JP2012080048A - Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium - Google Patents
Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012080048A JP2012080048A JP2010226762A JP2010226762A JP2012080048A JP 2012080048 A JP2012080048 A JP 2012080048A JP 2010226762 A JP2010226762 A JP 2010226762A JP 2010226762 A JP2010226762 A JP 2010226762A JP 2012080048 A JP2012080048 A JP 2012080048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sulfuric acid
- tank
- substrate processing
- waste sulfuric
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Heat Treatment Of Water, Waste Water Or Sewage (AREA)
- Removal Of Specific Substances (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
本発明は、廃硫酸を再生する硫酸再生装置を備えた基板処理装置および基板処理方法、並びに、当該基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method provided with a sulfuric acid regenerating apparatus for regenerating waste sulfuric acid, and a storage medium storing a computer program for causing the substrate processing apparatus to execute the substrate processing method.
従来から、廃硫酸を収容する蒸留槽と、蒸留槽に収容された廃硫酸を加熱する加熱部と、を備えた硫酸再生装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、このように一つの蒸発槽で一気に廃硫酸の再生処理を行うと、廃硫酸に含まれた過酸化水素が分解することによって、液面が揺れて突沸が生じるおそれがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, a sulfuric acid regenerating apparatus including a distillation tank that stores waste sulfuric acid and a heating unit that heats waste sulfuric acid stored in the distillation tank is known (see, for example, Patent Document 1). However, when waste sulfuric acid is regenerated at a time in one evaporation tank, hydrogen peroxide contained in the waste sulfuric acid is decomposed, and the liquid surface may be shaken to cause bumping.
本開示は、基板処理装置の硫酸再生装置における供給槽および蒸発槽での突沸を防止することができる基板処理装置および基板処理方法、並びに、当該基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体を提供する。 The present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of preventing bumping in a supply tank and an evaporation tank in a sulfuric acid regeneration apparatus of a substrate processing apparatus, and a computer for causing the substrate processing apparatus to execute the substrate processing method A storage medium storing a program is provided.
本開示による基板処理装置は、
被処理基板を硫酸を用いて処理する基板処理部と、
前記基板処理部で用いられた廃硫酸を再生するための硫酸再生装置と、を備え、
前記硫酸再生装置が、
前記廃硫酸を収容する蒸発槽と、
前記蒸発槽内に収容された前記廃硫酸を加熱する加熱部と、
前記廃硫酸を収容するとともに、前記蒸発槽に該廃硫酸を供給する供給槽と、
前記供給槽と前記蒸発槽とを連結する供給管と、
前記供給管に設けられ、前記供給槽から前記蒸発槽へ供給される前記廃硫酸の量を調整するための流量調整部と、
前記蒸発槽に設けられ、該蒸発槽内の圧力を減圧する第一減圧部と、
前記供給槽に設けられ、該供給槽内の圧力を前記蒸発槽内の圧力よりも高くする圧力調整部と、を有する。
A substrate processing apparatus according to the present disclosure includes:
A substrate processing unit for processing a substrate to be processed using sulfuric acid;
A sulfuric acid regenerating apparatus for regenerating waste sulfuric acid used in the substrate processing unit,
The sulfuric acid regenerator is
An evaporation tank containing the waste sulfuric acid;
A heating unit for heating the waste sulfuric acid accommodated in the evaporation tank;
A supply tank for containing the waste sulfuric acid and supplying the waste sulfuric acid to the evaporation tank;
A supply pipe connecting the supply tank and the evaporation tank;
A flow rate adjusting unit for adjusting an amount of the waste sulfuric acid provided in the supply pipe and supplied from the supply tank to the evaporation tank;
A first pressure reducing unit provided in the evaporation tank, for reducing the pressure in the evaporation tank;
A pressure adjusting unit that is provided in the supply tank and makes the pressure in the supply tank higher than the pressure in the evaporation tank.
本開示による基板処理装置において、
前記供給槽から前記蒸発槽へ前記廃硫酸が供給される際に、該廃硫酸によって該供給槽と該蒸発槽との間の気体の流れが遮断されてもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
When the waste sulfuric acid is supplied from the supply tank to the evaporation tank, a gas flow between the supply tank and the evaporation tank may be blocked by the waste sulfuric acid.
本開示による基板処理装置において、
前記圧力調整部は、前記供給槽に設けられて外部と繋がった圧力調整管であってもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
The pressure adjusting unit may be a pressure adjusting pipe provided in the supply tank and connected to the outside.
本開示による基板処理装置において、
前記圧力調整部は、前記供給槽内の圧力を高くする加圧部であってもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
The pressure adjusting unit may be a pressurizing unit that increases the pressure in the supply tank.
本開示による基板処理装置は、
前記蒸発槽に連結され、該蒸発槽において濃縮された硫酸を受ける製品受給槽と、
前記製品受給槽に連結され、該製品受給槽内を減圧するための第二減圧部と、をさらに備えてもよい。
A substrate processing apparatus according to the present disclosure includes:
A product receiving tank connected to the evaporation tank and receiving sulfuric acid concentrated in the evaporation tank;
A second decompression unit connected to the product receiving tank and decompressing the inside of the product receiving tank may further be provided.
本開示による基板処理装置において、
前記蒸発槽から前記製品受給槽に前記濃縮された硫酸が移される際に、該製品受給槽内が前記第二減圧部によって減圧されてもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
When the concentrated sulfuric acid is transferred from the evaporation tank to the product receiving tank, the inside of the product receiving tank may be depressurized by the second decompression unit.
本開示による基板処理装置は、
前記蒸発槽に連結され、該蒸発槽において濃縮された硫酸を受ける複数の製品受給槽と、
前記製品受給槽の各々に連結され、該製品受給槽内を減圧するための第二減圧部と、をさらに備え、
前記蒸発槽から前記製品受給槽の少なくとも一つに前記濃縮された硫酸が移される際に、該濃縮された硫酸が移される製品受給槽内が前記第二減圧部によって減圧され、該濃縮された硫酸が移されない製品受給槽内は減圧されなくてもよい。
A substrate processing apparatus according to the present disclosure includes:
A plurality of product receiving tanks connected to the evaporation tank and receiving sulfuric acid concentrated in the evaporation tank;
A second decompression unit connected to each of the product receiving tanks and for depressurizing the inside of the product receiving tanks,
When the concentrated sulfuric acid is transferred from the evaporation tank to at least one of the product receiving tanks, the inside of the product receiving tank to which the concentrated sulfuric acid is transferred is depressurized and concentrated by the second pressure reducing unit. The inside of the product receiving tank where the sulfuric acid is not transferred does not have to be depressurized.
本開示による基板処理装置において、
前記供給槽と前記蒸発槽の間に、該供給槽から該蒸発槽へ供給される前記廃硫酸の量を調整するための流量調整部が設けられてもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
A flow rate adjusting unit for adjusting the amount of the waste sulfuric acid supplied from the supply tank to the evaporation tank may be provided between the supply tank and the evaporation tank.
本開示による基板処理装置において、
前記基板処理部は、過酸化水素を含有する廃硫酸を用いて前記被処理基板を処理し、
前記基板処理部に、前記廃硫酸に含まれる前記過酸化水素を分解して除去する脱気部が連結され、
前記供給槽は、前記脱気部で前記過酸化水素が除去された廃硫酸を収容してもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
The substrate processing unit processes the substrate to be processed using waste sulfuric acid containing hydrogen peroxide,
A deaeration unit for decomposing and removing the hydrogen peroxide contained in the waste sulfuric acid is connected to the substrate processing unit,
The supply tank may contain waste sulfuric acid from which the hydrogen peroxide has been removed in the deaeration unit.
本開示による基板処理装置において、
前記基板処理部は、過酸化水素を含有する廃硫酸を用いて前記被処理基板を処理し、
前記基板処理部に、前記廃硫酸に含まれる前記過酸化水素を分解して除去する脱気部が連結され、
前記脱気部は、前記過酸化水素を含有した前記廃硫酸を収容する脱気槽と、該過酸化水素を含有した該廃硫酸を加熱する加熱部とを有し、
前記供給槽は前記脱気槽であってもよい。
In the substrate processing apparatus according to the present disclosure,
The substrate processing unit processes the substrate to be processed using waste sulfuric acid containing hydrogen peroxide,
A deaeration unit for decomposing and removing the hydrogen peroxide contained in the waste sulfuric acid is connected to the substrate processing unit,
The deaeration unit includes a deaeration tank that stores the waste sulfuric acid containing the hydrogen peroxide, and a heating unit that heats the waste sulfuric acid containing the hydrogen peroxide,
The supply tank may be the deaeration tank.
本開示による基板処理方法は、
被処理基板を硫酸を含有する処理液を用いて処理することと、
前記基板処理部で用いられた廃硫酸を再生することと、を備え、
廃硫酸を再生することは、
供給槽から蒸発槽に廃硫酸を供給することと、
前記蒸発槽内に収容された廃硫酸を、減圧下で加熱することと、を有し、
前記供給槽から前記蒸発槽に前記廃硫酸を供給する際に、該廃硫酸の流量が調整されるとともに、前記供給槽内の圧力が前記蒸発槽内の圧力よりも高くなっている。
A substrate processing method according to the present disclosure includes:
Treating the substrate to be treated with a treatment solution containing sulfuric acid;
Regenerating the waste sulfuric acid used in the substrate processing unit,
Recycling waste sulfuric acid
Supplying waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank;
Heating the waste sulfuric acid accommodated in the evaporation tank under reduced pressure,
When supplying the waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank, the flow rate of the waste sulfuric acid is adjusted, and the pressure in the supply tank is higher than the pressure in the evaporation tank.
本開示による基板処理方法において、
前記供給槽から前記蒸発槽に前記廃硫酸を供給する際に、該廃硫酸によって該供給槽と該蒸発槽との間の気体の流れが遮断されてもよい。
In the substrate processing method according to the present disclosure,
When supplying the waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank, a gas flow between the supply tank and the evaporation tank may be blocked by the waste sulfuric acid.
本開示による記憶媒体は、
基板処理装置に基板処理方法を実行させるためのコンピュータプログラムを格納した記憶媒体であって、
前記基板処理方法が、
被処理基板を硫酸を含有する処理液を用いて処理することと、
前記基板処理部で用いられた廃硫酸を再生することと、を備え、
廃硫酸を再生することは、
供給槽から蒸発槽に廃硫酸を供給することと、
前記蒸発槽内に収容された廃硫酸を、減圧下で加熱することと、を有し、
前記供給槽から前記蒸発槽に前記廃硫酸を供給する際に、該廃硫酸の流量が調整されるとともに、前記供給槽内の圧力が前記蒸発槽内の圧力よりも高くなっている方法である。
A storage medium according to the present disclosure includes:
A storage medium storing a computer program for causing a substrate processing apparatus to execute a substrate processing method,
The substrate processing method comprises:
Treating the substrate to be treated with a treatment solution containing sulfuric acid;
Regenerating the waste sulfuric acid used in the substrate processing unit,
Recycling waste sulfuric acid
Supplying waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank;
Heating the waste sulfuric acid accommodated in the evaporation tank under reduced pressure,
When supplying the waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank, the flow rate of the waste sulfuric acid is adjusted, and the pressure in the supply tank is higher than the pressure in the evaporation tank. .
本発明によれば、供給槽と蒸発槽とを連結する供給管に流量調整部が設けられているので、蒸発槽に少しずつ廃硫酸が供給される。このため、蒸発槽で突沸が生じることを防止することができる。また、供給槽内の圧力を蒸発槽内の圧力よりも高くする圧力調整部が設けられているので、供給槽での突沸を防止することができる。さらに、蒸発槽内の圧力が減圧されるので、常圧下で行うより低温で廃硫酸内の水分を蒸発させることができ、廃硫酸を効率良く濃縮することができる。 According to the present invention, since the flow rate adjusting unit is provided in the supply pipe that connects the supply tank and the evaporation tank, the waste sulfuric acid is supplied to the evaporation tank little by little. For this reason, bumping can be prevented from occurring in the evaporation tank. Moreover, since the pressure adjustment part which makes the pressure in a supply tank higher than the pressure in an evaporation tank is provided, bumping in a supply tank can be prevented. Furthermore, since the pressure in the evaporation tank is reduced, the water in the waste sulfuric acid can be evaporated at a lower temperature than that under normal pressure, and the waste sulfuric acid can be concentrated efficiently.
第1の実施の形態
以下、本発明に係る硫酸再生装置の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図3は本発明の第1の実施の形態を示す図である。
First Embodiment Hereinafter, a first embodiment of a sulfuric acid regenerating apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 3 are diagrams showing a first embodiment of the present invention.
図1に示すように、硫酸再生装置1は、廃硫酸を収容する蒸発槽15a,15bと、蒸発槽15a,15b内に収容された廃硫酸を加熱するための加熱部17a,17bと、を有する蒸発部5を備えている。また、硫酸再生装置1は、蒸発槽15a,15bに廃硫酸を供給する供給槽10と、蒸発槽15a,15bと供給槽10との間に配置された供給管12a,12bも備えている。なお、本実施の形態では、蒸発槽が二つ設けられている態様を用いて説明しているが、あくまでも一例であり、蒸発槽は一つだけであってもよいし、三つ以上設けられていてもよい。
As shown in FIG. 1, the sulfuric acid regenerator 1 includes
図1に示すように、蒸発槽15a,15bには、蒸発槽15a,15b内の圧力を減圧する第一減圧部である真空ポンプ24が排気管18を介して連結されている。また、排気管18には、蒸発槽15a,15bから蒸発する水蒸気を冷却して水に変える熱交換器16が設けられている。なお、熱交換器16で生成された水は、排水管19を介して、外部へ排出される。
As shown in FIG. 1, a
また、供給槽10には、外部と繋がっており、供給槽10内の圧力を外部と概ね等しい圧力にする圧力調整管11が設けられている。なお、本実施の形態では、この圧力調整管11が、供給槽10内の圧力を蒸発槽15a,15b内の圧力よりも高くする圧力調整部を構成している。ところで、圧力調整部としては、このような圧力調整管11には限られず、図2に示すように供給槽10内の圧力を高くする加圧部11’なども用いることができる。
The
また、図1に示すように、供給管12a,12bには、供給管12a,12bの開閉を切り換えるための開閉バルブ14a,14bと、この開閉バルブ14a,14bの下流側に設けられたオリフィス13a,13bが設けられている。なお、このオリフィス13a,13bが、供給槽10から蒸発槽15a,15bへ供給される廃硫酸の量を調整する流量調整部を構成している。ところで、オリフィス13a,13bとしては、開度が固定されている固定オリフィスや、開度が変更可能な可変オリフィスやエアオペバルブなどを用いることができる。なお、オリフィス13a,13bとして固定オリフィスを用いる場合であっても、供給槽10と蒸発槽15a,15bとの間の圧力差を一定に維持することで、蒸発槽15a,15bへ供給される廃硫酸の量を一定にすることができる。
As shown in FIG. 1, the
また、蒸発槽15a,15bには、開閉バルブ22a,22bの設けられた供給管21を介して水分が蒸発された後の濃縮された硫酸(以下、「濃縮硫酸」とも言う。)を受ける製品受給槽である製品槽20a,20bが複数(本実施の形態では2つ)設けられている。製品槽20a,20bの各々には、上記の真空ポンプ24が、開閉バルブ27a,27bの設けられた排気管28を介して設けられている。そして、蒸発槽15a,15bから製品槽20a,20bのうちの一つ(例えば製品槽20a)に濃縮硫酸が移される際には開閉バルブ27aが開けられており、濃縮硫酸が供給される製品槽20a内が真空ポンプ24によって減圧されるように構成されている。他方、このように製品槽20aに濃縮硫酸が移される際には開閉バルブ27bは閉じられており、製品槽20b内は真空ポンプ24によって減圧されないように構成されている。ところで、製品槽20a,20bの各々には、製品槽20a,20b内を常圧に戻すためのリーク弁25a,25bが設けられている。
The evaporating
本実施の形態では、蒸発槽15a,15b内の圧力を減圧する第一減圧部と、製品槽(製品受給槽)20a,20b内を減圧するための第二減圧部が、同じ真空ポンプ24からなっているが、これに限られることはなく、第一減圧部と第二減圧部が別個の例えば真空ポンプからなってもよい。
In the present embodiment, the first vacuum part for reducing the pressure in the
また、供給槽10には、使用済みの硫酸過水(過酸化水素を含有した廃硫酸)を加熱することで過酸化水素を分解して除去する脱気部70が、開閉バルブ77の設けられた連結管79を介して連結されている。そして、この脱気部70は、使用済みの硫酸過水を収容する脱気槽71と、脱気槽71内の使用済みの硫酸過水を循環させるための循環管78と、循環管78に設けられて脱気槽71内に収容されている使用済みの硫酸過水に駆動力を与えるポンプなどの駆動部73と、循環管内で循環する使用済みの硫酸過水を加熱する加熱部72と、を有している。なお、この脱気部70は、廃硫酸が過酸化水素を含有している場合にのみ必要なものであり、硫酸再生装置1で再生される廃硫酸に過酸化水素が含有されていない場合には、特に設ける必要はない。この点、本実施の形態では、廃硫酸に過酸化水素が含有されている態様(すなわち、使用済みの硫酸過水)を用いて説明する。
In addition, the
また、製品槽20a,20bの各々には、加熱されて濃縮された濃縮硫酸を冷却するための冷却部30が連結管29を介して連結されている。なお、この連結管29には、連結管29内の濃縮硫酸に駆動力を付与するためのポンプなどの駆動部23が設けられている。
In addition, a cooling
冷却部30は、濃縮硫酸を収容するための冷却槽31と、冷却槽31内に収容された濃縮硫酸に駆動力を付与して排出するためのポンプなどの駆動部33と、を有している。また、冷却槽31の周縁には、冷却水を流すための配管(図示せず)が設けられており、この配管内に冷却水を流すことによって、冷却槽31に収容された濃縮硫酸が冷却されるようになっている。なお、本実施の形態では、冷却槽が二つ設けられている態様を用いて説明しているが、あくまでも一例であり、冷却槽は一つだけであってもよいし、三つ以上設けられていてもよい。
The cooling
また、冷却部30には、後述する基板処理部60に供給する処理液を準備する処理液生成部50が連結管39を介して連結されている。この処理液生成部50は、処理液の材料となる硫酸水溶液を収容する処理液槽51と、処理液槽51内の硫酸水溶液を循環させるための循環管58と、循環管58に設けられて処理液槽51内に収容されている硫酸水溶液に駆動力を与えるポンプなどの駆動部53と、循環管58内で循環する硫酸水溶液を加熱する加熱部52と、を有している。なお、循環管58には、後述する基板処理部60に処理液である硫酸過水を供給するための処理液供給管59が設けられている。この処理液供給管59は、複数ある基板処理部60の各々に対応して設けられている。
In addition, a processing
また、処理液槽51には、濃硫酸(例えば98%の濃度からなる濃硫酸)と純水(DIW)とを混合するプレ混合部40が、開閉バルブ47の設けられた連結管49を介して連結されている。このプレ混合部40は、濃硫酸と純水が供給される混合槽41と、混合槽41内の濃硫酸と純水を循環させるための循環管48と、循環管48に設けられて混合槽41内に収容されている濃硫酸と純水に駆動力を与えるポンプなどの駆動部43と、を有している。なお、本実施の形態では、混合槽が二つ設けられている態様を用いて説明しているが、あくまでも一例であり、混合槽は一つだけであってもよいし、三つ以上設けられていてもよい。
Further, in the
また、処理液供給管59の各々には、開閉バルブ57の下流側で、硫酸水溶液に過酸化水素水を供給することで硫酸過水を生成する過酸化水素水供給部56が連結されている。なお、この過酸化水素水供給部56は、一つの過酸化水素水供給部56から枝分かれして各処理液供給管59に連結されてもよいし、処理液供給管59の各々に別個の過酸化水素水供給部56が設けられてもよい。
Further, each of the treatment
また、処理液供給管59の下流側には、処理液供給管59から供給される硫酸過水によって被処理基板Wを処理するための基板処理部60が設けられている。なお、処理液供給管59および基板処理部60の各々は複数個(例えば20個)設けられている。そして、処理液供給管59の各々に設けられた開閉バルブ57を開閉することで、生成された硫酸過水が各基板処理部60に適宜供給されるようになっている。なお、被処理基板Wとしては、例えばウエハやガラス基板などを挙げることができる。
A
また、基板処理部60には、基板処理部60で用いた使用済みの処理液である硫酸過水を排出するための排液管69が設けられており、この排液管69を介して、使用済みの硫酸過水が脱気槽71へ排出されることとなる。なお、本実施の形態では、脱気槽71、循環管78、駆動部73および加熱部72のセットが二つ設けられており、一セットの脱気槽71、循環管78、駆動部73および加熱部72を用いて使用済みの硫酸過水に含有された過酸化水素を分解している際には、他のセットの脱気槽71に、基板処理部60で用いた使用済みの硫酸過水が排液管69を介して排出されるようになっている。なお、二つある脱気槽71のいずれに使用済みの硫酸過水を排出するかの選択は、排液管69に設けられた三方弁74を切り換えることによって行われる。
Further, the
また、図3に示すように、オリフィス13a,13b、開閉バルブ14a,14b,22a,22b,27a,27b,47,57,77、加熱部17a,17b,52,72、駆動部23,33,43,53,73、真空ポンプ24、三方弁74などには、これらを制御する制御部80が接続されている。
3,
ところで、本実施の形態においては、後述する基板処理方法を基板処理装置に実行させるためのコンピュータプログラムが記憶媒体86に格納されている(図3参照)。そして、基板処理装置は、当該記憶媒体86を受け付けるコンピュータ85も備えている。そして、制御部80は、コンピュータ85からの信号を受けて、基板処理装置自身を制御するように構成されている。なお、本願において記憶媒体86とは、例えば、CD、DVD、MD、ハードディスク、RAMなどを意味している。
By the way, in the present embodiment, a computer program for causing the substrate processing apparatus to execute a substrate processing method described later is stored in the storage medium 86 (see FIG. 3). The substrate processing apparatus also includes a
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。 Next, the operation and effect of the present embodiment having such a configuration will be described.
(処理液の供給)
最初に、処理液である硫酸過水を被処理基板Wに供給するまでの過程について説明する。
(Processing liquid supply)
First, a process until the sulfuric acid / hydrogen peroxide as a processing liquid is supplied to the substrate W to be processed will be described.
まず、混合槽41に、98%の濃度の濃硫酸と純水(DIW)が供給される。次に、混合槽41内に収容されている濃硫酸と純水に駆動部43によって駆動力が付与され、濃硫酸と純水が循環管48で循環されることで互いに混合される。なお、このとき連結管49に設けられた開閉バルブ47は閉じられている。
First, 98% concentrated sulfuric acid and pure water (DIW) are supplied to the
このようにして濃硫酸と純水が混合された後、制御部80からの信号を受けて開閉バルブ47が開けられ、連結管49を介して処理液槽51内に、濃硫酸と純水が混合されることで生成された硫酸水溶液が供給されて、処理液槽51内に収容される。
After the concentrated sulfuric acid and pure water are mixed in this way, the open /
次に、処理液槽51内に収容された硫酸水溶液に、駆動部53から駆動力が付与されて、硫酸水溶液が循環管58で循環される。なおこの際、硫酸水溶液が適切な温度になるよう、加熱部52が制御部80によって制御されている。
Next, a driving force is applied from the
被処理基板Wに硫酸過水を供給して処理する際には、制御部80からの信号を受けて開閉バルブ57が開けられる。そして、処理液生成部50から供給される硫酸水溶液に過酸化水素水供給部56から過酸化水素水が加えられて硫酸過水が生成される。そして、このようにして生成された硫酸過水が被処理基板Wに供給されて、当該被処理基板Wが硫酸過水で処理される。
When the sulfuric acid / hydrogen peroxide is supplied to the substrate W to be processed, the open /
(処理液の再生)
次に、被処理基板Wを処理する際に用いられた処理液である硫酸過水から濃縮硫酸を生成するまでの過程について説明する。
(Regeneration of treatment liquid)
Next, a process until the production of concentrated sulfuric acid from sulfuric acid / hydrogen peroxide, which is a processing liquid used when processing the target substrate W, will be described.
被処理基板Wを処理する際に用いられた使用済みの硫酸過水が、排液管69を介して脱気槽71まで送られて、当該脱気槽71に収容される。
The used sulfuric acid / hydrogen peroxide used in processing the substrate W to be processed is sent to the
次に、脱気槽71に収容された使用済みの硫酸過水が、駆動部73から駆動力を受けて、循環管78内で循環される。このように循環管78内で使用済みの硫酸過水が循環されている間に、加熱部72によって使用済みの硫酸過水が加熱される。そして、使用済みの硫酸過水が加熱されることで、使用済みの硫酸過水に含有された過酸化水素が分解されて、水と酸素となる。なお、このとき連結管79に設けられた開閉バルブ77は閉じられている。ところで、本実施の形態では、上述のように、脱気槽71、循環管78、駆動部73および加熱部72のセットが二つ設けられている。そして、一セットの脱気槽71、循環管78、駆動部73および加熱部72を用いて使用済みの硫酸過水に含有された過酸化水素を分解している際には、他のセットの脱気槽71に、基板処理部60で用いた使用済みの硫酸過水が排液管69を介して排出されることとなる。このため、基板処理部60で用いられた使用済みの硫酸過水を脱気槽71で常に回収することができる。
Next, the used sulfuric acid superwater accommodated in the
脱気部70で使用済みの硫酸過水に含まれた過酸化水素が分解された後、連結管79に設けられた開閉バルブ77が開けられて、供給槽10に過酸化水素の除去された廃硫酸が送られる。この際、開閉バルブ14a,14bは閉じられている。
After the hydrogen peroxide contained in the used sulfuric acid / hydrogen peroxide was decomposed in the
供給槽10に過酸化水素の除去された廃硫酸が送られて当該供給槽10に貯留された後、開閉バルブ14a,14bが開けられて、供給槽10から蒸発槽15a,15bへ廃硫酸が供給される。この際、蒸発槽15a,15b内の圧力は真空ポンプ24によって減圧されている。他方、供給槽10は圧力調整管11によって外部に連通されていることから、供給槽10内の圧力は外部の圧力と概ね等しくなっている。
After the waste sulfuric acid from which hydrogen peroxide has been removed is sent to the
ところで、本実施の形態では、わずかな開度のオリフィス13a,13bを介して蒸発槽15a,15bに少しずつ廃硫酸を供給することができ、蒸発槽15a,15bに急激に廃硫酸を供給することを防止することができるので、蒸発槽15a,15bで廃硫酸が突沸することを防止することができる。
By the way, in this Embodiment, waste sulfuric acid can be supplied little by little to the
また、本実施の形態では、わずかな開度のオリフィス13a,13b内を廃硫酸が通過しているので、この廃硫酸によって供給槽10と蒸発槽15a,15bとの間の気体の流れが遮断されており、供給槽10を外部の圧力と概ね等しくしつつ、蒸発槽15a,15bを減圧することができる。そしてこのように、供給槽10が外部の圧力と概ね等しく維持されているので、高い温度の廃硫酸が供給槽10に供給されても廃硫酸が突沸することを防止することができる。さらに、供給槽10は内面が凹凸形状からなってもよい。このように内面が凹凸形状からなっている場合には、供給槽10の内面の表面積を増やすことができ、突沸が生じることをより確実に防止することができる。また、供給槽10内には、沸騰石のような部材を入れてもよく、このように沸騰石のような部材を入れることで、突沸が生じることをより確実に防止することができる。
In the present embodiment, since the waste sulfuric acid passes through the
なお、このように供給槽10内で廃硫酸が突沸することを防止する方法として供給槽10に供給される廃硫酸の温度を下げることも考えられるが、このように供給槽10に供給される廃硫酸の温度を下げると蒸発槽15a,15bに供給する際の廃硫酸も冷却されてしまうことから、蒸発槽15a,15bで廃硫酸内の水分を除去するのに余分なエネルギーが必要となり、効率が悪くなってしまう。これに対して、本実施の形態によれば、そのような余分なエネルギーは不要である点で有益である。
In addition, as a method for preventing the waste sulfuric acid from suddenly boiling in the
また、オリフィス13a,13bとして開度が変更可能な可変オリフィスやエアオペバルブなどを用いた場合には、廃硫酸が流れる流路の幅を適宜調整することができる。このため、オリフィス13a,13b内を流れる廃硫酸によって供給槽10と蒸発槽15a,15bとの間での気体の流れを確実に遮断することができ、供給槽10を外部の圧力と概ね等しくしつつ蒸発槽15a,15bを減圧することを確実に達成することができる。
Moreover, when a variable orifice or an air operated valve whose opening degree can be changed is used as the
また、本実施の形態では、減圧下で蒸発槽15a,15b内の廃硫酸を加熱することができるので、常圧下で行うより低温で廃硫酸内の水分を蒸発させることができ、廃硫酸を効率良く濃縮することができる。なお、蒸発した水分は、熱交換器16で冷却された後、排水管19を介して外部へ排出される。
Further, in the present embodiment, since the waste sulfuric acid in the
なお、供給槽10内の廃硫酸が全て蒸発槽15a,15bに供給された後、制御部80からの信号を受けて開閉バルブ14a,14bが閉じられる。
In addition, after all the waste sulfuric acid in the
上記のように水分が除去されて廃硫酸が濃縮された後、この濃縮硫酸は製品槽20a,20bの一つに供給される(本実施の形態では、以下、製品槽20aに濃縮硫酸が供給される態様を用いて説明する。)。この際、開閉バルブ22aが開けられ開閉バルブ22bは閉じられている。また、開閉バルブ27aが開けられており、濃縮硫酸が供給される製品槽20a内は真空ポンプ24によって減圧されている。このため、減圧された蒸発槽15a,15bから製品槽20aへの濃縮硫酸の移動をスムーズに行うことができる。なおこの際には、開閉バルブ27bは閉じられており、製品槽20b内は真空ポンプ24によって減圧されていない。
After the water is removed and the waste sulfuric acid is concentrated as described above, this concentrated sulfuric acid is supplied to one of the
蒸発槽15a,15bで生成された濃縮硫酸の全てが製品槽20aに貯留された後、開閉バルブ27aが閉じられて真空ポンプ24によって製品槽20a内が減圧されなくなる。その後、リーク弁25aが開けられて製品槽20a内は常圧に戻される。なお、開閉バルブ27aが閉じられた後、その代わりに、開閉バルブ27bが開けられて製品槽20bが減圧され始める。そして、その後、開閉バルブ22bが開けられて、減圧された製品槽20bに新たに生成された濃縮硫酸が供給されて貯留されることとなる。この際には、開閉バルブ22aは閉じられている。
After all of the concentrated sulfuric acid generated in the
製品槽20a内の濃硫酸は、駆動部23から駆動力を受けて、製品槽20aから冷却槽31へ送られる。なお、冷却槽31の周縁には、冷却水を流すための配管が設けられており、この配管内に冷却水を流すことによって、冷却槽31に収容された濃縮硫酸が冷却される。そして、このように冷却槽31で濃縮硫酸が冷却された後、当該濃縮硫酸は、駆動部33からの駆動力を受けて処理液槽51へ送られる。そして、処理液槽51と循環管58で、このようにして再生された濃縮硫酸と、プレ混合部40から供給される濃硫酸と純水の混合液とが混合される。
Concentrated sulfuric acid in the
本実施の形態によれば、一つの製品槽20aから冷却槽31へ濃縮硫酸が供給されている間に、もう一つの製品槽20bが減圧されて、当該製品槽20bに新たに生成された濃縮硫酸が供給される。このため、蒸発槽15a,15bで生成される濃縮硫酸を停止させることなく製品槽20bへ供給することができるので、硫酸を再生するために必要な時間を短縮することができる。
According to the present embodiment, while the concentrated sulfuric acid is being supplied from one
ところで、圧力調整部として、図2に示すように供給槽10内の圧力を高くする加圧部11’を用いた場合には、圧力調整部として圧力調整管11を用いた場合よりも供給槽10内の圧力をより高くすることができるので、供給槽10内で廃硫酸が突沸することをより確実に防止することができる。なお、加圧部11’は例えば窒素などの不活性ガスを供給槽10内に供給することで、供給槽10内の圧力を高く(例えば0.3MPaほどに)するように構成されている。
By the way, as shown in FIG. 2, when the pressurizing
また、このような加圧部11’を設けることで供給槽10内の圧力を自在に調整することができ、蒸発槽15a,15b内に供給される廃硫酸の流量を調整することができる。なお、オリフィス13a,13bとして固定オリフィスを用いた場合には、開度を調整することができないので、加圧部11’による圧力調整で蒸発槽15a,15b内に供給される廃硫酸の流量を調整することは有益である。
Moreover, by providing such a pressurizing part 11 ', the pressure in the
第1の実施の形態の変形例
供給槽10から蒸発槽15a,15bへの廃硫酸の流れと、蒸発槽15a,15bから製品槽20a,20bへの濃縮硫酸の流れが、上記で述べた第1の実施の形態と異なる変形例について、以下説明する。なお、上記の第1の実施の形態と記載が重複する部分については、適宜省略しつつ説明する。
Modification of First Embodiment The flow of waste sulfuric acid from the
より具体的には、本変形例では、開閉バルブ14a,14bは常に開状態になっており、供給槽10に貯留されている廃硫酸の量が一定量以上になると、供給槽10から蒸発槽15a,15bへ常に廃硫酸が流れ続けるように構成されている。(なお、再生する廃硫酸の量が少ないときは、二つの開閉バルブ14a,14bのうちいずれか一方は閉じられることとなる。)
More specifically, in this modification, the on-off
また、開閉バルブ22a,22bのいずれか一つ(例えば開閉バルブ22a)は常に開状態になっており、蒸発槽15a,15bに貯留されている濃縮硫酸の量が一定量以上になると、蒸発槽15a,15bから製品槽20a,20bのいずれか一つ(例えば製品槽20a)へ常に濃縮硫酸が流れ続けるように構成されている。ところで、上記のように開閉バルブ14a,14bを開けておくと、供給槽10から蒸発槽15a,15bへ、濃縮前の廃硫酸が常に流れ込むことになるが、硫酸の比重が水よりも重いことと、蒸発槽15a,15bの底面に供給管21が連結されて蒸発槽15a,15bの底面から製品槽20aへ濃縮硫酸が送られることから、水の混じらない濃縮硫酸を製品槽20aへ供給することができる。
In addition, any one of the opening /
なお、本変形例でも上記の第1の実施の形態と同様、一つの製品槽20aに濃縮硫酸が貯留された後、一つの製品槽20aから冷却槽31へ濃縮硫酸が供給されている間に、もう一つの製品槽20bが減圧されて、当該製品槽20bに新たに生成された濃縮硫酸が供給されるように構成されている。
In the present modification as well, as in the first embodiment, after concentrated sulfuric acid is stored in one
ところで、このような変形例でも、当然、上記の第1の実施の形態と同様の効果を奏することができる。 Incidentally, even in such a modified example, the same effects as those of the first embodiment can be naturally obtained.
第2の実施の形態
次に、図4および図5により、本発明の第2の実施の形態について説明する。
Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
第1の実施の形態は、脱気槽71と供給槽10とが別体を構成する態様であったが、本実施の形態では、脱気部70の脱気槽71が供給槽を構成している。そして、脱気槽71には、圧力調整部として外部に連通された圧力調整管76が設けられている。第2の実施の形態において、その他の構成は、第1の実施の形態と略同一の態様となっている。
Although 1st Embodiment was the aspect in which the
図4および図5に示す第2の実施の形態において、図1乃至図3に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 In the second embodiment shown in FIG. 4 and FIG. 5, the same parts as those in the first embodiment shown in FIG. 1 to FIG.
以下、処理液を再生する際の本実施の形態の作用および効果について説明する。なお、第1の実施の形態と記載が重複する部分については、適宜省略しつつ説明する。 Hereinafter, the operation and effect of the present embodiment when the treatment liquid is regenerated will be described. In addition, the part which overlaps description with 1st Embodiment is demonstrated, abbreviate | omitting suitably.
ところで、本実施の形態における処理液を供給する際の作用および効果は、第1の実施の形態と同様であるので省略する。 By the way, since the operation and effect at the time of supplying the processing liquid in the present embodiment are the same as those in the first embodiment, the description thereof is omitted.
基板処理部60で被処理基板Wを処理する際に用いられた使用済みの硫酸過水が、排液管69を介して脱気槽71まで送られて、当該脱気槽71に収容される。
Used sulfuric acid / hydrogen peroxide used for processing the substrate W to be processed by the
ところで、本実施の形態でも、脱気槽71、循環管78、駆動部73および加熱部72のセットが二つ設けられている。そして、一セットの脱気槽71、循環管78、駆動部73および加熱部72を用いて使用済みの硫酸過水に含有された過酸化水素を分解している際には、他のセットの脱気槽71に、基板処理部60で用いた使用済みの硫酸過水が排液管69を介して排出されることとなる。このため、基板処理部60で用いられた使用済みの硫酸過水を脱気槽71で常に回収することができる。
By the way, also in this Embodiment, two sets of the
脱気槽71に収容された使用済みの硫酸過水は、駆動部73から駆動力を受けて、循環管78内で循環される。このように循環管78内で使用済みの硫酸過水が循環されている間に、加熱部72によって使用済みの硫酸過水が加熱され、この使用済みの硫酸過水に含有された過酸化水素が分解されて、水と酸素となる。なお、このとき連結管79に設けられた開閉バルブ77は閉じられている。
The used sulfuric acid superwater accommodated in the
脱気部70で使用済みの硫酸過水に含まれた過酸化水素が分解された後、連結管79に設けられた開閉バルブ77が開けられて、脱気槽71から蒸発槽15a,15bへ廃硫酸が供給される。この際、蒸発槽15a,15b内の圧力は真空ポンプ24によって減圧されている。他方、脱気槽71は圧力調整管76によって外部に連通されていることから、脱気槽71内の圧力は外部の圧力と概ね等しくなっている。
After the hydrogen peroxide contained in the used sulfuric acid / hydrogen peroxide is decomposed in the
ところで、本実施の形態でも、わずかな開度のオリフィス13a,13bを介して蒸発槽15a,15bに少しずつ廃硫酸を供給することができ、蒸発槽15a,15bに急激に廃硫酸を供給することを防止することができるので、蒸発槽15a,15bで廃硫酸が突沸することを防止することができる。
By the way, also in this embodiment, waste sulfuric acid can be supplied little by little to the
また、わずかな開度のオリフィス13a,13b内を廃硫酸が通過しているので、この廃硫酸によって脱気槽71と蒸発槽15a,15bとの間の気体の流れが遮断されており、脱気槽71を外部の圧力と概ね等しくしつつ、蒸発槽15a,15bを減圧することができる。そしてこのように、脱気槽71が外部の圧力と概ね等しく維持されているので、高い温度の廃硫酸が脱気槽71に供給されても廃硫酸が突沸することを防止することができる。さらに、脱気槽71は内面が凹凸形状からなってもよい。このように内面が凹凸形状からなっている場合には、脱気槽71の内面の表面積を増やすことができ、突沸が生じることをより確実に防止することができる。また、脱気槽71内には、沸騰石のような部材を入れてもよく、このように沸騰石のような部材を入れることで、突沸が生じることをより確実に防止することができる。
Further, since the waste sulfuric acid passes through the
また、オリフィス13a,13bとして開度が変更可能な可変オリフィスやエアオペバルブなどを用いた場合には、廃硫酸が流れる流路の幅を適宜調整することができる。このため、オリフィス13a,13b内を流れる廃硫酸によって脱気槽71と蒸発槽15a,15bとの間での気体の流れを確実に遮断することができ、脱気槽71を外部の圧力と概ね等しくしつつ蒸発槽15a,15bを減圧することを確実に達成することができる。
Moreover, when a variable orifice or an air operated valve whose opening degree can be changed is used as the
また、本実施の形態では、減圧下で蒸発槽15a,15b内の廃硫酸を加熱することができるので、常圧下で行うより低温で廃硫酸内の水分を蒸発させることができ、廃硫酸を効率良く濃縮することができる。
Further, in the present embodiment, since the waste sulfuric acid in the
なお、脱気槽71の廃硫酸が全て蒸発槽15a,15bに供給された後、制御部80からの信号を受けて開閉バルブ14a,14bが閉じられる。
In addition, after all the waste sulfuric acid in the
上記のように水分が除去されて廃硫酸が濃縮された後、この濃縮硫酸は製品槽20a,20bの一つに供給される(本実施の形態では、以下、製品槽20aに濃縮硫酸が供給される態様を用いて説明する。)。この際、開閉バルブ22aが開けられ開閉バルブ22bは閉じられている。また、開閉バルブ27aが開けられており、濃縮硫酸が供給される製品槽20a内は真空ポンプ24によって減圧されている。このため、減圧された蒸発槽15a,15bから製品槽20aへの濃縮硫酸の移動をスムーズに行うことができる。なおこの際には、開閉バルブ27bは閉じられており、製品槽20b内は真空ポンプ24によって減圧されていない。
After the water is removed and the waste sulfuric acid is concentrated as described above, this concentrated sulfuric acid is supplied to one of the
蒸発槽15a,15bで生成された濃縮硫酸の全てが製品槽20aに貯留された後、開閉バルブ27aが閉じられて真空ポンプ24によって製品槽20a内が減圧されなくなる。その後、リーク弁25aが開けられて製品槽20a内は常圧に戻される。なお、開閉バルブ27aが閉じられた後、その代わりに、開閉バルブ27bが開けられて製品槽20bが減圧され始める。そして、その後、開閉バルブ22bが開けられて、減圧された製品槽20bに新たに生成された濃縮硫酸が供給されて貯留されることとなる。この際には、開閉バルブ22aは閉じられている。
After all of the concentrated sulfuric acid generated in the
製品槽20a内の濃硫酸は、駆動部23から駆動力を受けて、製品槽20aから冷却槽31へ送られる。そして、冷却槽31で濃縮硫酸が冷却された後、当該濃縮硫酸は、駆動部33からの駆動力を受けて処理液槽51へ送られる。そして、処理液槽51と循環管58で、このようにして再生された濃縮硫酸と、プレ混合部40から供給される濃硫酸と純水の混合液とが混合される。
Concentrated sulfuric acid in the
本実施の形態によっても、一つの製品槽20aから冷却槽31へ濃縮硫酸が供給されている間に、もう一つの製品槽20bが減圧されて、当該製品槽20bに新たに生成された濃縮硫酸が供給されるようになっている。このため、蒸発槽15a,15bで生成される濃縮硫酸を停止させることなく製品槽20bへ供給することができるので、硫酸を再生するために必要な時間を短縮することができる。
Also according to the present embodiment, while concentrated sulfuric acid is being supplied from one
ところで、圧力調整部として、図5に示すように脱気槽71内の圧力を高くする加圧部76’を用いた場合には、圧力調整部として圧力調整管76を用いた場合よりも脱気槽71内の圧力をより高くすることができるので、脱気槽71内で廃硫酸が突沸することをより確実に防止することができる。
By the way, as shown in FIG. 5, when the pressurizing
また、このような加圧部76’を設けることで脱気槽71内の圧力を自在に調整することができ、蒸発槽15a,15b内に供給される廃硫酸の流量を調整することができる。
Moreover, by providing such a pressurizing part 76 ', the pressure in the
また、本実施の形態においても、第1の実施の形態の変形例と同様の構成をとることができる。より具体的には、開閉バルブ14a,14bが常に開状態になっており、脱気槽71に貯留されている廃硫酸の量が一定量以上になると、脱気槽71から蒸発槽15a,15bへ常に廃硫酸が流れ続けるように構成されてもよい。また、開閉バルブ22a,22bのいずれか一つが常に開状態になり、蒸発槽15a,15bに貯留されている濃縮硫酸の量が一定量以上になると、蒸発槽15a,15bから製品槽20a,20bのいずれか一つへ常に濃縮硫酸が流れ続けるように構成されてもよい。
Also in this embodiment, the same configuration as that of the modification of the first embodiment can be adopted. More specifically, when the on-off
1 硫酸再生装置
5 蒸発部
10 供給槽
11 圧力調整管(圧力調整部)
11’ 加圧部(圧力調整部)
12a,12b 供給管
13a,13b オリフィス
15a,15b 蒸発槽
17a,17b 加熱部
20a,20b 製品槽(製品受給槽)
24 真空ポンプ(減圧部)
27a,27b 開閉バルブ
30 冷却部
40 プレ混合部
50 処理液生成部
56 過酸化水素水供給部
60 基板処理部
70 脱気部
80 制御部
85 コンピュータ
86 記憶媒体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sulfuric acid regenerating apparatus 5 Evaporating
11 'Pressurizing part (pressure adjusting part)
12a,
24 Vacuum pump (decompression unit)
27a, 27b Open /
Claims (12)
前記基板処理部で用いられた廃硫酸を再生するための硫酸再生装置と、を備え、
前記硫酸再生装置は、
前記廃硫酸を収容する蒸発槽と、
前記蒸発槽内に収容された前記廃硫酸を加熱する加熱部と、
前記廃硫酸を収容するとともに、前記蒸発槽に該廃硫酸を供給する供給槽と、
前記供給槽と前記蒸発槽とを連結する供給管と、
前記供給管に設けられ、前記供給槽から前記蒸発槽へ供給される前記廃硫酸の量を調整するための流量調整部と、
前記蒸発槽に設けられ、該蒸発槽内の圧力を減圧する第一減圧部と、
前記供給槽に設けられ、該供給槽内の圧力を前記蒸発槽内の圧力よりも高くする圧力調整部と、を有することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing unit for processing a substrate to be processed using sulfuric acid;
A sulfuric acid regenerating apparatus for regenerating waste sulfuric acid used in the substrate processing unit,
The sulfuric acid regenerator is:
An evaporation tank containing the waste sulfuric acid;
A heating unit for heating the waste sulfuric acid accommodated in the evaporation tank;
A supply tank for containing the waste sulfuric acid and supplying the waste sulfuric acid to the evaporation tank;
A supply pipe connecting the supply tank and the evaporation tank;
A flow rate adjusting unit for adjusting an amount of the waste sulfuric acid provided in the supply pipe and supplied from the supply tank to the evaporation tank;
A first pressure reducing unit provided in the evaporation tank, for reducing the pressure in the evaporation tank;
A substrate processing apparatus, comprising: a pressure adjusting unit that is provided in the supply tank and makes a pressure in the supply tank higher than a pressure in the evaporation tank.
前記製品受給槽に連結され、該製品受給槽内を減圧するための第二減圧部と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板処理装置。 A product receiving tank connected to the evaporation tank and receiving sulfuric acid concentrated in the evaporation tank;
A second decompression unit connected to the product receiving tank and for decompressing the product receiving tank;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising:
前記製品受給槽の各々に連結され、該製品受給槽内を減圧するための第二減圧部と、をさらに備え、
前記蒸発槽から前記製品受給槽の少なくとも一つに前記濃縮された硫酸が移される際に、該濃縮された硫酸が移される製品受給槽内が前記第二減圧部によって減圧され、該濃縮された硫酸が移されない製品受給槽内は減圧されないことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板処理装置。 A plurality of product receiving tanks connected to the evaporation tank and receiving sulfuric acid concentrated in the evaporation tank;
A second decompression unit connected to each of the product receiving tanks and for depressurizing the inside of the product receiving tanks,
When the concentrated sulfuric acid is transferred from the evaporation tank to at least one of the product receiving tanks, the inside of the product receiving tank to which the concentrated sulfuric acid is transferred is depressurized and concentrated by the second pressure reducing unit. 5. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the inside of the product receiving tank to which sulfuric acid is not transferred is not depressurized.
前記基板処理部に、前記廃硫酸に含まれる前記過酸化水素を分解して除去する脱気部が連結され、
前記供給槽は、前記脱気部で前記過酸化水素が除去された廃硫酸を収容することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing unit processes the substrate to be processed using waste sulfuric acid containing hydrogen peroxide,
A deaeration unit for decomposing and removing the hydrogen peroxide contained in the waste sulfuric acid is connected to the substrate processing unit,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the supply tank contains waste sulfuric acid from which the hydrogen peroxide has been removed in the deaeration unit.
前記基板処理部に、前記廃硫酸に含まれる前記過酸化水素を分解して除去する脱気部が連結され、
前記脱気部は、前記過酸化水素を含有した前記廃硫酸を収容する脱気槽と、該過酸化水素を含有した該廃硫酸を加熱する加熱部とを有し、
前記供給槽は前記脱気槽であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の基板処理装置。 The substrate processing unit processes the substrate to be processed using waste sulfuric acid containing hydrogen peroxide,
A deaeration unit for decomposing and removing the hydrogen peroxide contained in the waste sulfuric acid is connected to the substrate processing unit,
The deaeration unit includes a deaeration tank that stores the waste sulfuric acid containing the hydrogen peroxide, and a heating unit that heats the waste sulfuric acid containing the hydrogen peroxide,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the supply tank is the deaeration tank.
前記基板処理部で用いられた廃硫酸を再生することと、を備え、
廃硫酸を再生することは、
供給槽から蒸発槽に廃硫酸を供給することと、
前記蒸発槽内に収容された廃硫酸を、減圧下で加熱することと、を有し、
前記供給槽から前記蒸発槽に前記廃硫酸を供給する際に、該廃硫酸の流量が調整されるとともに、前記供給槽内の圧力が前記蒸発槽内の圧力よりも高くなっていることを特徴とする基板処理方法。 Treating the substrate to be treated with a treatment solution containing sulfuric acid;
Regenerating the waste sulfuric acid used in the substrate processing unit,
Recycling waste sulfuric acid
Supplying waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank;
Heating the waste sulfuric acid accommodated in the evaporation tank under reduced pressure,
When supplying the waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank, the flow rate of the waste sulfuric acid is adjusted, and the pressure in the supply tank is higher than the pressure in the evaporation tank. A substrate processing method.
前記基板処理方法は、
被処理基板を硫酸を含有する処理液を用いて処理することと、
前記基板処理部で用いられた廃硫酸を再生することと、を備え、
廃硫酸を再生することは、
供給槽から蒸発槽に廃硫酸を供給することと、
前記蒸発槽内に収容された廃硫酸を、減圧下で加熱することと、を有し、
前記供給槽から前記蒸発槽に前記廃硫酸を供給する際に、該廃硫酸の流量が調整されるとともに、前記供給槽内の圧力が前記蒸発槽内の圧力よりも高くなっている方法であることを特徴とする記憶媒体。 In a storage medium storing a computer program for causing a substrate processing apparatus to execute a substrate processing method,
The substrate processing method includes:
Treating the substrate to be treated with a treatment solution containing sulfuric acid;
Regenerating the waste sulfuric acid used in the substrate processing unit,
Recycling waste sulfuric acid
Supplying waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank;
Heating the waste sulfuric acid accommodated in the evaporation tank under reduced pressure,
When supplying the waste sulfuric acid from the supply tank to the evaporation tank, the flow rate of the waste sulfuric acid is adjusted, and the pressure in the supply tank is higher than the pressure in the evaporation tank. A storage medium characterized by that.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010226762A JP2012080048A (en) | 2010-10-06 | 2010-10-06 | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010226762A JP2012080048A (en) | 2010-10-06 | 2010-10-06 | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012080048A true JP2012080048A (en) | 2012-04-19 |
Family
ID=46239912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010226762A Withdrawn JP2012080048A (en) | 2010-10-06 | 2010-10-06 | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012080048A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140084726A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
US20140216500A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Taiwan Semicunductor Manufacturing Co., Ltd. | Single Wafer Cleaning Tool with H2SO4 Recycling |
-
2010
- 2010-10-06 JP JP2010226762A patent/JP2012080048A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140084726A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
KR102075679B1 (en) * | 2012-12-27 | 2020-02-11 | 세메스 주식회사 | Substrate treating apparatus and chemical recycling method |
US20140216500A1 (en) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | Taiwan Semicunductor Manufacturing Co., Ltd. | Single Wafer Cleaning Tool with H2SO4 Recycling |
US10510527B2 (en) * | 2013-02-01 | 2019-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Single wafer cleaning tool with H2SO4 recycling |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109755128B (en) | Annealing system and annealing method | |
KR102411946B1 (en) | Apparatus for treating substrates using supercritical fluid, substrate treatment system including the same and method of treating substrates using the same | |
JP5492566B2 (en) | High concentration ozone gas generation apparatus and high concentration ozone gas generation method | |
CN102041487A (en) | Temperature control system and temperature control method for substrate mounting table | |
KR101371107B1 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method and recording medium | |
JP5220707B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method, program, and program recording medium | |
JP2012076979A (en) | Sulfuric acid regenerating device, sulfuric acid regenerating method, and storage medium | |
KR102158779B1 (en) | Method and system for delivering hydrogen peroxide to a semiconductor processing chamber | |
JP2012080048A (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium | |
JP2010021215A (en) | Cleaning system and method for circulating cleaning fluid | |
JP2013062417A (en) | Supercritical drying method of semiconductor substrate and device | |
JP2014073453A (en) | Vacuum washing apparatus | |
JP6984098B2 (en) | Gas generator and gas generation method | |
KR102117155B1 (en) | Chemical solution feeder, substrate treatment apparatus, method for feeding chemical solution, and method for treating substrate | |
JP2015201626A (en) | Substrate liquid processing apparatus and substrate liquid processing method, and computer-readable recording medium with substrate liquid processing program recorded therein | |
JP5222059B2 (en) | Apparatus for manufacturing a supply liquid for ultrasonic processing apparatus, method for manufacturing a supply liquid for ultrasonic processing apparatus, and ultrasonic processing system | |
JP5313074B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method, program, and program recording medium | |
JP5126478B2 (en) | Cleaning liquid manufacturing method, cleaning liquid supply apparatus and cleaning system | |
JP2013254906A (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP4112894B2 (en) | Hydrotreating equipment and hydrotreating method | |
JP4653018B2 (en) | Processing apparatus and processing method | |
JP4872613B2 (en) | Gas dissolving cleaning water manufacturing apparatus and manufacturing method | |
JP2009213947A (en) | Surface treatment apparatus | |
JP2008032263A (en) | Steam generating device and substrate drying device | |
WO2024171869A1 (en) | Substrate processing device and substrate processing method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20120427 |