JP2012070005A - Solid photographing device - Google Patents
Solid photographing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012070005A JP2012070005A JP2011281281A JP2011281281A JP2012070005A JP 2012070005 A JP2012070005 A JP 2012070005A JP 2011281281 A JP2011281281 A JP 2011281281A JP 2011281281 A JP2011281281 A JP 2011281281A JP 2012070005 A JP2012070005 A JP 2012070005A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- light
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
本発明は、固体撮像装置に関する。 The present invention relates to a solid-state imaging device.
特許文献1には、裏面入射型の固体撮像装置が記載されている。その固体撮像装置においては、半導体基板の裏面に入射した被撮像体からの光が、半導体基板の内部で光電変換される。そして、それにより生じた電荷を受光部が受けることにより、被撮像体が撮像される。 Patent Document 1 describes a back-illuminated solid-state imaging device. In the solid-state imaging device, light from the imaging target incident on the back surface of the semiconductor substrate is photoelectrically converted inside the semiconductor substrate. And a to-be-photographed object is imaged when the light-receiving part receives the electric charge which arises by it.
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献1の他に、特許文献2,3が挙げられる。
In addition to Patent Document 1,
しかしながら、かかる固体撮像装置には次の課題があることを本発明者は発見した。すなわち、上記固体撮像装置においては、撮像面である裏面と反対側の面(表面)から、受光部が設けられた半導体基板内に迷光が入り込む可能性がある。迷光が入り込んだ場合、偽信号が発生し、それにより撮像画像が劣化してしまう。 However, the present inventors have found that such a solid-state imaging device has the following problems. That is, in the solid-state imaging device, stray light may enter the semiconductor substrate provided with the light receiving unit from the surface (front surface) opposite to the back surface that is the imaging surface. When stray light enters, a false signal is generated, thereby deteriorating the captured image.
本発明による固体撮像装置は、半導体基板の裏面に入射した光を光電変換することにより被撮像体を撮像する固体撮像装置であって、上記半導体基板中に設けられ、当該半導体基板と共にPN接合ダイオードを構成し、上記光電変換により生じた信号電荷を受ける受光部と、上記半導体基板の表面側に上記受光部を覆うように設けられ、当該固体撮像装置の外部から上記表面に入射しようとする光を遮る遮光膜と、を備えることを特徴とする。 A solid-state imaging device according to the present invention is a solid-state imaging device that images an object to be imaged by photoelectrically converting light incident on the back surface of a semiconductor substrate, and is provided in the semiconductor substrate and is a PN junction diode together with the semiconductor substrate And a light receiving portion that receives the signal charges generated by the photoelectric conversion, and is provided to cover the light receiving portion on the surface side of the semiconductor substrate, and is incident on the surface from the outside of the solid-state imaging device And a light-shielding film that shields the light.
この固体撮像装置においては、半導体基板の表面側に遮光膜が設けられている。これにより、迷光が当該表面から半導体基板内に入り込むのを防ぐことができる。 In this solid-state imaging device, a light shielding film is provided on the surface side of the semiconductor substrate. Thereby, stray light can be prevented from entering the semiconductor substrate from the surface.
本発明によれば、良好な撮像画像を得ることが可能な固体撮像装置が実現される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the solid-state imaging device which can obtain a favorable captured image is implement | achieved.
以下、図面を参照しつつ、本発明による固体撮像装置の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
(第1実施形態)
Hereinafter, preferred embodiments of a solid-state imaging device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are assigned to the same elements, and duplicate descriptions are omitted.
(First embodiment)
図1は、本発明による固体撮像装置の第1実施形態を示す断面図である。固体撮像装置1は、半導体基板10、受光部14、および遮光膜20を備えている。この固体撮像装置1は、裏面入射型であり、半導体基板10の裏面S2に入射した被撮像体からの光を半導体基板1 の内部で光電変換し、その光電変換により発生した電荷を受光部14で受けて当該被撮像体を撮像する。撮像は、被撮像体が上記裏面S2に直接接触した状態で行われることが好ましい。また、被撮像体は、例えば指である。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a solid-state imaging device according to the present invention. The solid-state imaging device 1 includes a
本実施形態において半導体基板10は、P型シリコン基板である。この半導体基板10はP型ウエル領域12を含んでおり、このP型ウエル領域12に受光部14が形成されている。受光部14は、N型不純物拡散層(第1の不純物拡散層)であり、半導体基板10と共にPN接合ダイオードを構成している。
In the present embodiment, the
半導体基板10の表面S1側には、受光部14を覆うように遮光膜20が設けられている。遮光膜20は、受光部14が設けられた領域の全体を覆っている。本実施形態においては特に、半導体基板10の表面S1の略全体が遮光膜20によって覆われている。この遮光膜20は、固体撮像装置1の外部から上記表面S1に入射しようとする光を遮るものである。
A
半導体基板10上には配線層30が設けられており、この配線層30中に上述の遮光膜20が設けられている。配線層30は、配線32,34,36を含んでいる。遮光膜20は、これらの配線32,34,36と同一の材料によって形成されている。かかる材料としては、Al、Cu、WまたはTi等が挙げられる。
A
半導体基板10の表面S1上には、ゲート絶縁膜42が形成されている。このゲート絶縁膜42は、上述の受光部14と隣接して設けられている。また、ゲート絶縁膜42上には、配線34に接続されたゲート電極44が形成されている。ゲート絶縁膜42およびゲート電極44は、例えば、それぞれ酸化シリコンおよびポリシリコンによって構成される。
A
さらに、ゲート絶縁膜42およびゲート電極44を挟んで、受光部14の反対側にはN型不純物拡散層46(第2の不純物拡散層)が形成されている。N型不純物拡散層46は、配線36に接続されている。これらのゲート絶縁膜42、ゲート電極44およびN型不純物拡散層46は、受光部14と共に、電界効果トランジスタ(FET)を構成している。このFETにおいて、ゲート電極44およびN型不純物拡散層46は、それぞれリセットゲートおよびリセットドレインとして機能する。また、このFETは、素子分離領域62によって、他の素子と隔てられている。素子分離領域62は、例えば、LOCOS(Local Oxidation of Silicon)領域またはSTI(Shallow Trench Isolation)領域である。
Further, an N-type impurity diffusion layer 46 (second impurity diffusion layer) is formed on the opposite side of the
受光部14には、配線64を介して、ソースフォロアアンプ50が接続されている。この配線64も配線層30中に形成された配線であるが、図1においては、この配線64およびソースフォロアアンプ50を回路図で表している。
A
ソースフォロアアンプ50は、選択スイッチ用FET52、検出用FET54、および負荷用FET56を含んでいる。これらは、高電位側の電源端子(Vdd)と低電位側の電源端子(Vss)との間に、設けられている。具体的には、電源端子(Vdd)から電源端子(Vss)に向かって、検出用FET54、選択スイッチ用FET52および負荷用FET56の順に、互いに直列に設けられている。また、負荷用FET56のドレイン端子(選択スイッチ用FET52側の端子)に、ソースフォロアアンプ50の出力端子58が接続されている。
The
次に、固体撮像装置1の動作を説明する。まず、ゲート電極44にハイパルスが印加されることにより、受光部14の電位がリセットされる。次に、ゲート電極44にローパルスが印加されることにより、光電変換により発生した電荷が受光部14中に蓄積される。すると、受光部14の電位は、蓄積された電荷量に依存した値となり、ソースフォロアアンプ50の出力端子58から出力される。
Next, the operation of the solid-state imaging device 1 will be described. First, a high pulse is applied to the
続いて、固体撮像装置1の効果を説明する。固体撮像装置1においては、半導体基板10の表面S1側に遮光膜20が設けられている。これにより、迷光が当該表面S1から半導体基板10内に入り込むのを防ぐことができる。よって、良好な撮像画像を得ることが可能な固体撮像装置1が実現されている。
Next, effects of the solid-state imaging device 1 will be described. In the solid-state imaging device 1, a
受光部14が設けられた領域の全体が遮光膜20によって覆われていることにより、迷光による撮像画像の劣化を特に効果的に防ぐことができる。さらに、本実施形態においては半導体基板10の表面S1の略全体が遮光膜20によって覆われているため、迷光が半導体基板10内に入り込むのを一層確実に防ぐことができる。
Since the entire region where the
遮光膜20が、配線層30中に設けられるとともに、配線32,34,36と同一の材料によって形成されている。これにより、遮光膜20の形成を配線形成プロセスで行うことができるため、遮光膜20の形成、ひいては固体撮像装置1の製造が容易となる。例えば、遮光膜20は、電極パッド(図示せず)と同時に形成することが可能である。
The
受光部14、ゲート絶縁膜42、ゲート電極44およびN型不純物拡散層46がFETを構成している。これにより、簡素な構成で、受光部14の電位をリセットするための構造を実現することができる。
The
ところで、特許文献3には、半導体基板の表面側に遮光膜が設けられた固体撮像装置が開示されている。しかしながら、その固体撮像装置は、受光部にショットキーバリアダイオードが採用されている点で、PN接合ダイオードが採用されている固体撮像装置1と相違する。同文献の固体撮像装置においては、使用される光が赤外光(波長が約5μm以下)に限定されているため、PN接合ダイオードを用いることができないのである。すなわち、PN接合ダイオードを用いたとすると、バンドギャップが広くて、受光部が赤外光を充分に受けられなくなってしまう。
By the way,
また、同文献の固体撮像装置は、上述のとおり赤外光を対象とするため、熱線に対して感度を発揮する。したがって、被撮像体が指である場合には、その指全体からの熱線の影響を受けてしまう。そのため、同固体撮像装置は、指紋の撮像には不向きである。この点、固体撮像装置1であれば、指紋の撮像に好適に適用することができる。 Moreover, since the solid-state imaging device of the same literature targets infrared light as described above, it exhibits sensitivity to heat rays. Therefore, when the imaging target is a finger, it is affected by heat rays from the entire finger. Therefore, this solid-state imaging device is not suitable for fingerprint imaging. In this regard, the solid-state imaging device 1 can be suitably applied to fingerprint imaging.
また、同文献の固体撮像装置は、CCD(Charge Coupled Device)型であるため、配線層が単層である。それゆえ、配線層中のスペースが限られており、遮光膜を配線層中に形成することが困難である。実際、同固体撮像装置においては、配線層の上部に遮光膜が設けられている。したがって、固体撮像装置1とは異なり、配線形成プロセスで遮光膜を形成できないため、遮光膜を形成する分だけ工程数が増大してしまう。
(第2実施形態)
Moreover, since the solid-state imaging device of the same document is a CCD (Charge Coupled Device) type, the wiring layer is a single layer. Therefore, the space in the wiring layer is limited, and it is difficult to form the light shielding film in the wiring layer. Actually, in the solid-state imaging device, a light shielding film is provided on the wiring layer. Therefore, unlike the solid-state imaging device 1, since the light shielding film cannot be formed by the wiring formation process, the number of steps increases by the amount of forming the light shielding film.
(Second Embodiment)
図2は、本発明による固体撮像装置の第2実施形態を示す断面図である。固体撮像装置2においては、遮光膜20が配線34と一体に形成されている。すなわち、この遮光膜20は、配線層30中の配線の一部であり、遮光膜としての機能および配線としての機能を兼ね備えている。固体撮像装置2のその他の構成、および動作は、固体撮像装置1と同様である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the solid-state imaging device according to the present invention. In the solid-
かかる構成の固体撮像装置2によれば、遮光膜20を配線34と同時に形成することができるので、製造工程数を少なく抑えることが可能である。固体撮像装置2のその他の効果は、固体撮像装置1と同様である。なお、本実施形態において遮光膜20が、配線層30中の配線34以外の配線(例えば配線32,36)と一体に形成されていてもよいことは言うまでもない。
(第3実施形態)
According to the solid-
(Third embodiment)
図3は、本発明による固体撮像装置の第3実施形態を示す断面図である。固体撮像装置3においては、半導体基板10の表面S1側の表層に、N型不純物拡散層48(第2の不純物拡散層)が形成されている。このN型不純物拡散層48は、受光部14と隣接して設けられている。また、半導体基板10の表面S1上に、N型不純物拡散層48と隣接してゲート絶縁膜42が形成されている。ゲート絶縁膜42上には、ゲート電極44が形成されている。さらに、ゲート絶縁膜42およびゲート電極44を挟んで、N型不純物拡散層48の反対側にはN型不純物拡散層46(第3の不純物拡散層)が形成されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the solid-state imaging device according to the present invention. In the solid-
これらのN型不純物拡散層48、ゲート絶縁膜42、ゲート電極44およびN型不純物拡散層46は、FETを構成している。このFETにおいても、ゲート電極44およびN型不純物拡散層46は、それぞれリセットゲートおよびリセットドレインとして機能する。固体撮像装置3のその他の構成、および動作は、固体撮像装置1と同様である。また、固体撮像装置3の効果も固体撮像装置1と同様である。なお、本実施形態においても、第2実施形態と同様、遮光膜20を配線層30中の配線と一体に形成してもよい。
The N-type
本発明による固体撮像装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、P型の半導体基板およびN型の受光部を例示したが、N型の半導体基板およびP型の受光部であってもよい。 The solid-state imaging device according to the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications are possible. For example, although a P-type semiconductor substrate and an N-type light receiving unit are illustrated, an N-type semiconductor substrate and a P-type light receiving unit may be used.
1 固体撮像装置
2 固体撮像装置
3 固体撮像装置
10 半導体基板
12 P型ウエル領域
14 受光部
20 遮光膜
30 配線層
32,34,36 配線
42 ゲート絶縁膜
44 ゲート電極
46 N型不純物拡散層
48 N型不純物拡散層
50 ソースフォロアアンプ
58 出力端子
62 素子分離領域
64 配線
52 選択スイッチ用FET
54 検出用FET
56 負荷用FET
S1 表面
S2 裏面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solid-
54 Detection FET
56 Load FET
S1 Front side S2 Back side
Claims (11)
前記半導体基板中に設けられ、当該半導体基板と共にPN接合ダイオードを構成し、前記光電変換により生じた信号電荷を受ける受光部と、
前記半導体基板の表面側に前記受光部を覆うように設けられ、当該固体撮像装置の外部から前記表面に入射しようとする光を遮る遮光膜と、
を備えることを特徴とする固体撮像装置。 A solid-state imaging device that images an object to be imaged by photoelectrically converting light incident on a back surface of a semiconductor substrate,
A light receiving portion provided in the semiconductor substrate, constituting a PN junction diode together with the semiconductor substrate, and receiving a signal charge generated by the photoelectric conversion;
A light-shielding film that is provided on the surface side of the semiconductor substrate so as to cover the light-receiving unit, and shields light from entering the surface from the outside of the solid-state imaging device;
A solid-state imaging device comprising:
前記遮光膜は、前記受光部が設けられた領域の全体を覆っている固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 1,
The light-shielding film is a solid-state imaging device that covers the entire region where the light-receiving unit is provided.
前記遮光膜は、前記半導体基板の前記表面の略全体を覆っている固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 2,
The solid-state imaging device, wherein the light shielding film covers substantially the entire surface of the semiconductor substrate.
前記半導体基板の前記表面上に設けられ、配線を含む配線層を備え、
前記遮光膜は、前記配線と同一の材料によって形成されている固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 3,
A wiring layer provided on the surface of the semiconductor substrate and including wiring;
The light-shielding film is a solid-state imaging device formed of the same material as the wiring.
前記遮光膜は、前記配線層中に設けられている固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 4,
The light shielding film is a solid-state imaging device provided in the wiring layer.
前記遮光膜は、前記配線の一部である固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 5,
The light shielding film is a solid-state imaging device which is a part of the wiring.
前記半導体基板の前記裏面は、前記被撮像体が直接に接触する面である固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 6,
The solid-state imaging device, wherein the back surface of the semiconductor substrate is a surface in direct contact with the object to be imaged.
前記被撮像体は、指である固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 7,
The imaging object is a solid-state imaging device that is a finger.
前記受光部は、第1の不純物拡散層である固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to any one of claims 1 to 8,
The light receiving unit is a solid-state imaging device which is a first impurity diffusion layer.
前記半導体基板の前記表面上に、前記受光部と隣接して設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟んで、前記受光部の反対側に設けられた第2の不純物拡散層と、を備え、
前記受光部、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極および前記第2の不純物拡散層は、電界効果トランジスタを構成している固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 9,
On the surface of the semiconductor substrate, a gate insulating film provided adjacent to the light receiving unit,
A gate electrode provided on the gate insulating film;
A second impurity diffusion layer provided on the opposite side of the light receiving portion across the gate insulating film and the gate electrode,
The solid-state imaging device in which the light receiving unit, the gate insulating film, the gate electrode, and the second impurity diffusion layer form a field effect transistor.
前記半導体基板中に、前記受光部と隣接して設けられた第2の不純物拡散層と、
前記半導体基板の前記表面上に、前記第2の不純物拡散層と隣接して設けられたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に設けられたゲート電極と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲート電極を挟んで、前記第2の不純物拡散層の反対側に設けられた第3の不純物拡散層と、を備え、
前記第2の不純物拡散層、前記ゲート絶縁膜、前記ゲート電極および前記第3の不純物拡散層は、電界効果トランジスタを構成している固体撮像装置。 The solid-state imaging device according to claim 9,
A second impurity diffusion layer provided adjacent to the light receiving portion in the semiconductor substrate;
A gate insulating film provided adjacent to the second impurity diffusion layer on the surface of the semiconductor substrate;
A gate electrode provided on the gate insulating film;
A third impurity diffusion layer provided on the opposite side of the second impurity diffusion layer across the gate insulating film and the gate electrode,
The solid-state imaging device in which the second impurity diffusion layer, the gate insulating film, the gate electrode, and the third impurity diffusion layer constitute a field effect transistor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011281281A JP5432979B2 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Solid-state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011281281A JP5432979B2 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Solid-state imaging device |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006188530A Division JP4976765B2 (en) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | Solid-state imaging device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012070005A true JP2012070005A (en) | 2012-04-05 |
JP5432979B2 JP5432979B2 (en) | 2014-03-05 |
Family
ID=46166796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011281281A Active JP5432979B2 (en) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Solid-state imaging device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5432979B2 (en) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956766A (en) * | 1982-09-27 | 1984-04-02 | Toshiba Corp | Solid-state image pick-up sensor |
JP2000252452A (en) * | 1999-02-24 | 2000-09-14 | Nec Corp | Solid-state imaging device |
JP2002033469A (en) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Nec Corp | Solid state image pickup device |
JP2003264279A (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device |
JP2005039053A (en) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Sony Corp | Solid-state imaging element |
JP2006120805A (en) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Sony Corp | Solid state image pickup device |
JP2006165006A (en) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Sony Corp | Solid-state imaging element |
-
2011
- 2011-12-22 JP JP2011281281A patent/JP5432979B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956766A (en) * | 1982-09-27 | 1984-04-02 | Toshiba Corp | Solid-state image pick-up sensor |
JP2000252452A (en) * | 1999-02-24 | 2000-09-14 | Nec Corp | Solid-state imaging device |
JP2002033469A (en) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Nec Corp | Solid state image pickup device |
JP2003264279A (en) * | 2002-03-12 | 2003-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device |
JP2005039053A (en) * | 2003-07-15 | 2005-02-10 | Sony Corp | Solid-state imaging element |
JP2006120805A (en) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Sony Corp | Solid state image pickup device |
JP2006165006A (en) * | 2004-12-02 | 2006-06-22 | Sony Corp | Solid-state imaging element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5432979B2 (en) | 2014-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9548328B2 (en) | Solid-state image sensor and camera | |
US20080170149A1 (en) | Solid-state imager and solid-state imaging device | |
JP5438374B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP2006278446A (en) | Single ccd color solid-state imaging device | |
US20120104523A1 (en) | Solid-state imaging device manufacturing method of solid-state imaging device, and electronic apparatus | |
JP2015082510A (en) | Solid-state imaging element, method of manufacturing the same, and electronic device | |
TWI483391B (en) | Solid state camera device | |
KR20200030851A (en) | Backside illuminated image sensor and method of manufacturing the same | |
JP2010182789A (en) | Solid-state imaging element, imaging device, and manufacturing method of solid-state imaging element | |
JP2005268644A (en) | Back irradiation type solid-state image pickup element, electronic equipment module, and camera module | |
JP4976765B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP5006581B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP4929981B2 (en) | Solid-state image sensor | |
JP5432979B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP4980665B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP5175030B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP2000091550A (en) | Solid image pickup device and manufacture thereof | |
JP5007739B2 (en) | Back-illuminated solid-state imaging device, electronic device module, and camera module | |
JP4957775B2 (en) | Back-illuminated solid-state imaging device, electronic device module, and camera module | |
JP5711323B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JP2023107794A (en) | Photodetector and electronic equipment | |
JP4957776B2 (en) | Back-illuminated solid-state imaging device, electronic device module, and camera module | |
JP2010182790A (en) | Solid-state imaging element, imaging apparatus, and manufacturing method of solid-state imaging element | |
JP2011228748A (en) | Solid-state imaging device | |
JP2011171764A (en) | Solid-state imaging device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111222 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5432979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |