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JP2012064049A - Portable electronic device - Google Patents

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JP2012064049A
JP2012064049A JP2010208543A JP2010208543A JP2012064049A JP 2012064049 A JP2012064049 A JP 2012064049A JP 2010208543 A JP2010208543 A JP 2010208543A JP 2010208543 A JP2010208543 A JP 2010208543A JP 2012064049 A JP2012064049 A JP 2012064049A
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substrate
display
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connection terminal
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Inventor
Akira Komatsu
朗 小松
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable electronic device with a display unit producible at low cost with more improved reliability.SOLUTION: The portable electronic device in the embodiment includes a card base material 12, a display unit 14 provided on the card base material, and an IC module 16 embedded in the card base material. The IC module includes a substrate 30, an external terminal for contact communication formed on the face of the substrate, an IC 32 for card control mounted on the rear face of the substrate and connected to the external terminal, a display connection terminal 36 provided on the rear face of the substrate, and an IC for display control mounted on the rear face of the substrate and electrically connected to the display connection terminal. The external terminal is exposed on the face of the card base material and the display connection terminal is electrically connected to a display.

Description

本発明の実施形態は、ディスプレイを備えたＩＣカード等の携帯可能電子装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a portable electronic device such as an IC card having a display.

一般に、携帯可能電子装置として、例えば、ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯ７８１６に規定される接触式ＩＣカード、ＩＳＯ１４４４３に規定される非接触カード（無線カード）、およびその双方の機能を有するデュアルインターフェイスカードがある。デュアルインターフェイスカードは、接触通信、無線通信の機能を１つのＩＣでまかなうコンビカードと、それぞれの機能を個々のＩＣでまかなうハイブリッドカードとに分類される。   In general, as a portable electronic device, for example, an IC card includes a contact IC card defined by ISO 7816, a contactless card (wireless card) defined by ISO 14443, and a dual interface having both functions There is a card. Dual interface cards are classified into a combination card that provides contact communication and wireless communication functions with a single IC, and a hybrid card that provides each function with an individual IC.

例えば、接触式ＩＣカードは一般的に、内部にＩＣを有するＩＣモジュールをポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、紙などのカード基材内に埋め込むことで形成される。ＩＣモジュールは６つないしは８つの外部と通信するための端子を備え、接触端子裏側に配置したＩＣと各端子が、金線などにより電気的に接続され、更に、ＩＣと金線は熱硬化樹脂などで封止されている。それぞれの端子の機能はＩＳＯ７８１６にて規定されている。ＩＣモジュールのカードへの埋め込みは、一般的に、接着テープを貼り付けられたＩＣモジュールを、カード基材の定められた位置に設けられたザグリ穴に設置し、加熱圧着することでＩＣモジュールとカード基材との接着が行われる。   For example, a contact IC card is generally formed by embedding an IC module having an IC inside in a card substrate such as polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), or paper. The IC module has 6 or 8 terminals for communication with the outside, the IC arranged on the back side of the contact terminal and each terminal are electrically connected by a gold wire or the like, and the IC and the gold wire are thermoset. Sealed with resin or the like. The function of each terminal is defined in ISO7816. In general, an IC module is embedded in a card by placing an IC module with an adhesive tape attached in a counterbore hole provided at a predetermined position on a card base and thermocompression bonding. Adhesion with the card substrate is performed.

また、液晶などのディスプレイを搭載したＩＣカードが提案されている。しかし、ディスプレイ付きＩＣカードは、製造コストや曲げなどに対する耐久性、電源の必要性などの問題から現在まで普及には至っていない。近年、電子ペーパーに代表されるようなフレキシブルで低消費電力にて駆動可能なディスプレイが開発され、これまでの問題点を解決し得るため、ディスプレイ付きカードが普及する実現性が急速に高まっている。   An IC card equipped with a display such as a liquid crystal has been proposed. However, IC cards with a display have not yet been popular due to problems such as manufacturing cost, durability against bending and the need for a power source. In recent years, displays that are flexible and can be driven with low power consumption, as typified by electronic paper, have been developed, and the problems that have been solved so far can be solved. .

特開２０１０−１０８３８７号公報JP 2010-108387 A

通常、ディスプレイ付き接触式ＩＣカードを製造する場合、ディスプレイとディスプレイ制御用ＩＣを内蔵したカードを作成した後に、接触式ＩＣモジュールを設置する必要がある。ＩＣカードに関連する表示をディスプレイに表示させる場合、ＩＣモジュール内のＩＣとカード内部のディスプレイ制御用ＩＣとを何らかの手段で電気的に接続する必要があるが、その方法および構成はまだ確立されていない。また、ＩＣモジュールとディスプレイ制御用ＩＣとの間、ディスプレイ制御用ＩＣとディスプレイとの間、の２つの電気的接続をカード内部で行う必要があるため、製造コストが高くなる。   Usually, when manufacturing a contact IC card with a display, it is necessary to install a contact IC module after creating a card incorporating a display and a display control IC. When displaying the display related to the IC card on the display, it is necessary to electrically connect the IC in the IC module and the display control IC in the card by some means, but the method and configuration have not been established yet. Absent. In addition, since it is necessary to make two electrical connections between the IC module and the display control IC and between the display control IC and the display inside the card, the manufacturing cost increases.

この発明は、上記事情に鑑みなされたもので、その目的は、低コストで製造することができるとともに信頼性が向上したディスプレイ付きの携帯可能電子装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a portable electronic device with a display that can be manufactured at low cost and has improved reliability.

実施形態によれば、携帯可能電子装置は、カード基材と、前記カード基材上に設けられたディスプレイと、前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、前記基板の裏面に実装され、前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、前記基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子と、前記基板の裏面に実装され、前記ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、前記外部端子が前記カード基材の表面に露出し、前記ディスプレイ接続用端子が前記ディスプレイに電気的に接続されている。   According to the embodiment, the portable electronic device includes a card base, a display provided on the card base, and an IC module embedded in the card base, and the IC module is a substrate. An external terminal for contact communication formed on the top surface of the substrate, a card control IC mounted on the back surface of the substrate and connected to the external terminal, and a display connection provided on the back surface of the substrate And a display control IC mounted on the back surface of the substrate and electrically connected to the display connection terminal, wherein the external terminal is exposed on the surface of the card base, and the display connection A terminal is electrically connected to the display.

図１は、第１の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an IC card according to the first embodiment. 図２は、図１の線Ａ−Ａに沿ったＩＣカードの断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the IC card taken along line AA in FIG. 図３は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing an IC module of the IC card. 図４は、前記ＩＣモジュールの裏面側を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a back side of the IC module. 図５は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールとカード基材を分解して示す平面図。FIG. 5 is an exploded plan view showing the IC module of the IC card and a card substrate. 図６は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールとカード基材を分解して示す断面図。FIG. 6 is an exploded cross-sectional view showing the IC module of the IC card and the card substrate. 図７は、第２の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。FIG. 7 is a plan view showing an IC card according to a second embodiment. 図８は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールとカード基材を分解して示す平面図。FIG. 8 is an exploded plan view showing the IC module of the IC card and a card substrate. 図９は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。FIG. 9 is a plan view showing an IC module of the IC card. 図１０は、前記ＩＣモジュールの裏面側を示す平面図。FIG. 10 is a plan view showing the back side of the IC module. 図１１は、第３の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。FIG. 11 is a plan view showing an IC card according to a third embodiment. 図１２は、図１１の線Ｂ−Ｂに沿ったＩＣカードの断面図。12 is a cross-sectional view of the IC card taken along line BB in FIG. 図１３は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。FIG. 13 is a plan view showing an IC module of the IC card. 図１４は、前記ＩＣモジュールの裏面側を示す平面図。FIG. 14 is a plan view showing the back side of the IC module. 図１５は、第４の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。FIG. 15 is a plan view showing an IC module of an IC card according to a fourth embodiment. 図１６は、第５の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。FIG. 16 is a plan view showing an IC module of an IC card according to a fifth embodiment. 図１７は、第６の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。FIG. 17 is a plan view showing an IC card according to a sixth embodiment. 図１８は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールとカード基材を分解して示す平面図。FIG. 18 is an exploded plan view showing the IC module of the IC card and a card substrate. 図１９は、前記ＩＣモジュールの裏面側を示す平面図。FIG. 19 is a plan view showing the back side of the IC module. 図２０は、第７の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。FIG. 20 is a plan view showing an IC card according to a seventh embodiment. 図２１は、図２０の線Ｃ−Ｃに沿ったＩＣカードの断面図。FIG. 21 is a cross-sectional view of the IC card taken along line CC in FIG.

以下、図面を参照しながら、この発明の種々の実施形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１ないし図６は、第１の実施形態に係る接触式のＩＣカードを示している。携帯可能電子装置としてのＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。 Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(First embodiment)
1 to 6 show a contact type IC card according to the first embodiment. An IC card 10 as a portable electronic device includes a rectangular plate-shaped card base 12, a display 14 provided on the card base 12, and an IC module 16 embedded in the card base 12. Yes.

図１、図２、図５、図６に示すように、カード基材１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの材料からなる薄厚のプラスチックシートを複数積層し、熱プレスで接着してＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０に規定される厚さ（0.76±0.08mm）のシートを形成した後、このシートを所定サイズのカード形状に打ち抜くことにより、形成される。その他、カード基材１２は、カード形状の金型を用いて、合成樹脂により射出成形してもよい。   As shown in FIGS. 1, 2, 5, and 6, the card substrate 12 is made of a material such as polyethylene terephthalate (PET), PET-G, polyvinyl chloride (PVC), or polycarbonate (PC). By laminating a plurality of thin plastic sheets and bonding them with a hot press to form a sheet with a thickness (0.76 ± 0.08 mm) specified in ISO / IEC7810, the sheet is punched into a card shape of a predetermined size, It is formed. In addition, the card | curd base material 12 may be injection-molded with a synthetic resin using a card-shaped metal mold | die.

カード基材１２には、ディスプレイ１４が搭載される第１凹所１８、およびＩＣモジュール１６が装着される段付きの第２凹所２０が形成され、それぞれカード基材１２の表面に開口している。カード基材１２内にディスプレイ接続用の複数本の配線２２が埋め込まれ、これらの配線２２は、第１凹所１８から第２凹所２０まで延びている。各配線２２の一端は第１凹所１８内に露出し、他端は第２凹所２０内に露出している。   The card base 12 is formed with a first recess 18 in which the display 14 is mounted, and a stepped second recess 20 in which the IC module 16 is mounted, each opening on the surface of the card base 12. Yes. A plurality of wirings 22 for connecting the display are embedded in the card substrate 12, and these wirings 22 extend from the first recess 18 to the second recess 20. One end of each wiring 22 is exposed in the first recess 18, and the other end is exposed in the second recess 20.

第１凹所１８は、例えば、ディスプレイサイズに対応した細長い矩形状に形成されている。ディスプレイ１４は第１凹所１８に装着され、カード基材１２に固定されているとともに、第１凹所１８内に露出する配線２２に電気的に接続されている。製造においては、ディスプレイサイズに対応した孔をプラスチックシートに開けて、プラスチックシート間にディスプレイ１４をセットした状態で熱プレスを行い、カードサイズに打ち抜いて形成する。カード基材１２の最も外側の面に透明のオーバーコート層をさらに積層してもよい。   The first recess 18 is formed in, for example, an elongated rectangular shape corresponding to the display size. The display 14 is mounted in the first recess 18, is fixed to the card base 12, and is electrically connected to the wiring 22 exposed in the first recess 18. In manufacturing, a hole corresponding to the display size is formed in a plastic sheet, and the display 14 is set between the plastic sheets. A transparent overcoat layer may be further laminated on the outermost surface of the card substrate 12.

ディスプレイ１４としては、フレキシブルかつ低消費電力のものが望ましい。例えば、ディスプレイ１４は、白黒の顔料粒子を収めたマイクロカプセルが並べられて電界により粒子を移動させて白黒表示を行う電気泳動方式の電子ペーパーを用いる。あるいは、薄型の液晶パネルや有機ＥＬを用いてもよい。   The display 14 is preferably flexible and has low power consumption. For example, the display 14 uses electrophoretic electronic paper in which microcapsules containing black and white pigment particles are arranged and the particles are moved by an electric field to perform black and white display. Alternatively, a thin liquid crystal panel or organic EL may be used.

ＩＣモジュールを埋設する第２凹所２０は、矩形状の大径凹所２０ａと、大径凹所の中心部に、この大径凹所２０ａよりも深く形成された矩形状の小径凹所２０ｂとを有し、矩形状の２段凹所に形成されている。第２凹所２０は、積層時にプラスチックシートに孔を開けて、ディスプレイ１４からの配線２２を露出した状態で予め設けてもよく、あるいは、ＩＣモジュールの接着前に、板状に形成されたカード基材を切削加工することにより第２凹所を形成し、配線２２を露出させてもよい。   The second recess 20 for embedding the IC module includes a rectangular large-diameter recess 20a and a rectangular-shaped small-diameter recess 20b formed deeper than the large-diameter recess 20a at the center of the large-diameter recess. And is formed in a rectangular two-step recess. The second recess 20 may be provided in advance in a state in which a hole is made in a plastic sheet at the time of lamination and the wiring 22 from the display 14 is exposed, or a card formed in a plate shape before the IC module is bonded. The second recess may be formed by cutting the substrate, and the wiring 22 may be exposed.

図１ないし図４に示すように、ＩＣモジュール１６は、絶縁材料で形成された矩形状の基板３０と、この基板３０の上面上に形成されＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６にて規定される接触通信用の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、基板３０の裏面に実装されたカード制御用ＩＣ３２およびディスプレイ制御用ＩＣ３４と、を備えている。カード制御用ＩＣ３２は、接触通信インターフェースを有し、ＩＣ３２のパッドは、金線のワイヤボンディング３７等により外部端子Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続されている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the IC module 16 includes a rectangular substrate 30 formed of an insulating material, and an external contact communication formed on the upper surface of the substrate 30 and defined by ISO / IEC7816. Terminals C1 to C8, and a card control IC 32 and a display control IC 34 mounted on the back surface of the substrate 30 are provided. The card control IC 32 has a contact communication interface, and the pads of the IC 32 are electrically connected to the external terminals C1 to C8 by gold wire bonding 37 or the like.

ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、カード制御用ＩＣ３２と同一平面上に設けられている。すなわち、ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、基板３０の裏面上に実装され、カード制御用ＩＣ３２と並んで位置している。また、基板３０の裏面上に、ディスプレイ接続用の複数の接続端子３６が形成されている。これらの接続端子３６は、それぞれ細長い帯状に形成され、基板３０の長手方向に沿って、基板の一側縁から中心部側に延びている。また、複数の接続端子３６は、互いに僅かな隙間を置いて、並んでいる。   The display control IC 34 is provided on the same plane as the card control IC 32. That is, the display control IC 34 is mounted on the back surface of the substrate 30 and is located side by side with the card control IC 32. In addition, a plurality of connection terminals 36 for connecting the display are formed on the back surface of the substrate 30. Each of the connection terminals 36 is formed in an elongated strip shape, and extends from one side edge of the substrate toward the center portion along the longitudinal direction of the substrate 30. The plurality of connection terminals 36 are arranged with a slight gap therebetween.

ディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドは、ワイヤボンディング３８等により接続端子３６の一端に電気的に接続されている。ディスプレイ１４にＩＣカード機能に関連した表示を行う場合は、カード制御用ＩＣ３２とディスプレイ制御用ＩＣ３４とを同様にワイヤボンディング４０などにより接続する。   The pad of the display control IC 34 is electrically connected to one end of the connection terminal 36 by wire bonding 38 or the like. When displaying related to the IC card function on the display 14, the card control IC 32 and the display control IC 34 are similarly connected by wire bonding 40 or the like.

基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、ディスプレイ制御用ＩＣ３４、ワイヤボンディング３７、３８、４０、および、接続端子３６の中央側の端部は、熱硬化樹脂、モールド樹脂等の封止材４２によって封止されている。接続端子３６の外側の端部は、封止材４２で覆われることなく、基板３０の裏面側に露出している。これにより、カード制御用ＩＣとディスプレイ制御用ＩＣとを搭載したＩＣモジュール１６が形成される。   The card control IC 32, the display control IC 34, the wire bondings 37, 38, and 40 mounted on the back surface of the substrate 30 and the end portions on the center side of the connection terminals 36 are sealed with thermosetting resin, mold resin, or the like. It is sealed with a material 42. The outer end of the connection terminal 36 is exposed to the back side of the substrate 30 without being covered with the sealing material 42. Thereby, the IC module 16 on which the card control IC and the display control IC are mounted is formed.

ディスプレイ１４の表示や書換えに必要な電力は、例えば、ＩＣモジュール１６の電源から供給される。ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、ディスプレイ１４を制御し、ディスプレイ１４に任意の情報、例えば、時間、駅名、カード番号、カード残高等を表示する。   The power necessary for display and rewriting on the display 14 is supplied from the power supply of the IC module 16, for example. The display control IC 34 controls the display 14 and displays arbitrary information such as time, station name, card number, card balance and the like on the display 14.

上記のように構成されたＩＣモジュール１６は、図２、図５、図６に示すように、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着材４４によりカード基材１２に加熱圧着される。第２凹所２０の大径凹所２０ａは、基板３０に対応した大きさおよび形状に形成され、ＩＣモジュール１６の基板３０および外部端子が、大径凹所２０ａ内に収容されている。基板３０は、裏面の周縁部が接着材４４により大径凹所２０ａの底に接着される。ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、カード基材１２の表面とほぼ面一に配置され、外部に露出している。小径凹所２０ｂは、ＩＣモジュール１６の封止部分に対応した大きさおよび深さに形成され、この小径凹所２０ｂに封止部分が収容されている。   As shown in FIGS. 2, 5, and 6, the IC module 16 configured as described above is embedded in the second recess 20 of the card base 12, and is thermocompression bonded to the card base 12 with the adhesive 44. Is done. The large-diameter recess 20a of the second recess 20 is formed in a size and shape corresponding to the substrate 30, and the substrate 30 and external terminals of the IC module 16 are accommodated in the large-diameter recess 20a. As for the board | substrate 30, the peripheral part of a back surface is adhere | attached on the bottom of the large diameter recess 20a with the adhesive material 44. FIG. The external terminals C1 to C8 of the IC module 16 are disposed substantially flush with the surface of the card base 12 and are exposed to the outside. The small diameter recess 20b is formed in a size and depth corresponding to the sealing portion of the IC module 16, and the sealing portion is accommodated in the small diameter recess 20b.

２段の第２凹所２０のうち、浅い大径凹所２０ａを切削加工することにより、ディスプレイ１４からの配線２２が大径凹所２０ａの底に露出している。ＩＣモジュール１６の基板裏面に設けられた接続端子３６は、導電性接着剤４６などにより配線２２に物理的に接着され、かつ電気的に接続されている。これにより、ディスプレイ制御用ＩＣ３４が、接続端子３６および配線を介してディスプレイ１４に電気的に接続される。   By cutting the shallow large-diameter recess 20a out of the two second recesses 20, the wiring 22 from the display 14 is exposed at the bottom of the large-diameter recess 20a. The connection terminal 36 provided on the back side of the substrate of the IC module 16 is physically bonded to the wiring 22 by a conductive adhesive 46 or the like and is electrically connected thereto. As a result, the display control IC 34 is electrically connected to the display 14 via the connection terminal 36 and the wiring.

同一面上に複数の配線２２が露出している場合、隣り合う配線同士が短絡しないように、導電性接着剤４６として、厚さ方向のみに通電する異方性導電性接着剤を用いることが望ましい。この場合、大径凹所２０ａの配線２２が露出していない面であっても、共通の異方性導電性接着剤を用いて電気的接続を行うことができる。なお、個々の配線２２毎に小さな凹部を設け、この凹所内部を導電性接着剤で満たすことにより配線２２と接続端子３６とを接続する場合は、通電するための距離が長いため、等方性導電性接着剤を用いることが望ましい。
以上により、接触式のＩＣカード１０が形成される。 When a plurality of wirings 22 are exposed on the same surface, an anisotropic conductive adhesive that energizes only in the thickness direction may be used as the conductive adhesive 46 so that adjacent wirings are not short-circuited. desirable. In this case, even if the wiring 22 of the large-diameter recess 20a is not exposed, electrical connection can be performed using a common anisotropic conductive adhesive. When connecting the wiring 22 and the connection terminal 36 by providing a small recess for each wiring 22 and filling the inside of this recess with a conductive adhesive, the distance for energization is long, so isotropic It is desirable to use a conductive conductive adhesive.
Thus, the contact type IC card 10 is formed.

上記のように構成されたＩＣカード１０によれば、ＩＣモジュール１６にカード制御用ＩＣ３２とディスプレイ制御用ＩＣ３４とを設け、モジュール内部にてこれらのＩＣを電気的接続することができる。これにより、低コストでディスプレイ付き接触式ＩＣカードの製造を行うことが可能となる。また、ＩＣモジュール１６をカード基材１２に装着することで、ＩＣモジュール１６とディスプレイ１４とを接続することができる。これにより、従来のコンビカードの製造方法を流用して、ＩＣモジュール１６の接着およびＩＣモジュール１６とディスプレイ１４とを接続を行うことができ、製造設備の投資コストを抑えることができるとともに、信頼性の高いＩＣカードを得ることができる。以上のことから、低コストで製造することができるとともにカードとしての信頼性が向上したディスプレイ付きのＩＣカードが得られる。   According to the IC card 10 configured as described above, the IC module 16 is provided with the card control IC 32 and the display control IC 34, and these ICs can be electrically connected inside the module. This makes it possible to manufacture a contact IC card with a display at low cost. Further, the IC module 16 and the display 14 can be connected by mounting the IC module 16 on the card base 12. Thereby, it is possible to divert the IC module 16 and connect the IC module 16 and the display 14 by diverting the conventional method of manufacturing a combination card, thereby reducing the investment cost of manufacturing equipment and reliability. High IC card. From the above, it is possible to obtain an IC card with a display that can be manufactured at a low cost and has improved reliability as a card.

上述した第１の実施形態において、ＩＣモジュールの２つのＩＣは、ワイヤボンディングにより直接、接続する構成としたが、これに限らず、基板上に配線を形成し、２つのＩＣをそれぞれワイヤボンディングにより同じ配線に接続することにより、２つのＩＣを電気的に接続するようにしてもよい。   In the first embodiment described above, the two ICs of the IC module are configured to be directly connected by wire bonding. However, the present invention is not limited to this, and wiring is formed on the substrate, and the two ICs are respectively connected by wire bonding. Two ICs may be electrically connected by connecting to the same wiring.

上述した第１の実施形態において、カード制御用ＩＣおよびディスプレイ制御用ＩＣは、基板の同一平面上に設けられているが、これに限らず、一方のＩＣの上に、他方のＩＣを重ねて搭載するスタック構造としてもよい。   In the first embodiment described above, the card control IC and the display control IC are provided on the same plane of the substrate. However, the present invention is not limited to this, and the other IC is stacked on one IC. It is good also as a stack structure to mount.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図７ないし図１０は、第２の実施形態に係る接触式のＩＣカード１０を示している。ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。 (Second Embodiment)
Next, an IC card according to the second embodiment will be described. 7 to 10 show a contact type IC card 10 according to the second embodiment. The IC card 10 includes a rectangular plate-shaped card base 12, a display 14 provided on the card base 12, and an IC module 16 embedded in the card base 12.

第２の実施形態によれば、ＩＣモジュール１６において、基板３０の裏面にディスプレイ制御用ＩＣ３４が実装され、このディスプレイ制御用ＩＣ３４上に重ねて、カード制御用ＩＣ３２が実装されている。   According to the second embodiment, in the IC module 16, the display control IC 34 is mounted on the back surface of the substrate 30, and the card control IC 32 is mounted on the display control IC 34.

基板３０の上面上には、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６にて規定される接触通信用の外部端子Ｃ１〜Ｃ８が形成されている。カード制御用ＩＣ３２は、接触通信インターフェースを有し、ＩＣ３２のパッドは、金線のワイヤボンディング３７等により外部端子Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続されている。基板３０の裏面上に、ディスプレイ接続用の複数の接続端子３６が形成されている。ディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドは、ワイヤボンディング３８等により接続端子３６の一端に電気的に接続されている。ディスプレイ１４にＩＣカード機能に関連した表示を行う場合は、カード制御用ＩＣ３２とディスプレイ制御用ＩＣ３４とを同様にワイヤボンディング４０などにより接続する。   On the upper surface of the substrate 30, external terminals C1 to C8 for contact communication defined by ISO / IEC7816 are formed. The card control IC 32 has a contact communication interface, and the pads of the IC 32 are electrically connected to the external terminals C1 to C8 by gold wire bonding 37 or the like. A plurality of connection terminals 36 for connecting the display are formed on the back surface of the substrate 30. The pad of the display control IC 34 is electrically connected to one end of the connection terminal 36 by wire bonding 38 or the like. When displaying related to the IC card function on the display 14, the card control IC 32 and the display control IC 34 are similarly connected by wire bonding 40 or the like.

基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、ディスプレイ制御用ＩＣ３４、ワイヤボンディング３７、３８、４０、および、接続端子３６の中央側の端部は、熱硬化樹脂、モールド樹脂等の封止材４２によって封止されている。接続端子３６の外側の端部は、封止材４２で覆われることなく、基板３０の裏面側に露出している。これにより、カード制御用ＩＣとディスプレイ制御用ＩＣとを搭載したＩＣモジュール１６が形成される。   The card control IC 32, the display control IC 34, the wire bondings 37, 38, and 40 mounted on the back surface of the substrate 30 and the end portions on the center side of the connection terminals 36 are sealed with thermosetting resin, mold resin, or the like. It is sealed with a material 42. The outer end of the connection terminal 36 is exposed to the back side of the substrate 30 without being covered with the sealing material 42. Thereby, the IC module 16 on which the card control IC and the display control IC are mounted is formed.

ＩＣモジュール１６は、図７および図８に示すように、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着材４４によりカード基材１２に加熱圧着される。接続端子３６は、例えば、異方性導電接着剤４６により配線２２に物理的かつ電気的に接続されている。
ＩＣカード１０の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。 As shown in FIGS. 7 and 8, the IC module 16 is embedded in the second recess 20 of the card base 12 and is heat-pressed to the card base 12 with an adhesive 44. The connection terminal 36 is physically and electrically connected to the wiring 22 by, for example, an anisotropic conductive adhesive 46.
The other configuration of the IC card 10 is the same as that of the first embodiment described above, and the same portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

第２の実施形態によれば、ＩＣモジュール１６の２つのＩＣをスタック構造とすることにより、２つのＩＣ厚さを薄くする必要やＩＣの大きさ、パッド位置により構造に制限があるが、ＩＣモジュール１６のサイズを小さくすることが可能となる。その他、第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。   According to the second embodiment, since the two ICs of the IC module 16 have a stack structure, the structure is limited depending on the necessity of reducing the thickness of the two ICs, the size of the IC, and the pad position. The size of the module 16 can be reduced. In addition, also in 2nd Embodiment, the effect similar to 1st Embodiment mentioned above can be acquired.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図１１ないし図１４は、第３の実施形態に係るＩＣカード１０を示している。ＩＣカード１０は、非接触式、接触式の両方を兼ね備えたコンビカードとして構成されている。ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。カード基材１２に無線通信用のアンテナ５０が埋め込まれている。 (Third embodiment)
Next, an IC card according to the third embodiment will be described. 11 to 14 show an IC card 10 according to the third embodiment. The IC card 10 is configured as a combination card having both a non-contact type and a contact type. The IC card 10 includes a rectangular plate-shaped card base 12, a display 14 provided on the card base 12, and an IC module 16 embedded in the card base 12. An antenna 50 for wireless communication is embedded in the card substrate 12.

アンテナ５０は、絶縁被膜処理された銅線を巻いたものやプラスチック製のフィルム上に銅やアルミニウムをエッチング処理して成形したものが用いられる。アンテナ５０は、カード基材１２の外周部に沿ってほぼ矩形状に捲回され、その入力端および出力端は、カード基材１２の第２凹所２０の近傍に引き出されている。   As the antenna 50, one obtained by winding a copper wire treated with an insulating coating or one formed by etching copper or aluminum on a plastic film is used. The antenna 50 is wound in a substantially rectangular shape along the outer periphery of the card base 12, and its input end and output end are drawn out in the vicinity of the second recess 20 of the card base 12.

ＩＣモジュール１６は、絶縁材料で形成された矩形状の基板３０と、この基板３０の上面上に形成されＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６にて規定される接触通信用の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、基板３０の裏面に実装されたカード制御用ＩＣ３２およびディスプレイ制御用ＩＣ３４と、を備えている。基板３０の裏面上に、ディスプレイ接続用の複数の接続端子３６が形成されている。また、基板３０の裏面上に、一対の無線通信用の接続端子５２が形成されている。   The IC module 16 includes a rectangular substrate 30 made of an insulating material, external terminals C1 to C8 for contact communication defined on ISO / IEC7816 formed on the upper surface of the substrate 30, and the back surface of the substrate 30. A card control IC 32 and a display control IC 34 mounted on the card. A plurality of connection terminals 36 for connecting the display are formed on the back surface of the substrate 30. A pair of wireless communication connection terminals 52 are formed on the back surface of the substrate 30.

カード制御用ＩＣ３２の接触通信用のパッドは、金線のワイヤボンディング３７等により外部端子Ｃ１〜Ｃ８に電気的に接続されている。カード制御用ＩＣ３２の無線通信用のパッドは、同様に、金線のワイヤボンディング３５などにより接続端子５２に電気的に接続される。   The contact communication pads of the card control IC 32 are electrically connected to the external terminals C1 to C8 by gold wire bonding 37 or the like. Similarly, the wireless communication pad of the card control IC 32 is electrically connected to the connection terminal 52 by a wire bonding 35 of a gold wire or the like.

ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、基板３０の裏面上に実装され、カード制御用ＩＣ３２と並んで位置している。ディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドは、ワイヤボンディング３８等により接続端子３６の一端に電気的に接続されている。ディスプレイ１４にＩＣカード機能に関連した表示を行う場合は、カード制御用ＩＣ３２とディスプレイ制御用ＩＣ３４とを同様にワイヤボンディング４０などにより接続する。   The display control IC 34 is mounted on the back surface of the substrate 30 and is located side by side with the card control IC 32. The pad of the display control IC 34 is electrically connected to one end of the connection terminal 36 by wire bonding 38 or the like. When displaying related to the IC card function on the display 14, the card control IC 32 and the display control IC 34 are similarly connected by wire bonding 40 or the like.

基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、ディスプレイ制御用ＩＣ３４、ワイヤボンディング３５、３７、３８、４０、および、接続端子３６の中央側の端部は、熱硬化樹脂、モールド樹脂等の封止材４２によって封止されている。接続端子３６の外側の端部、および接続端子５２の大部分は、封止材４２で覆われることなく、基板３０の裏面側に露出している。これにより、カード制御用ＩＣとディスプレイ制御用ＩＣとを搭載したＩＣモジュール１６が形成される。   The card control IC 32, the display control IC 34, the wire bonding 35, 37, 38, and 40 mounted on the back surface of the substrate 30 and the end on the center side of the connection terminal 36 are made of a thermosetting resin, a mold resin, or the like. It is sealed with a sealing material 42. The outer end of the connection terminal 36 and most of the connection terminal 52 are not covered with the sealing material 42 and are exposed on the back side of the substrate 30. Thereby, the IC module 16 on which the card control IC and the display control IC are mounted is formed.

図１１および図１２に示すように、ＩＣモジュール１６は、図７および図８に示すように、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着材４４によりカード基材１２に加熱圧着される。接着剤４４は、基板３０の裏面において、封止材４２、接続端子３６、５２を除く部分に設けられる。ディスプレイ用の接続端子３６は、例えば、異方性導電接着剤４６により配線２２に物理的かつ電気的に接続されている。また、無線通信用の接続端子５２は、導電性接着剤５６等により、アンテナ５０の入力端および出力端に物理的かつ電気的に接続される。このように、ＩＣモジュール１６をカード基材１２に接着固定することにより、同時に、ＩＣモジュール１６はディスプレイ１４およびアンテナ５０に電気的に接続される。また、ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、カード基材１２の表面とほぼ面一に配置され、外部に露出している。
ＩＣカード１０の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。 As shown in FIGS. 11 and 12, the IC module 16 is embedded in the second recess 20 of the card base 12 and is thermocompression-bonded to the card base 12 by the adhesive 44 as shown in FIGS. 7 and 8. Is done. The adhesive 44 is provided on the back surface of the substrate 30 except for the sealing material 42 and the connection terminals 36 and 52. The display connection terminal 36 is physically and electrically connected to the wiring 22 by, for example, an anisotropic conductive adhesive 46. The connection terminal 52 for wireless communication is physically and electrically connected to the input end and the output end of the antenna 50 by a conductive adhesive 56 or the like. In this way, the IC module 16 is electrically connected to the display 14 and the antenna 50 by simultaneously bonding and fixing the IC module 16 to the card base 12. Further, the external terminals C1 to C8 of the IC module 16 are arranged substantially flush with the surface of the card base 12 and are exposed to the outside.
The other configuration of the IC card 10 is the same as that of the first embodiment described above, and the same portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.

第２の実施形態によれば、アンテナを備えることにより、無線通信が可能なコンビカードが得られる。また、第１の実施形態と同様に、低コストでディスプレイ付きＩＣカードの製造を行うことが可能となる。ＩＣモジュール１６をカード基材１２に装着することで、ＩＣモジュール１６とディスプレイ１４との接続、および、ＩＣモジュールとアンテナとの接続を行うことができる。これにより、低コストで製造することができるとともにカードとしての信頼性が向上したディスプレイ付きのＩＣカードが得られる。   According to the second embodiment, a combination card capable of wireless communication is obtained by providing an antenna. Further, as in the first embodiment, it is possible to manufacture an IC card with a display at a low cost. By mounting the IC module 16 on the card substrate 12, the connection between the IC module 16 and the display 14 and the connection between the IC module and the antenna can be performed. Thereby, an IC card with a display which can be manufactured at low cost and has improved reliability as a card can be obtained.

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図１５は、第４の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュール１６を示している。第４の実施形態では、ＩＣモジュール１６において、ディスプレイ制御用ＩＣへの電力供給構造が第１の実施形態と相違している。 (Fourth embodiment)
Next, an IC card according to the fourth embodiment will be described. FIG. 15 shows an IC module 16 of an IC card according to the fourth embodiment. In the fourth embodiment, the power supply structure to the display control IC in the IC module 16 is different from that in the first embodiment.

図１５に示すように、ＩＣモジュール１６の基板３０の裏面上に、カード制御用ＩＣ３２およびディスプレイ制御用ＩＣ３４が実装されている。カード制御用ＩＣ３２の各パッドは、ワイヤボンディング３７により、対応する接触通信用の外部端子Ｃ１〜Ｃ８に接続されている。また、基板３０の裏面上に配線５４が形成されている。配線５４の一端は、ワイヤボンディング５５により、外部端子Ｃ１〜Ｃ８の電源端子（Ｃ１端子）に接続され、他端は、ワイヤボンディング５８によりディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドに接続されている。更に、ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、ワイヤボンディング５７により、外部端子Ｃ１〜Ｃ８のグランド端子（Ｃ５端子）に接続されているとともに、ワイヤボンディング３８により接続端子３６に接続されている。   As shown in FIG. 15, a card control IC 32 and a display control IC 34 are mounted on the back surface of the substrate 30 of the IC module 16. Each pad of the card control IC 32 is connected to the corresponding external terminals C1 to C8 for contact communication by wire bonding 37. A wiring 54 is formed on the back surface of the substrate 30. One end of the wiring 54 is connected to a power supply terminal (C1 terminal) of the external terminals C1 to C8 by wire bonding 55, and the other end is connected to a pad of the display control IC 34 by wire bonding 58. Further, the display control IC 34 is connected to the ground terminals (C5 terminals) of the external terminals C1 to C8 by wire bonding 57 and is connected to the connection terminal 36 by wire bonding 38.

ＩＣモジュール１６およびＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記のように構成された第４の実施形態に係るＩＣカードによれば、接触式のＩＣカードと同様に、機器端末に差し込むことにより、外部端子Ｃ１〜Ｃ８、配線５４を介してディスプレイ制御用ＩＣ３４に電力を供給し、ディスプレイ１４の表示を切り換えることができる。その他、第４の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 Other configurations of the IC module 16 and the IC card are the same as those of the first embodiment described above, and the same reference numerals are given to the same portions, and detailed descriptions thereof are omitted.
According to the IC card according to the fourth embodiment configured as described above, it is for display control via the external terminals C1 to C8 and the wiring 54 by being inserted into the equipment terminal, like the contact IC card. The power can be supplied to the IC 34 and the display on the display 14 can be switched. In addition, also in 4th Embodiment, the effect similar to 1st Embodiment mentioned above can be acquired.

（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図１６は、第５の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュール１６を示している。第５の実施形態では、ＩＣモジュール１６において、ディスプレイ制御用ＩＣへの電力供給構造が第１の実施形態と相違している。 (Fifth embodiment)
Next, an IC card according to the fifth embodiment will be described. FIG. 16 shows an IC module 16 of an IC card according to the fifth embodiment. In the fifth embodiment, the power supply structure to the display control IC in the IC module 16 is different from that in the first embodiment.

図１６に示すように、ＩＣモジュール１６の基板３０の裏面上に、カード制御用ＩＣ３２およびディスプレイ制御用ＩＣ３４が実装されている。カード制御用ＩＣ３２の各パッドは、ワイヤボンディング３７により、対応する接触通信用の外部端子Ｃ１〜Ｃ８に接続されている。また、基板３０の裏面上に一対のアンテナ接続端子６０が形成されている。各アンテナ接続端子６０は、ワイヤボンディング６２により、ディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドに接続されている。更に、ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、ワイヤボンディング４０により、カード制御用ＩＣ３２に接続されているとともに、ワイヤボンディング３８により接続端子３６に接続されている。   As shown in FIG. 16, a card control IC 32 and a display control IC 34 are mounted on the back surface of the substrate 30 of the IC module 16. Each pad of the card control IC 32 is connected to the corresponding external terminals C1 to C8 for contact communication by wire bonding 37. A pair of antenna connection terminals 60 is formed on the back surface of the substrate 30. Each antenna connection terminal 60 is connected to a pad of the display control IC 34 by wire bonding 62. Further, the display control IC 34 is connected to the card control IC 32 by wire bonding 40 and is connected to the connection terminal 36 by wire bonding 38.

一方、カード基材にはアンテナが埋め込まれ、このアンテナの入出力端は、ＩＣモジュール１６のアンテナ接続端子６０にそれぞれ接続される。ＩＣモジュール１６およびＩＣカードの他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記のように構成された第５の実施形態に係るＩＣカードによれば、非接触式のＩＣカードと同様に、アンテナにより電磁波を受信することにより、アンテナ接続端子６０を介してディスプレイ制御用ＩＣ３４に電力を供給し、ディスプレイ１４の表示を切り換えることができる。その他、第５の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 On the other hand, an antenna is embedded in the card substrate, and the input / output ends of the antenna are connected to the antenna connection terminals 60 of the IC module 16, respectively. Other configurations of the IC module 16 and the IC card are the same as those of the first embodiment described above, and the same reference numerals are given to the same portions, and detailed descriptions thereof are omitted.
According to the IC card according to the fifth embodiment configured as described above, similarly to the non-contact type IC card, the display control IC 34 is received via the antenna connection terminal 60 by receiving electromagnetic waves by the antenna. Power can be supplied to the display 14 and the display 14 can be switched. In addition, also in the fifth embodiment, it is possible to obtain the same operational effects as those of the first embodiment described above.

（第６の実施形態）
次に、第６の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図１７、図１８、図１９は、第６の実施形態に係るＩＣカードを示している。第６の実施形態では、ＩＣモジュール１６におけるディスプレイ制御用ＩＣへの電力供給構造が第１の実施形態と相違している。 (Sixth embodiment)
Next, an IC card according to the sixth embodiment will be described. 17, 18 and 19 show an IC card according to the sixth embodiment. In the sixth embodiment, the power supply structure to the display control IC in the IC module 16 is different from that of the first embodiment.

図１７および図１８に示すように、ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。カード基材１２の裏面側に、薄型の電池７０が内蔵されている。電池７０は、ＩＣモジュール１６が装着される第２凹所２０に対向して配置されている。   As illustrated in FIGS. 17 and 18, the IC card 10 includes a rectangular plate-shaped card base 12, a display 14 provided on the card base 12, and an IC module 16 embedded in the card base 12. It is equipped with. A thin battery 70 is built in the back side of the card substrate 12. The battery 70 is disposed to face the second recess 20 in which the IC module 16 is mounted.

図１８および図１９に示すように、ＩＣモジュール１６の基板３０の裏面上に、カード制御用ＩＣ３２およびディスプレイ制御用ＩＣ３４が実装されている。カード制御用ＩＣ３２の各パッドは、ワイヤボンディング３７により、対応する接触通信用の外部端子Ｃ１〜Ｃ８に接続されている。また、基板３０の裏面上に一対の電池接続端子６４が形成されている。各電池接続端子６４は、ワイヤボンディング６８により、ディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドに接続されている。更に、ディスプレイ制御用ＩＣ３４は、ワイヤボンディング４０により、カード制御用ＩＣ３２に接続されているとともに、ワイヤボンディング３８により接続端子３６に接続されている。   As shown in FIGS. 18 and 19, a card control IC 32 and a display control IC 34 are mounted on the back surface of the substrate 30 of the IC module 16. Each pad of the card control IC 32 is connected to the corresponding external terminals C1 to C8 for contact communication by wire bonding 37. A pair of battery connection terminals 64 is formed on the back surface of the substrate 30. Each battery connection terminal 64 is connected to a pad of the display control IC 34 by wire bonding 68. Further, the display control IC 34 is connected to the card control IC 32 by wire bonding 40 and is connected to the connection terminal 36 by wire bonding 38.

基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、ディスプレイ制御用ＩＣ３４、ワイヤボンディング３７、３８、４０、６８、および、接続端子３６の中央側の端部は、熱硬化樹脂、モールド樹脂等の封止材４２によって封止されている。接続端子３６の外側の端部、および電池接続端子６４の大部分は、封止材４２で覆われることなく、基板３０の裏面側に露出している。   The card control IC 32, the display control IC 34, the wire bonding 37, 38, 40, 68, and the end of the center of the connection terminal 36 mounted on the back surface of the substrate 30 are made of a thermosetting resin, a mold resin, or the like. It is sealed with a sealing material 42. The outer end of the connection terminal 36 and most of the battery connection terminal 64 are not covered with the sealing material 42 and are exposed on the back side of the substrate 30.

ＩＣモジュール１６は、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着材４４によりカード基材１２に加熱圧着される。接着剤４４は、基板３０の裏面において、封止材４２、接続端子３６、６４を除く部分に設けられる。ディスプレイ用の接続端子３６は、例えば、異方性導電接着剤４６により配線２２に物理的かつ電気的に接続されている。また、電池接続端子６４は、導電性接着剤６６等により、電池７０の出力端子に物理的かつ電気的に接続される。このように、ＩＣモジュール１６をカード基材１２に接着固定することにより、同時に、ＩＣモジュール１６はディスプレイ１４および電池７０に電気的に接続される。また、ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、カード基材１２の表面とほぼ面一に配置され、外部に露出している。
ＩＣカード１０の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記のように構成された第６の実施形態に係るＩＣカードによれば、電池７０から電池接続端子６４を介してディスプレイ制御用ＩＣ３４に電力を供給し、ディスプレイ１４の表示を切り換えることができる。その他、第６の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 The IC module 16 is embedded in the second recess 20 of the card base 12 and is heat-pressed to the card base 12 with the adhesive 44. The adhesive 44 is provided on the back surface of the substrate 30 except for the sealing material 42 and the connection terminals 36 and 64. The display connection terminal 36 is physically and electrically connected to the wiring 22 by, for example, an anisotropic conductive adhesive 46. Further, the battery connection terminal 64 is physically and electrically connected to the output terminal of the battery 70 by a conductive adhesive 66 or the like. In this way, the IC module 16 is electrically connected to the display 14 and the battery 70 at the same time by adhesively fixing the IC module 16 to the card substrate 12. Further, the external terminals C1 to C8 of the IC module 16 are arranged substantially flush with the surface of the card base 12 and are exposed to the outside.
The other configuration of the IC card 10 is the same as that of the first embodiment described above, and the same portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted.
According to the IC card according to the sixth embodiment configured as described above, power can be supplied from the battery 70 to the display control IC 34 via the battery connection terminal 64, and the display on the display 14 can be switched. In addition, also in the sixth embodiment, it is possible to obtain the same operational effects as those of the first embodiment described above.

（第７の実施形態）
次に、第７の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図２０および図２１は、第７の実施形態に係る非接触式のＩＣカードを示している。図１７および図１８に示すように、ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２上に設けられたディスプレイ１４と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。カード基材１２に無線通信用のアンテナ５０が埋め込まれている。 (Seventh embodiment)
Next, an IC card according to the seventh embodiment will be described. 20 and 21 show a non-contact type IC card according to the seventh embodiment. As illustrated in FIGS. 17 and 18, the IC card 10 includes a rectangular plate-shaped card base 12, a display 14 provided on the card base 12, and an IC module 16 embedded in the card base 12. It is equipped with. An antenna 50 for wireless communication is embedded in the card substrate 12.

ＩＣモジュール１６は、絶縁材料で形成された矩形状の基板３０と、この裏面に実装されたカード制御用ＩＣ３２およびディスプレイ制御用ＩＣ３４と、を備えている。基板３０の裏面上に、ディスプレイ接続用の複数の接続端子３６が形成されている。また、基板３０の裏面上に、一対の無線通信用の接続端子５２が形成されている。   The IC module 16 includes a rectangular substrate 30 formed of an insulating material, and a card control IC 32 and a display control IC 34 mounted on the back surface. A plurality of connection terminals 36 for connecting the display are formed on the back surface of the substrate 30. A pair of wireless communication connection terminals 52 are formed on the back surface of the substrate 30.

カード制御用ＩＣ３２の無線通信用のパッドは、ワイヤボンディング３５などにより接続端子５２に電気的に接続される。ディスプレイ制御用ＩＣ３４のパッドは、ワイヤボンディング３８等により接続端子３６の一端に電気的に接続されている。ディスプレイ１４にＩＣカード機能に関連した表示を行う場合は、カード制御用ＩＣ３２とディスプレイ制御用ＩＣ３４とを同様にワイヤボンディング４０などにより接続する。   The wireless communication pad of the card control IC 32 is electrically connected to the connection terminal 52 by wire bonding 35 or the like. The pad of the display control IC 34 is electrically connected to one end of the connection terminal 36 by wire bonding 38 or the like. When displaying related to the IC card function on the display 14, the card control IC 32 and the display control IC 34 are similarly connected by wire bonding 40 or the like.

基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、ディスプレイ制御用ＩＣ３４、ワイヤボンディング３５、３８、４０、および、接続端子３６の中央側の端部は、封止材４２によって封止されている。   The card control IC 32, display control IC 34, wire bonding 35, 38, 40, and the end of the connection terminal 36 mounted on the back surface of the substrate 30 are sealed with a sealing material 42. .

ＩＣモジュール１６は、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着材４４によりカード基材１２に加熱圧着される。接着剤４４は、基板３０の裏面において、封止材４２、接続端子３６、５２を除く部分に設けられる。ディスプレイ用の接続端子３６は、例えば、異方性導電接着剤４６により配線２２に物理的かつ電気的に接続されている。また、無線通信用の接続端子５２は、導電性接着剤５６等により、アンテナ５０の入力端および出力端に物理的かつ電気的に接続される。カード基材１２の上面側およびＩＣモジュール１６の基板３０の上面側は、オーバーコート層１２ｂにより覆われている。   The IC module 16 is embedded in the second recess 20 of the card base 12 and is heat-pressed to the card base 12 with the adhesive 44. The adhesive 44 is provided on the back surface of the substrate 30 except for the sealing material 42 and the connection terminals 36 and 52. The display connection terminal 36 is physically and electrically connected to the wiring 22 by, for example, an anisotropic conductive adhesive 46. The connection terminal 52 for wireless communication is physically and electrically connected to the input end and the output end of the antenna 50 by a conductive adhesive 56 or the like. The upper surface side of the card base 12 and the upper surface side of the substrate 30 of the IC module 16 are covered with an overcoat layer 12b.

ＩＣカード１０の他の構成は、前述した第３の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記のように構成された非接触式のＩＣカードにおいても、前述した第３の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 The other configuration of the IC card 10 is the same as that of the above-described third embodiment, and the same reference numerals are given to the same portions, and detailed description thereof is omitted.
Also in the non-contact type IC card configured as described above, it is possible to obtain the same operational effects as those of the third embodiment described above.

この発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、前述した実施形態において、ＩＣモジュールのカード制御用ＩＣおよびディスプレイ制御用ＩＣは、独立した２つのＩＣとしたが、これに限らず、単一のＩＣで形成してもよい。また、ＩＣモジュールに搭載されるＩＣは２つに限らず、カード機能用ＩＣとディスプレイ制御用ＩＣとの間の通信を制御する３つ目のＩＣを備えていてもよい。あるいは、別機能のＩＣがＩＣモジュールに搭載されていてもよい。また、携帯可能電子装置は、ＩＣカードに限定されることなく、他の形態の携帯可能電子装置に適用してもよい。 The present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.
For example, in the embodiment described above, the card control IC and the display control IC of the IC module are two independent ICs. However, the present invention is not limited to this, and a single IC may be used. Further, the number of ICs mounted on the IC module is not limited to two, and a third IC that controls communication between the card function IC and the display control IC may be provided. Alternatively, an IC having a different function may be mounted on the IC module. The portable electronic device is not limited to an IC card, and may be applied to other forms of portable electronic devices.

１０…ＩＣカード、１２…カード基材、１４…ディスプレイ、１６…ＩＣモジュール、
１８…第１凹所、２０…第２凹所、２２…配線、３２…カード制御用ＩＣ、
３４…ディスプレイ制御用ＩＣ、３６…接続端子、５０…アンテナ、
５２…アンテナ接続端子、７０…電池 10 ... IC card, 12 ... card substrate, 14 ... display, 16 ... IC module,
18 ... first recess, 20 ... second recess, 22 ... wiring, 32 ... card control IC,
34 ... Display control IC, 36 ... Connection terminal, 50 ... Antenna,
52 ... Antenna connection terminal, 70 ... Battery

Claims (9)

カード基材と、
前記カード基材上に設けられたディスプレイと、
前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、前記基板の裏面に実装され、前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、前記基板の裏面に設けられたディスプレイ接続用端子と、前記基板の裏面に実装され、前記ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備え、前記外部端子が前記カード基材の表面に露出し、前記ディスプレイ接続用端子が前記ディスプレイに電気的に接続されている携帯可能電子装置。 A card substrate;
A display provided on the card substrate;
An IC module embedded in the card substrate,
The IC module includes a substrate, an external terminal for contact communication formed on the upper surface of the substrate, a card control IC mounted on the back surface of the substrate and connected to the external terminal, and the back surface of the substrate. And a display control IC mounted on the back surface of the substrate and electrically connected to the display connection terminal, and the external terminal is provided on the surface of the card substrate. A portable electronic device exposed and wherein the display connection terminal is electrically connected to the display. 前記カード制御用ＩＣおよびディスプレイ制御用ＩＣは、前記基板の裏面上に並んで実装されている請求項１に記載の携帯可能電子装置。   The portable electronic device according to claim 1, wherein the card control IC and the display control IC are mounted side by side on the back surface of the substrate. 前記カード制御用ＩＣおよびディスプレイ制御用ＩＣは、互いに重ねて前記基板の裏面上に実装されている請求項１に記載の携帯可能電子装置。   The portable electronic device according to claim 1, wherein the card control IC and the display control IC are mounted on the back surface of the substrate so as to overlap each other. 前記ディスプレイ制御用ＩＣは、直接、あるいは、前記基板上の配線を介して、前記カード制御用ＩＣに電気的に接続されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。   4. The portable electronic device according to claim 1, wherein the display control IC is electrically connected to the card control IC directly or via a wiring on the substrate. 5. . 前記カード基材に埋め込まれたアンテナと、前記ＩＣモジュールの基板の裏面に設けられ前記アンテナに接続されたアンテナ接続用端子と、を備え、前記アンテナ接続用端子は、前記カード制御用ＩＣに接続されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。   An antenna embedded in the card base, and an antenna connection terminal provided on the back surface of the substrate of the IC module and connected to the antenna, wherein the antenna connection terminal is connected to the card control IC The portable electronic device according to claim 1, wherein the portable electronic device is a portable electronic device. 前記アンテナ接続用端子は、前記カード制御用ＩＣおよび前記ディスプレイ制御用ＩＣに電気的に接続されている請求項５に記載の携帯可能電子装置。   The portable electronic device according to claim 5, wherein the antenna connection terminal is electrically connected to the card control IC and the display control IC. 前記カード基材内に設けられた電池と、前記ＩＣモジュールの基板の裏面に設けられ前記電池に接続される電池接続用端子と、を備え、前記電池接続用端子は、前記ディスプレイ制御用ＩＣに接続されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の携帯可能電子装置。   A battery provided in the card base, and a battery connection terminal provided on the back surface of the substrate of the IC module and connected to the battery, the battery connection terminal being connected to the display control IC The portable electronic device according to claim 1, wherein the portable electronic device is connected. カード基材と、
前記カード基材上に設けられたディスプレイと、
前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板の上面上に形成された接触通信用の外部端子と、ＩＣカード制御機能およびディスプレイ制御機能を有し、前記基板の裏面に実装され、前記外部端子に接続された単一の制御用ＩＣと、前記基板の裏面に設けられ前記カード制御用ＩＣに電気的に接続されたディスプレイ接続用端子と、を備え、前記外部端子が前記カード基材の表面に露出し、前記ディスプレイ接続用端子が前記ディスプレイに電気的に接続されている携帯可能電子装置。 A card substrate;
A display provided on the card substrate;
An IC module embedded in the card substrate,
The IC module has a substrate, an external terminal for contact communication formed on the upper surface of the substrate, an IC card control function and a display control function, and is mounted on the back surface of the substrate and connected to the external terminal. And a display connection terminal provided on the back surface of the substrate and electrically connected to the card control IC, wherein the external terminal is exposed on the surface of the card base. A portable electronic device in which the display connection terminal is electrically connected to the display. カード基材と、
前記カード基材上に設けられたディスプレイと、
前記カード基材に埋め込まれたアンテナと、
前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板の裏面に実装され、前記アンテナに接続されたカード制御用ＩＣと、前記基板の裏面に設けられ前記前記ディスプレイに電気的に接続されるディスプレイ接続用端子と、前記基板の裏面に実装され、前記ディスプレイ接続用端子に電気的に接続されたディスプレイ制御用ＩＣと、を備えている携帯可能電子装置。 A card substrate;
A display provided on the card substrate;
An antenna embedded in the card substrate;
An IC module embedded in the card substrate,
The IC module includes a substrate, a card control IC mounted on the back surface of the substrate and connected to the antenna, and a display connection terminal provided on the back surface of the substrate and electrically connected to the display. And a display control IC mounted on the back surface of the substrate and electrically connected to the display connection terminal.
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