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JP2012049277A - Photoelectric conversion device and photoelectric conversion module - Google Patents

Photoelectric conversion device and photoelectric conversion module Download PDF

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JP2012049277A
JP2012049277A JP2010189079A JP2010189079A JP2012049277A JP 2012049277 A JP2012049277 A JP 2012049277A JP 2010189079 A JP2010189079 A JP 2010189079A JP 2010189079 A JP2010189079 A JP 2010189079A JP 2012049277 A JP2012049277 A JP 2012049277A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photoelectric conversion device and a photoelectric conversion module, which maintain good photoelectric conversion efficiency.SOLUTION: A photoelectric conversion device 2 includes a substrate 4, a photoelectric conversion element 5 provided on the substrate 4, a frame body 6 provided so as to enclose the photoelectric conversion element 5 in the plan view, a light focusing member 7 placed above the photoelectric conversion element 5 so as to be spaced apart from the photoelectric conversion element 5 and joined to the frame body 6, and a support medium 8 provided at an area enclosed by the frame body 6 so as to be spaced apart from the frame body 6 and supporting the light focusing member 7. This structure suppresses the displacement of the light focusing member 7 and maintains good photoelectric conversion efficiency.

Description

本発明は、光電変換装置、およびその光電変換装置を用いた光電変換モジュールに関する。   The present invention relates to a photoelectric conversion device and a photoelectric conversion module using the photoelectric conversion device.

近年、光電変換素子を有する光電変換装置の開発が進められている。例示的な光電変換装置としては、太陽エネルギーを電力に変換する太陽電池装置がある。特に、発電効率の向上を目的として、集光型の太陽電池装置の開発が進められている。光電変換装置は、光エネルギーを電力エネルギーに変換する光電変換素子を有している。光電変換装置が例えば太陽電池装置の場合、光電変換素子は、太陽エネルギーを電力エネルギーに変換する太陽電池素子である（例えば、特許文献１参照）。   In recent years, development of a photoelectric conversion device having a photoelectric conversion element has been advanced. As an exemplary photoelectric conversion device, there is a solar cell device that converts solar energy into electric power. In particular, for the purpose of improving the power generation efficiency, a concentrating solar cell device is being developed. The photoelectric conversion device includes a photoelectric conversion element that converts light energy into electric power energy. When the photoelectric conversion device is, for example, a solar cell device, the photoelectric conversion element is a solar cell element that converts solar energy into electric power energy (see, for example, Patent Document 1).

なお、光電変換装置は、光電変換素子上に、光電変換素子に光を集光させる集光部材が設けられる。   Note that in the photoelectric conversion device, a condensing member that condenses light on the photoelectric conversion element is provided on the photoelectric conversion element.

特開２００９−２７２５６７号公報JP 2009-272567 A

光電変換装置は、光を集光して電気に変換するものであるため、室外にて設置されて用いられることがある。特に、光電変換装置を室外で用いた場合は、天候または気温の変化によって、光電変換装置が熱膨張および熱収縮を繰り返すことで、光電変換素子に対する集光部材の位置ずれが顕著になる可能性がある。その結果、光電変換装置の光電変換効率が低下することになる。   Since the photoelectric conversion device collects light and converts it into electricity, the photoelectric conversion device may be used outdoors. In particular, when the photoelectric conversion device is used outdoors, the photoelectric conversion device may repeat thermal expansion and contraction due to changes in weather or air temperature, so that the positional deviation of the light collecting member with respect to the photoelectric conversion element may become significant. There is. As a result, the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion device decreases.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、光電変換効率を良好に維持することが可能な光電変換装置、および光電変換モジュールを提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the photoelectric conversion apparatus and photoelectric conversion module which can maintain a photoelectric conversion efficiency favorably.

本発明の一実施形態に係る光電変換装置は、基板と、該基板上に設けられた光電変換素子と、平面視して前記光電変換素子の周囲を囲繞して設けられた枠体と、前記光電変換素子の上方に前記光電変換素子と間を空けて配置されるとともに、前記枠体と接合された集光部材と、前記枠体で囲まれた領域に前記枠体と間を空けて設けられるとともに、前記集光部材を支持する支持体と、を備えている。   A photoelectric conversion device according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a photoelectric conversion element provided on the substrate, a frame provided to surround the photoelectric conversion element in plan view, The photoelectric conversion element is disposed above the photoelectric conversion element with a space therebetween, and is provided with a condensing member joined to the frame body and a space between the frame body in a region surrounded by the frame body. And a support for supporting the light collecting member.

また、本発明の一実施形態に係る光電変換モジュールは、前記光電変換装置と、前記光電変換装置の上方に設けられた受光部材と、を備えている。   Moreover, the photoelectric conversion module which concerns on one Embodiment of this invention is equipped with the said photoelectric conversion apparatus and the light-receiving member provided above the said photoelectric conversion apparatus.

本発明によれば、光電変換効率を良好に維持することが可能な光電変換装置、および光電変換モジュールを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the photoelectric conversion apparatus and photoelectric conversion module which can maintain a photoelectric conversion efficiency favorably can be provided.

本実施形態に係る光電変換モジュールの概観を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the external appearance of the photoelectric conversion module which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る光電変換装置、および受光部材の断面図である。It is sectional drawing of the photoelectric conversion apparatus which concerns on this embodiment, and a light-receiving member. 本実施形態に係る光電変換装置の一部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which a part of photoelectric conversion apparatus concerning this embodiment was expanded. 本実施形態に係る光電変換装置の集光部材および支持体の概観を示す透過斜視図である。It is a permeation | transmission perspective view which shows the general view of the condensing member and support body of the photoelectric conversion apparatus which concern on this embodiment. 本実施形態に係る光電変換装置の平面図であって、集光部材を取り除いた状態を示している。It is a top view of the photoelectric conversion apparatus which concerns on this embodiment, Comprising: The state which removed the condensing member is shown. 一変形例に係る光電変換装置の一部を拡大した断面図である。It is sectional drawing to which some photoelectric conversion apparatuses concerning one modification were expanded.

以下に添付図面を参照して、本発明にかかる光電変換モジュール、および光電変換装置の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものとする。   Embodiments of a photoelectric conversion module and a photoelectric conversion device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention shall not be limited to the following embodiment.

＜光電変換モジュールの概略構成＞
図１は、本実施形態に係る光電変換モジュールの概観斜視図と、その一部を拡大した分解斜視図である。また、図２は、図１に示す光電変換装置、受光部材の断面図である。さらに、図３は、図２に示した光電変換装置の一部を拡大した断面図である。また、図５は、図２に示す光電変換装置の平面図であって、集光部材を取り除いた状態を示している。 <Schematic configuration of photoelectric conversion module>
FIG. 1 is an overview perspective view of the photoelectric conversion module according to the present embodiment and an exploded perspective view in which a part thereof is enlarged. 2 is a cross-sectional view of the photoelectric conversion device and the light receiving member shown in FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a part of the photoelectric conversion device shown in FIG. FIG. 5 is a plan view of the photoelectric conversion device shown in FIG. 2 and shows a state in which the light collecting member is removed.

本実施形態に係る光電変換モジュール１は、太陽光を電力に変換する太陽光発電モジュールである。光電変換モジュール１は、光電変換装置２と、光を受光する受光部材３とを含んでいる。本実施形態に係る光電変換モジュール１は、図１に示すように、複数の光電変換装置２を含んで構成されている。そして、複数の光電変換装置２が、電気的に並列または直列に接続されている。   The photoelectric conversion module 1 according to the present embodiment is a photovoltaic power generation module that converts sunlight into electric power. The photoelectric conversion module 1 includes a photoelectric conversion device 2 and a light receiving member 3 that receives light. As shown in FIG. 1, the photoelectric conversion module 1 according to this embodiment includes a plurality of photoelectric conversion devices 2. A plurality of photoelectric conversion devices 2 are electrically connected in parallel or in series.

また、本実施形態に係る光電変換装置２は、基板４と、基板４上に設けられた光電変換素子５と、平面視して光電変換素子５の周囲を囲繞して設けられた枠体６と、光電変換素子５の上方に光電変換素子５と間を空けて配置されるとともに、枠体６と接合された集光部材７と、枠体６で囲まれた領域に枠体６と間を空けて設けられるとともに、集光部材７を支持する支持体８と、を備えている。なお、光電変換素子５は、例えば太陽光を集光して発電する機能を備えている。   In addition, the photoelectric conversion device 2 according to this embodiment includes a substrate 4, a photoelectric conversion element 5 provided on the substrate 4, and a frame 6 provided to surround the photoelectric conversion element 5 in plan view. Between the photoelectric conversion element 5 and the photoelectric conversion element 5, and a condensing member 7 joined to the frame body 6 and a region surrounded by the frame body 6. And a support 8 that supports the light collecting member 7. Note that the photoelectric conversion element 5 has a function of, for example, collecting sunlight to generate power.

光電変換モジュール１は、光電変換装置２と、光を受光する受光部材３とを含んでいる。受光部材３は、光電変換装置２の上方に設けられている。受光部材３は、例えばドーム形状のフレネルレンズである。受光部材３は、太陽光等の外部からの光を受光するとともに、受光した光を光電変換装置２に集める機能を備えている。なお、受光部材３は、例えばガラス、プラスチックまたは透光性樹脂等からなる。かかる受光部材３は、フレーム部材３ａとレンズ部材３ｂとを含んでおり、レンズ部材３ｂを取り囲むようにフレーム部材３ａにて固定されている。   The photoelectric conversion module 1 includes a photoelectric conversion device 2 and a light receiving member 3 that receives light. The light receiving member 3 is provided above the photoelectric conversion device 2. The light receiving member 3 is, for example, a dome-shaped Fresnel lens. The light receiving member 3 has a function of receiving light from the outside such as sunlight and collecting the received light in the photoelectric conversion device 2. The light receiving member 3 is made of, for example, glass, plastic, or translucent resin. The light receiving member 3 includes a frame member 3a and a lens member 3b, and is fixed by the frame member 3a so as to surround the lens member 3b.

基板４は、絶縁性の基板であって、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等から成る。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。   The substrate 4 is an insulating substrate and is made of a ceramic material such as alumina or mullite, or a glass ceramic material. Or it consists of a composite material which mixed several materials among these materials.

基板４の上面には、枠体６の内外を電気的に接続するための導電層９が設けられている。導電層９の一端は、枠体６で囲まれた領域内に位置し、導電層９の他端は、枠体６で囲まれない領域に位置する。そして、導電層９の一端が、枠体６内に実装される光電変換素子５と電気的に接続され、導電層９の他端が、隣接する光電変換装置２と電気的に接続される。導電層９は、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルトまたはクロム等の金属材料、あるいはそれらの合金からなる。   On the upper surface of the substrate 4, a conductive layer 9 for electrically connecting the inside and outside of the frame body 6 is provided. One end of the conductive layer 9 is located in a region surrounded by the frame body 6, and the other end of the conductive layer 9 is located in a region not surrounded by the frame body 6. One end of the conductive layer 9 is electrically connected to the photoelectric conversion element 5 mounted in the frame 6, and the other end of the conductive layer 9 is electrically connected to the adjacent photoelectric conversion device 2. The conductive layer 9 is made of, for example, a metal material such as copper, silver, gold, iron, aluminum, nickel, cobalt, or chromium, or an alloy thereof.

光電変換素子５は、枠体６で囲まれた領域に位置する導電層９の中央部上に設けられ、
導電層９と電気的に接続される。光電変換素子５の導電層９と対向する下面には、光電変換素子５の下面電極パターンが形成されている。かかる下面電極パターンが、例えば半田を介して導電層９と電気的に接続されている。 The photoelectric conversion element 5 is provided on the central part of the conductive layer 9 located in the region surrounded by the frame body 6.
It is electrically connected to the conductive layer 9. A lower surface electrode pattern of the photoelectric conversion element 5 is formed on the lower surface of the photoelectric conversion element 5 facing the conductive layer 9. Such a lower electrode pattern is electrically connected to the conductive layer 9 via, for example, solder.

また、光電変換素子５の上面には、上面電極パターンが形成されている。かかる上面電極パターンは、例えばワイヤを介して後述する枠体６の下端に配置される基台１０上に形成される導電板１１に電気的に接続される。   An upper surface electrode pattern is formed on the upper surface of the photoelectric conversion element 5. The upper surface electrode pattern is electrically connected to a conductive plate 11 formed on a base 10 disposed at the lower end of a frame body 6 to be described later, for example, via a wire.

光電変換素子５は、例えば、III−Ｖ族化合物半導体を含んでいる太陽電池素子である
。光電変換素子５は、光起電力効果により、受けた光を即時に電力に変換して出力することができる。例示的な太陽電池素子は、ＩｎＧａＰ／ＧａＡｓ／Ｇｅ３接合型セルの構造を有している。インジウムガリウムリン（ＩｎＧａＰ）トップセルは、６６０ｎｍ以下の波長領域に含まれる光をエネルギー変換する。ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ミドルセルは、６６０ｎｍ以上８９０ｎｍ以下の波長領域に含まれる光をエネルギー変換する。ゲルマニウム（Ｇｅ）ボトムセルは、８９０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下の波長領域に含まれる光をエネルギー変換する。３つのセルは、トンネル接合を介して直列に接続されている。開放電圧は、３つのセルの起電圧の和である。なお、光電変換素子５の一辺は、例えば３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の長さである。また、光電変換素子５は、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下の厚みである。 The photoelectric conversion element 5 is, for example, a solar cell element that includes a III-V group compound semiconductor. The photoelectric conversion element 5 can immediately convert the received light into electric power and output it by the photovoltaic effect. An exemplary solar cell element has an InGaP / GaAs / Ge3 junction cell structure. The indium gallium phosphide (InGaP) top cell converts energy contained in a wavelength region of 660 nm or less. The gallium arsenide (GaAs) middle cell converts energy contained in a wavelength region of 660 nm or more and 890 nm or less. The germanium (Ge) bottom cell converts energy contained in a wavelength region of 890 nm or more and 2000 nm or less. The three cells are connected in series via a tunnel junction. The open circuit voltage is the sum of the electromotive voltages of the three cells. Note that one side of the photoelectric conversion element 5 has a length of, for example, 3 mm or more and 15 mm or less. Moreover, the photoelectric conversion element 5 has a thickness of 0.3 mm or more and 5 mm or less, for example.

導電層９上に、枠体６を支持する基台１０が設けられる。基台１０は、絶縁性の部材であって、導電層９と導電板１１との間に介在されるものである。そして、導電層９と導電板１１とが直接、電気的に導通するのを防いでいる。基台１０は、平面視して光電変換素子５の外周に沿った領域に設けられる。なお、基台１０は、基板４と同様に、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等から成る。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。なお、基台１０の熱膨張率は、例えば３０×１０−６１／Ｋ以上１２０×１０−６１／Ｋ以下に設定されている。 A base 10 that supports the frame body 6 is provided on the conductive layer 9. The base 10 is an insulating member and is interposed between the conductive layer 9 and the conductive plate 11. The conductive layer 9 and the conductive plate 11 are prevented from being directly electrically connected. The base 10 is provided in a region along the outer periphery of the photoelectric conversion element 5 in plan view. The base 10 is made of a ceramic material such as alumina or mullite, a glass ceramic material, or the like, like the substrate 4. Or it consists of a composite material which mixed several materials among these materials. The thermal expansion coefficient of the base 10 is set to, for example, 30 × 10 −6 1 / K or more and 120 × 10 −6 1 / K or less.

基台１０上には、平面視して光電変換素子５の周囲を取り囲むように導電板１１が設けられている。導電板１１は、例えば半田を介して基台１０上に設けられている。導電板１１は、中央部に貫通穴が設けられた板体である。その貫通穴内に光電変換素子５が配置される。なお、導電板１１は、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルトまたはクロム等の金属材料、あるいはそれらの合金からなる。   A conductive plate 11 is provided on the base 10 so as to surround the photoelectric conversion element 5 in plan view. The conductive plate 11 is provided on the base 10 via, for example, solder. The conductive plate 11 is a plate having a through hole at the center. The photoelectric conversion element 5 is disposed in the through hole. The conductive plate 11 is made of, for example, a metal material such as copper, silver, gold, iron, aluminum, nickel, cobalt, or chromium, or an alloy thereof.

導電板１１は、光電変換素子５の上面に形成された上面電極パターンに例えばワイヤを介して電気的に接続される。ここで、導電層９は、正極として機能する。また、導電板１１は、負極として機能する。そして、光電変換素子５は、導電層９または導電板１１を介して外部に電気を取り出すことができる。   The conductive plate 11 is electrically connected to an upper surface electrode pattern formed on the upper surface of the photoelectric conversion element 5 through, for example, a wire. Here, the conductive layer 9 functions as a positive electrode. Further, the conductive plate 11 functions as a negative electrode. The photoelectric conversion element 5 can take out electricity to the outside through the conductive layer 9 or the conductive plate 11.

また、導電板１１は、隣接する光電変換装置２の導電層９と接続導体１２を介して電気的に接続される。ここで、接続導体１２は、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、ニッケル、コバルトまたはクロム等の金属材料、あるいはそれらの合金からなる。   The conductive plate 11 is electrically connected to the conductive layer 9 of the adjacent photoelectric conversion device 2 via the connection conductor 12. Here, the connection conductor 12 is made of, for example, a metal material such as copper, silver, gold, iron, aluminum, nickel, cobalt, or chromium, or an alloy thereof.

接続導体１２は、隣接する光電変換装置２同士を電気的に接続するものである。そして、接続導体１２の一端は、一方の光電変換装置２における基板４の上面に形成された導電層９の他端に、例えば半田を介して電気的に接続される。また、接続導体１２の他端は、他方の光電変換装置２における導電板１１の下面に、例えば半田を介して電気的に接続される。このように、隣接する光電変換装置２同士において、一方の光電変換装置２の導電層９と他方の光電変換装置２の導電板１１とを簡易に接続することができる。   The connection conductor 12 electrically connects the adjacent photoelectric conversion devices 2 to each other. One end of the connection conductor 12 is electrically connected to the other end of the conductive layer 9 formed on the upper surface of the substrate 4 in one photoelectric conversion device 2 via, for example, solder. The other end of the connection conductor 12 is electrically connected to the lower surface of the conductive plate 11 in the other photoelectric conversion device 2 via, for example, solder. In this way, in the adjacent photoelectric conversion devices 2, the conductive layer 9 of one photoelectric conversion device 2 and the conductive plate 11 of the other photoelectric conversion device 2 can be easily connected.

接続導体１２は、一方の光電変換装置２において発電した電気を他方の光電変換装置２に伝達することができる。このようにして、光電変換装置２において発電した電気を、隣接する光電変換装置２に送ることができる。そして、光電変換モジュール１は、直列または並列に電気的に接続した複数の光電変換装置２を有しており、それぞれの光電変換装置２にて発電した電気を光電変換モジュール１から取り出すことができる。   The connection conductor 12 can transmit electricity generated in one photoelectric conversion device 2 to the other photoelectric conversion device 2. In this way, the electricity generated in the photoelectric conversion device 2 can be sent to the adjacent photoelectric conversion device 2. The photoelectric conversion module 1 has a plurality of photoelectric conversion devices 2 electrically connected in series or in parallel, and the electricity generated by each photoelectric conversion device 2 can be taken out from the photoelectric conversion module 1. .

導電板１１上には、枠体６が設けられている。枠体６は、集光部材７を支持するものである。かかる枠体６は、導電板１１上に形成され、平面視して発光素子４の外周を取り囲むように設けられる。なお、枠体６は、基台１０と同様に、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等から成る。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。なお、枠体６の熱膨張率は、例えば３０×１０−６１／Ｋ以上１２０×１０−６１／Ｋ以下に設定されている。 A frame 6 is provided on the conductive plate 11. The frame 6 supports the light collecting member 7. The frame body 6 is formed on the conductive plate 11 and is provided so as to surround the outer periphery of the light emitting element 4 in plan view. The frame 6 is made of a ceramic material such as alumina or mullite, a glass ceramic material, or the like, like the base 10. Or it consists of a composite material which mixed several materials among these materials. The thermal expansion coefficient of the frame 6 is set to, for example, 30 × 10 −6 1 / K or more and 120 × 10 −6 1 / K or less.

枠体６上には、接合体１３を介して集光部材７が接続される。接合体１３は、集光部材７の外表面から枠体６の外表面にかけて連続して形成されている。そして、集光部材７と枠体６とを強固に接合することができ、集光部材７が枠体６から位置ずれするのを抑制することができる。   On the frame body 6, the light collecting member 7 is connected via the joined body 13. The joined body 13 is continuously formed from the outer surface of the light collecting member 7 to the outer surface of the frame body 6. And the condensing member 7 and the frame 6 can be joined firmly, and it can suppress that the condensing member 7 shifts | deviates from the frame 6. FIG.

枠体６の下部の内壁面には、凹部Ｐが設けられている。凹部Ｐは、枠体６の下部に光電変換素子４を取り囲むように連続して設けられている。凹部Ｐを設けることで、枠体６と導電板１１との接続面積を少なくすることができる。そして、光電変換素子５から導電板１１に伝わった熱が、枠体６に伝わりにくくすることができ、枠体６が熱応力によって枠体６自体が破壊されるのを抑制することができる。その結果、枠体６で囲まれた領域内の封止性を良好に維持することができる。さらに、凹部Ｐを設けた箇所に、支持体８の下端を設けることができ、支持体８の配置スペースを大きく確保することができる。   A recess P is provided on the inner wall surface of the lower portion of the frame body 6. The recess P is continuously provided in the lower part of the frame 6 so as to surround the photoelectric conversion element 4. By providing the recess P, the connection area between the frame 6 and the conductive plate 11 can be reduced. The heat transmitted from the photoelectric conversion element 5 to the conductive plate 11 can be made difficult to be transmitted to the frame body 6, and the frame body 6 can be prevented from being destroyed by thermal stress. As a result, the sealing performance in the region surrounded by the frame body 6 can be favorably maintained. Furthermore, the lower end of the support body 8 can be provided at the location where the recess P is provided, and a large space for arranging the support body 8 can be secured.

また、接合体１３は、枠体６の上部であって、平面視して枠体６の外表面の周囲に沿って連続して設けられている。接合体１３が、枠体６の周囲を取り囲むように連続して設けられることで、枠体６と集光部材７とを効果的に強固に接合することができる。そして、枠体６と集光部材７とで囲まれた領域の封止性を向上させて、該領域内に位置する光電変換素子５を気密封止することができ、光電変換素子５の電気特性が時間の経過とともに、大きく変化するのを抑制することができる。   Moreover, the joined body 13 is an upper part of the frame body 6, and is continuously provided along the periphery of the outer surface of the frame body 6 in a plan view. By providing the joined body 13 continuously so as to surround the frame body 6, the frame body 6 and the light collecting member 7 can be effectively and firmly joined. And the sealing property of the area | region enclosed with the frame 6 and the condensing member 7 can be improved, and the photoelectric conversion element 5 located in this area | region can be airtightly sealed, and the electric power of the photoelectric conversion element 5 can be sealed. It can suppress that a characteristic changes a lot with progress of time.

接合体１３は、第１接合層１３ａと、第１接合層１３ａの外表面に形成された第２接合層１３ｂとから構成されている。第１接合層１３ａは、枠体６と集光部材７の熱膨張差に起因する熱応力を緩和する機能を有している。また、第２接合層１３ｂは、枠体６と集光部材７との間の接合力を向上させて枠体６と集光部材７とで囲まれた領域の封止性を良好に維持する機能を有している。   The joined body 13 includes a first joining layer 13a and a second joining layer 13b formed on the outer surface of the first joining layer 13a. The first bonding layer 13 a has a function of relieving thermal stress caused by the difference in thermal expansion between the frame body 6 and the light collecting member 7. Further, the second bonding layer 13b improves the bonding force between the frame body 6 and the light collecting member 7 and maintains the sealing performance of the region surrounded by the frame body 6 and the light collecting member 7 in a good manner. It has a function.

第１接合層１３ａは、例えば、低融点のガラスまたは半田材料等であって、熱膨張率が、枠体６と集光部材７との間の値となるような材料からなる。なお、第１接合層１３ａの熱膨張率は、例えば３０×１０−６１／Ｋ以上１００×１０−６１／Ｋ以下に設定されている。 The first bonding layer 13 a is made of, for example, a low melting point glass or a solder material, and has a coefficient of thermal expansion that is a value between the frame body 6 and the light collecting member 7. The coefficient of thermal expansion of the first bonding layer 13a is set to, for example, 30 × 10 −6 1 / K or more and 100 × 10 −6 1 / K or less.

第１接合層１３ａは、集光部材７と枠体６にまたがって形成されている。そして、集光部材７と枠体６との間のすきまを第１接合層１３ａで埋めている。第１接合層１３ａの材料は、枠体６の熱膨張率と集光部材７の熱膨張率との間の大きさの熱膨張率の材料を選択することで、枠体６と集光部材７とが熱膨張するときに、両者の熱膨張率の差に起因して、両者が剥離しようとするのを抑制することができ、両者を良好に繋ぎ止めることができる。   The first bonding layer 13 a is formed across the light collecting member 7 and the frame body 6. And the clearance gap between the condensing member 7 and the frame 6 is filled with the 1st joining layer 13a. The material of the first bonding layer 13a is selected by selecting a material having a coefficient of thermal expansion that is between the coefficient of thermal expansion of the frame body 6 and the coefficient of thermal expansion of the light collecting member 7. 7 can be prevented from peeling off due to the difference in thermal expansion coefficient between the two, and both can be well connected.

第２接合層１３ｂは、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコーン樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂やポリエーテルケトン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂等の封止性に優れた材料からなる。なお、第２接合層１３ｂは、第１接合層１３ａの弾性率よりも低い弾性率であることが望ましい。第２接合層１３ｂの弾性率を第１接合層１３ａの弾性率よりも低くし、第２接合層１３ｂを弾性のある材料とすることで、第２接合層１３ｂを伸縮しやすくすることができ、外部から接合層１２内に進入する水分に対する耐水性を向上させることができる。   The second bonding layer 13b is, for example, a thermosetting resin such as polyimide resin, acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, cyanate resin, silicone resin or bismaleimide triazine resin, polyether ketone resin, polyethylene terephthalate resin, or polyphenylene ether resin. It consists of material excellent in sealing properties, such as thermoplastic resins. Note that the second bonding layer 13b desirably has an elastic modulus lower than that of the first bonding layer 13a. By making the elastic modulus of the second bonding layer 13b lower than that of the first bonding layer 13a and making the second bonding layer 13b an elastic material, the second bonding layer 13b can be easily expanded and contracted. The water resistance against moisture entering the bonding layer 12 from the outside can be improved.

集光部材７は、受光部材３を介して透過した光を集光し、集光した光を光電変換素子５に集中させる機能を備えている。集光部材７は、光電変換素子５の上方に光電変換素子５と間を空けて配置されている。集光部材は、図４に示すように、上面が四角形の角錐台に設計されている。   The condensing member 7 has a function of condensing the light transmitted through the light receiving member 3 and concentrating the condensed light on the photoelectric conversion element 5. The condensing member 7 is disposed above the photoelectric conversion element 5 with a space from the photoelectric conversion element 5. As shown in FIG. 4, the light collecting member is designed to be a truncated pyramid having a rectangular upper surface.

集光部材７は、例えばガラス、プラスチックまたは透光性樹脂等の光透過性の材料からなる。光電変換素子５を枠体６で取り囲むとともに、枠体６の上面に集光部材７を設けることで、光電変換素子５を取り囲む周囲の空間の気密性を良好に維持することができる。   The condensing member 7 is made of a light transmissive material such as glass, plastic, or translucent resin. While surrounding the photoelectric conversion element 5 with the frame body 6 and providing the condensing member 7 on the upper surface of the frame body 6, the airtightness of the surrounding space surrounding the photoelectric conversion element 5 can be maintained satisfactorily.

集光部材７と枠体６は、光電変換素子５を封止する機能を備えている。つまり、光電発光素子４が、基板４、枠体６、基台１０、導電層９、導電板１１および接合体１３で囲まれることで気密封止される。なお、気密封止される空間は、不活性ガスが充填されている。あるいは、気密封止される空間は、大気よりも圧力の低い低圧状態に維持されている。   The condensing member 7 and the frame 6 have a function of sealing the photoelectric conversion element 5. That is, the photoelectric light emitting element 4 is hermetically sealed by being surrounded by the substrate 4, the frame body 6, the base 10, the conductive layer 9, the conductive plate 11, and the joined body 13. Note that the space to be hermetically sealed is filled with an inert gas. Alternatively, the hermetically sealed space is maintained in a low pressure state having a lower pressure than the atmosphere.

集光部材７は、光電変換素子５と間を空けて配置されている。集光部材７と光電変換素子５とが気密封止された空間を介して設けられることで、集光部材７の一部が光電変換素子５と接触し、集光部材７または光電変換素子５が損傷するのを抑制することができる。仮に、光電変換素子５が損傷すると、光電変換素子５の光電変換効率が低減することがあるが、本実施形態によれば、両者が接触しないため、光電変換素子５の光電変換効率が低減するのを抑制することができる。また、仮に、集光部材７が損傷すると、受光部材３から集光部材７を介して光電変換素子５に向かう光が損傷した箇所にて乱反射する虞があるが、本実施形態によれば、両者が接触しないため、光電変換素子５に集光する光の量が低減するのを抑制することができる。   The condensing member 7 is disposed with a space from the photoelectric conversion element 5. By providing the condensing member 7 and the photoelectric conversion element 5 through a hermetically sealed space, a part of the condensing member 7 comes into contact with the photoelectric conversion element 5, and the condensing member 7 or the photoelectric conversion element 5. Can be prevented from being damaged. If the photoelectric conversion element 5 is damaged, the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion element 5 may be reduced. However, according to this embodiment, the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion element 5 is reduced because they do not contact each other. Can be suppressed. Moreover, if the condensing member 7 is damaged, there is a possibility that light traveling from the light receiving member 3 to the photoelectric conversion element 5 via the condensing member 7 may be diffusely reflected at the damaged portion. Since both do not contact, it can suppress that the quantity of the light condensed on the photoelectric conversion element 5 reduces.

集光部材７は、上部よりも下部の幅が狭くなるように形成されている。集光部材７が上部よりも下部が幅狭に形成されていることで、受光部材３から光電変換装置２に向けて進行する光の屈折角度を調整し、集光部材７の側面から外部に漏れ出る光を低減することができ、集光部材７の下面から光電変換素子５に向けて多くの光を放出することができる。その結果、光電変換素子５に多くの光を当てることができ、光電変換効率を向上させることができる。   The condensing member 7 is formed so that the width of the lower part is narrower than the upper part. Since the light condensing member 7 is formed so that the lower part is narrower than the upper part, the refraction angle of the light traveling from the light receiving member 3 toward the photoelectric conversion device 2 is adjusted, and from the side surface of the light collecting member 7 to the outside Light leaking out can be reduced, and a large amount of light can be emitted from the lower surface of the light collecting member 7 toward the photoelectric conversion element 5. As a result, a lot of light can be applied to the photoelectric conversion element 5, and the photoelectric conversion efficiency can be improved.

また、平面視して光電変換素子５と集光部材７とは、重なるように配置されている。光電変換素子５と集光部材７とが重なる領域を大きくすることで、集光部材７を介して光電変換素子５に集光される光の量を多くすることができる。その結果、光電変換素子５の光電変換効率を向上させることができる。   Moreover, the photoelectric conversion element 5 and the condensing member 7 are arrange | positioned so that it may overlap with planar view. By increasing the area where the photoelectric conversion element 5 and the light collecting member 7 overlap, the amount of light condensed on the photoelectric conversion element 5 via the light collecting member 7 can be increased. As a result, the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion element 5 can be improved.

基板４の下面には、放熱部材１４が設けられている。放熱部材１４は、光電変換装置２に伝わる熱を外部に放熱する機能を備えている。光電変換装置２は、受光部材３を介して伝わる光のエネルギーの一部が、熱に変換されて発熱する。そのため、放熱部材１４は、光電変換装置２と接続されており、光電変換装置２から伝わる熱を吸収して外部に放熱す
る。なお、放熱部材１４は、例えば、アルミニウム、銅またはモリブデン等の放熱機能を備えた金属材料からなる。 A heat radiating member 14 is provided on the lower surface of the substrate 4. The heat dissipation member 14 has a function of dissipating heat transmitted to the photoelectric conversion device 2 to the outside. In the photoelectric conversion device 2, a part of the energy of light transmitted through the light receiving member 3 is converted into heat to generate heat. Therefore, the heat radiating member 14 is connected to the photoelectric conversion device 2, absorbs heat transmitted from the photoelectric conversion device 2, and radiates the heat to the outside. The heat dissipation member 14 is made of a metal material having a heat dissipation function, such as aluminum, copper, or molybdenum.

支持体８は、枠体６で囲まれた領域に設けられている。支持体８は、集光部材７を支持する機能を備えている。支持体８は、集光部材７の外表面の周囲に沿って連続して設けられている。支持体８は、上部に集光部材７をはめ込む四角形の貫通孔が設けられており、下部が平面視して円形に設定されている。さらに、支持体８は、下端が外方に向かって延在しているとともに、上端が内方に向かって延在している。そして、支持体８の下端が凹部Ｐ内に位置するように配置されることで、枠体６で囲まれた領域内に支持体８の実装領域を大きく確保することができる。その結果、支持体８の剛性を向上させることができ、集光部材７を良好に支持し続けることができる。   The support 8 is provided in a region surrounded by the frame 6. The support 8 has a function of supporting the light collecting member 7. The support 8 is continuously provided along the periphery of the outer surface of the light collecting member 7. The support 8 is provided with a rectangular through-hole into which the light collecting member 7 is fitted in the upper part, and the lower part is set to be circular in plan view. Further, the support 8 has a lower end extending outward and an upper end extending inward. Then, by arranging the lower end of the support 8 so as to be located in the recess P, a large mounting area of the support 8 can be secured in the area surrounded by the frame 6. As a result, the rigidity of the support body 8 can be improved, and the condensing member 7 can be supported favorably.

支持体８は、例えば、鉄、銅またはアルミニウム等の金属材料からなる。支持体８は、絞り加工等により高精度化が容易で、集光部材７の高精度な位置決め固定ができる。また、支持体８は、導電板１１が金属であることから導電板１１との接合が、半田または溶接等の接合によって容易に行なうことができ、樹脂等を用いて導電板１１と接合した場合と比較して高温状態において支持体８と導電板１１との接合状態が劣化しにくく、支持体８と導電板１１とが熱膨張の影響によって剥離する虞を小さくすることができる。   The support 8 is made of a metal material such as iron, copper, or aluminum. The support 8 can be easily made highly accurate by drawing or the like, and the light collecting member 7 can be positioned and fixed with high precision. In addition, since the support 8 is made of metal, the support 8 can be easily joined to the conductive plate 11 by joining such as soldering or welding. When the support 8 is joined to the conductive plate 11 using a resin or the like In comparison with the above, the bonding state between the support 8 and the conductive plate 11 is hardly deteriorated at a high temperature, and the possibility that the support 8 and the conductive plate 11 are peeled off due to the influence of thermal expansion can be reduced.

図３では集光部材７と枠体６を第１接合層１３ａと第２接合層１３ｂで実施しているが、図６に示すように、集光部材７と支持体８の熱膨張係数を合わせて、第１接合層１３ａを集光部材７と支持体８の固定に用い、第２接合層１３ｂを集光部材７と枠体６を固定する構造とすることで、二重の固定構造としてもよく、それぞれ気密構造とすることで、光電変換素子５を良好に封止することができ、光電変換装置２の高信頼性を実現することができる。   In FIG. 3, the condensing member 7 and the frame 6 are implemented by the first bonding layer 13a and the second bonding layer 13b. However, as shown in FIG. In addition, the first bonding layer 13a is used for fixing the light collecting member 7 and the support body 8, and the second bonding layer 13b is configured to fix the light collecting member 7 and the frame body 6, thereby providing a double fixing structure. The photoelectric conversion element 5 can be satisfactorily sealed by using an airtight structure, and high reliability of the photoelectric conversion device 2 can be realized.

光電変換装置２は、光を集光して電気に変換するものである。室外に設置して使用されることが多いため、天候または気温の変化によって、光電変換装置２の外表面に水滴が付くことがあり得る。その場合は、温度上昇および温度下降のサイクルによる温度変化が原因となって、光電変換装置２が破壊される虞がある。特に、光電変換素子５と集光部材７との間の光学距離が変わるように、集光部材７が光電変換素子５から位置ずれを起こすと、光電変換装置２の光電変換効率が低下することになる。   The photoelectric conversion device 2 collects light and converts it into electricity. Since it is often used outside the room, water droplets may be attached to the outer surface of the photoelectric conversion device 2 due to changes in weather or air temperature. In that case, the photoelectric conversion device 2 may be destroyed due to a temperature change caused by a temperature rise and a temperature fall cycle. In particular, if the condensing member 7 is displaced from the photoelectric conversion element 5 so that the optical distance between the photoelectric conversion element 5 and the condensing member 7 changes, the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion device 2 decreases. become.

本実施形態に係る光電変換装置２は、集光部材７を支持体８にて支持することによって、集光部材７が光電変換素子５に対して位置ずれを起こすのを低減することができる。集光部材７は、剛性に優れており、枠体６内の温度変化によって集光部材７が傾いて、光電変換素子５に対する集光部材７の光学距離が変化するのを抑制することができる。   The photoelectric conversion device 2 according to the present embodiment can reduce the positional deviation of the light collecting member 7 with respect to the photoelectric conversion element 5 by supporting the light collecting member 7 with the support 8. The light collecting member 7 is excellent in rigidity, and the light collecting member 7 can be prevented from being tilted by a temperature change in the frame 6 and the optical distance of the light collecting member 7 to the photoelectric conversion element 5 being changed. .

上述したように、本実施形態によれば、集光部材７の位置ずれを抑制することができ、しいては光電変換効率を良好に維持することが可能な光電変換装置２、および光電変換モジュール１を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, the photoelectric conversion device 2 and the photoelectric conversion module that can suppress the positional deviation of the light collecting member 7 and can maintain the photoelectric conversion efficiency satisfactorily. 1 can be provided.

なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。なお、集光部材７の形状は、上面が四角形の角錐台に限らず、上面が円形の円錐台であっても構わない。   In addition, this invention is not limited to the above-mentioned form, A various change, improvement, etc. are possible in the range which does not deviate from the summary of this invention. In addition, the shape of the condensing member 7 is not limited to a truncated pyramid whose upper surface is a square, and may be a truncated cone having a circular upper surface.

＜光電変換モジュールの製造方法＞
ここで、図１に示す光電変換モジュール１、および図２に示す光電変換装置２の製造方法を説明する。 <Method for producing photoelectric conversion module>
Here, a method for manufacturing the photoelectric conversion module 1 shown in FIG. 1 and the photoelectric conversion device 2 shown in FIG. 2 will be described.

まず、基板４、枠体６および基台１０を準備する。基板４、枠体６および基台１０が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、基板４、枠体６および基台１０の型枠内に、混合物を充填して乾燥させた後、焼結前の基板４、枠体６および基台１０を取り出す。   First, the substrate 4, the frame body 6, and the base 10 are prepared. If the substrate 4, the frame 6 and the base 10 are made of, for example, an aluminum oxide sintered body, an organic binder, plasticizer or solvent is added to the raw material powder such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide or calcium oxide. Etc. are added and mixed to obtain a mixture. The mixture of the substrate 4, the frame 6 and the base 10 is filled with the mixture and dried, and then the substrate 4, the frame 6 and the base 10 before sintering are taken out.

また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。   Moreover, a high melting point metal powder such as tungsten or molybdenum is prepared, and an organic binder, a plasticizer, a solvent, or the like is added to and mixed with the powder to obtain a metal paste.

そして、取り出した焼結前の基板４の上面に対して、例えばスクリーン印刷法を用いて、金属ペーストを塗って導電層９を形成する。   Then, a conductive layer 9 is formed by applying a metal paste to the upper surface of the unsintered substrate 4 using, for example, a screen printing method.

また、焼結前の基台１０の上面に対して、例えばスクリーン印刷法を用いて、金属ペーストを塗って導電板１１を接合するためのメタライズ層を形成する。そして、基板４、枠体６および基台１０を、約１６００℃の温度で焼成することにより、基板４、枠体６および基台１０をそれぞれ別々に作製することができる。   Further, a metallized layer for bonding the conductive plate 11 is formed on the upper surface of the base 10 before sintering by applying a metal paste using, for example, a screen printing method. And the board | substrate 4, the frame 6, and the base 10 can be separately produced by baking the board | substrate 4, the frame 6, and the base 10 at the temperature of about 1600 degreeC.

そして、導電層９の上面に、基台１０をろう材等により接合する。さらに、基台１０の導電板１１を接合するためのメタライズ層の上面に、導電板１１をろう材等により接合する。   Then, the base 10 is joined to the upper surface of the conductive layer 9 with a brazing material or the like. Further, the conductive plate 11 is bonded to the upper surface of the metallized layer for bonding the conductive plate 11 of the base 10 with a brazing material or the like.

次に、基板４および基台１０で囲まれた領域であって、導電層９上に光電変換素子５を実装する。そして、導電層９と光電変換素子５の下面とを電気的に接続する。また、基台１０上の導電板１１から、光電変換素子５の上面に対して、ボンディングワイヤを介して電気的に接続する。そして、導電体１１上に、例えば半田を介して支持体８を実装する。その後、導電板１１上に枠体６をろう材等により接合する。また、集光部材７を準備する。集光部材７は、集光部材７の型枠にガラス材料を充填し、冷却することで作製することができる。   Next, the photoelectric conversion element 5 is mounted on the conductive layer 9 in a region surrounded by the substrate 4 and the base 10. Then, the conductive layer 9 and the lower surface of the photoelectric conversion element 5 are electrically connected. Further, the conductive plate 11 on the base 10 is electrically connected to the upper surface of the photoelectric conversion element 5 through a bonding wire. Then, the support 8 is mounted on the conductor 11 via, for example, solder. Thereafter, the frame body 6 is joined to the conductive plate 11 with a brazing material or the like. Moreover, the condensing member 7 is prepared. The condensing member 7 can be produced by filling the mold of the condensing member 7 with a glass material and cooling it.

そして、支持体８の上端に接続するように集光部材７を設けて、集光部材７を光電変換素子５に対して位置決めする。その後、集光部材７と支持体８とを例えば半田を介して接続する。さらに、枠体６と集光部材７とを接合体１３を介して固着する。このようにして、光電変換装置２を作製することができる。   And the condensing member 7 is provided so that it may connect to the upper end of the support body 8, and the condensing member 7 is positioned with respect to the photoelectric conversion element 5. FIG. Then, the condensing member 7 and the support body 8 are connected via solder, for example. Further, the frame body 6 and the light collecting member 7 are fixed through the joined body 13. In this way, the photoelectric conversion device 2 can be manufactured.

次に、光電変換モジュール１の作製方法について説明する。まず、複数個の光電変換装置２と、放熱部材１４を準備する。   Next, a method for manufacturing the photoelectric conversion module 1 will be described. First, the some photoelectric conversion apparatus 2 and the heat radiating member 14 are prepared.

ここでは、２つの光電変換装置２の接続方法について説明する。一方の光電変換装置２の導電層９と他方の光電変換装置２の導電板１１とが隣り合うように、両者を配置する。そして、両者を接続導体１２を介して固定するとともに、固定した２つの光電変換装置２を放熱部材１４上に固定して設ける。   Here, a method of connecting the two photoelectric conversion devices 2 will be described. Both are arranged so that the conductive layer 9 of one photoelectric conversion device 2 and the conductive plate 11 of the other photoelectric conversion device 2 are adjacent to each other. And while fixing both through the connection conductor 12, the two fixed photoelectric conversion apparatuses 2 are fixed and provided on the heat radiating member 14. FIG.

このようにして、光電変換装置２を放熱部材１４に固定することができる。同様にして、複数個の光電変換装置２を放熱部材１４に配置して固定する。そして、受光部材３を配置した複数個の光電変換装置２上に設けることで、光電変換モジュール１を作製することができる。   In this manner, the photoelectric conversion device 2 can be fixed to the heat dissipation member 14. Similarly, a plurality of photoelectric conversion devices 2 are arranged and fixed on the heat dissipation member 14. And the photoelectric conversion module 1 is producible by providing on the several photoelectric conversion apparatus 2 which has arrange | positioned the light-receiving member 3. FIG.

１ 光電変換モジュール
２ 光電変換装置
３ 受光部材
４ 基板
５ 光電変換素子
６ 枠体
７ 集光部材
８ 支持体
９ 導電層
１０ 基台
１１ 導電板
１２ 接続導体
１３ 接合体
１３ａ 第１接合層
１３ｂ 第２接合層
１４ 放熱部材
Ｐ 凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photoelectric conversion module 2 Photoelectric conversion apparatus 3 Light receiving member 4 Board | substrate 5 Photoelectric conversion element 6 Frame 7 Condensing member 8 Support body 9 Conductive layer 10 Base 11 Conductive plate 12 Connection conductor 13 Bonded body 13a 1st bonded layer 13b 2nd Bonding layer 14 Heat radiation member P Recess

Claims (5)

基板と、
該基板上に設けられた光電変換素子と、
平面視して前記光電変換素子の周囲を囲繞して設けられた枠体と、
前記光電変換素子の上方に該光電変換素子と間を空けて配置されるとともに、前記枠体と接合された集光部材と、
前記枠体で囲まれた領域に前記枠体と間を空けて設けられるとともに、前記集光部材を支持する支持体と、
を備えた光電変換装置。 A substrate,
A photoelectric conversion element provided on the substrate;
A frame provided to surround the photoelectric conversion element in plan view;
A light condensing member disposed above the photoelectric conversion element and spaced apart from the photoelectric conversion element, and joined to the frame,
A space provided between the frame body in a region surrounded by the frame body, and a support body that supports the light collecting member;
A photoelectric conversion device comprising: 請求項１に記載の光電変換装置であって、
前記支持体は、前記集光部材の外表面の周囲に沿って連続して設けられていることを特徴とする光電変換装置。 The photoelectric conversion device according to claim 1,
The said support body is provided continuously along the circumference | surroundings of the outer surface of the said condensing member, The photoelectric conversion apparatus characterized by the above-mentioned. 請求項１または請求項２に記載の光電変換装置であって、
前記枠体の下部の内壁面には凹部が設けられており、前記支持体の下端は前記凹部内に位置することを特徴とする光電変換装置。 The photoelectric conversion device according to claim 1 or 2, wherein
A recess is provided in the inner wall surface of the lower part of the frame, and the lower end of the support is located in the recess. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光電変換装置であって、
前記支持体は、下端が外方に向かって延在しているとともに、上端が内方に向かって延在していることを特徴とする光電変換装置。 A photoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 3,
The photoelectric conversion device according to claim 1, wherein the support has a lower end extending outward and an upper end extending inward. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光電変換装置と、
前記光電変換装置の上方に設けられた受光部材と、を備えた光電変換モジュール。 The photoelectric conversion device according to any one of claims 1 to 4,
And a light receiving member provided above the photoelectric conversion device.
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