JP2011222044A - ラベル形非接触式データキャリア装置およびこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の粘着層を有する場合であっても、側面（端面）がベトつかないラベル非接触式データキャリア装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】このラベル形非接触式データキャリア装置１は、ラベル表面を構成する被印字シート１０が、その縁部が、非接触式データキャリアインレット２０及び磁性体シート３０の各縁部を越えて非接触式データキャリアインレット２０及び磁性体シート３０を被覆するように大きく形成されている。粘着材Ｎ１，Ｎ２の端面が露出しないので、側面がベトつかない。
【選択図】図２

Description

本発明は、表面に印字でき、物品に貼着され、非接触で情報の交信を行うラベル形非接触式データキャリア装置およびこれらの製造方法に関する。特に、シート状の材料を互いに積層し接着するための粘着材層を複数層有するラベル形非接触式データキャリア装置に関する。

非接触式データキャリア装置の一形態として、ＲＦＩＤ (Radio Frequency Identification) システムにおいてリーダライタと交信可能に構成されたＲＦタグとしての機能構成と、表面に文字や図柄などを印刷でき裏面を物品等に貼着可能としたラベルとしての機能構成とを兼ね備えた薄型の非接触データキャリア装置が知られている。こうした形態の非接触式データキャリア装置は、ラベル形非接触式データキャリア装置と呼ばれ、ラベル形ＲＦタグ(label type RF tag)、ラベル形タグ (label type tag)、ＲＦタグラベル、ＲＦＩＤタグラベル、無線ＩＣタグラベル、非接触ＩＣタグラベル、などとも称されている。ここで、「ラベル」とは、表面に文字や図柄などを印刷でき、裏面を物品等に貼着可能とした構成のシート状のものを指しているが、既に表面に文字や図柄などが印刷されているものも含む概念であり、一般に「シール」や「ステッカー」などと呼ばれるものをも含む概念である。

ところで、缶詰等、金属などの導電体を含む物品に貼着するラベル形非接触式データキャリア装置の場合には、渦電流の発生による共振周波数のずれに伴う通信不能を防止するため、非接触式データキャリア装置として機能するように構成された本体部分である非接触式データキャリアインレット（単にインレットとも称される）と物品への貼着面との間に磁性体層を積層して一体化することが行われている。

図２６は、磁性体層を積層したタイプの従来のラベル形非接触式データキャリア装置９００を被印字面（ラベル表面）９１０ａ側から見た平面図であり、図２７は、それを、厚さ方向を強調して模式的に示した断面図である。図２６および図２７に示すように、従来のラベル形非接触式データキャリア装置９００は、文字や図柄などが印刷される被印字シート９１０と、非接触式データキャリアインレット９２０と、磁性体シート９３０とがそれぞれ粘着材層９５１、９５２を介して積層一体化され、さらに、粘着材９５３を介して剥離シート９４０上に分離可能に貼着（載置）された構成とされている。

従来は、この非接触式データキャリア装置９００を構成するために必要な各材料シート９１０、９２０、９３０を、複数個の非接触式データキャリア装置９００を作製できる程度の大きさの状態で、すべて積層して一体化した後、打ち抜き加工等により所定の外形とし、個々の非接触式データキャリア装置９００に切り離して、剥離シート９４０上に貼着していた。したがって、図２６および図２７に示すように、非接触式データキャリア装置９００を構成する材料各層９１０、９２０、９３０及びこれらを接着する粘着材層９５１、９５２、９５３の外形が同等となり、非接触式データキャリア装置９００の縁部（端面）Ｅには、複数の粘着材層９５１、９５２、９５３の各縁部が露出していた。

このように、従来のラベル形非接触式データキャリア装置では、シート状の材料を互いに接着するために用いられた複数の粘着層が端面に露出するため、常温でも端面がべとついてしまうという問題があった。端面がべとつくことにより、例えば、複数のラベル形非接触式データキャリア装置が配設された長尺のシートをロール状に巻回するときや、ロールの形態で扱ったときなどに、隣接するラベル形非接触式データキャリア装置どうしがくっついてしまう事態が生じ易いという問題があった。また、個別に切り離され、物品等に貼着された後の状態のラベル形非接触式データキャリア装置でも、端面がべとつくことにより、周囲の物品や手指等に粘着してしまう事態が生じ易いという問題があった。

本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、端面のべとつきを解消することができるラベル形非接触式データキャリア装置、ラベル形非接触式データキャリア装置ロール、およびこれらの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るラベル形非接触式データキャリア装置は、被印字シートと、非接触式データキャリアインレットと、磁性体シートとを、粘着材または接着剤を介して順に積層するとともに、被印字シート側を表面側として、裏面側に粘着材または接着剤を積層した非接触式データキャリアにおいて、被印字シートを、その縁部が、非接触式データキャリアインレット及び前記磁性体シートの各縁部を越えて非接触式データキャリアインレット及び磁性体シートを被覆するように大きく形成することを特徴とする。さらに、前記被印字シートの前記非接触式データキャリアインレット及び前記磁性体シートの各縁部を越えた部分の幅は、少なくとも２ｍｍ以上であることを特徴とする。

このラベル形非接触式データキャリア装置は、被印字シートの非接触式データキャリアインレット及び前記磁性体シートの各縁部を越えた部分の裏面側にも粘着材が積層一体化されている。このラベル形非接触式データキャリア装置は、製造時または提供時には剥離シート上に貼着された状態であるが、物品等に貼着されるときには、剥離シートから分離される。

ここで、「非接触式データキャリアインレット」とは、ＲＦＩＤシステムの構成要素であるＲＦタグとして機能するように構成されたものであるが、まだラベル形になっていない半製品状態のものを指し、「ＲＦタグインレット」、「タグインレット」、「インレット」とも称する。「非接触式データキャリアインレット」には、アンテナと、このアンテナを介してリーダライタと情報の送受信を行うＩＣチップとが搭載されている。

ラベル形非接触式データキャリア装置の構成要素として積層一体化された磁性体シートは、非接触式データキャリアインレットのアンテナを被覆するように前記アンテナの外形と同等もしくは若干大きく形成されていることが好ましい。ここで、「アンテナを被覆するように前記アンテナの外形と同等もしくは若干大きく」とは、インレットの一主面に形成されたアンテナの外形を確実に覆うことができるが無用に大きくない程度に大きくという趣旨である。非接触式データキャリアインレット自体の外形より大きくても小さくてもかまわない。

ここで、磁性体シートには、非接触式データキャリアインレットのＩＣチップ搭載領域に対応する領域にＩＣチップの外形より大きな孔をあけることが好ましい。そして、非接触式データキャリアインレットは、前記磁性体シートに形成された孔内にＩＣチップを嵌入させて、粘着材または接着剤層を介して積層されていることが好ましい。すなわち、非接触式データキャリアインレットは、粘着材または接着剤層を介して、ＩＣチップ搭載面を磁性体シート側に対向させて積層され、非接触式データキャリアインレットに搭載されたＩＣチップは、この磁性体シートに形成された孔内に収納されていることが好ましい。

また、本発明に係るラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法は、所定の外形を有する非接触式データキャリアインレットと粘着材とが積層一体化されて剥離紙上に分離可能に貼着されてなるインレットシールを形成するインレットシール形成工程と、非接触式データキャリアインレットの外形より大きい所定の外形を有する被印字シートの裏面に粘着材が積層一体化されて剥離紙上に分離可能に貼着されてなる被印字シートシールを形成する被印字シートシール形成工程と、形成した被印字シートシールを、剥離紙から分離して、その被印字面を上にして、インレットシール上に、インレットシールの縁部が露出しないように積層して一体化し、剥離紙上に分離可能に貼着されてなる被印字シート付きインレットシールを形成する工程と、非接触式データキャリアインレットのアンテナの外形と同等もしくは若干大きい外形を有する磁性体シートと粘着材とが積層一体化されて剥離紙上に貼着されてなる磁性体シートシールを形成する磁性体シートシール形成工程と、剥離シートを備えたラベル支持基体を形成するラベル支持基体形成工程と、形成した磁性体シートシールを、剥離紙から分離させて、前記形成したラベル支持基体の所定位置に積層する磁性体シートシール積層工程と、前記被印字シート付きインレットシールを、剥離紙から分離させて、前記積層された磁性体シートシールの上に、前記磁性体シートシールの縁部が露出しないように積層し一体化する工程と、を有することを特徴とする。

また、上記したラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法で製造されたラベル形非接触式データキャリア装置が一定間隔で複数個配設された状態のシートをロール状に巻回してなる、非接触式データキャリア装置ロールを作製することを特徴とする。

本発明によれば、複数の粘着層を有する多層型のラベル形非接触式データキャリア装置であっても、端面（側面）がベトつかないラベル形非接触式データキャリア装置、ラベル形非接触式データキャリア装置ロール、およびこれらの製造方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るラベル形非接触式データキャリア装置を表面（被印字面）側から見た図。 図１のラベル形非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す断面図。 剥離シートを剥離させた状態の図１のラベル形非接触式データキャリア装置を裏面（貼着面）側から見た平面図。 非接触式データキャリアインレットと磁性体シートとを接着する粘着材の具体的構成を説明するための断面図。 本発明の他の一実施形態に係るラベル形非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す断面図。 剥離シートを剥がした状態の図５のラベル形非接触式データキャリア装置を裏面側から見た平面図。 実施形態に係るラベル形非接触式データキャリア装置に用いた非接触式データキャリアインレットの一例を示す平面図。 図７の非接触式データキャリアインレットの断面を示す図。 静電容量調整用の孔をあけた場合の図７の非接触式データキャリアインレットの断面を示す図。 図７の非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法の概要を示す図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０１を説明するための平面図。 図１１に対応する断面図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０２を説明するための平面図。 図１３に対応する断面図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０３を説明するための平面図。 図１５に対応する断面図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０４を説明するための平面図。 図１７に対応する断面図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０５を説明するための平面図。 図１９に対応する断面図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０６を説明するための平面図。 図２１に対応する断面図。 ラベル形非接触式データキャリア装置の製造工程Ｓ１０７を説明するための平面図。 図２３に対応する断面図。 本発明のさらに他の一実施形態に係るラベル形非接触式データキャリア装置の構成を模式的に示す平面図。 従来のラベル形非接触式データキャリア装置の構成を説明するための平面図。 図２６に対応する断面図。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。以下、原則として、同じものには同じ符号を付し、説明を省略する。

（ラベル形非接触式データキャリア装置１の構成例）
図１〜図３は、本発明の一実施形態に係るラベル形非接触式データキャリア装置１の構成を示す図である。図１は、ラベル形非接触式データキャリア装置１を表面側（被印字面側）から見た平面図であり、図２は厚さ方向を幅方向の１００倍程度に強調して模式的に示した垂直断面図であり、図３は裏面の剥離シート４０から分離して（剥がして）粘着材層Ｎ２を露出させた状態のラベル形非接触式データキャリア装置１を、裏面側（物品等への貼着面側）から見た平面図である。図１において、破線で記した矩形の領域は、非接触式データキャリアインレット２０の外形を示し、二点鎖線で記した矩形の領域は、磁性体シート３０の外形を示している。いずれも、被印字シート１０に被覆されて、非接触式データキャリア装置１の表面からは見えないことを示している。なお、以下の説明および図面において、非接触式データキャリアインレットのことはインレットと表すこともある。

図１〜３に示すように、このラベル形非接触式データキャリア装置１は、被印字シート１０と、非接触式データキャリアインレット２０と、磁性体シート３０とが、粘着材層を介して互いに積層されるとともに、被印字シート１０側を表面側として、裏面側に粘着材層を積層して一体化されて、剥離シート４０上に分離可能に貼着されている。ラベル形非接触式データキャリア装置１を構成するこれらの部材は、それぞれ、ラベルとして適した厚さのシート状（板状）とされている。

図２に示すように、このラベル形非接触式データキャリア装置１の最上層を構成する被印字シート１０と、その下層に配置されたインレット２０とは、粘着材層５０により接着されている。インレット２０と磁性体シート３０とは、粘着材層Ｎ１により接着されている。磁性体シート３０の裏面には粘着材層Ｎ２が積層され一体化されている。これら積層一体化された積層体としての非接触式データキャリア装置１が、粘着材Ｎ２および被印字シート１０の裏面側に設けられた粘着材５０の露出部分の粘着力により、剥離シート４０上に分離可能に貼着されている。

図１〜３に示すように、被印字シート１０は、その外形（平面形状）が、インレット２０および磁性体シート３０の外形よりも一段と（例えば幅Ｗｄの値で２〜１２ｍｍ程度）大きく形成されている。

すなわち、被印字シート１０は、その縁部Ｅ１が、インレット２０の縁部Ｅ２および磁性体シート３０の縁部Ｅ３を越えてインレット２０および磁性体シート３０を被覆している。それとともに、被印字シート１０の、インレット２０の縁部Ｅ２および磁性体シート３０の縁部Ｅ３を越えた部分は、粘着材５０を介して剥離シート４０の表面（剥離剤塗布面）４０ａ上に貼着されるように構成されている。

したがって、ラベル形非接触式データキャリア装置１の端面に露出する粘着層は、被印字シート１０の裏面側に積層された粘着材層５０の縁部だけとなり、各材料シート層間の粘着材層Ｎ１、Ｎ２の縁部が露出しない。よって、非接触式データキャリア装置１の側面のべとつきが抑制される。

ここで、被印字シート１０の非接触式データキャリアインレット２０および磁性体シート３０の各縁部を越えた部分の幅Ｗｄは、少なくとも２ｍｍ以上であることが好ましく、４ｍｍ以上であることがより好ましい。すなわち、被印字シート１０の縁部は、非接触式データキャリアインレット２０および磁性体シート３０の各縁部より少なくとも幅２ｍｍ以上好ましくは４ｍｍ以上を越えて非接触式データキャリアインレット２０および磁性体シート３０を被覆するように大きく形成するとよい。このように、縁部の越えた部分の幅Ｗｄを２ｍｍ以上好ましくは４ｍｍ以上とすることで、被印字シート１０の裏面に設けられた粘着材層５０の周縁部が剥離シート４０に十分に接着するようになる。したがって、通常の保管状態において、ラベル形非接触式データキャリア装置１の縁部（被印字シート１０の縁部）を、剥離シート４０から浮き上がりにくくすることができる。もちろん、物品等に貼着した後においても、縁部を浮き上がりにくくすることができる。したがって、縁部から粉塵等が侵入することによる粘着力の低下に伴う剥離をも防止することができる。

なお、インレット２０の外形は、インレット２０に形成されたアンテナより一回り（例えば周囲１〜２ｍｍずつ程度）大きい形状とされている。磁性体シート３０は、インレット２０のアンテナの外形と同等か外形よりも若干（例えば１〜４ｍｍ程度）大きく形成されている。磁性体シート３０をインレット２０のアンテナの外形と同等またはそれより若干大きくしているのは、インレット２０のアンテナの外形を確実に被覆することで金属性物品の影響を受けないようにするためである。よって、磁性体シート３０は、インレット２０の主面自体の外形よりも小さくてもかまわない。

これら各構成部材の外形の大きさの一例を示せば、インレット２０のアンテナの外形を幅４５ｍｍ、長さ２７ｍｍの略矩形とした場合、インレット２０は、幅Ｗｔが４７〜４９ｍｍ程度、長さＬｔが２９〜３１ｍｍ程度とされ、磁性体シート３０は、幅Ｗｍが４８ｍｍ、長さＬｍが３０ｍｍとされ、被印字シート１０は、幅Ｗｐが５８ｍｍ、長さＬｐが４０ｍｍとされている。アンテナの外形サイズが変われば、それに応じてそれぞれ変えればよい。

ラベル形非接触式データキャリア装置１の全体の厚さは、例えば、薄い部分で５０μｍ〜１５０μｍ程度、厚い部分でも２５０μｍ〜５００μｍ程度とされている。よって、実際には、ラベル形非接触式データキャリア装置１は、ほとんど厚さの差を感じない程度の平板状であり、粘着材５０が剥離シート４０上に貼着されていないことによって生じる空間は、図２で白抜きの三角形で示された空間ほどには大きくなっていない。よって、この構成を採用することによって、ラベル形非接触式データキャリア装置１の物品への貼着面の粘着力に問題が生じることはない。

なお、これら各構成部材の外形の大きさは、この例に限られるものではない。上記したように、被印字シート１０が、それ以外のシート状の構成部材およびこれらどうしを接着するための層間粘着層の縁部を露出させないように構成されていればよく、その範囲内で、所望の大きさを選択することができる。また、この例では、各層を構成するシート状の材料の外形は矩形状（ただし四隅には若干の丸みが形成されている）とされているが、矩形状に限られず、円形、楕円形、瓢箪形、キャラクター形状その他の形状であってもよい。また、厚さについても、特に上記で例示した数字に限定されるものではない。

なお、このラベル形非接触式データキャリア装置１は、物品に貼着するときには、最下層の剥離シート４０を剥がして（分離して）粘着層を露出させた状態で用いられる。よって、剥離シート４０と分離された状態のものも、剥離シート４０が貼着された状態のものも、いずれの状態のものも、ラベル形非接触式データキャリア装置１として呼ぶ。

次に、この実施形態のラベル形非接触式データキャリア装置１を構成する各部材について、順に説明する。

被印字シート１０は、ラベル形非接触式データキャリア装置１の表面を構成するシート状（板状）の部材である。被印字シート１０の表面１０ａは、文字や図柄などが印字される被印字面である。ラベル形非接触式データキャリア装置１の製造後（例えば出荷後）にラベル印刷機によりまたは手書きによりラベル印字できるように、被印字面１０ａは非接触式データキャリア装置の最上層に露出した構成とされている。完成品としてのラベル形非接触式データキャリア装置の被印字面１０ａには、文字列や図柄などが印刷済みであっても良く、未だ印刷されていなくても良い。被印字面１０ａや被印字シート１０の材料としては、ポリプロピレン（ＰＰ）などの合成樹脂が混合された合成紙、光沢紙、上質紙など、一般的にラベルの表面（被印字面）用のシートとして用いることができる公知の材料から、適宜選択することができる。

非接触式データキャリアインレット２０は、機能的にはラベル形非接触式データキャリア装置１の中核をなす部材であり、非接触式データキャリアとしての基本機能を有する構成とされている。本発明において、非接触式データキャリアインレットの構成は、特に限定されるものではなく、アンテナとＩＣチップを備えて非接触式データキャリアとして機能し、かつ、ラベル化して実用的な程度に薄く構成されているものであればよい。本実施形態では、一例として、ＩＣチップが搭載されていない部分で８０μｍ程度、ＩＣチップが搭載されている部分で１５０μｍ程度のものを用いた。本実施形態で用いた非接触式データキャリアインレット２０の構成の具体例については、後述する。

磁性体シート３０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの、電気絶縁性かつ可撓性を有する合成樹脂からなる基材フィルムＰ３を基材として、透磁率の高い磁性体から構成された磁性体層３１が予め積層一体化されたシート状（板状）のものである。磁性体シート３０の厚さは適宜選択できるが、一例を挙げれば、磁性体層３１の厚さが１００μｍ、基材フィルムＰ３の厚さが２５μｍで、合わせて１２５μｍである。

ここで、磁性体シート３０は、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性体層３１が基材フィルムＰ３と一体化されて補強された構成となっているので、非接触式データキャリア装置１の製造に際して、ロールの形態（磁性体シート原紙ロールＲ３０）で扱うことが容易となる。これにより、ラベル形非接触式データキャリア装置１の生産性を高めることができる。

磁性体シート３０を、インレット２０と物品への貼着面との間に設けることで、インレット２０のアンテナＡから導入されたリーダライタの送受信用の磁界は、磁性体層３１を通って、この導入された側に導かれるようになるので、金属物品による渦電流の発生を防止することができ、ラベル形非接触式データキャリア装置１が通信不能となる事態を回避することができる。

剥離シート４０は、物品へ貼着される前において、物品へ貼着されることとなる粘着面を被覆するとともにラベル形非接触式データキャリア装置１を支持するラベル支持基体でもある。剥離シート４０の表面４０ａには、剥離剤（離型剤）が塗布されている。よって、その表面４０ａ（剥離剤塗布面４０ａ）上に貼着されたラベル形非接触式データキャリア装置１は、剥離シート４０から剥がして容易に分離することができるようにされている。一方、剥離シート４０の裏面４０ｂには、剥離剤は塗布されていない。なお、剥離シート４０としては、一般のラベルの剥離シート（剥離紙）と同様のものを用いることができる。

なお、図１〜図３に示したラベル形非接触式データキャリア装置１は、多数個まとめてロールの形態で製造され、折りミシン（切り取り線）のミシン目に沿って枚葉に切り離されたものである。よって、剥離シート４０の端部には、折りミシンの跡が残っており、剥離シート４０の裏面４０ｂには、ラベル製造装置の制御用に目印として利用するためのキャッチマークが印刷されている（ここでは図示していないが、図１９、図２０参照）。もちろん、必ずしもロールの形態で製造する必要はないので、折りミシンやキャッチマークは設けられていなくても良い。

なお、図２および図３に示すように、この実施形態では、磁性体シート３０には、ＩＣチップＣに対応する位置にＩＣチップＣを収納するのに十分な大きさの孔３３が設けられている。例えば、直径３〜４ｍｍ程度の円形の孔（穴）があけられている。そして、非接触式データキャリアインレット２０は、ＩＣチップＣを磁性体シート３０に設けた孔３３に嵌入させて配置されている。非接触式データキャリアインレット２０のアンテナコイルＡはその下層の粘着材層Ｎ１にその一部または全部が埋没した状態になり、粘着材層Ｎ１の一部はＩＣチップＣに押されて孔３３に嵌入した状態となっている。

このように、磁性体シート３０に孔３３を設けて、非接触式データキャリアインレット２０のＩＣチップＣをその孔３３に埋没させるように構成することで、磁性体シート３０に孔３３を設けずに非接触式データキャリアインレット２０を下側に向けて配置した場合や、ＩＣチップＣを被印字シート１０側に向けて配置した場合に比べて、非接触式データキャリア装置１をより薄形でより平坦にすることができる。また、このように、ＩＣチップＣを磁性体シート３０に設けた孔３３に嵌入させることで、ＩＣチップＣを外界からの物理的な衝撃から保護することにも資する。

もちろん、磁性体シート３０に孔３３を設けなくてもよいし、非接触式データキャリアインレット２０のＩＣチップＣを被印字シート１０側に向けて配置した構成としてもよい。

図４は、この実施形態において、非接触式データキャリアインレット２０と磁性体シート３０とを接着している粘着材Ｎ１の構成を拡大して示した断面図である。同図に示すように、粘着材Ｎ１は、この実施形態では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ２５μｍの基材フィルムＰ１の両面に、常温感圧で粘着性のある粘着材からなる厚さ２０〜２５μｍ程度の粘着層Ａ１、Ａ２がそれぞれ積層されて一体化された３層構造である。その厚さは、３層合わせて例えば６５〜７５μｍ程度である。これは、図４に二点鎖線で示すように、基材フィルムＰ１の上側の粘着層Ａ１の上面には透明な剥離紙Ｆ１が積層され、基材フィルムＰ１の粘着層Ａ２の下面には不透明な剥離紙Ｓ２がさらに積層されて５層構造とされた長尺の剥離紙付き粘着剤シートがロール状に巻回された剥離紙付き粘着剤シートロールを用いて、その上下の剥離紙Ｆ１、Ｓ２を剥がして（除去して）粘着材Ｎ１として積層しているためである。磁性体シート３０と剥離シート４０とを接着している粘着材Ｎ２も、同じ理由により、図４に示すＮ１と同等の構成である。このように、基材フィルムＰ１の両面に予め粘着剤が塗布され乾燥されて剥離紙と積層一体化された、剥離紙付き粘着材シートを粘着材の原紙として用いることで、比較的簡便に製造できるという効果がある。なお、この構成は一例であり、粘着材Ｎ１、Ｎ２の構成はこれに限られるものではない。また、物品への貼着面を構成する層が常温での粘着性を有していればよいので、物品への貼着面として露出しない層の場合には、粘着材Ｎ１、Ｎ２のかわりに、常温での粘着性を有しない接着剤層を設けて接着してもよい。

ところで、この実施形態では、粘着材５０、Ｎ１、Ｎ２は無色透明であり、磁性体シート３０は、その磁性材料の色を反映した色（例えば灰褐色、黄褐色、茶褐色）である。したがって、剥離シート４０を剥がして粘着材層を露出させた状態で非接触式データキャリア装置１を裏面側から見ると、図３に示すように、磁性体シート３０およびＩＣチップＣが透けて見える状態となっている。

そこで、図５および図６に示すように、図１〜３で示した状態のラベル形非接触式データキャリア装置１の、磁性体シート３０の裏面の粘着材層Ｎ２と剥離シート４０の表面４０ａとの間に、例えばシート状の絶縁層６０と粘着材層Ｎ３とをさらに積層し一体化して、ラベル形非接触式データキャリア装置１００としてもよい。シート状の絶縁層６０としては、白色無地の紙や、裏面に文字や柄などが描かれたシートなどの不透明なシートで、図６に示すように、インレット２０および磁性体シート３０よりも大きく被印字面シート１０よりも小さく形成することが好ましい。このような不透明な絶縁層６０をさらに積層することで、剥離シート４０を剥がしたときに、内部の磁性体シート３０およびＩＣチップＣを見えにくくすることができ、外観をよくすることができる。粘着材Ｎ３としては、上記説明した粘着材Ｎ１、Ｎ２と同じものを用いることができるが、これに限られない。このラベル形非接触式データキャリア装置１００の構成の場合、積層される粘着材層がさらに増えることとなる。この場合でも、図５および図６に示すように、被印字面シート１０が、これらの粘着材層Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３の各縁部（端面）を露出させないように非接触式データキャリアインレット２０および磁性体シート３０を被覆するので、ラベル形非接触式データキャリア装置１００の端面のべとつきは抑えられる。

また、この場合にも、被印字シート１０の縁部が非接触式データキャリアインレット２０、磁性体シート３０、シート状の絶縁層６０の各縁部を越えた部分の幅は、被覆する積層体の総厚にもよるが、少なくとも２ｍｍ以上にすることが好ましく、４ｍｍ以上にすることがより好ましい。そうすることで、被印字シート１０の裏面に設けられた粘着層５０の周縁部が剥離シート４０に十分に接着するようになり、通常の保管状態において、ラベル形非接触式データキャリア装置１の縁部（被印字シート１０の縁部）を、剥離シート４０から浮き上がりにくくすることができる。もちろん、物品等に貼着した後においても、縁部を浮き上がりにくくすることができる。したがって、縁部から粉塵等が侵入することによる粘着力の低下に伴う剥離を防止することができる。

（非接触式データキャリアインレットの構成例）
次に、本実施形態に用いた非接触式データキャリアインレット２０の一例について、図７〜図９を用いて、具体的に説明する。

図７は、本実施形態に用いた非接触式データキャリアインレット２０を一方の面（ＩＣチップ搭載面）側から見た平面図である。また、図８ａは、図７のほぼ中央部に示す略円形の孔Ｈをあけていない状態の非接触式データキャリアインレット２０を示す断面図である。図８ｂは、孔Ｈをあけた後の非接触式データキャリアインレット２０を示す断面図である。図９は、図７で示す孔Ｈをあけていない状態の非接触式データキャリアインレット２０の構成を機能的に示すブロック図である。

なお、図７において、導体パターンをハッチングで示しており、手前側（表側）の面に形成された導体パターンと、その裏面に形成された導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えて区別している。ただし、手前側の面に形成された導体パターンのうち、細い導体パターンについては、見易くするため、黒塗りの領域で示している。

図７〜図９に示すように、本実施形態に用いた非接触式データキャリアインレット２０は、基材フィルムＰ２と、基材フィルムＰ２上に形成されたアンテナコイルＡと、基材フィルムＰ２上でアンテナコイルＡに並列に接続された一対の接続パターン２１ａ、２１ｂと、基材フィルムＰ２上に実装されたＩＣチップＣと、一対の接続パターン２１ａ、２１ｂにそれぞれ接続され、基材フィルムＰ２を介して対をなす複数の静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂを主に備えている。ここで、上記した非接触データキャリアインレット２０の「アンテナの外形」とは、アンテナコイルＡとこのアンテナコイルＡに接続されて構成される電気回路としてのアンテナ全体の外形を指すが、基材フィルムＰ２上に形成された導体パターン全体の外形と考えてもよい。この例では、「アンテナの外形」は４５ｍｍ×２７ｍｍの略矩形状である。

基材フィルムＰ２は、電気絶縁性を有し可撓性を有するフィルム状の基材であって、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などで構成されるが、この他にも、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどで構成することもできる。ここでは、基材フィルムＰ２は、矩形に形成されているが、この形状に限られるものではない。

アンテナコイルＡは、この基材フィルムＰ２の一方の面２６ａ上を、所定の外形となるように、渦巻状に複数回周回して形成されている。さらに、一対の接続パターン２１ａ、２１ｂは、基材フィルムＰ２上のアンテナコイルＡにそれぞれ接続されて、基材フィルムＰ２の一方の面２６ａおよび他方の面２６ｂ上にそれぞれ延設されている。具体的には、アンテナコイルＡの一端部２７ａは、一方の接続パターン２１ａの基端部分に接続されており、この部位にさらにＩＣチップＣの接続バンプ２８の一方が接続されている。

一方、アンテナコイルＡの他端部２７ｂは、カシメ部２９ａを介して、基材フィルムＰ２の他方の面２６ｂ上に配線されるジャンパ線（端子間接続パターン）Ｙの一端部Ｙａに接続され、さらにジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、カシメ部２９ｂを介して、基材フィルムＰ２の一方の面２６ａ上に配線される配線パターン２９ｃの基端部に接続されている。配線パターン２９ｃの先端部には、ＩＣチップＣの接続バンプ２８の他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、基材フィルムＰ２の他方の面２６ｂ上で接続パターン２１ｂの基端部に接続されている。

また、静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、基材フィルムＰ２を挟んで、一方の面２６ａおよび他方の面２６ｂに対向して対をなすように、接続パターン２１ａ、２１ｂの各先端部に形成されている。各一対の静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂは、それぞれが矩形状に形成されており、コンデンサパターンとして機能し、それぞれの間は、コンデンサ（静電容量部）２２、２３、２４として機能する。なお、ここでは、各一対の静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂの形状を矩形状としているが、特にこの形状は限定されるものではなく、略円形状などに形成されていてもよい。

また、上記したＩＣチップＣには、電源バックアップ不要で、かつ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのＲＦ回路の他、コンデンサ２５なども搭載されている（図９参照）。このように基材フィルムＰ２上でそれぞれ接続されるアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ内のコンデンサ２５、および静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂによって、図９に示すようにアンテナ全体の共振回路が構成される。

ここで、各静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、の少なくとも一方のパターンを取り除くことで、各静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂのコンデンサとしての機能を除去することができ、静電容量を調整することができる。また、例えば、接続パターン２１ａ、２１ｂの一部を取り除いて断線させることでも、静電容量を調整することができる。この場合には、静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ａ、２５ｂのすべてを取り除いたときと同様の効果が得られる。

なお、本実施形態では、図１〜３に示すように磁性体シート３０を積層した構成のラベル形非接触式データキャリア装置１を金属製の物品に貼着した場合に共振周波数の目標値の一例である１３.５６ＭＨｚに近似する周波数が得られるように、図７、図８ｂに符号Ｈで示した位置に円形の貫通孔（穴）をあけた態様を例示している。この位置に孔Ｈをあけることで、静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂは、ＩＣチップＣと接続されなくなり、コンデンサパターン（静電容量部）として機能しなくなっている。

もちろん、いずれの組の静電容量調整パターンも取り除かない状態で、共振周波数の目標値の一例である１３.５６ＭＨｚに近似する周波数が得られるように構成されていても良い。また、共振周波数の設定値は、１３.５６ＭＨｚに限られるものではない。

また、ここでは、非接触式データキャリアインレットとして、静電容量調整パターン２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂを備えた非接触式データキャリアインレット２０を一例として説明したが、この構成に限られるものではない。例えば、静電容量調整パターンを有さず、基材フィルム上に、アンテナコイルと、このアンテナコイルを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを備える構成でもよい。つまり、本発明において、非接触式データキャリアインレットの構成は、特に限定されるものではなく、少なくとも、アンテナと、このアンテナを介して情報の送受信を行うＩＣチップとを備え、所定の周波数帯で交信可能な構成を有するものであればよい。

（ラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法）
次に、上記説明したラベル形非接触式データキャリア装置１の製造方法の一例について、図１０〜図２４を用いて説明する。なお、本発明に係るラベル形非接触式データキャリア装置は、以下に一例として説明する製造方法以外の方法によっても製造できることはもちろんである。

図１０は、上記説明したラベル形非接触式データキャリア装置１の製造方法の一例について、その製造工程の概要を示す図である。図１１、図１３、図１５、図１７、図１９、図２１、図２３は、その各製造工程で製造されるものを模式的に示した平面図であり、図１２、図１４、図１６、図１８、図２０、図２２、図２４は、そのそれぞれに対応するものを模式的に示した垂直断面図である。

図１０において、四隅を丸めた略長方形は、材料や生産物などの「物」を示しており、四隅を丸めていない長方形は、「工程」およびその工程で行う「処理内容」等を示している。矢印は、物や処理等が直接関係している（依存関係がある）ことを示しており、矢印の根元から矢先に向かって物や処理が流れることを示している。

なお、これらの図面および本明細書において、「○○シール」という名称は、原則として、「○○の裏面に粘着材層が何らかの方法により積層されて一体化された積層体が、その粘着材層の粘着力により剥離紙に貼着されたもの、または、その積層体」の意味で用いている。その積層体である「○○シール」は、剥離紙から剥離して（分離させて）何か別の物に再貼着できるものである。

図１０〜図２４に示すように、この製造方法は、被印字シートシール７１を形成する被印字シートシール形成工程Ｓ１０１と、非接触式データキャリアインレット２０を所定の外形にしてシールにしたインレットシール７２を形成するインレットシール形成工程Ｓ１０２と、この被印字シートシール７１を、その被印字面１０ａを上にして、インレットシール７２上に、このインレットシール７２の縁部が露出しないように積層して一体化し、被印字シート付きインレットシール７３を形成する工程Ｓ１０３と、磁性体シート３０をシールにした磁性体シートシール７４を形成する磁性体シートシール形成工程Ｓ１０４と、剥離シート４０を備えたラベル支持基体７５を形成するラベル支持基体形成工程Ｓ１０５と、このラベル支持基体７５に磁性体シートシール７４を積層して一体化する工程Ｓ１０６と、これにさらに、被印字シート付きインレットシール７３を積層して一体化する工程Ｓ１０７と、を有している。

すなわち、この製造方法は、ラベル形非接触式データキャリア装置１を構成する部材を、部材毎に、もしくは、同じ外形を有すべき部材グループ毎に、所定の外形を有したシールにした上で、それらシールを、適切な順序で、ラベル支持基体である剥離紙（剥離シート）を最下層にして、順次、位置合わせして貼り付けていくものである。この製造方法によれば、構成部材のすべてを積層してから外形抜き加工するのと異なり、各構成部材の外形を所望の形状および大きさに異ならせて形成することが容易にできる。したがって、この製造方法によれば、図１〜３で説明したような構成のラベル形非接触式データキャリア装置１を容易に製造することができ、端面がべとつくという問題も解決される。

なお、図１０に示すように、被印字シートシール形成工程Ｓ１０１、インレットシール形成工程Ｓ１０２、磁性体シートシール形成工程Ｓ１０４、および、ラベル支持基体形成工程Ｓ１０５は、互いに依存関係がないので、どの順番に行っても良く、また、同時並行で行っても良い。また、工程Ｓ１０３、工程Ｓ１０４、および、工程Ｓ１０５の間でも依存関係がないので、これらも、どの順番に行っても良く、また、同時並行で行っても良い。

以下、図１０に符号Ｓ１０１〜Ｓ１０７で示した各工程について、この番号順に、詳細に説明する。

（被印字シートシール（ロール）の作成）
まず、被印字シートシール形成工程Ｓ１０１について説明する。

まず、被印字シート１０の基材（原紙）として、所定外形の被印字シート１０を多数個（たとえば１０００個）まとめて作成するのに十分な幅（例えば被印字シート１０の幅Ｗｐより両脇に２割ぐらい余裕を持たせた幅）かつ、十分な長さのシートとなる被印字シート原紙ロールＲ１０を用意する。被印字シート原紙ロールＲ１０のロール長は、特に限定されないが、多数個取りでき、ラベル製造装置で扱える程度の長さである必要があることから、例えば、５０〜５００ｍ程度とされる。

この被印字シート原紙ロールＲ１０としては、裏面に予め粘着材５０が塗布（積層）され、乾燥されて、さらに、剥離シートＳ１が積層された長尺のものをロール状に巻回したものを用意することが好ましい。このような被印字シート原紙ロールＲ１０としては、ラベル用表面基材として一般に市販されているものを用いることができる。このような粘着材及び剥離紙付きの被印字シート原紙ロールＲ１０を用いることで、別途粘着材及び剥離シートを積層する手間を省き、また、安価かつ大量に生産することができる。もちろん、被印字シート原紙ロールとしては、これに限らず、粘着材５０が予め塗布されていないものを用いてもよい。また、被印字シート原紙として、被印字面に予め文字や図柄などが印刷されている用紙を用いてもよいことはもちろんである。

続いて、被印字シート原紙ロールＲ１０を基に、ラベル製造装置を用いて、一定間隔で所定形状の外形（幅Ｗｐ、長さＬｐの矩形状）になるよう型抜き（外形抜き加工）し、不要となった部分（カス）の被印字シート層と粘着材層を剥離紙Ｓ１から剥がして（カス上げして）巻き上げる（図１０、図１１、図１２参照）。被印字シート１０の外形を抜き加工する際、剥離紙Ｓ１をも打ち抜くのではなく、図１１および図１２に示すように、ハーフカットして、剥離紙Ｓ１をそのまま残す。この工程は、一般的なラベル加工で行われているものと同様であり、同様の装置で行うことができる。

ここで、「一定間隔」とは、被印字シート１０の縁部が互いに重ならず、かつ、ラベル製造装置で扱える程度に一定の間隔があればよく、その間隔の長さは限定されない。被印字シート１０の外形の「所定形状」とは、先に説明したとおりである。すなわち、被印字シート１０は、その縁部が、非接触式データキャリアインレット２０および磁性体シート３０の縁部を越えて非接触式データキャリアインレット２０および磁性体シート３０を被覆し、かつ、粘着材５０を介して剥離シート４０または貼着対象物品に貼着できる程度に大きい外形であればよい。ここでは、図１および図１１に示すように、幅Ｗｐ（例えば５８ｍｍ）、長さＬｐ（例えば４０ｍｍ）で、四隅が少し丸くなった矩形状とした。

このようにして、図１１および図１２に示すように、外形抜き済みの被印字シート１０が、被印字面１０ａを表面にして、裏面に粘着材５０が積層されて、剥離シートＳ１上に分離可能に貼着されてなる被印字シートシール７１を得た。この被印字シートシール７１が一定間隔で多数個配設された長尺のシート状のものを、ロール状に巻回して被印字シートシールロール７１Ｒを得た。

なお、この被印字シート１０を外形抜きする際に、被印字面１０ａに印字することも可能である。例えば、ブランド名、型番、シリアル番号、ＵＩＤ（ユニークＩＤ）などを適宜印字してもよい。通常は、外形抜きの際ではなく、ラベル完成後に印字する。

（インレットシール（ロール）の作成）
次に、インレットシール形成工程Ｓ１０２について説明する。

まず、所定の外形に切断される前の非接触式データキャリアインレットが所定間隔（所定ピッチＰｔ）で多数個形成された非接触式データキャリアインレットロールＲ２０（裏面に粘着材層が積層されていないもの）と、所定幅かつ十分な長さの剥離紙付き粘着材シートロールＲＮ１を用意する（図示せず）。

ここで、所定ピッチＰｔは、被印字シート１０の外形の長さＬｐよりも長くなるよう設定されている。後の工程Ｓ１０３で、このインレットシールロール７２Ｒの各非接触式データキャリアインレット２０の上に、被印字シートシールロール７１Ｒに形成された個々の被印字シートシール７３を貼ることとなるためである。

ここで用いる剥離紙付き粘着材シートロールＲＮ１は、図４のところで説明したように、３層構造の粘着材Ｎ１の両面に剥離紙Ｆ１、Ｓ２が積層された５層構造とされて、ロール状に巻回されたものである。ここでは、粘着材Ｎ１の原紙ロール（基材ロール）としてこのような構造のものを用いたが、これに限定されない。

続いて、ラミネート加工と抜き加工と孔あけ加工とを一緒に行えるラベル製造装置に、原紙ロールとして、この２つのロールＲ２０とＲＮ１をセットする。そして、このラベル製造装置を用いて、剥離紙付き粘着材シートの上面側の剥離紙（図示せず）を剥がしながら、粘着材層Ｎ１の上に、非接触式データキャリアインレットロールＲ２０を巻き出したものを積層する（すなわちラミネート加工する）とともに、所定の外形になるよう非接触式データキャリアインレット２０と粘着材層Ｎ１とに外形抜き加工（ハーフカット）を施し、不要部分のシートを巻き上げて（カス上げして）、必要部分の巻き取りを行う（図１０、図１３、図１４参照）。

これにより、図１３および図１４に示すように、非接触式データキャリアインレット２０と粘着材Ｎ１とが積層一体化されるとともに所定の外形に揃って切断され、剥離紙Ｓ２上に貼着された状態のインレットシール７２が所定ピッチＰｔで多数個配設されてロール状に巻回されてなるインレットシールロール７２Ｒを得る。

なお、非接触式データキャリアインレット２０および粘着材の「所定の外形」とは、ここでは、図１および図１３に示すように、幅Ｗｔ（例えば４７ｍｍ）、長さＬｔ（例えば２９ｍｍ）の矩形状とした。これは、アンテナの外形である４５ｍｍ×２７ｍｍよりも周囲に１ｍｍずつ大きくしたものである。このようにアンテナの外形に対して若干の余裕を持たせたのは、打ち抜き加工の際にアンテナを断線させないようにするためであり、また、非接触式データキャリアインレット２０の外形を無用に大きくしないためでもある。この「若干の余裕」は、これに限られるものではなく、加工機の精度やシート材料の特性等に応じて適宜設定すればよい。また、矩形状に限られるものでもない。

ここで、非接触式データキャリアインレット２０を粘着材Ｎ１の上に積層する際、この実施形態では、上記説明したとおり、ＩＣチップ搭載面を下にして配置する。そうすることで、最終的な非接触式データキャリア装置１において、図２で示したようにＩＣチップ搭載面を下に向けた構成となる。もちろん、ＩＣチップ搭載面を上にする構成の場合には、ＩＣチップ搭載面を上にして配置する。

また、ここでは、非接触式データキャリアインレット２０の外形抜き加工（ハーフカット）と同時に、所定位置に静電容量調整用の貫通孔Ｈをあける（図７、図８ｂ、図１３、図１４参照）。この例のように外形抜き加工と孔あけ加工とを同じ製造装置を用いて同じ工程で同時に行うことにより、効率よく精度よく加工することができ、生産性および品質を向上させることができる。

このようにして、非接触式データキャリアインレット２０と粘着材層Ｎ１とがＩＣチップ搭載面を粘着材層Ｎ１側にして、積層一体化されて所定の外形にハーフカットされるとともに、所定位置に静電容量調整用の孔Ｈがあけられてなるインレットシール７２が、所定ピッチＰｔで剥離紙Ｓ２上に多数個配設され、ロール状に巻回されたインレットシールロール７２Ｒを得た（図１３、図１４参照）。

なお、この例では、外形抜き加工と同時に孔あけ加工を行って、静電容量調整用の貫通孔Ｈをあけているが、予め、非接触式データキャリアインレットロールＲ２０の状態で所定位置に静電容量調整用の貫通孔Ｈをあけておいてもよい。外形抜き加工の後に孔あけ加工を行ってもよいが、少なくとも、被印字シート１０を積層する前に孔をあけておく必要がある。非接触式データキャリアインレット２０と被印字シート１０とを積層一体化した後に孔あけしたのでは、非接触式データキャリア装置の最上層の被印字面１０ａに孔があいてしまう事になるからである。また、外形抜きと孔あけを別々に行う場合には、位置ずれが生じないように、十分注意する必要がある。もちろん、孔Ｈをあける必要のない構成の場合には、孔あけ加工を行う必要はない。

また、図１４に示すように、ここでは、非接触式データキャリアインレット２０の厚さ分だけでなく、粘着材層Ｎ１および剥離紙Ｓ２の分まで貫通するように孔Ｈをあけているが、これに限られない。インレット２０の厚さ分だけ孔あけされていれば、静電容量を調整する機能としては十分である。

（被印字シートシールとインレットシールの積層）
次に、被印字シートシール７１にインレットシール７３を積層して一体化する工程Ｓ１０３について説明する。

この工程Ｓ１０３では、先の工程Ｓ１０１で作製した個々の被印字シートシール７１を、被印字シートロール７１Ｒから剥がして、先の工程Ｓ１０２で作製したインレットシールロール７２Ｒ上に配設された各インレットシール７２の上に、順次積層して、それぞれ一体化する（図１０の工程Ｓ１０３、図１５および図１６参照）。この作業は、いわゆるラベリング加工（ラベル貼り加工）であり、通常のラベリング装置を用いて行うことができる。

これにより、被印字シート付きインレットシール７３、および、その被印字シート付きインレットシール７３が剥離シートＳ２上に多数個貼着されて巻回された被印字シート付きインレットシールロール７３Ｒを得る（図１５および図１６参照）。なお、図１５および図１６の右端に示したインレットシール７２には、まだ被印字シートシール７１が積層されていないが、これは、図１４で示したインレットシールロール７２Ｒ上に、図面左側から、順次積層している様子を表している。

このラベリング加工の際、図１５に示すように、被印字シートシール７１がインレットシール７２の表面全体を被覆し、被印字シートシール７１のインレットシール７２の各縁部を越えた部分が均等になるように、すなわち、インレットシール７２が被印字シートシール７１の中央に配置されるように位置合わせして積層する。少なくとも、インレットシール７２の各縁部の粘着層が露出しないように積層する必要がある。インレットシール７２の縁部の粘着層が露出することによるべとつきを抑えるためである。

このようにして形成された被印字シート付きインレットシール７３および被印字シート付きインレットシールロール７３Ｒは、本実施形態に係る非接触式データキャリア装置１としては、最終製品ではない。しかし、磁性体層（磁性体シート）が積層されていないというだけであって、非接触式データキャリア装置としての構成および機能は備わっている。よって、これ自体、磁性体層なしの非接触式データキャリア装置として利用される可能性のある中間製品となる。

（磁性体シートシール（ロール）形成）
次に、磁性体シートシール７４を形成する磁性体シートシール形成工程Ｓ１０４について説明する。

まず、磁性体シート３０の原紙となる磁性体シート原紙ロールＲ３０と、粘着材Ｎ２の原紙となる剥離紙付き粘着材シートロールＲＮ２を用意する（図１０参照）。磁性体シート原紙ロールＲ３０としては、図１および図２のところで説明した構成の磁性体シート３０と同じ構成、すなわち、基材フィルムＰ３と磁性体層３１とが積層一体化されてなり、裏面に粘着材が積層されていないものであって、長尺のシートがロール状に巻回されたものを用意すればよい。

剥離紙付き粘着材シートロールＲＮ２としては、粘着材Ｎ１とＮ２の構成が同じであるから、インレットシール形成工程Ｓ１０２で用いた剥離紙付き粘着材シートロールＲＮ１と同じものを用いることができる。粘着材の材料を統一することで、材料の無駄が生じにくくなるという効果が得られる。もちろん、粘着材Ｎ１とＮ２を同じ構成にする必要はないので、それぞれの事情に合わせて、別の剥離紙付き粘着材ロールを用いてもよい。

磁性体シート原紙ロールＲ３０、剥離紙付き粘着材シートロールＲＮ２のロール長は、特に限定されないが、磁性体シート３０を所定間隔で多数個取りできる程度の十分な長さで、かつ、ラベル製造装置で扱える程度の長さである必要があることから、たとえば、例えば５０〜５００ｍ程度とされる。

続いて、インレットシール形成工程Ｓ１０２のところで説明したのと同様に、ラミネートと抜き加工を同時に行える加工機に、この２つの原紙ロールＲ３０とＲＮ２をセットする。そして、この加工機を用いて、ラミネート加工と抜き加工を行う。すなわち、剥離紙付き粘着材シートの上面側の剥離紙（図示せず）を剥がしながら、粘着材層Ｎ２の上に、磁性体シート原紙ロールＲ３０を巻き出したものを、磁性体層３１側を上にして積層するとともに、所定の外形になるよう磁性体シート３０および粘着剤層Ｎ２の外形抜き加工（ハーフカット）を行い、不要部分を巻き上げて（カス上げして）、必要部分の巻き取りを行う（図１０、図１７、図１８参照）。

これにより、図１７および図１８に示すように、磁性体シート３０と粘着材層Ｎ２とが積層一体化されるとともに所定の外形に揃って切断され、剥離紙Ｓ３上に貼着された状態の磁性体シートシール７４が一定間隔で多数個配設されてロール状に巻回されてなる磁性体シートシールロール７４Ｒを得る。

なお、磁性体シート３０および粘着材層Ｎ２の「所定の外形」とは、ここでは、図１および図１７に示すように、幅Ｗｍ（例えば４８ｍｍ）、長さＬｍ（例えば３０ｍｍ）の矩形状とした。幅Ｗｍ、長さＬｍの長さは、これに限られるものではないが、少なくとも、非接触式データキャリアインレット２０のアンテナを被覆するようにアンテナの外形と同等か若干大きい形状とされる。そうすることで、リーダライタからアンテナへ導入される磁界を物品への貼着面側に対して遮蔽することができ、渦電流が発生して交信不能となるのを回避することができる。

ここで、磁性体シート３０を粘着材層Ｎ２の上に、磁性体層３１側を上にして（基材フィルムＰ３と粘着材層Ｎ２とを対向させて）積層して、外形抜き加工（ハーフカット）を行うと同時に、非接触式データキャリアインレット２０のＩＣチップＣが搭載された領域に対応する領域に、ＩＣチップＣより十分大きい大きさのチップ避け用の貫通孔３３をあける（図２、図３、図１７、図１８参照）。ここでは、直径４ｍｍの円形の孔をあけた。

このようにして、磁性体シート３０と粘着材層Ｎ２とが積層一体化されて所定の外形にハーフカットされるとともに、所定位置にチップ避け用の孔３３があけられてなる磁性体シートシール７４が、一定間隔で剥離紙Ｓ３上に多数個配設され、ロール状に巻回された磁性体シートシールロール７４Ｒを得た（図１７、図１８参照）。

なお、この例では、ラミネート、外形抜き加工、孔あけ加工を、すべて同じ加工装置（ラベル製造装置）を用いて同じ工程で行っている。これらは、別々の加工装置で別々の時に行ってもよいが、少なくとも、ラベル支持基体７５に積層する前までには、これらを済ませておく必要がある。また、外形抜きと孔あけを別々に行う場合には、位置ずれが生じないように、十分注意する必要がある。もちろん、先に説明したように、チップ避け用の貫通孔３３をあけない構成とする場合には、孔あけ加工を行う必要はない。この例のように、外形抜き加工と孔あけ加工とを、同じ工程で同じ加工装置を用いて同時に行うことで、効率よく精度よく加工することができ、生産性および品質を向上させることができる。

また、図１８に示すように、ここでは、磁性体シート３０の厚さ分だけでなく、粘着材層Ｎ２および剥離紙Ｓ３の分まで貫通するように、孔３３をあけているが、これに限られない。ＩＣチップの厚みと磁性体シート３０の厚みにもよるし、加工装置の機能や性能にもよるが、磁性体シート３０の厚さの分だけ孔３３をあけるようにしてもよい。

（ラベル支持基体（ロール）形成）
次に、ラベル形非接触式データキャリア装置１を支持する基体となるラベル支持基体７５およびラベル支持基体ロール７５Ｒを形成するラベル支持基体形成工程Ｓ１０５について、主に図１０、図１９、図２０を用いて説明する。

まず、ラベル支持基体原紙ロールＲ４０として、ここでは、剥離シート４０とダミーシート４３とが粘着材層Ｎ４を介して剥離可能に積層された３層構造で所定幅Ｗｓで長尺のシートをロール状に巻回したものを用意した。ラベル支持基体原紙ロールＲ４０としては、特に限定されないが、例えば、市販のいわゆるタック紙（タックラベル用紙）のロール状のものを用いることができる。

なお、粘着材層Ｎ４とダミーシート４３は、この製造工程において剥がされてしまい、この実施形態のラベル形非接触式データキャリア装置１の構成には残らないものである。よって、ラベル支持基体７５としては、実質的には剥離シート４０だけで十分である。すなわち、ラベル支持基体原紙ロールＲ４０としては、実質的には、所定幅Ｗｓで長尺の剥離シート４０をロール状に巻回したものがあればよい。

ここで、図１９および図２０に示すように、剥離シート４０の一方の面４０ａには、剥離剤（離型剤）が塗布されており、剥離シート４０の他方の面４０ｂには、剥離剤が塗布されていない。剥離シート４０の剥離材塗布面４０ａ側には、粘着材層Ｎ４を介してダミーシート４３が積層されている。剥離材非塗布面４０ｂは露出されている。この剥離材非塗布面４０ｂが、ラベル形非接触式データキャリア装置１の最下層（ラベル支持基体）となる剥離シート４０の裏面となる。

続いて、図１９および図２０に示すように、ラベル支持基体原紙ロールＲ４０を、剥離シート４０の裏面側（剥離材非塗布面４０ｂ側）を上になるようにしてシート状に展開して、所定間隔Ｌｓ毎に、折りミシン目４２を形成するとともに、所定位置に所定の大きさのキャッチマーク４１を印刷する。

このキャッチマークは、ラベル印刷機やラベル加工機などの装置に個々のラベルの位置を認識させ、シートの送り量を制御するために必要となるマークである。ロールの形態でラベルを製造する場合には、通常は、キャッチマークを印刷することが必要とされている。そのキャッチマークの具体的構成は、装置やその制御方法に依存するが、ここでは、５ｍｍ四方の略正方形の黒色とした。また、折ミシン目４２は、個々の非接触式データキャリア装置１を手で容易に切り離し可能とするためのもので、切り取り線などとも呼ばれている。折ミシン目４２は、ミシン加工を行える装置を用いて、ミシン加工を施すことにより形成することができる。

ここで、所定幅Ｗｓとは、最終製品となる非接触式データキャリア装置１の剥離シート４０の幅Ｗｓと同一であり、所定間隔Ｌｓとは、非接触式データキャリア装置１の剥離シート４０の長さＬｓと同一である（図１参照）。この例では、Ｗｓは７０ｍｍ、Ｌｓは４３ｍｍとしたが、これに限られない。

このようにして、剥離シート４０の裏面（剥離剤非塗布面）４０ｂ側に、個片に切り離し可能とする折ミシン目４２が所定間隔Ｌｓで形成され、各折ミシン目４２で区切られた矩形の領域の四隅の一角に所定のキャッチマーク４１が印刷されてロール状に巻回されたラベル支持基体ロール７５Ｒを得た（図１９および図２０参照）。この各折ミシン目４２で仕切られた部分が個々のラベル支持基体７５である。

（磁性体シートシールの積層（ラベリング））
次に、磁性体シートシール７４を積層する工程Ｓ１０６について説明する。

この工程Ｓ１０６では、先の工程Ｓ１０５で作製したラベル支持基体ロール７５Ｒから、ダミーシート４３を粘着材Ｎ４と共に剥離することにより剥離シート４０のみを引き出して、その剥離剤塗布面４０ａ上に、先の工程Ｓ１０４で作製した個々の磁性体シートシール７４を、磁性体シートシールロール７４Ｒから剥がして、順次積層して一体化する（図１０の工程Ｓ１０６、図２１および図２２参照）。この作業は、いわゆるラベリング加工であり、通常のラベリング装置を用いて行うことができる。

これにより、図２１および図２２に示すように、ラベル支持基体として裏面４０ｂ側にキャッチマーク４１およびミシン目４２が形成された剥離シート４０の表面４０ａ側の所定位置に、所定位置に孔３３があけられた磁性体シートシール７４を、分離可能に多数個貼着されてロール状に巻回されたロール７６Ｒを得た。

ここで、図２２では、磁性体シートシール７４の構成の詳細を省略している。図１８と図２２とを総合するとわかるように、符号７６で示した積層体は、磁性体シートシール７４が剥離シート４０上に貼着された積層体であるとともに、磁性体シート３０と剥離シート４０とが粘着材Ｎ２を介して積層されて貼着された積層体でもある。

（被印字シート付きインレットシールの積層（ラベリング））
次に、被印字シート付きインレットシール７３を積層して一体化する工程Ｓ１０７について説明する。

先の工程Ｓ１０６で作製したロール７６Ｒを、磁性体シートシール７４の表面を上にして配置されるようにして、連続的に送り出すとともに、その各磁性体シートシール７４上に、先の工程Ｓ１０３で作製した個々の被印字シート付きインレットシール７３を、剥離紙Ｓ２から剥がして、順次積層して一体化する（図１０の工程Ｓ１０７、図２３および図２４参照）。この作業は、いわゆるラベリング加工（ラベル貼り加工）であり、通常のラベリング装置を用いて行うことができる。

このラベリング加工の際、図２３および図２４に示すように、被印字シート付きインレットシール７３が磁性体シートシール７４の表面全体を被覆し、被印字シートシール７１の磁性体シートシール７４の各縁部を越えた部分が均等になるように、すなわち、磁性体シートシール７４が被印字シート付きインレットシール７３（実質は被印字シート１０）の中央に配置されるように位置合わせして積層する。少なくとも、磁性体シートシール７４の各縁部の粘着層が露出しないように積層する必要がある。磁性体シートシール７４の縁部の粘着層が露出することによるべとつきを抑えるためである。

なお、上記したように（図２および図１６参照）、剥離紙Ｓ２から剥がされた印字シート付きインレットシール７３は、非接触式データキャリアインレット２０のＩＣチップ搭載面が粘着面側に向いている構成となっている。また、磁性体シートシール７４にはＩＣチップ搭載領域に対応する位置に、ＩＣチップＣを収納できる程度の大きさの孔３３があけられている。そこで、ラベリング加工する際、ＩＣチップＣと孔３３とが対向するように位置合わせして、積層するようにする。

そうすることにより、図２に示したように、ＩＣチップＣおよび粘着材Ｎ１の一部は孔３３に陥入した状態になる。したがって、ＩＣチップＣは外部の圧力や衝撃等から保護されることとなり、非接触式データキャリア装置１も薄型化されるという効果が得られる。また、ＩＣチップＣが突出しないので、図２に示すように、ラベル形非接触式データキャリア装置１の表面（被印字面１０ａ）を比較的平坦に構成することができるという効果が得られる。被印字面１０ａを比較的平坦に構成されることにより、被印字面１０ａへの印刷も容易となるという効果が得られる。

（ラベル形非接触式データキャリア装置１の完成）
以上のようにして、本実施形態に係るラベル形非接触式データキャリア装置１が、（物品への貼着面となる）粘着面を下にして、ラベル支持基体としての剥離シート４０の剥離剤塗布面４０ａ上に、折りミシン目４２で仕切られて多数個連続的に配設された非接触式データキャリア装置ロール１Ｒを得た。非接触式データキャリア装置１の端面がべとつくことはなかった。

こうして得られたラベル形非接触式データキャリア装置ロール１Ｒは、このロール形態のまま、提供される。被印字面１０ａに文字列や図柄等が印刷された後、ロール形態のまま提供されてもよい。ミシン目４２に沿って切り離して枚葉形態で提供されてもよい。あるいは、ミシン目４２に沿ってジャバラ状に折りたたんだ形態で提供されてもよい。その場合でも、ラベル形非接触式データキャリア装置１の端面がべとつくことにより隣接するラベル形非接触式データキャリア装置同士がくっつくことはない。もちろん、その他の形態で提供されてもよい。

（その他）
なお、図５および図６に示したように、絶縁層６０と粘着材Ｎ３とを、剥離シート４０上にさらに積層した構成とする場合には、図１０で示したラベル支持基体形成工程Ｓ１０５の後、磁性体シール７４を積層する工程Ｓ１０６の前に、絶縁層６０と粘着材Ｎ３とを積層（ラミネート加工）するとともに所定の外形（磁性体シートシールと同等の外形）に抜き加工し、絶縁層シールを形成する工程Ｓ１０８（図示せず）と、この絶縁層シールを、ラベル支持基体としての剥離シート４０の剥離剤塗布面上の所定位置に貼着する工程Ｓ１０９（図示せず）と、を行えばよい。あるいは、ラベル支持基体形成工程Ｓ１０５において、ラベル支持基体原紙ロールＲ４０を構成するダミーシート４３を剥がす前に、所定の外形に抜き加工を施して、カス上げしてもよい。そして、磁性体シール７４を積層する工程Ｓ１０６の際に、ダミーシート４３の残った部分と粘着材Ｎ４の２層を剥がすことなく、そのまま磁性体シール７４を貼着すればよい。そうすることで、より容易に、図５および図６に示した構成のラベル形非接触式データキャリア装置１００を製造することができる。この場合、絶縁層６０やダミーシート４３を不透明にすることで、図５および図６のところで説明したように、内部の磁性体層を見えにくくすることができ、外観をよくすることができる。

なお、本発明は上記実施形態のみに限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、いろいろに変形することができる。

たとえば、磁性体シートシール７４（磁性体シート３０）とラベル支持基材シート７５（剥離シート４０）との間に、導電性金属層と粘着材層とを積層一体化する構成としても良い。そうすることで、磁性体層と導電性金属層とを予め積層した状態で非接触式データキャリアインレットの共振周波数を調整しておくことができるので、ラベル形非接触式データキャリア装置の貼着対称物品が、金属等の導電性物品であるか非導電性物品であるかに関わらず、通信可能な非接触式データキャリア装置を提供することができるようになる。そのような構成とする場合にも、上記説明したのと同様に、導電性金属層で構成される長尺のシートと剥離紙付き粘着材シートロールとを原紙ロールとして、積層（ラミネート）して、外形抜き加工、積層（ラベリング）を行うことで、容易に製造することができる。

このように、さらに多層化した非接触式データキャリア装置の場合であっても、図１〜図３で説明したのと同様に、ラベル表面を構成する被印字シートを大きめに形成して、これら多層のシート状の材料を互いに接着する層間粘着材層の端面を露出させないようにすればよい。そうすることによって、端面がべとつかないラベル形非接触式データキャリア装置およびラベル形非接触式データキャリア装置ロールを提供することができる。

また、上記では、一例として、一列のロールの形態で製造する方法を説明したが、これに限られず、複数列のロールの形態でもよい。また、Ａ４規格用紙など所望の大きさのシートに、所望の間隔で縦横に複数個並べて配設する形態で製造してもよい。

さらに、上記では、各層を構成するシート状の材料の外形は矩形状としたが、矩形状に限られず、円形、楕円形、瓢箪形、キャラクター形状など、任意の形状であってもよい。その場合でも同様である。すなわち、最上層となる被印字シートを、その縁部が、下層のシート状の材料（非接触式データキャリアインレット、磁性体シートなど）の各縁部を越えて、これらを被覆するように大きく形成するとともに、越えた部分の被印字シートの裏面にも粘着材層を設けておけばよい。そして、被印字シートの縁部がこれら各縁部を越えた部分の幅は、いずれの箇所も、少なくとも２ｍｍ以上、好ましくは４ｍｍ以上にするとよい。そうすることで、ラベル形非接触式データキャリア装置の縁部がはがれにくくなる。

このような一例として、外形を長円形にした場合のラベル形非接触式データキャリア装置２００の例を図２５に示す。同図において、剥離シートは省略している。同図に示すように、被印字シート２１０が長円形で非接触データキャリアインレット２２０および磁性体シート２３０が円形の場合であっても、被印字シート２１０を、その縁部が、非接触式データキャリアインレット２２０および磁性体シート２３０の各縁部を越えてインレット２２０および磁性体シート２３０を被覆するように大きく形成することで、端部の粘着層がべとつかなくなるという本発明の効果が得られる。さらに、被印字シート２１０の縁部が非接触式データキャリアインレット２２０および磁性体シート２３０の各縁部を越えた部分の幅（図２５に示すＷｄ）を少なくとも２ｍｍ以上、好ましくは４ｍｍ以上にすることにより、ラベル形非接触式データキャリア装置２００（被印字シート２１０）の縁部をはがれにくくすることができる。なお、この例では、被印字シート２１０の縁部が各縁部２２０、２３０を越える幅Ｗｄは一定ではないが、幅Ｗｄの最小の部分が少なくとも所定の幅（例えば２ｍｍ）以上であれば良い。また、越えた部分の被印字シート２１０の裏面に粘着材層が設けられていることはもちろんである。

１…ラベル形非接触式データキャリア装置、１０…被印字シート、２０…非接触式データキャリアインレット、３０…磁性体シート、３１…磁性体層、４０…剥離シート、５０，Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３…粘着材層、６０…不透明な絶縁層、２１ａ，２１ｂ…接続パターン、２２，２３，２４，２５…コンデンサ、２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ…静電容量調整パターン、２６ａ…一方の面、２６ｂ…他方の面、２７ａ…一端部、２８…接続バンプ、２９ａ，２９ｂ…カシメ部、Ａ…アンテナコイル、Ｃ…ＩＣチップ、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…基材フィルム（合成樹脂シート）、Ｙ…ジャンパ線。

Claims (5)

1. 所定の外形を有する非接触式データキャリアインレットと粘着材とが積層一体化されて剥離紙上に分離可能に貼着されてなるインレットシールを形成するインレットシール形成工程と、
   前記非接触式データキャリアインレットの外形より大きい所定の外形を有する被印字シートの裏面に粘着材が積層一体化されて剥離紙上に分離可能に貼着されてなる被印字シートシールを形成する被印字シートシール形成工程と、
   前記形成した被印字シートシールを、剥離紙から分離させて、その被印字面を上にして、前記形成したインレットシール上に、前記インレットシールの縁部が露出しないように積層して一体化し、剥離紙上に分離可能に貼着されてなる被印字シート付きインレットシールを形成する工程と、
   前記非接触式データキャリアインレットのアンテナの外形と同等もしくは若干大きい外形を有する磁性体シートと粘着材とが積層一体化されて剥離紙上に貼着されてなる磁性体シートシールを形成する磁性体シートシール形成工程と、
   剥離シートを備えたラベル支持基体を形成するラベル支持基体形成工程と、
   前記形成した磁性体シートシールを、剥離紙から分離させて、前記形成したラベル支持基体の所定位置に積層一体化する磁性体シートシール積層工程と、
   前記被印字シート付きインレットシールを、剥離紙から分離させて、前記積層された磁性体シートシールの上に、前記磁性体シートシールの縁部が露出しないように積層し一体化する工程と、
   を有することを特徴とするラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法。
2. 前記インレットシール形成工程において、非接触式データキャリアインレットを所定の外形に打ち抜くとともに前記非接触式データキャリアインレットの所定位置に静電容量調整用の孔をあけることを特徴とする請求項１に記載のラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法。
3. 前記磁性体シートシール形成工程において、磁性体シートを所定の外形に打ち抜くとともに、ＩＣチップ搭載位置に対応する所定位置に、ＩＣチップの外形より大きい孔をあけることを特徴とする請求項１又は２に記載のラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法。
4. 前記ラベル支持基体形成工程において、
   シート状の絶縁層と粘着層とが積層一体化され、前記磁性体シートシールと同等の外形に打ち抜かれてなる絶縁性シートを、前記ラベル支持基体の剥離シートの剥離剤塗布面上の所定位置に貼着する工程をさらに有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のラベル形非接触式データキャリア装置の製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の方法で製造されたラベル形非接触式データキャリア装置が複数個配設された状態のシートをロール状に巻回して作製することを特徴とするラベル形非接触式データキャリア装置ロールの製造方法。

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