JP2011219539A - Bisimide compound, bisamic acid compound and method for producing those - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ビスイミド化合物およびビスアミド酸化合物、ならびにそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to bisimide compounds and bisamidic acid compounds, and methods for producing them.
従来、N,N'-ジフェニルメタンビスマレイミドに代表されるビスマレイミドをモノマーとするポリマレイミド樹脂は、耐熱性に優れていることが知られている(特許文献1および2を参照)。ビスマレイミド化合物の単独重合体であるポリマレイミド系樹脂、およびビスマレイミド化合物をアミン類とともに共重合させるポリマレイミド/ポリアミン系樹脂は、含浸ワニス、積層板、成形品などに広く用いられている。また、ビスマレイミドを硬化剤とするポリイミド樹脂も知られている(特許文献3などを参照)。 Conventionally, it is known that polymaleimide resins using bismaleimide as a monomer represented by N, N′-diphenylmethane bismaleimide have excellent heat resistance (see Patent Documents 1 and 2). Polymaleimide resins, which are homopolymers of bismaleimide compounds, and polymaleimide / polyamine resins in which bismaleimide compounds are copolymerized with amines are widely used in impregnated varnishes, laminates, molded articles and the like. A polyimide resin using bismaleimide as a curing agent is also known (see Patent Document 3).
しかしながら、従来のビスマレイミドのほとんどが、イミド基がベンゼン環に結合した構造を有している。そのため、このようなビスマレイミドを樹脂成分とする樹脂(ポリマレイミド樹脂や、ポリマレイミド/ポリアミン系樹脂や、ポリイミド樹脂など)の耐熱性と透明性とを高次元で両立させることが困難であった。 However, most conventional bismaleimides have a structure in which an imide group is bonded to a benzene ring. For this reason, it has been difficult to achieve a high level of both heat resistance and transparency of resins (such as polymaleimide resins, polymaleimide / polyamine resins, and polyimide resins) containing bismaleimide as a resin component. .
本発明の目的は、新規なビスイミド化合物を提供することであり;そのビスイミド化合物を樹脂成分として用いることで樹脂に透明性を付与する。好ましくは、樹脂成分として用いることで、樹脂の耐熱性を損なうことなく、透明性を付与するビスイミド化合物を提供する。例えば、元来、優れた耐熱性を有するポリイミド樹脂の樹脂成分とすることで、その優れた耐熱性を損なうことなく、ポリイミド樹脂に透明性を付与するビスイミド化合物を提供する。 An object of the present invention is to provide a novel bisimide compound; the bisimide compound is used as a resin component to impart transparency to the resin. Preferably, the bisimide compound which provides transparency without impairing the heat resistance of the resin by using it as a resin component is provided. For example, a bisimide compound that imparts transparency to a polyimide resin without deteriorating the excellent heat resistance is provided by originally using a resin component of a polyimide resin having excellent heat resistance.
本発明者らは前記したような課題を達成するため、鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の第一は以下に示すビスイミド化合物などに関する。 In order to achieve the above-described problems, the present inventors have intensively studied, and as a result, completed the present invention. That is, the first of the present invention relates to the following bisimide compounds and the like.
[1]下記一般式(1)で表されることを特徴とするビスイミド化合物。
[2]一般式(1)おける−R1−が−CH2−であり、かつn=1である下記一般式(2)で表されるビスイミド化合物である、[1]に記載のビスイミド化合物。
[3]一般式(1)における−R1−部分がなく、かつn=1である下記一般式(3)で表されるビスイミド化合物である、[1]に記載のビスイミド化合物。
[4]一般式(1)における−R1−部分がなく、かつn=0である下記一般式(4)で表されるビスイミド化合物である、[1]に記載のビスイミド化合物。
[5]一般式(1)におけるX1およびX2が、下記式(2−3)または(2−4)で表されるビスイミド化合物である、[1]〜[4]のいずれかに記載のビスイミド化合物。
[6]一般式(5)で表されるビスアミド酸化合物を脱水閉環反応させる工程を含む、[1]に記載のビスイミド化合物の製造方法。
本発明の第二は、以下に示すビスアミド酸化合物などに関する。 The second of the present invention relates to the following bisamic acid compounds and the like.
[7]一般式(5)で表されることを特徴とするビスアミド酸化合物。
[8]一般式(5)における−R1−が−CH2−であり、かつn=1である下記一般式(6)で表されるビスアミド酸化合物である、[7]に記載のビスアミド酸化合物。
[9]一般式(5)における−R1−部分がなく、かつn=1である下記一般式(7)で表されるビスアミド酸化合物である、[7]に記載のビスアミド酸化合物。
[10]一般式(5)における−R1−部分がなく、かつn=0である下記一般式(8)で表されるビスアミド酸化合物である、[7]に記載のビスアミド酸化合物。
[11]一般式(5)におけるX1およびX2が、下記式(2−3)または(2−4)で表されるビスアミド酸化合物である、[7]〜[10]のいずれか一項に記載のビスアミド酸化合物。
[12]一般式(9)で表される脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)で表される酸無水物を付加反応させる工程を含む、[7]に記載のビスアミド酸化合物の製造方法。
特定の脂環式ジアミン構造を含む本発明のビスイミド化合物は、樹脂成分として用いられることで、従来の芳香族ビスマレイミドに比べて、樹脂に優れた透明性を付与することができる。しかも、本発明のビスイミド化合物は、従来の芳香族ビスマレイミドに比べても、樹脂の耐熱性を低下させにくい。 By using the bisimide compound of the present invention containing a specific alicyclic diamine structure as a resin component, it is possible to impart excellent transparency to the resin as compared with conventional aromatic bismaleimides. Moreover, the bisimide compound of the present invention is less likely to lower the heat resistance of the resin than the conventional aromatic bismaleimide.
1.ビスイミド化合物
本発明のビスイミド化合物は下記一般式(1)で表される。
一般式(1)で示されるように、X1を含むイミド含有基は、シクロヘキサン環の任意の部位に結合していればよいが、好ましくは下記式(1’)および(1’’)に示されるように結合している。
一般式(1)におけるnは、0〜3の整数を表し、好ましくは0又は1である。 N in the general formula (1) represents an integer of 0 to 3, and is preferably 0 or 1.
一般式(1)におけるX1およびX2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、下記一般式(2−1)または(2−2)を表す。
一般式(2−1)および(2−2)におけるR2〜R5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子及び炭素数1〜3のアルキル基から選ばれる。R2〜R5が示すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等を挙げることができる。R2〜R5が示す炭素数1〜3のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基を挙げることができる。 R 2 to R 5 in the general formulas (2-1) and (2-2) may be the same or different and are selected from a hydrogen atom, a halogen atom, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms. . Examples of the halogen atom represented by R 2 to R 5 include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. Examples of the alkyl group having 1 to 3 carbon atoms represented by R 2 to R 5 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, and an i-propyl group.
一般式(2−1)および(2−2)におけるR6は、−O−、−S−、−CH2−、−C(CH3)2−及び−CO−から選ばれ、−CH2−が好ましい。 R 6 in the general formulas (2-1) and (2-2) is selected from —O—, —S—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, and —CO—, and —CH 2. -Is preferred.
一般式(1)におけるX1およびX2は、下記式(2−3)または(2−4)で表される基であることが特に好ましい。
本発明のビスイミド化合物は、用途に応じて、必ずしも単離されていなくてもよい。例えば、位置異性体の混合物であってもよく、立体異性体の混合物であってもよい。 The bisimide compound of the present invention may not necessarily be isolated depending on the application. For example, it may be a mixture of positional isomers or a mixture of stereoisomers.
本発明のビスイミド化合物は、種々の用途に用いられうるが、例えば樹脂成分として用いることができる。樹脂成分として用いるとは、モノマー成分として用いたり、硬化剤として用いたりすることを含む。例えば、本発明のビスイミド化合物は、ポリイミド樹脂の硬化剤として用いられうる。 Although the bisimide compound of this invention can be used for various uses, it can be used as a resin component, for example. Using as a resin component includes using as a monomer component or as a curing agent. For example, the bisimide compound of the present invention can be used as a curing agent for polyimide resins.
本発明のビスイミド化合物は、溶液での紫外可視吸収スペクトルによるカットオフ波長が、従来の芳香族ビスマレイミドに比べ20〜40nm低い。例えば、芳香族ビスイミド化合物として代表的なN,N'-ジフェニルメタンビスマレイミドと比較して、本発明の化合物である1,4−ビスマレイミドシクロヘキサンなどのカットオフ波長が低い。つまり、本発明のビスイミド化合物は、従来の従来の芳香族ビスマレイミドと比較して、低い波長の光(紫外可視領域)を透過させ、可視領域全体の光をより透過させることができる。このため、本発明のビスイミド化合物を樹脂成分とする樹脂組成物、およびその硬化物に、脂環式特有の透明性を付与することができる。 The bisimide compound of the present invention has a cut-off wavelength of 20 to 40 nm lower than that of a conventional aromatic bismaleimide by an ultraviolet-visible absorption spectrum in a solution. For example, the cutoff wavelength of 1,4-bismaleimide cyclohexane, which is a compound of the present invention, is lower than that of N, N′-diphenylmethane bismaleimide, which is a typical aromatic bisimide compound. That is, the bisimide compound of the present invention can transmit light having a lower wavelength (ultraviolet-visible region) and more light in the entire visible region as compared to the conventional aromatic bismaleimide. For this reason, transparency specific to alicyclic can be imparted to the resin composition containing the bisimide compound of the present invention as a resin component and the cured product thereof.
また、本発明のビスイミド化合物の光透過特性(カットオフ波長)は、主に一般式(1)におけるX1およびX2の構造を調整することで制御されうる。 The light transmission characteristics (cutoff wavelength) of the bisimide compound of the present invention can be controlled mainly by adjusting the structures of X 1 and X 2 in the general formula (1).
さらに、本発明のビスイミド化合物は脂環式ジアミン構造を含むにも関わらず、従来の芳香族ビスマレイミドと同様の熱安定性を有しうる。そのため、本発明のビスイミド化合物を樹脂成分とする樹脂組成物、およびその硬化物に、耐熱性を損なうことなく、脂環式特有の透明性を付与することができる。 Furthermore, although the bisimide compound of the present invention contains an alicyclic diamine structure, it can have the same thermal stability as a conventional aromatic bismaleimide. Therefore, alicyclic specific transparency can be imparted to the resin composition containing the bisimide compound of the present invention as a resin component and the cured product thereof without impairing heat resistance.
2.ビスイミド化合物の製造方法
前記一般式(1)で表される本発明のビスイミド化合物は、例えば、一般式(5)で表されるビスアミド酸化合物を脱水閉環反応させることにより製造することができる。
前記一般式(5)のビスアミド酸化合物は、一般式(9)で表される脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)で表される酸無水物を付加反応させることにより、製造されうる。
一般式(9)の脂環式ジアミン化合物の例には、2,5-ジアミノメチル-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6-ジアミノメチル-7-オキサビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5-ジアミノメチル-7-チアビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6-ジアミノメチル-7-チアビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5-ジアミノメチル-7,7-ジメチルノルボルナン、2,6-ジアミノメチル-7,7-ジメチルノルボルナン、2,5-ジアミノメチル-7-オキソノルボルナン、2,6-ジアミノメチル-7-オキソノルボルナン、2,5-ジアミノメチルノルボルナン、2,6-ジアミノメチルノルボルナン、2,5-ジアミノノルボルナン、2,6-ジアミノノルボルナン、1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサン、1,3-ジアミノシクロヘキサン、1,4-ジアミノシクロヘキサン等を挙げることができる。これらのジアミン化合物に、立体異性体が存在する場合は、その異性体の単離物であっても、または異性体混合物であってもよい。 Examples of the alicyclic diamine compound of the general formula (9) include 2,5-diaminomethyl-7-oxabicyclo [2.2.1] heptane, 2,6-diaminomethyl-7-oxabicyclo [2. 2.1] Heptane, 2,5-diaminomethyl-7-thiabicyclo [2.2.1] heptane, 2,6-diaminomethyl-7-thiabicyclo [2.2.1] heptane, 2,5-diaminomethyl -7,7-dimethylnorbornane, 2,6-diaminomethyl-7,7-dimethylnorbornane, 2,5-diaminomethyl-7-oxonorbornane, 2,6-diaminomethyl-7-oxonorbornane, 2,5- Diaminomethylnorbornane, 2,6-diaminomethylnorbornane, 2,5-diaminonorbornane, 2,6-diaminonorbornane, 1,3-bisaminomethylcyclohexane, 1,4-bisaminomethylcyclohexane, 1,3-diaminocycl Hexane, 1,4-diaminocyclohexane, and the like. In these diamine compounds, when a stereoisomer exists, it may be an isolate of the isomer or a mixture of isomers.
一般式(10)で表される酸無水物の例には、無水マレイン酸、3-メチル無水マレイン酸、3-エチル無水マレイン酸、3,4-ジメチル無水マレイン酸、3,4-ジエチル無水マレイン酸、3,4,5,6-テトラハイドロ無水フタル酸、3-クロル無水マレイン酸、3,4-ジクロル無水マレイン酸、無水ナジック酸、メチル-5-ノルボルネン-2,3-無水ジカルボン酸、3,6-エポキシ-1,2,3,6-テトラハイドロ無水フタル酸、ビシクロ[2,2,2]オクト-5-エン-2,3-無水ジカルボン酸などが挙げられる。 Examples of the acid anhydride represented by the general formula (10) include maleic anhydride, 3-methylmaleic anhydride, 3-ethylmaleic anhydride, 3,4-dimethylmaleic anhydride, and 3,4-diethylanhydride. Maleic acid, 3,4,5,6-tetrahydrophthalic anhydride, 3-chloromaleic anhydride, 3,4-dichloromaleic anhydride, nadic anhydride, methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Examples include 3,6-epoxy-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride, bicyclo [2,2,2] oct-5-ene-2,3-dicarboxylic anhydride, and the like.
本発明のビスイミド化合物は、一般式(9)の脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)の酸無水物とを反応させて、一般式(5)で表されるビスアミド酸化合物として、さらにイミド化させることで得ることができる。一般式(5)で表されるビスアミド酸化合物を、一旦単離してから、さらにイミド化させてビスイミド化合物としてもよいし;一般式(5)で表されるビスアミド酸化合物を単離することなく、反応系中でイミド化まで行ってもよい。 The bisimide compound of the present invention is obtained by reacting an alicyclic diamine compound of the general formula (9) with an acid anhydride of the general formula (10) to obtain a bisamide acid compound represented by the general formula (5), It can be obtained by imidization. The bisamidic acid compound represented by the general formula (5) may be once isolated and further imidized to form a bisimide compound; without isolating the bisamidic acid compound represented by the general formula (5). In the reaction system, imidization may be performed.
一般式(9)の脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)の酸無水物とから、ビスイミド化合物を得る手法には、例えば以下の手法があるが、特に限定されるものではない。 Although there exist the following methods, for example in the method of obtaining a bisimide compound from the alicyclic diamine compound of General formula (9) and the acid anhydride of General formula (10), it is not specifically limited.
(1)120℃以下でビスアミド酸化合物を合成し、ついで100〜200℃に温度を上げてイミド化することによりイミド化合物を得る方法(熱イミド化)
(2)上記(1)と同様にビスアミド酸化合物を合成し、ついで無水酢酸などのイミド化剤を用いて化学的にイミド化を行う方法(化学イミド化)
(3)上記(1)と同様にビスアミド酸化合物を合成し、ついで触媒存在下または不存在下、共沸脱水用溶媒の存在下においてイミド化を行う方法(共沸脱水閉環法)
(4)ジアミン、ジカルボン酸無水物を混合した後、触媒及び/または共沸脱水用溶媒の存在下または不存在下、すぐに昇温することでイミド化する方法(直接熱イミド化)
(1) A method of obtaining an imide compound by synthesizing a bisamic acid compound at 120 ° C. or lower and then imidizing by raising the temperature to 100 to 200 ° C. (thermal imidization)
(2) Method of synthesizing a bisamidic acid compound in the same manner as in (1) above, and then chemically imidizing using an imidizing agent such as acetic anhydride (chemical imidization)
(3) A method of synthesizing a bisamidic acid compound in the same manner as in the above (1) and then imidating in the presence of a solvent for azeotropic dehydration in the presence or absence of a catalyst (azeotropic dehydration ring closure method)
(4) Method of imidizing by mixing diamine and dicarboxylic anhydride and then immediately heating in the presence or absence of catalyst and / or azeotropic dehydration solvent (direct thermal imidization)
一般式(9)で表される脂環式ジアミン化合物1モルに対して、一般式(10)で表される酸無水物を、通常1.5〜3.0倍モル、より好ましくは1.8〜2.2倍モルの範囲で反応させる。 With respect to 1 mol of the alicyclic diamine compound represented by the general formula (9), the acid anhydride represented by the general formula (10) is usually 1.5 to 3.0 times mol, more preferably 1. The reaction is carried out in the range of 8 to 2.2 moles.
一般式(9)で表される脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)で表される酸無水物との反応は、酸無水物と脂環式ジアミン化合物を最初から全量仕込んでもよいが、ジアミン化合物と酸無水物との反応は発熱反応であるため、どちらか一方を少量ずつ添加することで、過剰な発熱を抑制しながら反応させることが好ましい。 In the reaction between the alicyclic diamine compound represented by the general formula (9) and the acid anhydride represented by the general formula (10), the acid anhydride and the alicyclic diamine compound may be charged in total from the beginning. Since the reaction between the diamine compound and the acid anhydride is an exothermic reaction, it is preferable to carry out the reaction while suppressing excessive heat generation by adding one of them little by little.
より好ましくは、酸無水物を溶媒に溶解させておき、反応釜内温が100℃以下、好ましくは30〜100℃の範囲に保たれるように攪拌しながら、脂環式アミン化合物を滴下させるの。このとき、滴下する原料アミンは反応溶媒と同じ溶媒で溶解しておいてもよい。原料アミンの滴下時間は、5〜180分が好ましいが、より好ましくは、30〜120分の範囲で全量を滴下するのがよい。 More preferably, the acid anhydride is dissolved in a solvent, and the alicyclic amine compound is dropped while stirring so that the temperature in the reaction kettle is 100 ° C. or lower, preferably 30 to 100 ° C. of. At this time, the raw material amine to be dropped may be dissolved in the same solvent as the reaction solvent. The dropping time of the raw material amine is preferably 5 to 180 minutes, but more preferably the whole amount is dropped in the range of 30 to 120 minutes.
原料アミンの滴下終了後、直ちに、生成したビスアミド酸化合物の脱水閉環反応を行ってもよいが、好ましくはビスアミド酸化合物を30〜120℃で0.5〜3.0時間程度熟成させるのがよく、より好ましくは50〜100℃で1.0〜2.0時間程度熟成させてから、脱水閉環反応させる。 Immediately after the addition of the raw material amine, the produced bisamidic acid compound may be subjected to a dehydration ring-closing reaction, but preferably the bisamidic acid compound is aged at 30 to 120 ° C. for about 0.5 to 3.0 hours. More preferably, after aging at 50 to 100 ° C. for about 1.0 to 2.0 hours, the dehydration ring-closing reaction is carried out.
一般式(9)の脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)の酸無水物との反応は、有機溶媒中にて行うことが好ましい。用いられる有機溶媒は、所望の反応に悪影響を与えない限り制限はなく、例えば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサンなどの飽和炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類;ジクロロメタン、クロロホルム、四塩化炭素、ジクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、1,2-ジメトキシエタン、ビス(2-メトキシエチル)エーテル、1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン、ビス〔2-(2-メトキシエトキシ)エチル〕エーテル、テトラヒロドフラン、1,3-ジオキサン、1,4-ジオキサン、アニソールなどのエーテル類;フェノール、o-クロロフェノール、m-クロロフェノール、p-クロロフェノール、o-クレゾール、m-クレゾール、p-クレゾール、2,3-キシレノ−ル、2,4-キシレノ−ル、2,5-キシレノ−ル、2,6-キシレノ−ル、3,4-キシレノ−ル、3,5-キシレノ−ルなどのフェノール類;N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジエチルアセトアミド、N,N-ジメチルメトキシアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミドなどのアミド類;N-メチル-2-ピロリドン、N-メチルカプロラクタムなどのラクタム類;ジメチルスルホキシド、ジフェニルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジフェニルスルホン、スルホランなどの含硫黄溶媒類;1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンなどを挙げることができる。これらの有機溶媒は単独でもまたは2種以上混合して用いてもよい。 The reaction of the alicyclic diamine compound of the general formula (9) and the acid anhydride of the general formula (10) is preferably performed in an organic solvent. The organic solvent used is not limited as long as it does not adversely affect the desired reaction. For example, saturated hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, cyclohexane; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene; Halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, carbon tetrachloride, dichloroethane, chlorobenzene, dichlorobenzene; diethyl ether, diisopropyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, 1,2-bis ( Ethers such as 2-methoxyethoxy) ethane, bis [2- (2-methoxyethoxy) ethyl] ether, tetrahydrofuran, 1,3-dioxane, 1,4-dioxane, anisole; phenol, o-chlorophenol , M-chlorophenol, p-chloropheno O-cresol, m-cresol, p-cresol, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol, 3,4- Phenols such as xylenol and 3,5-xylenol; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, hexamethylphosphoramide Amides such as: Lactams such as N-methyl-2-pyrrolidone and N-methylcaprolactam; Sulfur-containing solvents such as dimethyl sulfoxide, diphenyl sulfoxide, dimethyl sulfone, diphenyl sulfone, and sulfolane; 1,3-dimethyl-2- Examples include imidazolidinone. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
さらに、一般式(9)の脂環式ジアミン化合物と、一般式(10)の酸無水物との反応のための有機溶媒には、以下に示す溶媒を共存させてもよい。共存できる有機溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、o-キシレン、m-キシレン、p-キシレン、o-クロロトルエン、m-クロロトルエン、p-クロロトルエン、o-ブロモトルエン、m-ブロモトルエン、p-ブロモトルエン、クロロベンゼン、ブロモベンゼンなどが挙げられる。これらは、反応溶液に生成した水を除去する(脱水する)ための共沸溶媒として作用しうる。 Furthermore, the organic solvent for the reaction of the alicyclic diamine compound of the general formula (9) and the acid anhydride of the general formula (10) may coexist with the following solvent. Examples of organic solvents that can coexist include benzene, toluene, o-xylene, m-xylene, p-xylene, o-chlorotoluene, m-chlorotoluene, p-chlorotoluene, o-bromotoluene, m-bromotoluene, Examples thereof include p-bromotoluene, chlorobenzene, bromobenzene and the like. These can act as an azeotropic solvent for removing (dehydrating) water generated in the reaction solution.
反応溶媒の使用量は、特に制限されず、その用いる溶媒種や組成によって異なるが、1重量部の原料(脂環式ジアミン化合物または酸二無水物の合計)に対して、通常1〜1000重量部、好ましくは3〜100重量部である。反応溶媒は、原料を溶解して溶液とすることが好ましいが、スラリー状態で反応を行ってもよい。 The amount of reaction solvent used is not particularly limited and varies depending on the solvent type and composition used, but is usually 1 to 1000 weights per 1 part by weight of raw material (total of alicyclic diamine compound or acid dianhydride). Parts, preferably 3 to 100 parts by weight. The reaction solvent is preferably a solution by dissolving the raw material, but the reaction may be performed in a slurry state.
得られたビスアミド酸からビスイミドを得る脱水閉環反応については、特に制限されるものではなく、それ自体公知の方法が採用する。前記の通り、生成したビスアミド酸を単離精製してもよいし、しなくてもよい。 The dehydration ring closure reaction for obtaining bisimide from the obtained bisamic acid is not particularly limited, and a method known per se is employed. As described above, the produced bisamic acid may or may not be isolated and purified.
具体的には、脱水閉環反応は、必要に応じて有機塩基触媒、酸触媒またはイミド化剤の存在下で行ってもよい。有機塩基触媒の例には、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、N,N-ジメチルアニリン、N,N-ジエチルアニリン、ピリジン、α-ピコリン、β-ピコリン、γ-ピコリン、2,4-ルチジン、2,6-ルチジン、キノリン、イソキノリンなどが含まれるが、好ましくはピリジン、γ-ピコリンである。 Specifically, the dehydration ring closure reaction may be performed in the presence of an organic base catalyst, an acid catalyst, or an imidizing agent as necessary. Examples of organic base catalysts include triethylamine, tributylamine, tripentylamine, N, N-dimethylaniline, N, N-diethylaniline, pyridine, α-picoline, β-picoline, γ-picoline, 2,4-lutidine 2,6-lutidine, quinoline, isoquinoline and the like are included, and pyridine and γ-picoline are preferable.
酸触媒の例には、塩酸、臭化水素、ヨウ化水素、硫酸、無水硫酸、硝酸、りん酸、亜りん酸、りんタングステン酸、りんモリブデン酸などの無機酸類;メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、p-トルエンスルホン酸などのスルホン酸類;酢酸、しゅう酸などのカルボン酸類;クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、フルオロ酢酸、ジフルオロ酢酸、トリフルオロ酢酸などのハロゲン化カルボン酸類;シリカ、アルミナ、活性白土などの固体酸類;カチオン型イオン交換樹脂などが含まれる。特に、硫酸、りん酸、p-トルエンスルホン酸が好適である。これらの触媒は単独で用いてもよいし、2種類以上を組み合わせて用いてもよい。またこれらの酸触媒は、ジアミン化合物との塩であってもよい。 Examples of acid catalysts include hydrochloric acid, hydrogen bromide, hydrogen iodide, sulfuric acid, sulfuric anhydride, nitric acid, phosphoric acid, phosphorous acid, phosphotungstic acid, phosphomolybdic acid, etc .; methanesulfonic acid, ethanesulfonic acid Sulfonic acids such as trifluoromethanesulfonic acid, benzenesulfonic acid and p-toluenesulfonic acid; carboxylic acids such as acetic acid and oxalic acid; halogens such as chloroacetic acid, dichloroacetic acid, trichloroacetic acid, fluoroacetic acid, difluoroacetic acid and trifluoroacetic acid Carboxylic acids; solid acids such as silica, alumina and activated clay; and cation-type ion exchange resins. In particular, sulfuric acid, phosphoric acid, and p-toluenesulfonic acid are suitable. These catalysts may be used alone or in combination of two or more. These acid catalysts may be salts with diamine compounds.
これら触媒の使用量は、脱水閉環反応の反応速度が実質的に向上すれば特に制限はないが、原料のジアミン化合物に対して、0.001〜10倍モル、好ましくは0.005モル〜5倍モル、さらに好ましくは0.01〜1倍モルである。 The amount of these catalysts used is not particularly limited as long as the reaction rate of the dehydration ring closure reaction is substantially improved, but is 0.001 to 10 times mol, preferably 0.005 mol to 5 mol, relative to the raw material diamine compound. Double mole, more preferably 0.01 to 1 mole.
イミド化剤の例には特に制限はなく、無水酢酸などを脱水剤として用い、反応を塩基および触媒の存在下に有機溶媒中で行う公知の方法(特公昭46-23250、特公昭49-40231、特公昭59-52660)を用いることもできるし、ポリリン酸、ジシクロヘキシルカルボジイミドなどの縮合剤を用いることもできる。 Examples of the imidizing agent are not particularly limited, and a known method in which acetic anhydride or the like is used as a dehydrating agent and the reaction is performed in an organic solvent in the presence of a base and a catalyst (Japanese Examined Patent Publication Nos. 46-232250 and 49-40231). JP-B-59-52660) or a condensing agent such as polyphosphoric acid or dicyclohexylcarbodiimide can be used.
イミド化剤としての脱水剤(無水酢酸など)の使用量は、上限に関して特に制限はないが、通常原料のジアミン化合物に対して、1.0〜10倍モルであることが好ましく、より好ましくは1.8〜6.0倍モルの範囲である。 The amount of the dehydrating agent (such as acetic anhydride) used as the imidizing agent is not particularly limited with respect to the upper limit, but it is preferably 1.0 to 10 times the mole of the diamine compound as a starting material, and more preferably The range is 1.8 to 6.0 times mole.
イミド化剤の脱水剤として無水酢酸を用いる場合に、組み合わせて使用される触媒の例には、アルカリ土類金属の酸化物、鉄(IIおよびIII)、ニッケル(II)、マンガン(IIおよびIII)、銅(I及びII)またはコバルト(IIおよびIII)の炭酸塩、硫酸塩、リン酸塩、酢酸塩などがある。これらの触媒は単独でも十分な効果を発揮するが、2種類以上併用しても差し支えない。 Examples of catalysts used in combination when acetic anhydride is used as the dehydrating agent for the imidizing agent include alkaline earth metal oxides, iron (II and III), nickel (II), manganese (II and III ), Copper (I and II) or cobalt (II and III) carbonates, sulfates, phosphates, acetates and the like. These catalysts exhibit a sufficient effect even when used alone, but they may be used in combination of two or more.
イミド化剤としての触媒の使用量はビスアミド酸化合物1モルに対し、5×10−4〜0.1モルの範囲である。また、イミド化剤としての塩基の例には、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミンなどがある。塩基の使用量は、ビスアミド酸化合物1モルに対し、0.05〜1.1モルの範囲である。 The amount of the catalyst used as the imidizing agent is in the range of 5 × 10 −4 to 0.1 mol with respect to 1 mol of the bisamidic acid compound. Examples of the base as an imidizing agent include sodium acetate, potassium acetate, trimethylamine, triethylamine, tributylamine and the like. The usage-amount of a base is the range of 0.05-1.1 mol with respect to 1 mol of bisamide acid compounds.
脱水閉環反応における反応温度と反応時間は、使用する原料の種類、溶剤の種類、触媒の種類、共沸脱水用溶媒の種類や量、イミド化剤の種類や量などにより異なるが、目安としては、20〜180℃の範囲で、1〜24時間である。また、直接熱イミド化を行なう際は目安として、留出する水がほぼ理論量に達する(通常は全てが回収されるわけではないので、50〜90%の回収率である。)まで反応させることであり、通常数時間程度である。この場合、イミド化によって生じる水を、トルエン等の共沸剤で除去する方法が一般的で有効である。 The reaction temperature and reaction time in the dehydration ring-closing reaction vary depending on the type of raw material used, the type of solvent, the type of catalyst, the type and amount of azeotropic dehydration solvent, the type and amount of imidizing agent, etc. It is 1 to 24 hours in the range of 20 to 180 ° C. When performing direct thermal imidation, as a guide, the reaction is carried out until the distilled water reaches a theoretical amount (usually not all are recovered, so the recovery rate is 50 to 90%). Usually about several hours. In this case, a method of removing water generated by imidization with an azeotropic agent such as toluene is general and effective.
脱水閉環反応における反応圧力は、特に制限されるものではないが、通常、大気圧とすればよい。反応雰囲気は、特に制限されるものではないが、通常、空気、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン雰囲気下であり、好ましくは不活性気体である窒素やアルゴン雰囲気下で反応を行う。 The reaction pressure in the dehydration cyclization reaction is not particularly limited, but is usually set to atmospheric pressure. Although the reaction atmosphere is not particularly limited, the reaction is usually performed in an atmosphere of air, nitrogen, helium, neon, or argon, preferably in an inert gas such as nitrogen or argon.
ビスイミド化合物を含む反応混合物から、目的物であるビスイミド化合物を単離する方法は、特に限定されないが、目的物が反応溶媒から析出した場合には、濾取もしくは遠心分離によって単離すればよい。一方、目的物が反応溶媒に溶解している場合は、減圧下溶媒を留去したり、反応混合物中に適当な貧溶媒を加えたり、反応混合物を貧溶媒に排出するなどして析出させ、濾取もしくは遠心分離すればよい。 The method for isolating the target bisimide compound from the reaction mixture containing the bisimide compound is not particularly limited, but when the target product is precipitated from the reaction solvent, it may be isolated by filtration or centrifugation. On the other hand, when the target product is dissolved in the reaction solvent, the solvent is distilled off under reduced pressure, or an appropriate poor solvent is added to the reaction mixture, or the reaction mixture is discharged into the poor solvent to cause precipitation. It may be filtered or centrifuged.
単離したイミド化合物をさらに精製する必要がある場合には、常法として知られている方法を採用して精製すればよく、その方法の例には蒸留精製法、再結晶法、カラムクロマトグラフィー法、スラッジ処理および活性炭処理などが含まれる。 When it is necessary to further purify the isolated imide compound, it may be purified by adopting a method known as a conventional method. Examples of the method include distillation purification method, recrystallization method, column chromatography. Process, sludge treatment and activated carbon treatment.
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。しかしながら、本発明の範囲はこれによって何ら制限されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the scope of the present invention is not limited by this.
実施例における各物性は、下記の方法で測定および評価した。 Each physical property in the examples was measured and evaluated by the following methods.
透明性:各ビスイミド化合物の濃度0.01mol/LのDMAc溶液を用意した。測定装置として島津UV2550を用いて、この溶液の紫外可視吸収スペクトルを測定した。この際、透過率70%になる波長(λ@70nm)及び透過率1%になる波長(λ@1nm:カットオフ波長)を指標とした。 Transparency: A DMAc solution having a concentration of 0.01 mol / L of each bisimide compound was prepared. Using a Shimadzu UV2550 as a measuring device, the ultraviolet-visible absorption spectrum of this solution was measured. At this time, the wavelength at which the transmittance becomes 70% (λ @ 70 nm) and the wavelength at which the transmittance becomes 1% (λ @ 1 nm: cut-off wavelength) were used as indices.
熱物性:各ビスイミド化合物の溶融開始温度、融点、吸熱開始温度、吸熱ピーク温度、発熱開始温度、発熱ピーク温度を、DSC法により、測定装置として島津DCC−60Aを用い、昇温速度5℃/分で測定した。 Thermophysical properties: melting start temperature, melting point, endothermic start temperature, endothermic peak temperature, exothermic start temperature, and exothermic peak temperature of each bisimide compound were measured by DSC method, using Shimadzu DCC-60A as a measuring device, with a temperature rising rate of 5 ° C / Measured in minutes.
耐熱性:各ビスイミド化合物を、窒素雰囲気下5℃/分の速度で350℃まで昇温し、そのまま2時間保持して硬化樹脂を作製した。作製した硬化樹脂の熱重量減少を、島津TGA−50を用い、昇温速度10℃/分で測定した。この際、5wt%重量減少温度が400℃以上の場合を○、400℃未満の場合を×として評価した。 Heat resistance: Each bisimide compound was heated to 350 ° C. at a rate of 5 ° C./min in a nitrogen atmosphere and kept for 2 hours to produce a cured resin. The thermogravimetric decrease of the produced cured resin was measured using Shimadzu TGA-50 at a heating rate of 10 ° C./min. At this time, the case where the 5 wt% weight reduction temperature was 400 ° C. or higher was evaluated as “◯”, and the case where it was lower than 400 ° C. was evaluated as “X”.
[実施例1]
(ノルボルナン−ビスメチルマレイミド(NBDA−BMI)の製造)
攪拌機、冷却コンデンサー、温度計、窒素ガス導入管、滴下ロートを備えた1000mlのガラス製四つ口フラスコに無水マレイン酸25.6g(0.26モル)及びDMF200gを装入し、60℃に昇温しながら完全に溶解させた。この中に、2,5-ジアミノメチルノルボルナンと2,6-ジアミノメチルノルボルナンの混合物20g(0.13モル)を反応温度に注意しながら(60℃に維持しながら)1時間かけて滴下し、さらに60℃で2時間熟成を行った。続いて、攪拌下、反応温度に注意しながら(60℃に維持しながら)ポリリン酸120gを装入した。その後、ゆっくり90℃に昇温し、90〜95℃で12時間脱水閉環反応させた。
[Example 1]
(Production of norbornane-bismethylmaleimide (NBDA-BMI))
A 1000 ml glass four-necked flask equipped with a stirrer, cooling condenser, thermometer, nitrogen gas inlet tube and dropping funnel was charged with 25.6 g (0.26 mol) of maleic anhydride and 200 g of DMF, and the temperature was raised to 60 ° C. Dissolve completely while warm. Into this, 20 g (0.13 mol) of a mixture of 2,5-diaminomethylnorbornane and 2,6-diaminomethylnorbornane was dropped over 1 hour while paying attention to the reaction temperature (maintaining at 60 ° C.), Further, aging was performed at 60 ° C. for 2 hours. Subsequently, 120 g of polyphosphoric acid was charged under stirring while paying attention to the reaction temperature (maintaining at 60 ° C.). Thereafter, the temperature was slowly raised to 90 ° C., and a dehydration ring-closing reaction was performed at 90 to 95 ° C. for 12 hours.
反応終了後、室温まで冷却しメタノール200gおよび水200gを装入し、1時間攪拌後、析出物を濾別した。その後、400gの水でスラッジングを室温1時間行う操作を2回繰り返して酸成分を除去した。得られた粗NBDA−BMIに対し3倍量のDMFと2重量%の活性炭を加え、70〜75℃で活性炭処理を30分行い、熱時ろ過後して冷却した。生じた結晶をメタノールで洗浄して目的物を得た(収率:35%)。純度は>99%であった。透過率測定結果を表1に、熱物性・耐熱性試験結果を表2に示す。 After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature and charged with 200 g of methanol and 200 g of water. After stirring for 1 hour, the precipitate was separated by filtration. Thereafter, the operation of slugging with 400 g of water for 1 hour at room temperature was repeated twice to remove the acid component. Three times the amount of DMF and 2% by weight of activated carbon were added to the obtained crude NBDA-BMI, and the activated carbon treatment was performed at 70 to 75 ° C. for 30 minutes, followed by filtration after heating and cooling. The resulting crystals were washed with methanol to obtain the desired product (yield: 35%). The purity was> 99%. The transmittance measurement results are shown in Table 1, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 2.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 0.50−2.25(m, 10H)、3.04−3.39(m, 4H)、7.00(m, 4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 0.50-2.25 (m, 10H), 3.04-3.39 (m, 4H), 7.00 (m, 4H)
[実施例2]
(1,3-ビスマレイミドメチルシクロヘキサン(1,3BAC-BMI)の製造)
脂環式ジアミン化合物を1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンに変更し、再結晶溶媒をエタノール(30倍量/粗対、還流)に変更した以外は、実施例1と同様の手順にて、1,3-ビスマレイミドメチルシクロヘキサン(1,3BAC−BMI)を得た。透過率測定結果を表1に、および熱物性・耐熱性試験結果を表2に示す。
[Example 2]
(Production of 1,3-bismaleimidomethylcyclohexane (1,3BAC-BMI))
In the same procedure as in Example 1, except that the alicyclic diamine compound was changed to 1,3-bisaminomethylcyclohexane and the recrystallization solvent was changed to ethanol (30 times the amount / crude pair, reflux), , 3-Bismaleimidomethylcyclohexane (1,3BAC-BMI) was obtained. The transmittance measurement results are shown in Table 1, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 2.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 0.56(m, 1H)、0.78(m,2H)、0.98−1.23(m,1H)、1.35−1.77(m,6H)、3.22(d,4H)、6.97(s,4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 0.56 (m, 1H), 0.78 (m, 2H), 0.98-1.23 (m, 1H), 1.35-1.77 (M, 6H), 3.22 (d, 4H), 6.97 (s, 4H)
[実施例3]
(1,4-ビスマレイミドメチルシクロヘキサン(1,4BAC-BMI)の製造)
脂環式ジアミン化合物を1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサンに変更し、再結晶溶媒をDMAc(25倍量/粗体、90℃)に変更した以外は、実施例1と同様の手順にて、1,4-ビスマレイミドメチルシクロヘキサン(1,4BAC−BMI)を得た。透過率測定結果を表1に、熱物性・耐熱性試験結果を表2に示す。
[Example 3]
(Production of 1,4-bismaleimidomethylcyclohexane (1,4BAC-BMI))
Except that the alicyclic diamine compound was changed to 1,4-bisaminomethylcyclohexane and the recrystallization solvent was changed to DMAc (25 times amount / crude, 90 ° C.), the same procedure as in Example 1 was carried out. 1,4-Bismaleimidomethylcyclohexane (1,4BAC-BMI) was obtained. The transmittance measurement results are shown in Table 1, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 2.
1H-NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 0.74−0.98(m, 4H)、1.43−1.69(m, 6H)、3.23(d, 4H)、6.92(s, 4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 0.74-0.98 (m, 4H), 1.43-1.69 (m, 6H), 3.23 (d, 4H), 6.92 (S, 4H)
[実施例4]
(1,4-ビスマレイミドシクロヘキサン(CHDA-BMI)の製造)
脂環式ジアミン化合物を1,4-ジアミノシクロヘキサンに変更し、再結晶溶媒をDMAc(50倍量/粗体、90℃)に変更した以外は、実施例1と同様の手順にて、1,4-ビスマレイミドシクロヘキサン(CHDA−BMI)を得た。透過率測定結果を表1に、熱物性・耐熱性試験結果を表2に示す。
[Example 4]
(Production of 1,4-bismaleimide cyclohexane (CHDA-BMI))
In the same procedure as in Example 1, except that the alicyclic diamine compound was changed to 1,4-diaminocyclohexane and the recrystallization solvent was changed to DMAc (50 times amount / crude, 90 ° C.), 4-Bismaleimide cyclohexane (CHDA-BMI) was obtained. The transmittance measurement results are shown in Table 1, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 2.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 1.65−1.83(m, 4H)、1.97−2.19(m, 4H)、3.84(m, 2H)、6.90(s, 4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 1.65-1.83 (m, 4H), 1.97-2.19 (m, 4H), 3.84 (m, 2H), 6.90 (S, 4H)
[比較例1]
N,N'-ジフェニルメタンビスマレイミド(MDA−BMI)の透過率測定結果を表1に、熱物性・耐熱性試験結果を表2に示す。
The transmittance measurement results of N, N′-diphenylmethane bismaleimide (MDA-BMI) are shown in Table 1, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 2.
[実施例5]
(ノルボルナン−ビスメチルナジックイミド(NBDA-BNI)の製造)
攪拌機、ディーンスターク、冷却コンデンサー、温度計、窒素ガス導入管、滴下ロートを備えた500mlのガラス製四つ口フラスコに、2,5-ジアミノメチルノルボルナンと2,6-ジアミノメチルノルボルナンの混合物15.4g(0.1モル)及びDMAc200gを装入し溶解した。攪拌されている反応溶液に、無水ナジック酸無水物36.1g(0.22モル)を室温で一括装入した。室温で1時間攪拌後、60℃に昇温してさらに2時間熟成を行った。
[Example 5]
(Production of norbornane-bismethylnadicimide (NBDA-BNI))
14. Mixture of 2,5-diaminomethylnorbornane and 2,6-diaminomethylnorbornane in a 500 ml glass four-necked flask equipped with a stirrer, Dean Stark, cooling condenser, thermometer, nitrogen gas inlet tube and dropping funnel 4 g (0.1 mol) and DMAc 200 g were charged and dissolved. To the stirred reaction solution, 36.1 g (0.22 mol) of nadic anhydride was added all at once at room temperature. After stirring at room temperature for 1 hour, the temperature was raised to 60 ° C. and aging was further performed for 2 hours.
続いて、得られた溶液にp-トルエンスルホン酸一水和物3.8g(0.02モル)およびトルエン200gを装入した。130〜140℃に加熱しながら、反応溶液に生じた水をディーンスタークにて留去しながら、8時間反応させた。反応終了後、得られた反応混合物からトルエン及びDMAcを減圧留去した。析出物を3重量%水酸化ナトリウム水溶液500mlで洗浄後、ろ別乾燥して組成生物を得た。得られた粗NBDA−BMIに対して2重量%の活性炭を加え、アセトンあるいはメタノールを装入して、加熱還流下、活性炭処理を30分行い、その後熱時ろ過して冷却した。生じる結晶をろ別乾燥して目的物を得た(収率:50%)。純度は>99%であった。透過率測定結果を表3に、熱物性・耐熱性試験結果を表4に示す。 Subsequently, 3.8 g (0.02 mol) of p-toluenesulfonic acid monohydrate and 200 g of toluene were charged into the obtained solution. While heating at 130 to 140 ° C., the reaction solution was allowed to react for 8 hours while distilling off the water generated in the reaction solution using a Dean Stark. After completion of the reaction, toluene and DMAc were distilled off from the obtained reaction mixture under reduced pressure. The precipitate was washed with 500 ml of 3% by weight aqueous sodium hydroxide solution, filtered and dried to obtain a compositional organism. To the obtained crude NBDA-BMI, 2% by weight of activated carbon was added, and acetone or methanol was charged, and the activated carbon treatment was performed for 30 minutes under heating and refluxing, and then filtered by heating and cooled. The resulting crystals were filtered and dried to obtain the desired product (yield: 50%). The purity was> 99%. The transmittance measurement results are shown in Table 3, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 4.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(CDCl3):δ= 0.53−2.20(m, 14H)3.00−3.46(m, 12H)、6.02−6.16(m, 4H)
1 H-NMR (CDCl 3 ): δ = 0.53-2.20 (m, 14H) 3.00-3.46 (m, 12H), 6.02-6.16 (m, 4H)
[実施例6]
(1,3-ビスナジックイミドメチルシクロヘキサン(1,3BAC-BNI)の製造)
脂環式ジアミン化合物を1,3-ビスアミノメチルシクロヘキサンに変更し、再結晶溶媒を2-プロパノール(7.5倍量/粗体、還流)に変更した以外は、実施例5と同様の手順にて、1,3-ビスナジックイミドメチルシクロヘキサン(1,3BAC−BNI)を得た。透過率測定結果を表3に、熱物性・耐熱性試験結果を表4に示す。
[Example 6]
(Production of 1,3-bisnadicimidomethylcyclohexane (1,3BAC-BNI))
The same procedure as in Example 5 except that the alicyclic diamine compound was changed to 1,3-bisaminomethylcyclohexane and the recrystallization solvent was changed to 2-propanol (7.5 times amount / crude, reflux). To obtain 1,3-bisnadicimidomethylcyclohexane (1,3BAC-BNI). The transmittance measurement results are shown in Table 3, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 4.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 0.44(q, 1H)、0.58−0.81(m, 2H)、0.93−1.16(m, 1H)、1.26−1.72(m, 10H)、3.01(d,4H)、3.24(s,4H)、3.31(s,4H)、6.04(q,4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 0.44 (q, 1H), 0.58-0.81 (m, 2H), 0.93-1.16 (m, 1H), 1.26 -1.72 (m, 10H), 3.01 (d, 4H), 3.24 (s, 4H), 3.31 (s, 4H), 6.04 (q, 4H)
[実施例7]
(1,4-ビスナジックイミドメチルシクロヘキサン(1,4BAC-BNI)の製造)
脂環式ジアミン化合物を1,4-ビスアミノメチルシクロヘキサンに変更した以外は、実施例5と同様の手順にて反応を行った。反応終了後、室温まで冷却することで結晶が析出し、これをろ別乾燥して1,4-ビスナジックイミドメチルシクロヘキサン(1,4BAC−BNI)を得た。透過率測定結果を表3に、熱物性・耐熱性試験結果を表4に示す。
[Example 7]
(Production of 1,4-bisnadicimidomethylcyclohexane (1,4BAC-BNI))
The reaction was performed in the same procedure as in Example 5 except that the alicyclic diamine compound was changed to 1,4-bisaminomethylcyclohexane. After the completion of the reaction, crystals were precipitated by cooling to room temperature, and this was filtered and dried to obtain 1,4-bisnadicimidomethylcyclohexane (1,4BAC-BNI). The transmittance measurement results are shown in Table 3, and the thermophysical property / heat resistance test results are shown in Table 4.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 0.76(m, 4H)、1.37(m, 2H)、1.45−1.66(m,8H)、3.02(d,4H)、3.23(s,4H)、3.29(s,4H)6.02(q, 4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 0.76 (m, 4H), 1.37 (m, 2H), 1.45 to 1.66 (m, 8H), 3.02 (d, 4H) ), 3.23 (s, 4H), 3.29 (s, 4H) 6.02 (q, 4H)
[実施例8]
(1,4-ビスナジックイミドシクロヘキサン(CHDA-BNI)の製造)
脂環式ジアミン化合物を1,4-ジアミノシクロヘキサンに変更し、反応溶媒をNMPに変更し、また再結晶溶媒をNMP(20倍量/粗体、100℃)に変更した以外は実施例5と同様に反応を実施し、1,4-ビスナジックイミドシクロヘキサン(CHDA−BNI)を得た。透過率測定結果を表3に、熱物性・耐熱性試験結果を表4に示す。
[Example 8]
(Production of 1,4-bisnadicimidocyclohexane (CHDA-BNI))
Example 5 except that the alicyclic diamine compound was changed to 1,4-diaminocyclohexane, the reaction solvent was changed to NMP, and the recrystallization solvent was changed to NMP (20 times amount / crude, 100 ° C.). The reaction was carried out in the same manner to obtain 1,4-bisnadicimidocyclohexane (CHDA-BNI). Table 3 shows the transmittance measurement results, and Table 4 shows the thermophysical / heat resistance test results.
1H−NMRの結果を下記に示す。
1H−NMR(DMSO−d6):δ= 1.37−1.59(m, 8H)、1.88−2.11(m, 4H)、3.22(s, 8H)、3.65(m,2H)6.02(q,4H)
1 H-NMR (DMSO-d6): δ = 1.37-1.59 (m, 8H), 1.88-2.11 (m, 4H), 3.22 (s, 8H), 3.65 (M, 2H) 6.02 (q, 4H)
[比較例2]
1,3-ビス(3-ナジックイミドフェノキシ)ベンゼン(APB−BNI)の透過率測定結果を表3に、熱物性・耐熱性試験結果を表4に示す。
Table 3 shows the transmittance measurement results of 1,3-bis (3-nadicimidophenoxy) benzene (APB-BNI), and Table 4 shows the thermal properties and heat resistance test results.
表4に示されるように、吸熱反応と発熱反応とが生じていることがわかる。吸熱反応は、ノルボルネン環の逆Diels-Alder反応に由来するものであり、発熱反応はビスイミド化合物の架橋反応に由来するものであると推察される。 As shown in Table 4, it can be seen that an endothermic reaction and an exothermic reaction occur. The endothermic reaction is derived from the reverse Diels-Alder reaction of the norbornene ring, and the exothermic reaction is presumed to be derived from the crosslinking reaction of the bisimide compound.
表1および表3の透過率測定結果が示すように、本発明の化合物(実施例)は、比較例の化合物に比べて、λ@70%およびλ@1%が短波長側にある。つまり、紫外可視領域を含む可視光領域全体の光を透過させる。よって、本発明の化合物をモノマー原料や架橋剤などとして原料とする高分子量体に、透明性を付与することができる。 As shown in the transmittance measurement results in Tables 1 and 3, the compounds of the present invention (Examples) have λ @ 70% and λ @ 1% on the short wavelength side as compared with the compounds of Comparative Examples. That is, light in the entire visible light region including the ultraviolet visible region is transmitted. Therefore, transparency can be imparted to a high molecular weight material using the compound of the present invention as a raw material for a monomer or a crosslinking agent.
また、表2および表4の耐熱性試験結果が示すように、本発明の化合物(実施例)の硬化樹脂の熱重量減少温度は、比較例の硬化樹脂の熱重量減少温度と同等に高く保たれている。よって、本発明の化合物を原料とする高分子量体の耐熱性も優れる。 Further, as shown in the heat resistance test results of Table 2 and Table 4, the thermogravimetric decrease temperature of the cured resin of the compound of the present invention (Example) is kept as high as the thermogravimetric decrease temperature of the comparative cured resin. I'm leaning. Therefore, the heat resistance of the high molecular weight material made from the compound of the present invention is also excellent.
本発明のイミド化合物は、熱硬化性樹脂用原料として有用であるほか、電子分野用途などの耐熱性接着剤、あるいは熱可塑性樹脂への添加剤として用いることができる。 In addition to being useful as a raw material for thermosetting resins, the imide compound of the present invention can be used as a heat-resistant adhesive for use in the electronic field or as an additive to thermoplastic resins.
Claims (12)
−R1−部分はあってもなくてもよく、−R1−部分がある場合、−R1−は、−O−、−S−、−CH2−、−C(CH3)2−及び−CO−からなる群から選ばれ;
nは、それぞれ独立して0〜3の整数を表し;
X1、X2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、下記一般式(2−1)または(2−2)を表す。
R2〜R5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子及び炭素数1〜3のアルキル基からなる群から選ばれ;
R6は−O−、−S−、−CH2−、−C(CH3)2−及び−CO−からなる群から選ばれる。)〕 A bisimide compound represented by the following general formula (1):
The —R 1 — moiety may or may not be present. When the —R 1 — moiety is present, —R 1 — represents —O—, —S—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —. And selected from the group consisting of -CO-;
n independently represents an integer of 0 to 3;
X 1 and X 2 may be the same as or different from each other, and represent the following general formula (2-1) or (2-2).
R 2 to R 5 may be the same or different and are selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms;
R 6 is selected from the group consisting of —O—, —S—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, and —CO—. )]
−R1−部分はあってもなくてもよく、−R1−部分がある場合、−R1−は、−O−、−S−、−CH2−、−C(CH3)2−及び−CO−からなる群から選ばれ;
nは、それぞれ独立して0〜3の整数を表し;
X1、X2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、下記一般式(2−1)または(2−2)を表す。
R2〜R5は、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子及び炭素数1〜3のアルキル基からなる群から選ばれ;
R6は−O−、−S−、−CH2−、−C(CH3)2−及び−CO−からなる群から選ばれる。)〕 A bisamidic acid compound represented by the general formula (5):
The —R 1 — moiety may or may not be present. When the —R 1 — moiety is present, —R 1 — represents —O—, —S—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —. And selected from the group consisting of -CO-;
n independently represents an integer of 0 to 3;
X 1 and X 2 may be the same as or different from each other, and represent the following general formula (2-1) or (2-2).
R 2 to R 5 may be the same or different and are selected from the group consisting of a hydrogen atom, a halogen atom and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms;
R 6 is selected from the group consisting of —O—, —S—, —CH 2 —, —C (CH 3 ) 2 —, and —CO—. )]
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018123196A (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board |
JP2018123194A (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Thermosetting resin composition, cured product, electronic component sealing material, and electronic component package |
KR20210010376A (en) | 2019-07-19 | 2021-01-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Aromatic bismaleimide compound, production method thereof, and heat-curable cyclic imide resin composition containing the compound |
WO2023135329A1 (en) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | Tara Brands Europe S.L.U. | Cosmetic compounds |
WO2023248675A1 (en) * | 2022-06-21 | 2023-12-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Compound, composition, cured product, and compound manufacturing method |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4896528A (en) * | 1972-02-15 | 1973-12-10 | ||
JPH0280410A (en) * | 1988-06-20 | 1990-03-20 | Ciba Geigy Ag | Polyimide resin system giving stable solution |
JPH05230018A (en) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | New bismaleimide and its production |
JPH06329630A (en) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of maleimide compound |
JPH07206991A (en) * | 1994-01-21 | 1995-08-08 | Maruzen Petrochem Co Ltd | Thermosetting resin composition |
JP2003206323A (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | Resin composition for light guide and its cured product |
-
2010
- 2010-04-05 JP JP2010087256A patent/JP2011219539A/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4896528A (en) * | 1972-02-15 | 1973-12-10 | ||
JPH0280410A (en) * | 1988-06-20 | 1990-03-20 | Ciba Geigy Ag | Polyimide resin system giving stable solution |
JPH05230018A (en) * | 1992-02-19 | 1993-09-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | New bismaleimide and its production |
JPH06329630A (en) * | 1993-05-25 | 1994-11-29 | Sumitomo Chem Co Ltd | Production of maleimide compound |
JPH07206991A (en) * | 1994-01-21 | 1995-08-08 | Maruzen Petrochem Co Ltd | Thermosetting resin composition |
JP2003206323A (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-22 | Nippon Kayaku Co Ltd | Resin composition for light guide and its cured product |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018123196A (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board |
JP2018123194A (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Thermosetting resin composition, cured product, electronic component sealing material, and electronic component package |
KR20210010376A (en) | 2019-07-19 | 2021-01-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Aromatic bismaleimide compound, production method thereof, and heat-curable cyclic imide resin composition containing the compound |
WO2023135329A1 (en) * | 2022-01-17 | 2023-07-20 | Tara Brands Europe S.L.U. | Cosmetic compounds |
WO2023248675A1 (en) * | 2022-06-21 | 2023-12-28 | 三菱瓦斯化学株式会社 | Compound, composition, cured product, and compound manufacturing method |
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