JP2011204860A

JP2011204860A - Tape peeling device

Info

Publication number: JP2011204860A
Application number: JP2010070083A
Authority: JP
Inventors: Seiki Kizaki; 清貴木▲崎▼; Satoshi Yamanaka; 聡山中
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2010-03-25
Filing date: 2010-03-25
Publication date: 2011-10-13

Abstract

【課題】熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材７１と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段とを具備するテープ剥離装置であって、熱圧着部材７１の圧着面にはフッ素樹脂７１４が被覆されている。
【選択図】図２Provided is a tape peeling device capable of easily cleaning a crimping surface of a thermocompression bonding member.
A chuck table having a holding surface for holding a plate-like object, and a pressure-sensitive adhesive tape attached to the surface of the plate-like object held by the chuck table for pressing and thermocompression-bonding the peeling tape. A tape comprising a thermocompression bonding member 71 having a crimping surface, and a moving means for relatively moving the peeling tape and the chuck table that are thermocompression bonded to a protective tape attached to the surface of a plate-like object. In the peeling device, the pressure-bonding surface of the thermocompression bonding member 71 is covered with a fluororesin 714.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の板状物に貼着された保護テープを剥離するためのテープ剥離装置に関する。 The present invention relates to a tape peeling apparatus for peeling off a protective tape attached to a plate-like object such as a semiconductor wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに形成される。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing. The wafer divided in this way is formed into a predetermined thickness by grinding the back surface by a grinding device before cutting along the street.

研削装置によって裏面が研削されるウエーハの表面には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを保護するために保護テープが貼着される。そして、ウエーハの裏面を研削した後に、ウエーハの表面に貼着された保護テープは剥離される。 A protective tape is attached to the front surface of the wafer whose back surface is ground by the grinding apparatus in order to protect devices such as IC and LSI. And after grinding the back surface of a wafer, the protective tape stuck on the surface of the wafer is peeled.

ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープを剥離するには、剥離用テープをウエーハ等の板状物に貼着された保護テープに熱圧着部材によって熱圧着し、その後、板状物と剥離用テープを相対的に移動することにより、板状物から保護テープを剥離する方法が実用化されている。（例えば、特許文献１参照。） In order to peel off the protective tape attached to the surface of a plate-like object such as a wafer, the release tape is thermocompression bonded to the protective tape attached to the plate-like object such as a wafer by a thermocompression bonding member, and then the plate A method has been put to practical use in which a protective tape is peeled off from a plate-like object by relatively moving the object and the peeling tape. (For example, refer to Patent Document 1.)

特許第４２０４６５３号Patent No. 4204653

而して、ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープには、ウエーハの裏面を研削する際に発生した研削屑が付着している。一方、熱圧着部材の幅は、剥離用テープの幅方向全面を確実に保護テープに熱圧着させるために、剥離用テープの幅より僅かに大きく形成されている。このため、熱圧着部材における剥離用テープからはみ出した圧着面が研削屑によって汚染され、保護テープの剥離作業を重ねるうちに研削屑が圧着面に強固に付着して圧着面の清掃が困難になるという問題がある。 Thus, grinding dust generated when the back surface of the wafer is ground adheres to the protective tape attached to the surface of a plate-like object such as a wafer. On the other hand, the width of the thermocompression bonding member is formed to be slightly larger than the width of the peeling tape in order to surely thermally bond the entire widthwise direction of the peeling tape to the protective tape. For this reason, the crimping surface that protrudes from the peeling tape in the thermocompression bonding member is contaminated by grinding debris, and the grinding debris adheres firmly to the crimping surface while the protective tape is peeled off, making it difficult to clean the crimping surface. There is a problem.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供することにある。 This invention is made | formed in view of the said fact, The main technical subject is to provide the tape peeling apparatus which can clean the crimping | compression-bonding surface of a thermocompression-bonding member easily.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段と、を具備するテープ剥離装置において、
該熱圧着部材の圧着面にはフッ素樹脂が被覆されている、
ことを特徴とするテープ剥離装置が提供される。 In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a chuck table having a holding surface for holding a plate-like object and a protective tape attached to the surface of the plate-like object held by the chuck table are provided. A thermocompression bonding member having a pressure-bonding surface for pressing the peeling tape and thermocompression bonding, and the peeling tape thermocompression bonded to a protective tape attached to the surface of the plate-like material and the chuck table In a tape peeling apparatus comprising a moving means for moving the
The pressure-bonding surface of the thermocompression bonding member is coated with a fluororesin,
A tape peeling device is provided.

本発明によるテープ剥離装置においては、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための熱圧着部材の圧着面にフッ素樹脂が被覆されているので、熱圧着部材の圧着面は粘着性が低い。従って、剥離用テープを保護テープに熱圧着する際に熱圧着部材の圧着面が保護テープの表面に付着した研削屑によって汚染されても、研削屑が強固に付着することはなく、容易に清掃することができる。 In the tape peeling apparatus according to the present invention, the fluororesin is applied to the pressure bonding surface of the thermocompression bonding member for pressing the peeling tape against the protective tape adhered to the surface of the plate-like object held by the chuck table and thermocompression bonding. Since it is coated, the pressure-bonding surface of the thermocompression bonding member has low adhesiveness. Therefore, even when the pressure-bonding surface of the thermocompression bonding member is contaminated by grinding debris adhering to the surface of the protective tape when the release tape is thermocompression bonded to the protective tape, the debris does not adhere firmly and is easily cleaned. can do.

本発明に従って構成されたテープ剥離装置の斜視図。The perspective view of the tape peeling apparatus comprised according to this invention. 図１に示すテープ剥離装置のテープ熱圧着手段を構成する熱圧着部材の要部を破断して示す断面図。Sectional drawing which fractures | ruptures and shows the principal part of the thermocompression-bonding member which comprises the tape thermocompression-bonding means of the tape peeling apparatus shown in FIG. 板状物としての半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which affixed the protective tape on the surface of the semiconductor wafer as a plate-shaped object. 図１に示すテープ剥離装置によって実施するウエーハ保持工程の説明図。Explanatory drawing of the wafer holding process implemented by the tape peeling apparatus shown in FIG. 図１に示すテープ剥離装置によって実施する剥離用テープ把持工程の説明図。Explanatory drawing of the tape holding | grip process for peeling implemented with the tape peeling apparatus shown in FIG. 図１に示すテープ剥離装置によって実施する剥離用テープ熱圧着工程の説明図。Explanatory drawing of the tape thermocompression bonding process for peeling implemented with the tape peeling apparatus shown in FIG. 図１に示すテープ剥離装置によって実施する剥離用テープ切断工程の説明図。Explanatory drawing of the tape cutting process for peeling implemented with the tape peeling apparatus shown in FIG. 図１に示すテープ剥離装置によって実施する保護テープ剥離工程の説明図。Explanatory drawing of the protective tape peeling process implemented by the tape peeling apparatus shown in FIG.

以下、本発明に従って構成されたテープ剥離装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a tape peeling apparatus configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明によって構成されたテープ剥離装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態におけるテープ剥離装置は、基台２と、該基台２上に配設されたチャックテーブル機構３を具備している。このチャックテーブル機構３は、後述する板状物を保持するチャックテーブル３１と、該チャックテーブル３１を支持する移動基台３２とを具備している。チャックテーブル３１は、円柱状のチャックテーブル本体３１１と、該チャックテーブル本体３１１の上端に配設され上面に後述する板状物を保持する保持面を有する吸着チャック３１２とからなっており、移動基台３２上に配設されている。吸着チャック３１２は、ポーラスセラミック材によって形成されており、図示しない吸引手段に連通されている。従って、吸着チャック３１２の上面である保持面に板状物を載置し図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック３１２上に板状物を吸引保持することができる。 FIG. 1 shows a perspective view of a tape peeling apparatus constructed according to the present invention.
The tape peeling apparatus in the illustrated embodiment includes a base 2 and a chuck table mechanism 3 disposed on the base 2. The chuck table mechanism 3 includes a chuck table 31 that holds a plate-like object, which will be described later, and a moving base 32 that supports the chuck table 31. The chuck table 31 includes a cylindrical chuck table main body 311 and an adsorption chuck 312 provided on the upper end of the chuck table main body 311 and having a holding surface for holding a plate-like object to be described later on the upper surface. It is disposed on the table 32. The suction chuck 312 is made of a porous ceramic material and communicates with suction means (not shown). Therefore, the plate-like object can be sucked and held on the suction chuck 312 by placing the plate-like object on the holding surface which is the upper surface of the suction chuck 312 and operating the suction means (not shown).

上記移動基台３２は、基台２上に配設された一対の案内レール３３、３３に沿って移動可能に配設されている。即ち、移動基台３２の下面には一対の案内レール３３、３３と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が形成されており、該一対の被案内溝３２１、３２１を一対の案内レール３３、３３に嵌合することにより、移動基台３２は一対の案内レール３３、３３に沿って移動可能に構成される。 The moving base 32 is arranged to be movable along a pair of guide rails 33, 33 arranged on the base 2. That is, a pair of guided grooves 321 and 321 that are fitted to the pair of guide rails 33 and 33 are formed on the lower surface of the movable base 32, and the pair of guided grooves 321 and 321 are formed into the pair of guide rails 33. , 33, the movable base 32 is configured to be movable along the pair of guide rails 33, 33.

図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３１が配設された移動基台３２を一対の案内レール３３、３３に沿って移動せしめるためのチャックテーブル移動手段３４を具備している。このチャックテーブル移動手段３４は、一対の案内レール３３、３３間に配設され案内レールと平行に延びる雄ねじロッド３４１と、該雄ねじロッド３４１を回転駆動するサーボモータ３４２を具備している。雄ねじロッド３４１は、上記移動基台３２に設けられた雌ねじ穴３２２と螺合して、その先端部が一対の案内レール３３、３３間に配設された軸受部材３４３によって回転自在に支持されている。従って、サーボモータ３４２が正転すると移動基台３２即ちチャックテーブル３１が矢印３１ａで示す方向に移動し、サーボモータ３４２が逆転すると移動基台３２即ちチャックテーブル３１が矢印３１ｂで示す方向に移動せしめられる。 The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes a chuck table moving means 34 for moving a moving base 32 on which the chuck table 31 is disposed along a pair of guide rails 33, 33. The chuck table moving means 34 includes a male screw rod 341 that is disposed between the pair of guide rails 33 and 33 and extends parallel to the guide rail, and a servo motor 342 that rotationally drives the male screw rod 341. The male threaded rod 341 is screwed into a female threaded hole 322 provided in the moving base 32, and its tip is rotatably supported by a bearing member 343 disposed between the pair of guide rails 33, 33. Yes. Therefore, when the servo motor 342 rotates in the forward direction, the moving base 32, that is, the chuck table 31, moves in the direction indicated by the arrow 31a. When the servo motor 342 rotates in the reverse direction, the moving base 32, that is, the chuck table 31, moves in the direction indicated by the arrow 31b. It is done.

図示の実施形態におけるテープ剥離装置は、上記チャックテーブル３１の移動経路の上方に配設された剥離用テープ供給手段４と、該剥離用テープ供給手段４によって供給される剥離用テープを支持するための支持テーブル５と、剥離用テープ供給手段４によって供給され支持テーブル５によって支持された剥離用テープの先端部を把持するテープ把持手段６と、剥離用テープ供給手段４とテープ把持手段６との間に配設され剥離用テープをチャックテーブル３１に保持された後述する板状物の表面に貼着されている保護テープに押圧して熱圧着するためのテープ熱圧着手段７と、該テープ熱圧着手段７と剥離用テープ供給手段４との間に配設され剥離用テープ供給手段４によって供給された剥離用テープを切断するテープ切断手段８を具備している。 The tape peeling apparatus in the illustrated embodiment supports the peeling tape supply means 4 disposed above the movement path of the chuck table 31 and the peeling tape supplied by the peeling tape supply means 4. The support table 5, the tape gripping means 6 for gripping the tip of the peeling tape supplied by the peeling tape supply means 4 and supported by the support table 5, and the peeling tape supply means 4 and the tape gripping means 6 A tape thermocompression bonding means 7 for pressing and thermocompression-bonding the peeling tape disposed between them to a protective tape that is attached to the surface of a plate-like material described later held on the chuck table 31, and the tape heat A tape cutting means 8 is provided between the pressure bonding means 7 and the peeling tape supply means 4 and cuts the peeling tape supplied by the peeling tape supply means 4. To have.

上記剥離用テープ供給手段４は、剥離用テープ４０を巻きつけたテープリール４１と、該テープリール４１に巻きつけられた剥離用テープ４０を送り出すテープ送り出しローラー４２と、テープリール４１と送り出しローラー４２との間に配設されテープリール４１に巻きつけられた剥離用テープ４０を送り出しローラー４２に案内する案内ローラー４３，４４とからなっている。なお、剥離用テープ４０は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなり、幅が例えば５０mmに形成されている。 The stripping tape supply means 4 includes a tape reel 41 around which the stripping tape 40 is wound, a tape feeding roller 42 that feeds the stripping tape 40 wound around the tape reel 41, a tape reel 41, and a feeding roller 42. And guide rollers 43 and 44 for guiding the peeling tape 40 wound around the tape reel 41 to the feed roller 42. The peeling tape 40 is made of a resin film such as polyethylene terephthalate and has a width of, for example, 50 mm.

上記支持テーブル５は、剥離用テープ供給手段４を構成するテープ送り出しローラー４２の下側に一対の案内レール３３、３３に沿って平行に配設されている。この支持テーブル５は、上記剥離用テープ４０の幅より広い幅を有しており、その先端部上面には幅方向に貫通する溝５１が形成されている。このように構成された支持テーブル５は、剥離用テープ供給手段４を構成するテープ送り出しローラー４２によって送り出された剥離用テープ４０を支持するとともにテープ把持手段６に向けて案内する。 The support table 5 is disposed in parallel along a pair of guide rails 33, 33 below the tape delivery roller 42 that constitutes the peeling tape supply means 4. The support table 5 has a width wider than the width of the peeling tape 40, and a groove 51 penetrating in the width direction is formed on the top surface of the tip portion. The support table 5 configured as described above supports the peeling tape 40 fed by the tape feeding roller 42 constituting the peeling tape supply means 4 and guides it toward the tape gripping means 6.

上記テープ把持手段６は、挟持部材６１と、押圧部材６２と、該押圧部材６２を作動するエアーシリンダー６３とからなっている。挟持部材６１は、挟持部材本体６１１と、該挟持部材本体６１１の下端に上記支持テーブル５側に突出して形成された挟持部６１２と、挟持部材本体６１１の上端に上記支持テーブル５側に突出して形成されエアーシリンダー６３が装着される支持部６１３とからなっており、挟持部６１２の上面が上記支持テーブル５の上面と略同じ高さになるように配置されている。押圧部材６２は挟持部材６１を構成する挟持部６１２の上面と対向して配設され、支持部６１３に装着されたエアーシリンダー６３のピストンロッド６３１の下端に取り付けられている。このように構成されたテープ把持手段６は、上記剥離用テープ供給手段４によって送り出された剥離用テープ４０の先端部が支持テーブル５によって案内されて挟持部６１２の上面に載置されたならば、エアーシリンダー６３を作動して押圧部材６２をチャックテーブル３１の上面である保持面に対して垂直な方向に下降することにより、挟持部６１２の上面に載置された剥離用テープ４０の先端部を挟持部６１２と押圧部材６２によって挟持して把持する。 The tape gripping means 6 includes a clamping member 61, a pressing member 62, and an air cylinder 63 that operates the pressing member 62. The sandwiching member 61 includes a sandwiching member main body 611, a sandwiching portion 612 formed at the lower end of the sandwiching member main body 611 so as to project toward the support table 5, and an upper end of the sandwiching member main body 611 projecting toward the support table 5. The support portion 613 is formed and mounted with the air cylinder 63. The upper surface of the sandwiching portion 612 is disposed so as to be substantially the same height as the upper surface of the support table 5. The pressing member 62 is disposed so as to face the upper surface of the clamping part 612 constituting the clamping member 61, and is attached to the lower end of the piston rod 631 of the air cylinder 63 attached to the support part 613. The tape gripping means 6 configured as described above is configured so that the tip of the peeling tape 40 fed by the peeling tape supply means 4 is guided by the support table 5 and placed on the upper surface of the holding part 612. Then, by operating the air cylinder 63 and lowering the pressing member 62 in a direction perpendicular to the holding surface which is the upper surface of the chuck table 31, the front end portion of the peeling tape 40 placed on the upper surface of the clamping portion 612 Is held and held by the holding portion 612 and the pressing member 62.

上記テープ熱圧着手段７は、上述したように剥離用テープ供給手段４によって送り出されテープ把持手段６によって先端部が把持された剥離用テープ４０をチャックテーブル３１に保持された後述する板状物の表面に貼着されている保護テープに熱圧着するための熱圧着部材７１と、該熱圧着部材７１を作動するエアーシリンダー７２とからなっている。熱圧着部材７１は、図２に示すように先端が閉塞された筒状のケース７１１と、該ケース７１１内に充填された絶縁部材７１２と、該絶縁部材７１２内に埋設されたヒーターコイル７１３とからなっている。このように構成された熱圧着部材７１のケース７１１の先端部である圧着面には、粘着性が低い特性を有するフッ素樹脂が被覆されフッ素樹脂層７１４が形成されている。なお、熱圧着部材７１を構成するケース７１１の幅は、剥離用テープ４０の幅方向全面を後述する保護テープに確実に熱圧着させるために、剥離用テープの幅より僅かに大きく形成されている。このように構成された熱圧着部材７１は、エアーシリンダー７２のピストンロッド７２１の下端に取り付けられている。このようにピストンロッド７２１の下端に熱圧着部材７１を取り付けたエアーシリンダー７２は、熱圧着部材７１をチャックテーブル３１の上面である保持面に対して垂直な方向に作動せしめる。 As described above, the tape thermocompression means 7 is a plate-like material described later, which is held by the chuck table 31 with the peeling tape 40 fed by the peeling tape supply means 4 and held at the tip by the tape gripping means 6. It consists of a thermocompression bonding member 71 for thermocompression bonding to a protective tape stuck on the surface, and an air cylinder 72 that operates the thermocompression bonding member 71. As shown in FIG. 2, the thermocompression bonding member 71 includes a cylindrical case 711 whose tip is closed, an insulating member 712 filled in the case 711, and a heater coil 713 embedded in the insulating member 712. It is made up of. A fluororesin layer 714 is formed by covering the pressure-bonding surface, which is the tip of the case 711 of the thermocompression bonding member 71 configured as described above, with a fluororesin having a low adhesive property. Note that the width of the case 711 constituting the thermocompression bonding member 71 is slightly larger than the width of the peeling tape in order to ensure that the entire width direction of the peeling tape 40 is thermally bonded to the protective tape described later. . The thermocompression bonding member 71 configured in this way is attached to the lower end of the piston rod 721 of the air cylinder 72. Thus, the air cylinder 72 having the thermocompression bonding member 71 attached to the lower end of the piston rod 721 operates the thermocompression bonding member 71 in a direction perpendicular to the holding surface which is the upper surface of the chuck table 31.

上記テープ切断手段８は、カッター８１と、該カッター８１を支持する支持部材８２と、該支持部材８２を作動するエアーシリンダー８３とからなっている。カッター８１は支持部材８２の下端に装着され、上記支持テーブル５に形成された溝５１の延長線上に配置される。支持部材８２を作動するエアーシリンダー８３は、ピストンロッド７２１が支持部材８２に連結され、作動することにより支持部材８２の下端に装着されたカッター８１を支持テーブル５に形成された溝５１に沿って移動せしめる。 The tape cutting means 8 includes a cutter 81, a support member 82 that supports the cutter 81, and an air cylinder 83 that operates the support member 82. The cutter 81 is attached to the lower end of the support member 82 and is disposed on an extension line of the groove 51 formed in the support table 5. The air cylinder 83 that operates the support member 82 has a piston rod 721 coupled to the support member 82, and the cutter 81 mounted on the lower end of the support member 82 is operated along the groove 51 formed in the support table 5. Move it.

図示の実施形態におけるテープ剥離装置は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
図３には、板状物としての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図３に示す半導体ウエーハ１０は、シリコン基板の表面１０aに複数のＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスがマトリックス状に形成されている。この半導体ウエーハ１０は、表面１０aに形成されたデバイスを保護するために塩化ビニール等の樹脂シートからなる保護テープ１１が貼着された後、研削装置によって裏面１０bが研削されて所定の厚みに形成されている。以下、半導体ウエーハ１０の表面１０aに貼着された保護テープ１１を上述したテープ剥離装置によって剥離する手順について説明する。 The tape peeling apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
FIG. 3 shows a perspective view of a semiconductor wafer as a plate-like object. A semiconductor wafer 10 shown in FIG. 3 has a plurality of devices such as ICs and LSIs formed in a matrix on a surface 10a of a silicon substrate. The semiconductor wafer 10 is formed to have a predetermined thickness by attaching a protective tape 11 made of a resin sheet such as vinyl chloride to protect a device formed on the front surface 10a, and then grinding the back surface 10b by a grinding device. Has been. Hereinafter, a procedure for peeling the protective tape 11 attached to the surface 10a of the semiconductor wafer 10 by the tape peeling device described above will be described.

表面１０aに保護テープ１１が貼着された半導体ウエーハ１０は、図１に示すテープ剥離装置のチャックテーブル３１の上面である保持面に裏面１０b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、図４に示すようにチャックテーブル３１上に半導体ウエーハ１０を吸着保持する（ウエーハ保持工程）。従って、チャックテーブル３１上に吸引保持された半導体ウエーハ１０は、表面１０aに貼着された保護テープ１１が上側となる。 The semiconductor wafer 10 having the protective tape 11 adhered to the front surface 10a is placed on the back surface 10b side on the holding surface which is the upper surface of the chuck table 31 of the tape peeling apparatus shown in FIG. Then, by operating a suction means (not shown), the semiconductor wafer 10 is sucked and held on the chuck table 31 as shown in FIG. 4 (wafer holding step). Therefore, the semiconductor wafer 10 sucked and held on the chuck table 31 has the protective tape 11 attached to the surface 10a on the upper side.

上述したウエーハ保持工程を実施したならば、図５に示すように剥離用テープ供給手段４のテープ送り出しローラー４２を作動し、剥離用テープ４０を支持テーブル５に沿ってテープ把持手段６に向けて送り出す。そして、剥離用テープ４０の先端部がテープ把持手段６の挟持部材６１を構成する挟持部６１２の上面に達したならば、剥離用テープ供給手段４の作動を停止する（剥離用テープ供給工程）。なお、剥離用テープ供給工程は、上記ウエーハ保持工程と同時に実施してもよい。次に、エアーシリンダー６３を作動して押圧部材６２を挟持部６１２の上面に載置された剥離用テープ４０の先端部を押圧することにより、挟持部６１２と押圧部材６２によって剥離用テープ４０の先端部を挟持して把持する（剥離用テープ把持工程）。そして、上記チャックテーブル移動手段３４を作動し、チャックテーブル３１を図５に示すようにテープ熱圧着手段７の下方位置である剥離用テープ圧着領域に位置付ける。チャックテーブル３１が剥離用テープ圧着領域に位置付けられた状態においては、チャックテーブル３１に保持された半導体ウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１の図５において左端部がテープ熱圧着手段７を構成する熱圧着部材７１の直下に位置付けられる。 When the wafer holding step described above is performed, the tape feeding roller 42 of the peeling tape supply means 4 is operated as shown in FIG. 5 so that the peeling tape 40 is directed toward the tape gripping means 6 along the support table 5. Send it out. And if the front-end | tip part of the peeling tape 40 reaches the upper surface of the clamping part 612 which comprises the clamping member 61 of the tape holding means 6, the operation | movement of the peeling tape supply means 4 will be stopped (peeling tape supply process). . The peeling tape supply process may be performed simultaneously with the wafer holding process. Next, the air cylinder 63 is actuated so that the pressing member 62 is pressed against the tip of the peeling tape 40 placed on the upper surface of the holding portion 612, whereby the holding portion 612 and the pressing member 62 cause the peeling tape 40 to move. The tip is clamped and gripped (peeling tape gripping step). Then, the chuck table moving means 34 is operated, and the chuck table 31 is positioned in a peeling tape pressing area which is a position below the tape thermocompression bonding means 7 as shown in FIG. In the state where the chuck table 31 is positioned in the peeling tape crimping region, the left end portion of the protective tape 11 attached to the surface 10a of the semiconductor wafer 10 held by the chuck table 31 is the tape thermocompression bonding means in FIG. 7 is positioned directly below the thermocompression-bonding member 71 that constitutes 7.

上述した剥離用テープ把持工程を実施するとともに、チャックテーブル３１を剥離用テープ圧着領域に位置付けたならば、テープ熱圧着手段７のエアーシリンダー７２を作動して熱圧着部材７１を下降し、図６の(a)および(ｂ)に示すように熱圧着部材７１の先端部である圧着面を剥離用テープ４０に作用せしめて、チャックテーブル３１に保持された半導体ウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１に剥離用テープ４０を押圧するとともに熱圧着部材７１に埋設されたヒーターコイル７１３を作動する。この結果、剥離用テープ４０の一部が保護テープ１１の図において左端部に熱圧着される（剥離用テープ熱圧着工程）。この剥離用テープ熱圧着工程においては、熱圧着部材７１の幅が上述したように剥離用テープ４０剥離用テープの幅より僅かに大きく形成されているので、図６の(ｂ)に示すように熱圧着部材７１の両端部が剥離用テープ４０からはみ出した状態となる。従って、熱圧着部材７１の剥離用テープ４０からはみ出した両端部が保護テープ１１に接触して、半導体ウエーハの研削時に保護テープ１１の表面に付着した研削屑によって汚染される。しかるに、熱圧着部材７１を構成するケース７１１の圧着面には図２に示すように粘着性が低い特性を有するフッ素樹脂が被覆されフッ素樹脂層７１４が形成されているので、研削屑が強固に付着することはなく、容易に清掃することができる。 When the above-described peeling tape gripping process is performed and the chuck table 31 is positioned in the peeling tape crimping area, the air cylinder 72 of the tape thermocompression means 7 is operated to lower the thermocompression bonding member 71, and FIG. (A) and (b), the pressure bonding surface, which is the tip of the thermocompression bonding member 71, is applied to the peeling tape 40 and adhered to the surface 10a of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 31. The peeling tape 40 is pressed against the protective tape 11 and the heater coil 713 embedded in the thermocompression bonding member 71 is operated. As a result, a part of the peeling tape 40 is thermocompression bonded to the left end portion in the drawing of the protective tape 11 (peeling tape thermocompression bonding step). In this peeling tape thermocompression bonding step, the width of the thermocompression bonding member 71 is formed slightly larger than the width of the peeling tape 40 peeling tape as described above, and as shown in FIG. Both end portions of the thermocompression bonding member 71 are protruded from the peeling tape 40. Accordingly, both end portions of the thermocompression bonding member 71 that protrude from the peeling tape 40 come into contact with the protective tape 11 and are contaminated by grinding debris adhering to the surface of the protective tape 11 during grinding of the semiconductor wafer. However, the crimping surface of the case 711 constituting the thermocompression bonding member 71 is coated with a fluororesin having a low adhesive property as shown in FIG. It does not adhere and can be easily cleaned.

上述した剥離用テープ熱圧着工程を実施したならば、図７に示すようにテープ切断手段８のエアーシリンダー８３を作動してカッター８１を支持テーブル５に形成された溝５１に沿って移動せしめる。この結果、支持テーブル５上に送り出されている剥離用テープ４０が切断される（剥離用テープ切断工程）。このようにして剥離用テープ切断工程を実施したならば、テープ切断手段８のエアーシリンダー８３を作動してカッター８１を退避させるとともに、テープ熱圧着手段７のエアーシリンダー７２を作動して熱圧着部材７１を待避させる。 When the above-described peeling tape thermocompression bonding step is performed, the cutter 81 is moved along the groove 51 formed in the support table 5 by operating the air cylinder 83 of the tape cutting means 8 as shown in FIG. As a result, the peeling tape 40 being fed onto the support table 5 is cut (peeling tape cutting step). When the peeling tape cutting step is performed in this way, the air cylinder 83 of the tape cutting means 8 is operated to retract the cutter 81, and the air cylinder 72 of the tape thermocompression means 7 is operated to operate the thermocompression bonding member. Evacuate 71.

次に、図８の(a)に示すように上記チャックテーブル移動手段３４を作動し、チャックテーブル３１を矢印３１aで示す方向に移動する。このチャックテーブル移動手段３４は、剥離用テープ４０とチャックテーブル３１とを相対的に移動せしめる移動手段として機能する。この結果、テープ把持手段６の挟持部材６１を構成する挟持部６１２と押圧部材６２によって把持されている剥離用テープ４０が熱圧着された保護テープ１１が半導体ウエーハ１０の表面１０aから剥離され、チャックテーブル３１が図８の(b)に示す位置まで移動すると、保護テープ１１は半導体ウエーハ１０の表面１０aから除去される（保護テープ剥離工程）。 Next, as shown in FIG. 8 (a), the chuck table moving means 34 is operated to move the chuck table 31 in the direction indicated by the arrow 31a. The chuck table moving unit 34 functions as a moving unit that relatively moves the peeling tape 40 and the chuck table 31. As a result, the protective tape 11 to which the peeling tape 40 held by the holding member 612 constituting the holding member 61 of the tape holding means 6 and the pressing member 62 is thermocompression bonded is peeled off from the surface 10a of the semiconductor wafer 10, and the chuck When the table 31 moves to the position shown in FIG. 8B, the protective tape 11 is removed from the surface 10a of the semiconductor wafer 10 (protective tape peeling step).

２：基台
３：チャックテーブル機構
３１：チャックテーブル
３２：移動基台
３４：チャックテーブル移動手段
４：剥離用テープ供給手段
４０：剥離用テープ
４１：テープリール
４２：送り出しローラー
５：支持テーブル
６：テープ把持手段
６１：挟持部材
６２：押圧部材
７：テープ熱圧着手段
７１：熱圧着部材
７１１：ケース
７１２：絶縁部材
７１３：ヒーターコイル
７１４：フッ素樹脂層
８：テープ切断手段
８１：カッター 2: base 3: chuck table mechanism 31: chuck table 32: moving base 34: chuck table moving means 4: peeling tape supply means 40: peeling tape 41: tape reel 42: delivery roller 5: support table 6: Tape gripping means 61: Holding member 62: Pressing member 7: Tape thermocompression means 71: Thermocompression bonding member 711: Case 712: Insulating member 713: Heater coil 714: Fluorine resin layer 8: Tape cutting means 81: Cutter

Claims

A chuck table having a holding surface for holding a plate-like object, and a pressure-bonding surface for pressing the peeling tape against the protective tape stuck on the surface of the plate-like object held by the chuck table and thermocompression bonding. In a tape peeling apparatus comprising: a thermocompression member provided; and a moving means for relatively moving the peeling tape and the chuck table that are thermocompression bonded to a protective tape attached to the surface of a plate-like object. ,
The pressure-bonding surface of the thermocompression bonding member is coated with a fluororesin,
The tape peeling apparatus characterized by the above-mentioned.