JP2011249750A - コンデンサおよび電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 低ＥＳＬ化できるコンデンサを提供する。
【解決手段】 複数の誘電体層２が積層されて成る、第１側面Ｓ１，第２側面Ｓ２を有している直方体状の積層体３と、積層体３の誘電体層２間に交互に配置された第１内部電極４，第２内部電極５と、第１側面Ｓ１にそれぞれ配置された第１外部電極６，第２外部電極７と、第２側面Ｓ２にそれぞれ配置された第３外部電極12，第４外部電極13と、積層体３上面に、第１外部電極６と第３外部電極12とを接続して配置された第１接続電極14と、積層体３上面に、第２外部電極７と第４外部電極13とを接続して配置された第２接続電極15と、第１内部電極４から引き出されて第１外部電極６，第３外部電極12に接続された第１引出部10，第３引出部16と、第２内部電極５から引き出されて第２外部電極７，第４外部電極13に接続された第２引出部11，第４引出部17とを具備しているコンデンサ１である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、コンデンサおよび電子装置に関するものである。

近年、携帯電話等の通信機器やパーソナルコンピュータ等の情報処理機器では、大量の情報を処理するために信号の高速化が進んでおり、使用されるＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）のクロック周波数も高周波化が進んでいるため、高調波の
ノイズが発生しやすくなっている。また、前述の情報処理機器の周辺の機器および回路等による外来ノイズ等も存在することから、ＣＰＵへ供給される電圧には、ノイズが多く含まれやすくなっている。

また、ＣＰＵ等に電圧を供給するための電源ラインやグラウンドにインピーダンスが存在するので、ＣＰＵ等に供給される電圧にノイズが含まれている場合には、電源ラインでの電圧変動が生じ、ＣＰＵ等に安定した電圧が供給されなくなる。よって、ＣＰＵ等が搭載されている回路の動作が不安定になったり、ＣＰＵ等に電圧を供給している回路を経由して他の回路間の干渉が起こったり、発振を起こしたりする問題点があった。

そこで、通常、電源ラインおよびグラウンドの間には、デカップリングコンデンサが接続されている。また、デカップリング効果を高めるためには、インピーダンス周波数特性の優れたコンデンサを用いることが有効である。この点で、積層セラミックコンデンサは、電解コンデンサに比べて、ＥＳＲ（Equivalent Series Resistance：等価直列抵抗）が小さいく、また、ＥＳＬ（Equivalent Series Inductance(L)：等価直列インダクタンス
）も小さい。従って、積層セラミックコンデンサは電解コンデンサに比べてデカップリングコンデンサに適している。なぜなら、積層セラミックコンデンサは電解コンデンサに比べてＥＳＬが小さいので、電源ラインやグラウンドに存在するインピーダンスを低下させることができるので、電圧変動を生じさせないことができるからである。また、コンデンサのＥＳＬが小さい場合には、広い周波数帯域にわたってノイズ吸収効果に優れているからである。

また、さらにコンデンサのデカップリング効果を高めるためには、ＥＳＬをより低減させる必要がある。

これに関して、特許文献１に記載されたコンデンサは、積層された複数の絶縁体層をもって構成された積層体と、積層体の内部に配置された内部電極と、積層体の外表面上に配置されかつ内部電極と電気的に接続された端子電極とを備えていることが開示されている。

特開2008−192808号公報

ところで、特許文献１に開示されたようなコンデンサは、多層回路基板に内蔵されることによって、電子装置を構成していてもよい。

以下、そのような例の電子装置の構成を示す。

電子装置は、前述したように、多層回路基板とコンデンサとを含む。多層回路基板は、絶縁基体と、内部導体と、貫通導体とを含む。絶縁基体は、複数の絶縁体層が積層されて成る。内部導体は、複数の絶縁体層の層間に配置される。貫通導体は、複数の絶縁体層の異なる層間に配置された内部導体同士を電気的に接続するように絶縁体層を貫通して形成される。多層回路基板は、第１多層回路ブロックと、第２多層回路ブロックと、第３多層回路ブロックとから成る。第１多層回路ブロックには、四角形状の貫通孔が形成される。第２多層回路ブロックは、第１多層回路ブロックの下側に配置される。第３多層回路ブロックは、第１多層回路ブロックの上側に配置される。第３多層回路ブロックは、その第１主面である下面に接続パッドが配置される。コンデンサは、多層回路基板の貫通孔に収容される。コンデンサの端子電極は、積層体の第１主面まで延びる上側部分を有する。端子電極の上側部分は、接続パッドに接続されている。

しかしながら、一方の接続パッドに接続されている一方の端子電極から、コンデンサの内部に流入した電流は、他方の接続パッドに接続されている他方の端子電極から、コンデンサの外部に流出される。よって、電流の経路長が長くなるので、ＥＳＬが大きくなってしまうという問題点があった。

本発明は、以上のような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、低ＥＳＬ化の要求を満たすコンデンサおよび電子装置を提供することにある。

本発明のコンデンサは、積層体と、第１内部電極および第２内部電極と、第１外部電極および第２外部電極と、第３外部電極および第４外部電極と、第１接続電極と、第２接続電極と、第１引出部および第３引出部と、第２引出部および第４引出部とを具備している。この積層体は、複数の誘電体層が積層されて成り、第１側面および第１側面の反対側に位置する第２側面を有しており、直方体状である。この第１内部電極および第２内部電極は、前記積層体の誘電体層間に交互に配置されている。この第１外部電極および第２外部電極は、前記第１側面にそれぞれ前記積層体の積層方向に帯状に配置されている。この第３外部電極および第４外部電極は、前記第２側面にそれぞれ前記積層体の積層方向に帯状に配置されている。この第１接続電極は、前記積層体の上面に、前記第１外部電極と前記第３外部電極とを接続して帯状に配置されている。この第２接続電極は、前記積層体の上面に、前記第２外部電極と前記第４外部電極とを接続して前記第１接続電極とは離間して帯状に配置されている。この第１引出部および第３引出部は、前記第１内部電極から前記第１側面および前記第２側面にそれぞれ引き出されて前記第１外部電極および前記第３外部電極に接続されている。この第２引出部および第４引出部は、前記第２内部電極から前記第１側面および前記第２側面にそれぞれ引き出されて前記第２外部電極および前記第４外部電極に接続されている。これを本発明の第１のコンデンサとする。

本発明のコンデンサは、積層体と、第１内部電極および第２内部電極と、第１外部電極および第２外部電極と、第３外部電極および第４外部電極と、第１接続電極と、第２接続電極と、第１引出部および第３引出部と、第２引出部および第４引出部とを具備している。この積層体は、複数の誘電体層が積層されて成り、直方体状である。この第１内部電極および第２内部電極は、前記積層体の前記誘電体層間に交互に配置されている。この第１外部電極および第２外部電極は、前記積層体の同一の側面にそれぞれ前記積層体の積層方向に帯状に配置されている。この第３外部電極および第４外部電極は、前記積層体の同一の側面にそれぞれ前記積層体の積層方向に帯状に配置されている。この第１接続電極は、前記積層体の上面に前記第１外部電極と前記第３外部電極とを接続して前記第２外部電極および前記第４外部電極とは離間して帯状に配置されている。この第２接続電極は、前記積層体の下面に前記第２外部電極と前記第４外部電極とを接続して前記第１外部電極およ
び前記第３外部電極とは離間して帯状に配置されている。この第１引出部および第３引出部は、前記第１内部電極から引き出されて前記第１外部電極および前記第３外部電極にそれぞれ接続されている。この第２引出部および第４引出部は、前記第２内部電極から引き出されて前記第２外部電極および前記第４外部電極にそれぞれ接続されている。これを本発明の第２のコンデンサとする。

また、本発明のコンデンサは、上記構成において、前記第１内部電極から引き出されて前記第１外部電極および前記第３外部電極にそれぞれ接続された第１引出部および第３引出部と、前記第２内部電極から引き出されて前記第２外部電極および前記第４外部電極にそれぞれ接続された第２引出部および第４引出部とを具備していることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、複数の絶縁体層が積層されて成る絶縁基体、複数の前記絶縁体層の層間に形成された内部導体、および複数の前記絶縁体層の異なる層間に形成された前記内部導体同士を電気的に接続するように前記絶縁体層を貫通して形成された貫通導体を含む多層回路基板であって、四角形状の貫通孔が形成された第１多層回路ブロック、該第１多層回路ブロックの第１主面に配置された第２多層回路ブロック、および前記第１多層回路ブロックの第２主面に配置される第３多層回路ブロックであって、その第１主面において前記貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第３多層回路ブロックから成る多層回路基板と、該多層回路基板の前記貫通孔に収容された請求項１に記載のコンデンサとを含み、前記コンデンサの第１接続電極および第２接続電極はそれぞれ第３多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されていることを特徴とするものである。

本発明の電子装置は、複数の絶縁体層が積層されて成る絶縁基体、複数の前記絶縁体層の層間に形成された内部導体、および複数の前記絶縁体層の異なる層間に形成された前記内部導体同士を電気的に接続するように前記絶縁体層を貫通して形成された貫通導体を含む多層回路基板であって、四角形状の貫通孔が形成された第１多層回路ブロック、該第１多層回路ブロックの第１主面に配置された第２多層回路ブロックであって、その第１主面において前記貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第２多層回路ブロック、および前記第１多層回路ブロックの第２主面に配置される第３多層回路ブロックであって、その第１主面において前記貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第３多層回路ブロックから成る多層回路基板と、該多層回路基板の前記貫通孔に収容された請求項２に記載のコンデンサとを含み、前記コンデンサの第１接続電極は第３多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されており、前記コンデンサの第２接続電極は第２多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されていることを特徴とするものである。

本発明の第１のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層されて成る、第１側面および第１側面の反対側に位置する第２側面を有している直方体状の積層体と、積層体の誘電体層間に交互に配置された第１内部電極および第２内部電極と、第１側面にそれぞれ積層体の積層方向に帯状に配置された第１外部電極および第２外部電極と、第２側面にそれぞれ積層体の積層方向に帯状に配置された第３外部電極および第４外部電極と、積層体の上面に、第１外部電極と第３外部電極とを接続して帯状に配置された第１接続電極と、積層体の上面に、第２外部電極と第４外部電極とを接続して第１接続電極とは離間して帯状に配置された第２接続電極と、第１内部電極から第１側面および第２側面にそれぞれ引き出されて第１外部電極および第３外部電極に接続された第１引出部および第３引出部と、第２内部電極から第１側面および第２側面にそれぞれ引き出されて第２外部電極および第４外部電極に接続された第２引出部および第４引出部とを具備していることから、第１外部電極および第２外部電極は同一の側面に配置されているので、第１外部電極と第２外部電極との間隔は近接していることとなり、第１外部電極を経て積層体内部の第１内部電極に
流入した電流は、すぐに、第２内部電極から第２外部電極を経て積層体外部へ流れていくこととなる。また、第３外部電極および第４外部電極も同一の側面に配置されているので、第３外部電極と第４外部電極との間隔は近接していることとなり、第３外部電極を経て積層体内部の第１内部電極に流入した電流は、すぐに、第２内部電極から第４外部電極を経て積層体外部へ流れていくこととなる。従って、積層体内部における電流の経路長が短くなる。その結果、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

また、第１外部電極を経て積層体内部に流入する電流と、第２外部電極を経て積層体外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、また、第３外部電極を経て積層体内部に流入する電流と、第４外部電極を経て積層体外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、第１接続電極に入力された電流が、第１外部電極および第３外部電極にそれぞれ分流することによって、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。また、第２接続電極に流入する電流は、第２外部電極から流入する電流と、第４外部電極から流入する電流とで、それぞれ分流されていたので、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。

本発明の第２のコンデンサによれば、複数の誘電体層が積層されて成る直方体状の積層体と、積層体の誘電体層間に交互に配置された第１内部電極および第２内部電極と、積層体の同一の側面にそれぞれ積層体の積層方向に帯状に配置された第１外部電極および第２外部電極と、積層体の同一の側面にそれぞれ積層体の積層方向に帯状に配置された第３外部電極および第４外部電極と、積層体の上面に第１外部電極と第３外部電極とを接続して第２外部電極および第４外部電極とは離間して帯状に配置された第１接続電極と、積層体の下面に第２外部電極と第４外部電極とを接続して第１外部電極および第３外部電極とは離間して帯状に配置された第２接続電極と、第１内部電極から引き出されて第１外部電極および第３外部電極にそれぞれ接続された第１引出部および第３引出部と、第２内部電極から引き出されて第２外部電極および第４外部電極にそれぞれ接続された第２引出部および第４引出部とを具備していることから、第１外部電極および第２外部電極は同一の側面に配置されているので、第１外部電極と第２外部電極との間隔は近接していることとなり、第１外部電極を経て積層体内部の第１内部電極に流入した電流は、すぐに、第２内部電極から第２外部電極を経て積層体外部へ流れていくこととなる。また、第３外部電極および第４外部電極は同一の側面に配置されているので、第３外部電極と第４外部電極との間隔は近接していることとなり、第３外部電極を経て積層体内部の第１内部電極に流入した電流は、すぐに、第２内部電極から第４外部電極を経て積層体外部へ流れていくこととなる。従って、積層体内部における電流の経路長が短くなる。その結果、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

また、第１外部電極を経て積層体内部に流入する電流と、第２外部電極を経て積層体外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、また、第３外部電極を経て積層体内部に流入する電流と、第４外部電極を経て積層体外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、第１接続電極に入力された電流が、第１外部電極および第３外部電極にそれぞれ分流することによって、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。また、第２接続電極に流入する電流は、第２外部電極から流入する電流と、第４外部電極から流入する電流とで、それぞれ分流されていたので、コンデンサの低ＥＳＬ化を図ることができる。

本発明の第１の電子装置は、複数の絶縁体層が積層されて成る絶縁基体、複数の絶縁体層の層間に形成された内部導体、および複数の絶縁体層の異なる層間に形成された内部導体同士を電気的に接続するように絶縁体層を貫通して形成された貫通導体を含む多層回路基板であって、四角形状の貫通孔が形成された第１多層回路ブロック、第１多層回路ブロックの第１主面に配置された第２多層回路ブロック、および第１多層回路ブロックの第２主面に配置される第３多層回路ブロックであって、その第１主面において貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第３多層回路ブロックから成る多層回路基板と、多層回路基板の貫通孔に収容された本発明のコンデンサとを含み、コンデンサの第１接続電極および第２接続電極はそれぞれ第３多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されていることから、多層回路基板の上表面に実装する部品点数を減少できるため、多層回路基板の上表面の省スペース化が図れる。

本発明の第２の電子装置は、複数の絶縁体層が積層されて成る絶縁基体、複数の絶縁体層の層間に形成された内部導体、および複数の絶縁体層の異なる層間に形成された内部導体同士を電気的に接続するように絶縁体層を貫通して形成された貫通導体を含む多層回路基板であって、四角形状の貫通孔が形成された第１多層回路ブロック、第１多層回路ブロックの第１主面に配置された第２多層回路ブロックであって、その第１主面において貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第２多層回路ブロック、および第１多層回路ブロックの第２主面に配置される第３多層回路ブロックであって、その第１主面において貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第３多層回路ブロックから成る多層回路基板と、多層回路基板の貫通孔に収容された本発明のコンデンサとを含み、コンデンサの第１接続電極は第３多層回路ブロックの貫通導体に接続されており、コンデンサの第２接続電極は第２多層回路ブロックの貫通導体に接続されていることから、多層回路基板の上表面に実装する部品点数を減少できるため、多層回路基板の上表面の省スペース化が図れる。

（ａ）は本発明のコンデンサの実施の形態の一例を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＸ−Ｘ線における断面図である。 （ａ）は図１に示すコンデンサの第１内部電極が配置された誘電体層の上面図であり、（ｂ）は図１に示すコンデンサの第２内部電極が配置された誘電体層の上面図である。 図１に示すコンデンサが内蔵された電子装置の一例を示す断面図である。 （ａ）は本発明のコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの上面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＸ−Ｘ線における断面図である。 （ａ）は図４に示すコンデンサの第１内部電極が配置された誘電体層の上面図であり、（ｂ）は図４に示すコンデンサの第２内部電極が配置された誘電体層の上面図である。 図４に示すコンデンサが内蔵された電子装置の他の例を示す断面図である。 （ａ）は図１に示すコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの上面図である。 （ａ）は図４に示すコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの上面図である。 （ａ）は図４に示すコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のコンデンサの上面図である。 図９に示すコンデンサが内蔵された電子装置の他の例を示す断面図である。 図７に示すコンデンサが内蔵された電子装置の他の例を示す断面図である。

以下、本発明のコンデンサの実施の形態の例を、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１（ａ）は本発明のコンデンサの実施の形態の一例を示す外観斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のコンデンサの上面図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＸ−Ｘ線における断面図である。また、図２（ａ）は図１に示すコンデンサの第１内部電極が配置された誘電体層の上面図であり、図２（ｂ）は図１に示すコンデンサの第２内部電極が配置された誘電体層の上面図である。なお、図１および図２に示す例のコンデンサは、本発明の第１のコンデンサの例である。

本例のコンデンサ１は、複数の誘電体層２が積層されて成る、第１側面Ｓ１および第１側面Ｓ１の反対側に位置する第２側面Ｓ２を有している直方体状の積層体３と、積層体３の誘電体層２間に交互に配置された第１内部電極４および第２内部電極５と、第１側面Ｓ１にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置された第１外部電極６および第２外部電極７と、第２側面Ｓ２にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置された第３外部電極12および第４外部電極13と、積層体３の上面に、第１外部電極６と第３外部電極12とを接続して帯状に配置された第１接続電極14と、積層体３の上面に、第２外部電極７と第４外部電極13とを接続して第１接続電極12とは離間して帯状に配置された第２接続電極15と、第１内部電極４から第１側面Ｓ１および第２側面Ｓ２にそれぞれ引き出されて第１外部電極６および第３外部電極12に接続された第１引出部10および第３引出部16と、第２内部電極５から第１側面Ｓ１および第２側面Ｓ２にそれぞれ引き出されて第２外部電極７および第４外部電極13に接続された第２引出部11および第４引出部17とを具備している。

このような構成により、第１外部電極６および第２外部電極７は、同一の側面に配置されているので、第１外部電極６と第２外部電極７との間隔は近接していることとなり、第１外部電極６を経て積層体３内部の第１内部電極４に流入した電流は、すぐに、第２内部電極５から第２外部電極７を経て積層体３外部へ流れていくこととなる。また、第３外部電極12おおび第４外部電極13は、同一の側面に配置されているので、第３外部電極12と第４外部電極13との間隔は近接していることとなり、第３外部電極12を経て積層体３内部の第１内部電極４に流入した電流は、すぐに、第２内部電極５から第４外部電極13を経て積層体３外部へ流れていくこととなる。従って、積層体３内部における電流の経路長が短くなる。その結果、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

また、第１外部電極６を経て積層体３内部に流入する電流と、第２外部電極７を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなる。また、第３外部電極12を経て積層体３内部に流入する電流と、第４外部電極13を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、第１接続電極14に入力された電流が、第１外部電極６および第３外部電極12にそれぞれ分流することによって、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。また、第２接続電極15に流入する電流は、第２外部電極７から流入する電流と、第４外部電極13から流入する電流とで、それぞれ分流されていたので、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、本発明の第１のコンデンサ１によれば、積層体３の内部において、積層体３の側
面付近まで面積を広くして、第１内部電極４および第２内部電極５を配置することができるので、コンデンサ１の静電容量を大きくすることができる。従って、本発明のコンデンサ１は、前述したように、低ＥＳＬ化を図ることができることに加えて、静電容量を大きくすることができるので、広い周波数帯域にわたってノイズを除去することができる。

積層体３は、１層当たり１〜５μｍの厚みに形成された矩形状の複数の誘電体層２を、例えば20〜400層積層して成る直方体状の誘電体ブロックである。

また、積層体３の寸法は、例えば、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の上下方向を縦とし、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の左右方向を横とした場合に、縦が0.3〜６ｍｍで
、横が0.3〜６ｍｍである。

誘電体層２の材料としては、例えば、チタン酸バリウム，チタン酸カルシウム，チタン酸ストロンチウム等の比較的誘電率が高いセラミックスを主成分とする誘電体材料を用いる。

また、図１および図２に示す例のコンデンサ１における第１側面をＳ１とし、第１側面と対向する第２側面をＳ２とし、第３側面をＳ３とし、第３側面と対向する第４側面をＳ４とする。

第１内部電極４および第２内部電極５は、積層体３の誘電体層２間に交互に配置されている。これら第１内部電極４および第２内部電極５は、10〜200層ずつ配置されており、
その材料としては、例えばニッケル，銅，銀またはパラジウム等の金属を主成分とする導体材料が用いられ、0.5〜２μｍの厚みでそれぞれ形成されている。

また、第１内部電極４および第２内部電極５の寸法は、例えば、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の上下方向を縦とし、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の左右方向を横とした場合に、縦が0.2〜5.8ｍｍで、横が0.2〜5.8ｍｍである。

また、第１内部電極４および第２内部電極５の縦および横の寸法は、誘電体層２の寸法より小さいものとする。これによって、第１内部電極４および第２内部電極５は、積層体３の側面に露出しないので、外部との絶縁性を保つことができる。第１内部電極４および第２内部電極５と誘電体層２との寸法差は、例えば、縦および横でそれぞれ0.05〜0.6ｍ
ｍである。

第１外部電極６および第２外部電極７は、第１側面Ｓ１にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置されている。

第３外部電極12および第４外部電極13は、第２側面Ｓ２にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置されている。

このとき、第１外部電極６および第２外部電極７は、同一の側面に配置されているので、第１外部電極６と第２外部電極７との間隔は近接していることとなり、第１外部電極６を経て積層体３内部の第１内部電極４に流入した電流は、すぐに、第２内部電極５から第２外部電極７を経て積層体３外部へ流れていくこととなる。また、第３外部電極12おおび第４外部電極13は、同一の側面に配置されているので、第３外部電極12と第４外部電極13との間隔は近接していることとなり、第３外部電極12を経て積層体３内部の第１内部電極４に流入した電流は、すぐに、第２内部電極５から第４外部電極13を経て積層体３外部へ流れていくこととなる。従って、積層体３内部における電流の経路長が短くなる。その結果、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

また、第１外部電極６を経て積層体３内部に流入する電流と、第２外部電極７を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなる。また、第３外部電極12を経て積層体３内部に流入する電流と、第４外部電極13を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。

図２（ａ）および（ｂ）に示すように、第１外部電極６および第３外部電極12は第１内部電極４に接続されており、第２外部電極７および第４外部電極13は第２内部電極５に接続されている。

第１〜第４外部電極６，７，12，13は、例えばニッケル，銅，銀またはパラジウム等の金属を主成分とする導体材料が用いられ、５〜20μｍの厚みでそれぞれ形成されている。

また、第１外部電極６および第２外部電極７の寸法は例えば、積層体３の積層方向に、0.05〜0.52ｍｍであり、幅が0.05〜0.3ｍｍである。

また、第１外部電極６と第２外部電極７との間隔が近接しているとは、第１外部電極６のうち最も第２外部電極７に近い部分と、第２外部電極７のうち最も第１外部電極６に近い部分との間隔が、例えば、上面視で0.05〜0.3ｍｍであることをいう。

また、第３外部電極12と第４外部電極13との間隔が近接しているとは、第３外部電極12のうち最も第４外部電極13に近い部分と、第４外部電極13のうち最も第３外部電極12に近い部分との間隔が、例えば、上面視で0.05〜0.3ｍｍであることをいう。

第１接続電極14は、積層体３の上面に、第１外部電極６と第３外部電極12とを接続して帯状に配置されている。

第２接続電極15は、積層体３の上面に、第２外部電極７と第４外部電極13とを接続して第１接続電極12とは離間して帯状に配置されている。

このとき、第１接続電極14に入力された電流が、第１外部電極６および第３外部電極12にそれぞれ分流することによって、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。また、第２接続電極15に流入する電流は、第２外部電極７から流入する電流と、第４外部電極13から流入する電流とで、それぞれ分流されていたので、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、これら第１接続電極14および第２接続電極15の材料としては、例えばニッケル，銅，銀またはパラジウム等の金属を主成分とする導体材料が用いられ、５〜20μｍの厚みでそれぞれ形成されている。

また、第１接続電極14および第２接続電極15の寸法は、例えば、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の上下方向を縦とし、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の左右方向を横とした場合に、縦が0.05〜２ｍｍで、横が0.3〜３ｍｍである。また、高さは0.05〜2.9ｍｍである。

これらの第１接続電極14および第２接続電極15は、コンデンサ１に電流を入力するための入力端子として機能する。なお、第１接続電極14および第２接続電極15の電位はそれぞれ異なるため、両者は互いに離間させて配置する。具体的には、第１接続電極14および第
２接続電極15の間隔は0.5〜１ｍｍである。

第１引出部10および第３引出部16は、第１内部電極４から第１側面Ｓ１および第２側面Ｓ２にそれぞれ引き出されて第１外部電極６および第３外部電極12に接続されている。

第２引出部11および第４引出部17は、第２内部電極５から第１側面Ｓ１および第２側面Ｓ２にそれぞれ引き出されて第２外部電極７および第４外部電極13に接続されている。

図２（ａ）および（ｂ）に示す例においては、第１内部電極４および第２内部電極５は、第１側面Ｓ１側に、それぞれ第１引出部10および第２引出部11が配置されており、第２側面Ｓ２側に、それぞれ第３引出部16および第４引出部17が配置されている。

第１引出部10および第２引出部11は、それぞれ第１内部電極５および第２内部電極６から第１側面Ｓ１までの長さが、例えば、0.05〜0.3ｍｍで、例えば、幅が0.05〜0.4ｍｍである。

第３引出部16および第４引出部17は、それぞれ第１内部電極５および第２内部電極６から第２側面Ｓ２までの長さが、例えば、0.05〜0.3ｍｍで、幅が例えば、0.05〜0.4ｍｍである。

また、図３を用いて、本発明の第１のコンデンサ１を多層回路基板に内蔵した構成の電子装置についての効果について、以下に説明する。図３は、図１に示すコンデンサが内蔵された電子装置の一例を示す断面図である。なお、図３に示したコンデンサ１は、図１（ｂ）のＹ−Ｙ線における断面図である。

図３に示すように、電子装置51は、多層回路基板18とコンデンサ１とを含む。多層回路基板18は、絶縁基体19と、内部導体20と、貫通導体22とを含む。絶縁基体19は、複数の絶縁体層23が積層されて成る。内部導体20は、複数の絶縁体層23の層間に配置される。貫通導体22は、複数の絶縁体層23の異なる層間に配置された内部導体20同士を電気的に接続するように絶縁体層23を貫通して形成される。多層回路基板18は、第１多層回路ブロック18ａと、第２多層回路ブロック18ｂと、第３多層回路ブロック18ｃとから成る。第１多層回路ブロック18ａには、四角形状の貫通孔24が形成される。第２多層回路ブロック18ｂは、第１多層回路ブロック18ａの下側に配置される。第３多層回路ブロック18ｃは、第１多層回路ブロック18ａの上側に配置される。第３多層回路ブロック18ｃは、その下面に貫通導体22が露出している。コンデンサ１は、多層回路基板18の貫通孔24に収容される。コンデンサ１の第１接続電極14および第２接続電極15は、露出した貫通導体22にそれぞれ接続されている。

このような構成の場合には、露出した貫通導体22とコンデンサ１とを電気的に接続する際に、第１〜第４外部電極６，７，12，13を複数の貫通導体22の配置にそれぞれ合わせるようにコンデンサ１を貫通孔24に配置しなくとも、複数の貫通導体22のうちいずれか２つが第１接続電極14および第２接続電極15のそれぞれに接続されていれば良いため、コンデンサ１の外部電極の配置の自由度が向上する。従って、外部電極同士の配置を近接させれば、より低インダクタンスとすることができるし、また、外部電極同士の配置を近接させれば、より小型なコンデンサ１を提供することができるようになるため好ましい。

また、図３に示すように、コンデンサ１を多層回路基板18の貫通孔24に収容することによって、多層回路基板18の上表面に実装する部品点数を減少できるため、多層回路基板18の上表面の省スペース化が図れるため好ましい。また、コンデンサ１を多層回路基板18の上表面に実装する場合と比較して、コンデンサ１に外部の衝撃等が加わることを抑制する
ことができるため好ましい。

また、コンデンサ１を貫通孔24内に強固に固定するために、コンデンサ１を収容した後の貫通孔24内に絶縁性の樹脂を流し込み、コンデンサ１を封止することが好ましい。また、コンデンサ１の厚みを貫通孔24の高さより、わずかに大きく設定しておくことによって、コンデンサ１は上下に挟持されるように固定される。よって、コンデンサ１が貫通孔24内に強固に固定されるため好ましい。コンデンサ１の厚みを貫通孔24の高さより、わずかに大きく設定しておけば、貫通導体22とコンデンサ１の第１接続電極14が非接触になることも防ぐことができるので好ましい。

以下に、電子装置51の製造方法の例を示す。まず、絶縁体層23を形成するため、ＡＰＰＥ（アリル化ポリフェニレンエーテル）樹脂、エポキシ系樹脂、およびシアネート系樹脂等の群の熱硬化性樹脂と、二酸化ケイ素、シリカ、アルミナ等の無機質フィラーとの混合材料からなる厚さ50〜150μｍの未硬化状態の絶縁シートを作製する。より詳細には、ま
ず、前述した無機質フィラーに熱硬化性樹脂を無機質フィラーが１７〜８０体積％となるように溶媒とともに加えた混合物を得、この混合物を混練機（ニーダ）や３本ロール等の手段によって混合してペーストを製作する。そして、このペーストを圧延法や押し出し法・射出法・ドクターブレード法などのシート成形法を採用してシート状に成形した後、熱硬化性樹脂が完全硬化しない温度に加熱して乾燥することにより絶縁体層23となる絶縁シートが製作される。なお、ペーストは、好適には、熱硬化性樹脂と無機質フィラーとの複合材料に、トルエン、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メタノール、メチルセロソルブアセテート、イソプロピルアルコール、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムアミド等の溶媒を添加してなる所定の粘度を有する流動体であり、その粘度は、シート成形法にもよるが１００〜３０００ポイズが好ましい。

次に、この絶縁シートの表面に銅、金、銀、アルミニウム等から選ばれる１種または２種以上の金属箔を転写した後、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、レジスト除去の工程によって、内部導体20を形成する。

次に、絶縁体層23となる絶縁シートに複数の貫通導体用の孔を炭酸ガスレーザー等のレーザ法や、パンチング法によって形成する。また、図３に示す、第１接続電極14および第２接続電極15に接続される貫通導体22用の孔は、第３多層回路ブロック18ｃとなる絶縁シートに形成する。

また、第１多層回路ブロック18ａを作製する際には、コンデンサ１を収容するための四角形状の貫通孔24も形成する。

次に、絶縁シートにおける貫通導体22用の孔等に、銅、金、銀、アルミニウム、白金、パラジウム等から選ばれる１種または２種以上の金属粉末を含有する導電性ペーストを充填して、貫通導体22等を形成する。なお、貫通導体22は第３多層回路ブロック18ｃの下面に露出するものとする。

次に、こうして作製された絶縁シートを複数積層して、第１多層回路ブロック18ａ，第２多層回路ブロック18ｂおよび第３多層回路ブロック18ｃをそれぞれ作製する。その際、絶縁シートを複数積層して成る積層物を、150〜300℃および圧力0.5〜10ＭＰａの条件で30分〜24時間加熱・加圧して、複数の絶縁シート同士を積層圧着する。なお、第１多層回
路ブロック18ａ、第２多層回路ブロック18ｂ、第３多層回路ブロック18ｃは、それぞれ絶縁シートを複数枚積層するものである。

次に、第３多層回路ブロック18ｃの下面に露出した貫通導体22と、コンデンサ１の第１
接続電極14および第２接続電極15とをそれぞれ電気的に接続させるように、はんだによってコンデンサ１を、第３多層回路ブロック18ｃに実装する。

次に、このコンデンサ１を、四角形状の貫通孔24に収容するように第１多層回路ブロック18ａを、第３多層回路ブロック18ｃの下側に配置する。

次に、第２多層回路ブロック18ｂを、第１多層回路ブロック18ａの下側に配置して、コンデンサ１を貫通孔24の内部に完全に収容する。

しかる後に、第１多層回路ブロック18ａ，第２多層回路ブロック18ｂおよび第３多層回路ブロック18ｃを加熱・加圧することにより、それぞれを接続することによって、本発明の電子装置51を得ることができる。

なお、四角形状の貫通孔24の寸法は、図３における上下方向（絶縁体層23の積層方向）を高さとし、図３における左右方向を横とし、図３における奥行方向を縦とした場合に、高さが0.06〜３ｍｍで、横が0.1〜３ｍｍで、縦が0.4〜４ｍｍであるものとする。

なお、第３多層回路ブロック18ｃの貫通導体22の直径は30〜100μｍであるものとする
。

次に、本発明のコンデンサの実施の形態の他の例を、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。

図４（ａ）は本発明のコンデンサの実施の形態の一例を示す外観斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のコンデンサの上面図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＸ−Ｘ線における断面図である。また、図５（ａ）は図４に示すコンデンサの第１内部電極が配置された誘電体層の上面図であり、図５（ｂ）は図４に示すコンデンサの第２内部電極が配置された誘電体層の上面図である。なお、図４および図５に示す例のコンデンサは、本発明の第２のコンデンサの例である。

本例のコンデンサ21は、複数の誘電体層２が積層されて成る直方体状の積層体３と、積層体３の誘電体層２間に交互に配置された第１内部電極４および第２内部電極５と、積層体３の同一の側面にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置された第１外部電極６および第２外部電極７と、積層体３の同一の側面にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置された第３外部電極12および第４外部電極13と、積層体３の上面に第１外部電極６と第３外部電極12とを接続して第２外部電極７および第４外部電極13とは離間して帯状に配置された第１接続電極14と、積層体３の下面に第２外部電極７と第４外部電極13とを接続して第１外部電極６および第３外部電極12とは離間して帯状に配置された第２接続電極15と、第１内部電極４から引き出されて第１外部電極６および第３外部電極12にそれぞれ接続された第１引出部10および第３引出部16と、第２内部電極５から引き出されて第２外部電極７および第４外部電極13にそれぞれ接続された第２引出部11および第４引出部17とを具備している。

このような構成により、第１外部電極６および第２外部電極７は、同一の側面に配置されているので、第１外部電極６と第２外部電極７との間隔は近接していることとなり、第１外部電極６を経て積層体３内部の第１内部電極４に流入した電流は、すぐに、第２内部電極５から第２外部電極７を経て積層体３外部へ流れていくこととなる。また、第３外部電極12おおび第４外部電極13は、同一の側面に配置されているので、第３外部電極12と第４外部電極13との間隔は近接していることとなり、第３外部電極12を経て積層体３内部の第１内部電極４に流入した電流は、すぐに、第２内部電極５から第４外部電極13を経て積
層体３外部へ流れていくこととなる。従って、積層体３内部における電流の経路長が短くなる。その結果、コンデンサ21の低ＥＳＬ化を図ることが可能となる。

また、第１外部電極６を経て積層体３内部に流入する電流と、第２外部電極７を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなる。また、第３外部電極12を経て積層体３内部に流入する電流と、第４外部電極13を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、コンデンサ21の低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、第１接続電極14に入力された電流が、第１外部電極６および第３外部電極12にそれぞれ分流することによって、コンデンサ21の低ＥＳＬ化を図ることができる。また、第２接続電極15に流入する電流は、第２外部電極７から流入する電流と、第４外部電極13から流入する電流とで、それぞれ分流されていたので、コンデンサ21の低ＥＳＬ化を図ることができる。

また、本発明の第２のコンデンサ21によれば、積層体３の内部において、積層体３の側面付近まで面積を広くして、第１内部電極４および第２内部電極５を配置することができるので、コンデンサ21の静電容量を大きくすることができる。従って、本発明のコンデンサ21は、前述したように、低ＥＳＬ化を図ることができることに加えて、静電容量を大きくすることができるので、広い周波数帯域にわたってノイズを除去することができる。

積層体３は、本発明の第１のコンデンサ１で使用されたものと同様の寸法および材料のものが用いられる。また、図４および図５に示す例のコンデンサ21における第１側面をＳ１とし、第１側面と対向する第２側面をＳ２とし、第３側面をＳ３とし、第３側面と対向する第４側面をＳ４とする。

第１内部電極４および第２内部電極５は、本発明の第１のコンデンサ１で使用されたものと同様の寸法および材料のものが用いられる。

第１外部電極６および第２外部電極７は、積層体３の同一の側面にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置されている。

第３外部電極12および第４外部電極13は、積層体３の同一の側面にそれぞれ積層体３の積層方向に帯状に配置されている。

図４（ｂ）に示す例においては、第１外部電極６および第２外部電極７は、積層体３の第１側面Ｓ１に配置されており、第３外部電極12および第４外部電極13は、積層体３の第３側面Ｓ３に配置されている。

第１〜第４外部電極６，７，12，13の材料および寸法は、本発明の第１のコンデンサ１で使用された第１〜第４外部電極６，７，12，13と同様のものとする。

また、第１外部電極６および第２外部電極７の間隔は、本発明の第１のコンデンサ１で使用された第１外部電極６および第２外部電極７の間隔と同様のものである。

また、第３外部電極12および第４外部電極13の間隔は、本発明の第１のコンデンサ１で使用された第３外部電極12および第４外部電極13の間隔と同様のものとする。

第１接続電極14は、図４に示すように、積層体３の上面に第１外部電極６と第３外部電
極12とを接続して第２外部電極７および第４外部電極13とは離間して帯状に配置されている。

第１接続電極14の寸法は、例えば、図４（ｂ）におけるコンデンサ21の上下方向を縦とし、図４（ｂ）におけるコンデンサ21の左右方向を横とした場合に、第３側面Ｓ３から第４側面Ｓ４側に向かって延びている部分は、縦が0.5ｍｍであり、横が0.25ｍｍであり、
第１側面Ｓ１から第２側面Ｓ２側に向かって延びている部分は、縦が0.25ｍｍであり、横が１ｍｍである。

第２接続電極15は、図４に示すように、積層体３の下面に第２外部電極７と第４外部電極13とを接続して第１外部電極６および第３外部電極12とは離間して帯状に配置されている。

第２接続電極15の寸法は、例えば、図４（ｂ）におけるコンデンサ21の上下方向を縦とし、図４（ｂ）におけるコンデンサ21の左右方向を横とした場合に、第３側面Ｓ３から第４側面Ｓ４側に向かって延びている部分は、縦が0.75ｍｍであり、横が0.25ｍｍであり、第１側面Ｓ１から第２側面Ｓ２側に向かって延びている部分は、縦が0.25ｍｍであり、横が0.5ｍｍである。

これらの第１接続電極14および第２接続電極15は、コンデンサ21に電流を入力するための入力端子として機能する。なお、第１接続電極14および第２接続電極15の電位はそれぞれ異なるため、第１接続電極14は第２外部電極７および第４外部電極13とは離間しており、第２接続電極15は第１外部電極６および第３外部電極12とは離間して配置されている。

また、これら第１接続電極14および第２接続電極15の材料としては、例えばニッケル，銅，銀またはパラジウム等の金属を主成分とする導体材料が用いられ、５〜20μｍの厚みでそれぞれ形成されている。

第１引出部10および第３引出部16は、第１内部電極４から引き出されて第１外部電極６および第３外部電極12にそれぞれ接続されている。

第２引出部11および第４引出部17は、第２内部電極５から引き出されて第２外部電極７および第４外部電極13にそれぞれ接続されている。

図５（ａ）および（ｂ）に示すように、第１内部電極４および第２内部電極５は、第１側面Ｓ１側に、それぞれ第１引出部10および第２引出部11が配置されており、第３側面Ｓ３側に、それぞれ第３引出部16および第４引出部17が配置されている。

第１引出部10および第２引出部11は、それぞれ第１内部電極５および第２内部電極６から第１側面Ｓ１までの長さが、例えば、0.1〜0.3ｍｍで、幅が例えば、0.1〜0.4ｍｍである。

第３引出部16および第４引出部17は、それぞれ第１内部電極５および第２内部電極６から第３側面Ｓ３までの長さが、例えば、0.1〜0.3ｍｍで、幅が例えば、0.1〜0.4ｍｍである。

また、図６を用いて、本発明の第２のコンデンサ21を多層回路基板に内蔵した構成の電子装置についての効果について、以下に説明する。図６は、図４に示すコンデンサが内蔵された電子装置の他の例を示す断面図である。なお、図６に示したコンデンサ21は、図４（ｂ）のＹ−Ｙ線における断面図である。

図６に示すように、電子装置61は、多層回路基板18とコンデンサ21とを含む。多層回路基板18は、絶縁基体19と、内部導体20と、貫通導体22とを含む。絶縁基体19は、複数の絶縁体層23が積層されて成る。内部導体20は、複数の絶縁体層23の層間に配置される。貫通導体22は、複数の絶縁体層23の異なる層間に配置された内部導体20同士を電気的に接続するように絶縁体層23を貫通して形成される。多層回路基板18は、第１多層回路ブロック18ａと、第２多層回路ブロック18ｂと、第３多層回路ブロック18ｃとから成る。第１多層回路ブロック18ａには、四角形状の貫通孔が形成される。第２多層回路ブロック18ｂは、第１多層回路ブロック18ａの下側に配置される。第３多層回路ブロック18ｃは、第１多層回路ブロック18ａの上側に配置される。第３多層回路ブロック18ｃは、その下面に貫通導体22が露出している。第２多層回路ブロック18ｂは、その上面に貫通導体22が露出している。コンデンサ21は、多層回路基板18の貫通孔24に収容される。コンデンサ21の第１接続電極14は、第３多層回路ブロック18ｃの貫通導体22に接続され、第２接続電極15は、第２多層回路ブロック18ｂの貫通導体22に接続されている。

このような構成の場合には、露出した貫通導体22とコンデンサ21とを電気的に接続する際に、第１〜第４外部電極６，７，12，13を複数の貫通導体22の配置にそれぞれ合わせるようにコンデンサ21を貫通孔24に配置しなくとも、第３多層回路ブロック18ｃの複数の貫通導体22のうちいずれか１つが第１接続電極14にされ、また、第２多層回路ブロック18ｂの複数の貫通導体22のうちいずれか１つが第２接続電極15にされていれば良いため、コンデンサ21の第１〜第４外部電極６，７，12，13の配置の自由度が向上する。従って、例えば、第１〜第４外部電極６，７，12，13同士の配置を近接させればより低インダクタンスとすることができ、また、より小型なコンデンサ21を提供することができるようになるため好ましい。

また、図６に示すように、コンデンサ21を多層回路基板18の貫通孔24に収容することによって、多層回路基板18の上表面に実装する部品点数を減少できるため、多層回路基板18の上表面の省スペース化が図れるため好ましい。また、コンデンサ21を多層回路基板18の上表面に実装する場合と比較して、コンデンサ21に外部の衝撃等が加わることを抑制することができるため好ましい。

また、コンデンサ21を貫通孔24内に強固に固定するために、コンデンサ21を収容した後の貫通孔24内に絶縁性の樹脂を流し込み、コンデンサ21を封止することが好ましい。また、コンデンサ21の厚みを貫通孔24の高さより、わずかに大きく設定しておくことによって、コンデンサ21は上下に挟持されるように固定される。よって、コンデンサ21が貫通孔24内に強固に固定されるため好ましい。コンデンサ１の厚みを貫通孔24の高さより、わずかに大きく設定しておけば、貫通導体22とコンデンサ１の第１接続電極14が非接触になることも防ぐことができるので好ましい。

以下に、電子装置61の製造方法の一例を示す。なお、前述した、電子装置51の製造方法と重複する記載は省略するものとする。まず、絶縁体層23となる絶縁シートを作製する。次に、この絶縁シートの表面に内部導体20を形成する。次に、絶縁シートに複数の貫通導体用の孔を形成する。また、図６に示す、第１接続電極14および第２接続電極15に接続される貫通導体22用の孔は、第３多層回路ブロック18ｃおよび第２多層回路ブロック18ｂとなる絶縁シートに形成する。また、第１多層回路ブロック18ａを作製する際には、コンデンサ１を収容するための四角形状の貫通孔24も形成する。

次に、絶縁シートにおける貫通導体22用の孔等に、導電性ペーストを充填して、貫通導体22等を形成する。なお、第３多層回路ブロック18ｃの貫通導体22は第３多層回路ブロック18ｃの下面に露出するものとし、第２多層回路ブロック18ｂの貫通導体22は第２多層回
路ブロック18ｂの上面に露出するものとする。

次に、こうして作製された絶縁シートを複数積層して、第１多層回路ブロック18ａ，第２多層回路ブロック18ｂおよび第３多層回路ブロック18ｃをそれぞれ作製する。

次に、第３多層回路ブロック18ｃの下面に露出した貫通導体22と、コンデンサ１の第１接続電極14とをそれぞれ電気的に接続させるように、はんだによってコンデンサ１を、第３多層回路ブロック18ｃに実装する。

次に、このコンデンサ１を、四角形状の貫通孔24に収容するように第１多層回路ブロック18ａを、第３多層回路ブロック18ｃの下側に配置する。

次に、第２多層回路ブロック18ｂを、第１多層回路ブロック18ａの下側に配置し、コンデンサ１を貫通孔24の内部に完全に収容する。なお、この際、第２多層回路ブロック18ｂの上面に露出した貫通導体22と、コンデンサ１の第２接続電極15とをそれぞれ電気的に接続させるように、はんだによってコンデンサ１を、第２多層回路ブロック18ｂに実装する。

しかる後に、第１多層回路ブロック18ａ，第２多層回路ブロック18ｂおよび第３多層回路ブロック18ｃを加熱・加圧することにより、それぞれを接続することによって、本発明の電子装置61を得ることができる。

なお、本発明は上述した実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良等が可能である。

また、例えば、図１（ａ）および（ｂ）に示した、本発明の第１のコンデンサ１の例においても、積層体３の上面に配置された第１接続電極14および第２接続電極15は長方形状であるが、その他にも楕円形状または円形状等であってもよい。

また、図７を用いて、本発明の第１のコンデンサ１の他の例を、以下に説明する。なお、図７（ａ）は図１に示すコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のコンデンサの上面図である。

図１に示した、本発明の第１のコンデンサ１の例において、第１接続電極14の第４側面Ｓ４側の端部は第４側面Ｓ４とは離れて配置されているが、図７に示すように、第１接続電極14の第４側面Ｓ４側の端部が第４側面Ｓ４まで延在していてもよい。また、同様に、図７に示すように、第２接続電極15の第３側面Ｓ３側の端部が第３側面Ｓ３まで延在していてもよい。

このような構成とすることによって、本発明のコンデンサ１の第１接続電極14および第２接続電極15の面積が大きくなるので、本発明のコンデンサ１と外部の接続端子とを電気的に接続する際に、外部の接続端子を接続するための、本発明のコンデンサ１側の電極の領域を広げることができる。

また例えば、図１に示したコンデンサ１を、図３に示す例のように、多層回路基板18に内蔵する場合には、露出した貫通導体22のピッチに左右されずに、コンデンサ21の第１接続電極14および第２接続電極15を貫通導体22に接続させることができるので、多層回路基板18にコンデンサ１が内蔵された電子装置51の設計の自由度を向上させることができる。

また、例えば、図４（ａ）および（ｂ）に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例に
おいて、第１外部電極６および第２外部電極７は第１側面Ｓ１に配置されており、第３外部電極12および第４外部電極13は第３側面Ｓ３に配置されているが、第１外部電極６および第２外部電極７が同一の側面に配置され、第３外部電極12および第４外部電極13が同一の側面に配置されている限り、第１〜第４外部電極６，７，12，13は、第１〜第４側面Ｓ１〜Ｓ４のいずれに配置されていてもよい。

なお、第１〜第４外部電極６，７，12，13は、全て同一の側面に配置されていてもよい。

また、図４（ａ）および（ｂ）に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例において、第１接続電極14は、第３側面Ｓ３から第４側面Ｓ４側に向かって図４（ｂ）における上方に延びるように配置されている電極部と、第１側面Ｓ１から第２側面Ｓ２側に向かって図４（ｂ）における右方に延びるように配置されている電極部とから構成されており、各電極部の形状は長方形状であるが、その他にも楕円形状または円形状等であってもよい。

また、図４（ａ）および（ｂ）に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例において、第１接続電極14を介して接続されているとともに積層体３に配置されている外部電極は、第１外部電極６および第３外部電極12の２つであるが、外部電極の数は、第１外部電極６および第３外部電極12の２つを含めて３つ以上あってもよい。

また、図４（ａ）および（ｂ）に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例において、第２接続電極15を介して接続されているとともに積層体３に配置されている外部電極は、第２外部電極７および第４外部電極13の２つであるが、外部電極の数は、第２外部電極７および第４外部電極13の２つを含めて３つ以上あってもよい。

また、図８を用いて、本発明の第２のコンデンサ21の他の例を、以下に説明する。なお、図８（ａ）は図４に示すコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のコンデンサの上面図である。

図４に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例においては、外部電極の配置は、第１外部電極６および第２外部電極７が第１側面Ｓ１に配置され、第３外部電極12および第４外部電極13が第３側面Ｓ３に配置されているが、図８に示すように、第１外部電極６および第３外部電極12と同電位である第５外部電極25および第７外部電極27が第２側面Ｓ２および第４側面Ｓ４にそれぞれ配置されていてもよい。また、同様に、図８に示すように、第２外部電極７および第４外部電極13と同電位である第６外部電極26および第８外部電極28が第２側面Ｓ２および第４側面Ｓ４にそれぞれ配置されていてもよい。

また、図４（ｂ）に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例において、第１接続電極14および第２接続電極15は、第３側面Ｓ３から第４側面Ｓ４側に延びている電極部と、第１側面Ｓ１から第２側面Ｓ２側に延びている電極部とからなる構成であるが、図８に示すように、第１接続電極14はパッド電極部14ｅと接続部14ａ〜14ｄとからなり、第２接続電極15は、パッド電極部15ｅと接続部15ａ〜15ｄとからなる構成であってもよい。

なお、図８（ｂ）に示す例において、破線で示されたパッド電極部15ｅと接続部15ａ〜15ｄとは、積層体の下面に配置されており、実線で示されたパッド電極部14ｅと接続部14ａ〜14ｄとは、積層体の上面に配置されていることはいうまでもない。

パッド電極部14ｅ，15ｅの役割は、例えば、図６に示すようにコンデンサ21を多層回路基板18に内蔵した場合に、貫通孔24に露出した貫通導体22と電気的に接続することである。

接続部14ａ〜14ｄ，15ａ〜15ｄの役割は、例えば、図６に示すようにコンデンサ21を多層回路基板18に内蔵した場合に、貫通導体22と第１〜第８外部電極６，７，12，13，25〜28とを電気的に接続することである。

このような構成とすることによって、例えば、第１接続電極14のパッド電極部14ｅが積層体３の上面の全面に配置されており、接続部14ａ〜14ｄが配置されていない場合と比較して、第１接続電極14は第２外部電極７，第４外部電極13，第６外部電極26および第８外部電極28とは離間して配置することができるので、互いに異なる電位同士の電極を離間して配置することができ、電気的な絶縁性を確保することができる。

同様に、例えば、第２接続電極15のパッド電極部15ｅが積層体３の下面の全面に配置されており、接続部15ａ〜15ｄが配置されていない場合と比較して、第２接続電極15は第１外部電極６，第３外部電極12，第５外部電極25および第７外部電極27とは離間して配置することができるので、互いに異なる電位同士の電極を離間して配置することができ、電気的な絶縁性を確保することができる。

また、図８（ｂ）においては、積層体３の１つの側面に２つの外部電極が配置されている例を示したが、外部電極は４つ以上配置されていてもよい。この場合には、外部電極の数が増えるほど、低インダクタンス化できることから好ましい。また、このような構成の場合には、パッド電極部に接続している接続部の数も、外部電極の数に対応して増やして配置することはいうまでもない。

なお、図８（ｂ）に示す例において、説明の便宜上、第２接続電極15のパッド電極部15ｅは第１接続電極14のパッド電極部14ｅより、面積が大きいものとして図示されているが、この図示の構成は一例であって、パッド電極部15ｅおよびパッド電極部14ｅは同じ大きさであってもよいし、パッド電極部14ｅがパッド電極部15ｅより面積が大きくてもよい。

また、図８（ａ）および（ｂ）においては、パッド電極部15ｅは、正方形状としているが、これの形状は、円形状、楕円形状、長方形状等のいずれであってもよい。特に、パッド電極部15ｅに接続される貫通導体の断面形状が円形状である場合には、この形状にあわせてパッド電極部15ｅの形状も円形状とすることが好ましい。この場合には、パッド電極部15ｅにおいて、貫通導体が接続されていない余分な領域ができないため、パッド電極部15ｅを形成するための材料を減少させることができる。よって、コンデンサ21の低コスト化を図ることができるので好ましい。

また、図９を用いて、本発明の第２のコンデンサ21の他の例を、以下に説明する。なお、図９（ａ）は図４に示すコンデンサの実施の形態の他の例を示す外観斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のコンデンサの上面図である。

図４（ｂ）に示した、本発明の第２のコンデンサ21の例において、第１接続電極14および第２接続電極15は、それぞれ積層体３の上面および下面の一部の領域に配置されている。しかし、図９に示すように、第１接続電極14および第２接続電極15が積層体３の上面および下面の全面にそれぞれ配置されていてもよい。

このような構成とすることによって、本発明のコンデンサ21の第１接続電極14および第２接続電極15の面積が大きくなるので、本発明のコンデンサ21と外部の接続端子とを電気的に接続する際に、外部の接続端子を接続するための、本発明のコンデンサ21側の電極の領域を広げることができる。

また、図10を用いて、図９に示したコンデンサ21を内蔵した電子装置の他の例を、以下に説明する。なお、図10は、図９に示すコンデンサが内蔵された電子装置の他の例を示す断面図である。なお、図10に示したコンデンサ21は、図９（ｂ）のＹ−Ｙ線における断面図である。

図10に示すように、図９に示すコンデンサ21を多層回路基板18に内蔵した場合には、露出した貫通導体22の位置に左右されずに、コンデンサ21の第１接続電極14および第２接続電極15を貫通導体22に接続させることができるので、多層回路基板18にコンデンサ21が内蔵された電子装置71の設計の自由度を向上させることができるので好ましい。

本発明の第１のコンデンサ１が内蔵された電子装置81の実施例を以下に説明する。図７に示す例である、本発明の第１のコンデンサ１を用いて、図11に示す例の電子装置81を作製した。なお、図11は、本発明のコンデンサが内蔵された電子装置の他の例を示す断面図である。

以下に、本発明のコンデンサ１の製造方法を示す。

始めに、チタン酸バリウムを主成分とする強誘電体セラミックスから成り、厚みが1.5
μｍの長方形状の誘電体層２を200層積層し、その上下両面側に誘電体層２のみから成る
層を積層したものとなるようにセラミックグリーンシートを積層することによって、積層体３となる積層成形体を形成した。その寸法は、焼成後の積層体３の寸法が、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の上下方向を縦とし、図１（ｂ）におけるコンデンサ１の左右方向を横とし、図１（ｃ）におけるコンデンサ１の上下方向を高さとした場合に、縦が１ｍｍ、横が１ｍｍ、高さが0.1ｍｍとなるようにした。

このとき、積層体３の誘電体層２間には、ニッケルが主成分であり、厚さがそれぞれ１μｍの第１内部電極４および第２内部電極５が、100層ずつ積層方向に交互に配置される
ように、セラミックグリーンシートに導体ペーストを所定のパターンで印刷した。

次に、この積層成形体を1250℃の温度で焼成して、誘電体層２，第１内部電極４および第２内部電極５から成る積層体３を得た。

次に、焼成後の積層体３に、第１〜第４外部電極６，７，12，13となる、銅が主成分である導体ペーストを塗布して焼成して、積層体３の第１側面Ｓ１に第１外部電極６および第２外部電極７を形成し、積層体３の第２側面Ｓ２に第３外部電極12および第４外部電極13を形成を、それぞれ積層方向に帯状に形成した。

これら第１〜第４外部電極６，７，12，13の寸法は、積層体３の積層方向に0.05ｍｍであり、幅が0.1ｍｍであるものとした。また、積層体３の第１側面Ｓ１における第１外部
電極６および第２外部電極７の間隔は上面視で0.1ｍｍであり、積層体３の第２側面Ｓ２
における第３外部電極12および第４外部電極13の間隔は上面視で0.1ｍｍであるものとし
た。

また、第１内部電極４には、第１側面Ｓ１側に第１引出部10を形成し、第２側面Ｓ２側に第３引出部16を形成し、第２内部電極５には、第１側面Ｓ１側に第２引出部11を形成し、第２側面Ｓ２側に第４引出部17を形成した。また、第１引出部10は第１外部電極６と接続し、第３引出部16は第３外部電極12と接続した。また、第２引出部11は第２外部電極７と接続し、第４引出部17は第４外部電極13と接続した。第１〜第４引出部10，11，16，17の長さおよび幅は、それぞれ0.05ｍｍとした。

また、第１内部電極４における第１引出部10および第３引出部16の位置は、第１外部電極６および第３外部電極12の位置に対応させた。

また、同様に、第２内部電極５における第２引出部11および第４引出部17の位置も、第２外部電極７および第４外部電極13の位置に対応させた。

次に、積層体３の上面に、第１接続電極および第２接続電極を互いに0.1ｍｍ離間させ
て形成した。第１接続電極14の第４側面Ｓ４側の端部は第４側面Ｓ４まで延在しており、第２接続電極15の第３側面Ｓ３側の端部が第３側面Ｓ３まで延在しているものとした。

次に、以上のようにして作製したコンデンサ１を用いて、図11に示す例のような、本発明の電子装置81の実施例を作製した。

以下に、電子装置81の製造方法を示す。

まず、絶縁体層23を形成するため、熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂と、無機質フィラーとしての二酸化ケイ素との混合材料からなる厚さ100μｍの未硬化状態の絶縁シート
を、ドクターブレード法により作製した。

次に、この絶縁シートの表面に銅箔を転写した後、レジスト塗布→露光→現像→エッチング→レジスト除去の工程によって、内部導体20を形成した。

次に、絶縁体層23となる絶縁シートに複数の貫通導体用の孔を炭酸ガスレーザーによって形成した。また、図11に示す、第１接続電極14および第２接続電極15に接続される貫通導体22用の孔は、第３多層回路ブロック18ｃとなる絶縁シートに形成した。

また、第１多層回路ブロック18ａを作製する際には、コンデンサ１を収容するための四角形状の貫通孔24も形成した。

次に、絶縁シートにおける貫通導体22用の孔等に、Ｃｕ粉末を含有する導電性ペーストを充填して、貫通導体22等を形成した。なお、貫通導体22は第３多層回路ブロック18ｃの下面に露出するものとした。

次に、こうして作製された絶縁シートを複数積層して、第１多層回路ブロック18ａ，第２多層回路ブロック18ｂおよび第３多層回路ブロック18ｃをそれぞれ作製した。その際、絶縁シートを複数積層して成る積層物を、200℃および圧力300ｋＰａで加熱・加圧して、複数の絶縁シート同士を積層圧着した。なお、第１多層回路ブロック18ａは絶縁シートを６枚積層して、第２多層回路ブロック18ｂは絶縁シートを３枚積層して、第３多層回路ブロック18ｃは絶縁シートを３枚積層したものである。

次に、実施例の電子装置81においては、第３多層回路ブロック18ｃの下面に露出した貫通導体22と、コンデンサ１の第１接続電極14および第２接続電極15とをそれぞれ電気的に接続させるように、はんだによってコンデンサ１を、第３多層回路ブロック18ｃに実装した。

次に、このコンデンサ１を、四角形状の貫通孔24に収容するように第１多層回路ブロック18ａを、第３多層回路ブロック18ｃの下側に配置した。

次に、第２多層回路ブロック18ｂを、第１多層回路ブロック18ａの下側に配置して、コ
ンデンサ１を貫通孔24の内部に完全に収容した。

しかる後に、第１多層回路ブロック18ａ，第２多層回路ブロック18ｂおよび第３多層回路ブロック18ｃを加熱・加圧することにより、それぞれを接続することによって、本発明の電子装置81を得た。

なお、四角形状の貫通孔24の寸法は、図11における上下方向（絶縁体層23の積層方向）を高さとし、図11における左右方向を横とし、図11における奥行方向を縦とした場合に、高さが0.15ｍｍで、横が1.05ｍｍで、縦が1.05ｍｍであるものとした。

なお、第３多層回路ブロック18ｃの貫通導体22の直径は80μｍであるものとした。

また、比較例として、積層体の両端部に端子電極が配置されている形態のコンデンサを作製した。なお、一方の端子電極は第１内部電極と接続され、他方の端子電極は第２内部電極と接続されているものとした。また、両端部の端子電極は、それぞれ積層体の上面まで延在しており、この部分が第３多層回路ブロックの貫通導体と接続しているｍのとした。これらの端子電極の寸法は、積層体の積層方向に0.1ｍｍであり、幅が１ｍｍであるも
のとした。なお、それ以外の部材の構成，寸法および材料は実施例の電子装置81のものと同様とした。

そして、実施例の電子装置81および比較例の電子装置にそれぞれ定格電圧が１Ｖで周波数が１ｋＨｚ〜１ＭＨｚの高周波電圧を流し、測定器（インピーダンスアナライザ）を使用して、ＥＳＬ値を測定した。

その測定結果は、実施例の電子装置81においてはＥＳＬ値が0.36ｎＨであり、比較例の電子装置においてはＥＳＬ値が0.84ｎＨであった。また、実施例の電子装置81のコンデンサ１内部の経路長は0.1ｍｍであった。これは、第１外部電極６および第２外部電極７の
間の間隔と、第３外部電極12および第４外部電極13の間の間隔とがそれぞれ0.1ｍｍだっ
たからである。また、比較例の電子装置のコンデンサ内部の経路長は１ｍｍであった。これは、一方の端子電極および他方の端子電極の間の間隔が１ｍｍだったからである。

以上のようにして作製した電子装置81により、コンデンサ１の内部の経路長が短くなるため、電子装置81のＥＳＬを小さくすることが可能となることが分かった。

また、第１外部電極６を経て積層体３内部に流入する電流と、第２外部電極７を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、これらの電流同士の間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなる。また、第３外部電極12を経て積層体３内部に流入する電流と、第４外部電極13を経て積層体３外部に流れていく電流とは互いに逆向きであり、また、これらの電流同士の間隔が近接しているので、磁界が互いに打ち消し合うこととなり、電子装置81の低ＥＳＬ化を図ることができることが分かった。

また、第１接続電極14に入力された電流が、第１外部電極６および第３外部電極12にそれぞれ分流することによって、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができる。また、第２接続電極15に流入する電流は、第２外部電極７から流入する電流と、第４外部電極13から流入する電流とで、それぞれ分流されていたので、コンデンサ１の低ＥＳＬ化を図ることができることが分かった。

１，21：コンデンサ
２：誘電体層
３：積層体
４：第１内部電極
５：第２内部電極
６：第１外部電極
７：第２外部電極
８：第１電極パッド
９：第２電極パッド
10：第１引出部
11：第２引出部
12：第３外部電極
13：第４外部電極
14：第１接続電極
15：第２接続電極
16：第３引出部
17：第４引出部
18：多層回路基板
18ａ：第１多層回路ブロック
18ｂ：第２多層回路ブロック
18ｃ：第３多層回路ブロック
19：絶縁基体
20：内部導体
22：貫通導体
23：絶縁体層
24：貫通孔
25：第５外部電極
26：第６外部電極
27：第７外部電極
28：第８外部電極
51，61，71，81：電子装置
Ｓ１：第１側面
Ｓ２：第２側面
Ｓ３：第３側面
Ｓ４：第４側面

Claims (5)

1. 複数の誘電体層が積層されて成る、第１側面および該第１側面の反対側に位置する第２側面を有している直方体状の積層体と、
   該積層体の前記誘電体層間に交互に配置された第１内部電極および第２内部電極と、
   前記第１側面に前記積層体の積層方向に沿って設けられ、前記第１内部電極および前記第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と、
   前記第２側面に前記積層体の積層方向に沿って設けられ、前記第１内部電極および前記第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と、
   前記積層体の上面に設けられ、前記第１外部電極と前記第３外部電極とを接続している第１接続電極と、
   前記積層体の上面に設けられ、前記第２外部電極と前記第４外部電極とを接続しており、前記第１接続電極とは離間して配置された第２接続電極と
   を具備していることを特徴とするコンデンサ。
2. 複数の誘電体層が積層されて成る直方体状の積層体と、
   該積層体の前記誘電体層間に交互に配置された第１内部電極および第２内部電極と、
   前記積層体の同一の側面に前記積層体の積層方向に沿って設けられ、前記第１内部電極および前記第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極および第２外部電極と、
   前記積層体の同一の側面に前記積層体の積層方向に沿って設けられ、前記第１内部電極および前記第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第３外部電極および第４外部電極と、
   前記積層体の上面に前記第１外部電極と前記第３外部電極とを接続して前記第２外部電極および前記第４外部電極とは離間して帯状に配置された第１接続電極と、
   前記積層体の下面に前記第２外部電極と前記第４外部電極とを接続して前記第１外部電極および前記第３外部電極とは離間して帯状に配置された第２接続電極と
   を具備していることを特徴とするコンデンサ。
3. 前記第１内部電極から引き出されて前記第１外部電極および前記第３外部電極にそれぞれ接続された第１引出部および第３引出部と、
   前記第２内部電極から引き出されて前記第２外部電極および前記第４外部電極にそれぞれ接続された第２引出部および第４引出部と
   を具備していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンデンサ。
4. 複数の絶縁体層が積層されて成る絶縁基体、複数の前記絶縁体層の層間に形成された内部導体、および複数の前記絶縁体層の異なる層間に形成された前記内部導体同士を電気的に接続するように前記絶縁体層を貫通して形成された貫通導体を含む多層回路基板であって、四角形状の貫通孔が形成された第１多層回路ブロック、該第１多層回路ブロックの第１主面に配置された第２多層回路ブロック、および前記第１多層回路ブロックの第２主面に配置される第３多層回路ブロックであって、その第１主面において前記貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第３多層回路ブロックから成る多層回路基板と、
   該多層回路基板の前記貫通孔に収容された請求項１に記載のコンデンサとを含み、
   前記コンデンサの第１接続電極および第２接続電極はそれぞれ第３多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されていることを特徴とする電子装置。
5. 複数の絶縁体層が積層されて成る絶縁基体、複数の前記絶縁体層の層間に形成された内部導体、および複数の前記絶縁体層の異なる層間に形成された前記内部導体同士を電気的に接続するように前記絶縁体層を貫通して形成された貫通導体を含む多層回路基板であって、四角形状の貫通孔が形成された第１多層回路ブロック、該第１多層回路ブロックの第
   １主面に配置された第２多層回路ブロックであって、その第１主面において前記貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第２多層回路ブロック、および前記第１多層回路ブロックの第２主面に配置される第３多層回路ブロックであって、その第１主面において前記貫通孔内部に露出している貫通導体を有する第３多層回路ブロックから成る多層回路基板と、
   該多層回路基板の前記貫通孔に収容された請求項２に記載のコンデンサとを含み、
   前記コンデンサの第１接続電極は第３多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されており、
   前記コンデンサの第２接続電極は第２多層回路ブロックの前記貫通導体に接続されていることを特徴とする電子装置。

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