JP2011137051A - Transparent film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フマル酸ジエステル系樹脂および環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサンからなる新規な透明フィルムに関するものである。詳細には、光学特性及び熱線膨張係数等の耐熱性に優れた透明フィルムに関するものである。 The present invention relates to a novel transparent film comprising a fumaric acid diester resin and an organopolysiloxane having a cyclic ether group. More specifically, the present invention relates to a transparent film excellent in heat resistance such as optical characteristics and thermal expansion coefficient.
液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの基板には一般にガラス基板が用いられているが、割れやすい、比重が大きい、柔軟性および加工性に乏しい等の課題がある。透明樹脂からなる透明プラスチックフィルムが使用できれば、薄膜化、軽量化、フレキシブル性付与など様々なメリットが考えられる。しかしながら、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示素子用プラスチックフィルムには、高い耐熱性や優れた光学特性など厳しい特性が要求される。これは液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイの製造における薄膜トランジスタの形成工程やパネルの張り合わせ工程、透明電極形成工程などで、１５０℃から２００℃以上の高いプロセス温度が必要なためである。 A glass substrate is generally used as a substrate of a flat panel display such as a liquid crystal display, but there are problems such as being easily broken, having a large specific gravity, and poor flexibility and workability. If a transparent plastic film made of a transparent resin can be used, various merits such as thinning, weight reduction, and flexibility can be considered. However, plastic films for display elements such as liquid crystal displays and organic EL displays are required to have strict characteristics such as high heat resistance and excellent optical characteristics. This is because a high process temperature of 150 ° C. to 200 ° C. or higher is required in a thin film transistor forming process, a panel bonding process, a transparent electrode forming process, and the like in manufacturing a liquid crystal display or an organic EL display.
我々はフマル酸ジエステル系樹脂からなるディスプレイ用プラスチック基板が優れた耐熱性および良好な光学特性を有することを提案している（例えば、特許文献１参照）。しかし当該プラスチック基板では熱線膨張係数の改善が課題であった。 We have proposed that a display plastic substrate made of a fumaric acid diester resin has excellent heat resistance and good optical properties (see, for example, Patent Document 1). However, improvement of the coefficient of thermal linear expansion has been a problem with the plastic substrate.
本発明の目的は、光学特性および耐熱性に優れ、かつ熱線膨張係数が小さい透明フィルム、特に表示素子用プラスチック基板用フィルムを提供する事にある。 An object of the present invention is to provide a transparent film, particularly a plastic substrate film for a display element, which is excellent in optical properties and heat resistance and has a small coefficient of thermal expansion.
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、フマル酸ジエステル系樹脂および特定のオルガノポリシロキサンからなる透明フィルムが上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a transparent film composed of a fumaric acid diester resin and a specific organopolysiloxane can solve the above problems, and has completed the present invention. .
すなわち、本発明は、フマル酸ジエステル系樹脂および環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサンからなることを特徴とする透明フィルムに関するものである。 That is, the present invention relates to a transparent film comprising a fumaric acid diester resin and an organopolysiloxane having a cyclic ether group.
以下、本発明の透明フィルムについて詳細に説明する。 Hereinafter, the transparent film of the present invention will be described in detail.
本発明におけるフマル酸ジエステル系樹脂は、フマル酸ジエステルの重合体が挙げられ、その中でも下記一般式（１）で表されるフマル酸ジエステル残基単位を５０モル％以上、特に８０モル％以上からなるフマル酸ジエステル系樹脂が好ましい。 Examples of the fumaric acid diester resin in the present invention include fumaric acid diester polymers. Among them, the fumaric acid diester residue unit represented by the following general formula (1) is 50 mol% or more, particularly 80 mol% or more. The fumaric acid diester resin is preferred.
（ここで、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して炭素数１〜１２の直鎖状アルキル基、炭素数１〜１２の分岐状アルキル基、炭素数３〜６の環状アルキル基を示す。）
ここで、Ｒ１、Ｒ２はそれぞれ独立して炭素数１〜１２の直鎖状アルキル基、炭素数１〜１２の分岐状アルキル基、炭素数３〜６の環状アルキル基であり、これらはフッ素、塩素などのハロゲン基；エーテル基；エステル基もしくはアミノ基で置換されていてもよい。
(Here, R 1 and R 2 each independently represent a linear alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms.)
Here, R 1 and R 2 are each independently a linear alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a branched alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and a cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms. It may be substituted with a halogen group such as fluorine or chlorine; an ether group; an ester group or an amino group.
Ｒ１、Ｒ２における炭素数１〜１２の直鎖状アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基等が挙げられ、炭素数１〜１２の分岐状アルキル基としては、例えばイソプロピル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、イソペンチル基、ｓｅｃ−ペンチル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、２−エチルヘキシル基等が挙げられ、炭素数３〜６の環状アルキル基としては、例えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。これらの中でもイソプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基であることが好ましく、特にイソプロピル基が好ましい。 Examples of the linear alkyl group having 1 to 12 carbon atoms in R 1 and R 2 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group, an n-pentyl group, and an n-hexyl group. Examples of the branched alkyl group having 1 to 12 include isopropyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, isopentyl group, sec-pentyl group, tert-pentyl group, and 2-ethylhexyl group. Examples of the cyclic alkyl group having 3 to 6 carbon atoms include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group. Among these, an isopropyl group, a tert-butyl group, a cyclopentyl group, and a cyclohexyl group are preferable, and an isopropyl group is particularly preferable.
具体的な一般式（１）で表わされるフマル酸ジエステル残基単位としては、例えばフマル酸ジメチル残基単位、フマル酸ジエチル残基単位、フマル酸ジプロピル残基単位、フマル酸ジイソプロピル残基単位、フマル酸ジ−ｎ−ブチル残基単位、フマル酸ジイソブチル残基単位、フマル酸ジ−ｓｅｃ−ブチル残基単位、フマル酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル残基単位、フマル酸ジ−ｎ−ペンチル残基単位、フマル酸ジ−イソペンチル残基単位、フマル酸ジ−ｓｅｃ−ペンチル残基単位、フマル酸ジ−ｔｅｒｔ−ペンチル残基単位、フマル酸ジ−ｎ−ヘキシル残基単位、フマル酸ビス−（２−エチルヘキシル）残基単位、フマル酸ジシクロプロピル残基単位、フマル酸ジシクロブチル残基単位、フマル酸ジシクロペンチル残基単位、フマル酸ジシクロヘキシル残基単位等が挙げられ、その中でもフマル酸ジイソプロピル残基単位、フマル酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル残基単位、フマル酸ジシクロペンチル残基単位、フマル酸ジシクロヘキシル残基単位が好ましく、特にフマル酸ジイソプロピル残基単位が好ましい。また、これらは１種または２種以上含まれていてもよい。 Specific examples of the fumarate diester residue unit represented by the general formula (1) include dimethyl fumarate residue unit, diethyl fumarate residue unit, dipropyl fumarate residue unit, diisopropyl fumarate residue unit, fumarate Di-n-butyl acid residue units, diisobutyl fumarate residue units, di-sec-butyl fumarate residue units, di-tert-butyl fumarate residue units, di-n-pentyl fumarate residue units, Di-isopentyl fumarate unit, di-sec-pentyl fumarate unit, di-tert-pentyl fumarate unit, di-n-hexyl fumarate unit, bis- (2-ethylhexyl fumarate) ) Residue unit, dicyclopropyl fumarate residue unit, dicyclobutyl fumarate residue unit, dicyclopentyl fumarate residue unit, dicyclofumarate fumarate And the like. Among them, diisopropyl fumarate residue units, di-tert-butyl fumarate residue units, dicyclopentyl fumarate residue units, dicyclohexyl fumarate residue units are preferable, and diisopropyl fumarate units are particularly preferable. Residue units are preferred. These may be contained alone or in combination of two or more.
また、該フマル酸ジエステル系樹脂は、他の単量体残基単位を含有していてもよく、他の単量体残基単位としては、例えばスチレン残基単位、α−メチルスチレン残基単位等のスチレン類残基単位；（メタ）アクリル酸残基単位；（メタ）アクリル酸メチル残基単位、（メタ）アクリル酸エチル残基単位、（メタ）アクリル酸ブチル残基単位、（メタ）アクリル酸グシリジル残基単位等のエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル残基単位、（メタ）アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル残基単位等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル残基単位、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル残基単位等のテトラヒドロフルフリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル残基単位等の（メタ）アクリル酸エステル類残基単位；酢酸ビニル残基単位、プロピオン酸ビニル残基単位等のビニルエステル類残基単位；アクリロニトリル残基単位；メタクリロニトリル残基単位；メチルビニルエーテル残基単位、エチルビニルエーテル残基単位、ブチルビニルエーテル残基単位等のビニルエーテル類残基単位；Ｎ−メチルマレイミド残基単位、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド残基単位、Ｎ−フェニルマレイミド残基単位等のＮ−置換マレイミド類残基単位；エチレン残基単位、プロピレン残基単位等のオレフィン類残基単位、より選ばれる１種又は２種以上を挙げることができる。これらの中でも他の単量体残基単位としては、オキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル残基単位、テトラヒドロフルフリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル残基単位が好ましい。 Further, the fumaric acid diester resin may contain other monomer residue units. Examples of other monomer residue units include styrene residue units and α-methylstyrene residue units. Styrene residue units such as: (meth) acrylic acid residue units; (meth) methyl acrylate residue units, (meth) ethyl acrylate residue units, (meth) butyl acrylate residue units, (meth) (Meth) acrylic acid ester residue unit having an epoxy group such as glycidyl acrylate residue unit, (meth) acrylic acid ester having oxetanyl group such as (meth) acrylic acid 3-ethyl-3-oxetanylmethyl residue unit Residue units, (meth) acrylic acid residues such as (meth) acrylic acid ester residue units having a tetrahydrofurfuryl group such as (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl residue units. Tel residue units; vinyl ester residue units such as vinyl acetate residue units and vinyl propionate residue units; acrylonitrile residue units; methacrylonitrile residue units; methyl vinyl ether residue units, ethyl vinyl ether residue units Vinyl ether residue units such as butyl vinyl ether residue units; N-substituted maleimide residue units such as N-methylmaleimide residue units, N-cyclohexylmaleimide residue units and N-phenylmaleimide residue units; One or more selected from olefin residue units such as a base unit and a propylene residue unit may be mentioned. Among these, as other monomer residue units, a (meth) acrylate residue unit having an oxetanyl group and a (meth) acrylate residue unit having a tetrahydrofurfuryl group are preferable.
具体的な本発明におけるフマル酸ジエステル系樹脂としては、例えばフマル酸ジイソプロピル樹脂、フマル酸ジイソプロピル／アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル共重合体樹脂、フマル酸ジイソプロピル／アクリル酸テトラヒドロフルフリル共重合体樹脂、フマル酸ジシクロヘキシル／アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル共重合体樹脂等が挙げられ、特にフマル酸ジエステル樹脂、フマル酸ジイソプロピル／アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル共重合体樹脂等が好ましい。 Specific examples of the fumaric acid diester resin in the present invention include diisopropyl fumarate resin, diisopropyl fumarate / 3-ethyl-3-oxetanylmethyl copolymer resin, diisopropyl fumarate / tetrahydrofurfuryl acrylate copolymer. Examples include coalesced resin, dicyclohexyl fumarate / 3-ethyl-3-oxetanylmethyl copolymer resin, etc., particularly diester fumarate resin, diisopropyl fumarate / 3-ethyl-3-oxetanylmethyl acrylate copolymer resin Etc. are preferred.
本発明におけるフマル酸ジエステル系樹脂は、ゲル・パーミエイション・クロマトグラフィー（以下、ＧＰＣ）により測定した溶出曲線より得られる標準ポリスチレン換算の数平均分子量が５０，０００〜２５０，０００であることが好ましい。 The fumaric acid diester resin in the present invention has a standard polystyrene equivalent number average molecular weight of 50,000 to 250,000 obtained from an elution curve measured by gel permeation chromatography (hereinafter referred to as GPC). preferable.
本発明におけるフマル酸ジエステル系樹脂の製造方法としては、該フマル酸ジエステル系樹脂が得られる限りにおいて如何なる方法により製造してもよく、例えばフマル酸ジエステル類、場合によってはフマル酸ジエステル類と共重合可能な他の単量体を併用しラジカル重合あるいはラジカル共重合を行うことにより製造することができる。この際のフマル酸ジエステル類としては、例えばフマル酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジプロピル、フマル酸ジイソプロピル、フマル酸ジ−ｎ−ブチル、フマル酸ジイソブチル、フマル酸ジ−ｓｅｃ−ブチル、フマル酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル、フマル酸ジ−ｎ−ペンチル、フマル酸ジイソペンチル、フマル酸ジ−ｓｅｃ−ペンチル、フマル酸ジ−ｔｅｒｔ−ペンチル、フマル酸ジ−ｎ−ヘキシル、フマル酸ビス−（２−エチルヘキシル）、フマル酸ジシクロプロピル、フマル酸ジシクロブチル、フマル酸ジシクロペンチル、フマル酸ジシクロヘキシル等が挙げられ、フマル酸ジエステルと共重合可能な単量体としては、例えばスチレン、α−メチルスチレン等のスチレン類；（メタ）アクリル酸；（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル等のオキセタニル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル等のテトラヒドロフルフリル基を有する（メタ）アクリル酸エステル等の（メタ）アクリル酸エステル類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；アクリロニトリル；メタクリロニトリル；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ブチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のＮ−置換マレイミド類；エチレン、プロピレン等のオレフィン類；等の１種又は２種以上を挙げることができる。 As the method for producing the fumaric acid diester resin in the present invention, it may be produced by any method as long as the fumaric acid diester resin is obtained. For example, fumaric acid diesters may be copolymerized with fumaric acid diesters in some cases. It can be produced by performing radical polymerization or radical copolymerization in combination with other possible monomers. Examples of the fumaric acid diesters include dimethyl fumarate, diethyl fumarate, dipropyl fumarate, diisopropyl fumarate, di-n-butyl fumarate, diisobutyl fumarate, di-sec-butyl fumarate, dimer fumarate. -Tert-butyl, di-n-pentyl fumarate, diisopentyl fumarate, di-sec-pentyl fumarate, di-tert-pentyl fumarate, di-n-hexyl fumarate, bis- (2-ethylhexyl) fumarate , Dicyclopropyl fumarate, dicyclobutyl fumarate, dicyclopentyl fumarate, dicyclohexyl fumarate, and the like. Examples of monomers copolymerizable with the fumaric acid diester include styrenes such as styrene and α-methylstyrene; (Meth) acrylic acid; methyl (meth) acrylate, (meth ) (Meth) acrylic acid ester having an epoxy group such as ethyl acrylate, butyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, and oxetanyl group such as 3-ethyl-3-oxetanylmethyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid esters, (meth) acrylic acid esters such as (meth) acrylic acid esters having a tetrahydrofurfuryl group such as (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl; vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl propionate Acrylonitrile; methacrylonitrile; vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, butyl vinyl ether; N-substituted maleimides such as N-methyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, N-phenyl maleimide; ethylene, propylene, etc. 1 type, or 2 or more types, such as olefins can be mentioned.
前記ラジカル重合は公知の重合方法、例えば塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、沈殿重合法、乳化重合法のいずれも採用可能である。 For the radical polymerization, any of known polymerization methods such as bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, precipitation polymerization, and emulsion polymerization can be employed.
ラジカル重合法を行う際の重合開始剤としては、例えばベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物；２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−ブチロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）等のアゾ系開始剤が挙げられる。 Examples of the polymerization initiator used in the radical polymerization method include benzoyl peroxide, lauryl peroxide, octanoyl peroxide, acetyl peroxide, di-t-butyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, and dicumyl peroxide. , Organic peroxides such as t-butylperoxyacetate and t-butylperoxybenzoate; 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-butyronitrile), 2 , 2′-azobisisobutyronitrile, dimethyl-2,2′-azobisisobutyrate, 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) and the like.
そして、溶液重合法、懸濁重合法、沈殿重合法、乳化重合法において使用可能な溶媒として特に制限はなく、例えばベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族溶媒；メタノール、エタノール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等のアルコール系溶媒；シクロヘキサン；ジオキサン；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）；アセトン；メチルエチルケトン；ジメチルホルムアミド；酢酸イソプロピル；水等が挙げられ、これらの混合溶媒も挙げられる。 And there is no restriction | limiting in particular as a solvent which can be used in a solution polymerization method, a suspension polymerization method, a precipitation polymerization method, and an emulsion polymerization method, For example, aromatic solvents, such as benzene, toluene, xylene; Methanol, ethanol, propyl alcohol, butyl alcohol Examples include alcohol solvents such as cyclohexane, dioxane, tetrahydrofuran (THF), acetone, methyl ethyl ketone, dimethylformamide, isopropyl acetate, water, and the like, and mixed solvents thereof.
また、ラジカル重合を行う際の重合温度は、重合開始剤の分解温度に応じて適宜設定することができ、一般的には４０〜１５０℃の範囲で行うことが好ましい。 Moreover, the polymerization temperature at the time of performing radical polymerization can be suitably set according to the decomposition temperature of a polymerization initiator, and generally it is preferable to carry out in the range of 40-150 degreeC.
本発明におけるオルガノポリシロキサンは、シロキサン結合で構成されるシルセスキオキサンであることが好ましい。シルセスキオキサンの構造は、ランダム構造やラダー構造、カゴ構造が挙げられ、それらは一種、または二種以上の混合物として使用できる。 The organopolysiloxane in the present invention is preferably silsesquioxane composed of siloxane bonds. Examples of the structure of silsesquioxane include a random structure, a ladder structure, and a cage structure, and these can be used as one kind or a mixture of two or more kinds.
本発明のポリオルガノシロキサンは、シロキサン結合以外のケイ素に有機官能基が結合しており、その官能基が環状エーテル基である。環状エーテル基としては、例えばエポキシ基、オキセタニル基、テトラヒドロフルフリル基などが挙げられ、その中でもエポキシ基、オキセタニル基が好ましく、これらは任意の割合で官能基を有する。 In the polyorganosiloxane of the present invention, an organic functional group is bonded to silicon other than the siloxane bond, and the functional group is a cyclic ether group. Examples of the cyclic ether group include an epoxy group, an oxetanyl group, and a tetrahydrofurfuryl group. Among them, an epoxy group and an oxetanyl group are preferable, and these have a functional group at an arbitrary ratio.
そして、具体的な環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサンとしては、例えばグリシジロキシプロピル基を有するシルセスキオキサン、エポキシシクロヘキシルエチル基を有するシルセスキオキサン、３−エチル−３−オキセタニルプロピル基を有するシルセスキオキサン等が挙げられ、特に３−エチル−３−オキセタニルプロピル基を有するシルセスキオキサンが好ましい。 Examples of the organopolysiloxane having a cyclic ether group include silsesquioxane having a glycidyloxypropyl group, silsesquioxane having an epoxycyclohexylethyl group, and 3-ethyl-3-oxetanylpropyl group. And silsesquioxane having a 3-ethyl-3-oxetanylpropyl group.
本発明の透明フィルムにおけるフマル酸ジエステル系樹脂と環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサンの割合は、フマル酸ジエステル系樹脂５０〜９９重量％、環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン５０〜１重量％が好ましく、特に好ましくはフマル酸ジエステル系樹脂７０〜９５重量％、環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン３０〜５重量％である。 The ratio of the fumaric acid diester resin and the organopolysiloxane having a cyclic ether group in the transparent film of the present invention is preferably 50 to 99% by weight of a fumaric acid diester resin and 50 to 1% by weight of an organopolysiloxane having a cyclic ether group. Particularly preferred are 70 to 95% by weight of a fumaric acid diester resin and 30 to 5% by weight of an organopolysiloxane having a cyclic ether group.
本発明の透明フィルムの製造方法としては、フィルムの製造が可能であれば如何なる方法を用いてもよく、例えば溶液キャスティング法、溶融キャスティング法等の方法によってフィルム化して製造できる。 As a method for producing the transparent film of the present invention, any method may be used as long as the film can be produced. For example, the transparent film can be produced by forming into a film by a method such as a solution casting method or a melt casting method.
溶液キャスティング法は、フマル酸ジエステル系樹脂を溶媒に溶解した溶液（以下、ドープと称する。）を支持基板上に流延した後、加熱等により溶媒を除去しフィルムを得る方法である。その際ドープを支持基板上に流延する方法としては、例えばＴダイ法、ドクターブレード法、バーコーター法、ロールコーター法、リップコーター法等が用いられる。特に、工業的にはダイからドープをベルト状又はドラム状の支持基板に連続的に押し出す方法が最も一般的である。用いられる支持基板としては、例えばガラス基板；ステンレスやフェロタイプ等の金属基板；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のプラスチック基板などが挙げられる。溶融キャスティング法において、高い透明性を有し、且つ厚み精度、表面平滑性に優れたフィルムを製膜する際には、ドープの溶液粘度は極めて重要な因子であり、７００〜３００００ｃｐｓが好ましく、特に１０００〜１００００ｃｐｓであることが好ましい。また、溶融キャスティング法とは、フマル酸ジエステル系樹脂を押出機内で溶融し、Ｔダイのスリットからフィルム状に押出した後、ロールやエアーなどで冷却しつつ引き取る成形法である。 The solution casting method is a method in which a solution obtained by dissolving a fumaric acid diester resin in a solvent (hereinafter referred to as a dope) is cast on a support substrate, and then the solvent is removed by heating or the like to obtain a film. In this case, as a method for casting the dope on the support substrate, for example, a T-die method, a doctor blade method, a bar coater method, a roll coater method, a lip coater method or the like is used. Particularly, industrially, a method of continuously extruding a dope from a die onto a belt-like or drum-like support substrate is most common. Examples of the support substrate used include a glass substrate; a metal substrate such as stainless steel or ferrotype; and a plastic substrate such as polyethylene terephthalate (PET) or triacetyl cellulose (TAC). In the melt casting method, when forming a film having high transparency and excellent thickness accuracy and surface smoothness, the solution viscosity of the dope is a very important factor, preferably 700 to 30000 cps, It is preferable that it is 1000-10000 cps. The melt casting method is a molding method in which a fumaric acid diester resin is melted in an extruder, extruded into a film shape from a slit of a T die, and then cooled and cooled with a roll or air.
本発明の透明フィルムの膜厚は特に制限なく、１０〜５００μｍが好ましく、特に好ましいのは３０〜２００μｍの範囲がハンドリング性の点でよい。 There is no restriction | limiting in particular in the film thickness of the transparent film of this invention, 10-500 micrometers is preferable and the range of 30-200 micrometers may be especially preferable at the point of handling property.
本発明の透明フィルムは、より熱線膨張係数に優れた透明フィルムとなることからオルガノポリシロキサンの環状エーテル基を反応させることによって、架橋体とすることが好ましい。透明フィルムを架橋体とする方法としては、特に制限はなく、紫外光の照射および／又は熱を加えて行なう方法が挙げられる。 The transparent film of the present invention is preferably a cross-linked product by reacting a cyclic ether group of organopolysiloxane because it becomes a transparent film having a better thermal linear expansion coefficient. There is no restriction | limiting in particular as a method of using a transparent film as a crosslinked body, The method of performing irradiation of ultraviolet light and / or heat is mentioned.
紫外光の照射により架橋する方法としては、例えば水銀ランプやメタルハライドランプ等を光源として用いる方法、熱によって架橋する方法としては、単に加熱する方法が挙げられる。 Examples of the method for crosslinking by irradiation with ultraviolet light include a method using a mercury lamp or a metal halide lamp as a light source, and a method for crosslinking by heat includes a method of simply heating.
光、熱による架橋を行う際、オルガノポリシロキサンの環状エーテル基のみを反応させて架橋体を得る以外として、オルガノポリシロキサンの環状エーテル基と反応性を示す官能基を有する単量体単位を含むフマル酸ジエステル系樹脂を用いることが可能であり、その場合、オルガノポリシロキサンは架橋反応によってフマル酸ジエステル系樹脂のポリマー鎖の一部として取り込まれることとなり、より架橋度の高い架橋体を得ることができる。 When performing crosslinking by light and heat, it contains a monomer unit having a functional group reactive with the cyclic ether group of the organopolysiloxane, except that only the cyclic ether group of the organopolysiloxane is reacted to obtain a crosslinked product. It is possible to use a fumaric acid diester resin, in which case the organopolysiloxane is incorporated as part of the polymer chain of the fumaric acid diester resin by a crosslinking reaction, and a crosslinked product having a higher degree of crosslinking is obtained. Can do.
オルガノポリシロキサンの環状エーテル基と反応する官能基としては、同様な環状エーテル基が挙げられ、例えばフマル酸ジエステル系樹脂におけるフマル酸ジエステル残基以外の単量体残基として、環状エーテル基を有する（メタ）アクリル酸エステル残基、（メタ）アクリル酸グリシジル残基、（メタ）アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル残基、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル残基等を含むものが好ましい。 Examples of the functional group that reacts with the cyclic ether group of the organopolysiloxane include the same cyclic ether group. For example, as a monomer residue other than the fumaric acid diester residue in the fumaric acid diester resin, the functional group has a cyclic ether group. Those containing a (meth) acrylic acid ester residue, a (meth) acrylic acid glycidyl residue, a (meth) acrylic acid 3-ethyl-3-oxetanylmethyl residue, a (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl residue, etc. are preferred. .
また、光、熱による架橋を行う際に架橋促進剤を用いることが好ましく、該架橋促進剤としては、例えばフェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモン酸、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロリン酸等の芳香族ジアゾニウム塩；ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモン酸、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロリン酸等の芳香族ヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン酸、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロリン酸等の芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。架橋促進剤の添加量は、フマル酸ジエステル系樹脂１００重量部に対して、好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは０．２〜５重量部である。 Moreover, it is preferable to use a crosslinking accelerator when performing crosslinking by light or heat. Examples of the crosslinking accelerator include aromatic diazonium salts such as phenyldiazonium hexafluoroantimonic acid and phenyldiazonium hexafluorophosphoric acid; diphenyliodonium Examples include aromatic iodonium salts such as hexafluoroantimonic acid and diphenyliodonium hexafluorophosphoric acid; aromatic sulfonium salts such as triphenylsulfonium hexafluoroantimonic acid and triphenylsulfonium hexafluorophosphoric acid, and the like. The addition amount of the crosslinking accelerator is preferably 0.1 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the fumaric acid diester resin.
本発明の透明フィルムは透明性に優れるものであり、全光線透過率は８５％以上が好ましく、特に好ましくは９０％以上である。 The transparent film of the present invention is excellent in transparency, and the total light transmittance is preferably 85% or more, particularly preferably 90% or more.
また、透明フィルムのヘーズは２．０％以下が好ましく、特に好ましくは１．０％以下である。 The haze of the transparent film is preferably 2.0% or less, particularly preferably 1.0% or less.
本発明の透明フィルムの熱線膨張係数は、８０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、特に好ましくは６０ｐｐｍ／℃以下である。 The thermal linear expansion coefficient of the transparent film of the present invention is preferably 80 ppm / ° C. or less, particularly preferably 60 ppm / ° C. or less.
本発明の透明フィルムには、発明の趣旨を超えない範囲で、その他ポリマー、界面活性剤、高分子電解質、導電性錯体、無機フィラー、顔料、染料、酸化防止剤、紫外線防止剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、滑剤等が加えられていてもよい。 The transparent film of the present invention includes other polymers, surfactants, polymer electrolytes, conductive complexes, inorganic fillers, pigments, dyes, antioxidants, anti-UV agents, and antistatic agents within the scope of the invention. Further, an anti-blocking agent, a lubricant and the like may be added.
本発明の透明フィルムは、カラーフィルター用プラスチック基板、フラットパネルディスプレイ用薄膜トランジスタアレイフィルム基板、タッチパネル用導電性プラスチック基板、太陽電池用フィルム基板として使用可能である。 The transparent film of the present invention can be used as a plastic substrate for color filters, a thin film transistor array film substrate for flat panel displays, a conductive plastic substrate for touch panels, and a film substrate for solar cells.
本発明の透明フィルムは、透明性、熱線膨張係数等耐熱性に優れるものであり、特に液晶表示素子用ディスプレイ用フィルム基板として適したものである。 The transparent film of the present invention is excellent in heat resistance such as transparency and thermal linear expansion coefficient, and is particularly suitable as a film substrate for a display for liquid crystal display elements.
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to these Examples.
なお、実施例により示す諸物性は、以下の方法により測定した。 In addition, the various physical properties shown by an Example were measured with the following method.
〜透明性の評価方法〜
ヘーズメーター（日本電色工業製、商品名ＮＤＨ５０００）を使用して、フィルムの全光線透過率およびヘーズを測定した。
~ Transparency evaluation method ~
The total light transmittance and haze of the film were measured using a haze meter (trade name NDH5000, manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
〜熱線膨張係数の測定〜
無加重条件において、１０℃から２４０℃まで、５℃／ｍｉｎ．で昇降温させ、測定２回目の昇降温から求められる膨張係数の平均値を熱線膨張係数とした。
~ Measurement of thermal expansion coefficient ~
From 10 ° C. to 240 ° C., 5 ° C./min. The average value of the expansion coefficient determined from the second temperature increase / decrease was taken as the thermal linear expansion coefficient.
〜フマル酸ジエステル系樹脂の組成〜
核磁気共鳴測定装置（日本電子製、商品名ＪＮＭ−ＧＸ２７０）を用い、プロトン核磁気共鳴分光（１Ｈ−ＮＭＲ）スペクトル分析より求めた。
~ Composition of fumaric acid diester resin ~
Using a nuclear magnetic resonance measuring apparatus (manufactured by JEOL, trade name JNM-GX270), it was determined by proton nuclear magnetic resonance spectroscopy ( 1 H-NMR) spectrum analysis.
〜数平均分子量の測定〜
ゲルパーミエイションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置（東ソー製、商品名Ｃ０−８０１１（カラムＧＭＨＨＲ−Ｈを装着））を用い、テトラヒドロフランを溶媒として、４０℃で測定し、標準ポリスチレン換算値として求めた。
~ Measurement of number average molecular weight ~
Using a gel permeation chromatography (GPC) apparatus (manufactured by Tosoh Corporation, trade name C0-8011 (equipped with column GMH HR- H)), tetrahydrofuran was used as a solvent and measured at 40 ° C. to obtain a standard polystyrene equivalent value. .
合成例１（フマル酸ジエステル系樹脂（フマル酸ジイソプロピル樹脂）の合成１）
攪拌機、冷却管、窒素導入管および温度計を備えた３０Ｌのオートクレーブに、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（信越化学製、商品名メトローズ６０ＳＨ−５０）４０ｇ、蒸留水１５．６ｋｇ、フマル酸ジイソプロピル８．４ｋｇ、および重合開始剤であるｔ−ブチルパーオキシピバレート６０ｇを入れ、窒素バブリングを１時間行なった後、２００ｒｐｍで攪拌しながら５０℃で２４時間保持することによりラジカル懸濁重合を行なった。室温まで冷却し、生成したポリマー粒子を含む懸濁液を遠心分離した。得られたポリマー粒子を蒸留水およびメタノールで洗浄することによりフマル酸ジエステル系樹脂を得た（収率：８１％）。
Synthesis Example 1 (Synthesis 1 of fumaric acid diester resin (diisopropyl fumarate resin) 1)
In a 30 L autoclave equipped with a stirrer, a condenser tube, a nitrogen inlet tube and a thermometer, 40 g of hydroxypropylmethylcellulose (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name Metrose 60SH-50), 15.6 kg of distilled water, 8.4 kg of diisopropyl fumarate, and After adding 60 g of t-butyl peroxypivalate as a polymerization initiator and carrying out nitrogen bubbling for 1 hour, radical suspension polymerization was carried out by maintaining at 50 ° C. for 24 hours while stirring at 200 rpm. After cooling to room temperature, the resulting suspension containing polymer particles was centrifuged. The obtained polymer particles were washed with distilled water and methanol to obtain a fumaric acid diester resin (yield: 81%).
得られたフマル酸ジエステル系樹脂の数平均分子量は１５０，０００であった。 The number average molecular weight of the obtained fumaric acid diester resin was 150,000.
合成例２（フマル酸ジエステル系樹脂（フマル酸ジイソプロピル／アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル共重合体樹脂）の合成２）
攪拌機、冷却管、窒素導入管および温度計を備えた３Ｌのオートクレーブに、ヒドロキシプロピルメチルセルロース（信越化学製、商品名メトローズ６０ＳＨ−５０）５ｇ、蒸留水１．５ｋｇ、フマル酸ジイソプロピル９７０ｇ、アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル３０ｇおよび重合開始剤であるｔ−ブチルパーオキシピバレート７ｇを入れ、窒素バブリングを１時間行なった後、４００ｒｐｍで攪拌しながら５０℃で２４時間保持することによりラジカル懸濁重合を行なった。室温まで冷却し、生成したポリマー粒子を含む懸濁液をろ別し、蒸留水およびメタノールで洗浄することによりフマル酸ジエステル系樹脂を得た。（収率：８５％）。
Synthesis Example 2 (Synthesis 2 of fumaric acid diester resin (diisopropyl fumarate / 3-ethyl-3-oxetanylmethyl copolymer resin)
In a 3 L autoclave equipped with a stirrer, a condenser tube, a nitrogen inlet tube and a thermometer, 5 g of hydroxypropyl methylcellulose (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name Metrose 60SH-50), 1.5 kg of distilled water, 970 g of diisopropyl fumarate, acrylic acid 3 -After adding 30 g of ethyl-3-oxetanylmethyl and 7 g of t-butyl peroxypivalate as a polymerization initiator and carrying out nitrogen bubbling for 1 hour, the mixture was kept at 50 ° C. for 24 hours while stirring at 400 rpm. Turbid polymerization was performed. After cooling to room temperature, the resulting suspension containing polymer particles was filtered off and washed with distilled water and methanol to obtain a fumaric acid diester resin. (Yield: 85%).
得られたフマル酸ジエステル系樹脂の数平均分子量は１４５，０００であった。また、１Ｈ−ＮＭＲ測定により、樹脂組成はフマル酸ジイソプロピル残基単位／アクリル酸３−エチル−３−オキセタニルメチル残基単位＝９６／４（モル％）であることを確認した。 The number average molecular weight of the obtained fumaric acid diester resin was 145,000. In addition, 1 H-NMR measurement confirmed that the resin composition was diisopropyl fumarate residue unit / 3-ethyl-3-oxetanylmethyl residue unit = 96/4 (mol%).
実施例１
合成例１により得られたフマル酸ジエステル系樹脂１００重量部、３−エチル−３−オキセタニルプロピル基（環状エーテル基としてオキセタニル基）を有するシルセスキオキサン１０重量部、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロリン酸１重量部、テトラヒドロフラン４００重量部、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．５重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト１．０重量部を混合した２０重量％の樹脂溶液を調製した。（フマル酸ジエステル系樹脂：環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン＝９１：９（重量％））。
Example 1
100 parts by weight of a fumaric acid diester resin obtained in Synthesis Example 1, 10 parts by weight of silsesquioxane having 3-ethyl-3-oxetanylpropyl group (oxetanyl group as a cyclic ether group), 1 diphenyliodonium hexafluorophosphate 1 Parts by weight, 400 parts by weight of tetrahydrofuran, 0.5 parts by weight of pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], bis (2,6-di-t-butyl- A 20% by weight resin solution mixed with 1.0 part by weight of 4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite was prepared. (Fumaric acid diester resin: organopolysiloxane having a cyclic ether group = 91: 9 (% by weight)).
次いで、上記樹脂溶液を、バーコーターを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に流延し、５０℃で５分乾燥後、更に１００℃で１０分乾燥することにより、厚み８０μｍのフィルムを作製した。 Next, the resin solution was cast on a polyethylene terephthalate film using a bar coater, dried at 50 ° C. for 5 minutes, and further dried at 100 ° C. for 10 minutes to produce a film having a thickness of 80 μm.
作製したフィルムは、水銀ランプで紫外光を５分間照射することによって架橋フィルムを得た（厚み８０μｍ）。 The produced film was irradiated with ultraviolet light with a mercury lamp for 5 minutes to obtain a crosslinked film (thickness: 80 μm).
得られたフィルムは、全光線透過率が９２％、ヘーズ０．６％であったことから透明性が良好なフィルムであった。また、２００℃で１時間加熱した後のフィルムは、着色や透明性の低下は見られず耐熱性に優れていた。該フィルムの熱線膨張係数は７６ｐｐｍ／℃であった。 The obtained film was a film having good transparency since the total light transmittance was 92% and the haze was 0.6%. Moreover, the film after heating at 200 degreeC for 1 hour was excellent in heat resistance, without coloring or a transparency fall being seen. The coefficient of thermal expansion of the film was 76 ppm / ° C.
実施例２
合成例１により得られたフマル酸ジエステル系樹脂１００重量部、グリシジロキシプロピル基（環状エーテル基としてエポキシ基）を有するシルセスキオキサン２５重量部、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロリン酸１重量部、テトラヒドロフラン４００重量部、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．５重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト１．０重量部を混合した２０重量％の樹脂溶液を調製した。（フマル酸ジエステル系樹脂：環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン＝８０：２０（重量％））。
Example 2
100 parts by weight of a fumaric acid diester resin obtained in Synthesis Example 1, 25 parts by weight of silsesquioxane having a glycidyloxypropyl group (epoxy group as a cyclic ether group), 1 part by weight of diphenyliodonium hexafluorophosphate, tetrahydrofuran 400 parts by weight, 0.5 parts by weight of pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) ) A 20% by weight resin solution mixed with 1.0 part by weight of pentaerythritol diphosphite was prepared. (Fumaric acid diester resin: organopolysiloxane having a cyclic ether group = 80: 20 (% by weight)).
次いで、上記樹脂溶液を、バーコーターを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に流延し、５０℃で５分乾燥後、更に１００℃で１０分乾燥することにより、厚み１００μｍのフィルムを作製した。 Next, the resin solution was cast on a polyethylene terephthalate film using a bar coater, dried at 50 ° C. for 5 minutes, and further dried at 100 ° C. for 10 minutes to produce a film having a thickness of 100 μm.
作製したフィルムは、水銀ランプで紫外光を５分間照射することによって架橋フィルムを得た（厚み１００μｍ）。 The produced film was irradiated with ultraviolet light with a mercury lamp for 5 minutes to obtain a crosslinked film (thickness: 100 μm).
得られたフィルムは、全光線透過率が９０％、ヘーズ１．１％であったことから透明性が良好なフィルムであった。また、２００℃で１時間加熱した後のフィルムは、着色や透明性の低下は見られず耐熱性に優れていた。該フィルムの熱線膨張係数は７１ｐｐｍ／℃であった。 The obtained film was a film having good transparency because it had a total light transmittance of 90% and a haze of 1.1%. Moreover, the film after heating at 200 degreeC for 1 hour was excellent in heat resistance, without coloring or a transparency fall being seen. The coefficient of thermal expansion of the film was 71 ppm / ° C.
実施例３
合成例２により得られたフマル酸ジエステル系樹脂１００重量部、３−エチル−３−オキセタニルプロピル基（環状エーテル基としてオキセタニル基）を有するシルセスキオキサン１０重量部、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロリン酸１重量部、テトラヒドロフラン４００重量部、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．５重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト１．０重量部を混合した２０重量％の樹脂溶液を調製した。（フマル酸ジエステル系樹脂：環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン＝９１：９（重量％））。
Example 3
100 parts by weight of a fumaric acid diester resin obtained in Synthesis Example 2, 10 parts by weight of silsesquioxane having 3-ethyl-3-oxetanylpropyl group (oxetanyl group as a cyclic ether group), 1 diphenyliodonium hexafluorophosphoric acid Parts by weight, 400 parts by weight of tetrahydrofuran, 0.5 parts by weight of pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], bis (2,6-di-t-butyl- A 20% by weight resin solution mixed with 1.0 part by weight of 4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite was prepared. (Fumaric acid diester resin: organopolysiloxane having a cyclic ether group = 91: 9 (% by weight)).
次いで、上記樹脂溶液を、バーコーターを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に流延し、５０℃で１０分乾燥後、更に１００℃で１０分乾燥することにより、厚み１５０μｍのフィルムを作製した。 Next, the resin solution was cast on a polyethylene terephthalate film using a bar coater, dried at 50 ° C. for 10 minutes, and further dried at 100 ° C. for 10 minutes to produce a film having a thickness of 150 μm.
作製したフィルムは、水銀ランプで紫外光を５分間照射することによって架橋フィルムを得た。（厚み１５０μｍ）。 The produced film was irradiated with ultraviolet light with a mercury lamp for 5 minutes to obtain a crosslinked film. (Thickness 150 μm).
得られたフィルムは、全光線透過率が９０％、ヘーズ１．０％であったことから透明性が良好なフィルムであった。また、２００℃で１時間加熱した後のフィルムは、着色や透明性の低下は見られず耐熱性に優れていた。該フィルムの熱線膨張係数は６０ｐｐｍ／℃であった。 The obtained film was a film having good transparency since the total light transmittance was 90% and haze was 1.0%. Moreover, the film after heating at 200 degreeC for 1 hour was excellent in heat resistance, without coloring or a transparency fall being seen. The coefficient of thermal expansion of the film was 60 ppm / ° C.
実施例４
合成例２により得られたフマル酸ジエステル系樹脂１００重量部、エポキシシクロヘキシルエチル基（環状エーテル基としてエポキシ基）を有するシルセスキオキサン５重量部、テトラヒドロフラン４００重量部、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．５重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト１．０重量部を混合した２０重量％の樹脂溶液を調製した。（フマル酸ジエステル系樹脂：環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサン＝９５：５（重量％））。
Example 4
100 parts by weight of a fumaric acid diester resin obtained in Synthesis Example 2, 5 parts by weight of silsesquioxane having an epoxycyclohexylethyl group (epoxy group as a cyclic ether group), 400 parts by weight of tetrahydrofuran, pentaerythritol tetrakis [3- ( 3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] 0.5 part by weight, bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite 1.0 part by weight A 20 wt% resin solution was prepared. (Fumaric acid diester resin: organopolysiloxane having a cyclic ether group = 95: 5 (% by weight)).
次いで、上記樹脂溶液を、バーコーターを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に流延し、５０℃で１０分乾燥後、更に１００℃で１０分乾燥することにより、厚み８０μｍのフィルムを作製した。 Next, the resin solution was cast on a polyethylene terephthalate film using a bar coater, dried at 50 ° C. for 10 minutes, and further dried at 100 ° C. for 10 minutes to produce a film having a thickness of 80 μm.
得られたフィルムは、全光線透過率が９２％、ヘーズ０．６％であったことから透明性が良好なフィルムであった。また、２００℃で１時間加熱した後のフィルムは、着色や透明性の低下は見られず耐熱性に優れていた。該フィルムの熱線膨張係数は８０ｐｐｍ／℃であった。 The obtained film was a film having good transparency since the total light transmittance was 92% and the haze was 0.6%. Moreover, the film after heating at 200 degreeC for 1 hour was excellent in heat resistance, without coloring or a transparency fall being seen. The coefficient of thermal expansion of the film was 80 ppm / ° C.
比較例１
合成例１により得られたフマル酸ジエステル系樹脂１００重量部、テトラヒドロフラン４００重量部、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］０．５重量部、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト１．０重量部を混合した２０重量％の樹脂溶液を調製した。
Comparative Example 1
100 parts by weight of fumaric acid diester resin obtained in Synthesis Example 1, 400 parts by weight of tetrahydrofuran, 0.5 parts by weight of pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] A 20% by weight resin solution was prepared by mixing 1.0 part by weight of bis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite.
次いで、上記樹脂溶液を、バーコーターを用いてポリエチレンテレフタレートフィルム上に流延し、５０℃で５分乾燥後、更に１００℃で１０分乾燥することにより、厚み８０μｍのフィルムを作製した。 Next, the resin solution was cast on a polyethylene terephthalate film using a bar coater, dried at 50 ° C. for 5 minutes, and further dried at 100 ° C. for 10 minutes to produce a film having a thickness of 80 μm.
得られたフィルムは、全光線透過率が９２％、ヘーズ０．５％であったことから透明性が良好なフィルムであった。また、２００℃で１時間加熱した後のフィルムは、着色や透明性の低下は見られず耐熱性に優れていた。しかしながら、該フィルムの熱線膨張係数は１１０ｐｐｍ／℃と大きな値であった。 The obtained film was a film having good transparency because the total light transmittance was 92% and haze was 0.5%. Moreover, the film after heating at 200 degreeC for 1 hour was excellent in heat resistance, without coloring or a transparency fall being seen. However, the coefficient of thermal expansion of the film was as large as 110 ppm / ° C.
よって、環状エーテル基を有するオルガノポリシロキサンを用いなかったことから熱線膨張係数に劣るものであった。 Therefore, since the organopolysiloxane having a cyclic ether group was not used, the coefficient of thermal expansion was inferior.
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