JP2011108913A

JP2011108913A - Method of correcting marking

Info

Publication number: JP2011108913A
Application number: JP2009263672A
Authority: JP
Inventors: Tatsuya Ito; 達也伊藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2009-11-19
Filing date: 2009-11-19
Publication date: 2011-06-02

Abstract

【課題】簡便で、しかも製品の特性を劣化させないマーキングの修正方法を提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージの表面４７に表示されたマーキングを画像処理にて検査し、異常な位置に着弾した液滴６０ｂにＩＣパッケージと同色の液滴６１ａを塗布する。さらに液滴６１ａの塗布により、液滴塗布領域において不足するマーキングと同色の液滴６１ｂを塗布することで、マーキングの修正を行う。
【選択図】図６Provided is a marking correction method which is simple and does not deteriorate the characteristics of a product.
A marking displayed on a surface 47 of an IC package is inspected by image processing, and a droplet 61a having the same color as the IC package is applied to a droplet 60b that has landed at an abnormal position. Further, by applying the droplet 61a, the droplet 61b having the same color as the marking that is insufficient in the droplet application region is applied to correct the marking.
[Selection] Figure 6

Description

本発明は、電子部品などに印字されたマーキングの修正方法に関する。 The present invention relates to a method for correcting a marking printed on an electronic component or the like.

従来から、インクを吐出させて電子部品などのパッケージに文字、数字、バーコード、マークなどを印字するインクジェット方式を採用したマーキング装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。インクジェット方式を採用したマーキング装置はレーザーを用いたマーキングに比べて印字の視認性が高く、また電子部品に熱ストレスがかからないために、近年市場が拡大している。
インクジェット方式を用いた印字において、吐出した液滴の曲がり、飛びちりなどで意図しない部分にインクが付着しマーキングが不明瞭となる場合がある。このようにマーキング装置において印字されたマーキングに不明瞭な表示などがある場合には、製品の廃却またはマーキングの修正が行われる。
マーキングの修正は、印字されたインクを溶剤に溶かして拭き取る、またはインクを削り取るなどインクを除去した後に、再度マーキング装置を用いて印字が行われている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a marking apparatus that employs an ink jet system that prints characters, numbers, barcodes, marks, and the like on a package such as an electronic component by ejecting ink is known (see, for example, Patent Document 1). In recent years, the marking apparatus employing an ink jet system has a higher visibility of printing than a marking using a laser, and an electronic component is not subjected to thermal stress.
In printing using an ink jet method, ink may adhere to unintended portions due to bending or jumping of discharged droplets, and marking may be unclear. In this way, when there is an unclear indication or the like in the marking printed by the marking device, the product is discarded or the marking is corrected.
The marking is corrected by dissolving the printed ink in a solvent and wiping or removing the ink by scraping the ink and then printing again using the marking device.

特開平１１−２７４３３５号公報JP 11-274335 A

しかしながら、マーキング不明瞭などによる製品の廃却は資源の有効活用の点からできるだけ行いたくない。また、マーキングの修正でインクを除去する作業は煩雑で工数がかかる問題がある。さらに、マーキングの修正作業での製品への応力付加、溶剤によるパッケージの変質、リード端子の変形など製品の特性を劣化させるおそれがあり、簡便な方法で、しかも製品の特性を劣化させないマーキングの修正方法が望まれている。 However, we do not want to dispose of products due to unclear markings as much as possible from the viewpoint of effective use of resources. Further, the work of removing ink by correcting the marking has a problem that it is complicated and takes a lot of man-hours. Furthermore, there is a risk of degrading the product characteristics such as stress applied to the product during the marking modification work, deterioration of the package due to the solvent, deformation of the lead terminal, etc. Modification of the marking with a simple method and without degrading the product characteristics A method is desired.

本発明は上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例にかかるマーキングの修正方法は、液滴吐出ヘッドを用いて基材の表面に該基材と異なる色調の液状体を液滴として配置し、配置された多数の液滴により形成されたマーキングの修正方法であって、前記基材の表面に表示された前記マーキングを画像処理にて検査する工程と、前記マーキングの液滴塗布領域から外れた液滴着弾部に前記基材と同じ色調の修正用の液滴を塗布する工程と、を有することを特徴とする。 [Application Example 1] In the marking correction method according to this application example, a liquid material having a color tone different from that of the base material is disposed as droplets on the surface of the base material using a liquid droplet discharge head, and a large number of liquids are disposed. A method for correcting markings formed by droplets, the step of inspecting the markings displayed on the surface of the base material by image processing, and the droplet landing portion outside the droplet application region of the markings Applying a droplet for correction having the same color tone as that of the substrate.

このマーキングの修正方法によれば、マーキングを画像処理にて検査し、マーキングの液滴塗布領域から外れた液滴着弾部に基材と同じ色調の修正用の液滴を塗布することでマーキングの修正が行われる。
このように、液滴吐出ヘッドを用いたマーキングにおいて、吐出した液滴の曲がり、飛びちりなどで意図しない部分にインクが付着した部分を基材と同じ色調の修正用の液滴を塗布することで容易に修正できる。
そして、この修正は非接触で行うことができ、電子部品であれば従来の溶剤を使用してインクを溶解させたりインクを削り落としたりするときに生ずる、製品への熱または応力付加、溶剤による基材の変質、リード端子の変形などがなく、製品の特性を劣化させるおそれがない。 According to this marking correction method, the marking is inspected by image processing, and the marking is applied by applying a correction droplet having the same color tone as that of the base material to the droplet landing portion outside the marking droplet application region. Corrections are made.
In this way, in marking using a droplet discharge head, a droplet for correcting the same color tone as the base material is applied to an unintended portion due to bending or jumping of the discharged droplet. Can be easily corrected.
And this correction can be done in a non-contact manner. If it is an electronic component, the heat or stress applied to the product caused by dissolving the ink or scraping off the ink using a conventional solvent, or by the solvent There is no deterioration of the base material, deformation of the lead terminal, etc., and there is no possibility of deteriorating the product characteristics.

［適用例２］上記適用例にかかるマーキングの修正方法において、前記修正用の液滴の量はマーキング用の液滴の量と同量以上の量であることが望ましい。 Application Example 2 In the marking correction method according to the above application example, it is preferable that the amount of the droplet for correction is equal to or more than the amount of the droplet for marking.

このマーキングの修正方法によれば、修正用の液滴の量はマーキング用の液滴の量と同量以上の量であることから、マーキングされた液滴を修正用の液滴が充分に覆うことができ、修正が良好に行える。 According to this marking correction method, since the amount of the droplet for correction is equal to or larger than the amount of the droplet for marking, the droplet for correction sufficiently covers the marked droplet. Can be corrected well.

［適用例３］上記適用例にかかるマーキングの修正方法において、前記修正用の液滴の塗布により、前記液滴塗布領域においてマーキング用の液滴が不足する部分にマーキング用の液滴を塗布する工程をさらに備えることが望ましい。 Application Example 3 In the marking correction method according to the application example described above, by applying the correction droplets, the droplets for marking are applied to a portion where the droplets for marking are insufficient in the droplet application region. It is desirable to further include a process.

このマーキングの修正方法によれば、修正用の液滴で修正する必要のない部分にまで塗布した場合において、再度マーキング用の液滴を塗布することで、見栄えのきれいなマーキングを提供することができる。 According to this marking correction method, when a portion that does not need to be corrected with a correction droplet is applied, a marking with a good appearance can be provided by applying the marking droplet again. .

［適用例４］上記適用例にかかるマーキングの修正方法において、前記基材の表面は電子部品の外周面であることが望ましい。 Application Example 4 In the marking correction method according to the application example described above, it is preferable that the surface of the substrate is an outer peripheral surface of an electronic component.

このマーキングの修正方法は、ＩＣ（半導体集積回路）パッケージのような電子部品のマーキング修正に用いることができる。
マーキングの修正が非接触で行え、製品に熱や応力を付加することがなく、電子部品の特性を劣化させることがない。そして、従来のように、マーキングの修正を行った後で、再度特性検査などを行う必要がなく、附帯作業を無くし工数の低減が図れる。このように、本適用例は電子部品のマーキングの修正方法として優れた方法である。 This marking correction method can be used to correct markings of electronic components such as IC (semiconductor integrated circuit) packages.
Marking can be corrected without contact, heat and stress are not applied to the product, and the characteristics of the electronic component are not deteriorated. As in the prior art, after correcting the marking, it is not necessary to perform a characteristic inspection again, thereby eliminating the additional work and reducing the number of man-hours. Thus, this application example is an excellent method for correcting the marking of electronic components.

実施形態のマーキング装置の構成を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は概略側面図。The structure of the marking device of embodiment is shown, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic side view. 実施形態の液滴吐出ヘッドの構成を示す概略断面斜視図。FIG. 2 is a schematic cross-sectional perspective view showing the configuration of the droplet discharge head of the embodiment. 実施形態のマーキング装置の制御系および駆動系のブロック図。The block diagram of the control system and drive system of the marking device of an embodiment. 実施形態のトレイと電子部品を示す説明図。Explanatory drawing which shows the tray and electronic component of embodiment. 実施形態のマーキング装置におけるマーキングおよびその修正方法の手順を説明するフローチャート。The flowchart explaining the procedure of the marking in the marking apparatus of embodiment, and its correction method. 実施形態のマーキングの修正方法を説明する模式図（その１）。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a marking correction method according to an embodiment (part 1); 実施形態のマーキングの修正方法を説明する模式図（その２）。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining a marking correction method according to the embodiment (part 2); 実施形態のマーキングの修正方法を説明する模式図（その３）。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining a marking correction method according to the embodiment (part 3);

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の寸法の割合を適宜変更している。
（実施形態） DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings. In the drawings used for the following description, the ratio of dimensions of each member is appropriately changed so that each member has a recognizable size.
(Embodiment)

＜マーキング装置の構成＞
図１はマーキング装置の構成を示し、図１（ａ）は概略平面図、図１（ｂ）は概略側面図である。ここでは、マーキング装置としてＩＣパッケージの表面にシリアルナンバー、検査のランクなどの印字を行うマーキング装置を一例として説明する。
マーキング装置１は、給材ストッカー１０、搬送装置１１、戻し搬送装置１７、除材ストッカー１９、液滴吐出ヘッド２０、ＵＶランプ３０、カメラ３５を備えている。 <Configuration of marking device>
1A and 1B show a configuration of a marking device, FIG. 1A is a schematic plan view, and FIG. 1B is a schematic side view. Here, a marking device that prints a serial number, an inspection rank, and the like on the surface of the IC package will be described as an example of the marking device.
The marking device 1 includes a material stocker 10, a transport device 11, a return transport device 17, a material removal stocker 19, a droplet discharge head 20, a UV lamp 30, and a camera 35.

給材ストッカー１０は、多数のトレイ４０を収納し、トレイ４０を１枚ずつ搬送装置１１に受け渡す装置である。なお、トレイ４０には複数のＩＣパッケージが整列されている。
搬送装置１１はトレイ４０を搬送する装置であり、上手の給材ストッカー１０から下手の除材ストッカー１９にトレイ４０を搬送可能に配置されている。除材ストッカー１９は給材ストッカー１０と同様に、多数のトレイ４０を収納でき、搬送装置１１から搬送されたトレイ４０を収納する。 The material stocker 10 is a device that stores a large number of trays 40 and delivers the trays 40 one by one to the transport device 11. Note that a plurality of IC packages are arranged on the tray 40.
The conveyance device 11 is a device that conveys the tray 40 and is arranged so that the tray 40 can be conveyed from the upper material supply stocker 10 to the lower material removal stocker 19. The material removal stocker 19 can store a large number of trays 40 as well as the material supply stocker 10 and stores the trays 40 transported from the transport device 11.

搬送装置１１は、マーキング部５、ＵＶ（紫外線）照射部６、検査部７の３つの作業部に対応して搬送を停止、搬送速度を遅くするなどの制御が行われる。
給材ストッカー１０から除材ストッカー１９の間には、マーキング部５、ＵＶ照射部６、検査部７の順に作業部が配置されている。
マーキング部５には門型構造の門型支柱１２にキャリッジ１８が懸架されている。キャリッジ１８にはマーキング用および修正用の液滴を吐出する２種類の液滴吐出ヘッド２０が設けられている。そして、キャリッジ１８は搬送装置１１の上方に位置し、搬送装置１１の搬送方向とは交差する方向に移動可能に構成されている。 The transport device 11 is controlled to stop the transport and slow down the transport speed in response to the three working units of the marking unit 5, the UV (ultraviolet) irradiation unit 6, and the inspection unit 7.
Between the material supply stocker 10 and the material removal stocker 19, a working unit is arranged in the order of the marking unit 5, the UV irradiation unit 6, and the inspection unit 7.
A carriage 18 is suspended from a gate-type support 12 having a portal structure in the marking portion 5. The carriage 18 is provided with two types of droplet discharge heads 20 that discharge droplets for marking and correction. The carriage 18 is positioned above the transport device 11 and is configured to be movable in a direction intersecting the transport direction of the transport device 11.

なお、マーキング用および修正用のインク（液状体）は、例えば、水、アルコール、メチルエチルケトンなどの溶媒に、紫外線硬化樹脂、染料または顔料、エチレングリコールなどの界面活性剤などを溶解または分散させることにより調製される。 The marking ink and the correction ink (liquid material) can be obtained by, for example, dissolving or dispersing an ultraviolet curable resin, a dye or pigment, a surfactant such as ethylene glycol in a solvent such as water, alcohol, or methyl ethyl ketone. Prepared.

ＵＶ照射部６には支柱１３に紫外線を発生させるＵＶランプ３０が取り付けられている。ＵＶランプ３０にはＵＶ光の不要な散乱を防ぐためにリフレクター３１が設けられ、ＵＶ光を搬送装置１１の上方から照射できるように構成されている。
検査部７には支柱１４にマーキングを検査するカメラ３５が取り付けられている。カメラ３５により捉えた画像を用いて画像処理を行いマーキングの良否の判定が行われる。 A UV lamp 30 for generating ultraviolet rays on the support column 13 is attached to the UV irradiation unit 6. The UV lamp 30 is provided with a reflector 31 in order to prevent unnecessary scattering of UV light, and is configured to be able to irradiate UV light from above the transport device 11.
A camera 35 that inspects the markings on the support 14 is attached to the inspection unit 7. Image processing is performed using an image captured by the camera 35, and the quality of the marking is determined.

また、搬送装置１１に平行して戻し搬送装置１７が設けられている。戻し搬送装置１７は搬送装置１１とは逆の方向に搬送可能に構成されている。そして、搬送装置１１と戻し搬送装置１７との間には中間テーブル１５が設けられている。中間テーブル１５は搬送装置１１のマーキング部５と検査部７において戻し搬送装置１７と橋渡しをするように設けられている。 Further, a return conveyance device 17 is provided in parallel with the conveyance device 11. The return transport device 17 is configured to be transportable in the direction opposite to that of the transport device 11. An intermediate table 15 is provided between the transport device 11 and the return transport device 17. The intermediate table 15 is provided so as to bridge the return conveyance device 17 in the marking unit 5 and the inspection unit 7 of the conveyance device 11.

なお、搬送装置１１と戻し搬送装置１７および中間テーブル１５は同じ高さに設置され、搬送装置１１の検査部７に設けられたプッシャー１６ａを矢印Ａ方向に動かして、トレイ４０を搬送装置１１から戻し搬送装置１７に受け渡しが可能である。同様に、戻し搬送装置１７のプッシャー１６ｂを矢印Ｂ方向に動かして、トレイ４０を戻し搬送装置１７から搬送装置１１のマーキング部５へ受け渡すことができる。 The transport device 11, the return transport device 17, and the intermediate table 15 are installed at the same height, and the pusher 16 a provided in the inspection unit 7 of the transport device 11 is moved in the direction of arrow A to move the tray 40 from the transport device 11. Delivery to the return conveyance device 17 is possible. Similarly, the pusher 16b of the return conveyance device 17 can be moved in the direction of arrow B to transfer the tray 40 from the return conveyance device 17 to the marking unit 5 of the conveyance device 11.

このように、本実施形態のマーキング装置１は、搬送装置１１のマーキング部５、ＵＶ照射部６、検査部７を通過したトレイ４０が、戻し搬送装置１７によりマーキング部５に投入できる構成となっている。つまり、トレイ４０に載置されたＩＣパッケージにマーキング部５で液滴を塗布され、ＵＶ照射部６において液滴が硬化される。そして、ＩＣパッケージ表面に印字されたマーキングを検査部７で検査して、良品であれば除材ストッカー１９に収容される。また、検査の結果が不良であれば、戻し搬送装置１７にトレイ４０が受け渡されて搬送され、戻し搬送装置１７から搬送装置１１に受け渡されて、マーキング部５にトレイ４０を戻すことができる。
そして、再度、マーキング部５で液滴を吐出し、ＵＶを照射して液滴を硬化させ、検査をすることでマーキングを修正することができるように構成されている。 As described above, the marking device 1 of the present embodiment has a configuration in which the tray 40 that has passed through the marking unit 5, the UV irradiation unit 6, and the inspection unit 7 of the transport device 11 can be input to the marking unit 5 by the return transport device 17. ing. That is, droplets are applied to the IC package placed on the tray 40 by the marking unit 5, and the droplets are cured by the UV irradiation unit 6. Then, the marking printed on the surface of the IC package is inspected by the inspection unit 7, and if it is a non-defective product, it is accommodated in the material removal stocker 19. Further, if the result of the inspection is defective, the tray 40 is transferred to and transported from the return transport device 17, and is transferred from the return transport device 17 to the transport device 11 and returned to the marking unit 5. it can.
And it is comprised so that marking can be corrected by discharging a droplet again by the marking part 5, irradiating UV, hardening a droplet, and inspecting.

なお、トレイ４０を戻し搬送装置１７から搬送装置１１に受け渡す際に、マーキング部５において他のトレイでマーキング作業が行われている場合には、トレイ４０を戻し搬送装置１７上で待機をし、マーキング作業が終わった後に、トレイ４０を搬送装置に受け渡しを行う。 When the tray 40 is transferred from the return conveying device 17 to the conveying device 11, if marking work is being performed on the other trays in the marking unit 5, the tray 40 is returned on standby on the conveying device 17. After the marking operation is finished, the tray 40 is transferred to the transport device.

＜液滴吐出ヘッドの構成＞
次にマーキング部のキャリッジに配置された液滴吐出ヘッドの構成について説明する。
図２は液滴吐出ヘッドの構成を示す概略断面斜視図である。
液滴吐出ヘッド２０は、ノズルプレート２５に複数のノズル２６を備え、それぞれのノズル２６の開口に連通する圧力室２３、圧力室２３の一壁面を構成する振動板２２、振動板２２を変形させるＰＺＴなどの圧電素子２１、各圧力室２３にインクなどの液状体を送り込む共通インク室２４を有している。 <Configuration of droplet discharge head>
Next, the configuration of the droplet discharge head arranged on the carriage of the marking unit will be described.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional perspective view showing the configuration of the droplet discharge head.
The droplet discharge head 20 includes a plurality of nozzles 26 in a nozzle plate 25, and deforms the pressure chamber 23 that communicates with the opening of each nozzle 26, the diaphragm 22 that constitutes one wall surface of the pressure chamber 23, and the diaphragm 22. A piezoelectric element 21 such as PZT and a common ink chamber 24 for feeding a liquid material such as ink into each pressure chamber 23 are provided.

振動板２２は、弾性変形可能な薄板から構成され、圧電素子２１の先端に当接している。このような構成により、圧電素子２１が収縮して、振動板２２が上方に撓んで圧力室２３が膨張すると、共通インク室２４のインクが圧力室２３に流れ込む。所定時間の経過後に、圧電素子２１が伸長して、振動板２２が元に戻って圧力室２３が収縮すると、圧力室２３のインクが圧縮されて、ノズル２６の開口から液滴が吐出する。このとき、液滴吐出ヘッド２０に形成されている多数のノズル２６のうち、いずれからインク滴を吐出するかによって所定の文字やマークなどを基材（ＩＣパッケージ表面）に形成する。 The diaphragm 22 is formed of a thin plate that can be elastically deformed, and is in contact with the tip of the piezoelectric element 21. With such a configuration, when the piezoelectric element 21 contracts, the diaphragm 22 bends upward and the pressure chamber 23 expands, the ink in the common ink chamber 24 flows into the pressure chamber 23. When the piezoelectric element 21 expands after the elapse of a predetermined time, the diaphragm 22 returns to its original state and the pressure chamber 23 contracts, the ink in the pressure chamber 23 is compressed, and a droplet is ejected from the opening of the nozzle 26. At this time, predetermined characters, marks, and the like are formed on the substrate (IC package surface) depending on which of the many nozzles 26 formed on the droplet discharge head 20 is used to discharge the ink droplet.

＜マーキング装置の制御＞
次に、本実施形態のマーキング装置における制御系および駆動系の構成を説明する。
図３は実施形態のマーキング装置の制御系および駆動系のブロック図である。
マーキング装置１には制御手段５０が具備され、ホストコンピューターからのマーキング指令信号、マーキングデータなどを受け付ける。
制御手段５０は、トレイ搬送回路５１、キャリッジ駆動回路５２、ヘッド駆動回路５３、ＵＶランプ制御回路５６、画像処理回路５７、を制御し、マーキング動作を実行させる。 <Control of marking device>
Next, the configuration of the control system and the drive system in the marking device of this embodiment will be described.
FIG. 3 is a block diagram of a control system and a drive system of the marking device according to the embodiment.
The marking device 1 is provided with a control means 50 and receives a marking command signal, marking data, etc. from a host computer.
The control unit 50 controls the tray transport circuit 51, the carriage drive circuit 52, the head drive circuit 53, the UV lamp control circuit 56, and the image processing circuit 57 to execute a marking operation.

トレイ搬送回路５１はモーター４８に接続され、モーター４８を作動させてトレイを所定の場所に搬送させる。そして、キャリッジ駆動回路５２はモーター４９に接続され、モーター４９を駆動させ、キャリッジを動作させる。
ヘッド駆動回路５３は駆動電圧発生回路５４およびノズル選択回路５５を備えている。そして、駆動電圧発生回路５４はノズル選択回路５５に接続され、ノズル選択回路５５は液滴吐出ヘッド２０に接続されている。
駆動電圧発生回路５４は液滴吐出ヘッド２０のノズルの開口から液滴を吐出させるのに必要な電圧値の台形波を発生させるように構成されている。また、ノズル選択回路５５はノズル毎に構成されたトランジスターを制御することにより、複数の圧電素子のうちのマーキングデータに対応する圧電素子に駆動電圧発生回路５４の駆動電圧を選択的に印加する。 The tray transport circuit 51 is connected to the motor 48 and operates the motor 48 to transport the tray to a predetermined place. The carriage drive circuit 52 is connected to the motor 49 and drives the motor 49 to operate the carriage.
The head drive circuit 53 includes a drive voltage generation circuit 54 and a nozzle selection circuit 55. The drive voltage generation circuit 54 is connected to the nozzle selection circuit 55, and the nozzle selection circuit 55 is connected to the droplet discharge head 20.
The drive voltage generation circuit 54 is configured to generate a trapezoidal wave having a voltage value necessary for discharging a droplet from the nozzle opening of the droplet discharge head 20. Further, the nozzle selection circuit 55 selectively applies the drive voltage of the drive voltage generation circuit 54 to the piezoelectric element corresponding to the marking data among the plurality of piezoelectric elements by controlling the transistor configured for each nozzle.

ＵＶランプ制御回路５６はＵＶランプ３０に接続され、紫外線硬化型のインクが塗布されたＩＣパッケージ表面に、ＵＶランプ３０からＵＶ光を照射する強度、時間などを制御する。
画像処理回路５７はカメラ３５に接続され、ＩＣパッケージの表面に形成されたマーキングをカメラ３５で捉え、画像を二値化して画像処理を行う。 The UV lamp control circuit 56 is connected to the UV lamp 30 and controls the intensity, time and the like of irradiating the UV light from the UV lamp 30 onto the surface of the IC package to which the ultraviolet curable ink is applied.
The image processing circuit 57 is connected to the camera 35, captures the marking formed on the surface of the IC package with the camera 35, and binarizes the image to perform image processing.

＜トレイおよび電子部品の構成＞
図４は本実施形態のトレイと電子部品を示す説明図であり、図４（ａ）はトレイの平面図、図４（ｂ）はＩＣパッケージの平面図である。
トレイ４０は、電子部品としての複数のＩＣパッケージを載置して、マーキング装置内を搬送される容器である。図４（ａ）に示すように、トレイ４０は平板状の耐熱樹脂で成型され、その平面部に複数の凹部４１が形成されている。この凹部４１は格子状に配置され、ＩＣパッケージ４５が整列して載置される。なお、トレイ４０の凹部４１の大きさはＩＣパッケージ４５より少し大きく形成され、トレイ４０の凹部４１にＩＣパッケージ４５を配置することで、ＩＣパッケージ４５が位置決めされる。 <Configuration of tray and electronic parts>
4A and 4B are explanatory views showing the tray and the electronic component according to the present embodiment. FIG. 4A is a plan view of the tray, and FIG. 4B is a plan view of the IC package.
The tray 40 is a container on which a plurality of IC packages as electronic components are placed and conveyed in the marking device. As shown in FIG. 4A, the tray 40 is molded from a flat heat-resistant resin, and a plurality of concave portions 41 are formed on the flat portion. The recesses 41 are arranged in a lattice pattern, and the IC packages 45 are arranged and placed. The size of the recess 41 of the tray 40 is slightly larger than the IC package 45, and the IC package 45 is positioned by placing the IC package 45 in the recess 41 of the tray 40.

ＩＣパッケージ４５は、図４（ｂ）に示すように、フラットパッケージタイプのＩＣパッケージである。このタイプのＩＣパッケージ４５は四辺の側面からリード４６が四方に張り出し、途中位置から下方に屈曲している。
ＩＣパッケージ４５の外周面の一面のパッケージ表面４７には文字、数字、バーコード、マークなどが印字され、マーキングが施される。
なお、ＩＣパッケージ４５の場合、マーキングが施される基材は耐熱性樹脂であるが、樹脂のほかに、基材としては金属、ゴムなどであっても良い。 As shown in FIG. 4B, the IC package 45 is a flat package type IC package. In this type of IC package 45, leads 46 project from the sides of the four sides in four directions and bend downward from a midpoint.
Letters, numbers, barcodes, marks, and the like are printed on the package surface 47 on the outer peripheral surface of the IC package 45, and marking is performed.
In the case of the IC package 45, the base material to be marked is a heat resistant resin, but in addition to the resin, the base material may be a metal, rubber or the like.

＜マーキングおよび修正方法の手順＞
まず、前記のマーキング装置を用いたマーキングおよびマーキングの修正方法の手順について図１および図５を用いて説明する。
図５は本実施形態のマーキング装置における修正方法の手順を説明するフローチャートである。
最初に、マーキング装置１の給材ストッカー１０よりＩＣパッケージの搭載されたトレイ４０を、マーキング部５に搬送する（ステップＳ１０）。
次に、マーキング部５において液滴吐出ヘッド２０よりマーキングデータに対応して液滴をＩＣパッケージの表面に吐出してマーキングを行う（ステップＳ１１）。 <Marking and correction procedure>
First, the procedure of marking using the above-described marking device and the method for correcting the marking will be described with reference to FIGS.
FIG. 5 is a flowchart for explaining the procedure of the correction method in the marking apparatus of this embodiment.
First, the tray 40 on which the IC package is mounted is conveyed from the material stocker 10 of the marking device 1 to the marking unit 5 (step S10).
Next, the marking unit 5 performs marking by ejecting droplets onto the surface of the IC package in accordance with the marking data from the droplet ejection head 20 (step S11).

続いて、トレイ４０をＵＶ照射部６に搬送し、ＩＣパッケージの表面にＵＶ光を所定の強度および時間で照射する（ステップＳ１２）。このＵＶ光の照射で、ＩＣパッケージの表面の液滴が硬化し、マーキングがＩＣパッケージに定着する。
その後、トレイ４０を検査部７に搬送し、カメラ３５でＩＣパッケージ表面のマーキングを捉え、画像処理を行って、マーキングの良否の検査を行う（ステップＳ１３）。 Subsequently, the tray 40 is conveyed to the UV irradiation unit 6, and the surface of the IC package is irradiated with UV light with a predetermined intensity and time (step S12). By this UV light irradiation, the droplets on the surface of the IC package are cured, and the marking is fixed to the IC package.
Thereafter, the tray 40 is transported to the inspection unit 7, the marking on the surface of the IC package is captured by the camera 35, image processing is performed, and the quality of the marking is inspected (step S13).

そして、画像処理によるマーキングが規格内にあるかどうかを判断する（ステップＳ１４）。
マーキングが規格内にある場合にはトレイ４０を除材ストッカー１９に搬送する（ステップＳ１５）。このようにして、ひとつのトレイ４０に載せられたＩＣパッケージのマーキングが終了する。 Then, it is determined whether or not the marking by image processing is within the standard (step S14).
If the marking is within the standard, the tray 40 is conveyed to the material removal stocker 19 (step S15). In this way, the marking of the IC package placed on one tray 40 is completed.

また、ステップＳ１４にて、マーキングが規格内にない場合には、トレイ４０を搬送装置１１の検査部７から戻し搬送装置１７を経てマーキング部５に搬送する（ステップＳ１６）。
そして、マーキング部５で液滴を吐出してＩＣパッケージの表面に形成されたマーキングの修正が行われる（ステップＳ１７）。なお、詳細のマーキングの修正方法は後述する。 If the marking is not within the standard in step S14, the tray 40 is returned from the inspection unit 7 of the transport device 11 to the marking unit 5 via the transport device 17 (step S16).
Then, the marking formed on the surface of the IC package is corrected by discharging droplets at the marking unit 5 (step S17). A detailed marking correction method will be described later.

続いてステップＳ１２に戻り、マーキングのときと同様にトレイ４０をＵＶ照射部６に搬送し、ＩＣパッケージの表面にＵＶ光を所定の強度および時間で照射する。このＵＶ光の照射により修正のために吐出した液滴を硬化させる。
そして、再度マーキングの検査を行う（ステップＳ１３）。その後、画像処理によるマーキングが規格内にあるかどうかを判断し（ステップＳ１４）、マーキングが規格内にある場合にはトレイ４０を除材ストッカー１９に搬送する（ステップＳ１５）。
また、ステップＳ１４にて、マーキングが規格内にない場合には、トレイ４０を搬送装置１１の検査部７から戻し搬送装置１７を経てマーキング部５に搬送して、再度マーキングの修正（ステップＳ１７）が行われ、ステップＳ１２以降を繰り返す。
（修正方法１）
以下の説明ではマーキングの一文字を例にとって修正方法の詳細について説明する。なお、以下のマーキングの修正方法を説明する図面では、基材表面と修正用の液滴は同色あるいは同じ色調であるが、説明を明確にするために区別がされている。
図６はマーキングの修正方法の一例を説明する模式図である。
図６（ａ）はＩＣパッケージの表面４７に印字された文字を示している。ＩＣパッケージの表面４７は黒色であり、印字する液滴はＩＣパッケージの表面４７とは色調の異なる白色のインクが用いられている。ＩＣパッケージの表面４７にはアルファベットの「Ｄ」の文字が印字され、正常の位置に着弾したマーキング用の液滴６０ａとともに、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂが存在する。
この状態のマーキングをマーキング装置の検査部において画像処理を行う。画像処理にあたって、文字を形成する各液滴の位置情報データを予め取得しておき、そのデータと画像データの比較により、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂを検出する。そして、マーキングの修正が必要な場合にはマーキング装置のマーキング部で修正が行われる。なお、ドット状の各液滴の配置される位置が液滴塗布領域である。 Subsequently, the process returns to step S12, and the tray 40 is conveyed to the UV irradiation unit 6 in the same manner as in the marking, and the surface of the IC package is irradiated with UV light at a predetermined intensity and time. The droplets discharged for correction are cured by irradiation with the UV light.
Then, the marking inspection is performed again (step S13). Thereafter, it is determined whether the marking by image processing is within the standard (step S14). If the marking is within the standard, the tray 40 is conveyed to the material removal stocker 19 (step S15).
In step S14, if the marking is not within the standard, the tray 40 is returned from the inspection unit 7 of the conveyance device 11 to the marking unit 5 via the conveyance device 17, and the marking is corrected again (step S17). Is repeated, and step S12 and subsequent steps are repeated.
(Correction method 1)
In the following description, details of the correction method will be described by taking one character of marking as an example. In the following description of the marking correction method, the substrate surface and the correction droplets have the same color or the same color tone, but are distinguished for the sake of clarity.
FIG. 6 is a schematic diagram for explaining an example of a marking correction method.
FIG. 6A shows characters printed on the surface 47 of the IC package. The surface 47 of the IC package is black, and white ink having a color tone different from that of the surface 47 of the IC package is used for printing droplets. The letter "D" of the alphabet is printed on the surface 47 of the IC package, and there are marking droplets 60b that have landed at normal positions and marking droplets 60b that have landed at abnormal positions.
The marking in this state is subjected to image processing in the inspection unit of the marking device. In image processing, position information data of each droplet forming a character is acquired in advance, and the marking droplet 60b that has landed at an abnormal position is detected by comparing the data with the image data. And when correction of marking is required, correction is performed in the marking part of a marking device. A position where each dot-like droplet is arranged is a droplet application region.

マーキングの修正は、図６（ｂ）に示すように、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴の上に、修正用の液滴６１ａを液滴吐出ヘッドから吐出する。修正用の液滴６１ａには、ＩＣパッケージの基材と同じ色調または同色のインクが用いられる。なお、修正に用いるインクの液滴量はマーキングを覆う必要があり、マーキングに用いる液滴量と同等以上の量が好ましい。
このように、ＩＣパッケージの基材と同じ色調または同色のインクを用いて、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂを修正用の液滴６１ａで覆って、視覚的に消すことができる。 In the marking correction, as shown in FIG. 6B, the correction droplet 61a is discharged from the droplet discharge head onto the marking droplet landed at an abnormal position. For the correction droplet 61a, the same color tone or the same color ink as that of the base material of the IC package is used. The amount of ink droplet used for correction needs to cover the marking, and is preferably equal to or larger than the amount of droplet used for marking.
In this way, the marking droplet 60b that has landed at an abnormal position is covered with the correction droplet 61a using the same color tone or the same color ink as that of the substrate of the IC package, and can be visually erased. .

マーキングの修正は上記の工程まででもよいが、さらに以下の工程を行ってもよい。
図６（ｃ）に示すように、修正用の液滴６１ａにより正常の位置に着弾したマーキング用の液滴６０ａと一部重なり、液滴塗布領域において液滴が不足する部分に補正用の液滴６１ｂを塗布しても良い。本実施形態では、液滴をマーキングの液滴配置位置と同じ部分に塗布したが、この位置に限らず液滴を塗布しても良い。補正用の液滴６１ｂはマーキング用の液滴と同色で、同量の液滴量であることが好ましい。このため、補正用の液滴６１ｂはマーキング用の液滴吐出ヘッドを用いて補正用の液滴６１ｂを塗布する。
このように、補正用の液滴６１ｂで修正する必要のない部分にまで塗布した場合において、再度マーキング用の液滴を塗布することで、見栄えのきれいなマーキングを提供することができる。 The marking may be corrected up to the above step, but the following steps may be further performed.
As shown in FIG. 6 (c), the correction liquid is applied to a portion where the droplet 60a is partially overlapped with the marking droplet 60a landed at a normal position by the correction droplet 61a and the droplet is insufficient in the droplet application region. The droplet 61b may be applied. In the present embodiment, the droplet is applied to the same portion as the droplet arrangement position of the marking. However, the droplet is not limited to this position and may be applied. It is preferable that the correction droplet 61b has the same color as the marking droplet and the same amount of droplet. Therefore, the correction droplet 61b is applied to the correction droplet 61b by using a marking droplet discharge head.
In this way, when the correction droplet 61b is applied to a portion that does not need to be corrected, the marking droplet can be applied again to provide a clean-looking marking.

以上のように、液滴吐出ヘッドを用いたＩＣパッケージのマーキングにおいて、吐出した液滴の曲がり、飛びちりなどで意図しない部分にインクが付着した部分をＩＣパッケージの基材と同じ色調の修正用の液滴を塗布することで容易に修正できる。
そして、このマーキングの修正は非接触で行うことができ、従来の溶剤を使用してインクを溶解させたりインクを削り落としたりするときに生ずる、製品の特性を劣化させるおそれがない。また、従来のように、マーキングの修正を行った後で、再度特性検査を行う必要がなく、附帯作業を無くし工数の低減が図れる。 As described above, when marking an IC package using a droplet discharge head, the portion where ink is attached to an unintended portion due to bending or jumping of the discharged droplet is used to correct the same color tone as the substrate of the IC package. This can be easily corrected by applying the droplets.
The marking can be corrected in a non-contact manner, and there is no possibility of deteriorating the product characteristics that occur when the ink is dissolved or the ink is scraped off using a conventional solvent. Further, unlike the prior art, it is not necessary to perform the characteristic inspection again after the marking is corrected, and it is possible to eliminate the incidental work and reduce the man-hours.

なお、以下に他のマーキングの修正方法について説明する。
（修正方法２）
図７は本実施形態の他のマーキングの修正方法を説明する模式図である。
図７（ａ）はＩＣパッケージの表面４７に印字された文字を示している。ＩＣパッケージの表面４７は黒色であり、印字する液滴は白色のインクが用いられている。ＩＣパッケージの表面４７にはアルファベットの「Ｄ」の文字が印字され、正常の位置に着弾したマーキング用の液滴６０ａとともに、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂが存在する。 In the following, other marking correction methods will be described.
(Correction method 2)
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining another marking correction method according to this embodiment.
FIG. 7A shows characters printed on the surface 47 of the IC package. The surface 47 of the IC package is black, and white ink is used as a droplet to be printed. The letter "D" of the alphabet is printed on the surface 47 of the IC package, and there are marking droplets 60b that have landed at normal positions and marking droplets 60b that have landed at abnormal positions.

この状態のマーキングをマーキング装置の検査部において画像処理を行う。画像処理にあたって、文字を形成する印字輪郭６２のデータを予め取得しておき、そのデータと画像データの比較により、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂを検出する。そして、マーキングの修正が必要な場合にはマーキング装置のマーキング部で修正が行われる。なお、印字輪郭６２の内側が液滴塗布領域である。 The marking in this state is subjected to image processing in the inspection unit of the marking device. In the image processing, data of the printing outline 62 that forms a character is acquired in advance, and the marking droplet 60b that has landed at an abnormal position is detected by comparing the data with the image data. And when correction of marking is required, correction is performed in the marking part of a marking device. The inside of the print contour 62 is a droplet application area.

マーキングの修正は、図７（ｂ）に示すように、印字輪郭６２から外れた部分に修正用の液滴が覆うように、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴の上に、修正用の液滴６１ａを液滴吐出ヘッドから吐出する。修正用の液滴６１ａには、ＩＣパッケージの基材と同じ色調または同色のインクが用いられる。なお、修正に用いるインクの液滴量はマーキング用の液滴量より多く設定されている。
このように、ＩＣパッケージの基材と同じ色調または同色のインクを用いて、印字輪郭６２から外れた部分に修正用の液滴６１ａを塗布することで、印字輪郭から外れた部分に存在するマーキング用の液滴を視覚的に消すことができる。 As shown in FIG. 7B, the correction of the marking is performed on the marking droplet landed at an abnormal position so that the correction droplet covers the portion deviated from the print outline 62. Droplet 61a is discharged from the droplet discharge head. For the correction droplet 61a, the same color tone or the same color ink as that of the base material of the IC package is used. Note that the amount of ink droplets used for correction is set larger than the amount of droplets for marking.
In this way, by using the same color tone or the same color ink as that of the substrate of the IC package and applying the correction droplet 61a to the portion outside the print contour 62, the marking present in the portion outside the print contour The liquid droplets can be visually erased.

（修正方法３）
図８は本実施形態の他のマーキングの修正方法を説明する模式図である。
図８（ａ）に示すように、ＩＣパッケージの表面４７にマーキング用の液滴が重ねて塗布され、アルファベットの「Ｄ」の文字が印字されている。そして、正常の位置に着弾したマーキング用の液滴６０ａとともに、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂが存在する。 (Correction method 3)
FIG. 8 is a schematic diagram for explaining another marking correction method according to this embodiment.
As shown in FIG. 8A, marking droplets are applied to the surface 47 of the IC package in an overlapping manner, and the letter “D” of the alphabet is printed. In addition to the marking droplet 60a that has landed at a normal position, there is a marking droplet 60b that has landed at an abnormal position.

この状態のマーキングをマーキング装置の検査部において画像処理を行う。画像処理にあたって、文字を形成する印字輪郭６２のデータを予め取得しておき、そのデータと画像データの比較により、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴６０ｂを検出する。そして、マーキングの修正が必要な場合にはマーキング装置のマーキング部で修正が行われる。 The marking in this state is subjected to image processing in the inspection unit of the marking device. In the image processing, data of the printing outline 62 that forms a character is acquired in advance, and the marking droplet 60b that has landed at an abnormal position is detected by comparing the data with the image data. And when correction of marking is required, correction is performed in the marking part of a marking device.

マーキングの修正は、図８（ｂ）に示すように、印字輪郭６２から外れた部分に修正用の液滴が覆うように、異常な位置に着弾したマーキング用の液滴の上に、修正用の液滴６１ａを液滴吐出ヘッドから吐出する。修正用の液滴６１ａには、ＩＣパッケージの基材と同じ色調または同色のインクが用いられる。なお、修正に用いるインクの液滴量はマーキング用の液滴量より多く設定されている。
このように、ＩＣパッケージの基材と同じ色調または同色のインクを用いて、印字輪郭６２から外れた部分に修正用の液滴６１ａを塗布することで、印字輪郭から外れた部分に存在するマーキング用の液滴を視覚的に消すことができる。 As shown in FIG. 8B, the marking correction is performed on the marking droplet landed at an abnormal position so that the correction droplet covers the portion outside the print contour 62. Droplet 61a is discharged from the droplet discharge head. For the correction droplet 61a, the same color tone or the same color ink as that of the base material of the IC package is used. Note that the amount of ink droplets used for correction is set larger than the amount of droplets for marking.
In this way, by using the same color tone or the same color ink as that of the substrate of the IC package and applying the correction droplet 61a to the portion outside the print contour 62, the marking present in the portion outside the print contour The liquid droplets can be visually erased.

なお、上記の実施形態ではマーキングのインクとして紫外線硬化型のインクを用いたが、液滴吐出ヘッドにヒーターなどを具備すれば、ホットメルトインクも使用が可能である。
また、本発明は実施形態で説明したＩＣパッケージのマーキングに限らず、他の電子部品のマーキングの修正にも利用することができる。そして、電子部品以外にもマーキングを行うものであれば、本発明を利用することができる。 In the above embodiment, the ultraviolet curable ink is used as the marking ink. However, if the droplet discharge head is provided with a heater or the like, hot melt ink can be used.
Further, the present invention is not limited to the marking of the IC package described in the embodiment, but can be used for correcting the marking of other electronic components. And if it marks other than an electronic component, this invention can be utilized.

１…マーキング装置、５…マーキング部、６…ＵＶ照射部、７…検査部、１０…給材ストッカー、１１…搬送装置、１２…門型支柱、１３，１４…支柱、１５…中間テーブル、１６ａ，１６ｂ…プッシャー、１７…戻し搬送装置、１８…キャリッジ、１９…除材ストッカー、２０…液滴吐出ヘッド、２１…圧電素子、２２…振動板、２３…圧力室、２４…共通インク室、２５…ノズルプレート、２６…ノズル、３０…ＵＶランプ、３１…リフレクター、３５…カメラ、４０…トレイ、４１…凹部、４５…ＩＣパッケージ、４６…リード、４７…基材表面としてのパッケージの表面、４８，４９…モーター、５０…制御手段、５１…トレイ搬送回路、５２…キャリッジ駆動回路、５３…ヘッド駆動回路、５４…駆動電圧発生回路、５５…ノズル選択回路、５６…ＵＶランプ制御回路、５７…画像処理回路、６０ａ…マーキング用の液滴、６０ｂ…異常な位置に着弾したマーキング用の液滴、６１ａ…修正用の液滴、６１ｂ…補正用の液滴、６２…印字輪郭。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Marking apparatus, 5 ... Marking part, 6 ... UV irradiation part, 7 ... Inspection part, 10 ... Feeder stocker, 11 ... Conveyance apparatus, 12 ... Portal-type support | pillar, 13, 14 ... Support | pillar, 15 ... Intermediate table, 16a , 16b ... pusher, 17 ... return conveying device, 18 ... carriage, 19 ... material removal stocker, 20 ... droplet discharge head, 21 ... piezoelectric element, 22 ... diaphragm, 23 ... pressure chamber, 24 ... common ink chamber, 25 ... Nozzle plate, 26 ... Nozzle, 30 ... UV lamp, 31 ... Reflector, 35 ... Camera, 40 ... Tray, 41 ... Recess, 45 ... IC package, 46 ... Lead, 47 ... Surface of the package as the substrate surface, 48 , 49 ... motor, 50 ... control means, 51 ... tray conveying circuit, 52 ... carriage driving circuit, 53 ... head driving circuit, 54 ... driving voltage generating circuit, 55 ... nozzle Selection circuit, 56 ... UV lamp control circuit, 57 ... image processing circuit, 60a ... droplet for marking, 60b ... droplet for marking landed at an abnormal position, 61a ... droplet for correction, 61b ... for correction Droplets, 62 ... printed contour.

Claims

A method for correcting a marking formed by arranging a liquid material having a color different from that of the substrate as droplets on the surface of the substrate using a droplet discharge head,
Inspecting the marking displayed on the surface of the substrate by image processing;
Applying a droplet for correction having the same color tone as that of the substrate to a droplet landing portion that is out of the droplet application region of the marking.

The marking correction method according to claim 1,
The marking correction method, wherein the amount of the droplet for correction is equal to or more than the amount of the droplet for marking.

In the marking correction method according to claim 1 or 2,
A marking correction method, further comprising a step of applying a marking droplet to a portion where the marking droplet is insufficient in the droplet application region by applying the correction droplet.

In the correction method of the marking as described in any one of Claims 1 thru | or 3,
A marking correction method, wherein the surface of the substrate is an outer peripheral surface of an electronic component.