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JP2011107327A - Optical module - Google Patents

Optical module Download PDF

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JP2011107327A
JP2011107327A JP2009261040A JP2009261040A JP2011107327A JP 2011107327 A JP2011107327 A JP 2011107327A JP 2009261040 A JP2009261040 A JP 2009261040A JP 2009261040 A JP2009261040 A JP 2009261040A JP 2011107327 A JP2011107327 A JP 2011107327A
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JP
Japan
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positioning
optical
lead frame
hole
receptacle
Prior art date
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Pending
Application number
JP2009261040A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Kondo
高志 近藤
Masanobu Kawamura
正信 川村
Kuniyuki Ishii
邦幸 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module with which optical axis alignment between an optical element and an optical fiber can be performed easily and accurately. <P>SOLUTION: The optical module 1 includes a transmission module body 2 and a receptacle 5 for accepting an optical connector plug 4. The transmission module body 2 includes: a lead frame 9; a plurality of electronic components 10 including a light-emitting element 10a to be mounted on the lead frame 9; and a mold body 11 for which the respective electronic components 10 are sealed with a resin. Near the light-emitting element 10a in the lead frame 9, there is formed a positioning hole 15 which becomes a reference for positioning when the light-emitting element 10a is mounted and when the mold body 11 is formed. In a region where no mold body 11 is formed in the lead frame 9, a positioning auxiliary hole 16 is formed. In the mold body 11, a through-hole 18 is formed that exposes the positioning hole 15 of the lead frame 9. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光通信等で使用される光モジュールに関するものである。   The present invention relates to an optical module used in optical communication or the like.

従来の光モジュールとしては、例えば特許文献1に記載されているように、リードフレームに実装された光素子をモールドしてなるモジュール本体と、このモジュール本体のモールド部を覆うケースと、このケースの筒部に挿着され、光ファイバを有するスリーブとを備えたものが知られている。   As a conventional optical module, for example, as described in Patent Document 1, a module main body formed by molding an optical element mounted on a lead frame, a case covering a mold portion of the module main body, There has been known one provided with a sleeve having an optical fiber inserted into a cylindrical portion.

特開2001−168380号公報JP 2001-168380 A

しかしながら、上記従来技術においては、リードフレームに対する光素子の位置決め精度の誤差、リードフレームに対するモールド部の位置決め精度の誤差、モールド部に対するスリーブの位置決め精度の誤差が重畳・累積され、結果的に光ファイバと光素子との光軸ズレが生じることがある。   However, in the above prior art, an error in positioning accuracy of the optical element with respect to the lead frame, an error in positioning accuracy of the mold part with respect to the lead frame, and an error in positioning accuracy of the sleeve with respect to the mold part are superimposed and accumulated. The optical axis may deviate from the optical element.

本発明の目的は、光素子と光ファイバとの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる光モジュールを提供することである。   The objective of this invention is providing the optical module which can perform the optical axis alignment of an optical element and an optical fiber simply and with high precision.

本発明の光モジュールは、リードフレームに実装された光素子を樹脂封止してなるモールド体を有するモジュール本体と、光素子と光結合される光ファイバを有する光コネクタプラグと、光コネクタプラグを受容するレセプタクル部とを備え、リードフレームには、光素子をリードフレームに実装するとき及びモールド体を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴が設けられており、モールド体には、レセプタクル部と係合し位置決め穴を露出させる貫通孔が設けられていることを特徴とするものである。   An optical module of the present invention includes a module main body having a molded body formed by resin-sealing an optical element mounted on a lead frame, an optical connector plug having an optical fiber optically coupled to the optical element, and an optical connector plug. The lead frame is provided with a positioning hole serving as a reference for alignment when the optical element is mounted on the lead frame and when the mold body is formed. The mold body includes a receptacle. A through hole that engages with the portion and exposes the positioning hole is provided.

このような本発明の光モジュールを製作する場合、リードフレームの位置決め穴を基準としてリードフレームに対する光素子の実装位置を決定し、その実装位置に光素子を実装する。次いで、リードフレームの位置決め穴を基準としてリードフレームに対するモールド用金型のセット位置を決定し、その状態で光素子を樹脂封止して、位置決め穴を露出させる貫通孔を有するモールド体を形成する。次いで、例えばレセプタクル部に設けられた位置決め用突起をモールド体の貫通孔を通してリードフレームの位置決め穴に差し込むことで、位置決め穴を基準としてモールド体に対するレセプタクル部の位置合わせを行い、レセプタクル部をモールド体に固定する。このように光素子、モールド体及びレセプタクル部の位置が何れもリードフレームの位置決め穴を基準にして定められることになる。このため、光素子に対するレセプタクル部の位置決め精度が良好になる。このとき、レセプタクル部には、光素子と光結合される光ファイバを有する光コネクタプラグが受容される。これにより、光素子に対する光ファイバの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる。   When manufacturing such an optical module of the present invention, the mounting position of the optical element with respect to the lead frame is determined with reference to the positioning hole of the lead frame, and the optical element is mounted at the mounting position. Next, the set position of the mold for the lead frame is determined with reference to the positioning hole of the lead frame, and in this state, the optical element is resin-sealed to form a mold body having a through hole exposing the positioning hole. . Next, for example, the positioning protrusion provided on the receptacle is inserted into the positioning hole of the lead frame through the through hole of the mold body, thereby aligning the receptacle with the mold body with reference to the positioning hole. Secure to. As described above, the positions of the optical element, the mold body, and the receptacle are all determined based on the positioning hole of the lead frame. For this reason, the positioning accuracy of the receptacle part with respect to the optical element is improved. At this time, an optical connector plug having an optical fiber optically coupled to the optical element is received in the receptacle portion. Thereby, the optical axis alignment of the optical fiber with respect to the optical element can be performed easily and with high accuracy.

好ましくは、レセプタクル部は、貫通孔を通して位置決め穴に差し込まれる位置決め用突起を有する。この場合には、レセプタクル部の位置決め用突起をモールド体の貫通孔を通してリードフレームの位置決め穴に差し込むことにより、位置決め穴を基準としてリードフレームに対するレセプタクル部の位置が定められることとなる。   Preferably, the receptacle part has a positioning projection inserted into the positioning hole through the through hole. In this case, the positioning projection of the receptacle part is inserted into the positioning hole of the lead frame through the through hole of the mold body, whereby the position of the receptacle part with respect to the lead frame is determined based on the positioning hole.

このとき、レセプタクル部は、位置決め用突起を複数有し、リードフレームにおけるモールド体が形成されていない領域には、複数の位置決め用突起のうちの少なくとも1つが差し込まれる位置決め補助穴が設けられていることが好ましい。この場合には、レセプタクル部の位置決め用突起をリードフレームの位置決め穴及び位置決め補助穴にそれぞれ差し込むことで、リードフレームに対するレセプタクル部の回転方向の位置ずれが抑制される。従って、光素子に対するレセプタクル部の位置決め精度を更に良好にすることができる。   At this time, the receptacle portion has a plurality of positioning protrusions, and a positioning auxiliary hole into which at least one of the plurality of positioning protrusions is inserted is provided in a region of the lead frame where the mold body is not formed. It is preferable. In this case, the positioning protrusion of the receptacle part is inserted into the positioning hole and the positioning auxiliary hole of the lead frame, respectively, so that the positional deviation in the rotational direction of the receptacle part with respect to the lead frame is suppressed. Therefore, the positioning accuracy of the receptacle part with respect to the optical element can be further improved.

本発明によれば、光素子と光ファイバとの光軸合わせを簡便に且つ高精度に行うことができる。これにより、光素子と光ファイバとを高い効率で光学結合させることが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical axis alignment with an optical element and an optical fiber can be performed simply and with high precision. As a result, the optical element and the optical fiber can be optically coupled with high efficiency.

本発明に係わる光モジュールの一実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows one Embodiment of the optical module concerning this invention. 図1に示した光モジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the optical module shown in FIG. 図1に示した光モジュールの断面図である。It is sectional drawing of the optical module shown in FIG. 図2に示した送信モジュール本体及び受信モジュール本体が並んで配置された状態を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which a transmission module main body and a reception module main body illustrated in FIG. 2 are arranged side by side. 図2に示した送信モジュール本体及び受信モジュール本体が並んで配置された状態を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a state where the transmission module main body and the reception module main body shown in FIG. 2 are arranged side by side. 図3に示した光モジュールの主要部の分解断面図である。FIG. 4 is an exploded cross-sectional view of a main part of the optical module shown in FIG. 3. 従来一般の光モジュールの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the conventional general optical module.

以下、本発明に係わる光モジュールの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an optical module according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明に係わる光モジュールの一実施形態を示す斜視図である。図2は、図1に示した光モジュールの分解斜視図であり、図3は、図1に示した光モジュールの断面図である。各図において、本実施形態の光モジュール1は、送信モジュール本体2と、受信モジュール本体3と、光コネクタプラグ4と、レセプタクル5と、ヘッダ6と、回路基板7と、カバー8とを備えている。なお、レセプタクル5及びヘッダ6は、一体成形されていても良い。   FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an optical module according to the present invention. 2 is an exploded perspective view of the optical module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical module shown in FIG. In each figure, the optical module 1 of this embodiment includes a transmission module main body 2, a reception module main body 3, an optical connector plug 4, a receptacle 5, a header 6, a circuit board 7, and a cover 8. Yes. Note that the receptacle 5 and the header 6 may be integrally formed.

送信モジュール本体2は、図4及び図5に示すように、リードフレーム9と、このリードフレーム9に実装される発光素子(レーザダイオード:LD)10aを含む複数の電子部品10と、これらの電子部品10を透明樹脂で封止してなるモールド体11とを有している。透明樹脂としては、シクロオレフィンポリマー、PMMA、ポリカーボネート等が用いられる。   As shown in FIGS. 4 and 5, the transmission module main body 2 includes a lead frame 9, a plurality of electronic components 10 including a light emitting element (laser diode: LD) 10a mounted on the lead frame 9, and these electronic components. And a molded body 11 formed by sealing the component 10 with a transparent resin. As the transparent resin, cycloolefin polymer, PMMA, polycarbonate or the like is used.

リードフレーム9は、複数本のリード端子12と、非部品実装領域13と、各リード端子12と非部品実装領域13との間に設けられた部品実装領域14とを有している。   The lead frame 9 has a plurality of lead terminals 12, a non-component mounting area 13, and a component mounting area 14 provided between each lead terminal 12 and the non-component mounting area 13.

部品実装領域14における発光素子10aの近傍には、発光素子10aを所定位置に実装するとき及びモールド体11を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴15が形成されている。また、非部品実装領域13には、位置決め穴15と共に、レセプタクル5をモールド体11に連結するときの位置合わせの基準となる位置決め補助穴16が形成されている。なお、位置決め穴15は、発光素子10aと位置決め補助穴16との間に配置されている。また、位置決め補助穴16は、できる限り発光素子10aから遠くに配置するのが望ましい。   In the vicinity of the light emitting element 10a in the component mounting area 14, a positioning hole 15 serving as a reference for alignment when the light emitting element 10a is mounted at a predetermined position and when the mold body 11 is formed is formed. Further, in the non-component mounting region 13, a positioning auxiliary hole 16 is formed along with a positioning hole 15 which serves as a reference for alignment when the receptacle 5 is connected to the mold body 11. The positioning hole 15 is disposed between the light emitting element 10 a and the positioning auxiliary hole 16. Further, it is desirable that the positioning auxiliary hole 16 be arranged as far as possible from the light emitting element 10a.

モールド体11は、リードフレーム9の部品実装領域14を封止するように形成されている。モールド体11の前面(電子部品10の実装側の面)における発光素子10aに対向する位置には、発光素子10aから出射した光を集光するためのレンズ部17が球面凸状に形成されている。   The mold body 11 is formed so as to seal the component mounting region 14 of the lead frame 9. A lens portion 17 for condensing light emitted from the light emitting element 10a is formed in a spherical convex shape at a position facing the light emitting element 10a on the front surface of the mold body 11 (the surface on the mounting side of the electronic component 10). Yes.

モールド体11には、図6にも示すように、リードフレーム9の位置決め穴15を全体的に露出させる貫通孔18が形成されている。つまり、貫通孔18は、位置決め穴15と連通している。また、モールド体11の前面におけるリード端子12側の端部には、レセプタクル5をモールド体11に連結するための補助穴19が形成されている。   As shown in FIG. 6, the mold body 11 is formed with a through hole 18 that exposes the positioning hole 15 of the lead frame 9 as a whole. That is, the through hole 18 communicates with the positioning hole 15. Further, an auxiliary hole 19 for connecting the receptacle 5 to the mold body 11 is formed at the end of the front surface of the mold body 11 on the lead terminal 12 side.

受信モジュール本体3は、リードフレーム20と、このリードフレーム20に実装される受光素子(フォトダイオード:PD)21aを含む複数の電子部品21と、これらの電子部品21を透明樹脂で封止してなるモールド体22とを有している。透明樹脂の材料は、上記のモールド体11を形成する透明樹脂と同様である。   The receiving module body 3 includes a lead frame 20, a plurality of electronic components 21 including a light receiving element (photodiode: PD) 21 a mounted on the lead frame 20, and these electronic components 21 are sealed with a transparent resin. And a mold body 22. The material of the transparent resin is the same as the transparent resin that forms the mold body 11 described above.

リードフレーム20は、複数本のリード端子23と、非部品実装領域24と、各リード端子23と非部品実装領域24との間に配置された部品実装領域25とを有している。   The lead frame 20 includes a plurality of lead terminals 23, a non-component mounting area 24, and a component mounting area 25 disposed between each lead terminal 23 and the non-component mounting area 24.

部品実装領域25における受光素子21aの近傍には、受光素子21aを所定位置に実装するとき及びモールド体22を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴26が形成されている。また、非部品実装領域24には、位置決め穴26と共に、レセプタクル5をモールド体22に連結するときの位置合わせの基準となる位置決め補助穴27が形成されている。なお、位置決め穴26は、受光素子21aと位置決め補助穴27との間に配置されている。また、位置決め補助穴27は、できる限り受光素子21aから遠くに配置するのが望ましい。   In the vicinity of the light receiving element 21a in the component mounting area 25, a positioning hole 26 serving as a reference for alignment when the light receiving element 21a is mounted at a predetermined position and when the mold body 22 is formed is formed. Further, in the non-component mounting region 24, a positioning auxiliary hole 27 is formed along with the positioning hole 26, which serves as a reference for alignment when the receptacle 5 is connected to the mold body 22. The positioning hole 26 is disposed between the light receiving element 21 a and the positioning auxiliary hole 27. Further, it is desirable that the positioning auxiliary hole 27 is arranged as far as possible from the light receiving element 21a.

モールド体22は、リードフレーム20の部品実装領域25を封止するように形成されている。モールド体22の前面(電子部品21の実装側の面)における受光素子21aに対向する位置には、受光素子21aへ入射される光を集光するためのレンズ部28が球面凸状に形成されている。   The mold body 22 is formed so as to seal the component mounting region 25 of the lead frame 20. A lens portion 28 for condensing light incident on the light receiving element 21a is formed in a spherical convex shape at a position facing the light receiving element 21a on the front surface of the mold body 22 (the surface on the mounting side of the electronic component 21). ing.

モールド体22には、リードフレーム20の位置決め穴26を全体的に露出させる貫通孔29が形成されている。つまり、貫通孔29は、位置決め穴26と連通している。また、モールド体22の前面におけるリード端子23側の端部には、レセプタクル5をモールド体22に連結するための補助穴30が形成されている。   A through hole 29 is formed in the mold body 22 to expose the positioning hole 26 of the lead frame 20 as a whole. That is, the through hole 29 communicates with the positioning hole 26. Further, an auxiliary hole 30 for connecting the receptacle 5 to the mold body 22 is formed at the end of the front surface of the mold body 22 on the lead terminal 23 side.

なお、送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3が並んで配置された状態では、モールド体11の形状(貫通孔18、レンズ部17及び補助穴19の位置)とモールド体22の形状(貫通孔29、レンズ部28及び補助穴30の位置)とが左右対称となっている。   In the state where the transmission module main body 2 and the reception module main body 3 are arranged side by side, the shape of the mold body 11 (the positions of the through hole 18, the lens portion 17 and the auxiliary hole 19) and the shape of the mold body 22 (the through hole 29). The positions of the lens portion 28 and the auxiliary hole 30) are symmetrical.

図1〜図3に戻り、光コネクタプラグ4は、コネクタ本体31を有している。コネクタ本体31の前部には、上記の発光素子10a及び受光素子21aとそれぞれ光結合される光ファイバ32を保持するフェルール部33が設けられている。   Returning to FIGS. 1 to 3, the optical connector plug 4 has a connector body 31. A ferrule portion 33 that holds an optical fiber 32 that is optically coupled to the light emitting element 10a and the light receiving element 21a is provided at the front portion of the connector body 31.

コネクタ本体31は、ヘッダ6に収容・保持されている。ヘッダ6の前端部には、レセプタクル5が接着剤で固定されている。レセプタクル5には、光コネクタプラグ4の各フェルール部33をそれぞれ受容するスリーブ34が設けられている。   The connector body 31 is accommodated and held in the header 6. The receptacle 5 is fixed to the front end portion of the header 6 with an adhesive. The receptacle 5 is provided with sleeves 34 for receiving the ferrule portions 33 of the optical connector plug 4.

レセプタクル5の前面側には、上記の送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3が並んで配置されている。レセプタクル5の前端面には、レセプタクル5をリードフレーム9,20に対して位置合わせするための4つの位置決め用突起35が設けられている。これらの位置決め用突起35は、リードフレーム9の位置決め穴15及び位置決め補助穴16、リードフレーム20の位置決め穴26及び位置決め補助穴27と嵌合する。なお、レセプタクル5の前端面には、モールド体11の補助穴19、モールド体22の補助穴30と嵌合する突起も設けられていても良い。   On the front side of the receptacle 5, the transmission module main body 2 and the reception module main body 3 are arranged side by side. Four positioning projections 35 for aligning the receptacle 5 with the lead frames 9 and 20 are provided on the front end surface of the receptacle 5. These positioning projections 35 are fitted into the positioning holes 15 and auxiliary positioning holes 16 of the lead frame 9 and the positioning holes 26 and auxiliary positioning holes 27 of the lead frame 20. Note that the front end surface of the receptacle 5 may also be provided with a protrusion that fits into the auxiliary hole 19 of the mold body 11 and the auxiliary hole 30 of the mold body 22.

送信モジュール本体2の各リード端子12及び受信モジュール本体3の各リード端子23は、回路基板7に実装されている。また、回路基板7には、ヘッダ6が取り付けられている。送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3は、例えばSUS板金からなるカバー8で覆われている。   Each lead terminal 12 of the transmission module body 2 and each lead terminal 23 of the reception module body 3 are mounted on the circuit board 7. A header 6 is attached to the circuit board 7. The transmission module main body 2 and the reception module main body 3 are covered with a cover 8 made of, for example, SUS sheet metal.

以上のように構成した光モジュール1の組立工程において、発光素子10aをリードフレーム9に実装するときは、リードフレーム9に設けられた位置決め穴15を基準として発光素子10aの実装位置を決め、受光素子21aをリードフレーム20に実装するときは、リードフレーム20に設けられた位置決め穴26を基準として受光素子21aの実装位置を決める。このとき、発光素子10a及び受光素子21aの実装位置の近くに位置決め穴15,26を設けることで、発光素子10a及び受光素子21aの位置決め精度の向上に寄与することができる。   In the assembly process of the optical module 1 configured as described above, when the light emitting element 10a is mounted on the lead frame 9, the mounting position of the light emitting element 10a is determined based on the positioning hole 15 provided in the lead frame 9, and the light receiving element 10a is received. When the element 21 a is mounted on the lead frame 20, the mounting position of the light receiving element 21 a is determined with reference to the positioning hole 26 provided in the lead frame 20. At this time, by providing the positioning holes 15 and 26 near the mounting positions of the light emitting element 10a and the light receiving element 21a, it is possible to contribute to an improvement in positioning accuracy of the light emitting element 10a and the light receiving element 21a.

リードフレーム9の部品実装領域14にモールド体11を形成するときは、上記と同様に位置決め穴15を基準としてモールド用金型のセット位置を決め、リードフレーム20の部品実装領域25にモールド体22を形成するときは、上記と同様に位置決め穴26を基準としてモールド用金型のセット位置を決める。従って、モールド体11のレンズ部17の位置は位置決め穴15を基準として決められ、モールド体22のレンズ部28の位置は位置決め穴26を基準として決められることとなる。   When the mold body 11 is formed in the component mounting area 14 of the lead frame 9, the setting position of the molding die is determined based on the positioning hole 15 in the same manner as described above, and the mold body 22 is placed in the component mounting area 25 of the lead frame 20. When forming the molding die, the setting position of the mold for molding is determined based on the positioning hole 26 as described above. Accordingly, the position of the lens portion 17 of the mold body 11 is determined with reference to the positioning hole 15, and the position of the lens portion 28 of the mold body 22 is determined with reference to the positioning hole 26.

レセプタクル5を送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3に固定するときは、レセプタクル5の2つの位置決め用突起35をそれぞれモールド体11,22の貫通孔18,29を介してリードフレーム9,20の位置決め穴15,26に差し込むと共に、レセプタクル5のもう2つの位置決め用突起35をそれぞれリードフレーム9,20の位置決め補助穴16,27に差し込むことで、レセプタクル5を送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3に対して位置決めする(図3参照)。このとき、送信モジュール本体2のレンズ部17及び受信モジュール本体3のレンズ部28は、レセプタクル5の各スリーブ34に挿入されて、各フェルール部33と対向した状態となる(図3参照)。   When the receptacle 5 is fixed to the transmission module body 2 and the reception module body 3, the positioning frames 35 of the receptacle 5 are positioned through the through holes 18 and 29 of the mold bodies 11 and 22, respectively. The receptacle 5 is inserted into the transmission module main body 2 and the reception module main body 3 by inserting into the holes 15 and 26 and inserting the other two positioning projections 35 of the receptacle 5 into the positioning auxiliary holes 16 and 27 of the lead frames 9 and 20, respectively. Positioning is performed (see FIG. 3). At this time, the lens portion 17 of the transmission module main body 2 and the lens portion 28 of the reception module main body 3 are inserted into the respective sleeves 34 of the receptacle 5 and face the respective ferrule portions 33 (see FIG. 3).

このように送信モジュール本体2の位置決め穴15及び位置決め補助穴16に位置決め用突起35を差し込み、受信モジュール本体3の位置決め穴26及び位置決め補助穴27に位置決め用突起35を差し込むようにしたので、送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3に対するレセプタクル5の回転方向のズレが抑制される。このとき、位置決め補助穴16,27の精度を位置決め穴15,26の精度よりも高くする必要が無いために、位置決め補助穴16,27の径を位置決め穴15,26の径よりも大きくした場合でも、位置決め補助穴16,27を発光素子10a及び受光素子21aから遠くに配置するほど、位置決め補助穴16,27と位置決め用突起35との隙間によるレセプタクル5の位置ズレの影響を小さくすることができる。   As described above, the positioning projection 35 is inserted into the positioning hole 15 and the positioning auxiliary hole 16 of the transmission module main body 2, and the positioning projection 35 is inserted into the positioning hole 26 and the positioning auxiliary hole 27 of the reception module main body 3. The rotational displacement of the receptacle 5 with respect to the module main body 2 and the receiving module main body 3 is suppressed. At this time, since it is not necessary to make the accuracy of the positioning auxiliary holes 16, 27 higher than the accuracy of the positioning holes 15, 26, the diameter of the positioning auxiliary holes 16, 27 is larger than the diameter of the positioning holes 15, 26. However, as the positioning auxiliary holes 16 and 27 are arranged farther from the light emitting element 10a and the light receiving element 21a, the influence of the positional deviation of the receptacle 5 due to the gap between the positioning auxiliary holes 16 and 27 and the positioning projection 35 can be reduced. it can.

ここで、比較例として、従来一般の光モジュールの一例を図7に示す。同図に示す光モジュール50は、モジュール本体51と、このモジュール本体51に固定されたレセプタクル52と、このレセプタクル52のスリーブ53に受容され光ファイバ54を保持したフェルール部55を有する光コネクタプラグ56とを備えている。   Here, as a comparative example, an example of a conventional general optical module is shown in FIG. The optical module 50 shown in FIG. 1 includes an optical connector plug 56 having a module main body 51, a receptacle 52 fixed to the module main body 51, and a ferrule portion 55 that is received by a sleeve 53 of the receptacle 52 and holds an optical fiber 54. And.

モジュール本体51は、光素子(発光素子または受光素子)57を含む複数の電子部品(不図示)が実装されたリードフレーム58と、複数の電子部品を透明樹脂で封止してなるモールド体59とを有している。リードフレーム58には、光素子57を実装するとき及びモールド体59を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴60が形成されている。また、モールド体59には、レンズ部61が設けられている。   The module body 51 includes a lead frame 58 on which a plurality of electronic components (not shown) including an optical element (light emitting element or light receiving element) 57 are mounted, and a mold body 59 formed by sealing the plurality of electronic components with a transparent resin. And have. The lead frame 58 is formed with a positioning hole 60 that serves as a reference for positioning when the optical element 57 is mounted and when the mold body 59 is formed. The mold body 59 is provided with a lens portion 61.

このような光モジュール50の組立工程においては、リードフレーム58の位置決め穴60を基準として光素子57をリードフレーム58の所定位置に実装し、更に位置決め穴60を基準としてモールド用金型をセットし、モールド体59を形成する。その後、モールド体59の形状(ここではレンズ部61)を基準としてモールド体59に対するレセプタクル52(スリーブ53)の位置合わせを行い、モールド体59にレセプタクル52を固定する。   In such an assembly process of the optical module 50, the optical element 57 is mounted at a predetermined position of the lead frame 58 with reference to the positioning hole 60 of the lead frame 58, and a molding die is set with the positioning hole 60 as a reference. Then, the mold body 59 is formed. Thereafter, the receptacle 52 (sleeve 53) is positioned with respect to the mold body 59 on the basis of the shape of the mold body 59 (here, the lens portion 61), and the receptacle 52 is fixed to the mold body 59.

しかし、この場合には、モールド体59の形状誤差(レンズ部61の位置誤差)がスリーブ53の位置決め精度に影響し、ひいてはスリーブ53に受容されるフェルール部55の位置決め精度に影響を与えてしまう。その結果、光素子57と光ファイバ54との光軸ズレを十分に抑えることが困難となる。   However, in this case, the shape error of the mold body 59 (position error of the lens portion 61) affects the positioning accuracy of the sleeve 53, and consequently affects the positioning accuracy of the ferrule portion 55 received by the sleeve 53. . As a result, it becomes difficult to sufficiently suppress the optical axis shift between the optical element 57 and the optical fiber 54.

これに対し本実施形態では、送信モジュール本体2のモールド体11にリードフレーム9の位置決め穴15を露出させる貫通孔18を形成し、受信モジュール本体3のモールド体22にリードフレーム20の位置決め穴26を露出させる貫通孔29を形成することにより、レセプタクル5の位置決め用突起35を位置決め穴15,26に差し込んで、モールド体11,22に対するレセプタクル5の相対位置を決定する。つまり、発光素子10a及び受光素子21aの実装位置、モールド体11,22を形成するためのモールド用金型のセット位置だけでなく、モールド体11,22に対するレセプタクル5の相対位置も、位置決め穴15,26を基準として定めるようにする。従って、モールド体11,22の形状誤差がレセプタクル5の位置決め精度に与える影響が排除されるため、結果的にモールド体11,22の形状誤差がフェルール部33の位置決め精度に与える影響が排除されるようになる。   On the other hand, in the present embodiment, a through hole 18 for exposing the positioning hole 15 of the lead frame 9 is formed in the mold body 11 of the transmission module body 2, and the positioning hole 26 of the lead frame 20 is formed in the mold body 22 of the reception module body 3. By forming the through hole 29 that exposes the positioning hole 35, the positioning projection 35 of the receptacle 5 is inserted into the positioning holes 15 and 26, and the relative position of the receptacle 5 with respect to the mold bodies 11 and 22 is determined. That is, not only the mounting position of the light emitting element 10a and the light receiving element 21a, the setting position of the mold for forming the mold bodies 11 and 22, but also the relative position of the receptacle 5 with respect to the mold bodies 11 and 22 are determined by the positioning holes 15. , 26 as a reference. Accordingly, the influence of the shape error of the mold bodies 11 and 22 on the positioning accuracy of the receptacle 5 is eliminated, and as a result, the influence of the shape error of the mold bodies 11 and 22 on the positioning accuracy of the ferrule portion 33 is eliminated. It becomes like this.

これにより、発光素子10a及び受光素子21aに対する光ファイバ32の位置合わせを精度良く且つ簡単に行うことができ、発光素子10a及び受光素子21aと光ファイバ32との光軸ズレを十分に抑えることができる。その結果、発光素子10a及び受光素子21aと光ファイバ32とを高効率で光学結合させることが可能となる。   Thereby, the alignment of the optical fiber 32 with respect to the light emitting element 10a and the light receiving element 21a can be accurately and easily performed, and the optical axis deviation between the light emitting element 10a and the light receiving element 21a and the optical fiber 32 can be sufficiently suppressed. it can. As a result, the light emitting element 10a and the light receiving element 21a and the optical fiber 32 can be optically coupled with high efficiency.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態は、予め製作されているレセプタクル5を送信モジュール本体2のモールド体11及び受信モジュール本体3のモールド体22に固定するものであるが、これ以外にも、例えばモールド体11,22の形成を行った後、リードフレーム9,20の位置決め穴15,26を基準としてレセプタクル成形用金型をセットし、レセプタクルをモールド成形しても良い。この場合には、モールド体11,22の上に更にレセプタクルが二重にモールドされることとなる。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the receptacle 5 manufactured in advance is fixed to the mold body 11 of the transmission module body 2 and the mold body 22 of the reception module body 3. After forming 22, the receptacle molding die may be set by using the positioning holes 15 and 26 of the lead frames 9 and 20 as a reference, and the receptacle may be molded. In this case, the receptacle is further double-molded on the mold bodies 11 and 22.

また、上記実施形態の光モジュール1は、送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3を備えた光送受信モジュールであるが、本発明は、送信モジュール本体2及び受信モジュール本体3の何れか一方を備えた光送信モジュールや光受信モジュールにも適用可能である。   Moreover, although the optical module 1 of the said embodiment is an optical transmission / reception module provided with the transmission module main body 2 and the reception module main body 3, this invention was provided with either one of the transmission module main body 2 or the reception module main body 3. The present invention can also be applied to an optical transmission module and an optical reception module.

1…光モジュール、2…送信モジュール本体、3…受信モジュール本体、4…光コネクタプラグ、5…レセプタクル(レセプタクル部)、6…ヘッダ(レセプタクル部)、9…リードフレーム、10a…発光素子(光素子)、11…モールド体、15…位置決め穴、16…位置決め補助穴、18…貫通孔、20…リードフレーム、21a…受光素子(光素子)、22…モールド体、26…位置決め穴、27…位置決め補助穴、29…貫通孔、32…光ファイバ、35…位置決め用突起。

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical module, 2 ... Transmission module main body, 3 ... Reception module main body, 4 ... Optical connector plug, 5 ... Receptacle (receptacle part), 6 ... Header (receptacle part), 9 ... Lead frame, 10a ... Light emitting element (light) Element), 11 ... molded body, 15 ... positioning hole, 16 ... positioning auxiliary hole, 18 ... through hole, 20 ... lead frame, 21a ... light receiving element (optical element), 22 ... molded body, 26 ... positioning hole, 27 ... Positioning auxiliary hole, 29... Through-hole, 32 .. optical fiber, 35.

Claims (3)

リードフレームに実装された光素子を樹脂封止してなるモールド体を有するモジュール本体と、
前記光素子と光結合される光ファイバを有する光コネクタプラグと、
前記光コネクタプラグを受容するレセプタクル部とを備え、
前記リードフレームには、前記光素子を前記リードフレームに実装するとき及び前記モールド体を形成するときの位置合わせの基準となる位置決め穴が設けられており、
前記モールド体には、前記レセプタクル部と係合し前記位置決め穴を露出させる貫通孔が設けられていることを特徴とする光モジュール。
A module body having a molded body formed by resin-sealing an optical element mounted on a lead frame;
An optical connector plug having an optical fiber optically coupled to the optical element;
A receptacle for receiving the optical connector plug;
The lead frame is provided with a positioning hole that serves as a reference for alignment when the optical element is mounted on the lead frame and when the mold body is formed.
An optical module, wherein the mold body is provided with a through hole that engages with the receptacle portion and exposes the positioning hole.
前記レセプタクル部は、前記貫通孔を通して前記位置決め穴に差し込まれる位置決め用突起を有することを特徴とする請求項1記載の光モジュール。   The optical module according to claim 1, wherein the receptacle portion has a positioning protrusion to be inserted into the positioning hole through the through hole. 前記レセプタクル部は、前記位置決め用突起を複数有し、
前記リードフレームにおける前記モールド体が形成されていない領域には、前記複数の位置決め用突起のうちの少なくとも1つが差し込まれる位置決め補助穴が設けられていることを特徴とする請求項2記載の光モジュール。



The receptacle part has a plurality of positioning protrusions,
The optical module according to claim 2, wherein a positioning auxiliary hole into which at least one of the plurality of positioning protrusions is inserted is provided in a region of the lead frame where the mold body is not formed. .



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