JP2011103224A - Overvoltage protection component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は電子機器を静電気やサージ等から保護する過電圧保護部品に関するものである。 The present invention relates to an overvoltage protection component that protects an electronic device from static electricity or surge.
近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の静電気やサージ等の過電圧に対する耐性は低下しており、その対策として過電圧保護部品が使用されている。過電圧保護部品は、過電圧から保護したい電子部品と電気的に並列に接続させ、通常時は電気を通さないが、過電圧印加時には電気を通すことで過電圧による電流が電子部品に流れることを防止するものである。 In recent years, downsizing and high performance of electronic devices are rapidly progressing, and accordingly, downsizing of electronic parts used in electronic devices is also progressing rapidly. However, with this miniaturization, electronic devices and electronic components are less resistant to overvoltages such as static electricity and surges, and overvoltage protection components are used as countermeasures. Overvoltage protection components are electrically connected in parallel with electronic components that are to be protected from overvoltages, and normally do not conduct electricity, but they conduct electricity when overvoltage is applied to prevent current from overvoltage from flowing to the electronic components. It is.
このような過電圧保護部品の一例として、セラミックを積層し、焼成して得られた素体と、この素体の内部に放電するための放電空洞部と、この放電空洞部で互いに面方向で対向させた一対の放電電極を備えた過電圧保護部品がある。このようにセラミックを積層し焼成する製造方法は、それまでの基板に蓋を接着することで放電空洞部を設ける製造方法に比べ、接着剤の塗布条件や硬化条件を管理する必要がなく、大量生産に適している(特許文献1参照。)。 As an example of such an overvoltage protection component, an element body obtained by laminating and firing ceramics, a discharge cavity part for discharging inside the element body, and the discharge cavity part facing each other in the plane direction There is an overvoltage protection component including a pair of discharged electrodes. The manufacturing method of laminating and firing ceramics in this way does not require management of adhesive application conditions and curing conditions compared to the conventional manufacturing method in which a discharge cavity is provided by bonding a lid to a substrate, and a large amount Suitable for production (see Patent Document 1).
上記特許文献1の放電電極は、アルゴンなどの不活性ガスの雰囲気中で未焼成のセラミックを焼成しており、これにより素体内の放電空洞部に不活性ガスを充填するとしている。 The discharge electrode disclosed in Patent Document 1 fires an unfired ceramic in an atmosphere of an inert gas such as argon, and thereby fills the discharge cavity in the element body with an inert gas.
しかし、本発明の発明者らは、セラミックを焼成する過程で、未焼成のセラミックに含まれた物質が空洞内に残留することを見いだした。そして、使用時における過電圧の繰り返し等によりこの残留物が放電電極を構成する銅と酸化等の反応を起こし、これにより放電特性が劣化してしまう恐れがあることを見いだした。 However, the inventors of the present invention have found that the material contained in the unfired ceramic remains in the cavity during the firing of the ceramic. Then, the present inventors have found that the residue causes a reaction such as oxidation with copper constituting the discharge electrode due to repeated overvoltage at the time of use, and thereby the discharge characteristics may be deteriorated.
本発明は上記従来の課題を解決するもので、放電電極が酸化等の反応をして放電特性が劣化することを防止する過電圧保護部品を提供するものである。 The present invention solves the above-described conventional problems, and provides an overvoltage protection component that prevents discharge characteristics from deteriorating due to a reaction such as oxidation of a discharge electrode.
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を有している。 In order to achieve the above object, the present invention has the following means.
請求項1に記載の発明は、セラミックを焼成することによって得られた素体と、前記素体の内部に形成された放電空洞部と、前記放電空洞部で互いに間隔を隔てて形成された一対の放電電極と、前記素体の外部に形成され前記一対の放電電極とそれぞれ電気的に接続する一対の端子電極とを備え、前記一対の放電電極は金または金と樹脂との混合物である過電圧保護部品である。 According to the first aspect of the present invention, there is provided an element body obtained by firing ceramic, a discharge cavity formed inside the element body, and a pair of the discharge cavity part spaced apart from each other. And a pair of terminal electrodes formed outside the element body and electrically connected to the pair of discharge electrodes, respectively, and the pair of discharge electrodes is gold or a mixture of gold and resin. It is a protective part.
この構成により、請求項1に記載の発明は、大量生産に適したセラミックを焼成して素体を得る工法を用いながらも、放電電極に用いた金がセラミックの焼成時に発生する残留物と反応することがないので放電特性の劣化を防止することができるという作用効果を有する。 With this configuration, the invention described in claim 1 is based on the fact that the gold used for the discharge electrode reacts with the residue generated during the firing of the ceramic while using the method of firing the ceramic suitable for mass production to obtain the element body. Therefore, there is an effect that the deterioration of the discharge characteristics can be prevented.
なお、金は化学的に非常に安定した物質であり、酸化すると不都合が生じる場所に用いることは知られている。このため、プリント基板などの電極の表面に金めっきを施す技術のように外気に接する場所に金を用いることは広く使用されている。 Gold is a chemically very stable substance and is known to be used in places where inconvenience occurs when oxidized. For this reason, it is widely used to use gold in a place in contact with the outside air, such as a technique of performing gold plating on the surface of an electrode such as a printed circuit board.
これに対し、本発明は、セラミックからなる素体の内部に設けられ、外気と遮断され、酸化の心配をする必要のないと思われる放電空洞部であっても、酸化等の反応が生じる可能性があるという新たな知見に基づくものである。 On the other hand, the present invention is provided inside a ceramic body and is shielded from the outside air, so that a reaction such as oxidation can occur even in a discharge cavity that seems not to worry about oxidation. It is based on the new knowledge that there is sex.
請求項2に記載の発明は、特に、前記放電電極にロジウムが添加されているものである。ここで、ロジウムを添加しない場合には、素体のセラミックを焼成する際に放電電極中の金が粒成長し、金が粒成長をすると放電電極の表面が平坦化し、放電が起こり難くなる、という特性の劣化が生じてしまう。これに対し、ロジウムは、金の粒成長を抑制する作用を有するため、請求項2に記載の発明は、金の粒成長による放電電極の平坦化を防止することができ、放電特性を良好にすることができるという作用効果を有する。
The invention described in
請求項3に記載の発明は、特に、前記端子電極は銀または銀と樹脂とからなり、前記放電電極と前記端子電極との間に金と銀との合金を有する合金部を設けたものである。
In the invention according to
金を含む放電電極と、金と銀との合金を含む合金部は、密着性に優れ、両者の接続信頼性は高いものとなる。また、銀を含む端子電極と合金部とにおいても両者は密着性に優れ、接続信頼性も高いものとなる。このことから理解できるように、請求項3に記載の発明は、電気的な接続信頼性に優れるという作用効果を有する。
A discharge electrode containing gold and an alloy part containing an alloy of gold and silver have excellent adhesion and high connection reliability between them. Moreover, both the terminal electrode containing silver and the alloy part have excellent adhesion and high connection reliability. As can be understood from this, the invention according to
以上のように本発明の過電圧保護部品は、放電電極に金を用いることにより放電電極が酸化等の反応をして放電特性が劣化することを防止する効果を有するものである。 As described above, the overvoltage protection component of the present invention has an effect of preventing the discharge characteristics from deteriorating due to a reaction such as oxidation of the discharge electrode by using gold for the discharge electrode.
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、特に、請求項1に記載の発明について説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the first aspect of the present invention will be described in particular, using the first embodiment.
図1は本発明の実施の形態1における過電圧保護部品の正面断面図である。 FIG. 1 is a front sectional view of an overvoltage protection component according to Embodiment 1 of the present invention.
素体1は絶縁体からなり、その外形は略直方体の形状であり、内部に空洞を有する構成である。素体1は内部で放電が生じても損傷がないことが求められ、耐熱、対熱衝撃に優れたセラミックを材料としている。 The element body 1 is made of an insulator, and has an outer shape that is a substantially rectangular parallelepiped shape and has a cavity inside. The element body 1 is required not to be damaged even if electric discharge occurs inside, and is made of a ceramic excellent in heat resistance and thermal shock.
放電空洞部2は素体1の内部に形成された略直方体の空洞で、過電圧印加時にはこの空洞内に放電が生じることになる。
The
第1の放電電極3は、素体1の内部に設けられ、その一部が放電空洞部2に露出している。また、第2の放電電極4も、素体1の内部に設けられ、その一部が放電空洞部2に露出している。第1の放電電極3と第2の放電電極4は、放電空洞部2の内壁の内、一方が底面に、他方がこれに対向する天井面に形成され、互いに面方向で対向している。第1の放電電極3および第2の放電電極4は、金を用いている。
The
第1の端子電極5は素体1の外部に形成され、第1の放電電極3と電気的に接続しており、第2の端子電極6は素体1の外部に形成され、第2の放電電極4と電気的に接続している。
The
過電圧保護部品7は、以上の構成を有するものである。 The overvoltage protection component 7 has the above configuration.
次に、製造方法について図2および図3を用いて説明をする。図2および図3は本発明の実施の形態1における過電圧保護部品の製造方法を示す図であり、図2(a)〜図2(d)、図3(a)〜図3(d)はそれぞれその正面断面図、図2(e)〜図2(h)、図3(e)〜図3(h)はそれぞれの平面図である。 Next, a manufacturing method is demonstrated using FIG. 2 and FIG. 2 and 3 are diagrams showing a method of manufacturing the overvoltage protection component according to the first embodiment of the present invention. FIGS. 2 (a) to 2 (d) and FIGS. 3 (a) to 3 (d) The front sectional views, FIGS. 2 (e) to 2 (h) and FIGS. 3 (e) to 3 (h) are respectively plan views.
図2(a)、(e)に示すように、先ず、未焼成のセラミックグリーンシートからなる第1の絶縁シート11を準備する。
As shown in FIGS. 2A and 2E, first, a
次に、図2(b)、(f)に示すように、第1の絶縁シート11にペースト状の金と樹脂の混合物を印刷して第1の導電層12を形成する。
Next, as shown in FIGS. 2B and 2F, the first
次に、図2(c)、(g)に示すように、第1の絶縁シート11上に、略中央部に長方形の開口部である放電空洞部14を有する未焼成のセラミックグリーンシートからなる第2の絶縁シート13を積層する。なお、第2の絶縁シート13はセラミックペーストの印刷により形成してもよい。
Next, as shown in FIGS. 2 (c) and 2 (g), the
次に、図2(d)、(h)に示すように、第1の絶縁シート11と形状および材料が同様な第3の絶縁シート15を準備する。
Next, as shown in FIGS. 2D and 2H, a
次に、図3(a)、(e)に示すように、第3の絶縁シート15の上面にペースト状の金と樹脂の混合物を印刷して第2の導電層16を形成する。
Next, as shown in FIGS. 3A and 3E, a paste-like mixture of gold and resin is printed on the upper surface of the third insulating
次に、図3(b)、(f)に示すように、図2(c)、(g)の工程終了後の生成物に、図3(a)、(e)の工程終了後の生成物を上下を反転させて積層させる。即ち、第2の導電層16が放電空洞部14に向くような方向にして積層する。また、このとき、第1の導電層12と第2の導電層16とは、互いに反対方向に伸びるような方向にしておく。即ち、第1の導電層12が第1の絶縁シート11の右側の端面まで伸びる方向にしているときは、第2の導電層16は、これとは逆の左側の端面まで伸びる方向にする。
Next, as shown in FIGS. 3 (b) and 3 (f), the product after the process of FIGS. 2 (c) and 2 (g) is added to the product after the process of FIGS. 3 (a) and 3 (e). Laminate the objects upside down. That is, the second
次に、図3(b)、(f)の状態で、焼成を行う。これにより、図3(c)、(g)に示すように第1の絶縁シート11、第2の絶縁シート13および第3の絶縁シート15が一体化し、素体1になる。また、第1の導電層12は第2の放電電極4に、第2の導電層16は第1の放電電極3になる。このとき、第1の導電層12と第2の導電層16に含まれた樹脂が、焼成による蒸発等によって、第1の導電層12および第2の導電層16から消失し、第1の放電電極3および第2の放電電極4は金により形成されたものとなる。
Next, baking is performed in the state of FIGS. Thereby, as shown in FIGS. 3C and 3G, the first insulating
次に、図3(d)、(h)に示すように、素体1の端面の内、第1の放電電極3が露出する端面に第1の端子電極5を、第2の放電電極4が露出する端面に第2の端子電極6をそれぞれ形成する。第1の端子電極5および第2の端子電極6は、銀と樹脂の混合物を印刷し、これを焼成して得られる。なお、実装性等を考え、第1の端子電極5、第2の端子電極6の表面にニッケルめっき層、さらにスズめっき層を形成してもよい。また、第1の端子電極5および第2の端子電極6は、薄膜工法などにより、銀で形成してもよい。
Next, as shown in FIGS. 3 (d) and 3 (h), the first
以上の工程により、過電圧保護部品7を得ることができる。 Through the above steps, the overvoltage protection component 7 can be obtained.
なお、量産性を考え、図3(c)、(g)に行う焼成の工程の前までは、大きな第1の絶縁シート11等を用い、一度に複数の過電圧保護部品をつくるように製造し、焼成の工程の直前に、個片の過電圧保護部品に分割して、以降の製造工程を行うようにしてもよい。
In consideration of mass productivity, before the firing step shown in FIGS. 3C and 3G, a large first insulating
また、第1の放電電極3および第2の放電電極4を印刷工法による金で形成したが、焼成時の温度をさげることにより、金と樹脂の混合物とすることもできる。また、金で形成する場合には、スパッタなどの薄膜工法で形成することができる。
Moreover, although the
さらに、第1の放電電極3および第2の放電電極4を放電空洞部2を介して厚み方向で互いに対向させる構成としたが、第1の放電電極3および第2の放電電極4を放電空洞部2における同一面に形成し、互いの先端でギャップを介して対向させる構成にしてもよい。
Furthermore, the
以上のように構成され、製造された過電圧保護部品7の動作について、以下、説明をする。 The operation of the overvoltage protection component 7 configured and manufactured as described above will be described below.
過電圧から保護したい電子部品に電圧を印加する側に第1の端子電極5を、そして、グランド側に第2の端子電極6を接続しておく。なお、接続は逆でも構わない。この状態において、通常の電圧が印加されているときには、放電空洞部2により隔てられている第1の放電電極3と第2の放電電極4間に放電は生じず、電気は電子部品に流れる。
The first
しかし、過電圧が印加された場合には、第1の放電電極3と第2の放電電極4間に放電が生じ、このときには過電圧保護部品7を過電圧による電気が流れ、電子部品には過電圧による電流が流れないので、電子部品を過電圧から保護することができる。
However, when an overvoltage is applied, a discharge occurs between the
以上のように、本実施の形態1の過電圧保護部品は、セラミックを焼成することによって得られた素体1と、素体1の内部に形成された放電空洞部2と、放電空洞部2で互いに間隔を隔てて形成された第1の放電電極3および第2の放電電極4と、素体1の外部に形成され第1の放電電極3および第2の放電電極4とそれぞれ電気的に接続する第1の端子電極5および第2の端子電極6とを備え、第1の放電電極3および第2の放電電極4は金または金と樹脂との混合物で構成されたものであり、この構成により、第1の放電電極3および第2の放電電極4がセラミックを焼成することにより発生する残留物と反応することがないので放電特性の劣化を防止することができる。
As described above, the overvoltage protection component of the first embodiment includes the element body 1 obtained by firing the ceramic, the
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、特に、請求項2に記載の発明について説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, the second aspect of the present invention will be described in particular.
実施の形態2が実施の形態1と異なる点は、第1の放電電極3および第2の放電電極4に対し、ロジウムが添加されている点である。その他は、実施の形態1と同様であり、図1および図2の図面は、実施の形態2においても適用できる。
The second embodiment is different from the first embodiment in that rhodium is added to the
ロジウムを添加することにより、第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面の平坦化を防止することができる。放電は、尖った部分から生じ易いので第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面が平坦になると放電し辛くなるが、ロジウムを添加することでこれを防止することができる。ロジウムの添加と第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面の平坦化については、以下のメカニズムによるものであると発明者らは推測している。
By adding rhodium, planarization of the surfaces of the
ロジウムは、融点が高く、しかも、金と固溶体を形成するものが重量比で精々10%程度であるので、セラミックの焼成工程においてもロジウム粒子として存在するものが多数を占める。従って、金粒子の周りにロジウム粒子が存在し、これにより金粒子間における結晶の粒成長が妨げられると考えられる。そして、粒成長が抑制されると細かな粒子が多く存在する状態になり、第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面の平坦化が抑制されると考えられる。
Rhodium has a high melting point, and what forms a solid solution with gold is about 10% at a weight ratio. Therefore, a large amount of rhodium exists as rhodium particles even in the ceramic firing step. Therefore, it is considered that rhodium particles exist around the gold particles, thereby preventing crystal grain growth between the gold particles. And when grain growth is suppressed, it will be in the state where many fine particles exist, and it is thought that the planarization of the surface of the
なお、ロジウムの配分は、重量比で、金の0.5%としているが、これに限られるものではなく、0.2〜1.5%、より好ましくは0.3〜1.0%が適当である。 The distribution of rhodium is 0.5% of gold by weight ratio, but is not limited to this, and is 0.2 to 1.5%, more preferably 0.3 to 1.0%. Is appropriate.
(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、特に、請求項3に記載の発明について説明する。
(Embodiment 3)
Hereinafter, the third aspect of the present invention will be described in particular.
図4は、本発明の実施の形態3における過電圧保護部品の正面断面図である。
FIG. 4 is a front cross-sectional view of the overvoltage protection component in
実施の形態3が実施の形態2と異なる点は、第1の放電電極3と第1の端子電極5との間に合金部8を、第2の放電電極4と第2の端子電極6との間に合金部9を形成したものである。
The third embodiment is different from the second embodiment in that an alloy portion 8 is provided between the
この合金部8および合金部9は、ともに、金と銀の合金を有するものである。その製造方法は、基本的に実施の形態1の場合と同様であるが、以下に、相違点について説明をする。
Both the alloy part 8 and the
まず、実施の形態1における図2(b)、(f)の工程が、図5(a)、(c)および図5(b)、(d)の工程に置き換える点が最初の相違点である。 First, the first difference is that the steps of FIGS. 2B and 2F in Embodiment 1 are replaced with the steps of FIGS. 5A and 5C and FIGS. 5B and 5D. is there.
図5(a)、(c)において、第1の絶縁シート11上に第1の導電層12を塗布する。このとき第1の絶縁シート11には、実施の形態1と同様に未焼成のセラミックシートを用いている。第1の導電層12は、金と樹脂にロジウムを添加したもので、これをペースト状態にして印刷している。このとき、実施の形態1においては、第1の絶縁シート11の上面における右端まで第1の導電層12を印刷しているが、実施の形態3においては、右端までは塗布せず、右端までの間に塗布しない領域を設けておく。
5A and 5C, the first
図5(b)、(d)では、上記の第1の導電層12を塗布しなかった第1の絶縁シート11の上面の右端に合金層17を印刷で塗布している。この合金層17は、金と銀の合金と樹脂との混合物のペーストを塗布したものである。なお、後に行う焼成によって、合金層17から樹脂を蒸発させている。
5B and 5D, the
なお、合金部9は、焼成温度を下げることにより、金と銀の合金と樹脂との混合物とすることができる。また、第2の放電電極4が金にロジウムを添加しているものであることに合わせ、合金部9は、金と銀の合金にロジウムを添加したものとしてもよい。
In addition, the
もう一つの実施の形態3が実施の形態1の製造方法と異なる点は、最初の相違点と同様に図3(a)、(e)が相違することである。実施の形態1の図3(a)、(e)の工程においても第1の相違点と同様に第2の導電層16を第3の絶縁シート15の上面の右端まで印刷、塗布せず、この塗布しなかった領域に合金層17を印刷、塗布することである。この工程は、図5(a)、(c)および図5(b)、(d)において、第1の絶縁シート11を第3の絶縁シート15に、そして第1の導電層12を第2の導電層16に置き換えたものとなる。
Another difference of the third embodiment from the manufacturing method of the first embodiment is that FIGS. 3A and 3E are different from the first difference. 3A and 3E of the first embodiment, similarly to the first difference, the second
以上の構成および製造方法で得られた過電圧保護部品は、金を含有する第1の放電電極3と銀を含有する第1の端子電極5との間に金と銀との合金を含有する合金部8を備え、同様に第2の放電電極4と第2の端子電極6との間に合金部9とを備えているので、第1の放電電極3と合金部8との密着性、合金部8と第1の端子電極5との密着性、第2の放電電極4と合金部9との密着性、および合金部9と第2の端子電極6との密着性に優れるので、第1の放電電極3と第1の端子電極5間、および第2の放電電極4と第2の端子電極6との間の電気的な接続信頼性が高くなる。
The overvoltage protection component obtained by the above configuration and manufacturing method is an alloy containing an alloy of gold and silver between the
本発明にかかる過電圧保護部品は、放電電極の酸化等による放電特性の劣化を防止することができ、様々な電気機器および電子機器に適用することができる。 The overvoltage protection component according to the present invention can prevent deterioration of discharge characteristics due to oxidation or the like of the discharge electrode, and can be applied to various electric devices and electronic devices.
1 素体
2 放電空洞部
3 第1の放電電極
4 第2の放電電極
5 第1の端子電極
6 第2の端子電極
7 過電圧保護部品
8 合金部
9 合金部
11 第1の絶縁シート
12 第1の導電層
13 第2の絶縁シート
14 放電空洞部
15 第3の絶縁シート
16 第2の導電層
17 合金層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (3)
前記素体の内部に形成された放電空洞部と、
前記放電空洞部で互いに間隔を隔てて形成された一対の放電電極と、
前記素体の外部に形成された前記一対の放電電極とそれぞれ電気的に接続する一対の端子電極とを備え、
前記一対の放電電極は金または金と樹脂との混合物である過電圧保護部品。 An element body obtained by firing ceramic;
A discharge cavity formed inside the element;
A pair of discharge electrodes formed at intervals in the discharge cavity;
A pair of terminal electrodes electrically connected to the pair of discharge electrodes formed outside the element body;
The pair of discharge electrodes are overvoltage protection components that are gold or a mixture of gold and resin.
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
WO2024195292A1 (en) * | 2023-03-22 | 2024-09-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Static electricity elimination component |
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2009
- 2009-11-11 JP JP2009257729A patent/JP2011103224A/en active Pending
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WO2024195292A1 (en) * | 2023-03-22 | 2024-09-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Static electricity elimination component |
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