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JP2011103224A - Overvoltage protection component - Google Patents

Overvoltage protection component Download PDF

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JP2011103224A
JP2011103224A JP2009257729A JP2009257729A JP2011103224A JP 2011103224 A JP2011103224 A JP 2011103224A JP 2009257729 A JP2009257729 A JP 2009257729A JP 2009257729 A JP2009257729 A JP 2009257729A JP 2011103224 A JP2011103224 A JP 2011103224A
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Japan
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discharge
discharge electrode
electrode
gold
overvoltage protection
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Pending
Application number
JP2009257729A
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Japanese (ja)
Inventor
Masakatsu Nawate
優克 縄手
Kenji Nozoe
研治 野添
Hideaki Tokunaga
英晃 徳永
Hidenori Katsumura
英則 勝村
Takeshi Izeki
健 井関
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Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an overvoltage protection component that prevents discharge characteristics from deteriorating, with a discharge electrode having a reaction, such as oxidization. <P>SOLUTION: An overvoltage protection component 7 comprises an element body 1 produced by calcining a ceramic; a discharge hollow part 2 formed inside the element body 1; a first discharge electrode 3 and a second discharge electrode 4, which are formed at a distance from each other by the discharge hollow part 2; a first terminal electrode 5 and a second terminal electrode 6, which are formed outside the element body 1 and are electrically connected to the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4, respectively; and the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 are made of gold, or a mixture of gold and resin. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は電子機器を静電気やサージ等から保護する過電圧保護部品に関するものである。   The present invention relates to an overvoltage protection component that protects an electronic device from static electricity or surge.

近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の静電気やサージ等の過電圧に対する耐性は低下しており、その対策として過電圧保護部品が使用されている。過電圧保護部品は、過電圧から保護したい電子部品と電気的に並列に接続させ、通常時は電気を通さないが、過電圧印加時には電気を通すことで過電圧による電流が電子部品に流れることを防止するものである。   In recent years, downsizing and high performance of electronic devices are rapidly progressing, and accordingly, downsizing of electronic parts used in electronic devices is also progressing rapidly. However, with this miniaturization, electronic devices and electronic components are less resistant to overvoltages such as static electricity and surges, and overvoltage protection components are used as countermeasures. Overvoltage protection components are electrically connected in parallel with electronic components that are to be protected from overvoltages, and normally do not conduct electricity, but they conduct electricity when overvoltage is applied to prevent current from overvoltage from flowing to the electronic components. It is.

このような過電圧保護部品の一例として、セラミックを積層し、焼成して得られた素体と、この素体の内部に放電するための放電空洞部と、この放電空洞部で互いに面方向で対向させた一対の放電電極を備えた過電圧保護部品がある。このようにセラミックを積層し焼成する製造方法は、それまでの基板に蓋を接着することで放電空洞部を設ける製造方法に比べ、接着剤の塗布条件や硬化条件を管理する必要がなく、大量生産に適している(特許文献1参照。)。   As an example of such an overvoltage protection component, an element body obtained by laminating and firing ceramics, a discharge cavity part for discharging inside the element body, and the discharge cavity part facing each other in the plane direction There is an overvoltage protection component including a pair of discharged electrodes. The manufacturing method of laminating and firing ceramics in this way does not require management of adhesive application conditions and curing conditions compared to the conventional manufacturing method in which a discharge cavity is provided by bonding a lid to a substrate, and a large amount Suitable for production (see Patent Document 1).

特開平1―102884号公報Japanese Patent Laid-Open No. 1-102884

上記特許文献1の放電電極は、アルゴンなどの不活性ガスの雰囲気中で未焼成のセラミックを焼成しており、これにより素体内の放電空洞部に不活性ガスを充填するとしている。   The discharge electrode disclosed in Patent Document 1 fires an unfired ceramic in an atmosphere of an inert gas such as argon, and thereby fills the discharge cavity in the element body with an inert gas.

しかし、本発明の発明者らは、セラミックを焼成する過程で、未焼成のセラミックに含まれた物質が空洞内に残留することを見いだした。そして、使用時における過電圧の繰り返し等によりこの残留物が放電電極を構成する銅と酸化等の反応を起こし、これにより放電特性が劣化してしまう恐れがあることを見いだした。   However, the inventors of the present invention have found that the material contained in the unfired ceramic remains in the cavity during the firing of the ceramic. Then, the present inventors have found that the residue causes a reaction such as oxidation with copper constituting the discharge electrode due to repeated overvoltage at the time of use, and thereby the discharge characteristics may be deteriorated.

本発明は上記従来の課題を解決するもので、放電電極が酸化等の反応をして放電特性が劣化することを防止する過電圧保護部品を提供するものである。   The present invention solves the above-described conventional problems, and provides an overvoltage protection component that prevents discharge characteristics from deteriorating due to a reaction such as oxidation of a discharge electrode.

上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を有している。   In order to achieve the above object, the present invention has the following means.

請求項1に記載の発明は、セラミックを焼成することによって得られた素体と、前記素体の内部に形成された放電空洞部と、前記放電空洞部で互いに間隔を隔てて形成された一対の放電電極と、前記素体の外部に形成され前記一対の放電電極とそれぞれ電気的に接続する一対の端子電極とを備え、前記一対の放電電極は金または金と樹脂との混合物である過電圧保護部品である。   According to the first aspect of the present invention, there is provided an element body obtained by firing ceramic, a discharge cavity formed inside the element body, and a pair of the discharge cavity part spaced apart from each other. And a pair of terminal electrodes formed outside the element body and electrically connected to the pair of discharge electrodes, respectively, and the pair of discharge electrodes is gold or a mixture of gold and resin. It is a protective part.

この構成により、請求項1に記載の発明は、大量生産に適したセラミックを焼成して素体を得る工法を用いながらも、放電電極に用いた金がセラミックの焼成時に発生する残留物と反応することがないので放電特性の劣化を防止することができるという作用効果を有する。   With this configuration, the invention described in claim 1 is based on the fact that the gold used for the discharge electrode reacts with the residue generated during the firing of the ceramic while using the method of firing the ceramic suitable for mass production to obtain the element body. Therefore, there is an effect that the deterioration of the discharge characteristics can be prevented.

なお、金は化学的に非常に安定した物質であり、酸化すると不都合が生じる場所に用いることは知られている。このため、プリント基板などの電極の表面に金めっきを施す技術のように外気に接する場所に金を用いることは広く使用されている。   Gold is a chemically very stable substance and is known to be used in places where inconvenience occurs when oxidized. For this reason, it is widely used to use gold in a place in contact with the outside air, such as a technique of performing gold plating on the surface of an electrode such as a printed circuit board.

これに対し、本発明は、セラミックからなる素体の内部に設けられ、外気と遮断され、酸化の心配をする必要のないと思われる放電空洞部であっても、酸化等の反応が生じる可能性があるという新たな知見に基づくものである。   On the other hand, the present invention is provided inside a ceramic body and is shielded from the outside air, so that a reaction such as oxidation can occur even in a discharge cavity that seems not to worry about oxidation. It is based on the new knowledge that there is sex.

請求項2に記載の発明は、特に、前記放電電極にロジウムが添加されているものである。ここで、ロジウムを添加しない場合には、素体のセラミックを焼成する際に放電電極中の金が粒成長し、金が粒成長をすると放電電極の表面が平坦化し、放電が起こり難くなる、という特性の劣化が生じてしまう。これに対し、ロジウムは、金の粒成長を抑制する作用を有するため、請求項2に記載の発明は、金の粒成長による放電電極の平坦化を防止することができ、放電特性を良好にすることができるという作用効果を有する。   The invention described in claim 2 is particularly one in which rhodium is added to the discharge electrode. Here, when rhodium is not added, gold in the discharge electrode grows when firing the ceramic body, and when the gold grows, the surface of the discharge electrode is flattened and discharge is less likely to occur. This causes deterioration of the characteristics. On the other hand, since rhodium has an action of suppressing the growth of gold grains, the invention according to claim 2 can prevent the discharge electrode from being flattened by the growth of gold grains, and has good discharge characteristics. It has the effect of being able to do.

請求項3に記載の発明は、特に、前記端子電極は銀または銀と樹脂とからなり、前記放電電極と前記端子電極との間に金と銀との合金を有する合金部を設けたものである。   In the invention according to claim 3, the terminal electrode is made of silver or silver and a resin, and an alloy part having an alloy of gold and silver is provided between the discharge electrode and the terminal electrode. is there.

金を含む放電電極と、金と銀との合金を含む合金部は、密着性に優れ、両者の接続信頼性は高いものとなる。また、銀を含む端子電極と合金部とにおいても両者は密着性に優れ、接続信頼性も高いものとなる。このことから理解できるように、請求項3に記載の発明は、電気的な接続信頼性に優れるという作用効果を有する。   A discharge electrode containing gold and an alloy part containing an alloy of gold and silver have excellent adhesion and high connection reliability between them. Moreover, both the terminal electrode containing silver and the alloy part have excellent adhesion and high connection reliability. As can be understood from this, the invention according to claim 3 has an effect of being excellent in electrical connection reliability.

以上のように本発明の過電圧保護部品は、放電電極に金を用いることにより放電電極が酸化等の反応をして放電特性が劣化することを防止する効果を有するものである。   As described above, the overvoltage protection component of the present invention has an effect of preventing the discharge characteristics from deteriorating due to a reaction such as oxidation of the discharge electrode by using gold for the discharge electrode.

本発明の実施の形態1における過電圧保護部品の正面断面図Front sectional drawing of the overvoltage protection component in Embodiment 1 of this invention 同過電圧保護部品の製造方法を示す図The figure which shows the manufacturing method of the same overvoltage protection component 同過電圧保護部品の製造方法を示す図The figure which shows the manufacturing method of the same overvoltage protection component 本発明の実施の形態3における過電圧保護部品の正面断面図Front sectional view of the overvoltage protection component in Embodiment 3 of the present invention 同過電圧保護部品の製造方法を示す図The figure which shows the manufacturing method of the same overvoltage protection component

(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、特に、請求項1に記載の発明について説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the first aspect of the present invention will be described in particular, using the first embodiment.

図1は本発明の実施の形態1における過電圧保護部品の正面断面図である。   FIG. 1 is a front sectional view of an overvoltage protection component according to Embodiment 1 of the present invention.

素体1は絶縁体からなり、その外形は略直方体の形状であり、内部に空洞を有する構成である。素体1は内部で放電が生じても損傷がないことが求められ、耐熱、対熱衝撃に優れたセラミックを材料としている。   The element body 1 is made of an insulator, and has an outer shape that is a substantially rectangular parallelepiped shape and has a cavity inside. The element body 1 is required not to be damaged even if electric discharge occurs inside, and is made of a ceramic excellent in heat resistance and thermal shock.

放電空洞部2は素体1の内部に形成された略直方体の空洞で、過電圧印加時にはこの空洞内に放電が生じることになる。   The discharge cavity 2 is a substantially rectangular parallelepiped cavity formed inside the element body 1, and discharge is generated in the cavity when an overvoltage is applied.

第1の放電電極3は、素体1の内部に設けられ、その一部が放電空洞部2に露出している。また、第2の放電電極4も、素体1の内部に設けられ、その一部が放電空洞部2に露出している。第1の放電電極3と第2の放電電極4は、放電空洞部2の内壁の内、一方が底面に、他方がこれに対向する天井面に形成され、互いに面方向で対向している。第1の放電電極3および第2の放電電極4は、金を用いている。   The first discharge electrode 3 is provided inside the element body 1, and a part of the first discharge electrode 3 is exposed to the discharge cavity 2. The second discharge electrode 4 is also provided inside the element body 1, and a part of the second discharge electrode 4 is exposed to the discharge cavity 2. The first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 are formed on the bottom surface of the inner wall of the discharge cavity portion 2 and on the ceiling surface facing the other, and are opposed to each other in the surface direction. The first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 use gold.

第1の端子電極5は素体1の外部に形成され、第1の放電電極3と電気的に接続しており、第2の端子電極6は素体1の外部に形成され、第2の放電電極4と電気的に接続している。   The first terminal electrode 5 is formed outside the element body 1 and is electrically connected to the first discharge electrode 3, and the second terminal electrode 6 is formed outside the element body 1, It is electrically connected to the discharge electrode 4.

過電圧保護部品7は、以上の構成を有するものである。   The overvoltage protection component 7 has the above configuration.

次に、製造方法について図2および図3を用いて説明をする。図2および図3は本発明の実施の形態1における過電圧保護部品の製造方法を示す図であり、図2(a)〜図2(d)、図3(a)〜図3(d)はそれぞれその正面断面図、図2(e)〜図2(h)、図3(e)〜図3(h)はそれぞれの平面図である。   Next, a manufacturing method is demonstrated using FIG. 2 and FIG. 2 and 3 are diagrams showing a method of manufacturing the overvoltage protection component according to the first embodiment of the present invention. FIGS. 2 (a) to 2 (d) and FIGS. 3 (a) to 3 (d) The front sectional views, FIGS. 2 (e) to 2 (h) and FIGS. 3 (e) to 3 (h) are respectively plan views.

図2(a)、(e)に示すように、先ず、未焼成のセラミックグリーンシートからなる第1の絶縁シート11を準備する。   As shown in FIGS. 2A and 2E, first, a first insulating sheet 11 made of an unfired ceramic green sheet is prepared.

次に、図2(b)、(f)に示すように、第1の絶縁シート11にペースト状の金と樹脂の混合物を印刷して第1の導電層12を形成する。   Next, as shown in FIGS. 2B and 2F, the first conductive layer 12 is formed by printing a paste-like mixture of gold and resin on the first insulating sheet 11.

次に、図2(c)、(g)に示すように、第1の絶縁シート11上に、略中央部に長方形の開口部である放電空洞部14を有する未焼成のセラミックグリーンシートからなる第2の絶縁シート13を積層する。なお、第2の絶縁シート13はセラミックペーストの印刷により形成してもよい。   Next, as shown in FIGS. 2 (c) and 2 (g), the first insulating sheet 11 is made of an unfired ceramic green sheet having a discharge cavity portion 14 that is a rectangular opening at a substantially central portion. The second insulating sheet 13 is laminated. The second insulating sheet 13 may be formed by printing ceramic paste.

次に、図2(d)、(h)に示すように、第1の絶縁シート11と形状および材料が同様な第3の絶縁シート15を準備する。   Next, as shown in FIGS. 2D and 2H, a third insulating sheet 15 having the same shape and material as the first insulating sheet 11 is prepared.

次に、図3(a)、(e)に示すように、第3の絶縁シート15の上面にペースト状の金と樹脂の混合物を印刷して第2の導電層16を形成する。   Next, as shown in FIGS. 3A and 3E, a paste-like mixture of gold and resin is printed on the upper surface of the third insulating sheet 15 to form the second conductive layer 16.

次に、図3(b)、(f)に示すように、図2(c)、(g)の工程終了後の生成物に、図3(a)、(e)の工程終了後の生成物を上下を反転させて積層させる。即ち、第2の導電層16が放電空洞部14に向くような方向にして積層する。また、このとき、第1の導電層12と第2の導電層16とは、互いに反対方向に伸びるような方向にしておく。即ち、第1の導電層12が第1の絶縁シート11の右側の端面まで伸びる方向にしているときは、第2の導電層16は、これとは逆の左側の端面まで伸びる方向にする。   Next, as shown in FIGS. 3 (b) and 3 (f), the product after the process of FIGS. 2 (c) and 2 (g) is added to the product after the process of FIGS. 3 (a) and 3 (e). Laminate the objects upside down. That is, the second conductive layer 16 is laminated in a direction facing the discharge cavity 14. At this time, the first conductive layer 12 and the second conductive layer 16 are set to extend in opposite directions. That is, when the first conductive layer 12 extends in the direction extending to the right end face of the first insulating sheet 11, the second conductive layer 16 extends in the direction extending to the left end face opposite to this.

次に、図3(b)、(f)の状態で、焼成を行う。これにより、図3(c)、(g)に示すように第1の絶縁シート11、第2の絶縁シート13および第3の絶縁シート15が一体化し、素体1になる。また、第1の導電層12は第2の放電電極4に、第2の導電層16は第1の放電電極3になる。このとき、第1の導電層12と第2の導電層16に含まれた樹脂が、焼成による蒸発等によって、第1の導電層12および第2の導電層16から消失し、第1の放電電極3および第2の放電電極4は金により形成されたものとなる。   Next, baking is performed in the state of FIGS. Thereby, as shown in FIGS. 3C and 3G, the first insulating sheet 11, the second insulating sheet 13, and the third insulating sheet 15 are integrated to form the element body 1. The first conductive layer 12 becomes the second discharge electrode 4, and the second conductive layer 16 becomes the first discharge electrode 3. At this time, the resin contained in the first conductive layer 12 and the second conductive layer 16 disappears from the first conductive layer 12 and the second conductive layer 16 due to evaporation by baking or the like, and the first discharge. The electrode 3 and the second discharge electrode 4 are made of gold.

次に、図3(d)、(h)に示すように、素体1の端面の内、第1の放電電極3が露出する端面に第1の端子電極5を、第2の放電電極4が露出する端面に第2の端子電極6をそれぞれ形成する。第1の端子電極5および第2の端子電極6は、銀と樹脂の混合物を印刷し、これを焼成して得られる。なお、実装性等を考え、第1の端子電極5、第2の端子電極6の表面にニッケルめっき層、さらにスズめっき層を形成してもよい。また、第1の端子電極5および第2の端子電極6は、薄膜工法などにより、銀で形成してもよい。   Next, as shown in FIGS. 3 (d) and 3 (h), the first terminal electrode 5 is placed on the end face of the element body 1 where the first discharge electrode 3 is exposed, and the second discharge electrode 4. A second terminal electrode 6 is formed on each end face where the slab is exposed. The first terminal electrode 5 and the second terminal electrode 6 are obtained by printing a mixture of silver and resin and firing it. In consideration of mountability and the like, a nickel plating layer and further a tin plating layer may be formed on the surfaces of the first terminal electrode 5 and the second terminal electrode 6. Further, the first terminal electrode 5 and the second terminal electrode 6 may be formed of silver by a thin film method or the like.

以上の工程により、過電圧保護部品7を得ることができる。   Through the above steps, the overvoltage protection component 7 can be obtained.

なお、量産性を考え、図3(c)、(g)に行う焼成の工程の前までは、大きな第1の絶縁シート11等を用い、一度に複数の過電圧保護部品をつくるように製造し、焼成の工程の直前に、個片の過電圧保護部品に分割して、以降の製造工程を行うようにしてもよい。   In consideration of mass productivity, before the firing step shown in FIGS. 3C and 3G, a large first insulating sheet 11 or the like is used to manufacture a plurality of overvoltage protection components at a time. Alternatively, immediately before the firing step, the individual overvoltage protection components may be divided and the subsequent manufacturing steps may be performed.

また、第1の放電電極3および第2の放電電極4を印刷工法による金で形成したが、焼成時の温度をさげることにより、金と樹脂の混合物とすることもできる。また、金で形成する場合には、スパッタなどの薄膜工法で形成することができる。   Moreover, although the 1st discharge electrode 3 and the 2nd discharge electrode 4 were formed with the gold | metal | money by a printing method, it can also be set as the mixture of gold | metal | money and resin by reducing the temperature at the time of baking. Moreover, when forming with gold | metal | money, it can form by thin film construction methods, such as sputtering.

さらに、第1の放電電極3および第2の放電電極4を放電空洞部2を介して厚み方向で互いに対向させる構成としたが、第1の放電電極3および第2の放電電極4を放電空洞部2における同一面に形成し、互いの先端でギャップを介して対向させる構成にしてもよい。   Furthermore, the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 are configured to face each other in the thickness direction via the discharge cavity portion 2, but the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 are disposed in the discharge cavity. It may be configured to be formed on the same surface in the portion 2 and to face each other through a gap at the tip of each other.

以上のように構成され、製造された過電圧保護部品7の動作について、以下、説明をする。   The operation of the overvoltage protection component 7 configured and manufactured as described above will be described below.

過電圧から保護したい電子部品に電圧を印加する側に第1の端子電極5を、そして、グランド側に第2の端子電極6を接続しておく。なお、接続は逆でも構わない。この状態において、通常の電圧が印加されているときには、放電空洞部2により隔てられている第1の放電電極3と第2の放電電極4間に放電は生じず、電気は電子部品に流れる。   The first terminal electrode 5 is connected to the electronic component to be protected from overvoltage on the side where the voltage is applied, and the second terminal electrode 6 is connected to the ground side. The connection may be reversed. In this state, when a normal voltage is applied, no discharge occurs between the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 separated by the discharge cavity 2, and electricity flows to the electronic component.

しかし、過電圧が印加された場合には、第1の放電電極3と第2の放電電極4間に放電が生じ、このときには過電圧保護部品7を過電圧による電気が流れ、電子部品には過電圧による電流が流れないので、電子部品を過電圧から保護することができる。   However, when an overvoltage is applied, a discharge occurs between the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4, and at this time, electricity due to the overvoltage flows through the overvoltage protection component 7, and the current due to the overvoltage flows through the electronic component. Does not flow, the electronic component can be protected from overvoltage.

以上のように、本実施の形態1の過電圧保護部品は、セラミックを焼成することによって得られた素体1と、素体1の内部に形成された放電空洞部2と、放電空洞部2で互いに間隔を隔てて形成された第1の放電電極3および第2の放電電極4と、素体1の外部に形成され第1の放電電極3および第2の放電電極4とそれぞれ電気的に接続する第1の端子電極5および第2の端子電極6とを備え、第1の放電電極3および第2の放電電極4は金または金と樹脂との混合物で構成されたものであり、この構成により、第1の放電電極3および第2の放電電極4がセラミックを焼成することにより発生する残留物と反応することがないので放電特性の劣化を防止することができる。   As described above, the overvoltage protection component of the first embodiment includes the element body 1 obtained by firing the ceramic, the discharge cavity portion 2 formed inside the element body 1, and the discharge cavity portion 2. The first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 that are formed at a distance from each other, and are electrically connected to the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 that are formed outside the element body 1, respectively. The first terminal electrode 5 and the second terminal electrode 6 are provided, and the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 are made of gold or a mixture of gold and resin. As a result, the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 do not react with the residue generated by firing the ceramic, so that deterioration of discharge characteristics can be prevented.

(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、特に、請求項2に記載の発明について説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, the second aspect of the present invention will be described in particular.

実施の形態2が実施の形態1と異なる点は、第1の放電電極3および第2の放電電極4に対し、ロジウムが添加されている点である。その他は、実施の形態1と同様であり、図1および図2の図面は、実施の形態2においても適用できる。   The second embodiment is different from the first embodiment in that rhodium is added to the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4. Others are the same as in the first embodiment, and the drawings in FIGS. 1 and 2 can be applied to the second embodiment.

ロジウムを添加することにより、第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面の平坦化を防止することができる。放電は、尖った部分から生じ易いので第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面が平坦になると放電し辛くなるが、ロジウムを添加することでこれを防止することができる。ロジウムの添加と第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面の平坦化については、以下のメカニズムによるものであると発明者らは推測している。   By adding rhodium, planarization of the surfaces of the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 can be prevented. Since discharge is likely to occur from a pointed portion, it becomes difficult to discharge when the surfaces of the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 become flat, but this can be prevented by adding rhodium. The inventors speculate that the addition of rhodium and planarization of the surfaces of the first discharge electrode 3 and the second discharge electrode 4 are due to the following mechanism.

ロジウムは、融点が高く、しかも、金と固溶体を形成するものが重量比で精々10%程度であるので、セラミックの焼成工程においてもロジウム粒子として存在するものが多数を占める。従って、金粒子の周りにロジウム粒子が存在し、これにより金粒子間における結晶の粒成長が妨げられると考えられる。そして、粒成長が抑制されると細かな粒子が多く存在する状態になり、第1の放電電極3および第2の放電電極4の表面の平坦化が抑制されると考えられる。   Rhodium has a high melting point, and what forms a solid solution with gold is about 10% at a weight ratio. Therefore, a large amount of rhodium exists as rhodium particles even in the ceramic firing step. Therefore, it is considered that rhodium particles exist around the gold particles, thereby preventing crystal grain growth between the gold particles. And when grain growth is suppressed, it will be in the state where many fine particles exist, and it is thought that the planarization of the surface of the 1st discharge electrode 3 and the 2nd discharge electrode 4 is suppressed.

なお、ロジウムの配分は、重量比で、金の0.5%としているが、これに限られるものではなく、0.2〜1.5%、より好ましくは0.3〜1.0%が適当である。   The distribution of rhodium is 0.5% of gold by weight ratio, but is not limited to this, and is 0.2 to 1.5%, more preferably 0.3 to 1.0%. Is appropriate.

(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、特に、請求項3に記載の発明について説明する。
(Embodiment 3)
Hereinafter, the third aspect of the present invention will be described in particular.

図4は、本発明の実施の形態3における過電圧保護部品の正面断面図である。   FIG. 4 is a front cross-sectional view of the overvoltage protection component in Embodiment 3 of the present invention.

実施の形態3が実施の形態2と異なる点は、第1の放電電極3と第1の端子電極5との間に合金部8を、第2の放電電極4と第2の端子電極6との間に合金部9を形成したものである。   The third embodiment is different from the second embodiment in that an alloy portion 8 is provided between the first discharge electrode 3 and the first terminal electrode 5, and the second discharge electrode 4 and the second terminal electrode 6. The alloy part 9 is formed between the two.

この合金部8および合金部9は、ともに、金と銀の合金を有するものである。その製造方法は、基本的に実施の形態1の場合と同様であるが、以下に、相違点について説明をする。   Both the alloy part 8 and the alloy part 9 have an alloy of gold and silver. The manufacturing method is basically the same as that in the first embodiment, but the differences will be described below.

まず、実施の形態1における図2(b)、(f)の工程が、図5(a)、(c)および図5(b)、(d)の工程に置き換える点が最初の相違点である。   First, the first difference is that the steps of FIGS. 2B and 2F in Embodiment 1 are replaced with the steps of FIGS. 5A and 5C and FIGS. 5B and 5D. is there.

図5(a)、(c)において、第1の絶縁シート11上に第1の導電層12を塗布する。このとき第1の絶縁シート11には、実施の形態1と同様に未焼成のセラミックシートを用いている。第1の導電層12は、金と樹脂にロジウムを添加したもので、これをペースト状態にして印刷している。このとき、実施の形態1においては、第1の絶縁シート11の上面における右端まで第1の導電層12を印刷しているが、実施の形態3においては、右端までは塗布せず、右端までの間に塗布しない領域を設けておく。   5A and 5C, the first conductive layer 12 is applied on the first insulating sheet 11. At this time, an unfired ceramic sheet is used for the first insulating sheet 11 as in the first embodiment. The first conductive layer 12 is made by adding rhodium to gold and resin, and is printed in a paste state. At this time, in the first embodiment, the first conductive layer 12 is printed to the right end on the upper surface of the first insulating sheet 11, but in the third embodiment, the first end is not applied to the right end, and the right end is applied. An area not coated is provided between the two.

図5(b)、(d)では、上記の第1の導電層12を塗布しなかった第1の絶縁シート11の上面の右端に合金層17を印刷で塗布している。この合金層17は、金と銀の合金と樹脂との混合物のペーストを塗布したものである。なお、後に行う焼成によって、合金層17から樹脂を蒸発させている。   5B and 5D, the alloy layer 17 is applied by printing to the right end of the upper surface of the first insulating sheet 11 where the first conductive layer 12 is not applied. The alloy layer 17 is formed by applying a paste of a mixture of an alloy of gold and silver and a resin. Note that the resin is evaporated from the alloy layer 17 by subsequent firing.

なお、合金部9は、焼成温度を下げることにより、金と銀の合金と樹脂との混合物とすることができる。また、第2の放電電極4が金にロジウムを添加しているものであることに合わせ、合金部9は、金と銀の合金にロジウムを添加したものとしてもよい。   In addition, the alloy part 9 can be made into the mixture of an alloy of gold | metal | money and silver and resin by lowering | calculating firing temperature. Moreover, the alloy part 9 is good also as what added rhodium to the alloy of gold | metal | money and the 2nd discharge electrode 4 being what added rhodium to gold | metal | money.

もう一つの実施の形態3が実施の形態1の製造方法と異なる点は、最初の相違点と同様に図3(a)、(e)が相違することである。実施の形態1の図3(a)、(e)の工程においても第1の相違点と同様に第2の導電層16を第3の絶縁シート15の上面の右端まで印刷、塗布せず、この塗布しなかった領域に合金層17を印刷、塗布することである。この工程は、図5(a)、(c)および図5(b)、(d)において、第1の絶縁シート11を第3の絶縁シート15に、そして第1の導電層12を第2の導電層16に置き換えたものとなる。   Another difference of the third embodiment from the manufacturing method of the first embodiment is that FIGS. 3A and 3E are different from the first difference. 3A and 3E of the first embodiment, similarly to the first difference, the second conductive layer 16 is not printed and applied to the right end of the upper surface of the third insulating sheet 15, This is to print and apply the alloy layer 17 to the unapplied region. In this step, in FIGS. 5A and 5C and FIGS. 5B and 5D, the first insulating sheet 11 is replaced with the third insulating sheet 15, and the first conductive layer 12 is replaced with the second conductive sheet 12. The conductive layer 16 is replaced.

以上の構成および製造方法で得られた過電圧保護部品は、金を含有する第1の放電電極3と銀を含有する第1の端子電極5との間に金と銀との合金を含有する合金部8を備え、同様に第2の放電電極4と第2の端子電極6との間に合金部9とを備えているので、第1の放電電極3と合金部8との密着性、合金部8と第1の端子電極5との密着性、第2の放電電極4と合金部9との密着性、および合金部9と第2の端子電極6との密着性に優れるので、第1の放電電極3と第1の端子電極5間、および第2の放電電極4と第2の端子電極6との間の電気的な接続信頼性が高くなる。   The overvoltage protection component obtained by the above configuration and manufacturing method is an alloy containing an alloy of gold and silver between the first discharge electrode 3 containing gold and the first terminal electrode 5 containing silver. Part 8, and similarly, an alloy part 9 is provided between the second discharge electrode 4 and the second terminal electrode 6, so that the adhesion between the first discharge electrode 3 and the alloy part 8, the alloy Since the adhesion between the part 8 and the first terminal electrode 5, the adhesion between the second discharge electrode 4 and the alloy part 9, and the adhesion between the alloy part 9 and the second terminal electrode 6 are excellent, the first The electrical connection reliability between the discharge electrode 3 and the first terminal electrode 5 and between the second discharge electrode 4 and the second terminal electrode 6 is increased.

本発明にかかる過電圧保護部品は、放電電極の酸化等による放電特性の劣化を防止することができ、様々な電気機器および電子機器に適用することができる。   The overvoltage protection component according to the present invention can prevent deterioration of discharge characteristics due to oxidation or the like of the discharge electrode, and can be applied to various electric devices and electronic devices.

1 素体
2 放電空洞部
3 第1の放電電極
4 第2の放電電極
5 第1の端子電極
6 第2の端子電極
7 過電圧保護部品
8 合金部
9 合金部
11 第1の絶縁シート
12 第1の導電層
13 第2の絶縁シート
14 放電空洞部
15 第3の絶縁シート
16 第2の導電層
17 合金層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Element body 2 Discharge cavity part 3 1st discharge electrode 4 2nd discharge electrode 5 1st terminal electrode 6 2nd terminal electrode 7 Overvoltage protection component 8 Alloy part 9 Alloy part 11 1st insulating sheet 12 1st Conductive layer 13 Second insulating sheet 14 Discharge cavity 15 Third insulating sheet 16 Second conductive layer 17 Alloy layer

Claims (3)

セラミックを焼成することによって得られた素体と、
前記素体の内部に形成された放電空洞部と、
前記放電空洞部で互いに間隔を隔てて形成された一対の放電電極と、
前記素体の外部に形成された前記一対の放電電極とそれぞれ電気的に接続する一対の端子電極とを備え、
前記一対の放電電極は金または金と樹脂との混合物である過電圧保護部品。
An element body obtained by firing ceramic;
A discharge cavity formed inside the element;
A pair of discharge electrodes formed at intervals in the discharge cavity;
A pair of terminal electrodes electrically connected to the pair of discharge electrodes formed outside the element body;
The pair of discharge electrodes are overvoltage protection components that are gold or a mixture of gold and resin.
前記放電電極にロジウムが添加されている請求項1記載の過電圧保護部品。 The overvoltage protection component according to claim 1, wherein rhodium is added to the discharge electrode. 前記端子電極は銀または銀と樹脂とからなり、前記放電電極と前記端子電極との間に金と銀との合金を有する合金部を設けた請求項2記載の過電圧保護部品。 3. The overvoltage protection component according to claim 2, wherein the terminal electrode is made of silver or silver and a resin, and an alloy part having an alloy of gold and silver is provided between the discharge electrode and the terminal electrode.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024195292A1 (en) * 2023-03-22 2024-09-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 Static electricity elimination component

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