JP2011179987A - 残留物測定方法及び残留物測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像し、取得した画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをP以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか1種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをQ以上とし当該QとPはQ<Pの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合した後に再度のラベリング処理を行う。
【選択図】 図4
Description
前記残留物(屑や粉等)の素材としては、金属、樹脂、セラミックス等が挙げられるが、機械加工が施された金属製ワークに付着した残留物の大半は金属屑(金属片)や金属粉である。
本発明を適用した実施形態の残留物測定手順を例示するフローチャートを図1に示す。本実施形態の残留物測定手順は、上流から順に、差分処理(符号S1)、動的二値化処理(符号S2)、ラベリング処理(符号S3)の順で画像処理が施される。
そこで、図10の(a1)、(a2)、(a3)に示すように、例えば照明強さを100%、80%、60%というように複数の照明条件下にて前記背景画像データを複数枚ずつ取得してそれぞれの条件ごとに平均化した画像データを予め準備しておき、残留物90が付着したフィルタ2を撮像する際に先ほどの照明の強さと対応した適切な照明強さで撮像し、差分処理を行う。つまり、例えば残留物90が付着したフィルタ2を撮像する際に照明強さを80%とした場合には、図10(a2)の背景画像データを使用して減算処理を行い図10(b2)の画像データを得る。減算処理は画素ごとのグレイ値に対して差分処理され、また、減算の結果、出力値が輝度値の上限値を超えるか、輝度値の下限値を下回ると、その出力値は切除される。本実施形態によれば、照明強さを変更しても均一な画像を得ることができる。
平均化画像を準備する詳細な手順としては、入力画像の全てのグレイ値を用いて線形の平滑化処理を実行し、輝度値の暗い領域と輝度値の明るい領域とで別個のマスクサイズを設けて平均化画像を準備する。輝度値の暗い領域でのマスク幅は、輝度値の明るい領域でのマスク幅よりも大きく設定する。また、輝度値の暗い領域でのオフセット値は、輝度値の明るい領域でのオフセット値よりも大きく設定する。そして、動的二値化処理によって別個に検出した輝度値の暗い領域と、輝度値の明るい領域とを重ね合わせ、その和を計算により求める。
そこで、本実施形態では、残留物90の白く見える箇所に合わせた平均化画像とオフセット値とを設定し、かつ、残留物90の黒く見える箇所に合わせた平均化画像とオフセット値とを設定し、検出したこれらの画像データを重ね合わせている。本実施形態の動的二値化処理を行った場合には、同一の残留物90に白く見える箇所と黒く見える箇所とが混在していても残留物90の輪郭部分が正確に検出できている。
これら本実施形態によれば、前記残留物の色調(色の濃淡、明暗、強弱等)に応じて適切な処理が行われるので、画像内に輝度ムラがあったとしても前記残留物のみを確実に検出する。
図15は、本実施形態にてIHS変換処理したときの残留物の材質による明度と飽和度との関係を示す散布図である。図15に示す散布図によれば、アルミニウムの打点と、鉄の打点と、銅の打点とが離れた位置にあるため区別し易い。
本実施形態によれば、RGB分割処理とカラー空間変換処理を併用することで前記残留物の材質の推定精度を高められる。
本発明を適用した実施形態の残留物測定装置を示す斜視図を図5に示す。本実施形態の残留物測定装置1は、上述した実施形態の残留物測定方法を適用した装置であり、本体101の正面側にフィルタをセットし出し入れするためのトレイ103と、トレイ開閉ボタン104が配されている。コンピュータ7は本体101に内蔵され、ディスプレイ105とキーボードやマウス等の入力手段106が本体101横に付設されたテーブル上に配されている。
2 フィルタ(濾過フィルタ)、
5 画像処理ソフトウエア、
7 コンピュータ、
90 残留物
Claims (9)
- 濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像カメラにて撮像し、取得した残留物を含む画像データに画像処理を行うことで前記残留物のカラー又はモノクロのイメージデータを作成し、当該イメージデータを測定評価する残留物測定方法において、
前記画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをP以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか1種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをQ以上とし当該QとPはQ<Pの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合した後に再度のラベリング処理を行うことを特徴とする残留物測定方法。 - 濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像カメラにて撮像し、取得した残留物を含む画像データに画像処理を行うことで前記残留物のカラー又はモノクロのイメージデータを作成し、当該イメージデータを測定評価する残留物測定方法において、
前記残留物を付着させる前のフィルタを前記撮像カメラにて所定の照明条件下で撮像し取得した背景画像データを予め準備しておき、前記フィルタ上の残留物を前記撮像カメラにて前記照明条件と同じ照明条件下で撮像し取得した前記残留物を含む画像データから前記背景画像データを差分処理し、その後、差分処理した画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対してマスク幅Jとして比較的輝度の大きい領域を検出する平均化処理を施して平均化画像を作成し、作成した平均化画像を閾値画像として動的二値化処理を行い、かつ、他方の画像データに対してマスク幅Kとし当該KとJはJ<Kの関係とすることで、比較的輝度の小さい領域を検出する平均化処理を施して平均化画像を作成し、作成した平均化画像を閾値画像として動的二値化処理を行い、引き続き、これら動的二値化処理領域同士を結合処理し、その後、前記画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをP以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか1種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをQ以上とし当該QとPはQ<Pの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合し、再度のラベリング処理を行うことを特徴とする残留物測定方法。 - 前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行うに際して、オープニング処理、クロージング処理、ラベリング処理の順に処理することを特徴とする請求項1または2に記載の残留物測定方法。
- 前記イメージデータがカラーイメージの場合において、前記再度のラベリング処理を行った後、RGB分割処理を行い、引き続き、カラー空間変換処理を行って前記残留物のカラーイメージデータを作成し、予め準備しておいた候補材質のカラーイメージデータとデータ比較することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の残留物測定方法。
- 濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像カメラにて上方から撮像し、コンピュータが取得した残留物を含む画像データをデータ蓄積手段に蓄積し、取り出して、コンピュータ上で動作し前記画像データを画像処理する画像処理ソフトウエアによって画像処理を行うことで前記残留物のカラー又はモノクロのイメージデータを作成し、当該イメージデータを測定評価する残留物測定装置に関し、
前記画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをP以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか1種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをQ以上とし当該QとPはQ<Pの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合した後に再度のラベリング処理を行うことを特徴とする残留物測定装置。 - 濾過フィルタ上の残留物 (屑や粉等)を撮像カメラにて上方から撮像し、コンピュータが取得した残留物を含む画像データをデータ蓄積手段に蓄積し、取り出して、コンピュータ上で動作し前記画像データを画像処理する画像処理ソフトウエアによって画像処理を行うことで前記残留物の又はモノクロのイメージデータを作成し、当該イメージデータを測定評価する残留物測定装置に関し、
前記残留物を付着させる前のフィルタを前記撮像カメラにて所定の照明条件下で撮像し取得した背景画像データを予め準備しておき、前記フィルタ上の残留物を前記撮像カメラにて前記照明条件と同じ照明条件下で撮像し取得した前記残留物を含む画像データから前記背景画像データを差分処理し、その後、差分処理した画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対してマスク幅Jとして比較的輝度の大きい領域を検出する平均化処理を施して平均化画像を作成し、作成した平均化画像を閾値画像として動的二値化処理を行い、かつ、他方の画像データに対してマスク幅Kとし当該KとJはJ<Kの関係とすることで、比較的輝度の小さい領域を検出する平均化処理を施して平均化画像を作成し、作成した平均化画像を閾値画像として動的二値化処理を行い、引き続き、これら動的二値化処理領域同士を結合処理し、その後、前記画像データを分岐させて、分岐した画像データのうち一方の画像データに対して直ちにラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをP以下として所定サイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、かつ、他方の画像データに対してオープニング処理とクロージング処理のいずれか1種以上の処理を行ってからラベリング処理を施して、画像処理領域の画素サイズをQ以上とし当該QとPはQ<Pの関係とすることで、前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行い、引き続き、これら特徴抽出された画像処理領域同士を結合し、再度のラベリング処理を行うことを特徴とする残留物測定装置。 - 前記所定サイズよりも大きなサイズの前記残留物を検出する特徴抽出を行うに際して、オープニング処理、クロージング処理、ラベリング処理の順に処理することを特徴とする請求項5または6に記載の残留物測定装置。
- 前記イメージデータがカラーイメージの場合において、前記再度のラベリング処理を行った後、RGB分割処理を行い、引き続き、カラー空間変換処理を行って前記残留物のカラーイメージデータを作成し、予め準備しておいた候補材質のカラーイメージデータとデータ比較することを特徴とする請求項5ないし7のいずれか一項に記載の残留物測定装置。
- 前記フィルタの上方にレーザ変位計が配されており、当該レーザ変位計と前記フィルタとを相対的に動かすことで前記フィルタ上の前記残留物の高さを読み取ることを特徴とする請求項5ないし8のいずれか一項に記載の残留物測定装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106355590A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-01-25 | 河北工业大学 | 一种基于图像作差的模具残留物视觉检测方法及装置 |
EP3457113A1 (en) | 2017-09-19 | 2019-03-20 | Sugino Machine Limited | Foreign object inspection device and foreign object inspection method |
CN116681664A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-09-01 | 佛山市明焱科技有限公司 | 一种用于冲压设备作业的检测方法及装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0763695A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | シート状製品の外観検査装置 |
JPH07280747A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Nippon Steel Corp | 銅含有スクラップの識別分離装置 |
JPH0991435A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-04-04 | Sony Corp | 画像処理方法及び画像処理装置 |
JPH11218531A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Moriai Seiki Kk | 清浄度判定方法と清浄度測定装置 |
JP2001183119A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-06 | Sun Tec Kk | パターン検査装置 |
JP2005024478A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Moriai Seiki Kk | 清浄度測定装置、及び清浄度測定方法 |
JP2007304065A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Omron Corp | 異物検出装置、異物検出方法、異物検出プログラム、および該プログラムが記録された記録媒体 |
JP2008014652A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Omron Corp | 異物検査装置、異物検査方法、プログラム、及び記録媒体 |
JP2008151606A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Juki Corp | 画像処理方法および画像処理装置 |
JP2009150673A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Moriai Seiki Kk | 付着物測定方法および付着物測定装置 |
JP2009198414A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Moriai Seiki Kk | 残留付着物測定装置 |
JP2010019667A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Keyence Corp | 画像計測装置及びコンピュータプログラム |
-
2010
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0763695A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | シート状製品の外観検査装置 |
JPH07280747A (ja) * | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Nippon Steel Corp | 銅含有スクラップの識別分離装置 |
JPH0991435A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-04-04 | Sony Corp | 画像処理方法及び画像処理装置 |
JP3967813B2 (ja) * | 1998-02-03 | 2007-08-29 | 森合精機株式会社 | 清浄度判定方法と清浄度測定装置 |
JPH11218531A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Moriai Seiki Kk | 清浄度判定方法と清浄度測定装置 |
JP2001183119A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-06 | Sun Tec Kk | パターン検査装置 |
JP2005024478A (ja) * | 2003-07-01 | 2005-01-27 | Moriai Seiki Kk | 清浄度測定装置、及び清浄度測定方法 |
JP2007304065A (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Omron Corp | 異物検出装置、異物検出方法、異物検出プログラム、および該プログラムが記録された記録媒体 |
JP2008014652A (ja) * | 2006-07-03 | 2008-01-24 | Omron Corp | 異物検査装置、異物検査方法、プログラム、及び記録媒体 |
JP2008151606A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Juki Corp | 画像処理方法および画像処理装置 |
JP2009150673A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Moriai Seiki Kk | 付着物測定方法および付着物測定装置 |
JP2009198414A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Moriai Seiki Kk | 残留付着物測定装置 |
JP2010019667A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Keyence Corp | 画像計測装置及びコンピュータプログラム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106355590A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-01-25 | 河北工业大学 | 一种基于图像作差的模具残留物视觉检测方法及装置 |
CN106355590B (zh) * | 2016-11-23 | 2023-03-31 | 河北工业大学 | 一种基于图像作差的模具残留物视觉检测方法及装置 |
EP3457113A1 (en) | 2017-09-19 | 2019-03-20 | Sugino Machine Limited | Foreign object inspection device and foreign object inspection method |
US10974290B2 (en) | 2017-09-19 | 2021-04-13 | Sugino Machine Limited | Foreign object inspection device and foreign object inspection method |
CN116681664A (zh) * | 2023-05-30 | 2023-09-01 | 佛山市明焱科技有限公司 | 一种用于冲压设备作业的检测方法及装置 |
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Publication number | Publication date |
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