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JP2011024800A - Endoscope - Google Patents

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JP2011024800A
JP2011024800A JP2009174096A JP2009174096A JP2011024800A JP 2011024800 A JP2011024800 A JP 2011024800A JP 2009174096 A JP2009174096 A JP 2009174096A JP 2009174096 A JP2009174096 A JP 2009174096A JP 2011024800 A JP2011024800 A JP 2011024800A
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JP
Japan
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transfer member
heat transfer
insertion portion
heat
metal shield
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JP2009174096A
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Japanese (ja)
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Masaki Ichihashi
政樹 市橋
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an endoscope restricting deterioration of image quality by efficiently diffusing heat generated from an image element or heat generated from an illumination part for reducing temperature rise of the imaging element. <P>SOLUTION: The endoscope includes an insertion part 2 formed tubular, having a length direction, the imaging element 36 provided inside the insertion part 2, a signal line 51 electrically connected to the imaging element 36 and provided to extend in the length direction of the insertion part 2, and a metal shield 56 provided from an outside surface of the signal line 51 to an outside surface of the imaging element 36 in the length direction of the insertion part 2. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、内視鏡に関する。   The present invention relates to an endoscope.

内視鏡には、被検体を観察するための撮像素子を先端に備えたビデオ内視鏡があり、例えば医療用と工業用のものがある。工業用内視鏡は、ボイラーや航空機などのガスタービンエンジン、化学プラントなどの配管、自動車エンジン等の被検体の内部のキズ、腐食の観察等に幅広く使用されている。そのため、被検体は高温または低温の状態でも検査される可能性があり、広い温度範囲で使用可能であることが望まれている。   Endoscopes include video endoscopes having an image sensor for observing a subject at the tip, for example, medical endoscopes and industrial ones. Industrial endoscopes are widely used for observation of internal scratches and corrosion of objects such as gas turbine engines such as boilers and aircraft, piping of chemical plants, automobile engines, and the like. Therefore, the subject may be examined even at a high or low temperature, and it is desired that the subject can be used in a wide temperature range.

ビデオ内視鏡は、例えば高温環境下で使用された場合、そもそも発熱体である撮像素子の温度がさらに上昇し、画素表面に発生する温度依存性のある暗電流ノイズの増加によってS/Nが低下し、画像品質が悪化することが知られている。   When the video endoscope is used in a high temperature environment, for example, the temperature of the image pickup element, which is a heating element, increases further, and the S / N ratio is increased due to an increase in temperature-dependent dark current noise generated on the pixel surface. It is known that the image quality deteriorates.

この問題に対して、固体撮像装置を有する先端部と湾曲可能な湾曲部とを有する内視鏡において、湾曲部から先端部にかけての部分を熱伝導性が良好な純銅や銅合金を網状したブレードで被覆し、先端部で発生した熱を、ブレードを介して放散する構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In order to solve this problem, in an endoscope having a distal end portion having a solid-state imaging device and a bendable bendable portion, a blade made of a pure copper or copper alloy having a good thermal conductivity in a portion from the bendable portion to the distal end portion A structure is known in which the heat generated at the tip portion is dissipated through a blade (see, for example, Patent Document 1).

特開2000−262463号公報JP 2000-262463 A

しかしながら、一般的なビデオ内視鏡の先端部の内部構造は、撮像素子のカバーガラスまたはカバーガラス前面に貼り付けられたレンズが、レンズ保持枠によって保持されており、そのレンズ保持枠が先端本体に組みつけられている。さらに、撮像素子周辺は、熱伝導性の悪い樹脂などにより封止されている。つまり、撮像素子から発生した熱は、レンズ保持枠、先端本体、ブレードの順で伝熱されることになり、放熱部材であるブレードまで多くの部品が介在しているため、効率良く放熱することができていなかった。   However, the internal structure of the tip of a general video endoscope is that the lens attached to the cover glass of the image sensor or the front surface of the cover glass is held by a lens holding frame, and the lens holding frame is the tip main body. It is built in. Further, the periphery of the image sensor is sealed with a resin having poor thermal conductivity. In other words, the heat generated from the image sensor is transferred in the order of the lens holding frame, the tip body, and the blade, and since many components are interposed up to the blade that is the heat dissipation member, it can be efficiently dissipated. It wasn't done.

そこで、撮像素子から発生した熱を効率的に放散することで、撮像素子の温度上昇を低減して画質の悪化を抑制することができる内視鏡が望まれていた。   Therefore, there has been a demand for an endoscope that can efficiently dissipate the heat generated from the image sensor to reduce the temperature rise of the image sensor and suppress deterioration in image quality.

本発明の一実施態様は、管状に形成され、長手方向を有する挿入部と、前記挿入部の内部に設けられた固体撮像素子と、前記固体撮像素子と電気的に接続され、前記挿入部の長手方向に延出するように設けられた信号線と、前記挿入部の長手方向において、前記信号線の外表面から前記固体撮像素子の外表面にかけて設けられた第1伝熱部材とを備える内視鏡である。   One embodiment of the present invention includes an insertion portion that is formed in a tubular shape and has a longitudinal direction, a solid-state imaging device provided inside the insertion portion, and electrically connected to the solid-state imaging device. An inner line comprising: a signal line provided to extend in the longitudinal direction; and a first heat transfer member provided from the outer surface of the signal line to the outer surface of the solid-state imaging device in the longitudinal direction of the insertion portion. It is a endoscope.

本実施態様によれば、電力が供給されることで固体撮像素子から発生した熱が、半径方向外方に放散されると、その方向に近接して設けられた第1の伝熱部材に伝わる。そして、この熱は、第1の伝熱部材を介して、例えば信号線の外表面に被覆された金属シールドに伝わり、該金属シールド内を先端側から基端側に伝導して、基端側において放散される。
このように、固体撮像素子から発生した熱を、近接する第1の伝熱部材を介して信号線の外表面に伝えることで、固体撮像素子に対して間隔を空けて配置された信号線の外表面に直接伝熱する場合よりも効率的に伝熱することができる。
その結果、放熱効果を向上することができ、固体撮像素子の熱による劣化を抑制するとともに、固体撮像素子に生じる熱ノイズを抑制して観察画像の画質を向上することができる。
According to this embodiment, when the heat generated from the solid-state imaging device by supplying power is dissipated outward in the radial direction, the heat is transmitted to the first heat transfer member provided close to the direction. . Then, this heat is transmitted to the metal shield coated on the outer surface of the signal line, for example, via the first heat transfer member, and is conducted from the distal end side to the proximal end side in the metal shield, and the proximal end side Is dissipated in
In this way, the heat generated from the solid-state image sensor is transmitted to the outer surface of the signal line via the adjacent first heat transfer member, so that the signal lines arranged at intervals with respect to the solid-state image sensor. Heat can be transferred more efficiently than when heat is transferred directly to the outer surface.
As a result, the heat dissipation effect can be improved, and deterioration of the solid-state image sensor due to heat can be suppressed, and thermal noise generated in the solid-state image sensor can be suppressed to improve the image quality of the observation image.

上記態様において、前記信号線は、前記信号線を覆う第2の伝熱部材をさらに有することとしてもよい。
このようにすることで、固体撮像素子から発生した熱を、第1の伝熱部材を介して第2の伝熱部材に伝えて、第2の伝熱部材内を先端側から基端側に伝導させ、基端側において放散することができる。
In the above aspect, the signal line may further include a second heat transfer member that covers the signal line.
By doing in this way, the heat generated from the solid-state imaging device is transmitted to the second heat transfer member via the first heat transfer member, and the inside of the second heat transfer member is shifted from the distal end side to the proximal end side. It can be conducted and dissipated on the proximal side.

上記態様において、前記第1の伝熱部材と前記第2の伝熱部材とが一体的に形成されていることとしてもよい。
このようにすることで、第1の伝熱部材と第2の伝熱部材との伝熱効率を向上することができ、固体撮像素子から発生した熱を、より効率的に放散することができる。また、その組み付け作業を容易にするとともに、製造コストの低減を図ることができる。
In the above aspect, the first heat transfer member and the second heat transfer member may be integrally formed.
By doing in this way, the heat-transfer efficiency of a 1st heat-transfer member and a 2nd heat-transfer member can be improved, and the heat generated from the solid-state image sensor can be dissipated more efficiently. In addition, the assembling work can be facilitated and the manufacturing cost can be reduced.

上記態様において、被写体からの光を前記固体撮像素子に結像する結像レンズと、該結像レンズを保持する保持枠とを備え、前記保持枠が、前記結像レンズよりも前記挿入部の基端側に延びる張り出し部を有することとしてもよい。
このようにすることで、挿入部内壁と第1の伝熱部材とを接着剤等で固定した場合に、挿入部内壁に対する第1の伝熱部材の軸線方向における接着強度を向上することができる。
In the above aspect, an imaging lens that forms an image of light from a subject on the solid-state imaging device and a holding frame that holds the imaging lens are provided, and the holding frame is closer to the insertion portion than the imaging lens. It is good also as having an overhang | projection part extended in a base end side.
By doing in this way, when the insertion part inner wall and the 1st heat transfer member are fixed with an adhesive etc., the adhesive strength in the direction of an axis of the 1st heat transfer member to the insertion part inner wall can be improved. .

上記態様において、前記保持枠と前記第1の伝熱部材とが熱的に接続されていることとしてもよい。
このようにすることで、固体撮像素子で発生し、結像レンズを介して保持枠に伝わった熱を、第1の伝熱部材、第2の伝熱部材の順に伝達させ、挿入部の基端側において放散することができる。
In the above aspect, the holding frame and the first heat transfer member may be thermally connected.
Thus, the heat generated in the solid-state imaging device and transmitted to the holding frame via the imaging lens is transmitted in the order of the first heat transfer member and the second heat transfer member, and the base of the insertion portion It can be dissipated on the end side.

上記態様において、前記挿入部の外周面を被覆する第3の伝熱部材を備えることとしてもよい。
このようにすることで、固体撮像素子から発生した熱を、第1の伝熱部材を介して第2の伝熱部材に伝えるだけでなく、第3の伝熱部材に伝えることができる。これにより、固体撮像素子から発生した熱を、より効率的に放散することができる。
The said aspect WHEREIN: It is good also as providing the 3rd heat-transfer member which coat | covers the outer peripheral surface of the said insertion part.
By doing in this way, the heat generated from the solid-state imaging device can be transmitted not only to the second heat transfer member via the first heat transfer member but also to the third heat transfer member. Thereby, the heat generated from the solid-state imaging device can be dissipated more efficiently.

上記態様において、前記第1の伝熱部材と前記第2の伝熱部材の少なくとも一方に銅箔層を備えることとしてもよい。
このようにすることで、第1の伝熱部材および/または第2の伝熱部材の伝熱効率を向上することができるとともに、挿入部外部からのノイズが素線に伝播してしまうことを抑制することができる。
In the above aspect, a copper foil layer may be provided on at least one of the first heat transfer member and the second heat transfer member.
By doing so, the heat transfer efficiency of the first heat transfer member and / or the second heat transfer member can be improved, and noise from the outside of the insertion portion is prevented from propagating to the strand. can do.

上記態様において、前記第1の伝熱部材と前記第2の伝熱部材の少なくとも一方にカーボングラファイト層を備えることとしてもよい。
このようにすることで、第1の伝熱部材および/または第2の伝熱部材の伝熱効率を、より向上することができる。
In the above aspect, at least one of the first heat transfer member and the second heat transfer member may include a carbon graphite layer.
By doing in this way, the heat-transfer efficiency of a 1st heat-transfer member and / or a 2nd heat-transfer member can be improved more.

上記態様において、前記第2の伝熱部材は網状の金属ブレードであり、前記絶縁被覆の端面近傍の網密度が、前記挿入部の湾曲部における網密度よりも大きく形成されていることとしてもよい。
このようにすることで、固体撮像素子から発生した熱の放熱効果を確保するとともに、湾曲部における可動性を確保して、挿入部を機械内等に挿入する際の作業性を向上することができる。
In the above aspect, the second heat transfer member may be a net-like metal blade, and the net density in the vicinity of the end surface of the insulating coating may be larger than the net density in the curved portion of the insertion portion. .
By doing in this way, while ensuring the heat dissipation effect of the heat generated from the solid-state image sensor, it is possible to improve the workability when inserting the insertion portion into the machine or the like by securing the mobility in the curved portion. it can.

本発明によれば、電力が供給されることで固体撮像素子から発生した熱が、半径方向外方に放散されると、その方向に近接して設けられた第1の伝熱部材に伝わる。そして、この熱は、第1の伝熱部材を介して、例えば信号線の外表面に被覆された金属シールドに伝わり、該金属シールド内を先端側から基端側に伝導して、基端側において放散される。
このように、固体撮像素子から発生した熱を、近接する第1の伝熱部材を介して信号線の外表面に伝えることで、固体撮像素子に対して間隔を空けて配置された信号線の外表面に直接伝熱する場合よりも効率的に伝熱することができる。
According to the present invention, when the heat generated from the solid-state imaging device by being supplied with electric power is dissipated outward in the radial direction, the heat is transmitted to the first heat transfer member provided close to the direction. Then, this heat is transmitted to the metal shield coated on the outer surface of the signal line, for example, via the first heat transfer member, and is conducted from the distal end side to the proximal end side in the metal shield, and the proximal end side Is dissipated in
In this way, the heat generated from the solid-state image sensor is transmitted to the outer surface of the signal line via the adjacent first heat transfer member, so that the signal lines arranged at intervals with respect to the solid-state image sensor. Heat can be transferred more efficiently than when heat is transferred directly to the outer surface.

本発明の一実施形態に係る内視鏡の斜視図である。1 is a perspective view of an endoscope according to an embodiment of the present invention. 図1の内視鏡に着脱されるアダプタの斜視図である。It is a perspective view of the adapter attached to or detached from the endoscope of FIG. 図2のアダプタの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the adapter of FIG. 図1の挿入部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the insertion part of FIG. 図4のA部の詳細を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the detail of the A section of FIG. 第1の変形例に係る挿入部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the insertion part which concerns on a 1st modification. 第2の変形例に係る挿入部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the insertion part which concerns on a 2nd modification. 第3の変形例に係る挿入部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the insertion part which concerns on a 3rd modification. 第4の変形例に係る挿入部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the insertion part which concerns on a 4th modification. 第5の変形例に係る挿入部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the insertion part which concerns on a 5th modification.

以下、本発明の一実施形態に係る内視鏡について図面を参照して説明する。ここでは、挿入部の先端部に着脱自在なアダプタを備える内視鏡を例に挙げて説明する。
図1は本実施形態に係る内視鏡1の斜視図、図2は図1の内視鏡に着脱されるアダプタの斜視図、図3は図2のアダプタの縦断面図である。
Hereinafter, an endoscope according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, an endoscope provided with a detachable adapter at the distal end portion of the insertion portion will be described as an example.
1 is a perspective view of an endoscope 1 according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of an adapter attached to and detached from the endoscope of FIG. 1, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the adapter of FIG.

図1に示すように、本実施形態に係る内視鏡1は、例えば配管内に挿入される細長い挿入部2と、挿入部2の湾曲動作を操作する操作部3と、挿入部2からの信号に基づいて画像を生成する内視鏡の本体4と、本体4により生成された画像を表示するモニタ5とを主な構成要素として備えている。   As shown in FIG. 1, an endoscope 1 according to the present embodiment includes, for example, an elongated insertion portion 2 that is inserted into a pipe, an operation portion 3 that operates a bending operation of the insertion portion 2, and an insertion portion 2. An endoscope main body 4 that generates an image based on a signal and a monitor 5 that displays an image generated by the main body 4 are provided as main components.

挿入部2は、先端側から順に、先端部21と、操作部3をユーザが操作することによって3次元的に湾曲される湾曲部22と、可撓性部材にて形成された長尺な可撓管部23とが連続して一体的に配置されており、可撓管部23の基端部が操作部3に接続されている。
また、挿入部2の先端部21には、後述する光学アダプタ6が着脱されるようになっている。
The insertion portion 2 includes, in order from the distal end side, a distal end portion 21, a bending portion 22 that is curved three-dimensionally when the user operates the operation portion 3, and a long, flexible member formed of a flexible member. The flexible tube portion 23 is continuously and integrally disposed, and the proximal end portion of the flexible tube portion 23 is connected to the operation portion 3.
An optical adapter 6 (to be described later) is attached to and detached from the distal end portion 21 of the insertion portion 2.

操作部3は、ユーザにより例えば操作レバーが傾倒されることによって、挿入部2内を挿通された湾曲操作ワイヤ(図示略)を動作させ、湾曲部22を3次元方向に湾曲動作させるようになっている。より具体的には、操作部3は、ユーザにより操作レバーが傾倒された方向に、その傾倒角度に応じた角度で湾曲部22を湾曲させるようになっている。なお、操作部3には、操作レバーの他、撮像動作等を指示する各種スイッチが配設されている。   For example, when the operation lever is tilted by the user, the operation unit 3 operates a bending operation wire (not shown) inserted through the insertion unit 2 and causes the bending unit 22 to perform a bending operation in a three-dimensional direction. ing. More specifically, the operation unit 3 bends the bending unit 22 in the direction in which the operation lever is tilted by the user at an angle corresponding to the tilt angle. In addition to the operation lever, the operation unit 3 is provided with various switches for instructing an imaging operation and the like.

本体3は、例えばマグネシウムダイキャストにより構成された筐体を備えており、該筐体の内部には、画像処理用のCPU等の電気部品が複数固定された基板(図示略)や、後述する光学アダプタ6のLED61に電力を供給するバッテリユニット(図示略)等が設けられている。
また、本体3の筐体外部には、挿入部2により撮像され、本体3内のCPU等により生成された内視鏡画像を表示するモニタ5が設けられている。
The main body 3 includes a housing made of, for example, magnesium die-casting. Inside the housing, a substrate (not shown) on which a plurality of electrical components such as a CPU for image processing are fixed, as will be described later. A battery unit (not shown) for supplying power to the LED 61 of the optical adapter 6 is provided.
In addition, a monitor 5 that displays an endoscopic image captured by the insertion unit 2 and generated by a CPU or the like in the main body 3 is provided outside the housing of the main body 3.

次に、光学アダプタ6の構成について、図2および図3を用いて説明する。
図2および図3に示すように、光学アダプタ6は、挿入部2の先端部21外周面に嵌合する円筒形状を有しており、その先端面には、観察領域を照明する複数のLED61と、観察領域からの光を集光する対物光学系62とが設けられている。
Next, the configuration of the optical adapter 6 will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 2 and 3, the optical adapter 6 has a cylindrical shape that fits on the outer peripheral surface of the distal end portion 21 of the insertion portion 2, and a plurality of LEDs 61 that illuminate the observation region are provided on the distal end surface. And an objective optical system 62 that condenses the light from the observation region.

また、光学アダプタ6の外周面には、挿入部2の先端部21が挿入された状態で、例えば中心軸線回りに回動させることで、挿入部2の先端部21と嵌合する固定リング63が設けられている。また、光学アダプタ6の底面内側には、挿入部2の先端部21が挿入された際に、挿入部2の先端部21に設けられた後述する端子43(図5参照)と接触して、複数のLED61に電力を伝達するアダプタ側接点64が設けられている。   In addition, the fixing ring 63 that fits with the distal end portion 21 of the insertion portion 2 is rotated on the outer peripheral surface of the optical adapter 6 with the distal end portion 21 of the insertion portion 2 inserted, for example, around the central axis. Is provided. Further, when the distal end portion 21 of the insertion portion 2 is inserted inside the bottom surface of the optical adapter 6, it comes into contact with a terminal 43 (see FIG. 5) provided later on the distal end portion 21 of the insertion portion 2, An adapter-side contact 64 that transmits power to the plurality of LEDs 61 is provided.

次に、挿入部2の先端部21および湾曲部22の内部構成について、図4および図5を用いて説明する。図4は、挿入部2の先端部21および湾曲部22を縦断面図であり、図5は、図4のA部の詳細を示す拡大断面図である。
図4に示すように、先端部21は、金属で構成された管状の先端本体31を備えており、先端本体31の内部には、挿入部2の先端側から順に、第二レンズ34、第一レンズ(結像レンズ)32、および撮像素子(固体撮像素子)36が主な構成要素として設けられている。
Next, the internal configuration of the distal end portion 21 and the bending portion 22 of the insertion portion 2 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. 4 is a vertical cross-sectional view of the distal end portion 21 and the bending portion 22 of the insertion portion 2, and FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing details of a portion A in FIG.
As shown in FIG. 4, the distal end portion 21 includes a tubular distal end body 31 made of metal. Inside the distal end body 31, the second lens 34, One lens (imaging lens) 32 and an image sensor (solid-state image sensor) 36 are provided as main components.

先端本体31の内周側には、第一レンズ32を保持する第一レンズ保持枠(保持枠)33が嵌合されている。第一レンズ32は、撮像素子36と中心軸を合わせた状態で、第一レンズ保持枠33に接着固定されている。
また、第一レンズ保持枠33は、第一レンズ32よりも挿入部2の基端側に延びる張り出し部47を有している。
A first lens holding frame (holding frame) 33 that holds the first lens 32 is fitted on the inner peripheral side of the distal end body 31. The first lens 32 is adhesively fixed to the first lens holding frame 33 in a state where the center axis is aligned with the image sensor 36.
Further, the first lens holding frame 33 has an overhanging portion 47 that extends to the proximal end side of the insertion portion 2 relative to the first lens 32.

第一レンズ保持枠33の内周側には、第二レンズ34を保持する第二レンズ保持枠35が嵌合されている。第一レンズ32と第二レンズ34とは、面間を調整(ピント出し)した後に、それぞれの保持枠に接着固定されている。また、第一レンズ32および第二レンズ34は、先端部21に光学アダプタ6が装着された際に、光学アダプタ6内の対物光学系62と光軸が一致する位置に保持されている。   A second lens holding frame 35 that holds the second lens 34 is fitted on the inner peripheral side of the first lens holding frame 33. The first lens 32 and the second lens 34 are adhesively fixed to the respective holding frames after adjusting the distance between the surfaces (out of focus). Further, the first lens 32 and the second lens 34 are held at positions where the optical axis coincides with the objective optical system 62 in the optical adapter 6 when the optical adapter 6 is attached to the distal end portion 21.

先端本体31には、図5に示すように、挿入部2の中心軸線に沿って貫通する貫通孔41が形成されており、貫通孔41に、外周面に絶縁部材が被覆されたリード線42が挿通されている。リード線42の先端には、導体が露出された端子43が形成されており、この端子43は、先端部21に光学アダプタ6が装着された際に、光学アダプタ6の底面内側に設けられたアダプタ側接点64と電気的に接触する。なお、先端本体31内部における端子43の周囲には、ショートを抑制するために隙間が設けられ、該隙間には絶縁部材44が被覆されている。   As shown in FIG. 5, the distal end body 31 is formed with a through hole 41 penetrating along the central axis of the insertion portion 2, and the lead wire 42 having an outer peripheral surface coated with an insulating member in the through hole 41. Is inserted. A terminal 43 with a conductor exposed is formed at the tip of the lead wire 42, and this terminal 43 is provided inside the bottom surface of the optical adapter 6 when the optical adapter 6 is attached to the tip 21. It makes electrical contact with the adapter side contact 64. A gap is provided around the terminal 43 in the distal end main body 31 to prevent a short circuit, and the insulating member 44 is covered in the gap.

第二レンズ34の先端側には、カバーガラス38が設けられている。第一レンズ32と撮像素子36との間には、カバーガラス37が設けられている。第一レンズ32とカバーガラス37およびカバーガラス37と撮像素子36は、例えば透明の接着剤によりそれぞれ接着固定されている。
撮像素子36の軸方向後端側には、撮像素子36からの出力信号を処理する電子部品(例えばコンデンサ、温度測定素子、IC等)が実装された複数の回路基板39が設けられている。
A cover glass 38 is provided on the distal end side of the second lens 34. A cover glass 37 is provided between the first lens 32 and the image sensor 36. The first lens 32 and the cover glass 37, and the cover glass 37 and the image sensor 36 are bonded and fixed, for example, with a transparent adhesive.
A plurality of circuit boards 39 on which electronic components (for example, capacitors, temperature measuring elements, ICs, etc.) that process output signals from the image sensor 36 are mounted are provided on the rear end side in the axial direction of the image sensor 36.

撮像素子36および複数の回路基板39の半径方向外方には、金属製のインナーリード59が設けられている。このインナーリード59によって、撮像素子36と複数の回路基板39とは電気的に接続されている。   Metal inner leads 59 are provided on the outer side in the radial direction of the image sensor 36 and the plurality of circuit boards 39. The image sensor 36 and the plurality of circuit boards 39 are electrically connected by the inner leads 59.

回路基板39には、撮像素子36の駆動信号や撮像素子36からの出力信号を、本体4内に設けられた信号処理回路に伝送するための信号線51が接続されている。
信号線51は、複数のリード線(素線)52が結束されたものであり、挿入部2内を通って回路基板39に電気的に接続された複数のリード線52と、これらリード線52の外周面を被覆する絶縁被覆53と、該絶縁被覆53の外周面を被覆する網状の金属シールド(第2の伝熱部材)54とを備えている。
The circuit board 39 is connected to a signal line 51 for transmitting a drive signal of the image sensor 36 and an output signal from the image sensor 36 to a signal processing circuit provided in the main body 4.
The signal line 51 is formed by binding a plurality of lead wires (element wires) 52, a plurality of lead wires 52 that are electrically connected to the circuit board 39 through the insertion portion 2, and the lead wires 52. Insulating coating 53 that covers the outer peripheral surface of the insulating coating 53, and a net-like metal shield (second heat transfer member) 54 that covers the outer peripheral surface of the insulating coating 53.

複数のリード線52は、導体と該導体を被覆する被覆部材とをそれぞれ有しており、導体が露出された部分が、複数の回路基板39およびインナーリード59に対して、例えば半田により接続されている。すなわち、複数のリード線52は、複数の回路基板39に電気的に接続されているとともに、インナーリード59を介して撮像素子36にも電気的に接続されている。   Each of the plurality of lead wires 52 includes a conductor and a covering member that covers the conductor, and a portion where the conductor is exposed is connected to the plurality of circuit boards 39 and the inner leads 59 by, for example, solder. ing. That is, the plurality of lead wires 52 are electrically connected to the plurality of circuit boards 39 and are also electrically connected to the image sensor 36 via the inner leads 59.

金属シールド54は、網状の金属で構成されており、外来ノイズの信号線51への侵入および信号線51からのノイズの放射を抑制するとともに、伝熱部材としての機能を有している。   The metal shield 54 is made of a net-like metal, and suppresses intrusion of external noise into the signal line 51 and emission of noise from the signal line 51 and has a function as a heat transfer member.

撮像素子36と回路基板39との間、回路基板39同士の間、および回路基板39と金属シールド54の端面50との間には、例えばエポキシ樹脂等の封止材55が充填されており、これらの間を電気的に絶縁している。また、回路基板39、複数のリード線52、および信号線51の半径方向外方にも封止材55が充填されている。なお、封止材55は、各部材を固定するとともに、ショートの抑制を目的としているため、絶縁性を有していればよく、熱伝導性を有する材料としてもよい。   Between the image pickup element 36 and the circuit board 39, between the circuit boards 39, and between the circuit board 39 and the end face 50 of the metal shield 54, a sealing material 55 such as an epoxy resin is filled, for example. They are electrically insulated from each other. In addition, the sealing material 55 is filled in the radially outward direction of the circuit board 39, the plurality of lead wires 52, and the signal lines 51. In addition, since the sealing material 55 fixes each member and aims at suppression of a short circuit, it should just have insulation and it is good also as a material which has thermal conductivity.

撮像素子36および回路基板39の半径方向外方には、封止材55を介して網状の金属シールド(第1の伝熱部材)56が近接して設けられている。この金属シールド56は、網状の金属で構成されており、伝熱部材としての機能を有している。また、金属シールド56は、信号線51の外周面を被膜する金属シールド54と熱的に接続されている。   A net-like metal shield (first heat transfer member) 56 is provided close to the imaging element 36 and the circuit board 39 via a sealing material 55 outside in the radial direction. The metal shield 56 is made of a net-like metal and has a function as a heat transfer member. The metal shield 56 is thermally connected to the metal shield 54 that coats the outer peripheral surface of the signal line 51.

また、挿入部2には、外周面が絶縁部材で被覆され、撮像素子36およびLED61に電力を供給するためのリード線42が挿通されている。
また、挿入部2には、先端本体31に接続され、先端本体31の熱を放散するための放熱線58が挿通されている。
The insertion portion 2 has an outer peripheral surface covered with an insulating member, and a lead wire 42 for supplying power to the image sensor 36 and the LED 61 is inserted therethrough.
Further, a heat radiating wire 58 connected to the distal end body 31 and radiating heat of the distal end body 31 is inserted into the insertion portion 2.

挿入部2の湾曲部22内部には、挿入部2を湾曲させる複数の節輪71と、複数の節輪71を揺動自在に固定するアングルワイヤ72とが設けられている。また、挿入部2の湾曲部22の外周面には、例えば網状の金属で形成された湾曲部ブレード(第3の伝熱部材)73が設けられている。また、アングルワイヤ72と湾曲部ブレード73との間には、挿入部2内部への浸水を抑制する水密ゴム74が設けられている。   Inside the bending portion 22 of the insertion portion 2, a plurality of node rings 71 that bend the insertion portion 2 and an angle wire 72 that fixes the plurality of node rings 71 in a swingable manner are provided. Further, a curved portion blade (third heat transfer member) 73 formed of, for example, a net-like metal is provided on the outer peripheral surface of the curved portion 22 of the insertion portion 2. Further, between the angle wire 72 and the bending portion blade 73, a watertight rubber 74 that suppresses water intrusion into the insertion portion 2 is provided.

上記構成を有する内視鏡1の作用について以下に説明する。
本体3内のバッテリユニットから、挿入部2に挿通されたリード線42を介して、撮像素子36およびLED61に電力が供給されると、LED61から観察領域に向けて照明光が射出されるとともに、観察領域からの光が、光学アダプタ6の対物光学系62により集光され、第一レンズ32および第二レンズ34を介して撮像素子36上に結像される。
The operation of the endoscope 1 having the above configuration will be described below.
When power is supplied from the battery unit in the main body 3 to the image sensor 36 and the LED 61 via the lead wire 42 inserted into the insertion portion 2, illumination light is emitted from the LED 61 toward the observation region, and Light from the observation area is collected by the objective optical system 62 of the optical adapter 6 and imaged on the image sensor 36 via the first lens 32 and the second lens 34.

撮像素子36では、結像された光が光電変換されて撮像信号が生成される。生成された撮像信号は、回路基板39を介して信号線51を伝送され、本体4内のCPU等により画像が生成されてモニタ5に表示される。   In the imaging device 36, the imaged light is photoelectrically converted to generate an imaging signal. The generated imaging signal is transmitted through the signal line 51 through the circuit board 39, and an image is generated by the CPU or the like in the main body 4 and displayed on the monitor 5.

この場合において、撮像素子39からは熱が発生するが、本実施形態に係る内視鏡1によれば、撮像素子39からの熱が半径方向外方に放散されると、この熱は、撮像素子39の半径方向外方に近接して設けられた金属シールド56に即座に伝わる。そして、この熱は、金属シールド56内を先端側から基端側に伝導して、金属シールド56と熱的に接続された金属シールド54に伝わる。そして、金属シールド54に伝わった熱は、金属シールド54内を先端側から基端側に伝導して、基端側において放散される。   In this case, heat is generated from the image sensor 39. However, according to the endoscope 1 according to the present embodiment, when heat from the image sensor 39 is dissipated outward in the radial direction, this heat is captured. It is immediately transmitted to the metal shield 56 provided close to the outside of the element 39 in the radial direction. This heat is conducted in the metal shield 56 from the distal end side to the proximal end side, and is transmitted to the metal shield 54 that is thermally connected to the metal shield 56. The heat transmitted to the metal shield 54 is conducted from the distal end side to the proximal end side in the metal shield 54 and is dissipated on the proximal end side.

このように、撮像素子39から発生した熱を、撮像素子39に近接する金属シールド56を介して金属シールド54に伝えることで、撮像素子39に対してその端面が間隔を空けて配置された金属シールド54に直接伝熱させる場合よりも、効率的に伝えることができる。その結果、放熱効果を向上することができ、撮像素子39の熱による劣化を抑制するとともに、撮像素子39に生じる熱ノイズを抑制して観察画像の画質を向上することができる。   As described above, the heat generated from the image sensor 39 is transmitted to the metal shield 54 through the metal shield 56 close to the image sensor 39, so that the end face of the image sensor 39 is disposed at a distance. The heat can be transmitted more efficiently than when the heat is transferred directly to the shield 54. As a result, the heat dissipation effect can be improved, and deterioration of the image sensor 39 due to heat can be suppressed, and thermal noise generated in the image sensor 39 can be suppressed to improve the image quality of the observation image.

また、挿入部2の湾曲部22外周面を被覆する湾曲部ブレード73を備えることで、撮像素子39から発生した熱を、金属シールド56を介して金属シールド54に伝えるだけでなく、湾曲部ブレード73に伝えることができる。これにより、撮像素子39から発生した熱を、より効率的に放散することができる。   In addition, by providing the bending portion blade 73 that covers the outer peripheral surface of the bending portion 22 of the insertion portion 2, not only the heat generated from the imaging element 39 is transmitted to the metal shield 54 via the metal shield 56, but also the bending portion blade. 73. Thereby, the heat generated from the image sensor 39 can be dissipated more efficiently.

また、従来の内視鏡によれば、挿入部2に対して軸方向の引張りの力が加わると、挿入部2内部の信号線51が引っ張られ、撮像素子36とカバーガラス37、または、第一レンズ32とカバーガラス37の間の接着が剥離してしまう場合があった。
これに対して、本実施形態に係る内視鏡1は、第一レンズ32を保持する第一レンズ保持枠33が、第一レンズ32よりも挿入部2の基端側に延びる張り出し部47を有している。これにより、挿入部2の内壁と金属シールド56とを接着剤等で固定した場合に、挿入部2の内壁への金属シールド56の軸線方向における接着強度を向上することができる。
Further, according to the conventional endoscope, when an axial pulling force is applied to the insertion portion 2, the signal line 51 inside the insertion portion 2 is pulled, and the image sensor 36 and the cover glass 37 or the second In some cases, the adhesion between the one lens 32 and the cover glass 37 is peeled off.
On the other hand, in the endoscope 1 according to the present embodiment, the first lens holding frame 33 that holds the first lens 32 has the protruding portion 47 that extends to the proximal end side of the insertion portion 2 with respect to the first lens 32. Have. Thereby, when the inner wall of the insertion part 2 and the metal shield 56 are fixed with an adhesive or the like, the adhesive strength in the axial direction of the metal shield 56 to the inner wall of the insertion part 2 can be improved.

なお、光学アダプタ6に設けられたLED61からの熱の伝達経路として、以下の3経路が考えられる。
(1)LED61→光学アダプタ本体65→挿入部2の先端本体31→放熱線58
(2)LED61→光学アダプタ本体65→挿入部2の先端本体31→第一レンズ保持枠33→金属シールド56→金属シールド54
(3)LED61→光学アダプタ本体65→挿入部2の先端本体31→第一レンズ保持枠33→第一レンズ32→カバーガラス37→撮像素子36→金属シールド56→金属シールド54
The following three paths can be considered as the heat transfer path from the LED 61 provided in the optical adapter 6.
(1) LED 61 → optical adapter main body 65 → tip main body 31 of insertion portion 2 → heat radiation wire 58
(2) LED 61 → optical adapter main body 65 → tip main body 31 of insertion portion 2 → first lens holding frame 33 → metal shield 56 → metal shield 54
(3) LED 61 → Optical adapter body 65 → Tip body 31 of the insertion portion 2 → First lens holding frame 33 → First lens 32 → Cover glass 37 → Image sensor 36 → Metal shield 56 → Metal shield 54

上記の経路(2)に示すように、第一レンズ保持枠33にLED61からの熱が伝わった場合においても、本実施形態に係る内視鏡1によれば、金属シールド56を介して金属シールド54によって、効率的に放熱することができる。
また、上記の経路(3)に示すように、撮像素子36にLED61からの熱が伝わってしまった場合においても、本実施形態に係る内視鏡1によれば、金属シールド56を介して金属シールド54によって、撮像素子36の熱を放散することができる。
As shown in the path (2), even when heat from the LED 61 is transmitted to the first lens holding frame 33, the endoscope 1 according to the present embodiment has the metal shield 56 through the metal shield 56. By means of 54, it is possible to efficiently dissipate heat.
Further, as shown in the above path (3), even when the heat from the LED 61 is transmitted to the image sensor 36, the endoscope 1 according to the present embodiment allows the metal to pass through the metal shield 56. The heat of the image sensor 36 can be dissipated by the shield 54.

また、第1の伝熱部材として、網状の金属シールド56を撮像素子36の半径方向外方に近接して設けることとして説明したが、これに代えて、例えばカーボングラファイト等を材料とした熱伝導率の高い放熱テープを設けることとしてもよい。
また、金属シールド56は、撮像素子36の半径方向外方の全周にわたって設けることとしてもよく、周方向に間隔をあけて設けることとしてもよい。
Further, the net-like metal shield 56 has been described as the first heat transfer member provided close to the outer side in the radial direction of the image sensor 36, but instead, for example, heat conduction using carbon graphite or the like as a material. It is good also as providing a heat dissipation tape with a high rate.
Further, the metal shield 56 may be provided over the entire outer periphery in the radial direction of the image sensor 36, or may be provided with a gap in the circumferential direction.

また、金属シールド54と金属シールド56との接続方法として、熱伝導接着剤によって接着することで、金属シールド54と金属シールド56との熱伝導性を向上することができる。また、これら金属シールドを熱収縮チューブやシリコンチューブを用いて接続することで、組立作業を容易なものとすることができる。また、これら金属シールドを半田付けによって接続することで、熱伝導性を向上することができる。また、これら金属シールドを糸巻きによって接続することとしてもよい。   Further, as a method for connecting the metal shield 54 and the metal shield 56, the thermal conductivity between the metal shield 54 and the metal shield 56 can be improved by bonding with a heat conductive adhesive. Moreover, the assembly work can be facilitated by connecting these metal shields using a heat shrinkable tube or a silicon tube. Moreover, thermal conductivity can be improved by connecting these metal shields by soldering. Further, these metal shields may be connected by thread winding.

[第1の変形例]
以下に、第1の変形例について図6を用いて説明する。
図6に示すように、本変形例に係る内視鏡の挿入部11は、第1の伝熱部材と第2の伝熱部材とが一体的に形成された金属シールド81を備えている。すなわち、金属シールド81は、撮像素子36の半径方向外方に近接して設けられるとともに、信号線51の外周面に設けられている。
[First Modification]
Below, the 1st modification is demonstrated using FIG.
As shown in FIG. 6, the insertion part 11 of the endoscope according to this modification includes a metal shield 81 in which a first heat transfer member and a second heat transfer member are integrally formed. That is, the metal shield 81 is provided close to the outer side in the radial direction of the image sensor 36 and is provided on the outer peripheral surface of the signal line 51.

本変形例に係る内視鏡の挿入部11によれば、第1の伝熱部材と第2の伝熱部材との継ぎ目がないため、その伝熱効率を向上することができ、撮像素子36から発生した熱を、より効率的に放散することができる。
また、金属シールドが一体的に構成されているので、第1の伝熱部材と第2の伝熱部材とを熱的に接続する作業を省略することができ、以って製造コストの低減を図ることができる。
According to the insertion portion 11 of the endoscope according to this modification, since there is no joint between the first heat transfer member and the second heat transfer member, the heat transfer efficiency can be improved. The generated heat can be dissipated more efficiently.
Further, since the metal shield is integrally formed, the work of thermally connecting the first heat transfer member and the second heat transfer member can be omitted, thereby reducing the manufacturing cost. Can be planned.

[第2の変形例]
以下に、第2の変形例について図7を用いて説明する。
図7に示すように、本変形例に係る内視鏡の挿入部12は、図6に示す第1の変形例において、第一レンズ保持枠33に、第一レンズ32よりも挿入部2の基端側に延びる張り出し部47を省略した構成とされている。
[Second Modification]
Below, the 2nd modification is demonstrated using FIG.
As shown in FIG. 7, the insertion portion 12 of the endoscope according to the present modification example has the insertion portion 2 of the first lens holding frame 33 more than the first lens 32 in the first modification example shown in FIG. 6. The projecting portion 47 extending to the base end side is omitted.

このように第一レンズ保持枠33と撮像素子36とを離間することで、光学アダプタ6のLED61から発生し、第一レンズ保持枠33まで伝わった熱が、撮像素子36に伝わってしまうことを抑制することができる。   By separating the first lens holding frame 33 and the image sensor 36 in this way, the heat generated from the LED 61 of the optical adapter 6 and transmitted to the first lens holding frame 33 is transmitted to the image sensor 36. Can be suppressed.

[第3の変形例]
以下に、第3の変形例について図8を用いて説明する。
図8に示すように、本変形例に係る内視鏡の挿入部13は、図7に示す第2の変形例において、第一レンズ保持枠33と金属シールド81とを接触させ、これらを熱的に接続した構成とされている。
[Third Modification]
Below, the 3rd modification is demonstrated using FIG.
As shown in FIG. 8, the insertion part 13 of the endoscope according to this modification brings the first lens holding frame 33 and the metal shield 81 into contact with each other in the second modification shown in FIG. It is set as a connected structure.

このようにすることで、撮像素子36で発生し、第一レンズ32を介して第一レンズ保持枠33に伝わった熱を、金属シールド81に伝達させ、挿入部2の基端側において放散することができる。これにより、撮像素子36から発生した熱を、より効率的に放散することができる。   By doing so, the heat generated in the imaging device 36 and transmitted to the first lens holding frame 33 via the first lens 32 is transmitted to the metal shield 81 and dissipated on the proximal end side of the insertion portion 2. be able to. Thereby, the heat generated from the image sensor 36 can be dissipated more efficiently.

また、光学アダプタ6のLED61から発生し、先端本体31を介して第一レンズ保持枠33まで伝わった熱を、金属シールド81に直接伝えることができ、LED61の放熱効果を向上することができる。これにより、LED61の点灯寿命時間の向上を図るとともに、LED61への供給電流値を大きくすることができ、観察領域の照度を向上することができる。   Further, the heat generated from the LED 61 of the optical adapter 6 and transmitted to the first lens holding frame 33 through the tip body 31 can be directly transmitted to the metal shield 81, and the heat dissipation effect of the LED 61 can be improved. Thereby, while improving the lighting lifetime of LED61, the supply current value to LED61 can be enlarged, and the illumination intensity of an observation area | region can be improved.

また、第一レンズ保持枠33は、先端本体31や湾曲部ブレード73等を介して本体4に設けられた接地端子に接続されている。また、信号線51の外周面に設けられた金属シールド81も同様に、本体4に設けられた接地端子に接続されている。したがって、撮像素子36を2重にシールド遮蔽することができるので、シールド効果を向上させ、外来ノイズや放射ノイズをより効率的に抑制することができる。   The first lens holding frame 33 is connected to a ground terminal provided on the main body 4 via the tip main body 31 and the bending portion blade 73. Similarly, the metal shield 81 provided on the outer peripheral surface of the signal line 51 is connected to a ground terminal provided on the main body 4. Therefore, since the image pickup element 36 can be shielded twice, the shielding effect can be improved, and external noise and radiation noise can be more efficiently suppressed.

[第4の変形例]
以下に、第4の変形例について図9を用いて説明する。
図9に示すように、本変形例に係る内視鏡の挿入部14は、図8に示す第3の変形例において、金属シールド81の半径方向内側に銅箔テープ(銅箔層)83を設けた構成とされている。
[Fourth Modification]
Below, the 4th modification is demonstrated using FIG.
As shown in FIG. 9, the insertion portion 14 of the endoscope according to the present modification has a copper foil tape (copper foil layer) 83 on the radially inner side of the metal shield 81 in the third modification shown in FIG. 8. It is set as the provided structure.

このようにすることで、撮像素子36またはLED61からの熱を、挿入部2の基端側に効率的に伝達することができるとともに、シールド効果が向上し、外来ノイズや放射ノイズをより効果的に抑制することができる。
なお、本変形例において、銅箔テープ83を金属シールド81の半径方向外側に設けた構成としてもよく、当該構成でも同様の効果が得られる。
By doing in this way, while being able to transmit the heat from the image pick-up element 36 or LED61 efficiently to the base end side of the insertion part 2, a shielding effect improves and it is more effective for external noise and radiation noise. Can be suppressed.
In this modification, the copper foil tape 83 may be provided outside the metal shield 81 in the radial direction, and the same effect can be obtained with this configuration.

[第5の変形例]
以下に、第5の変形例について図10を用いて説明する。
図10に示すように、本変形例に係る内視鏡の挿入部15は、図9に示す第4の変形例において、銅箔テープ83の半径方向内側に、カーボングラファイト等を材料とした放熱テープ(カーボングラファイト層)85を設けた構成とされている。なお、撮像素子36からの熱は、放熱テープ85により伝達可能であるため、信号線51の外周面には、図4と同様に金属シールド54を設けることとして説明する。
[Fifth Modification]
Below, the 5th modification is demonstrated using FIG.
As shown in FIG. 10, the insertion portion 15 of the endoscope according to the present modification is configured to dissipate heat using carbon graphite or the like on the radially inner side of the copper foil tape 83 in the fourth modification shown in FIG. A tape (carbon graphite layer) 85 is provided. Note that heat from the image sensor 36 can be transmitted by the heat radiating tape 85, so that the metal shield 54 is provided on the outer peripheral surface of the signal line 51 as in FIG. 4.

カーボングラファイト等を材料とした放熱テープ85を設けることによって、銅箔よりも熱伝導率を向上させることができ、撮像素子36の放熱効果を向上することができる。
また、金属シールドは筒状になっているので、信号線51を回路基板39に半田付けする際などは、軸方向後端側の方へずらしておく必要があり、金属シールドの内径が大きくなり、複数のリード線52を、内径方向に保持することが煩雑となることから、複数のリード線52の結束がバラけないよう注意して作業する必要がある。これに対して、本変形例のようにテープを用いた場合には、信号線51を回路基板39に半田付けする際などに、必要部までテープを巻き戻しておくだけで良いので、複数のリード線52の結束がバラける心配がなく、組立作業性を向上することができる。
By providing the heat dissipation tape 85 made of carbon graphite or the like, the thermal conductivity can be improved as compared with the copper foil, and the heat dissipation effect of the image sensor 36 can be improved.
Further, since the metal shield is cylindrical, when soldering the signal line 51 to the circuit board 39, it is necessary to shift it toward the rear end side in the axial direction, and the inner diameter of the metal shield increases. Since it becomes complicated to hold the plurality of lead wires 52 in the inner diameter direction, it is necessary to work with care so that the binding of the plurality of lead wires 52 does not vary. On the other hand, when a tape is used as in this modification, when the signal line 51 is soldered to the circuit board 39, it is only necessary to rewind the tape to a necessary portion. There is no worry that the bundling of the lead wires 52 is broken, and the assembling workability can be improved.

なお、本変形例において、放熱テープ85を銅箔テープ83の半径方向外側に設けた構成としてもよく、当該構成でも同様の効果が得られる。また、本変形例において、銅箔テープ83に代えて、前述の金属シールド56または金属シールド81を設けることとしてもよい。   In this modification, the heat dissipation tape 85 may be provided on the outer side in the radial direction of the copper foil tape 83, and the same effect can be obtained with this configuration. In the present modification, the metal shield 56 or the metal shield 81 described above may be provided in place of the copper foil tape 83.

[第6の変形例]
第6の変形例として、金属シールド54(または金属シールド81)について、湾曲部22の先端に設けられた口金よりも先端の網密度を、挿入部2の湾曲部22内における網密度よりも大きく形成することとしてもよい(図1参照)。
このようにすることで、伝熱量を大きくして撮像素子36の放熱効果を確保することができる。また、挿入部2の湾曲部22内における金属シールドの網密度が低く信号線51の可撓性が高くなり、湾曲性能を向上させることができる。
[Sixth Modification]
As a sixth modification, for the metal shield 54 (or metal shield 81), the mesh density at the tip is larger than the mesh density in the curved portion 22 of the insertion portion 2 than the base provided at the tip of the curved portion 22. It is good also as forming (refer FIG. 1).
By doing in this way, the amount of heat transfer can be enlarged and the heat dissipation effect of the image pick-up element 36 can be ensured. Further, the mesh density of the metal shield in the bending portion 22 of the insertion portion 2 is low, and the flexibility of the signal line 51 is increased, so that the bending performance can be improved.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、本実施形態において、挿入部の先端部に着脱自在なアダプタを備えるアダプタ方式の内視鏡について説明したが、直視専用や側視専用など非アダプタ方式の内視鏡に関しても同様の効果が得られる。
また、第1の伝熱部材および第2の伝熱部材は、例えば金属シールド、銅箔、カーボングラファイト等の放熱テープであることとして説明したが、熱伝導性を有する材料であればよい。
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the specific structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.
For example, in the present embodiment, an adapter-type endoscope having a detachable adapter at the distal end portion of the insertion portion has been described. can get.
In addition, the first heat transfer member and the second heat transfer member have been described as being heat dissipation tapes such as metal shields, copper foils, and carbon graphite, but any material having thermal conductivity may be used.

1 内視鏡
2 挿入部
3 操作部
4 本体
5 モニタ
6 光学アダプタ
21 先端部
32 第一レンズ(結像レンズ)
33 第一レンズ保持枠(保持枠)
34 第二レンズ
35 第二レンズ保持枠
36 撮像素子(固体撮像素子)
39 回路基板
47 張り出し部
50 端面
51 信号線
52 リード線(素線)
53 絶縁被覆
54 金属シールド(第2の伝熱部材)
55 封止材
56 金属シールド(第1の伝熱部材)
73 湾曲部ブレード(第3の伝熱部材)
81 金属シールド
83 銅箔テープ(銅箔層)
85 放熱テープ(カーボングラファイト層)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Endoscope 2 Insertion part 3 Operation part 4 Main body 5 Monitor 6 Optical adapter 21 Tip part 32 First lens (imaging lens)
33 First lens holding frame (holding frame)
34 Second lens 35 Second lens holding frame 36 Image sensor (solid-state image sensor)
39 Circuit board 47 Overhang portion 50 End face 51 Signal line 52 Lead wire (elementary wire)
53 Insulation coating 54 Metal shield (second heat transfer member)
55 Sealant 56 Metal shield (first heat transfer member)
73 Bent Blade (Third Heat Transfer Member)
81 Metal shield 83 Copper foil tape (copper foil layer)
85 Heat dissipation tape (carbon graphite layer)

Claims (9)

管状に形成され、長手方向を有する挿入部と、
前記挿入部の内部に設けられた固体撮像素子と、
前記固体撮像素子と電気的に接続され、前記挿入部の長手方向に延出するように設けられた信号線と、
前記挿入部の長手方向において、前記信号線の外表面から前記固体撮像素子の外表面にかけて設けられた第1伝熱部材とを備える内視鏡。
An insertion part formed in a tubular shape and having a longitudinal direction;
A solid-state imaging device provided inside the insertion portion;
A signal line electrically connected to the solid-state imaging device and provided to extend in a longitudinal direction of the insertion portion;
An endoscope comprising: a first heat transfer member provided from an outer surface of the signal line to an outer surface of the solid-state imaging device in a longitudinal direction of the insertion portion.
前記信号線は、前記信号線を覆う第2の伝熱部材をさらに有する請求項1に記載の内視鏡。   The endoscope according to claim 1, wherein the signal line further includes a second heat transfer member that covers the signal line. 前記第1の伝熱部材と前記第2の伝熱部材とが一体的に形成されている請求項2に記載の内視鏡。   The endoscope according to claim 2, wherein the first heat transfer member and the second heat transfer member are integrally formed. 被写体からの光を前記固体撮像素子に結像する結像レンズと、
該結像レンズを保持する保持枠とを備え、
前記保持枠が、前記結像レンズよりも前記挿入部の基端側に延びる張り出し部を有する請求項1から請求項3のいずれかに記載の内視鏡。
An imaging lens for imaging light from a subject onto the solid-state imaging device;
A holding frame for holding the imaging lens,
The endoscope according to any one of claims 1 to 3, wherein the holding frame has a projecting portion that extends to a proximal end side of the insertion portion with respect to the imaging lens.
前記保持枠と前記第1の伝熱部材とが熱的に接続されている請求項4に記載の内視鏡。   The endoscope according to claim 4, wherein the holding frame and the first heat transfer member are thermally connected. 前記挿入部の外周面を被覆する第3の伝熱部材を備える請求項1から請求項5のいずれかに記載の内視鏡。   The endoscope according to any one of claims 1 to 5, further comprising a third heat transfer member that covers an outer peripheral surface of the insertion portion. 前記第1の伝熱部材と前記第2の伝熱部材の少なくとも一方に銅箔層を備える請求項1から請求項6のいずれかに記載の内視鏡。   The endoscope according to any one of claims 1 to 6, wherein a copper foil layer is provided on at least one of the first heat transfer member and the second heat transfer member. 前記第1の伝熱部材と前記第2の伝熱部材の少なくとも一方にカーボングラファイト層を備える請求項1から請求項7のいずれかに記載の内視鏡。   The endoscope according to any one of claims 1 to 7, wherein a carbon graphite layer is provided on at least one of the first heat transfer member and the second heat transfer member. 前記第2の伝熱部材は網状の金属ブレードであり、前記絶縁被覆の端面近傍の網密度が、前記挿入部の湾曲部における網密度よりも大きく形成されている請求項2に記載の内視鏡。   3. The internal view according to claim 2, wherein the second heat transfer member is a mesh-like metal blade, and a mesh density in the vicinity of an end face of the insulating coating is formed to be larger than a mesh density in a curved portion of the insertion portion. mirror.
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