JP2011003402A - コネクタモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】大電流の分配を、基板サイズの小さい配線基板上で行うことが可能なコネクタモジュールを提供する。
【解決手段】入力配線パターン、およびそれぞれこの入力配線パターンと導通する９本の出力配線パターンを一つの主面上に形成された配線基板３と、この配線基板３の入力配線パターン、および電源１４に接続される電源側コネクタ３３と、この電源側コネクタ３３を介して電源１４から供給される電流を分配される９つの負荷１５〜２３、および配線基板３の出力配線パターンにそれぞれが接続される２つの負荷側コネクタ３４、３５と、これらの負荷側コネクタ３４、３５、および電源側コネクタ３３のそれぞれに各一端が接続される複数本のリード１２と、を備え、これらのリード１２の各他端が配線基板３の主面と反対側の方向に延びた状態で、電源側コネクタ３３および負荷側コネクタ３４、３５がこの配線基板３上に配置される。
【選択図】図１

Description

本発明はコネクタモジュールに関する。

端子台は、それぞれが電力容量の大きい複数の電源と、複数の負荷とに接続されており、複数本の電源線を介して各電源からの電力を中継し、各負荷へと配電する。端子台の端子は、１系統の電源線を分岐させて複数系統の負荷に接続する。端子台にはネジ止め式のものが知られている。

図６は従来のネジ止め式の端子台を含む端子盤の側面図である。図７は図６の端子台を上方から見た図である。これらの図中同じ符号は同じ要素を表す。端子盤６０は、装置の筐体６１と、この筐体６１上にネジ６２によって両端部をネジ止め固定された絶縁性の端子台６３とを有する。筐体６１には回路素子や機器などを実装された負荷回路が設けられている。端子台６３の上面には長尺方向に沿って複数箇所に凹所が整列して設けられており、各凹所の底部に形成されたネジ孔には端子ネジ６４が螺入されている。各端子ネジ６４がドライバにより回されると、これらの端子ネジ６４は締付けられ、各端子ネジ６４のネジ頭の下面と、各ネジ孔周縁部とによって外部接続用のリード６５が挟み込まれるようになっている。

端子台６３へは、２つの入力電源６６、６７からの電力が、各２本のリード６５を介して供給されている。２本のリード６５はそれぞれ供給用及びリターン用の電線である。一部の隣接する端子ネジ６４間には、これらの端子ネジ６４を相互に接続する渡り配線７０が施こされている。端子台６３は入力電源６６からの電力を２分配し、入力電源６７からの電力を４分配している。

渡り配線７０の代わりに、金属板を打ち抜き加工して得られるバスバーを用いて電力を分配してもよい。図８はネジ止め式の他の端子台を上方から見た図である。一部の端子ネジ６４間に、バスバー７５が電気的に接続されている。各バスバー７５は、入力された電力を２分岐し、端子台６３は入力された電力を４分配するようになっている。この配電方法では、太いリード６５などの配線を端子台６３に接続してネジ止めすることで、配電経路上での上流、下流間を接続し、大電流が流れる電源線が配線される。

信号系の回路での配線方法に関しては、従来、マザーボードにコネクタを実装して信号を分配する例が知られている。例えば特許文献１には、マザーボードに実装し、ケーブル側コネクタとマザーボードとの間を接続するコネクタモジュールが提案されている。特許文献２では、互いに異なるコネクタ形状や電気規格を有する画像処理装置等の機器間を接続する場合に、各種のコネクタや電気規格に対しその信号の抜き出しや装置間の接続を容易にした接続インターフェース装置が提案されている。

特開２００７−９５６４８号公報 特開平９−６４７９号公報

しかしながら、端子盤６０による電源線の配線方式では、端子盤６０を実装することは、端子台６３の占める容積によって大きなスペースを要する。端子台６３の絶縁性を得るため、端子ネジ６４が挿入される凹所間のピッチを大きく確保する必要がある。筐体６１の設置面上で端子台６３の周囲に広いスペースを要する。端子ネジ６４やネジ６２を回すドライバを、端子台６３面に垂直に立てた状態で旋回させるため、この端子台６３の面から上方の所定距離範囲にもドライバ用のスペースを確保する必要がある。渡り配線７０を配設する場合も、この渡り配線７０を施すための作業用のスペースが必要であり、ドライバ用のスペースも要する。

更にネジ止め式の端子台６３では、端子ネジ６４、ネジ６２を締付ける作業を要する。リード６５どうしが絡まないようにし、各リード６５をカシメ付けて端子台６３にネジ止め固定するため、作業性に優れない。この端子台６３を脱着することは、簡単には行えない。

上述した特許文献１、２に記載の配線方法を用いて複数の大容量の電流を配電する場合、端子台６３と同様に、大電流用のコネクタを用いる必要があり、このコネクタのサイズは大きい。コネクタはマザーボード上の接続受け面に対して垂直に設けられ、複数のコネクタが嵌合される立設ボードの面積が大きくなるようにする必要があるため、信号系の配線装置を利用して大電流用の配電を実現する配線用空間を、小さなスペース内で実装することが困難である。

そこで、本発明は、上記の課題に鑑み、大電流の分配を、基板サイズの小さい配線基板上で行うことが可能なコネクタモジュールを提供することを目的とする。

このような課題を解決するため、本発明の一態様によれば、入力配線パターン、およびそれぞれこの入力配線パターンと導通する複数系統の出力配線パターンを少なくとも一つの主面上に形成された配線基板と、この配線基板の前記入力配線パターン、および電源に接続される電源側コネクタと、この電源側コネクタを介して前記電源から供給される電流を分配される複数の負荷、および前記配線基板の前記出力配線パターンにそれぞれが接続される複数の負荷側コネクタと、これらの負荷側コネクタ、および前記電源側コネクタのそれぞれに各一端が接続される複数本のリードと、を備え、これらのリードの各他端が前記配線基板の前記主面と反対側の方向に延びた状態で、前記電源側コネクタおよび前記複数の負荷側コネクタがこの配線基板上に配置されたことを特徴とするコネクタモジュールが提供される。

本発明によれば、配線パターンのパターン幅を太くすること、パターン厚みを大きくすること、及び配線パターン長を短くすることがそれぞれ可能となるため、配線基板のサイズを小さくすることができ、大電流の分配を、基板サイズの小さい配線基板上で行うことができるようになる。

本発明の実施の形態に係るコネクタモジュールの上面図である。 図１の一方向側から見たコネクタモジュールの側面図である。 配線基板の部分断面図である。 配線基板の表面に形成された入力配線パターン及び出力配線パターンを含む電源配線パターンの一例を示す図である。 プラグハウジングの端子配置例を示す図である。 従来のネジ止め式の端子台を含む端子盤の側面図である。 図６の端子台を上方から見た図である。 従来のネジ止め式の他の端子台を上方から見た図である。

以下、本発明の実施の形態に係るコネクタモジュールについて、図１乃至図５を参照しながら説明する。尚、各図において同一箇所については同一の符号を付すとともに、重複した説明は省略する。

図１は本実施形態に係るコネクタモジュールの上面図である。図２は図１の矢印Ａ側から見たコネクタモジュールの側面図である。コネクタモジュール１は、電源配線パターン２を表裏両面に形成されたプリント配線基板３（配線基板）と、それぞれこのプリント配線基板３上に設けられた３つの絶縁性のプラグハウジング４、５及び７と、このプラグハウジング４等が設けられる面と反対側のプリント配線基板３の面に設けられたプラグハウジング６と、これらのプラグハウジング４〜７の室に差し込まれる複数の図示しないコンタクト端子とを有する。プラグハウジング４〜７にはそれぞれ嵌合相手である絶縁性のジャックハウジング８〜１１が嵌合される。ジャックハウジング８〜１１の室にも図示しないコンタクト端子が収容されており、これらの室内にはこのコンタクト端子に接続されるリード１２の端部も挿入されている。

リード１２の両端のうち、プリント配線基板３と反対側のリード端部には、電流の逆流を阻止するためのダイオード１３のカソードが接続されている。このダイオード１３のアノード側には、交流電流又は直流電流を供給する電源としてのＡＣ／ＤＣ電源１４が接続されている。ジャックハウジング１１には４つの負荷回路１５〜１８（負荷）が接続されており、ジャックハウジング９には５つの負荷回路１９〜２３が接続されている。これらの負荷回路１５〜２３はいずれも回路基板に実装される回路素子、ＩＣ類又は機器である。ジャックハウジング１０にはダイオード１２を介して補助電源であるバッテリ２４が接続されている。このバッテリ２４は、ＡＣ／ＤＣ電源１４が休止している時にハードウェアスイッチによって切り替えられて使用される。

プリント配線基板３は、既設の構造物や装置などの筐体２５面上に、ネジ２６によってネジ止めされ、組付けられた後、外されずに固定される。この筐体２５内に、回路基板や機器が収納されている。

図３はプリント配線基板３の部分断面図である。プリント配線基板３は導体層３ａと絶縁層３ｂとが積層されて成り、両側の最外層の絶縁層の表面には銅箔などの金属箔が設けられ、これらの銅箔によって電源配線パターン２、２７が形成されている。電源配線パターン２、２７の間は、それぞれプリント配線基板３の表裏両面を貫通する複数本のスルーホール２８（１本のみが図示されている）によってビア接続されている。各スルーホール２８の内壁面には導体が被着される。

図４はプリント配線基板３の表面に形成された電源配線パターン２の一例を示す図である。同図中、既述の符号と同じ符号を有する要素はそれらと同じ要素を表す。電源配線パターン２は、各コンタクト端子を介して、ＡＣ／ＤＣ電源１４に接続される電源用パターン部２９（入力配線パターン）と、それぞれが各負荷回路１５〜２３に接続される９本の負荷用パターン部３０（出力配線パターン）と、グラウンドパターン部３１と、バッテリ２４に接続されるバッテリ側パターン部３２とを有する。これらの負荷用パターン部３０、グラウンドパターン部３１及びバッテリ側パターン部３２はそれぞれスルーホール２８と接続されている。

電源用パターン部２９、負荷用パターン部３０、及びバッテリ側パターン部３２のそれぞれのパターン幅及び銅箔厚みは、大電流が流れたときに、これらのパターン部が、過大な通電電流による破壊へ至らないような幅及び厚みにされている。これらのパターン幅及び銅箔厚みは、電源の電力容量や、負荷回路１５〜２３へ流れ込む電流の値に対して破壊されない耐電流強度を持つ程度に選ばれる。パターン幅や厚みの値は、例えば負荷回路１５〜２３の回路構成部品による定格電流値を求め、消費電流値の総和やリップルなどに応じて予め決められる。例えば５アンペアの電流が流れる可能性を考慮して所要のパターン幅を決めること、あるいは１０アンペアの電流が流れても破壊されない程度に銅箔厚みを決めること等を行うことにより、パターン幅や銅箔厚みの値が決められる。コネクタモジュール１では、パターン幅が必要な太さを有し、且つ電源及び負荷間が最短の距離で配線されるようになっている。

図１、図２のプラグハウジング４、５、７はプリント配線基板３の第１層の主面上に配設され図中上方に開口を向けている。プラグハウジング６はプリント配線基板３の反対側の主面上に配設され同図右側に開口を向けている。プラグハウジング４、５、６、７は図示しない係止突起を有する。各係止突起は先端部がレ字状に逆向きに折返された形状を有する。各係止突起がプリント配線基板３に穿設された図示しない係止穴に貫通し、各先端部が各係止穴の周縁の基板表面にフックされることによって、これらのプラグハウジング４〜７はプリント配線基板３の上下主面に固定されている。

プラグハウジング４、５、６、７はいずれも内部に複数の区画された室を有する。数個から数十個の室が成形されている。これらのプラグハウジング４〜７のコンタクト端子は一端に相手コンタクトと接続される接触部を有し、他端にパターン箔と接続される導体脚部を有する。この接触部の先端は、例えば嵌合される方向に直交する面で切断した場合、切断面が円形になるように成形されている。コネクタモジュール１では、複数のコンタクト端子のうち、所要の個数のコンタクト端子を組み合わせて、耐電流値を拡大するようにしている。

図５はプラグハウジング４の端子配置例を示す図であり、例えば端子数を９とした場合の例が示されている。それぞれ定格電流１アンペアを有する９個のコンタクト端子のうち、３個ずつの２群が、ハウジング内で電気的に接続されるようにされている。例えば１、２、５の各コンタクト端子を電力供給用の端子として予め接続しておき、この接続とは独立に３、７、８の各コンタクト端子をリターン用の端子として予め接続することによって、プラグハウジング４の耐電流値が１アンペアから３アンペアまで拡大されるようにされている。プラグハウジング４の例と同様に、プラグハウジング５〜７内のコンタクト端子も、通電時、大きな耐電流値が確保されるように、例えば３個ずつなど所望する個数のコンタクト端子がハウジング内で電気的に接続されている。

一方、図１、図２に示すジャックハウジング８〜１１は一端が開口された室を有する。これらの室に収容されたコンタクト端子には、折曲げ加工された薄厚の金属板が用いられている。各コンタクト端子は、各室に所定間隔で整列して収容されている。ジャックハウジング１１内では、３個ずつ２群のコンタクト端子がハウジング内で電気的に接続されている。ジャックハウジング１１の例と同様にジャックハウジング９〜１４のハウジング内でも、所要個数のコンタクト端子どうしが電気的に接続されており、耐電流値が拡大されるようにされている。電気的に相互接続された一コンタクト端子群に対して、１本の外部接続用のリード１２が接続されている。電気的には互いに独立したコンタクト端子には、一本ずつリード１２が接続されている。

また、各プラグハウジング４〜７と、ジャックハウジング８〜１１とは互いに容易に着脱できるように嵌合されている。プラグハウジング４、５、７と、ジャックハウジング１１、１２、１４とが各々嵌合すると、３つのハウジングペアは基板面に対して起立する。この起立状態では各リード１２は基板面から所定距離を空けてフライング状態で保持されるようになっている。フライング状態とは、線材が基板面に対して略直交する方向に浮き上がった状態を指す。

このような構成の本実施形態に係るコネクタモジュールが電源回路として用いられる場合の動作例について述べる。コネクタモジュール１では、一例として、電源回路に接続される負荷回路１５〜２３が、図示しない各種機材に供給するためのＤＣ／ＤＣコンバータ及びこのＤＣ／ＤＣコンバータ用の回路素子から構成される。電源回路としてのコネクタモジュール１（図１等）はＡＣ／ＤＣ電源１４とバッテリ２４との両方から電力を入力可能にされ、電源配線パターン２によって複数のＤＣ／ＤＣコンバータへ電力を分配する。コネクタモジュール１は、これらのＡＣ／ＤＣ電源１４、バッテリ２４と、複数のＤＣ／ＤＣコンバータとの間で電力を中継する電源分配回路として機能している。

プリント配線基板３の基板サイズは、通電時の電流値に必要なパターン幅に応じて決められているため、最小限のサイズの基板面に、大電流を分配する機能が詰め込まれている。筐体２５上のプリント配線基板３の設置面の小さな領域内に、大電流の分配機能が実装されている。コネクタモジュール１が筐体９上で占める面積の大部分は、プリント配線基板３の基板サイズによって占められている。小領域内にモジュール化されたことより大電流の分配が簡単且つ確実に実現される。

また、コネクタモジュール１は４つのコネクタ機能を実現する。プラグハウジング４、ジャックハウジング８、リード１２及びコンタクト端子が共同して入力コネクタ３３（電源側コネクタ）として機能する。入力コネクタ３３が基板面に対してフライング状態にされる。

ＡＣ／ＤＣ電源１４を電源として動作させる通常動作時には、この状態で、コネクタモジュール１は、大きな電流値を持つＡＣ／ＤＣ電源１４からのＡＣ出力あるいはＤＣ出力を引き込む。プラグハウジング５、ジャックハウジング９、リード１２及びコンタクト端子は共同して出力コネクタ３４（負荷側コネクタ）として機能し、この出力コネクタ３４は各負荷回路１９〜２３のそれぞれに対して電流を分配する。プラグハウジング７、ジャックハウジング１１、リード１２及びコンタクト端子が共同して出力コネクタ３５（負荷側コネクタ）として機能し、この出力コネクタ３５は各負荷回路１５〜１８のそれぞれに対して電流を分配する。

異常発生時や点検時には、ハードウェアスイッチがＡＣ／ＤＣ電源１４をリード１２から切り離し、リード１２をバッテリ２４へつなげる。プラグハウジング６、ジャックハウジング１０、リード１２及びコンタクト端子が共同して入力コネクタ３６として機能する。この入力コネクタ３６はバッテリ２４からのＡＣ出力又はＤＣ出力をコネクタモジュール１へ引き込む。出力コネクタ３４、３５は各負荷回路１５〜２３へ電流を分配する。入力コネクタ３３、３６が相対して基板上に実装されており、これらの入力コネクタ３３、３６の間に出力コネクタ３４、３５が実装されているため、ドロップ電圧が低く抑えられる。プリント配線基板３の上下両面にプラグハウジング４〜８を実装するため、最短距離で配電機能を実現できる。特に、コネクタのピンアサインは、並列になる様に各端子が配置されており、このため、パターンの距離を短くすることができ、パターン面積を大きくとれるようになる。本発明者の実験によれば、配線ドロップ、発熱を最小限に抑えることができた。

従来例を用いた大電流の分配方法では、筐体面上において端子盤が設置される領域が、ネジ止め式の端子台が占める領域と、この端子台の複数のネジ止め端子から電源側及び負荷側へ延びる多数本のリードが集中する領域とからなる。筐体面が水平である場合、多数本のリードが水平に拡がっている。即ち、ネジ止め式の端子台は、各端子の接続点周りに広いスペースを要する。端子盤が取付けられる装置筐体上で端子台の周囲に広いスペースが必要である。端子台を固定する為に絶縁スペースを確保する必要がある。加えて、筐体面に対して直交する方向にも隙間が必要である。作業時の手を入れるスペースが必要であるため、大電流の分配を、筐体面上と、筐体面に対して直交する方向とのそれぞれについて少ないスペースで実現することが困難である。

これに対して、コネクタモジュール１では、筐体２５面上と、筐体２５面に対して直交する方向とのそれぞれについて小さなスペース内で配電機能を実装することができるため、スペースによるモジュール組立て時の制約がなくなる。従来例で必要であった端子ネジ等によって端子台にリードを固定配線することなく、プラグハウジング及びジャックハウジングのペアによってコネクタ機能が実現されるため、ドライバを基板面に対して立てて使うといった操作が不要となり、基板面から所定距離の空隙を確保する必要性がなくなる。渡り配線を作るための作業も不要となる。

更に４対のプラグハウジング４〜７及びジャックハウジング８〜１１の着脱を容易に行えるため、作業性の大幅な向上が図れる。従来例では、配線を半田付けやネジ止めするため、接続点における配線の端部の加工を要し、配線材の余長を処理する必要もあったが、コネクタモジュール１では、筐体９上にプリント配線基板３を設置し、各ハウジングを嵌込むだけで組立てを完了させることができ、作業効率が向上する。

また、コネクタモジュール１では、入力側の電源やバッテリの数を増加させること、あるいは負荷回路を増設させることを容易に行えるようになる。コネクタモジュール１に接続される電源数や負荷回路の数に応じて配電系統の消費電流を見込み、その見込んだ電流値に応じた配線パターンの幅や銅箔の厚さを決める。これによって、各負荷、電源の定格電流に応じた大きさの電流が、最小のサイズの基板に流れるようになり、適切な大きさのパターン幅を持つプリント配線基板３を用意しておくことが可能となる。

また、入力コネクタ３３、３６及び出力コネクタ３４、３５が筐体２５に固定され、これらの入力コネクタ３３、３６及び出力コネクタ３４、３５に対してリード１２が基板面に対してフライング状態で接続されている。受け側の入力コネクタ３３、３６及び出力コネクタ３４、３５が固定されたことでフライング状態のリード１２側は、ドライバを挿入する場合に要する空間よりも狭い空間で比較的容易に接続できるようになる。プリント配線基板３の基板面と、この基板面が対向する装置や建物の面、壁面又は天井面との間の空間が挟い場合であっても、これらのジャックハウジング８〜１１をハウジング４〜８に簡単に接続できるようになるため、装置や建物にドライバを使わずに、コネクタモジュール１を比較的容易に取付けられるようになる。仮にドライバを挿入するスペースを小さくしようとしても、ある程度までは小型化が可能であるが、手を入れるだけのスペースよりも狭いスペースで配電系統を作り込むことはできない。コネクタモジュール１では、手を挿入するスペースを確保するといった制約から解放される。

また、入力コネクタ３３、３６及び出力コネクタ３４、３５は、図２のような回路パターンによって、プリント配線基板３の上下両面と内層に接続されて実装され、電源及び負荷間を最短の距離で配電できるようになる。例えば図５のようなピンアサインを行うことによって、一群に括られるコンタクト端子どうしが並列になり、プリント配線基板３上では、負荷回路に向かう回路パターンのうち、隣接するパターン間の距離を短くすることができ、パターン面積を大きくすることもできる。従って、配線ドロップ及び発熱を最小限に抑えることができるようになる。

コネクタモジュール１と、信号系の分配システムやバスバーなどの電源分配システムとを比べると、信号系分配システムは電流値が小さい信号を授受し、マザーボードにより信号を分配するため、大電流を流すことができない。バスバーなどを用いた電源分配システムでは、大電力配電のため、大型化を避けることができない。一方、コネクタモジュール１では、プリント配線基板３に接続される回路基板上の回路素子等の通電時の消費電流の値に応じてパターン箔の詳細を決定することができる。電力容量の大きさに応じて最適な大きさのプリント配線基板３のサイズを決めることができる。配電専用の回路としてコンパクトなコネクタモジュール１が得られる。

このようにして、本実施形態に係るコネクタモジュールによれば、最小スペースを使って従来例の機能と同等の配電機能を実現することができ、小型の入力コネクタ３３、３６、出力コネクタ３４、３５を使用して省スペースで簡単に接続ができるようになる。配線パターンのパターン幅を太くすること、パターン厚みを大きくすること、及び配線パターン長を短くすることがそれぞれ可能となり、配線基板のサイズを小さくすることができる。基板サイズの小さい配線基板上で行うことができるようになる。大電流の分配を小さなスペース内で行うことができるようになる。人の操作性も良くなり、大電流による電圧ドロップも低く抑えられる。

尚、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。

上記実施形態では、ＡＣ／ＤＣ電源１４側、プリント配線基板３側のハウジングにはそれぞれジャックハウジング、プラグハウジングが用いられていたが、ＡＣ／ＤＣ電源１４側、プリント配線基板３側にそれぞれプラグハウジング、ジャックハウジングを用いても良い。バッテリ２５についても同様である。コンタクト端子配置は変更可能であり、所望の端子数を持つハウジングを用いても良い。全端子数のうち、一括りにするコンタクト端子の数は種々変更可能である。配線パターンは種々変更可能である。多層のいずれかの層から電力を供給すること、いずれかの層から電力を分配することも可能である。

また、本発明の実施の形態に係るコネクタモジュールは、コネクタが基板実装タイプなのでモニタ端子や入力ダイオードのＯＲ回路、ヒューズなど電源ラインに必要な回路素子を基板上に実装することができる。更に入力数を増やしたり出力数を増やしたり分配数を変えることもできる。コネクタを実装するための接続方法はハウジング以外の方法を用いても良い。電流逆流阻止用の２つのダイオード１３は、プリント配線基板３側に設けても良い。これらの変更を行って実施した発明に対しても本発明の優位性は何ら損なわれるものではない。

また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。

１…コネクタモジュール、２，２７…電源配線パターン、３…プリント配線基板（配線基板）、３ａ…導体層、３ｂ…絶縁層、４〜７…プラグハウジング、８〜１１…ジャックハウジング、１２…リード、１３…ダイオード、１４…ＡＣ／ＤＣ電源（電源）、１５〜２３…負荷回路（負荷）、２４…バッテリ、２５…筐体、２６…ネジ、２８…スルーホール、２９…電源用パターン部（入力配線パターン）、３０…負荷用パターン部（出力配線パターン）、３１…グラウンドパターン部、３２…バッテリ側パターン部、３３…入力コネクタ（電源側コネクタ）、３４，３５…出力コネクタ（負荷側コネクタ）、３６…入力コネクタ。

Claims (5)

1. 入力配線パターン、およびそれぞれこの入力配線パターンと導通する複数系統の出力配線パターンを少なくとも一つの主面上に形成された配線基板と、
   この配線基板の前記入力配線パターン、および電源に接続される電源側コネクタと、
   この電源側コネクタを介して前記電源から供給される電流を分配される複数の負荷、および前記配線基板の前記出力配線パターンにそれぞれが接続される複数の負荷側コネクタと、
   これらの負荷側コネクタ、および前記電源側コネクタのそれぞれに各一端が接続される複数本のリードと、を備え、
   これらのリードの各他端が前記配線基板の前記主面と反対側の方向に延びた状態で、前記電源側コネクタおよび前記複数の負荷側コネクタがこの配線基板上に配置されたことを特徴とするコネクタモジュール。
2. 前記配線基板の前記入力配線パターンの電流定格と、前記複数系統の出力配線パターンの電流定格とは、通電電流値に基づいて決められることを特徴とする請求項１記載のコネクタモジュール。
3. 前記入力配線パターンのパターン幅およびパターン厚みと、前記出力配線パターンのパターン幅およびパターン厚みとはそれぞれ前記通電電流値に基づいて決められることを特徴とする請求項２記載のコネクタモジュール。
4. 前記配線基板は導体層と絶縁層が積層されて成り、両側の最外層の絶縁層の表面に設けられた金属箔によって前記入力配線パターンおよび前記出力配線パターンが形成されたことを特徴とする請求項１記載のコネクタモジュール。
5. 前記入力配線パターンと、前記複数系統の出力配線パターンとは、これらの入力配線パターンおよび出力配線パターンが、前記複数の負荷側コネクタおよび前記電源側コネクタの間を最短距離で導電接続することを特徴とする請求項１記載のコネクタモジュール。

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