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JP2011096416A - Led lighting fixture - Google Patents

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JP2011096416A
JP2011096416A JP2009247073A JP2009247073A JP2011096416A JP 2011096416 A JP2011096416 A JP 2011096416A JP 2009247073 A JP2009247073 A JP 2009247073A JP 2009247073 A JP2009247073 A JP 2009247073A JP 2011096416 A JP2011096416 A JP 2011096416A
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Japan
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light source
source unit
led lighting
instrument housing
housing
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JP2009247073A
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Japanese (ja)
Inventor
Takuma Hashimoto
拓磨 橋本
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Electric Works Co Ltd
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Publication date
Application filed by Panasonic Electric Works Co Ltd filed Critical Panasonic Electric Works Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a LED lighting fixture capable of restraining progress deterioration of heat radiation of the LED lighting fixture which uses a LED as a light source and reducing variations of the heat radiation for each LED lighting fixture. <P>SOLUTION: In the LED lighting fixture including a light source unit 5 having a wiring board 2 where LEDs are mounted, a fixture case 7 having a mounting surface 6 where the light source unit 5 is mounted, a mounting means 9 for fixing the light source unit 5 on the fixture case 7 by sticking to a mounting surface 6 of the fixture case 7, and a power supply section 11 for supplying power to the light source unit 5, a contact section 10 for making a back surface 8 of the light source unit 5 stick to the mounting surface 6 of the fixture case 7 is made of a material composed of a ceramic. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、LEDを光源として備えたLED照明器具に関するものである。   The present invention relates to an LED lighting apparatus including an LED as a light source.

近年の白色LEDの発光効率や光束の増加に伴い、白色LEDを一般照明用途に用いる動きが本格化しつつある。ここにおいて、白色LEDを光源とした一般照明用途のLED照明器具としては、表面実装型のLEDパッケージの単数または、複数が実装された配線基板、もしくはLEDチップの単数または、複数が実装された配線基板をLED照明器具の器具筐体に固定した形態が一般的である。以下では、少なくとも表面実装型のLEDパッケージとLEDチップとのいずれか一方からなる単数または、複数のLEDを実装した配線基板を備え、器具筐体に取り付け可能な部品を光源ユニットと称する。   With the recent increase in luminous efficiency and luminous flux of white LEDs, the movement of using white LEDs for general lighting applications is becoming full-scale. Here, as a LED lighting fixture for general illumination using a white LED as a light source, a wiring board on which a single or a plurality of surface-mounted LED packages are mounted, or a wiring on which a single or a plurality of LED chips are mounted. The form which fixed the board | substrate to the instrument housing | casing of LED lighting fixture is common. Hereinafter, a component that includes a wiring board on which at least one of a surface-mount type LED package and an LED chip is mounted, and that can be attached to an instrument housing, is referred to as a light source unit.

白色LEDなどのLEDの発光効率が向上した現状であっても、LEDに注入した電力の約7割は熱に変わる。一般的に、半導体部品であるLEDの発光効率や寿命はLEDの温度の上昇に伴って低下するため、上述の光源ユニットを用いたLED照明器具では、LEDで発生した熱を器具筺体側に放熱することにより、LEDの温度を下げる必要がある。ここで、LEDの発光色は白色に限るものではない。   Even in the current situation where the luminous efficiency of LEDs such as white LEDs has improved, about 70% of the electric power injected into the LEDs changes to heat. In general, the luminous efficiency and life of LEDs, which are semiconductor components, decrease as the LED temperature rises. Therefore, in LED lighting fixtures using the above-mentioned light source unit, the heat generated by the LEDs is dissipated to the fixture housing side. By doing so, it is necessary to lower the temperature of the LED. Here, the emission color of the LED is not limited to white.

ところで、光源ユニットのLEDで発生した熱を器具筺体側に放熱することを考慮したLED照明器具としては、例えば、図8に示すように、複数のLED1’を配線基板2’に実装した光源ユニット5’が、熱伝導率の良いアルミニウムやアルミニウム合金、ステンレス等の金属により形成された器具筐体7’の取付面6’に密着するように、ねじ(図示せず)等を用いて光源ユニット5’を器具筐体7’に固定したものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   By the way, as an LED lighting fixture considering that heat generated by the LED of the light source unit is dissipated to the fixture housing side, for example, as shown in FIG. 8, a light source unit in which a plurality of LEDs 1 ′ are mounted on a wiring board 2 ′. A light source unit using a screw (not shown) or the like so that 5 ′ is in close contact with the mounting surface 6 ′ of the instrument housing 7 ′ formed of a metal such as aluminum, aluminum alloy or stainless steel having good thermal conductivity The thing which fixed 5 'to the instrument housing | casing 7' is proposed (for example, refer patent document 1).

特開2002−33006号公報JP 2002-33006 A

図8に示した構成のLED照明器具では、器具筐体7’の材料として酸化に強いアルミニウム等の金属を用いているが、金属である限り経年とともに器具筐体7’の取付面6’の酸化が徐々に進行して熱伝導率が低下し、且つ、器具筐体7’の取付面6’の凹凸が増大して、光源ユニット5’の配線基板2’と器具筐体7’との密着性も低下するため、光源ユニット5’から器具筐体7’側への放熱性が初期に比べて低下し、LED照明器具の長期信頼性に影響を及ぼすことがあった。   In the LED lighting apparatus having the configuration shown in FIG. 8, a metal such as aluminum that is resistant to oxidation is used as the material of the instrument housing 7 ′. Oxidation progresses gradually, the thermal conductivity decreases, and the unevenness of the mounting surface 6 ′ of the instrument housing 7 ′ increases, so that the wiring board 2 ′ and the instrument housing 7 ′ of the light source unit 5 ′ Since the adhesiveness is also reduced, the heat dissipation from the light source unit 5 ′ to the fixture housing 7 ′ side is reduced compared to the initial stage, which may affect the long-term reliability of the LED lighting fixture.

また、上述の器具筺体7’はダイカスト製法で作製されているために、器具筐体7’の取付面6’の表面粗さが大きい。ここで、表面粗さについては、JIS B 0601−2001(ISO 4287−1997)で規定されている算術平均粗さRaに関し、ダイカスト製法で作製された器具筐体7’の取付面6’の算術平均粗さRaは通常、約50μmである。そのため、LED照明器具の商品ごとに光源ユニット5’と器具筐体7’との密着性のばらつきが大きく、商品ごとの放熱性のばらつきが大きかった。また、光源ユニット5’と器具筐体7’との密着性を上げるために、シリコーン樹脂等からなる樹脂シートや樹脂ペーストを、光源ユニット5’と器具筐体7’との間に挟むことも考えられるが、器具筐体7’から光源ユニット5’を取り外す際に樹脂シートが破れたり、樹脂シートの一部が器具筐体7’の取付面6’にこびり付いて取れなくなったりするため、光源ユニット5’と器具筐体7’との密着性を上げるために樹脂シートや樹脂ペーストを用いたLED照明器具は、光源ユニット5’を交換する際には適さないものであった。   Further, since the above-described instrument housing 7 'is manufactured by a die casting method, the surface roughness of the mounting surface 6' of the instrument housing 7 'is large. Here, regarding the surface roughness, with respect to the arithmetic average roughness Ra specified in JIS B 0601-2001 (ISO 4287-1997), the arithmetic of the mounting surface 6 ′ of the instrument housing 7 ′ manufactured by the die casting method is used. The average roughness Ra is usually about 50 μm. Therefore, there is a large variation in the adhesion between the light source unit 5 ′ and the instrument housing 7 ′ for each LED lighting fixture product, and there is a large variation in the heat dissipation property for each product. Further, in order to improve the adhesion between the light source unit 5 ′ and the instrument housing 7 ′, a resin sheet or resin paste made of silicone resin or the like may be sandwiched between the light source unit 5 ′ and the instrument housing 7 ′. It is conceivable that when removing the light source unit 5 ′ from the instrument housing 7 ′, the resin sheet is torn, or a part of the resin sheet is stuck on the mounting surface 6 ′ of the instrument housing 7 ′ and cannot be removed. An LED lighting device using a resin sheet or a resin paste in order to improve the adhesion between the unit 5 ′ and the device housing 7 ′ is not suitable for replacing the light source unit 5 ′.

本発明は上記の事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、LEDを光源として備えた光源ユニットから器具筐体側への放熱性の経時的な低下を抑制できるとともに、LED照明器具の商品ごとの放熱性のばらつきを低減できるLED照明器具を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and the purpose thereof is to suppress a decrease in heat dissipation from a light source unit having an LED as a light source to the appliance housing side with the passage of time. It is providing the LED lighting fixture which can reduce the dispersion | variation in the heat dissipation for every goods.

請求項1の発明は、LEDを光源として備えた光源ユニットと、金属により形成され光源ユニットが取り付けられる取付面を有する器具筐体と、光源ユニットを器具筐体の前記取付面に密着させて、器具筐体に固定させる取り付け手段と、光源ユニットに給電する給電部とを有するLED照明器具であって、器具筐体の前記取付面において光源ユニットの背面を密着させる接触部位をセラミックスからなる素材としたことを特徴とする。   The invention according to claim 1 is a light source unit comprising an LED as a light source, an instrument housing formed of metal and having an attachment surface to which the light source unit is attached, and a light source unit in close contact with the attachment surface of the instrument housing, An LED lighting apparatus having an attachment means to be fixed to the instrument housing and a power supply unit for feeding power to the light source unit, wherein a contact portion that closely contacts the back surface of the light source unit on the attachment surface of the instrument casing is made of a ceramic material It is characterized by that.

この発明によれば、器具筐体の前記取付面において光源ユニットの背面を密着させる接触部位を、シリコーン樹脂などの樹脂に比べて器具筐体の金属の熱伝導率に近い熱伝導率を有し、金属に比べて格段に劣化しにくい、セラミックスからなる素材としたことにより、器具筐体の前記取付面において光源ユニットの背面を密着させる接触部位の経時的な劣化を抑制することができるので、LED照明器具の長期信頼性を向上することができる。   According to the present invention, the contact portion that closely contacts the back surface of the light source unit on the mounting surface of the instrument housing has a thermal conductivity close to the thermal conductivity of the metal of the instrument housing compared to a resin such as silicone resin. By using a material made of ceramics that is much less likely to deteriorate than metal, it is possible to suppress deterioration over time of the contact portion that closely contacts the back surface of the light source unit on the mounting surface of the instrument housing. The long-term reliability of the LED lighting apparatus can be improved.

請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記取り付け手段は、前記光源ユニットを前記器具筐体から取り外す取り外し手段を兼ねることを特徴とする。   The invention of claim 2 is characterized in that, in the invention of claim 1, the attachment means also serves as a removal means for removing the light source unit from the instrument housing.

この発明によれば、前記取り付け手段は取り外し手段も兼ねるので、前記光源ユニットを前記器具筐体から取り外すことができ、前記光源ユニットを新しい光源ユニットに交換することができるから、前記光源ユニットの交換時に前記光源ユニットの背面の経時的な劣化を防止することができる。したがって、LED照明器具の長期信頼性を向上することができる。   According to this invention, since the attachment means also serves as a removal means, the light source unit can be removed from the instrument housing, and the light source unit can be replaced with a new light source unit. Sometimes it is possible to prevent deterioration of the back surface of the light source unit over time. Therefore, the long-term reliability of the LED lighting apparatus can be improved.

請求項3の発明は、請求項2の発明において、前記光源ユニットは、前記LEDを点灯させるための電源回路部を備えてなることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the light source unit includes a power supply circuit unit for lighting the LED.

この発明によれば、前記LEDと前記電源回路部とを一時に交換することができるとともに、前記電源回路部で発生した熱も前記光源ユニットから前記器具筐体側へ放熱させることができる。   According to the present invention, the LED and the power supply circuit unit can be exchanged at a time, and the heat generated in the power supply circuit unit can also be radiated from the light source unit to the appliance housing side.

請求項4の発明は、請求項2または請求項3の発明において、前記光源ユニットは前記給電部を除く前記光源ユニットの導電性を有した充電部が、絶縁物である非充電部により覆われており、前記取り付け手段は、前記光源ユニットを前記器具筐体の前記取付面に密着させ、前記光源ユニットを前記器具筐体に固定する機構を有し、当該機構を前記器具筐体から取り外すことなく、前記器具筐体から前記光源ユニットを着脱自在とする手段からなることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect of the present invention, in the light source unit, a conductive charging portion of the light source unit excluding the power feeding portion is covered with a non-charging portion that is an insulator. The mounting means has a mechanism for bringing the light source unit into close contact with the mounting surface of the instrument casing and fixing the light source unit to the instrument casing, and removing the mechanism from the instrument casing. And a means for detachably attaching the light source unit from the instrument housing.

この発明によれば、前記光源ユニットの前記給電部を除く充電部が非充電部により覆われ絶縁されているので、感電の危険がなく、また、前記取り付け手段自体を前記器具筐体から取り外すことなく、前記光源ユニットを交換することができるので、電気工事士等の資格を有さない一般の消費者でも前記光源ユニットの交換が可能となるとともに、前記取り付け手段の紛失を防止することができる。   According to this invention, since the charging part except the power feeding part of the light source unit is covered and insulated by the non-charging part, there is no danger of electric shock, and the attachment means itself is removed from the instrument housing. In addition, since the light source unit can be replaced, it is possible for a general consumer who does not have a qualification such as an electrician to replace the light source unit and to prevent the attachment means from being lost. .

請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4の発明において、前記接触部位をセラミックスからなる板材の一表面側により形成してなることを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the first to fourth aspects of the present invention, the contact portion is formed by one surface side of a plate material made of ceramics.

この発明によれば、前記接触部位を金属に比べて精密加工性に優れるセラミックスからなる板材としたことにより、前記器具筐体の前記取付面の平坦性が向上し、前記光源ユニットの背面と前記器具筐体との密着性が向上し、LED照明器具の商品ごとの放熱性のばらつきを低減することができる。   According to this invention, the contact portion is a plate made of ceramics that is superior in precision workability compared to metal, so that the flatness of the mounting surface of the instrument housing is improved, and the back surface of the light source unit and the Adhesiveness with an appliance housing is improved, and variation in heat dissipation for each product of the LED lighting fixture can be reduced.

請求項6の発明は、請求項5の発明において、前記板材は、前記器具筐体に、柔軟性を有する接着剤からなる接合層を介して固定されてなることを特徴とする。   The invention of claim 6 is characterized in that, in the invention of claim 5, the plate member is fixed to the instrument housing through a bonding layer made of a flexible adhesive.

この発明によれば、前記光源ユニットを前記器具筐体に取り付ける際に、前記板材にかかる応力を接合層により吸収でき、前記板材が破損することを防止することができる。   According to this invention, when the light source unit is attached to the instrument housing, the stress applied to the plate material can be absorbed by the bonding layer, and the plate material can be prevented from being damaged.

請求項7の発明は、請求項5の発明において、前記板材は、前記一表面側とは反対の他表面側に金属膜が被着されてなり、半田からなる接合層を介して前記器具筐体に接合されてなることを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, in the fifth aspect of the present invention, the plate member has a metal film deposited on the other surface side opposite to the one surface side, and the instrument housing is interposed via a bonding layer made of solder. It is characterized by being joined to the body.

この発明によれば、前記板材がシリコーン樹脂などの樹脂に比べて熱伝導率の良い半田からなる接合層を介して、前記器具筐体の前記取付面に接合されていることにより、前記光源ユニットから前記器具筐体側への放熱性を向上することができる。   According to the present invention, the light source unit is formed by bonding the plate material to the mounting surface of the instrument housing via a bonding layer made of solder having a higher thermal conductivity than a resin such as a silicone resin. The heat dissipation from the appliance housing side can be improved.

請求項8の発明は、請求項5の発明において、前記器具筐体は前記光源ユニットの背面に対向する面に、前記板材を位置決めする凹溝が形成され、当該凹溝の開口形状を前記板材の外周縁と当該凹溝の内側面との間に隙間が形成されるように設定してなることを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, in the fifth aspect of the present invention, the instrument housing has a concave groove for positioning the plate material formed on a surface facing the back surface of the light source unit, and the opening shape of the concave groove is defined as the plate material. It is set so that a gap may be formed between the outer peripheral edge of the groove and the inner surface of the concave groove.

この発明によれば、前記板材の外周縁と前記凹溝の内側面との間に隙間が形成されるように前記凹溝の開口形状を設定してあることにより、前記板材を前記器具筐体に接合する過程において、前記板材の位置決めが容易となる。また、前記板材を前記器具筐体に接合する際に、前記板材と前記器具筐体との接合に用いる樹脂などの接着剤のはみ出しによって、前記器具筐体の前記取付面の他の部位が汚れたり、また、接着剤を硬化する過程で、前記板材が動いて位置ずれが生じたりすることを防止することができる。   According to this invention, the opening shape of the concave groove is set so that a gap is formed between the outer peripheral edge of the plate material and the inner side surface of the concave groove. In the process of joining to each other, the plate material can be easily positioned. In addition, when the plate member is bonded to the instrument housing, the other part of the mounting surface of the instrument casing is soiled by the protrusion of an adhesive such as a resin used for joining the plate member and the instrument casing. In addition, it is possible to prevent the plate material from moving and being displaced in the process of curing the adhesive.

請求項9の発明は、請求項1ないし請求項4の発明において、前記接触部位を、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材における薄膜の表面により形成してなることを特徴とする。   A ninth aspect of the invention is characterized in that, in the first to fourth aspects of the invention, the contact portion is formed by the surface of a thin film in a metal member covered with a thin film made of ceramics.

この発明によれば、前記接触部位を、金属部材を被覆した薄膜の表面により形成してあるので、前記器具筐体の前記取付面の平坦性が向上し、前記光源ユニットの背面と前記器具筐体との密着性が向上し、LED照明器具の商品ごとの放熱性のばらつきを低減することができる。   According to this invention, since the contact portion is formed by the surface of a thin film coated with a metal member, the flatness of the mounting surface of the instrument housing is improved, and the back surface of the light source unit and the instrument housing are improved. Adhesion with the body is improved, and variation in heat dissipation for each product of the LED lighting apparatus can be reduced.

また、この発明の構造により機械的に脆いセラミックスの短所が改善でき、前記接触部位の破損を防止することができるので、LED照明器具の製造時の歩留まりが向上するとともに、LED照明器具の長期信頼性が向上する。さらに、前記金属部材を被覆する薄膜の厚みは請求項5〜8のようなセラミックスからなる板材の厚みに比べて薄くでき、且つ、前記器具筐体と前記金属部材を、例えば、ねじ締めで固定することにより請求項6、7のような接合層も不要になるので、請求項5〜8のようなセラミックスからなる板材を用いる場合に比べて、前記光源ユニットから前記器具筐体側への放熱性を向上することができる。   In addition, the disadvantage of the mechanically brittle ceramics can be improved by the structure of the present invention, and the damage of the contact portion can be prevented, so that the yield at the time of manufacturing the LED lighting apparatus is improved and the long-term reliability of the LED lighting apparatus is improved. Improves. Furthermore, the thickness of the thin film covering the metal member can be made thinner than the thickness of the ceramic plate as in claims 5 to 8, and the instrument housing and the metal member are fixed by, for example, screwing Accordingly, the bonding layer as in claims 6 and 7 is also unnecessary, so that heat dissipation from the light source unit to the instrument housing side can be achieved as compared with the case of using a ceramic plate as in claims 5 to 8. Can be improved.

請求項10の発明は、請求項1ないし請求項9の発明において、前記セラミックスからなる素材を、窒化アルミニウムの熱伝導率を下回らない素材としたことを特徴とする。   A tenth aspect of the invention is characterized in that, in the first to ninth aspects of the invention, the ceramic material is a material that does not fall below the thermal conductivity of aluminum nitride.

この発明によれば、前記セラミックスからなる素材を、窒化アルミニウムの熱伝導率を下回らない素材としたことにより、前記器具筐体の前記取付面において前記光源ユニットの背面を密着させる接触部位にシリコーン樹脂などの樹脂を用いる場合と比べて、前記光源ユニットから前記器具筐体側への放熱性を向上することができる。   According to this invention, the material made of the ceramic is made of a material that does not fall below the thermal conductivity of aluminum nitride, so that the silicone resin is attached to the contact portion that closely contacts the back surface of the light source unit on the mounting surface of the instrument housing. As compared with the case of using a resin such as the above, it is possible to improve the heat dissipation from the light source unit to the instrument housing side.

請求項1の発明では、器具筐体の前記取付面において光源ユニットの背面を密着させる接触部位を、セラミックスからなる素材としたことにより、器具筐体の前記取付面において光源ユニットの背面を密着させる接触部位の経時的な劣化を抑制することができるので、LED照明器具の長期信頼性が向上する効果がある。   According to the first aspect of the present invention, the contact portion for bringing the back surface of the light source unit into close contact with the mounting surface of the instrument housing is made of a ceramic material, so that the back surface of the light source unit is brought into close contact with the mounting surface of the instrument housing. Since deterioration with time of the contact portion can be suppressed, there is an effect that the long-term reliability of the LED lighting apparatus is improved.

実施形態1のLED照明器具を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the LED lighting fixture of Embodiment 1. 同上のLED照明器具の光源ユニットを示し、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。The light source unit of an LED lighting fixture same as the above is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view. 同上のLED照明器具の器具筐体を示し、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。The fixture housing | casing of an LED lighting fixture same as the above is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view. 同上のLED照明器具の光源ユニットを示し、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。The light source unit of an LED lighting fixture same as the above is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view. 実施形態3のLED照明器具の器具筐体を示し、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。The fixture housing | casing of the LED lighting fixture of Embodiment 3 is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view. 同上のLED照明器具の器具筐体に光源ユニットを取り付けた概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which attached the light source unit to the instrument housing | casing of the LED lighting fixture same as the above. 実施形態4のLED照明器具の器具筐体を示し、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。The fixture housing | casing of the LED lighting fixture of Embodiment 4 is shown, (a) is a schematic sectional drawing, (b) is a schematic plan view. 従来例を示すLED照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the LED lighting fixture which shows a prior art example.

(実施形態1)
以下、本実施形態のLED照明器具について、図1〜図3を参照しながら説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the LED lighting fixture of this embodiment is demonstrated, referring FIGS. 1-3.

本実施形態のLED照明器具は、天井埋め込み型のダウンライト等に用いることのできるLED照明器具であって、図1に示すように、複数(図示例では、5個)のLED1が一表面側(図1における下面側)に実装された円板状の配線基板2と、透光性材料により形成され配線基板2の上記一表面側で配線基板2から離間して配設された円板状のカバー板3と、配線基板2とカバー板3とを離間した形で保持する円筒状の化粧枠4とを具備した光源ユニット5と、光源ユニット5が取り付けられる取付面6を有し、少なくとも取付面6からの放熱経路となる部分がアルミニウムやアルミニウム合金、ステンレス等の金属により形成された器具筐体7と、光源ユニット5を器具筐体7に密着させ固定させる取り付け手段9と、器具筐体7の取付面6において光源ユニット5の背面8を密着させるセラミックス板10と、光源ユニット5に給電する給電部11とを備えている。   The LED lighting fixture of this embodiment is an LED lighting fixture that can be used for a ceiling-embedded downlight or the like, and as shown in FIG. 1, a plurality of (in the illustrated example, five) LEDs 1 are on one surface side. A disc-shaped wiring board 2 mounted on the lower surface side in FIG. 1 and a disc-shaped wiring board 2 formed of a light-transmitting material and spaced apart from the wiring board 2 on the one surface side of the wiring board 2 A light source unit 5 having a cover plate 3, a cylindrical decorative frame 4 that holds the wiring board 2 and the cover plate 3 apart from each other, and a mounting surface 6 to which the light source unit 5 is attached, An instrument case 7 in which a portion serving as a heat dissipation path from the attachment surface 6 is formed of metal such as aluminum, aluminum alloy, stainless steel, an attachment means 9 for closely attaching and fixing the light source unit 5 to the instrument case 7, and an instrument case Take body 7 The ceramic plate 10 is brought into close contact with the rear surface 8 of the light source unit 5 in the plane 6, and a power supply unit 11 for supplying power to the light source unit 5.

給電部11は、光源ユニット5の配線基板2に保持された第1のコネクタ12と、器具筐体7の外部に設置される電源部(図示せず)に接続されたケーブル38の先端部に設けられて器具筐体7に保持され第1のコネクタ12が着脱自在に接続される第2のコネクタ17とで構成されている。なお、本実施形態では、第1のコネクタ12を雄型のコネクタにより構成し、第2のコネクタを雌型のコネクタにより構成しているが、その逆でもよい。   The power supply unit 11 is connected to the first connector 12 held on the wiring board 2 of the light source unit 5 and the distal end portion of the cable 38 connected to the power supply unit (not shown) installed outside the instrument housing 7. The second connector 17 is provided and held by the instrument housing 7 and detachably connected to the first connector 12. In the present embodiment, the first connector 12 is constituted by a male connector, and the second connector is constituted by a female connector.

光源ユニット5の各LED1としては、発光色が白色であり、LEDチップを表面実装型パッケージに収納したものを用いているが、LED1はこれに限らず、LEDチップ単体を含むものであり、発光色も白色に限るものではない。   Each LED 1 of the light source unit 5 has a white emission color and uses an LED chip housed in a surface-mount package. However, the LED 1 is not limited to this and includes a single LED chip and emits light. The color is not limited to white.

配線基板2は、金属ベースプリント配線板により形成されており、図2に示すように、配線基板2の周部に第1のコネクタ12が挿着されるコネクタ取付孔36が設けられ、第1のコネクタ12が取り付けられている。また、配線基板2は、複数のLED1の直列回路(あるいは並列回路など)の入力端となる導体パターン(図示せず)と第1のコネクタ12とが電線44を介して電気的に接続されている。なお、配線基板2は、金属ベースプリント配線板に限らず、ガラスエポキシ基板等であっても良い。ただし、金属ベースプリント配線板の方が放熱性を高める上では好ましい。   The wiring board 2 is formed of a metal base printed wiring board. As shown in FIG. 2, a connector mounting hole 36 into which the first connector 12 is inserted is provided in the peripheral portion of the wiring board 2. The connector 12 is attached. Further, the wiring board 2 is configured such that a conductor pattern (not shown) serving as an input end of a series circuit (or a parallel circuit or the like) of the plurality of LEDs 1 is electrically connected to the first connector 12 via an electric wire 44. Yes. The wiring board 2 is not limited to a metal base printed wiring board but may be a glass epoxy board or the like. However, a metal-based printed wiring board is preferable for improving heat dissipation.

カバー板3は、透光性材料(例えば、シリコーン樹脂やアクリル樹脂、ガラス等)により形成されており、光源ユニット5の化粧枠4に固定されている。   The cover plate 3 is made of a translucent material (for example, silicone resin, acrylic resin, glass, etc.) and is fixed to the decorative frame 4 of the light source unit 5.

化粧枠4は、樹脂により円筒状に形成されており、一端部に配線基板2を位置決めして保持するための段部37が形成され、他端部にカバー板3を位置決めして保持するための段部40が形成されている。   The decorative frame 4 is formed in a cylindrical shape with resin, and is formed with a step portion 37 for positioning and holding the wiring board 2 at one end portion, and for positioning and holding the cover plate 3 at the other end portion. Step 40 is formed.

また、カバー板3と化粧枠4は配線基板2との間に、配線基板2の上記一表面側に実装された各LED1を覆う形で配設されている。なお、カバー板3は平板状に限らず、例えば、各LED1それぞれに対応する部位ごとに配光用のレンズ部を一体あるいは別体で設けたものでも良い。   Further, the cover plate 3 and the decorative frame 4 are disposed between the wiring board 2 so as to cover each LED 1 mounted on the one surface side of the wiring board 2. The cover plate 3 is not limited to a flat plate shape. For example, a light distribution lens portion may be provided integrally or separately for each portion corresponding to each LED 1.

器具筐体7は、図3に示すように、金属製(ここでは、アルミニウム製)の円板状のヒートシンク部15と、ヒートシンク部15の光源ユニット5側とは反対の面から突設された金属製(ここでは、アルミニウム製)の複数(図示例では、6個)のフィン部14と、器具筐体7の側壁を構成する円筒状の枠部16と、器具筐体7の取付面6において光源ユニット5の背面8を密着させるセラミックス板10とを備えている。   As shown in FIG. 3, the instrument housing 7 is protruded from a disk-shaped heat sink portion 15 made of metal (here, aluminum) and a surface opposite to the light source unit 5 side of the heat sink portion 15. A plurality (six in the illustrated example) of fin portions 14 made of metal (here, aluminum), a cylindrical frame portion 16 constituting the side wall of the instrument housing 7, and the mounting surface 6 of the instrument housing 7 And a ceramic plate 10 that closely contacts the back surface 8 of the light source unit 5.

また、フィン部14およびヒートシンク部15は、アルミダイカスト製法で作製され連続一体に形成されている。   Further, the fin portion 14 and the heat sink portion 15 are produced by an aluminum die casting method and are formed continuously and integrally.

また、ヒートシンク部15の周部には、第2のコネクタ17が挿着されるコネクタ取付孔41が設けられ、第2のコネクタ17が取り付けられている。また、器具筐体7に光源ユニット5を取り付ける際に、光源ユニット5側の部材と干渉しないよう、図3に示すように、第2のコネクタ17は器具筐体7の取付面6から後退して取り付けられている。   In addition, a connector attachment hole 41 into which the second connector 17 is inserted is provided in the peripheral portion of the heat sink portion 15, and the second connector 17 is attached thereto. Further, when the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7, the second connector 17 is retracted from the attachment surface 6 of the instrument housing 7 as shown in FIG. 3 so as not to interfere with members on the light source unit 5 side. Attached.

枠部16は、樹脂により形成されており、複数(図示例では、3個)の固定ねじ45にてヒートシンク部15の側面にねじ締めされている。   The frame portion 16 is made of resin and is screwed to the side surface of the heat sink portion 15 with a plurality (three in the illustrated example) of fixing screws 45.

なお、本実施形態のLED照明器具を例えば天井材からなる造営材に取り付ける場合には、器具筐体7を造営材に穿孔された円形状の取付孔(図示せず)に下方から挿入して、枠部16の鍔部43と器具筐体7に取着されている取付ばね(図示せず)とで造営材における上記取付孔の周部を狭持すればよい。   In addition, when attaching the LED lighting fixture of this embodiment to the construction material which consists of ceiling materials, for example, the appliance housing | casing 7 is inserted into the circular attachment hole (not shown) pierced by the construction material from the downward direction. The peripheral portion of the mounting hole in the construction material may be held between the flange portion 43 of the frame portion 16 and the mounting spring (not shown) attached to the instrument housing 7.

セラミックス板10は、器具筐体7の取付面6に対して接着剤からなる接合層29を介して接合されている。ここでは、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂を用いることが好ましい。なお、接合層29の材料は、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂に限らず、セラミックス板10を器具筐体7の取付面6に固定させることができる材料であればよく、例えば、銀ペースト等の導電性材料であっても良いが、光源ユニット5が取り付けられる器具筐体7の取付面6の経時的な劣化が防止できるように、空気や湿気の遮断性に富む材料が良い。また、セラミックス板10を器具筐体7の取付面6に接合させる接合層29の材料は、シリコーン樹脂などの樹脂と比べて熱伝導率の高い材料の方が、放熱性が向上する効果があるので良い。また、セラミックス板10を器具筐体7の取付面6に接合させる接合層29の厚みはできる限り薄く、セラミックス板10の背面の全体と接している方が、セラミックス板10と器具筐体7との間の熱抵抗が下がり、放熱性が向上するので良い。また、接合層29の材料は、柔軟性を有する方が、器具筐体7に光源ユニット5を取り付ける際、セラミックス板10にかかる応力を接合層29により吸収でき、セラミックス板10が破損することを防止することができるので好ましい。   The ceramic plate 10 is bonded to the mounting surface 6 of the instrument housing 7 via a bonding layer 29 made of an adhesive. Here, it is preferable to use a resin containing a filler with high heat dissipation. Note that the material of the bonding layer 29 is not limited to a resin containing a highly heat radiating filler, and may be any material that can fix the ceramic plate 10 to the mounting surface 6 of the appliance housing 7, for example, silver paste A conductive material such as the above may be used, but a material rich in air and moisture barrier properties is preferable so that the attachment surface 6 of the fixture housing 7 to which the light source unit 5 is attached can be prevented from deterioration over time. In addition, the material of the bonding layer 29 for bonding the ceramic plate 10 to the mounting surface 6 of the appliance housing 7 is more effective in improving the heat dissipation when a material having higher thermal conductivity than a resin such as silicone resin is used. So good. Further, the thickness of the bonding layer 29 for bonding the ceramic plate 10 to the mounting surface 6 of the instrument housing 7 is as thin as possible, and the one in contact with the entire back surface of the ceramic plate 10 is It is good because the thermal resistance between the two decreases and the heat dissipation improves. Moreover, when the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7, the material of the bonding layer 29 can absorb the stress applied to the ceramic plate 10 by the bonding layer 29 and damage the ceramic plate 10. This is preferable because it can be prevented.

セラミックス板10としては、ドクターブレード法により作製されたセラミックスからなる板材を用いている。ドクターブレード法は、セラミックス板10を作製する一般的な方法であるが、アルミダイカスト製法で作製された器具筐体7の取付面6の表面粗さと比べて、セラミックス板10の表面粗さは小さいので、セラミックス板10の表面を研磨する必要がない。例えば、表面粗さに関して算術平均粗さRaで比較すれば、アルミダイカスト製法で作製された器具筐体7の取付面6の通常の算術平均粗さRaは約50μmであるのに対して、ドクターブレード法により作製されたセラミックス板10の算術平均粗さRaは約3μmである。したがって、器具筐体7の取付面6にアルミニウム等の金属に比べて精密加工性に優れるセラミックス板10を用いることにより、器具筐体7の取付面6の平坦性が向上し、光源ユニット5の背面8と器具筐体7との密着性が向上し、LED照明器具の商品ごとの放熱性のばらつきを低減することができる。   As the ceramic plate 10, a plate material made of ceramic produced by a doctor blade method is used. The doctor blade method is a general method for producing the ceramic plate 10, but the surface roughness of the ceramic plate 10 is smaller than the surface roughness of the mounting surface 6 of the appliance housing 7 produced by the aluminum die casting method. Therefore, it is not necessary to polish the surface of the ceramic plate 10. For example, when comparing the surface roughness with the arithmetic average roughness Ra, the normal arithmetic average roughness Ra of the mounting surface 6 of the instrument housing 7 manufactured by the aluminum die casting method is about 50 μm, whereas the doctor The arithmetic average roughness Ra of the ceramic plate 10 produced by the blade method is about 3 μm. Therefore, the flatness of the mounting surface 6 of the instrument housing 7 is improved by using the ceramic plate 10 that is excellent in precision workability compared to a metal such as aluminum for the mounting surface 6 of the instrument housing 7. Adhesiveness between the back surface 8 and the fixture housing 7 is improved, and variation in heat dissipation for each product of the LED lighting fixture can be reduced.

また、セラミックス板10の素材としては、窒化アルミニウムを採用しているが、窒化アルミニウムに限らず、例えば、アルミナ、酸化亜鉛など金属元素の酸化物、若しくは窒化物、炭化物、または、窒化珪素など半導体元素の酸化物、若しくは、窒化物、炭化物、あるいは、窒化硼素など硼素の窒化物や炭化物、若しくは窒化炭素やグラファイト、ダイヤモンドライクカーボン等、炭素の窒化物や同素体からなるセラミックスであっても良く、さらには金属元素、半導体元素、硼素、炭素から選択される複数の種類の元素が含まれる酸化物、若しくは、窒化物、炭化物からなるセラミックスであっても良い。これらのセラミックスはいずれも金属の熱伝導率に近い熱伝導率を有し、且つ、金属に比べて格段に劣化しにくい素材であることにより、セラミックス板10の表面の状態を長期に渡って安定させることができる。したがって、光源ユニット5をアルミニウム、若しくは、アルミニウム合金、ステンレスの金属により形成された器具筐体7の取付面6に密着するように、ねじ等を用いて固定した構造と比べて光源ユニット5から器具筐体7側への放熱性の経時的な低下を抑制できるので、LED照明器具の長期信頼性が向上する効果がある。   Moreover, although the aluminum nitride is employ | adopted as a raw material of the ceramic board 10, it is not restricted to aluminum nitride, For example, semiconductors, such as an oxide of metal elements, such as an alumina and a zinc oxide, or nitride, a carbide | carbonized_material, or silicon nitride Elemental oxides, nitrides, carbides, boron nitrides and carbides such as boron nitride, carbon nitrides, graphite, diamond-like carbon, and other ceramics made of carbon nitrides and allotropes, Further, it may be an oxide containing a plurality of types of elements selected from metal elements, semiconductor elements, boron, and carbon, or a ceramic made of nitride or carbide. All of these ceramics have a thermal conductivity close to that of metal and are much less susceptible to deterioration than metal, so that the surface state of the ceramic plate 10 can be stabilized over a long period of time. Can be made. Therefore, the light source unit 5 can be used as a tool compared to a structure in which the light source unit 5 is fixed using screws or the like so as to be in close contact with the mounting surface 6 of the tool housing 7 formed of aluminum, aluminum alloy, or stainless steel. Since the temporal deterioration of the heat dissipation to the housing 7 side can be suppressed, there is an effect that the long-term reliability of the LED lighting apparatus is improved.

また、上述の素材の中で窒化アルミニウムはアルミニウムの熱伝導率(238W/(m・K))に近い熱伝導率(約200W/(m・K))を持つ。ゆえに、窒化アルミニウムの熱伝導率を下回らない素材、例えば炭化珪素等を用いれば、器具筐体7の素材にアルミニウム、若しくはアルミニウム合金を用いる場合と比べて、光源ユニット5から器具筐体7側への放熱性を向上させることができるので、セラミックス板10を用いずに光源ユニット5を器具筐体7の取付面6に密着させる場合と同等レベルで各LED1の温度上昇を抑制することができる。   Among the materials described above, aluminum nitride has a thermal conductivity (about 200 W / (m · K)) close to that of aluminum (238 W / (m · K)). Therefore, if a material that does not fall below the thermal conductivity of aluminum nitride, such as silicon carbide, is used, the light source unit 5 moves to the device housing 7 side as compared with the case where aluminum or an aluminum alloy is used as the material of the device housing 7. Therefore, the temperature rise of each LED 1 can be suppressed at the same level as the case where the light source unit 5 is brought into close contact with the mounting surface 6 of the appliance housing 7 without using the ceramic plate 10.

セラミックス板10の厚みは、薄いほど、若しくは、セラミックス板10の平面積が光源ユニット5の背面8の平面積以下の場合は、当該背面8の平面積に近いほど、セラミックス板10の熱抵抗が下がり、放熱性が向上する効果があるが、その一方、セラミックス板10はセラミックス板10の厚みが薄いほど、若しくは、セラミックス板10の平面積が大きいほど脆くなる。実用上、セラミックス板10の厚みは約0.1〜2.0mm、セラミックス板10の平面積は光源ユニット5を取り付けた際、配線基板2の上記一表面側に実装された各LED1から光源ユニット5の背面8側への投影領域全体にセラミックス板10があるのが好ましい。また、器具筐体7の取付面6と光源ユニット5の背面8を密着させる接触部位、及び配線基板2を構成する部材の熱伝導率によっては、十分な放熱の効果が得られる。   When the thickness of the ceramic plate 10 is thinner, or when the plane area of the ceramic plate 10 is equal to or smaller than the plane area of the back surface 8 of the light source unit 5, the closer to the flat area of the back surface 8, the more the thermal resistance of the ceramic plate 10 is. The ceramic plate 10 is more fragile as the thickness of the ceramic plate 10 is thinner or the plane area of the ceramic plate 10 is larger. Practically, the thickness of the ceramic plate 10 is about 0.1 to 2.0 mm, and the plane area of the ceramic plate 10 is the light source unit from each LED 1 mounted on the one surface side of the wiring board 2 when the light source unit 5 is attached. It is preferable that the ceramic plate 10 be present in the entire projection area on the back surface 8 side of the plate 5. Further, depending on the contact portion where the mounting surface 6 of the instrument housing 7 and the back surface 8 of the light source unit 5 are in close contact with each other and the thermal conductivity of the members constituting the wiring board 2, a sufficient heat radiation effect can be obtained.

また、セラミックス板10は、図3に示すように、正方形状であるが、正方形状に限られたものでなく、例えば、長方形状、平行四辺形状、正六角形状、円形状等でも良い。なお、セラミックス板10の個数も1個に限らず、複数であっても良く、複数の場合は、器具筐体7の取付面6に隙間なくセラミックス板10を敷き詰めることが望ましい。また、セラミックス板10の脆さを考慮すると、平面積が大きいセラミックス板10を1個だけ使うよりも、平面積が小さいセラミックス板10を複数用いる方が良い。例えば、光源ユニット5を器具筐体7に取り付けた際、配線基板2の上記一表面側に実装された各LED1から光源ユニット5の背面8側への投影領域全体に、複数の平面積が小さいセラミックス板10が配設されることにより、放熱性を損なうことがない。   Further, as shown in FIG. 3, the ceramic plate 10 has a square shape, but is not limited to a square shape, and may be, for example, a rectangular shape, a parallelogram shape, a regular hexagonal shape, a circular shape, or the like. The number of ceramic plates 10 is not limited to one and may be plural. In the case of plural ceramic plates 10, it is desirable to spread the ceramic plates 10 on the mounting surface 6 of the instrument housing 7 without a gap. In consideration of the brittleness of the ceramic plate 10, it is better to use a plurality of ceramic plates 10 having a small plane area than to use only one ceramic plate 10 having a large plane area. For example, when the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7, a plurality of flat areas are small in the entire projection region from each LED 1 mounted on the one surface side of the wiring board 2 to the back surface 8 side of the light source unit 5. By disposing the ceramic plate 10, heat dissipation is not impaired.

器具筐体7の取付面6には、図3に示すように、セラミックス板10を位置決めするための凹溝20が設けられ、当該凹溝20の開口形状はセラミックス板10の外周縁と当該凹溝20との間に隙間が形成されるように設定している。言い換えれば、凹溝20の開口サイズはセラミックス板10の平面積よりもやや大きく設定してある。したがって、セラミックス板10を器具筐体7の取付面6に固定する過程において、セラミックス板10の位置が決め易く、また、セラミックス板10を器具筐体7の取付面6に固定させる接着剤からなる接合層29に放熱性の高いフィラーを含有する樹脂を用いた場合、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂のはみ出しにより、器具筐体7の取付面6の他の部位が汚れたり、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂を硬化する過程において、セラミックス板10が動いて位置ずれが生じたりする不具合を防止することができる。なお、セラミックス板10が光源ユニット5の背面8と面接触することができるように、凹溝20はセラミックス板10の厚みよりも浅く形成されている。   As shown in FIG. 3, the mounting surface 6 of the appliance housing 7 is provided with a concave groove 20 for positioning the ceramic plate 10, and the opening shape of the concave groove 20 is the outer peripheral edge of the ceramic plate 10 and the concave portion. It is set so that a gap is formed between the groove 20. In other words, the opening size of the groove 20 is set slightly larger than the plane area of the ceramic plate 10. Therefore, in the process of fixing the ceramic plate 10 to the mounting surface 6 of the instrument housing 7, the position of the ceramic plate 10 can be easily determined, and the ceramic plate 10 is made of an adhesive that fixes the ceramic plate 10 to the mounting surface 6 of the instrument housing 7. When a resin containing a filler with a high heat dissipation property is used for the bonding layer 29, other portions of the mounting surface 6 of the instrument housing 7 may become dirty due to the protrusion of the resin containing the filler with a high heat dissipation property, In the process of curing a resin containing a high filler, it is possible to prevent a problem that the ceramic plate 10 moves and a positional shift occurs. The concave groove 20 is formed shallower than the thickness of the ceramic plate 10 so that the ceramic plate 10 can come into surface contact with the back surface 8 of the light source unit 5.

セラミックス板10は、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂により器具筐体7の取付面6に固定されているが、セラミックス板10はセラミックス板10の一表面側(光源ユニット5側の表面側)とは反対の他表面側(取付面6側の表面側)に金属膜が被着され(メタライズされ)、半田からなる接合層(図示せず)を介して器具筐体7の取付面6に接合することもできる。これにより、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂と比べて、熱伝導率の高い半田を用いた接合により、セラミックス板10から器具筐体7への放熱性が向上する効果がある。なお、器具筐体7のヒートシンク部15は、半田リフロー法等が実施しやすいように平板の部材として作製される。また、ヒートシンク部15は半田によりセラミックス板10と接合した後に、器具筐体7のフィン部14にねじ等で接合されることが好ましい。また、半田接合に適するよう、器具筐体7のヒートシンク部15の金属材料は銅、若しくはアルミニウムであれば、器具筐体7のヒートシンク部15の表面にスズメッキを施した方が良い。   The ceramic plate 10 is fixed to the mounting surface 6 of the appliance housing 7 with a resin containing a highly heat-radiating filler. The ceramic plate 10 is one surface side of the ceramic plate 10 (the surface side on the light source unit 5 side). A metal film is deposited (metallized) on the other surface side (surface side on the mounting surface 6 side) opposite to that of the mounting surface 6 of the instrument housing 7 via a bonding layer (not shown) made of solder. It can also be joined. Thereby, compared with resin containing the filler with high heat dissipation, there exists an effect which the heat dissipation from the ceramic board 10 to the instrument housing | casing 7 improves by joining using solder with high heat conductivity. In addition, the heat sink part 15 of the instrument housing | casing 7 is produced as a flat member so that a solder reflow method etc. may be implemented easily. The heat sink portion 15 is preferably joined to the fin portion 14 of the instrument housing 7 with a screw or the like after being joined to the ceramic plate 10 with solder. Moreover, if the metal material of the heat sink part 15 of the instrument housing | casing 7 is copper or aluminum so that it may be suitable for solder joining, it is better to give the surface of the heat sink part 15 of the instrument housing | casing 7 tin plating.

器具筐体7は、図3に示すように、枠部16の内側面に、内方に突出する凸部21が3カ所形成されている。さらに、これらの凸部21は、図3に示すように、平面視における器具筐体7の中心と凸部21の中心とを結ぶ直線どうしの角度が120度となるように器具筐体7の周方向に等間隔で離間して配置されている。   As shown in FIG. 3, the instrument housing 7 has three convex portions 21 protruding inwardly on the inner surface of the frame portion 16. Further, as shown in FIG. 3, these convex portions 21 are arranged so that the angle between the straight lines connecting the center of the instrument housing 7 and the center of the convex portion 21 in a plan view is 120 degrees. They are spaced apart at equal intervals in the circumferential direction.

一方、光源ユニット5は、図2に示すように、化粧枠4の側面に、凸部21に嵌合するように凹部22が3カ所形成されている。さらに、これらの凹部22は、図2に示すように、平面視における光源ユニット5の中心と凹部22の中心とを結ぶ直線どうしの角度が120度となるように光源ユニット5の周方向に等間隔で離間して配置されている。なお、凸部21と凹部22が嵌合するように位置合わせされた時のみ、器具筐体7の内側に光源ユニット5を挿入することができる。また、この構造により、図1に示すように、光源ユニット5の第1のコネクタ12と器具筐体7の第2のコネクタ17を容易に接続することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 2, the light source unit 5 has three concave portions 22 formed on the side surface of the decorative frame 4 so as to fit the convex portions 21. Further, as shown in FIG. 2, these recesses 22 are arranged in the circumferential direction of the light source unit 5 so that the angle between the straight lines connecting the center of the light source unit 5 and the center of the recess 22 in a plan view is 120 degrees. They are spaced apart from each other. Note that the light source unit 5 can be inserted inside the instrument housing 7 only when the protrusions 21 and the recesses 22 are aligned so as to be fitted. Also, with this structure, as shown in FIG. 1, the first connector 12 of the light source unit 5 and the second connector 17 of the instrument housing 7 can be easily connected.

また、図2に示すように、化粧枠4の鍔部42には取付ねじ19が挿通されるねじ挿通孔23が3カ所に設けられている。さらに、これらのねじ挿通孔23は、図2に示すように、平面視における光源ユニット5の中心とねじ挿通孔23の中心とを結ぶ直線どうしの角度が120度となるように光源ユニット5の周方向に等間隔で離間して配置されている。また、図3に示すように、枠部16の鍔部43には、光源ユニット5を器具筐体7に取り付けた際、ねじ挿通孔23と位置が合うように取付ねじ19の先端部が螺合するねじ孔24が3カ所に設けられ、これらのねじ孔24は、図3に示すように、平面視における器具筐体7の中心とねじ孔24の中心とを結ぶ直線どうしの角度が120度となるように器具筐体7の周方向に等間隔で離間して配置されている。また、光源ユニット5を器具筐体7に取り付ける際は、図1に示すように、取付ねじ19を光源ユニット5のねじ挿通孔23を通して、器具筐体7のねじ孔24に位置合わせし、取付ねじ19をドライバ等でねじ締めして、光源ユニット5を器具筐体7に固定する。なお、ドライバ等によるねじの締め付け力を調整することにより、セラミックス板10を破損することなく、光源ユニット5を器具筐体7に固定することができる。なお、本実施形態では、取付ねじ19のみで光源ユニット5を器具筐体7に取り付ける取り付け手段9を構成している。また、光源ユニット5を器具筐体7から取り外す場合は、取付ねじ19をドライバ等で取り外し、光源ユニット5を器具筐体7から取り外せばよい。要するに、本実施形態では取り付け手段9である取付ねじ19が、器具筐体7から光源ユニット5を取り外す取り外し手段を兼ねている。   Further, as shown in FIG. 2, the collar portion 42 of the decorative frame 4 is provided with three screw insertion holes 23 through which the mounting screws 19 are inserted. Further, as shown in FIG. 2, these screw insertion holes 23 are formed so that the angle between the straight lines connecting the center of the light source unit 5 and the center of the screw insertion hole 23 in a plan view is 120 degrees. They are spaced apart at equal intervals in the circumferential direction. Further, as shown in FIG. 3, when the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7, the distal end portion of the attachment screw 19 is screwed into the flange portion 43 of the frame portion 16 so that the screw insertion hole 23 is aligned. As shown in FIG. 3, the screw holes 24 to be joined are provided at three locations, and the angle between the straight lines connecting the center of the instrument housing 7 and the center of the screw hole 24 in a plan view is 120. It is spaced apart at equal intervals in the circumferential direction of the instrument housing 7 so as to be a degree. When the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7, as shown in FIG. 1, the mounting screw 19 is aligned with the screw hole 24 of the instrument housing 7 through the screw insertion hole 23 of the light source unit 5, and attached. The light source unit 5 is fixed to the instrument housing 7 by screwing the screw 19 with a screwdriver or the like. The light source unit 5 can be fixed to the instrument housing 7 without damaging the ceramic plate 10 by adjusting the screw tightening force by a driver or the like. In the present embodiment, the attachment means 9 for attaching the light source unit 5 to the instrument housing 7 is constituted only by the attachment screw 19. When the light source unit 5 is removed from the instrument housing 7, the mounting screw 19 may be removed with a screwdriver or the like, and the light source unit 5 may be removed from the instrument housing 7. In short, in this embodiment, the attachment screw 19 which is the attachment means 9 also serves as a removal means for removing the light source unit 5 from the instrument housing 7.

以上説明した本実施形態のLED照明器具では、器具筐体7の取付面6において光源ユニット5の背面8を密着させる接触部位を、セラミックスからなる素材としたことにより、前記接触部位の経時的な劣化を抑制することができ、器具筐体7の取付面6の平坦性が向上するので、光源ユニット5の背面8と器具筐体7との密着性が向上し、LED照明器具の商品ごとの放熱性のばらつきを低減することができる。また、セラミックスからなる素材を、窒化アルミニウムの熱伝導率を下回らない素材としたことにより、前記接触部位にシリコーン樹脂などの樹脂を用いた場合と比べて、光源ユニット5から器具筐体7側への放熱性を向上することができるので、LED照明器具の長期信頼性を向上することができる。   In the LED lighting fixture of the present embodiment described above, the contact portion that closely contacts the back surface 8 of the light source unit 5 on the mounting surface 6 of the fixture housing 7 is made of a ceramic material, so that Since deterioration can be suppressed and the flatness of the mounting surface 6 of the fixture housing 7 is improved, the adhesion between the back surface 8 of the light source unit 5 and the fixture housing 7 is improved. Variation in heat dissipation can be reduced. In addition, since the material made of ceramics is a material that does not fall below the thermal conductivity of aluminum nitride, the light source unit 5 is moved to the instrument housing 7 side as compared with the case where a resin such as silicone resin is used for the contact portion. Therefore, the long-term reliability of the LED lighting apparatus can be improved.

(実施形態2)
以下、本実施形態のLED照明器具について、図4を参照しながら説明するが、本実施形態のLED照明器具の基本構成は実施形態1と同じであり、光源ユニット5の構成が実施形態1と相違するだけなので、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, although the LED lighting fixture of this embodiment is demonstrated, referring FIG. 4, the basic composition of the LED lighting fixture of this embodiment is the same as Embodiment 1, and the structure of the light source unit 5 is Embodiment 1. FIG. Since only the differences are noted, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

本実施形態の光源ユニット5は、図4に示すように、複数(図示例では、5個)のLED1が一表面側(図4における上面側)に実装された円板状のLED用配線基板32と、透光性材料により形成されLED用配線基板32の上記一表面側でLED用配線基板32から離間して配設された円板状のカバー板3と、LED用配線基板32とカバー板3とを離間した形で保持する円筒状の化粧枠4との他に、各LED1を点灯させるための電源回路部25などを備えている。   As shown in FIG. 4, the light source unit 5 of the present embodiment is a disk-shaped LED wiring board in which a plurality of (in the illustrated example, five) LEDs 1 are mounted on one surface side (upper surface side in FIG. 4). 32, a disc-shaped cover plate 3 formed of a translucent material and disposed on the one surface side of the LED wiring board 32 so as to be separated from the LED wiring board 32, and the LED wiring board 32 and the cover In addition to the cylindrical decorative frame 4 that holds the plate 3 in a separated form, a power supply circuit unit 25 for lighting each LED 1 is provided.

電源回路部25は、当該電源回路部25の複数の回路部品26が一表面側(図4における下面側)に実装された円板状の電源用配線基板27と、電源用配線基板27を固定するための円板状の金属により形成されたベース部28と、電源用配線基板27をベース部28に固定させる接着剤からなる接合層29aと、各LED1や各回路部品26から発生した熱を器具筐体7側に伝えるための円板状の伝熱板30と、各LED1や各回路部品26から発生した熱をベース部28から伝熱板30へと伝えるための金属により形成された円筒状の胴体部31と、光源ユニット5に給電する給電部11とを備えている。また、電源用配線基板27が固定されているベース部28の反対側には、LED用配線基板32が、接着剤からなる接合層29bにより、ベース部28に固定されている。また、電源用配線基板27およびLED用配線基板32は、各LED1や各回路部品26から発生した熱を、接合層29a、29bを介してベース部28に伝え、胴体部31を介し、光源ユニット5の背面8側の伝熱板30に放熱する。   The power supply circuit section 25 fixes a disk-shaped power supply wiring board 27 on which a plurality of circuit components 26 of the power supply circuit section 25 are mounted on one surface side (the lower surface side in FIG. 4), and the power supply wiring board 27. Heat generated from each LED 1 and each circuit component 26, a base portion 28 formed of a disk-shaped metal for bonding, a bonding layer 29 a made of an adhesive that fixes the power supply wiring board 27 to the base portion 28, and the like. A disk-shaped heat transfer plate 30 for transmitting to the appliance housing 7 side, and a cylinder formed of metal for transferring heat generated from each LED 1 and each circuit component 26 from the base portion 28 to the heat transfer plate 30. And a power supply unit 11 that supplies power to the light source unit 5. On the other side of the base part 28 to which the power supply wiring board 27 is fixed, the LED wiring board 32 is fixed to the base part 28 with a bonding layer 29b made of an adhesive. Further, the power wiring board 27 and the LED wiring board 32 transmit heat generated from each LED 1 and each circuit component 26 to the base portion 28 via the bonding layers 29a and 29b, and via the body portion 31, the light source unit. The heat is dissipated to the heat transfer plate 30 on the back surface 8 side of 5.

伝熱板30および胴体部31は、図4に示すように、ベース部28との間に、ベース部28の一表面側に固定された電源用配線基板27を覆う形で配設され、固定ねじ46により固定されている。   As shown in FIG. 4, the heat transfer plate 30 and the body portion 31 are disposed between the base portion 28 and the power supply wiring board 27 fixed on one surface side of the base portion 28 so as to be fixed. It is fixed by a screw 46.

本実施形態の給電部11は、光源ユニット5の伝熱板30に保持された第1のコネクタ12と、伝熱板30と離間して配設された電源用配線基板27とが電線18を介して電気的に接続されている。また、伝熱板30の周部にはコネクタ取付孔36が設けられ、第1のコネクタ12が挿着されており、第1のコネクタ12のコネクタ端子13と電源用配線基板27は電線18を介して電気的に接続されている。   In the power supply unit 11 of the present embodiment, the first connector 12 held by the heat transfer plate 30 of the light source unit 5 and the power supply wiring board 27 arranged away from the heat transfer plate 30 connect the electric wires 18. Is electrically connected. In addition, a connector mounting hole 36 is provided in the peripheral portion of the heat transfer plate 30, and the first connector 12 is inserted, and the connector terminal 13 of the first connector 12 and the power supply wiring board 27 connect the electric wires 18. Is electrically connected.

電源用配線基板27は、金属ベースプリント配線板により形成されており、図4に示すように、複数の回路部品26などによって構成される電源回路部25の入力端となる導体パターン(図示せず)と第1のコネクタ12のコネクタ端子13とが電線18を介して電気的に接続されている。なお、電源用配線基板27は、金属ベースプリント配線板に限らず、ガラスエポキシ基板等であっても良い。ただし、金属ベースプリント配線板の方が放熱性を高める上では好ましい。   The power supply wiring board 27 is formed of a metal-based printed wiring board, and as shown in FIG. ) And the connector terminal 13 of the first connector 12 are electrically connected via an electric wire 18. The power supply wiring board 27 is not limited to a metal-based printed wiring board but may be a glass epoxy board or the like. However, a metal-based printed wiring board is preferable for improving heat dissipation.

また、LED用配線基板32は、金属ベースプリント配線により形成されており、図4に示すように、複数のLED1の直列回路(あるいは並列回路など)の入力端となる導体パターン(図示せず)と電源用配線基板27において電源回路部25の出力端となる導体パターン(図示せず)とが電線39を介して電気的に接続されている。なお、LED用配線基板32は、金属ベースプリント配線板に限らず、ガラスエポキシ基板等であっても良い。ただし、金属ベースプリント配線板の方が放熱性を高める上では好ましい。   Further, the LED wiring board 32 is formed of a metal base printed wiring, and as shown in FIG. 4, a conductor pattern (not shown) serving as an input end of a series circuit (or a parallel circuit or the like) of the plurality of LEDs 1. And a conductor pattern (not shown) serving as an output end of the power supply circuit section 25 in the power supply wiring board 27 are electrically connected via an electric wire 39. The LED wiring board 32 is not limited to a metal-based printed wiring board but may be a glass epoxy board or the like. However, a metal-based printed wiring board is preferable for improving heat dissipation.

電源用配線基板27およびLED用配線基板32それぞれをベース部28に固定させる接着剤からなる接合層29a、29bは、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂を用いる。ここで、接着剤からなる接合層29a、29bは、放熱性の高いフィラーを含有する樹脂に限らず、電源用配線基板27およびLED用配線基板32それぞれをベース部28に固定させることができる材料であればよい。また、電源用配線基板27およびLED用配線基板32は、ベース部28にねじ(図示せず)等によりねじ締めで固定されても良い。   The bonding layers 29a and 29b made of an adhesive for fixing the power supply wiring board 27 and the LED wiring board 32 to the base portion 28 use a resin containing a filler with high heat dissipation. Here, the bonding layers 29a and 29b made of an adhesive are not limited to a resin containing a highly heat-dissipating filler, but are materials that can fix the power wiring board 27 and the LED wiring board 32 to the base portion 28, respectively. If it is. Further, the power supply wiring board 27 and the LED wiring board 32 may be fixed to the base portion 28 by screwing (not shown) or the like.

以上説明した本実施形態のLED照明器具では、光源ユニット5の伝熱板30が器具筐体7の取付面6に密着されるので、光源ユニット5から器具筐体7側への放熱性を向上させることができる。   In the LED lighting fixture of the present embodiment described above, the heat transfer plate 30 of the light source unit 5 is in close contact with the mounting surface 6 of the fixture housing 7, so that heat dissipation from the light source unit 5 to the fixture housing 7 side is improved. Can be made.

また、光源ユニット5は、LED用配線基板32の他に、LED1を点灯させるための電源回路部25を備えていることにより、LED1と電源回路部25とを一時に交換することができるとともに、電源回路部25で発生した熱も光源ユニット5から器具筐体7側へ放熱させることができる。   In addition to the LED wiring board 32, the light source unit 5 includes the power supply circuit unit 25 for lighting the LED 1, so that the LED 1 and the power supply circuit unit 25 can be replaced at one time. Heat generated in the power supply circuit unit 25 can also be dissipated from the light source unit 5 to the instrument housing 7 side.

(実施形態3)
以下、本実施形態のLED照明器具について、図5〜図6を参照しながら説明するが、本実施形態のLED照明器具の基本構成は実施形態2と同じであり、光源ユニット5を器具筐体7に固定する取り付け手段9の構成が相違するだけなので、実施形態2と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 3)
Hereinafter, although the LED lighting fixture of this embodiment is demonstrated, referring FIGS. 5-6, the basic composition of the LED lighting fixture of this embodiment is the same as Embodiment 2, and the light source unit 5 is set to fixture housing | casing. Since only the configuration of the attaching means 9 fixed to 7 is different, the same components as those in the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

本実施形態のLED照明器具では、図5に示すように、取り付け手段9が、光源ユニット5の背面8をセラミックス板10に密着させ、光源ユニット5を器具筐体7に固定する機構を有し、当該機構は、板ばねからなる留め具33と、枠部16の鍔部43に留め具33を回動自在に支持するリベット34とで構成されている。ここで、本実施形態のLED照明器具では、留め具33が枠部16の鍔部43に3つ設けられ、図5に示すように、平面視における器具筐体7の中心と鍔部43の中心とを結ぶ直線どうしの角度が120度となるように器具筐体7の周方向に等間隔で離間して配置されており、各留め具33が平面視においてリベット34の軸を中心にして回動可能となっている。   In the LED lighting apparatus of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the attachment means 9 has a mechanism for bringing the back surface 8 of the light source unit 5 into close contact with the ceramic plate 10 and fixing the light source unit 5 to the apparatus housing 7. The mechanism includes a fastener 33 made of a leaf spring and a rivet 34 that rotatably supports the fastener 33 on the flange portion 43 of the frame portion 16. Here, in the LED lighting device of the present embodiment, three fasteners 33 are provided on the flange portion 43 of the frame portion 16, and as shown in FIG. They are arranged at equal intervals in the circumferential direction of the instrument housing 7 so that the angle between the straight lines connecting the centers is 120 degrees, and each fastener 33 is centered on the axis of the rivet 34 in plan view. It can be turned.

光源ユニット5を器具筐体7に取り付ける場合は、留め具33を平面視においてリベット34の軸を中心に回動させて、光源ユニット5を器具筐体7に取り付け、その後、留め具33を元に戻して光源ユニット5に重なる位置まで回動させて停止させることで、留め具33のばね性により光源ユニット5が器具筐体7側に押し付けられ、光源ユニット5を器具筐体7の取付面6がある方向に、均等に押し付けた状態で固定させることができる。また、留め具33を固定するのに適したばね強度に適宜調整することにより、セラミックス板10を破損することなく光源ユニット5を器具筐体7に密着した状態で固定することができる。また、光源ユニット5を器具筐体7から取り外す場合は、留め具33を平面視においてリベット34の軸を中心に回動させて、留め具33が光源ユニット5に重ならないようにし、光源ユニット5を器具筐体7から取り外す。要するに、本実施形態においても取り付け手段9が、器具筐体7から光源ユニット5を取り外す取り外し手段を兼ねている。したがって、本実施形態の取り付け手段9では、器具筐体7に対する光源ユニット5の着脱時にドライバ等の工具が不要であり、光源ユニット5を交換する際に、ねじの締め付け力を調整する必要もなく、取り付け手段9が器具筐体7に固定されているので、取り付け手段9の紛失を防止することができる。   When the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7, the fastener 33 is rotated around the axis of the rivet 34 in plan view, and the light source unit 5 is attached to the instrument housing 7. The light source unit 5 is pressed against the instrument housing 7 side by the spring property of the fastener 33 by turning it back to the position where it overlaps with the light source unit 5, and the light source unit 5 is attached to the mounting surface of the instrument housing 7. 6 can be fixed in a certain direction while being pressed evenly. Further, by appropriately adjusting the spring strength suitable for fixing the fastener 33, the light source unit 5 can be fixed in close contact with the instrument housing 7 without damaging the ceramic plate 10. When removing the light source unit 5 from the instrument housing 7, the fastener 33 is rotated around the axis of the rivet 34 in plan view so that the fastener 33 does not overlap the light source unit 5. Is removed from the instrument housing 7. In short, also in this embodiment, the attaching means 9 also serves as a removing means for removing the light source unit 5 from the instrument housing 7. Therefore, the attachment means 9 of the present embodiment does not require a tool such as a screwdriver when attaching or detaching the light source unit 5 to / from the instrument housing 7, and there is no need to adjust the screw tightening force when replacing the light source unit 5. Since the attachment means 9 is fixed to the instrument housing 7, the attachment means 9 can be prevented from being lost.

以上説明した本実施形態のLED照明器具では、光源ユニット5を器具筐体7の取付面6に密着させて、器具筐体7に固定させる取り付け手段9が上述の留め具33で、且つ、留め具33は器具筐体7の枠部16の鍔部43にリベット34で固定され、器具筐体7から留め具33を取り外すことなく、光源ユニット5を交換することができるので、光源ユニット5の背面8の経時的な劣化も改善でき、LED照明器具の長期信頼性が向上する効果がある。   In the LED lighting apparatus of the present embodiment described above, the attachment means 9 for fixing the light source unit 5 to the attachment surface 6 of the instrument housing 7 and fixing the light source unit 5 to the instrument housing 7 is the above-described fastener 33 and the fastening device. The tool 33 is fixed to the flange portion 43 of the frame 16 of the instrument housing 7 with a rivet 34, and the light source unit 5 can be replaced without removing the fastener 33 from the instrument housing 7. The deterioration over time of the back surface 8 can also be improved, and the long-term reliability of the LED lighting apparatus is improved.

(実施形態4)
以下、本実施形態のLED照明器具について、図7を参照しながら説明するが、本実施形態のLED照明器具の基本構成は実施形態1と同じであり、実施形態1で説明したセラミックス板10の代わりに、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材35を使用している点が相違するだけなので、実施形態1と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 4)
Hereinafter, although the LED lighting fixture of this embodiment is demonstrated, referring FIG. 7, the basic composition of the LED lighting fixture of this embodiment is the same as Embodiment 1, The ceramic board 10 demonstrated in Embodiment 1 is the same. Instead, the only difference is that a metal member 35 covered with a thin film made of ceramics is used. Therefore, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

なお、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材35は、セラミックスからなる薄膜の素材として炭化珪素を用いている。セラミックスからなる薄膜の素材として炭化珪素以外に、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化チタンなど、金属元素の酸化物、若しくは、窒化物、炭化物、または、窒化珪素など半導体元素の酸化物、若しくは、窒化物、炭化物、あるいは、窒化硼素など硼素の窒化物や炭化物、若しくは窒化炭素やグラファイト、ダイヤモンドライクカーボン等、炭素の窒化物や同素体からなるセラミックスの素材であっても良い。さらに金属元素、半導体元素、硼素、炭素から選択された複数の種類の元素が含まれる酸化物や窒化物や炭化物からなるセラミックスの素材であっても良い。   The metal member 35 covered with a thin film made of ceramic uses silicon carbide as a material for the thin film made of ceramic. In addition to silicon carbide as a material for thin films made of ceramics, oxides of metal elements such as alumina, aluminum nitride, titanium nitride, oxides of nitrides, carbides, oxides of semiconductor elements such as silicon nitride, or nitrides, It may be a carbide or a boron nitride or carbide such as boron nitride, or a carbon nitride, a ceramic material made of carbon nitride, graphite, diamond-like carbon, or the like. Furthermore, it may be a ceramic material made of an oxide, nitride, or carbide containing a plurality of types of elements selected from metal elements, semiconductor elements, boron, and carbon.

以上説明した本実施形態のLED照明器具では、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材35を用いることにより、実施形態1と同様、器具筐体7の取付面6の平坦性が向上し、光源ユニット5と器具筐体7との密着性が向上し、LED照明器具の商品ごとの放熱性のばらつきを低減することができる。また、本実施形態により機械的に脆いセラミックスの短所が改善でき、実施形態1のセラミックス板10の破損を防止することができるので、LED照明器具の製造における歩留まりが向上するとともに、LED照明器具の長期信頼性が向上する。さらに、金属部材35を被覆する薄膜の厚みはセラミックス板10の厚みに比べて薄くでき、且つ、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材35は器具筐体7のヒートシンク部15にねじ(図示せず)等でねじ締めできるので、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材35を器具筐体7の取付面6に固定させる接着剤からなる接合層29も不要になる。したがって、セラミックス板10と比べて、光源ユニット5から器具筐体7側への放熱性が向上する効果がある。   In the LED lighting fixture of the present embodiment described above, the flatness of the mounting surface 6 of the fixture housing 7 is improved as in the first embodiment by using the metal member 35 covered with a thin film made of ceramics. Adhesion between the unit 5 and the appliance housing 7 is improved, and variations in heat dissipation for each product of the LED lighting fixture can be reduced. In addition, this embodiment can improve the disadvantages of mechanically fragile ceramics and prevent breakage of the ceramic plate 10 of Embodiment 1, so that the yield in the manufacture of LED lighting fixtures can be improved and the LED lighting fixtures can be manufactured. Long-term reliability is improved. Further, the thickness of the thin film covering the metal member 35 can be made thinner than the thickness of the ceramic plate 10, and the metal member 35 covered with the thin film made of ceramic is screwed (not shown) to the heat sink portion 15 of the instrument housing 7. Therefore, the bonding layer 29 made of an adhesive that fixes the metal member 35 covered with a thin film made of ceramics to the mounting surface 6 of the instrument housing 7 is also unnecessary. Therefore, compared with the ceramic plate 10, there is an effect that heat dissipation from the light source unit 5 to the instrument housing 7 side is improved.

1 LED
2 配線基板
5 光源ユニット
6 取付面
7 器具筐体
8 背面
9 取り付け手段
10 セラミックス板
11 給電部
19 取付ねじ
20 凹溝
25 電源回路部
29 接合層
35 金属部材
1 LED
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Wiring board 5 Light source unit 6 Mounting surface 7 Instrument housing 8 Back surface 9 Mounting means 10 Ceramics board 11 Feeding part 19 Mounting screw 20 Concave groove 25 Power supply circuit part 29 Joining layer 35 Metal member

Claims (10)

LEDを光源として備えた光源ユニットと、金属により形成され光源ユニットが取り付けられる取付面を有する器具筐体と、光源ユニットを器具筐体の取付面に密着させて、器具筐体に固定させる取り付け手段と、光源ユニットに給電する給電部とを有するLED照明器具であって、器具筐体の取付面において光源ユニットの背面を密着させる接触部位をセラミックスからなる素材としたことを特徴とするLED照明器具。   A light source unit having an LED as a light source, an appliance housing formed of metal and having an attachment surface to which the light source unit is attached, and an attachment means for attaching the light source unit to the attachment surface of the appliance housing and fixing the light source unit to the appliance housing And a power supply unit for supplying power to the light source unit, wherein the contact portion for bringing the back surface of the light source unit into close contact with the mounting surface of the device housing is made of a ceramic material. . 前記取り付け手段は、前記光源ユニットを前記器具筐体から取り外す取り外し手段を兼ねることを特徴とする請求項1記載のLED照明器具。   2. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the attaching means also serves as a removing means for removing the light source unit from the instrument housing. 前記光源ユニットは、前記LEDを点灯させるための電源回路部を備えてなることを特徴とする請求項2記載のLED照明器具。   The LED light fixture according to claim 2, wherein the light source unit includes a power supply circuit unit for lighting the LED. 前記光源ユニットは前記給電部を除く前記光源ユニットの導電性を有した充電部が、絶縁物である非充電部により覆われており、前記取り付け手段は、前記光源ユニットを前記器具筐体の前記取付面に密着させ、前記光源ユニットを前記器具筐体に固定する機構を有し、当該機構を前記器具筐体から取り外すことなく、前記光源ユニットを着脱自在とする手段からなることを特徴とする請求項2または請求項3記載のLED照明器具。   In the light source unit, a conductive charging part of the light source unit excluding the power feeding part is covered with a non-charging part that is an insulator, and the attachment means attaches the light source unit to the appliance housing. It has a mechanism for closely attaching to the mounting surface and fixing the light source unit to the instrument housing, and comprises means for making the light source unit detachable without removing the mechanism from the instrument housing. The LED lighting fixture of Claim 2 or Claim 3. 前記接触部位をセラミックスからなる板材の一表面側により形成してなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLED照明器具。   5. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the contact portion is formed by one surface side of a plate material made of ceramics. 前記板材は、前記器具筐体に、柔軟性を有する接着剤からなる接合層を介して固定されてなることを特徴とする請求項5記載のLED照明器具。   6. The LED lighting apparatus according to claim 5, wherein the plate member is fixed to the apparatus housing via a bonding layer made of a flexible adhesive. 前記板材は、セラミックスからなる板材の一表面側とは反対の他表面側に金属膜が被着されてなり、半田からなる接合層を介して前記器具筐体に接合されてなることを特徴とする請求項5記載のLED照明器具。   The plate material is formed by depositing a metal film on the other surface side opposite to one surface side of a plate material made of ceramics, and is bonded to the instrument housing via a bonding layer made of solder. The LED lighting apparatus according to claim 5. 前記器具筐体は前記光源ユニットの背面に対向する面に、前記板材を位置決めする凹溝が形成され、当該凹溝の開口形状を前記板材の外周縁と当該凹溝の内側面との間に隙間が形成されるように設定してなることを特徴とする請求項5記載のLED照明器具。   The instrument housing is formed with a concave groove for positioning the plate material on a surface facing the back surface of the light source unit, and an opening shape of the concave groove is formed between an outer peripheral edge of the plate material and an inner side surface of the concave groove. The LED lighting apparatus according to claim 5, wherein the LED lighting apparatus is set so that a gap is formed. 前記接触部位を、セラミックスからなる薄膜で被覆された金属部材における薄膜の表面により形成してなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLED照明器具。   5. The LED lighting apparatus according to claim 1, wherein the contact portion is formed by a surface of a thin film in a metal member covered with a thin film made of ceramics. セラミックスからなる素材を、窒化アルミニウムの熱伝導率を下回らない素材としたことを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載のLED照明器具。   The LED lighting apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the material made of ceramic is a material that does not fall below the thermal conductivity of aluminum nitride.
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