JP2011071013A

JP2011071013A - Apparatus and method for manufacturing functional layer of organic el device

Info

Publication number: JP2011071013A
Application number: JP2009222345A
Authority: JP
Inventors: Goji Yamamoto; 剛司山本
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-09-28
Filing date: 2009-09-28
Publication date: 2011-04-07

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress variations of a coating shape arranged on the whole substrate, and homogenize the coating shape when forming a coated film by a wet method including a functional layer of an organic EL element on a substrate. <P>SOLUTION: In a drying device 20, the substrate 1 into which ink is filled is placed on a support base 22 installed inside a reduced pressure vessel 21. A rectifying member 50 is arranged upward the substrate 1. A plurality of slits 53 to circulate solvent vapor are juxtaposed in the rectifying member 50. A plate like mesh member 40 is deployed at the lower face of the rectifying member 50 so as to cover inlets of respective slits 53. A plurality of through-holes 41 are opened and installed to the respective slits 53 in the mesh member 40, respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は主に、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」と記載する。）の機能層をはじめとして、素子用の薄膜を形成する方法に関する。 The present invention mainly relates to a method of forming a thin film for an element, including a functional layer of an organic electroluminescence element (hereinafter referred to as “organic EL element”).

近年、研究・開発が進んでいる有機ＥＬ素子は、有機材料の電界発光現象を利用した発光素子であって、陽極と陰極との間に発光層が介挿された構造を有している。
有機ＥＬディスプレイにおいて、一般に発光層は、素子ごとに絶縁材料からなるバンクで仕切られていて、このバンクによって発光層の配置位置と形状が規定されている。また、陽極と発光層との間には、例えば、必要に応じてホール注入層、ホール輸送層またはホール注入兼輸送層が介挿され、陰極と発光層との間には、必要に応じて電子注入層、電子輸送層または電子注入兼輸送層が介挿される（以下、ホール注入層、ホール輸送層、ホール注入兼輸送層、電子注入層、電子輸送層、および電子注入兼輸送層を総称して「電荷注入輸送層」と記載する。また、発光層と電荷注入輸送層は、各々発光、電荷の注入と輸送といった固有の機能を果たすので、これらの層を総称して「機能層」という。）。 2. Description of the Related Art In recent years, an organic EL element that has been researched and developed is a light-emitting element that utilizes an electroluminescence phenomenon of an organic material, and has a structure in which a light-emitting layer is interposed between an anode and a cathode.
In an organic EL display, the light emitting layer is generally partitioned by a bank made of an insulating material for each element, and the arrangement position and shape of the light emitting layer are defined by this bank. In addition, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, or a hole injection / transport layer is interposed between the anode and the light emitting layer, and between the cathode and the light emitting layer, if necessary. An electron injection layer, an electron transport layer, or an electron injection / transport layer is interposed (hereinafter collectively referred to as a hole injection layer, a hole transport layer, a hole injection / transport layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and an electron injection / transport layer) In addition, the light emitting layer and the charge injecting and transporting layer perform specific functions such as light emission and charge injecting and transporting, and these layers are collectively referred to as “functional layer”. That said.)

フルカラー表示の有機ＥＬディスプレイにおいては、このような有機ＥＬ素子が、ＲＧＢ各色のサブピクセルに相当し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルを合わせて一画素が形成され、この画素がマトリックス状に配列されて画像表示領域が形成されている。
有機ＥＬディスプレイを作製する際には、基板上にＥＬ素子の機能層を形成する工程がある。この機能層形成工程において、低分子材料を真空プロセスで成膜する方式も用いられているが、機能層を形成するための材料を溶剤に溶解させたインク（塗布液）を、インクジェット法などでバンク間に充填して、充填されたインクを乾燥するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても比較的容易に機能層を形成することができる。 In an organic EL display for full color display, such organic EL elements correspond to RGB sub-pixels, and one pixel is formed by combining adjacent RGB sub-pixels, and the pixels are arranged in a matrix. An image display area is formed.
When manufacturing an organic EL display, there is a step of forming a functional layer of an EL element on a substrate. In this functional layer forming process, a method of forming a low molecular material by a vacuum process is also used. However, an ink (coating liquid) in which a material for forming a functional layer is dissolved in a solvent is applied by an inkjet method or the like. A wet system is often used that fills between banks and dries the filled ink. According to this wet method, a functional layer can be formed relatively easily even in a large panel.

ところで、有機ＥＬディスプレイでは、素子毎に均一な発光特性を得ることが要求されるが、有機ＥＬ素子の発光特性は機能層の膜厚に敏感であるため、機能層をウェット方式で形成する際には、各素子形成予定領域に一定量のインクを充填すること、並びに各素子領域内で機能層の膜厚バラツキをなくして、機能層を平坦に形成することが要求される。
そこで、基板上に複数のＥＬ素子の機能層を形成する際に、各素子形成予定領域に対してインクが均等量充填されるように、比較的沸点の高い溶剤が用いられる。そして、充填されたインクを乾燥する時には、その沸点の高い溶剤を蒸発させるために、インクを充填した基板を乾燥器内で減圧乾燥している。 By the way, in the organic EL display, it is required to obtain uniform light emission characteristics for each element. However, since the light emission characteristics of the organic EL element are sensitive to the film thickness of the functional layer, the functional layer is formed by a wet method. Therefore, it is required to fill each element formation scheduled region with a certain amount of ink, and to eliminate the variation in the thickness of the functional layer in each element region, and to form the functional layer flatly.
Therefore, when the functional layers of the plurality of EL elements are formed on the substrate, a solvent having a relatively high boiling point is used so that each element formation scheduled region is filled with an equal amount of ink. When the filled ink is dried, the substrate filled with the ink is dried under reduced pressure in a dryer in order to evaporate the solvent having a high boiling point.

特開２００８−２１８２５３号JP 2008-218253 A

しかしながら、上記のように基板上にインクを充填し減圧乾燥する方法で機能層を形成すると、基板中央部と基板端部とではインク乾燥時の雰囲気が異なるので不具合が生じる。すなわち、一般に、基板端部に充填されたインクの液溜まりでは、基板端寄りの方が基板中央寄りと比べて溶剤が蒸発しやすいので、充填されたインクの液溜まりの中でインク液が基板端側に流動し、偏った状態で乾燥が進む。それによって、形成される機能層は基板端側の方が塗膜の膜厚が大きくなりやすい。その結果、基板中央部に形成される素子の機能層と基板端部に形成される素子の機能層とは形状が互いに異なる傾向がある。 However, when the functional layer is formed by filling the ink on the substrate and drying under reduced pressure as described above, a problem arises because the atmosphere at the time of drying the ink is different between the central portion of the substrate and the end portion of the substrate. That is, in general, in the ink liquid reservoir filled in the substrate edge, the solvent is more likely to evaporate near the substrate edge than near the substrate center. It flows to the end side and drying proceeds in a biased state. Thereby, the film thickness of the coating film tends to be larger on the substrate end side of the functional layer to be formed. As a result, the functional layer of the element formed at the center of the substrate and the functional layer of the element formed at the edge of the substrate tend to have different shapes.

このように、基板中央部の素子と基板端部の素子とで機能層の形状が異なると、各機能層の特性も互いに異なるため、有機ＥＬディスプレイにおいては画質の低下につながる。
このような課題に対して、特許文献１には、乾燥室内において、基板上に、上方に流れる溶剤蒸気を整流するために、複数のスリットを有する整流部材を設ける技術が開示されている。この装置を用いて乾燥すれば、基板全体的には、基板の中央部と基板端部とで蒸気の形成される機能層の膜形状がある程度均一化できると期待できる。 Thus, if the shape of the functional layer is different between the element at the center of the substrate and the element at the edge of the substrate, the characteristics of the functional layers are also different from each other, leading to deterioration in image quality in the organic EL display.
In order to solve such a problem, Patent Document 1 discloses a technique of providing a rectifying member having a plurality of slits on the substrate in order to rectify the solvent vapor flowing upward in the drying chamber. If it is dried using this apparatus, it can be expected that the film shape of the functional layer in which vapor is formed at the central portion and the end portion of the substrate can be made uniform to some extent as a whole.

しかし、実際には、各スリットに蒸気が流入するときに蒸気の流れに乱れが生じやすく、このスリット入口における蒸気流の乱れによって、各スリットに対応する領域内で、各インク溜まりから溶剤が蒸発する仕方にバラツキが生じて、素子ごとに形成される機能層の形状にバラツキが生じることになる。
本発明は、上記課題に鑑み、基板上に、有機ＥＬ素子の機能層をはじめとして、塗付膜をウェット法で形成する際に、基板上全体に配される塗膜形状のバラツキを抑えて、塗膜形状を均一化することを目的とする。 However, in reality, when steam flows into each slit, the steam flow is likely to be turbulent, and the turbulent steam flow at the slit inlet causes the solvent to evaporate from each ink reservoir in the area corresponding to each slit. As a result, variations occur in the shape of the functional layer formed for each element.
In view of the above problems, the present invention suppresses variations in the shape of the coating film disposed on the entire substrate when a coating film is formed on the substrate by using a wet method including the functional layer of the organic EL element. The purpose is to make the coating film shape uniform.

上記課題を解決するため、本発明の一態様である、内部を減圧可能な減圧容器と、当該減圧容器から排気する減圧ポンプとを備え、減圧容器内で、基板の上面に充填された塗布液に含まれる溶剤を蒸発させることにより有機ＥＬ素子の機能層を形成する製造装置においては、減圧容器内に、溶剤蒸気を流通させるスリットが複数並設された整流部材を、当該各スリットの入口が基板の上面と間隙をおいて対向するように配設し、上記スリットよりも幅の狭い貫通孔が複数開設されてなる網目部材を、整流部材の各スリットの入口を覆うように配設することとした。 In order to solve the above-described problem, a coating liquid that is one embodiment of the present invention, includes a decompression container capable of decompressing the interior, and a decompression pump that exhausts the interior of the decompression container, and is filled in the upper surface of the substrate in the decompression container In the manufacturing apparatus for forming the functional layer of the organic EL element by evaporating the solvent contained in the rectifier, a rectifying member in which a plurality of slits for circulating the solvent vapor are arranged in parallel in the decompression vessel is provided at the entrance of each slit. A mesh member having a plurality of through-holes narrower than the slits is disposed so as to cover the inlets of the slits of the rectifying member. It was.

上記態様にかかる製造装置を用いて、基板の上面に充填された塗布液に含まれる溶剤を減圧容器の中で蒸発させると、基板上面の各領域から蒸発する溶剤蒸気は、整流部材に並設されている各スリットを流通するので、基板全体において溶剤の蒸発速度が均一化され、機能層の膜形状が均一化される。
さらに、網目部材が各スリットの入口を覆うように配設され、上記スリットよりも幅の狭い貫通孔が複数開設されてなる網目部材を、整流部材の各スリットの入口を覆うように配設しているので、塗付液から蒸発する蒸気は網目部材の各貫通孔を通って各スリットの入口に導入される。従って、各スリットの入口において溶剤蒸気の流れが乱れることがなく蒸気流れが整えられるので、各スリット領域内においても、塗膜形状を平坦に且つ均一に形成できる。 When the solvent contained in the coating liquid filled on the upper surface of the substrate is evaporated in the vacuum container using the manufacturing apparatus according to the above aspect, the solvent vapor evaporated from each region on the upper surface of the substrate is arranged in parallel with the rectifying member. Since each slit is distributed, the evaporation rate of the solvent is made uniform throughout the substrate, and the film shape of the functional layer is made uniform.
Further, a mesh member is disposed so as to cover the entrance of each slit, and a mesh member having a plurality of through-holes narrower than the slit is disposed so as to cover the entrance of each slit of the rectifying member. Therefore, the vapor | steam which evaporates from a coating liquid is introduce | transduced into the entrance of each slit through each through-hole of a mesh member. Therefore, the flow of the solvent vapor is not disturbed at the entrance of each slit, and the vapor flow is adjusted. Therefore, the coating film shape can be formed flat and even in each slit region.

実施の形態にかかる有機ＥＬディスプレイの一部断面を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the partial cross section of the organic electroluminescent display concerning embodiment. 上記有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明する工程図である。It is process drawing explaining the manufacturing method of the said organic EL display. 有機ＥＬディスプレイを製造する際に乾燥工程で用いる乾燥装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the drying apparatus used at a drying process when manufacturing an organic electroluminescent display. 上記乾燥装置における減圧容器の内部構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the pressure reduction container in the said drying apparatus. 減圧容器内の圧力プロファイルの一例である。It is an example of the pressure profile in a pressure reduction container. 基板上に網目部材、整流部材を設けることなく、基板１上に形成された複数のバンク５の間の各空間内に充填されたインクを乾燥するときの様子を示す図である。It is a figure which shows a mode when the ink with which it filled in each space between the some bank 5 formed on the board | substrate 1 was dried, without providing a mesh member and a baffle member on a board | substrate. 基板中央領域、基板左端領域、基板右端領域の各素子において形成される発光層のピクセル内での膜厚分布を示す図である。It is a figure which shows the film thickness distribution in the pixel of the light emitting layer formed in each element of a board | substrate center area | region, a board | substrate left end area | region, and a board | substrate right end area | region. 網目部材が存在する場合と存在しない場合とで、整流部材の各スリット入口における蒸気の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the vapor | steam in each slit inlet_port | entrance of a baffle member with the case where a mesh member exists and the case where it does not exist. 網目部材としてマスク板を用いて乾燥する実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example dried using a mask board as a mesh member. 網目部材として各貫通孔がテーパー状に形成されたメタルマスク板を用いる実施例を示す図である。It is a figure which shows the Example which uses the metal mask board in which each through-hole was formed in the taper shape as a mesh member.

本発明の一態様である、内部を減圧可能な減圧容器と、当該減圧容器から排気する減圧ポンプとを備え、減圧容器内で、基板の上面に充填された塗布液に含まれる溶剤を蒸発させることにより有機ＥＬ素子の機能層を形成する製造装置においては、減圧容器内に、溶剤蒸気を流通させるスリットが複数並設された整流部材を、当該各スリットの入口が基板の上面と間隙をおいて対向するように配設し、上記スリットよりも幅の狭い貫通孔が複数開設されてなる網目部材を、整流部材の各スリットの入口を覆うように配設することとした。 An embodiment of the present invention includes a decompression container capable of decompressing the inside and a decompression pump that exhausts the interior of the decompression container, and evaporates a solvent contained in the coating liquid filled on the upper surface of the substrate in the decompression container. In the manufacturing apparatus for forming the functional layer of the organic EL element, a rectifying member in which a plurality of slits for circulating the solvent vapor are arranged in parallel in the decompression container, and the inlet of each slit is spaced from the upper surface of the substrate. And a mesh member in which a plurality of through-holes narrower than the slits are formed is disposed so as to cover the entrance of each slit of the rectifying member.

本態様により、基板上面の各領域に充填された塗付液から蒸発する溶剤蒸気は、整流部材に並設されている各スリットを流通するので、基板全体において溶剤の蒸発速度が均一化される。さらに、各スリットの入口において溶剤蒸気の流れが乱れることもないので、各スリット領域内でも溶剤の蒸発速度が均一化される。従って、基板上の各領域に形成される塗膜形状にバラツキが生じることなく、塗膜形状が均一化される。 According to this aspect, since the solvent vapor evaporating from the coating liquid filled in each region on the upper surface of the substrate flows through each slit arranged in parallel with the rectifying member, the evaporation rate of the solvent is made uniform over the entire substrate. . Further, since the flow of the solvent vapor is not disturbed at the entrance of each slit, the evaporation rate of the solvent is made uniform in each slit region. Therefore, the coating film shape is made uniform without variation in the coating film shape formed in each region on the substrate.

よって、上記態様の製造装置を用いることによって、発光特性の優れた有機ＥＬ素子、あるいは有機ＥＬ発光装置を製造することができる。
上記態様において、次のようにすることが好ましい。
上記網目部材において、整流部材の各スリットの入口に対して、貫通孔が複数個づつ臨むように形成する。 Therefore, by using the manufacturing apparatus of the above aspect, an organic EL element or an organic EL light emitting device having excellent light emission characteristics can be manufactured.
In the above aspect, the following is preferable.
The mesh member is formed so that a plurality of through holes face each of the entrances of the slits of the rectifying member.

また、上記網目部材において、複数の貫通孔を、各スリットの入口に臨む領域内でマトリックス状に配列する。
網目部材は、基板上における塗付液が充填された全体領域よりも外方に拡がるように設定する。
整流部材において、複数の各スリットを鉛直方向に貫通させ、減圧容器の上部に、各スリットから排出される溶剤蒸気を排気する排気口を設ける。 In the mesh member, the plurality of through holes are arranged in a matrix within a region facing the entrance of each slit.
The mesh member is set so as to spread outward from the entire region filled with the coating liquid on the substrate.
In the rectifying member, a plurality of slits are penetrated in the vertical direction, and an exhaust port for exhausting the solvent vapor discharged from each slit is provided above the decompression vessel.

上記網目部材として、メタルマスクを用いる。
ここで、メタルマスクの開口部において、基板保持部材と対向する側の開口面積よりも、基板保持部材と対向する反対側の開口面積を小さくする。
本発明の一態様にかかる、基板の上面に充填された塗布液に含まれる溶剤を蒸発させて塗付膜を形成する塗付膜形成方法においては、減圧容器内に、塗布液が上面に充填された基板を配置し、溶剤蒸気を流通させるスリットが複数並設された整流部材を、各スリットの入口が基板の上面と間隙をおいて対向するように配設するとともに、上記スリットよりも幅の狭い貫通孔が複数開設されてなる網目部材を、各スリットの入口を覆うように配設した状態で、減圧容器内を減圧することによって、塗布液に含まれる溶剤を蒸発させることとした。 A metal mask is used as the mesh member.
Here, in the opening of the metal mask, the opening area on the opposite side facing the substrate holding member is made smaller than the opening area on the side facing the substrate holding member.
In a method for forming a coating film by evaporating a solvent contained in a coating liquid filled on an upper surface of a substrate according to an embodiment of the present invention, the coating liquid is filled on the upper surface in a vacuum container. A rectifying member in which a plurality of slits through which solvent vapor flows is arranged is arranged so that the entrance of each slit faces the upper surface of the substrate with a gap, and is wider than the slit. In the state where the mesh member in which a plurality of narrow through-holes are opened is disposed so as to cover the entrance of each slit, the inside of the decompression vessel is decompressed to evaporate the solvent contained in the coating liquid.

[実施の形態]
本実施の形態では、有機ＥＬディスプレイの発光層を形成する工程において本発明を適用する。
まず、製造しようとする有機ＥＬディスプレイの概略構成を述べ、次にその製造方法について説明する。 [Embodiment]
In the present embodiment, the present invention is applied in a step of forming a light emitting layer of an organic EL display.
First, a schematic configuration of an organic EL display to be manufactured will be described, and then a manufacturing method thereof will be described.

＜有機ＥＬディスプレイの概略構成＞
図１は、有機ＥＬディスプレイの一部断面を模式的に示す断面図である。
図１に示すように、有機ＥＬディスプレイ１００は、ＲＧＢ各色のサブピクセルを構成する発光層を具備するトップエミッション型の有機ＥＬ素子１０ａ，１０ｂ，１０ｃがマトリックス状に配列されてなる有機ＥＬディスプレイである。有機ＥＬ素子１０ａ，１０ｂ，１０ｃは、ＲＧＢ各色のサブピクセルに相当し、３つの隣接する有機ＥＬ素子１０ａ，１０ｂ，１０ｃによって１画素が形成されている。 <Schematic configuration of organic EL display>
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a partial cross section of an organic EL display.
As shown in FIG. 1, an organic EL display 100 is an organic EL display in which top emission type organic EL elements 10a, 10b, and 10c each having a light-emitting layer constituting RGB sub-pixels are arranged in a matrix. is there. The organic EL elements 10a, 10b, and 10c correspond to RGB sub-pixels, and one adjacent pixel is formed by three adjacent organic EL elements 10a, 10b, and 10c.

ＴＦＴ基板１（以下、「基板１」と記載する）上には、陽極２がマトリックス状に形成されており、陽極２上に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）層３及び、ホール注入層４がその順で積層されている。なお、ＩＴＯ層３が陽極２上にのみ積層されているのに対し、ホール注入層４は陽極２上だけでなく基板１の上面全体に亘って形成されている。
陽極２の周辺上部にはホール注入層４を介してバンク５が形成されており、バンク５で挟まれた領域内に発光層６が積層されている。さらに、発光層６の上には、電子注入層７、陰極８、及び封止層９が、各バンク５で規定された領域を超えて、隣接する有機ＥＬ素子１０ａ，１０ｂ，１０ｃのものと連続するように形成されている。 An anode 2 is formed in a matrix on the TFT substrate 1 (hereinafter referred to as “substrate 1”), and an ITO (indium tin oxide) layer 3 and a hole injection layer 4 are formed on the anode 2. They are stacked in order. The ITO layer 3 is laminated only on the anode 2, whereas the hole injection layer 4 is formed not only on the anode 2 but over the entire upper surface of the substrate 1.
A bank 5 is formed on the upper periphery of the anode 2 via a hole injection layer 4, and a light emitting layer 6 is laminated in a region sandwiched between the banks 5. Further, on the light emitting layer 6, the electron injection layer 7, the cathode 8, and the sealing layer 9 extend beyond the region defined by each bank 5 and are adjacent to the organic EL elements 10 a, 10 b, and 10 c. It is formed to be continuous.

基板１は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料をベース材料として形成される。
陽極２は、Ａｇ（銀）の他、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＡＲＡ（銀、ルビジウム、金の合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）等で形成されていても良い。 The substrate 1 is, for example, alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphoric acid glass, boric acid glass, quartz, acrylic resin, styrene resin, polycarbonate resin, epoxy resin, polyethylene, polyester, silicone resin. Alternatively, an insulating material such as alumina is used as a base material.
The anode 2 is Ag (silver), APC (silver, palladium, copper alloy), ARA (silver, rubidium, gold alloy), MoCr (molybdenum and chromium alloy), NiCr (nickel and chromium alloy). Etc. may be formed.

ＩＴＯ層３は、陽極２及びホール注入層４の間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有する。
ホール注入層４は、金属酸化物、金属窒化物又、金属窒化物などホール注入機能を果たす材料、例えば、ＷＯｘ（酸化タングステン）又はＭｏｘＷｙＯｚ（モリブデン−タングステン酸化物）で形成される。このホール注入層４は、バンク５の底面に沿って側方に延出している。 The ITO layer 3 is interposed between the anode 2 and the hole injection layer 4 and has a function of improving the bonding property between the layers.
The hole injection layer 4 is formed of a metal oxide, metal nitride, or material that performs a hole injection function such as metal nitride, for example, WOx (tungsten oxide) or MoxWyOz (molybdenum-tungsten oxide). The hole injection layer 4 extends laterally along the bottom surface of the bank 5.

バンク５は、樹脂等の絶縁性を有する有機材料、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等で形成される。バンク５は、有機溶剤耐性を有することが好ましく、また、エッチング処理、ベーク処理等がされることがあるので、それらの処理に対して変形、変質などしにくい材料で形成することが好ましい。
発光層６は、ＲＧＢ各色の有機発光材料（蛍光物質）からなる層である。この有機発光材料として、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載されたオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属鎖体、２−ビピリジン化合物の金属鎖体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との鎖体、オキシン金属鎖体、希土類鎖体等が挙げられる。 The bank 5 is formed of an insulating organic material such as a resin, for example, an acrylic resin, a polyimide resin, a novolac type phenol resin, or the like. The bank 5 is preferably resistant to organic solvents, and may be subjected to an etching process, a baking process, or the like. Therefore, it is preferable to form the bank 5 from a material that is not easily deformed or altered by such a process.
The light emitting layer 6 is a layer made of RGB organic light emitting materials (fluorescent substances). Examples of the organic light-emitting material include oxinoid compounds, perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds, naphthalene compounds, anthracenes described in JP-A-5-163488. Compound, fluorene compound, fluoranthene compound, tetracene compound, pyrene compound, coronene compound, quinolone compound and azaquinolone compound, pyrazoline derivative and pyrazolone derivative, rhodamine compound, chrysene compound, phenanthrene compound, cyclopentadiene compound, stilbene compound, diphenylquinone compound, styryl Compound, butadiene compound, dicyanomethylenepyran compound, dicyanomethylenethiopyran compound, fluoresceinization Product, pyrylium compound, thiapyrylium compound, serenapyrylium compound, telluropyrylium compound, aromatic ardadiene compound, oligophenylene compound, thioxanthene compound, anthracene compound, cyanine compound, acridine compound, 8-hydroxyquinoline compound metal chain, 2- Examples include a metal chain of a bipyridine compound, a chain of a Schiff salt and a group III metal, an oxine metal chain, and a rare earth chain.

電子注入層７は、陰極８から注入された電子を発光層６へ輸送する機能を有し、例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成されることが好ましい。
トップエミッション型なので、陰極８は、光透過性の材料、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等で形成されている。 The electron injection layer 7 has a function of transporting electrons injected from the cathode 8 to the light emitting layer 6, and is preferably formed of, for example, barium, phthalocyanine, lithium fluoride, or a combination thereof.
Since it is a top emission type, the cathode 8 is formed of a light transmissive material, for example, ITO, IZO (indium zinc oxide) or the like.

封止層９は、発光層６等が水分に晒されたり、空気に晒されたりすることを抑制する役割を有し、例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）等の材料で形成されている。
なお、図１では、基板１を横方向に切断したＸ-Ｚ断面形状を示しているが、バンク５は、基板１の上面に沿って縦方向（図１で紙面表裏方向、図２でＹ方向）に伸長している。そして、複数本のバンク５が、基板１の上面全体に亘って配列されている。 The sealing layer 9 has a role of preventing the light emitting layer 6 and the like from being exposed to moisture or air, and is made of a material such as SiN (silicon nitride) or SiON (silicon oxynitride). Is formed.
1 shows an XZ cross-sectional shape obtained by cutting the substrate 1 in the horizontal direction. However, the bank 5 is formed along the upper surface of the substrate 1 in the vertical direction (the front and back direction in FIG. 1 and the Y in FIG. 2). Direction). A plurality of banks 5 are arranged over the entire top surface of the substrate 1.

＜有機ＥＬディスプレイの製造方法＞
図２は、上記有機ＥＬディスプレイの製造方法を説明する工程図である。
図２（ａ）に示すように、基板１上に、陽極２、ＩＴＯ層３、ホール注入層４を順に形成し、ホール注入層４上にバンク５を形成する。それに伴ってバンク５どうしの間に発光層形成予定領域である凹部空間５ａが形成される。 <Method for manufacturing organic EL display>
FIG. 2 is a process diagram illustrating a method for manufacturing the organic EL display.
As shown in FIG. 2A, an anode 2, an ITO layer 3, and a hole injection layer 4 are sequentially formed on a substrate 1, and a bank 5 is formed on the hole injection layer 4. Along with this, a recessed space 5a, which is a region where light emitting layers are to be formed, is formed between the banks 5.

陽極２は、例えばスパッタリングによりＡｇ薄膜を形成し、当該Ａｇ薄膜を例えばフォトリソグラフィ法でマトリックス状にパターニングすることによって形成する。なお、Ａｇ薄膜は真空蒸着等で形成しても良い。
ＩＴＯ層３は、例えばスパッタリングによりＩＴＯ薄膜を形成し、当該ＩＴＯ薄膜を例えばフォトリソグラフィ法でパターニングすることにより形成する。 The anode 2 is formed by forming an Ag thin film by sputtering, for example, and patterning the Ag thin film in a matrix by, for example, a photolithography method. The Ag thin film may be formed by vacuum deposition or the like.
The ITO layer 3 is formed by forming an ITO thin film by sputtering, for example, and patterning the ITO thin film by, for example, a photolithography method.

ホール注入層４は、ＷＯｘ又はＭｏｘＷｙＯｚを含む組成物を用いて、真空蒸着、スパッタリングなどの技術で形成する。
バンク５は、ホール注入層４上にバンク材料を塗布する等によってバンク材料層を形成し、形成したバンク材料層の一部を除去することによって形成する。バンク材料層の除去は、バンク材料層上にレジストパターンを形成し、その後、エッチングすることにより行うことができる。バンク材料層の表面に、必要に応じてフッ素系材料を用いたプラズマ処理等によって撥液処理を施してもよい。 The hole injection layer 4 is formed by a technique such as vacuum deposition or sputtering using a composition containing WOx or MoxWyOz.
The bank 5 is formed by forming a bank material layer on the hole injection layer 4 by applying a bank material or the like and removing a part of the formed bank material layer. The removal of the bank material layer can be performed by forming a resist pattern on the bank material layer and then etching. The surface of the bank material layer may be subjected to a liquid repellent treatment by a plasma treatment using a fluorine-based material, if necessary.

次に、図２（ｂ）に示すように、バンク５同士間の発光層形成領域となる凹部空間５ａに、ＲＧＢ各色のいずれかの有機発光材料を含む塗付液としてのインク６ａを充填する。そして、充填したインク６ａを減圧下で乾燥させることによって、図２（ｃ）に示すように発光層６を形成する。
この発光層６の形成工程については後で詳しく説明する。 Next, as shown in FIG. 2 (b), the recessed space 5a, which is the light emitting layer forming region between the banks 5, is filled with ink 6a as a coating liquid containing organic light emitting materials of any of the RGB colors. . Then, the filled ink 6a is dried under reduced pressure to form the light emitting layer 6 as shown in FIG.
The step of forming the light emitting layer 6 will be described in detail later.

次に、図２（ｄ）に示すように、電子注入層７、陰極８、封止層９を順次形成する。
電子注入層７は、例えば真空蒸着によってバリウムを薄膜成形する。
陰極８は、例えばスパッタリング法によってＩＴＯを薄膜成形する。
〈発光層６の形成〉
上記発光層６の形成方法について詳細に説明する。 Next, as shown in FIG. 2 (d), an electron injection layer 7, a cathode 8, and a sealing layer 9 are sequentially formed.
The electron injection layer 7 is formed by forming barium into a thin film by, for example, vacuum deposition.
For the cathode 8, for example, ITO is formed into a thin film by sputtering.
<Formation of the light emitting layer 6>
A method for forming the light emitting layer 6 will be described in detail.

インク準備工程：
ＲＧＢ各色ごとに、発光層６を構成する有機発光材料を溶質とし、比較的沸点が高い溶剤（沸点１７０〜３００℃）を含む溶剤に溶解してインクを製造する。
溶剤としては、シクロヘキシルベンゼン（ＣＨＢ、沸点２３８℃）の他に、例えば、ジエチルベンゼン（沸点１８３℃）、デカハイドロナフタレン（沸点１９０℃）、メチルベンゾエート（沸点１９９℃）、アセトフェノン（沸点２０２℃）、フェニルベンゼン（沸点２０２℃）、ベンジルアルコール（沸点２０５℃）、テトラハイドロナフタレン（沸点２０７℃）、イソフォロン（沸点２１３℃）、ｎ−ドデカン（沸点２１６℃）、ジシクロヘキシル（沸点２２７℃）、ｐ−キシレングリコールジメチルエーテル（沸点２３５°）が挙げられる。 Ink preparation process:
For each color of RGB, an ink is produced by dissolving the organic light emitting material constituting the light emitting layer 6 in a solvent including a solvent having a relatively high boiling point (boiling point: 170 to 300 ° C.).
As the solvent, in addition to cyclohexylbenzene (CHB, boiling point 238 ° C.), for example, diethylbenzene (boiling point 183 ° C.), decahydronaphthalene (boiling point 190 ° C.), methyl benzoate (boiling point 199 ° C.), acetophenone (boiling point 202 ° C.), Phenylbenzene (boiling point 202 ° C), benzyl alcohol (boiling point 205 ° C), tetrahydronaphthalene (boiling point 207 ° C), isophorone (boiling point 213 ° C), n-dodecane (boiling point 216 ° C), dicyclohexyl (boiling point 227 ° C), p- And xylene glycol dimethyl ether (boiling point 235 °).

これら溶剤は、単独で用いてもよいし、複数の溶剤を混合したもの、あるいは上記の高沸点溶剤と、沸点１７０℃未満の低沸点溶剤とを混合して用いてもよい。
インク充填工程：
基板１上の全体に亘って、複数本のバンク５どうしの間に形成された各凹部空間５ａ内に、液滴吐出法（インクジェット法）で、ＲＧＢ各色のインクを充填する。 These solvents may be used alone, or may be a mixture of a plurality of solvents, or a mixture of the above high-boiling solvent and a low-boiling solvent having a boiling point of less than 170 ° C.
Ink filling process:
Over the entire surface of the substrate 1, each of the concave spaces 5 a formed between the plurality of banks 5 is filled with ink of each RGB color by a droplet discharge method (inkjet method).

インクを充填する方法として、この他に、ディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷、凸版印刷等を用いてもよい。
乾燥工程：
各色のインクが充填された基板１を乾燥装置２０内に収納し、減圧雰囲気下でインク中の溶剤を蒸発させることによって乾燥させる。 In addition to this, as a method for filling ink, a dispenser method, a nozzle coating method, a spin coating method, intaglio printing, relief printing, or the like may be used.
Drying process:
The substrate 1 filled with ink of each color is accommodated in the drying device 20 and dried by evaporating the solvent in the ink under a reduced pressure atmosphere.

（乾燥装置２０の構成と乾燥方法）
図３は、有機ＥＬディスプレイ１００を製造する際に乾燥工程で用いる乾燥装置２０の概略構成を示す図である。
この乾燥装置２０は、減圧容器２１を備え、減圧容器２１の内部には、インクが充填された基板１を水平に載置する支持台２２が設けられ、当該支持台２２の上方には、インクから蒸発する溶媒蒸気を整流する網目部材４０と整流部材５０が設けられている。 (Configuration of drying apparatus 20 and drying method)
FIG. 3 is a diagram showing a schematic configuration of the drying device 20 used in the drying process when the organic EL display 100 is manufactured.
The drying apparatus 20 includes a decompression container 21, and a support base 22 for horizontally placing the substrate 1 filled with ink is provided inside the decompression container 21, and an ink is disposed above the support base 22. A mesh member 40 and a rectifying member 50 are provided for rectifying the solvent vapor evaporating from the rectifier.

図４は、乾燥装置２０における減圧容器２１の内部構成を示す斜視図である。
整流部材５０には、溶剤蒸気を流通させるスリット５３が複数並設され、各スリット５３の入口（下端開口）が基板１の上面と間隙をおいて対向するように配設されている。
網目部材４０は、上記スリット５３よりも幅の狭い貫通孔４１が複数開設された板状部材であって、整流部材５０の下面を覆うように、すなわち各スリット５３の入口を覆うように配設されている。それによって、網目部材４０は、基板１と若干の距離をおいて基板１を覆うように水平に配されている。 FIG. 4 is a perspective view showing an internal configuration of the decompression container 21 in the drying apparatus 20.
The rectifying member 50 is provided with a plurality of slits 53 for allowing the solvent vapor to flow therethrough, and the inlets (lower end openings) of the slits 53 are arranged to face the upper surface of the substrate 1 with a gap.
The mesh member 40 is a plate-like member having a plurality of through-holes 41 having a narrower width than the slit 53, and is disposed so as to cover the lower surface of the rectifying member 50, that is, to cover the entrance of each slit 53. Has been. Thereby, the mesh member 40 is horizontally disposed so as to cover the substrate 1 at a slight distance from the substrate 1.

減圧容器２１内の上部には、整流部材５０の上端面から間隙を開けて、水平仕切板２４及び排気口２３が設けられている。
この排気口２３に、排気管３０を介して減圧ポンプ３１が連結され、減圧ポンプ３１を駆動することによって減圧容器２１内から排気されて減圧できるようになっている。
この減圧容器２１から排気する時に、網目部材４０直下に存在する気体は、網目部材４０の各貫通孔４１を通過して整流部材５０各スリット５３に流れ込み、各スリット５３を上方に流通して、排気口２３から排出される。 A horizontal partition plate 24 and an exhaust port 23 are provided at an upper portion in the decompression vessel 21 with a gap from the upper end surface of the rectifying member 50.
A decompression pump 31 is connected to the exhaust port 23 via an exhaust pipe 30. By driving the decompression pump 31, the decompression pump 21 can be exhausted and decompressed.
When exhausting from the decompression vessel 21, the gas present immediately below the mesh member 40 passes through the through holes 41 of the mesh member 40 and flows into the rectifying member 50 and the slits 53, and flows upward through the slits 53. It is discharged from the exhaust port 23.

減圧容器２１は、その側面に基板１を出し入れする扉（不図示）を備え、気密に密閉できるようになっている。
減圧ポンプ３１は、減圧容器２１を１０Ｐａ以下まで減圧できる能力を持ったもので、例えば、メカニカルブースタとロータリポンプを用いる。また、減圧容器２１内の圧力に応じて使用する真空ポンプを切り変えるようにしてもよい。例えば、大気圧から素引きするときには、ロータリポンプを用いて排気し、真空度が高くなったら、メカニカルブースタを併用するようにしてもよい。 The decompression vessel 21 is provided with a door (not shown) for taking in and out the substrate 1 on its side surface and can be hermetically sealed.
The decompression pump 31 has a capability of decompressing the decompression vessel 21 to 10 Pa or less, and uses, for example, a mechanical booster and a rotary pump. Moreover, you may make it switch the vacuum pump to be used according to the pressure in the pressure reduction container 21. For example, when drawing from atmospheric pressure, a rotary pump may be used for exhaustion, and when the degree of vacuum increases, a mechanical booster may be used in combination.

減圧容器２１には、当該減圧容器２１内の圧力を測定する圧力計６１が取り付けられている。また、排気管３０には、排気コンダクタンスを調整する調整バルブ３２が取り付けられている。圧力計６１で測定する測定値は、コントローラ６０に入力され、コントローラ６０は、この測定値に基いて、調整バルブ３２の制御、及び減圧ポンプ３１の駆動制御を行う。 A pressure gauge 61 for measuring the pressure in the decompression vessel 21 is attached to the decompression vessel 21. In addition, an adjustment valve 32 that adjusts the exhaust conductance is attached to the exhaust pipe 30. The measurement value measured by the pressure gauge 61 is input to the controller 60, and the controller 60 controls the adjustment valve 32 and the drive control of the decompression pump 31 based on this measurement value.

網目部材４０、整流部材５０についての詳細：
図３，４に示すように、整流部材５０は、減圧容器２１内に固定され、網目部材４０は、整流部材５０の下面全体を覆うように取り付けられている。網目部材４０及び整流部材５０の下面は、支持台２２上に載置される基板１の上面におけるインク充填領域全体よりも外方に拡がっている。 Details about the mesh member 40 and the flow regulating member 50:
As shown in FIGS. 3 and 4, the rectifying member 50 is fixed in the decompression vessel 21, and the mesh member 40 is attached so as to cover the entire lower surface of the rectifying member 50. The lower surfaces of the mesh member 40 and the rectifying member 50 extend outward from the entire ink filling region on the upper surface of the substrate 1 placed on the support base 22.

その結果、網目部材４０は、支持台２２上に載置された基板１におけるインクが充填された上面と間隙をおいて基板１と平行に、且つインク充填領域全体を覆うように配置され、この網目部材４０の直上に、溶剤蒸気を上方に流通させるスリット５３が複数並設されてなる整流部材５０が連結配置されている。
網目部材４０は、図３，４に示すように、整流部材５０の入口側に配された薄板状部材であって、整流部材５０の各スリット５３の入口に対して、貫通孔４１が複数個づつ開設されている。 As a result, the mesh member 40 is disposed so as to be parallel to the substrate 1 with a gap from the upper surface filled with ink in the substrate 1 placed on the support base 22 and to cover the entire ink filling region. Directly above the mesh member 40, a rectifying member 50 is provided in which a plurality of slits 53 for allowing solvent vapor to flow upward are arranged in parallel.
3 and 4, the mesh member 40 is a thin plate-like member disposed on the inlet side of the rectifying member 50, and a plurality of through holes 41 are provided to the inlets of the slits 53 of the rectifying member 50. It is established one by one.

網目部材４０は、ワイヤメッシュを用いてもよいし、薄板に貫通孔を開設したマスク板を用いてもよい。
整流部材５０は、縦方向（Ｙ方向）及び鉛直上下方向（Ｚ方向）に広がる複数の垂直仕切板５１と、横方向（Ｘ方向）及び上下方向（Ｚ方向）に広がる複数の垂直仕切板５２とが、マトリクス状に組み合わされて構成されている。 As the mesh member 40, a wire mesh may be used, or a mask plate having a through-hole formed in a thin plate may be used.
The rectifying member 50 includes a plurality of vertical partition plates 51 extending in the vertical direction (Y direction) and the vertical vertical direction (Z direction), and a plurality of vertical partition plates 52 extending in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Z direction). Are combined in a matrix.

複数の垂直仕切板５１は、横方向（Ｘ方向）に等間隔で配列され、複数の垂直仕切板５２は、縦方向（Ｙ方向）に等間隔で配列されており、このように配列された垂直仕切板５１と垂直仕切板５２によって、基板１の上方空間は、横方向及び縦方向に仕切られている。
なお、垂直仕切板５２を省略して、複数の垂直仕切板５１をストライプ状に設けて、基板１上の空間を横方向にだけ仕切ってもよい。 The plurality of vertical partition plates 51 are arranged at equal intervals in the horizontal direction (X direction), and the plurality of vertical partition plates 52 are arranged at equal intervals in the vertical direction (Y direction). By the vertical partition plate 51 and the vertical partition plate 52, the upper space of the substrate 1 is partitioned in the horizontal direction and the vertical direction.
Alternatively, the vertical partition plate 52 may be omitted, and the plurality of vertical partition plates 51 may be provided in a stripe shape to partition the space on the substrate 1 only in the lateral direction.

また整流部材５０において、各スリット５３を流通する蒸気の流量を均一化する上で、上記のように複数の垂直仕切板５１を横方向（Ｘ方向）に等間隔で配列することが好ましいが、複数の垂直仕切板５１の間隔は、減圧容器２１の形状や排気口２３の位置によって、適宜変更してもよい。
このような乾燥装置２０を用いて、次のようにインクの減圧乾燥を行う。 Further, in the rectifying member 50, in order to make the flow rate of the steam flowing through each slit 53 uniform, it is preferable to arrange the plurality of vertical partition plates 51 at equal intervals in the lateral direction (X direction) as described above. The intervals between the plurality of vertical partition plates 51 may be appropriately changed depending on the shape of the decompression container 21 and the position of the exhaust port 23.
Using such a drying apparatus 20, the ink is dried under reduced pressure as follows.

減圧容器２１内（初期温度２５℃）の支持台２２上に、インクを充填した基板１を設置して、減圧容器２１を密閉する。
その後、減圧容器２１を減圧ポンプ３１で減圧する。
図５は、減圧容器２１内の圧力プロファイル（圧力の時間的変化）の一例である。
この例では、大気圧状態から１０Ｐａ程度になるまで減圧容器２１の減圧を約５分かけて行う。その後、６分間程度、調整バルブ３２を調整して減圧容器２１内の圧力を１０Ｐａに維持する。 The substrate 1 filled with ink is placed on the support base 22 in the vacuum container 21 (initial temperature 25 ° C.), and the vacuum container 21 is sealed.
Thereafter, the decompression container 21 is decompressed by the decompression pump 31.
FIG. 5 is an example of a pressure profile (temporal change in pressure) in the decompression vessel 21.
In this example, the decompression vessel 21 is depressurized over about 5 minutes until the pressure reaches about 10 Pa from the atmospheric pressure state. Thereafter, the adjustment valve 32 is adjusted for about 6 minutes to maintain the pressure in the decompression vessel 21 at 10 Pa.

このように減圧容器２１内を減圧することによってインク６ａ中に含まれる溶媒が蒸発して、発光層６が形成される。
その後、調整バルブ３２を閉じ、減圧容器２１に大気を導入して大気圧状態に戻し、減圧容器２１から基板を取り出す。
〈網目部材４０及び整流部材５０による整流効果〉
上記のように減圧容器２１内で減圧乾燥を行うときに、基板１の上方に網目部材４０と整流部材５０とが存在する状態で減圧乾燥しているので、基板１上の各領域から蒸発する溶媒蒸気は、網目部材４０の各貫通孔４１を通過して直上の各スリット５３内に流れ込む。従って、垂直仕切板５１と垂直仕切板５２とで仕切られた各スリット５３に均一的に導入される。そして、各スリット５３内の導入された蒸気は、垂直仕切板５１と垂直仕切板５２に沿って滑らかに上方向に流れて、排気口２３から排気される。 By reducing the pressure in the decompression container 21 in this way, the solvent contained in the ink 6a is evaporated, and the light emitting layer 6 is formed.
Thereafter, the adjustment valve 32 is closed, the atmosphere is introduced into the decompression vessel 21 to return to the atmospheric pressure state, and the substrate is taken out from the decompression vessel 21.
<Rectifying effect by mesh member 40 and rectifying member 50>
As described above, when the vacuum drying is performed in the vacuum container 21, the vacuum drying is performed in a state where the mesh member 40 and the rectifying member 50 are present above the substrate 1, and therefore, evaporation is performed from each region on the substrate 1. The solvent vapor passes through the through holes 41 of the mesh member 40 and flows into the slits 53 directly above. Therefore, it is uniformly introduced into each slit 53 partitioned by the vertical partition plate 51 and the vertical partition plate 52. Then, the steam introduced into each slit 53 flows smoothly upward along the vertical partition plate 51 and the vertical partition plate 52 and is exhausted from the exhaust port 23.

従って、減圧乾燥中において、基板上の各領域に充填されたインクから蒸発する溶剤の流れが均一に整えられるので、形成される発光層６は均一性が良好なものとなる。

以下、図６，７，８を参照しながら、この効果を詳細に説明する。
比較例１として、乾燥室内に、網目部材４０も整流部材５０も設けることなく乾燥する場合に、基板１上に形成される発光層の形状にバラツキが生じるメカニズムを説明する。なお、基板１上における発光層形状のバラツキは、横方向（Ｘ方向）、縦方向（Ｙ方向）のいずれにも生じ得るが、ここでは、主に、バンク５に対して直交する横方向（Ｘ方向）について説明する。 Accordingly, during drying under reduced pressure, the flow of the solvent evaporating from the ink filled in each region on the substrate is uniformly arranged, so that the formed light emitting layer 6 has good uniformity.

Hereinafter, this effect will be described in detail with reference to FIGS.
As Comparative Example 1, a mechanism in which variation occurs in the shape of the light emitting layer formed on the substrate 1 when drying without providing the mesh member 40 and the rectifying member 50 in the drying chamber will be described. Note that the variation in the shape of the light emitting layer on the substrate 1 can occur in either the horizontal direction (X direction) or the vertical direction (Y direction), but here, the horizontal direction (mainly orthogonal to the bank 5) ( (X direction) will be described.

図６は、基板１上に網目部材、整流部材を設けることなく、基板１上に形成された複数のバンク５の間の各空間内に充填されたインクを乾燥するときの様子を示す図であって、基板１を横方向に切断した断面で示している。
図６（ａ）において、破線で表す曲線の高さは、基板上の横方向各位置においてインクから蒸発する溶剤蒸気の濃度を示している。 FIG. 6 is a diagram showing a state in which ink filled in each space between the plurality of banks 5 formed on the substrate 1 is dried without providing a mesh member and a rectifying member on the substrate 1. The substrate 1 is shown in a cross section cut in the lateral direction.
In FIG. 6A, the height of the curve indicated by the broken line indicates the concentration of the solvent vapor that evaporates from the ink at each position in the horizontal direction on the substrate.

また図６（ｂ）には、発光層６を形成するときに、基板１の中央領域と、基板１の右端領域及び左端領域とで、インクから溶剤が蒸発するときにサブピクセル内で蒸発速度がどのように異なるかを、矢印Ａ１〜Ａ３，矢印Ｂ１〜Ｂ３、矢印Ｃ１〜Ｃ３で示している。
図７は、基板中央領域、基板左端領域、基板右端領域の各サブピクセルにおいて形成される発光層６のサブピクセル内での膜厚分布（バンク５と直交する横方向に対する膜厚分布）を示す図であって、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）を用いて測定したものである。 FIG. 6B shows the evaporation rate in the subpixel when the solvent evaporates from the ink in the central region of the substrate 1 and the right and left end regions of the substrate 1 when the light emitting layer 6 is formed. Are different from each other by arrows A1 to A3, arrows B1 to B3, and arrows C1 to C3.
FIG. 7 shows the film thickness distribution (film thickness distribution in the lateral direction perpendicular to the bank 5) in the sub-pixels of the light-emitting layer 6 formed in each sub-pixel of the substrate center region, substrate left end region, and substrate right end region. It is a figure and was measured using an atomic force microscope (AFM).

図６（ａ）に示されるように、基板１の端部上の領域Ｂ、Ｃでは、基板１中央部上の領域Ａと比べて溶剤蒸気濃度が低くなっており、特に基板右端及び基板左端近くでは溶剤蒸気濃度の低下が顕著である。
このように基板１の端部で溶剤蒸気濃度の低下が生じる理由は、基板１の中央領域では、その両横に溶剤蒸気の発生源があるためインクから蒸発する溶剤蒸気は上方向だけに拡散するのに対して、基板１の右端領域Ｂでは、その右方に溶剤蒸気の発生源がなく、溶剤蒸気圧の低い空間が広がっているので、インクから蒸発する溶剤蒸気が、上方向だけでなく右方向にも拡散され、基板１の左端領域Ｃでも同様にインクから蒸発する溶剤蒸気が、上方向だけでなく左方向にも拡散され、拡散力が大きいためである。 As shown in FIG. 6A, the solvent vapor concentration is lower in the regions B and C on the end portion of the substrate 1 than in the region A on the center portion of the substrate 1, and in particular, the substrate right end and substrate left end. In the vicinity, the decrease in solvent vapor concentration is significant.
The reason why the concentration of the solvent vapor is lowered at the end of the substrate 1 in this way is that the solvent vapor evaporated from the ink diffuses upward only in the central region of the substrate 1 because there is a source of the solvent vapor on both sides. On the other hand, in the right end region B of the substrate 1, there is no solvent vapor generation source on the right side, and a space with a low solvent vapor pressure spreads, so that the solvent vapor evaporated from the ink is only in the upward direction. This is because the solvent vapor that diffuses in the right direction and also evaporates from the ink in the left end region C of the substrate 1 is diffused not only in the upward direction but also in the left direction, and the diffusion power is large.

ここで、基板１上の蒸気濃度が低い領域ほど、インク表面付近での蒸気濃度勾配が大きくなり、溶剤の蒸発速度も大きくなるので、図６（ｂ）中、基板右端領域の図に示されるように、基板１の右端領域においては、ピクセル左端部からの蒸発速度Ｂ１と比べて、ピクセル中央部からの蒸発速度Ｂ２の方が大きく、ピクセル右端部からの蒸発速度Ｂ３がさらに大きくなる。 Here, the lower the vapor concentration on the substrate 1, the larger the vapor concentration gradient near the ink surface and the higher the evaporation rate of the solvent. Therefore, FIG. 6B shows the right end region of the substrate. Thus, in the right end region of the substrate 1, the evaporation rate B2 from the center of the pixel is higher and the evaporation rate B3 from the right end of the pixel is higher than the evaporation rate B1 from the left end of the pixel.

このように充填されたインク液の液溜まりの中で、蒸発速度に差が生じると、蒸発速度の小さいピクセル左端部から蒸発速度の大きいピクセル右端部へとインク液が流れ込み、流れ込んだインク液に含まれる溶剤だけが蒸発していくので、ピクセル右端部において発光層材料の堆積量が多くなり、その分膜厚が大きくなる。従って、基板１の基板右端領域のサブピクセルにおいて形成される発光層の膜厚は、図７の基板右端領域のグラフに示されるようにピクセル左端部よりもピクセル右端部の方が大きくなる。 If there is a difference in the evaporation speed in the liquid pool of the ink liquid filled in this way, the ink liquid flows from the left end of the pixel having a low evaporation speed to the right end of the pixel having a high evaporation speed. Since only the contained solvent evaporates, the amount of light emitting layer material deposited increases at the right end of the pixel, and the film thickness increases accordingly. Therefore, the film thickness of the light emitting layer formed in the sub-pixel in the substrate right end region of the substrate 1 is larger in the pixel right end portion than in the pixel left end portion as shown in the graph of the substrate right end region in FIG.

基板左端領域においても、同様に、ピクセル右端部からの蒸発速度Ｃ３と比べて、ピクセル中央部からの蒸発速度Ｃ２の方が大きく、ピクセル左端部からの蒸発速度Ｃ１がさらに大きい。従って、インク液中において、ピクセル部からピクセル左端部に液が流れ込み、基板１の左端領域において形成される発光層の膜厚は、ピクセル右端部よりもピクセル左端部の方が大きくなる。 Similarly, in the left end region of the substrate, the evaporation rate C2 from the center of the pixel is higher and the evaporation rate C1 from the left end of the pixel is higher than the evaporation rate C3 from the right end of the pixel. Accordingly, in the ink liquid, the liquid flows from the pixel portion to the left end portion of the pixel, and the film thickness of the light emitting layer formed in the left end region of the substrate 1 is larger at the left end portion of the pixel than at the right end portion of the pixel.

一方、図６（ｂ）中、基板中央領域の図に示すように、基板中央領域においては、ピクセル内で左右の蒸気圧の差が少ないので、ピクセル左端部とピクセル右端部からの蒸発速度Ａ１、Ａ３はほぼ同等である。ただし、ピクセル端部においては、隣接するバンク５の上にも溶剤蒸気が拡散できるので、ピクセル中央部と比べてピクセル端部では、蒸気濃度が若干小さくなり、ピクセル中央部からの蒸発速度Ａ２と比べて、ピクセル端部からの蒸発速度Ａ１、Ａ３は若干大きくなる。 On the other hand, as shown in the figure of the substrate central region in FIG. 6B, in the substrate central region, the difference in vapor pressure between the left and right in the pixel is small, so the evaporation rate A1 from the left end of the pixel and the right end of the pixel. , A3 are almost equivalent. However, since the solvent vapor can diffuse also on the adjacent bank 5 at the pixel end portion, the vapor concentration is slightly smaller at the pixel end portion than the pixel center portion, and the evaporation rate A2 from the pixel center portion is In comparison, the evaporation rates A1 and A3 from the pixel end are slightly increased.

従って基板中央領域では、充填されたインク液の液溜まりの中で、ピクセル中央部から素子端部へとインク液が流れ込み、図７の基板中央領域のグラフに示されるようにピクセル中央部の膜厚と比べてピクセル端部の膜厚が若干大きくなる。
これに対して、本実施の形態では、基板１の上方に網目部材４０と整流部材５０とが存在する状態で減圧乾燥しているので、上述したように、各スリット５３に均一的に導入され、各スリット５３内の導入された蒸気は、垂直仕切板５１及び垂直仕切板５２に沿って滑らかに上方向に流れて、排気口２３から排気される。 Accordingly, in the central region of the substrate, the ink liquid flows from the central portion of the pixel to the element end portion in the liquid pool of the filled ink liquid, and as shown in the graph of the central region of the substrate in FIG. Compared to the thickness, the film thickness at the pixel edge is slightly larger.
On the other hand, in the present embodiment, the drying is performed under reduced pressure with the mesh member 40 and the rectifying member 50 existing above the substrate 1, so that it is uniformly introduced into each slit 53 as described above. The steam introduced into each slit 53 flows smoothly upward along the vertical partition plate 51 and the vertical partition plate 52 and is exhausted from the exhaust port 23.

従って、減圧乾燥中において、基板１上の各領域における溶剤蒸気濃度は均一的になり、それに伴って、基板右端領域及び基板左端領域のピクセル内での蒸発速度差も小さく抑えられるので、インク液の流れ（対流）も小さく抑えられる。よって、形成される発光層６のピクセル内における左右の膜厚差も小さく抑えられる。
また、整流部材５０の各スリット５３の下端入口に網目部材４０が存在しているので、以下に説明するように、さらに均一的な形状の発光層６を形成することができる。 Accordingly, during drying under reduced pressure, the solvent vapor concentration in each region on the substrate 1 becomes uniform, and accordingly, the difference in evaporation rate in the pixels of the substrate right end region and the substrate left end region can be suppressed to be small. Flow (convection) is also kept small. Therefore, the film thickness difference between the left and right in the pixel of the light emitting layer 6 to be formed can be suppressed to be small.
Further, since the mesh member 40 is present at the lower end entrance of each slit 53 of the rectifying member 50, the light emitting layer 6 having a more uniform shape can be formed as described below.

図８は、網目部材４０が存在する場合と存在しない場合とで、各スリット５３の下端入口における蒸気の流れを示す図である。
図８（ａ）は、図３中の○で囲んだＣの部分を拡大した図であって、網目部材４０が存在しない場合を示している。
図８（ｂ）は、整流部材５０の各スリット５３の下端入口に網目部材４０が存在しない場合を示している。この場合、図中矢印ａ2で示すように溶媒蒸気が各スリット５３の下端入口に流入するときに、蒸気の流れが乱れやすい。そして、各スリット５３の下端入口で蒸気の流れが乱れると、それに応じて、基板１上に形成される各発光層６の形状が乱れて、均一性が損なわれ得る。 FIG. 8 is a diagram illustrating the flow of steam at the lower end inlet of each slit 53 when the mesh member 40 is present and when it is not present.
FIG. 8A is an enlarged view of a portion C surrounded by a circle in FIG. 3 and shows a case where the mesh member 40 does not exist.
FIG. 8B shows a case where the mesh member 40 does not exist at the lower end entrance of each slit 53 of the rectifying member 50. In this case, when the solvent vapor flows into the lower end inlet of each slit 53 as indicated by an arrow a2 in the figure, the flow of the vapor tends to be disturbed. When the flow of vapor is disturbed at the lower end inlet of each slit 53, the shape of each light emitting layer 6 formed on the substrate 1 is disturbed accordingly, and the uniformity can be impaired.

これに対して、本実施の形態では、図８（ａ）に示すように各スリット５３の下端入口に網目部材４０が存在し、基板１上の溶媒蒸気は複数の貫通孔４１を通過して整流されながら各スリット５３に導入されるので、各スリット５３の入口付近で乱れが生ずることがない。従って、基板１上に形成される発光層６の形状に乱れが生じることなく、基板１上に形成される各発光層６は均一的な形成となる。 In contrast, in the present embodiment, as shown in FIG. 8A, the mesh member 40 exists at the lower end inlet of each slit 53, and the solvent vapor on the substrate 1 passes through the plurality of through holes 41. Since it is introduced into each slit 53 while being rectified, there is no disturbance near the entrance of each slit 53. Therefore, the light emitting layers 6 formed on the substrate 1 are uniformly formed without any disturbance in the shape of the light emitting layers 6 formed on the substrate 1.

以上のように、整流部材５０による基板１の全体領域に対する整流効果に加えて、網目部材４０による各スリット５３の入口内での整流効果も得られるので、基板１の全体領域において、各素子領域に充填されたインクから溶媒が均一的に蒸発し、それによって、均一的な形状の発光層６が形成される。
網目部材４０、整流部材５０の仕様：
整流部材５０において、垂直仕切板５１のピッチＷ（各スリット５３の横幅に相当）は、狭いほど整流効果が得られるので５０ｍｍ以下とすることが好ましい。一方、ピッチＷをあまり狭くすると、垂直仕切板５１の厚みを確保することができず、また、溶媒蒸気がスリット５３を流通するときの圧力損失が大きくなるので、１０ｍｍ以上とすることが好ましい。 As described above, in addition to the rectifying effect on the entire area of the substrate 1 by the rectifying member 50, the rectifying effect in the entrance of each slit 53 by the mesh member 40 is also obtained. The solvent is uniformly evaporated from the ink filled in the light-emitting layer, whereby the light-emitting layer 6 having a uniform shape is formed.
Specifications of mesh member 40 and rectifying member 50:
In the rectifying member 50, the pitch W (corresponding to the lateral width of each slit 53) of the vertical partition plates 51 is preferably 50 mm or less because the rectifying effect is obtained as the width becomes narrow. On the other hand, if the pitch W is too narrow, the thickness of the vertical partition plate 51 cannot be secured, and the pressure loss when the solvent vapor flows through the slit 53 becomes large.

各スリット５３の上下方向の長さＬは、短すぎると整流効果が十分得られず、スリット５３の上端側（出口側）で生じる気流の乱れが基板１に伝わりやすいので、１０ｃｍ以上とすることが好ましい。また、長さＬが長すぎると溶剤蒸気がスリット５３を流通するときの圧力損失が大きくなるので、５００ｃｍ以下とすることが好ましい。
スリット５３の長さＬとして特に好ましい範囲は２０ｃｍ〜１００ｃｍである。 If the length L in the vertical direction of each slit 53 is too short, a sufficient rectifying effect cannot be obtained, and turbulence of the airflow generated at the upper end side (exit side) of the slit 53 is easily transmitted to the substrate 1, so that it should be 10 cm or more. Is preferred. Further, if the length L is too long, the pressure loss when the solvent vapor circulates through the slit 53 is increased, and therefore, the length is preferably 500 cm or less.
A particularly preferable range for the length L of the slit 53 is 20 cm to 100 cm.

網目部材４０に開設する複数の貫通孔４１は、各スリット５３の入口に臨み、この入口に流れ込む溶剤蒸気を整流する働きをなす。
従って、複数の貫通孔４１は、整流部材５０の各スリット５３の入口全体にわたって均等に分散配置することが好ましい。
例えば、図４における網目部材４０の拡大図に示されるように、スリット５３の入口開口領域全体にわたって、複数の貫通孔４１が横方向（Ｘ方向）及び縦方向（Ｙ方向）にマトリックス状に配列することが好ましい。 A plurality of through holes 41 provided in the mesh member 40 face the inlets of the slits 53 and function to rectify the solvent vapor flowing into the inlets.
Therefore, it is preferable that the plurality of through holes 41 are uniformly distributed over the entire entrance of each slit 53 of the rectifying member 50.
For example, as shown in the enlarged view of the mesh member 40 in FIG. 4, a plurality of through holes 41 are arranged in a matrix in the horizontal direction (X direction) and the vertical direction (Y direction) over the entire entrance opening region of the slit 53. It is preferable to do.

各貫通孔４１の開口形状は、円形状、楕円形状、矩形状などが望ましいが、これらに限定されない。
また、下記実施例で示すように、網目部材４０の各貫通孔４１を、基板１上のインク充填領域と対応するように形成してもよい。
貫通孔４１の開口幅（孔径）は、画素サイズ（画素１辺の長さ）以上に設定する。画素サイズは通常１０μｍ以上なので、貫通孔４１の幅（孔径）も１０μｍ以上に設定する。一方、整流効果を得るために、貫通孔４１の幅（孔径）は１ｍｍ以下に設定することが好ましい。 The opening shape of each through hole 41 is preferably a circular shape, an elliptical shape, a rectangular shape, or the like, but is not limited thereto.
Further, as shown in the following embodiment, each through hole 41 of the mesh member 40 may be formed so as to correspond to the ink filling region on the substrate 1.
The opening width (hole diameter) of the through hole 41 is set to be equal to or larger than the pixel size (the length of one side of the pixel). Since the pixel size is usually 10 μm or more, the width (hole diameter) of the through hole 41 is also set to 10 μm or more. On the other hand, in order to obtain a rectifying effect, the width (hole diameter) of the through hole 41 is preferably set to 1 mm or less.

基板１と網目部材４０との間隙Ｇは、狭すぎると基板１が網目部材４０に吸着される可能性があるので０．１ｍｍ以上とする。一方、間隙Ｇが広すぎると、網目部材４０及び整流部材５０による整流効果が基板１の表面に及びにくくなるので、間隙Ｇを５０ｍｍ以下に設定することが好ましい。
（網目部材４０としてマスク板を用いて乾燥する実施例）
塗布液：
有機ＥＬ素子の発光層形成用インクであって、溶媒は安息香酸ブチル、溶質はポリフルオレンポリマー（品名：Poly(9,9-di-n-dodecylfluorenyl-2,7-diyl)、アルドリッチ製）であり、濃度は１．０ｗｔ％である。 If the gap G between the substrate 1 and the mesh member 40 is too narrow, the substrate 1 may be adsorbed by the mesh member 40, so that it is 0.1 mm or more. On the other hand, if the gap G is too wide, the rectifying effect by the mesh member 40 and the rectifying member 50 hardly reaches the surface of the substrate 1, so the gap G is preferably set to 50 mm or less.
(Example in which a mask plate is used as the mesh member 40 and dried)
Coating liquid:
Ink for forming the light emitting layer of organic EL devices, solvent is butyl benzoate, solute is polyfluorene polymer (Product name: Poly (9,9-di-n-dodecylfluorenyl-2,7-diyl), made by Aldrich) Yes, the concentration is 1.0 wt%.

基板：
平らなガラス上に、感光材料をスピン塗布して、フォトリソグラフィー技術でパターンニングすることによって、基板上にバンクを形成する。ここでは図９に示すように、基板１上に幅２５μのバンク５を間隙６５μｍで形成する。
塗布工程：
基板上のバンク間（ピクセル領域）に、インクジェット装置を用いて、インクを充填する。 substrate:
A bank is formed on the substrate by spin-coating a photosensitive material on a flat glass and patterning it with a photolithographic technique. Here, as shown in FIG. 9, a bank 5 having a width of 25 μm is formed on the substrate 1 with a gap of 65 μm.
Application process:
Ink is filled between banks (pixel regions) on the substrate using an ink jet device.

乾燥工程：
乾燥工程で使用する乾燥装置２０は、網目部材４０として、金属薄板に貫通孔４１を開口したメタルマスク板を用いる。そして、上記図５に示した圧力プロファイルに基づいて減圧容器２１内を減圧する。
メタルマスク板は、厚み０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍのステンレス板に対して、エッチングを施すことによって貫通孔４１を開設することによって製造することができる。 Drying process:
The drying device 20 used in the drying process uses a metal mask plate having a through hole 41 in a thin metal plate as the mesh member 40. Then, the inside of the decompression vessel 21 is decompressed based on the pressure profile shown in FIG.
The metal mask plate can be manufactured by opening the through hole 41 by etching a stainless plate having a thickness of 0.05 mm to 0.1 mm.

図９に示す例ではメタルマスク板の厚さは１００μｍであって、貫通孔４１が、基板１上におけるインク６ａの充填領域（素子形成予定領域）と同一のパターン（貫通孔４１と素子領域とが１対１で対応するパターン）で形成されている。このようなメタルマスクは、バンク５を形成する際に用いる露光用マスクと同じ設計仕様のマスクを用いてエッチングすることによって製造することができる。 In the example shown in FIG. 9, the thickness of the metal mask plate is 100 μm, and the through hole 41 has the same pattern as the filling region (element formation scheduled region) of the ink 6a on the substrate 1 (the through hole 41 and the element region). Is a one-to-one corresponding pattern). Such a metal mask can be manufactured by etching using a mask having the same design specifications as the exposure mask used when forming the bank 5.

そして、網目部材４０における各貫通孔４１の直下に、各ピクセル領域（インク６ａが充填された領域）が位置するように、基板１を支持台２２の上に配置する。
網目部材４０の各貫通孔４１と各ピクセル領域とを位置合わせするには、例えば、支持台２２の上面及び基板１に、それぞれ位置合わせ用のアラインメントマークを形成しておいて、両方のアラインメントマークを合わせすれば、容易に位置合わせを実施できる。 Then, the substrate 1 is placed on the support base 22 so that each pixel region (region filled with the ink 6a) is located immediately below each through hole 41 in the mesh member 40.
In order to align each through hole 41 and each pixel region of the mesh member 40, for example, alignment marks for alignment are formed on the upper surface of the support base 22 and the substrate 1, and both alignment marks are formed. Can be easily aligned.

この状態で減圧乾燥を行うことによって、基板１上の各素子領域に充填されたインク６ａから蒸発する溶剤蒸気は、その真上に位置する各貫通孔４１に吸い込まれるので、各ピクセル領域に充填されたインク６ａを同等の条件下で減圧乾燥することができる。
（テーパー状の貫通孔を有するマスク板を用いて乾燥する実施例）
図１０に示す実施例では、上記図９と同様に、網目部材４０としてメタルマスク板を用いるが、各貫通孔４１の幅（孔径）が基板１に近い側で大きくなるように、各貫通孔４１がテーパー状に形成されている。これによって、発光層６の膜厚を平坦に形成する効果が高まることが期待できる。 By performing drying under reduced pressure in this state, the solvent vapor evaporating from the ink 6a filled in each element region on the substrate 1 is sucked into each through hole 41 located immediately above, so that each pixel region is filled. The ink 6a thus obtained can be dried under reduced pressure under the same conditions.
(Example of drying using a mask plate having tapered through-holes)
In the embodiment shown in FIG. 10, a metal mask plate is used as the mesh member 40 as in FIG. 9, but each through hole 41 has a larger width (hole diameter) on the side closer to the substrate 1. 41 is formed in a taper shape. Thereby, it can be expected that the effect of forming the thickness of the light emitting layer 6 to be flat is enhanced.

すなわち、バンク間に充填されたインク６ａは、その表面張力によって、ピクセル中央領域で厚く盛り上がり、ピクセル端部領域では薄くなっている。
ここで、貫通孔４１をテーパー状に形成すれば、貫通孔４１の入口側（下側）の開口面積を大きくすることによって、インク６ａが充填された領域を覆うようにすることも容易である。そして、それによって、ピクセル中央部から蒸発する溶剤蒸気とピクセル端部から蒸発する溶剤蒸気とを均一的に貫通孔４１に取り込むことができる。 That is, the ink 6a filled between the banks rises thick in the pixel central region and thins in the pixel end region due to the surface tension.
Here, if the through-hole 41 is formed in a tapered shape, it is easy to cover the region filled with the ink 6a by increasing the opening area on the inlet side (lower side) of the through-hole 41. . Thereby, the solvent vapor evaporating from the pixel center and the solvent vapor evaporating from the pixel end can be uniformly taken into the through-hole 41.

その結果、各素子領域に充填されたインク６ａにおいて、ピクセル中央領域からの溶媒の蒸発速度と、ピクセル端部領域からの溶媒の蒸発速度とを均一化して、発光層６の膜厚を平坦に形成する効果を高めることが期待できる。
貫通孔４１をテーパー状に形成する利点についてさらに述べると、図９に示すように、貫通孔４１の形状がストレート（円柱状）の場合、その孔径Ｒ1を、バンク５間のインク６ａの幅（６５μｍ）と同等程度に設定すると、網目部材４０における貫通孔４１間の肉厚ｔ1もバンク幅（２５μｍ）程度に狭くなってしまうが、図１０のように貫通孔４１の形状がテーパー状であると、入口側で貫通孔４１の孔径Ｒ1をバンク５間のインク６ａの幅（６５μｍ）と同等程度に大きくしても、網目部材４０における貫通孔４１間の出口側の肉厚ｔ2が入口側の肉厚ｔ1より大きい（肉厚ｔ2＞肉厚ｔ1）ので、網目部材４０の強度を確保しやすく、貫通孔４１を形成するときの加工も容易である。 As a result, in the ink 6a filled in each element region, the evaporation rate of the solvent from the pixel center region and the evaporation rate of the solvent from the pixel end region are made uniform, and the film thickness of the light emitting layer 6 is flattened. It can be expected to enhance the effect of forming.
The advantages of forming the through holes 41 in a tapered shape will be further described. As shown in FIG. 9, when the through holes 41 are straight (cylindrical), the hole diameter R1 is set to the width of the ink 6a between the banks 5 ( 65m), the thickness t1 between the through holes 41 in the mesh member 40 is also reduced to a bank width (25 μm), but the shape of the through holes 41 is tapered as shown in FIG. Even if the hole diameter R1 of the through hole 41 on the inlet side is increased to the same extent as the width (65 μm) of the ink 6a between the banks 5, the wall thickness t2 on the outlet side between the through holes 41 in the mesh member 40 is the inlet side. Is larger than the thickness t1 (thickness t2> thickness t1), it is easy to ensure the strength of the mesh member 40, and the processing when forming the through hole 41 is also easy.

このように貫通孔４１の形状をテーパー状に形成するには、一般的なテーパーエッチング技術を用いればよく、金属薄板の原板に対して、ウェットエッチングで貫通孔４１を開設するときの条件をコントロールすることによって所望のテーパ角で形成することができる。
また、貫通孔４１をテーパー状に形成する場合、網目部材４０の主面（水平面）に対する貫通孔４１の内壁面の角度は６５〜８５°の範囲内に設定することが好ましい。 In order to form the through-hole 41 in a tapered shape in this way, a general taper etching technique may be used, and the conditions for opening the through-hole 41 by wet etching are controlled for a metal thin plate. By doing so, it can be formed with a desired taper angle.
Moreover, when forming the through-hole 41 in a taper shape, it is preferable to set the angle of the inner wall surface of the through-hole 41 with respect to the main surface (horizontal surface) of the mesh member 40 within a range of 65 to 85 °.

（変形例）
（１）上記実施の形態では、基板上に複数のＥＬ素子を形成する際に、バンクどうしの間に発光層を形成する場合について示したが、電荷注入輸送層など、発光層以外の機能層をバンクどうしの間にウェットで形成する場合も、同様に実施することができ、同様の効果を奏する。 (Modification)
(1) In the above embodiment, the case where a light emitting layer is formed between banks when forming a plurality of EL elements on a substrate has been described. However, functional layers other than the light emitting layer, such as a charge injection transport layer, etc. Can also be carried out in the same way, and the same effect can be obtained.

（２）上記実施の形態では、トップエミッション型有機ＥＬディスプレイの発光層を形成する例を説明したが、ボトムエミッション型有機ＥＬディスプレイの発光層を形成する場合にも適用可能である。また、有機ＥＬ素子の発光層以外に、有機ＥＬ素子の電荷輸送層、カラーフィルタなどの機能層を形成する際にも適用できる。
（３）さらに、実施の形態で説明した有機ＥＬ素子以外に、プラスマディスプレイパネルのリブなどを形成したり、フラットパネルディスプレイのオーバーコート膜、フォトリソ加工を行うためのレジスト膜、液晶パネル用配向膜などを形成する際にも、本発明を適用できる。 (2) In the above embodiment, the example in which the light emitting layer of the top emission type organic EL display is formed has been described. However, the present invention can also be applied to the case of forming the light emitting layer of the bottom emission type organic EL display. In addition to the light emitting layer of the organic EL element, the present invention can also be applied when forming a functional layer such as a charge transport layer or a color filter of the organic EL element.
(3) Further, in addition to the organic EL elements described in the embodiment, a plasma display panel rib or the like, an overcoat film for a flat panel display, a resist film for photolithography, an alignment film for a liquid crystal panel The present invention can also be applied when forming the above.

本発明は、インクを塗布乾燥することで機能性膜を形成する技術分野において有効な技術であり、有機ＥＬディスプレイをはじめ有機ＥＬ光源など、有機ＥＬパネルを製造するのに適用することができ、基板面内での発光特性が均一的な有機ＥＬパネルを製造することができる。
有機ＥＬディスプレイにおいては画像表示面内における発光特性が均一化されるので画質の向上にも寄与する。 The present invention is an effective technique in the technical field of forming a functional film by applying and drying ink, and can be applied to manufacture an organic EL panel such as an organic EL light source and an organic EL light source. An organic EL panel having uniform emission characteristics within the substrate surface can be manufactured.
In the organic EL display, the light emission characteristics in the image display surface are made uniform, which contributes to the improvement of the image quality.

１基板
５バンク
５ａ凹部空間
６発光層
６ａインク
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ有機ＥＬ素子
２０乾燥装置
２１減圧容器
２２支持台
２３排気口
２４水平仕切板
３０排気管
３１減圧ポンプ
３２調整バルブ
４０網目部材
４１貫通孔
５０整流部材
５１垂直仕切板
５２垂直仕切板
５３スリット
６０コントローラ
６１圧力計
１００有機ＥＬディスプレイ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 5 Bank 5a Recessed space 6 Light emitting layer 6a Ink 10a, 10b, 10c Organic EL element 20 Drying device 21 Depressurization container 22 Support base 23 Exhaust port 24 Horizontal partition plate 30 Exhaust pipe 31 Depressurization pump 32 Adjustment valve 40 Mesh member 41 Through Hole 50 Rectifying member 51 Vertical partition plate 52 Vertical partition plate 53 Slit 60 Controller 61 Pressure gauge 100 Organic EL display

Claims

A function of the organic EL element by evaporating the solvent contained in the coating liquid filled on the upper surface of the substrate in the decompression container, comprising a decompression container capable of decompressing the inside and a decompression pump exhausting from the decompression container A manufacturing device for forming a layer,
In the vacuum container,
A rectifying member in which a plurality of slits through which solvent vapor flows is arranged in parallel is arranged so that the entrance of each slit faces the upper surface of the substrate with a gap therebetween,
A manufacturing apparatus, wherein a mesh member in which a plurality of through-holes narrower than the slit are formed is disposed so as to cover an inlet of each slit of the rectifying member.

2. The manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the mesh member is formed so that a plurality of the through-holes face each inlet of each slit of the rectifying member.

In the mesh member,
The manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the plurality of through holes are arranged in a matrix within a region facing the entrance of each slit.

The mesh member is
The manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the manufacturing apparatus extends outward from the entire region filled with the coating liquid on the substrate.

In the rectifying member, each of the plurality of slits penetrates in the vertical direction,
The manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein an exhaust port for exhausting the solvent vapor discharged from each of the slits is provided in an upper portion of the decompression vessel.

The manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the mesh member is a metal mask in which a through hole is formed in a metal plate.

Each through-hole opened in the metal mask is
The manufacturing apparatus according to claim 6, wherein the opening area on the opposite side is smaller than the opening area on the side facing the substrate.

The manufacturing method of the organic EL element characterized by including the process of forming the functional layer of an organic EL element using the manufacturing apparatus in any one of Claims 1-7.

A method for producing an organic EL display device comprising a step of forming a functional layer of an organic EL element using the production apparatus according to claim 1.

A coating film forming method for forming a coating film by evaporating a solvent contained in a coating liquid filled on an upper surface of a substrate,
In the vacuum container,
Arrange the substrate filled with coating liquid on the upper surface,
The flow straightening member in which a plurality of slits for circulating the solvent vapor are arranged side by side is arranged so that the entrance of each slit faces the upper surface of the substrate with a gap therebetween,
In a state where a mesh member in which a plurality of through-holes narrower than the slit are opened is arranged so as to cover the entrance of each slit,
A method for forming a coating film, comprising: evaporating a solvent contained in the coating solution by decompressing the inside of the decompression vessel.