JP2011044501A - Surface mounting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面実装装置、特に生産動作で電子部品を吸着保持したときのバキュームレベルにより、ハンドリング可能か否かを判別すると共に、順次動作による実装基板の生産効率を向上する際に適用して好適な表面実装装置に関する。 The present invention is applied to the surface mounting device, particularly to determine whether or not handling is possible based on the vacuum level when the electronic component is sucked and held in the production operation, and to improve the production efficiency of the mounting substrate by the sequential operation. The present invention relates to a suitable surface mounting apparatus.
表面実装装置においては、搭載ヘッドに装着された吸着ノズルにより所定の吸着位置で電子部品を吸着した後、該ヘッドをXY移動させ、該吸着ノズルに保持されている電子部品を基板上に実装(搭載)して実装基板を生産している。 In the surface mounting apparatus, after an electronic component is sucked at a predetermined suction position by a suction nozzle mounted on the mounting head, the head is moved XY, and the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the substrate ( Mounting board).
この基板生産を効率よく行なうためには、搭載ヘッド等の可動部を高速移動することが重要となるが、搭載ヘッドを高速移動させるということは、吸着保持力が不十分な電子部品の場合は該電子部品の落下や位置ずれが生じることになる。 In order to perform this board production efficiently, it is important to move the movable part such as the mounting head at high speed. However, moving the mounting head at high speed means that the electronic components with insufficient suction holding force The electronic component falls or is displaced.
このような電子部品の落下や位置ずれを避けるために、例えば特許文献1では、吸着ノズルによる部品の吸着力が低下した場合であっても、正確な位置精度で基板上に部品を実装することができるようにするために、吸着ノズルによる部品吸着力が、定常状態の吸着力よりも低い場合には、搭載ヘッドの移動速度を予め定められた速度より低下させる技術が開示されている。
In order to avoid such electronic component dropping and positional displacement, for example, in
しかしながら、表面実装装置においては、複数のノズルヘッドが備えられた搭載ヘッドを使用し、各ノズルヘッドに装着されている複数の吸着ノズルにより電子部品を順次吸着すると共に、各部品について所定の処理動作を順次実行した後、最終的に基板上に順次搭載する一連の順次動作により電子部品を実装する場合がある。このような実装の場合に、前記のように部品吸着力が低い場合に搭載ヘッドの移動速度を下げる技術においては、途中で吸着力不足の電子部品が発生すると、その後の順次動作が全て低速で行なわれることになるため、生産効率が著しく低下することになるという問題がある。 However, in a surface mounting apparatus, a mounting head equipped with a plurality of nozzle heads is used, and electronic components are sequentially picked up by a plurality of suction nozzles attached to each nozzle head, and predetermined processing operations are performed for each component. In some cases, electronic components are mounted by a series of sequential operations that are sequentially mounted on a substrate after sequentially executing. In the case of such mounting, in the technology for reducing the moving speed of the mounting head when the component suction force is low as described above, if an electronic component with insufficient suction force is generated on the way, all subsequent sequential operations are performed at a low speed. There is a problem that the production efficiency is remarkably lowered.
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、複数の吸着ノズルの順次動作により電子部品を基板上に搭載する際、途中で吸着力不足の電子部品が発生した場合でも、生産効率の低下を最小限に抑えることができる表面実装装置を提供することを課題とする。 The present invention was made to solve the above-mentioned conventional problems, and when mounting an electronic component on a substrate by the sequential operation of a plurality of suction nozzles, even when an electronic component with insufficient suction force occurs on the way, It is an object of the present invention to provide a surface mount device capable of minimizing a decrease in production efficiency.
本発明は、複数の吸着ノズルを備えた搭載ヘッドをXY方向に移動させると共に、各吸着ノズルをZ方向に移動させ、電子部品を吸着する吸着位置から基板上へ搭載する搭載位置までの各動作位置で所定の動作を行なう表面実装装置において、前記搭載ヘッドを移動させた各動作位置で、複数の吸着ノズルで行なう順次動作により、吸着位置において複数の吸着ノズルのそれぞれに電子部品を吸着してから搭載位置に移動して前記吸着した各電子部品を搭載するまでの各動作を実行する際、電子部品を吸着した際の吸着時の負圧の値から吸着された電子部品の吸着状態を判定し、安定した吸着状態と判定された場合は、高速の順次動作を行ない、不安定な吸着状態と判定された場合は、全てのヘッドに部品吸着を行なうことなく、吸着済の電子部品について、前記高速より低速の順次動作により搭載までの各動作を完了させ、今回予定の順次動作で残った電子部品は、次回の順次動作用に変更する制御を行なう制御手段を備えたことにより、前記課題を解決したものである。 The present invention moves a mounting head having a plurality of suction nozzles in the X and Y directions and moves each suction nozzle in the Z direction so that each operation from a suction position for sucking electronic components to a mounting position for mounting on a substrate is performed. In a surface mounting apparatus that performs a predetermined operation at a position, an electronic component is attracted to each of the plurality of suction nozzles at the suction position by a sequential operation performed by the plurality of suction nozzles at each operation position where the mounting head is moved. When performing each operation from moving to a mounting position to mounting each sucked electronic component, the suction state of the sucked electronic component is determined from the negative pressure value when sucking the electronic component However, if it is determined that the suction state is stable, high-speed sequential operation is performed. If it is determined that the suction state is unstable, all the heads are not picked up parts, For the parts, the operation until the mounting is completed by the sequential operation at a speed lower than the high speed, and the electronic parts remaining in the planned sequential operation are provided with a control means for performing control to change for the next sequential operation. The above-mentioned problem is solved.
本発明は、今回予定の順次動作で残った電子部品を、次回の順次動作用に変更する際、次回予定の電子部品との間で再編成するようにしてもよい。 In the present invention, when the electronic component remaining in the sequential operation scheduled this time is changed for the next sequential operation, it may be reorganized with the electronic component scheduled for the next time.
本発明は、又、前記吸着時の負圧の値から、電子部品が吸着不能と判定された場合、前記搭載ヘッドに付設されているレーザ認識装置により、ノズル先端の電子部品の有無を判定するようにしてもよい。 In the present invention, when it is determined from the negative pressure value at the time of suction that an electronic component cannot be sucked, the presence or absence of the electronic component at the nozzle tip is determined by a laser recognition device attached to the mounting head. You may do it.
本発明によれば、複数の吸着ノズルで順次動作を高速で行ない、吸着した電子部品を基板上に搭載する際、任意の吸着ノズルにより吸着した電子部品が、不安定な吸着状態と判定された場合、吸着済の電子部品については低速で順次動作による搭載を完了させ、他の電子部品については新たに高速の順次動作を行なうことにより、吸着力不足の電子部品の発生に伴う生産効率の低下を最小限に抑えることが可能となる。 According to the present invention, when a plurality of suction nozzles are sequentially operated at high speed and the sucked electronic component is mounted on the substrate, the electronic component sucked by any suction nozzle is determined to be in an unstable suction state. In this case, the mounting of electronic parts that have already been attracted by sequential operation at a low speed is completed, and the other electronic parts are newly operated at a high speed, resulting in a decrease in production efficiency due to the occurrence of electronic parts that have insufficient adsorption power. Can be minimized.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る一実施形態の表面実装装置の概要を示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view showing an outline of a surface mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
本実施形態の表面実装装置は、図中左側よりプリント基板(図示せず)を搬入して固定ステーション(搭載位置)10に位置決めし、部品搭載後の実装基板を搬出する搬送装置12と、前方(図中下方)と後方にそれぞれ配置された交換台14F、14Rに装着された複数のテープフィーダ16及び大型部品を保持するトレイホルダ18と、これら部品供給装置の吸着位置から吸着した電子部品を基板上に搭載する搭載ヘッド20と、該搭載ヘッド20を基板搬送方向(X方向)に移動させるX軸と、該搭載ヘッド20をX軸と一体で基板搬送方向との直交方向(Y方向)へ移動させる対向配置された2つのYL軸、YR軸(以下、Y軸という)とを備えている。
The surface mounting apparatus according to the present embodiment includes a
前記搭載ヘッド20には、図2にその要部を示すように4本のノズルヘッド22が垂直方向に沿うZ軸による上下動と軸中心の回転が可能に搭載され、各ノズルヘッド22にはそれぞれ交換可能な吸着ノズル24が装着されている。
As shown in FIG. 2, four
又、各ノズルヘッド22には、吸着ノズル24の先端で電子部品を吸着するための負圧を発生する真空発生装置がそれぞれ連結されていると共に、各ノズル24毎の負圧を検出するための圧力センサがそれぞれ付設されている。
Each
従って、本実施形態では、X軸・Y軸により搭載ヘッド20をテープフィーダ16へ移動させ、その吸着位置16Aから4つの吸着ノズル24により順次吸着した後、該搭載ヘッド20をカメラ26上へ移動させ、各ノズル毎にカメラ26による部品認識を行なうことが可能となっている。
Therefore, in this embodiment, the
又、本実施形態では、前記搭載ヘッド20において、図3に模式的に示すように、各ノズル毎の部品の有無を検出するためのレーザ発光部28Aと受光部28Bからなるレーザ認識装置も設置されており、吸着ノズルに吸着された電子部品Pの厚みの半分の高さにレーザを照射した際の受光部28Bによる受光の有無により、各ノズル24毎に(A)部品無しと(B)部品有りがそれぞれ認識されるようになっている。
In the present embodiment, as shown schematically in FIG. 3, the
本実施形態において、前記4本の吸着ノズル24の順次動作により部品吸着から基板搭載まで行なって実装基板を生産する際の各動作を、表面実装装置の本体内に設置されている制御装置30により行なうようになっている。
In the present embodiment, each operation when producing a mounting substrate by performing the operations from the component suction to the substrate mounting by the sequential operation of the four
この生産動作を開始する前に、前記制御装置30に図4にイメージを示すような電子部品を吸着した時の吸着状態を判断するための第1閾値V1、第2閾値V2を設定する。 Before starting this production operation, the first threshold value V1 and the second threshold value V2 for determining the suction state when the electronic component as shown in FIG.
ここで、第1閾値V1は、これ以上のバキュームレベルであると電子部品が正常吸着され、高速移動が可能と判定される負圧であり、第2閾値V2は、これ以下のバキュームレベルであると電子部品の吸着はできない吸着不能と判定される負圧である。従って、V1〜V2の間は、吸着された電子部品が低速であればハンドリングが可能な不安定判定領域を意味する。 Here, the first threshold value V1 is a negative pressure at which the electronic component is normally suctioned when the vacuum level is higher than this, and it is determined that high-speed movement is possible, and the second threshold value V2 is a vacuum level below this level. It is a negative pressure that is determined to be incapable of sucking electronic components. Therefore, between V1 and V2 means an instability determination region that can be handled if the sucked electronic component is low speed.
第1、第2閾値V1、V2は、実績値から適切に設定することができるが、本実施形態では便宜上、次の(1)、(2)式で設定する。 The first and second threshold values V1 and V2 can be appropriately set from actual results, but in the present embodiment, for the sake of convenience, the following thresholds (1) and (2) are set.
V1=(P1−P0)×0.3+P1 ・・・(1)
V2=P0−(P1−P0)×0.3 ・・・(2)
ここで、P1:電子部品をノズル先端に密着して吸着した状態(最高の負圧)
P0:電子部品の吸着が無い、ノズル先端が開放された状態(最低の負圧)
V1 = (P 1 −P 0 ) × 0.3 + P 1 (1)
V2 = P 0 − (P 1 −P 0 ) × 0.3 (2)
Where P 1 : Electronic component is in close contact with the nozzle tip and adsorbed (highest negative pressure)
P 0 : No adsorption of electronic components, state where nozzle tip is opened (lowest negative pressure)
以上の準備が完了した後、前記図2に示したような吸着ノズル24がそれぞれ装着された4本のノズルヘッド22が搭載された搭載ヘッド20を使用して、順次動作により複数の電子部品の吸着から搭載までを行なう。
After the above preparation is completed, a plurality of electronic components are sequentially operated by using the
ここで行なう順次動作とは、搭載ヘッド20が移動される指定された動作位置で各ノズルによる所定の動作を行なう場合、同一の動作位置では、複数のノズルについて同一の動作を順次行なって完了した後、次の動作位置に移動する部品実装方法である。
The sequential operation performed here is completed when a predetermined operation by each nozzle is performed at a specified operation position where the
次に、本実施形態の作用を図5に示す具体例について、図6のフローチャートを参照しながら説明する。 Next, a specific example shown in FIG. 5 will be described with reference to the flowchart of FIG.
図5の具体例では、(A)に部品搭載1〜8で示すように8個の電子部品について、(B)にヘッド1〜4で示すように4本のノズルヘッド(吸着ノズル)による順次動作で、吸着、認識、搭載を行なう。
In the specific example of FIG. 5, eight electronic components as shown by component mounting 1 to 8 in (A), and four nozzle heads (adsorption nozzles) sequentially as shown by
その場合、搭載ヘッド20を吸着位置16Aへ移動させ、最初のパケット(今回予定の)の電子部品(搭載部品1〜4)についてヘッド1〜4の各吸着ノズルによる順次吸着を行ない、吸着が完了した後搭載ヘッド20をカメラ26上に移動させ、ヘッド1〜4について吸着されている部品の順次認識を行ない、その後搭載位置の基板上へ移動させて、同様にヘッド1〜4による電子部品の順次搭載を行なう。以上の部品搭載が完了した後、次のパケット(次回予定の)の電子部品(搭載部品5〜8)について同様に順次動作による搭載を行なう。以上が、通常の順次動作による実装である。
In that case, the
本実施形態においては、図6のフローチャートに従って、生産動作(実装)を開始し、まず対象ノズルの数としてMax=4を設定すると共に、カウンタnを初期値0にセットする(ステップ1)。 In the present embodiment, the production operation (mounting) is started according to the flowchart of FIG. 6, and first, Max = 4 is set as the number of target nozzles, and the counter n is set to the initial value 0 (step 1).
次いで、ヘッド1で示すNo.1ノズルによる部品吸着動作を実施し(ステップ2)、その部品吸着時にバキューム値(圧)Vをリードして取得する(ステップ3)。 Next, No. The component suction operation by one nozzle is performed (step 2), and the vacuum value (pressure) V is read and acquired at the time of the component suction (step 3).
このとき、バキューム値Vが予め定めた第2閾値のバキュームレベルV2以上か否かを判定し(ステップ4)、部品吸着完了又は部品吸着失敗を判定する。 At this time, it is determined whether or not the vacuum value V is equal to or higher than a predetermined second threshold vacuum level V2 (step 4), and it is determined whether component suction has been completed or component suction has failed.
部品吸着失敗の場合(ステップ4でY)、再び吸着動作を実施して部品が吸着できるまで、吸着動作を繰り返す。その際、図7に示す部品有無動作のサブルーティンを実行する(ステップ5)。 If the component suction has failed (Y in step 4), the suction operation is repeated until the component can be sucked again. At that time, the subroutine for the component presence / absence operation shown in FIG. 7 is executed (step 5).
即ち、バキューム値VがV2未満の場合は(ステップ4でY)、前記図3に示したようにZ軸によりノズル24をレーザ位置に移動させ(ステップ51)、レーザ照射により部品が吸着されているか否かを確認する(ステップ52)。
That is, when the vacuum value V is less than V2 (Y in Step 4), the
V2未満であるにも拘らず部品が吸着されていた場合には(ステップ52でN)、このバキュームレベルでの部品のハンドリングは不可能と判定し、図1に示した廃棄位置(ボックス)32へ移動させ(ステップ53)、強制的に廃棄動作を行ない(ステップ54)、再びステップ2の部品吸着を行なう。これにより、部品が吸着されたまま、誤ってステップ2の吸着動作を行なうことを防止できる。
If the component is adsorbed despite being less than V2 (N in step 52), it is determined that handling of the component at this vacuum level is impossible, and the disposal position (box) 32 shown in FIG. (Step 53), the disposal operation is forcibly performed (step 54), and the component suction in
部品吸着が完了した場合(ステップ4でN)、取得されたバキューム圧のレベルが予め設定されている第1閾値V1と比較して、正常に吸着できた状態か、不安定な吸着状態かを判定する(ステップ6)。 When the component suction is completed (N in Step 4), the acquired vacuum pressure level is compared with the first threshold value V1 set in advance to determine whether the suction is normal or unstable. Determine (step 6).
バキュームレベルがV2以上でV1以下の不安定状態(ステップ6でN)の場合は、オーダ分割を行ない、Max=n+1を設定し、ヘッドn+1までをオーダ分割の対象とし(ステップ7)、対象となったヘッドの各軸動作による移動速度を低速に変更し(ステップ8)、部品搬送時の加速、減速をなるべく最小限に抑えて、搬送時の部品落下及び、部品の吸着ずれを防止するようにする。 When the vacuum level is V2 or higher and V1 or lower (N in Step 6), order division is performed, Max = n + 1 is set, and head n + 1 is targeted for order division (Step 7). Change the moving speed of each head movement to a low speed (step 8) to minimize acceleration and deceleration during parts transportation as much as possible, so as to prevent parts falling and part adsorption deviation during transportation To.
次いで、ステップ9でカウンタnをインクリメントし、ステップ10で吸着対象ヘッドnをMaxと比較するとNであることから、ステップ11でカウンタnを0にリセットし、前記ステップ7で設定したn+1までのヘッドについて、ステップ12以降の各動作を低速で行なう。
Next, in step 9, the counter n is incremented, and in
一方、前記ステップ3で取得されたバキューム圧VがV1以上で安定した正常吸着の場合は(ステップ6でY)、ステップ9でカウンタnをインクリメントして、Max=4の最後のヘッド(ノズル)になるまで前記ステップ2〜10を繰り返すことにより、正常吸着による順次吸着を終了し(ステップ10でN)、カウンタnを初期値にリセットする(ステップ11)。
On the other hand, when the normal pressure is stable when the vacuum pressure V acquired in step 3 is V1 or more (Y in step 6), the counter n is incremented in step 9, and the last head (nozzle) with Max = 4 By repeating the
ステップ11でカウンタnをリセットした後、各ヘッドに吸着されている電子部品について、図8に示すサブルーティンに従って、前記カメラ26による部品認識動作を行なう。
After the counter n is reset in step 11, the electronic component picked up by each head is subjected to the component recognition operation by the
即ち、指定位置であるカメラ26の上方へ搭載ヘッド20を移動させ、移動後の各吸着部品について、前記吸着時のステップ3〜6と実質的に同一のステップ62〜64により、吸着状態の良否を判定し、正常吸着であれば(ステップ6とステップ64でY)、予め設定されている高速で、一方、ステップ6でYであっても、不安定な吸着状態であれば(ステップ64でN)、安定した動作が可能な低速で、それぞれ指定動作である部品認識を行なう。
That is, the mounting
なお、この図8のサブルーティンによる動作は、以上の部品認識動作時(画像ユニット移動完了)だけではなく、後述するステップ19の部品搭載動作時(搭載位置移動完了)やステップ20の部品廃棄動作時(廃棄位置移動完了)にも実施する。
The operation by the subroutine of FIG. 8 is not only performed during the above component recognition operation (image unit movement completion), but also during a component mounting operation in step 19 (mounting position movement completion) described later or in a component discarding operation in
この図8のフローチャートに従って行なわれる部品認識動作時、部品搭載動作時及び部品廃棄動作時の部品無し判定(ステップ63でY)は、全て部品落下としてエラー処理となる。 In the component recognition operation, the component mounting operation, and the component discarding operation performed according to the flowchart of FIG. 8, all the component absence determinations (Y in step 63) are error processing as component dropping.
前記ステップ12の認識動作を各ヘッドについて順次実行し、認識エラーが発生しなければ(ステップ13でN)、そのまま、認識エラーが発生すれば(ステップ13でY)、カウンタnにそれを記憶し(ステップ15)、カウンタnをインクリメントする(ステップ14)。以上の認識動作をMaxのヘッドまで繰り返した後(ステップ16でY)、再度カウンタnをリセットする(ステップ17)。 If the recognition error does not occur (N in Step 13), and if a recognition error occurs (Y in Step 13), it is stored in the counter n. (Step 15), the counter n is incremented (Step 14). After repeating the above recognition operation up to the Max head (Y in Step 16), the counter n is reset again (Step 17).
次いで、各ヘッド毎に吸着部品に認識エラーが発生しているか否かを判定し(ステップ18)、発生していなければステップ19の搭載動作を、発生していればステップ20の廃棄動作を、それぞれ前記図8のサブルーティンに従って実行する。
Next, it is determined whether or not a recognition error has occurred in the suction component for each head (step 18). If not, the mounting operation of step 19 is performed, and if it has occurred, the discarding operation of
ステップ19の部品搭載動作完了後は、再びバキューム圧Vを取得し(ステップ21)、バキュームレベルを判定する(ステップ22)。 After completing the component mounting operation in step 19, the vacuum pressure V is acquired again (step 21), and the vacuum level is determined (step 22).
バキューム圧Vが部品吸着判定レベル(V2)より上回っている場合は(ステップ22でN)、部品が吸着されているとの判定により、部品持ち帰りとしてエラー処理する。 If the vacuum pressure V is higher than the component suction determination level (V2) (N in step 22), an error process is performed as a component take-away by determining that the component is sucked.
一方、部品無しと判定された場合は(ステップ22でY)、前記ステップ51と同様にレーザ認識によるリリースチェックを行ない(ステップ23)、完全に部品が無いことを確認した後(ステップ24でN)、カウンタnをインクリメントし(ステップ25)、吸着済の電子部品が無くなるまでステップ18〜25の処理を繰り返し、実行を完了する(ステップ26)。
On the other hand, if it is determined that there is no part (Y in step 22), a release check by laser recognition is performed in the same manner as in step 51 (step 23), and it is confirmed that there is no part (N in step 24). ), The counter n is incremented (step 25), and the processing of
複数ノズルヘッドによる通常の順次吸着動作の場合、1ヘッドでも吸着状態が不安定なために動作が低速になると、その後の動作が全て低速動作になることによりタクトが遅くなる可能性がある。 In the normal sequential suction operation using a plurality of nozzle heads, if the operation is slow because the suction state is unstable even with one head, the subsequent operations may all be slow, and the tact may be slowed.
例えば、前記図5(B)の例でヘッド1による塔載部品1の部品吸着で吸着状態が正常と判定され、ヘッド2の搭載部品2の部品吸着で吸着状態が不安定と判定された場合、その後のヘッド3、4による搭載部品3、4の部品吸着、及びヘッド1〜4に吸着されている電子部品1〜4の部品認識、及びヘッド1、2に吸着されている搭載部品1、2を塔載するまでの動作が全て低速動作になり、その後ヘッド3、4に吸着されている搭載部品3、4の塔載動作は元の高速動作になる。これにより部品吸着動作2回、部品認識動作4回、部品搭載動作2回が低速動作となる。
For example, in the example of FIG. 5B, when the suction state is determined to be normal by the component suction of the mounted
しかしながら、本実施形態においては、前記ステップ7でオーダ(1回の吸着、認識、搭載の動作)を単位に分割することにより、最大限低速にする動作を減らすことができ、これにより、タクトロスを最小限に抑えることが可能となる。 However, in the present embodiment, by dividing the order (single suction, recognition, and mounting operations) into units in the step 7, the operation of maximizing the speed can be reduced, thereby reducing the tact loss. It can be minimized.
これを更に具体的に説明すると、図示されているように、ヘッド本数が仮に4本で塔載部品を4個吸着できるとした場合、部品吸着動作で4回、部品認識動作で4回、部品搭載動作で4回処理が実行されるが、不安定領域(V2<バキューム圧V<V1)のヘッドがあった場合にその時点でループが制限される。即ち、図5に(C)に示す例では不安定領域がヘッド2による部品吸着で発生しているため、ヘッド2を部品吸着した時点でオーダ分割して、未吸着のヘッド3,4による部品吸着を行わずに、吸着済のヘッド1,2による、部品認識動作2回、部品搭載動作2回が低速動作で実行となる。
More specifically, as shown in the figure, if the number of heads is four and four mounted parts can be picked up, the parts picking operation is four times, the parts recognition operation is four times, Although the processing is executed four times in the mounting operation, if there is a head in an unstable region (V2 <vacuum pressure V <V1), the loop is limited at that point. That is, in the example shown in FIG. 5C, the unstable region is generated by the component suction by the
そして、その後オーダ分割して部品吸着を行わなかった残りのヘッド3、4に残りの塔載部品3,4の吸着、認識、塔載動作を行う。即ち、ヘッド3,4により塔載部品3,4の部品吸着で吸着状態がそれぞれ正常と判定された場合には、部品吸着動作2回、部品認識動作2回、部品搭載動作2回が元の高速動作となる。
Then, the remaining
また、前記オーダ分割は不安定領域が発生した部品吸着直後で行うことに限定されず、全てのヘッドに電子部品を吸着する前に部品吸着を停止してオーダ分割してもよい。即ちヘッド4に対する部品を吸着しないのであれば、その後も未吸着のヘッド3に部品吸着を継続してからオーダ分割して、ヘッド1〜3で吸着した部品を順次認識し塔載しても本発明の効果を奏する。
Further, the order division is not limited to immediately after picking up the component where the unstable region has occurred, and the picking of the component may be stopped before the electronic component is picked up by all the heads. In other words, if the parts to the
従って、本実施形態においては、上記オーダ分割しない図5(B)と比較して、低速動作が部品吸着動作2回、部品認識動作2回減少してタクト向上する効果がある。 Therefore, in this embodiment, compared with FIG. 5B in which the order is not divided, there is an effect that the low speed operation is reduced by two component suction operations and two component recognition operations, thereby improving the tact.
上記のように、不安定領域が発見されたヘッド2でオーダ分割する場合、単純に分割するなら図5に(C)で示す「オーダ分割1」の方法であるが、この例のように搭載点が8点あった場合に、ヘッド数4個のうち、分割されて残された方のオーダがヘッド3,4に対応する塔載部品3,4の2点しか吸着、認識、搭載しなくなり、残りのヘッド1,2は部品搬送に使われない空の移動となる。そこで、ここでは(D)で示す「オーダ分割2」とし、ヘッド3,4に塔載部品3,4を吸着、認識、搭載させ、残りのヘッド1,2に塔載部品5,6を吸着、認識、搭載するように割り当てることで、残りの搭載部品を1つのオーダの中に前倒して組み込むことで、Maxヘッド分(4本)をできるだけ空移動がないようにすることで、再度オーダ分割が発生しても効率よく使用するための再スケジューリング(再編成)を行なう。
As described above, when order division is performed with the
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られる。 According to the embodiment described above in detail, the following effects can be obtained.
(1)順次動作で基板を生産する際、電子部品を吸着した時のバキュームレベルにより、続けて吸着するか、オーダ分割して次のサイクルにまわすかを判断して、ハンドリングによるタクトロスを最小限にする。 (1) When producing substrates in sequential operation, it is judged whether to pick up continuously, or to divide to the next cycle according to the vacuum level when electronic parts are picked up, and minimize tact loss due to handling. To.
(2)吸着時のバキュームレベルによりハンドリング可能か否かを識別することにより搭載ずれや部品落下を有効に防止することができる。 (2) By identifying whether or not handling is possible based on the vacuum level at the time of suction, mounting displacement and component dropping can be effectively prevented.
10…固定ステーション
12…搬送装置
14…交換台
16…テープフィーダ
18…トレイホルダ
20…搭載ヘッド
22…ノズルヘッド
24…吸着ノズル
26…カメラ
28A…レーザ発光部
28B…レーザ受光部
30…制御装置
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記搭載ヘッドを移動させた各動作位置で、複数の吸着ノズルで行なう順次動作により、吸着位置において複数の吸着ノズルのそれぞれに電子部品を吸着してから搭載位置に移動して前記吸着した各電子部品を搭載するまでの各動作を実行する際、
電子部品を吸着した際の吸着時の負圧の値から吸着された電子部品の吸着状態を判定し、
安定した吸着状態と判定された場合は、高速の順次動作を行ない、
不安定な吸着状態と判定された場合は、全てのヘッドに部品吸着を行なうことなく、吸着済の電子部品について、前記高速より低速の順次動作により搭載までの各動作を完了させ、
今回予定の順次動作で残った電子部品は、次回の順次動作用に変更する制御を行なう制御手段を備えたことを特徴とする表面実装装置。 The mounting head having a plurality of suction nozzles is moved in the XY direction, and each suction nozzle is moved in the Z direction, so that a predetermined position is determined at each operation position from the suction position for sucking electronic components to the mounting position for mounting on the substrate. In surface mount equipment that operates,
At each operation position where the mounting head is moved, a plurality of suction nozzles are used to sequentially suck the electronic components to each of the plurality of suction nozzles at the suction position, and then move to the mounting position to pick up each of the sucked electrons. When performing each operation until the parts are mounted,
Determine the adsorption state of the adsorbed electronic component from the negative pressure value when adsorbing the electronic component,
If it is determined that the suction state is stable, perform high-speed sequential operation.
If it is determined that the suction state is unstable, without performing component suction on all the heads, for each electronic component that has already been suctioned, each operation up to mounting is completed by sequential operation at a speed lower than the high speed,
A surface mounting apparatus characterized by comprising control means for performing control to change electronic components remaining in a sequential operation scheduled this time for the next sequential operation.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009190438A JP5457106B2 (en) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | Surface mount equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009190438A JP5457106B2 (en) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | Surface mount equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011044501A true JP2011044501A (en) | 2011-03-03 |
JP5457106B2 JP5457106B2 (en) | 2014-04-02 |
Family
ID=43831725
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009190438A Active JP5457106B2 (en) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | Surface mount equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5457106B2 (en) |
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JP7474988B2 (en) | 2020-09-18 | 2024-04-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting system and control method for component mounting machine |
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Publication number | Publication date |
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JP5457106B2 (en) | 2014-04-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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