JP2010221500A - Apparatus, and method for jetting fluid - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、流体噴射装置、及び、流体噴射方法に関する。 The present invention relates to a fluid ejecting apparatus and a fluid ejecting method.
流体噴射装置の一例として、駆動信号を用いて駆動素子を駆動させてインクを噴射するインクジェットプリンターが知られている。このようなプリンターには、駆動信号を生成する駆動信号生成回路が設けられている。また、駆動信号生成回路は、2つのトランジスタ(NPN型トランジスタとPNPトランジスタ)のトランジスタ対からなる電流増幅回路を有している。
ところで、このようなトランジスタ対は、駆動信号を生成する際に発熱する。この発熱が大きくなるとトランジスタが破壊するおそれがある。そこで、トランジスタの温度を検出する温度センサーを設けて、温度センサーの検出温度が閾値(後述する制御閾値)に達すると、トランジスタが破壊しないように処置を行なうものが提案されている(例えば特許文献1参照)。
As an example of a fluid ejecting apparatus, an ink jet printer that ejects ink by driving a driving element using a driving signal is known. Such a printer is provided with a drive signal generation circuit for generating a drive signal. In addition, the drive signal generation circuit has a current amplification circuit composed of a transistor pair of two transistors (NPN type transistor and PNP transistor).
By the way, such a transistor pair generates heat when generating a drive signal. When this heat generation becomes large, the transistor may be destroyed. In view of this, a temperature sensor that detects the temperature of the transistor is provided, and when the detected temperature of the temperature sensor reaches a threshold value (a control threshold value described later), measures are taken so that the transistor is not destroyed (for example, Patent Documents). 1).
印刷の高速化のためにトランジスタ対が複数設けられている場合がある。この場合、各々のトランジスタの発熱が閾値以下であっても、各トランジスタ対が全体的に発熱していると、例えばトランジスタ対と同じ基板に設けられているICが破壊されるおそれがあるというという問題があった。
そこで本発明は、発熱による不具合を防止することを目的とする。
In some cases, a plurality of transistor pairs are provided for speeding up printing. In this case, even if the heat generation of each transistor is less than or equal to the threshold, if each transistor pair generates heat as a whole, for example, an IC provided on the same substrate as the transistor pair may be destroyed. There was a problem.
Therefore, an object of the present invention is to prevent problems caused by heat generation.
上記目的を達成するための主たる発明は、ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、前記駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、前記駆動信号生成部に前記駆動信号を生成させる制御部であって、前記温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することを特徴とする流体噴射装置である。
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
The main invention for achieving the above object is to provide a plurality of drive signal generators that respectively generate drive signals for driving a drive element that ejects fluid from a nozzle, and a plurality of drive signal generators that detect the temperature of the drive signal generator. A temperature sensor and a control unit that causes the drive signal generation unit to generate the drive signal, wherein the drive signal generation unit generates the drive signal when a detected temperature of the temperature sensor exceeds a first threshold value. A standby control unit, wherein the control unit determines the first threshold value according to the number of the temperature sensors having a detected temperature higher than a second threshold value lower than the first threshold value. The fluid ejecting apparatus.
Other features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。 At least the following matters will become clear from the description of the present specification and the accompanying drawings.
ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部と、前記駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、前記駆動信号生成部に前記駆動信号を生成させる制御部であって、前記温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる制御部と、を備え、前記制御部は、前記第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することを特徴とする流体噴射装置が明らかとなる。
このような流体噴射装置によれば、発熱による不具合を防止することができる。
A plurality of drive signal generation units that respectively generate drive signals for driving the drive elements that eject the fluid from the nozzles, a plurality of temperature sensors that detect the temperature of the drive signal generation unit, and the drive signal generation unit A control unit that generates a drive signal, the control unit causing the drive signal generation unit to wait for generation of the drive signal when a temperature detected by the temperature sensor exceeds a first threshold, and the control The unit determines the first threshold value according to the number of the temperature sensors whose detected temperature is higher than the second threshold value which is lower than the first threshold value.
According to such a fluid ejecting apparatus, problems due to heat generation can be prevented.
かかる流体噴射装置であって、前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数と前記第1閾値とを対応付けたテーブルを記憶した記憶部を更に備え、前記制御部は、前記テーブルを参照することによって、前記第1閾値を決定することが望ましい。
このような流体噴射装置によれば、各温度センサーの検出温度に基づいて、容易に第1閾値を設定することができる。
The fluid ejecting apparatus may further include a storage unit that stores a table in which the number of the temperature sensors having a detected temperature higher than the second threshold is associated with the first threshold, and the control unit includes the table It is desirable to determine the first threshold by referring to.
According to such a fluid ejecting apparatus, the first threshold value can be easily set based on the detected temperature of each temperature sensor.
かかる流体噴射装置であって、前記テーブルには、前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーが無い場合の前記第1閾値は用意されていないことが望ましい。
このような流体噴射装置によれば、記憶部に記憶すべきデータ量を削減することができる。
In the fluid ejecting apparatus, it is preferable that the table does not include the first threshold value when the temperature sensor having a detected temperature higher than the second threshold value is not provided.
According to such a fluid ejecting apparatus, the amount of data to be stored in the storage unit can be reduced.
かかる流体噴射装置では、前記複数の駆動信号生成部が、同じ基板上に設けられていても、その基板に設けられたICなどが熱により破壊することを防止できる。 In such a fluid ejecting apparatus, even if the plurality of drive signal generation units are provided on the same substrate, the IC provided on the substrate can be prevented from being destroyed by heat.
かかる流体噴射装置であって、前記制御部は、前記複数の温度センサーの検出温度のうちの最も高い検出温度と前記第1閾値とを比較し、その検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる、ことが望ましい。
このような流体噴射装置によれば、第1閾値と比較すべき検出温度が1個で済み、処理を簡略化できる。
In the fluid ejecting apparatus, the control unit compares the highest detected temperature among the detected temperatures of the plurality of temperature sensors with the first threshold value, and the detected temperature exceeds the first threshold value. Further, it is preferable that the drive signal generation unit waits for generation of the drive signal.
According to such a fluid ejecting apparatus, only one detected temperature needs to be compared with the first threshold value, and the processing can be simplified.
また、ノズルから流体を噴射させる駆動素子を駆動するための駆動信号をそれぞれ生成する複数の駆動信号生成部を備えた流体噴射装置の流体噴射方法であって、複数の前記駆動信号生成部によって前記駆動信号を生成することと、複数の前記駆動信号生成部の温度を温度センサーで検出することと、第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することと、前記温度センサーの検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させることと、を有する流体噴射方法が明らかとなる。 In addition, the fluid ejection method of the fluid ejection device includes a plurality of drive signal generation units that respectively generate drive signals for driving the drive elements that eject the fluid from the nozzles, According to the number of the temperature sensors that generate a drive signal, detect the temperature of the plurality of drive signal generation units with a temperature sensor, and have a detected temperature higher than a second threshold lower than the first threshold, Determining a first threshold; and causing the drive signal generator to wait for generation of the drive signal when a temperature detected by the temperature sensor exceeds the first threshold. It becomes clear.
以下の実施形態では、液体噴射装置としてインクジェットプリンター(以下、プリンター1ともいう)を例に挙げて説明する。 In the following embodiments, an ink jet printer (hereinafter also referred to as a printer 1) will be described as an example of the liquid ejecting apparatus.
===プリンターの構成===
図1は、プリンター1の全体構成のブロック図である。また、図2Aは、プリンター1の斜視図である。また、図2Bは、プリンター1の横断面図である。以下、プリンターの基本的な構成について説明する。
=== Printer configuration ===
FIG. 1 is a block diagram of the overall configuration of the
プリンター1は、搬送ユニット20、キャリッジユニット30、ヘッドユニット40、検出器群50、及びコントローラー60を有する。外部装置であるコンピューター110から印刷データを受信したプリンター1は、コントローラー60によって各ユニット(搬送ユニット20、キャリッジユニット30、ヘッドユニット40)を制御する。コントローラー60は、コンピューター110から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、媒体に画像を印刷する。プリンター1内の状況は検出器群50によって監視されており、検出器群50は、検出結果をコントローラー60に出力する。コントローラー60は、検出器群50から出力された検出結果に基づいて、各ユニットを制御する。
The
搬送ユニット20は、媒体(例えば、紙など)を所定の方向(以下、搬送方向という)に搬送させるためのものである。この搬送ユニット20は、給紙ローラー21と、搬送モーター22(PFモータとも言う)と、搬送ローラー23と、プラテン24と、排紙ローラー25とを有する。給紙ローラー21は、紙挿入口に挿入された用紙をプリンター内に給紙するためのローラーである。搬送ローラー23は、給紙ローラー21によって給紙された用紙を印刷可能な領域まで搬送するローラーであり、搬送モーター22によって駆動される。プラテン24は、印刷中の用紙を支持する。排紙ローラー25は、用紙をプリンターの外部に排出するローラーであり、印刷可能な領域に対して搬送方向下流側に設けられている。
The
キャリッジユニット30は、ヘッドを所定の方向(以下、移動方向という)に移動(「走査」とも呼ばれる)させるためのものである。キャリッジユニット30は、キャリッジ31と、キャリッジモーター32(CRモーターとも言う)とを有する。キャリッジ31は、移動方向に往復移動可能であり、キャリッジモーター32によって駆動される。また、キャリッジ31は、インクを収容するインクカートリッジを着脱可能に保持している。
The
ヘッドユニット40は、用紙にインクを噴射するためのものである。ヘッドユニット40は、複数のノズルを有するヘッド41を備える。このヘッド41はキャリッジ31に設けられているため、キャリッジ31が移動方向に移動すると、ヘッド41も移動方向に移動する。そして、ヘッド41が移動方向に移動中にインクを断続的に噴射することによって、移動方向に沿ったドットライン(ラスタライン)が用紙に形成される。
The
検出器群50には、リニア式エンコーダー51、ロータリー式エンコーダー52、紙検出センサー53、光学センサー54等が含まれる。リニア式エンコーダー51は、キャリッジ31の移動方向の位置を検出する。ロータリー式エンコーダー52は、搬送ローラー23の回転量を検出する。紙検出センサー53は、給紙中の用紙の先端の位置を検出する。光学センサー54は、キャリッジ31に取付けられている発光部と受光部により、用紙の有無を検出する。そして、光学センサー54は、キャリッジ31によって移動しながら用紙の端部の位置を検出し、用紙の幅を検出することができる。また、光学センサー54は、状況に応じて、用紙の先端(搬送方向下流側の端部であり、上端ともいう)・後端(搬送方向上流側の端部であり、下端ともいう)も検出できる。
なお、ここでは不図示であるが、検出器群50として、コントローラー60の駆動信号生成回路65のトランジスタの温度を検出するサーミスタSも設けられている(後述する)。
The
Although not shown here, a thermistor S that detects the temperature of the transistors of the drive
コントローラー60(制御部に相当する)は、プリンターの制御を行うための制御ユニットである。コントローラー60は、インターフェイス部61と、CPU62と、メモリー63と、ユニット制御回路64と、駆動信号生成回路65を有する。インターフェイス部61は、外部装置であるコンピューター110とプリンター1との間でデータの送受信を行う。CPU62は、プリンター全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリー63は、CPU62のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、RAM、EEPROM等の記憶素子を有する。CPU62は、メモリー63に格納されているプログラムに従って、ユニット制御回路64を介して各ユニットを制御する。
The controller 60 (corresponding to a control unit) is a control unit for controlling the printer. The
また、駆動信号生成回路65は、ヘッドユニット40のピエゾ素子PZTを駆動させるための駆動信号COMを生成する。なお、図中の駆動信号COMの伝送線は1本だけしか描かれていないが、実際には多数の駆動信号COMが駆動信号生成回路65で生成されてヘッドユニット40に伝送されている。
In addition, the drive
<印刷手順について>
コントローラー60は、コンピューター110から印刷命令及び印刷データを受信すると、印刷データに含まれる各種コマンドの内容を解析し、各ユニットを用いて、以下の処理を行う。
まず、コントローラー60は、給紙ローラー21を回転させ、印刷すべき用紙を搬送ローラー23の所まで送る。次に、コントローラー60は、搬送モーター22を駆動させることによって搬送ローラー23を回転させる。搬送ローラー23が所定の回転量にて回転すると、用紙は所定の搬送量にて搬送される。
<Printing procedure>
When receiving a print command and print data from the
First, the
用紙がヘッドユニット40の下部まで搬送されると、コントローラー60は、印刷命令に基づいてキャリッジモーター32を回転させる。このキャリッジモーター32の回転に応じて、キャリッジ31が移動方向に移動する。また、キャリッジ31が移動することによって、キャリッジ31に設けられたヘッドユニット40も同時に移動方向に移動する。そして、コントローラー60は、ヘッドユニット40が移動方向に移動している間にヘッド41から断続的にインク滴を噴射させる。このインク滴が、用紙にインク滴が着弾することによって、移動方向に複数のドットが並ぶドット列が形成される。なお、移動するヘッド41からインクを噴射することによるドット形成動作のことをパスという。
When the sheet is conveyed to the lower part of the
また、コントローラー60は、ヘッドユニット40が往復移動する合間に搬送モーター22を駆動させる。搬送モーター22は、コントローラー60からの指令された駆動量に応じて回転方向の駆動力を発生する。そして、搬送モーター22は、この駆動力を用いて搬送ローラー23を回転させる。搬送ローラー23が所定の回転量にて回転すると、用紙は所定の搬送量にて搬送される。つまり、用紙の搬送量は、搬送ローラー23の回転量に応じて定まることになる。このように、パスと搬送動作を交互に繰り返して行い、用紙の各画素にドットを形成していく。こうして用紙に画像が印刷される。
そして、最後に、コントローラー60は、搬送ローラー23と同期して回転する排紙ローラー25によって印刷が終了した用紙を排紙する。
Further, the
Finally, the
===駆動信号生成回路===
<参考例>
図3は参考例の駆動信号生成回路の構成の説明図である。図3に示す駆動信号生成回路65は、D/Aコンバータ(以下DACともいう)651と電流増幅回路652を有している。
=== Drive Signal Generation Circuit ===
<Reference example>
FIG. 3 is an explanatory diagram of the configuration of the drive signal generation circuit of the reference example. The drive
DAC651には、CPU62から駆動信号データ(デジタルデータ)が入力される。DAC651はこのデジタルデータをアナログ信号に変換し、駆動信号データに応じた原駆動信号を出力する。なお、原駆動信号は、駆動信号COMとほぼ同じ信号である。
電流増幅回路652は、多数のピエゾ素子が支障なく動作できるように、十分な電流を供給するための回路である。電流増幅回路652は、入力される原駆動信号の電圧変化に応じてピエゾ素子(容量性負荷)を充放電する。電流増幅回路652は、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2を有する。充電側トランジスタQ1はNPN型のトランジスタであり、放電側のトランジスタQ2はPNP型のトランジスタである。
Drive signal data (digital data) is input to the
The
充電側トランジスタQ1(NPN型トランジスタ)のベースにはDAC651からの原駆動信号が入力される。また、充電側トランジスタQ1のコレクタは42V電源と接続されており、充電側トランジスタQ1のエミッタは放電側トランジスタQ2のエミッタと接続されているとともに、ピエゾ素子への駆動信号COMの出力信号線に接続されている。
放電側トランジスタQ2(PNP型トランジスタ)のベースにはDAC651からの原駆動信号が入力される。また、放電側トランジスタQ2のコレクタはグランド(GND)と接続されており、放電側トランジスタQ2のエミッタは、充電側トランジスタQ1のエミッタと接続されている。
The original drive signal from the
The original drive signal from the
次に参考例の駆動信号生成回路65の動作について説明する。図4は、参考例の駆動信号生成回路65の動作の説明図である。
Next, the operation of the drive
(充電時)
ピエゾ素子の充電時には、DAC651からの原駆動信号の電圧が徐々に高くなる。これにより、充電側トランジスタQ1がオンとなって、図に示すように電流I1が流れてピエゾ素子が充電される。このときの、充電側トランジスタQ1の発熱量(消費電力)は、充電側トランジスタQ1のコレクタ−エミッタ間の電圧と電流I1との積で表される。つまり、図4の左側斜線部(右上がり線のハッチング部分)と電流I1の積になる。
(When charging)
When the piezo element is charged, the voltage of the original drive signal from the
(ホールド時)
ホールド時には、原駆動信号の電圧が変化しない。これにより、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2は共にオフとなる。よって、電流が流れず駆動信号COMは同じ電圧を維持する。
(Hold)
At the time of holding, the voltage of the original drive signal does not change. As a result, both the charge side transistor Q1 and the discharge side transistor Q2 are turned off. Therefore, no current flows and the drive signal COM maintains the same voltage.
(放電時)
ピエゾ素子の放電時には、DAC651からの原駆動信号の電圧が徐々に低くなる。これにより、放電側トランジスタQ2がオンとなって、図に示すように電流I2が流れてピエゾ素子が放電される。このときの、放電側トランジスタQ2の発熱量(消費電力)は、放電側トランジスタQ2のコレクタ−エミッタ間の電圧と電流I2との積で表される。つまり、図4の右側斜線部(右下がり線のハッチング部分)と電流I2の積になる。
このように、ピエゾ素子の充電時には、充電側トランジスタQ1が発熱し、ピエゾ素子の放電時には、放電側トランジスタQ2が発熱する。
(During discharge)
When the piezo element is discharged, the voltage of the original drive signal from the
Thus, when the piezo element is charged, the charge side transistor Q1 generates heat, and when the piezo element is discharged, the discharge side transistor Q2 generates heat.
<本実施形態の駆動信号生成回路>
プリンターでの印刷において、印刷速度を速くすることが望まれている。印刷速度を速くする方法としては、ドット形成の高速化と多ノズル化が考えられる。
<Drive signal generation circuit of this embodiment>
In printing with a printer, it is desired to increase the printing speed. As a method for increasing the printing speed, it is conceivable to increase the dot formation speed and increase the number of nozzles.
ドット形成の高速化は、1画素にドットを形成する期間を短縮するものである。駆動信号生成回路65では、各画素にドットを形成するごとに、同じ駆動信号COMが繰り返し生成されている。この駆動信号COMの1画素に対応する期間(繰り返し期間T)を短くすることで、パスの際のキャリッジ31の移動速度を速くすることができ、これにより印刷速度を速くすることができる。このように、駆動信号COMの繰り返し周期Tを短縮することが望まれる。そこで、本実施形態ではマルチCOMを採用している。
Increasing the speed of dot formation shortens the period for forming dots in one pixel. In the drive
図5はマルチCOMの説明図である。
駆動信号COM_Aは、繰り返し周期Tの中にPS1、PS2、PS3の3つの駆動パルスを有している。また、駆動信号COM_Bは、繰り返し周期Tの中にPS4、PS5の2つの駆動パルスを有している。そして、画素データに応じて、駆動パルスが選択されてピエゾ素子に印加される。
FIG. 5 is an explanatory diagram of multi-COM.
The drive signal COM_A has three drive pulses PS1, PS2, and PS3 in the repetition period T. The drive signal COM_B has two drive pulses PS4 and PS5 in the repetition period T. A drive pulse is selected and applied to the piezo element according to the pixel data.
例えば、ドットを形成しない場合(画素データが[00]の場合)は、駆動信号COM_Bの駆動パルスPS5が選択されてピエゾ素子に印加される。また、小ドットの形成時(画素データが[01]の場合)には、駆動信号COM_Bの駆動パルスPS4が選択されてピエゾ素子に印加される。また、中ドットの形成時(画素データが[10]の場合)には駆動信号COM_Aの駆動パルスPS2が選択されてピエゾ素子に印加される。また、大ドットの形成時(画素データが[11]の場合)には駆動信号COM_Aの駆動パルスPS1、PS2、PS3が選択されてピエゾ素子に印加される。 For example, when dots are not formed (when the pixel data is [00]), the drive pulse PS5 of the drive signal COM_B is selected and applied to the piezo element. When a small dot is formed (when the pixel data is [01]), the drive pulse PS4 of the drive signal COM_B is selected and applied to the piezo element. When medium dots are formed (when the pixel data is [10]), the drive pulse PS2 of the drive signal COM_A is selected and applied to the piezo element. When large dots are formed (when the pixel data is [11]), the drive pulses PS1, PS2, and PS3 of the drive signal COM_A are selected and applied to the piezo elements.
これにより、一つの駆動信号COMに上記5つの駆動パルスを含める場合と比べて、繰り返し周期Tを短くすることができる。但し、このように2種類の駆動信号を生成する場合、電流増幅回路が2個必要になる。すなわち、充電側トランジスタQ1と放電側トランジスタQ2の組み合わせ(トランジスタ対)が2個必要である。 Thereby, the repetition period T can be shortened as compared with the case where the five drive pulses are included in one drive signal COM. However, when two types of drive signals are generated in this way, two current amplifier circuits are required. That is, two combinations (transistor pairs) of the charge side transistor Q1 and the discharge side transistor Q2 are required.
また、多ノズル化は、ヘッド41のノズル数を増やすことである。ヘッド41のノズル数を増やすことで、1回のパスによってドットの形成される領域を増やすことができ、これにより印刷速度を速くすることができる。しかし、この場合、パスの際に駆動させるピエゾ素子の数が増えることになる。このため、1個の駆動信号COMで全てのピエゾ素子を駆動しようとすると、駆動信号生成回路65の各トランジスタに大きな電流を流す必要がある。これにより、1個のトランジスタの発熱が大きくなり、トランジスタが熱で破壊するおそれがある。そこで、各色のノズル列毎に、駆動信号COMを生成するようにする。
The increase in the number of nozzles is to increase the number of nozzles of the
この結果、本実施形態の駆動信号生成回路65には、トランジスタ対が複数設けられている。具体的には、4色(CMYK)の色毎に、2個のトランジスタ対、つまり16個のトランジスタが設けられている。なお、各トランジスタ対は駆動信号生成部に相当する。
As a result, the drive
===サーミスタの配置===
図6は、駆動信号生成回路65の各トランジスタとサーミスタSの、基板72上での配置を示す図であり、図7は、図6の一部を横から見た図である。なお、図6では図7で示すヒートシンク70を省略している。
図6において、点線で囲んだ部分はトランジスタ対を示している。各トランジスタ対のうち、充電側トランジスタを記号nで示し、放電側トランジスタを記号pで示している。さらに記号n、pの後の数字はトランジスタ対の番号を示している。例えば、図のn1とp1は同じトランジスタ対を構成していることを示し、n1は充電側トランジスタ(NPN型トランジスタ)、p1は放電側トランジスタ(PNP型トランジスタ)である。
=== Thermistor arrangement ===
6 is a diagram showing the arrangement of the transistors and the thermistor S of the drive
In FIG. 6, a portion surrounded by a dotted line indicates a transistor pair. Of each transistor pair, the charge side transistor is indicated by symbol n, and the discharge side transistor is indicated by symbol p. Further, the numbers after the symbols n and p indicate the numbers of transistor pairs. For example, n1 and p1 in the figure indicate the same transistor pair, n1 is a charge side transistor (NPN type transistor), and p1 is a discharge side transistor (PNP type transistor).
図6に示すように基板72上には、4色の色毎に領域が形成されており、その各領域に2個のトランジスタ対が、Y方向に並んで配置されている。また、各トランジスタ対の充電側トランジスタと放電側トランジスタは図のX方向に並んで配置されている。−X側が充電側トランジスタであり、+X側が放電側トランジスタである。
サーミスタSは、各色の4個のトランジスタの中央に配置されている。つまり、サーミスタSは基板72上に4個配置されている。なお、サーミスタSの中の数字は、後述するカウント処理(図9)での処理の順番を示している。
また、図7に示すように、各トランジスタの上面に接するようにヒートシンク70が設けられている。ヒートシンク70は、各トランジスタで発生した熱をプリンター1の外部に放出する。
As shown in FIG. 6, regions are formed for each of the four colors on the
The thermistor S is arranged at the center of the four transistors of each color. That is, four thermistors S are arranged on the
Further, as shown in FIG. 7, a
===待機動作===
<参考例>
前述したように、駆動信号生成回路65は複数のトランジスタ対を有する。各トランジスタ対は、駆動信号COMを発生するときに発熱する。この発熱によって、トランジスタ自身の温度が高温になると、トランジスタが破壊されるおそれがある。
そこで、プリンター1は、トランジスタの破壊を防止すべく、待機動作を行う。なお、待機動作とは、トランジスタが熱によって破壊されることを防止するため、サーミスタSの検出温度が閾値(以下、この閾値を制御閾値とする)に達したときに、印刷動作を所定時間待機させる動作のことである。
この参考例では、図6の何れか1個のサーミスタSの検出温度が80℃の制御閾値に達したときに、待機動作が行われる。
この待機動作により、トランジスタの発熱が抑えられるので、トランジスタの破壊を防止することができる。
=== Standby operation ===
<Reference example>
As described above, the drive
Therefore, the
In this reference example, when the detected temperature of any one of the thermistors S in FIG. 6 reaches the control threshold value of 80 ° C., the standby operation is performed.
This standby operation suppresses heat generation of the transistor, so that the transistor can be prevented from being destroyed.
<本実施形態>
参考例では、全てのサーミスタSの検出温度が80℃近くになる可能性がある。駆動信号生成回路65全体の総発熱量が高くなりすぎると、トランジスタが破壊されなくても、基板72上の他のICが破壊されるおそれがある。そこで、本実施形態では、駆動信号生成回路65の総発熱量に応じて、待機動作の要否判定をするための制御閾値を変更する。なお、本実施形態の待機動作の要否判定には、制御閾値よりも低い閾値(以下、この閾値を判定閾値とする)を用いる。つまり、判定閾値をTaとし、制御閾値をTbとすると、Ta<Tbである。なお、制御閾値Tbは第1閾値に相当し、判定閾値Taは第2閾値に相当する。
<This embodiment>
In the reference example, the detection temperature of all thermistors S may be close to 80 ° C. If the total heat generation amount of the entire drive
図8は、待機動作の要否判定のフロー図である。
コントローラー60は、各サーミスタSの検出温度と判定閾値Taとを比較して、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nをカウントする(S101)。
以下、このカウント(カウント処理)について説明する。
FIG. 8 is a flowchart for determining whether or not the standby operation is necessary.
The
Hereinafter, this count (count process) will be described.
図9は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタの数のカウント処理のフロー図である。
まず、コントローラー60は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数N、サーミスタSの番号i、最高検出温度Tmaxを全て初期値(0)に設定する(S201)。
次に、コントローラー60は、iをインクリメントする(S202)。最初は、i=0なので、i=0+1=1になる。
そして、コントローラー60は、i番目のサーミスタSの検出温度Tiと、判定閾値Taとを比較する(S203)。ここではi=1なので、1番目のサーミスタS(図6の左上のサーミスタ)の検出温度T1と判定閾値Taとが比較される。検出温度TiがTa以上であれば(S204でYES)、Nをインクリメントする(S205)。
FIG. 9 is a flowchart of the counting process of the number of thermistors whose detected temperature is equal to or higher than the determination threshold Ta.
First, the
Next, the
Then, the
次に、コントローラー60は、i番目のサーミスタSの検出温度Tiと、メモリー63に記憶されている最高検出温度Tmaxとを比較する(S206)。検出温度Tiが最高検出温度Tmaxより高ければ(S207)、検出温度Tiを最高検出温度Tmaxに設定し(S208)メモリー63に記憶する。なお、1番目のサーミスタSの場合、比較される最高検出温度Tmaxが初期値の0である。よって、1番目のサーミスタSの検出温度T1が最高検出温度Tmaxとして、メモリー63に記憶される。
そして、コントローラー60は、次のサーミスタSがあるか否かを判断する(S209)。次のサーミスタSがあると判断した場合(S209でYES)、S202に戻り、iをインクリメントする。i=1の場合にはi=2となり、2番目のサーミスタS(図6の右上のサーミスタ)について同様の処理が行なわれる。
Next, the
Then, the
このように、コントローラー60は、4個のサーミスタSについて、S202〜S208の処理を繰り返し行なう。そして、S209で次のサーミスタSがないと判断すると(S209でNO)、カウント処理を終了する。このカウント処理によって、検出温度が判定閾値Taに達したサーミスタSの数Nと、サーミスタS検出温度Tiのうちの最高検出温度Tmaxが得られる。
そして、コントローラー60は、カウント処置の結果から、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nに基づいて、制御閾値Tbを決定する(図8:S102)。
As described above, the
Then, the
図10は、制御閾値Tbを決定する際に用いる制御閾値の決定テーブルである。図に示すように、このテーブルには検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数Nと制御閾値Tbとが対応付けられている。なお、このテーブルは、コントローラー60のメモリー63に記憶されている。
例えば、コントローラー60は、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が1個の場合、制御閾値Tbを80℃に決定する。同様に、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が2個の場合は、制御閾値Tbを70℃に決定し、3個の場合は、制御閾値Tbを60℃に決定し、4個の場合は、制御閾値Tbを50℃に決定する。なお、検出温度が判定閾値Ta以上のサーミスタSの数が0個の場合、制御閾値Tbが設定されていない。これは、全てのサーミスタSの検出温度が判定閾値Ta以下なら待機動作が不要だからである。これにより、記憶すべきデータ量を削減できる。
FIG. 10 is a control threshold determination table used when determining the control threshold Tb. As shown in the figure, in this table, the number N of thermistors S whose detected temperature is equal to or higher than the determination threshold Ta is associated with the control threshold Tb. This table is stored in the
For example, the
次に、コントローラー60は、サーミスタSの検出温度のうちの最高検出温度Tmaxと制御閾値Tbを比較する(図8:S103)。最高検出温度Tmaxが制御閾値Tbよりも低ければ(図8:S104でNO)、待機動作が不要と判断する(図8:S105)。一方、最高検出温度Tmaxが制御閾値Tb以上であれば(図8:S104でYES)、待機動作が必要と判断する(図8:S106)。
Next, the
図11は本実施形態の実施例の説明図である。
なお、この実施例では、判定閾値は45℃である。また、図において、〇はサーミスタの検温度が判定閾値よりも低いことを示し、×はサーミスタの検出温度が判定閾値以上であることを示している。
FIG. 11 is an explanatory diagram of an example of this embodiment.
In this embodiment, the determination threshold is 45 ° C. In the figure, ◯ indicates that the temperature detection of the thermistor is lower than the determination threshold, and x indicates that the temperature detected by the thermistor is equal to or higher than the determination threshold.
コントローラー60は、まず、判定閾値(45℃)に達しているサーミスタSの数のカウント処理を行なう。例1では、4個のサーミスタSのうち1個(4番)の検出温度が判定閾値以上である。よって、カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが1個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を80℃に決定する。そして、コントローラー60は、カウント処理で得られた最高検出温度Tmax(この場合、4番のサーミスタの検出温度)と制御閾値(80℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが80℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが80℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
The
また、例2では、4個のサーミスタSのうち2個(3番及び4番)の検出温度が判定閾値以上である。よって、カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが2個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を70℃に決定する。そして、コントローラー60は、カウント処理で得られた最高検出温度Tmaxと制御閾値(70℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが70℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが70℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
In Example 2, two (No. 3 and No. 4) detection temperatures of the four thermistors S are equal to or higher than the determination threshold. Accordingly, since the number N of the thermistors S counted in the counting process is two, the
また、例3では、4個のサーミスタSのうち3個(2番、3番、4番)の検出温度が判定閾値以上である。よって、カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが3個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を60℃に決定する。そして、コントローラー60は、カウント処理で得られた最高検出温度Tmaxと制御閾値(60℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが60℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが60℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
In Example 3, the detected temperature of three (No. 2, No. 3, No. 4) of the four thermistors S is equal to or higher than the determination threshold. Therefore, since the number N of the thermistors S counted in the counting process is 3, the
また、例4では、4個のサーミスタSが全て判定閾値以上である。カウント処理でカウントされるサーミスタSの数Nが4個であるので、コントローラー60は、図10のテーブルを参照し、制御閾値を50℃に決定する。そして、コントローラー60は、最高検出温度Tmaxと制御閾値(50℃)との比較を行ない、最高検出温度Tmaxが50℃以上であれば待機動作が必要と判断し、最高検出温度Tmaxが50℃よりも低ければ待機動作が不要と判断する。
In Example 4, all four thermistors S are equal to or greater than the determination threshold. Since the number N of the thermistors S counted in the counting process is four, the
このように、本実施形態のプリンター1は、ノズルからインクを噴射させるピエゾ素子を駆動するための駆動信号COMをそれぞれ生成する複数のトランジスタ対と、トランジスタ対の温度を検出する複数のサーミスタSと、トランジスタ対に駆動信号COMを生成させるコントローラーであって、サーミスタSの検出温度が制御閾値Tbを超えたときに、トランジスタ対に駆動信号COMの生成を待機させるコントローラー60とを備えている。そして、コントローラー60は、制御閾値Tbよりも低い判定閾値(例えば45℃)よりも検出温度が高いサーミスタSの数に応じて、制御閾値Tbの値を決定している。
これにより、トランジスタ対全体の総発熱量に応じて待機動作を行うことができるので、発熱による不具合(トランジスタやICの破壊、故障など)を防止することができる。
As described above, the
Thereby, the standby operation can be performed in accordance with the total heat generation amount of the entire transistor pair, so that problems due to heat generation (destruction or failure of the transistor or IC, etc.) can be prevented.
===変形例===
<サーミスタの配置について>
前述した実施形態では、2つのトランジスタ対(4個のトランジスタ)についてサーミスタSを1個配置していたが、これには限られない。
図12は、サーミスタの配置の変形例を示す図である。同図では、各トランジスタにそれぞれサーミスタSを配置している。つまり、サーミスタSが16個設けられている。
また、図13は、サーミスタの配置の別の変形例を示す図である。同図では、各トランジスタ対にサーミスタSを1個配置している。つまり、サーミスタSが8個設けられている。
このような場合でも、検出温度が判定閾値Taに達したサーミスタSの数Nと制御閾値Tbとの対応関係を予め定めておけば、前述の実施形態と同様の処理を行なうことができ、同様の効果が得られる。
=== Modification ===
<About thermistor placement>
In the embodiment described above, one thermistor S is arranged for two transistor pairs (four transistors), but the present invention is not limited to this.
FIG. 12 is a diagram illustrating a modified example of the thermistor arrangement. In the figure, a thermistor S is arranged for each transistor. That is, 16 thermistors S are provided.
Moreover, FIG. 13 is a figure which shows another modification of arrangement | positioning of a thermistor. In the figure, one thermistor S is arranged for each transistor pair. That is, eight thermistors S are provided.
Even in such a case, if the correspondence relationship between the number N of the thermistors S whose detected temperature has reached the determination threshold Ta and the control threshold Tb is determined in advance, the same processing as in the above-described embodiment can be performed. The effect is obtained.
<ヒートシンクの構成について>
前述した実施形態では、ヒートシンク70の下面が、各トランジスタの上面と接するようになっていたが、これには限られない。
図14は、ヒートシンクの構成の変形例を示す図であり、図15は、図14を上から見た図である。なお、この変形例では、トランジスタ対毎にサーミスタSが設けられている。
同図に示すように、この変形例では、ヒートシンク70は、2個設けられている。そして、2個のヒートシンク70のX方向に沿った側面に、それぞれ、各トランジスタが接触して配置されている。また、トランジスタ対の間にサーミスタSが配置されている。
また、図16は、ヒートシンクの構成の別の変形例を示す図であり、図17は図16を上から見た図である。
この変形例では、ヒートシンク70の4つの側面に、各トランジスタが接触して配置されている。また、トランジスタ対の間にサーミスタSが配置されている。
<About heat sink configuration>
In the above-described embodiment, the lower surface of the
FIG. 14 is a view showing a modified example of the configuration of the heat sink, and FIG. 15 is a view of FIG. 14 as viewed from above. In this modification, a thermistor S is provided for each transistor pair.
As shown in the figure, in this modification, two
FIG. 16 is a diagram showing another modification of the configuration of the heat sink, and FIG. 17 is a diagram of FIG. 16 viewed from above.
In this modification, the transistors are arranged in contact with the four side surfaces of the
<基板について>
前述の実施形態では、全てのトランジスタが同じ基板72上に設けられていた。しかし、全てのトランジスタが同じ基板上に設けられていなくても良い。
図18は、基板についての変形例を示す図である。この変形例では、ヒートシンク70の側面に接するようにトランジスタ対(n1、p1、n8、p8)が配置されている。トランジスタn1、p1は基板72a上に形成されており、トランジスタn8、p8は基板72bに形成されている。
このような場合でも、前述した実施形態と同じ処理によって、各基板上のトランジスタやICの破壊を防止することができる。
<About substrate>
In the above-described embodiment, all the transistors are provided on the
FIG. 18 is a diagram illustrating a modification of the substrate. In this modification, transistor pairs (n1, p1, n8, p8) are arranged so as to be in contact with the side surface of the
Even in such a case, the transistors and ICs on each substrate can be prevented from being destroyed by the same processing as that of the above-described embodiment.
===その他の実施形態===
一実施形態としてのプリンター等を説明したが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。
=== Other Embodiments ===
Although a printer or the like as one embodiment has been described, the above embodiment is for facilitating the understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention. The present invention can be changed and improved without departing from the gist thereof, and it is needless to say that the present invention includes equivalents thereof. In particular, the embodiments described below are also included in the present invention.
<液体噴射装置について>
前述の実施形態では、液体噴射装置の一例としてインクジェットプリンターが説明されている。但し、液体噴射装置はインクジェットプリンターに限られるものではなく、インク以外の液体(液体以外にも、機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような液状体も含む)や液体以外の流体(流体として噴射できる固体、例えば粉体)を噴射する流体噴射装置にも適用可能である。例えば、液晶ディスプレイ、ELディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられる液状の色剤や電極材などを噴射する噴射装置や、バイオチップ製造に用いられる液状の生体有機物を噴射する噴射装置に、前述の実施形態を適用しても良い。
<About liquid ejecting device>
In the above-described embodiment, an ink jet printer is described as an example of the liquid ejecting apparatus. However, the liquid ejecting apparatus is not limited to the ink jet printer, and liquids other than ink (including liquids in which functional material particles are dispersed and liquids such as gels other than liquids) and liquids are also used. The present invention is also applicable to a fluid ejecting apparatus that ejects a fluid (a solid that can be ejected as a fluid, such as powder). For example, an injection device for injecting a liquid colorant or an electrode material used for manufacturing a liquid crystal display, an EL display and a surface emitting display, or an injection device for injecting a liquid bioorganic material used for biochip manufacturing The embodiment may be applied.
<インクについて>
前述の実施形態は、プリンターの実施形態だったので、インクをノズルから噴射しているが、このインクは水性でも良いし、油性でも良い。また、ノズルから噴射する流体は、インクに限られるものではない。例えば、金属材料、有機材料(特に高分子材料)、磁性材料、導電性材料、配線材料、成膜材料、電子インク、加工液、遺伝子溶液などを含む液体(水も含む)をノズルから噴射しても良い。
<About ink>
Since the above-described embodiment is an embodiment of the printer, the ink is ejected from the nozzle. However, the ink may be water-based or oil-based. Further, the fluid ejected from the nozzle is not limited to ink. For example, liquids (including water) including metal materials, organic materials (especially polymer materials), magnetic materials, conductive materials, wiring materials, film forming materials, electronic ink, processing liquids, gene solutions, etc. are ejected from nozzles. May be.
<サーミスタについて>
前述した実施形態では、トランジスタの発熱温度を検出するためにサーミスタSを用いていたがこれには限られない。サーミスタS以外の温度センサー、例えばダイオード等を用いてもよい。
<About thermistors>
In the above-described embodiment, the thermistor S is used to detect the heat generation temperature of the transistor. However, the present invention is not limited to this. A temperature sensor other than the thermistor S, such as a diode, may be used.
<ピエゾ素子について>
前述した実施形態では、ピエゾ素子を用いてインクを吐出させていたが、これには限定されず、ピエゾ素子以外の駆動素子、例えば、発熱素子を用いても良い。
<About piezo elements>
In the above-described embodiment, ink is ejected using a piezo element. However, the present invention is not limited to this, and a driving element other than the piezo element, for example, a heating element may be used.
<トランジスタ対について>
前述した実施形態では、駆動信号生成回路65に設けられているトランジスタ対は8個(トランジスタが16個)であったが、これには限られず、トランジスタ対が複数(2個以上)設けられていればよい。
<About transistor pairs>
In the embodiment described above, the number of transistor pairs provided in the drive
1 プリンター
20 搬送ユニット、21 給紙ローラー、22 搬送モーター(PFモーター)、
23 搬送ローラー、24 プラテン、25 排紙ローラー、
30 キャリッジユニット、31 キャリッジ、
32 キャリッジモーター(CRモーター)、
40 ヘッドユニット、41 ヘッド、
50 検出器群、51 リニア式エンコーダー、52 ロータリー式エンコーダー、
53 紙検出センサー、54 光学センサー、
60 コントローラー、61 インターフェイス部、62 CPU、
63 メモリー、64 ユニット制御回路、65 駆動信号生成回路、
70 ヒートシンク、72 基板、
110 コンピューター、
S サーミスタ
1
23 transport roller, 24 platen, 25 discharge roller,
30 Carriage unit, 31 Carriage,
32 Carriage motor (CR motor),
40 head units, 41 heads,
50 detector groups, 51 linear encoder, 52 rotary encoder,
53 Paper detection sensor, 54 Optical sensor,
60 controller, 61 interface, 62 CPU,
63 memory, 64 unit control circuit, 65 drive signal generation circuit,
70 heat sink, 72 substrate,
110 computers,
S thermistor
Claims (6)
前記駆動信号生成部の温度を検出する複数の温度センサーと、
前記駆動信号生成部に前記駆動信号を生成させる制御部であって、前記温度センサーの検出温度が第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定する
ことを特徴とする流体噴射装置。 A plurality of drive signal generation units that respectively generate drive signals for driving the drive elements that eject the fluid from the nozzles;
A plurality of temperature sensors for detecting the temperature of the drive signal generation unit;
A control unit that causes the drive signal generation unit to generate the drive signal, and causes the drive signal generation unit to wait for generation of the drive signal when a temperature detected by the temperature sensor exceeds a first threshold. When,
With
The said control part determines the said 1st threshold value according to the number of the said temperature sensors whose detected temperature is higher than the 2nd threshold value lower than the said 1st threshold value, The fluid ejection apparatus characterized by the above-mentioned.
前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数と前記第1閾値とを対応付けたテーブルを記憶した記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記テーブルを参照することによって、前記第1閾値を決定する、
ことを特徴とする流体噴射装置。 The fluid ejection device according to claim 1,
A storage unit storing a table in which the number of the temperature sensors having a detected temperature higher than the second threshold is associated with the first threshold;
The control unit determines the first threshold value by referring to the table.
A fluid ejecting apparatus.
前記テーブルには、前記第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーが無い場合の前記第1閾値は用意されていない、
ことを特徴とする流体噴射装置。 The fluid ejecting apparatus according to claim 2,
In the table, the first threshold value is not prepared when there is no temperature sensor whose detected temperature is higher than the second threshold value.
A fluid ejecting apparatus.
前記複数の駆動信号生成部は、同じ基板上に設けられている、
ことを特徴とする流体噴射装置。 The fluid ejection device according to any one of claims 1 to 3,
The plurality of drive signal generation units are provided on the same substrate.
A fluid ejecting apparatus.
前記制御部は、前記複数の温度センサーの検出温度のうちの最も高い検出温度と前記第1閾値とを比較し、その検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させる、
ことを特徴とする流体噴射装置。 The fluid ejecting apparatus according to claim 1,
The control unit compares the first detected temperature of the detected temperatures of the plurality of temperature sensors with the first threshold value, and when the detected temperature exceeds the first threshold value, Waiting for the generation of the drive signal;
A fluid ejecting apparatus.
複数の前記駆動信号生成部によって前記駆動信号を生成することと、
複数の前記駆動信号生成部の温度を温度センサーで検出することと、
第1閾値よりも低い第2閾値よりも検出温度が高い前記温度センサーの数に応じて、前記第1閾値を決定することと、
前記温度センサーの検出温度が前記第1閾値を超えたときに、前記駆動信号生成部に前記駆動信号の生成を待機させることと、
を有する流体噴射方法。 A fluid ejecting method of a fluid ejecting apparatus including a plurality of drive signal generating units that respectively generate drive signals for driving a drive element that ejects fluid from a nozzle, wherein the drive signals are generated by a plurality of the drive signal generating units. Generating,
Detecting the temperature of the plurality of drive signal generation units with a temperature sensor;
Determining the first threshold according to the number of temperature sensors having a detected temperature higher than a second threshold lower than the first threshold;
When the detected temperature of the temperature sensor exceeds the first threshold, causing the drive signal generator to wait for generation of the drive signal;
A fluid ejection method comprising:
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