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JP2010256663A - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

Electro-optical device and electronic apparatus Download PDF

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JP2010256663A
JP2010256663A JP2009107412A JP2009107412A JP2010256663A JP 2010256663 A JP2010256663 A JP 2010256663A JP 2009107412 A JP2009107412 A JP 2009107412A JP 2009107412 A JP2009107412 A JP 2009107412A JP 2010256663 A JP2010256663 A JP 2010256663A
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JP
Japan
Prior art keywords
electro
substrate
liquid crystal
heat
tft array
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2009107412A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomio Suzuki
富雄 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2009107412A priority Critical patent/JP2010256663A/en
Publication of JP2010256663A publication Critical patent/JP2010256663A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the quality of a display image by improving heat-radiating properties in an electro-optical device such as a liquid crystal device. <P>SOLUTION: The electro-optical device (100) includes: an electro-optical panel (1) having a substrate (10) and a pixel electrode (9a) for reflecting incident light; a holding member (400) arranged opposite to the other surface of the substrate, which is the opposite side of one surface on which the pixel electrode (9a) is formed, to hold the electro-optical panel (1); and a plurality of heat conduction parts (500) formed in a plurality of recessed parts (11) formed on the other surface of the substrate (10) and respectively formed by a heat conductive material having thermal conductivity higher than that of the substrate (10). <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

例えば液晶プロジェクタのライトバルブとして用いられ、例えば反射型の液晶パネル等の電気光学パネルが実装ケースに実装或いは収容されてなる電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクタ等の電子機器の技術分野に関する。   For example, an electro-optical device that is used as a light valve of a liquid crystal projector, and an electro-optical panel such as a reflective liquid crystal panel is mounted or accommodated in a mounting case, and an electronic device such as a liquid crystal projector that includes the electro-optical device. It relates to the technical field of equipment.

この種の電気光学装置には、例えば反射型の液晶パネル等の反射型の電気光学パネルが実装ケースに実装或いは収容されるものがある。このような電気光学装置が例えば液晶プロジェクタ等のライトバルブとして用いられる場合、スクリーン上に拡大投射を行うために、電気光学装置には、光源からの強力な光源光が集光された状態で入射する。このように強力な光源光が入射すると、電気光学装置の温度は上昇し、電気光学装置の表示性能が低下してしまうおそれがある。このため、電気光学装置の放熱対策が必要とされる。   In this type of electro-optical device, for example, a reflective electro-optical panel such as a reflective liquid crystal panel is mounted or accommodated in a mounting case. When such an electro-optical device is used as a light valve for a liquid crystal projector, for example, in order to perform an enlarged projection on a screen, the electro-optical device is incident with a strong light source from a light source collected. To do. When such powerful light source light is incident, the temperature of the electro-optical device increases, and the display performance of the electro-optical device may be degraded. For this reason, measures for heat dissipation of the electro-optical device are required.

例えば、特許文献1には、反射型の液晶パネルの裏面(即ち、表示光が入出射する面とは反対側の面)にヒートシンクを設け、ファンで冷却風を送り込むことによって、液晶パネルの放熱を促進させる技術が開示されている。   For example, in Patent Document 1, a heat sink is provided on the back surface of a reflective liquid crystal panel (that is, the surface opposite to the surface on which display light enters and exits), and cooling air is sent by a fan, thereby dissipating heat from the liquid crystal panel. A technique for promoting the above is disclosed.

特開2005−134567号公報JP 2005-134567 A

しかしながら、特許文献1に開示されているようなヒートシンクでは、電気光学装置の放熱性を十分に向上させることができないおそれがあるという技術的問題点がある。   However, the heat sink as disclosed in Patent Document 1 has a technical problem that the heat dissipation of the electro-optical device may not be sufficiently improved.

本発明は、例えば上記問題点等に鑑みてなされたものであり、電気光学パネルにおける放熱性を向上させることにより、良好な画像表示を実現することが可能な電気光学装置、及びそのような電気光学装置を備えた電子機器を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of, for example, the above-described problems. An electro-optical device capable of realizing good image display by improving heat dissipation in an electro-optical panel, and such an electric device. It is an object to provide an electronic device including an optical device.

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板と、該基板上に設けられ、入射する光を反射する画素電極とを有する電気光学パネルと、前記基板における前記画素電極が設けられた一方の面とは反対側の他方の面に対向するように配置され、前記電気光学パネルを保持する保持部材と、前記基板における前記他方の面に形成された複数の凹部内に夫々設けられ、前記基板より高い熱伝導率を有する熱伝導材料から夫々形成された複数の熱伝導部とを備える。   In order to solve the above problems, an electro-optical device of the present invention includes an electro-optical panel having a substrate, a pixel electrode provided on the substrate and reflecting incident light, and the pixel electrode on the substrate. Arranged to face the other surface opposite to the other surface and provided in a holding member for holding the electro-optical panel and a plurality of recesses formed in the other surface of the substrate. And a plurality of heat conducting portions each formed from a heat conducting material having a higher thermal conductivity than the substrate.

電気光学パネルは、例えば液晶パネルであり、例えば、画素スイッチング用のトランジスタ、データ線、走査線及び画素電極等が形成された例えば石英からなる基板を有する。電気光学パネルの駆動方式は種々の態様が考えられるが、例えば、画像信号が、データ線及び画素電極間に電気的に接続されたトランジスタがオンオフされることによって、所定のタイミングでデータ線からトランジスタを介して画素電極に供給される、所謂アクティブマトリクス方式による画像表示が可能である。   The electro-optical panel is, for example, a liquid crystal panel, and includes, for example, a substrate made of quartz on which pixel switching transistors, data lines, scanning lines, pixel electrodes, and the like are formed. There are various modes for driving the electro-optical panel. For example, when an image signal is turned on and off from a transistor electrically connected between the data line and the pixel electrode, the transistor from the data line at a predetermined timing is used. An image can be displayed by a so-called active matrix system, which is supplied to the pixel electrode via the.

本発明における電気光学パネルは反射型であり、例えば、各画素電極をAl(アルミニウム)膜等の反射膜単独から形成する、或いは、例えばITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜とAl膜等の反射膜とを積層させて形成することにより、光源から入射される光を、各画素電極によって反射し、当該電気光学パネルから表示光として出射することにより、画像表示が可能なように構成されている。   The electro-optical panel according to the present invention is of a reflective type. For example, each pixel electrode is formed of a reflective film such as an Al (aluminum) film alone, or a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) and an Al film. In this configuration, the light incident from the light source is reflected by each pixel electrode and emitted as display light from the electro-optical panel, thereby enabling image display. ing.

保持部材は、前記基板における前記複数の画素電極が設けられた一方の面とは反対側の他方の面に対向するように配置され、電気光学パネルを保持する。保持部材は、例えば、電気光学パネルを電子機器に固定するための実装ケースの一部として形成されていてもよいし、電子機器の一部であってもよい。   The holding member is disposed to face the other surface of the substrate opposite to the one surface on which the plurality of pixel electrodes are provided, and holds the electro-optical panel. For example, the holding member may be formed as a part of a mounting case for fixing the electro-optical panel to the electronic apparatus, or may be a part of the electronic apparatus.

本発明における保持部材は、電気光学パネルに接するように配置されることで電気光学パネルを保持すると共に、電気光学パネルに蓄積された熱を放散するヒートシンクとしても機能する。そのため、保持部材は、例えばアルミニウムなどの熱伝導率に優れた素材で形成されていることが好ましい。また、保持部材は、電気光学パネルから当該保持部材への熱伝導性を高めるために、電気光学パネルの非表示面の広い範囲に接するように形成されていることが好ましい。   The holding member in the present invention is disposed so as to be in contact with the electro-optical panel, thereby holding the electro-optical panel and also functioning as a heat sink that dissipates heat accumulated in the electro-optical panel. Therefore, it is preferable that the holding member is made of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum. Further, the holding member is preferably formed so as to be in contact with a wide range of the non-display surface of the electro-optical panel in order to increase the thermal conductivity from the electro-optical panel to the holding member.

ここで、電気光学パネルを構成する基板の他方の面には、複数の凹部が設けられており、夫々の凹部内には、基板より高い熱伝導率を有する熱伝導材料からなる熱伝導部が形成されている。例えば、石英は電気光学パネルを構成する基板の材料として広く用いられているが、石英は金属などに比べて熱伝導率が劣っている。そのため、単に電気光学パネルを構成する基板をヒートシンクとして機能する保持部材に、直接、接するように配置したとしても、良好な熱伝導性を得ることが難しい場合がある。本発明では、電気光学パネルを構成する基板の表面に複数の凹部を設けることによって、ヒートシンクとして機能する保持部材に対向する面積を広く形成することができるので、より効果的に電気光学パネルに蓄積した熱を保持部材に放散することができる。特に、当該凹部を埋めるように熱伝導率の優れた材料で熱伝導部を形成することで、保持部材に対して、迅速に電気光学パネルに蓄積した熱を伝導することができる。   Here, a plurality of recesses are provided on the other surface of the substrate constituting the electro-optic panel, and in each of the recesses, there is a heat conductive portion made of a heat conductive material having a higher thermal conductivity than the substrate. Is formed. For example, quartz is widely used as a material for a substrate constituting an electro-optical panel, but quartz has inferior thermal conductivity compared to metal or the like. Therefore, even if the substrate constituting the electro-optical panel is simply placed in contact with the holding member that functions as a heat sink, it may be difficult to obtain good thermal conductivity. In the present invention, by providing a plurality of concave portions on the surface of the substrate constituting the electro-optical panel, it is possible to form a wide area facing the holding member functioning as a heat sink, so that the electro-optical panel accumulates more effectively. Heat can be dissipated to the holding member. In particular, heat accumulated in the electro-optical panel can be quickly conducted to the holding member by forming the heat conducting portion with a material having excellent thermal conductivity so as to fill the concave portion.

尚、電気光学パネルを構成する基板及び保持部材間の熱伝導性を改善する手段として、電気光学パネルを構成する基板の厚みを小さくすることも考えられるが、この場合、基板が薄くなる分、電気光学パネルの耐久性が損なわれてしまう。例えば、液晶パネルのような電気光学パネルに用いられる基板は、その表面に高度な平滑性が求められるため、このような薄い基板を製造する際には、技術的な困難が伴う。また、基板を薄くすると、物理的な強度も低下してしまうため、電気光学パネルの信頼性の低下を招いてしまう。その点、本発明では、ある程度の厚みを有する基板であっても、その表面に凹部を設けることによって、基板の物理的な強度を確保しつつ、容易に電気光学パネルの放熱性を向上させることができる。   As a means for improving the thermal conductivity between the substrate constituting the electro-optic panel and the holding member, it is conceivable to reduce the thickness of the substrate constituting the electro-optic panel. The durability of the electro-optic panel is impaired. For example, a substrate used in an electro-optical panel such as a liquid crystal panel requires high smoothness on the surface thereof, and thus technical difficulties are involved in manufacturing such a thin substrate. In addition, when the substrate is thinned, the physical strength is also reduced, which leads to a decrease in the reliability of the electro-optical panel. In that respect, in the present invention, even if the substrate has a certain thickness, by providing a recess on the surface, the heat dissipation of the electro-optical panel can be easily improved while ensuring the physical strength of the substrate. Can do.

熱伝導部を形成する材料は、その形成時においてある程度柔軟性を有することが好ましい。熱伝導部は、凹部内に形成されるが、凹部に空気等が混入し、隙間が生じると、基板及び保持部材間の熱の伝導性が低下してしまう。そのため、柔軟性を有する材料を用いることによって、凹部に熱伝導部を形成する際に、隙間が形成されることを防ぐことが好ましい。   It is preferable that the material forming the heat conducting portion has some flexibility during the formation. The heat conduction part is formed in the recess, but if air or the like is mixed into the recess and a gap is generated, the heat conductivity between the substrate and the holding member is lowered. Therefore, it is preferable to prevent a gap from being formed when the heat conductive portion is formed in the recess by using a flexible material.

以上説明したように、本発明における電気光学装置によれば、電気光学パネルを構成する基板に凹部を形成し、当該凹部内に熱伝導部を設けることによって、ヒートシンクとして機能する保持部材及び電気光学パネル間の熱伝導性を改善することができる。その結果、電気光学パネルにおける放熱性を向上させることにより、良好な画像表示を実現することが可能な電気光学装置を実現することが可能となる。   As described above, according to the electro-optical device of the present invention, the holding member that functions as a heat sink and the electro-optical device are formed by forming the concave portion in the substrate constituting the electro-optical panel and providing the heat conducting portion in the concave portion. The thermal conductivity between panels can be improved. As a result, it is possible to realize an electro-optical device capable of realizing good image display by improving heat dissipation in the electro-optical panel.

本発明の電気光学装置の一の態様では、前記複数の熱伝導部は、複数の前記画素電極が設けられた画素領域に設けられた複数の画素領域内熱伝導部と、前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に設けられた複数の周辺領域内熱伝導部とを含み、前記複数の画素領域内熱伝導部が占める領域の面積の、前記画素領域の面積に対する割合は、前記複数の周辺領域内熱伝導部が占める領域の面積の、前記周辺領域の面積に対する割合よりも大きい。   In one aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the plurality of heat conduction units include a plurality of in-pixel region heat conduction units provided in a pixel region in which the plurality of pixel electrodes are provided, and a periphery of the pixel region. A plurality of peripheral region heat conduction portions provided in a peripheral region located at a peripheral area, and a ratio of an area occupied by the plurality of pixel region heat conduction portions to an area of the pixel region is The area of the region occupied by the in-region heat conduction part is larger than the ratio of the area of the peripheral region.

この態様によれば、画素領域は周辺領域に比べて、内部に熱伝導部が形成されている凹部が多く形成されている。画像表示が行われる画素領域には、強力な表示光が照射されるため、周辺領域に比べて熱を蓄積しやすい。そこで、本態様では、熱が蓄積しやすい画素領域において凹部の占める領域が多くなるように基板上に凹部を形成することで、放熱効率をより効果的に向上させることができる。   According to this aspect, the pixel region has a larger number of recesses in which the heat conducting portion is formed than the peripheral region. Since the pixel area where the image is displayed is irradiated with powerful display light, heat is more likely to accumulate than in the peripheral area. Therefore, in this aspect, the heat radiation efficiency can be more effectively improved by forming the recesses on the substrate so that the area occupied by the recesses increases in the pixel area where heat is likely to accumulate.

尚、本願明細書において「画素領域」とは、個々の画素の領域を意味するのではなく、複数の画素が平面配列された領域全体を意味し、典型的には、「画像表示領域」或いは「表示領域」に相当する。   In the present specification, the “pixel area” does not mean an area of individual pixels, but means an entire area in which a plurality of pixels are arranged in a plane, and is typically an “image display area” or It corresponds to “display area”.

本発明の電気光学装置の他の態様では、複数の前記熱伝導部は、前記複数の画素電極が設けられた画素領域に設けられており、前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に設けられていない。   In another aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the plurality of heat conducting portions are provided in a pixel region where the plurality of pixel electrodes are provided, and are provided in a peripheral region located around the pixel region. Not.

この態様によれば、周辺領域に比べて熱を蓄積しやすい画素領域において、放熱効率をより効果的に向上させることができる。更に、周辺領域には凹部が設けられていないので、基板の物理的耐久性をより強く確保することができる。これらの結果、電気光学装置の信頼性を高めることができる。   According to this aspect, the heat radiation efficiency can be improved more effectively in the pixel region where heat is more likely to be accumulated than in the peripheral region. Furthermore, since the concave portion is not provided in the peripheral region, the physical durability of the substrate can be ensured more strongly. As a result, the reliability of the electro-optical device can be improved.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記複数の熱伝導部は、前記基板の法線方向から見て、所定の方向に延在するように形成されている。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the plurality of heat conducting portions are formed to extend in a predetermined direction when viewed from the normal direction of the substrate.

この態様によれば、基板の他方の面上に形成された凹部内に設けられた熱伝導部は、例えば、ストライプ状やマトリクス状などライン状に延在するように形成されている。このような形状で設けられた熱伝導部は、基板に単純な形状を有するマスクを介してエッチング等をすることにより、極めて容易に形成することができるので、非常に実践的である。   According to this aspect, the heat conducting portion provided in the recess formed on the other surface of the substrate is formed so as to extend in a line shape such as a stripe shape or a matrix shape. The heat conduction portion provided in such a shape is very practical because it can be formed very easily by etching or the like through a mask having a simple shape on the substrate.

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置(但し、その各種態様も含む)を具備する。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device according to the present invention (including various aspects thereof).

本発明の電子機器によれば、上述した本発明に係る電気光学装置を具備してなるので、信頼性の高い、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパなどの電気泳動装置等も実現することも可能である。   According to the electronic apparatus of the present invention, since the electro-optical device according to the present invention is provided, the projection display device, the television, the mobile phone, the electronic notebook, the word processor, the viewfinder type, or the monitor having high reliability. Various electronic devices such as a direct-view video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. Further, as the electronic apparatus of the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper can be realized.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされ
る。
The effect | action and other gain of this invention are clarified from the form for implementing demonstrated below.

本実施形態に係る液晶装置の全体構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the whole structure of the liquid crystal device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る液晶装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the liquid crystal device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る液晶パネルの全体構成を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the liquid crystal panel which concerns on this embodiment. 図3のH−H’線での断面図である。It is sectional drawing in the H-H 'line | wire of FIG. 本実施形態に係る液晶装置のY方向に沿った断面図である。It is sectional drawing along the Y direction of the liquid crystal device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る液晶パネルのTFTアレイ基板のヒートシンクに対向する面に形成された凹部の平面的配置を示す平面図である。It is a top view which shows planar arrangement | positioning of the recessed part formed in the surface facing the heat sink of the TFT array board | substrate of the liquid crystal panel which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る液晶パネルのTFTアレイ基板に形成された凹部付近の構造を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the structure near the crevice formed in the TFT array substrate of the liquid crystal panel concerning this embodiment. 第1変形例に係る液晶パネルのTFTアレイ基板のヒートシンクに対向する面に形成された凹部の平面的配置を示す平面図である。It is a top view which shows the planar arrangement | positioning of the recessed part formed in the surface facing the heat sink of the TFT array substrate of the liquid crystal panel which concerns on a 1st modification. 第2変形例に係る液晶パネルのTFTアレイ基板のヒートシンクに対向する面に形成された凹部の平面的配置を示す平面図である。It is a top view which shows the planar arrangement | positioning of the recessed part formed in the surface facing the heat sink of the TFT array substrate of the liquid crystal panel which concerns on a 2nd modification. 第3変形例に係る液晶パネルのTFTアレイ基板のヒートシンクに対向する面に形成された凹部の平面的配置を示す平面図である。It is a top view which shows the planar arrangement | positioning of the recessed part formed in the surface facing the heat sink of the TFT array substrate of the liquid crystal panel which concerns on a 3rd modification. 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクタの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the projector which is an example of the electronic device to which the electro-optical apparatus is applied.

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態では、本発明に係る電気光学装置の一例として液晶装置100を例にとる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the liquid crystal device 100 is taken as an example of the electro-optical device according to the invention.

先ず、本実施形態に係る液晶装置100の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。   First, the overall configuration of the liquid crystal device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図1は、本実施形態に係る液晶装置100の全体構成を示す分解斜視図である。図2は、本実施形態に係る液晶装置100の外観を示す斜視図である。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of the liquid crystal device 100 according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the liquid crystal device 100 according to the present embodiment.

図1において、本実施形態に係る液晶装置100は、液晶パネル1と、フレーム610と、ヒートシンク400とを備えている。   In FIG. 1, a liquid crystal device 100 according to the present embodiment includes a liquid crystal panel 1, a frame 610, and a heat sink 400.

液晶パネル1は、例えば石英基板等の透明基板から夫々形成された一対の基板間に液晶層が挟持された構造を有する反射型の液晶パネルとして構成されている。尚、液晶パネル1の構成については、後に図3及び図4を参照して説明する。   The liquid crystal panel 1 is configured as a reflective liquid crystal panel having a structure in which a liquid crystal layer is sandwiched between a pair of substrates each formed from a transparent substrate such as a quartz substrate. The configuration of the liquid crystal panel 1 will be described later with reference to FIGS.

液晶パネル1には、液晶パネル1に種々の制御信号を送るための信号配線を含む配線基板150が電気的に接続されている。配線基板150上には、複数の信号配線の少なくとも一部に電気的に接続され、液晶パネル1を駆動するための駆動回路の少なくとも一部を含む駆動用IC(Integrated Circuit)チップ160が配置されている。駆動用ICチップ160は、例えばデータ線駆動回路の一部等を含んで構成されており、TAB(Tape-Automated Bonding)技術を用いて、夫々、電気的及び機械的に配線基板150に固着されている。尚、これらの配線基板は、例えばポリイミド等の基材に信号配線等がパターニングされることによって形成されている。   A wiring board 150 including signal wirings for sending various control signals to the liquid crystal panel 1 is electrically connected to the liquid crystal panel 1. A driving IC (Integrated Circuit) chip 160 that is electrically connected to at least a part of the plurality of signal wirings and includes at least a part of a driving circuit for driving the liquid crystal panel 1 is disposed on the wiring substrate 150. ing. The driving IC chip 160 includes, for example, a part of the data line driving circuit and is fixed to the wiring board 150 electrically and mechanically using TAB (Tape-Automated Bonding) technology. ing. These wiring boards are formed by patterning signal wiring or the like on a base material such as polyimide.

図2に示すように、配線基板150は、その液晶パネル1に接続された一端とは反対側の他端が後述するフレーム610の外側に引き出されており、外部回路(図示省略)と接続される。   As shown in FIG. 2, the wiring board 150 has the other end opposite to one end connected to the liquid crystal panel 1 drawn out to the outside of a frame 610 described later, and is connected to an external circuit (not shown). The

図1において、フレーム610は、液晶パネル1を、その周縁部側から包囲しつつ保持する。フレーム610には、液晶パネル1をはめ込むための窪み620が形成されている。尚、フレーム610のうち、窪み620で囲まれた部分には開口630が形成されており、光(入射光及び反射光)が開口630を介して液晶パネル1の表示面に入出射できるように構成されている。   In FIG. 1, a frame 610 holds the liquid crystal panel 1 while surrounding the liquid crystal panel 1 from the peripheral edge side. The frame 610 is formed with a recess 620 for fitting the liquid crystal panel 1. Note that an opening 630 is formed in a portion of the frame 610 surrounded by the recess 620 so that light (incident light and reflected light) can enter and exit the display surface of the liquid crystal panel 1 through the opening 630. It is configured.

液晶パネル1の非表示面側には、液晶パネル1に蓄積した熱を放散するためのヒートシンク400が配置されている。   A heat sink 400 for dissipating heat accumulated in the liquid crystal panel 1 is disposed on the non-display surface side of the liquid crystal panel 1.

ヒートシンク400は、本発明に係る「保持部材」の一例であり、液晶パネル1に蓄積された熱を放散する。また、ヒートシンク400は、フレーム610と共に、当該液晶装置100を例えばプロジェクタ等の電子機器に実装するための実装ケースとしても機能する。尚、ヒートシンク400近辺の構成については、後に図5を参照して詳細に説明する。   The heat sink 400 is an example of the “holding member” according to the present invention, and dissipates heat accumulated in the liquid crystal panel 1. The heat sink 400 also functions as a mounting case for mounting the liquid crystal device 100 on an electronic device such as a projector together with the frame 610. The configuration near the heat sink 400 will be described in detail later with reference to FIG.

次に、本実施形態に係る液晶パネルについて、図3及び図4を参照して説明する。   Next, the liquid crystal panel according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

図3は、本実施形態に係る液晶パネルの全体構成を示す平面図であり、図4は、図3のH−H’線での断面図である。尚、図3及び図4では、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層・各部材ごとの縮尺を異ならしめて図示されることもある。   FIG. 3 is a plan view showing the overall configuration of the liquid crystal panel according to the present embodiment, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line H-H ′ in FIG. 3. In FIGS. 3 and 4, in order to make each layer and each member recognizable on the drawing, the scales of each layer and each member may be illustrated with different scales.

図3及び図4に示すように、液晶パネル1では、TFTアレイ基板10と対向基板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板或いはシリコン基板からなる。対向基板20は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなる。TFTアレイ基板10と対向基板20との間に液晶層50が封入されており、TFTアレイ基板10と対向基板20とは、画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により相互に接着されている。シール材52は、両基板を貼り合わせるための、紫外線硬化樹脂からなり、製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布された後、紫外線照射により硬化させられたものである。また、シール材52中には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隔(基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材(図示せず)が散布されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, in the liquid crystal panel 1, the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are disposed to face each other. The TFT array substrate 10 is made of, for example, a transparent substrate such as a glass substrate or a quartz substrate, or a silicon substrate. The counter substrate 20 is made of a transparent substrate such as a glass substrate or a quartz substrate. A liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20, and the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are provided with a sealing material 52 provided in a seal region positioned around the image display region 10a. Are bonded to each other. The sealing material 52 is made of an ultraviolet curable resin for bonding the two substrates, and is applied on the TFT array substrate 10 in the manufacturing process and then cured by ultraviolet irradiation. Further, a gap material (not shown) such as glass fiber or glass bead for spraying a predetermined value for the distance between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 (inter-substrate gap) is scattered in the sealing material 52. Yes.

シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。   A light-shielding frame light-shielding film 53 that defines the frame area of the image display area 10a is provided on the counter substrate 20 side in parallel with the inside of the seal area where the sealing material 52 is disposed. However, part or all of the frame light shielding film 53 may be provided as a built-in light shielding film on the TFT array substrate 10 side.

シール材52が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域10aの両側に設けられた二つの走査線駆動回路104間をつなぐため、TFTアレイ基板10の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして複数の配線105が設けられている。   A data line driving circuit 101 and an external circuit connection terminal 102 are provided along one side of the TFT array substrate 10 in a region located outside the sealing region where the sealing material 52 is disposed. The scanning line driving circuit 104 is provided along two sides adjacent to the one side so as to be covered with the frame light shielding film 53. Further, in order to connect the two scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the image display area 10 a in this way, a plurality of the pixel lines are covered along the remaining side of the TFT array substrate 10 and covered with the frame light shielding film 53. Wiring 105 is provided.

対向基板20の4つのコーナー部に対して、両基板間において上下導通材106が配置されている。他方、TFTアレイ基板10にはこれらのコーナー部に対向する領域において上下導通端子が設けられている。これらにより、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。   With respect to the four corner portions of the counter substrate 20, the vertical conductive member 106 is disposed between the two substrates. On the other hand, the TFT array substrate 10 is provided with vertical conduction terminals in a region facing these corner portions. Thus, electrical conduction can be established between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20.

図4において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用TFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な説明については図示を省略してあるが、画像表示領域10aには、画素スイッチング用TFTや走査線、データ線等の配線の上層に反射電極となる反射型の画素電極9aが設けられている。画素電極9aは典型的にはアルミニウムなどの光反射性の材料により、画素毎に所定のパターンで島状に形成され、入射光を反射できるように形成されている。   In FIG. 4, on the TFT array substrate 10, a laminated structure in which pixel switching TFTs as drive elements, wirings such as scanning lines and data lines are formed is formed. Although a detailed description of the laminated structure is omitted, the image display area 10a includes a reflection type pixel electrode 9a serving as a reflection electrode on the upper layer of a pixel switching TFT, a scanning line, a data line or the like. Is provided. The pixel electrode 9a is typically made of a light-reflective material such as aluminum in an island shape with a predetermined pattern for each pixel so that incident light can be reflected.

画素電極9a上には、配向膜(図示せず)が形成されている。他方、対向基板20におけるTFTアレイ基板10との対向面上に、遮光膜23が形成されている。そして、遮光膜23上に、ITO等の透明材料からなる対向電極21が複数の画素電極9aと対向して形成されている。対向電極21上には配向膜(図示せず)が形成されている。また、対向基板20のTFTアレイ基板10との対向面とは反対側の面には、埃等が蓄積しないように、防塵用基板の一例である透明な防塵ガラス200が設けられている。   An alignment film (not shown) is formed on the pixel electrode 9a. On the other hand, a light shielding film 23 is formed on the surface of the counter substrate 20 facing the TFT array substrate 10. A counter electrode 21 made of a transparent material such as ITO is formed on the light shielding film 23 so as to face the plurality of pixel electrodes 9a. An alignment film (not shown) is formed on the counter electrode 21. A transparent dustproof glass 200, which is an example of a dustproof substrate, is provided on the surface of the counter substrate 20 opposite to the surface facing the TFT array substrate 10 so that dust and the like are not accumulated.

液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、これら一対の配向膜間で、所定の配向状態をとる。   The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several types of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between the pair of alignment films.

液晶パネル1の駆動時において、画素毎に画素電極9aには画像信号が供給され、対向電極21との間で一定期間保持される。このようにして印加される電圧レベルにより液晶層50を構成する液晶は、分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。   When the liquid crystal panel 1 is driven, an image signal is supplied to the pixel electrode 9a for each pixel, and is held between the counter electrode 21 for a certain period. The liquid crystal that constitutes the liquid crystal layer 50 in accordance with the voltage level applied in this manner modulates light and enables gradation display by changing the orientation and order of the molecular assembly.

尚、ここでは図示しないが、TFTアレイ基板10上には、データ線駆動回路101、走査線駆動回路104等の他に、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。   Although not shown here, on the TFT array substrate 10, in addition to the data line driving circuit 101, the scanning line driving circuit 104, etc., a sampling circuit for sampling the image signal on the image signal line and supplying it to the data line, A precharge circuit for supplying a precharge signal of a predetermined voltage level to a plurality of data lines in advance of an image signal, an inspection circuit for inspecting quality, defects, etc. of the liquid crystal device during manufacture or at the time of shipment, for inspection A pattern or the like may be formed.

次に、本実施形態に係る液晶装置が備えるヒートシンク400近辺の構成について、図1及び図2に加えて、図5を参照して説明する。図5は、本実施形態係る液晶装置100のY方向に沿った断面図である。   Next, a configuration near the heat sink 400 included in the liquid crystal device according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 5 in addition to FIGS. FIG. 5 is a cross-sectional view of the liquid crystal device 100 according to this embodiment along the Y direction.

図1及び図5において、ヒートシンク400は、液晶パネル1の非表示面(即ち、TFTアレイ基板10における画素電極9aが設けられたとは反対側の面)、及び、フレーム610に対向するように配置されている。TFTアレイ基板とヒートシンク400とは、接着材からなる接着層500によって互いに接着されている。ヒートシンク400は、例えば熱伝統率に優れたアルミニウムから形成されており、液晶パネル1に蓄積された熱はヒートシンク400によって放散することができるように構成されている。即ち、本実施形態におけるヒートシンク400は、液晶パネル1に蓄積された熱を放散するヒートシンクとしても機能すると共に、液晶パネル1に接するように配置されることで液晶パネル1を保持する実装ケースの一部としても機能する。   1 and 5, the heat sink 400 is disposed so as to face the non-display surface of the liquid crystal panel 1 (that is, the surface opposite to the side where the pixel electrode 9 a is provided in the TFT array substrate 10) and the frame 610. Has been. The TFT array substrate and the heat sink 400 are bonded to each other by an adhesive layer 500 made of an adhesive material. The heat sink 400 is made of, for example, aluminum having an excellent heat traditional rate, and is configured so that the heat accumulated in the liquid crystal panel 1 can be dissipated by the heat sink 400. That is, the heat sink 400 in the present embodiment functions as a heat sink that dissipates the heat accumulated in the liquid crystal panel 1 and is disposed so as to be in contact with the liquid crystal panel 1 so as to hold the liquid crystal panel 1. It also functions as a part.

図5に示すように、液晶パネル1とフレーム610との間に生じている隙間には、良好な熱伝導率を有する熱伝導部材800が充填されている。液晶パネル1で発生した熱は、ヒートシンク400の他に、例えば高い熱伝導率を有するアルミニウム等からなるフレーム610からも放散される。ここで、フレーム610は、液晶パネル1を包囲するように形成されているが、液晶パネル1及びフレーム610間には、隙間が生じている。このように隙間が生じても、液晶パネル1で生じた熱が、効率的にフレーム610に伝達されるべく、当該隙間は熱伝導率に優れた熱伝導部材800で満たされている。   As shown in FIG. 5, a gap formed between the liquid crystal panel 1 and the frame 610 is filled with a heat conducting member 800 having good heat conductivity. In addition to the heat sink 400, the heat generated in the liquid crystal panel 1 is dissipated from a frame 610 made of, for example, aluminum having high thermal conductivity. Here, the frame 610 is formed so as to surround the liquid crystal panel 1, but a gap is generated between the liquid crystal panel 1 and the frame 610. Even if such a gap occurs, the gap is filled with the heat conductive member 800 having excellent thermal conductivity so that the heat generated in the liquid crystal panel 1 can be efficiently transmitted to the frame 610.

本実施形態では特に、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面には、複数の凹部11が設けられており、夫々の凹部11内には、TFTアレイ基板10より高い熱伝導率を有する熱伝導材料からなる熱伝導部510が形成されている。熱伝導部510は、接着層500と一体的に、凹部11内に接着材が充填されることにより形成されている。   In the present embodiment, in particular, a plurality of recesses 11 are provided on the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400, and each recess 11 has a heat conductivity higher than that of the TFT array substrate 10. A heat conducting portion 510 made of a conductive material is formed. The heat conducting portion 510 is formed by filling the concave portion 11 with an adhesive material integrally with the adhesive layer 500.

図6は、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部11の平面的配置を示す平面図である。図6に示すように、複数の凹部11は、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に一定の間隔で配列されている。   FIG. 6 is a plan view showing a planar arrangement of the recesses 11 formed on the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400. As shown in FIG. 6, the plurality of recesses 11 are arranged at regular intervals on the surface of the TFT array substrate 10 that faces the heat sink 400.

ここで、図7を参照して、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部11及び熱伝導部510並びに接着層500の果たす機能について具体的に説明する。図7は、TFTアレイ基板10に形成された凹部11及び熱伝導部510付近の構造を示す拡大断面図である。   Here, with reference to FIG. 7, the function which the recessed part 11 formed in the surface facing the heat sink 400 of the TFT array substrate 10, the heat conductive part 510, and the contact bonding layer 500 is demonstrated concretely. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing the structure near the recess 11 and the heat conducting portion 510 formed in the TFT array substrate 10.

TFTアレイ基板10は、例えばガラス基板、石英基板等の透明基板からなるため、典型的にはアルミニウム等から形成されたヒートシンク400に比べて熱伝導率が小さい。そのため、仮にTFTアレイ基板10とヒートシンク400を直接接触させたとしても、液晶パネル1に蓄積した熱をヒートシンク400に効率よく伝達することができない。そこで、本実施形態では、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に複数の凹部を形成し、該凹部を埋めるように、TFTアレイ基板10を形成する材料より熱伝導率の大きい材料からなる熱伝導部510を形成することで、液晶パネル1に蓄積した熱をヒートシンク400に効率よく伝達できるように構成されている。   Since the TFT array substrate 10 is made of a transparent substrate such as a glass substrate or a quartz substrate, the thermal conductivity is typically smaller than that of the heat sink 400 formed of aluminum or the like. Therefore, even if the TFT array substrate 10 and the heat sink 400 are brought into direct contact, the heat accumulated in the liquid crystal panel 1 cannot be efficiently transmitted to the heat sink 400. Therefore, in the present embodiment, a plurality of recesses are formed on the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400, and the recesses are filled with a material having a higher thermal conductivity than the material forming the TFT array substrate 10. By forming the heat conducting portion 510, the heat accumulated in the liquid crystal panel 1 can be efficiently transmitted to the heat sink 400.

TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面の面積は、凹部11が形成されることにより、広げられている。そのため、凹部11に形成された熱伝導部510には、その周囲に接しているヒートシンク400の表面から広範囲に渡って、液晶パネルに蓄積された熱が伝達される(図6中の矢印を参照)。熱伝導部510は上述の通り、優れた熱伝統率を有するので、TFTアレイ基板10から伝達された熱はヒートシンク400に迅速に伝えられ、効果的に放熱効果を得ることができる。   The area of the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400 is widened by forming the recess 11. Therefore, heat accumulated in the liquid crystal panel is transmitted over a wide range from the surface of the heat sink 400 in contact with the heat conduction portion 510 formed in the recess 11 (see the arrow in FIG. 6). ). As described above, since the heat conduction part 510 has an excellent heat tradition rate, the heat transferred from the TFT array substrate 10 is quickly transferred to the heat sink 400, and an effective heat dissipation effect can be obtained.

このように本実施形態では特に、TFTアレイ基板10におけるヒートシンク400に対向する面に複数の凹部11が形成され、各凹部11内にTFTアレイ基板10より高い熱伝導率を有する熱伝導部510が設けられているので、例えばTFTアレイ基板10に凹部11及び熱伝導部510が設けられていない場合と比較して、液晶パネル1の熱を熱伝導部510によってヒートシンク400へより効率的に伝達することができる。即ち、本実施形態では特に、TFTアレイ基板10に形成された凹部11内に熱伝導部510が設けられているので、液晶パネル1の放熱性を向上させることができる。   As described above, in the present embodiment, in particular, a plurality of recesses 11 are formed on the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400, and the heat conduction unit 510 having a higher thermal conductivity than the TFT array substrate 10 is formed in each recess 11. Since it is provided, the heat of the liquid crystal panel 1 is more efficiently transferred to the heat sink 400 by the heat conducting unit 510 than when the recess 11 and the heat conducting unit 510 are not provided, for example, in the TFT array substrate 10. be able to. That is, in this embodiment, in particular, since the heat conducting portion 510 is provided in the recess 11 formed in the TFT array substrate 10, the heat dissipation of the liquid crystal panel 1 can be improved.

尚、TFTアレイ基板10及びヒートシンク400間の熱伝導性を高める手段として、TFTアレイ基板10の厚みを小さくすることも理論的には可能であるが、この場合、TFTアレイ基板10の物理的な耐久性が損なわれるという問題点が生じてしまう。特に本実施形態における液晶パネル1を構成するTFTアレイ基板10は、その表面に高度な平滑性が求められるため、厚みの薄いTFTアレイ基板10を製造することは技術的な困難が伴うため、現実的ではない。また、仮に厚みの薄いTFTアレイ基板10を製造できたとしても、TFTアレイ基板10の物理的強度が低下してしまうため、液晶パネル1の信頼性が低下してしまい、好ましくない。その点、本実施形態のように、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に凹部11を形成することによって、TFTアレイ基板10の物理的強度を確保しつつ、容易に液晶装置100の放熱性を向上させることができる。   Although it is theoretically possible to reduce the thickness of the TFT array substrate 10 as means for increasing the thermal conductivity between the TFT array substrate 10 and the heat sink 400, in this case, the physical properties of the TFT array substrate 10 are not limited. The problem that durability will be impaired will arise. In particular, since the TFT array substrate 10 constituting the liquid crystal panel 1 in the present embodiment requires high smoothness on the surface, it is difficult to manufacture the thin TFT array substrate 10 due to technical difficulties. Not right. Even if the TFT array substrate 10 having a small thickness can be manufactured, the physical strength of the TFT array substrate 10 is lowered, so that the reliability of the liquid crystal panel 1 is lowered, which is not preferable. In this regard, as in the present embodiment, the recess 11 is formed on the surface of the TFT array substrate 10 that faces the heat sink 400, thereby ensuring the physical strength of the TFT array substrate 10 and easily dissipating heat from the liquid crystal device 100. Can be improved.

また、ヒートシンク400及びTFTアレイ基板10間には優れた熱伝導率を有する接着層500が広く形成されている。接着層500は、TFTアレイ基板10を形成する材料に比べて優れた熱伝導率を有している。ヒートシンク400及びTFTアレイ基板10の夫々の対向する表面には、実際には微細な凹凸が存在するため、仮に接着層500が存在しないと、両者間の熱伝達を効率的に行うことができずに、液晶パネル1に熱が蓄積し、液晶装置100の温度が上昇してしまう。一方、本実施形態のようにヒートシンク400及びTFTアレイ基板10間に接着層500を形成することにより、ヒートシンク400及びTFTアレイ基板10の夫々の対向する表面に存在する凹凸を埋め、両者を密接に接着することができる。その結果、液晶パネル1に蓄積した熱を、接着層500を介してヒートシンク400に伝達することができ、効果的に放熱効果を得ることができるように構成されている。   An adhesive layer 500 having excellent thermal conductivity is widely formed between the heat sink 400 and the TFT array substrate 10. The adhesive layer 500 has an excellent thermal conductivity as compared with the material forming the TFT array substrate 10. Since there are actually minute irregularities on the opposing surfaces of the heat sink 400 and the TFT array substrate 10, if the adhesive layer 500 does not exist, heat transfer between them cannot be performed efficiently. Moreover, heat accumulates in the liquid crystal panel 1 and the temperature of the liquid crystal device 100 increases. On the other hand, by forming the adhesive layer 500 between the heat sink 400 and the TFT array substrate 10 as in the present embodiment, the unevenness present on the opposing surfaces of the heat sink 400 and the TFT array substrate 10 is filled, and the two are closely connected. Can be glued. As a result, the heat accumulated in the liquid crystal panel 1 can be transferred to the heat sink 400 via the adhesive layer 500, and a heat dissipation effect can be obtained effectively.

尚、本実施形態ではヒートシンク400は、フレーム610と独立に形成されているが、フレーム610と一体的に形成されていてもよい。   In this embodiment, the heat sink 400 is formed independently of the frame 610, but may be formed integrally with the frame 610.

尚、図1に示すように、ヒートシンク400には放熱フィン410が設けられている。このように放熱フィン410を形成することによりヒートシンク400の外気と接する表面積が増加するので、より効率的に外気に放熱することが可能となっている。また、本実施形態では、放熱フィン410は、ヒートシンク400の一部として一体的に形成されているが、ヒートシンク400及び放熱フィン410は別部材として形成されてもよい。
<第1変形例>
続いて、図8を参照して、第1変形例について説明する。図8は、第1変形例に係る液晶パネル1のTFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部11の平面的配置を示す平面図である。
As shown in FIG. 1, the heat sink 400 is provided with heat radiation fins 410. By forming the radiation fins 410 in this manner, the surface area of the heat sink 400 in contact with the outside air is increased, so that heat can be radiated to the outside air more efficiently. Moreover, in this embodiment, although the heat sink fin 410 is integrally formed as a part of the heat sink 400, the heat sink 400 and the heat sink fin 410 may be formed as separate members.
<First Modification>
Subsequently, a first modification will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a plan view showing a planar arrangement of the recesses 11 formed on the surface of the TFT array substrate 10 of the liquid crystal panel 1 according to the first modification facing the heat sink 400.

図8に示すように、本変形例においてTFTアレイ基板10に形成された凹部11は、画像表示領域10a(即ち、画素領域)に配置された画像表示領域内凹部11aと、画像表示領域10a以外の領域である周辺領域10fに配置された周辺領域内凹部11bとを含んでいる。ここで、個々の画像表示領域内凹部11a及び周辺領域内凹部11bは、TFTアレイ基板10の法線方向から見て、夫々等しい面積を有するように形成されている。   As shown in FIG. 8, the recess 11 formed in the TFT array substrate 10 in the present modification is other than the image display area indent 11a disposed in the image display area 10a (ie, the pixel area) and the image display area 10a. And a peripheral region indentation 11b arranged in the peripheral region 10f. Here, each of the recesses 11 a in the image display area and the recesses 11 b in the peripheral area are formed so as to have the same area when viewed from the normal direction of the TFT array substrate 10.

本変形例では特に、画像表示領域10aにおける複数の画像表示領域内凹部11a間の距離は、周辺領域10fにおける複数の周辺領域内凹部11b間の距離に比べて短くなるように形成されている点で、上述の実施形態と異なる。即ち、複数の画像表示領域内凹部11aが占める領域の面積の、画像表示領域10aの面積に対する割合は、複数の周辺領域内凹部11bが占める領域の面積の、周辺領域10fの面積に対する割合よりも大きくなるように形成されている。尚、凹部11及び熱伝導部510以外の構成要素に関しては、上述の実施形態と同様である。   In the present modification, in particular, the distance between the plurality of recessed portions 11a in the image display area in the image display area 10a is formed to be shorter than the distance between the plurality of recessed areas 11b in the peripheral region in the peripheral area 10f. This is different from the above-described embodiment. That is, the ratio of the area occupied by the plurality of recesses 11a in the image display area to the area of the image display area 10a is larger than the ratio of the area occupied by the recesses 11b in the peripheral area to the area of the peripheral area 10f. It is formed to be large. The constituent elements other than the recess 11 and the heat conducting unit 510 are the same as those in the above-described embodiment.

画像表示領域10aは周辺領域10fに比べて、液晶パネル1の表示面に強力な表示光が照射されるため、周辺領域10fに比べて熱を蓄積しやすい。そこで、熱が蓄積しやすい画像表示領域10aにおいて凹部11(即ち、画像表示領域内凹部11a)を多く形成し、熱伝導部510を形成することで、画像表示領域10aにおけるTFTアレイ基板10上の単位面積当たりの凹部11の占める割合を多くし、重点的に放熱効果を高めている。熱伝導部510の観点から言えば、複数の画像表示領域10aにおいて熱伝導部510が占める領域の面積の、画像表示領域10aの面積に対する割合は、複数の周辺領域10fにおける熱伝導部510が占める領域の面積の、周辺領域10fの面積に対する割合よりも大きくなるように形成されている。   Compared with the peripheral region 10f, the image display region 10a is more likely to accumulate heat than the peripheral region 10f because the display surface of the liquid crystal panel 1 is irradiated with stronger display light than the peripheral region 10f. Therefore, a large number of concave portions 11 (that is, the concave portions 11a in the image display region) are formed in the image display region 10a where heat is likely to be accumulated, and the heat conduction portion 510 is formed, so that the image display region 10a on the TFT array substrate 10 is formed. The proportion of the recesses 11 per unit area is increased, and the heat dissipation effect is intensively enhanced. From the viewpoint of the heat conduction unit 510, the ratio of the area occupied by the heat conduction unit 510 in the plurality of image display regions 10a to the area of the image display region 10a is occupied by the heat conduction unit 510 in the plurality of peripheral regions 10f. The area of the region is formed to be larger than the ratio of the area of the peripheral region 10f.

このように、本変形例では、画像表示領域10aにおいて凹部11及び熱伝導部510の占める割合を多くすることで、液晶パネル1の放熱効率をより向上させている。逆に、画像表示領域10a以外の領域である周辺領域10fにおいては、TFTアレイ基板10上における凹部11の占める割合が少ないので、TFTアレイ基板10の物理的耐久性をより強く確保することができ、信頼性の高い液晶装置100を実現することができる。
<第2変形例>
続いて、図9を参照して、第2変形例について説明する。図9は、第2変形例に係る液晶パネル1のTFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部11の平面的配置を示す平面図である。
As described above, in the present modification, the heat dissipation efficiency of the liquid crystal panel 1 is further improved by increasing the proportion of the concave portions 11 and the heat conduction portions 510 in the image display region 10a. On the contrary, in the peripheral area 10f, which is an area other than the image display area 10a, the proportion of the recesses 11 on the TFT array substrate 10 is small, so that the physical durability of the TFT array substrate 10 can be secured more strongly. Thus, a highly reliable liquid crystal device 100 can be realized.
<Second Modification>
Next, a second modification will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a plan view showing a planar arrangement of the recesses 11 formed on the surface of the TFT array substrate 10 of the liquid crystal panel 1 according to the second modification facing the heat sink 400.

本変形例は、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部11が、TFTアレイ基板10の法線方向から見て、画像表示領域10aにおいてのみに形成されており、周辺領域10fには形成されていない点で、上述の実施形態と異なる変形例である。尚、凹部11以外の構成要素に関しては、上述の実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。   In this modification, the recess 11 formed on the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400 is formed only in the image display region 10a when viewed from the normal direction of the TFT array substrate 10, and the peripheral region This is a modification different from the above-described embodiment in that it is not formed in 10f. In addition, since it is the same as that of the above-mentioned embodiment regarding components other than the recessed part 11, description is abbreviate | omitted here.

図9によれば、画像表示領域10aは周辺領域10fに比べて、液晶パネル1の表示面に強力な表示光が照射されるため、周辺領域10fに比べて熱を蓄積しやすい。そこで、熱が蓄積しやすい画像表示領域10aにおいて凹部11及び熱伝導部510を形成し、放熱効率を向上させている。逆に言えば、画像表示領域10a以外の領域である周辺領域10fにおいては凹部11を形成していないので、TFTアレイ基板10の物理的耐久性をより強く確保することができ、信頼性の高い液晶装置100を実現することができる。
<第3変形例>
次に、図10を参照して、第3変形例について説明する。図10は、第1変形例に係る液晶パネル1のTFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部11の平面的配置を示す平面図である。
According to FIG. 9, the image display area 10a is more apt to accumulate heat than the peripheral area 10f because the display surface of the liquid crystal panel 1 is irradiated with stronger display light than the peripheral area 10f. Therefore, the concave portion 11 and the heat conducting portion 510 are formed in the image display region 10a where heat is likely to accumulate to improve the heat radiation efficiency. In other words, since the recess 11 is not formed in the peripheral region 10f other than the image display region 10a, the physical durability of the TFT array substrate 10 can be more strongly ensured and the reliability is high. The liquid crystal device 100 can be realized.
<Third Modification>
Next, a third modification will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a plan view showing a planar arrangement of the recesses 11 formed on the surface facing the heat sink 400 of the TFT array substrate 10 of the liquid crystal panel 1 according to the first modification.

本変形例は、TFTアレイ基板10のヒートシンク400に対向する面に形成された凹部が、TFTアレイ基板10上で平面的に見て、マトリクス状に延在するように形成されている変形例である。尚、凹部11以外の構成要素に関しては、上述の実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。   This modification is a modification in which recesses formed on the surface of the TFT array substrate 10 facing the heat sink 400 are formed so as to extend in a matrix when viewed in plan on the TFT array substrate 10. is there. In addition, since it is the same as that of the above-mentioned embodiment regarding components other than the recessed part 11, description is abbreviate | omitted here.

この変形例のように所定の方向に沿って延在するように凹部11を設けても、良好な放熱性を得ることができる。特に、このように延在するような形状の凹部11は、単純な形状のマスクを介してTFTアレイ基板10の表面にエッチング処理を施すことによって、極めて容易に形成することができるので、非常に実践的である。
<電子機器>
次に、上述した電気光学装置である反射型の液晶装置を電子機器に適用する場合について説明する。ここでは、本発明に係る電子機器として、投射型液晶プロジェクタを例にとる。ここに、図11は、本実施形態に係る投射型液晶プロジェクタの図式的断面図である。
Even if the recess 11 is provided so as to extend along a predetermined direction as in this modification, good heat dissipation can be obtained. In particular, the recess 11 having such a shape that extends can be formed very easily by etching the surface of the TFT array substrate 10 through a mask having a simple shape. Be practical.
<Electronic equipment>
Next, the case where the reflective liquid crystal device, which is the above-described electro-optical device, is applied to an electronic device will be described. Here, a projection type liquid crystal projector is taken as an example of the electronic apparatus according to the present invention. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of the projection type liquid crystal projector according to the present embodiment.

図11において、本実施形態に係る液晶プロジェクタ1100は、夫々RGB用の液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bの3枚を用いた複板式カラープロジェクタとして構築されている。液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bの各々は、上述した反射型の液晶装置100が使用されている。   In FIG. 11, a liquid crystal projector 1100 according to the present embodiment is constructed as a multi-plate color projector using three liquid crystal light valves 100R, 100G, and 100B for RGB. Each of the liquid crystal light valves 100R, 100G, and 100B uses the reflective liquid crystal device 100 described above.

図11に示すように、液晶プロジェクタ1100では、メタルハライドランプ等の白色光源のランプユニット1102から投射光が発せられると、2枚のミラー1106、2枚のダイクロイックミラー1108及び3つの偏光ビームスプリッタ(PBS)1113によって、RGBの3原色に対応する光成分R、G及びBに分けられ、各色に対応する液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bに夫々導かれる。尚、この際、光路における光損失を防ぐために、光路の途中にレンズを適宜設けてもよい。そして、液晶ライトバルブ100R、100G及び100Bにより夫々変調された3原色に対応する光成分は、クロスプリズム1112により合成された後、投射レンズ1114を介してスクリーン1120にカラー映像として投射される。   As shown in FIG. 11, in the liquid crystal projector 1100, when projection light is emitted from a lamp unit 1102 of a white light source such as a metal halide lamp, two mirrors 1106, two dichroic mirrors 1108, and three polarization beam splitters (PBS) ) 1113 is divided into light components R, G, and B corresponding to the three primary colors of RGB and led to the liquid crystal light valves 100R, 100G, and 100B corresponding to the respective colors. At this time, in order to prevent light loss in the optical path, a lens may be appropriately provided in the middle of the optical path. The light components corresponding to the three primary colors modulated by the liquid crystal light valves 100R, 100G, and 100B are combined by the cross prism 1112 and then projected as a color image on the screen 1120 via the projection lens 1114.

尚、液晶ライトバルブ100R、100B及び100Gには、ダイクロイックミラー1108及び偏光ビームスプリッタ1113によって、R、G、Bの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルタを設ける必要はない。
尚、図11を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
Since light corresponding to the primary colors R, G, and B is incident on the liquid crystal light valves 100R, 100B, and 100G by the dichroic mirror 1108 and the polarization beam splitter 1113, there is no need to provide a color filter.
In addition to the electronic device described with reference to FIG. 11, a mobile personal computer, a mobile phone, a liquid crystal television, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, and an electronic notebook , Calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, devices with touch panels, and the like. Needless to say, the present invention can be applied to these various electronic devices.

本発明は上述の実施形態で説明した液晶装置以外にも、シリコン基板上に素子を形成する反射型液晶装置(LCOS)、プラズマディスプレイ(PDP)、電解放出型ディスプレイ(FED、SED)、有機ELディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、電気泳動装置等にも適用可能である。   In addition to the liquid crystal devices described in the above embodiments, the present invention is not limited to a reflective liquid crystal device (LCOS), a plasma display (PDP), a field emission display (FED, SED), or an organic EL device. The present invention can also be applied to a display, a digital micromirror device (DMD), an electrophoresis apparatus, and the like.

また本発明は上述のような液晶プロジェクタの他に、ビデオカメラ、或いはテレビ、携帯電話、POS端末、タッチパネル、電子ビューファインダを有するデジタルカメラ等の各種電子機器に適用することも可能である。   In addition to the above-described liquid crystal projector, the present invention can also be applied to various electronic devices such as a video camera, a television, a mobile phone, a POS terminal, a touch panel, and a digital camera having an electronic viewfinder.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及び電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit or concept of the invention that can be read from the claims and the entire specification. Electronic devices are also included in the technical scope of the present invention.

1…液晶パネル、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、20…対向基板、100…液晶装置、200…防塵ガラス、400…ヒートシンク、500…接着層、610…フレーム、800…熱伝導部材   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Liquid crystal panel, 9a ... Pixel electrode, 10 ... TFT array substrate, 10a ... Image display area, 20 ... Opposite substrate, 100 ... Liquid crystal device, 200 ... Dust-proof glass, 400 ... Heat sink, 500 ... Adhesive layer, 610 ... Frame, 800 ... Heat conducting member

Claims (5)

基板と、該基板上に設けられ、入射する光を反射する画素電極とを有する電気光学パネルと、
前記基板における前記画素電極が設けられた一方の面とは反対側の他方の面に対向するように配置され、前記電気光学パネルを保持する保持部材と、
前記基板における前記他方の面に形成された複数の凹部内に夫々設けられ、前記基板より高い熱伝導率を有する熱伝導材料から夫々形成された複数の熱伝導部と
を備えることを特徴とする電気光学装置。
An electro-optical panel having a substrate and a pixel electrode provided on the substrate and reflecting incident light;
A holding member for holding the electro-optic panel, disposed to face the other surface opposite to the one surface on which the pixel electrode is provided on the substrate;
A plurality of heat conducting portions respectively provided in a plurality of recesses formed on the other surface of the substrate and formed from a heat conductive material having a higher thermal conductivity than the substrate. Electro-optic device.
前記複数の熱伝導部は、複数の前記画素電極が設けられた画素領域に設けられた複数の画素領域内熱伝導部と、前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に設けられた複数の周辺領域内熱伝導部とを含み、
前記複数の画素領域内熱伝導部が占める領域の面積の、前記画素領域の面積に対する割合は、前記複数の周辺領域内熱伝導部が占める領域の面積の、前記周辺領域の面積に対する割合よりも大きい
ことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。
The plurality of heat conducting portions include a plurality of in-pixel region heat conducting portions provided in a pixel region provided with the plurality of pixel electrodes, and a plurality of peripheral portions provided in a peripheral region located around the pixel region. Including a heat conducting part in the region,
The ratio of the area occupied by the plurality of pixel region heat conduction portions to the area of the pixel region is larger than the ratio of the area occupied by the plurality of peripheral region heat conduction portions to the area of the peripheral region. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical device is large.
前記複数の熱伝導部は、複数の前記画素電極が設けられた画素領域に設けられており、前記画素領域の周辺に位置する周辺領域に設けられていないことを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。   2. The plurality of heat conducting portions are provided in a pixel region in which the plurality of pixel electrodes are provided, and are not provided in a peripheral region located around the pixel region. Electro-optic device. 前記複数の熱伝導部は、前記基板の法線方向から見て、所定の方向に延在するように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the plurality of heat conducting portions are formed to extend in a predetermined direction when viewed from a normal direction of the substrate. 請求項1から4のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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