JP2010247461A - インプリント方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インプリントモールドの破損を生じたり、インプリントモールドが撓んでパターン欠陥を生じたりすることを防止することが可能なインプリント方法を提供する。
【解決手段】被成型体１０が載置される第１ステージ１１と被成型体との間に、第１支持層１２と、それよりも軟らかい材料からなる第１緩衝層１３の２つの層を備えた第１支持・緩衝層１５を配設するとともに、凹凸パターン形成面４が被成型体と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体およびインプリントモールドを介して第１ステージと対向する第２ステージ２１との間に、第２支持層２２と、第２支持層よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層２３の２つの層を備えた第２支持・緩衝層２５を配設した状態で、インプリントモールド３を，被成型体１０にプレスして、被成型体に、インプリントモールドの凹凸パターンに対応するパターンを形成する。
【選択図】図４

Description

本発明は、表面に凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを、被成型体（例えば、基板上に所望のパターンが転写されるべき樹脂が塗布されたものなど）に押し付け、インプリントモールドの凹凸パターンを被成型体に転写して、被成型体にパターンを形成するインプリント方法に関する。

近年、半導体デバイス、ディスプレイ、記録メディア、バイオチップ、光デバイスなどの製造工程における微細パターンの形成工程において、インプリント方法が用いられるに至っている。

このインプリント方法は、最終的に転写すべきパターンのネガポジ反転像に対応する凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを、基板上に形成された樹脂膜など押し付けて、インプリントモールドの凹凸パターンに対応するパターンを被成型体に転写する方法である。

ところで、このようなインプリント方法を利用して被成型体に凹凸パターンを転写する方法の一つに熱インプリントプロセスがある。そして、この熱インプリントプロセスに用いる装置として、図１８に示すようなインプリント装置が提案されている（特許文献１参照）。
すなわち、このインプリント装置は、インプリントモールド６１に形成されたモールドパターン６２と、被成型品（基板５１と基板５１上に配設されたレジスト膜５２を備えている）５３に転写される転写パターン間の位置ずれを抑制するために、定置ステージ７１とその上に載置される被成形品５３との間に第１緩衝シート８１が配設され、インプリントモールド６１とそれを保持する可動ステージ７２との間に第２緩衝シート８２が配設された構成を有している。

そして、このインプリント装置によれば、基材及び型にそれぞれのステージから加わる引っ張り力が、緩衝部材により吸収されるため、ステージの熱膨張による、型の転写パターンと基材に転写されたパターンとの間での微小なずれの発生を抑制できるとされている。

しかしながら、このインプリント装置においては、第１および第２緩衝シート８１，８２として、柔軟で緩衝性（変形量）が大きい緩衝シートを用いた場合、プレス時に第１および第２緩衝シート８１，８２が大きく変形して（潰れて）平面方向に伸びることにより、インプリントモールド６１の周縁部および基板５１の周縁部で、第１および第２緩衝シート８１，８２の厚みが厚くなったり、第１および第２緩衝シート８１，８２に皺が入ったりする場合があり、インプリントモールド６１の一部に負荷がかかって、インプリントモールド６１が破損する場合がある。

また、インプリントモールド６１に配設されたモールドパターン６２の配列が不均一な場合、プレス時に転写エリア内でレジスト膜（樹脂）５２の厚みに分布（ばらつき）が発生する。そして、その分布に応じて第１および第２緩衝シート８１，８２が変形し、結果として、インプリントモールド６１が撓んでパターン欠陥やインプリントモールド６１の破損が発生する場合がある。

一方、第１および第２緩衝シート８１，８２として、硬くて、変形量が小さい材料からなる緩衝シートを用いた場合、プレス時に、第１および第２ステージ７１，７２の不均一性やゴミなどによる微小な凹凸を吸収することができず、インプリントモールドの一部に負荷がかかり、インプリントモールドが破損するという問題点がある。

特開２００８−４９５４４号公報

本発明は、上記課題を解決するものであり、プレス時にインプリントモールドの一部に負荷がかかり、インプリントモールドが撓んでパターン欠陥を生じたり、インプリントモールドの破損を生じたりすることを防止することが可能なインプリント方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のインプリント方法は、
表面に凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを、所定のパターンを形成すべき被成型体にプレスして、前記インプリントモールドの前記凹凸パターンを前記被成型体に転写することにより、前記被成型体にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記被成型体が載置される第１ステージと前記被成型体との間に、前記第１ステージ側に配設される第１支持層と、前記被成型体側に配設される、前記第１支持層よりも軟らかい材料からなる第１緩衝層の２つの層を備えた２層構造の第１支持・緩衝層を配設するとともに、
前記凹凸パターン形成面が、前記被成型体と対向するように配設される前記インプリントモールドと、前記被成型体および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に、前記第２ステージ側に配設される第２支持層と、前記インプリントモールド側に配設される、前記第２支持層よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層の２つの層を備えた２層構造の第２支持・緩衝層を配設し、
前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、 前記インプリントモールドを前記被成型体に押し付け、前記被成型体に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成すること
を特徴としている。

なお、本発明において、被成型体とは、基板の表面やキャリアフィルムの表面に、所定のパターンを形成すべき樹脂層、ガラスペースト層、セラミックペースト層などを配設したものや、場合によっては所定のパターンを形成すべき材料単体からなるものなどが挙げられる。
なお、例えば、樹脂層、ガラスペースト層、セラミックペースト層などとして、感光性(光硬化性）のものを用いると光インプリント法を適用することが可能で、熱可塑性のものを用いると熱インプリント法を適用することが可能になる。

また、前記第１支持層および第２支持層としては、厚みが０．０１〜２．０ｍｍの樹脂フィルムを用いることが望ましい。

また、前記第１緩衝層および第２緩衝層として、厚み０．０１〜２．０ｍｍのエラストマーからなるものを用いることとが望ましい。

また、前記第１緩衝層および第２緩衝層は、厚みが０．０１〜２．０ｍｍで、粘着性を有するものであることがのぞましい。

本発明のインプリント方法は、被成型体が載置される第１ステージと被成型体との間に、第１ステージ側に配設される第１支持層と、被成型体側に配設される、第１支持層よりも軟らかい材料からなる第１緩衝層の２つの層を備えた２層構造の第１支持・緩衝層を配設するとともに、凹凸パターン形成面が被成型体と対向するように配設されるインプリントモールドと、被成型体およびインプリントモールドを介して第１ステージと対向する第２ステージとの間に、第２ステージ側に配設される第２支持層と、インプリントモールド側に配設される、第２支持層よりも軟らかい材料からなる２層構造の第２緩衝層の２つの層を備えた第２支持・緩衝層を配設した状態で、インプリントモールドを被成型体に押し付けて、被成型体にインプリントモールドの凹凸パターンに対応するパターンを形成するようにしているので、緩衝層の伸びを支持層で抑制することが可能になり、インプリントモールドの一部に負荷がかかってインプリントモールドが破損することを効率よく防止することが可能になる。

すなわち、第１および第２支持・緩衝層を、支持層と緩衝層の２層構造とすることにより、インプリントモールドを被成型体に押し付けて、凹凸パターンを被成型体に転写する際における、第１および第２支持・緩衝層の平面方向の伸びを抑制、防止することができる。その結果、インプリント工程でインプリントモールドの一部に負荷がかかることを十分に抑制、防止することが可能で、パターン欠陥やインプリントモールドの破損を生じることのない信頼性の高いインプリント方法を提供することが可能になる。

なお、支持層としては、例えば、ヤング率が０．１ＧＰａ以上の（緩衝層より硬い）材料からなるものを用いることが望ましい。

また、緩衝層としては、例えば、ヤング率が０．１ＧＰａ未満の（支持層よりも軟らかい）材料からなるものを使用することが望ましい。

また、第１支持層および第２支持層として、厚みが０．０１〜２．０ｍｍの樹脂フィルムを用いることにより、インプリントモールドをプレスする際の、第１および第２支持・緩衝層の平面方向の伸びをより確実に抑制、防止することが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
なお、第１支持層および第２支持層の厚みが０．０１ｍｍ未満になると、第１および第２支持・緩衝層に皺が入り易くなり、モールドの破損を生じる恐れがある。２．０ｍｍを超えると、熱伝導が不十分になり、例えば、熱インプリントの場合に支障をきたすおそれが生じる場合がある。

本発明において用いることが可能な樹脂フィルムとしては、例えば、ヤング率が０．１ＧＰａ以上の、緩衝層より硬い材料であって、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエステル、ポリイミドなどからなるフィルムが例示される。

また、第１緩衝層および第２緩衝層として、厚み０．０１〜２．０ｍｍのエラストマーからなるものを用いることにより、インプリントモールドをプレスする際の、インプリントモールドに加わる応力を効率よく緩和することができる。
緩衝層としては、ヤング率が０．１ＧＰａ未満の、支持層よりも軟らかい材料であって、例えば、アクリル系、合成ゴム系、シリコン系の粘着材や、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のエラストマーなどからなるものが例示される。なお、第１緩衝層および第２緩衝層の厚みが０．０１ｍｍ未満になると十分な緩衝性が得られなくなり、２．０ｍｍを超えると変形量が多くなりすぎて弊害が生じるため、第１緩衝層および第２緩衝層の厚みは、０．０１〜２．０ｍｍの範囲とすることが望ましい。

また、第１緩衝層および第２緩衝層として、厚みが０．０１〜２．０ｍｍで粘着性を有するものを用いることにより、緩衝層とインプリントモールドや被成型体とを貼り合わせたりして容易に取り扱うことが可能になり、生産性を向上させることが可能になる。
粘着性を有する緩衝層としては、例えば、アクリル系、合成ゴム系、シリコン系の粘着性を有する材料からなるフィルムなどが例示される。

本発明の実施例１のインプリント方法を実施するのに用いた被成型体の構成を示す図である。 本発明の実施例１のインプリント方法を実施するの用いたインプリントモールドの構成を示す図である。 図１の被成型体にインプリントモールドをプレスしている状態を概念的に示す図である。 被成型体にインプリントモールドをプレスする際の詳しい構成を示す図である。 図４のプレス工程が終了した後の露光工程を示す図である。 図５の露光工程の終了後にインプリントモールドを除去した状態を示す図である。 未硬化膜（残膜）を現像により除去して得た樹脂パターンを示す図である。 本発明の他の実施例（実施例２）のインプリント方法を実施するのに用いた被成型体の構成を示す図である。 図８の被成型体にインプリントモールドをプレスしている状態を示す図である。 実施例２における、インプリント後の１層目の配線用導電ペーストへの露光工程を示す図である。 図１０の露光工程の終了後にインプリントモールドを除去した状態を示す図である。 未硬化膜（残膜）を現像により除去して得た配線パターンを示す図である。 ２層目の絶縁パターンを形成する工程を示す図である。 ２層目の絶縁パターンにビアホール用貫通孔を形成した状態を示す図である。 最上位の(３層目)の絶縁パターンへの露光工程を示す図である。 図１５の露光工程の終了後にダイシングして個々のチップに分割した状態を示す図である。 本発明の実施例１にかかる方法により製造された積層電子部品（積層型コイル部品）の構成を模式的に示す図である。 従来の熱インプリントプロセスに用いる装置の構成を示す図である。

以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

(１)図１に示すように、基板１上に樹脂ペースト（感光性Ａｇペースト）２を１０μｍの厚さにスクリーン印刷により塗布して、被成型体１０とする。
この実施例では、樹脂ペースト２として、アクリル系感光性樹脂とＡｇ粉末を含有する樹脂ペースト（感光性Ａｇペースト）を用いたが、樹脂ペースト２はこれに限られるものではなく、熱可塑性の他の樹脂ペーストや、Ｔｇが室温以下の樹脂などを使用することも可能である。
なお、具体的には、例えば、アクリル系樹脂やノボラック系樹脂、アクリル系感光性樹脂以外の感光性樹脂、またはこれらの感光性樹脂とＡｇなどの金属粉末を含有する感光性金属ペーストなどを使用することが可能である。
塗布方法としては、例えば、スクリーン印刷、スピンコートなどの方法を用いることができる。

(２)それから、インプリントモールド３（図２）を、図３に示すように、下面側の凹凸パターン形成面４が、被成型体１０と対向するよう（この実施例では被成型体１０を構成する樹脂ペースト２と対向するよう）に重ね合わせ、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力で被成型体１０に押し付ける（プレスする）。
なお、インプリントモールド３としては、図２に示すように、例えば１．５ｍｍ厚の石英をＲＩＥで加工し、凹部５ａと凸部５ｂからなる所望の凹凸パターン１７（例えば段差５０μｍ以上）を有し、凸部５ｂの先端にＮｉ膜などの遮光性を有する膜（遮光膜）１６が形成された構造のものを用いた。

このとき、具体的には、図４に示すように、被成型体１０が載置される第１ステージ１１と被成型体１０との間に、第１ステージ１１側に配設される第１支持層１２と、被成型体１０側に配設される、第１支持層１２よりも軟らかい材料からなる第１緩衝層１３の２つの層を備えた２層構造の第１支持・緩衝層１５を配設する。
また、図４に示すように、凹凸パターン形成面４が、被成型体１０と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体１０およびインプリントモールド３を介して第１ステージ１１と対向する第２ステージ２１との間に、第２ステージ２１側に配設される第２支持層２２と、インプリントモールド３側に配設される、第２支持層２２よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層２３の２つの層を備えた２層構造の第２支持・緩衝層２５を配設する。

そして、この状態で、インプリントモールド３の被成型体１０へのプレスを行う。これにより、インプリントモールド３の凹凸パターン１７が、被成型体１０に転写される。

プレス時の加熱温度は上述のように１００℃としたが、樹脂ペースト２に含まれる樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であればよい。Ｔｇが室温以下であれば、室温でプレスしてもよい。

また、プレス時の圧力は、被成型体（詳しくは、基板１上に塗布された樹脂ペースト２）に所望の凹凸パターンを形成（転写）することが可能で、かつ被成型体（樹脂ペースト２に含まれる樹脂）が熱硬化しない圧力範囲であればよい。

また、第１および第２緩衝層１３，２３には、ヤング率０．１ＧＰａ未満の（軟らかい）材料を使用する。例えば、アクリル系、合成ゴム系、シリコン系の粘着材や、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のエラストマーを用いる。厚みは０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍであることが望ましい。

また、第１および第２支持層１２，２２にはヤング率０．１ＧＰａ以上の（硬い）材料を使用する。例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエステル、ポリイミド製のフィルムを用いる。厚みは０．０１〜２．０ｍｍであることが望ましい。

第１および第２の支持・緩衝層緩衝材１５，２５を構成する第１支持層１２と第１緩衝層１３の間、第２支持層２２と第２緩衝層２３の間は、それぞれ密着して形成されている。

第１および第２緩衝層１３，２３として粘着剤を用いる場合、緩衝層自身の粘着性を利用して第１および第２支持層１２，２２に密着させたりすることができる。

また、第１および第２の支持・緩衝層１５，２５として市販の熱剥離シート（日東電工製：リバアルファ）などの粘着フィルムを用いることができる。

(３)それから、インプリントモールド３と被成型体１０を冷却し、露光量５００ｍＪ／ｃｍ²で被成型体１０（樹脂ペースト２）を露光、硬化させる（図５）。
露光量は樹脂ペースト（感光性Ａｇペースト）２に用いられている光硬化性材料の感度によって決まる。通常１０ｍＪ／ｃｍ²〜２０００ｍＪ／ｃｍ²が適当である。
樹脂として感光性のものを用いていない場合など、必要がない場合には、露光工程は省略してもよい。
なお、露光は、場合によっては上記の冷却が完了する前に行ってもよい。

(４)インプリントモールド３を被成型体１０上から離型する。これにより、図５，６に示すように、基板１上には、樹脂ペースト(感光性Ａｇペースト)２が、インプリントモールド３の凹部５ａの形状に対応する形状に成型加工されて光硬化した領域（樹脂パターン）２ａと、光インプリント用モールド３の凸部５ｂで押圧されることにより薄くなった未硬化の領域（未硬化膜）２ｂが残る。

(５)それから、未硬化膜（残膜）２ｂ（図６）をウェットエッチング（現像）により除去し、樹脂パターン２ａを得る（図７）。なお、ここでは、現像液として、４％のトリエタノールアミン水溶液を用いたが、現像液はこれに限られるものではない。
なお、未硬化膜（残膜）２ｂ（図６）は場合によってはドライエッチングで除去することも可能である。

上述のように、支持・緩衝層を、軟らかい緩衝層と、緩衝層よりも硬い支持層の二層構造とすることにより、緩衝層に伸びや皺が生じることを抑制して、インプリントモールドの一部に負荷がかかることによるインプリントモールドの破損を防止することが可能になる。

また、上述のような二層構造の支持・緩衝層を用いることにより、ゴミの噛み込みによる微小な凹凸などによる圧力を分散し、圧力分布が生じることによるパターン欠陥の発生や、インプリントモールドの破損などを防止することが可能になる。

また、硬い材料からなる支持層により、緩衝層の変形が抑えられることから、支持・緩衝層全体としての取り扱いが容易になる。

また、緩衝層として粘着性があるものを用いた場合、支持・緩衝層と被成型体あるいはインプリントモールドとを貼り合わせたりして、インプリント工程を効率よく実施することが可能になる。

この実施例２では、本発明のインプリント方法を適用して形成した、複数層構造の配線（コイル導体）を層間接続することにより形成されたコイルを内部に備えた積層インダクタを製造する場合を例にとって説明する。

(１)図８に示すように、基板３１にキャリアフィルム３２を貼り付け、キャリアフィルム３２上に１層目の絶縁ペースト３３ａを印刷にて塗布する。この絶縁ペースト３３ａを硬化し、最下層の（１層目の）絶縁層４３ａを形成する。

基板３１としては、表面粗さＲａ＝０．１〜１μｍ、厚さ３ｍｍ、１００ｍｍ□の石英基板などを用いることができる。

キャリアフィルム３２としては、発泡剥離シート（日東電工製：リバアルファ）などを用いることができる。

絶縁ペースト３３ａとしては、例えば感光性ガラスペーストを使用し、ＵＶ照射して硬化させる。露光量は絶縁ペーストが十分に硬化する露光量を用いる。例えば、一般的な感光性アクリル系樹脂を用いた感光性ガラスペーストの場合、２０００ｍＪ／ｃｍ²程度の受光量とする。

(２)さらに、絶縁層４３ａの上に、配線用導電ペースト３４を１０μｍの厚さに印刷する。これにより、基板３１，キャリアフィルム３２、絶縁層４３ａ、樹脂ペースト（感光性Ａｇペースト）３４を備えた被成型体４０が形成される。
配線用導電ペースト３４は、感光性のペースト、例えば感光性Ａｇペーストを使用する。
塗布方法としては、例えば、スピンコートなどを用いることができる。この場合、外周部の配線用導電ペーストは、例えば、基板外周部へリンス液を滴下する（エッジリンスする）ことにより除去する。

(３)図９に示すように、インプリントモールド３を、その下面側の凹凸パターン形成面４が、基板３１，キャリアフィルム３２、絶縁層４３ａ、樹脂ペースト（感光性Ａｇペースト）３４を備えた被成型体４０と対向するように重ね合わせ、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力で被成型体４０に押し付ける（プレスする）。
なお、インプリントモールド３としては、実施例１で用いたものと同じ構成のものを用いた（図２参照）。

このとき、具体的には、図９に示すように、被成型体４０が載置される第１ステージ１１と被成型体４０との間に、第１ステージ側１１に配設される第１支持層１２と、被成型体４０側に配設される、第１支持層１２よりも軟らかい材料からなる第１緩衝層１３の２つの層を備えた２層構造の第１支持・緩衝層１５を配設する。

また、図９に示すように、凹凸パターン形成面４が、被成型体４０と対向するように配設されるインプリントモールド３と、被成型体４０およびインプリントモールド３を介して第１ステージ１１と対向する第２ステージ２１との間に、第２ステージ２１側に配設される第２支持層２２と、インプリントモールド３側に配設される、第２支持層２２よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層２３の２つの層を備えた２層構造の第２支持・緩衝層２５を配設する。

そして、この状態で、インプリントモールド３の被成型体４０へのプレスを行う。これにより、インプリントモールド３の凹凸パターン１７が、被成型体４０（配線用導電ペースト３４）に転写される。

加熱温度は加工材料（配線用導電ペースト３４に含まれる熱可塑性の材料（樹脂））のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であればよい。

また、プレス時の圧力は、被成型体（詳しくは、配線用導電ペーストに含まれる樹脂）に所望の凹凸を形成することが可能で、かつ被成型体（配線用導電ペーストに含まれる樹脂）が熱硬化しない圧力範囲であればよい。

また、第１および第２緩衝層１３，２３には、上記実施例１で用いたものと同様に、ヤング率０．１ＧＰａ未満の（軟らかい）材料を使用する。例えば、アクリル系、合成ゴム系、シリコン系の粘着材や、シリコーンゴム、フッ素ゴム等のエラストマーを用いる。厚みは０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍが望ましい。

また、第１および第２支持層１２，２２には、上記実施例１で用いたものと同様に、ヤング率０．１ＧＰａ以上の（硬い）材料を使用する。例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエステル、ポリイミド製のフィルムを用いる。厚みは０．０１〜２．０ｍｍが望ましい。
また、上記実施例１の場合と同様に、第１および第２の支持・緩衝層緩衝材１５，２５を構成する第１支持層１２と第１緩衝層１３の間、第２支持層２２と第２緩衝層２３の間は、それぞれ密着して形成されている。

(４)それから、インプリントモールド３と被成型体４０を冷却し、露光量５００ｍＪ／ｃｍ²で被成型体４０（感光性Ａｇペースト３４）を露光、硬化させる（図１０）。
露光量は感光性Ａｇペースト３４に用いられている光硬化性材料の感度によって決まる。通常１０ｍＪ／ｃｍ²〜２０００ｍＪ／ｃｍ²が適当である。
樹脂として感光性のものを用いていない場合など、必要がない場合には、露光工程は省略してもよい。
なお、露光は、場合によっては上記の冷却が完了する前に行ってもよい。

(５)インプリントモールド３を被成型体４０上から離型する。これにより、図１１，１２に示すように、基板３１上には、インプリントモールド３の凹部５ａ（図２）の形状に対応する形状に成型加工され、光硬化した領域（配線パターン）３４ａと、インプリントモールド３の凸部５ｂで押圧されることにより薄くなった未硬化の領域（未硬化膜）３４ｂが残る。

(６)それから、未硬化膜（残膜）３４ｂをウェットエッチング（現像）により除去し、１層目の配線パターン３４ａを得る（図１２）。なお、ここでは、現像液として、例えば４％のトリエタノールアミン水溶液を用いる。
なお、残膜は場合によってはドライエッチングで除去することも可能である。

(７)次に、配線パターン３４ａを、９０℃、１０Ｐａ、６０分の条件で減圧処理した後、ホットプレートで２００℃に加熱する。
減圧処理の条件はこれに限定されない。圧力が１００Ｐａ以下であれば、より短時間に効果を得ることができる。

(８)それから、図１３に示すように、配線パターン３４ａ上に、２層目の絶縁ペースト３３ｂを、スクリーン版３８ａ、スキージ３８ｂを用いるスクリーン印刷法により１０μｍの厚さに塗布する。
なお、２層目の絶縁ペースト３３ｂの塗布方法はスクリーン印刷法に限られるものではなく、他の方法を用いることも可能である。
また、絶縁ペースト３３ｂは、例えば１層目の絶縁ペースト３３ａと同じ感光性ガラスペーストを使用することができる。１層目の絶縁ペーストとは異なるものを用いることも可能である。

(９)それから、必要に応じて、図１４に示すように、２層目の絶縁ペースト３３ｂに、ビアホール用貫通孔３６を形成する。
感光性ガラスペーストの場合、フォトリソグラフィーでビアホールパターンを形成することができる。加工条件としては、露光量１００ｍＪ／ｃｍ²、現像３０秒（現像液：２％Ｎａ₂ＣＯ₃水溶液）などが例示される。
上記ビアホール用貫通孔３６の形成の際に同時に、またはビアホール用貫通孔３６を形成した後に、絶縁ペースト３３ｂを硬化させて２層目の絶縁層４３ｂを形成する。

(１０)それから、上記(２)〜(９)の工程を繰り返して、所定の層数の配線パターン３４ａを形成した後、最上層の配線パターン３４ａ上に３層目の絶縁ペースト３３ｃを印刷し、ＵＶ照射して硬化させることにより最上層（３層目）の絶縁層４３ｃを形成する（図１５）。

なお、図１５では、便宜上、配線パターンは２層構造で、ビアホール導体３７により、層間接続された状態を示しているが、配線パターンは３層以上の多層構造とすることが可能であり、この実施例のような積層インダクタの場合も通常は３層以上の多層構造となる。

また、最上層の絶縁層を形成するための絶縁ペースト３３ｃとしても、例えば１，２層目の絶縁ペースト３３ａ，３３ｂと同じ感光性ガラスペーストを使用する。ただし、１層目，２層目の絶縁ペーストとは異なるものを用いることも可能である。

(１１)それから、ダイシングして個々のチップに分割し、キャリアフィルムを剥離するとともに基板を除去する。

(１２)個々のチップ３９（図１６）を焼成することによりチップ素子を得る。そして、必要に応じてチップ素子をバレル研磨した後、外部電極の形成を行う。

これにより、図１７に模式的に示すように、配線パターン（３４ａ（図１５)）が焼成されてなる配線（コイル導体）１３４が、絶縁層１４３に配設されたビアホール導体（図示せず）を介して接続されてなるコイル１２０を内部に備えるとともに、コイル１２０の両端部と導通するように配設された一対の外部電極１４０ａ，１４０ｂを備えた積層型コイル部品１００が得られる。外部電極としては、例えば、Ｎｉ層を下層として、その上に、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきなどが施された構造を有する外部電極を形成する。

この実施例２においても、上述のように、第１および第２支持・緩衝層として、軟らかい緩衝層と、緩衝層よりも硬い支持層の二層構造のものを用いているので、インプリントモールドを感光性Ａｇペーストに押し付けて配線パターンを形成する工程を繰り返して行って積層インダクタを製造する場合にも、インプリント工程における緩衝層の伸びや皺の発生を抑制、防止することができる。その結果、インプリントモールドの一部に負荷がかかることによるインプリントモールドの破損を効率よく防止することができる。また、ゴミの噛み込みによる微小な凹凸などによる圧力を分散して、インプリントモールドの破損や圧力分布によるパターン欠陥などの発生を防止することが可能になる。
また、その他の点においても、上記実施例１の場合と同様の効果を得ることができる。

なお、上記実施例１，２では、積層インダクタを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、例えば、ＬＣフィルタなどの他の積層電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。

また、上記実施例では、感光性Ａｇペーストを光インプリント工法でパターニングして配線パターンを形成する場合を例にとって説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、熱硬化性のペースト膜を熱インプリント法によりパターニングするような場合にも適用することが可能である。

また、上記実施例２では、絶縁層へのビアホール用貫通孔の形成にフォトリソグラフィー法を用いたが、ビアホール用貫通孔の形状に加工したモールドを用いて光インプリント工法により形成することも可能である。

本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１ 基板
２ 樹脂ペースト（感光性Ａｇペースト）
２ａ 感光性Ａｇペーストの光硬化した領域（樹脂パターン）
２ｂ 感光性Ａｇペーストの未硬化の領域
３ インプリントモールド
４ 凹凸パターン形成面
１０ 被成型体
５ａ インプリントモールドの凹部
５ｂ インプリントモールドの凸部
１１ 第１ステージ
１２ 第１支持層
１３ 第１緩衝層
１５ 第１支持・緩衝層
１６ 膜（遮光膜）
１７ 凹凸パターン
２１ 第２ステージ
２２ 第２支持層
２３ 第２緩衝層
２５ 第２支持・緩衝層
３１ 基板
３２ キャリアフィルム
３３ａ １層目の絶縁ペースト
３３ｂ ２層目の絶縁ペースト
３３ｃ ３層目の絶縁ペースト
３４ 配線用導電ペースト（感光性Ａｇペースト）
３４ａ 感光性Ａｇペーストの光硬化した領域（配線パターン）
３４ｂ 感光性Ａｇペーストの未硬化の領域
３６ ビアホール用貫通孔
３７ ビアホール導体
３８ａ スクリーン版
３８ｂ スキージ
３９ チップ
４０ 被成型体
４３ａ 絶縁ペーストが硬化した最下層の絶縁層
４３ｂ ２層目の絶縁層
４３ｃ 最上層（３層目）の絶縁層
１００ 積層型コイル部品
１２０ コイル
１３４ コイル導体
１４３ 絶縁層
１４０ａ，１４０ｂ 外部電極

Claims (4)

1. 表面に凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを、所定のパターンを形成すべき被成型体にプレスして、前記インプリントモールドの前記凹凸パターンを前記被成型体に転写することにより、前記被成型体にパターンを形成するインプリント方法であって、
   前記被成型体が載置される第１ステージと前記被成型体との間に、前記第１ステージ側に配設される第１支持層と、前記被成型体側に配設される、前記第１支持層よりも軟らかい材料からなる第１緩衝層の２つの層を備えた２層構造の第１支持・緩衝層を配設するとともに、
   前記凹凸パターン形成面が、前記被成型体と対向するように配設される前記インプリントモールドと、前記被成型体および前記インプリントモールドを介して前記第１ステージと対向する第２ステージとの間に、前記第２ステージ側に配設される第２支持層と、前記インプリントモールド側に配設される、前記第２支持層よりも軟らかい材料からなる第２緩衝層の２つの層を備えた２層構造の第２支持・緩衝層を配設し、
   前記第１および／または第２ステージを、両者が接近する方向に動作させて、 前記インプリントモールドを前記被成型体に押し付け、前記被成型体に前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに対応するパターンを形成すること
   を特徴とするインプリント方法。
2. 前記第１支持層および第２支持層が、厚み０．０１〜２．０ｍｍの樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１記載のインプリント方法。
3. 前記第１緩衝層および第２緩衝層が、厚み０．０１〜２．０ｍｍのエラストマーからなるものであることを特徴とする請求項１または２記載のインプリント方法。
4. 前記第１緩衝層および第２緩衝層が、厚み０．０１〜２．０ｍｍで、粘着性を有するものであることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント方法。

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