JP2010245250A - 基板仕分け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送先が異なる基板が混在する場合であっても、搬送経路の外に基板を移動させずに搬送ラインにおける基板の滞留を抑制すること。
【解決手段】２種類の基板Ａ１０１、基板Ｂ１０１が搬入される搬送ライン３と、基板Ａ１０１に対する処理を行うプロセス装置９との間に、ランダムアクセスバッファ装置５を介設する。そして、搬送ライン３に搬入した基板Ａ１０１、基板Ｂ１０１を、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に順次挿入する。搬出側の基板支持機構１２では、基板Ａ１０１のみを保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置９に払い出す。保持部１１から基板Ａ１０１を全て払い出したならば、プロセス装置９を、基板Ｂ１０１に対する処理を行うものに入れ替えて、残る基板Ｂ１０１を全て保持部１１からプロセス装置９に払い出す。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の搬送ラインからその下流の処理装置に基板を搬送する基板仕分け装置に関するものである。

例えば半導体の基板をプロセス装置等の処理装置に搬送する枚葉搬送ラインにおける基板の滞留の対策としては、基板を一時的に保管するバッファ装置を利用するのが効果的である。従来から提案されているバッファ装置には、昇降するカセット式のラックと搬送ラインとの間でアームやフォークにより基板を移送するものや（例えば、特許文献１）、搬送ライン上に昇降式のラックを組み込んだインラインバッファ装置（例えば、特許文献２）がある。

ラックと搬送ラインとの間で基板を移送するバッファ装置の場合は、搬送ライン上の基板にアクセスするために、搬送ラインとは別にアームやフォークを必要とし、また、ラックの各段に対して基板を出し入れするために、ラックを昇降させる機構が必要となる。これらの構成を連動させなければならないバッファ装置は複雑で大がかりなものとなる。また、搬送経路の外にあるラックに対して基板を受け渡す必要があるため、その際に基板が損傷しないようにするための対策も必要となる。

これに対し、インラインバッファ装置の場合は、搬送ライン上に組み込まれるため、アームやフォークが不要であり装置の複雑化を避けることができる。また、基板のバッファリングを搬送ライン上で行うことから、搬送経路の外にあるラックに対する基板の受け渡しとその際の基板損傷対策とを不要とすることができる。以上の点でインラインバッファ装置は先のバッファ装置よりも利点がある。しかし、ラックを一段ずつ昇降させながら基板を出し入れするので、ラックに対する基板の出し入れが先入れ後出し方式となってしまう。このため、搬送先が異なる基板が混在する場合は、搬送先別に基板を仕分ける工程を別途設けなければならない。

基板を搬送先別に仕分ける際には、例えばクロスコンベヤを用いることができる（例えば、特許文献３）。しかし、仕分けした基板が仕分け先の搬送ライン上で滞留すると、やがて、滞留した基板の列がクロスコンベヤを超えてその手前にまで達し、基板が滞留していない搬送ラインにも基板を仕分けられなくなる。

特許第３８９２４９４号公報 特開２００７−１５７８９号公報 特開２００６−３１２５０７号公報

上述したような枚葉搬送ラインにおける基板の滞留を抑制するに当たっては、搬送経路の外に基板を移動させる必要がなく、かつ、搬送先が異なる基板が混在する場合でも適切に対応できる構成とすることが望ましい。

本発明は前記事情に鑑みなされたもので、本発明の目的は、搬送先が異なる基板が混在する場合であっても、搬送経路の外に基板を移動させずに搬送ラインにおける基板の滞留を抑制することができる基板仕分け装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、請求項１に記載した本発明の基板仕分け装置は、
基板の搬送ラインからその下流の処理装置に、該処理装置によって処理する種類の基板を選別して搬送する基板仕分け装置であって、
前記搬送ラインと前記処理装置との間に介設されて基板を一時的に保持するバッファ装置を備えており、
前記バッファ装置が、基板を保持する複数の保持部のうち任意の保持部に前記搬送ラインから基板を受け入れ、かつ、任意の保持部から基板を前記処理装置に払い出すことが可能なランダムアクセスバッファ装置であり、
前記ランダムアクセスバッファ装置が、前記各保持部に受け入れた基板のうち、前記処理装置によって処理する種類の基板を選別して該処理装置に払い出す、
ことを特徴とする。

請求項１に記載した本発明の基板仕分け装置によれば、搬送ラインから処理装置に基板を搬送する際に、ランダムアクセスバッファ装置に受け入れた基板のうち処理装置によって処理する種類の基板が、ランダムアクセスバッファ装置から選別して処理装置に払い出される。

なお、処理装置によって処理しない種類の基板は、例えば、ランダムアクセスバッファ装置に受け入れたまま保持させておくことができる。そして、受け入れたままランダムアクセスバッファ装置に保持させた他の種類の基板は、例えば、その種類の基板を処理する装置に処理装置が交換された際に、ランダムアクセスバッファ装置から選別して払い出すことができる。

したがって、搬送ラインにより搬送される基板を一時的に保持するバッファ処理と、処理装置で処理する種類の基板を選別する仕分け処理とを、ランダムアクセスバッファ装置において両方実現することができる。このため、搬送先が異なる基板が搬送ラインに混在していても、搬送ラインからライン外に基板を移動させずに基板の滞留を確実に抑制することができる。

また、請求項２に記載した本発明の基板仕分け装置は、請求項１に記載した本発明の基板仕分け装置において、前記搬送ラインの下流の位置を含む複数の位置間で前記ランダムアクセスバッファ装置を移動させる移動ユニットをさらに備えており、前記処理装置が、前記複数の位置のうち所定位置の下流に配置されており、前記ランダムアクセスバッファ装置は、前記搬送ラインの下流の位置において該搬送ラインから前記各保持部に受け入れた基板のうち、前記処理装置によって処理する種類の基板を選別して、前記所定位置において前記処理装置に払い出すことを特徴とする。

請求項２に記載した本発明の基板仕分け装置によれば、請求項１に記載した本発明の基板仕分け装置において、移動ユニットによって搬送ラインの下流の位置に移動されたランダムアクセスバッファ装置が、複数の種類が混在した基板を搬送ラインから各保持部に受け入れる。また、移動ユニットによって所定位置に移動されたランダムアクセスバッファ装置が、各保持部に受け入れた基板のうち処理装置によって処理する種類の基板を選別して払い出す。

なお、処理装置によって処理しない種類の基板は、移動ユニットによって所定位置以外の位置に移動されたランダムアクセスバッファ装置によって、種類別に選別して払い出すことができる。例えば、ランダムアクセスバッファ装置が移動した所定位置以外の位置の下流に他の搬送ラインが配置されている場合は、その搬送ラインにおいて搬送する対象の種類の基板を選別して払い出すことができる。

したがって、ランダムアクセスバッファ装置を移動ユニットによって適宜移動させることで、ランダムアクセスバッファ装置に受け入れた基板を種類別にそれぞれの搬送先に仕分けることができる。

さらに、請求項３に記載した本発明の基板仕分け装置は、請求項２に記載した本発明の基板仕分け装置において、前記複数の位置のうち前記所定位置とは異なる位置の下流に配置され、前記処理装置とは処理する基板の種類が異なる他の処理装置をさらに備えており、前記ランダムアクセスバッファ装置が、前記搬送ラインから前記各保持部に受け入れた基板のうち、前記他の処理装置によって処理する種類の基板を選別して、前記所定位置とは異なる位置において前記他の処理装置に払い出すことを特徴とする。

請求項３に記載した本発明の基板仕分け装置によれば、請求項２に記載した本発明の基板仕分け装置において、移動ユニットによって所定位置とは異なる位置に移動されたランダムアクセスバッファ装置が、各保持部に受け入れた基板のうち他の処理装置によって処理する種類の基板を選別して払い出す。

したがって、ランダムアクセスバッファ装置を移動ユニットによって適宜移動させることで、ランダムアクセスバッファ装置に受け入れた基板を種類別にそれぞれの基板に対する処理を行う処理装置に仕分けることができる。

本発明の基板仕分け装置によれば、搬送先が異なる基板が混在する場合であっても、搬送ラインからライン外に基板を移動させずに搬送ラインにおける基板の滞留を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る基板仕分け装置の概略構成を示す平面図である。 図１のランダムアクセスバッファ装置の構成を示す斜視図である。 図１の基板仕分け装置の動作を示す平面図である。 本発明の他の実施形態に係る基板仕分け装置の概略構成を示す平面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係る基板仕分け装置の概略構成を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施形態に係る基板仕分け装置の構成を示す平面図である。図１中引用符号１で示す本実施形態の基板仕分け装置は、複数種類の基板１０１が混在して搬送される搬送ライン３と、搬送ライン３上の基板１０１を仕分けるランダムアクセスバッファ装置５とを有している。

搬送ライン３は複数のコンベアＣＶ，ＣＶ，…で構成されており、図中一番左の搬入側のコンベアＣＶから基板１０１が搬入される。また、搬送ライン３の図中一番右の搬出側のコンベアＣＶには、ランダムアクセスバッファ装置５の搬入側が接続されている。ランダムアクセスバッファ装置５の下流側にはプロセス装置９（請求項中の処理装置に相当）が配置されている。プロセス装置９の上流側及び下流側には、基板１０１の搬入用と搬出用の各コンベアＣＶが接続されている。ランダムアクセスバッファ装置５は、搬送ライン３上の基板１０１を、プロセス装置９で処理する種類の基板１０１とプロセス装置９で処理しない種類の基板１０１とに仕分ける。

図２はランダムアクセスバッファ装置５の具体的な構成を示す斜視図である。図２に示すようにランダムアクセスバッファ装置５は、基板１０１を保持する複数の保持部１１の両側側に昇降可能な基板支持機構１２を備えており、この基板支持機構１２により、複数の保持部１１のうちの任意の保持部１１への基板１０１の挿入が可能であって、かつ、保持している複数の基板１０１のうちの任意の基板の取り出しが可能に構成されている。基板支持機構１２は、制御装置によって制御される。

なお、このランダムアクセスバッファ装置の構成については、本願出願人が先に提案した特開２００５−１７０６７５公報及び特開２００５−１７５４２９公報に記載されている。

図２のランダムアクセスバッファ装置５を用いた図１の基板仕分け装置１では、搬送ライン３の搬入側のコンベアＣＶに搬入した基板１０１を、搬送ライン３の搬出側のコンベアＣＶから受け取って、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に順次挿入する。その際、基板１０１に貼付したＩＣタグを読み取る等して、基板１０１の種類を判別する。以後の説明においては、搬送ライン３に２種類の基板Ａ１０１、基板Ｂ１０１が搬入されるものとする。また、図１のプロセス装置９では基板Ａ１０１に対する処理を行うものとする。

２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１が保持部１１に順次挿入されたランダムアクセスバッファ装置５では、搬出側の基板支持機構１２によって基板Ａ１０１のみを保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置９に払い出す。このとき、基板Ａ１０１のプロセス装置９への払い出しは、プロセス装置９による基板Ａ１０１の処理ペースに合わせたペースで行う。

したがって、プロセス装置９で処理しない基板Ｂ１０１や、プロセス装置９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１は、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に空きがある限り一時的に保持（バッファリング）される。

ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１から基板Ａ１０１が全て払い出されて、保持部１１が基板Ｂ１０１のみとなったならば、プロセス装置９を、基板Ａ１０１に対する処理を行うものから基板Ｂ１０１に対する処理を行うものに入れ替える。

そして、図３の説明図に示すように、ランダムアクセスバッファ装置５の搬出側の基板支持機構１２によって基板Ｂ１０１を保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置９に払い出す。これと並行して、搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に挿入する。

したがって、プロセス装置９で処理しない基板Ａ１０１や、プロセス装置９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ｂ１０１は、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に空きがある限り一時的に保持（バッファリング）される。

ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１から基板Ｂ１０１が全て払い出されて、保持部１１が基板Ａ１０１のみとなったならば、プロセス装置９を、基板Ｂ１０１に対する処理を行うものから基板Ａ１０１に対する処理を行うものに再び入れ替える。

そして、図１の説明図に示すように、ランダムアクセスバッファ装置５の搬出側の基板支持機構１２によって基板Ａ１０１を保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置９に払い出す。これと並行して、搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に挿入する。

以上の動作を、搬送ライン３への基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の搬入が終了するまで繰り返す。搬送ライン３への基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の搬入が終了したならば、この時点でランダムアクセスバッファ装置５に接続されているプロセス装置９に対して、そのプロセス装置９で処理する基板Ａ１０１（又は基板Ｂ１０１）の払い出しを終了させる。ここで、そのプロセス装置９で処理しない基板Ｂ１０１（又は基板Ａ１０１）が保持部１１に残っている場合は、プロセス装置９の入れ替えを行った後、保持部１１に残っている基板Ｂ１０１（又は基板Ａ１０１）をプロセス装置９に全て払い出す。

以上のように構成した本実施形態の基板仕分け装置１によれば、例えば、基板Ａ１０１に対する処理を行うプロセス装置９がランダムアクセスバッファ装置５に接続されている場合に、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に挿入した２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１のうち、プロセス装置９で処理しない基板Ｂ１０１を、ランダムアクセスバッファ装置５でそのまま保持して基板Ａ１０１と仕分けることができる。

これと同時に、プロセス装置９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１をランダムアクセスバッファ装置５に一時的に保持（バッファリング）して、プロセス装置９の手前に基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１が滞留するのを防ぐことができる。

同様に、本実施形態の基板仕分け装置１によれば、例えば、基板Ｂ１０１に対する処理を行うプロセス装置９がランダムアクセスバッファ装置５に接続されている場合に、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に挿入した２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１のうち、プロセス装置９で処理しない基板Ａ１０１を、ランダムアクセスバッファ装置５でそのまま保持して基板Ｂ１０１と仕分けることができる。

これと同時に、プロセス装置９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ｂ１０１をランダムアクセスバッファ装置５に一時的に保持（バッファリング）して、プロセス装置９の手前に基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１が滞留するのを防ぐことができる。

このため、搬送先が異なる２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１が搬送ライン３に混在していても、搬送ライン３からライン外に基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１を移動させずに、基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１の滞留を確実に抑制することができる。

なお、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１から基板Ａ１０１が全て払い出されて、保持部１１が基板Ｂ１０１のみとなったとき、基板Ｂ１０１がプロセス装置での処理を必要としないものである場合は、基板Ａ１０１に対する処理を行うプロセス装置９をコンベアＣＶに交換すればよい。プロセス装置９をコンベアＣＶに交換した後は、ランダムアクセスバッファ装置５の搬出側の基板支持機構１２によって基板Ｂ１０１を保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶやそれに続くコンベヤＣＶに払い出すことになる。勿論これと並行して、搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に挿入する。

また、上述した実施形態では、ランダムアクセスバッファ装置５が固定式である場合について説明したが、ランダムアクセスバッファ装置５を移動式とすることもできる。そのように構成したのが、図４の平面図で示す本発明の他の実施形態に係る基板仕分け装置である。

図４中引用符号１Ａで示す本実施形態の基板仕分け装置では、基板Ａ１０１に対する処理を行うプロセス装置Ａ９と基板Ｂ１０１に対する処理を行うプロセス装置Ｂ９とを同時に運用する。そのために、本実施形態の基板仕分け装置は、ランダムアクセスバッファ装置５を第１位置と第２位置との相互間で移動させる移動ユニット１３を有している。この移動ユニット１３は、例えば、ランダムアクセスバッファ装置５を載置したスライダをレール上でモータ等により移動させるものである。

本実施形態のランダムアクセスバッファ装置５は、移動ユニット１３により第１位置と第２位置との間を移動する。第１位置（請求項中の「搬送ラインの下流の位置」及び「所定位置」に相当）では、搬入側の基板支持機構１２が搬送ライン３の搬出側のコンベアＣＶから基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を受け取ることができる。また、第１位置では、搬出側の基板支持機構１２がプロセス装置Ａ９の搬入用のコンベアＣＶに基板Ａ１０１を払い出すことができる。第２位置（請求項中の「所定位置とは異なる位置」に相当）では、搬出側の基板支持機構１２がプロセス装置Ａ９の搬入用のコンベアＣＶに基板Ａ１０１を払い出すことができる。

図４の基板仕分け装置１Ａでは、移動ユニット１３によりランダムアクセスバッファ装置５を第１位置に移動させる。そして、搬送ライン３の搬入側のコンベアＣＶに搬入した基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を、搬送ライン３の搬出側のコンベアＣＶから受け取って、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に順次挿入する。その際、基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１に貼付したＩＣタグを読み取る等して、基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の種類を判別する。

基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１が保持部１１に順次挿入されたランダムアクセスバッファ装置５では、第１位置にいる間、搬出側の基板支持機構１２によって基板Ａ１０１のみを保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置Ａ９に払い出す。このとき、基板Ａ１０１のプロセス装置Ａ９への払い出しは、プロセス装置Ａ９による基板Ａ１０１の処理ペースに合わせたペースで行う。

したがって、プロセス装置Ａ９で処理しない基板Ｂ１０１や、プロセス装置Ａ９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１は、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に空きがある限り一時的に保持（バッファリング）される。

搬送ライン３への基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の搬入が終了したならば、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１から基板Ａ１０１が全て払い出されて、保持部１１が基板Ｂ１０１のみとなった時点で、移動ユニット１３によりランダムアクセスバッファ装置５を第１位置から第２位置に移動させる。そして、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に残っている基板Ｂ１０１を搬出側の基板支持機構１２によって取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置Ｂ９に払い出す。

以上のように構成した本実施形態の基板仕分け装置１Ａによれば、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に挿入した２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１のうち、基板Ａ１０１を第１位置においてプロセス装置Ａ９に払い出し、基板Ｂ１０１を第２位置においてプロセス装置Ｂ９に払い出すことで、２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１を仕分けることができる。

これと同時に、プロセス装置Ａ９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１をランダムアクセスバッファ装置５に一時的に保持（バッファリング）して、プロセス装置Ａ９の手前に基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１が滞留するのを防ぐことができる。

このため、搬送先が異なる２種類の基板Ａ１０１、基板Ｂ１０１が搬送ライン３に混在していても、搬送ライン３からライン外に基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を移動させずに、基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の滞留を確実に抑制することができる。

なお、図４の実施形態では、ランダムアクセスバッファ装置５が第１位置と第２位置との間を移動する構成を、２種類のプロセス装置Ａ９及びプロセス装置Ｂ９に対してそれぞれの処理対象の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１を仕分けるのに利用した場合について説明した。しかし、プロセス装置Ａ９しか存在しない場合にも、ランダムアクセスバッファ装置５が第１位置と第２位置との間を移動する構成を利用することができる。

図５はそのように構成した本発明のさらに他の実施形態に係る基板仕分け装置の平面図である。図５中引用符号１Ｂで示す本実施形態の基板仕分け装置では、ランダムアクセスバッファ装置５の第２位置の下流に、複数のコンベアＣＶ，ＣＶ，…によるバイパスラインＶＰを配置している。

図５の基板仕分け装置１Ｂでは、移動ユニット１３によりランダムアクセスバッファ装置５を第１位置に移動させる。そして、搬送ライン３の搬入側のコンベアＣＶに搬入した基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を、搬送ライン３の搬出側のコンベアＣＶから受け取って、搬入側の基板支持機構１２によってランダムアクセスバッファ装置５の空いている保持部１１に順次挿入する。その際、基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１に貼付したＩＣタグを読み取る等して、基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の種類を判別する。

基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１が保持部１１に順次挿入されたランダムアクセスバッファ装置５では、第１位置にいる間、搬出側の基板支持機構１２によって基板Ａ１０１のみを保持部１１から取り出して、搬入用のコンベアＣＶを介してプロセス装置Ａ９に払い出す。このとき、基板Ａ１０１のプロセス装置Ａ９への払い出しは、プロセス装置Ａ９による基板Ａ１０１の処理ペースに合わせたペースで行う。

したがって、プロセス装置Ａ９で処理しない基板Ｂ１０１や、プロセス装置Ａ９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１は、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に空きがある限り一時的に保持（バッファリング）される。

搬送ライン３への基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の搬入が終了したならば、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１から基板Ａ１０１が全て払い出されて、保持部１１が基板Ｂ１０１のみとなった時点で、移動ユニット１３によりランダムアクセスバッファ装置５を第１位置から第２位置に移動させる。そして、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に残っている基板Ｂ１０１を搬出側の基板支持機構１２によって取り出して、バイパスラインＶＰのコンベアＣＶに払い出す。

以上のように構成した本実施形態の基板仕分け装置１Ｂによれば、ランダムアクセスバッファ装置５の保持部１１に挿入した２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１のうち、基板Ａ１０１を第１位置においてプロセス装置Ａ９に払い出し、基板Ｂ１０１を第２位置においてバイパスラインＶＰに払い出すことで、２種類の基板Ａ１０１及び基板Ｂ１０１を仕分けることができる。

これと同時に、プロセス装置Ａ９での処理ペースを上回るペースで搬送ライン３に搬入された基板Ａ１０１をランダムアクセスバッファ装置５に一時的に保持（バッファリング）して、プロセス装置Ａ９の手前に基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１が滞留するのを防ぐことができる。

このため、搬送先が異なる２種類の基板Ａ１０１、基板Ｂ１０１が搬送ライン３に混在していても、搬送ライン３からライン外に基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１を移動させずに、基板Ａ１０１や基板Ｂ１０１の滞留を確実に抑制することができる。

１ 基板仕分け装置
１Ａ 基板仕分け装置
１Ｂ 基板仕分け装置
３ 搬送ライン
５ ランダムアクセスバッファ装置
９ プロセス装置
１１ 保持部
１２ 基板支持機構
１３ 移動ユニット
１０１ 基板
ＣＶ コンベア
ＶＰ バイパスライン

Claims (3)

1. 基板の搬送ラインからその下流の処理装置に、該処理装置によって処理する種類の基板を選別して搬送する基板仕分け装置であって、
   前記搬送ラインと前記処理装置との間に介設されて基板を一時的に保持するバッファ装置を備えており、
   前記バッファ装置は、基板を保持する複数の保持部のうち任意の保持部に前記搬送ラインから基板を受け入れ、かつ、任意の保持部から基板を前記処理装置に払い出すことが可能なランダムアクセスバッファ装置であり、
   前記ランダムアクセスバッファ装置は、前記各保持部に受け入れた基板のうち、前記処理装置によって処理する種類の基板を選別して該処理装置に払い出す、
   ことを特徴とする基板仕分け装置。
2. 前記搬送ラインの下流の位置を含む複数の位置間で前記ランダムアクセスバッファ装置を移動させる移動ユニットをさらに備えており、前記処理装置は、前記複数の位置のうち所定位置の下流に配置されており、前記ランダムアクセスバッファ装置は、前記搬送ラインの下流の位置において該搬送ラインから前記各保持部に受け入れた基板のうち、前記処理装置によって処理する種類の基板を選別して、前記所定位置において前記処理装置に払い出すことを特徴とする請求項１記載の基板仕分け装置。
3. 前記複数の位置のうち前記所定位置とは異なる位置の下流に配置され、前記処理装置とは処理する基板の種類が異なる他の処理装置をさらに備えており、前記ランダムアクセスバッファ装置は、前記搬送ラインから前記各保持部に受け入れた基板のうち、前記他の処理装置によって処理する種類の基板を選別して、前記所定位置とは異なる位置において前記他の処理装置に払い出すことを特徴とする請求項２記載の基板仕分け装置。

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