JP2010244694A - 有機ｅｌ装置、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的強度が強く、電気的特性に優れた有機ＥＬ装置を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置１は、第１基材１０Ａと、第１基材１０Ａ上に設けられた回路層６４と、回路層６４上に設けられた複数の有機ＥＬ素子６０と、複数の有機ＥＬ素子６０を封止する薄膜封止層６６と、を有する第１基板１０を備えた有機ＥＬパネル２を有し、回路層６４は、複数の有機ＥＬ素子６０と接続された複数の駆動素子１５を含み、薄膜封止層６６は、回路層６４上に形成された樹脂層６８と、樹脂層６８の上方を覆って回路層６４と接触する無機ガスバリア層６９と、を含み、第１基材１０Ａはガラス基板で構成されており、第１基材１０Ａの厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である。
【選択図】図４

Description

本発明は、有機ＥＬ装置、電子機器に関するものである。

有機ＥＬ装置は薄型、軽量な自発光素子として、携帯電話機やパーソナルコンピュータ、車載用モニター等への応用が期待されている。最近では、高耐熱性のガラス基板を５０μｍ〜１００μｍ程度まで薄型化し、周辺駆動回路を内蔵したフレキシブルで高機能な有機ＥＬ装置の開発も進められている（特許文献１参照）。

しかしながら、このような薄型のガラス基板を用いた有機ＥＬ装置は、機械的な衝撃に弱く、厚みも薄いため取り扱い性が難しいという問題があった。特許文献２では、類似の構造を有する液晶装置において、薄型ガラス基板を用いた液晶パネルを０．３ｍｍの厚い偏光板で補強し、これらをラミネートフィルムで挟んで一体化した構造が提案されている（特許文献２の図７参照）。

特開２００８−５８４８９号公報 特許第４１３１６３９号

しかしながら、このような有機ＥＬ装置は、ガラス基板が薄すぎると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が顕在化し、また、ラミネートフィルムで液晶パネルを挟むときの圧力によってガラス基板が割れやすくなる。

一方、ガラス基板が厚すぎると、十分な可撓性を付与できなくなり、フレキシブル性が得られなくなると共に、有機ＥＬパネルを発光させたときの熱によって、ガラス基板が変形しにくくなり、有機ＥＬ素子を駆動する駆動素子に悪影響を与える場合がある。

すなわち、薄型のガラス基板を用いた有機ＥＬパネルでは、ＴＦＴ等の駆動素子が形成された回路層上に有機ＥＬ素子を形成し、その上に有機ＥＬ素子を封止する薄膜封止層を形成する構造が知られているが、薄膜封止層は、基板表面を平坦化する平坦化樹脂層と、平坦化樹脂層の表面に形成された無機ガスバリア層によって形成されており、発光時の熱によって、平坦化樹脂層が膨張し、回路層に形成された駆動素子を圧迫するのである。

薄型のガラス基板を用いた場合には、このような駆動素子に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがあった。特に、ラミネートフィルムで覆われた有機ＥＬパネルは、発光時の熱がこもり易いので、通常の有機ＥＬパネルに比べて、熱膨張の影響が大きく、特別の配慮が必要となる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、機械的強度が強く、電気的特性に優れた有機ＥＬ装置、電子機器を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、第１基材と、前記第１基材上に設けられた回路層と、前記回路層上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を封止する薄膜封止層と、を有する第１基板を備えた有機ＥＬパネルを有し、前記回路層は、前記複数の有機ＥＬ素子と接続された複数の駆動素子を含み、前記薄膜封止層は、前記回路層上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上方を覆って前記回路層と接触する無機ガスバリア層と、を含み、前記第１基材はガラス基板で構成されており、前記第１基材の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。

この構成によれば、有機ＥＬパネルの第１基板の基材として、厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のガラス基板を用いているため、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与しつつ、発光時の樹脂層の熱膨張によって駆動素子に加わる圧力を緩和し、駆動素子の電気的特性を安定化させることが可能な有機ＥＬ装置が提供できる。

すなわち、第１基材の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。また、５０μｍよりも厚くなると、十分な可撓性を付与できなくなると共に、第１基材上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子を覆う平坦化樹脂層や、第２基板との間に充填される封止樹脂層等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子を駆動する駆動素子を圧迫する惧れがある。しかし、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られており、高歩留まりな有機ＥＬ装置を提供することが可能である。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記有機ＥＬパネルは、前記複数の有機ＥＬ素子の上方を覆う封止樹脂層と、前記封止樹脂層を介して前記第１基板と接着された第２基板と、を有し、前記第２基板は、厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のガラス基板からなる第２基材を含むことが望ましい。

この構成によれば、第２基材として透湿性が低く優れた耐熱性を有するガラス基板を用いながら、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与することができる。また、平坦化樹脂層や封止樹脂層の熱膨張による影響を第１基板だけでなく第２基板でも緩和することができる。そのため、さらに電気的特性に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。

本発明の有機ＥＬ装置においては、前記有機ＥＬパネルを挟み込むように配置され、前記有機ＥＬパネルに直接又は接着剤層を介して密着しこれを内部に封入する、少なくとも一方が透明な一対の可撓性のフィルムシートをさらに有することが望ましい。

この構成によれば、機械的強度が高く、封止性能に優れた有機ＥＬ装置が提供できる。この場合、第１基材の厚みが薄過ぎると、有機ＥＬパネルを一対のフィルムシートで挟み込む際の圧力によって第１基材に割れ等が発生する惧れがあるが、本発明の有機ＥＬ装置では第１基材の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下であるので、このような圧力によって殆ど割れが発生せず、高歩留まりな有機ＥＬ装置が提供できる。

また、一対のフィルムシートの間に有機ＥＬパネルを封入する構成では、発光時の熱が外部に放出されにくくなり、有機ＥＬパネルの温度が１００℃近くにまで上昇することがあるが、このような場合でも、第１基材の厚みを２０μｍ以上５０μｍ以下とすれば、発光時の樹脂層の熱膨張によって駆動素子に加わる圧力を緩和し、駆動素子の電気的特性を安定化させることが可能な有機ＥＬ装置が提供できる。

本発明の電子機器は、上述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、機械的強度が強く、電気的特性に優れた電子機器を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置の分解斜視図である。 有機ＥＬ装置の平面図である。 図２のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。 有機ＥＬパネルの詳細構成を示す有機ＥＬ装置の断面図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 有機ＥＬ装置の製造方法の説明図である。 発光時の熱膨張によって有機ＥＬパネルが変形する様子を示す模式図である。 表示部の温度と基板の変形量との関係を示す図である。 基材の厚みと発光欠陥の発生数との関係を示す図である。 本発明の電子機器の一例であるブック型ディスプレイの概略構成図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。かかる実施の形態は本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではない。下記の実施形態において、各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定して、各部材の位置関係を説明する。この際、水平面内における所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。本実施形態の場合、Ｘ軸方向を走査線の延在方向、Ｙ軸方向をデータ線の延在方向、Ｚ軸方向を観察者による有機ＥＬパネルの観察方向としている。

図１は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ装置１の分解斜視図である。有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬパネル２と、有機ＥＬパネル２の端部に接続された配線基板３（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ）と、有機ＥＬパネル２と配線基板３とを間に挟み込んで一体に保持する封止体４（第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂ）と、を備えている。なお、有機ＥＬ装置１には、フレームその他の付帯機器が必要に応じて付設されるが、図１ではそれらの図示は省略している。

有機ＥＬパネル２は、互いに対向する第１基板１０と第２基板２０とを備えている。第１基板１０と第２基板２０とが対向する対向領域の周縁部には、平面視矩形枠状のシール材３０が設けられている。第１基板１０と第２基板２０とはシール材３０によって互いに接着されている。第１基板１０、第２基板２０及びシール材３０によって囲まれる空間（セルギャップ）には、封止樹脂が封入されている。

シール材３０の内側には表示領域Ａｄが設けられている。表示領域Ａｄには、Ｘ軸方向に延びる複数の走査線１２とＹ軸方向に延びる複数のデータ線１１とが平面視格子状に設けられている。走査線１２とデータ線１１との交差部には、赤色、緑色又は青色のいずれかの色に対応したサブ画素が設けられている。各サブ画素には有機ＥＬ素子が形成されており、赤色、緑色、青色のいずれかの光を発するようになっている。第１基板１０上には、このようなサブ画素がマトリクス状に配置されており、これら複数のサブ画素によって表示領域Ａｄが形成されている。それぞれのサブ画素にはＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の画素スイッチング素子（駆動素子）が設けられているが、図１ではそれらの図示は省略している。

表示領域Ａｄとシール材３０との間には、走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂが設けられている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、表示領域ＡｄのＸ方向両側に１つずつ設けられている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、Ｙ方向に沿って形成され、表示領域ＡｄからＸ方向に延在された複数の走査線１２が、一走査線１２毎に、左右のいずれかの走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂのいずれかと接続されている。走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂは、表示領域Ａｄに設けられた画素スイッチング素子と共に、低温ポリシリコン技術を用いて第１基板１０上に一体に形成されている。

第１基板１０には、第２基板２０の外側へ張り出す張出し部１０ｃが設けられている。張出し部１０ｃには、各々が複数の外部端子からなる複数の端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃが設けられている。端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃのうち張出し部１０ｃの中央部に設けられた端子部１９Ａは、各々がデータ線１１と接続された複数の外部端子を含み、その左右両側に設けられた端子部１９Ｂ，１９Ｃは、それぞれ一対の走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂのいずれかと接続された複数の外部端子を含んでいる。

それぞれの端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃには、接着剤７Ａ，７Ｂ，７Ｃを介して複数の配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃのいずれかが接続されている。端子部１９Ａに接続された配線基板３Ａにはデータ線駆動回路である半導体チップ６が実装されている。接着剤７Ａ，７Ｂ，７Ｃは、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）等の導電性の接着剤が用いられるが、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子の一方又は双方を突起状に形成し、両者を直接接触させて導通させる場合には、ＮＣＦ（Non-Conductive Film；非導電膜）等の絶縁性の接着剤を用いることもできる。突起状の端子としては、特開２００６ー１９６５７０号公報に記載されているような、突起状に形成された樹脂コアの表面を導電膜で覆ったバンプ電極を好適に用いることができる。

なお、ＮＣＦを用いる場合には、ＮＣＦとして透光性のものを用いれば、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子とをアライメントする際に、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの外部端子と端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの外部端子との平面的な重なり具合を直接確認できるためアライメントが容易になり、また精度も向上することができる。

有機ＥＬパネル２の外面側には、有機ＥＬパネル２と密着してこれを内部に封入する可撓性の封止体４が設けられている。封止体４は、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを挟み込むように配置された一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを備えている。一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂのうち、少なくとも観察側に配置された第１可撓性シート部材４Ａは透明な材料で構成されている。

第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、一面側に接着剤層４２Ａ，４２Ｂが形成された可撓性のフィルムシート４１Ａ，４１Ｂによって構成されている。接着剤層４２Ａ，４２Ｂを構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の種々の材料を用いることができるが、本実施形態では、熱可塑性樹脂を用いることとする。熱可塑性樹脂からなる接着剤層を備えたフィルムシートは、一般にラミネートフィルムと呼ばれている。

第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、それぞれ有機ＥＬパネル２よりも広い面積で形成されている。第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂは、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと接続された側とは反対側の端部（半導体チップ６が実装された部分を含む）を外部に露出させた状態で、有機ＥＬパネル２の外側となる周縁部で接着剤層４２Ａ，４２Ｂによって互いに接着されている。

また、有機ＥＬパネル２の周縁部に位置する配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの表裏両面、すなわち第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと対向する面には、それぞれ接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃが設けられている。そして、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに設けられた接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃと、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに設けられた接着剤層４２Ａ，４２Ｂと、を用いて、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが互いに接着されている。接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃは、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の種々の材料を用いることができるが、本実施形態では、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることとする。

図２は有機ＥＬ装置１の平面図である。第１可撓性シート部材４Ａ側から見て有機ＥＬパネル２の周縁部には、第１可撓性シート部材４Ａ（接着剤層４２Ａ）と第２可撓性シート部材４Ｂ（接着剤層４２Ｂ）との接着部７１と、第１可撓性シート部材４Ａ（接着剤層４２Ａ）と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ）との接着部７２とが、有機ＥＬパネル２の外周を構成する４つの辺に沿って隙間無く連続的に形成されている。また、第２可撓性シート部材４Ｂ側から見て有機ＥＬパネル２の周縁部には、第２可撓性シート部材４Ｂ（接着剤層４２Ｂ）と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ（接着剤層９Ａ，９Ｂ，９Ｃ）との接着部が接着部７２と重なる位置に設けられている。さらに、接着部７１，７２とシール材３０とにより囲まれる空間には第３封止樹脂層４３が封入され、当該空間が封止されている。そして、このような構成により、有機ＥＬパネル２が一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部、すなわち封止体４の内部に気密に封入されている。

図３は図２のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。有機ＥＬパネル２の第２基板２０の主面と第１基板１０の主面には、それぞれ第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが密着して配置されている。第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂは、有機ＥＬパネル２の端部で湾曲し、直接又は配線基板３Ａを介して密着している。第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが密着する部分は、接着剤層４２Ａと接着剤層４２Ｂとにより接着され、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａとが密着する部分は、接着剤層４２Ａ，４２Ｂと接着剤層８Ａ，９Ａとにより接着されている。

有機ＥＬパネル２の端部には、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａとの間の段差や、それらの端部形状に起因して生じた隙間４Ｈが形成されている。このような隙間４Ｈには、第１封止樹脂層４３が設けられている。第１封止樹脂層４３は、第１基板１０の端面、第２基板２０の端面、及びシール材３０の端面をそれぞれ覆って、第１基板１０及び第２基板２０の外周全体を取り囲むように設けられている。有機ＥＬパネル２の外周部には、このような第１封止樹脂層４３が隙間４Ｈを埋めるように設けられており、これにより、有機ＥＬパネル２の端部が第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａと封止樹脂層４３とによって封止されるようになっている。

また、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの端面には、両者の境界部を覆って第２封止樹脂層４４が設けられている。第２封止樹脂層４４は、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの境界部、及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａとの境界部をそれぞれ覆って、封止体４の外周全体を取り囲むように設けられている。そして、第１封止樹脂層４３と第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａと協働して高い封止性能を実現している。

封止樹脂層４３，４４は、例えば、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを加熱圧着したときに、接着剤層４２Ａ，４２Ｂが軟化して形成されるように接着剤層４２Ａ，４２Ｂの膜厚を設定するか、または、積極的に隙間４Ｈや第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの端面に封止樹脂を充填しても良い。例えば、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで挟み込む際に、有機ＥＬパネル２の端部に封止樹脂を配置し、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂでその封止樹脂を押し広げることで、有機ＥＬパネル２の端部及び第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの境界部に隙間なく封止樹脂層を配置することができる。

図４は、有機ＥＬ装置１の詳細構成を示す断面図である。有機ＥＬパネル２は、第１基板１０と第２基板２０とが対向して配置され、第１基板１０と第２基板２０とが接着層３６を介して接着され一体化されたものである。

第１基板１０上には複数の有機ＥＬ素子６０が形成されている。有機ＥＬ素子６０は、陽極（画素電極）としての第１電極１６と陰極（共通電極）としての第２電極１８とにより、例えば白色の光を発生する有機発光層１７を挟持した構成を有する。第１基板１０上には、複数の有機ＥＬ素子６０を覆うように薄膜封止層６６が形成されている。

有機ＥＬ素子６０は、第１基板１０上ではマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ａｄを構成している。表示領域Ｌの外側の領域は非表示領域である。なお、有機ＥＬ素子６０は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３種類の有基材料を使い分けて３種類の有機ＥＬ素子、例えば赤色光を発生する有機ＥＬ素子、緑色光を発生する有機ＥＬ素子、青色光を発生する有機ＥＬ素子としても良い。

第１基板１０は、第１基材１０Ａを備えている。第１基材１０Ａは、ガラス基板やプラスチック基板等の絶縁性基板、或いは、ステンレス板やアルミ板等の導電性基板を用いることができる。第１基材１０Ａは厚みを薄くすることにより可撓性を付与されている。

本実施形態では、低温ポリシリコン技術を用いて周辺駆動回路内蔵型の有機ＥＬパネルを製造するので、第１基材１０Ａとして耐熱性の高いガラス基板を用いている。この場合、第１基材１０Ａの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。

例えば、第１基材１０Ａの厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。

また、５０μｍよりも厚くなると、第１基材１０Ａに十分な可撓性を付与できなくなると共に、第１基材１０Ａ上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子６０を覆う有機緩衝層６８や、第２基板２０との間に充填される第３封止樹脂層３５等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子６０を駆動する画素スイッチング素子１５を圧迫する惧れがある。

５０μｍよりも薄いガラス基板を用いた場合には、画素スイッチング素子１５に加わる圧力をガラス基板が撓むことで緩和することができるが、ガラス基板の可撓性が低くなると、このような効果が得られにくくなり、駆動素子が破壊されたり、駆動素子の電気的特性が劣化してしまう惧れがある。特に、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで覆われた有機ＥＬパネル２は発光時の熱がこもり易いので、通常の有機ＥＬパネルに比べて、特別の配慮が必要となる。

出願人は、このような第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを用いた場合の特殊性に鑑み、ガラス基板の厚みと発光欠陥の発生数との関係を検討した。そして、ガラス基板の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下である場合に、特に良好な機械的強度と電気的特性が得られることが明らかになった。

すなわち、ガラス基板の厚みが２０μｍよりも薄い場合には、ディンプル等の影響による発光欠陥が多くなり、５０μｍよりも厚くなると、ＴＦＴ等の画素スイッチング素子１５の破損や電気的特性の劣化が生じ、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みでは、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られた。また、上記の厚みにおいては、有機ＥＬパネル２を一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂに挟み込む際の圧力によって殆ど割れが発生せず、高歩留まりな有機ＥＬ装置１が提供できた。

以上のように、２０μｍ以上５０μｍ以下の厚みのガラス基板を用いることで、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを用いた場合のように、発光時の熱の影響が顕著になる有機ＥＬ装置１においても良好な機械的強度と優れた電気的特性が得られるようになる。

第１基材１０Ａ上には、無機絶縁層１４と樹脂平坦化層６３とからなる回路層６４が形成されている。無機絶縁層１４は、例えば酸化珪素（ＳｉＯ_２）や窒化珪素（ＳｉＮ）等の珪素化合物により形成されている。無機絶縁層１４上には、複数の有機ＥＬ素子６０に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）からなる画素スイッチング素子１５と、有機ＥＬ素子６０の第２電極１８と接続される第２電極接続配線１８Ａとが形成されている。また、図１に示した走査線１２、データ線１２、走査線駆動回路１３Ａ，１３Ｂや、第１電極１６に電流を供給する電源線等もこの層に形成されている。

無機絶縁層１４上には、Ａｌ（アルミニウム）合金等からなる金属反射層６２が内装された樹脂平坦化層６３が形成されている。樹脂平坦化層６３は、絶縁性の樹脂材料、例えば感光性のアクリル樹脂や環状オレフィン樹脂等により形成されている。

樹脂平坦化層６３上の金属反射層６２と平面的に重なる領域には、有機ＥＬ素子６０の第１電極１６（画素電極）が形成されている。第１電極１６は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）等の金属酸化物により形成されている。第１電極１６は、樹脂平坦化層６３及び無機絶縁層１４を貫通するコンタクトホール（図示略）を介して、第１基材１０Ａ上の画素スイッチング素子１５に接続されている。

樹脂平坦化層６３上（回路層６４上）には、有機ＥＬ素子６０を区画するために、例えばアクリル樹脂等からなる絶縁性の隔壁層６１が形成されている。隔壁層６１は、第１電極１６の上部を露出させる複数の開口部６１Ｈを有している。

開口部６１Ｈと隔壁層６１による凹凸形状に沿って、隔壁層６１及び第１電極１６の上面を覆うように有機発光層１７が形成されている。

有機発光層１７は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含むものである。有機発光層１７は、発光層以外の層をも含む多層構造とすることも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層等、上記の再結合に寄与する層が挙げられる。

有機発光層１７の発光層としては、低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料が挙げられる。

低分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に低いものである。また、高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。

これら低分子系有機ＥＬ材料あるいは高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子６０の発する色の光（白色光）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。

有機発光層１７上には、有機発光層１７をその凹凸形状に沿って覆うように、第２電極１８が形成されている。第２電極１８は、例えば有機発光層１７へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上に形成された電気抵抗の小さい導電層とを有する。

電子注入バッファ層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）により形成されている。また、導電層は、例えばＩＴＯやＡｌ等の金属により形成された電気抵抗の小さい導電層である。導電層は表示領域Ａｄの全面に形成されたものでなくても良く、例えば、ＭｇとＡｇの合金からなる透明度の高い第１導電層を表示領域Ａｄの全面に形成し、Ａｌ等からなる低抵抗で透明度の低い第２導電層を補助電極として隔壁層６１と重なる部分にストライプ状に形成しても良い。

第２電極１８は、表示領域Ａｄの周縁部（非表示領域）に形成されたＡｌ等の無機導電膜からなる第２電極接続配線１８Ａと接続されている。第２電極接続配線１８Ａは、図示略の引き回し配線を介して端子部１９Ｂ，１９Ｃ（図１参照）と接続されている。第２電極接続配線１８Ａは、矩形に形成された表示領域Ａｄの３辺（図１に示した端子部１９Ａが形成されていない辺）に沿って連続的に形成されている。

第２電極１７は、表示領域Ａｄの全面を覆って、表示領域Ａｄの周囲を囲む第２電極接続配線１２に接続されている。また、第２電極１７は、隔壁層６１のうち、特に最外周を形成する部分、すなわち有機発光層１７の最外周位置のものの外側部を覆った状態でこれを囲む部分（以下、囲み部材ともいう）の回路層６４上で露出する部位全体を覆って形成されており、これにより、第２電極１８が、前記囲み部材と共に、表示領域Ａｄに設けられた複数の有機ＥＬ素子６０の外側を封止している。特に、有機ＥＬ素子６０は、無機絶縁層１４上に形成され、第２電極１８の外周部は無機絶縁層１４と接触しているため、複数の有機ＥＬ素子６０の底面、上面、側面の全てが無機膜で覆われることになり、高い封止性能が実現される。

第２電極１８上には、無機絶縁層１４、樹脂平坦化層６３及び有機ＥＬ素子６０の第２電極１８を覆う薄膜封止層６６が形成されている。薄膜封止層６６は、第２電極１７の回路層６４上で露出する部位全体を覆って無機絶縁層１４と接する電極保護層６７と、電極保護層６７の少なくとも表示領域Ａｄに形成された部分を覆う有機緩衝層（平坦化樹脂層）６８と、有機緩衝層６８の回路層６４上で露出する部位全体を覆って、電極保護層６７又は無機絶縁層１４と接する無機ガスバリア層６９とを備えている。

電極保護層６７は、無基材料、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により構成されている。

有機緩衝層６８は、隔壁層６１とその開口部６１Ｈによる凹凸形状を埋めるように形成され、回路層６４上の凹凸を平坦化している。また、無機ガスバリア層６９に密着し、かつ機械的衝撃に対して緩衝機能を有する。有機緩衝層６８を構成する材料としては、例えばエポキシ化合物等の透明性が高く、透湿性の低い樹脂を用いることができる。

無機ガスバリア層６９は、無基材料、特に、透光性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、例えばＳｉＯＮ等により形成されている。

薄膜封止層６６は、第２電極１７と共に、外部から有機ＥＬ素子へ水分や酸素が浸入しないようにするための封止部材として機能する。薄膜封止層６６のうち無機ガスバリア層６９は、有機緩衝層６７によって平坦化された面に形成されており、電極保護層６７に比べてステップカバレッジ性がよく、高い封止機能が得られる。特に、有機緩衝層６８で機械的衝撃が緩和されるため、クラック等も生じにくく、長期にわたって優れた封止性能を維持することが可能である。

また、無機ガスバリア層６９は、直接又は無機膜である電極保護層６７を介して無機絶縁層１４と接しているため、無機ガスバリア層６９と無機絶縁層１４との界面から水分や酸素が浸入する惧れは少ない。そのため、同じく無機絶縁層１４と接して形成される第２電極１７と協働して極めて高い封止性能を実現することができる。

第１基板１０の薄膜封止層６６が形成された面には、第２基板２０が対向して配置されている。第２基板２０は、接着層３６を介して第１基板１０上の薄膜封止層６６と接着されている。

第２基板２０は、例えば透明ガラス基板または透明プラスチック基板等の光透過性を有する材料で構成された第２基材２０Ａを備えている。本実施形態では、第２基板２０による封止性能を良好にするために、プラスチック基板に比べて透湿性の低いガラス基板を用い、これを薄くすることにより、可撓性を付与している。この場合、第２基材２０Ａの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以上４０μｍ以下である。

第２基材２０Aの第１基板１０と対向する面には、カラーフィルタ層２１が形成されている。カラーフィルタ層２１は、赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素にそれぞれ対応して、赤色着色層２２Ｒ、緑色着色層２２Ｇ、青色着色層２２Ｂがマトリクス状に規則的に配列された構成を有する。また、カラーフィルタ層２１は、各着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂの周囲を囲む位置に、より具体的には隔壁層６１に対応する領域にブラックマトリクス層（遮光層）２３を備えている。ブラックマトリクス層２３を構成する材料としては、例えばＣｒ（クロム）等を用いることができる。

着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、第１電極１６上に形成された白色の有機発光層１７に対向して平面的に重なるように配置されている。これにより、複数の有機発光層１７から発せられた光は、それぞれに対応する着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射されるようになっている。

また、カラーフィルタ層２１は、着色層２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ及びブラックマトリクス層２３上を覆うオーバーコート層２４と、オーバーコート層２４上を覆う無機ガスバリア層２５とを備えている。

オーバーコート層２４は、表示領域Ａｄの内側から非表示領域の周辺のシール材３０の形成領域近傍まで延設されている。オーバーコート層２４は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料により形成されている。無機ガスバリア層２５は、無基材料、例えば、珪素酸窒化物（ＳｉＯＮ）等の珪素化合物により形成されている。

接着層３６は、第２基板２０の外周に沿って枠状に形成されたシール材３０と、シール材３０の枠内の領域に隙間なく充填された第３封止樹脂層３５とにより構成されている。

第３封止樹脂層３５は、第１基板１０と第２基板２０との間に設けられて薄膜封止層６６の少なくとも表示領域Ａｄに対応する部位を覆うものである。第３封止樹脂層３５の材料としては、例えばウレタン系樹脂やアクリル系樹脂に硬化剤としてイソシアネートを添加した低弾性樹脂を用いることができる。

シール材３０は、第１基板１０と第２基板２０との間に、第３封止樹脂層３５を囲むように非表示領域に設けられたものである。シール材３０の材料としては、水分透過率が低い材料、例えばエポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。

第１基材１０Ａと第２基材２０Ａの外面には、それぞれ第２可撓性シート部材４Ｂと第１可撓性シート部材４Ａとが密着している。

本実施形態の場合、薄膜封止層６６の表面から第２基板２０と密着する第１可撓性シート部材４Ａの表面までの各部材の厚みの総和と、有機ＥＬ素子６０の第１電極１６が回路層６４と接する部分から第１基板１０と密着する第２可撓性シート部材４Ｂの表面までの各部材の厚みの総和と、が互いに等しくなるように設計されている。

ここでいう「厚み」とは、サブ画素の中心部に位置する厚みをいい、サブ画素の中心部とは、個々の有機ＥＬ素子６０において、第１電極１６と有機発光層１７と第２電極１８とが第１基材１０Ａの法線方向（Ｚ方向）から見て互いに重なる領域の中心部、すなわち有機ＥＬ素子６０の発光領域の中心部を意味する。

具体的には、第２可撓性シート部材４Ｂの厚みをＷ１、第１基材１０Ａの厚みをＷ２、回路層６４の厚みをＷ３、第１可撓性シート部材４Ａの厚みをＷ４、第２基材２０Ａの厚みをＷ５、カラーフィルタ層２１の厚みをＷ６、カラーフィルタ層２１と薄膜封止層６６との間に介在する第３封止樹脂層３５の厚みをＷ７とすると、Ｗ１とＷ２とＷ３の総和Ｔ１は、Ｗ４とＷ５とＷ６とＷ７との総和Ｔ２と等しくなるように設計されている。

このようにした場合、回路層６４上に形成された複数の有機ＥＬ素子６０と、その表面に形成された薄膜封止層６６とにより形成される発光素子部６５が、有機ＥＬパネル２と一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂとにより構成される表示体モジュールの厚み方向（Ｚ方向）の略中央部に配置されことになる。そのため、表示体ジュールに曲げ方向の応力が加わった場合に、その応力が発光素子部６５の上層側及び下層側に均一に分散され、発光素子部６５自体に加わる応力は最小限に抑えられる。そのため、曲げに対して発光特性が変化しにくく、安定した発光特性を維持することができる。

なお、各サブ画素の中心部に位置する各部材の「厚み」は、全てのサブ画素について均一に制御されるべきものであるが、製造誤差によりバラツキが生じる場合には、（ダミー画素の類を除外する意味で）実質的に表示に寄与する全てのサブ画素について厚みＷ１〜Ｗ７を測定し、その平均的な厚みを上記の厚みＷ１〜Ｗ７とすれば良い。この場合、「平均的な厚み」とは、単なる平均値だけではなく、統計的なバラツキを考慮して、バラツキの大きい部分、すなわち許容されたバラツキの範囲を超えた部分を除外した後の平均の厚みを上記のＷ１〜Ｗ７としても良いことは言うまでもない。

図５〜図８は有機ＥＬ装置１の製造方法の説明図である。図５〜図８では、有機ＥＬ装置１の製造方法のうち、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとを第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで一体化する工程を中心に説明する。なお、以下の説明では、図１を参照しつつ説明を行う。

まず、図５に示すように、ガラス基板を薄くして可撓性を付与した有機ＥＬパネル２の端部に配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃを接続し、有機ＥＬパネル２と配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの積層体を第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの間に配置する。薄型ガラス基板を用いた有機ＥＬパネル２の作製方法は、特許文献１，２等に記載された公知の方法を用いることができる。

次に、図６に示すように、前記積層体を有機ＥＬパネル２の配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃが接続される側とは反対側の端部から一対の加圧ローラー８１，８２の間に挿入する。そして、第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとの互いに対向する面に接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを介在させ、配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃの一部（端子部１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃと接続された側とは反対側の端部）を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの外部に露出させた状態で、一対の加圧ローラー８１，８２によって前記積層体を加熱しつつ加圧する。

そして、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと有機ＥＬパネル２及び配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとの間の隙間４Ｈ（図３参照）に押し広げて隙間４Ｈを封止すると共に、有機ＥＬパネル２の周縁部で第１可撓性シート部材４Ａと第２可撓性シート部材４Ｂとが対向する部分と、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃとが対向する部分と、を接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃを用いて接着し、有機ＥＬパネル２を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に封止する。

また、この工程では、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃの一部を第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの外部にはみ出させ、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの端面に、両者の境界部を封止する第２封止樹脂層４４を形成する。

図７は、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂを加圧ローラー８１，８２の搬送方向に沿って進行させ、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ側の端部まで接着した状態を示す図である。この状態において、有機ＥＬパネル２の周縁部は、第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃと接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとにより、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂの内部に気密に封入される。また、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ及び接着剤層８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃの一部が流動して第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂと有機ＥＬパネル２との間の隙間を埋めることにより、有機ＥＬパネル２の周縁部が封止される。

以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。図６及び図７に示した封止工程が終了したら、図８に示すように、加圧ローラーを逆方向に回転し、搬入方向とは逆方向に有機ＥＬ装置１を取り出す。

なお、上記の製造方法では、積層体を加圧する一対の加圧手段として、一対の加圧ローラー８１，８２を用いたが、加圧手段としてはこのようなものに限定されず、種々の加圧手段を用いることができる。例えば、平板状の加圧部材を前記積層体の両側に配置し、その間に前記積層体を挟んで加圧しても良い。また、加圧ローラー８１，８２で加熱しつつ加圧したのは、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとして熱可塑性又は熱硬化性の接着剤を用いたからであるが、接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃとして紫外線硬化型の接着剤層を用いた場合には、加熱処理は不要である。

さらに、上記の製造方法では、予め接着剤層４２Ａ，４２Ｂ，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，９Ａ，９Ｂ，９Ｃをフィルムシート４１Ａ，４１Ｂや配線基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃに形成してから加圧処理をしたが、フィルムシート４１Ａ，４１Ｂの間に接着剤を塗布し若しくは滴下しつつ、フィルムシート４１Ａ，４１Ｂの貼り合せを行っても良い。フィルムシート４１Ａ，４１Ｂと有機ＥＬパネル２とを接着剤層４２Ａ，４２Ｂを介さずに直接密着させることにより、明るい表示が可能となる。

以上説明した本実施形態の有機ＥＬ装置１及びその製造方法によれば、有機ＥＬパネル２の第１基板１０及び第２基板２０の基材１０Ａ，２０Ａとして、厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のガラス基板を用いているため、プラスチックフィルム等の樹脂基板と同等の高い可撓性を付与しつつ、一対の第１可撓性シート部材４Ａ，第２可撓性シート部材４Ｂで有機ＥＬパネル２を挟んだときの機械的衝撃に対しても割れにくく、さらに、発光時の平坦化樹脂層６８や第３封止樹脂層３５の熱膨張によって画素スイッチング素子１５に加わる圧力を緩和し、画素スイッチング素子１５の電気的特性を安定化させることが可能な有機ＥＬ装置１が提供できる。

図９は、有機ＥＬパネル２が発光したときの平坦化樹脂層６８及び第３封止樹脂層３５の熱膨張による応力が第１基材１０Ａ及び第２基材２０Ａの変形によって緩和されることを説明するための模式図である。図９では、説明に必要な構成のみを示し、図４に示した断面図よりも簡略化して記載している。

図９において、第１基材１０Ａと第２基材２０Ａの厚みは２０μｍ以上５０μｍ以下である。この厚みのガラス基板は高い柔軟性（可撓性）を有し、平坦化樹脂層６８や第３封止樹脂層３５が発光時の熱によって膨張したときの回路層６４に加わる応力を、自身が変形することによって緩和することができる。

すなわち、有機ＥＬパネル２が発光すると、その熱によって、有機ＥＬパネル２の内部に含まれる種々の樹脂層、例えば、有機ＥＬ素子６０を覆う平坦化樹脂層６８や、第１基材１０Ａと第２基材２０Ａとの間に充填される第３封止樹脂層３５等が、発光時の熱によって膨張し、回路層６４を圧迫する。この圧力は、回路層６４に含まれる画素スイッチング素子等の駆動素子を圧迫し、その電気的特性を劣化させる惧れがある。

発光による熱が外部に容易に放出される構造であれば、有機ＥＬパネル２の温度もそれほど高くはならないが、可撓性シート部材で有機ＥＬパネルを覆う構造では、有機ＥＬパネルに発生した熱が外部に放出されにくく、内部に蓄積されやすい。よって、平坦化樹脂層６８や第３封止樹脂層３５の熱膨張力も大きくなり、回路層６４への圧力も大きくなる。

本実施形態の有機ＥＬ装置では、基材１０Ａ，２０Ａの厚みが非常に薄くなっており、それにより高い柔軟性を有しているため、このような回路層６４に加わる圧力は、基材１０Ａ，２０Ａが変形することで緩和することができる。よって、有機ＥＬパネル２の内部に熱がこもり易くなっている構造にも拘わらず、駆動素子の電気的特性の劣化が生じにくく、長時間発光を行っても安定した表示特性が得られるようになる。

図１０は、発光時の表示部の温度と基材の変形量との関係を説明する説明図である。図１０において、横軸は有機ＥＬパネル表示部の温度であり、縦軸は有機ＥＬパネルの表示部の厚み方向の変位量である。

例えば、基材として、５００μｍの厚みのガラス基板を用いた場合、表示部の温度が１００℃になっても有機ＥＬパネルの厚みの変動は０．４μｍ程度であり、殆ど基材は変形しない。一方、基材として、４０μｍの厚みのガラス基板を用いた場合には、表示部の温度が１００℃になったときに有機ＥＬパネルの厚みの変動は４μｍであり、基材が大きく変形していることがわかる。

表示部の温度は表示部の発光輝度によって変動する。発光輝度が高くなると表示部の温度は高くなり、例えば、表示部の発光輝度を４６５ｃｄ／ｃｍ^２としたときに、表示部の温度が１００℃となる。４６５ｃｄ／ｃｍ^２という発光輝度は、車載用のディスプレイで必要とされるものであるが、このような発光輝度は、今後ますます高輝度化が要求されるパソコンのモニターや携帯用の電子ペーパー等でも十分に想定されるものでる。

図１１は、基材の厚みと発光欠陥の発生数との関係を示す図である。図１１に示すように、基材の厚みが２０μｍよりも薄くなると、ディンプルやピットと呼ばれる欠陥が多くなり、発光欠陥が顕著になる。また、基材の厚みが５０μｍよりも厚くなると、基材上に形成された種々の樹脂層、例えば有機ＥＬ素子を覆う平坦化樹脂層や、第１基材と第２基材との間に充填される封止樹脂層等が、発光時の熱によって膨張し、有機ＥＬ素子を駆動する駆動素子を圧迫する。そのため、多数の発光欠陥が発生する。また、このように厚い基材を用いると、基材に十分な可撓性を付与できなくなり、有機ＥＬパネルを一対の可撓性シート部材の間に挟みこむときの圧力によって基材が破損し易くなる。

一方、基材の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下の領域では、発光欠陥が１個以下となり、殆ど欠陥のない優れた発光特性が得られており、また上記厚みにおいては、有機ＥＬパネルを一対の可撓性シート部材に挟み込む際の圧力によって殆ど割れが発生せず、高い歩留まりを有する有機ＥＬ装置が提供できた。

図１２は、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を備えた電子機器の一例であるブック型のディスプレイ１０００の概略構成図である。図１２（ａ）はディスプレイ１０００の斜視図であり、図１２（ｂ）は電子ディスプレイのコネクター部の構成を示す概略断面図である。

ディスプレイ１０００は、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を電子ペーパーとして用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、電子ペーパー１Ａ，１Ｂの配線基板３に接続可能なコネクター１００２を備えたヒンジ部１００１が設けられている。ヒンジ部１００１には、コネクター１００２が回転軸Ａｘを中心に回転可能に取り付けられており、コネクター１００２を回転させることにより、電子ペーパー１Ａ，１Ｂを通常の紙をめくるようにめくれるようになっている。

ヒンジ部１００１には複数の電子ペーパー１Ａ，１Ｂが着脱可能に接続されていても良い。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ電子ペーパーを着脱して持ち運べるようになる。

なお、本発明の有機ＥＬ装置は、上述したブック型のディスプレイに限らず、種々の電子機器に搭載することができる。この電子機器としては例えば、パーソナルコンピュータ、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダ型あるいはモニタ直視型のディジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があり、前記有機ＥＬ装置は、これらの表示手段として好適に用いることができる。さらに、本発明の有機ＥＬ装置は、表示デバイス以外のデバイス、例えば、プリンタヘッドの露光ヘッドの光源として用いることもできる。

１…有機ＥＬ装置、２…有機ＥＬパネル、４…封止体、４Ａ，４Ｂ…可撓性シート部材、１０…第１基板、１０Ａ…第１基材、１５…画素スイッチング素子（駆動素子）、２０…第２基板、２０Ａ…第２基材、３５…第３封止樹脂層、４１Ａ，４１Ｂ…フィルムシート、６０…有機ＥＬ素子、６４…回路層、６６…薄膜封止層、６８…有機緩衝層（平坦化樹脂層）、６９…無機ガスバリア層、１０００…ブック型ディスプレイ（電子機器）

Claims (4)

1. 第１基材と、前記第１基材上に設けられた回路層と、前記回路層上に設けられた複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を封止する薄膜封止層と、を有する第１基板を備えた有機ＥＬパネルを有し、
   前記回路層は、前記複数の有機ＥＬ素子と接続された複数の駆動素子を含み、
   前記薄膜封止層は、前記回路層上に形成された樹脂層と、前記樹脂層の上方を覆って前記回路層と接触する無機ガスバリア層と、を含み、
   前記第１基材はガラス基板で構成されており、前記第１基材の厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
2. 前記有機ＥＬパネルは、前記複数の有機ＥＬ素子の上方を覆う封止樹脂層と、前記封止樹脂層を介して前記第１基板と接着された第２基板と、を有し、
   前記第２基板は、厚みが２０μｍ以上５０μｍ以下のガラス基板からなる第２基材を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
3. 前記有機ＥＬパネルを挟み込むように配置され、前記有機ＥＬパネルに直接又は接着剤層を介して密着しこれを内部に封入する、少なくとも一方が透明な一対の可撓性のフィルムシートをさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする電子機器。

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