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JP2010114962A - Electrical connection box - Google Patents

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JP2010114962A
JP2010114962A JP2008283497A JP2008283497A JP2010114962A JP 2010114962 A JP2010114962 A JP 2010114962A JP 2008283497 A JP2008283497 A JP 2008283497A JP 2008283497 A JP2008283497 A JP 2008283497A JP 2010114962 A JP2010114962 A JP 2010114962A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
wall
port
circuit board
side wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008283497A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeki Yamane
茂樹 山根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2008283497A priority Critical patent/JP2010114962A/en
Publication of JP2010114962A publication Critical patent/JP2010114962A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrical connection box wherein the temperature of the interior of a case is suppressed from locally becoming too high. <P>SOLUTION: The electrical connection box 10 is provided with: the case 11; a fuse port 24, so provided that it is open in the upper wall of the case 11, through which a fuse 25 is installed; a terminal, provided in the fuse port 24, which can be electrically connected with the fuse 25; a circuit board 12 housed in the case 11 and electrically connected with the terminal; a ceiling wall 26 which is positioned under the port in the case 11 and covers the area positioned above the circuit board 12 and whose terminal is insert molded of a synthetic resin material; a heat radiation hole 35 so provided that it penetrates a side wall of the case 11; and an eaves 36 which is formed on the outer surface of the side wall of the case 11 so that it protrudes outward and covers the area positioned above the heat radiation hole 35. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電気接続箱に関する。   The present invention relates to an electrical junction box.

従来より、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品に通電、及び非通電を実行する電気接続箱として、特許文献1に記載のものが知られている。このものは、ケース内に、電子部品が実装された回路基板を収容してなる。ケースの上壁には、ヒューズを装着可能なヒューズ装着部が開口されている。ヒューズ装着部内には、ヒューズと電気的に接続されるヒューズ端子が収容されている。ヒューズ端子はケースの内方に延びて、回路基板と電気的に接続されている。ケース内のうち、ヒューズ装着部の下方の位置には、ヒューズ装着口から浸入する水を受ける壁部が配されている。この壁部は、ヒューズ端子を合成樹脂材でインサート成形して形成されている。これにより、端子と合成樹脂との間は、ヒューズ装着口からケース内に浸入した水が回路基板に到達しないように液密に形成されている。
特開2003−348732公報
2. Description of the Related Art Conventionally, an electric connection box mounted on a vehicle and energizing and de-energizing on-vehicle electrical components such as a lamp and a horn is disclosed in Patent Document 1. In this case, a circuit board on which electronic components are mounted is accommodated in a case. A fuse mounting portion in which a fuse can be mounted is opened on the upper wall of the case. A fuse terminal that is electrically connected to the fuse is accommodated in the fuse mounting portion. The fuse terminal extends inward of the case and is electrically connected to the circuit board. In the case, a wall portion for receiving water entering from the fuse attachment port is disposed at a position below the fuse attachment portion. This wall portion is formed by insert molding a fuse terminal with a synthetic resin material. Thus, the terminal and the synthetic resin are formed in a liquid-tight manner so that water that has entered the case from the fuse mounting opening does not reach the circuit board.
JP 2003-348732 A

ところで、回路基板に通電することで回路基板および電子部品で発生する熱は、回路基板の周囲の空気に伝達される。熱が空気に伝達されると、空気の密度が薄く(小さく)なり、ケース内を上方に移動する。しかしながら、壁部においては、ヒューズ装着口からケース内に浸入した水が回路基板に到達しないように、端子と合成樹脂との間は液密に形成されている。このため、熱を帯びた空気が壁部よりも上方に移動することが妨げられ、壁部と回路基板との間で熱を帯びた空気が滞留することが懸念される。すると、ケース内に熱がこもり、局所的に高温になることが懸念される。ケース内が局所的に高温になると、例えば、回路基板に実装された電子部品が誤動作する、電子部品の半田接続部が熱ストレスによりクラックが生じる等の不具合が発生するおそれがある。   By the way, the heat generated in the circuit board and the electronic component by energizing the circuit board is transmitted to the air around the circuit board. When heat is transferred to the air, the density of the air becomes thin (small) and moves upward in the case. However, in the wall portion, the terminal and the synthetic resin are formed in a liquid-tight manner so that water that has entered the case from the fuse mounting opening does not reach the circuit board. For this reason, it is hindered that the heated air moves upward from the wall portion, and there is a concern that the heated air stays between the wall portion and the circuit board. Then, there is a concern that heat accumulates in the case and locally becomes high temperature. If the inside of the case becomes locally high in temperature, there may be a problem that, for example, an electronic component mounted on the circuit board malfunctions or a solder connection portion of the electronic component is cracked due to thermal stress.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the electrical junction box by which the inside of a case was suppressed from becoming high temperature locally.

本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケースの上壁に開口して設けられて相手側部材を装着可能な装着口と、前記装着口内に配されて前記相手側部材と電気的に接続可能な端子と、前記ケース内に収容されると共に前記端子と電気的に接続された回路基板と、前記ケース内のうち前記装着口の下方の位置に配されると共に前記回路基板の上方を覆い、且つ、前記端子を合成樹脂材でインサート成形してなる天井壁と、前記ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口と、前記ケースの側壁の外側面に、外方に突出して形成されると共に前記放熱口の上方を覆う庇と、を備える。   The present invention is an electrical junction box, comprising a case, an opening provided in an upper wall of the case and capable of mounting a counterpart member, and an electrical connection box disposed in the attachment port and electrically connected to the counterpart member. A terminal that can be connected electrically, a circuit board that is housed in the case and electrically connected to the terminal, and is disposed at a position below the mounting opening in the case and of the circuit board A ceiling wall that covers the top and is formed by insert molding of the terminal with a synthetic resin material, a heat radiating port provided through the side wall of the case, and an outer surface of the side wall of the case project outward. And a ridge that covers the upper side of the heat radiating port.

本発明によれば、回路基板に通電することにより回路基板で発生した熱は、ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口からケースの外部に放散される。これにより、熱がケース内にこもることを抑制できる。   According to the present invention, the heat generated in the circuit board by energizing the circuit board is dissipated to the outside of the case from the heat radiation port provided through the side wall of the case. Thereby, it can suppress that heat is trapped in a case.

また、放熱口の上方は庇により覆われているので、ケースの側壁の外側面を流下する水が、放熱口からケース内に浸入することを抑制できる。   Moreover, since the upper side of the heat radiation port is covered with the ridge, it is possible to suppress the water flowing down the outer surface of the side wall of the case from entering the case from the heat radiation port.

本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記庇の端縁には、下方に垂下すると共に前記ケースの側壁の肉厚方向外方から前記放熱口を覆う覆い壁が形成されていてもよい。
As embodiments of the present invention, the following embodiments are preferable.
A cover wall that hangs downward and covers the heat radiating port from the outside in the thickness direction of the side wall of the case may be formed at the edge of the flange.

上記の構成によれば、ケースの側壁の肉厚方向外方から放熱口を通って、ケース内に水が浸入することを抑制できる。   According to said structure, it can suppress that water penetrate | invades in a case through a radiation opening from the thickness direction outer side of the side wall of a case.

前記天井壁には、上下方向に延びる延出壁が設けられており、前記延出壁にはバスバーが埋設されており、前記バスバーは前記放熱口に対応する位置に配されていてもよい。   The ceiling wall may be provided with an extending wall extending in the vertical direction. A bus bar may be embedded in the extending wall, and the bus bar may be disposed at a position corresponding to the heat radiation port.

上記の構成によれば、バスバーに通電した際にバスバーから発生する熱は、バスバーに対応する位置に配された放熱口から、ケース外に効率よく放散される。   According to said structure, the heat which generate | occur | produces from a bus bar when it supplies with electricity to a bus bar is efficiently dissipated out of a case from the thermal radiation port distribute | arranged to the position corresponding to a bus bar.

前記延出壁は前記ケース内のうち前記放熱口と前記回路基板との間に位置して配されており、前記延出壁には、前記延出壁を貫通する第1貫通孔が形成されており、前記バスバーには、前記第1貫通孔に対応する位置に、前記バスバーを貫通する第2貫通孔が形成されていてもよい。   The extending wall is disposed between the heat radiation port and the circuit board in the case, and the extending wall is formed with a first through hole penetrating the extending wall. In the bus bar, a second through hole penetrating the bus bar may be formed at a position corresponding to the first through hole.

上記の構成によれば、回路基板に通電することにより回路基板で発生した熱は、第1貫通孔及び第2貫通孔を通って放熱口からケース外に放散される。これにより、ケース内に熱がこもることを一層抑制できる。   According to said structure, the heat which generate | occur | produced in the circuit board by supplying with electricity to a circuit board is dissipated out of a case from a thermal radiation port through a 1st through-hole and a 2nd through-hole. Thereby, it can further suppress that heat is trapped in the case.

前記天井壁の上面には、前記天井壁の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面が形成されており、前記ケースの側壁には、前記傾斜面の下端縁に対応する位置に、前記ケースの側壁を貫通する排水口が形成されていてもよい。   The upper surface of the ceiling wall is formed with an inclined surface that is inclined downward toward the edge of the ceiling wall, and the side wall of the case is positioned at a position corresponding to the lower end edge of the inclined surface. A drainage hole penetrating the side wall may be formed.

上記の構成によれば、装着口から浸入した水は、天井壁の上面に形成された傾斜面の上に流れ落ちる。その後、水は、傾斜面を流下して、傾斜面の下端縁に到達する。傾斜面の下端縁に到達した水は、ケースの側壁を貫通する排水口からケースの外部に排出される。これにより、装着口から浸入した水が、天井壁の下方に配された回路基板に流入することを抑制できる。   According to said structure, the water which infiltrated from the mounting opening flows down on the inclined surface formed in the upper surface of a ceiling wall. Thereafter, the water flows down the inclined surface and reaches the lower end edge of the inclined surface. The water that has reached the lower end edge of the inclined surface is discharged to the outside of the case through a drain outlet that penetrates the side wall of the case. Thereby, it can suppress that the water which infiltrated from the mounting opening flows into the circuit board arrange | positioned under the ceiling wall.

前記排水口は前記放熱口を兼ねていてもよい   The drain port may also serve as the heat radiating port.

上記の構成によれば、ケースの側壁に、排水口及び放熱口の双方を設ける場合に比べて、開口部分を少なくすることができる。これによりケース内への水の浸入を抑制できるので、ケースの防水性を向上させることができる。   According to said structure, an opening part can be decreased compared with the case where both a drain port and a heat radiating port are provided in the side wall of a case. As a result, the intrusion of water into the case can be suppressed, and the waterproofness of the case can be improved.

本発明によれば、回路基板で発生した熱がケース内にこもることを抑制できる。   According to the present invention, it is possible to suppress the heat generated in the circuit board from being trapped in the case.

本発明を、車両(図示せず)に搭載される電気接続箱10に適用した一実施形態について、図1ないし図7を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱10は、ケース11内に回路基板12を収容してなる。この電気接続箱10は、電源(図示せず)と、ランプ、ホーン等の車載電装品(図示せず)との間に配されて、車載電装品に対して通電、及び非通電を実行する。なお、以下の説明においては、図1における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図1における右方を右方とし、左方を左方とする。また、図4における右側を裏側とし、左側を表側とする。   An embodiment in which the present invention is applied to an electrical junction box 10 mounted on a vehicle (not shown) will be described with reference to FIGS. The electrical junction box 10 according to the present embodiment includes a circuit board 12 accommodated in a case 11. The electrical connection box 10 is arranged between a power source (not shown) and on-vehicle electrical components (not shown) such as a lamp and a horn, and performs energization and non-energization on the on-vehicle electrical components. . In the following description, the upper side in FIG. 1 is the upper side, and the lower side is the lower side. Further, the right side in FIG. 1 is the right side, and the left side is the left side. Further, the right side in FIG. 4 is the back side, and the left side is the front side.

(ケース11)
図4に示すように、ケース11は、裏側(図4における右側)に位置する第1ケース13と、表側(図4における左側)に位置する第2ケース14と、互いに組み付けられた状態における第1ケース13及び第2ケース14の上側に組み付けられるカバー15と、を備える。
(Case 11)
As shown in FIG. 4, the case 11 includes a first case 13 located on the back side (right side in FIG. 4), a second case 14 located on the front side (left side in FIG. 4), and the first case 13 in a state assembled with each other. And a cover 15 assembled on the upper side of the first case 13 and the second case 14.

図4に示すように、第1ケース13は、金属製の放熱板16を合成樹脂材でインサート成形してなり、表側(図4における左側)に開口する浅い皿状をなしている。放熱板16と合成樹脂材との間は液密状になっている。放熱板16は、第1ケース13のうち表側の面に露出すると共に、裏側(図4における右側)の面にも露出している。放熱板16の上端部は略直角に曲げられて、裏側に向かって突出している。   As shown in FIG. 4, the 1st case 13 insert-molds the metal heat sink 16 with a synthetic resin material, and has comprised the shallow dish shape opened to the front side (left side in FIG. 4). The space between the heat sink 16 and the synthetic resin material is liquid-tight. The heat radiating plate 16 is exposed on the front side surface of the first case 13 and is also exposed on the back side (right side in FIG. 4). The upper end portion of the heat radiating plate 16 is bent at a substantially right angle and protrudes toward the back side.

第1ケース13の開口内には回路基板12が収容されて、図示しないネジによりネジ止めされる。なお、回路基板12は、第1ケース13に対して接着剤又は接着シート等によって接着してもよいし、また、第1ケース13に設けられた係合部(図示せず)と係合させることにより第1ケース13に組み付けてもよく、任意の手段により第1ケース13に組み付けることができる。   The circuit board 12 is accommodated in the opening of the first case 13 and is screwed with a screw (not shown). The circuit board 12 may be adhered to the first case 13 with an adhesive or an adhesive sheet, and is engaged with an engaging portion (not shown) provided in the first case 13. Therefore, it may be assembled to the first case 13 or can be assembled to the first case 13 by any means.

図4に示すように、第2ケース14は、合成樹脂製であって、裏側(図4における右側)に開口する浅い皿状をなしている。図3に示すように、第1ケース13と第2ケース14とは、第1ケース13内に回路基板12を組み付けた状態で、第1ケース13に対して表側(図3における上側)から第2ケース14を接近させて、第1ケース13の側壁に設けられた複数のロック部17と、第2ケース14の側壁のうちロック部17に対応する位置に設けられたロック受け部18Aと、を弾性的に係合させることにより、組み付けられる。   As shown in FIG. 4, the second case 14 is made of a synthetic resin and has a shallow dish shape that opens on the back side (the right side in FIG. 4). As shown in FIG. 3, the first case 13 and the second case 14 are arranged from the front side (upper side in FIG. 3) with respect to the first case 13 with the circuit board 12 assembled in the first case 13. A plurality of lock portions 17 provided on the side wall of the first case 13 with the two cases 14 approached, and a lock receiving portion 18A provided at a position corresponding to the lock portion 17 on the side wall of the second case 14; Are assembled by elastically engaging them.

図4に示すように、カバー15は、合成樹脂製であって、下方(図4における下方)に開口する浅い皿状をなしてる。図2に示すように、カバー15は、第1ケース13及び第2ケース14を上記のようにして組み付けた後に、上方(図2における上方)から第1ケース13及び第2ケース14に接近させて、第1ケース13の側壁に設けられた複数のロック部17と、カバー15の側壁のうちロック部17に対応する位置に設けられたロック受け部18Bと、を弾性的に係合させることにより、組み付けられる。このカバー15により、第1ケース13と第2ケース14とを組み付けた状態において、第1ケース13と第2ケース14との境界部分が、上方から覆われるようになっている。   As shown in FIG. 4, the cover 15 is made of a synthetic resin and has a shallow dish shape that opens downward (downward in FIG. 4). As shown in FIG. 2, the cover 15 is made to approach the first case 13 and the second case 14 from above (the upper side in FIG. 2) after the first case 13 and the second case 14 are assembled as described above. Then, the plurality of lock portions 17 provided on the side wall of the first case 13 and the lock receiving portion 18B provided at a position corresponding to the lock portion 17 on the side wall of the cover 15 are elastically engaged. It is assembled by. The cover 15 covers the boundary portion between the first case 13 and the second case 14 from above in a state where the first case 13 and the second case 14 are assembled.

(回路基板12)
回路基板12は絶縁基板にプリント配線技術により導電路(図示せず)を形成してなる。図4に示すように、回路基板12の表側(図4における左側)の面には、リレー等の電子部品19が、例えば半田付け等公知の手法により実装されている。回路基板12には、金属製のコネクタ用端子20が、表裏方向(図4における左右方向)に貫通して配設されている。コネクタ用端子20は、回路基板12の導電路に対して例えば半田付け等公知の手法により電気的に接続されている。コネクタ用端子20のうち表側(図4における左側)の端部は下方(図4における下方)に曲げられて、合成樹脂製のコネクタハウジング21内に配されている。
(Circuit board 12)
The circuit board 12 is formed by forming a conductive path (not shown) on an insulating substrate by a printed wiring technique. As shown in FIG. 4, an electronic component 19 such as a relay is mounted on the front side (left side in FIG. 4) of the circuit board 12 by a known method such as soldering. The circuit board 12 is provided with metal connector terminals 20 penetrating in the front-back direction (left-right direction in FIG. 4). The connector terminal 20 is electrically connected to the conductive path of the circuit board 12 by a known method such as soldering. An end of the front side (left side in FIG. 4) of the connector terminal 20 is bent downward (downward in FIG. 4) and is disposed in a connector housing 21 made of synthetic resin.

図4に示すように、コネクタハウジング21は下方(図4における下方)に開口しており、図示しない相手側コネクタと嵌合可能になっている。上記のコネクタ用端子20のうち表側に位置する端部は、このコネクタハウジング21の開口内に位置して、相手側コネクタと電気的に接続可能になっている。詳細には図示しないが、コネクタハウジング21は回路基板12に対してネジ(図示せず)によりネジ止めされている。また、コネクタハウジング21は、ケース11の下端部に下方に開口して設けられたコネクタ収容部22内に配されている。   As shown in FIG. 4, the connector housing 21 opens downward (downward in FIG. 4), and can be fitted to a mating connector (not shown). An end portion located on the front side of the connector terminal 20 is located in the opening of the connector housing 21 and can be electrically connected to the mating connector. Although not shown in detail, the connector housing 21 is screwed to the circuit board 12 with screws (not shown). Further, the connector housing 21 is disposed in a connector housing portion 22 that is provided in the lower end portion of the case 11 so as to open downward.

(ヒューズ25の装着構造)
図4に示すように、回路基板12の上端部寄りの位置には、金属製のヒューズ用端子23(特許請求の範囲に記載の端子に相当)が、表裏方向(図4における左右方向)に貫通して配設されている。ヒューズ用端子23は、回路基板12の導電路に対して例えば半田付け等公知の手法により電気的に接続されている。ヒューズ用端子23のうち表側(図4における左側)の端部は上方(図4における上方)に曲げられて、カバー15に設けられたヒューズ装着口24(特許請求の範囲に記載の装着口に相当)の内部に配されている。
(Fuse 25 mounting structure)
As shown in FIG. 4, a metal fuse terminal 23 (corresponding to the terminal described in the claims) is located in the front and back direction (left and right direction in FIG. 4) at a position near the upper end of the circuit board 12. It is arranged through. The fuse terminal 23 is electrically connected to the conductive path of the circuit board 12 by a known method such as soldering. An end of the front side (left side in FIG. 4) of the fuse terminal 23 is bent upward (upward in FIG. 4), and a fuse mounting port 24 provided in the cover 15 (in the mounting port described in the claims). Equivalent).

図4に示すように、カバー15の上壁には、ヒューズ25(特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当)を装着可能なヒューズ装着口24が上下方向(図4における上下方向)に開口して形成されている。上記のヒューズ用端子23のうち表側に位置する端部は、このヒューズ装着口24の開口内に配されると共に、二股に分岐して形成されており、ヒューズ25のリード端子27を挟持することにより、ヒューズ25と電気的に接続可能になっている(図5参照)。   As shown in FIG. 4, a fuse mounting opening 24 in which a fuse 25 (corresponding to the counterpart member described in the claims) can be mounted is formed on the upper wall of the cover 15 in the vertical direction (vertical direction in FIG. 4). An opening is formed. The end portion located on the front side of the fuse terminal 23 is arranged in the opening of the fuse mounting opening 24 and is formed to be bifurcated to sandwich the lead terminal 27 of the fuse 25. Thus, it can be electrically connected to the fuse 25 (see FIG. 5).

図4に示すように、ヒューズ用端子23は合成樹脂材でインサート成形されている。ヒューズ用端子23を合成樹脂材でインサート成形したものは、カバー15のヒューズ装着口24の下方の位置に配されると共に、回路基板12を上方から覆う天井壁26とされる。天井壁26においては、ヒューズ用端子23と合成樹脂材との間は液密状になっている。   As shown in FIG. 4, the fuse terminal 23 is insert-molded with a synthetic resin material. The fuse terminal 23 that is insert-molded with a synthetic resin material is disposed at a position below the fuse mounting opening 24 of the cover 15 and serves as a ceiling wall 26 that covers the circuit board 12 from above. In the ceiling wall 26, the space between the fuse terminal 23 and the synthetic resin material is liquid-tight.

(排水構造)
図4に示すように、天井壁26の上面には、天井壁26の表側(図4における左側)の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面28が形成されている。第2ケース14の側壁には、傾斜面28の下端縁に対応する位置に、第2ケース14の側壁を貫通する排水口29が形成されている。
(Drainage structure)
As shown in FIG. 4, an inclined surface 28 is formed on the upper surface of the ceiling wall 26. The inclined surface 28 is inclined downward toward the edge on the front side (left side in FIG. 4) of the ceiling wall 26. A drain port 29 that penetrates the side wall of the second case 14 is formed on the side wall of the second case 14 at a position corresponding to the lower edge of the inclined surface 28.

(放熱構造)
図4に示すように、天井壁26のうち表側(図4における左側)寄りの位置には、上下方向(図4における上下方向)に延びる延出壁30が形成されている。本実施形態においては、延出壁30は天井壁26の下面から下方に向けて垂下して形成されている。図5に示すように、延出壁30には、合成樹脂材によりインサート成形されることによりバスバー31が埋設されている。バスバー31は左右方向(図5における左右方向)に延びて配設されている。バスバー31の上縁からは、上方に突出して複数のヒューズ用接続部32が形成されている。ヒューズ用接続部32はカバー15のヒューズ装着口24内に配されている。ヒューズ用接続部32の先端は二股に分かれて形成されており、ヒューズ25のリード端子27を挟持することによりヒューズ25と電気的に接続可能になっている。
(Heat dissipation structure)
As shown in FIG. 4, an extending wall 30 extending in the vertical direction (vertical direction in FIG. 4) is formed at a position near the front side (left side in FIG. 4) of the ceiling wall 26. In the present embodiment, the extension wall 30 is formed to hang downward from the lower surface of the ceiling wall 26. As shown in FIG. 5, a bus bar 31 is embedded in the extending wall 30 by insert molding with a synthetic resin material. The bus bar 31 extends in the left-right direction (left-right direction in FIG. 5). From the upper edge of the bus bar 31, a plurality of fuse connection portions 32 are formed protruding upward. The fuse connecting portion 32 is disposed in the fuse mounting opening 24 of the cover 15. The front end of the fuse connection portion 32 is divided into two portions, and can be electrically connected to the fuse 25 by sandwiching the lead terminal 27 of the fuse 25.

図5に示すように、バスバー31の右端縁には、下方に垂下して、図示しない電源と電気的に接続される電源用端子33が形成されている。電源用端子33は、天井壁26から下方に垂下すると共に下方に開口して形成された電源用コネクタ収容部34内に配設されている。電源用コネクタ収容部34内には、図示しない電源用コネクタが嵌合可能になっており、電源用端子33は、電源用コネクタと接続することで、電源と電気的に接続可能になっている。   As shown in FIG. 5, a power supply terminal 33 is formed at the right end edge of the bus bar 31 so as to hang downward and be electrically connected to a power supply (not shown). The power terminal 33 is disposed in a power connector housing portion 34 that is formed to hang downward from the ceiling wall 26 and open downward. A power connector (not shown) can be fitted in the power connector housing portion 34, and the power terminal 33 can be electrically connected to the power source by connecting to the power connector. .

図4に示すように、第2ケース14の側壁には、バスバー31に対応する位置に、第2ケース14の側壁を貫通する放熱口35が形成されている。図1に示すように、放熱口35は、第2ケース14の側壁において、左右方向(図1における左右方向)に延びて形成されている。なお、本実施形態においては、上記の排水口29は放熱口35を兼ねている。   As shown in FIG. 4, a heat radiation port 35 penetrating the side wall of the second case 14 is formed on the side wall of the second case 14 at a position corresponding to the bus bar 31. As shown in FIG. 1, the heat radiation port 35 is formed on the side wall of the second case 14 so as to extend in the left-right direction (left-right direction in FIG. 1). In the present embodiment, the drainage port 29 also serves as the heat radiation port 35.

図4に示すように、第2ケース14の側壁の外側面には、放熱口35よりも上方の位置に、第2ケース14の側壁の肉厚方向外方(図4における左方)に突出する庇36が形成されている。この庇36の端縁には、下方に垂下すると共にケース11の側壁の肉厚方向外方(図4における左方)から放熱口35を覆う覆い壁37が形成されている。図1に示すように、覆い壁37は、放熱口35を、左右方向(図1における左右方向)の全域に亘って覆うようになっている。   As shown in FIG. 4, the outer surface of the side wall of the second case 14 protrudes outward (in the left direction in FIG. 4) in the thickness direction of the side wall of the second case 14 at a position above the heat radiation port 35. A flange 36 is formed. A cover wall 37 is formed at the edge of the flange 36 so as to hang downward and cover the heat radiation port 35 from the outside in the thickness direction of the side wall of the case 11 (left side in FIG. 4). As shown in FIG. 1, the cover wall 37 covers the heat radiation port 35 over the entire region in the left-right direction (left-right direction in FIG. 1).

図4に示すように、ケース11内において、延出壁30は、放熱口35と、回路基板12との間に位置して配されている。延出壁30には、この延出壁30を貫通する第1貫通孔38が形成されている。   As shown in FIG. 4, the extension wall 30 is disposed between the heat radiation port 35 and the circuit board 12 in the case 11. The extension wall 30 is formed with a first through hole 38 that penetrates the extension wall 30.

第1貫通孔38のうち、表側(図4における左側)の孔縁は、裏側(図4における右側)の孔縁よりも小さく設定されている。図6に示すように、第1貫通孔38は、左右方向(図6における左右方向)に並んで複数(本実施形態では4つ)形成されている。第1貫通孔38の表側の孔縁は矩形状をなしている。また、図7に示すように、第1貫通孔38の裏側の孔縁は、隅部が丸められた略矩形状をなしている。   In the first through hole 38, the hole edge on the front side (left side in FIG. 4) is set smaller than the hole edge on the back side (right side in FIG. 4). As shown in FIG. 6, a plurality of (four in the present embodiment) first through holes 38 are formed side by side in the left-right direction (left-right direction in FIG. 6). The hole edge on the front side of the first through hole 38 has a rectangular shape. Moreover, as shown in FIG. 7, the hole edge on the back side of the first through hole 38 has a substantially rectangular shape with rounded corners.

図4に示すように、バスバー31のうち第1貫通孔38に対応する位置には、バスバー31を貫通する複数(本実施形態では4つ)の第2貫通孔39が形成されている。図6及び図7に示すように、第2貫通孔39の孔縁は矩形状をなしており、第1貫通孔38の表側の孔縁と略同じ形状をなしている。   As shown in FIG. 4, a plurality of (four in the present embodiment) second through holes 39 penetrating the bus bar 31 are formed at positions corresponding to the first through holes 38 in the bus bar 31. As shown in FIGS. 6 and 7, the hole edge of the second through hole 39 has a rectangular shape, and has substantially the same shape as the hole edge on the front side of the first through hole 38.

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板12に通電することにより回路基板12および電子部品19で発生した熱は、ケース11の側壁を貫通して設けられた放熱口35からケース11の外部に放散される。これにより、熱がケース11内にこもることを抑制できる。この結果、電子部品19と回路基板12との間の接続部分に熱ストレスが加わることを抑制できるので、電子部品19と回路基板12との間の接続部分にクラックが生じる等の不具合が発生することを抑制できる。   Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. According to this embodiment, the heat generated in the circuit board 12 and the electronic component 19 by energizing the circuit board 12 is dissipated to the outside of the case 11 from the heat radiation port 35 provided through the side wall of the case 11. The Thereby, it is possible to suppress heat from being trapped in the case 11. As a result, since it is possible to suppress thermal stress from being applied to the connection portion between the electronic component 19 and the circuit board 12, problems such as cracks occurring at the connection portion between the electronic component 19 and the circuit board 12 occur. This can be suppressed.

また、放熱口35の上方は庇36により覆われているので、ケース11の側壁の外側面を流下する水が、放熱口35からケース11内に浸入することを抑制できる。   Moreover, since the upper side of the heat radiation port 35 is covered with the flange 36, it is possible to prevent water flowing down the outer surface of the side wall of the case 11 from entering the case 11 from the heat radiation port 35.

また、本実施形態によれば、庇36の端縁には、下方に垂下すると共にケース11の側壁の肉厚方向外方から放熱口35を覆う覆い壁37が形成されている。これにより、ケース11の側壁の肉厚方向外方から放熱口35を通って、ケース11内に水が浸入することを抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the cover wall 37 is formed on the edge of the flange 36 so as to hang downward and cover the heat radiation port 35 from the outside in the thickness direction of the side wall of the case 11. Thereby, it is possible to prevent water from entering the case 11 through the heat radiation port 35 from the outside in the thickness direction of the side wall of the case 11.

また、本実施形態によれば、天井壁26には、上下方向に延びる延出壁30が設けられており、この延出壁30にはバスバー31が埋設されており、バスバー31は放熱口35に対応する位置に配されている。これにより、バスバー31に通電した際にバスバー31から発生する熱は、バスバー31に対応する位置に配された放熱口35から、ケース11外に効率よく放散される。   Further, according to the present embodiment, the ceiling wall 26 is provided with the extending wall 30 extending in the vertical direction, and the bus bar 31 is embedded in the extending wall 30, and the bus bar 31 has the heat radiation port 35. It is arranged at the position corresponding to. Thus, heat generated from the bus bar 31 when the bus bar 31 is energized is efficiently dissipated out of the case 11 from the heat radiation port 35 disposed at a position corresponding to the bus bar 31.

また、本実施形態によれば、延出壁30はケース11内のうち放熱口35と回路基板12との間に位置して配されており、延出壁30には、延出壁30を貫通する第1貫通孔38が形成されており、バスバー31には、第1貫通孔38に対応する位置に、バスバー31を貫通する第2貫通孔39が形成されている。これにより、回路基板12に通電することにより回路基板12および電子部品19で発生した熱は、第1貫通孔38及び第2貫通孔39を通って放熱口35からケース11外に放散される。これにより、ケース11内に熱がこもることを一層抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the extension wall 30 is disposed between the heat radiation port 35 and the circuit board 12 in the case 11, and the extension wall 30 is provided with the extension wall 30. A first through hole 38 that penetrates is formed, and a second through hole 39 that penetrates the bus bar 31 is formed in the bus bar 31 at a position corresponding to the first through hole 38. Thereby, the heat generated in the circuit board 12 and the electronic component 19 by energizing the circuit board 12 is dissipated out of the case 11 from the heat radiation port 35 through the first through hole 38 and the second through hole 39. Thereby, it can further suppress that heat is trapped in the case 11.

また、本実施形態によれば、天井壁26の上面には、天井壁26の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面28が形成されており、ケース11の側壁には、傾斜面28の下端縁に対応する位置に、ケース11の側壁を貫通する排水口29が形成されている。これにより、ヒューズ装着口24から浸入した水は、天井壁26の上面に形成された傾斜面28の上に流れ落ちる。その後、水は、傾斜面28を流下して、傾斜面28の下端縁に到達する。傾斜面28の下端縁に到達した水は、ケース11の側壁を貫通する排水口29からケース11の外部に排出される。これにより、ヒューズ装着口24から浸入した水が、天井壁26の下方に配された回路基板12に流入することを抑制できる。   Further, according to the present embodiment, the inclined surface 28 is formed on the upper surface of the ceiling wall 26 so as to be inclined downward toward the edge of the ceiling wall 26, and the lower end of the inclined surface 28 is formed on the side wall of the case 11. A drainage port 29 penetrating the side wall of the case 11 is formed at a position corresponding to the edge. Thereby, the water that has entered from the fuse mounting opening 24 flows down on the inclined surface 28 formed on the upper surface of the ceiling wall 26. Thereafter, the water flows down the inclined surface 28 and reaches the lower end edge of the inclined surface 28. The water that has reached the lower end edge of the inclined surface 28 is discharged to the outside of the case 11 through a drain outlet 29 that penetrates the side wall of the case 11. Thereby, it is possible to suppress the water that has entered from the fuse mounting opening 24 from flowing into the circuit board 12 disposed below the ceiling wall 26.

また、本実施形態においては、放熱口35は、第2ケース14の側壁において、左右方向(図1における左右方向)に延びて形成されているので、ケース11内から、熱が一層放散されやすくなっている。   Further, in the present embodiment, the heat radiation port 35 is formed to extend in the left-right direction (left-right direction in FIG. 1) on the side wall of the second case 14, so that heat is more easily dissipated from within the case 11. It has become.

また、本実施形態によれば、排水口29は放熱口35を兼ねている。これにより、ケース11の側壁に、排水口29及び放熱口35の双方を設ける場合に比べて、開口部分を少なくすることができる。これによりケース11内への水の浸入を抑制できるので、ケース11の防水性を向上させることができる。   Further, according to the present embodiment, the drain port 29 also serves as the heat radiating port 35. Thereby, compared with the case where both the drain outlet 29 and the thermal radiation port 35 are provided in the side wall of the case 11, an opening part can be decreased. As a result, water intrusion into the case 11 can be suppressed, so that the waterproofness of the case 11 can be improved.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)例えば、第1ケース13と第2ケース14とを組み付けた状態における第1ケース13と第2ケース14との境界部分が、ケース11の上面に位置しないような構成の場合には、カバー15を省略できる。この場合、ヒューズ装着口24は、第1ケース13の上壁及び第2ケース14の上壁の一方に設けることができる。
(2)本実施形態においては、電子部品19としてリレーを用いる構成としたが、これに限られず、電子部品19としては、半導体リレー、抵抗等、任意の電子部品19を用いることができる。
(3)第1貫通孔38及び第2貫通孔39は、1つでもよく、また、2つ、3つ若しくは5つ以上の複数でもよい。
(4)本実施形態においては、庇36には覆い壁37を形成する構成としたが、覆い壁37は省略してもよい。
(5)本実施形態においては、天井壁26には延出壁30を設ける構成としたが、延出壁30は省略してもよい。
(6)本実施形態においては、相手側部材はヒューズ25としたが、これに限られず、例えばコネクタでもよく、必要に応じて任意の部材を相手側部材として用いることができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) For example, in the case where the boundary portion between the first case 13 and the second case 14 in a state where the first case 13 and the second case 14 are assembled is not located on the upper surface of the case 11, The cover 15 can be omitted. In this case, the fuse mounting opening 24 can be provided on one of the upper wall of the first case 13 and the upper wall of the second case 14.
(2) In the present embodiment, a relay is used as the electronic component 19. However, the present invention is not limited to this, and any electronic component 19 such as a semiconductor relay or a resistor can be used as the electronic component 19.
(3) The first through hole 38 and the second through hole 39 may be one, or may be two, three, or a plurality of five or more.
(4) In the present embodiment, the cover wall 37 is formed on the flange 36, but the cover wall 37 may be omitted.
(5) In the present embodiment, the extended wall 30 is provided on the ceiling wall 26, but the extended wall 30 may be omitted.
(6) In the present embodiment, the counterpart member is the fuse 25. However, the fuse member 25 is not limited to this. For example, a connector may be used, and any member can be used as the counterpart member as necessary.

本実施形態に係る電気接続箱を示す正面図Front view showing an electrical junction box according to the present embodiment 電気接続箱を示す分解斜視図Exploded perspective view showing electrical junction box 回路基板を組み付けた第1ケースに、第2ケースを組み付ける前の状態を示す分解斜視図The exploded perspective view which shows the state before attaching the 2nd case to the 1st case which attached the circuit board. 図1におけるIV−IV線断面図IV-IV line sectional view in FIG. 延出壁内にバスバーが埋設されている状態を示す断面図Sectional drawing which shows the state by which the bus-bar is embed | buried in the extension wall 天井壁を示す正面図Front view showing the ceiling wall 天井壁を示す背面図Rear view showing the ceiling wall

符号の説明Explanation of symbols

10…電気接続箱
11…ケース
12…回路基板
13…第1ケース(ケース)
14…第2ケース(ケース)
15…カバー(ケース)
23…ヒューズ用端子(端子)
24…ヒューズ装着口(装着口)
25…ヒューズ(相手側部材)
26…天井壁
28…傾斜面
29…排水口
35…放熱口
36…庇
37…覆い壁
38…第1貫通孔
39…第2貫通孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrical junction box 11 ... Case 12 ... Circuit board 13 ... 1st case (case)
14 ... Second case (case)
15 ... Cover (case)
23 ... Terminal for fuse (terminal)
24 ... Fuse mounting port (mounting port)
25 ... Fuse (mating member)
26 ... Ceiling wall 28 ... Inclined surface 29 ... Drainage port 35 ... Heat radiation port 36 ... 37 37 ... Cover wall 38 ... First through hole 39 ... Second through hole

Claims (6)

ケースと、前記ケースの上壁に開口して設けられて相手側部材を装着可能な装着口と、前記装着口内に配されて前記相手側部材と電気的に接続可能な端子と、前記ケース内に収容されると共に前記端子と電気的に接続された回路基板と、前記ケース内のうち前記装着口の下方の位置に配されると共に前記回路基板の上方を覆い、且つ、前記端子を合成樹脂材でインサート成形してなる天井壁と、前記ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口と、前記ケースの側壁の外側面に、外方に突出して形成されると共に前記放熱口の上方を覆う庇と、を備えた電気接続箱。 A case, a mounting opening provided in the upper wall of the case and capable of mounting a mating member; a terminal disposed in the mounting port and electrically connectable to the mating member; A circuit board that is electrically connected to the terminal, and is disposed at a position below the mounting opening in the case, covers the circuit board, and the terminal is made of synthetic resin. A ceiling wall formed by insert molding with a material, a heat radiating port provided through the side wall of the case, and an outer surface of the side wall of the case formed to protrude outward and above the heat radiating port. An electrical junction box comprising a covering gutter. 前記庇の端縁には、下方に垂下すると共に前記ケースの側壁の肉厚方向外方から前記放熱口を覆う覆い壁が形成されている請求項1に記載の電気接続箱。 2. The electrical junction box according to claim 1, wherein a cover wall is formed on an end edge of the flange, the cover wall hanging downward and covering the heat radiating port from the outside in the thickness direction of the side wall of the case. 前記天井壁には、上下方向に延びる延出壁が設けられており、前記延出壁にはバスバーが埋設されており、前記バスバーは前記放熱口に対応する位置に配されている請求項1または請求項2に記載の電気接続箱。 The said ceiling wall is provided with the extended wall extended in an up-down direction, The bus bar is embed | buried under the said extended wall, The said bus bar is distribute | arranged to the position corresponding to the said heat radiating port. Or the electrical junction box of Claim 2. 前記延出壁は前記ケース内のうち前記放熱口と前記回路基板との間に位置して配されており、前記延出壁には、前記延出壁を貫通する第1貫通孔が形成されており、前記バスバーには、前記第1貫通孔に対応する位置に、前記バスバーを貫通する第2貫通孔が形成されている請求項3に記載の電気接続箱。 The extending wall is disposed between the heat radiation port and the circuit board in the case, and the extending wall is formed with a first through hole penetrating the extending wall. The electrical connection box according to claim 3, wherein the bus bar has a second through hole penetrating the bus bar at a position corresponding to the first through hole. 前記天井壁の上面には、前記天井壁の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面が形成されており、前記ケースの側壁には、前記傾斜面の下端縁に対応する位置に、前記ケースの側壁を貫通する排水口が形成されている請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の電気接続箱。 The upper surface of the ceiling wall is formed with an inclined surface that is inclined downward toward the edge of the ceiling wall, and the side wall of the case is positioned at a position corresponding to the lower end edge of the inclined surface. The electrical junction box according to any one of claims 1 to 4, wherein a drain outlet penetrating the side wall is formed. 前記排水口は前記放熱口を兼ねている請求項5に記載の電気接続箱。 The electrical junction box according to claim 5, wherein the drain port also serves as the heat radiating port.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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