JP2010114962A - Electrical connection box - Google Patents
Electrical connection box Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010114962A JP2010114962A JP2008283497A JP2008283497A JP2010114962A JP 2010114962 A JP2010114962 A JP 2010114962A JP 2008283497 A JP2008283497 A JP 2008283497A JP 2008283497 A JP2008283497 A JP 2008283497A JP 2010114962 A JP2010114962 A JP 2010114962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- wall
- port
- circuit board
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電気接続箱に関する。 The present invention relates to an electrical junction box.
従来より、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品に通電、及び非通電を実行する電気接続箱として、特許文献1に記載のものが知られている。このものは、ケース内に、電子部品が実装された回路基板を収容してなる。ケースの上壁には、ヒューズを装着可能なヒューズ装着部が開口されている。ヒューズ装着部内には、ヒューズと電気的に接続されるヒューズ端子が収容されている。ヒューズ端子はケースの内方に延びて、回路基板と電気的に接続されている。ケース内のうち、ヒューズ装着部の下方の位置には、ヒューズ装着口から浸入する水を受ける壁部が配されている。この壁部は、ヒューズ端子を合成樹脂材でインサート成形して形成されている。これにより、端子と合成樹脂との間は、ヒューズ装着口からケース内に浸入した水が回路基板に到達しないように液密に形成されている。
ところで、回路基板に通電することで回路基板および電子部品で発生する熱は、回路基板の周囲の空気に伝達される。熱が空気に伝達されると、空気の密度が薄く(小さく)なり、ケース内を上方に移動する。しかしながら、壁部においては、ヒューズ装着口からケース内に浸入した水が回路基板に到達しないように、端子と合成樹脂との間は液密に形成されている。このため、熱を帯びた空気が壁部よりも上方に移動することが妨げられ、壁部と回路基板との間で熱を帯びた空気が滞留することが懸念される。すると、ケース内に熱がこもり、局所的に高温になることが懸念される。ケース内が局所的に高温になると、例えば、回路基板に実装された電子部品が誤動作する、電子部品の半田接続部が熱ストレスによりクラックが生じる等の不具合が発生するおそれがある。 By the way, the heat generated in the circuit board and the electronic component by energizing the circuit board is transmitted to the air around the circuit board. When heat is transferred to the air, the density of the air becomes thin (small) and moves upward in the case. However, in the wall portion, the terminal and the synthetic resin are formed in a liquid-tight manner so that water that has entered the case from the fuse mounting opening does not reach the circuit board. For this reason, it is hindered that the heated air moves upward from the wall portion, and there is a concern that the heated air stays between the wall portion and the circuit board. Then, there is a concern that heat accumulates in the case and locally becomes high temperature. If the inside of the case becomes locally high in temperature, there may be a problem that, for example, an electronic component mounted on the circuit board malfunctions or a solder connection portion of the electronic component is cracked due to thermal stress.
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。 This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the electrical junction box by which the inside of a case was suppressed from becoming high temperature locally.
本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケースの上壁に開口して設けられて相手側部材を装着可能な装着口と、前記装着口内に配されて前記相手側部材と電気的に接続可能な端子と、前記ケース内に収容されると共に前記端子と電気的に接続された回路基板と、前記ケース内のうち前記装着口の下方の位置に配されると共に前記回路基板の上方を覆い、且つ、前記端子を合成樹脂材でインサート成形してなる天井壁と、前記ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口と、前記ケースの側壁の外側面に、外方に突出して形成されると共に前記放熱口の上方を覆う庇と、を備える。 The present invention is an electrical junction box, comprising a case, an opening provided in an upper wall of the case and capable of mounting a counterpart member, and an electrical connection box disposed in the attachment port and electrically connected to the counterpart member. A terminal that can be connected electrically, a circuit board that is housed in the case and electrically connected to the terminal, and is disposed at a position below the mounting opening in the case and of the circuit board A ceiling wall that covers the top and is formed by insert molding of the terminal with a synthetic resin material, a heat radiating port provided through the side wall of the case, and an outer surface of the side wall of the case project outward. And a ridge that covers the upper side of the heat radiating port.
本発明によれば、回路基板に通電することにより回路基板で発生した熱は、ケースの側壁を貫通して設けられた放熱口からケースの外部に放散される。これにより、熱がケース内にこもることを抑制できる。 According to the present invention, the heat generated in the circuit board by energizing the circuit board is dissipated to the outside of the case from the heat radiation port provided through the side wall of the case. Thereby, it can suppress that heat is trapped in a case.
また、放熱口の上方は庇により覆われているので、ケースの側壁の外側面を流下する水が、放熱口からケース内に浸入することを抑制できる。 Moreover, since the upper side of the heat radiation port is covered with the ridge, it is possible to suppress the water flowing down the outer surface of the side wall of the case from entering the case from the heat radiation port.
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記庇の端縁には、下方に垂下すると共に前記ケースの側壁の肉厚方向外方から前記放熱口を覆う覆い壁が形成されていてもよい。
As embodiments of the present invention, the following embodiments are preferable.
A cover wall that hangs downward and covers the heat radiating port from the outside in the thickness direction of the side wall of the case may be formed at the edge of the flange.
上記の構成によれば、ケースの側壁の肉厚方向外方から放熱口を通って、ケース内に水が浸入することを抑制できる。 According to said structure, it can suppress that water penetrate | invades in a case through a radiation opening from the thickness direction outer side of the side wall of a case.
前記天井壁には、上下方向に延びる延出壁が設けられており、前記延出壁にはバスバーが埋設されており、前記バスバーは前記放熱口に対応する位置に配されていてもよい。 The ceiling wall may be provided with an extending wall extending in the vertical direction. A bus bar may be embedded in the extending wall, and the bus bar may be disposed at a position corresponding to the heat radiation port.
上記の構成によれば、バスバーに通電した際にバスバーから発生する熱は、バスバーに対応する位置に配された放熱口から、ケース外に効率よく放散される。 According to said structure, the heat which generate | occur | produces from a bus bar when it supplies with electricity to a bus bar is efficiently dissipated out of a case from the thermal radiation port distribute | arranged to the position corresponding to a bus bar.
前記延出壁は前記ケース内のうち前記放熱口と前記回路基板との間に位置して配されており、前記延出壁には、前記延出壁を貫通する第1貫通孔が形成されており、前記バスバーには、前記第1貫通孔に対応する位置に、前記バスバーを貫通する第2貫通孔が形成されていてもよい。 The extending wall is disposed between the heat radiation port and the circuit board in the case, and the extending wall is formed with a first through hole penetrating the extending wall. In the bus bar, a second through hole penetrating the bus bar may be formed at a position corresponding to the first through hole.
上記の構成によれば、回路基板に通電することにより回路基板で発生した熱は、第1貫通孔及び第2貫通孔を通って放熱口からケース外に放散される。これにより、ケース内に熱がこもることを一層抑制できる。 According to said structure, the heat which generate | occur | produced in the circuit board by supplying with electricity to a circuit board is dissipated out of a case from a thermal radiation port through a 1st through-hole and a 2nd through-hole. Thereby, it can further suppress that heat is trapped in the case.
前記天井壁の上面には、前記天井壁の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面が形成されており、前記ケースの側壁には、前記傾斜面の下端縁に対応する位置に、前記ケースの側壁を貫通する排水口が形成されていてもよい。 The upper surface of the ceiling wall is formed with an inclined surface that is inclined downward toward the edge of the ceiling wall, and the side wall of the case is positioned at a position corresponding to the lower end edge of the inclined surface. A drainage hole penetrating the side wall may be formed.
上記の構成によれば、装着口から浸入した水は、天井壁の上面に形成された傾斜面の上に流れ落ちる。その後、水は、傾斜面を流下して、傾斜面の下端縁に到達する。傾斜面の下端縁に到達した水は、ケースの側壁を貫通する排水口からケースの外部に排出される。これにより、装着口から浸入した水が、天井壁の下方に配された回路基板に流入することを抑制できる。 According to said structure, the water which infiltrated from the mounting opening flows down on the inclined surface formed in the upper surface of a ceiling wall. Thereafter, the water flows down the inclined surface and reaches the lower end edge of the inclined surface. The water that has reached the lower end edge of the inclined surface is discharged to the outside of the case through a drain outlet that penetrates the side wall of the case. Thereby, it can suppress that the water which infiltrated from the mounting opening flows into the circuit board arrange | positioned under the ceiling wall.
前記排水口は前記放熱口を兼ねていてもよい The drain port may also serve as the heat radiating port.
上記の構成によれば、ケースの側壁に、排水口及び放熱口の双方を設ける場合に比べて、開口部分を少なくすることができる。これによりケース内への水の浸入を抑制できるので、ケースの防水性を向上させることができる。 According to said structure, an opening part can be decreased compared with the case where both a drain port and a heat radiating port are provided in the side wall of a case. As a result, the intrusion of water into the case can be suppressed, and the waterproofness of the case can be improved.
本発明によれば、回路基板で発生した熱がケース内にこもることを抑制できる。 According to the present invention, it is possible to suppress the heat generated in the circuit board from being trapped in the case.
本発明を、車両(図示せず)に搭載される電気接続箱10に適用した一実施形態について、図1ないし図7を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱10は、ケース11内に回路基板12を収容してなる。この電気接続箱10は、電源(図示せず)と、ランプ、ホーン等の車載電装品(図示せず)との間に配されて、車載電装品に対して通電、及び非通電を実行する。なお、以下の説明においては、図1における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図1における右方を右方とし、左方を左方とする。また、図4における右側を裏側とし、左側を表側とする。
An embodiment in which the present invention is applied to an
(ケース11)
図4に示すように、ケース11は、裏側(図4における右側)に位置する第1ケース13と、表側(図4における左側)に位置する第2ケース14と、互いに組み付けられた状態における第1ケース13及び第2ケース14の上側に組み付けられるカバー15と、を備える。
(Case 11)
As shown in FIG. 4, the
図4に示すように、第1ケース13は、金属製の放熱板16を合成樹脂材でインサート成形してなり、表側(図4における左側)に開口する浅い皿状をなしている。放熱板16と合成樹脂材との間は液密状になっている。放熱板16は、第1ケース13のうち表側の面に露出すると共に、裏側(図4における右側)の面にも露出している。放熱板16の上端部は略直角に曲げられて、裏側に向かって突出している。
As shown in FIG. 4, the
第1ケース13の開口内には回路基板12が収容されて、図示しないネジによりネジ止めされる。なお、回路基板12は、第1ケース13に対して接着剤又は接着シート等によって接着してもよいし、また、第1ケース13に設けられた係合部(図示せず)と係合させることにより第1ケース13に組み付けてもよく、任意の手段により第1ケース13に組み付けることができる。
The
図4に示すように、第2ケース14は、合成樹脂製であって、裏側(図4における右側)に開口する浅い皿状をなしている。図3に示すように、第1ケース13と第2ケース14とは、第1ケース13内に回路基板12を組み付けた状態で、第1ケース13に対して表側(図3における上側)から第2ケース14を接近させて、第1ケース13の側壁に設けられた複数のロック部17と、第2ケース14の側壁のうちロック部17に対応する位置に設けられたロック受け部18Aと、を弾性的に係合させることにより、組み付けられる。
As shown in FIG. 4, the
図4に示すように、カバー15は、合成樹脂製であって、下方(図4における下方)に開口する浅い皿状をなしてる。図2に示すように、カバー15は、第1ケース13及び第2ケース14を上記のようにして組み付けた後に、上方(図2における上方)から第1ケース13及び第2ケース14に接近させて、第1ケース13の側壁に設けられた複数のロック部17と、カバー15の側壁のうちロック部17に対応する位置に設けられたロック受け部18Bと、を弾性的に係合させることにより、組み付けられる。このカバー15により、第1ケース13と第2ケース14とを組み付けた状態において、第1ケース13と第2ケース14との境界部分が、上方から覆われるようになっている。
As shown in FIG. 4, the
(回路基板12)
回路基板12は絶縁基板にプリント配線技術により導電路(図示せず)を形成してなる。図4に示すように、回路基板12の表側(図4における左側)の面には、リレー等の電子部品19が、例えば半田付け等公知の手法により実装されている。回路基板12には、金属製のコネクタ用端子20が、表裏方向(図4における左右方向)に貫通して配設されている。コネクタ用端子20は、回路基板12の導電路に対して例えば半田付け等公知の手法により電気的に接続されている。コネクタ用端子20のうち表側(図4における左側)の端部は下方(図4における下方)に曲げられて、合成樹脂製のコネクタハウジング21内に配されている。
(Circuit board 12)
The
図4に示すように、コネクタハウジング21は下方(図4における下方)に開口しており、図示しない相手側コネクタと嵌合可能になっている。上記のコネクタ用端子20のうち表側に位置する端部は、このコネクタハウジング21の開口内に位置して、相手側コネクタと電気的に接続可能になっている。詳細には図示しないが、コネクタハウジング21は回路基板12に対してネジ(図示せず)によりネジ止めされている。また、コネクタハウジング21は、ケース11の下端部に下方に開口して設けられたコネクタ収容部22内に配されている。
As shown in FIG. 4, the
(ヒューズ25の装着構造)
図4に示すように、回路基板12の上端部寄りの位置には、金属製のヒューズ用端子23(特許請求の範囲に記載の端子に相当)が、表裏方向(図4における左右方向)に貫通して配設されている。ヒューズ用端子23は、回路基板12の導電路に対して例えば半田付け等公知の手法により電気的に接続されている。ヒューズ用端子23のうち表側(図4における左側)の端部は上方(図4における上方)に曲げられて、カバー15に設けられたヒューズ装着口24(特許請求の範囲に記載の装着口に相当)の内部に配されている。
(
As shown in FIG. 4, a metal fuse terminal 23 (corresponding to the terminal described in the claims) is located in the front and back direction (left and right direction in FIG. 4) at a position near the upper end of the
図4に示すように、カバー15の上壁には、ヒューズ25(特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当)を装着可能なヒューズ装着口24が上下方向(図4における上下方向)に開口して形成されている。上記のヒューズ用端子23のうち表側に位置する端部は、このヒューズ装着口24の開口内に配されると共に、二股に分岐して形成されており、ヒューズ25のリード端子27を挟持することにより、ヒューズ25と電気的に接続可能になっている(図5参照)。
As shown in FIG. 4, a
図4に示すように、ヒューズ用端子23は合成樹脂材でインサート成形されている。ヒューズ用端子23を合成樹脂材でインサート成形したものは、カバー15のヒューズ装着口24の下方の位置に配されると共に、回路基板12を上方から覆う天井壁26とされる。天井壁26においては、ヒューズ用端子23と合成樹脂材との間は液密状になっている。
As shown in FIG. 4, the
(排水構造)
図4に示すように、天井壁26の上面には、天井壁26の表側(図4における左側)の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面28が形成されている。第2ケース14の側壁には、傾斜面28の下端縁に対応する位置に、第2ケース14の側壁を貫通する排水口29が形成されている。
(Drainage structure)
As shown in FIG. 4, an
(放熱構造)
図4に示すように、天井壁26のうち表側(図4における左側)寄りの位置には、上下方向(図4における上下方向)に延びる延出壁30が形成されている。本実施形態においては、延出壁30は天井壁26の下面から下方に向けて垂下して形成されている。図5に示すように、延出壁30には、合成樹脂材によりインサート成形されることによりバスバー31が埋設されている。バスバー31は左右方向(図5における左右方向)に延びて配設されている。バスバー31の上縁からは、上方に突出して複数のヒューズ用接続部32が形成されている。ヒューズ用接続部32はカバー15のヒューズ装着口24内に配されている。ヒューズ用接続部32の先端は二股に分かれて形成されており、ヒューズ25のリード端子27を挟持することによりヒューズ25と電気的に接続可能になっている。
(Heat dissipation structure)
As shown in FIG. 4, an extending
図5に示すように、バスバー31の右端縁には、下方に垂下して、図示しない電源と電気的に接続される電源用端子33が形成されている。電源用端子33は、天井壁26から下方に垂下すると共に下方に開口して形成された電源用コネクタ収容部34内に配設されている。電源用コネクタ収容部34内には、図示しない電源用コネクタが嵌合可能になっており、電源用端子33は、電源用コネクタと接続することで、電源と電気的に接続可能になっている。
As shown in FIG. 5, a power supply terminal 33 is formed at the right end edge of the
図4に示すように、第2ケース14の側壁には、バスバー31に対応する位置に、第2ケース14の側壁を貫通する放熱口35が形成されている。図1に示すように、放熱口35は、第2ケース14の側壁において、左右方向(図1における左右方向)に延びて形成されている。なお、本実施形態においては、上記の排水口29は放熱口35を兼ねている。
As shown in FIG. 4, a heat radiation port 35 penetrating the side wall of the
図4に示すように、第2ケース14の側壁の外側面には、放熱口35よりも上方の位置に、第2ケース14の側壁の肉厚方向外方(図4における左方)に突出する庇36が形成されている。この庇36の端縁には、下方に垂下すると共にケース11の側壁の肉厚方向外方(図4における左方)から放熱口35を覆う覆い壁37が形成されている。図1に示すように、覆い壁37は、放熱口35を、左右方向(図1における左右方向)の全域に亘って覆うようになっている。
As shown in FIG. 4, the outer surface of the side wall of the
図4に示すように、ケース11内において、延出壁30は、放熱口35と、回路基板12との間に位置して配されている。延出壁30には、この延出壁30を貫通する第1貫通孔38が形成されている。
As shown in FIG. 4, the
第1貫通孔38のうち、表側(図4における左側)の孔縁は、裏側(図4における右側)の孔縁よりも小さく設定されている。図6に示すように、第1貫通孔38は、左右方向(図6における左右方向)に並んで複数(本実施形態では4つ)形成されている。第1貫通孔38の表側の孔縁は矩形状をなしている。また、図7に示すように、第1貫通孔38の裏側の孔縁は、隅部が丸められた略矩形状をなしている。
In the first through
図4に示すように、バスバー31のうち第1貫通孔38に対応する位置には、バスバー31を貫通する複数(本実施形態では4つ)の第2貫通孔39が形成されている。図6及び図7に示すように、第2貫通孔39の孔縁は矩形状をなしており、第1貫通孔38の表側の孔縁と略同じ形状をなしている。
As shown in FIG. 4, a plurality of (four in the present embodiment) second through
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、回路基板12に通電することにより回路基板12および電子部品19で発生した熱は、ケース11の側壁を貫通して設けられた放熱口35からケース11の外部に放散される。これにより、熱がケース11内にこもることを抑制できる。この結果、電子部品19と回路基板12との間の接続部分に熱ストレスが加わることを抑制できるので、電子部品19と回路基板12との間の接続部分にクラックが生じる等の不具合が発生することを抑制できる。
Then, the effect | action and effect of this embodiment are demonstrated. According to this embodiment, the heat generated in the
また、放熱口35の上方は庇36により覆われているので、ケース11の側壁の外側面を流下する水が、放熱口35からケース11内に浸入することを抑制できる。
Moreover, since the upper side of the heat radiation port 35 is covered with the
また、本実施形態によれば、庇36の端縁には、下方に垂下すると共にケース11の側壁の肉厚方向外方から放熱口35を覆う覆い壁37が形成されている。これにより、ケース11の側壁の肉厚方向外方から放熱口35を通って、ケース11内に水が浸入することを抑制できる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、天井壁26には、上下方向に延びる延出壁30が設けられており、この延出壁30にはバスバー31が埋設されており、バスバー31は放熱口35に対応する位置に配されている。これにより、バスバー31に通電した際にバスバー31から発生する熱は、バスバー31に対応する位置に配された放熱口35から、ケース11外に効率よく放散される。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、延出壁30はケース11内のうち放熱口35と回路基板12との間に位置して配されており、延出壁30には、延出壁30を貫通する第1貫通孔38が形成されており、バスバー31には、第1貫通孔38に対応する位置に、バスバー31を貫通する第2貫通孔39が形成されている。これにより、回路基板12に通電することにより回路基板12および電子部品19で発生した熱は、第1貫通孔38及び第2貫通孔39を通って放熱口35からケース11外に放散される。これにより、ケース11内に熱がこもることを一層抑制できる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、天井壁26の上面には、天井壁26の端縁に向かうに従って下降傾斜する傾斜面28が形成されており、ケース11の側壁には、傾斜面28の下端縁に対応する位置に、ケース11の側壁を貫通する排水口29が形成されている。これにより、ヒューズ装着口24から浸入した水は、天井壁26の上面に形成された傾斜面28の上に流れ落ちる。その後、水は、傾斜面28を流下して、傾斜面28の下端縁に到達する。傾斜面28の下端縁に到達した水は、ケース11の側壁を貫通する排水口29からケース11の外部に排出される。これにより、ヒューズ装着口24から浸入した水が、天井壁26の下方に配された回路基板12に流入することを抑制できる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態においては、放熱口35は、第2ケース14の側壁において、左右方向(図1における左右方向)に延びて形成されているので、ケース11内から、熱が一層放散されやすくなっている。
Further, in the present embodiment, the heat radiation port 35 is formed to extend in the left-right direction (left-right direction in FIG. 1) on the side wall of the
また、本実施形態によれば、排水口29は放熱口35を兼ねている。これにより、ケース11の側壁に、排水口29及び放熱口35の双方を設ける場合に比べて、開口部分を少なくすることができる。これによりケース11内への水の浸入を抑制できるので、ケース11の防水性を向上させることができる。
Further, according to the present embodiment, the drain port 29 also serves as the heat radiating port 35. Thereby, compared with the case where both the drain outlet 29 and the thermal radiation port 35 are provided in the side wall of the
<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)例えば、第1ケース13と第2ケース14とを組み付けた状態における第1ケース13と第2ケース14との境界部分が、ケース11の上面に位置しないような構成の場合には、カバー15を省略できる。この場合、ヒューズ装着口24は、第1ケース13の上壁及び第2ケース14の上壁の一方に設けることができる。
(2)本実施形態においては、電子部品19としてリレーを用いる構成としたが、これに限られず、電子部品19としては、半導体リレー、抵抗等、任意の電子部品19を用いることができる。
(3)第1貫通孔38及び第2貫通孔39は、1つでもよく、また、2つ、3つ若しくは5つ以上の複数でもよい。
(4)本実施形態においては、庇36には覆い壁37を形成する構成としたが、覆い壁37は省略してもよい。
(5)本実施形態においては、天井壁26には延出壁30を設ける構成としたが、延出壁30は省略してもよい。
(6)本実施形態においては、相手側部材はヒューズ25としたが、これに限られず、例えばコネクタでもよく、必要に応じて任意の部材を相手側部材として用いることができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) For example, in the case where the boundary portion between the
(2) In the present embodiment, a relay is used as the
(3) The first through
(4) In the present embodiment, the
(5) In the present embodiment, the
(6) In the present embodiment, the counterpart member is the
10…電気接続箱
11…ケース
12…回路基板
13…第1ケース(ケース)
14…第2ケース(ケース)
15…カバー(ケース)
23…ヒューズ用端子(端子)
24…ヒューズ装着口(装着口)
25…ヒューズ(相手側部材)
26…天井壁
28…傾斜面
29…排水口
35…放熱口
36…庇
37…覆い壁
38…第1貫通孔
39…第2貫通孔
DESCRIPTION OF
14 ... Second case (case)
15 ... Cover (case)
23 ... Terminal for fuse (terminal)
24 ... Fuse mounting port (mounting port)
25 ... Fuse (mating member)
26 ...
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008283497A JP2010114962A (en) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | Electrical connection box |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008283497A JP2010114962A (en) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | Electrical connection box |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010114962A true JP2010114962A (en) | 2010-05-20 |
Family
ID=42303076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008283497A Pending JP2010114962A (en) | 2008-11-04 | 2008-11-04 | Electrical connection box |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010114962A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113785670A (en) * | 2019-08-13 | 2021-12-10 | 株式会社Lg新能源 | Electrical component housing of battery module |
WO2022215482A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | 住友電装株式会社 | Electrical junction box |
-
2008
- 2008-11-04 JP JP2008283497A patent/JP2010114962A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113785670A (en) * | 2019-08-13 | 2021-12-10 | 株式会社Lg新能源 | Electrical component housing of battery module |
WO2022215482A1 (en) * | 2021-04-09 | 2022-10-13 | 住友電装株式会社 | Electrical junction box |
JP7535227B2 (en) | 2021-04-09 | 2024-08-16 | 住友電装株式会社 | Electrical Junction Box |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5109812B2 (en) | Electrical junction box | |
JP4445819B2 (en) | Electrical junction box | |
US8416575B2 (en) | Electrical connection box | |
JPWO2009113631A1 (en) | Electrical junction box | |
US9578774B2 (en) | Electronic component unit | |
JP4387314B2 (en) | Electrical junction box | |
JP2009124874A (en) | Electrical junction box | |
JP6009604B1 (en) | Electrical junction box | |
JP2009129778A (en) | Connector for base plate and electric connection box | |
JP2010114962A (en) | Electrical connection box | |
JP2012090477A (en) | Electrical connection box | |
JP5561521B2 (en) | Electrical junction box | |
US9192068B2 (en) | Electric junction box | |
JP4228955B2 (en) | Electrical junction box | |
JP5545491B2 (en) | Circuit structure | |
JP2006271132A (en) | Fixed structure of electric connection box for car | |
JP2013206953A (en) | Electronic apparatus | |
JP6167965B2 (en) | Circuit unit | |
WO2017064931A1 (en) | Electrical junction box | |
JP4669328B2 (en) | Electrical junction box | |
JP4686264B2 (en) | Electrical junction box | |
JP4542493B2 (en) | Electrical junction box | |
JP2006121787A (en) | Electrical connection box | |
JP2010183770A (en) | Electric connection box | |
JP5293156B2 (en) | Electrical junction box |