JP2010159365A - 導電性高分子溶液、導電性積層体および入力デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】摺動痕が形成されにくい透明導電層を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを含有し、スリップ性付与剤が、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。
【選択図】なし

Description

本発明は、タッチパネル等の入力デバイスに用いられる透明導電層を形成するための導電性高分子溶液、入力デバイスの透明電極として好適な導電性積層体、および入力デバイスに関する。

タッチパネルは、画像表示装置の上に設置される入力デバイスであり、少なくとも画像表示装置に重なる部分が透明になっている。
タッチパネルとしては、例えば、抵抗膜式タッチパネルが知られている。抵抗膜式タッチパネルにおいては、透明基材の片面に透明導電層が形成された固定電極体および可動電極体が、透明導電層同士が対向するように配置されている。電極体の透明導電層としては、インジウムドープの酸化錫の膜（以下、ＩＴＯ膜という。）が広く使用されてきた。
透明基材の片面にＩＴＯ膜が形成されたシート（以下、ＩＴＯ膜形成シートという。）は可撓性が低く、固定しやすいため、画像表示装置側の固定電極体としては好適である。しかし、タッチパネルの入力者側の可動電極体として用いる場合には、繰り返し撓ませた際の耐久性が低いという問題を有していた。
そこで、タッチパネルの入力者側の可動電極体として、透明基材の片面に、π共役系導電性高分子を含む透明導電層が形成された可撓性を有するシート（以下、導電性高分子膜形成シートという。）を用いることがある。

導電性高分子膜形成シートとしては、例えば、特許文献１に、π共役系導電性高分子と水溶性エポキシモノマーを含む組成物から形成した透明導電層を透明基材上に有するものが開示されている。

特開２００５−１４６２５９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の導電性高分子膜形成シートを用いたタッチパネルでは、ＩＴＯ膜形成シートのＩＴＯ膜に接触して擦れた際に透明導電層に含まれる成分がＩＴＯ膜に転写されてしまい、摺動痕が形成されることがあった。摺動痕が形成されると、タッチパネルの光透過性が低下して、視認性が低下する傾向にある。
そこで、本発明は、摺動痕が形成されにくい透明導電層を形成できる導電性高分子溶液を提供することを目的とする。また、摺動痕が形成されにくい透明導電層を有する導電性積層体および入力デバイスを提供することを目的とする。

本発明は、以下の構成を包含する。
［１］ π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを含有し、スリップ性付与剤が、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴する導電性高分子溶液。
［２］ エポキシ基を有する樹脂および／またはオキセタン環を有する化合物を含有することを特徴とする［１］に記載の導電性高分子溶液。
［３］ エポキシ用硬化剤を含有することを特徴とする［２］に記載の導電性高分子溶液。
［４］ ルイス酸を発生させるカチオン発生化合物を含有することを特徴とする［２］または［３］に記載の導電性高分子溶液。
［５］ 透明基材と、該透明基材の一方の面側に設けられた透明導電層とを有し、該透明導電層が、［１］〜［４］のいずれかに記載の導電性高分子溶液が塗布されて形成された層であることを特徴とする導電性積層体。
［６］ 前記透明基材の他方の面側に、ハードコート樹脂を含有するハードコート層が設けられていることを特徴とする［５］に記載の導電性積層体。
［７］ 透明基材と透明導電層との間に、透明樹脂を含有する透明基材収縮防止層が設けられていることを特徴とする［５］または［６］に記載の導電性積層体。
［８］ 透明基材収縮防止層と透明導電層との間に、接着性樹脂を含有する接着層が設けられていることを特徴とする［７］に記載の導電性積層体。
［９］ ［５］〜［８］のいずれかに記載の導電性積層体を電極体として備えたことを特徴とする入力デバイス。

本発明の導電性高分子溶液は、摺動痕が形成されにくい透明導電層を形成できる。
本発明の導電性積層体および入力デバイスは、摺動痕が形成されにくい透明導電層を有する。

本発明の導電性積層体の一実施形態例を示す断面図である。 本発明の入力デバイスの一実施形態例を示す断面図である。 図２に示す入力デバイスの使用方法について示す図である。 入力デバイスを構成する可動電極体を示す断面図である。 入力デバイスを構成する固定電極体を示す断面図である。

＜導電性高分子溶液＞
本発明の導電性高分子溶液について説明する。
本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを必須成分として含有し、エポキシ基を有する樹脂および／またはオキセタン環を有する化合物、エポキシ基を有する樹脂および／またはオキセタン環を有する化合物、エポキシ用硬化剤、カチオン発生化合物、カルボキシ基を有する化合物、導電性化合物、高導電化剤、添加剤等を任意成分として含有する。

（π共役系導電性高分子）
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば特に制限されず、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアセチレン類、ポリフェニレン類、ポリフェニレンビニレン類、ポリアニリン類、ポリアセン類、ポリチオフェンビニレン類、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール類、ポリチオフェン類及びポリアニリン類が好ましい。
π共役系導電性高分子は無置換のままでも、充分な導電性、バインダ樹脂への相溶性を得ることができるが、導電性及び相溶性をより高めるためには、アルキル基、カルボキシ基、スルホ基、アルコキシ基、ヒドロキシ基等の官能基をπ共役系導電性高分子に導入することが好ましい。

π共役系導電性高分子の具体例としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ−メチルピロール）、ポリ（３−メチルピロール）、ポリ（３−エチルピロール）、ポリ（３−ｎ−プロピルピロール）、ポリ（３−ブチルピロール）、ポリ（３−オクチルピロール）、ポリ（３−デシルピロール）、ポリ（３−ドデシルピロール）、ポリ（３，４−ジメチルピロール）、ポリ（３，４−ジブチルピロール）、ポリ（３−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルピロール）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルピロール）、ポリ（３−ヒドロキシピロール）、ポリ（３−メトキシピロール）、ポリ（３−エトキシピロール）、ポリ（３−ブトキシピロール）、ポリ（３−メチル−４−ヘキシルオキシピロール）、ポリ（チオフェン）、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリ（３−エチルチオフェン）、ポリ（３−プロピルチオフェン）、ポリ（３−ブチルチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルチオフェン）、ポリ（３−オクチルチオフェン）、ポリ（３−デシルチオフェン）、ポリ（３−ドデシルチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルチオフェン）、ポリ（３−ブロモチオフェン）、ポリ（３−クロロチオフェン）、ポリ（３−ヨードチオフェン）、ポリ（３−シアノチオフェン）、ポリ（３−フェニルチオフェン）、ポリ（３，４−ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４−ジブチルチオフェン）、ポリ（３−ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３−メトキシチオフェン）、ポリ（３−エトキシチオフェン）、ポリ（３−ブトキシチオフェン）、ポリ（３−ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３−デシルオキシチオフェン）、ポリ（３−ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−メトキシチオフェン）、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−エトキシチオフェン）、ポリ（３−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３−メチル−４−カルボキシブチルチオフェン）、ポリアニリン、ポリ（２−メチルアニリン）、ポリ（３−イソブチルアニリン）、ポリ（２−アニリンスルホン酸）、ポリ（３−アニリンスルホン酸）等が挙げられる。その中でも、導電性、耐熱性から、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が好ましい。

（ポリアニオン）
ポリアニオンとしては、例えば、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステルであって、アニオン基を有する構成単位のみからなるポリマー、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるポリマーが挙げられる。

ポリアルキレンとは、主鎖がメチレンの繰り返しで構成されているポリマーである。
ポリアルケニレンとは、主鎖に不飽和二重結合（ビニル基）が１個含まれる構成単位からなる高分子である。
ポリイミドとしては、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−［４，４’−ジ（ジカルボキシフェニルオキシ）フェニル］プロパン二無水物等の酸無水物と、オキシジアミン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンゾフェノンジアミン等のジアミンとからのポリイミドを例示できる。
ポリアミドとしては、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６，１０等を例示できる。
ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を例示できる。

上記ポリアニオンが置換基を有する場合、その置換基としては、アルキル基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、シアノ基、フェニル基、フェノール基、エステル基、アルコキシ基等が挙げられる。有機溶媒への溶解性、耐熱性及び樹脂への相溶性等を考慮すると、アルキル基、ヒドロキシ基、フェノール基、エステル基が好ましい。

アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、ペンチル、へキシル、オクチル、デシル、ドデシル等のアルキル基と、シクロプロピル、シクロペンチル及びシクロヘキシル等のシクロアルキル基が挙げられる。
ヒドロキシ基としては、ポリアニオンの主鎖に直接又は他の官能基を介在して結合したヒドロキシ基が挙げられ、他の官能基としては、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数２〜７のアルケニル基、アミド基、イミド基などが挙げられる。ヒドロキシ基は、これらの官能基の末端又は中に置換されている。
アミノ基としては、ポリアニオンの主鎖に直接又は他の官能基を介在して結合したアミノ基が挙げられ、他の官能基としては、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数２〜７のアルケニル基、アミド基、イミド基などが挙げられる。アミノ基は、これらの官能基の末端又は中に置換されている。
フェノール基としては、ポリアニオンの主鎖に直接又は他の官能基を介在して結合したフェノール基が挙げられ、他の官能基としては、炭素数１〜７のアルキル基、炭素数２〜７のアルケニル基、アミド基、イミド基などが挙げられる。フェノール基は、これらの官能基の末端又は中に置換されている。

置換基を有するポリアルキレンの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン、ポリヘキセン、ポリビニルアルコール、ポリビニルフェノール、ポリ（３，３，３−トリフルオロプロピレン）、ポリアクリロニトリル、ポリアクリレート、ポリスチレン等を例示できる。
ポリアルケニレンの具体例としては、プロペニレン、１−メチルプロペニレン、１−ブチルプロペニレン、１−デシルプロペニレン、１−シアノプロペニレン、１−フェニルプロペニレン、１−ヒドロキシプロペニレン、１−ブテニレン、１−メチル−１−ブテニレン、１−エチル−１−ブテニレン、１−オクチル−１−ブテニレン、１−ペンタデシル−１−ブテニレン、２−メチル−１−ブテニレン、２−エチル−１−ブテニレン、２−ブチル−１−ブテニレン、２−ヘキシル−１−ブテニレン、２−オクチル−１−ブテニレン、２−デシル−１−ブテニレン、２−ドデシル−１−ブテニレン、２−フェニル−１−ブテニレン、２−ブテニレン、１−メチル−２−ブテニレン、１−エチル−２−ブテニレン、１−オクチル−２−ブテニレン、１−ペンタデシル−２−ブテニレン、２−メチル−２−ブテニレン、２−エチル−２−ブテニレン、２−ブチル−２−ブテニレン、２−ヘキシル−２−ブテニレン、２−オクチル−２−ブテニレン、２−デシル−２−ブテニレン、２−ドデシル−２−ブテニレン、２−フェニル−２−ブテニレン、２−プロピレンフェニル−２−ブテニレン、３−メチル−２−ブテニレン、３−エチル−２−ブテニレン、３−ブチル−２−ブテニレン、３−ヘキシル−２−ブテニレン、３−オクチル−２−ブテニレン、３−デシル−２−ブテニレン、３−ドデシル−２−ブテニレン、３−フェニル−２−ブテニレン、３−プロピレンフェニル−２−ブテニレン、２−ペンテニレン、４−プロピル−２−ペンテニレン、４−プロピル−２−ペンテニレン、４−ブチル−２−ペンテニレン、４−ヘキシル−２−ペンテニレン、４−シアノ−２−ペンテニレン、３−メチル−２−ペンテニレン、４−エチル−２−ペンテニレン、３−フェニル−２−ペンテニレン、４−ヒドロキシ−２−ペンテニレン、ヘキセニレン等から選ばれる一種以上の構成単位を含む重合体を例示できる。

ポリアニオンのアニオン基としては、−Ｏ−ＳＯ_３ ⁻Ｘ^＋、−ＳＯ_３ ⁻Ｘ^＋、−ＣＯＯ⁻Ｘ^＋（各式においてＸ^＋は水素イオン、アルカリ金属イオンを表す。）が挙げられる。すなわち、ポリアニオンは、スルホ基及び／又はカルボキシ基を含有する高分子酸である。これらの中でも、π共役系導電性高分子へのドーピング効果の点から、−ＳＯ_３ ⁻Ｘ^＋、−ＣＯＯ⁻Ｘ^＋が好ましい。
また、このアニオン基は、隣接して又は一定間隔をあけてポリアニオンの主鎖に配置されていることが好ましい。

上記ポリアニオンの中でも、溶媒溶解性及び導電性の点から、ポリイソプレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸を含む共重合体、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレートを含む共重合体、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）、ポリ（４−スルホブチルメタクリレート）を含む共重合体、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸、ポリメタリルオキシベンゼンスルホン酸を含む共重合体、ポリスチレンスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸を含む共重合体等が好ましい。

ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１００，０００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０〜１０，０００個の範囲がより好ましい。

ポリアニオンの含有量は、π共役系導電性高分子１モルに対して０．１〜１０モルの範囲であることが好ましく、１〜７モルの範囲であることがより好ましい。ポリアニオンの含有量が０．１モルより少なくなると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。その上、溶媒への分散性及び溶解性が低くなり、均一な分散液を得ることが困難になる。また、ポリアニオンの含有量が１０モルより多くなると、π共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。

ポリアニオンは、π共役系導電性高分子に配位している。そのため、π共役系導電性高分子とポリアニオンとは複合体を形成している。
π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計の含有量は０．０５〜５．０質量％であり、０．５〜４．０質量％であることが好ましい。π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計の含有量が０．０５質量％未満であると、充分な導電性が得られないことがあり、５．０質量％を超えると、均一な透明導電層が得られないことがある。

（スリップ性付与剤）
スリップ性付与剤は、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む。これらスリップ性付与剤は、スリップ性付与剤を０．０１質量％添加したときの、水温２３℃における水溶液の表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下のものである。
シリコーンとしては、例えば、ポリエーテル変性シロキサンポリマー、メチルスチリル変性シロキサンポリマー、アルキル変性シロキサンポリマー、高級脂肪酸エステル変性シロキサンポリマー、高級脂肪酸変性シロキサンポリマー、フッ素変性シロキサンポリマー、アミノ変性シロキサンポリマー、エポキシ変性シロキサンポリマー、カルボキシ基変性シロキサンポリマー、カルビーノ変性シロキサンポリマー、メタクリル変性シロキサンポリマー、メルカプト変性シロキサンポリマー、フェノール変性シロキサンポリマー、シランカップリング剤、ジメチルポリシロキサン、ジメチルポリシロキサンエマルジョン、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンシリコーンオイルなどが挙げられる。
フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレンなどが挙げられる。
フッ素系界面活性剤としては、例えば、パーフルオロアルキル（炭素数４〜１２）スルホン酸のリチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩またはアンモニウム塩：パーフルオロアルキル（炭素数７〜２０）カルボン酸のカリウム塩、ナトリウム塩またはアンモニウム塩：パーフルオロアルキルジカルボン酸カリウム塩：パーフルオロアルキルリン酸塩：パーフルオロオクタンスルホン酸ジエタノールアミド：Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）パーフルオロオクタンスルホン酸アミド：パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール：パーフルオロアルキルアルコキシレートなどが挙げられる。

スリップ性付与剤の含有量は、π共役系導電性高分子およびポリアニオンの合計を１００質量％とした際の０．１〜１００質量であることが好ましく、０．３〜７０質量％であることがより好ましい。スリップ性付与剤の含有量が０．１質量％以上であれば、得られる透明導電層の表面が擦られても摺動痕がより形成されにくく、１００質量％以下であれば、π共役導電性高分子の含有量が充分量になるため、充分な導電性が得られる。

（溶媒）
溶媒としては特に制限されず、例えば、水、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート化合物、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ヘキサン、ベンゼン、トルエン等の炭化水素類、ジオキサン、２−メチルテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル等のエーテル化合物、アセトニトリル、グルタロジニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル化合物、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチレンホスホルトリアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジン、ジメチルイミダゾリン、酢酸エチル、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ジフェニルスルホン酸等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物としてもよいし、他の有機溶媒との混合物としてもよい。
前記溶媒の中でも、取り扱い性の点から、水、アルコール類が好ましい。

（エポキシ基を有する樹脂）
エポキシ基を有する樹脂としては、水溶性エポキシ樹脂またはエポキシエマルジョンが挙げられる。導電性高分子溶液が、エポキシ基を有する樹脂を含有すれば、密着性に優れた透明導電層を形成できる。
水溶性エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、脂肪酸変性エポキシ、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、ソルビトール系ポリグリシジルエーテル、エチレンオキシドラウリルアルコールグリシジルエーテル、エチレンオキシドフェノールグリシジルエーテル、アジピン酸グリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート等が挙げられる。
水溶性エポキシ樹脂の中でも、２個以上のエポキシ基を有するものが好ましい。

エポキシエマルジョンは、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が界面活性剤によって、水や有機溶媒等の分散媒中に乳化分散されているものである。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＳ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオレン型、ポリアルキレングリコール型、アルキレングリコール型等の２官能タイプのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、ＤＰＰノボラック型、３官能型、トリス・ヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の多官能タイプのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルイソシアヌレート、ヒダントイン型、ＴＲＡＤ−Ｄ型、アミノフェノール型、アニリン型、トルイジン型等のグリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ウレタン結合を有するウレタン変性エポキシ樹脂、ポリブタジエンまたはポリアクリロニトリル−ブタジエンを含有するゴム変性エポキシ樹脂などが挙げられる。

上記エポキシ樹脂を乳化分散するための界面活性剤としては、例えば、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤のいずれであってもよい。界面活性剤の中でも、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシプロピレンブロックポリエーテルが好ましい。

（オキセタン環を有する化合物）
導電性高分子溶液が、オキセタン環を有する樹脂を含有すれば、密着性に優れた透明導電層を形成できる。
オキセタン環を有する化合物の具体例としては、例えば、キシリレンビスオキセタン、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン、４，４’−（３−エチルオキセタン−３−イルメチルオキシメチル）ビフェニル、１，４−ビス｛［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチル｝ベンゼン、ジ｛１−エチル（３−オキセタニル）｝メチルエーテル、１，６−ビス｛（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ｝ヘキサン、９，９−ビス｛２−メチル−４−［２−（３−オキセタニル）］ブトキシフェニル｝フルオレン、９，９−ビス｛４−｛２−［２−（３−オキセタニル）］ブトキシ｝エトキシフェニル｝フルオレンなど２官能のオキセタン環を有する化合物、オキセタン化ノボラック樹脂などの多官能オキセタン化合物、３−エチル−３−（ヒドロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルヘキシロキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２−フェニルオキセタン等の１官能のオキセタン環を有する化合物が挙げられる。

エポキシ基を有する樹脂およびオキセタン環を有する化合物の合計の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計１００質量％に対して、１〜５００質量％であルことが好ましく、１０〜４００質量％であることがより好ましい。エポキシ基を有する樹脂およびオキセタン環を有する化合物の合計の含有量が１質量％以上であれば、導電性高分子溶液から得られる透明導電層の密着性がより向上し、５００質量％以下であれば、導電性高分子溶液から得られる透明導電層中のπ共役系導電性高分子の含有量が充分量になるため、充分な導電性が得られる。

（エポキシ用硬化剤）
導電性高分子溶液には、該導電性高分子溶液から得られる透明導電層の密着性がより高くなることから、エポキシ用硬化剤を含有することが好ましい。
エポキシ用硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤、酸または酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、イミダゾール類、ポリメルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤等が挙げられる。
アミン系硬化剤としては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪族ポリアミン、イソホロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン等の脂環族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等の芳香族ポリアミン、直鎖状ジアミン、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、ピペリジン、ピリジン、ベンジルジメチルアミン等の２級アミン類または３級アミン類、ダイマー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のポリアミンとを反応させて得たポリアミドアミンなどが挙げられる。
酸または酸無水物系硬化剤としては、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、デカンジカルボン酸等のポリカルボン酸、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族無水物、無水マレイン酸、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等の環状脂肪族酸無水物、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物、ドデセニル無水コハク酸、ポリ（エチル）オクタデカン二酸）無水物等の脂肪族酸無水物などが挙げられる。
活性水素化合物としては、例えば、有機酸ジヒドラジドなどが挙げられる。
イミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタンデシルイミダゾールなどが挙げられる。
ポリメルカプタン系硬化剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート、ジペンタエリスリトールヘキサチオグリコレート等のチオグリコール酸のエステルなどが挙げられる。
イソシアネート系硬化剤としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物、イソシアネート基をフェノール、アルコール、カプロラクトン等と反応させてブロックイソシアネート化合物などが挙げられる。

（カチオン発生化合物）
導電性高分子溶液は、エポキシ基を有する樹脂およびオキセタン環を有する化合物を迅速にかつ充分に硬化させる点で、カチオン発生化合物を含有することが好ましい。
カチオン発生化合物は、ルイス酸を発生させる化合物である。ここで、カチオン発生化合物の具体例としては、光カチオン開始剤、熱カチオン開始剤等が挙げられる。光カチオン開始剤と熱カチオン開始剤は併用しても構わない。

光カチオン開始剤としては、例えば、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩等が挙げられる。これらは、カチオン部分が、芳香族ジアゾニウム、芳香族ヨードニウム、芳香族スルホニウム等であり、アニオン部分が、（四フッ化ホウ素（ＢＦ_４ ⁻）、六フッ化リン（ＰＦ_６ ⁻）、六フッ化アンチモン（ＳｂＦ_６ ⁻）、［ＢＸ_４］⁻（ただし、Ｘは少なくとも２つ以上のフッ素またはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基である。）等に構成されたオニウム塩である。
具体例としては、例えば、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素のジフェニルヨードニウム塩、アセチルアセトンアルミニウム塩とオルトニトロベンジルシリルエーテル混合体、フェニルチオピリジニウム塩、六フッ化リンアレン−鉄錯体等が挙げられる。

光カチオン開始剤の市販品としては、ＣＤ−１０１２（サートマー社製）、ＰＣＩ−０１９、ＰＣＩ−０２１（日本化薬社製）、オプトマーＳＰ−１５０、オプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ社製）、ＵＶＩ−６９９０（ダウケミカル社製）、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１００Ａ（サンアプロ社製）、ＴＥＰＢＩ−Ｓ（日本触媒社製）、ＷＰＩ−０３１、ＷＰＩ−０５４、ＷＰＩ−１１３、ＷＰＩ−１１６、ＷＰＩ−１７０（和光純薬工業社製）、イルガキュア２５０（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）等が挙げられる。
光カチオン開始剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
光カチオン開始剤としては、安定性、硬化性の点から、アニオン部位が六フッ化リン、カチオン部位がスルホニウム塩のものがより好ましい。

熱カチオン開始剤としては、例えば、アデカオプトンＣＰ−６６、ＣＰ−７７（ＡＤＥＫＡ社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、ＳＩ−１１０Ｌ、ＳＩ−１８０Ｌ（三新化学社製）、ＣＩ−２９２０、ＣＩ−２９２１、ＣＩ−２９４６、ＣＩ−２６３９、ＣＩ−２６２４、ＣＩ−２０６４（日本曹達社製）、ＦＣ−５２０（スリーエム社製）等が挙げられる。
熱カチオン開始剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

エポキシ用硬化剤とカチオン発生剤の合計の含有量は、エポキシ基を有する樹脂およびオキセタン環を有する化合物の合計を１００質量％とした際の０．１〜１０００質量％であることが好ましく、１〜８００質量％であることがより好ましい。エポキシ用硬化剤とカチオン発生剤の合計の含有量が０．１質量％以上であれば、エポキシ基を有する樹脂およびオキセタン環を有する化合物を充分に硬化でき、１０００質量％以下であれば、導電性高分子溶液から形成される透明導電層においてエポキシ樹脂またはオキセタン樹脂の特性を充分に発揮できる。

（カルボキシ基を有する化合物）
カルボキシ基を有する化合物としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、マロン酸、１，４−ブタンジカルボン酸、コハク酸、酒石酸、アジピン酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸、クエン酸等の脂肪族カルボン酸類化合物；
フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、５−スルホイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４，４’−オキシジフタル酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の、芳香族性環に少なくとも一つ以上のカルボキシ基が結合している芳香族カルボン酸類化合物；ジグリコール酸、オキシ二酪酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、チオ二酪酸、イミノ二酢酸、イミノ酪酸等が挙げられる。

（導電性化合物）
導電性高分子溶液は、固定電極体の透明導電層に用いられるＩＴＯに対する接触抵抗を小さくするために、導電性化合物を含有することが好ましい。なお、本明細書では、π共役系導電性高分子と異なる導電体であるＩＴＯのことを異導体ということがある。
導電性化合物としては、例えば、金属粒子、ハロゲン化銀、カーボン、導電性金属酸化物が挙げられる。また、還元剤を共存する場合には金属イオンも導電性化合物とする。これは、透明導電層を形成する際に、還元剤によって金属イオンが金属粒子を形成するためである。

［金属粒子］
金属粒子を構成する金属種としては、例えば、銅、銀、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、金、白金、インジウム、鉛、鉄、コバルト、亜鉛、錫、ガリウムなどが挙げられる。これら金属は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
金属粒子は、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ未満の粒子（金属ナノ粒子）であってもよいし、平均粒子径が１００ｎｍ以上１０μｍ以下の通常の金属粒子であってもよい。
金属粒子が金属ナノ粒子である場合には、金属としては、銀、金、ニッケル、銅、白金、パラジウム、インジウムよりなる群から選ばれる１種以上の金属が適している。
金属粒子の平均粒子径が１ｎｍ未満であると、該金属粒子の調製が困難になることがあり、１０μｍを超えると、導電性高分子溶液中での金属粒子の分散性が低下する傾向にある。

金属粒子の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対して０．０１質量％以上５．０質量％未満であることが好ましく、０．０５〜４．０質量％であることがより好ましい。金属粒子の含有量が０．０１質量％未満であると、異導体接触における接触抵抗が充分に低下せず動作不良を起こすことがあり、５．０質量％以上であると、該導電性高分子溶液から形成される透明導電層の透明性が低くなることがある。

［ハロゲン化銀］
ハロゲン化銀としては、例えば、臭化銀、塩化銀、ヨウ化銀、フッ化銀等が挙げられる。これらハロゲン化銀は１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。ハロゲン化銀の中でも、価格、反応性、還元されたときに発生するハロゲン化合物の酸化力を考慮すると臭化銀、塩化銀、ヨウ化銀が好ましい。

ハロゲン化銀を構成する銀の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対して０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜４０質量％であることがより好ましく、０．０１〜３０質量％であることが特に好ましい。ハロゲン化銀を構成する銀の含有量が０．００１質量％未満であると、異導体接触における接触抵抗が充分に低下せず動作不良を起こすことがあり、５０質量％を超えると、該導電性高分子溶液から形成される透明導電層の透明性が低くなることがある。

［カーボン］
カーボンとしては、例えば、ファーネスブラック、アセチレンブラック、チャネルブラック等のカーボンブラック、カーボンナノチューブなどが挙げられるが、導電性の点から、ファーネスブラックが好ましい。
カーボンブラックは、水への分散性が向上することから、表面にカルボキシ基を存在させて親水化したものが好ましい。
カーボンブラックは、炭素骨格を有することから、湿熱環境下における安定性に優れる。また、紫外線吸収能に優れるため、塗膜がカーボンブラックを含むことにより、紫外線劣化を防止できる。

カーボンブラックの平均粒子径は０．０１〜０．５μｍであることが好ましい。カーボンブラックの平均粒子径が０．０１μｍ以上であれば、取り扱い性に優れ、０．５μｍ以下であれば、カーボンブラックの分散性を容易に高めることができる。

カーボンナノチューブとしては、例えば、単層カーボンナノチューブ、複数層のカーボンナノチューブが同心円状に重なった多層カーボンナノチューブ、これらがコイル状になったもの、または、カーボンナノチューブの片方の端部が閉じられているカーボンナノホーン、コップ型のものなどが挙げられる。これらの中でも、単層カーボンナノチューブが好ましい。
カーボンナノチューブを導電性高分子溶液に含有させる場合には、分散性を向上させるために、界面活性剤を共存させることが好ましい。界面活性剤としては、分散性に特に優れる点で、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムが好ましい。

カーボンナノチューブの製造方法としては、二酸化炭素の接触水素還元、アーク放電法、レーザー蒸発法、化学蒸着法、気相成長法、一酸化炭素を高温高圧下で鉄触媒によって気相で成長させるＨｉＰｃｏ法（Ｈｉｇｈ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃａｒｂｏｎ Ｍｏｎｏｏｘｉｄｅ）などが挙げられる。
また、導電性の点からは、カーボンナノチューブが精製により高純度化されていることが好ましい。精製方法としては、例えば、洗浄法、遠心分離法、ろ過法、酸化法、クロマトグラフ法等が挙げられる。

カーボンの含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対して０．０１〜１０質量％であることが好ましく、０．０１〜８．０質量％であることがより好ましく、０．０１〜５．０質量％であることが特に好ましい。カーボンの含有量が０．０１質量％未満であると、異導体接触における接触抵抗が充分に低下せず動作不良を起こすことがあり、１０質量％を超えると、該導電性高分子溶液から形成される透明導電層の透明性が低くなることがある。

［導電性金属酸化物粒子］
導電性金属酸化物粒子の成分としては、例えば、酸化錫、または酸化錫にアンチモン、亜鉛、フッ素よりなる群から選ばれる１種以上の元素がドープされたもの、酸化インジウム、または酸化インジウムに錫、亜鉛、テルル、銀、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム、マグネシウムよりなる群から選ばれる１種以上の元素がドープされたもの、五酸化アンチモン、酸化亜鉛、または酸化亜鉛にアルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、フッ素、マンガンよりなる群から選ばれる１種以上の元素がドープされたものが挙げられる。
これら導電性金属酸化物粒子の中でも、容易に導電性を向上させることができることから、酸化錫、酸化インジウム、五酸化アンチモン、酸化亜鉛よりなる群から選ばれる１種以上の金属酸化物であることが好ましい。

導電性金属酸化物粒子の平均粒子径は０．０１〜２０μｍであることが好ましい。金属酸化物粒子の平均粒子径が０．０１μｍ以上であれば、取り扱い性に優れ、２０μｍ以下であれば、導電性金属酸化物粒子に分散性を容易に高めることができる。

導電性金属酸化物粒子の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対して０．０１〜５０質量％であることが好ましく、０．０２〜４０質量％であることがより好ましく、０．０５〜３０質量％であることが特に好ましい。導電性金属酸化物粒子の含有量が０．０１質量％未満であると、異導体接触における接触抵抗が充分に低下せず動作不良を起こすことがあり、５０質量％を超えると、該導電性高分子溶液から形成される透明導電層の透明性が低くなることがある。

［金属イオン］
本発明において金属イオンを形成する金属は、ニッケル、銅、銀、金、白金、パラジウムよりなる群から選ばれる１種以上の金属である。
金属イオンは、例えば、金属塩を水に溶解させることにより形成される。ここで、金属塩としては、例えば、硝酸銀、硫酸銀、酢酸銀、亜硝酸銀、亜硫酸銀、塩素酸銀、過塩素酸銀、ｐ−トルエンスルホン酸銀、２−メチルへキサン酸銀、乳酸銀、メタンスルホン酸銀、サリチル酸銀、ベヘン酸銀、ステアリン酸銀、オレイン酸銀、ラウリン酸銀、カプロン酸銀、ミリスチン酸銀、パルミチン酸銀、マレイン酸銀、フマル酸銀、酒石酸銀、吉草酸銀、フロン酸銀、リノレイン酸銀、酪酸銀、樟脳酸銀、安息香酸銀、３，５−ジヒロドロ安息香酸銀、ｏ−メチル安息香酸銀、ｍ−メチル安息香酸銀、ｐ−メチル安息香酸銀、２，４−ジクロロ安息香酸銀、アセトアミド安息香酸銀、ｐ−フェニル安息香酸銀、没食子酸銀、タンニン酸銀、フタル酸銀、テレフタル酸銀、フェニル酢酸銀、ピロメリト酸銀、ピクリン酸銀、３−カルボキシメチル−４−メチル−４−チアゾリン−２−チオンの銀塩等、塩化金酸、塩化金カリウム、塩化金ナトリウム等、塩化白金酸、塩化白金、塩化白金酸カリウム等、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、塩化パラジウム、硫酸パラジウム等、塩化銅、酢酸銅、硫酸銅等、塩化ニッケル、硝酸ニッケル、過塩素酸ニッケル、硫酸ニッケル、リン酸ニッケル、酢酸ニッケル、乳酸ニッケル、シュウ酸ニッケル、酒石酸ニッケル、クエン酸ニッケル等が挙げられる。これらの金属塩は単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。前記金属塩の中でも、価格、反応性を考慮すると硝酸銀、硫酸銀、酢酸銀、ｐ−トルエンスルホン酸銀等が好ましい。

金属イオンの含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対して０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜４０質量％であることがより好ましく、０．０１〜３０質量％であることが特に好ましい。金属イオンの含有量が０．００１質量％未満であると、異導体接触における接触抵抗が充分に低下せず動作不良を起こすことがあり、５０質量％を超えると、該導電性高分子溶液から形成される透明導電層の透明性が低くなることがある。

［還元剤］
還元剤は、前記金属イオンを金属に還元する薬剤である。
還元剤としては特に制限はなく、例えば、アミン化合物（例えば、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、フェニドン、ヒドラジンなど）、水素化合物（例えば、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素リチウム、ヨウ素化水素、水素ガスなど）、酸化物（例えば、一酸化炭素、亜硫酸など）、低原子価金属塩（例えば、硫酸第一鉄、酸化鉄、フマル酸鉄、乳酸鉄、シュウ酸鉄、硫化鉄、酢酸錫、塩化錫、二リン酸錫、シュウ酸錫、酸化錫、硫酸錫など）、フェノール系化合物（例えば、ハイドロキノン、ピロガロール、タンニン、タンニン酸、など）、糖類（例えば、Ｄ−グルコールなど）、ビタミン類（例えば、アスコルビン酸など）、ヒドロキシ系化合物（例えば、グリコールなど）、ベンゾトリアゾール系化合物（例えば、２−（２’−ジヒドロキシ−４’−ｍ−オクトキシフェニルベンゾトリアゾールなど）、ベンゾフェノン系化合物（例えば、２，２’−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，４'−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，４，４’−トリヒドロキシベンゾフェノン、３，４，５−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン、２，３，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，３’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシ−ベンゾフェノン、２，３，３’，４，４’，５’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシベンゾフェノン、４−ヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシアセトフェノン、４−ヒドロキシアセトフェノン、３，４，５−トリヒドロキシアセトフェノン、２−ヒドロキシベンズアルデヒド、４−ヒドロキシベンズアルデヒド、３，４，５−トリヒドロキシベンズアルデヒド、２−ヒドロキシ安息香酸、４−ヒドロキシ安息香酸、３，４，５−トリヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸メチル、４−ヒドロキシ安息香酸メチル、３，４，５−ヒドロキシ安息香酸メチル、４−ヒドロキシ安息香酸フェニル、２−ヒドロキシベンズアミド、３−アセトアミドフェノール、４−アセトアミドフェノール、Ｎ−フェニルベンズアミド、ヒドロキシフェニルメタクリルアミド、ヒドロキシフェニルジエチルアミド、４−ヒドロキシベンズアミド、３，４，５−トリヒドロキシベンズアミドなど）、サリシレート系化合物等（ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、サリチル酸など）、アミド化合物（例えば、ホルムアルデヒド、など）が挙げられる。これら還元剤は、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を併用してもよい。前記還元剤の中でも、導電性高分子塗料での溶解性、溶液安定性、還元性、さらにπ共役系導電性高分子とポリアニオンの耐光性を向上させることから、フェノール系化合物、糖類、ビタミン類、ベンゾフェノン系化合物、ヒドロキシ系化合物、サリシレート系化合物が好ましく、ベンゾフェノン系化合物がより好ましい。

還元剤の含有量は、金属イオンを還元するのに必要な量の０．１質量％以上であることが好ましい。この量未満であると、還元が不充分になるおそれがある。また、還元剤の含有量は、金属イオンを還元するのに必要な量の１０００質量％以下であることが好ましい。１０００質量％を超えて含有しても、金属イオンの還元性は変わらず、無益であるからである。

（高導電化剤）
高導電化剤は、導電性高分子溶液から形成される透明導電層の導電性を向上させる成分である。
具体的に、高導電化剤は、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシ基を有する化合物、２個以上のカルボキシ基を有する化合物、１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物、シランカップリング剤、水溶性有機溶媒からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物である。

［窒素含有芳香族性環式化合物］
窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、一つの窒素原子を含有するピリジン類及びその誘導体、二つの窒素原子を含有するイミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体、ピラジン類及びその誘導体、三つの窒素原子を含有するトリアジン類及びその誘導体等が挙げられる。溶媒溶解性等の観点からは、ピリジン類及びその誘導体、イミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体が好ましい。

ピリジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピリジン、２−メチルピリジン、３−メチルピリジン、４−メチルピリジン、４−エチルピリジン、Ｎ−ビニルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、３−シアノ−５−メチルピリジン、２−ピリジンカルボン酸、６−メチル−２−ピリジンカルボン酸、４−ピリジンカルボキシアルデヒド、４−アミノピリジン、２，３−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノピリジン、２，６−ジアミノ−４−メチルピリジン、４−ヒドロキシピリジン、４−ピリジンメタノール、２，６−ジヒドロキシピリジン、２,６−ピリジンジメタノール、６−ヒドロキシニコチン酸メチル、２−ヒドロキシ−５−ピリジンメタノール、６−ヒドロキシニコチン酸エチル、４−ピリジンメタノール、4−ピリジンエタノール、２−フェニルピリジン、３−メチルキノリン、３−エチルキノリン、キノリノール、２，３−シクロペンテノピリジン、２，３−シクロヘキサノピリジン、１，２−ジ（４−ピリジル）エタン、１，２−ジ（４−ピリジル）プロパン、２−ピリジンカルボキシアルデヒド、２−ピリジンカルボン酸、２−ピリジンカルボニトリル、２,３−ピリジンジカルボン酸、２,４−ピリジンジカルボン酸、２,５−ピリジンジカルボン酸、２,６−ピリジンジカルボン酸、３−ピリジンスルホン酸等が挙げられる。

イミダゾール類及びその誘導体の具体的な例としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ウンデジルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、Ｎ−メチルイミダゾール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−アリルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシエチル）イミダゾール（Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾール）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−アセチルイミダゾール、４，５−イミダゾールジカルボン酸、４，５−イミダゾールジカルボン酸ジメチル、ベンズイミダゾール、２−アミノべンズイミダゾール、２−アミノべンズイミダゾール−２−スルホン酸、２−アミノ−１−メチルべンズイミダゾール、２−ヒドロキシべンズイミダゾール、２−（２−ピリジル）べンズイミダゾール等が挙げられる。

ピリミジン類及びその誘導体の具体的な例としては、２−アミノ−４−クロロ−６−メチルピリミジン、２−アミノ−６−クロロ−４−メトキシピリミジン、２−アミノ−４,６−ジクロロピリミジン、２−アミノ−４,６−ジヒドロキシピリミジン、２−アミノ−４,６−ジメチルピリミジン、２−アミノ−４,６−ジメトキシピリミジン、２−アミノピリミジン、２−アミノ−４−メチルピリミジン、４,６−ジヒドロキシピリミジン、２,４−ジヒドロキシピリミジン−５−カルボン酸、２，４，６−トリアミノピリミジン、２，４−ジメトキシピリミジン、２，４，５−トリヒドロキシピリミジン、２，４−ピリミジンジオール等が挙げられる。

ピラジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピラジン、２−メチルピラジン、２，５−ジメチルピラジン、ピラジンカルボン酸、２，３−ピラジンジカルボン酸、５−メチルピラジンカルボン酸、ピラジンアミド、５−メチルピラジンアミド、２−シアノピラジン、アミノピラジン、３−アミノピラジン−２−カルボン酸、２−エチル−３−メチルピラジン、２,３−ジメチルピラジン、２,３−ジエチルピラジン等が挙げられる。

トリアジン類及びその誘導体の具体的な例としては、１，３，５−トリアジン、２−アミノ−１，３，５−トリアジン、３−アミノ−１，２，４−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−フェニル−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリアミノ−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリス（トリフルオロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４，６−トリ−２−ピリジン−１，３，５−トリアジン、３−（２−ピリジン）−５，６−ビス（４−フェニルスルホン酸）−１，２，４―トリアジン二ナトリウム、３−（２−ピリジン）−５，６−ジフェニル−１，２，４−トリアジン、３−（２−ピリジン）−５，６−ジフェニル−１，２，４―トリアジン−ρ，ρ’−ジスルホン酸二ナトリウム、２−ヒドロキシ−４，６−ジクロロ−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。

窒素含有芳香族性環式化合物の含有量は、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して０．１〜１００モルの範囲であることが好ましく、０．５〜３０モルの範囲であることがより好ましく、透明導電層の機械的物性及び導電性の観点からは、１〜１０モルの範囲が特に好ましい。窒素含有芳香族性環式化合物の含有率が０．１モルより少なくなると、窒素含有芳香族性環式化合物とポリアニオン及び共役系導電性高分子との相互作用が弱くなる傾向にあり、導電性が不足することがある。また、窒素含有芳香族性環式化合物が１００モルを超えて含まれると共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。

［２個以上のヒドロキシ基を有する化合物］
２個以上のヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、Ｄ−グルコース、Ｄ−グルシトール、イソプレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、チオジエタノール、グルコース、酒石酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸等の多価脂肪族アルコール類；
セルロース、多糖、糖アルコール等の高分子アルコール；
１，４−ジヒドロキシベンゼン、１，３−ジヒドロキシベンゼン、２，３−ジヒドロキシ−１−ペンタデシルベンゼン、２，４−ジヒドロキシアセトフェノン、２，５−ジヒドロキシアセトフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，６−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，５−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、２，２’，５，５’−テトラヒドロキシジフェニルスルフォン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ヒドロキシキノンカルボン酸及びその塩類、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジヒドロキシ安息香酸、２，５−ジヒドロキシ安息香酸、２，６−ジヒドロキシ安息香酸、３，５−ジヒドロキシ安息香酸、１，４−ヒドロキノンスルホン酸及びその塩類、４，５−ヒドロキシベンゼン−１，３−ジスルホン酸及びその塩類、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン−２，６−ジカルボン酸、１，６−ジヒドロキシナフタレン−２，５−ジカルボン酸、１，５−ジヒドロキシナフトエ酸、１，４−ジヒドロキシ−２−ナフトエ酸フェニルエステル、４，５−ジヒドロキシナフタレン−２，７−ジスルホン酸及びその塩類、１，８−ジヒドロキシ−３，６−ナフタレンジスルホン酸及びその塩類、６，７−ジヒドロキシ−２−ナフタレンスルホン酸及びその塩類、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン（ピロガロール）、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、５−メチル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、５−エチル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、５−プロピル−１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシ安息香酸、トリヒドロキシアセトフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾアルデヒド、トリヒドロキシアントラキノン、２，４，６−トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシ−ｐ−ベンゾキノン、テトラヒドロキシアントラキノン、ガーリック酸メチル（没食子酸メチル）、ガーリック酸エチル（没食子酸エチル）等の芳香族化合物、ヒドロキノンスルホン酸カリウム等が挙げられる。

２個以上のヒドロキシ基を有する化合物の含有量は、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して０．０５〜５０モルの範囲であることが好ましく、０．３〜１０モルの範囲であることがより好ましい。２個以上のヒドロキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して０．０５モルより少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また、２個以上のヒドロキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して５０モルより多くなると、透明導電層中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくい。

［２個以上のカルボキシ基を有する化合物］
２個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸、マロン酸、１，４−ブタンジカルボン酸、コハク酸、酒石酸、アジピン酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸、クエン酸等の脂肪族カルボン酸類化合物；
フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、５−スルホイソフタル酸、５−ヒドロキシイソフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４，４’−オキシジフタル酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の、芳香族性環に少なくとも一つ以上のカルボキシ基が結合している芳香族カルボン酸類化合物；ジグリコール酸、オキシ二酪酸、チオ二酢酸（チオジ酢酸）、チオ二酪酸、イミノ二酢酸、イミノ酪酸等が挙げられる。

２個以上のカルボキシ基を有する化合物は、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して０．１〜３０モルの範囲であることが好ましく、０．３〜１０モルの範囲であることがより好ましい。２個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して０．１モルより少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また２個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が、ポリアニオンのアニオン基単位１モルに対して３０モルより多くなると、透明導電層中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得られにくく、透明導電層の物性が変化することがある。

［１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物］
１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、酒石酸、グリセリン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロパン酸、Ｄ−グルカル酸、グルタコン酸等が挙げられる。

１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量は、ポリアニオンとπ共役系導電性高分子の合計１００質量部に対して１〜５，０００質量部であることが好ましく、５０〜５００質量部であることがより好ましい。１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が１質量部より少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また、１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物の含有量が５，０００質量部より多くなると、透明導電層中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得ることが難しい。

［アミド化合物］
アミド基を有する化合物は、−ＣＯ−ＮＨ−（ＣＯの部分は二重結合）で表されるアミド結合を分子中に有する単分子化合物である。すなわち、アミド化合物としては、例えば、上記結合の両末端に官能基を有する化合物、上記結合の一方の末端に環状化合物が結合された化合物、上記両末端の官能基が水素である尿素及び尿素誘導体などが挙げられる。
アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、２−フルアミド、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、メタクリルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、１−アセチル−２−チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、１，３−ジメチル尿素、１，３−ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。

また、アミド化合物として、アクリルアミドを使用することもできる。アクリルアミドとしては、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタクリルアミド、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド、２−ヒドロキシエチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。

アミド化合物の分子量は４６〜１０，０００であることが好ましく、４６〜５，０００であることがより好ましく、４６〜１，０００であることが特に好ましい。

アミド化合物の含有量は、ポリアニオンとπ共役系導電性高分子の合計１００質量部に対して１〜５，０００質量部であることが好ましく、５０〜５００質量部であることがより好ましい。アミド化合物の含有量が１質量部より少なくなると、導電性及び耐熱性が不足することがある。また、アミド化合物の含有量が５，０００質量部より多くなると、透明導電層中のπ共役系導電性高分子の含有量が少なくなり、やはり充分な導電性が得ることが難しい。

［イミド化合物］
アミド化合物としては、導電性がより高くなることから、イミド結合を有する単分子化合物（以下、イミド化合物という。）が好ましい。イミド化合物としては、その骨格より、フタルイミド及びフタルイミド誘導体、スクシンイミド及びスクシンイミド誘導体、ベンズイミド及びベンズイミド誘導体、マレイミド及びマレイミド誘導体、ナフタルイミド及びナフタルイミド誘導体などが挙げられる。

また、イミド化合物は両末端の官能基の種類によって、脂肪族イミド、芳香族イミド等に分類されるが、溶解性の観点からは、脂肪族イミドが好ましい。
さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有する飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。
飽和脂肪族イミド化合物は、Ｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ^２で表される化合物であり、Ｒ^１，Ｒ^２の両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン−１，２−ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、５−ブチルヒダントイン酸、５，５−ジメチルヒダントイン、１−メチルヒダントイン、１，５，５−トリメチルヒダントイン、５−ヒダントイン酢酸、Ｎ−ヒドロキシ−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α，α−ジメチル−６−メチルスクシンイミド、ビス［２−（スクシンイミドオキシカルボニルオキシ）エチル］スルホン、α−メチル−α−プロピルスクシンイミド、シクロヘキシルイミドなどが挙げられる。
不飽和脂肪族イミド化合物は、Ｒ^１−ＣＯ−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ^２で表される化合物であり、Ｒ^１，Ｒ^２の一方又は両方が１つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、１，３−ジプロピレン尿素、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシマレイミド、１，４−ビスマレイミドブタン、１，６−ビスマレイミドヘキサン、１，８−ビスマレイミドオクタン、Ｎ−カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。

イミド化合物の分子量は６０〜５，０００であることが好ましく、７０〜１，０００であることがより好ましく、８０〜５００であることが特に好ましい。

イミド化合物の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量部に対して１０〜１０，０００質量部であることが好ましく、５０〜５，０００質量部であることがより好ましい。アミド化合物及びイミド化合物の添加量が前記下限値未満であると、アミド化合物及びイミド化合物添加による効果が低くなるため好ましくない。また、前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こるため好ましくない。

［ラクタム化合物］
ラクタム化合物とは、アミノカルボン酸の分子内環状アミドであり、環の一部が−ＣＯ−ＮＲ−（Ｒは水素又は任意の置換基）である化合物である。ただし、環の一個以上の炭素原子が不飽和やヘテロ原子に置き換わっていてもよい。
ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ−４−ラクタム、４−ペンタンラクタム−５−メチル−２−ピロリドン、５−メチル−２−ピロリジノン、ヘキサノ−６−ラクタム、６−ヘキサンラクタム等が挙げられる。

ラクタム化合物の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量部に対して１０〜１０，０００質量部であることが好ましく、５０〜５，０００質量部であることがより好ましい。ラクタム化合物の添加量が前記下限値未満であると、ラクタム化合物添加による効果が低くなるため好ましくない。また、前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こるため好ましくない。

［グリシジル基を有する化合物］
グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、グリシジルフェニルエーテル、ビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル等のグリシジル化合物などが挙げられる。

グリシジル基を有する化合物の含有量は、π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量部に対して１０〜１０，０００質量部であることが好ましく、５０〜５，０００質量部であることがより好ましい。グリシジル基を有する化合物の添加量が前記下限値未満であると、グリシジル基を有する化合物添加による効果が低くなるため好ましくない。また、前記上限値を超えると、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下が起こるため好ましくない。

［シランカップリング剤］
シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。

シランカップリング剤の含有量は、必要に応じて任意量を添加することができ、特に限定しない。π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量部に対して１０〜１００００質量部であることが好ましい。

［水溶性有機溶媒］
水溶性有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホスホルトリアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド等の極性溶媒、クレゾール、フェノール、キシレノール等のフェノール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、Ｄ−グルコース、Ｄ−グルシトール、イソプレングリコール、ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール等の多価脂肪族アルコール類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート化合物、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル化合物、ジアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル、ポリエチレングリコールジアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールジアルキルエーテル等の鎖状エーテル類、３−メチル−２−オキサゾリジノン等の複素環化合物、アセトニトリル、グルタロニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、ベンゾニトリル等のニトリル化合物等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で用いてもよいし、２種類以上の混合物としてもよい。

（添加剤）
添加剤としてはπ共役系導電性高分子及びポリアニオンと混合しうるものであれば特に制限されず、例えば、アルカリ性化合物、界面活性剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、有機チタン化合物、有機ジルコニウム化合物などを使用できる。
アルカリ性化合物としては、公知の無機アルカリ化合物や有機アルカリ化合物を使用できる。無機アルカリ化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、アンモニア等が挙げられる。
有機アルカリ化合物としては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミン、４級アミン、アミン以外の窒素含有化合物、金属アルコキシド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。これらの中でも、導電性がより高くなることから、脂肪族アミン、芳香族アミン、４級アミンよりなる群から選ばれる１種もしくは２種以上が好ましい。
界面活性剤としては、カルボン酸塩、スルホン酸塩、硫酸エステル塩、リン酸エステル塩等の陰イオン界面活性剤；アミン塩、４級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤；カルボキシベタイン、アミノカルボン酸塩、イミダゾリウムベタイン等の両性界面活性剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレングリセリン脂肪酸エステル、エチレングリコール脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸アミド等の非イオン界面活性剤等が挙げられる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンレジン等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類、ビタミン類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オギザニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
酸化防止剤と紫外線吸収剤とは併用することが好ましい。
有機チタン化合物としては、例えば、チタンアルコキシド、チタンキレート、チタンアシレート等が挙げられる。
有機ジルコニウム化合物としては、ジルコニウムアルコキシド、ジルコニウムキレート、ジルコニウムアシレート等が挙げられる。

（導電性高分子溶液の製造方法）
導電性高分子溶液は、例えば、ポリアニオンの水溶液中でπ共役系導電性高分子の前駆体モノマーを化学酸化重合して導電性高分子水溶液を調製し、この水溶液に、スリップ性付与剤と必要に応じて任意成分とを添加することで調製できる。

（作用効果）
一般に、スリップ性付与剤としては様々なもの、例えば、油脂由来の滑剤、潤滑油等の炭化水素系、無機微粒子等も知られているが、本発明者が調べた結果、これらのものでは透明性を低下させたり、摺動痕発生を防止できなかったりするため、使用できないことが判明した。これに対し、スリップ性付与剤として、スリップ性付与剤を０．０１質量％添加したときの、水温２３℃における水溶液の表面張力が３０ｍＮ／ｍ以下であるシリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む本発明の導電性高分子溶液によれば、透明性が損なわれずに高い摺動性を有して摺動痕の発生が防止された透明導電層を形成できる。
前記表面張力は、協和界面科学社製の全自動表面張力計ＣＢＶＰ−Ｚを用い、ウィルヘルミー法によって測定した値である。

＜導電性積層体＞
本発明の導電性積層体の一実施形態例について説明する。
図１に、本実施形態例の導電性積層体を示す。本実施形態例の導電性積層体１０は、透明基材１１と、透明基材１１の一方の面側に設けられた透明導電層１２と、透明基材１１の他方の面側に設けられたハードコート層１３と、透明基材１１と透明導電層１２との間に設けられた透明基材収縮防止層１４と、透明基材収縮防止層１４と透明導電層１２との間に設けられた接着層１５とを有する。

（透明基材）
透明基材１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリイミド、ポリカーボネート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどのフィルムまたはシートが挙げられる。また、ガラス基板、シリコン基板なども使用できる。

（透明導電層）
透明導電層１２は、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成された層である。すなわち、透明導電層１２は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤とを含有する。
導電性高分子溶液の塗布方法として、例えば、コンマコーティング、リバースコーティング、リップコーティング、マイクログラビアコーティング等が適用される。
導電性高分子溶液塗布後には、硬化処理を施すことが好ましい。
硬化方法としては、加熱または光照射が適用される。加熱方法としては、例えば、熱風加熱や赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。また、光照射により硬化する場合には、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプなどの光源から紫外線を照射する方法を採用できる。紫外線照射における照度は１００ｍＷ／ｃｍ^２が好ましい。照度が１００ｍＷ／ｃｍ^２未満であると、充分に架橋せず、導電性塗膜の耐摺動性（耐久性）が低くなる傾向にある。なお、本発明における照度は、トプコン社製ＵＶＲ−Ｔ１（工業用ＵＶチェッカー、受光器；ＵＤ−Ｔ３６、測定波長範囲；３００〜３９０ｎｍ、ピーク感度波長；約３５５ｎｍ）を用いて測定した値である。

（ハードコート層）
ハードコート層１３は、ハードコート樹脂を含有して耐擦傷性を向上させる層である。
ハードコート樹脂は鉛筆硬度２Ｈ以上の硬度が得られる樹脂であり、具体的には、活性エネルギー線硬化型樹脂の硬化物が挙げられる。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、アクリルウレタン樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリオールアクリレート樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
アクリルウレタン樹脂としては、例えば、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマーもしくはイソシアネートプレポリマーを反応させて得た生成物に、さらに２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得たものが挙げられる。
ポリエステルアクリレート樹脂としては、例えば、ポリエステル末端のヒドロキシ基やカルボキシ基に２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等を反応させて得たものが挙げられる。
ポリオールアクリレート樹脂としては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどが挙げられる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡのグリシジルエーテル、ビスフェノールＡ等のフェノール性ヒドロキシ基を２個有する化合物にエピクロルヒドリン、エチレンオキサイドおよび／またはプロピレンオキサイドを反応させて得た末端にグリシジルエーテル基を有する化合物、４，４’−メチレンビスフェノールのグリシジルエーテル、ノボラック樹脂またはレゾール樹脂等のフェノールホルムアルデヒド樹脂のエポキシ化合物、脂環式エポキシドを有する化合物、ジグリシジルテトラヒドロフタレート等の２塩基酸のジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル等のグリコールのジグリシジルエーテル、ポリアクリル酸ポリグリシジルエステル等のポリマー酸のグリシジルエステル、グリセリントリグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエステル等が挙げられる。

ハードコート層１３は粒子を含有することが好ましい。ハードコート層１３が粒子を含有すれば、ハードコート層１３の表面に凹凸が形成されて、アンチグレア性を発揮する。
粒子の材質は無機物であってもよいし、有機物であってもよい。無機物としては、例えば、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、タルク、硫酸カルシウム等が挙げられる。有機物としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフッ化エチレンなどが挙げられる。粒子は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、ハードコート層１３には、可視光線の透過率を向上させるために、低反射処理が施されることが好ましい。低反射処理としては、ハードコート層１３の屈折率とは異なる屈折率を有する材料を単層もしくは複数層積層する処理が好ましい。
単層で積層する場合には、ハードコート層１３より小さい屈折率の材料を選択することが好ましい。
複数層積層する場合、ハードコート層１３に隣接する層には、ハードコート層１３より大きな屈折率の材料を用い、その層の上には、ハードコート層１３より小さい屈折率の材料を用いることが好ましい。
低反射処理に使用される材料としては、例えば、フッ化カルシウム（ＣａＦ_２）、フッ化マグネシウム（ＭｇＦ_２）、（四フッ化アルミン酸ナトリウム）ＮａＡｌＦ_４、（酸化ケイ素）ＳｉＯ_２、（フッ化トリウム）ＴｈＦ_４、（酸化ジルコニウム）ＺｒＯ_２、（酸化ネオジム）Ｎｄ_２Ｏ_２、（酸化錫）ＳｎＯ_２、（酸化チタン）ＴｉＯ_２、（酸化セリウム）ＣｅＯ_２、（硫化亜鉛）ＺｎＳ、（酸化インジウム）Ｉｎ_２Ｏ_２などの誘電体が用いられる。
低反射処理は、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレート法等のドライコーティングプロセス、グラビア法、リバース法、ダイ法などのウェットコーティングプロセスを適用できる。
低反射処理の前処理として、ハードコート層１３にコロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、プライマー処理、易接着処理を施しておくことが好ましい。

ハードコート層１３の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましい。ハードコート層１３の厚みが０．５μｍ以上であれば、耐擦傷性を確実に向上させることができ、１０μｍ以下であれば、充分な柔軟性を確保できる。

ハードコート層１３は、活性エネルギー線硬化型樹脂と、必要に応じて、反応性希釈剤、光重合開始剤、光増感剤とを含む混合物を、透明基材１１に塗布し、加熱した後、電子線または紫外線等の活性エネルギー線を照射して、硬化させることが形成される。
電子線としては、例えば、コックロフトワルトン型、ハンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される１００〜３００ｋｅＶのエネルギーを有する電子線が使用される。
紫外線としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等から発せされる紫外線が使用される。

反応性希釈剤としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが挙げられる。
光増感剤としては、例えば、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン類などが挙げられる。

（透明基材収縮防止層）
透明基材収縮防止層１４は、透明樹脂を含有する層である。透明基材収縮防止層１４に含まれる透明樹脂としては、例えば、上記ハードコート樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。透明樹脂は鉛筆硬度が高くなくてもよいが、ハードコート樹脂を用いた場合には、導電性積層体の製造を簡便にできる上に、透明基材収縮防止層１４と同程度にすることができる。
透明基材収縮防止層１４には、接着層１５を設ける前に、濡れ性および密着性を向上させる目的で、プラズマ処理、コロナ処理、火炎処理、オゾン・紫外線照射処理等の表面処理を施すことが好ましい。

（接着層）
接着層１５は、接着性樹脂を含有する層である。
接着性樹脂としては、透明導電層１２との密着性が高い点で、水性ポリエステルが好ましい。水性ポリエステルとは、ポリエステルにヒドロキシ基、カルボキシ基、スルホン酸基、リン酸基、エーテル基等の親水性基が導入されたものである。
水性ポリエステルのガラス転移温度は４０℃以上であることが好ましい。このような水性ポリエステルを構成するジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸が好ましい。また、水性ポリエステルを構成するグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール等の炭素数の少ないグリコール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物が好ましい。

接着層１５には、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル、アルキッド樹脂、ポリビニルアルコールなどが含まれてもよい。
アクリル樹脂としては、（メタ）アクリロイル基を少なくとも２つ有する多官能（メタ）アクリレートモノマー、これを重合させたオリゴマー、側鎖に（メタ）アクリロイル基を導入したアクリル樹脂などが挙げられる。
密着性をより向上させる多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、例えば、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、接着層１５に含まれる樹脂は架橋剤によって架橋されていてもよい。架橋剤としては、例えば、尿素、メラミン、ベンゾグアナミン等のホルムアルデヒド付加物、該付加物と炭素数１〜６のアルコールとを反応させて得たアミノ樹脂、多官能エポキシ化合物、多官能イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、多官能アジリジン化合物、オキサゾリン化合物などが挙げられる。
さらに、架橋性を向上させると共に屈折率を低下させるための添加剤として、水溶性チタンキレート化合物、水溶性チタンアシレート化合物、水溶性ジルコニウムキレート化合物、水溶性ジルコニウムアシレート化合物など挙げられる。ここで、水溶性とは、２５℃の温度で水または水溶性有機溶剤９０質量％以上含む水溶液に溶解することを意味する。
水溶性チタンキレート化合物としては、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、イソプロポキシ（２−エチル−１，３−ヘキサンジオラト）チタン、ジイソプロポキシ（トリエタノールアミナト）チタン、ジ−ｎ−ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、ヒドロキシビス（ラクタト）チタン、ヒドロキシビス（ラクタト）チタンのアンモニウム塩、チタンベロキソクエン酸アンモニウム塩等が挙げられる。
水溶性チタンアシレート化合物としては、例えば、オキソチタンビス（モノアンモニウムオキサレート）等が挙げられる。
水溶性ジルコニウムアシレート化合物としては、例えば、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、ジルコニウムアセテート等が挙げられる。

また、接着層１５には、接着性がより高くなることから、濡れ性を向上させる成分が含まれることが好ましい。
濡れ性を向上させる成分としては、例えば、アニオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤が挙げられ、これらはフッ素系界面活性剤であることが好ましい。
アニオン性フッ素系界面活性剤としては、例えば、パーフルオロアルキル（炭素数４〜１２）スルホン酸のリチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩またはアンモニウム塩：パーフルオロアルキル（炭素数７〜２０）カルボン酸のカリウム塩、ナトリウム塩またはアンモニウム塩：パーフルオロアルキルジカルボン酸カリウム塩：パーフルオロアルキルリン酸塩などが挙げられる。
ノニオン性フッ素系界面活性剤としては、例えば、パーフルオロオクタンスルホン酸ジエタノールアミド：Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）パーフルオロオクタンスルホン酸アミド：パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール：パーフルオロアルキルアルコキシレートなどが挙げられる。
濡れ性を向上させる成分の含有量は、接着性樹脂１００質量％に対して０．１〜４．０質量％であることが好ましい。濡れ性を向上させる成分の含有量が０．１質量％以上であれば、容易に均一にコートでき、４．０質量％以下であれば、高温高湿下での密着性低下を防止できる。

また、ハードコート層１３、透明基材収縮防止層１４、接着層１５の少なくとも１層には、耐光性を向上させるために、紫外線吸収剤が含まれることが好ましい。

本発明の導電性積層体のスリップ性は静摩擦係数が０．６以下、動摩擦係数が０．５以下であることが好ましい。

（作用効果）
本発明の導電性積層体１０は、透明導電層１２に、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むスリップ性付与剤を含有しているため、透明導電層１２の表面は他のシート等と擦れた際でも摺動痕が残りにくい。
また、導電性積層体１０はハードコート層１３を有しているため、耐擦傷性に優れている。さらには、透明基材１１がポリエチレンテレフタレートシートである場合、加熱時にオリゴマーが溶出することがあるが、導電性積層体１０では透明基材１１の両面に層が設けられているため、その溶出を抑えることができる。その結果、加熱後のヘイズの上昇を防止できる。
また、本発明者は、電極体として用いられる導電性積層体が温度や湿度が変化によって収縮すると、位置ずれ等を生じるため、タッチパネル等の入力デバイス用として適したものではなくなることを見出した。しかし、本実施形態例の導電性積層体１０は、透明基材収縮防止層１４を有しているため、温度や湿度が変化した際でも、透明基材１１の収縮が防止されている。
また、透明導電層１２はスリップ性付与剤を含有するため、濡れ性が低下して他の材料との密着性が低下する傾向にある。上記導電性積層体１０では接着層１５を設けることで、透明導電層１２と透明基材収縮防止層１４との密着性を向上させている。したがって、本実施形態例の透明導電層１２は、水や溶剤が接触した場合や長期間使用された後でも剥がれにくい。

本発明の導電性塗膜は、例えば、後述する入力デバイスに好適に用いられるが、表示デバイスの透明電極として用いてもよい。表示デバイスとしては、例えば、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、液晶ディスプレイ等が挙げられる。

＜入力デバイス＞
本発明の入力デバイスの一実施形態例について説明する。
図２に、本実施形態例の入力デバイスを示す。本実施形態例の入力デバイス１は、入力者側に配置された導電性積層体１０と、導電性積層体１０に対向するように画像表示装置側に配置された固定電極体２０と、これらの間に設けられた透明なドットスペーサ３０とを備える抵抗膜式タッチパネルである。
固定電極体２０は、透明基材２１と、透明基材２１表面に設けられた透明導電層２２とを備えている。
導電性積層体１０の透明導電層１２と固定電極体２０の透明導電層２２とは、互いに対向するように配置されて、透明導電層１２が押圧された際に透明導電層２２に接触するようになっている。

（固定電極体）
［透明基材］
固定電極体２０を構成する透明基材２１としては、導電性積層体１０を構成する透明基材１１と同様のものを使用でき、中でも、導電性積層体１０を、ドットスペーサ３０を介して支持しやすいことから、ガラス板を用いたものが好ましい。
透明基材２１の厚さは０．８〜２．５ｍｍであることが好ましい。透明基材２１の厚さが０．８ｍｍ以上であれば、充分な強度を確保でき、２．５ｍｍ以下であれば、薄くすることができ、省スペース化を実現できる。

［透明導電層］
透明導電層２２は、透明導電性金属酸化物製である。透明導電層２２を構成する透明導電性金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム、酸化錫、インジウムドープ酸化錫（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、酸化亜鉛などが挙げられる。
透明導電層２２の厚さは０．０１〜１．０μｍであることが好ましい。透明導電層２２の厚さが０．０１μｍ以上であれば、充分な導電性を確保でき、１．０μｍ以下であれば、薄くすることができ、省スペース化を実現できる。

（可動電極体と固定電極体との間隔）
導電性積層体１０と固定電極体２０の非押圧時の間隔は２０〜１００μｍであることが好ましい。導電性積層体１０と固定電極体２０の非押圧時の間隔は２０μｍ以上であれば、非押圧時に導電性積層体１０と固定電極体２０とを確実に接触させないようにすることができ、１００μｍ以下であれば、押圧時に導電性積層体１０と固定電極体２０とを確実に接触させることができる。前記間隔になるようにするためには、ドットスペーサ３０の大きさを適宜選択すればよい。

（入力デバイスの使用方法および用途）
図３に示すように、この入力デバイス１の導電性積層体１０の短辺方向（Ｙ方向）の両端には、長辺方向（Ｘ方向）に沿って第１の電極１６ａおよび第２の電極１６ｂが設けられる。また、固定電極体２０の短辺方向（Ｙ方向）の両端には、短辺方向に沿って第３の電極２３ａおよび第４の電極２３ｂが設けられる。
第１の電極１６ａには、第１の配線４１および第２の配線４２を介して電源５０が接続され、第３の電極２３ａには、第１の配線４１および第３の配線４３を介して電源５０が接続される。
第２の電極１６ｂは、第４の配線４４を介して接地され、第４の電極２３ｂは、第５の配線４５を介して設置される。
第２の配線４２は、第６の配線４６を介してマルチプレクサ６０に接続される。第３の配線４３は、第７の配線４７を介してマルチプレクサ６０に接続される。また、第２の配線４２の、第６の配線４６の接続点より電源５０側には第１のスイッチ７１が、第４の配線４４には第２のスイッチ７２が、第３の配線４３の、第７の配線４７の接続点より電源５０側には第３のスイッチ７３が、第５の配線４５には第４のスイッチ７４が設置される。
マルチプレクサ６０には、第８の配線７８、サンプル・アンド・ホールド回路８０および第９の配線７９を介して電圧測定手段９０が接続される。

導電性積層体１０が押圧された状態にて押圧点のＸ座標を検出する際には、第１のスイッチ７１および第２のスイッチ７２をオフにし、第３のスイッチ７３および第４のスイッチ７４をオンにする。これにより、固定電極体２０の透明導電層２２の第３の電極２３ａと第４の電極２３ｂとの間に電圧分布を形成させ、導電性積層体１０の透明導電層１２の全体の電位が、透明導電層２２における透明導電層１２との接点Ｐと同電位になる状態にする。
そして、導電性積層体１０の透明導電層１２と固定電極体２０の透明導電層２２との接点Ｐの電位を、透明導電層１２、第２の配線７２、第６の配線７６、マルチプレクサ６０、第８の配線７８、サンプル・アンド・ホールド回路８０および第９の配線７９を介して、電圧測定手段９０によって測定する。その測定によって求めた測定電位、および第３の電極２３ａと第４の電極２３ｂとの電位差に基づいて、Ｘ座標を求める。
また、押圧点のＹ座標を検出する際には、第１のスイッチ７１および第２のスイッチ７２をオンにし、第３のスイッチ７３および第４のスイッチ７４をオフにする。これにより、導電性積層体１０の透明導電層１２の第１の電極１６ａと第２の電極１６ｂとの間に電圧分布を形成させ、固定電極体２０の透明導電層２２の全体の電位が、透明導電層１２における透明導電層２２との接点Ｐと同電位になる状態にする。
そして、導電性積層体１０の透明導電層１２と固定電極体２０の透明導電層２２との接点Ｐの電位を、透明導電層２２、第３の配線７３、第７の配線７７、マルチプレクサ６０、第８の配線７８、サンプル・アンド・ホールド回路８０および第９の配線７９を介して、電圧測定手段９０によって測定する。その測定によって求めた測定電位、および第１の電極１６ａと第２の電極１６ｂとの電位差に基づいて、Ｙ座標を求める。

上記座標検出においては、第１〜第４のスイッチ７１〜７４のオン−オフ切換え後、所定時間が経過してから、透明導電層１２と透明導電層２２との接点Ｐでの電位を測定することが好ましい。透明導電層１２がπ共役系導電性高分子を含んでいると、抵抗値が大きくないにもかかわらず、電位の安定に時間がかかる。しかし、第１〜第４のスイッチ７１〜７４のオン−オフ後、所定時間経過してから電位を測定すれば、安定した状態での電位を測定できるので、測定精度の低下を抑制できる。

このような入力デバイス１は、例えば、電子手帳、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、ＰＨＳ、現金自動預け払い機（ＡＴＭ）、自動販売機、販売時点情報管理（ＰＯＳ）用レジスタなどに備え付けられる。

（作用効果）
以上説明した入力デバイス１では、導電性積層体１０を構成する透明導電層１２がスリップ性付与剤を含んでいるため、ＩＴＯ等を含む透明導電層２２と接触して擦れても、摺動痕が形成されにくい。

なお、本発明は、上記実施形態例に限定されない。上記実施形態例では、導電性積層体がハードコート層、透明基材収縮防止層、接着層を有していたが、これらの層は任意の構成であり、省略されていても構わない。

以下、本発明の実施例を具体的に示すが、本発明は実施例により限定されるものではない。
（製造例１）ポリスチレンスルホン酸の調製
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を２時間攪拌した。
これにより得られたスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌと１００００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いてポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１００００ｍｌ溶液を除去し、残液に１００００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約１００００ｍｌ溶液を除去した。上記の限外ろ過操作を３回繰り返した。
さらに、得られたろ液に約１００００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約１００００ｍｌ溶液を除去した。この限外ろ過操作を３回繰り返した。
限外ろ過条件は下記の通りとした（他の例でも同様）。
限外ろ過膜の分画分子量：３００００
クロスフロー式
供給液流量：３０００ｍｌ／分
膜分圧：０．１２Ｐａ
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。

（製造例２）ポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）水溶液の調製
１４．２ｇの３，４−エチレンジオキシチオフェンと、３６．７ｇの製造例１で得たポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合した。
これにより得られた混合溶液を２０℃に保ち、掻き混ぜながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を添加し、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌ溶液を除去した。この操作を３回繰り返した。
そして、上記ろ過処理が行われた処理液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの処理液を除去し、これに２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの液を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた処理液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法を用いて約２０００ｍｌの処理液を除去した。この操作を５回繰り返し、約１．２質量％の青色のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）水溶液を得た。

（製造例３）ハードコート層形成用塗料の調製
アクリルウレタン樹脂（大日本インキ化学工業社製ユニディック１７−８０７）４０ｇ、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）１ｇ、メチルエチルケトン３０ｇ、トルエン３０ｇを混合して、ハードコート層形成用塗料を調製した。

（製造例４）透明基材収縮防止層形成用塗料の調製
アクリルウレタン樹脂（大日本インキ化学工業社製ユニディック１７−８０７）４０ｇ、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）１ｇ、アクリル樹脂ビーズ（綜研化学社製ＭＸ−１０００ＫＳ）、メチルエチルケトン３０ｇ、トルエン３０ｇを混合して、透明基材収縮防止層形成用塗料を調製した。

（製造例５）接着層形成用塗料Ａの調製
ポリエステルエマルジョン（日本合成化学工業社製ニチゴーポリエスターＷＲ９０１）３０ｇ、水溶性チタンキレート（マツモトファインケミカル社製オルガチックスＴＣ−３１０）０．０１ｇ、アニオン性フッ素系界面活性剤（スリーエム社製フロラードＦＣ−９５）０．０２ｇ、エタノール３００ｇを混合して、接着層形成用塗料Ａを調製した。

（製造例６）接着層形成用塗料Ｂの調製
ポリエステルエマルジョン（東洋紡績社製バイロナールＭＤ−１２００）３０ｇ、水溶性チタンキレート（マツモトファインケミカル社製オルガチックスＴＣ−３１０）０．０１ｇ、ノニオン性フッ素系界面活性剤（スリーエム社製フロラードＦＣ−４７０）０．０２ｇ、エタノール３００ｇを混合して、接着層形成用塗料Ｂを調製した。

（実施例１）
製造例２で得たＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液６００ｇに、炭酸銀０．５ｇを添加し、撹拌して、炭酸銀を含有したＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液を調製した。
これとは別に、ソルビトール系ポリグリシジルエーテル（阪本薬品工業社製ＳＲ−ＳＥＰ）２．３ｇ（π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対して３１．９質量％）、ガーリック酸メチル１．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド２０ｇ、サンエイドＳＩ−１１０Ｌ（三新化学社製）０．０４６ｇ、シリコーン系添加剤（共栄社化学社製グラノール４１０）０．２８ｇ、エタノール８００ｇを添加し、撹拌した。これにより得た溶液に、前記炭酸銀を含有したＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液を添加し、撹拌して、導電性高分子溶液Ａを得た。

次に、厚み１２５μｍのポリエステルフィルム（東洋紡績社製コスモシャインＡ４３００）の片面に、製造例３で得たハードコート層形成用塗料を塗布し、乾燥し、高圧水銀灯で紫外線を照射して、厚み５μｍのハードコート層を形成した。
次いで、前記ポリエステルフィルムのハードコート層を形成した面と反対側の面に、製造例４で得た透明基材収縮防止層形成用塗料を塗布し、乾燥し、高圧水銀灯で紫外線を照射して、厚み５μｍの透明基材収縮防止層を形成した。
次いで、透明基材収縮防止層の表面に、製造例５で得た接着層形成用塗料Ａを塗布し、乾燥して、厚み０．０４μｍの接着層を形成した。
次いで、接着層の表面に導電性高分子溶液Ａをリバースコーターにより塗布し、１２０℃、２分間、熱風により乾燥して、導電性積層体を得た。
得られた導電性積層体について、透明導電層の表面抵抗、導電性積層体の光透過率、透明導電層の接触抵抗、透明導電層の密着性、導電性積層体のカール性評価、透明導電層の筆記耐久試験、スリップ性を下記のように評価した。評価結果を表１に示す。

［表面抵抗値］
三菱化学社製ロレスタＭＣＰ−Ｔ６００を用い、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準じて測定した。
［光透過率］
日本電色工業社製ヘイズメータ測定器（ＮＤＨ５０００）を用い、ＪＩＳ Ｋ７１３６に準じて光透過率を測定した。
［接触抵抗］
透明基材１１（ポリエチレンテレフタレートフィルム、東洋紡績製Ａ４３００、厚さ；１８８μｍ）上に導電性高分子溶液を塗布して透明導電層１２を形成して、４０ｍｍ×５０ｍｍに裁断した。その裁断したシートの透明導電層１２上の幅方向の縁に導電性ペースト（藤倉化成社製ＦＡ−４０１ＣＡ）をスクリーン印刷し、乾燥させて電極１６ａ，１６ｂを形成して、入力者側の導電性積層体１０（図４参照）を得た。
また、ガラス製の透明基材２１の片面にＩＴＯ製の透明導電層２２（表面抵抗：３００Ω）が設けられ、４０ｍｍ×５０ｍｍに裁断された電極用シートを用意した。その用意した電極用シートの透明導電層２２上の長手方向の縁に、導電性ペースト（藤倉化成社製ＸＡ４３６）をスクリーン印刷し、乾燥させて電極２３ａ，２３ｂを形成した。次いで、透明導電層２２上に、ドットスペーサ用ペースト（藤倉化成社製ＳＮ−８４００Ｃ）をスクリーン印刷し、乾燥し、紫外線照射して、ドットスペーサ３０を形成させた。次いで、電極２３ａ，２３ｂ上に、レジスト用ペースト（藤倉化成社製ＳＮ−８８００Ｇ）をスクリーン印刷し、乾燥し、ＵＶ照射して、絶縁層２５を形成させた。さらに、絶縁層２５上に、接着剤（藤倉化成社製ＸＢ−１１４）をスクリーン印刷し、乾燥させて、導電性積層体１０に貼り合わせるための接着剤層２６を形成させた。これにより、画像表示装置用の固定電極体２０（図５参照）を得た。
次いで、導電性積層体１０と固定電極体２０とを、透明導電層１２と透明導電層２２が対向するように配置させ、接着剤層２６により貼り合せて抵抗膜式タッチパネルモジュールを作製した。また、抵抗膜式タッチパネルモジュールを用いて、図３に示す入力デバイスを作製した。
そして、先端が０．８Ｒのポリアセタール製スタイラスで、導電性積層体１０を２５０ｇの荷重で押圧し、電源５０により電圧５Ｖを印加した際の接触抵抗を測定した。
［密着性］
導電性積層体の透明導電層の塗膜強度を測定するため、メタノールで湿らせたキムワイプ（日本製紙クレシア社製）を、４００ｇｆ／ｃｍ^２の荷重をかけて３０往復擦り、透明導電層の抜けを目視により検査した。この結果は透明導電層の密着性の指標になる。
◎ ：剥離なし、○：わずかに剥離、△：一部剥離、×：完全剥離
［カール評価］
得られた導電性積層体を１２０ｍｍ×１２０ｍｍに裁断して試験片とし、１５０℃、３０分の加熱処理を施した。そして、試験片の四隅を観察して、平面状態からカールして浮き上がった高さを測定した。表１に示した値は四隅の平均値である。
［筆記耐久試験］
タッチパネル研究所社製摺動筆記耐久試験機を用いて、導電性積層体を固定電極体の上に設置してタッチパネルの形態とし、導電性積層体を０．８Ｒのポリアセタール製スタイラスで４５０ｇの荷重をかけながら５万回擦った。
その後、導電性積層体を取り除き、固定電極体の透明導電層の表面を観察し、以下のように評価した。
○：摺動痕なし（導電性積層体の透明導電層の転写なし）
×：摺動痕あり（導電性積層体の透明導電層の転写なし）
［スリップ性］
静摩擦係数および動摩擦係数を、温度２３±２℃、相対湿度５０±６％の環境下、ＪＩＳ Ｋ ７１２５（プラスチックフィルム及びシートの摩擦係数試験法）に準じて測定した。

（実施例２）
銀粒子（フェロ・ジャパン社製、ＲＤＳ１１０００−１０、平均粒子径；１．０μｍ）０．５ｇ、エポキシエマルジョン（ジャパンエポキシレジン社製Ｗ２８１１Ｒ７０、固形分濃度７０質量％）１８．８ｇ（π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対してエポキシエマルジョンの固形分が７７．８質量％）、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド２０ｇ、サンエイドＳＩ−１１０Ｌ（三新化学社製）３．８ｇ、シリコーン系添加剤（共栄社化学社製グラノール４１０）０．１４ｇ、エタノール８００ｇを混合し、撹拌した。これにより得た混合溶液に、製造例２で得たＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液６００ｇを添加し、ホモジナイザ分散処理して、導電性高分子溶液Ｂを得た。
導電性高分子溶液Ｂを用い、接着層形成用塗料Ａの代わりに接着層形成用塗料Ｂを用いたこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体を形成し、評価した。評価結果を表１に示す。

（実施例３）
ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．３ｇ、単層カーボンナノチューブＳＷＣＮＴ（日機装社製）０．０３ｇ、イオン交換水６０ｇを配合し、超音波処理して、０．０５質量％カーボンナノチューブ分散液を得た。
製造例２で得たＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液６００ｇに、前記カーボンナノチューブ分散液４２．０ｇ（固形分換算）を添加し、撹拌して、カーボンナノチューブを含有したＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液を調製した。
これとは別に、キシリレンビスオキセタン（東亞合成社製ＯＸＴ１２１）１．０ｇ（π共役系導電性高分子とポリアニオンの合計１００質量％に対してキシリレンビスオキセタンが１３．９質量％）、２，３，３’，４，４’，５−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン１．８ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド２０ｇ、アジピン酸１．０ｇ、フッ素系添加剤（ＤＩＣ社製メガファックＦ−４４４）０．０３６ｇ、エタノール８００ｇを添加し、撹拌した。これにより得た溶液に、前記カーボンナノチューブを含有したＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液を添加し、撹拌して、導電性高分子溶液Ｃを得た。
導電性高分子溶液Ｃを用いたこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体を形成し、評価した。評価結果を表１に示す。

（実施例４）
製造例２で得たＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液６００ｇに、炭酸銀０．５ｇを添加し、撹拌して、炭酸銀を含有したＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液を調製した。
これとは別に、２，３，３’，４，４’，５−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン１．８ｇ、イルガキュア１２７（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）０．９ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリルアミド１８ｇ、ペンタエリスリトールトリアクリレート７．２ｇ、フッ素系添加剤（ＤＩＣ社製メガファックＦ−４７５）０．０７２ｇ、エタノール３００ｇを添加し、撹拌した。これにより得た溶液に、前記炭酸銀を含有したＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ水溶液を添加し、撹拌して、導電性高分子溶液Ｄを得た。
導電性高分子溶液Ｄを用い、接着層形成用塗料Ａの代わりに接着層形成用塗料Ｂを用いたこと以外は実施例１と同様にして導電性積層体を形成し、評価した。評価結果を表１に示す。

（実施例５）
透明基材収縮防止層を設けなかったこと以外は実施例１と同様にして、導電性積層体を形成し、評価した。評価結果を表１に示す。

（実施例６）
透明基材収縮防止層および接着層を設けず、接着層形成用塗料Ａの代わりに接着層形成用塗料Ｂを用いたこと以外は実施例１と同様にして、導電性積層体を形成し、評価した。評価結果を表１に示す。

（比較例１）
シリコーン系添加剤を添加せずに導電性高分子溶液を調製したこと以外は実施例１と同様にして、導電性積層体を形成し、評価した。評価結果を表１に示す。

透明導電層にスリップ性付与剤となるシリコーンまたはフッ素系添加剤が含まれる実施例１〜６の導電性積層体では、筆記耐久試験において摺動痕が見られなかった。
これに対し、透明導電層にスリップ性付与剤が含まれていなかった比較例１の導電性積層体では、筆記耐久試験において摺動痕が見られた。
また、透明基材収縮防止層が設けられた実施例１〜４では、加熱後でもカールが防止されていた。
接着層が設けられた実施例１〜５の導電性積層体では、透明導電層の密着性に優れていた。

１ 入力デバイス
１０ 導電性積層体
１１ 透明基材
１２ 透明導電層
１３ ハードコート層
１４ 透明基材収縮防止層
１５ 接着層
２０ 固定電極体
２１ 透明基材
２２ 透明導電層
３０ ドットスペーサ

Claims (9)

1. π共役系導電性高分子とポリアニオンとスリップ性付与剤と溶媒とを含有し、スリップ性付与剤が、シリコーン、フッ素樹脂、フッ素系界面活性剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴する導電性高分子溶液。
2. エポキシ基を有する樹脂および／またはオキセタン環を有する化合物を含有することを特徴とする請求項１に記載の導電性高分子溶液。
3. エポキシ用硬化剤を含有することを特徴とする請求項２に記載の導電性高分子溶液。
4. ルイス酸を発生させるカチオン発生化合物を含有することを特徴とする請求項２または３に記載の導電性高分子溶液。
5. 透明基材と、該透明基材の一方の面側に設けられた透明導電層とを有し、該透明導電層が、請求項１〜４のいずれかに記載の導電性高分子溶液が塗布されて形成された層であることを特徴とする導電性積層体。
6. 前記透明基材の他方の面側に、ハードコート樹脂を含有するハードコート層が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の導電性積層体。
7. 透明基材と透明導電層との間に、透明樹脂を含有する透明基材収縮防止層が設けられていることを特徴とする請求項５または６に記載の導電性積層体。
8. 透明基材収縮防止層と透明導電層との間に、接着性樹脂を含有する接着層が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の導電性積層体。
9. 請求項５〜８のいずれかに記載の導電性積層体を電極体として備えたことを特徴とする入力デバイス。

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