JP2010027720A - Ring frame - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体のダイシング工程等で使用されるリングフレームに関するものである。 The present invention relates to a ring frame used in a semiconductor dicing process or the like.
半導体のダイシング工程ではテープフレームと呼ばれるリングフレームが使用されているが、この種のリングフレームは、図示しない半導体ウェーハを収容するフレームと、このフレームの裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持する粘着テープとを備えて構成されている(特許文献1、2参照)。フレームは、例えばφ300mmの半導体ウェーハを収容することができるよう、SUSの材料を使用して中空リング形の平板に形成され、必要に応じ、半導体ウェーハを収容した状態で上下に複数積層される。
In the semiconductor dicing process, a ring frame called a tape frame is used. This type of ring frame includes a frame that houses a semiconductor wafer (not shown) and a semiconductor that is detachably adhered to the back surface of the frame. And an adhesive tape for adhering and holding the wafer (see
ところで近年、メモリ容量の拡大や生産性の向上に鑑み、φ450mmタイプの半導体ウェーハが開発されているが、この開発に伴い、フレームも大型化され、かつ軽量化を図るため、重いSUSではなく、所定の樹脂を含む成形材料による製造が検討されている。
近年のリングフレームは、以上のようにフレームが大型化され、成形材料による製造が検討されているが、この場合、軽量性や利便性には優れるものの、フレームの剛性に欠け、従来よりも重い半導体ウェーハの保持に伴いフレームが弓なりに撓むおそれがある。 In recent years, ring frames have been increased in size as described above, and manufacturing with molding materials has been studied. In this case, although light weight and convenience are excellent, the frame lacks rigidity and is heavier than before. As the semiconductor wafer is held, the frame may be bent like a bow.
本発明は上記に鑑みなされたもので、樹脂製のフレームの撓むおそれを排除することのできるリングフレームを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a ring frame that can eliminate the fear of bending of a resin frame.
本発明においては上記課題を解決するため、半導体ウェーハを収容する中空の樹脂フレームと、この樹脂フレームの裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持する粘着テープとを備えたものであって、
樹脂フレームの表面に、剛性を確保する支持リブを突出形成してその上面を平坦とし、この支持リブを、樹脂フレームの内周縁近傍あるいは樹脂フレームの内周縁から外周縁までの間に位置させたことを特徴としている。
In order to solve the above-described problems, the present invention includes a hollow resin frame that accommodates a semiconductor wafer, and an adhesive tape that adheres and holds the semiconductor wafer that is detachably adhered to the back surface of the resin frame. Because
A support rib that secures rigidity is formed on the surface of the resin frame so that the upper surface thereof is flat. The support rib is positioned near the inner periphery of the resin frame or between the inner periphery and the outer periphery of the resin frame. It is characterized by that.
なお、支持リブをリング形に形成し、この支持リブ内に着脱自在のリングスペーサを嵌め合わせることができる。
また、支持リブの内面に、水はけ性の傾斜面を形成すると良い。
The support rib can be formed in a ring shape, and a detachable ring spacer can be fitted into the support rib.
Moreover, it is good to form a drainage inclined surface on the inner surface of the support rib.
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハは、大きいφ300mmタイプの他、φ450mmタイプが含まれ、回路接続用のバンプの有無を特に問うものではない。支持リブは、円を区画する半円弧形の複数の円弧片からなるものでも良いし、リング形でも良い。さらに、本発明に係るリングフレームは、少なくとも半導体のダイシング工程や洗浄工程等で使用される。 Here, the semiconductor wafer in the claims includes a φ450 mm type in addition to a large φ300 mm type, and does not particularly ask the presence or absence of bumps for circuit connection. The support rib may be composed of a plurality of semicircular arc pieces that define a circle, or may be a ring shape. Furthermore, the ring frame according to the present invention is used at least in a semiconductor dicing process, a cleaning process, and the like.
本発明によれば、樹脂製のフレームの表面に形成された支持リブが樹脂製のフレームの構造を補強し、樹脂製のフレームの剛性を向上させる。したがって、樹脂製フレームに半導体ウェーハを粘着テープを介して保持する際、樹脂製フレームが撓むおそれを低減することができる。 According to the present invention, the support rib formed on the surface of the resin frame reinforces the structure of the resin frame and improves the rigidity of the resin frame. Accordingly, when the semiconductor wafer is held on the resin frame via the adhesive tape, the possibility that the resin frame is bent can be reduced.
本発明によれば、樹脂フレームの表面に剛性を確保する支持リブを突出形成するので、樹脂製のフレームが撓むおそれを排除することができるという効果がある。 According to the present invention, since the support ribs for securing the rigidity are formed on the surface of the resin frame so as to protrude, there is an effect that the possibility that the resin frame is bent can be eliminated.
また、支持リブをリング形に形成し、この支持リブ内に着脱自在のリングスペーサを嵌め合わせれば、複数の樹脂フレームの積層時に上方に位置する樹脂フレームの粘着テープの変形を防ぐことができる。したがって、粘着テープに搭載された半導体ウェーハのバタツキを抑制することができる。 Further, if the support rib is formed in a ring shape and a detachable ring spacer is fitted into the support rib, deformation of the adhesive tape of the resin frame located above when a plurality of resin frames are stacked can be prevented. Therefore, fluttering of the semiconductor wafer mounted on the adhesive tape can be suppressed.
さらに、支持リブの内面に、水はけ性に優れる傾斜面を形成すれば、リングフレームの中空に液体が残留して半導体ウェーハに悪影響を及ぼすのを抑制することが可能になる。 Furthermore, if an inclined surface with excellent drainage is formed on the inner surface of the support rib, it is possible to suppress the liquid from remaining in the hollow of the ring frame and adversely affecting the semiconductor wafer.
以下、図面を参照して本発明に係るリングフレームの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるリングフレームは、図1や図2に示すように、薄い半導体ウェーハ1を収容する樹脂フレーム10と、この樹脂フレーム10に粘着されて収容された半導体ウェーハ1を保持する可撓性の粘着テープ12とを備え、樹脂フレーム10の表面に、高剛性を確保する支持リブ13を一体形成しており、半導体のダイシング工程や洗浄工程で使用された後、図示しない収納カセットに水平に整列収納される。
Hereinafter, a preferred embodiment of a ring frame according to the present invention will be described with reference to the drawings. The ring frame in this embodiment includes a
半導体ウェーハ1は、図1や図2に示すように、従来よりも生産性を向上させる大きなφ450mmタイプからなり、必要に応じ、露出する表面の回路面に電子部品との接続を容易にする複数のバンプ2が選択的に形成されており、樹脂フレーム10の中空11に隙間を介して収容される。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
樹脂フレーム10は、図1や図2に示すように、例えばφ450mmの半導体ウェーハ1を収容することができるよう、所定の樹脂を含む成形材料を使用して中空リング形の平板に射出成形され、必要に応じ、半導体ウェーハ1を収容した状態で上下に複数積層されて搬送・輸送される。所定の樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば耐衝撃性、耐水性、耐酸性等に優れるポリカーボネートやガラス繊維強化エポキシ樹脂等があげられる。成形材料には、必要に応じ、補強剤等の所定のフィラーが添加される。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the
粘着テープ12は、例えばUV照射により接着力が弱化するUVタイプのテープからなり、樹脂フレーム10の平坦な裏面に着脱自在に粘着されて中空11を下方から被覆するとともに、樹脂フレーム10の外周縁に沿って平面円形にカットされ、樹脂フレーム10の中空11に収容された半導体ウェーハ1を着脱自在に搭載して粘着保持するよう機能する。
The
支持リブ13は、同図に示すように、樹脂フレーム10の平坦な表面に平面リング形に突出形成され、樹脂フレーム10の内周縁近傍に位置して樹脂フレーム10全体の剛性を確保するよう機能する。この支持リブ13は、例えば樹脂フレーム10の内周面に沿って起立した断面矩形に形成され、上面が平坦面とされており、この平坦な上面が複数の樹脂フレーム10の積層時に上段の樹脂フレーム10裏面の粘着テープ12を接触支持する。各支持リブ13は、収納カセットに複数枚の樹脂フレーム10を円滑に整列収納することができるよう、例えば8〜20mmの高さに形成される。
As shown in the figure, the
上記構成によれば、樹脂フレーム10の表面から強度を増大させる支持リブ13を突出させ、樹脂フレーム10の曲げ強度を向上させるので、例え所定の樹脂を含む成形材料によりフレームを成形しても、剛性に欠けることがない。したがって、半導体ウェーハ1の保持時に樹脂フレーム10が弓なりに撓みにくくなる。
According to the above configuration, since the support ribs 13 that increase the strength are protruded from the surface of the
また、所定の樹脂を含む成形材料と支持リブ13との活用により、樹脂フレーム10を厚く形成する必要がないので、樹脂フレーム10の軽量性や利便性を著しく高めることができる。また、樹脂フレーム10を肉厚化する必要がないので、φ300mmの半導体ウェーハ1用の製造装置、搬送装置、ロボット、収納カセット等をそのまま使用することができる。
In addition, since the
また、支持リブ13の平坦な上面が上段の樹脂フレーム10裏面の粘着テープ12を接触支持して上方の粘着テープ12と半導体ウェーハ1との間に十分なクリアランスを広く形成するので、粘着テープ12と半導体ウェーハ1とが搬送時や輸送時に接触することがない。したがって、接触に伴う半導体ウェーハ1やバンプ2の損傷防止を図ることが可能になる。
Further, since the flat upper surface of the support rib 13 contacts and supports the
さらに、樹脂フレーム10の外周縁近傍ではなく、内周縁近傍に支持リブ13が位置するので、樹脂フレーム10の外周縁を掴み代としてロボットが把持する際、支持リブ13が把持の障害物になることが全くなく、取扱性の悪化を抑制防止することが可能になる。
Further, since the
次に、図3は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、中空11を囲む支持リブ13を、樹脂フレーム10の内周縁近傍ではなく、樹脂フレーム10の内周縁から外周縁までの間の箇所、換言すれば、樹脂フレーム10の表面中央部に位置させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持リブ13の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。
Next, FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In this case, the
In the present embodiment, it is obvious that the same effects as those in the above embodiment can be expected, and the configuration of the
次に、図4は本発明の第3の実施形態を示すもので、この場合には、支持リブ13を、樹脂フレーム10の内周縁近傍に位置させ、支持リブ13の内周面上部には、上方に向かうに従い徐々に広がる水切り性のテーパ14を傾斜形成し、この角のないテーパ14により、洗浄液等の液体を外部に円滑に排水して樹脂フレーム10の水はけ性を向上させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
Next, FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. In this case, the
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ダイシング後の洗浄工程において、半導体ウェーハ1を保持したリングフレームを回転させて半導体ウェーハ1を洗浄する際、リングフレームの中空11に溜まった洗浄液がテーパ14にガイドされて外部に流出するので、リングフレームの中空11に洗浄液が残留することがない。したがって、洗浄液の残留により、半導体ウェーハ1に悪影響を及ぼしたり、粘着テープ12の剥離を招くおそれを有効に抑制することができるのは明らかである。
In this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be expected, and when the
次に、図5は本発明の第4の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂フレーム10の表面中央部に支持リブ13を位置させ、この支持リブ13内に、上段の樹脂フレーム10裏面の粘着テープ12を接触支持するリングスペーサ15を着脱自在に嵌合させ、支持リブ13の上面とリングスペーサ15との上面を揃えて整合させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
Next, FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention. In this case, a
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、リングスペーサ15が粘着テープ12に対する支持リブ13の接触面積を実質的に拡大して粘着テープ12をその周縁側から押さえ、粘着テープ12のバタツキや凹凸変形を防止するので、簡易な構成で半導体ウェーハ1のバタツキを有効に防止することができるのは明白である。
Also in this embodiment, the same effect as the above embodiment can be expected, and the
なお、樹脂フレーム10を中空リング形の平板に射出成形しても良いが、樹脂フレーム10の両側部を直線的にカットしたり、外周縁に位置決め用の切り欠き等を複数形成しても良い。また、樹脂フレーム10の表面中央部に支持リブ13を位置させ、この支持リブ13の内周面上部に、上方に向かうに従い徐々に広がる水切り性のテーパ14を傾斜形成しても良い。
The
また、樹脂フレーム10の内周縁近傍に支持リブ13を位置させ、この支持リブ13内に、上段の樹脂フレーム10裏面の粘着テープ12を接触支持するリングスペーサ15を着脱自在に嵌合させても良い。さらに、樹脂フレーム10の表面に支持リブ13を位置させてその内周面上部には水切り性のテーパ14を傾斜形成し、支持リブ13内にリングスペーサ15を着脱自在に嵌合させることもできる。
Further, a
1 半導体ウェーハ
2 バンプ
10 樹脂フレーム
11 中空
12 粘着テープ
13 支持リブ
14 テーパ(傾斜面)
15 リングスペーサ
DESCRIPTION OF
15 Ring spacer
Claims (3)
樹脂フレームの表面に、剛性を確保する支持リブを突出形成してその上面を平坦とし、この支持リブを、樹脂フレームの内周縁近傍あるいは樹脂フレームの内周縁から外周縁までの間に位置させたことを特徴とするリングフレーム。 A ring frame comprising a hollow resin frame that accommodates a semiconductor wafer, and an adhesive tape that adheres and holds the semiconductor wafer that is detachably adhered to the back surface of the resin frame,
A support rib that secures rigidity is formed on the surface of the resin frame so that the upper surface thereof is flat. The support rib is positioned near the inner periphery of the resin frame or between the inner periphery and the outer periphery of the resin frame. A ring frame characterized by that.
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JP2012059749A (en) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Holding jig for substrate |
JP2014222770A (en) * | 2010-04-23 | 2014-11-27 | エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー | Method of separating product substrate from carrier substrate |
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2008
- 2008-07-16 JP JP2008184824A patent/JP2010027720A/en active Pending
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US9381729B2 (en) | 2010-04-23 | 2016-07-05 | Ev Group Gmbh | Device for detaching a product substrate off a carrier substrate |
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