JP2010021344A - 保護テープ及びウエーハの研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエーハから容易に剥離可能な保護テープを提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置によって、ウエーハの一方の面を研削する際に該チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面を保護するための保護テープであって、隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成されるように中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、一方の面に粘着層が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図９

Description

本発明は、ウエーハの裏面研削時にウエーハの表面に貼付して表面に形成されたデバイスを保護する保護テープ及びウエーハの研削方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えていて、ウエーハを高精度に所望の厚みに研削できる。

また、ウエーハの裏面を研削するには、多数のデバイスが形成されたウエーハの表面側をチャックテーブルで吸引保持しなければならないため、デバイスを傷つけないようにウエーハの表面には保護テープが貼着される（特開平１０−５０６４２号公報参照）。
特開平１０−５０６４２号公報

研削終了後には、ウエーハの表面から保護テープを剥離する必要がある。しかし、ウエーハの表面から保護テープを剥離するには、保護テープの外周に剥離のきっかけを作り、外周の一方側から外周の他方側に向かって保護テープの剥離を行うが、保護テープはウエーハの裏面研削時に研削砥石により押圧されるためウエーハの表面側に強く貼着され、更にウエーハの直径が３００ｍｍ、４５０ｍｍと大きくなるにつれて保護テープの外周に剥離のきっかけを作ることが困難となり、保護テープ剥離時にウエーハを破損させてしまうという恐れがある。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハから容易に剥離可能な保護テープ及び該保護テープを使用したウエーハの研削方法を提供することである。

請求項１記載の発明によると、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置によって、ウエーハの一方の面を研削する際に該チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面を保護するための保護テープであって、隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成されるように中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、一方の面に粘着層が形成されていることを特徴とする保護テープが提供される。

好ましくは、保護テープの他方の面に剥離紙が配設されている。

請求項４記載の発明によると、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置によって、ウエーハの一方の面を研削するウエーハの研削方法であって、中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成された保護テープを、ウエーハの中心領域に該頂角部が位置付けられるようにウエーハの他方の面に貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして該チャックテーブルによりウエーハを保持してウエーハの前記一方の面を研削する研削工程と、ウエーハに貼着された該保護テープの頂角部からウエーハの外周に向かって該保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法が提供される。

本発明によると、中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成されるように保護テープを構成したので、ウエーハの大径、小径に関わらず、ウエーハの中心領域に必ず隣接する２本の切れ目線によって頂角部を形成することができ、頂角部をきっかけとして保護テープを確実に剥離することができる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は所定の厚さに加工される前の半導体ウエーハの斜視図である。図１に示す半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハからなっており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１３によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。

このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。

半導体ウエーハ１１の表面１１ａには、図２に示すように保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、図３に示すように半導体ウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、裏面１１ｂが露出する形態となる。

本実施形態の保護テープ２３は、中心部から４本の切れ目線２５が放射状に形成され、隣接する２本の切れ目線２５によって頂角部２７が形成されている。保護テープ２３は、例えば塩化ビニルの一方の面にアクリル系の粘着層を配設して構成されている。図２においては、粘着層は下側の面に配設されている。

好ましくは、図４に示すように、保護テープ２３の他方の面には剥離紙２９が貼着されている。剥離紙２９は、保護テープ２３の保管時及びハンドリング時の切れ目線２５を保護するためのものである。保護テープ２３をウエーハ１１の表面１１ａに貼着後に剥離紙２９を保護テープ２３から剥離する。

上述した実施形態の保護テープ２３は、中心部から放射状に伸びる４本の切れ目線２５を有しているが、切れ目線の数はこれに限定されるものではなく、例えば図５（Ａ）に示すように、中心部から放射状に伸びる３本の切れ目線２５ａを形成するか、或いは図５（Ｂ）に示すように中心部から放射線状に伸びる５本の切れ目線２５ｂを形成するようにしても良い。

本発明の保護テープ２３では、隣接する２本の切れ目線によって剥離のきっかけとなる頂角部２７が形成されるように、中心部から放射状に伸びる少なくとも３本の切れ目線２５ａが形成されていれば良い。

図６の断面図に示すように、ウエーハ１１の表面１１ａ側に水の浸入を防ぐために、切れ目線２５に段差をつけるようにするのが好ましい。勿論、切れ目線２５をウエーハ１１に対して垂直に形成するようにしても良い。

次に、図７を参照して、本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の一例について説明する。４は研削装置２のハウジングであり、ハウジング４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。

この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削装置１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。

図８も併せて参照すると、研削ユニット１０はハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定されたマウンタ２０と、マウンタ２０に螺子締結され環状に配設された複数の研削砥石２４を有する研削ホイール２２と、スピンドル１８を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。

研削ユニット１０は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボール螺子２８とパルスモータ３０とから構成される研削ユニット移動機構３２を備えている。パルスモータ３０をパルス駆動すると、ボール螺子２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。

ハウジング４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構により図７に示されたウエーハ着脱位置と、研削ユニット１０に対向する研削位置との間でＹ軸方向に移動される。３８，４０は蛇腹である。ハウジング４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４２が配設されている。

このように構成された研削装置２の研削作業について以下に説明する。図７に示すウエーハ着脱位置に位置付けられたチャックテーブル３６上に、図３に示された保護テープ２３が貼付されたウエーハ１１を保護テープ２３を下にして吸引保持する。次いで、チャックテーブル３６をＹ軸方向に移動して図８（Ａ）に示す研削位置に位置付ける。

このように位置付けられたウエーハ１１に対して、チャックテーブル３６を矢印Ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２２をチャックテーブル３６と同一方向に、即ち矢印Ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット移動機構３２を作動して研削砥石２４をウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。

そして、研削ホイール２２を所定の研削送り速度（例えば３〜５μｍ／秒）で下方に所定量研削送りして、ウエーハ１１の研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによってウエーハの厚みを測定しながらウエーハを所望の厚みに仕上げる。研削加工を実施すると、ウエーハ１１の裏面（被研削面）１１ｂには、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕３１が残留する。

ウエーハ１１の裏面研削が終了すると、チャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル３６を図７に示すウエーハ着脱位置に位置付け、チャックテーブル３６の吸引を解除してチャックテーブル３６上からウエーハ１１を取り外す。

次いで、図９に示すようにウエーハ１１の表裏を反転し、隣接する２本の切れ目線２５により形成された頂角部２７を剥離のきっかけとして保護テープ２３をウエーハ１１から剥離する。

上述したように、本実施形態の保護テープ２３によると、中心部から少なくとも３本の切れ目線２５が放射状に形成され、隣接する２本の切れ目線２５によって頂角部２７が形成されるように保護テープ２３を構成したので、ウエーハの直径の大小に関わらず、ウエーハ１１の中心領域に隣接する２本の切れ目線２５によって頂角部２７を形成することができ、頂角部２７を剥離のきっかけとして保護テープ２３を確実にウエーハ１１から剥離することができる。

ウエーハの表面側斜視図である。 ウエーハの表面に保護テープを貼着する様子を示す分解斜視図である。 ウエーハの表面に保護テープを貼着した状態の斜視図である。 剥離紙が貼付された保護テープをウエーハの表面に貼着する状態を示す分解斜視図である。 切れ目線の他の実施形態を示す保護テープの平面図である。 保護テープが貼着された状態のウエーハの断面図である。 本発明の研削方法を実施するのに適した研削装置の外観斜視図である。 研削加工時の研削砥石とチャックテーブルに保持されたウエーハとの位置関係を示す斜視図である。 保護テープの剥離方法を説明する説明図である。

符号の説明

２ 研削装置
１０ 研削ユニット
１１ ウエーハ
２２ 研削ホイール
２３ 保護テープ
２４ 研削砥石
２５ 切れ目線
２７ 頂角部
３６ チャックテーブル

Claims (4)

1. ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置によって、ウエーハの一方の面を研削する際に該チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面を保護するための保護テープであって、
   隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成されるように中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、一方の面に粘着層が形成されていることを特徴とする保護テープ。
2. 隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成されるように中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、一方の面に粘着層が形成されていることを特徴とする保護テープ。
3. 他方の面に剥離紙が配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載の保護テープ。
4. ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段とを備えた研削装置によって、ウエーハの一方の面を研削するウエーハの研削方法であって、
   中心部から少なくとも３本の切れ目線が放射状に形成され、隣接する２本の切れ目線によって頂角部が形成された保護テープを、ウエーハの中心領域に該頂角部が位置付けられるようにウエーハの他方の面に貼着する保護テープ貼着工程と、
   該保護テープ側を下にして該チャックテーブルによりウエーハを保持してウエーハの前記一方の面を研削する研削工程と、
   ウエーハに貼着された該保護テープの頂角部からウエーハの外周に向かって該保護テープを剥離する保護テープ剥離工程と、
   を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。

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