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JP2010093693A - Image sensor module - Google Patents

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JP2010093693A
JP2010093693A JP2008263836A JP2008263836A JP2010093693A JP 2010093693 A JP2010093693 A JP 2010093693A JP 2008263836 A JP2008263836 A JP 2008263836A JP 2008263836 A JP2008263836 A JP 2008263836A JP 2010093693 A JP2010093693 A JP 2010093693A
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Japan
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light
light emitting
image sensor
sensor module
lens module
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Pending
Application number
JP2008263836A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiromi Ogata
弘美 緒方
Yasuyuki Aritaki
康之 有瀧
Hiroyuki Tajiri
浩之 田尻
Hiroki Kawai
弘貴 川井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Priority to US12/544,408 priority patent/US8310737B2/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image sensor module which can easily reduce its body case in size. <P>SOLUTION: The image sensor module A includes: the body case 1; a light receiving substrate 3 which is arranged at the bottom of the body case 1 while mounting a plurality of light receiving elements 30 in a longitudinal direction in a row form; a lens module 4 arranged inside the body case 1 so that the light from an object to be imaged facing the upper part of the body case 1 may be led to the plurality of light receiving elements 30; and a light emitting substrate 5 which is arranged in the interior of the body case 1 with an erecting posture at the side of the lens module 4 while mounting a plurality of light emitting elements 50 in a longitudinal direction in a row form, without depending on the light receiving substrate 3. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、たとえば密着型のイメージセンサモジュールに関する。   The present invention relates to a contact image sensor module, for example.

従来のイメージセンサモジュールとしては、特許文献1に開示されたものがある。同文献に開示されたイメージセンサモジュールは、いわゆる密着型に分類されるものである。この種のイメージセンサモジュールは、複数の受光素子や発光素子、これらを搭載した基板、およびレンズモジュールを本体ケースに収容して構成されている。受光素子および発光素子は、レンズモジュールの直下となる遮蔽空間、および遮蔽空間から隔離された導光空間にそれぞれ位置するように、本体ケースの底部に配置された一つの基板に並んで搭載されている。導光空間を形成する壁面は、光を反射可能な面からなり、発光素子からの光は、壁面で反射しながらレンズモジュールの上方に位置する撮像対象物へと導かれるようになっている。   A conventional image sensor module is disclosed in Patent Document 1. The image sensor module disclosed in this document is classified as a so-called contact type. This type of image sensor module is configured by housing a plurality of light receiving elements and light emitting elements, a substrate on which these are mounted, and a lens module in a main body case. The light receiving element and the light emitting element are mounted side by side on a single substrate arranged at the bottom of the main body case so as to be positioned in the shielding space directly below the lens module and the light guiding space isolated from the shielding space, respectively. Yes. The wall surface forming the light guide space is made of a surface capable of reflecting light, and the light from the light emitting element is guided to the imaging object positioned above the lens module while being reflected by the wall surface.

しかしながら、上記従来のイメージセンサモジュールでは、本体ケースの内部にある程度の広さをもつ導光空間を確保しなければならないため、本体ケースの小型化を図りにくいという難点があった。   However, the conventional image sensor module has a problem in that it is difficult to reduce the size of the main body case because a light guide space having a certain size must be secured inside the main body case.

特開2001−223844号公報JP 2001-223844 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、本体ケースの小型化を容易に図ることができるイメージセンサモジュールを提供することをその課題としている。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object of the present invention is to provide an image sensor module capable of easily reducing the size of the main body case.

本発明により提供されるイメージセンサモジュールは、本体ケースと、上記本体ケースの第1方向裏側部分に配置され、上記第1方向と直角である第2方向に配列された複数の受光素子を搭載した受光基板と、上記本体ケースの第1方向表側部分に対向する撮像対象物からの光を上記複数の受光素子へと導くように上記本体ケースの内部に配置されたレンズモジュールと、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記ケースの内部において、上記レンズモジュールに対して上記第1および第2方向のいずれに対しても直角である第3方向に離間した位置に、上記第1および第2方向を面内方向とする姿勢で配置され、上記受光基板とは別に上記第2方向に配列された複数の発光素子を搭載した発光基板をさらに備えていることを特徴としている。   An image sensor module provided by the present invention includes a main body case and a plurality of light-receiving elements arranged in a second direction perpendicular to the first direction, disposed on a back side portion in the first direction of the main body case. An image comprising: a light receiving substrate; and a lens module disposed inside the main body case so as to guide light from the imaging object facing the first direction front side portion of the main body case to the plurality of light receiving elements. A sensor module, wherein the first and second directions are spaced apart in a third direction perpendicular to both the first and second directions with respect to the lens module in the case. And a light-emitting substrate mounted with a plurality of light-emitting elements arranged in the second direction separately from the light-receiving substrate. To have.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記発光基板は、上記レンズモジュールの方に上記複数の発光素子を向けた状態で配置されている。   As a preferred embodiment of the present invention, the light emitting substrate is arranged with the plurality of light emitting elements facing the lens module.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記複数の発光素子の上記第3方向正面には、これらの発光素子からの光を上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向に向けて反射するための反射面が設けられている。   As a preferred embodiment of the present invention, a reflection for reflecting light from the light emitting elements toward the front direction of the first direction of the lens module on the front surface in the third direction of the plurality of light emitting elements. A surface is provided.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記複数の発光素子を搭載した上記発光基板の搭載面は、光を反射可能な面からなり、上記反射面としては、上記複数の発光素子からの光を反射して上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向へと直接向かわせる直接反射面と、上記複数の発光素子からの光を上記搭載面に向けて反射し、この搭載面を介して上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向へと反射光を間接的に向かわせる間接反射面とが設けられている。   As a preferred embodiment of the present invention, the mounting surface of the light emitting substrate on which the plurality of light emitting elements are mounted is a surface capable of reflecting light, and the reflection surface is a light from the plurality of light emitting elements. A direct reflection surface that reflects and directs the lens module directly toward the front side in the first direction, and reflects light from the plurality of light emitting elements toward the mounting surface, and the lens module passes through the mounting surface. And an indirect reflection surface for directing reflected light in the first direction front side direction.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記直接反射面は、上記間接反射面に対して上記第1方向表側寄りに配置されている。   As a preferred embodiment of the present invention, the direct reflection surface is disposed closer to the first direction front side than the indirect reflection surface.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記間接反射面は、凹曲面とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, the indirect reflection surface is a concave curved surface.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記複数の発光素子と上記間接反射面とは、上記第1方向において重なっている。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of light emitting elements and the indirect reflection surface overlap in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記発光基板は、上記レンズモジュールの方とは反対側に上記複数の発光素子を向けた状態で配置されており、上記複数の発光素子の上記第3方向正面には、これらの発光素子からの光を上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向に向けて反射するための反射面が設けられている。   As a preferred embodiment of the present invention, the light emitting substrate is arranged with the plurality of light emitting elements facing away from the lens module, and the third direction of the plurality of light emitting elements is arranged. A front surface is provided with a reflecting surface for reflecting light from these light emitting elements toward the first front side of the lens module.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記反射面は、凹曲面とされている。   In a preferred embodiment of the present invention, the reflecting surface is a concave curved surface.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記受光基板、上記レンズモジュール、および上記発光基板は、一組の光学システムとして設けられており、上記本体ケースには、上記光学システムの複数組が組み込まれている。   As a preferred embodiment of the present invention, the light receiving substrate, the lens module, and the light emitting substrate are provided as a set of optical systems, and a plurality of sets of the optical systems are incorporated in the main body case. ing.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記本体ケースの内部において、上記レンズモジュールに対して上記第3方向において上記発光基板と反対側には、上記複数の発光素子とは異なる波長の光を発する光源ユニットが配置されている。   As a preferred embodiment of the present invention, light having a wavelength different from that of the plurality of light emitting elements is emitted on the opposite side of the light emitting substrate in the third direction with respect to the lens module inside the main body case. A light source unit is arranged.

本発明の好ましい実施の形態としては、上記光源ユニットは、上記複数の発光素子とは異なる波長の光を発する光源と、この光源からの光を上記第2方向に延びる線状光として出射する導光部材とを有する。   As a preferred embodiment of the present invention, the light source unit includes a light source that emits light having a wavelength different from that of the plurality of light emitting elements, and a light guide that emits light from the light source as linear light extending in the second direction. And an optical member.

このような構成によれば、本体ケースの内部において、受光基板とは別の発光基板がたとえば厚み方向に起立した姿勢で縦置きに配置される。そのため、発光基板とレンズモジュールとの間隔を狭めやすくなり、本体ケースの内部にそれほど広い空間を確保する必要もなく、本体ケースの小型化を容易に図ることができる。   According to such a configuration, the light emitting substrate different from the light receiving substrate is disposed vertically in a posture standing in the thickness direction, for example, inside the main body case. Therefore, the interval between the light emitting substrate and the lens module can be easily narrowed, and it is not necessary to secure a very large space inside the main body case, and the main body case can be easily downsized.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1および図2は、本発明にかかるイメージセンサモジュールの一実施形態を示している。本実施形態のイメージセンサモジュールAは、撮像対象物に密着した状態でこの撮像対象物を読み取るものである。このイメージセンサモジュールAは、長手方向を主走査方向とした長矩形状からなり、本体ケース1、透光カバー2、受光基板3、レンズモジュール4、発光基板5、リフレクタ6、および光源ユニット7を備えている。   1 and 2 show an embodiment of an image sensor module according to the present invention. The image sensor module A of the present embodiment reads the imaging object in a state of being in close contact with the imaging object. The image sensor module A has a long rectangular shape whose longitudinal direction is the main scanning direction, and includes a main body case 1, a light transmitting cover 2, a light receiving substrate 3, a lens module 4, a light emitting substrate 5, a reflector 6, and a light source unit 7. ing.

図1に示すように、本体ケース1は、一定方向に延びた長手状を呈している。本体ケース1の上部は、撮像対象物へと光を照射したり撮像対象物からの光を取り込むために開口されており、この上部開口が透光カバー2によって閉塞される。本体ケース1の内部には、レンズモジュール4、発光基板5、リフレクタ6、および光源ユニット7が収容され、その底部には、受光基板3が組み込まれる。図2に示すように、本体ケース1の内部において受光基板3とレンズモジュール4との間には、遮蔽空間Sが形成される。   As shown in FIG. 1, the main body case 1 has a longitudinal shape extending in a certain direction. The upper part of the main body case 1 is opened for irradiating the imaging object with light and taking in light from the imaging object, and the upper opening is closed by the translucent cover 2. Inside the main body case 1, the lens module 4, the light emitting substrate 5, the reflector 6, and the light source unit 7 are accommodated, and the light receiving substrate 3 is incorporated at the bottom thereof. As shown in FIG. 2, a shielding space S is formed between the light receiving substrate 3 and the lens module 4 in the main body case 1.

透光カバー2は、たとえば透明な樹脂あるいはガラスからなる。透光カバー2の外表面には、撮像対象物が密接した状態とされ、この撮像対象物から透光カバー2を透過した光が本体ケース1の内部へと導かれる。   The translucent cover 2 is made of, for example, a transparent resin or glass. The imaging target is in close contact with the outer surface of the translucent cover 2, and light transmitted from the imaging target through the translucent cover 2 is guided into the main body case 1.

受光基板3は、複数の受光素子30を長手方向に列状に搭載した基板である。この受光基板3は、本体ケース1の底部に横置き姿勢で配置されている。受光素子30は、遮蔽空間Sにおいてレンズモジュール4の直下に位置し、このレンズモジュール4を通過してきた光を受光すると、その受光量に応じたレベルの画素信号を出力する。   The light receiving substrate 3 is a substrate on which a plurality of light receiving elements 30 are mounted in a row in the longitudinal direction. The light receiving substrate 3 is disposed in a horizontal posture on the bottom of the main body case 1. The light receiving element 30 is located immediately below the lens module 4 in the shielded space S. When receiving light that has passed through the lens module 4, the light receiving element 30 outputs a pixel signal at a level corresponding to the amount of light received.

レンズモジュール4は、長手状のホルダ40に結像用の複数のロッドレンズ41を列状に保持したものである。各ロッドレンズ41は、透光カバー2の外表面上に焦点が設定されているとともに、その焦点上の像を各受光素子30に結像させるように設定されている。   In the lens module 4, a plurality of rod lenses 41 for image formation are held in a row on a long holder 40. Each rod lens 41 has a focal point set on the outer surface of the translucent cover 2 and is set to form an image on the focal point on each light receiving element 30.

発光基板5は、複数の発光素子50を長手方向に列状に搭載した基板である。この発光基板5は、本体ケース1の内部でレンズモジュール4の側方に起立した姿勢とされ、各発光素子50をレンズモジュール4の方に向けた状態で縦置きに配置されている。各発光素子50を搭載した発光基板5の搭載面5aは、光を反射可能な面からなる。発光素子50は、たとえば赤外線LEDからなり、本体ケース1の上方寄りに偏るように発光基板5に搭載されている。   The light emitting substrate 5 is a substrate on which a plurality of light emitting elements 50 are mounted in a row in the longitudinal direction. The light emitting substrate 5 is in a posture of standing up to the side of the lens module 4 inside the main body case 1, and is arranged vertically with each light emitting element 50 facing the lens module 4. The mounting surface 5a of the light emitting substrate 5 on which each light emitting element 50 is mounted is a surface capable of reflecting light. The light emitting element 50 is made of, for example, an infrared LED, and is mounted on the light emitting substrate 5 so as to be biased toward the upper side of the main body case 1.

リフレクタ6は、発光素子50からの光をレンズモジュール4の上方に向けて反射させるためのものである。このリフレクタ6の反射面は、発光素子50の正面に位置するように形成されている。この反射面としては、発光素子50からの光を反射してレンズモジュール4の上方へと直接向かわせる直接反射面6aと、発光素子50からの光を発光基板5の搭載面5aに向けて反射し、この搭載面5aを介してレンズモジュール4の上方へと反射光を間接的に向かわせる間接反射面6bとがある。直接反射面6aは、本体ケース1の上部寄りとなるリフレクタ6の先端部に平坦な斜面として形成されている。間接反射面6bは、発光素子50と概ね上下方向に重なる位置で直接反射面6aに続いて凹曲面をなすように形成されている。図2には、直接反射面6aを介して導かれた光を符号L1、間接反射面6bを介して導かれた光を符号L2、これらの直接反射面6aや間接反射面6bを介することなくレンズモジュール4の上方へと導かれる光を符号L3で示している。このような直接反射面6aおよび間接反射面6bは、発光素子50から撮像対象物までの光路長を長くするほか、発光素子50からの光を本体ケース1の長手方向(図2の紙面を貫く方向)に拡散させる作用もあり、撮像対象物に対して光の強度分布を均一化させる役割をもつ。   The reflector 6 is for reflecting the light from the light emitting element 50 toward the upper side of the lens module 4. The reflection surface of the reflector 6 is formed so as to be positioned in front of the light emitting element 50. The reflection surface includes a direct reflection surface 6 a that reflects light from the light emitting element 50 and directs the light directly above the lens module 4, and reflects light from the light emitting element 50 toward the mounting surface 5 a of the light emitting substrate 5. In addition, there is an indirect reflection surface 6b for directing reflected light indirectly above the lens module 4 through the mounting surface 5a. The direct reflection surface 6 a is formed as a flat slope at the tip of the reflector 6 that is closer to the top of the main body case 1. The indirect reflection surface 6b is formed so as to form a concave curved surface following the direct reflection surface 6a at a position substantially overlapping with the light emitting element 50 in the vertical direction. In FIG. 2, the light guided through the direct reflection surface 6a is denoted by reference symbol L1, and the light guided through the indirect reflection surface 6b is denoted by reference symbol L2, without passing through the direct reflection surface 6a and the indirect reflection surface 6b. The light guided upward of the lens module 4 is indicated by a symbol L3. Such direct reflection surface 6a and indirect reflection surface 6b increase the optical path length from the light emitting element 50 to the object to be imaged, and allow light from the light emitting element 50 to pass through the longitudinal direction of the main body case 1 (through the paper surface of FIG. 2). In addition, there is an action of diffusing in the direction), and it has a role of making the light intensity distribution uniform with respect to the imaging object.

光源ユニット7は、導光部材70および光源基板71を有して構成されている。この光源ユニット7は、本体ケース1の内部において発光基板5が配置されたレンズモジュール4の側方に対してその反対側に配置されている。導光部材70は、一定方向に延びた長手状を呈し、端部からの光をレンズモジュール4の上方へと長手方向に延びる線状光として導くものである。光源基板71は、発光素子50とは異なる波長の光、たとえばRGBの光をそれぞれ発する光源72R,72G,72Bを搭載した基板であり、導光部材70の端部に付設されている。このような光源ユニット7は、可視光としての光を発光素子50とは別に撮像対象物に向けて照射する。   The light source unit 7 includes a light guide member 70 and a light source substrate 71. The light source unit 7 is arranged on the opposite side to the side of the lens module 4 on which the light emitting substrate 5 is arranged inside the main body case 1. The light guide member 70 has a longitudinal shape extending in a certain direction, and guides light from the end portion as linear light extending in the longitudinal direction above the lens module 4. The light source substrate 71 is a substrate on which light sources 72 R, 72 G, and 72 B that emit light having a wavelength different from that of the light emitting element 50, for example, RGB light, are mounted, and are attached to the end portion of the light guide member 70. Such a light source unit 7 irradiates the imaging target object with light as visible light separately from the light emitting element 50.

このような構成を備えたイメージセンサモジュールAによれば、光源ユニット7から可視光を照射すると、この可視光による像がレンズモジュール4を介して受光素子30に結像する。また、光源ユニット7から可視光を照射しない状態において、発光素子50から赤外線を照射すると、赤外線による像がレンズモジュール4を介して受光素子30に結像する。これにより、撮像対象物の可視光画像と赤外線画像が得られる。   According to the image sensor module A having such a configuration, when visible light is irradiated from the light source unit 7, an image of the visible light is formed on the light receiving element 30 via the lens module 4. Further, when infrared light is emitted from the light emitting element 50 in a state where no visible light is emitted from the light source unit 7, an infrared image is formed on the light receiving element 30 via the lens module 4. Thereby, a visible light image and an infrared image of the imaging object are obtained.

赤外線は、可視光に比べて波長が長いため散乱しにくい性質がある。一方、発光素子50から照射されたほとんどの赤外線は、直接反射面6aおよび間接反射面6bを経由して撮像対象物に達する。これにより、直接反射面6aや間接反射面6bによって光路長が長くなり、色々な方向に拡散しながら赤外線が撮像対象物に達する。そのため、濃淡ムラの少ない赤外線画像を得ることができる。   Infrared rays have a property that they are difficult to scatter because they have a longer wavelength than visible light. On the other hand, most infrared rays irradiated from the light emitting element 50 reach the imaging target via the direct reflection surface 6a and the indirect reflection surface 6b. Accordingly, the optical path length is increased by the direct reflection surface 6a and the indirect reflection surface 6b, and infrared rays reach the imaging target while diffusing in various directions. Therefore, an infrared image with little shading unevenness can be obtained.

このような発光素子50を搭載した発光基板5は、本体ケース1の内部に起立した姿勢で縦置きに配置される。そのため、発光素子50からレンズモジュール4の上方へと赤外線を導くための空間を小さくしても、効率よく赤外線を撮像対象物へと導くことができる。これにより、異なる複数の発光手段として発光基板5と光源ユニット7を収容する本体ケース1であっても、そのような本体ケース1の小型化を容易に図ることができる。   The light-emitting substrate 5 on which such a light-emitting element 50 is mounted is arranged vertically with the posture standing inside the main body case 1. Therefore, even if the space for guiding the infrared light from the light emitting element 50 to the upper side of the lens module 4 is reduced, the infrared light can be efficiently guided to the imaging object. Thereby, even if it is the main body case 1 which accommodates the light emission board | substrate 5 and the light source unit 7 as a several different light emission means, such size reduction of the main body case 1 can be achieved easily.

図3および図4は、本発明にかかるイメージセンサモジュールの他の実施形態を示している。なお、先述した実施形態によるものと同一または類似の構成要素については、同一符号を付してその説明を省略する。   3 and 4 show another embodiment of the image sensor module according to the present invention. Note that the same or similar components as those according to the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図3に示すイメージセンサモジュールBでは、発光基板5が各発光素子50をレンズモジュール4の方とは反対側に向けた姿勢で縦置きに配置されている。一方、リフレクタ6の反射面6cは、レンズモジュール4の方とは反対側で発光素子50の正面に位置するように形成されており、発光素子50からの光を反射してレンズモジュール4の上方へと直接向かわせる凹曲面になっている。このような反射面6cによっても、発光素子50から撮像対象物までの光路長を長くするほか、発光素子50からの光を本体ケース1の長手方向(図2の紙面を貫く方向)に拡散させる作用もあり、撮像対象物に対して光の強度分布が均一化される。   In the image sensor module B shown in FIG. 3, the light emitting substrate 5 is arranged vertically with each light emitting element 50 facing toward the opposite side of the lens module 4. On the other hand, the reflecting surface 6c of the reflector 6 is formed so as to be positioned in front of the light emitting element 50 on the side opposite to the lens module 4, and reflects the light from the light emitting element 50 to above the lens module 4. It has a concave curved surface that goes directly to. Such a reflective surface 6c also increases the optical path length from the light emitting element 50 to the object to be imaged, and diffuses the light from the light emitting element 50 in the longitudinal direction of the main body case 1 (the direction penetrating the paper surface of FIG. 2). There is also an effect, and the light intensity distribution is made uniform with respect to the imaging object.

したがって、図3のイメージセンサモジュールBによっても、先述した実施形態によるものと同様の利点を得ることができる。すなわち、発光素子50からレンズモジュール4の上方へと赤外線を導くための空間をできる限り小さくしても、濃淡ムラの少ない赤外線画像を得ることができ、その上、本体ケース1の小型化を容易に図ることができる。   Therefore, the image sensor module B of FIG. 3 can obtain the same advantages as those according to the above-described embodiment. That is, even if the space for guiding infrared rays from the light emitting element 50 to the upper side of the lens module 4 is made as small as possible, an infrared image with less unevenness in density can be obtained, and the main body case 1 can be easily downsized. Can be aimed at.

図4に示すイメージセンサモジュールCでは、受光基板3、レンズモジュール4、発光基板5、およびリフレクタ6からなる2組の光学システムX1,X2が本体ケース1の内部に隣接して収容されている。たとえば、一方の光学システムX1に含まれる発光基板5は、赤外線LEDの発光素子50を搭載したものとされ、他方の光学システムX2に含まれる発光基板5は、白色光源50’を搭載したものとされる。一方の光学システムX1では、透光カバー2の右側を撮像対象物が通過する際にその撮像対象物の赤外線画像が得られ、他方の光学システムX2では、透光カバー2の左側を撮像対象物が通過する際にその撮像対象物の可視光画像が得られる。   In the image sensor module C shown in FIG. 4, two sets of optical systems X <b> 1 and X <b> 2 including the light receiving substrate 3, the lens module 4, the light emitting substrate 5, and the reflector 6 are accommodated adjacent to the inside of the main body case 1. For example, the light-emitting substrate 5 included in one optical system X1 is mounted with a light-emitting element 50 of an infrared LED, and the light-emitting substrate 5 included in the other optical system X2 is mounted with a white light source 50 ′. Is done. In one optical system X1, an infrared image of the imaging target is obtained when the imaging target passes through the right side of the translucent cover 2, and in the other optical system X2, the imaging target is positioned on the left side of the transparent cover 2. A visible light image of the object to be imaged can be obtained when passing through.

このような図4のイメージセンサモジュールCによっても、発光素子50や白色光源50’からレンズモジュール4の上方へと光を導くための空間をできる限り小さくすることができるので、2組の光学システムX1,X2を内蔵させた上で本体ケース1の小型化を容易に図ることができる。なお、3組以上の光学システムを内蔵したものであっても、従来の構造に比べれば本体ケースの小型化を図ることができる。   The image sensor module C of FIG. 4 can also reduce the space for guiding light from the light emitting element 50 and the white light source 50 ′ to the upper side of the lens module 4 as much as possible. It is possible to easily reduce the size of the main body case 1 after incorporating X1 and X2. Even if three or more sets of optical systems are incorporated, the size of the main body case can be reduced as compared with the conventional structure.

本発明は、上記した各実施形態の内容に限定されるものではない。本発明にかかるイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The present invention is not limited to the contents of the above-described embodiments. The specific configuration of each part of the image sensor module according to the present invention can be varied in design in various ways.

たとえば、本体ケースの内部には、受光基板、レンズモジュール、および発光基板からなる少なくとも1組の光学システムが収容されており、その発光基板が起立した姿勢で縦置きに配置されていればよい。   For example, at least one set of an optical system including a light receiving substrate, a lens module, and a light emitting substrate is accommodated in the main body case, and the light emitting substrate may be arranged vertically in an upright posture.

発光素子は、赤外線LEDや白色光源に限らず、これらとは異なる波長を発するものであってもよい。   The light emitting element is not limited to an infrared LED or a white light source, and may emit a wavelength different from these.

本発明にかかるイメージセンサモジュールの一実施形態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows one Embodiment of the image sensor module concerning this invention. 図1に示すイメージセンサモジュールの要部断面図である。It is principal part sectional drawing of the image sensor module shown in FIG. 本発明にかかるイメージセンサモジュールの他の実施形態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows other embodiment of the image sensor module concerning this invention. 本発明にかかるイメージセンサモジュールの他の実施形態を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows other embodiment of the image sensor module concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

A,B,C イメージセンサモジュール
X1,X2 光学システム
1 本体ケース
2 透光カバー
3 受光基板
30 受光素子
4 レンズモジュール
5 発光基板
5a 発光基板の搭載面
50 発光素子
6 リフレクタ
6a 直接反射面
6b 間接反射面
6c 反射面
7 光源ユニット
A, B, C Image sensor module X1, X2 Optical system 1 Body case 2 Translucent cover 3 Light receiving substrate 30 Light receiving element 4 Lens module 5 Light emitting substrate 5a Light emitting substrate mounting surface 50 Light emitting element 6 Reflector 6a Direct reflection surface 6b Indirect reflection Surface 6c Reflective surface 7 Light source unit

Claims (12)

本体ケースと、
上記本体ケースの第1方向裏側部分に配置され、上記第1方向と直角である第2方向に配列された複数の受光素子を搭載した受光基板と、
上記本体ケースの第1方向表側部分に対向する撮像対象物からの光を上記複数の受光素子へと導くように上記本体ケースの内部に配置されたレンズモジュールと、
を備えたイメージセンサモジュールであって、
上記ケースの内部において、上記レンズモジュールに対して上記第1および第2方向のいずれに対しても直角である第3方向に離間した位置に、上記第1および第2方向を面内方向とする姿勢で配置され、上記受光基板とは別に上記第2方向に配列された複数の発光素子を搭載した発光基板をさらに備えていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
A body case,
A light receiving substrate mounted with a plurality of light receiving elements arranged in a second direction perpendicular to the first direction, disposed on the back side portion of the main body case in the first direction;
A lens module disposed inside the main body case so as to guide light from the imaging object facing the first direction front side portion of the main body case to the plurality of light receiving elements;
An image sensor module comprising:
Inside the case, the first and second directions are in-plane directions at positions spaced apart in a third direction perpendicular to both the first and second directions with respect to the lens module. An image sensor module, further comprising: a light emitting substrate arranged in a posture and mounting a plurality of light emitting elements arranged in the second direction separately from the light receiving substrate.
上記発光基板は、上記レンズモジュールの方に上記複数の発光素子を向けた状態で配置されている、請求項1に記載のイメージセンサモジュール。   The image sensor module according to claim 1, wherein the light emitting substrate is disposed with the plurality of light emitting elements facing toward the lens module. 上記複数の発光素子の上記第3方向正面には、これらの発光素子からの光を上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向に向けて反射するための反射面が設けられている、請求項2に記載のイメージセンサモジュール。   The reflective surface for reflecting the light from these light emitting elements toward the said 1st direction front side direction of the said lens module is provided in the said 3rd direction front surface of these light emitting elements. The image sensor module described in 1. 上記複数の発光素子を搭載した上記発光基板の搭載面は、光を反射可能な面からなり、
上記反射面としては、上記複数の発光素子からの光を反射して上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向へと直接向かわせる直接反射面と、上記複数の発光素子からの光を上記搭載面に向けて反射し、この搭載面を介して上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向へと反射光を間接的に向かわせる間接反射面とが設けられている、請求項3に記載のイメージセンサモジュール。
The mounting surface of the light emitting substrate on which the plurality of light emitting elements are mounted is a surface capable of reflecting light,
The reflection surface includes a direct reflection surface that reflects light from the plurality of light emitting elements and directs the lens module toward the first front side of the lens module, and light from the plurality of light emitting elements on the mounting surface. 4. The image sensor according to claim 3, further comprising: an indirect reflection surface that reflects toward the first surface and indirectly directs reflected light toward the first direction front side of the lens module through the mounting surface. module.
上記直接反射面は、上記間接反射面に対して上記第1方向表側寄りに配置されている、請求項4に記載のイメージセンサモジュール。   The image sensor module according to claim 4, wherein the direct reflection surface is disposed closer to the first direction front side than the indirect reflection surface. 上記間接反射面は、凹曲面とされている、請求項4または5に記載のイメージセンサモジュール。   The image sensor module according to claim 4, wherein the indirect reflection surface is a concave curved surface. 上記複数の発光素子と上記間接反射面とは、上記第1方向において重なっている、請求項4ないし6のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。   The image sensor module according to claim 4, wherein the plurality of light emitting elements and the indirect reflection surface overlap in the first direction. 上記発光基板は、上記レンズモジュールの方とは反対側に上記複数の発光素子を向けた状態で配置されており、
上記複数の発光素子の上記第3方向正面には、これらの発光素子からの光を上記レンズモジュールの上記第1方向表側方向に向けて反射するための反射面が設けられている、請求項1に記載のイメージセンサモジュール。
The light-emitting substrate is disposed with the plurality of light-emitting elements facing toward the opposite side of the lens module,
The reflective surface for reflecting the light from these light emitting elements toward the said 1st direction front side direction of the said lens module is provided in the said 3rd direction front surface of these several light emitting elements. The image sensor module described in 1.
上記反射面は、凹曲面とされている、請求項8に記載のイメージセンサモジュール。   The image sensor module according to claim 8, wherein the reflection surface is a concave curved surface. 上記受光基板、上記レンズモジュール、および上記発光基板は、一組の光学システムとして設けられており、上記本体ケースには、上記光学システムの複数組が組み込まれている、請求項1ないし9のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。   The light receiving substrate, the lens module, and the light emitting substrate are provided as a set of optical systems, and the main body case incorporates a plurality of sets of the optical systems. An image sensor module according to claim 1. 上記本体ケースの内部において、上記レンズモジュールに対して上記第3方向において上記発光基板と反対側には、上記複数の発光素子とは異なる波長の光を発する光源ユニットが配置されている、請求項1ないし10のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。   The light source unit that emits light having a wavelength different from that of the plurality of light emitting elements is disposed inside the main body case on a side opposite to the light emitting substrate in the third direction with respect to the lens module. The image sensor module according to any one of 1 to 10. 上記光源ユニットは、上記複数の発光素子とは異なる波長の光を発する光源と、この光源からの光を上記第2方向に延びる線状光として出射する導光部材とを有する、請求項11に記載のイメージセンサモジュール。   The light source unit includes: a light source that emits light having a wavelength different from that of the plurality of light emitting elements; and a light guide member that emits light from the light source as linear light extending in the second direction. The image sensor module described.
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