JP2010086973A - Self-ballasted lamp - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えばLED(発光ダイオード)等の発光素子を光源として用いた電球型ランプに関する。 The present invention relates to a light bulb type lamp using a light emitting element such as an LED (light emitting diode) as a light source.
LEDは、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命も短くなることが知られている。このため、LEDを光源とするランプでは、LEDの温度上昇を抑制することが求められている。 It is known that the lifetime of an LED shortens as the light output decreases as its temperature rises. For this reason, in the lamp | ramp which uses LED as a light source, it is calculated | required to suppress the temperature rise of LED.
従来、こうした要請に配慮して、LEDから伝わる熱を外部に放出するための放熱部を備え、この放熱部を外部に露出させたLED電球が知られている(例えば、特許文献1参照。)。 Conventionally, in consideration of such a demand, an LED bulb that includes a heat radiating portion for releasing heat transmitted from the LED to the outside and exposes the heat radiating portion to the outside is known (for example, see Patent Document 1). .
この特許文献1のLED電球は、略球体の内部に設けた金属基板の外面にLEDを実装している。略球体は、一端に口金が設けられ、他端の開口部に向けてラッパ状をなす金属製放熱部と、前記開口部に取付けられた透光性カバーとにより形成されている。金属基板は、絶縁性を有する高熱伝導部材を介して前記開口部に固着されている。
In the LED bulb of
これにより、LED電球の点灯中にLEDが発生した熱は、金属基板から高熱伝導部材を介してラッパ状の金属製放熱部に伝えられ、この放熱部の外周面から外部に放出されるので、LEDの温度上昇を抑制できる。
特許文献1の技術では、LED電球の外部に露出する放熱部と、LEDが直に実装された金属基板とが別部材である。このため、両者が高熱伝導部材を介して固着されているといえども、金属基板から放熱部への熱伝導経路では、高熱伝導部材と金属基板との間、及び高熱伝導部材と放熱部との間で、夫々熱抵抗が生じる。したがって、LEDの温度上昇を抑制する上では改善の余地がある。
In the technique of
また、特許文献1では、LEDを点灯させるための点灯回路について言及した記載がない。また、点灯回路をLED電球に設ける場合、それによってLED電球が軸方向に大きくならないようにすることが要請されている。更に、一般的に、点灯回路の温度が異常に上昇すると、この回路の動作信頼性及び寿命を損なう恐れがあることは知られている。このため、点灯回路をLED電球に設ける場合には、点灯回路の温度が異常に上昇しないようにすることも要請される。しかし、これらの要請は特許文献1では満たすことができない。
Moreover, in
本発明の目的は、光源の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、小形化を図りつつ、点灯回路の動作信頼性及び寿命の低下を抑制でき、さらに電気的短絡を防止することが可能な電球型ランプを提供することにある。 An object of the present invention is to effectively suppress an increase in the temperature of a light source, to suppress a reduction in operation reliability and lifetime of a lighting circuit while achieving a reduction in size, and to further prevent an electrical short circuit To provide a mold lamp.
前記課題を解決するために、請求項1の発明は、一端側に透光性カバー、他端側に口側を有する電球型ランプであって;通孔を有し、交電線透光性カバーに対向して設けられた金属製の光源取付け部と;光源取付け部に熱伝導するように、かつ、透光性カバーを介して投光するように光源取付け部の一面に装着された点状光源と;電線通孔を有し、光源取付け部の他面側に設けられた絶縁部材と;絶縁部材より口金側に設けられた光源の点灯回路と;光源取付け部の通孔に設けられた絶縁筒と;点灯回路から引出され、絶縁部材の電線通孔及び絶縁筒を設けられた光源取付け部の通孔を通って点状光源側に接続された電線と;を具備している。
In order to solve the above problems, the invention of
この発明で、後述する外郭部材をなす金属には、鉄及びその合金、これらよりも熱伝導性が良い金属例えば銅及びその合金、更に、鉄及びその合金などより軽い軽金属例えばアルミニウム及びその合金等を使用できる。この発明で、外郭部材の放熱面積を増やすための構成として、外郭部材の周部に、ローレット加工を施してその外周面を粗面とすることは可能であり、これに代えて放熱フィンを形成することも可能である。更に、外郭部材の周部の外周面を防錆のための保護膜でコーテングしてもよく、この場合、黒色の保護膜をコーテングすれば、外郭部材から外部への熱輻射を更に向上できる点で好ましい。この発明で、光源取付け部は、後述する凹部の奥壁を兼ねていても良く、或いは、この奥壁から更に軸方向に沿ってカバーの内面方向に延びる凸部で形成することもできる。 In the present invention, the metal constituting the outer member to be described later includes iron and its alloys, metals having better thermal conductivity than these, such as copper and its alloys, and lighter metals such as iron and its alloys such as aluminum and its alloys, etc. Can be used. In this invention, as a configuration for increasing the heat radiation area of the outer member, it is possible to roughen the outer peripheral surface by applying knurling to the peripheral portion of the outer member, and instead form a heat radiating fin. It is also possible to do. Furthermore, the outer peripheral surface of the outer periphery of the outer member may be coated with a protective film for rust prevention. In this case, if the black protective film is coated, the heat radiation from the outer member to the outside can be further improved. Is preferable. In this invention, the light source mounting portion may also serve as a back wall of a concave portion to be described later, or can be formed by a convex portion extending further from the back wall along the axial direction toward the inner surface of the cover.
この発明で、点状光源には、電気エネルギーを光に変換する発光素子、例えば半導体発光素子とも称される発光ダイオード(LED)を好適に用いることができるが、エレクトリックルミネッセンス素子(EL素子)を用いることも可能であり、また、使用する点状光源の数は1以上であればよい。この発明で、点状光源は、光源取付け部の外面に直接熱伝導するように直に実装することもでき、或いは、点状光源を光源基板に実装して、この基板を介して光源取付け部の外面に熱伝導するように装着することもできる。 In the present invention, a light emitting element that converts electrical energy into light, for example, a light emitting diode (LED), also referred to as a semiconductor light emitting element, can be suitably used as the point light source, but an electric luminescence element (EL element) is used. The number of point light sources to be used may be one or more. In this invention, the point light source can be directly mounted so as to directly conduct heat to the outer surface of the light source mounting portion, or the point light source is mounted on the light source substrate and the light source mounting portion is interposed through this substrate. It can also be mounted to conduct heat to the outer surface.
この発明で、透光性カバーは、主に充電部をなす点状光源に対して他のものが接触することを妨げるため等に設けられるものであって、グローブ形状をなしていても、フラット状をなしていてもよい。このカバーがグローブである場合、その内面の一部に反射膜を設けることを妨げないとともに、カバーの形状は点状光源が発した光を例えば拡散または集光させるために任意形状とすることができる。更に、透光性カバーとして、点状光源が発した光を集光または拡散させるためのレンズを用いることも可能である。 In this invention, the translucent cover is provided to prevent other objects from coming into contact with the point light source that mainly forms the charging unit, and is flat even if it has a glove shape. It may have a shape. When this cover is a globe, it does not prevent providing a reflective film on a part of its inner surface, and the shape of the cover may be an arbitrary shape for diffusing or condensing light emitted from a point light source, for example. it can. Furthermore, it is also possible to use a lens for condensing or diffusing the light emitted from the point light source as the translucent cover.
この発明で、点灯回路は、その一部が口金の内側に収容される状態に配置されていてもよい。この発明で、絶縁部材には、合成樹脂例えばPP(ポリプロピレン)またはPBT(ポリブチレンテレフタレート)などを好適に用いることができる。この発明で、絶縁部材は、凹部の内面にコーテングされた絶縁層で形成することもできる。 In the present invention, the lighting circuit may be arranged in a state in which a part thereof is accommodated inside the base. In the present invention, a synthetic resin such as PP (polypropylene) or PBT (polybutylene terephthalate) can be suitably used for the insulating member. In this invention, the insulating member can also be formed of an insulating layer coated on the inner surface of the recess.
請求項1の発明では、点状光源の熱を金属製の光源取付け部を介して放熱できる。また、金属製の光源取付け部と、点灯回路とは、これら両者間に設けた絶縁部材によって電気的に絶縁できるとともに、この絶縁部材によって点状光源の放熱経路をなす外郭部材から点灯回路への伝熱を抑制できる。さらに、金属製の光源取付け部の通孔には絶縁筒を設けたため、この通孔を通って点状光源側に接続される電線が光源取付け部と短絡することを防止可能となる。
In the invention of
請求項2の発明は、前記絶縁部材を前記光源取付け部から離して、これらの間に空隙を設けている。 According to a second aspect of the present invention, the insulating member is separated from the light source mounting portion, and a gap is provided therebetween.
この請求項2の発明では、点状光源が装着された光源取付け部に対して絶縁部材は非接触であり、点状光源から光源取付け部に伝わった熱が、絶縁部材に伝導することを空隙によって防止できる。このため、点状光源の放熱経路をなす外郭部材内に配置された点灯回路の熱的保護性能を向上できる。 According to the second aspect of the present invention, the insulating member is not in contact with the light source mounting portion on which the point light source is mounted, and the gap between the heat transferred from the point light source to the light source mounting portion is conducted to the insulating member. Can prevent. For this reason, the thermal protection performance of the lighting circuit arrange | positioned in the outer member which makes the heat dissipation path | route of a point light source can be improved.
また、請求項3の発明は、前記絶縁部材が前記口金に向けて開口しかつこの開口に対向する閉鎖壁部を有してカップ状をなし、この絶縁部材の内周面に前記回路基板の両面を夫々対向させて前記点灯回路を配置している。 According to a third aspect of the present invention, the insulating member opens toward the base and has a closed wall portion facing the opening to form a cup shape. The lighting circuit is arranged with both sides facing each other.
この請求項3の発明では、点灯回路の回路基板が、これとカップ状絶縁部材の閉鎖壁部との間に熱がこもり易い空間を形成しないので、光源取付け部の熱が下がり易くなり、点状光源の温度を下げる上で好ましい。更に、組立てにおいて、点灯回路をカップ状絶縁部材内に挿入するときに、カップ状絶縁部材の周面が邪魔になり難く容易に挿入できるとともに、回路基板の挿入方向の先端縁が絶縁部材の閉鎖壁部に当たることで挿入深さが規制されるので、カップ状絶縁部材内への点灯回路の組込み作業性を向上できる。
In the invention of
請求項1の発明によれば、点状光源の熱を金属製の光源取付け部を介して放熱できる。また、点灯回路収納形の電球型ランプ構成できながら、点灯回路を電気的に絶縁できると友に熱的にも保護できるので、点灯回路の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できる。さらに、点状光源側に接続する電線が金属製の光源取付け部と電気的に短絡することが可能な電球型ランプを提供できる。 According to the first aspect of the present invention, the heat of the point light source can be dissipated through the metal light source mounting portion. In addition, since the lighting circuit can be constructed, a light bulb type lamp can be constructed, and if the lighting circuit can be electrically insulated, it can be thermally protected by a friend, so that it is possible to suppress a reduction in operational reliability and life of the lighting circuit. Furthermore, it is possible to provide a light bulb type lamp in which an electric wire connected to the point light source side can be electrically short-circuited with a metal light source mounting portion.
請求項2の発明によれば、点灯回路の熱的保護性能を向上できる電球型ランプを提供できる。
According to invention of
請求項3の発明によれば、点状光源の温度上昇をより効果的に抑制できるとともに、組立て作業性も良い電球型ランプを提供できる。
According to invention of
図1〜図4を参照して本発明の第1実施形態を説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1及び図2中符号1は電球型ランプ(以下ランプと略称する。)を示している。このランプ1は、金属製の外郭部材2と、点状光源11と、透光性のカバー18と、点灯回路21と、絶縁部材26と、口金31とを具備している。
外郭部材2は例えばアルミニウムの一体成形品からなる。図2及び図3に示すように外郭部材2は、周部3と、これと一体の光源取付け部4とからなり、周部3の内側に凹部5が形成されている。光源取付け部4は周部3の軸方向一端を閉じた奥壁で形成されており、凹部5は周部3の軸方向他端に開口されている。
The
周部3の外周面3a(図2参照)は、放熱面として機能するものであって、光源取付け部4から凹部5の開口縁部2aに向けて次第に径が小さくなる円錐状のテーパ面で形成されている。開口縁部2aの内周面に環状をなす係止溝2bが設けられている。周部3と光源取付け部4とが一体に連続する部位に溝2cが形成されている。
The outer
溝2cは、例えば光源取付け部4を囲んで環状に設けられていて、光源取付け部4の周部外面に開放されている。溝2cを設けたことによって、この溝2cがない構成に比較して外郭部材2の表面積(放熱面積)が増やされている。ランプ1に要求される外形的形状から放熱容積が限定されている外郭部材2において、その放熱面積を溝2cによって増やしたことにより、外郭部材2からの放熱量が増大される。したがって、光源取付け部4の温度、ひいては点状光源11の温度上昇を抑制する上で好ましい。この環状の溝2cは好ましい例としてカバー取付け溝を兼ねている。
For example, the
図2及び図4に示すように光源取付け部4の中央部にねじ孔4aが開けられている。図4に示すように光源取付け部4には、ねじ孔4aを間に置いて一対の通孔4bが開けられている。これらねじ孔4a及び通孔4bの一端は、光源取付け部4の平坦な外面4cに開口され、この外面4cと平行な光源取付け部4の内面にねじ孔4a及び通孔4bの他端が開口されている。
As shown in FIGS. 2 and 4, a
点状光源11をなすチップ状の発光素子にはLEDが用いられている。この点状光源11は、平板状の光源基板12に複数例えば4個(2個のみ図示する。)実装されていて、光源基板12を光源取付け部4の外面4cに固定することによって、光源取付け部4に熱伝導するように装着されている。
An LED is used as a chip-like light emitting element forming the point
詳しくは、図4に示すように光源基板12は、絶縁板12aの一面に、銅等の金属箔からなるパターン層12bとともに、このパターン層12bを覆った絶縁レジスト層12cを設けるとともに、絶縁板12aの他面に、銅等の金属箔からなる熱拡散層12dとこれを覆った絶縁レジスト層12eを設けて形成されている。熱拡散層12dは、パターン層12bよりも厚く、各点状光源毎に対応して夫々形成されている。この光源基板12のパターン層12bに点状光源11が接続して面実装されている。光源基板12には、熱伝導性に優れる金属基板の両面に既述の各層を設けてなるものを用いることもできるが、コストの面からガラス粉末が混入されたエポキシ樹脂などの樹脂基板の両面に既述の各層を設けてなるものを用いることが好ましい。
Specifically, as shown in FIG. 4, the
光源基板12は、その熱拡散層12dを裏側にして、言い換えれば熱拡散層12dが光源取付け部4の外面4cに向くようにしてこの外面4cに重ねられている。この状態で、光源基板12の中心部を貫通してねじ孔4aにねじ13を光源取付け部4にねじ込むことにより、光源取付け部4の外面4cに光源基板12が密接して固定されている。これにより、点状光源11が発する熱を、絶縁板12aを介して良熱伝導性の熱拡散層12dに伝えて、この熱拡散層12dで拡散させてから絶縁レジスト層12eを介して光源取付け部4に直接的に伝導させることができる。
The
こうした光源基板12から光源取付け部4への熱伝導経路での熱抵抗をより小さくするために、光源基板12と光源取付け部4との間に、シリコンやグリースなどの伝熱要素を充填するなどして良熱伝導性の伝熱層を設けてもよい。
In order to further reduce the thermal resistance in the heat conduction path from the
透光性のカバー18は、合成樹脂製などにより例えば半球状に形成されたグロープからなる。カバー18はその開口縁部18aを外郭部材2の溝2cに嵌めることによって外郭部材2に装着されている。したがって、カバー18は、光源取付け部4を覆い隠しており、点状光源11はカバー18の内面に対向している。
The
点状光源11を点灯させるための点灯回路21は、図2に示すように回路基板22に各種の回路部品23を取付けて、ユニット化されている。回路基板22は円形状をなしており、回路部品23はコンデンサ(図示しない)を含んでいる。回路部品23の多くは、そのリード端子を回路基板22に貫通させて回路基板22の一面側に実装されていて、前記リード端子は回路基板22の他面に設けられている図示しない回路パターンに半田付けされている。
The
点灯回路21は凹部5に収容されている。この点灯回路21は点状光源11に電気的に接続するための2本の絶縁被覆電線24(図4参照)と、後述する口金31に接続するための絶縁被覆電線(図示しない)とを有している。絶縁被覆電線24は通孔4bを通って光源基板12のパターン層12bに半田付けにより接続されている。したがって、これらの絶縁被覆電線24によって点灯回路21は図2に示したランプ1の向きでは吊られた状態で凹部5内に支持されている。
The
絶縁部材26は合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレートの成形体である。この絶縁部材26は、後述する口金31に向けて開口するとともにこの開口側ほど大径となる円筒状部26b、及びこの円筒状部26bの一端に連続して前記開口に対向する閉鎖壁部26aを有してカップ状をなしている。図2に示すように絶縁部材26の軸方向の長さAは、光源取付け部4の内面(凹部5の奥壁面)から係止溝2bに至る外郭部材2の軸方向に沿った長さBより短い。
The insulating
絶縁部材26は、その外周面を凹部5の内周面に接触させるとともに、閉鎖壁部26aの外面を光源取付け部4の内面に接触させて設けられている。この絶縁部材26の内側に点灯回路21が収容されている。この場合、点灯回路21は、回路基板22の前記リード端子が突出された面を閉鎖壁部26aに対向させるとともに、回路部品23が実装された面を絶縁部材26の開口に向けた横置き姿勢で絶縁部材26に収容されている。したがって、絶縁部材26は凹部5の内面と点灯回路21とを仕切ってこれらの間に設けられている。なお、絶縁部材26の閉鎖壁部26aには、図4に示すように絶縁被覆電線24を通すための一対の電線通孔26cが開けられている。
The insulating
点灯回路21に電源を供給するために外郭部材2の開口縁部2a側に配設された口金31は、口金要素32と、この口金要素32に固定され連結部材33とを有している。図示しないランプソケットに着脱自在に取付けられる口金要素32は、その周部に例えば螺旋溝を有していて、図示しないランプソケットに着脱自在にねじ込まれる部分をなしている。連結部材33は、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレートなどの絶縁材製であり、凹部5の開口縁部2aに接続されている。
A base 31 disposed on the
この接続のために、連結部材33の先端部外周に環状の係止凸部33a(図3参照)が形成されている。この係止凸部33aを開口縁部2aの係止溝2bに嵌入させ係止させることによって、図1、図2に示すように口金31と外郭部材2とが連結されている。この連結を担った連結部材33は、口金要素32の金属部と金属製の外郭部材2との間に介在して、これら両者間を電気的に絶縁するとともに、熱的にも絶縁している。
For this connection, an
この連結状態で周部3の外周面3aと連結部材33の外周面とは面一に連続される。また、凹部5への連結部材33の先端部の挿入深さは、連結部材33の段部33bが周部3の端面に当たることにより規制されている。寸法のばらつきによる係止溝2bへの係止凸部33aの係合不良を生じないようにするために、前記規制により係止凸部33aが絶縁部材26の開口縁に当たらないようになっている(図2参照)。
In this connected state, the outer
前記構成のランプ1は、外郭部材2に設けた凹部5に点灯回路21を収容したので、点灯回路21を配置するためのスペースを外郭部材2に対してその軸方向に並べて確保する必要がない。これにより、ランプ1の軸方向長さが短くなり、コンパクトなランプ1とすることができる。
Since the
こうしたランプ1のコンパクト化において、外郭部材2と点灯回路21との間に絶縁部材26を介在させたので、後述のように放熱を担う外郭部材2が金属製であるにも拘わらず、その凹部5に内蔵された点灯回路21を、外郭部材2に対して電気的に絶縁できる。
In making the
このランプ1の点灯時、点状光源11は熱を発生する。この熱は、カバー18内での対流による冷却などに加えて、以下のように冷却される。
When the
すなわち、点状光源11の熱は、金属製の外郭部材2の光源取付け部4に直接的に伝導されて、ここから外郭部材2の周部3に伝導して、この周部3の外周面3aからランプ1の外部に放出される。
That is, the heat of the point
このランプ1が備えた外郭部材2の周部3と光源取付け部4とは一体に成形されていて接合部がないので、放熱経路をなす外郭部材2での熱抵抗が小さい。このため、点状光源11の熱を受ける光源取付け部4から周部3に至る熱伝導が良好で、以上の放熱による点状光源11に対する冷却性能が優れている。したがって、点状光源11の温度が異常に上昇することが抑制されて、点状光源11の発光効率の低下と寿命の低下とを抑制できる。
Since the
しかも、点状光源11の熱は、これが実装された光源基板12の熱拡散層12dを通ることによって、広範囲な面積で直接的に光源取付け部4に授受されるので、点状光源11から外郭部材2への熱伝導が良好である。この点においても点状光源11に対する冷却性能を向上できる。
Moreover, since the heat of the point
また、放熱経路をなす外郭部材2に対して点灯回路21を電気的に絶縁したカップ状の絶縁部材26は、外郭部材2よりも低い熱伝導性の絶縁材料で作られているので、この絶縁部材26によって、外郭部材2に内蔵された点灯回路21に、外郭部材2の熱が伝わることを抑制できる。こうして凹部5内の点灯回路21を熱的に保護できるので、点灯回路21の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できる。
In addition, the cup-shaped insulating
また、点灯回路21は、一端が光源取付け部4で閉じられた外郭部材2と、この外郭部材2の他端を閉じるように開口縁部2aに接続された口金31とで仕切られた空間に収容されていて、この空間にはランプ1の外部空気が流通することがない。このため、トラッキング現象の原因となる空気中の埃が点灯回路21に付着することもない。
Further, the
図5及び図6を参照して本発明の第2実施形態を説明する。第2実施形態は基本的には第1実施形態と同じであるので、同じ部分には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。 A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Since the second embodiment is basically the same as the first embodiment, the same portions are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and description thereof is omitted.
第2実施形態では、凹部5の奥部に環状段部などからなるストッパ部5aを設けて、凹部5の奥部の内径を狭めている。この狭まった内径は、カップ状の絶縁部材26の最小外径をなす閉鎖壁部26aの直径よりも小さい。ストッパ部5aは環状ではなく、複数の凸部で形成することもできる。
In 2nd Embodiment, the
ストッパ部5aを設けたことにより、凹部5の最も奥まで絶縁部材26が収容された場合にも、図6に示すように凹部5の奥壁を兼ねた光源取付け部4と絶縁部材26の閉鎖壁部26aとは互いに離されて、これらの間に空隙Gが設けられるようになっている。
By providing the
この空隙Gにより点状光源11が装着された光源取付け部4に対して絶縁部材26が非接触となるので、ランプ1の点灯中に点状光源11から光源取付け部4に直接的に伝わった熱が、光源取付け部4から絶縁部材26に直接的に伝導することを空隙Gによって防止できる。このため、点状光源11の放熱経路をなす外郭部材2内に配置された点灯回路21に対する熱的保護性能をより向上できる。それに伴い、点灯回路21の動作信頼性を確保できるとともに、この点灯回路21の寿命低下も抑制できる。
Since the insulating
また、第2実施形態のランプ1では、外郭部材2の周部3の外径を、口金31側の端部を除いて外径に変化がないストレート形状としていて、外郭部材2に円筒状の視覚的形態を与えている。更に、ランプ1の透光性のカバー18をなすグローブは、その開口縁部18aから次第に大径となるテーパ状のレフレクター部18bと、このレフレクター部18bに一体に連続して半球状の投光部18cとから形成されていて、レフレクター部18bはその内面には反射膜18dを有している。このようなカバー18を用いたことにより、反射膜18dで拡散させた光を投光部18cに通して集光させながら投光できる。
In the
以上説明した事項以外は第1実施形態と同じである。従って、この第2実施形態でも、第1実施形態と同様な作用を得て、点状光源11の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、軸方向の小形化を図りつつ、点灯回路21の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できるランプ1を提供できる。
Except for the matters described above, the second embodiment is the same as the first embodiment. Therefore, also in this second embodiment, the operation similar to that of the first embodiment can be obtained, the temperature rise of the point
図7〜図12を参照して本発明の第3実施形態を説明する。第3実施形態は基本的には第1実施形態と同じであるので、同じ部分には第1実施形態と同じ符号を付して説明を省略する。第3実施形態は、点灯回路21の配置とその支持構造が第1実施形態と異なり、更に、外郭部材2と絶縁被覆電線24との短絡防止構造を備えた点でも第1実施形態とは異なる。
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Since the third embodiment is basically the same as the first embodiment, the same portions are denoted by the same reference numerals as those of the first embodiment, and description thereof is omitted. The third embodiment differs from the first embodiment in the arrangement of the
図7及び図8中符号23aは回路基板22に実装されたコンデンサを示している。このコンデンサ23aは回路基板22の一端側部位22bに取付けられている。ここに回路基板22の一端側部位22bとは、後述のように回路基板22をカップ状の絶縁部材26に挿入する際の挿入方向とは反対側に位置する縁部を指している。なお、図8中符号23cは、回路部品23のリード端子が突出された回路基板22の面に面実装されたチップ部品などの他の回路部品を示している。
7 and 8,
図8に示すように回路基板22は、四角形状であって、絶縁部材26の開口から突出する長さを有している。更に、回路基板22には左右一対のストッパ部受け22aが設けられている。ストッパ部受け22aは、例えば回路基板22の一端側部位22bの左右両側に設けた切欠きによって形成されているが、これに制約されず、回路基板22の両側縁から突出させて設けてもよく、或いは回路基板22の一端側部位22bそのものをストッパ部受け22aとして利用することも可能である。
As shown in FIG. 8, the
図8に示すように連結部材33の内面には一対のストッパ部33cが一体に形成されている。これらストッパ部33cはストッパ部受け22aに接触ないしは僅かな隙間を設けて近接するように配置されている。
As shown in FIG. 8, a pair of
図11(A)〜(C)に示すようにカップ状の絶縁部材26が備える円筒状部26bは、その内周面側に厚くなる一対の肉盛部27を有していて、これらの肉盛部27に係合溝28が設けられている。一対の係合溝28は絶縁部材26の中心軸線と略平行に設けられ、その一端が絶縁部材26の開口に開放され、他端は閉鎖壁部26aで閉じられている。
As shown in FIGS. 11 (A) to 11 (C), the
凹部5に収められた絶縁部材26に対し点灯回路21は、その回路基板22を縦にした姿勢で、かつ、コンデンサ23aが取付けられた一端側部位22bとは反対側の縁部を先頭にして挿入される。この場合、回路基板22の挿入はその両側縁を係合溝28に夫々嵌入させながら実施される。この挿入作業では、カップ状の絶縁部材26の円筒状部26bが邪魔になり難いので、挿入が容易であるとともに、回路基板22の挿入方向の先端縁が絶縁部材26の閉鎖壁部26aに当たることで、格別な配慮を要することなく挿入深さが規制される。したがって、絶縁部材26内への点灯回路21の組込み作業性がよい。
With respect to the insulating
こうして挿入された点灯回路21の回路基板22は、図7に示すように絶縁部材26の閉鎖壁部26aに対して直角状に起立して、カップ状の絶縁部材26内を二つに仕切っている。そのため、点灯回路21は、その回路基板22の両面を絶縁部材26の内周面(円筒状部26bの内面)に夫々対向させて配置される。
As shown in FIG. 7, the
これにより、各回路部品23のリード端子を回路基板22に固定する半田の大部分を、点状光源11が取付けられた光源取付け部4及びこれに接触ないしは近接した閉鎖壁部26aから遠ざけて、半田の温度上昇を抑制できる。しかも、この配置状態で、コンデンサ23aが取付けられた回路基板22の一端側部位22bは、絶縁部材26の開口から食み出している。つまり、過熱されると寿命低下を起すことがあるコンデンサ23aは、点状光源11が取付けられた光源取付け部4から大きく遠ざけられている。したがって、コンデンサ23aの耐久性を高めることができる。
As a result, most of the solder for fixing the lead terminals of the
そして、以降の組立てで、口金31の連結部材33が外郭部材2に連結されると、それに伴って連結部材33のストッパ部33cが回路基板22のストッパ部受け22aに当たるようになるので、これらストッパ部33cと閉鎖壁部26aとの間に回路基板22が挟まれるように支持される。又、既述のように回路基板22で区画された二つの空間は、口金31の内部空間を介して連通されるとともに、この口金31の内部空間に、点灯回路21の絶縁部材26の開口から食み出した部分が配置されている。この状態を図8に示す。
In the subsequent assembly, when the connecting
これにより、点灯回路21はランプ1の光軸が延びる方向に動かないように支持される。しかも、回路基板22の両側縁が一対の係合溝28に嵌合されていて、点灯回路21はランプ1の光軸回りに動かないように支持されている。したがって、以上の組立てにより、点灯回路21を安定した状態に組込むことができる。なお、回路基板22の側縁と係合溝28との嵌め合いを深くした場合には、回路基板22の側縁のみを係合溝28に嵌合させても、点灯回路21を光軸回りに動かないように支持できる。
Thereby, the
この組立て状態で回路基板22は、一対の前記係合溝28の位置に基づいてランプ1の図示しない中心軸線(光軸)に対してオフセットされている(図7及び図10参照)。回路基板22の一面に実装された回路部品23はチップ部品のように面実装された回路部品23cに比較して実装高さが高い。それにも拘らず、実装高さが高い回路部品23を、前記オフセットにより外郭部材2の周部3の内周面から遠ざけて、これら回路部品23が、周部3の内側へ放射される熱の影響を受け難くできる。これとともに、回路部品23のリード端子が突出された回路基板22の他面と周部3の内周面との間に、より大きな空間が確保されている。それにより、回路基板22の半田が施された面の温度が異常に上がらないようにできる。
In this assembled state, the
この第3実施形態では、点灯回路21を、その回路基板22がランプ1の中心軸線(光軸)と略平行な縦の姿勢となるように絶縁部材26内に収容して、点灯回路21の回路基板22の両面をカップ状の絶縁部材26の内周面に夫々対向させている。それにより、絶縁部材26に収容された回路基板22と、絶縁部材26の閉鎖壁部26aとの間に熱がこもり易い空間が形成されない。このため、光源取付け部4の熱が下がり易くなり、点状光源11の温度を下げる上で好ましい。また、以上のように回路基板22を光軸が延びる方向に立てて配置したので、回路基板22の長さがカップ状の絶縁部材26の径に制約を受けることがなく、したがって、回路基板22を大きくできる。それにより、ランプ1に要請される電気的回路の設計において必要とされる回路部品23をより多く実装することが可能である。
In the third embodiment, the
次に、外郭部材2と絶縁被覆電線24との短絡防止構造を説明する。
Next, a structure for preventing a short circuit between the
図9に示すようにねじ孔4aを間に置いて光源取付け部4に設けられた一対の通孔4bは、ストレートな孔ではなく、光源取付け部4の外面4c側が大径となった段付き孔で形成されている。これらの通孔4bには電気絶縁性の樹脂例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)で成形された絶縁筒29が夫々嵌め込まれていて、この絶縁筒29で通孔4bの内面全体が覆われている。
As shown in FIG. 9, the pair of through
図12等に示すように絶縁筒29の外形は通孔4bと同じであり、その中央部に貫通孔29aを有している。貫通孔29aの光源取付け部4の内面側の端部は、テーパ状の面取り(図9参照)によって拡径されて、絶縁部材26の電線通孔26cに連通されている。それにより、絶縁被覆電線24を貫通孔29aに通す際に、この絶縁被覆電線24が絶縁筒29に引っ掛からないようにしている。
As shown in FIG. 12 and the like, the outer shape of the insulating
回路基板22に接続された絶縁被覆電線24は、その芯線(銅線)24aが露出された先端部を電線通孔26cを通して光源基板12に半田付けされる。この場合に、絶縁被覆の除去寸法のばらつきによって、図9に例示するように露出された芯線24aが通孔4bの内側に位置されることがあっても、この芯線24aと金属製の光源取付け部4とが短絡する恐れを絶縁筒29によって防止できる。
The insulation-coated
段付き形状の絶縁筒29は、通孔4bに嵌めた後に、光源取付け部4に光源基板12をねじ止めすることによって、この光源基板12と通孔4b内面の段との間に挟まれる。このため、絶縁筒29を通孔4bに接着止めする必要がなく、組立て易い。
The step-shaped insulating
又、回路基板22から引き出された絶縁被覆電線24は、光源基板12の開けた電線通孔12f(図10参照)を通って、光源基板12の図示しない半田付け用のランドに半田付けされる。この場合、回路基板22が既述のようにオフセットされているので、電線通孔12fを、隣接した点状光源11間の丁度真ん中部分に開口させることができる。これにより、光源基板12の熱拡散層12dの面積が電線通孔12fによって減らされることが少なくなるので、点状光源11から熱拡散層12dを経て光源取付け部4に至る伝熱(放熱)性能がよくなり、点状光源11の温度上昇を抑制する上で好ましい。
Further, the insulation covered
以上説明した事項以外は第1実施形態と同じである。従って、この第3実施形態でも、第1実施形態と同様な作用を得て、点状光源11の温度上昇を効果的に抑制できるとともに、軸方向の小形化を図りつつ、点灯回路21の動作信頼性及び寿命の低下を抑制できるランプ1を提供できる。更に、第3実施形態で説明した点灯回路21の配置と短絡防止構造は、前記第2実施形態にも適用できる。
Except for the matters described above, the second embodiment is the same as the first embodiment. Therefore, also in this third embodiment, the operation similar to that of the first embodiment can be obtained, the temperature rise of the point
本発明は前記各実施形態には制約されない。たとえば、ランプ1の外径の大きさに制約がない場合には、点灯回路21を、それが凹部5の内側と口金31の絶縁性の連結部材33の内側とにわたって収まるように配置できる。これにより、カップ状の絶縁部材26の軸方向長さを短くできることに応じて、外郭部材2の周部3の軸方向長さが短くなるので、ランプ1の軸方向長さをより短くできる。しかし、この場合には、周部3の軸方向長さが短くなることに応じて、その外周面(放熱面)3aの表面積が減るので、それを補うために周部3の外径を大きくすればよい。
The present invention is not limited to the above embodiments. For example, when there is no restriction on the outer diameter of the
。(B)は図11(A)中F11B−F11B線に沿う断面図。(C)は図11(A)中
F11C−F11C線に沿う断面図。
1…電球型ランプ、2…外郭部材、2a…外郭部材の開口縁部、2b…係止溝、3…外郭部材の周部、3a…周部の外周面(放熱面)、4…光源取付け部、4a…ねじ孔、4c…光源取付け部の外面、5…外郭部材の凹部、5a…ストッパ部、11…点状光源、13…ねじ、18…透光性カバー、21…点灯回路、22…回路基板、23…回路部品、26…絶縁部材、26a…閉鎖壁部、26b…円筒状部、28…係合溝、31…口金、32…口金要素、33…連結部材、33a…係止凸部、G…空隙
DESCRIPTION OF
Claims (3)
通孔を有し、交電線透光性カバーに対向して設けられた金属製の光源取付け部と;
光源取付け部に熱伝導するように、かつ、透光性カバーを介して投光するように光源取付け部の一面に装着された点状光源と;
電線通孔を有し、光源取付け部の他面側に設けられた絶縁部材と;
絶縁部材より口金側に設けられた光源の点灯回路と;
光源取付け部の通孔に設けられた絶縁筒と;
点灯回路から引出され、絶縁部材の電線通孔及び絶縁筒を設けられた光源取付け部の通孔を通って点状光源側に接続された電線と;
を具備したことを特徴とする電球型ランプ。 A bulb-type lamp having a translucent cover at one end and a mouth side at the other end;
A light source mounting portion made of metal having a through hole and provided facing the translucent translucent cover;
A point light source mounted on one surface of the light source mounting portion so as to conduct heat to the light source mounting portion and project light through the translucent cover;
An insulating member having a wire through hole and provided on the other surface side of the light source mounting portion;
A light source lighting circuit provided on the base side of the insulating member;
An insulating cylinder provided in the through hole of the light source mounting portion;
An electric wire drawn out from the lighting circuit and connected to the point light source side through the electric wire through hole of the insulating member and the through hole of the light source mounting portion provided with the insulating cylinder;
A light bulb type lamp characterized by comprising:
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JP2010009733A Active JP4930807B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-01-20 | Bulb-type lamp |
JP2011259711A Expired - Fee Related JP5246523B2 (en) | 2005-04-08 | 2011-11-29 | Light bulb lamp |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (4) | JP4465640B2 (en) |
CN (5) | CN101660740B (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011152137A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | シャープ株式会社 | Illumination device |
JP2011253637A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sharp Corp | Lighting system |
JP5066304B1 (en) * | 2011-07-22 | 2012-11-07 | パナソニック株式会社 | lamp |
WO2013014819A1 (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-31 | パナソニック株式会社 | Lamp |
JP2013140776A (en) * | 2011-12-28 | 2013-07-18 | Semileds Optoelectronics Co Ltd | Light-emitting diode bulb having light extracting rough surface pattern and method of fabrication |
JP2017199696A (en) * | 2015-04-28 | 2017-11-02 | 三菱電機株式会社 | Power source unit for illumination and lighting device |
KR101823677B1 (en) * | 2011-04-21 | 2018-01-30 | 엘지이노텍 주식회사 | Led lighting apparatus |
Families Citing this family (74)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101660740B (en) * | 2005-04-08 | 2013-03-13 | 东芝照明技术株式会社 | Lamp |
JP4849305B2 (en) * | 2005-04-08 | 2012-01-11 | 東芝ライテック株式会社 | Bulb-type lamp |
US7758223B2 (en) | 2005-04-08 | 2010-07-20 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Lamp having outer shell to radiate heat of light source |
US10228093B2 (en) * | 2015-08-17 | 2019-03-12 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED light bulb and LED filament thereof |
JP4569683B2 (en) * | 2007-10-16 | 2010-10-27 | 東芝ライテック株式会社 | Light emitting element lamp and lighting apparatus |
JP4945433B2 (en) * | 2007-12-28 | 2012-06-06 | シャープ株式会社 | Lighting device |
DE102008039365A1 (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | lighting device |
DE102009008637B4 (en) * | 2009-02-12 | 2022-05-12 | Ledvance Gmbh | lighting device |
JP5333758B2 (en) | 2009-02-27 | 2013-11-06 | 東芝ライテック株式会社 | Lighting device and lighting fixture |
KR20120027401A (en) * | 2009-05-28 | 2012-03-21 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | Illumination device and method for assembly of an illumination device |
JP4957927B2 (en) * | 2009-05-29 | 2012-06-20 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb shaped lamp and lighting equipment |
DE102009024907A1 (en) * | 2009-06-15 | 2010-12-16 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Heat sink for semiconductor light elements |
DE102009024904A1 (en) | 2009-06-15 | 2010-12-16 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Heat sink for semiconductor light elements |
JP5348410B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-11-20 | 東芝ライテック株式会社 | Lamp with lamp and lighting equipment |
JP5354191B2 (en) * | 2009-06-30 | 2013-11-27 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb shaped lamp and lighting equipment |
JP2011049527A (en) | 2009-07-29 | 2011-03-10 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Led lighting equipment |
DE102009035515A1 (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-03 | Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Lighting device and method for producing a lighting device |
JP2011071242A (en) | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Light emitting device and illuminating device |
CN102639932B (en) | 2009-09-24 | 2014-05-28 | 莫列斯公司 | Light module system |
CN102032481B (en) | 2009-09-25 | 2014-01-08 | 东芝照明技术株式会社 | Lamp with base and lighting equipment |
JP2011091033A (en) * | 2009-09-25 | 2011-05-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Light-emitting module, bulb-shaped lamp and lighting equipment |
CN102032479B (en) | 2009-09-25 | 2014-05-07 | 东芝照明技术株式会社 | Bulb-shaped lamp and illuminator |
CN102032480B (en) * | 2009-09-25 | 2013-07-31 | 东芝照明技术株式会社 | Self-ballasted lamp and lighting equipment |
CN104075294B (en) * | 2009-10-12 | 2017-04-12 | 莫列斯公司 | Light-emitting module system |
CN102042517A (en) * | 2009-10-16 | 2011-05-04 | 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 | Lighting device |
US8471443B2 (en) | 2009-11-09 | 2013-06-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
US8829771B2 (en) | 2009-11-09 | 2014-09-09 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
CN102667332A (en) * | 2009-12-03 | 2012-09-12 | 迪斯普拉斯有限责任公司 | Method for producing a LED lamp, LED lamp obtained by said method, and radiator for said lamp |
JP5223121B2 (en) * | 2009-12-11 | 2013-06-26 | 豊田合成株式会社 | Light source unit for vehicles |
US8342733B2 (en) * | 2009-12-14 | 2013-01-01 | Tyco Electronics Corporation | LED lighting assemblies |
US8523411B2 (en) | 2010-02-23 | 2013-09-03 | Panasonic Corporation | Light source device |
JP5257622B2 (en) | 2010-02-26 | 2013-08-07 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb shaped lamp and lighting equipment |
DE102010009608A1 (en) * | 2010-02-27 | 2011-09-01 | Abb Ag | Flush-mounted LED light, especially ceiling light |
CN201715285U (en) * | 2010-03-10 | 2011-01-19 | 南京汉德森科技股份有限公司 | Pressure-casting LED energy-saving lamp |
CN102213403A (en) * | 2010-04-09 | 2011-10-12 | 亿光电子工业股份有限公司 | Light-emitting diode (LED) lamp |
JP5082083B2 (en) * | 2010-04-15 | 2012-11-28 | 株式会社リキッド・デザイン・システムズ | LED lighting device |
JP4865051B2 (en) * | 2010-04-20 | 2012-02-01 | シャープ株式会社 | PAR type lighting device |
SE1050589A1 (en) * | 2010-06-08 | 2011-11-22 | Rocan System Ab | Device and method for indicating whether a fastening element when fastened in one piece has reached a tensile limit load |
CN102374418B (en) * | 2010-08-20 | 2014-08-20 | 光宝电子(广州)有限公司 | Luminous diode light fixture |
CN102374419A (en) * | 2010-08-20 | 2012-03-14 | 光宝科技股份有限公司 | Led lamp |
JP2012059475A (en) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lighting fixture |
JP5565583B2 (en) * | 2010-09-27 | 2014-08-06 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb shaped lamp and lighting equipment |
CN102454885A (en) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 苏州盟泰励宝光电有限公司 | ED (light emitting diode) illuminating lamp |
CN102454889A (en) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 苏州盟泰励宝光电有限公司 | LED lighting lamp |
CN102454890A (en) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 苏州盟泰励宝光电有限公司 | Light-emitting diode (LED) illuminating lamp |
EP2848857B1 (en) | 2010-11-08 | 2017-03-08 | LG Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
CN102022656B (en) * | 2010-12-25 | 2013-08-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | LED illuminating lamp |
TWI416045B (en) * | 2010-12-30 | 2013-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Led lamp |
KR101713059B1 (en) * | 2011-01-25 | 2017-03-08 | 삼성전자 주식회사 | Illumination apparatus employing light emitting device |
US8922108B2 (en) * | 2011-03-01 | 2014-12-30 | Cree, Inc. | Remote component devices, systems, and methods for use with light emitting devices |
KR101847048B1 (en) | 2011-07-08 | 2018-04-09 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
KR101827717B1 (en) | 2011-07-08 | 2018-02-09 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
US9127817B2 (en) | 2011-08-26 | 2015-09-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device with removable heat sink housing a power supply |
KR101971124B1 (en) | 2011-09-21 | 2019-04-22 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
KR101892708B1 (en) | 2011-09-21 | 2018-08-28 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
KR101879215B1 (en) | 2011-10-21 | 2018-07-17 | 엘지이노텍 주식회사 | Light Source Segregation Type Lighting Device |
KR101944045B1 (en) | 2011-12-26 | 2019-01-30 | 엘지이노텍 주식회사 | A wide-angle lens for lighting and lighting device using the same |
WO2013105183A1 (en) * | 2012-01-12 | 2013-07-18 | パナソニック株式会社 | Lamp component, lamp, and method for producing lamp |
CN103206694A (en) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 欧司朗股份有限公司 | Driver casing, luminous device and lamp |
CN103216737B (en) * | 2012-01-18 | 2016-09-07 | 欧司朗股份有限公司 | Lighting device |
CN102588780A (en) * | 2012-01-18 | 2012-07-18 | 漳州市立达信绿色照明有限公司 | Large-angle LED lamp |
KR102017538B1 (en) | 2012-01-31 | 2019-10-21 | 엘지이노텍 주식회사 | Lighting device |
US9175813B2 (en) * | 2012-03-30 | 2015-11-03 | 3M Innovative Properties Company | Electrical connectors for solid state light |
EP2650609B1 (en) * | 2012-04-13 | 2016-09-14 | LG Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
JP5637543B2 (en) * | 2012-07-09 | 2014-12-10 | 加美電機株式会社 | LED lamp that can select the switch and the function of the switch in the spherical object etc. by operating the operation rod protruding from the spherical object etc. |
CN103672481B (en) * | 2012-09-24 | 2015-12-09 | 亿光电子工业股份有限公司 | Light fixture |
CN103855290A (en) * | 2012-12-07 | 2014-06-11 | 深圳市蓝科电子有限公司 | White light LED light source structure |
US8894252B2 (en) * | 2013-04-19 | 2014-11-25 | Technical Consumer Products, Inc. | Filament LED lamp |
JP6296738B2 (en) * | 2013-09-24 | 2018-03-20 | 三菱電機株式会社 | LIGHTING LAMP AND LIGHTING DEVICE HAVING THE SAME |
CN103824929B (en) * | 2014-03-24 | 2016-09-21 | 武汉和光照明科技有限公司 | Make the formula of light-transmitting substrate, light-transmitting substrate, LED light module and lamp |
CN103982826A (en) * | 2014-05-28 | 2014-08-13 | 昆山生态屋建筑技术有限公司 | Reflector lamp with semiconductor chilling plate arranged on heat conduction pillar |
CN104214740B (en) * | 2014-08-27 | 2017-01-18 | 苏州骏发精密机械有限公司 | Car lamp radiator |
JP6508469B2 (en) * | 2015-07-28 | 2019-05-08 | 東芝ライテック株式会社 | Lamp device and lighting device |
JP6944648B2 (en) * | 2018-02-05 | 2021-10-06 | 東芝ライテック株式会社 | How to make vehicle lighting, vehicle lighting, and sockets |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3946416A (en) * | 1973-04-24 | 1976-03-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Low impedance diode mounting structure and housing |
JPS62147366A (en) * | 1985-12-20 | 1987-07-01 | Nec Corp | Frequency measuring circuit |
JPS62190366A (en) * | 1986-02-13 | 1987-08-20 | 日本水産株式会社 | Synthetic ice containing air and manufacture thereof |
JPS635581A (en) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Semiconductor Res Found | Heat dissipation of led indicating lamp with built-in resistor |
JPS63102265A (en) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | Manufacture of semiconductor device |
JPS642205A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPS647402A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPS6414804A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPS6444512A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Nissan Motor | Control system for autonomous traveling vehicle |
JPH0225108A (en) * | 1988-07-14 | 1990-01-26 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit |
JPH0291105A (en) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Polybutadiene |
JP2001243809A (en) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Led electric bulb |
WO2003056636A1 (en) * | 2001-12-29 | 2003-07-10 | Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi Ltd. | A led and led lamp |
JP2004193053A (en) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting equipment |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4503360A (en) * | 1982-07-26 | 1985-03-05 | North American Philips Lighting Corporation | Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means |
JPH01206505A (en) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPH0291105U (en) * | 1988-12-28 | 1990-07-19 | ||
JP3753291B2 (en) * | 1998-09-30 | 2006-03-08 | 東芝ライテック株式会社 | Light bulb shaped fluorescent lamp |
US6301096B1 (en) * | 2000-03-18 | 2001-10-09 | Philips Electronics North America Corporation | Tamper-proof ballast enclosure |
CN2441020Y (en) * | 2000-09-05 | 2001-08-01 | 陈秀武 | Explosionproof light |
KR20010069867A (en) * | 2001-05-15 | 2001-07-25 | 양승순 | The Method of illuminating form for the LED light source |
JP2003092022A (en) * | 2001-09-19 | 2003-03-28 | Yamada Shomei Kk | Heat radiation structure of lighting device, and lighting device |
CN2557805Y (en) * | 2002-02-20 | 2003-06-25 | 葛世潮 | High power LED lamp |
JP2004006096A (en) * | 2002-05-31 | 2004-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | Lighting system |
CN2634264Y (en) * | 2003-07-11 | 2004-08-18 | 严美凤 | High power flash light with heat radiation function |
TWI329724B (en) * | 2003-09-09 | 2010-09-01 | Koninkl Philips Electronics Nv | Integrated lamp with feedback and wireless control |
JP4236544B2 (en) * | 2003-09-12 | 2009-03-11 | 三洋電機株式会社 | Lighting device |
CN2685703Y (en) * | 2004-02-12 | 2005-03-16 | 安提亚科技股份有限公司 | Efficient luminous diode projection lamp |
JP2005093067A (en) * | 2004-11-01 | 2005-04-07 | Hitachi Ltd | Objective lens |
JP2005123200A (en) * | 2004-11-04 | 2005-05-12 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Compact self-ballasted fluorescent lamp |
CN2767833Y (en) * | 2004-12-28 | 2006-03-29 | 游木金 | Heat radiation structure for bulb |
CN101660740B (en) * | 2005-04-08 | 2013-03-13 | 东芝照明技术株式会社 | Lamp |
-
2006
- 2006-04-07 CN CN2009101761102A patent/CN101660740B/en active Active
- 2006-04-07 CN CN200910176108A patent/CN101660738A/en active Pending
- 2006-04-07 CN CN2009101761117A patent/CN101660741B/en active Active
- 2006-04-07 CN CN200910176109XA patent/CN101660739B/en active Active
- 2006-04-07 CN CNB2006100667788A patent/CN100559073C/en active Active
-
2009
- 2009-06-15 JP JP2009141845A patent/JP4465640B2/en active Active
-
2010
- 2010-01-20 JP JP2010009734A patent/JP4962809B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-01-20 JP JP2010009733A patent/JP4930807B2/en active Active
-
2011
- 2011-11-29 JP JP2011259711A patent/JP5246523B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3946416A (en) * | 1973-04-24 | 1976-03-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Low impedance diode mounting structure and housing |
JPS62147366A (en) * | 1985-12-20 | 1987-07-01 | Nec Corp | Frequency measuring circuit |
JPS62190366A (en) * | 1986-02-13 | 1987-08-20 | 日本水産株式会社 | Synthetic ice containing air and manufacture thereof |
JPS635581A (en) * | 1986-06-25 | 1988-01-11 | Semiconductor Res Found | Heat dissipation of led indicating lamp with built-in resistor |
JPS63102265A (en) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | Manufacture of semiconductor device |
JPS642205A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPS647402A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPS6414804A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-19 | Toshiba Corp | Fluorescent lamp device |
JPS6444512A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-16 | Nissan Motor | Control system for autonomous traveling vehicle |
JPH0225108A (en) * | 1988-07-14 | 1990-01-26 | Toshiba Corp | Semiconductor integrated circuit |
JPH0291105A (en) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Polybutadiene |
JP2001243809A (en) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Mitsubishi Electric Lighting Corp | Led electric bulb |
WO2003056636A1 (en) * | 2001-12-29 | 2003-07-10 | Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi Ltd. | A led and led lamp |
JP2004193053A (en) * | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Compact self-ballasted fluorescent lamp and lighting equipment |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011152137A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | シャープ株式会社 | Illumination device |
JP2011253637A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sharp Corp | Lighting system |
JP2011253638A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-15 | Sharp Corp | Illumination apparatus |
EP2578925A1 (en) * | 2010-05-31 | 2013-04-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lighting device |
EP2578925A4 (en) * | 2010-05-31 | 2014-01-15 | Sharp Kk | Lighting device |
KR101823677B1 (en) * | 2011-04-21 | 2018-01-30 | 엘지이노텍 주식회사 | Led lighting apparatus |
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