[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2010082857A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010082857A5
JP2010082857A5 JP2008252207A JP2008252207A JP2010082857A5 JP 2010082857 A5 JP2010082857 A5 JP 2010082857A5 JP 2008252207 A JP2008252207 A JP 2008252207A JP 2008252207 A JP2008252207 A JP 2008252207A JP 2010082857 A5 JP2010082857 A5 JP 2010082857A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
forming
layer
main surface
metal oxide
support substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008252207A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4697900B2 (ja
JP2010082857A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2008252207A external-priority patent/JP4697900B2/ja
Priority to JP2008252207A priority Critical patent/JP4697900B2/ja
Priority to TW098132673A priority patent/TWI362332B/zh
Priority to KR1020117000970A priority patent/KR101105521B1/ko
Priority to PCT/JP2009/004914 priority patent/WO2010038404A1/ja
Priority to CN2009801275954A priority patent/CN102099203B/zh
Priority to US13/119,878 priority patent/US8083957B2/en
Publication of JP2010082857A publication Critical patent/JP2010082857A/ja
Publication of JP2010082857A5 publication Critical patent/JP2010082857A5/ja
Publication of JP4697900B2 publication Critical patent/JP4697900B2/ja
Application granted granted Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (3)

  1. 互いに対向する第一の主面及び第二の主面を有する支持基体の前記第一の主面上に、酸化アルミニウムからなる金属酸化物層を形成する第1工程と、
    前記金属酸化物層上に、Sn及びInからなる群より選択される少なくとも1種を構成成分として含む電波透過性金属層を形成する第2工程と、
    前記電波透過性金属層上の一部に、合成樹脂を含むマスク層を形成する第3工程と、
    前記マスク層が形成されていない部分にエッチング処理を施し、前記支持基体の主面の略法線方向からみて、前記電波透過性金属層のパターン及び前記金属酸化物層のパターンを、前記マスク層のパターンと略同一に形成する第4工程と、
    前記マスク層上に、合成樹脂を含む接着層を形成する第5工程と、
    を有する、装飾材の製造方法。
  2. 前記第2工程において、物理的蒸着法又は化学的蒸着法により酸化アルミニウムからなる金属酸化物層を形成する、請求項1に記載の装飾材の製造方法。
  3. 前記第1工程の前に、前記支持基体の前記第一の主面上に、合成樹脂を含む剥離層を当該支持基体から剥離可能に形成する剥離層形成工程を有し、
    前記第1工程においては、前記剥離層形成工程において形成した前記剥離層上に前記金属酸化物層を形成する、請求項1又は2に記載の装飾材の製造方法。
JP2008252207A 2008-09-30 2008-09-30 装飾材の製造方法 Expired - Fee Related JP4697900B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008252207A JP4697900B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 装飾材の製造方法
CN2009801275954A CN102099203B (zh) 2008-09-30 2009-09-28 装饰材料、装饰材料的制造方法以及成形品
KR1020117000970A KR101105521B1 (ko) 2008-09-30 2009-09-28 장식재, 장식재의 제조방법, 및, 성형품
PCT/JP2009/004914 WO2010038404A1 (ja) 2008-09-30 2009-09-28 装飾材、装飾材の製造方法、及び、成形品
TW098132673A TWI362332B (en) 2008-09-30 2009-09-28 Decoration material, method for producing the same, and molded article
US13/119,878 US8083957B2 (en) 2008-09-30 2009-09-28 Decorative material, method for producing decorative material, and molded article

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008252207A JP4697900B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 装飾材の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2010082857A JP2010082857A (ja) 2010-04-15
JP2010082857A5 true JP2010082857A5 (ja) 2011-01-13
JP4697900B2 JP4697900B2 (ja) 2011-06-08

Family

ID=42073186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008252207A Expired - Fee Related JP4697900B2 (ja) 2008-09-30 2008-09-30 装飾材の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8083957B2 (ja)
JP (1) JP4697900B2 (ja)
KR (1) KR101105521B1 (ja)
CN (1) CN102099203B (ja)
TW (1) TWI362332B (ja)
WO (1) WO2010038404A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4096023B1 (ja) * 2007-05-31 2008-06-04 日本写真印刷株式会社 電波透過性転写材の製造方法
KR101377393B1 (ko) * 2011-01-13 2014-03-25 (주)엘지하우시스 금속 광택의 비전도성 전사 필름
JP5313302B2 (ja) * 2011-06-29 2013-10-09 日本写真印刷株式会社 転写加飾品の製造方法、転写加飾装置及び転写加飾品
US20130079067A1 (en) * 2011-09-23 2013-03-28 Photo U.S.A. Corporation Sublimation coated case for cell phone
KR101371185B1 (ko) * 2013-05-21 2014-03-07 주식회사 화진 장식 부재 제조 방법 및 장식 부재
JP2019107789A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 株式会社小糸製作所 樹脂成形品および車両用部品
CN108694002B (zh) * 2018-04-13 2021-04-02 汕头超声显示器技术有限公司 一种柔性电容触摸屏的制造方法
CN110791220A (zh) * 2018-08-02 2020-02-14 达迈科技股份有限公司 用于柔性显示器的透明聚酰亚胺复合膜及其制造方法
JP7207833B2 (ja) 2018-08-31 2023-01-18 エルジー・ケム・リミテッド 装飾部材用フィルムの製造方法
CN114635113B (zh) * 2022-03-09 2023-04-07 北京科技大学 一种高亮度银白色电磁波透过复合薄膜的制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60168689A (ja) 1984-02-14 1985-09-02 Kyodo Printing Co Ltd 蒸着型ホツトスタムプフイルム
JP3857332B2 (ja) 1995-05-31 2006-12-13 日本写真印刷株式会社 転写材とその廃棄前処理方法
JP3062684B2 (ja) * 1998-06-30 2000-07-12 日本写真印刷株式会社 インジウム−アルミニウム蒸着フィルム及び金属発色をする成形品
ATE541246T1 (de) * 2001-06-29 2012-01-15 Maruman Products Co Ltd Funkarmbanduhr
US6891134B2 (en) * 2003-02-10 2005-05-10 Asml Netherlands B.V. Integrally formed bake plate unit for use in wafer fabrication system
CN1749032A (zh) * 2004-09-16 2006-03-22 大日本印刷株式会社 装饰薄片和装饰材料
JP2007160918A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Reiko Co Ltd 金属光沢に優れた絶縁性転写フィルム、その製造方法、及びそれを使用した成形品
US9589220B2 (en) * 2007-08-04 2017-03-07 David Nissen Gaming chips and table game security system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010082857A5 (ja)
JP2010506400A5 (ja)
WO2010065252A3 (en) Methods of fabricating substrates
JP2009518206A5 (ja)
DE602007004459D1 (de) Herstellungsverfahren für polymer-filmgraphiken
JP2010507258A5 (ja)
WO2005091370A8 (en) Method for manufacturing integrated circuit
EA201390169A1 (ru) Способ получения материала, содержащего основу, снабженную покрытием
JP2009529442A5 (ja)
JP2010514562A5 (ja)
JP2010503205A5 (ja)
JP2013508254A5 (ja)
WO2009040553A3 (en) Core shell nanoparticles and preparation method thereof
JP2011508452A5 (ja)
WO2006125825A3 (en) Method of forming conducting nanowires
JP2008140886A5 (ja)
WO2008141158A3 (en) Substrate surface structures and processes for forming the same
WO2010059857A3 (en) Bottom up plating by organic surface passivation and differential plating retardation
WO2010027231A3 (ko) 리드 프레임 및 그 제조방법
WO2009044659A1 (ja) パターン形成方法
WO2011092017A8 (de) Verfahren zur herstellung eines beschichteten gegenstands mit texturätzen
WO2008102258A3 (en) Substrate preparation for enhanced thin film fabrication from group iv semiconductor nanoparticles
JP2016210192A5 (ja) フィルム
JP2008516015A5 (ja)
WO2011043567A3 (ko) 웨이퍼 지지 부재, 그 제조방법 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 유닛.