JP2010071586A

JP2010071586A - 加熱調理器

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Publication number: JP2010071586A
Application number: JP2008240978A
Authority: JP
Inventors: Yoshinobu Tomomura; 佳伸友村; Motoki Tanaka; 源基田中
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2008-09-19
Filing date: 2008-09-19
Publication date: 2010-04-02
Anticipated expiration: 2028-09-19
Also published as: EP2330353A1; US20110168690A1; WO2010032661A1; CN102159892A; JP4409612B1

Abstract

【課題】調理途中で水切れを起こしても、調理条件などを使用者が変更することなく、水蒸気供給なしでの最適な条件での調理を継続して行うことを可能とし、良好な調理ができる加熱調理器を提供する。
【解決手段】蒸気加熱ヒータ４により発生させた過熱水蒸気を加熱室２に供給して被加熱物７を加熱する第１の加熱条件で加熱調理を行っている過程において、水蒸気検知部が水溜部１０５で水蒸気が発生していないことを検知したとき、制御部５は、水加熱ヒータ１０３への電力供給を停止し、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件に切り替えて、水蒸気を供給しないで蒸気加熱ヒータ４により加熱調理を継続する。
【選択図】図１

Description

この発明は、加熱調理器に関する。

従来、加熱調理器としては、加熱室内の被加熱物を加熱ヒータにより加熱調理するときに水蒸気を加熱室に供給するものがある(例えば、特開２００７−３０３８１６号公報(特許文献１)参照)。この加熱調理器では、水蒸気を加熱室に供給することにより、被加熱物の表面の焦げ付きを抑制したり、被加熱物の内部までムラなく加熱したりすることができる。

ところが、上記加熱調理器では、水蒸気を加熱室に供給しながら加熱ヒータにより加熱調理する途中で水切れを起こすと、加熱調理を停止して調理が完了しなかったり、そのまま調理を継続して被加熱物を加熱しすぎたりするという問題がある。また、調理途中で水切れを起こして使用者が水を補給した場合、水補給後の水蒸気発生に時間がかかってタイムラグが生じるため、調理手順が狂って適正な調理ができないという問題がある。
特開２００７−３０３８１６号公報

そこで、この発明の課題は、調理途中で水切れを起こしても、調理条件などを使用者が変更することなく、水蒸気供給なしでの最適な条件での調理を継続して行うことを可能とし、良好な調理ができる加熱調理器を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する水蒸気を発生させるための水加熱容器と、
上記水加熱容器内の水を加熱する水加熱部と、
上記加熱室内を昇温させ、かつ、上記水加熱容器で発生した水蒸気をさらに加熱することにより発生した過熱水蒸気を上記加熱室に供給する加熱室内加熱部と、
上記水加熱容器内の水蒸気発生の有無を検知する水蒸気検知部と、
上記水加熱部と上記加熱室内加熱部とを制御する制御部と
を備え、
上記制御部は、上記加熱室内加熱部により発生させた過熱水蒸気を上記加熱室に供給して上記被加熱物を加熱する第１の加熱条件で加熱調理を行っている過程において、上記水蒸気検知部が上記水加熱容器で水蒸気が発生していないことを検知したとき、上記水加熱部への電力供給を停止し、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件に切り替えて、水蒸気を供給することなく上記加熱室内加熱部により加熱調理を継続することを特徴とする。

上記構成の加熱調理器によれば、上記加熱室内加熱部により発生させた過熱水蒸気を加熱室に供給して被加熱物を加熱する第１の加熱条件で加熱調理を行っている過程において、水加熱容器内の水がなくなって水加熱容器で水蒸気が発生しなくなると、水蒸気検知部により水加熱容器で水蒸気が発生していないことを検知する。そして、上記制御部は、水蒸気検知部が上記水加熱容器で水蒸気が発生していないことを検知すると、水加熱部への電力供給を停止し、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件に切り替えて、水蒸気を供給することなく加熱室内加熱部により加熱調理を継続する。このとき、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件を、例えば調理モードなどに応じて加熱室内加熱部の投入電力や残りの調理時間などを制御することによって、調理途中で水切れを起こしても、調理条件などを使用者が変更することなく、水蒸気供給なしでの最適な条件での調理を継続して行うことを可能とし、良好な調理ができる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記制御部は、上記加熱室内加熱部を制御して、上記第２の加熱条件における上記加熱室内の温度を、上記第１の加熱条件における上記加熱室内の温度よりも低くする。

上記第２の加熱条件において加熱室内加熱部への供給電力が第１の加熱条件と同じ場合、加熱室内の水蒸気が減少すると、水加熱容器で発生した水蒸気を昇温するのに使われていた加熱室内加熱部の電力分が余剰電力となって、その余剰電力分が余分に加熱室内を加熱するので、加熱室内の温度が第１の加熱条件時よりも上昇してしまう。

そこで、上記実施形態によれば、上記制御部により加熱室内加熱部を制御して、第２の加熱条件における加熱室内の温度を、第１の加熱条件における加熱室内の温度よりも低くすることによって、水切れ後の第２の加熱条件での調理時における温度上昇を抑制して、過加熱を防止できる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記制御部は、上記加熱室内加熱部を制御して、上記第２の加熱条件における上記加熱室内加熱部に対する供給電力を、上記第１の加熱条件における供給電力よりも小さくする。

上記実施形態によれば、上記制御部により加熱室内加熱部を制御して、第２の加熱条件における加熱室内加熱部に対する供給電力を、第１の加熱条件における供給電力よりも小さくすることによって、第１の加熱条件のときよりも加熱室内の温度上昇を抑制することができる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記制御部は、上記第２の加熱条件における設定調理時間は、上記第１の加熱条件における設定調理時間よりも短くする。

上記実施形態によれば、上記第２の加熱条件において加熱室内加熱部への供給電力が第１の加熱条件と同じ場合、加熱室内の温度が第１の加熱条件時よりも上昇するので、上記制御部により、第２の加熱条件における設定調理時間を第１の加熱条件における設定調理時間よりも短くすることによって、過加熱を防止できると共に、調理時間を短縮することができる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記水加熱容器内の水位を検出する水位センサを備え、
上記水蒸気検知部は、上記水位センサにより検出された上記水加熱容器内の水位が規定量以下になったときに、上記水加熱容器で水蒸気が発生していないと判定する。

上記実施形態によれば、上記水蒸気検知部は、水位センサにより検出された水加熱容器内の水位が規定量以下になったときに、水加熱容器で水蒸気が発生していないと判定することによって、水加熱容器からの水蒸気供給がなくなるのを事前に検知でき、調理の制御性が向上する。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記水加熱容器の温度を検出する水加熱容器温度センサを備え、
上記水蒸気検知部は、上記水加熱容器温度センサにより検出された上記水加熱容器の温度が規定値以上になったときに、上記水加熱容器で水蒸気が発生していないと判定する。

上記実施形態によれば、上記水蒸気検知部は、水加熱容器温度センサにより検出された水加熱容器の温度が規定値以上になったときに、水加熱容器で水蒸気が発生していないと判定することによって、複雑な水位センサなどを用いることなく、間接的に水加熱容器の水蒸気発生の有無を簡単に検知することができる。

また、一実施形態の加熱調理器では、
上記水加熱容器から上記加熱室までの間の蒸気通路内の蒸気の温度を検出する蒸気温度センサを備え、
上記水蒸気検知部は、上記蒸気温度センサにより検出された上記蒸気通路内の蒸気の温度に基づいて、上記水加熱容器での水蒸気の発生の有無を判定する。

上記実施形態によれば、上記水蒸気検知部により、蒸気温度センサにより検出された蒸気通路内の蒸気の温度に基づいて、水加熱容器での水蒸気の発生の有無を判定することによって、水蒸気の発生の有無を直接検知することができ、水蒸気供給の停止を確実に検知できる。

以上より明らかなように、この発明の加熱調理器によれば、調理途中で水切れを起こしても、調理条件などを使用者が変更することなく、水蒸気供給なしでの最適な条件での調理を継続して行うことを可能とし、良好な調理ができる加熱調理器を実現することができる。

以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。

図１は、この発明の実施の一形態の加熱調理器の概略構成図である。

上記加熱調理器は、本体ケーシング１と、本体ケーシング１内に設けられた加熱室２と、蒸気を発生させる蒸気発生装置３と、蒸気発生装置３からの蒸気を加熱して過熱蒸気にする加熱室内加熱部の一例としての蒸気加熱ヒータ４と、蒸気発生装置３や蒸気加熱ヒータ４などの動作を制御する制御部５とを備えている。ここで、上記過熱蒸気とは、１００℃以上の過熱状態にまで加熱された蒸気を意味する。

上記本体ケーシング１の正面には扉(図示せず)を回動自在に取り付けている。この扉は下端側の辺を略中心に回動する。

上記加熱室２は、上記扉で開閉される開口部を正面側に有する。また、加熱室２の側面、底面および天面はステンレス鋼板からなっている。ユーザは、その開口部を通して、加熱室２に被加熱物７を入れたり、加熱室２から被加熱物７を出したりする。また、加熱室２の周囲には断熱材(図示せず)を配置して、加熱室２内と外部とを断熱している。

また、上記加熱室２内には、加熱室２の底面から所定の間隔をあけてステンレス製のトレイ６が置かれている。トレイ６は、加熱室２の左右の側壁に設けられた下受け棚１１により支持されている。そして、トレイ６上には、ステンレス鋼線で形成した格子状の調理網１０が載置され、その調理網１０の略中央に被加熱物７が置かれる。こうして、被加熱物７は、加熱室２の底面から間隔をあけた状態で加熱室２内に収容されている。

また、上記加熱室２の左右の側壁には、下受け棚１１よりも上側に位置する中受け棚１２と、中受け棚１２よりも上側に位置する上受け棚１３とが設けられている。中受け棚１２および上受け棚１３にも、下受け棚１１と同様に、トレイ６の支持が可能である。これにより、ユーザは、トレイ６の支持を下受け棚１１から中受け棚１２または上受け棚１３に変更して、加熱室２内における被加熱物７の上下方向の位置を変更できる。

上記蒸気発生装置３は、水加熱容器の一例としての水溜部１０５を有する蒸気発生部１０１と、水溜部１０５に供給する水が入る給水タンク１０２と、水溜部１０５に設置され、水溜部１０５に溜まった水を加熱して蒸発させる水加熱部の一例としての水加熱ヒータ１０３とを備えている。水加熱ヒータ１０３はシーズヒータを渦巻状に巻いたものである。

上記蒸気発生装置３は、電磁弁を備え、電磁弁の弁体２０１により給水タンク１０２と水溜部１０５との間の通路を開閉する。

上記電磁弁は、弁体２０１と、一方の端部が弁体２０１に連結されて上下方向に移動可能なシャフト(図示せず)と、シャフトの他方の端部に取り付けられ、シャフトを上下方向に駆動するソレノイド式駆動部(図示せず)とを有している。

上記給水タンク１０２は、加熱室２の側方に設けられた給水タンク収納室(図示せず)内に挿入されている。また、連結部１２２が給水タンク１０２と蒸気発生部１０１とを着脱可能に連結している。また、給水タンク１０２は、正面側から本体ケーシング１外に取り出せるようになっている。

上記蒸気発生部１０１の底部には排水弁１１７が取り付けられ、この排水弁１１７に排水経路１４の一方の端部が接続されている。排水経路１４の他方の端部はつゆ受け９上に位置している。つゆ受け９は、本体ケーシング１に着脱可能となっており、正面側から本体ケーシング１外に取り出せる。

また、上記加熱室２の一方の側面においては、上受け棚１３と中受け棚１２との間に循環吸気口１５が設けられている。そして、加熱室２の上面には、蒸気加熱ヒータ４に対向するように第１噴出口１６が設けられている。さらに、加熱室２の他方の側面には第２,第３噴出口１７,１８が設けられている。第２噴出口１７は上受け棚１３と中受け棚１２との間に位置している。一方、第３噴出口１８は中受け棚１２と下受け棚１１との間に位置している。このような循環吸気口１５、第１噴出口１６、第２噴出口１７および第３噴出口１８により、加熱室２内の空間と循環経路８内の空間とが互いに連通している。

上記循環経路８は加熱室２外に設けられている。また、循環経路８は、一端が循環吸気口１５に接続されている共に、他端が第２噴出口１７および第３噴出口１８に接続されている。そして、循環経路８内には循環ファン１９および蒸気加熱ヒータ４が設置されており、蒸気加熱ヒータ４の位置は循環ファン１９よりも下流側の位置となっている。つまり、循環ファン１９は、循環吸気口１５から加熱室２内の蒸気を吸い込み、蒸気加熱ヒータ４に向けて吹き出す。蒸気加熱ヒータ４で加熱された蒸気は、加熱室２の上面の第１噴出口１６と、加熱室２の他方の側面の第２,第３噴出口１７,１８とから、加熱室２内に向かって噴出する。

また、上記循環経路８の循環吸気口１５近傍の部分は、蒸気通路の一例としての蒸気放出経路２０を介して蒸気発生部１０１に接続されている。これにより、蒸気発生部１０１で発生した蒸気は、蒸気放出経路２０を流れて循環経路８に入り、循環吸気口１５から吸い込んだ蒸気と合流して蒸気加熱ヒータ４へ向かって流れる。

また、上記加熱室２内の余剰な蒸気は、第１,第２排気口２１,２２から加熱室２外に流れ出る。第１排気口２１には排気経路２３の一端が接続されている。排気経路２３の他端部はエジェクタ２４を形成している。また、第１排気口２１は排気ダンパ２５で開閉自在となっている。一方、第２排気口２２には排気チューブ２６の一端が接続されている。排気チューブ２６の他端は排気経路２３に接続されているので、排気チューブ２６内の蒸気は、排気経路２３内の蒸気と合流して、エジェクタ２４から本体ケーシング１外に排出される。このとき、エジェクタ２４から本体ケーシング１外へ向かう蒸気は、希釈空気経路２７および吸込ダクト２８からの空気と混ざって希釈される。

上記希釈空気経路２７は、一端がエジェクタ２４内に挿入されていると共に、他端がファンケーシング２９に接続さている。このファンケーシング２９内の排気希釈ファン３０からエジェクタ２４に空気が送られる。また、ファンケーシング２９は、給気経路３１を介して給気口３２に接続されている。給気口３２には給気ダンパ３３を設け、給気口３２を給気ダンパ３３で開閉できるようになっている。

図２は上記加熱調理器の制御ブロック図である。

上記制御部５は、ＣＰＵ(中央処理装置)３４と、メモリ部３５と、水蒸気検知部４０と、入出回路などを含んでいる。ＣＰＵ３４は、メモリ部３５に記憶されている命令を取り出して実行したり、各種入力機器から入力されるデータに対し、二進加算、論理演算、増減、比較などの演算を行ったりする。

また、上記制御部５には、蒸気加熱ヒータ４と、循環ファン１９と、排気ダンパ２５と、給気ダンパ３３と、排気希釈ファン３０と、液晶表示部３６と、キー入力部３７と、水加熱ヒータ１０３と、水溜水位センサ１２３と、バッファ水位センサ１２４と、給水タンク検知スイッチ１４８と、つゆ受け検知スイッチ１４９が接続されている。液晶表示部３６およびキー入力部３７は、加熱室２の開口部を開閉する扉の片側に設けられている。

上記メモリ部３５には、蒸気加熱ヒータ４と、循環ファン１９と、排気ダンパ２５と、給気ダンパ３３と、排気希釈ファン３０などを制御するためのプログラムが記憶されている。また、メモリ部３５は、水溜水位センサ１２３と、バッファ水位センサ１２４と、給水タンク検知スイッチ１４８と、つゆ受け検知スイッチ１４９などから得た情報を記憶することができる。

次に、上記加熱調理器の制御部５の調理時の動作を図３に示すフローチャートに従って説明する。ここで、第１の加熱条件として庫内温度(加熱室２内の温度)を２８０℃(ステップＳ４)とし、水切れ後の第２の加熱条件として庫内温度を２５０℃(ステップＳ１２)としている。

まず、調理が開始されると、ステップＳ１において調理時間を設定する。

次に、ステップＳ２に進み、蒸気加熱ヒータ４をオンし、ステップＳ３に進み、水加熱ヒータ１０３をオンする。

次に、ステップＳ４に進み、庫内温度(加熱室２内の温度)が２８０℃以下か否かを判定して、２８０℃以下のときは、ステップＳ５に進み、蒸気加熱ヒータ４をオンする。一方、ステップＳ４で庫内温度が２８０℃を超えるとき、ステップＳ６に進み、蒸気加熱ヒータ４をオフする。

次に、ステップＳ７に進み、調理時間が未達か否かを判定して、調理時間に達したときは、ステップＳ８に進み、水加熱ヒータ１０３をオフし、ステップＳ９に進み、蒸気加熱ヒータ４をオフして、調理を終了する。

一方、ステップＳ７で調理時間が未達のときは、ステップＳ１０に進み、水溜部１０５内に水がないか判定して、水溜部１０５内に水がないときは、ステップＳ１１に進む一方、水溜部１０５内に水があるときは、ステップＳ４に戻り、ステップＳ４〜Ｓ１０を繰り返す。

また、ステップＳ１１で水加熱ヒータ１０３をオフし、ステップＳ１２に進み、庫内温度が２５０℃以下か否かを判定して、２５０℃以下のときは、ステップＳ１３に進み、蒸気加熱ヒータ４をオンする。一方、ステップＳ１２で庫内温度が２５０℃を超えるとき、ステップＳ１４に進み、蒸気加熱ヒータ４をオフする。

次に、ステップＳ１５に進み、調理時間が未達か否かを判定して、調理時間に達したときは、ステップＳ１６に進み、蒸気加熱ヒータ４をオフして、調理を終了する。

一方、ステップＳ１５で調理時間が未達のときは、ステップＳ１２に戻り、ステップＳ１２〜Ｓ１５を繰り返す。

また、図４は上記加熱調理器の制御部５の調理時の動作の他の例のフローチャートを示しており、図３のフローチャートの動作に対してステップＳ２０が追加された点と図３のステップＳ１２がステップＳ２１に変更されている点が異なる。ここで、第１の加熱条件として庫内温度(加熱室２内の温度)を２８０℃(ステップＳ４)とし、水切れ後の第２の加熱条件として庫内温度を２８０℃(ステップＳ２１)としている。

この図４に示すフローチャートの制御部５の調理時の動作では、水溜部１０５内に水がないときは、ステップＳ１で設定した調理時間に基づいて、残りの調理時間を調理モードなどに応じて再設定する。

次に、第１の加熱条件と第２の加熱条件の設定の具体例について説明する。

例えば、食品や調理方法の種類に応じた調理モードが選択されて、第１の加熱条件として、加熱室２内の温度が２６０℃に設定され、蒸気加熱ヒータ４への供給電力を６００Ｗとし、水加熱ヒータ１０３への供給電力を３００Ｗとし、調理モードに応じて調理時間が初期設定される。

そして、この第１の加熱条件による調理途中で、水蒸気検知部４０により蒸気発生装置３で水蒸気が発生していないことを検知すると、水加熱ヒータ１０３をオフして、調理モードに応じて第２の加熱条件を次の第１〜第３モードのいずれかに設定する。

(第１モード) 加熱室２内の温度を２６０℃のままとし、蒸気加熱ヒータ４への供給電力を５４０Ｗとして、残りの調理時間はそのままとする。

(第２モード) 蒸気加熱ヒータ４への供給電力を６００Ｗのままとし、加熱室２内の温度を２８７℃として、残りの調理時間を１０％減らす。

(第３モード) 加熱室２内の温度を２４０℃とし、蒸気加熱ヒータ４への供給電力を４９５Ｗとし、残りの調理時間を１０％増やす。

ここで、設定された調理モードが内部に熱が通りやすい食材の場合は、第２モードを選択して、第１の加熱条件で水蒸気の昇温に用いられていた蒸気加熱ヒータ４の電力分(本実施形態では約６０Ｗ)を加熱室２内の加熱に振りかえられるので、調理時間を短縮することができる。

一方、設定された調理モードが内部に熱が通りにくい食材の場合は、第３モードを選択して、第１の加熱条件よりも蒸気加熱ヒータ４への供給電力を４９５Ｗと小さくし、加熱室２内の温度を２０℃下げると共に、調理時間を１０％増やしてじっくり加熱することにより、食材の内部まで十分に加熱して、調理仕上がりをよくできる。

また、調理モードが、上記いずれにも当てはまらない中間の食材の場合は、第１モードを選択し、第１の加熱条件で水蒸気の昇温に用いられていた蒸気加熱ヒータ４の電力分(本実施形態では約６０Ｗ)を減らして蒸気加熱ヒータ４への供給電力を５４０Ｗとし、加熱室２内の温度設定を２６０℃のままとし、最初に設定された調理時間で調理を実行する。

なお、上記実施の形態では、調理モードに応じて第２の加熱条件(第１〜３第モード)を選択したが、第１の加熱条件における加熱室２内の温度の立ち上がりの特性によって、第２の加熱条件(第１〜第３モード)を選択してもよい。

具体的には、図５に示すように、食品の火が通りにくいかどうか判定のために用いられる加熱室２内の温度の立ち上がりの特性を利用する。図５において、横軸は調理開始からの時間[ｍｉｎ．]を表し、縦軸は庫内温度(加熱室２内の温度)[℃]を表している。また、図５の細実線は火が通りにくい被加熱物の立ち上がり温度特性を示し、太実線は火が通りやすい被加熱物の立ち上がり温度特性を示し、点線は被加熱物がないときの立ち上がり温度特性を示している。

ここで、火が通りにくい被加熱物の立ち上がり温度特性を示す細実線と、被が通りやすい被加熱物の立ち上がり温度特性を示す太実線との間の傾きΔ３６℃／ｍｉｎ．の一点鎖線の直線を閾値などに用いて、第２の加熱条件(第１〜第３モード)を選択する。

上記構成の加熱調理器によれば、蒸気加熱ヒータ４により発生させた過熱水蒸気を加熱室２に供給して被加熱物を加熱する第１の加熱条件で加熱調理を行っている過程において、水溜部１０５内の水がなくなって、水蒸気検知部４０が水溜部１０５で水蒸気が発生していないことを検知すると、制御部５は、水加熱ヒータ１０３への電力供給を停止し、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件に切り替えて、水蒸気を供給しないで蒸気加熱ヒータ４により加熱調理を継続する。このとき、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件を、例えば調理モードなどに応じて蒸気加熱ヒータ４の投入電力や残りの調理時間などを制御することによって、調理途中で水切れを起こしても、調理条件などを使用者が変更することなく、水蒸気供給なしでの最適な条件での調理を継続して行うことを可能とし、良好な調理ができる。

また、上記制御部５により蒸気加熱ヒータ４を制御して、第２の加熱条件における加熱室２内の温度を、第１の加熱条件における加熱室２内の温度よりも低くすることによって、水切れ後の第２の加熱条件での調理時における温度上昇を抑制して、過加熱を防止できる。

また、上記制御部５により蒸気加熱ヒータ４を制御して、第２の加熱条件における蒸気加熱ヒータ４に対する供給電力を、第１の加熱条件における供給電力よりも小さくすることによって、第１の加熱条件のときよりも加熱室２内の温度上昇を抑制することができる。

また、上記第２の加熱条件において蒸気加熱ヒータ４への供給電力が第１の加熱条件と同じ場合、加熱室２内の温度が第１の加熱条件時よりも上昇するので、制御部５により、第２の加熱条件における設定調理時間を第１の加熱条件における設定調理時間よりも短くすることによって、過加熱を防止して調理時間を短縮することができる。

また、上記水蒸気検知部４０は、水溜水位センサ１２３により検出された水溜部１０５内の水位が規定量以下になったときに、水溜部１０５で水蒸気が発生していないと判定することによって、水溜部１０５からの水蒸気供給がなくなるのを事前に検知でき、調理の制御性が向上する。

また、上記水溜部１０５の温度を検出する水加熱容器温度センサを備えてもよい。この場合、水蒸気検知部４０は、水加熱容器温度センサにより検出された水溜部１０５の温度が規定値以上になったときに、水溜部１０５で水蒸気が発生していないと判定することによって、複雑な水位センサなどを用いることなく、間接的に水溜部１０５水蒸気発生の有無を簡単に検知することができる。

また、上記水溜部１０５から加熱室２までの間の蒸気放出経路２０内の蒸気の温度を検出する蒸気温度センサを備えてもよい。この場合、水蒸気検知部４０により、蒸気温度センサにより検出された蒸気通路内の蒸気の温度に基づいて、水溜部１０５での水蒸気の発生の有無を判定することによって、水蒸気の発生の有無を直接検知することができ、水蒸気供給の停止を確実に検知できる。

上記実施の形態において、加熱室２の下側に、マイクロ波を発生するマグネトロンと、そのマグネトロンからのマイクロ波を加熱室２に導く導波管と、導波管により導かれたマイクロ波を撹拌する回転アンテナを配置してもよい。このマグネトロンから発生するマイクロ波は、導波管,回転アンテナを介して加熱室２の被加熱物７に照射される。また、上記回転アンテナによりマイクロ波は、撹拌されて被加熱物７に照射される。また、上記回転アンテナは、回転駆動手段により駆動される。このような構成とした場合、蒸気を用いない調理において、このマイクロ波を用いた調理を行うことができる。

この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。

図１はこの発明の第１実施形態の加熱調理器の概略構成図である。図２は上記加熱調理器の制御ブロック図である。図３は上記加熱調理器の制御部の調理時の動作を説明するフローチャートである。図４は上記加熱調理器の制御部の調理時の動作の他の例を説明するフローチャートである。図５は各モードの判別条件を説明するための図である。

符号の説明

１…本体ケーシング
２…加熱室
３…蒸気発生装置
４…蒸気加熱ヒータ
５…制御部
６…トレイ
７…被加熱物
８…循環経路
９…つゆ受け
１０…調理網
１１…下受け棚
１２…中受け棚
１３…上受け棚
１４…排水経路
１５…循環吸気口
１６…第１噴出口
１７…第２噴出口
１８…第３噴出口
１９…循環ファン
２０…蒸気放出経路
２１…第１,第２排気口２１,２２
２３…排気経路
２４…エジェクタ
２５…排気ダンパ
２６…排気チューブ
２７…希釈空気経路
２８…吸込ダクト
２９…ファンケーシング
３０…排気希釈ファン
３１…給気経路
３２…給気口
３３…給気ダンパ
３４…ＣＰＵ
３５…メモリ部
３６…液晶表示部
４０…水蒸気検知部
１０１…蒸気発生部
１０２…給水タンク
１０３…水加熱ヒータ
１０５…水溜部
１１７…排水弁
１２２…連結部
１２３…水溜水位センサ
１２４…バッファ水位センサ
１４８…給水タンク検知スイッチ
１４９…つゆ受け検知スイッチ
２０１…弁体

Claims

被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する水蒸気を発生させるための水加熱容器と、
上記水加熱容器内の水を加熱する水加熱部と、
上記加熱室内を昇温させ、かつ、上記水加熱容器で発生した水蒸気をさらに加熱することにより発生した過熱水蒸気を上記加熱室に供給する加熱室内加熱部と、
上記水加熱容器内の水蒸気発生の有無を検知する水蒸気検知部と、
上記水加熱部と上記加熱室内加熱部とを制御する制御部と
を備え、
上記制御部は、上記加熱室内加熱部により発生させた過熱水蒸気を上記加熱室に供給して上記被加熱物を加熱する第１の加熱条件で加熱調理を行っている過程において、上記水蒸気検知部が上記水加熱容器で水蒸気が発生していないことを検知したとき、上記水加熱部への電力供給を停止し、水蒸気を供給しないで加熱調理する第２の加熱条件に切り替えて、水蒸気を供給することなく上記加熱室内加熱部により加熱調理を継続することを特徴とする加熱調理器。
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記制御部は、上記加熱室内加熱部を制御して、上記第２の加熱条件における上記加熱室内の温度を、上記第１の加熱条件における上記加熱室内の温度よりも低くすることを特徴とする加熱調理器。
請求項１または２に記載の加熱調理器において、
上記制御部は、上記加熱室内加熱部を制御して、上記第２の加熱条件における上記加熱室内加熱部に対する供給電力を、上記第１の加熱条件における供給電力よりも小さくすることを特徴とする加熱調理器。
請求項１から３までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
上記制御部は、上記第２の加熱条件における設定調理時間は、上記第１の加熱条件における設定調理時間よりも短くすることを特徴とする加熱調理器。
請求項１から４までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
上記水加熱容器内の水位を検出する水位センサを備え、
上記水蒸気検知部は、上記水位センサにより検出された上記水加熱容器内の水位が規定量以下になったときに、上記水加熱容器で水蒸気が発生していないと判定することを特徴とする加熱調理器。
請求項１から４までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
上記水加熱容器の温度を検出する水加熱容器温度センサを備え、
上記水蒸気検知部は、上記水加熱容器温度センサにより検出された上記水加熱容器の温度が規定値以上になったときに、上記水加熱容器で水蒸気が発生していないと判定することを特徴とする加熱調理器。
請求項１から６までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
上記水加熱容器から上記加熱室までの間の蒸気通路内の蒸気の温度を検出する蒸気温度センサを備え、
上記水蒸気検知部は、上記蒸気温度センサにより検出された上記蒸気通路内の蒸気の温度に基づいて、上記水加熱容器での水蒸気の発生の有無を判定することを特徴とする加熱調理器。