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JP2010040949A - Method of replacing unit wiring board of aggregate board, and aggregate board - Google Patents

Method of replacing unit wiring board of aggregate board, and aggregate board Download PDF

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JP2010040949A JP2008204855A JP2008204855A JP2010040949A JP 2010040949 A JP2010040949 A JP 2010040949A JP 2008204855 A JP2008204855 A JP 2008204855A JP 2008204855 A JP2008204855 A JP 2008204855A JP 2010040949 A JP2010040949 A JP 2010040949A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To replace a defective unit wiring board with a good unit wiring board with good positional accuracy to convert an aggregate board to a good one, in a thin and flexible FPC applied to a high-density mounting board or the like. <P>SOLUTION: When a defective unit wiring board 2b is included in a product sheet 1, a scrap part 3 and the defective unit wiring board 2b are cut and separated from each other, and a separately-prepared good unit wiring board 2a is incorporated in a cavity part in the scrap part 3. That is to say, the good unit wiring board 2a including guide parts 7a, 7b having guide holes 4a1, 4b1, wherein a region other than them is cut into the same shape as that of the defective unit wiring board 2b is used, guide holes 4a, 4b and the guide holes 4a1, 4b1 are positioned with respect to each other, and the good unit wiring board 2a is incorporated in line with the cavity part in the scrap part 3. A resin adhesive is applied to regions of the guide parts 7a, 7b of the good unit wiring board 2a to stick the good unit wiring board 2a to the scrap part 3 of the product sheet 1 to be fixed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、同一の製品シートに複数のユニット配線板が面付けされた集合基板のユニット配線板差し替え方法、及び集合基板に関するものであり、特に、同一の製品シート内に複数のユニット配線板が存在している集合基板において、製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替えて該製品シートを良品化させる、集合基板内のユニット配線板の差し替え方法及び集合基板に関するものである。   The present invention relates to a method for replacing a unit wiring board of a collective board in which a plurality of unit wiring boards are imposed on the same product sheet, and a collective board, and in particular, a plurality of unit wiring boards in the same product sheet. The present invention relates to a method of replacing a unit wiring board in a collective board and a collective board, in which a defective unit wiring board existing in a product sheet is replaced with a non-defective unit wiring board to make the product sheet non-defective. is there.

従来より、複数のユニット配線板で構成される集合基板の中に不良ユニット配線板が存在する場合に対処する技術が種々報告されている。例えば、同一の製品シートに複数のユニット配線板が面付けされている集合基板の中に不良ユニット配線板が存在しているとき、自動で部品実装を行う場合は、前記不良ユニット配線板には高価な部品を搭載しないように不良表示を行い、画像認識等によって該不良ユニット配線板を読み取り、その不良ユニット配線板をとばして良品ユニット配線板のみに部品実装を行う技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、不良ユニット配線板をとばして部品実装を行うことは実装作業の生産性を悪くする要因である。従って、同一の製品シートに複数のユニット配線板が面付けされている集合基板の中に不良ユニット配線板が所定数以上に存在しているときには、その製品シート全体を用いることなく廃棄することが行われている。特に、不良ユニット配線板を識別する機構を持たない安価な部品実装装置を用いて部品実装する場合には、１個でも不良ユニット配線板が存在する製品シートは廃棄され、全数が良品ユニット配線板の製品シートのみに部品実装することになる。ところが、このような製品シートの処理の方法では、良品ユニット配線板を多数含む製品シートを廃棄してしまうことになり、結果的に配線板生産のコストアップにつながる要因となる。   Conventionally, various techniques for dealing with a case where a defective unit wiring board exists in a collective board composed of a plurality of unit wiring boards have been reported. For example, when there is a defective unit wiring board in a collective board where a plurality of unit wiring boards are applied to the same product sheet, when the component is automatically mounted, the defective unit wiring board includes A technique is disclosed in which defective display is performed so that expensive components are not mounted, the defective unit wiring board is read by image recognition or the like, and the defective unit wiring board is skipped to mount components only on a good unit wiring board ( For example, see Patent Document 1). However, skipping the defective unit wiring board and mounting the components is a factor that deteriorates the productivity of the mounting work. Therefore, when there are more than a predetermined number of defective unit wiring boards in a collective board in which a plurality of unit wiring boards are applied to the same product sheet, the entire product sheet can be discarded without being used. Has been done. In particular, when component mounting is performed using an inexpensive component mounting apparatus that does not have a mechanism for identifying defective unit wiring boards, the product sheets on which even one defective unit wiring board exists are discarded, and the total number is a non-defective unit wiring board. Parts will be mounted only on the product sheet. However, in such a method for processing product sheets, product sheets containing a large number of non-defective unit wiring boards are discarded, resulting in an increase in the cost of wiring board production.

また、ユニット配線板が連続的に配列された製品シートから不良ユニット配線板を差し替えて、製品シートを良品化する技術も開示されている（例えば、特許文献２参照）。この技術によれば、製品シート上に連続して回路パターン部が配列された集合基板において、位置決め手段、基板固定手段、及び接着手段を用いることにより、不良な回路パターン部を除去して正常な回路パターン部が印刷された他のユニット配線板を高精度に接合固定することができる。また、複数のユニット配線板が一列に配列された集合基板から、不良なユニット配線板を差し替える技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、上記の特許文献２、３の技術においては、差し替えたユニット配線板を集合基板の所定の位置に嵌合させたり、嵌め込んだユニット配線板の側端部の空隙に接着剤を充填して固定したりするものである。   Also disclosed is a technique for replacing a defective unit wiring board from a product sheet in which unit wiring boards are continuously arranged to make the product sheet a non-defective product (for example, see Patent Document 2). According to this technique, in a collective substrate in which circuit pattern portions are continuously arranged on a product sheet, a defective circuit pattern portion is removed and normal by using positioning means, substrate fixing means, and adhesive means. Another unit wiring board on which the circuit pattern portion is printed can be bonded and fixed with high accuracy. Also disclosed is a technique for replacing a defective unit wiring board from a collective board in which a plurality of unit wiring boards are arranged in a line (see, for example, Patent Document 3). However, in the techniques of the above Patent Documents 2 and 3, the replaced unit wiring board is fitted into a predetermined position of the collective substrate, or an adhesive is filled in the gap at the side end of the fitted unit wiring board. To fix.

さらに、集合基板のフレームやスクラップ部から不良ユニット配線板を切り抜いた跡へ良品ユニット配線板を嵌め込んでブリッジで結合させる技術も開示されている（例えば、特許文献４参照）。また、複数のユニット配線板を着脱可能な分離型ブリッジで製品シート枠に取り付け、その中から不良ユニット配線板のみを取り外して良品ユニット配線板と差し替えることによって、今まで廃棄していた良品ユニット配線板を活用する技術も開示されている（例えば、特許文献５参照）。また、良品ユニット配線板に付け替えた後の結合をブリッジ部で接着剤によって行う方法も開示されている（例えば、特許文献６参照）。しかし、上記の特許文献４、５、６の技術は、何れもユニット配線板の側端壁で結合させるものであったり、フレームに嵌合させるように嵌め込むものであるため、ある程度の厚みを有する硬質プリント配線板や、剛性を有するフレームが用いられる場合のみに適用されるものであり、薄くて可撓性を有するフレキシブル配線板（Flexible Printed Circuit、以下、ＦＰＣという）には用いることができない。また、近年の部品実装の高密度化から位置精度が厳しくなりつつあるために、製品シート内に存在する不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替える場合には、微細な位置精度をクリアするような差し替え技術が必要である。
特開平１１−１９１６６８号公報 特開２０００−２５２６０５号公報 特開平１０−２４７６５６号公報 特開昭６４−４８４８９号公報 特開２００１−２０３４８２号公報 特開２００５−３８９５３号公報 Furthermore, a technique is also disclosed in which a non-defective unit wiring board is fitted into a trace obtained by cutting out a defective unit wiring board from a frame or scrap portion of a collective substrate and coupled by a bridge (for example, see Patent Document 4). In addition, the unit wiring boards that have been disposed of up to now can be removed by attaching multiple unit wiring boards to the product sheet frame with a detachable separation bridge, removing only the defective unit wiring board, and replacing it with a good unit wiring board. A technique using a plate is also disclosed (for example, see Patent Document 5). Moreover, the method of performing the coupling | bonding after changing to a non-defective unit wiring board with an adhesive agent in a bridge part is also disclosed (for example, refer patent document 6). However, all of the techniques of Patent Documents 4, 5, and 6 described above are to be joined at the side end wall of the unit wiring board or to be fitted so as to be fitted into the frame. It is applied only when a printed wiring board or a rigid frame is used, and cannot be used for a thin and flexible flexible printed circuit (hereinafter referred to as FPC). In addition, since the positional accuracy is becoming stricter due to the recent increase in the density of component mounting, when the defective unit wiring board and non-defective unit wiring board existing in the product sheet are replaced, the fine positional accuracy is cleared. Such a replacement technique is necessary.
JP-A-11-191668 JP 2000-252605 A Japanese Patent Laid-Open No. 10-247656 JP-A 64-44889 JP 2001-203482 A JP 2005-38953 A

従って、薄くて可撓性のあるユニット配線板が複数配置された集合基板において、位置精度良く不良ユニット配線板と良品ユニット配線板とを差し替えることを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to replace a defective unit wiring board and a non-defective unit wiring board with high positional accuracy in an aggregate board on which a plurality of thin and flexible unit wiring boards are arranged.

本発明は上記の目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替える、集合基板のユニット配線板差し替え方法であって、製品シートのユニット配線板周辺部分であるスクラップ部に位置決め用の第１のガイド穴を形成する第１のエ程と、第１のガイド穴を含まない領域において、製品シートから不良ユニット配線板を切断除去する第２の工程と、ユニット配線板部分の形状が不良ユニット配線板と同一形状であり、且つ、位置決め用の第２のガイド穴を含む領域で切断した良品ユニット配線板を、別の製品シートから切断して用意する第３の工程と、第１のガイド穴と第２のガイド穴とを位置合わせして、製品シートにおける不良ユニット配線板の切断除去された領域に良品ユニット配線板を組み込む第４の工程と、第１のガイド穴と第２のガイド穴との周辺領域を接着手段で固定する第５の工程とを含むことを特徴とする集合基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。   The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and the invention according to claim 1 relates to a defective unit wiring board existing in a product sheet of a collective substrate on which a plurality of unit wiring boards are formed. A method for replacing a unit wiring board in a collective substrate, wherein the first wiring step is to form a first guide hole for positioning in a scrap portion around the unit wiring board of a product sheet, and The second step of cutting and removing the defective unit wiring board from the product sheet in the region not including the one guide hole, the shape of the unit wiring board portion is the same shape as the defective unit wiring board, and the positioning first The third step of preparing the non-defective unit wiring board cut in the region including the second guide hole by cutting it from another product sheet, and the first guide hole and the second guide hole are aligned. Then, fix the peripheral area between the first guide hole and the second guide hole with the adhesive means in the fourth step of incorporating the non-defective unit wiring board in the area where the defective unit wiring board is cut and removed in the product sheet. And a unit wiring board replacement method for the collective board, characterized in that it includes a fifth step.

この差し替え方法によれば、複数のユニット配線板が形成された製品シート内に不良ユニット配線板が存在する場合は、その製品シート内に形成された第１のガイド穴を含まない領域で不良ユニット配線板を切断除去する。次に、ユニット配線板部分の形状が不良ユニット配線板と同一形状であって、位置決め用の第２のガイド穴を含む領域で切断した良品ユニット配線板を、別の製品シートから取り出す。そして、第１のガイド穴と第２のガイド穴とで位置合わせしながら、不良ユニット配線板の切断除去された領域に良品ユニット配線板を組み込む。これによって、製品シート上において位置精度良く不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替えることができるので、従来は廃棄されていた製品シートを容易に良品化することが可能になる。しかも、高密度実装に適合できるように、高い位置精度でユニット配線板を差し替えすることができる。   According to this replacement method, when a defective unit wiring board is present in a product sheet on which a plurality of unit wiring boards are formed, the defective unit is not included in the area that does not include the first guide hole formed in the product sheet. Cut and remove the wiring board. Next, the unit wiring board portion having the same shape as that of the defective unit wiring board and cut in a region including the positioning second guide hole is taken out from another product sheet. Then, the non-defective unit wiring board is assembled in the area where the defective unit wiring board is cut and removed while being aligned with the first guide hole and the second guide hole. As a result, the defective unit wiring board can be replaced with a non-defective unit wiring board with high positional accuracy on the product sheet, so that a product sheet that has been conventionally discarded can be easily made good. In addition, the unit wiring board can be replaced with high positional accuracy so that it can be adapted to high-density mounting.

また、請求項２記載の発明は、複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替え、該製品シート内のユニット配線板を全数良品化させる集合基板の不良ユニット配線板差し替え方法であって、隣接するユニット配線板に搭載された電子部品の実装方向が相互に反対方向であり、且つ、ユニット配線板のそれぞれから延在されたジョイント郡が相互に同一方向となるように、各ユニット配線板を製品シート上に配置する第１の工程と、ユニット配線板の何れかが不良ユニット配線板であるとき、ジョイント部を含めて不良ユニット配線板を製品シートから切断除去する第２の工程と、電子部品の実装方向が不良ユニットとは反対方向である良品ユニット配線板を、別の製品シートから切断して用意する第３の工程と、製品シート上で隣接するユニット配線板に対して、電子部品の実装方向が反対方向になるように、良品ユニット配線板の向きを反転させ、製品シートにあらかじめ形成された第１のガイド穴と良品ユニット配線板のジョイント部に形成された第２のガイド穴とを位置合わせして、製品シートにおける不良ユニット配線板の切断除去された領域に良品ユニット配線板を組み込む第４の工程と、第１のガイド穴と第２のガイド穴との周辺領域を接着手段で固定する第５の工程とを含むことを特徴とする集合基板の不良ユニット配線板差し替え方法を提供する。   According to the second aspect of the present invention, defective unit wiring boards existing in a product sheet of a collective substrate on which a plurality of unit wiring boards are formed are replaced with non-defective unit wiring boards, and all unit wiring boards in the product sheets are replaced. A method of replacing a defective unit wiring board of a collective board to be non-defective, wherein mounting directions of electronic components mounted on adjacent unit wiring boards are opposite to each other and extended from each of the unit wiring boards The first step of placing each unit wiring board on the product sheet so that the joint groups are in the same direction, and when any of the unit wiring boards is a defective unit wiring board, including the joint portion The second step of cutting and removing the unit wiring board from the product sheet and the non-defective unit wiring board in which the mounting direction of the electronic component is opposite to the defective unit The third unit prepared by cutting from the product sheet and the unit wiring board adjacent on the product sheet are reversed so that the mounting direction of the electronic component is opposite, The first guide hole formed in advance in the product sheet and the second guide hole formed in the joint portion of the non-defective unit wiring board are aligned, and the defective unit wiring board in the product sheet is cut and removed. A defective unit of a collective board, comprising: a fourth step of incorporating a non-defective unit wiring board; and a fifth step of fixing a peripheral region between the first guide hole and the second guide hole by an adhesive means. A method for replacing a wiring board is provided.

この差し替え方法によれば、製品シート内に複数のユニット配線板が形成されているとき、ユニット配線板とジョイント部とを含む形状が隣接するユニット配線板同士で同じであり、且つ、電子部品の実装方向が隣接するユニット配線板同士で相互に反対方向となっている。このような構成において、製品シート内における複数のユニット配線板のうち何れかが不良ユニット配線板である場合には、該不良ユニット配線板とは電子部品の実装方向が反対方向にある良品ユニット配線板を別の製品シートから切断して用意する。そして、該良品ユニット配線板の向きを反転させ、製品シートにあらかじめ形成された第１のガイド穴と良品ユニット配線板のジョイント部に形成された第２のガイド穴とを位置合わせして、製品シートにおける不良ユニット配線板の切断除去きれた領域にこの良品ユニット配線板を組み込む。これによって、１種類の打ち抜き金型を用いて、製品シートからの不良ユニット配線板の切断除去と、別の製品シートからの良品ユニット配線板の切断・用意とを行うことができるので、集合基板のユニット配線板差し替え作業を簡素化することが可能となる。   According to this replacement method, when a plurality of unit wiring boards are formed in the product sheet, the shape including the unit wiring board and the joint portion is the same between adjacent unit wiring boards, and the electronic component The mounting directions of the unit wiring boards adjacent to each other are opposite to each other. In such a configuration, when any of the plurality of unit wiring boards in the product sheet is a defective unit wiring board, the non-defective unit wiring in which the mounting direction of the electronic component is opposite to the defective unit wiring board. Prepare the board by cutting it from another product sheet. Then, the orientation of the non-defective unit wiring board is reversed, and the first guide hole formed in advance in the product sheet and the second guide hole formed in the joint portion of the non-defective unit wiring board are aligned, This non-defective unit wiring board is incorporated in the area of the sheet where the defective unit wiring board has been cut and removed. As a result, it is possible to cut and remove a defective unit wiring board from a product sheet and to cut and prepare a good unit wiring board from another product sheet using one type of punching die. It is possible to simplify the unit wiring board replacement work.

また、請求項３記載の発明は、ユニット配線基板がフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項１又は２記載の集合基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a unit wiring board replacement method for a collective board according to the first or second aspect, wherein the unit wiring board is a flexible wiring board.

この差し替え方法によれば、同一の製品シート内に多くのフレキシブル配線板がユニット配線板として配列された場合、その製品シート内に不良ユニット配線板が含まれていても、容易に該不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替えて製品シートを良品化することができる。
従って、良品のフレキシブル配線板を廃棄することなく、不良ユニット配線板のみを差し替えて利用することができる。 According to this replacement method, when a large number of flexible wiring boards are arranged as unit wiring boards in the same product sheet, even if defective product wiring boards are included in the product sheet, the defective unit wiring can be easily performed. The product sheet can be made good by replacing the board with a good unit wiring board.
Accordingly, only the defective unit wiring board can be replaced and used without discarding the non-defective flexible wiring board.

また、請求項４記載の発明は、第１のガイド穴と第２のガイド穴との接合部分は、ユニット配線板に形成された回路金属箔及びカバーフイルムが取り去られていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の集合基板のユニット配線板差し替え方法を提供する。   The invention according to claim 4 is characterized in that the circuit metal foil and the cover film formed on the unit wiring board are removed from the joint portion between the first guide hole and the second guide hole. A method of replacing a unit wiring board of a collective substrate according to claim 1, 2 or 3.

この差し替え方法によれば、第１のガイド穴と第２のガイド穴とで位置決めして貼り合わせる重なり部分においては、回路金属箔及及びカバーフイルムを取り去ることにより、貼り合わせる重なり部分の厚みが変わるのを最小限に抑えることができる。これによって、電子部品の実装時における搬送不具合などを抑制することができると共に、高密度実装に対応することもできる。   According to this replacement method, in the overlapping portion that is positioned and bonded by the first guide hole and the second guide hole, the thickness of the overlapping portion to be bonded is changed by removing the circuit metal foil and the cover film. Can be minimized. As a result, it is possible to suppress a conveyance defect or the like when mounting the electronic component, and it is also possible to cope with high-density mounting.

また、請求項５記載の発明は、複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替え、該製品シートを良品化させた集合基板であって、製品シートのユニット配線板周辺部分に形成された第１のガイド穴と別に用意した良品ユニット配線板の周辺部分に形成された第２のガイド穴とで位置決めを行い、製品シートにおける不良ユニット配線板の削除領域に良品ユニット配線板を組み込むことを特徴とする集合基板を提供する。   The invention according to claim 5 is a collective board in which a defective unit wiring board existing in a product sheet of a collective board on which a plurality of unit wiring boards are formed is replaced with a non-defective unit wiring board, and the product sheet is made non-defective. The positioning is performed by the first guide hole formed in the peripheral part of the unit wiring board of the product sheet and the second guide hole formed in the peripheral part of the non-defective unit wiring board prepared separately. Provided is a collective board characterized in that a non-defective unit wiring board is incorporated in a deleted area of a defective unit wiring board.

この構成によれば、複数のユニット配線板が形成された製品シート内に不良ユニット配線板が存在するとき、その製品シート内に形成された第１のガイド穴を含まない領域で不良ユニット配線板を切断除去している。また、ユニット配線板部分の形状が不良ユニット配線板と同一形状であって、位置決め用の第２のガイド穴を有する良品ユニット配線板を、別の製品シートから取り出している。そして、第１のガイド穴と第２のガイド穴とで位置合わせしながら、不良ユニット配線板の切断除去された領域に良品ユニット配線板を組み込んでいる。これによって、製品シート上において位置精度良く不良ユニットを良品ユニットに差し替えることができるので、従来は廃棄されていた製品シートを廃棄することなく、不良ユニット配線板のみを差し替えて使用することができる。しかも、高密度実装に適合できるように、高い位置精度で製品シート内の不良ユニット配線板を差し替えて使用することができる。   According to this configuration, when a defective unit wiring board exists in a product sheet on which a plurality of unit wiring boards are formed, the defective unit wiring board is formed in an area that does not include the first guide hole formed in the product sheet. The cutting is removed. Further, a non-defective unit wiring board having the same shape as that of the defective unit wiring board and having a second guide hole for positioning is taken out from another product sheet. Then, the non-defective unit wiring board is incorporated in the area where the defective unit wiring board is cut and removed while being aligned with the first guide hole and the second guide hole. As a result, the defective unit can be replaced with a non-defective unit on the product sheet with high positional accuracy, so that only the defective unit wiring board can be replaced and used without discarding the previously discarded product sheet. Moreover, the defective unit wiring board in the product sheet can be replaced and used with high positional accuracy so that it can be adapted to high-density mounting.

また、請求項６記載の発明は、隣接するユニット配線板に搭載された電子部品の実装方向が相互に反対方向であり、且つユニット配線板から延在されたジョイント部が相互に同一方向となるように、各ユニット配線板が製品シート上に配置され、ユニット配線板の何れかが不良ユニット配線板であるときに、該不良ユニット配線板を別に用意した良品ユニット配線板に差し替えて該製品シートを良品化させた集合基板であって、良品ユニット配線板の向きを上下反転させて、製品シートのユニット配線板周辺部分に形成された第１のガイド穴と良品ユニット配線板の周辺部分に形成された第２のガイド穴とで位置決めを行い、製品シートにおける不良ユニット配線板の除去領域に良品ユニット配線板を組み込むことを特徴とする集合基板を提供する。   According to a sixth aspect of the present invention, the mounting directions of the electronic components mounted on the adjacent unit wiring boards are opposite to each other, and the joint portions extending from the unit wiring boards are in the same direction. When each unit wiring board is arranged on the product sheet and any of the unit wiring boards is a defective unit wiring board, the defective unit wiring board is replaced with a good unit wiring board prepared separately, and the product sheet Is a non-defective assembly board, with the orientation of the non-defective unit wiring board turned upside down to form the first guide hole formed in the peripheral portion of the unit wiring board of the product sheet and the peripheral portion of the non-defective unit wiring board The assembly board is characterized in that the non-defective unit wiring board is assembled in the removal area of the defective unit wiring board in the product sheet by positioning with the second guide hole formed. To.

この構成によれば、製品シート内に複数のユニット配線板が形成されているとき、ユニット配線板とジョイント部とを含む形状が隣接するユニット配線板周士で同じであり、且つ、電子部品の実装方向が隣接するユニット配線板同士で相互に反対方向となっている。このような構成において、製品シート内における複数のユニット配線板のうち何れかが不良ユニット配線板であるときは、該不良ユニット配線板とは電子部品の実装方向が反対方向にある良品ユニット配線板を別の製品シートから切断して用意する。そして、該良品ユニット配線板の向きを反転させ、製品シートにあらかじめ形成された第１のガイド穴と良品ユニット配線板のジョイント部に形成された第２のガイド穴とを位置合わせして、製品シートにおける不良ユニット配線板の切断除去された領域にこの良品ユニット配線板を組み込む。これによって、１種類の打ち抜き金型を用いて、製品シートからの不良ユニット配線板の切断・除去と、別の製品シートからの良品ユニット配線板の切断・用意とを行うことができるので、製品シート内の不良ユニット配線板の差し替え作業を安価にすることが可能となる。   According to this configuration, when a plurality of unit wiring boards are formed in the product sheet, the shape including the unit wiring board and the joint portion is the same in the adjacent unit wiring board perimeter, and the electronic component The mounting directions of the unit wiring boards adjacent to each other are opposite to each other. In such a configuration, when any of the plurality of unit wiring boards in the product sheet is a defective unit wiring board, the non-defective unit wiring board in which the mounting direction of the electronic component is opposite to the defective unit wiring board Prepare by cutting from another product sheet. Then, the orientation of the non-defective unit wiring board is reversed, and the first guide hole formed in advance in the product sheet and the second guide hole formed in the joint portion of the non-defective unit wiring board are aligned, This non-defective unit wiring board is incorporated in the cut and removed area of the defective unit wiring board on the sheet. As a result, it is possible to cut and remove a defective unit wiring board from a product sheet and to cut and prepare a good unit wiring board from another product sheet using one type of punching die. It is possible to reduce the cost of replacing the defective unit wiring board in the sheet.

また、請求項７記載の発明は、ユニット配線板がフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項５又は６記載の集合基板を提供する。   The invention according to claim 7 provides the collective substrate according to claim 5 or 6, wherein the unit wiring board is a flexible wiring board.

この構成によれば、同一の製品シート内に多くのユニット配線板としてフレキシブル配線板が配列された集合基板の場合は、その製品シート内に不良ユニット配線板が含まれていても、容易に該不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替えて製品シートを良品化することができる。従って、不良ユニット配線板が含まれていても、良品のフレキシブル配線板を廃棄することなく、不良ユニット配線板のみを差し替えて使用することができる。   According to this configuration, in the case of a collective substrate in which flexible wiring boards are arranged as many unit wiring boards in the same product sheet, even if a defective unit wiring board is included in the product sheet, the The defective unit wiring board can be replaced with a non-defective unit wiring board to make the product sheet non-defective. Therefore, even if a defective unit wiring board is included, only the defective unit wiring board can be replaced and used without discarding a good flexible wiring board.

本発明によれば、製品シート上において位置精度良く不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替えることができるので、従来は廃棄されていた製品シートを容易に良品化することが可能になる。しかも、高密度実装に適合できるように、高い位置精度でユニット配線板を差し替えることができる。   According to the present invention, since a defective unit wiring board can be replaced with a non-defective unit wiring board with high positional accuracy on a product sheet, a product sheet that has been discarded in the past can be easily made good. Moreover, the unit wiring board can be replaced with high positional accuracy so that it can be adapted to high-density mounting.

本発明は、複数のユニット配線板が形成された製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替え、該製品シート内のユニット配線板を全数良品化させる集合基板の不良ユニット配線板差し替える方法であって、製品シートのユニット配線板周辺部分であるスクラップ部に位置決め用の第１のガイド穴を形成する第１の工程と、第１のガイド穴を含まない領域において、製品シートから不良ユニット配線板を切断除去する第２の工程と、ユニット配線板部分の形状が不良ユニット配線板と同一形状であり、且つ、位置決め用の第２のガイド穴を有する良品ユニット配線板を、別の製品シートから切断して用意する第３の工程と、第１のガイド六と第２のガイド穴とを位置合わせして、製品シートにおける不良ユニット配線板の切断除去された領域に良品ユニット配線板を組み込む第４の工程と、第１のガイド穴と第２のガイド穴との周辺領域を接着手段で固定する第５の工程とを含む。   The present invention replaces a defective unit wiring board existing in a product sheet formed with a plurality of unit wiring boards with a non-defective unit wiring board, and makes all the unit wiring boards in the product sheet non-defective unit wiring. A method of replacing a plate, wherein a first step of forming a first guide hole for positioning in a scrap portion that is a peripheral portion of a unit wiring board of a product sheet, and a product sheet in an area not including the first guide hole A non-defective unit wiring board having a second guide hole for positioning, and a second step of cutting and removing the defective unit wiring board from the same, and the shape of the unit wiring board portion is the same shape as the defective unit wiring board, The third process prepared by cutting from another product sheet, the first guide 6 and the second guide hole are aligned, and the defective unit in the product sheet is aligned. And a fourth step of incorporating the non-defective unit wiring board to cut away areas of the circuit board, and a fifth step of the peripheral region of the first guide hole and second guide hole is fixed by adhesive means.

以下、図１乃至図８を用いて、本発明に係る集合基板の不良ユニット配線板差し替え方法の実施例について詳述する。  Hereinafter, the embodiment of the defective unit wiring board replacement method for the collective board according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

図１は、本発明に適用される集合基板の平面図である。同図に示すように、製品シート１は、複数のユニット配線板２が長尺状に連続的に形成されて集合基板を構成している。製品シート１をこのような構成によって集合基板にすることにより、インサートマシンなどによって各ユニット配線板２に対して連続的に電子部品等を自動実装することができる。そのため、製品シート１に形成された複数のユニット配線板２の中に不良ユニット配線板（図示せず）が存在する場合は、当該不良ユニット配線板を除去して、別に用意した良品ユニット配線板（図示せず）に入れ替える必要がある。尚、集合基板は、図１のような長尺状に限らず、平板シート状の集合基板にも適用できる。   FIG. 1 is a plan view of a collective substrate applied to the present invention. As shown in the figure, the product sheet 1 includes a plurality of unit wiring boards 2 that are continuously formed in a long shape to form a collective substrate. By making the product sheet 1 into a collective substrate with such a configuration, electronic components and the like can be automatically mounted continuously on each unit wiring board 2 by an insert machine or the like. Therefore, when a defective unit wiring board (not shown) exists in the plurality of unit wiring boards 2 formed on the product sheet 1, the defective unit wiring board is removed and a non-defective unit wiring board prepared separately. It is necessary to replace it (not shown). The collective substrate is not limited to the long shape as shown in FIG. 1 but can be applied to a flat sheet-like collective substrate.

図２は、本発明の実施例１に係る集合基板の不良ユニット配線板差し替え方法の第１工程を示す工程図である。
すなわち、図２は、図１に示す製品シート１の一部に１個のユニット配線板２が配置されている状態を示している。また、図３は、本発明の実施例１に係る集合基板の不良ユニット配線板差し替え方法の第２工程を示す工程図である。すなわち、図３は、図２に示す製品シート１におけるユニット配線板２が不良ユニット配線板２ｂであったときに、その不良ユニット配線板２ｂを除去して別の良品ユニット配線板２ａに置き換える状態を示している。さらに、図４は、本発明の実施例１に係る集合基板の不良ユニット配線板差し替え方法の第３工程を示す工程図である。すなわち、図４は、図３の工程によって不良ユニット配線板２ｂが良品ユニット配線板２ａに置き換えられた製品シート１の不良ユニット配線板が差し替えられた状態を示している。 FIG. 2 is a process diagram showing a first step of the defective unit wiring board replacement method for an aggregate board according to the first embodiment of the present invention.
That is, FIG. 2 shows a state where one unit wiring board 2 is arranged on a part of the product sheet 1 shown in FIG. Moreover, FIG. 3 is process drawing which shows the 2nd process of the defective unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 1 of this invention. That is, FIG. 3 shows a state in which when the unit wiring board 2 in the product sheet 1 shown in FIG. 2 is a defective unit wiring board 2b, the defective unit wiring board 2b is removed and replaced with another non-defective unit wiring board 2a. Is shown. Further, FIG. 4 is a process diagram showing a third process of the defective unit wiring board replacement method for the collective substrate according to the first embodiment of the present invention. That is, FIG. 4 shows a state where the defective unit wiring board of the product sheet 1 in which the defective unit wiring board 2b is replaced with the non-defective unit wiring board 2a by the process of FIG. 3 is replaced.

前述の図１で示したように、同一の製品シート１に複数のユニット配線板２が面付けされているフレキシブル基板であって、その製品シート１の中に不良ユニット配線板が存在しているときに、その不良ユニット配線板を別途用意した良品ユニット配線板に差し替えて、製品シート１を良品化させる方法について、図２、図３、及び図４の工程図に従って説明する。   As shown in FIG. 1 described above, a flexible substrate in which a plurality of unit wiring boards 2 are imposed on the same product sheet 1, and a defective unit wiring board exists in the product sheet 1. A method of making the product sheet 1 non-defective by replacing the defective unit wiring board with a separately prepared non-defective unit wiring board will be described with reference to the process diagrams of FIGS. 2, 3, and 4.

先ず、図２に示すように、製品シート１は、スクラップ部３の内部に破線領域内で示すユニット配線板２が形成された状態で構成されている。また、製品シート１のスクラップ部３には位置決め用のガイド穴４ａ，４ｂが設けられている。ここで、ユニット配線板２が不良ユニット配線板であるときは、破線で示す領域内のユニット配線板２を含みガイド穴４ａ，４ｂを含まない製品外形打抜き領域５を切断除去する。このとき、ジョイント部８ａ，６ｂをユニット配線板２側に付けた状態で該ユニット配線板２を切断除去する。   First, as shown in FIG. 2, the product sheet 1 is configured in a state in which a unit wiring board 2 shown in a broken line region is formed inside the scrap portion 3. In addition, positioning guide holes 4 a and 4 b are provided in the scrap portion 3 of the product sheet 1. Here, when the unit wiring board 2 is a defective unit wiring board, the product outer shape punching area 5 including the unit wiring board 2 in the area indicated by the broken line and not including the guide holes 4a and 4b is cut and removed. At this time, the unit wiring board 2 is cut and removed in a state where the joint portions 8a and 6b are attached to the unit wiring board 2 side.

次に、図３に示すように、スクラップ部３と不良ユニット配線板２ｂとを切断分離して、該スクラップ部３の内部空洞部分へ別途用意した良品ユニット配線板２ａを組み込む。言い換えると、ガイド穴４ａ１，４ｂ１を有するガイド部７ａ，７ｂを含み、それ以外の領域は先に打ち抜いた不良ユニット配線板２もと同一形状で切断された良品ユニット配線板２ａを用い、スクラップ部３のガイド穴４ａ，４ｂと良品ユニット配線板２ａのガイド穴４ａ１，４ｂ１とを位置合わせして、スクラップ部３の内部空洞部分に合わせて良品ユニット配線板２ａを貼り合わせる。このときの良品ユニット配線板２ａの貼り合わせは、良品ユニット配線板２８のガイド部７ａ，７ｂの領域に樹脂性接着剤を塗布して、スクラップ部３に接着することによって行う。   Next, as shown in FIG. 3, the scrap part 3 and the defective unit wiring board 2 b are cut and separated, and a non-defective unit wiring board 2 a separately prepared is incorporated into the internal cavity of the scrap part 3. In other words, including the guide portions 7a and 7b having the guide holes 4a1 and 4b1, and the other regions using the good unit wiring board 2a cut in the same shape as the defective unit wiring board 2 previously punched, 3 is aligned with the guide holes 4a1 and 4b1 of the non-defective unit wiring board 2a, and the non-defective unit wiring board 2a is bonded to the internal cavity of the scrap portion 3. The non-defective unit wiring board 2a is bonded together by applying a resin adhesive to the regions of the guide portions 7a and 7b of the non-defective unit wiring board 28 and bonding them to the scrap portion 3.

このようにして、図４に示すように、スクラップ部３の内部空洞部分に良品ユニット配線板２ａが貼り合わされて製品シート１内のユニット配線板が全数良品となる。ここで、良品ユニット配線板２ａのガイド部７ａ，７ｂとスクラップ部３に重なり部分が生じて、他の領域（すなわち、スクラップ部３の内部空洞部分へ組み込まれた良品ユニット配線板２ａの領域）より厚みが増さないように工夫がなされている。   In this way, as shown in FIG. 4, the non-defective unit wiring board 2a is bonded to the internal cavity of the scrap portion 3, and the unit wiring boards in the product sheet 1 become all non-defective products. Here, an overlap portion is generated between the guide portions 7a and 7b of the non-defective unit wiring board 2a and the scrap portion 3, and another region (that is, the region of the non-defective unit wiring board 2a incorporated in the internal cavity portion of the scrap portion 3). A device has been devised so as not to increase the thickness.

図５は、図４に示す製品シート１のＡ−Ａ断面図である。尚、図１に示したように、製品シート１には連続してユニット配線板２が形成されているので、図５では、図４に示す製品シート１の領域において良品ユニット配線板２ａが組み込まれ、該製品シート１の隣の領域（図示せず）には良品ユニット配線板であるユニット配線板２が存在していることを想定した状態の断面図を示している。   FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA of the product sheet 1 shown in FIG. As shown in FIG. 1, since the unit wiring board 2 is continuously formed on the product sheet 1, in FIG. 5, the non-defective unit wiring board 2a is incorporated in the region of the product sheet 1 shown in FIG. In addition, a cross-sectional view in a state where it is assumed that a unit wiring board 2 which is a non-defective unit wiring board exists in an area (not shown) adjacent to the product sheet 1 is shown.

図５の断面図に示すように、製品シート１は両面実装基板であって、隣の領域に存在するユニット配線板２は、絶縁ベース１１−１の両面にそれぞれ回路金属層１２ａ−１，１２ｂ−１が形成され、さらにそれぞれの表面にカバーフイルム１３ａ−１，１３ｂ−１がコーティングされている。同様にして、新たに差し替えた良品ユニット配線板２ａも両面実装基板であって、絶縁ベース１１−２の両面にそれぞれ回路金属層１２ａ−２，１２ｂ−２が形成され、さらにそれぞれの表面にカバーフイルム１３ａ−２，１３ｂ−２がコーティングされている。   As shown in the cross-sectional view of FIG. 5, the product sheet 1 is a double-sided mounting board, and the unit wiring board 2 existing in the adjacent region has circuit metal layers 12a-1 and 12b on both sides of the insulating base 11-1. -1 is formed, and the cover films 13a-1 and 13b-1 are coated on the respective surfaces. Similarly, the newly replaced non-defective unit wiring board 2a is also a double-sided mounting board, and circuit metal layers 12a-2 and 12b-2 are formed on both surfaces of the insulating base 11-2, respectively, and the respective surfaces are covered. Films 13a-2 and 13b-2 are coated.

ここで、隣の領域に存在するユニット配線板２と新たに差し替えた良品ユニット配線板２ａとで厚み方向の高さを揃えるために、隣の領域に存在するユニット配線板２の絶縁ベース１１−１と新たに差し替えた良品ユニット配線板２ａの絶縁ベース１１−２との厚さ方向の高さを揃える。このとき、新たに差し替えた良品ユニット配線板２ａのジョイント部６ａ１は、良品ユニット配線板２ａの絶縁ベース１１−２が延在されたものであるので、良品ユニット配線板２ａのジョイント部６ａ１を若干折り曲げて、先端部分に付設されたガイド部７ａ（図３参照）を、隣の領域に存在するユニット配線板２の絶縁ベース１１−１（すなわち、製品シート１のスクラップ部３）の上面に密着して搭載させる。もちろん、このとき、良品ユニット配線板２ａのガイド穴４ａ１と、隣接する製品シート１のスクラップ部３のガイド穴４ａとを位置合わせして、両者（すなわち、ユニット配線板２の絶縁ベース１１−１と良品ユニット配線板２ａのガイド部７ａ）を密着させる。   Here, in order to make the height in the thickness direction uniform between the unit wiring board 2 existing in the adjacent area and the newly replaced non-defective unit wiring board 2a, the insulating base 11− of the unit wiring board 2 existing in the adjacent area is arranged. 1 and the insulation base 11-2 of the newly replaced non-defective unit wiring board 2a are aligned in the thickness direction. At this time, the newly replaced non-defective unit wiring board 2a has a joint portion 6a1 in which the insulating base 11-2 of the non-defective unit wiring board 2a is extended. Bend the guide portion 7a (see FIG. 3) attached to the tip portion into close contact with the upper surface of the insulating base 11-1 (that is, the scrap portion 3 of the product sheet 1) of the unit wiring board 2 existing in the adjacent region. And mount it. Of course, at this time, the guide hole 4a1 of the non-defective unit wiring board 2a and the guide hole 4a of the scrap portion 3 of the adjacent product sheet 1 are aligned, and both (that is, the insulating base 11-1 of the unit wiring board 2). And the guide part 7a) of the non-defective unit wiring board 2a.

これによって、図５に示すように、隣の領域に元々存在するユニット配線板２と新たに差し替えた良品ユニット配線板２ａとの高さを揃えることができる。尚、ユニット配線板２と良品ユニット配線板２ａとで微妙に高さが揃わない場合もあるので、部品実装時などにおいて厚みによって影響が生じることがある場合には、良品ユニット配線板２ａのガイド部７ａ，７ｂを極力影響の生じない領域に設定することが好ましい。   As a result, as shown in FIG. 5, the heights of the unit wiring board 2 originally existing in the adjacent region and the newly replaced non-defective unit wiring board 2 a can be made uniform. Since the unit wiring board 2 and the non-defective unit wiring board 2a may not have the same height, the guide of the non-defective unit wiring board 2a may be affected when the thickness may be affected during component mounting. It is preferable to set the portions 7a and 7b in a region where the influence is not generated as much as possible.

前述の実施例１では、差し替え前のユニット配線板（すなわち、図３の不良ユニット配線板２ｂ）の打ち抜き形状と、差し替え後のユニット配線板（すなわち、図３の良品ユニット配線板２ａ）の形状とが異なっている場合について説明したが、実施例２では、ユニット配線板の向きを変えることで、差し替え前のユニット配線板（不良ユニット配線板）と差し替え後のユニット配線板（良品ユニット配線板）を同一の打ち抜き形状で実現できる場合について説明する。   In the first embodiment described above, the punched shape of the unit wiring board before replacement (that is, the defective unit wiring board 2b in FIG. 3) and the shape of the unit wiring board after replacement (that is, the non-defective unit wiring board 2a in FIG. 3). In the second embodiment, the unit wiring board before replacement (defective unit wiring board) and the unit wiring board after replacement (non-defective unit wiring board) are changed by changing the direction of the unit wiring board. ) Is realized with the same punching shape.

図６は、本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第１工程を示す工程図である。
すなわち、図６は、隣接する相互のユニット配線板１２，１２ｂとジョイント部１３ａ，１３ｂとを含む全体形状が同じであって、且つ隣接する相互のユニット配線板１２，１２ｂは部品実装方向（図の大きい矢印の方向）が反対の形状であるときに、隣の不良ユニット配線板１２ｂを除去する工程を示している。また、図７は、本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第２工程を示す工程図である。すなわち、図７は、図６の第１工程で製品シート１１から不良ユニット配線板１２ｂを除去した跡に良品ユニット配線板１２ａを組み込む工程を示している。さらに、図８は、本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第３工程を示す工程図である。すなわち、図８は、図７の第２工程によって製品シート１１の不良ユニット配線板が良品ユニット配線板１２ａに組み替えられた状態を示している。 FIG. 6 is a process diagram showing a first step of the unit wiring board replacement method for an aggregate board according to the second embodiment of the present invention.
That is, FIG. 6 shows the same overall shape including the adjacent unit wiring boards 12 and 12b and the joint portions 13a and 13b, and the adjacent unit wiring boards 12 and 12b are in the component mounting direction (FIG. The process of removing the adjacent defective unit wiring board 12b when the direction of the arrow with the larger arrow is the opposite shape is shown. FIG. 7 is a process diagram showing a second process of the unit wiring board replacement method for the collective board according to the second embodiment of the present invention. That is, FIG. 7 shows a process of incorporating the non-defective unit wiring board 12a into the trace of removing the defective unit wiring board 12b from the product sheet 11 in the first process of FIG. Further, FIG. 8 is a process diagram showing a third process of the unit wiring board replacement method for the collective board according to the second embodiment of the present invention. That is, FIG. 8 shows a state in which the defective unit wiring board of the product sheet 11 is replaced with a non-defective unit wiring board 12a in the second step of FIG.

先ず、図６に示すように、製品シート１１において、隣接する相互のユニット配線板１２，１２ｂとジョイント部１３ａ，１３ｂとを含む全体形状は同じであって、且つ、隣接するユニット配線板１２，１２ｂは互いに電子部品の実装方向を反対にした構成となっている。すなわち、ユニット配線板１２と隣のユニット配線板（ここでは不良ユニット配線板１２ｂ）は、それぞれのジョイント部１３ａ，１３ｂの形状が同じであって、部品の実装方向（図の大きい矢印）は反対である。また、ユニット配線板１２及び隣の不良ユニット配線板１２ｂにおけるそれぞれのジョイント部１３ａ，１３ｂの先端部分には、それぞれガイド穴１４ａ，１４ｂが形成されている。また、ジョイント部１３ａ，１３ｂに対してガイド穴１４ａ，１４ｂと対称となる位置の製品シート１１の面にはガイド穴１５ａ，１５ｂが形成されている。   First, as shown in FIG. 6, the product sheet 11 has the same overall shape including the adjacent unit wiring boards 12 and 12b and the joint portions 13a and 13b, and the adjacent unit wiring boards 12 and 12b. 12b has a configuration in which the mounting directions of the electronic components are opposite to each other. That is, the unit wiring board 12 and the adjacent unit wiring board (in this case, the defective unit wiring board 12b) have the same shape of the joint portions 13a and 13b, and the mounting directions of components (the large arrows in the figure) are opposite. It is. In addition, guide holes 14a and 14b are formed at the tip portions of the joint portions 13a and 13b in the unit wiring board 12 and the adjacent defective unit wiring board 12b, respectively. Further, guide holes 15a and 15b are formed on the surface of the product sheet 11 at positions symmetrical to the guide holes 14a and 14b with respect to the joint portions 13a and 13b.

図６のように形成された製品シート１１において、図の右側のユニット配線板１２は良品ユニット配線板であるが、図の左側に隣接するユニット配線板は不良ユニット配線板１２ｂであるため、この不良ユニット配線板１２ｂ及び該不良ユニット配線板１２ｂに接続されているジョイント部１３ａ，１３ｂを打ち抜いて除去する。   In the product sheet 11 formed as shown in FIG. 6, the unit wiring board 12 on the right side of the figure is a good unit wiring board, but the unit wiring board adjacent to the left side of the figure is a defective unit wiring board 12b. The defective unit wiring board 12b and the joint portions 13a and 13b connected to the defective unit wiring board 12b are punched and removed.

そして、図７に示すように、図６で打抜き除去した不良ユニット配線板１２ｂとは部品実装方向（図の大きい矢印方向）が逆の良品ユニット配線板１２ａを他の製品シート（図示せず）から取り出し、該良品ユニット配線板１２ａの部品実装方向（図の大きい矢印方向）を、図６のように設置されていた不良ユニット配線板１２ｂの部品実装方向（図の大きい矢印方向）と同じ方向にして（すなわち、良品ユニット配線板１２ａを図の黒塗り矢印の向きのように１８０度回転させて）、製品シート１１の不良ユニット配線板１２ｂが除去された部分に該良品ユニット配線板１２ａを嵌め込む。   Then, as shown in FIG. 7, the non-defective unit wiring board 12a whose component mounting direction (the direction of the large arrow in the figure) is opposite to that of the defective unit wiring board 12b punched and removed in FIG. 6 is replaced with another product sheet (not shown). The component mounting direction (large arrow direction in the figure) of the non-defective unit wiring board 12a is the same as the component mounting direction (large arrow direction in the figure) of the defective unit wiring board 12b installed as shown in FIG. (I.e., rotate the non-defective unit wiring board 12a 180 degrees as indicated by the black arrow in the figure), and place the non-defective unit wiring board 12a on the portion of the product sheet 11 where the defective unit wiring board 12b has been removed. Fit.

そして、あらかじめ製品シート１１に明けられていたガイド穴１５ａに対して、良品ユニット配線板１２ａのジョイント部１３のガイド穴１４ａを位置合わせし、製品シート１１側のガイド穴１５ｂに対して良品ユニット配線板１２ａのジョイント部１３のガイド穴１４ｂを位置合わせして樹脂性の接着剤で貼り合わせる。このようにして、不良ユニット配線板１２ｂを良品ユニット配線板１２ａに差し替えて製品シート１１に貼り合わせる。   Then, the guide hole 14a of the joint portion 13 of the non-defective unit wiring board 12a is aligned with the guide hole 15a previously opened in the product sheet 11, and the non-defective unit wiring is aligned with the guide hole 15b on the product sheet 11 side. The guide hole 14b of the joint portion 13 of the plate 12a is aligned and bonded with a resinous adhesive. In this way, the defective unit wiring board 12b is replaced with a non-defective unit wiring board 12a and bonded to the product sheet 11.

これによって、図８に示すように、製品シート１１の図視左側に嵌め込まれた良品ユニット配線板１２ａの部品実装方向（図の大きい矢印方向）は、図視右側の元々良品ユニット配線板であったユニット配線板１２の部品実装方向（図の大きい矢印方向）と逆向きに設置され、製品シート１１内のユニット配線板が全数良品となる。このようにして、製品シート１１内で隣同士のユニット配線板の部品実装方向を変えることによって、ユニット配線板の打ち抜き金型を１種類に統一することができる。   As a result, as shown in FIG. 8, the component mounting direction (in the direction of the large arrow in the figure) of the non-defective unit wiring board 12a fitted on the left side of the product sheet 11 is the original non-defective unit wiring board on the right side of the figure. The unit wiring board 12 is installed in the direction opposite to the component mounting direction (the direction of the large arrow in the figure), and all the unit wiring boards in the product sheet 11 are non-defective products. In this way, by changing the component mounting direction of the adjacent unit wiring boards in the product sheet 11, it is possible to unify the unit wiring board punching dies into one type.

ここで、図６ないし図８において、ユニット配線板１２は１８０°回転させると同じ形状となる事例で示してあるが、個々のユニット配線板が１８０°回転させると同じ形状にならない場合には、ユニット配線板を２個組み合わせて１８０°回転させると同じ形状となるユニットを形成し、どちらかのユニット配線板が不良である場合に２個まとめて差し替えてもよい。例えば図９では、個別のユニット配線板１２−１，１２−２が台形の形状であり、それぞれを１８０°回転させると同じ形状にならないが、２個組み合わせることで１８０°回転させると同じ形状になる。   Here, in FIGS. 6 to 8, the unit wiring board 12 is shown as an example of the same shape when rotated 180 °, but when the individual unit wiring board does not become the same shape when rotated 180 °, When two unit wiring boards are combined and rotated by 180 °, a unit having the same shape is formed, and when one of the unit wiring boards is defective, the two may be replaced together. For example, in FIG. 9, the individual unit wiring boards 12-1 and 12-2 have trapezoidal shapes that do not become the same shape when rotated by 180 °, but become the same shape when rotated by 180 ° by combining two of them. Become.

尚、実施例２の場合についても、図５で示した実施例１の場合と同様に、隣の領域に元々存在するユニット配線板１２と新たに差し替えた良品ユニット配線板１２ａとの高さを揃えることができる。すなわち、実施例１の図４のＡ−Ａ断面図が図５であるのと同様に、図８のＢ−Ｂ断面図は図５に示すようになっていて、良品ユニット配線板１２ａのジョイント部１３のガイド穴１４ａと製品シート１１に形成されたガイド六１５ａの接合部分は、図５に示すように良品ユニット配線板１２ａの高さの範囲内に納まっている。   In the case of the second embodiment, as in the case of the first embodiment shown in FIG. 5, the heights of the unit wiring board 12 originally existing in the adjacent region and the newly replaced non-defective unit wiring board 12a are set. Can be aligned. That is, the AA sectional view of FIG. 4 of Example 1 is the same as FIG. 5, and the BB sectional view of FIG. 8 is as shown in FIG. As shown in FIG. 5, the joint portion between the guide hole 14a of the portion 13 and the guide six 15a formed in the product sheet 11 is within the height range of the non-defective unit wiring board 12a.

また、実施例１、２において、図５に示すように、ガイド穴で位置決めして貼り合わせる重なり部分（図５のガイド部７ａ）の回路金属箔及び１２ａ−２、１２ｂ−２及びカバーフイルム１３ａ−２、１３ｂー２を取り去ることで、貼り合わせる重なり部分の厚みが変わるのを最小限に抑えることができるので、電子部品の実装時における搬送不具合などを抑制することができる。   Further, in the first and second embodiments, as shown in FIG. 5, the circuit metal foil, 12a-2, 12b-2 and the cover film 13a of the overlapping portion (guide portion 7a in FIG. 5) to be positioned and bonded by the guide hole are bonded. By removing -2, 13b-2, it is possible to minimize the change in the thickness of the overlapped portion to be bonded, so that it is possible to suppress a conveyance failure during mounting of the electronic component.

尚、実施例１、２おいては、ガイド穴は貫通穴として、このガイド穴にガイドピンを挿通して位置決めすることを想定しているが、良品ユニット配線板のガイド穴と製品シート側のガイド穴とを透視して読み取れる位置決め装置（例えば、Ｘ線カメラ）などを用いることができれば、ガイド穴は貫通穴に限らず、例えば回路形成時に一緒に金属箔に形成されるマークなどであってもよい。この場合は、位置決めして貼り合わせる重なり部分とガイド穴とを同一箇所に設けなくてもよい。   In Examples 1 and 2, it is assumed that the guide hole is a through hole, and the guide pin is inserted into the guide hole for positioning. However, the guide hole on the non-defective unit wiring board and the product sheet side are assumed to be positioned. If a positioning device (for example, an X-ray camera) that can be read through the guide hole can be used, the guide hole is not limited to a through hole, for example, a mark that is formed on a metal foil at the time of circuit formation. Also good. In this case, it is not necessary to provide the overlapping portion and the guide hole that are positioned and bonded together at the same location.

また、実施例１において、スクラップ部３と差し替えた良品ユニット配線板２ａを含む領域部とを接着する方法として、ガイド穴周辺領域に樹脂性接着剤を介挿させたが、これに限らず、ガイド穴（または他の穴でもよい）にろう材等を流し込んで固定する方法でもよい。実施例２においても、ガイド穴にろう材等を流し込んで固定してもよいことはもちろんである。   Moreover, in Example 1, as a method of bonding the scrap portion 3 and the region portion including the non-defective unit wiring board 2a replaced, a resinous adhesive was inserted in the peripheral region of the guide hole. A method of pouring a brazing material or the like into the guide hole (or another hole) and fixing it may also be used. Also in the second embodiment, it goes without saying that a brazing material or the like may be poured into the guide hole and fixed.

以上、本発明に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法について２つの実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。   As described above, the two embodiments of the method for replacing the unit wiring board of the collective substrate according to the present invention have been described. However, the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Of course, the present invention extends to the modified examples.

本発明に適用される集合基板の平面図。The top view of the aggregate substrate applied to this invention. 本発明の実施例１に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第１工程を示す工程図。The process figure which shows the 1st process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第２工程を示す工程図。The process figure which shows the 2nd process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例１に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第３工程を示す工程図。Process drawing which shows the 3rd process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 1 of this invention. 図４に示す製品シート１のＡ−Ａ断面図。AA sectional view of product sheet 1 shown in FIG. 本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第１工程を示す工程図。The process drawing which shows the 1st process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第２工程を示す工程図。The process figure which shows the 2nd process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第３工程を示す工程図。Process drawing which shows the 3rd process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例２に係る集合基板のユニット配線板差し替え方法の第１工程の他の形状を示す工程図。The process figure which shows the other shape of the 1st process of the unit wiring board replacement | exchange method of the aggregate substrate which concerns on Example 2 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１，１１ 製品シート（集合基板）
２，１２ ユニット配線板
２ａ、１２ａ．良品ユニット配線板
２ｂ，１２ｂ 不良ユニット配線板
３ スクラップ部
４ａ，４ｂ，４ａ１，４ｂ１，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ ガイド穴
５ 製品外形打ち抜き領域
６ａ，６ｂ，６ａ１，６ｂ１，１３ａ，１３ｂ ジョイント部
７ａ，７ｂ ガイド部
１１−１，１−２ 絶縁ベース
１２ａ−１，１２ｂ−１，１２ａ−２，１２ｂ−２ 回路金属層
１３ａ−１，１３ｂ−１，１３ａ一２，１３ｂ−２ カバーフイルム 1,11 Product sheet (collected circuit board)
2,12 unit wiring boards 2a, 12a. Non-defective unit wiring board 2b, 12b Defective unit wiring board 3 Scrap 4a, 4b, 4a1, 4b1, 14a, 14b, 15a, 15b Guide hole 5 Product external punching area 6a, 6b, 6a1, 6b1, 13a, 13b Joint part 7a , 7b Guide portions 11-1, 1-2 Insulating bases 12a-1, 12b-1, 12a-2, 12b-2 Circuit metal layers 13a-1, 13b-1, 13a-12, 13b-2 Cover film

Claims (7)

複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替える、集合基板のユニット配線板差し替え方法であって、
前記製品シートの前記ユニット配線板周辺部分であるスクラップ部に位置決め用の第１のガイド穴を形成する第１の工程と、
前記第１のガイド穴を含まない領域において、前記製品シートから前記不良ユニット配線板を切断除去する第２の工程と、
前記ユニット配線板部分の形状が前記不良ユニット配線板と同一形状であり、且つ、位置決め用の第２のガイド穴を含む領域で切断した良品ユニット配線板を、別の製品シートから切断して用意する第３の工程と、
前記第１のガイド穴と前記第２のガイド穴とを位置合わせして、前記製品シートにおける前記不良ユニット配線板の切断除去された領域に前記良品ユニット配線枝を組み込む第４の工程と、
前記第１のガイド穴と前記第２のガイド穴との周辺領域を接着手段で固定する第５の工程と
を含むことを特徴とする集合基板のユニット配線板差し替え方法。 A method of replacing a unit wiring board of a collective board, wherein a defective unit wiring board existing in a product sheet of the collective board on which a plurality of unit wiring boards are formed is replaced with a non-defective unit wiring board,
A first step of forming a first guide hole for positioning in a scrap portion which is a peripheral portion of the unit wiring board of the product sheet;
A second step of cutting and removing the defective unit wiring board from the product sheet in an area not including the first guide hole;
Prepare a good unit wiring board by cutting it from another product sheet, in which the shape of the unit wiring board part is the same as that of the defective unit wiring board and cut in the area including the second guide hole for positioning. A third step of
A fourth step of aligning the first guide hole and the second guide hole and incorporating the non-defective unit wiring branch into the cut and removed region of the defective unit wiring board in the product sheet;
A unit wiring board replacement method for a collective board, comprising: a fifth step of fixing a peripheral region between the first guide hole and the second guide hole by an adhesive means. 複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替える、集合基板のユニット配線板差し替え方法であって、
隣接するユニット配線板に搭載された電子部品の実装方向が相互に反対方向であり、且つ前記ユニット配線板のそれぞれから延在されたジョイント部が相互に同一方向となるように、各ユニット配線板を前記製品シート上に配置する第１の工程と、
前記ユニット配線板の何れかが不良ユニット配線板であるとき、前記ジョイント部を含めて前記不良ユニット配線板を前記製品シートから切断除去する第２の工程と、
前記電子部品の実装方向が前記不良ユニット配線板とは反対方向である良品ユニット配線板を、別の製品シートから切断して用意する第３の工程と、
前記製品シート上で隣接するユニット配線板に対して、前記電子部品の実装方向が反対方向になるように、前記良品ユニット配線板の向きを反転させ、前記製品シートにあらかじめ形成された第１のガイド穴と前記良品ユニット配線板の前記ジョイント部に形成された第２のガイド穴とを位置合わせして、前記製品シートにおける前記不良ユニット配線板の切断除去された領域に前記良品ユニット配線板を組み込む策４のエ程と、
前記第１のガイド穴と前記第２のガイド穴との周辺領域を接着手段で固定する第５の工程と
を含むことを特徴とする集合基板のユニット配線板差し替え方法。 A method of replacing a unit wiring board of a collective board, wherein a defective unit wiring board existing in a product sheet of the collective board on which a plurality of unit wiring boards are formed is replaced with a non-defective unit wiring board,
Each unit wiring board is arranged such that mounting directions of electronic components mounted on adjacent unit wiring boards are opposite to each other, and joint portions extending from each of the unit wiring boards are in the same direction. A first step of placing the product on the product sheet;
When any of the unit wiring boards is a defective unit wiring board, a second step of cutting and removing the defective unit wiring board including the joint portion from the product sheet;
A third step of preparing a non-defective unit wiring board in which the mounting direction of the electronic component is opposite to the defective unit wiring board by cutting from another product sheet;
The non-defective unit wiring board is reversed in direction so that the mounting direction of the electronic component is opposite to the unit wiring board adjacent on the product sheet, and a first pre-formed product sheet is formed on the product sheet. The guide hole and the second guide hole formed in the joint portion of the non-defective unit wiring board are aligned, and the non-defective unit wiring board is placed in the region where the defective unit wiring board is cut and removed in the product sheet. Incorporation measures 4 of the process,
A unit wiring board replacement method for an aggregate board, comprising: a fifth step of fixing a peripheral region between the first guide hole and the second guide hole by an adhesive means. 前記ユニット配線板はフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項１又は２記載の集合基板のユニット配線板差し替え方法。   3. The unit wiring board replacement method for a collective board according to claim 1, wherein the unit wiring board is a flexible wiring board. 前記第１のガイド穴と前記第２のガイド穴との接合部分は、前記ユニット配線板に形成された回路金属箔及びカバーフィルムが取り去られていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の集合基板のユニット配線板差し替え方法。   The circuit metal foil and the cover film formed on the unit wiring board are removed from a joint portion between the first guide hole and the second guide hole, wherein 4. A method for replacing a unit wiring board of a collective board according to 3. 複数のユニット配線板が形成された集合基板の製品シート内に存在する不良ユニット配線板を良品ユニット配線板に差し替え、該製品シートを良品化させた集合基板であって、
前記製品シートの前記ユニット配線板周辺部分に形成された第１のガイド穴と別に用意した良品ユニット配線板の周辺部分に形成された第２のガイド穴とで位置決めを行い、前記製品シートにおける前記不良ユニット配線板の削除領域に前記良品ユニット配線板を組み込むことを特徴とする集合基板。 A defective unit wiring board present in a product sheet of a collective board on which a plurality of unit wiring boards are formed is replaced with a non-defective unit wiring board, and the product sheet is a non-defective product.
Positioning is performed with a first guide hole formed in the peripheral portion of the unit wiring board of the product sheet and a second guide hole formed in the peripheral portion of the non-defective unit wiring board prepared separately. A collective board, wherein the non-defective unit wiring board is incorporated in a deletion area of a defective unit wiring board. 隣接するユニット配線板に搭載された電子部品の実装方向が相互に反対方向であり、且つ前記ユニット配線板から延在されたジョイント部が相互に同一方向となるように、各ユニット配線板が前記製品シート上に配置され、前記ユニット配線板の何れかが不良ユニット配線板であるときに、該不良ユニット配線板を別に用意した良品ユニット配線板に差し替えて該製品シートを良品化させた集合基板であって、
前記良品ユニット配線板の向きを上下反転させて、前記製品シートの前記ユニット配線板周辺部分に形成された第１のガイド穴と前記良品ユニット配線板の周辺部分に形成された第２のガイド穴とで位置決めを行い、前記製品シートにおける前記不良ユニット配線板の除去領域に前記良品ユニット配線板を組み込むことを特徴とする集合基板。 The mounting directions of the electronic components mounted on the adjacent unit wiring boards are opposite to each other, and each unit wiring board has the same direction so that the joint portions extending from the unit wiring boards are in the same direction. An assembly board that is arranged on a product sheet, and when any of the unit wiring boards is a defective unit wiring board, the defective unit wiring board is replaced with a good unit wiring board prepared separately to make the product sheet a non-defective product Because
The first guide hole formed in the peripheral portion of the unit wiring board of the product sheet and the second guide hole formed in the peripheral portion of the non-defective unit wiring board by turning the good unit wiring board upside down. And a non-defective unit wiring board is incorporated in a removal area of the defective unit wiring board in the product sheet. 前記ユニット配線板はフレキシブル配線板であることを特徴とする請求項５又は６記載の集合基板。   7. The collective substrate according to claim 5, wherein the unit wiring board is a flexible wiring board.
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TW101126840A TWI398201B (en) 2008-08-07 2009-05-20 Method of replacing unit wiring board of aggregate board, and aggregate board
CN200910161857A CN101646306A (en) 2008-08-07 2009-08-05 Assembly circuit board replacing method of integrated substrate and the integrated substrate
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012014339A1 (en) 2010-07-26 2012-02-02 日本メクトロン株式会社 Flexible printed circuit board and method of manufacturing thereof
JP2012119392A (en) * 2010-11-29 2012-06-21 Brother Ind Ltd Method of manufacturing wiring board, wiring board, and actuator device
CN102752963A (en) * 2011-04-21 2012-10-24 日本梅克特隆株式会社 Unit circuit board replacing method for integrated substrate and integrated substrate
JP2013045890A (en) * 2011-08-24 2013-03-04 Nippon Mektron Ltd Replacement method of circuit board unit wiring board, and product sheet of circuit board
JP2013048156A (en) * 2011-08-29 2013-03-07 Nippon Mektron Ltd Unit wiring board replacement method of circuit board, and product sheet of circuit board
JP5463435B1 (en) * 2013-11-14 2014-04-09 株式会社フジクラ Replacing the printed wiring board on the product sheet
CN104284525A (en) * 2014-09-29 2015-01-14 昆山思拓机器有限公司 Method for repairing jointed PCB
CN106612588A (en) * 2015-10-23 2017-05-03 中兴通讯股份有限公司 Splicing PCB subunit transplanting method and splicing PCB

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104619130B (en) * 2013-11-05 2018-06-19 健鼎（无锡）电子有限公司 Circuit board implantation structure and the method for transplanting circuit board
CN106216483A (en) * 2016-07-29 2016-12-14 领胜城科技（江苏）有限公司 The Sheet Metal Forming Technology of one Seed packaged band precision positioning
CN108513449A (en) * 2018-03-23 2018-09-07 高德（无锡）电子有限公司 A kind of blind fishing transplanting technique in micro-force sensing position

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0451588A (en) * 1990-06-20 1992-02-20 Mitsumi Electric Co Ltd Printed wiring board
JPH07214958A (en) * 1994-02-07 1995-08-15 Ibiden Co Ltd Printed circuit board for ic card
US5528826A (en) * 1994-04-04 1996-06-25 Hughes Aircraft Company Method of constructing high yield, fine line, multilayer printed wiring board panel
KR100236633B1 (en) * 1996-10-19 2000-01-15 김규현 Printed circuit strip sturucture and making method of semiconductor package using the same
JPH11191668A (en) * 1997-12-26 1999-07-13 Sony Corp Assembly substrate and quality discrimination method of each fragmentation part
TW499825B (en) * 1999-02-23 2002-08-21 Samsung Electro Mech Method and device for coupling PCB sheet
KR20020074129A (en) * 2002-09-03 2002-09-28 신태명 Method of performing PCB X-out replacement
CN1642386A (en) * 2004-01-14 2005-07-20 赖金泉 Method for replacing and resetting imperfect multi-piece printed circuit board
TWM292870U (en) * 2005-11-25 2006-06-21 Yihyung Technology Co Ltd Replacement structure of printed circuit board
CN2855005Y (en) * 2005-12-09 2007-01-03 翌阳科技有限公司 Printed circuit board replacement structure
CN1993023A (en) * 2005-12-30 2007-07-04 杨合卿 Processing method and structure for replacing bad element in printed circuit board
JP4848226B2 (en) * 2006-08-08 2011-12-28 日本メクトロン株式会社 Manufacturing method of flexible wiring board

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5475135B2 (en) * 2010-07-26 2014-04-16 日本メクトロン株式会社 Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof
CN102656956A (en) * 2010-07-26 2012-09-05 日本梅克特隆株式会社 Flexible printed circuit board and method of manufacturing thereof
US10383224B2 (en) 2010-07-26 2019-08-13 Nippon Mektron, Ltd. Method of manufacturing flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section
WO2012014339A1 (en) 2010-07-26 2012-02-02 日本メクトロン株式会社 Flexible printed circuit board and method of manufacturing thereof
US9655239B2 (en) 2010-07-26 2017-05-16 Nippon Mektron, Ltd. Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cable sections extending in different directions from the component mounting section
EP3013128A1 (en) 2010-07-26 2016-04-27 Nippon Mektron Ltd. Flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
US9185802B2 (en) 2010-07-26 2015-11-10 Nippon Mektron, Ltd. Flexible printed circuit board with component mounting section for mounting electronic component and flexible cables extending in different directions from the component mounting section, and method of manufacturing the same
JP2012119392A (en) * 2010-11-29 2012-06-21 Brother Ind Ltd Method of manufacturing wiring board, wiring board, and actuator device
JP2012227450A (en) * 2011-04-21 2012-11-15 Nippon Mektron Ltd Replacement method of unit wiring board of aggregate substrate, and aggregate substrate
CN102752963B (en) * 2011-04-21 2016-08-03 日本梅克特隆株式会社 The element circuit plate replacement method of assembly substrate and assembly substrate
CN102752963A (en) * 2011-04-21 2012-10-24 日本梅克特隆株式会社 Unit circuit board replacing method for integrated substrate and integrated substrate
JP2013045890A (en) * 2011-08-24 2013-03-04 Nippon Mektron Ltd Replacement method of circuit board unit wiring board, and product sheet of circuit board
JP2013048156A (en) * 2011-08-29 2013-03-07 Nippon Mektron Ltd Unit wiring board replacement method of circuit board, and product sheet of circuit board
JP5463435B1 (en) * 2013-11-14 2014-04-09 株式会社フジクラ Replacing the printed wiring board on the product sheet
CN104284525A (en) * 2014-09-29 2015-01-14 昆山思拓机器有限公司 Method for repairing jointed PCB
CN106612588A (en) * 2015-10-23 2017-05-03 中兴通讯股份有限公司 Splicing PCB subunit transplanting method and splicing PCB

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