JP2009231628A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部１と、基板Ｗに接触して基板Ｗを洗浄する洗浄ブラシ７と、洗浄ブラシ７の側方に設けられ、処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズル９と、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９とを保持する保持アーム５と、この保持アーム５に連結して設けられ、基板Ｗ面に沿って洗浄ブラシ７と二流体ノズル９とを移動させる単一のアーム移動機構と、を備えている。このように構成される基板処理装置によれば、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９を移動させる単一のアーム移動機構を備えているので、装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能が一層向上させることができる。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して洗浄ブラシを接触させて基板を洗浄する基板処理装置に関する。

従来、この種の装置として、基板を回転可能に保持するスピンチャックと、基板に接触して基板を洗浄する洗浄ブラシと、基板に処理液を供給する二流体ノズルとを備えているものがある。さらに、従来の装置は、洗浄ブラシを基板中央で揺動させるブラシ移動機構と、二流体ノズルを基板の周縁で揺動させるノズル移動機構とが別個に設けられている。この装置では、基板の周縁を二流体ノズルで洗浄し、それ以外の範囲を洗浄ブラシで洗浄するので、効率よく基板全体を洗浄することができる（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−１１９９号公報

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、洗浄ブラシと二流体ノズルとでそれぞれ別個に移動機構を備えているため装置構成が複雑であるという不都合がある。また、洗浄ブラシと二流体ノズルが互いに干渉しないように２つの移動機構をそれぞれ動作させるので制御部の処理内容も複雑になるという不都合がある。

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、装置構成を簡略化しつつ、洗浄性能を向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、基板に接触して基板を洗浄する洗浄ブラシと、前記洗浄ブラシの側方に設けられ、処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズルと、前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとを基板面に沿って移動させる単一の移動手段と、を備えていることを特徴とするものである。

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、洗浄ブラシと二流体ノズルを移動させる単一の移動手段を備えているので、装置構成を簡略化できる。また、この移動手段は洗浄ブラシと二流体ノズルを基板面に沿って移動させるため、洗浄ブラシと二流体ノズルとが同じ範囲を洗浄する。これにより、洗浄性能が一層向上させることができる。

本発明において、前記洗浄ブラシが基板に接触する範囲と前記二流体ノズルによって処理液の液滴が基板に噴射される範囲が近接していることが好ましい（請求項２）。洗浄ブラシ及び二流体ノズルの各洗浄範囲を近接させることができる。このため、基板の各所において洗浄ブラシ及び二流体ノズルによる各洗浄処理を続けて行うことができる。

また、本発明において、前記移動手段は、前記二流体ノズルの噴射方向は前記洗浄ブラシの下部近傍に向いていることが好ましい（請求項３）。平面視で二流体ノズルと洗浄ブラシとを離して配置しても、洗浄ブラシ及び二流体ノズルの各洗浄範囲を好適に近接させることができる。

また、本発明において、前記移動手段は、前記洗浄ブラシが通過した直後にその範囲を前記二流体ノズルで洗浄させることが好ましい（請求項４）。洗浄ブラシを移動させるとその後を追うように二流体ノズルが移動する。これにより、洗浄ブラシで除去したパーティクルを二流体ノズルで確実に洗い流すことができる。

また、本発明において、前記移動手段は、前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとが並ぶ方向に前記洗浄ブラシを移動させることが好ましい（請求項５）。基板上の同じ部分に対して洗浄ブラシと二流体ノズルによる各洗浄を連続して行うことができる。

また、本発明において、前記移動手段は、前記洗浄ブラシを前記二流体ノズルが配置されている側とは反対の方向に移動させることが好ましい（請求項６）。洗浄ブラシの後を追うように二流体ノズルを好適に移動させることができる。

また、本発明において、前記移動手段は、前記二流体ノズルが洗浄した直後にその範囲を前記洗浄ブラシで洗浄させることが好ましい（請求項７）。二流体ノズルによって洗浄した後にその範囲を洗浄ブラシが洗浄するので、洗浄ブラシの寿命を延ばすことができる。

また、本発明において、前記移動手段は基板の中央部と周縁部とにわたって前記洗浄ブラシを移動させることが好ましい（請求項８）。洗浄ブラシおよび二流体ノズルによって基板の全体を洗浄することができる。

また、本発明において、前記移動手段に連結されて、前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとを保持する洗浄具保持手段を備え、前記洗浄具保持手段は前記洗浄ブラシをその中心まわりに回転可能に保持することが好ましい（請求項９）。洗浄ブラシによって好適に基板を洗浄することができる。

また、請求項１０に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズルと、前記二流体ノズルの周囲に設けられ、基板に接触して基板を洗浄する洗浄ブラシと、前記二流体ノズルと前記洗浄ブラシとを基板面に沿って移動させる単一の移動手段と、を備えていることを特徴とするものである（請求項１０）。

［作用・効果］請求項１０に記載の発明によれば、洗浄ブラシと二流体ノズルを移動させる単一の移動手段を備えているので、装置構成を簡略化できる。また、この移動手段は洗浄ブラシと二流体ノズルを基板面に沿って移動させるため、洗浄ブラシと二流体ノズルとが同じ範囲を洗浄する。これにより、洗浄性能が一層向上させることができる。

なお、本明細書は、次のような基板処理装置に係る発明も開示している。

（１）請求項９に記載の基板処理装置において、前記洗浄具保持手段は、前記二流体ノズルに対して前記洗浄ブラシを相対的に昇降可能に保持することを特徴とする基板処理装置。

前記（１）に記載の発明によれば、洗浄ブラシによって基板をより好適に洗浄することができる。

（２）請求項９に記載の基板処理装置において、前記洗浄具保持手段は、前記洗浄ブラシをその中心まわりに回転させるブラシ回転手段を有することを特徴とする基板処理装置。

前記（２）に記載の発明によれば、洗浄ブラシによって基板をより好適に洗浄することができる。

（３）請求項１から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、前記二流体ノズルは複数であることを特徴とする基板処理装置。

前記（３）に記載の発明によれば、二流体ノズルによる洗浄性能をさらに向上させることができる。

（４）請求項１から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、前記二流体ノズルは、処理液を吐出する吐出口と、キャリアガスを噴出させる噴出口とを有し、前記吐出口から吐出させた処理液に前記噴出口から噴出させたキャリアガスを吹き付けることを特徴とする基板処理装置。

前記（４）に記載の発明によれば、二流体ノズルは処理液の微細な液滴を基板に噴射することができるので、基板を好適に洗浄することができる。

（５）請求項１から請求項１０のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板保持手段は基板を水平姿勢で回転させる基板回転手段を有していることを特徴とする基板処理装置。

前記（５）に記載の発明によれば、洗浄ブラシによって基板をより好適に洗浄することができる。

（６）請求項７に記載の基板処理装置において、前記移動手段は、前記洗浄ブラシを前記二流体ノズルが配置されている側に移動させることを特徴とする基板処理装置。

前記（６）に記載の発明によれば、洗浄ブラシの洗浄に先立ってその範囲を二流体ノズルが洗浄するため、洗浄ブラシの汚れや損耗を抑えて洗浄ブラシの寿命を延ばすことができる。

（７）請求項１０に記載の基板処理装置において、前記洗浄ブラシは単一であり、前記二流体ノズルを配置するための中空部または切り欠き部を有することを特徴とする基板処理装置。

前記（７）に記載の発明によれば、洗浄ブラシ及び二流体ノズルの各洗浄範囲を近接させることができる。このため、基板の各所において洗浄ブラシ及び二流体ノズルによる各洗浄処理を続けて行うことができる。

（８）請求項１０に記載の基板処理装置において、前記洗浄ブラシは複数であり、それぞれ前記二流体ノズルの円周方向に配置されていることを特徴とする基板処理装置。

前記（８）に記載の発明によれば、洗浄ブラシと二流体ノズルの各洗浄範囲を近接させることができる。このため、基板の各所において洗浄ブラシ及び二流体ノズルによる各洗浄処理を続けて行うことができる。

（９）請求項１０に記載の基板処理装置において、前記移動手段に連結されて、前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとを保持する洗浄具保持手段を備え、前記洗浄具保持手段は前記洗浄ブラシをその中心まわりに回転可能に保持することを特徴とする基板処理装置。

前記（９）に記載の発明によれば、洗浄ブラシで基板を好適に洗浄することができる。

この発明に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシと二流体ノズルを移動させる単一の移動手段を備えているので、装置構成を簡略化できる。また、この移動手段は洗浄ブラシと二流体ノズルを基板面に沿って移動させるため、洗浄ブラシと二流体ノズルとが同じ範囲を洗浄する。これにより、洗浄性能が一層向上させることができる。

以下、図面を参照してこの発明の実施例を説明する。図１は、実施例に係る基板処理装置の縦断面図であり、図２は基板処理装置の平面図である。

本実施例の基板処理装置は、基板Ｗに洗浄処理を行うものである。基板処理装置は、基板保持部１とアーム移動機構３と保持アーム５と洗浄ブラシ７と二流体ノズル９とを備えている。なお、アーム移動機構３は図２に示す。

基板保持部１は基板Ｗより若干大きい円板状のベース部材１１を備えている。ベース部材１１の下面中央部には第１モータ１３によって回転駆動される出力軸１５が連結されている。ベース部材１１の上面周縁部には適当な間隔をおいて複数個（例えば６個）の支持ピン１７が設けられている。支持ピン１７は基板Ｗの端面と当接して基板Ｗの水平方向の位置決めを行うとともに、ベース部材１１よりわずかに高い位置で基板Ｗを水平姿勢で保持する。上述したベース部材１１、第１モータ１３、出力軸１５及び支持ピン１７を有する基板保持部１は、この発明の基板保持手段に相当する。また、第１モータ１３は、この発明における基板回転手段に相当する。

基板保持部１の周囲にはカップ２１が設けられている。カップ２１は固定的に設置される下カップ２３と、エアシリンダーなどのアクチュエータ（図示省略）で昇降可能に設けられる上カップ２５とを有する。下カップ２３は底部を有し、上面が開放された略円筒形状を呈する。上カップ２５は下カップ２３より若干小さい径を有する円筒形状を呈し、上面および底部はともに開放されている。この上カップ２５は下カップ２３の内側に配置される。下カップ２３の一側方には待機ポッド２７が設けられている。待機ポッド２７は洗浄ブラシ７より大きい径を有する略円筒形状を有する。なお、下カップ２３の底部と待機ポッド２７の下方には排液管等といった処理液を排出するための構成（図示省略）がそれぞれ設けられている。

アーム移動機構３は１軸方向に直線的に案内可能なガイドレール３１を備えている。ガイドレール３１は下カップ２３の外側に水平に固定されている。ガイドレール３１には、ガイドレール３１に沿って摺動可能な基台３３が取り付けられている。基台３３は図示省略の駆動部を有し、ガイドレール３１に対して移動可能に構成されている。基台３３には、シリンダー等で構成されてなり、鉛直方向に伸縮する昇降軸３５が固定されている。昇降軸３５の上部には、その長手方向が基台３３の移動方向に直交するように保持アーム５が連結されている。このように保持アーム５は鉛直方向に昇降移動可能に、かつ、水平方向に平行移動可能に設けられている。ガイドレール３１と基台３３と昇降軸３５とを有するアーム移動機構３は、この発明における移動手段に相当する。

保持アーム５には鉛直下方向に延びる出力軸４１が連結された第２モータ４３が取り付けられている。第２モータ４３の位置は、出力軸４１が基板Ｗの中央部の上方に移動可能となるように決められている。出力軸４１の下端には洗浄ブラシ７が連結されている。洗浄ブラシ７は略円柱形状を呈する。洗浄ブラシ７としてはナイロンブラシやスポンジ等公知のものが適宜に選択される。第２モータ４３は、この発明におけるブラシ回転手段に相当する。

保持アーム５にはさらにノズル支持材４５が締結されている。ノズル支持材４５には二流体ノズル９が固定されている。二流体ノズル９は、基台３３の移動方向に洗浄ブラシ７と並ぶように設置されている。上述した出力軸４１、第２モータ４３及びノズル支持材４５を有する保持アーム５は、この発明における洗浄具保持手段に相当する。

二流体ノズル９には、処理液配管５１とガス配管５２の各一端がそれぞれ連通接続されている。処理液配管５１の他端は処理液供給源５３に連通接続されている。処理液供給源５３は処理液として供給する。処理液としては純水が例示される。処理液配管５１には処理液の流量を調節可能な流量調節弁５５が設けられている。ガス配管５２の他端はガス供給源５４に連通接続されている。ガス供給源５４はキャリアガスを供給する。キャリアガスとしては窒素ガスが例示される。ガス配管５２にはキャリアガスの流量を調節可能な流量調節弁５６が設けられている。

ここで、図３を参照して二流体ノズル９の構造について説明する。図３は二流体ノズルの断面図である。二流体ノズル９は、その外部で処理液にキャリアガスを吹き付けて処理液の液滴を生成する外部混合型である。二流体ノズル９は略円柱形状を呈する外管６１と、外管６１より小径の内管６３とを備えている。外管６１と内管６３の各軸心は同心となるように、内管６３が外管６１の内部に配置されている。以下、外管６１と内管６３の各軸心を区別することなく単に軸心Ａと記載する。内管６３の後端には処理液配管５１が連通接続されている。内管６３の前端には開口６３ａが形成されている。処理液はこの開口６３ａから吐出する。開口６３ａはこの発明における吐出口に相当する。

外管６１と内管６３とで挟まれる円環状の間隙は外管６１の後端側で閉塞されている。外管６１の側部には貫通孔６２が形成されている。二流体ノズル９の側部に連結されているガス配管５２はこの貫通孔６２と連通している。外管６１の前端の位置は軸心Ａ方向において内管６３の前端と略同じである。外管６１の前端にも開口６１ａが形成されている。この開口６１ａのうち内管６３の開口６３ａを除いた円環状の範囲（以下、ガス噴出口という）からキャリアガスが噴出する。なお、ガス噴出口はこの発明における噴出口に相当する。外管６１の前端側は開口６１ａに向って内径が小さくなっている。同様に内管６３の前端側は開口６３ａに向って外径が小さくなっている。この結果、前端側における外管６１と内管６３との間隙は、ガス噴射口にかけて軸心Ａに近づくように傾斜している。

そして、内管６３と外管６１にそれぞれ処理液とキャリアガスを供給すると、開口６３ａから処理液が吐出するとともに、ガス噴出口からキャリアガスが噴出する。処理液は軸心Ａに沿って直進し、キャリアガスは軸心Ａ上の点に収束するように進む。このため、処理液とキャリアガスは二流体ノズル９の外部において衝突する。この衝突により処理液は液滴となる。処理液の液滴はさらに加速してキャリアガスとともに進む。

このように構成される二流体ノズル９は、その軸心Ａが洗浄ブラシ７の下部近傍に向けて傾斜するように、ノズル支持材４５に取り付けられている。この結果、二流体ノズル９による噴射領域が洗浄ブラシ７の下部に近接する。

このほか、本装置は基板Ｗ上に液膜を形成するための液ノズル６７がカップ２１の側方に固定的に設けられている。液ノズル６７は基板Ｗに処理液を供給する。

また、上述した各構成の動作は制御部６９によって制御される。具体的には、第１、第２モータ１３、４３の回転駆動、基台３３の水平移動と、昇降軸３５の伸縮（昇降）駆動、各流量調節弁５５、５６の弁体の開度、液ノズル６７からの処理液の供給／停止を制御する。制御部６９はこれらの制御に関して予め設定される処理レシピ（処理プログラム）など各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体と、この処理レシピに基づいて各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）等によって実現されている。

次に、実施例１に係る基板処理装置の動作について説明する。なお、上カップ２５の上端はベース部材１１より低い位置（図１において一点鎖線で示す位置であり、以下では単に下方位置という）にあり、洗浄ブラシ７は図１において一点鎖線で示す待機ポッド２７内の所定位置（以下、単に待機位置という）にあり、流量調節弁５５、５６は閉止しているものとする。また、以下に説明する各動作は制御部６９の制御に基づく。

まず、図示省略の基板搬送機構が基板Ｗを基板保持部１に載置する。昇降軸３５が上昇駆動して保持アーム５を上昇させる。これにより、洗浄ブラシ７が待機ポッド２７の外（上方）に移動する。続いて、基台３３が移動して保持アーム５を水平移動させる。洗浄ブラシ７が基板Ｗの中央部の上方に移動すると、基台３３が停止する。そして、上カップ２５が基板Ｗの側方より高い位置（図１において実線で示す位置であり、以下では単に上方位置という）まで上昇する。昇降軸３５が下降駆動して保持アーム５を下降させる。これにより、洗浄ブラシ７が基板Ｗに接触する位置（図１において実線で示す洗浄ブラシ７の位置である）まで下降する。

そして、液ノズル６７が処理液を基板Ｗに供給するとともに、第１、第２モータ１３、４３が回転駆動し、流量調節弁５５、５６が所定の開度に開放する。これにより、水平姿勢で回転する基板Ｗ上に液ノズル６７から供給された処理液の液膜が形成される。洗浄ブラシ７は基板Ｗに接触したままで鉛直な出力軸４１まわりに回転する。この結果、洗浄ブラシ７と直接接触している基板Ｗの部分が洗浄される。並行して、二流体ノズル９が処理液の液滴をキャリアガスとともに基板Ｗに噴射する。噴射された液滴は、基板Ｗと洗浄ブラシ７が接触している範囲の近傍の基板Ｗ面に衝突する。この結果、主に液滴が衝突した基板Ｗの部分が洗浄される。

図４に、洗浄ブラシと二流体ノズルがそれぞれ洗浄する基板上の範囲の位置関係を示す。ここで、符号Ｂ、Ｎはある時点における洗浄ブラシ７と二流体ノズル９の各洗浄範囲である。図示するように、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９の各洗浄範囲Ｂ、Ｎは互いに近接している。なお、近接とは、洗浄範囲Ｂ、Ｎの一部が重複する場合、洗浄範囲Ｂ、Ｎの輪郭が接する場合、洗浄範囲Ｂ、Ｎが多少の距離を隔てて分離されている場合を含む。

さらに、基台３３が移動して、洗浄ブラシ７を基板Ｗ面に沿って基板Ｗの周縁部へ移動させる。このとき、図２に示すように洗浄ブラシ７の二流体ノズル９が配置されている側とは反対の方向に基台３３が移動する。このため、洗浄ブラシ７が通過した直後に、洗浄ブラシ７が基板Ｗと接触していた範囲に二流体ノズル９によって液滴が噴射される。言い換えれば、洗浄ブラシ７の後を追うように洗浄ブラシ７と同じ経路を二流体ノズル９が移動し、略同じ範囲を続けて洗浄する。その様子を図５に示す。図５は、移動している際における洗浄ブラシと二流体ノズルが洗浄する基板上の範囲の位置関係を示す図である。

洗浄ブラシ７が基板Ｗの周縁部まで水平移動すると、基台３３は移動を停止する。そして、昇降軸３５が上昇駆動して洗浄ブラシ７を上昇させる。これにより、洗浄ブラシ７は基板Ｗから離れる。基台３３と昇降軸３５との駆動により洗浄ブラシ７は基板Ｗから離れた状態で基板Ｗの中央部の上方まで移動し、引き続いて基板Ｗに接触するまで下降する。そして、再び、洗浄ブラシ７が基板Ｗの中央部から周縁部へ洗浄しつつ移動する。

上述した一連の動作の期間において基板Ｗは回転している。よって、洗浄ブラシ７および二流体ノズル９が基板Ｗの中央部から周縁部に移動することで、基板Ｗの全体を洗浄する。また、液ノズル６７と二流体ノズル９から供給された基板Ｗ上の処理液は遠心力を受けて基板Ｗの外に捨てられる。基板Ｗから飛散した処理液は上方位置にある上カップ２５によって受け止められ、下カップ２３へ案内される。

所定の期間が経過すると、洗浄ブラシ７が基板Ｗから離れ、洗浄ブラシ７の中心まわりの回転が停止する。また、二流体ノズル９による液滴の噴射が停止するとともに、液ノズル６７による処理液の供給が停止する。そして、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９は待機位置に移動する。

その後、基板Ｗを高い回転数で回転させて基板Ｗを乾燥させる。所定の乾燥処理が終了すると、基板Ｗを静止させる。続いて、上カップ２５が下方位置に下降し、図示省略の搬送機構により基板Ｗを搬出する。

このように、実施例１に係る基板処理装置によれば、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９をそれぞれ基板Ｗ面に沿って移動させる単一のアーム移動機構３（基台３３）を備えているので、それぞれ別個に移動機構を設ける場合に比べて装置構成を簡略化できる。また、アーム移動機構３は洗浄ブラシ７と二流体ノズル９を同じ方向に移動させるので、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９の干渉等のおそれがないので、インターロック等の機構等を設けることを要しない。また、処理レシピを簡便、簡略にすることができ、制御部６９による制御も簡略にすることができる。

また、洗浄ブラシ７が基板Ｗに接触する範囲（すなわち、洗浄ブラシ７による洗浄範囲Ｂ）と二流体ノズル９によって処理液の液滴が基板Ｗに噴射される範囲（すなわち、二流体ノズル９による洗浄範囲Ｎ）とが近接している。よって、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９による各洗浄を続けて行うことができ、洗浄性能を相乗的に向上させることができる。

また、二流体ノズル９の噴射方向を洗浄ブラシ７の下端近傍に向けることで、平面視で洗浄ブラシ７と二流体ノズル９が離れていても、洗浄ブラシ７による洗浄範囲Ｂと二流体ノズル９による洗浄範囲Ｎとを近接させることができる。

また、洗浄ブラシ７が通過した直後にその範囲を二流体ノズル９で洗浄するため、洗浄ブラシ７で除去したパーティクルを二流体ノズル９で確実に基板Ｗ外に洗い流すことができる。

また、アーム移動機構３は、洗浄ブラシ７を基板Ｗに接触させた状態で、二流体ノズル９が位置する側とは反対の方向に移動させるので、好適に洗浄ブラシ７が通過した直後にその範囲を二流体ノズル９で洗浄させることができる。

また、洗浄ブラシ７を基板Ｗの中央部から周縁部に移動させることで、基板Ｗの表面全体を洗浄することができる。

また、洗浄ブラシ７と二流体ノズル９を保持する保持アーム５を備え、この保持アーム５をアーム移動機構３に連結しているため、単一のアーム移動機構３で洗浄ブラシ７と二流体ノズル９を好適に移動できる。

また、保持アーム５は第２モータ４３を有して洗浄ブラシ７を鉛直軸（出力軸４１）回りに回転可能に保持しているので、洗浄ブラシ７で基板Ｗを好適に洗浄することができる。

この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。

（１）上述した実施例では、アーム移動機構３は、洗浄ブラシ７を基板Ｗに接触させた状態で、二流体ノズル９が位置する側とは反対の方向に移動させたが、これに限られない。たとえば、洗浄ブラシ７を基板Ｗに接触させた状態で、二流体ノズル９が位置する側に移動させてもよい。この構成によれば、洗浄ブラシ７が洗浄する直前にその範囲を二流体ノズル９が洗浄するので、洗浄ブラシ７の汚れや損耗を抑えて洗浄ブラシ７の寿命を延ばすことができる。

（２）上述した実施例では、アーム移動機構３による洗浄ブラシ７の移動は、基板Ｗの中央部から周辺部への基板Ｗの半径に相当する間であったが、これに限られない。たとえば、基板Ｗの直径に相当する周縁部から周縁部までの間に変更してもよい。また、上述した実施例では、洗浄ブラシ７が基板Ｗに接触した状態で移動させるのは中央部から周縁部への一方向のみであったが、基板Ｗの周辺部から中央部へ移動させるように変更してもよいし、双方向に移動させるように変更してもよい。あるいは、基板Ｗの全体に移動するように変更してもよい。これによれば、第１モータ１３等を省いて基板保持部１を構成することができる。

（３）また、上述した実施例では直線的に移動させたが、これに限られない。たとえば、基台３３に換えて、図６に示すように洗浄ブラシ７を揺動移動させるように構成してもよい。図６は、洗浄ブラシ７が揺動移動するときの洗浄範囲を模式的に示している。具体的には、カップ２１の側方の鉛直な１軸まわりに保持アーム５を回転駆動する機構を備えるようにアーム移動機構３を変更する。なお、保持アーム５が昇降軸３５に対して回転駆動する機構を有して構成される場合には、保持アーム５がこの発明における移動手段に相当し、出力軸４１と第２モータ４３が洗浄具保持手段に相当することになる。

（４）また、上述した実施例では、保持アーム５は第２モータ４３を有し、回転可能に洗浄ブラシ７を保持していたが、これに限られない。たとえば、保持アーム５は、第２モータ４３を省いて、出力軸４１を回転可能に保持する軸受け部を備えるように構成してもよい。これによっても、基板Ｗを好適に洗浄することができる。

また、保持アーム５を昇降可能に保持するように構成してもよい。具体的には、軸受け等で鉛直方向に昇降自在に保持されたロッドと、ロッドの一端と連結してロッドを昇降駆動するリニアアクチュエータ等（押圧力調整手段）とを保持アーム５に設けて、ロッドの他端に洗浄ブラシ７を取り付けるように変更してもよい。これにより、適切な押圧力で洗浄ブラシ７を基板Ｗに接触させることができる。

また、洗浄ブラシ７が二流体ノズル９に対して相対的に昇降することで、二流体ノズル９の噴射方向が洗浄ブラシ７に向くように構成してもよい。あるいは、保持アーム５が二流体ノズル９を可動に保持して二流体ノズル９の噴射方向が洗浄ブラシ７に向くように構成してもよい。このように洗浄具保持手段に相当する保持アーム５は、噴射方向が洗浄ブラシ７に向くように洗浄ブラシ７に対して二流体ノズル９を相対的に変位させて、二流体ノズル９で洗浄ブラシ７を洗浄させるように変更してもよい。

さらに、ロッドに対して昇降自在かつ回転不能のスプライン部と、このスプライン部を回転駆動するモータとを設けて、回転可能かつ昇降可能に洗浄ブラシ７を保持するように保持アーム５を構成してもよい。これにより、洗浄ブラシ７によってより好適に基板Ｗを洗浄することができる。

（５）また、上述した実施例では、洗浄ブラシ７の側方に二流体ノズル９を配置する構成であったが、これに限られない。図７を参照する。図７（ａ）は、変形実施例に係る要部断面図であり、図７（ｂ）は洗浄ブラシと二流体ノズルの下面を模式的に示す図である。図示するように、洗浄ブラシ８は中央に中空部が形成された円環形状を呈しており、その中空部に二流体ノズル９が配置されている。このように二流体ノズル９とその周囲に配置される洗浄ブラシ８を基板Ｗ面に沿って移動させることで、基板Ｗの洗浄性能を向上させることができる。

また、洗浄ブラシ８の上部に二流体ノズル９を挿通する筒体７１を連結し、この筒体７１を保持アーム５に固定する。このような場合であっても、基板保持部１が基板Ｗを回転させることにより洗浄ブラシ８が基板Ｗに対して相対的に変位するので、基板Ｗを洗浄することができる。

（６）上述した実施例では、処理液として純水を例示したがこれに限られない。薬液を処理液として用いるように変更してもよい。また、上述した実施例では、キャリアガスとして窒素ガスを例示したがこれに限られない。たとえば、乾燥気体等の任意のガスに変更してもよい。

（７）上述した実施例では、二流体ノズル９は、その軸心Ａが洗浄ブラシ７の下部近傍に向けて傾斜するように、ノズル支持材４５に取り付けられていたが、これに限られない。たとえば、軸心Ａが鉛直方向となるように二流体ノズル９を設置してもよい。

（８）上述した実施例では、二流体ノズル９は単一であったが、これに限られない。すなわち、二流体ノズル９を複数備えるように変更してもよい。

（９）上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。

実施例に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例に係る基板処理装置の平面図である。 図３は二流体ノズルの断面図である。 洗浄ブラシと二流体ノズルがそれぞれ洗浄する基板上の範囲の位置関係を示す図である。 移動する際における洗浄ブラシと二流体ノズルが洗浄する基板上の範囲の位置関係を示す図である。 変形例に係る基板処理装置の洗浄ブラシ及び二流体ノズルの移動経路を示す図である。 図７（ａ）は、変形実施例に係る要部断面図であり、図７（ｂ）は洗浄ブラシと二流体ノズルの下面を模式的に示す図である。

符号の説明

１ …基板保持部
３ …アーム移動機構
５ …保持アーム
７、８ …洗浄ブラシ
９ …二流体ノズル
１３ …第１モータ
３３ …基台
４３ …第２モータ
６９ …制御部
Ｗ …基板

Claims (10)

1. 基板に処理を行う基板処理装置において、
   基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
   基板に接触して基板を洗浄する洗浄ブラシと、
   前記洗浄ブラシの側方に設けられ、処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズルと、
   前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとを基板面に沿って移動させる単一の移動手段と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記洗浄ブラシが基板に接触する範囲と前記二流体ノズルによって処理液の液滴が基板に噴射される範囲が近接していることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記二流体ノズルの噴射方向は前記洗浄ブラシの下部近傍に向いていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記移動手段は、前記洗浄ブラシが通過した直後にその範囲を前記二流体ノズルで洗浄させることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記移動手段は、前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとが並ぶ方向に前記洗浄ブラシを移動させることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記移動手段は、前記洗浄ブラシを前記二流体ノズルが配置されている側とは反対の方向に移動させることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記移動手段は、前記二流体ノズルが洗浄した直後にその範囲を前記洗浄ブラシで洗浄させることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記移動手段は基板の中央部と周縁部とにわたって前記洗浄ブラシを移動させることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記移動手段に連結されて、前記洗浄ブラシと前記二流体ノズルとを保持する洗浄具保持手段を備え、
   前記洗浄具保持手段は前記洗浄ブラシをその中心まわりに回転可能に保持することを特徴とする基板処理装置。
10. 基板に処理を行う基板処理装置において、
    基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
    処理液の液滴をキャリアガスとともに基板に噴射して基板を洗浄する二流体ノズルと、
    前記二流体ノズルの周囲に設けられ、基板に接触して基板を洗浄する洗浄ブラシと、
    前記二流体ノズルと前記洗浄ブラシとを基板面に沿って移動させる単一の移動手段と、
    を備えていることを特徴とする基板処理装置。

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