JP2009216401A - 基板検査システムおよび基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】最小限の操作で基板検査装置が撮像した最新の画像データを表示させることが可能な基板検査方法および基板検査システムを提供すること。
【解決手段】基板検査装置の撮像した最新の画像データを表示させるための表示指示を入力するだけで、基板検査装置を特定するための基板検査装置識別子がデータベースサーバに送信され、これを受信したデータベースサーバが、基板検査装置識別子に基づいて画像データベースを検索し、現在時刻から見て最新の画像データを基板検査装置に送信する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板検査システムに関し、特に、ネットワークを介した半導体ウエハの外観を検査する基板検査装置とサーバを含む基板検査システムおよび基板検査方法に関する。

従来、半導体基板の製造プロセスにおいては、適宜半導体ウエハの欠陥検査が行われている。この欠陥検査は、半導体装置の製造プロセスにおいて、半導体製造システムを構成する複数の基板検査装置のそれぞれが、その目的に応じて、半導体ウエハの表面上の傷、塵の付着、クラック、汚れ、膜むらなどの欠陥検査を行うものである（例えば、特許文献１参照。）。

基板検査装置は、欠陥検査を行う際、半導体ウエハを撮像し、ハードディスク等のメモリに格納しているが、画像データの容量が大きくなるにつれて格納するためのハードディスクも大容量のものが必要になる。これらの画像データは、専用のメモリ装置に格納しておく方が効率的であるため、半導体ウエハを撮像した画像データを基板検査装置とは別の装置であるデータベースサーバ等で格納している。

例えば、基板検査装置で１ロット２５枚の半導体ウエハの画像を撮像し、１ロットから数ロット分の画像データを一時的に格納しておき、その後、データベースサーバに送信している。そして、データベースサーバでは、送信されてきた画像データを順次格納している。
特開平９−６１３６５号公報

しかしながら、近年基板の大径化とともに基板検査装置に高解像度の撮像が求められ、必要とする記憶容量が増加して基板検査画像の画像処理等に大きな負担となっていた。また、データベースサーバに格納している画像データを基板検査装置で表示させる場合には、基板検査装置からデータベースサーバに対して、どの基板検査装置でいつ撮像したのかの条件を指定し、その指定された条件に基づいて画像データを検索して表示させる必要があり、操作者が行わなければならない操作が煩雑である、という問題点があった。

本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、基板検査装置の記憶容量の負担を軽減することが可能な基板検査システムおよび基板検査方法を提供することを第１の目的とし、また最小限の操作で基板検査装置が撮像した最新の画像データを表示させることが可能な基板検査システムおよび基板検査方法を提供することを第２の目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、下記のような構成を採用した。
すなわち、本発明の基板検査システムは複数の基板検査装置で撮像した基板の画像データをネットワーク回線で接続されたデータベースサーバに保存する欠陥検査システムであって、基板検査装置は、被検査体を撮像する毎に、撮像した画像データと基板検査装置を特定するための装置識別子と撮像した日時を示す撮像日時情報とを対応付けた情報としてデータベースサーバに送信し、送信された情報の送信の完了毎に、または、送信された情報の容量が基板検査装置の記憶部の所定の容量を超えたときに基板検査装置の記憶部の情報を消去する制御部を備えることを特徴とする。

さらに、本発明の基板検査システムは、データベースサーバは、画像データを保存する検査結果保管部と、基板検査装置からの最新の画像データの表示の指示により、装置識別子と最新の撮像日時情報とから最新に保存された画像データを検査結果保管部から読み出し基板検査装置に送信する検査結果サーバとを備えることを特徴とする。

また、本発明の基板検査方法は、基板を撮像して欠陥を検査する複数の基板検査装置と、基板検査装置が撮像した被検査体の画像データを格納するデータベースサーバとが、ネットワークを介して接続された欠陥検査システムにおいて実行される欠陥検査方法であって、基板検査装置が、基板を撮像する毎に、撮像した画像データと基板検査装置を特定するための装置識別子と撮像した日時を示す撮像日時情報とを対応付けられた情報としてデータベースサーバに送信し送信し保存させる画像データ送信工程と、画像データ送信工程が完了する毎に、または、画像データ送信工程により送信された情報が基板検査装置の記憶部の所定の容量を超えたときに基板検査装置の画像データを消去する画像データ消去工程と、を含むことを特徴とする。

さらに、本発明の基板検査方法は、基板検査装置からの最新の画像データの表示の指示により、データベースサーバが、基板検査装置の装置識別子と最新の前記撮像日時情報とから対応する保存された画像データを読み出し基板検査装置に送信する最新検査情報送信工程と、基板検査装置の表示部が最新検査情報送信工程で送信された情報をもとに表示する最新検査画像表示工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、基板検査装置で撮像した画像データは、即座にデータベースサーバに転送され、消去が行なわれるで、基板検査装置の記憶部に大容量を必要としないため記憶容量に負担をかけることがなく、基板検査装置の撮像した最新の画像データを表示させるための指示を入力するだけで、基板検査装置を特定するための装置識別子がデータベースサーバに送信され、これを受信したデータベースサーバが、装置識別子に基づいて画像データベースを検索し、現在時刻から見て最新の画像データを基板検査装置に送信するので、最小限の操作で基板検査装置が撮像した最新の画像データを表示させることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明を適用した欠陥検査システムの構成を示す図である。
図１において、欠陥検査システムは、ホストコンピュータ１０１、クライアントコンピュータ１０６、複数の検査装置１０３、データベースサーバ１０５等から構成されており、これらは工場内制御ＬＡＮ１０２に接続されている。また検査装置１０３とデータベースサーバ１０５は、工場内制御ＬＡＮ１０２とは別に欠陥検査システム専用の情報通信ＬＡＮ１０４Ａと情報通信ＬＡＮ１０４Ｂに接続されている。

ホストコンピュータ１０１は、半導体装置の製造工程のプロセスを制御する工場管理コンピュータである。このホストコンピュータ１０１では、工場内の製造工程全体の製品（半導体基板）の流れおよびその状況を管理している。このホストコンピュータ１０１は、工場内制御ＬＡＮ１０２を経由して工場内の情報のやり取りをしている。すなわち、工場内は、ホストコンピュータ１０１によって半導体ウエハの搬送、製造および検査の各工程が制御されている。

クライアントコンピュータ１０６は、一般的なパーソナルコンピュータであり、工場内制御ＬＡＮ１０２に接続できる全てのパーソナルコンピュータで代用する事が可能である。インターネットのWeb閲覧ソフトがインストールされていれば、何処からでもデータベースサーバ１０５にアクセスできるようになっている。

工場内制御ＬＡＮ１０２には、工場内の複数の製造装置および複数の検査装置１０３が接続されており、ホストコンピュータ１０１の指令により製品の製造および検査を実行し、その検査結果をホストコンピュータ１０１に送るようになっている。

検査装置１０３は、ホストコンピュータ１０１により制御されている図示しない工場内搬送システムによって各検査装置１０３に搬送された基板を検査装置１０３内に取り込み、各種検査を実行することにより、その基板の良否を判定する。この検査装置１０３は、搬送部１０７、検査部１０８、欠陥判定部１０９等により構成されている。搬送部１０７は、ロボットアーム等からなり、複数の基板が収納されている搬送キャリアから製品を取り出し、検査部１０８に基板を搬送する。検査部１０８は基板の検査を実行するための照明装置や撮像装置を含む光学部等が設置されており、基板の表面、裏面、ベベル部等基板全体を撮像する。欠陥判定部１０９は、撮像された画像から欠陥抽出等を行い基板の良否を判定、解析するハードウェアおよびソフトウェアからなり、検査部１０８によって撮像された画像を画像処理により欠陥抽出し検査条件に記載された判定に用いる閾値から基板の良否の判定や欠陥の分類や分析をする。また、検査結果や撮像した画像を表示するための液晶モニタなどの表示部１４６や各種指示を出すためのキーボード、マウスなどの不図示の操作部を備え、これらを用いてＧＵＩ（グラフィカル ユーザ インターフェース）により、指示を出すようになっている。また、これら全体を制御する制御部１４５を備えている。

また、検査装置１０３内の記憶部１４４は、最小限の記憶容量のみ与えられている。例えば検査結果及び検査画像データ等の情報を直前の１回分のみ記憶できる容量であり、情報は一枚の基板の検査毎にデータベースサーバ１０５に転送される。そして、制御部１４５は、転送を完了した時点でその転送された情報を消去する。または、記憶部１４４は、所定の容量を超えたときに、制御部１４５はより過去に検査されたものから順に画像データ等の情報の消去を行うようにしてもよい。また、記憶部１４４は、非常時用に画像データが送れない場合に備え、画像データ等の情報をバックアップで記憶できるよう少なくとも数回程度の検査分の情報を記憶が可能な記憶容量を有している。

また、検査装置１０３は、工場内制御ＬＡＮ１０２、情報通信ＬＡＮ１０４Ａおよび情報通信ＬＡＮ１０４Ｂに複数接続されており、それぞれ別々に検査を実行して搬送された製品の良否判定を実行している。この際、各検査装置１０３は、検査対象となる基板の品種、ロット等によって検査対象の基板数や検査の条件および基板の判定の基準を変更する必要があり、その検査条件を記載したレシピファイルをホストコンピュータ１０１等より読み込み、検査条件を変更している。

情報通信ＬＡＮ１０４Ａは、各検査装置１０３のレシピファイルや検査結果等の情報および検査の際に撮像した画像データ等をデータベースサーバ１０５に通常時に転送するための構内通信網であり、前記工場内制御ＬＡＮ１０２に比べて大量の情報量を転送する為に大容量化が図られている。

情報通信ＬＡＮ１０４Ｂは、構内通信網の二重化により情報通信ＬＡＮ１０４Ａの障害発生時の対策として設けられたものである。情報通信ＬＡＮ１０４Ａに障害が発生した場合に、この情報通信ＬＡＮ１０４Ｂを用いることにより画像データをデータベースサーバ１０５に転送し続けることができ、検査装置１０３を停止させること無く検査を実行することが可能となっている。

データベースサーバ１０５は、レシピ保管部１１２、検査結果保管部１１７、データベース部１１８、データベース登録部１１１、レシピ編集サーバ１１３、検査結果サーバ１１０等から構成されている。これらによりデータベースサーバ１０５は、検査装置１０３のレシピ管理および検査装置１０３の結果データの蓄積、検査装置１０３の状況データの蓄積が出来るようになっている。また、データベースサーバ１０５は、工場内制御ＬＡＮ１０２を介してホストコンピュータ１０１との情報のやり取りや他のクライアントコンピュータ１０６からのアクセスが可能となっている。

レシピ保管部１１２は、各検査装置１０３で使用するレシピファイルを保管する。ここで、レシピファイルには検査装置１０３を識別するための検査装置ＩＤ（装置識別子）や検査装置１０３の名称が付与されており、この検査装置ＩＤまたは名称別に保管されている。

検査結果保管部１１７は、各検査装置１０３から転送されてくる欠陥分類結果や基板の良否判定結果などの検査結果データや検査装置１０３で撮像した画像データを保管する。検査結果データおよび画像データは、その検査を実行した検査装置１０３の検査装置ＩＤ、検査日時（撮像日時情報）および検査判定を行ったユニットを示すユニットＩＤが付与されており、検査装置１０３、検査日時およびユニットを識別できるよう検査装置ＩＤ、検査日時、ユニットＩＤを画像データと関連付けて保存するようになっている。

データベース部１１８は、その内部に不図示のレシピの情報をデータベース化して管理するレシピデータベース１１４と、検査結果と画像の情報をデータベース化した検査結果データベース１１５と、各検査装置１０３の稼動状況や障害情報をデータベース化した装置管理データベース１１６とを備えている。

データベース登録部１１１は、各検査装置１０３から転送されてくるレシピファイル、検査結果ファイル、装置管理情報ファイル等を受け取り、各々の情報をデータベースに登録する機能を持っている。これによって検査装置１０３からの情報は、全てデータベース化されて検索および情報の読出しが可能になる。

レシピ編集サーバ１１３は、工場内制御ＬＡＮ１０２に接続されており、クライアントコンピュータ１０６からの指示により、検査装置１０３に代わってレシピの編集および追加が可能となっている。また、レシピ編集サーバ１１３は、インターネットの技術を利用したWebサービス機能を搭載しており、レシピ編集画面やレシピ編集に使用する画像をクライアントコンピュータ１０６の画面に表示させる事が可能である。また、レシピ編集サーバ１１３は、前記レシピデータベース１１４から指定されたレシピを検索し、実際に編集するレシピをレシピ保管部１１２から読み込んで編集および変更を実行後、レシピ保管部１１２に保存すると同時にレシピデータベース１１４にその内容を登録することができる。

検査結果サーバ１１０は、工場内制御ＬＡＮ１０２に接続されており、クライアントコンピュータ１０６や各検査装置１０３からの指示により、検査結果を検索し、検査結果保管部１１７から実際の検査結果データや画像データを読み込んでクライアントコンピュータ１０６や各検査装置１０３の画面に表示することができる。

例えば、検査装置１０３からの指示の場合は、指示信号には、その検査装置１０３の検査装置ＩＤが添付されて送信されるため、その検査装置１０３で検査を行った画像データのみを画面に表示する。

次に、上述のような基板検査システムの動作について、半導体ウエハの検査を例にして説明する。
（基本レシピ設定工程）
先ず、操作者は、クライアントコンピュータ１０６を利用してレシピ編集サーバ１１３にアクセスして、この基本レシピの編集を行う。

これは、欠陥検査システムが工場に設置された時、データベースサーバ１０５のレシピ保管部１１２には、予め基本レシピのみが保管されている。この基本レシピには、検査装置１０３が検査を実行するための必要な情報が記載されており、検査を実行することが可能であるが、ウエハ毎に最適化されてはいないため全てのウエハに対して最適な検査結果を得る事は出来ないためである。特に、半導体ウエハにおいては、そのウエハ内が検査領域と非検査領域とに分かれており、検査領域とその検査条件の設定が必要となる。

操作者は、クライアントコンピュータ１０６の画面に表示された基本レシピの検査領域に対してウエハの検査領域に合うように数値や領域の設定を画面で指示する。レシピ編集サーバ１１３は、その情報を受けてレシピの情報を変更して再表示する。

そして、操作者は、ウエハに適した検査領域の設定が終了した後、レシピの名称またはＩＤを指定して保存指示をする。レシピ編集サーバ１１３は、指定された検査領域に編集されたレシピをレシピ保管部１１２に保存する。同時に、レシピデータベース１１４に対して保存されたレシピのＩＤや保管場所の情報を登録する。
（基板搬入工程）
図示しない工場内搬送システムによって搬送された搬送キャリアが検査装置１０３に到着すると、ホストコンピュータ１０１は、該当する検査装置１０３に検査開始の指令を出す。この際には、検査されるウエハのロット名、品種名、工程名、ロットＩＤ、キャリア内のウエハが収められているスロットと、夫々のウエハＩＤ等の情報も一緒に送られる。
（検査レシピ設定工程）
検査装置１０３は、ホストコンピュータ１０１から送られた情報に基づき、情報通信ＬＡＮ１０４Ａを介して該当するレシピをレシピデータベース１１４に問い合わせ、必要なレシピファイルをダウンロードする。この際、検査装置１０３内部に以前ダウンロードしたファイルが存在する場合はダウンロードする必要は無く、最新のレシピとの整合だけ行えば済む様になっている。
（検査レシピチューニング工程）
但し、検査装置１０３に初めて検査を行う品種のウエハが到着した場合は、検査シーケンスの前にそのウエハに適したレシピのチューニングを実行する。これはウエハの製造工程では、工程により反射率やパターンのレイアウトが変化するために１つの光学条件で包括することは困難であり、その製品名および工程特有の光学条件が必要となるためである。

検査装置１０３は、初めて検査を行う品種のウエハの１枚を搬送部１０７により検査部１０８に搬送し、自動でランプの光量の設定値や撮像角度、フィルタの選択、フォーカス調整等を行い、最適なウエハの画像が撮像できる条件を探す動作を実行する。１つ又は複数の光学条件が選択されると、これらの条件をレシピファイルに書き込み、次回より最適な条件で検査できるようなレシピファイルに変更する。この際、レシピファイルには変更されたバージョン情報も変更される。変更されたレシピファイルは、情報通信ＬＡＮ１０４Ａを介してデータベースサーバ１０５のレシピ保管部１１２に保存すると同時に、データベース登録部１１１に通知する。データベース登録部１１１では、レシピファイルの内容を読み取り、必要な情報をレシピデータベース１１４に登録する。
（検査工程）
検査装置１０３は、該当するレシピファイルに基づき、検査対象となるスロットのウエハを搬送部１０７で搬送キャリアから取り出し、検査装置１０３内の検査部１０８に搬送する。検査部１０８では、レシピファイルに記載されている光学条件および検査条件を設定して、ウエハの画像を撮像し結果を欠陥判定部１０９に渡す。

欠陥判定部１０９では、検査部１０８の情報に基づき、画像処理および解析処理を実行し、レシピファイルに記載された判定条件に従い、ウエハの良否判定を行う。
検査装置１０３は、１枚のウエハ検査が終了すると、終了する毎に情報通信ＬＡＮ１０４Ａを介してウエハの検査結果および画像データをベースサーバ１０５に送る。

送られたウエハの検査結果および画像データは、データベースサーバ１０５の検査結果保管部１１７に保存され、それと共に同時にデータベース登録部１１１に通知される。データベース登録部１１１では、検査結果ファイルの内容を読み取り、必要な情報を検査結果データベース１１５に登録する。検査結果ファイルには、ホストコンピュータ１０１から指示されたウエハのロット名、品種名、工程名、ロットＩＤ、キャリア内のウエハが収められているスロットと、夫々のウエハＩＤ等の情報と一緒に、検査装置１０３のＩＤや検査日時、検査結果、すなわちウエハ判定結果、判定理由、欠陥の分類結果や検査時の各種の情報が含まれている。
（画像データ消去工程）
また、検査装置１０３は、送信を完了した時点でその記憶部１４４内の送信されたウエハの検査結果および画像データの情報を消去する。または、所定の容量を超えたときにより過去に検査されたものから順に検査結果と画像データの情報の消去を行う。

これらの動作を繰り返し、搬送キャリアに収納されており且つ検査対象としているロットのウエハ全ての検査が終了すると、検査装置１０３は、工場内制御ＬＡＮ１０２を介してホストコンピュータ１０１に検査の終了を通知する。
（検査結果登録工程）
該当するロットの全てのウエハについて検査が完了すると、欠陥判定部１０９は、ロットとしての判定を実行する。例えば、ロット内に何枚不良ウエハが含まれるとFailとするかといった判定条件は、あらかじめレシピファイルに設定されており、この条件によって判定を実施する。ロットの検査が終了すると、ウエハ検査結果同様に、検査結果保管部１１７に保存されると共に同時にデータベース登録部１１１に通知される。

この際、ウエハが収められている搬送キャリア内のロットとしての判定は、搬送キャリア内の全てのウエハが１つのロットであればそのものがロットになり１回、搬送キャリア内に複数のロットが含まれているときは複数回発生する。

また、検査装置１０３が起動したり、シャットダウンしたり、メンテンナンスを実行したりした場合には、検査装置１０３のステータスが変更した情報を、情報通信ＬＡＮ１０４Ａを介してデータベースサーバ１０５のデータベース登録部１１１に通知する。データベース登録部１１１では、装置情報の内容を装置管理データベース１１６に登録して、装置状態履歴の更新を行う。

この様にして、工場内に流れるウエハに対して変更されるレシピ情報、検査結果情報および検査装置１０３の状態が、全てデータベースサーバ１０５に保管されて蓄積される。
（基板搬出工程）
ホストコンピュータ１０１は、搬送キャリア内の検査が終了したことを認識すると、工場内搬送システムに対して搬送キャリアの移動を指示し搬出させる。この様にして工場内でウエハの製造が進められていく。

次に、運用が開始された後のデータベースサーバ１０５の機能および動作について説明する。
なお、以下クライアントコンピュータ１０６の表示画面として説明するが、各検査装置１０３においても同様な表示が行なえ同様の機能をもつものとする。

次に、検査結果の表示機能について説明する。
図２は、検査装置１が検査を実行中に表示している画面例を示す図である。
検査結果を表示させたい場合、操作者は、図２に示したようなメインページからロット検査結果を表示する機能を示すボタン２００「ＤＢ Ｓｅｒｖｅｒ」を選択すると、検査結果サーバ１１０は、検査結果データベース１１５に登録されている検査結果の中から最後に登録されたロット検査結果の情報を検索して、そのロットの検査結果について図３のように表示する。

より具体的には、図１を用いて説明したような基板検査システム、すなわち、被検査体であるウエハを撮像して欠陥を検査する検査装置１０３と、前記検査装置１０３が撮像した前記ウエハの画像データを格納するデータベースサーバ１０５とが、ネットワークを介して接続された基板検査システムが、下記のような欠陥検査方法を実行する。

すなわち、前記検査装置１０３が、ウエハを撮像し、撮像した画像データを、検査装置１０３を特定するための装置識別子および撮像した日時を示す撮像日時情報とともに、データベースサーバ１０５に送信する。そして、データベースサーバ１０５が、検査装置１０３から送信された画像データ、装置識別子および撮像日時情報を受信し、受信した画像データ、装置識別子および撮像日時情報を互いに対応付けて画像データベースに格納する。

検査装置１０３が、検査装置１０３の撮像した最新の画像データを表示させるための表示指示を入力し、入力された表示指示を、装置識別子とともに、データベースサーバ１０５に送信する。そして、データベースサーバ１０５が、検査装置１０３から送信された表示指示および装置識別子を受信し、受信した装置識別子に基づき、画像データベースを検索して、現在時刻から見て最新の画像データを取得し、検索した被検索画像データを、検査装置１０３に送信する。

すると、検査装置１０３が、検査装置１０３から送信された被検索画像データを受信し、受信した被検索画像を表示する。
そして、図３情報表示部５０１には、ロット名、製品名、工程名、ロットＩＤ、検査装置１０３のＩＤや検査日時等のロットに関する情報が表示されている。また、該当する検査装置情報だけでなく、この検査の対象となった製造装置に関する装置ＩＤ、製造装置名称、レシピ名等の情報も含まれている。この情報表示部５０１は、後述する他の画面と共通にすることで操作者に認識しやすくされている。逆に他の画面でしか使用しない項目については記載されない項目もある。

選択部５０２には、現在表示されている画面の条件を変えて表示したい場合に使用する。装置ＩＤを選択すると、指定された装置ＩＤの検査装置１０３で検査された最新のロットに表示が変更される。これによって特定の検査装置１０３の検査結果を見ることが可能となる。

「検査条件」の指定をすると、特定の検査条件の結果を表示する事が出来る。検査条件によって検出される欠陥の種類も変わってくるために、特定の欠陥が検出されていないかを探すのに適している。

「次ロット」５０３、「前ロット」５０４をクリックすると、現在表示されているロットの次に登録されたロットや１つ前のロットに表示が遷移する。前記の装置ＩＤが選択されている場合は、選択された検査装置１０３の次ロットおよび前ロットに遷移するが、装置ＩＤが指定されていない場合は、検査結果データベース１１５に登録されているロットの中で時間順に遷移するようになっている。

「再表示」５０５をクリックすると、現在表示されているロットの情報を再度検査結果データベース１１５から取得して最新の状態に更新する。これは最新のロットを表示する際に、ロットの途中であった場合に全てのスロットの情報およびロット判定結果が表示されないことがあるため、時間を置いて再表示させることで、再確認することを可能としている。あるいは検査装置１０３を限定して表示させている場合には、該当する検査装置１０３の検査進行状況を確認することが可能となる。

「検索」５０６をクリックすると、別途検索画面が表示されて、ロット名、製品名、工程名、ロットＩＤ、検査装置１０３のＩＤや検査日時等の条件を設定して特定のロットを検索、表示することが可能となる。これは見たいロットの条件が予めわかっている場合に、直接該当ロットを表示することが可能となる。

画像表示部５０７には、該当ロットに含まれるウエハの検査結果を画像として表示している。各画像の枠はそのウエハの判定結果により赤と青に色分けして表示されており、一目で欠陥のウエハが判るようになっている。また、撮像画像にオーバーレイして欠陥の形状が表示されているので、該当するウエハでどの様な結果が発生したかを認識する事ができる。更に、画像の下にウエハのＩＤやスロット番号、画像の欠陥の悪さ具合の指標となる値であるＬＥＶＥＬを表示している為に、どのスロットがどの程度の悪さ具合でPass又はFailとなったかが認識できるようになっている。

判定情報部５０８には、該当ロットの判定情報が表示されている。判定情報には判定結果と判定の理由となったFailウエハ数やトータルウエハ数、欠陥ウエハ率等と一緒にウエハ内の同一領域に欠陥があるウエハが何枚あったかを表示する。ロットの判定は、Failウエハの数と共に製造装置トラブルが起因の場合は、特定の場所に同じ欠陥が発生する傾向があるため、ロット内のウエハに対して同一領域上に欠陥が繰り返し発生していないかをロット判定の条件としている。

また、前記画像表示部５０７で表示されていた欠陥の悪さ具合の指標となるＬＥＶＥＬについては、ロット内でもっとも悪かった値を表示できるようになっている。
スロット情報部５０９には、ロット内の各スロットの検査結果情報が表示されている。各スロットの判定結果、欠陥数、欠陥面積等の情報が一覧表示されている。

ロット欠陥情報部５１０には、ロット内の欠陥部位を全てオーバーレイした画像が表示されている。このロット欠陥情報部５１０の画面には、撮像された画像は表示されないが、全てのスロットの情報を重ね合わせた欠陥部位の表示となっている。これにより、ロット内で同じような場所に欠陥があるのか、どの様な欠陥が多かったのかを一目で判断することができる。ロット全体の状況を判断することができる。

このロット検査結果表示画面は、クライアントコンピュータ１０６の他にも検査装置１０３からもアクセスすることが可能となっており、検査装置１０３からアクセスする場合に、ＵＲＬアドレスの後ろに装置ＩＤ、製品名、工程名、ロットＩＤなどの識別子を付加することにより、その検査装置１０３で検査しているロットの状況を表示することも可能となっている。また、検査装置１０３側のアプリケーションではインターネット検索アプリケーションに自動更新機能をオンにすることにより、定期的に最新の情報に更新することが可能である。この機能を使うことにより、通常検査装置１０３夫々にインストール起動している装置表示機能を削減することが可能となり、検査装置１０３側のアプリケーションの負荷を低減して検査速度の向上につながると共に、検査装置１０３の開発の短縮と価格の低減を図ることが出来る。

図４は、ロットレポート画面の表示例を示す図である。
図３の選択部５０２にあるレシピ作成ボタン５１１を押すと、図４の様なロットレポート画面を表示する。この際、検査結果サーバ１１０は、検査結果データベース１１５を検索して、後述するようにロット内の全ての情報を読出して画面を表示する。

図４の情報表示部７０１は、前記図３の情報表示部５０１と同様にロットに関する情報が表示されており、現在表示されているロットとその条件を確認することができる。
グラフ表示部７０２では、横軸がスロット番号であり、縦軸が欠陥数およびＬＥＶＥＬの変化を表示するグラフが、検査条件別に表示されている。図３ではウエハの表面と裏面を検査した場合について記載されているが、それ以外にもウエハの端面検査やウエハ部の特定の一部の検査結果について表示することも可能となっている。

検査結果表示部７０３では、各スロットの検査結果について詳細に表示している。各スロットの情報としては、スロット番号、ウエハの検査結果、欠陥チップ数、欠陥面積、欠陥個数、光学条件毎の欠陥個数、光学条件毎のＬＥＶＥＬの値等である。また、検査条件毎に、表面検査、裏面検査、単面検査の夫々についても表形式で表示している。

プロセス情報部７０４では、該当ロットがこの検査を実施するまえの工程の情報を表示している。
半導体製造前工程では、２０工程から５０工程を経由してウエハが製造されるため、各ロットは複数の工程を経由している。そこで、検査対象となった工程以前の工程の情報を知る事は、欠陥の発生理由を解析する上で重要な役割を果たす。すなわち、特定の工程以降で常に同じ場所に欠陥が存在しているという事は、最初に欠陥が発生した工程での欠陥が起因し、後に続く工程でも欠陥が発生していることを意味しており、その対策としては、最初に欠陥が発生した工程を是正することが重要となってくる。

プロセス情報部７０４には、該当ロットが経由した全ての工程における検査結果が、工程ごとに表示されている。その表示内容は、欠陥数、検査結果、ＬＥＶＥＬ、欠陥発生率、ウエハ数、同一ロット内の同一領域内に発生している欠陥数等がある。

また、グラフ表示部７０２にある保存ボタン７０５を、マウスクリック等で指定することにより、このレポート画面が市販されている表計算ソフトのフォーマットで保存することが可能となる。

市販の表計算ソフトではグラフの編集や表の値の集計、変更などが用意できるようなものもあり、一般の操作者でも自由に使いこなす事ができるため、検査結果サーバ１１０の結果に編集を加えることが可能であり、また広く市販されているものであれば電子データのやり取りによって情報を共有することも可能となる。

図５は、スロット表示画面の表示例を示す図である。
図３の画像表示部５０７で各画像をクリックすると、図５のようなスロット表示画面を表示する。また、同様に、スロット情報部５０９のスロット番号をクリックしても、図５に遷移することができる。

この際、検査結果サーバ１１０は、指定されたスロットの情報を、検査結果データベース１１５を検索して入手すると共に、図５に示される画面に情報を表示する。
図５の情報表示部８０１は、前記図３の情報表示部５０１と同様の情報が表示されているが、先に選択されたスロットの情報について、品種、工程、ロット、ウエハ等の情報が表示される。

欠陥部位表示部８０２には、ウエハ上の欠陥となった場所に欠陥の形状を縁取りした画像、ウエハ上の検査領域の種別および検査対象となった領域が表示されている。また、欠陥形状については欠陥の分類名毎に色分けされており、その傍らに、光学条件、検査条件毎に識別できる識別名が表示されている。

スロット検査結果情報部８０３には、このウエハの検査結果の詳細が表示されている。詳細情報としては、ウエハの判定結果の他に、欠陥数、欠陥面積、他の装置若しくは検査装置１０３で欠陥部のレビューを実施したかの有無と、その際の判定結果等も一緒に表示される。

欠陥テーブル８０４には、このウエハで検出した欠陥毎に、その欠陥の数、面積、大きさ、位置の情報が表示されており、前記の欠陥部位表示部８０２に表示されている識別名毎に表示されている。

条件毎検査情報部８０５には、本検査の検査条件についての情報が表示されている。ここには、明視野観察、暗視野観察、回折観察等の光学条件と、その光学条件毎のウエハ判定結果、欠陥数、欠陥面積、その他特殊計測結果等の情報が表示されている。

本実施の形態では、検査装置１０３が光学条件毎にウエハ全域の検査を実施して、ウエハ上に複数個の欠陥を検出する事が出来る。また、より欠陥の検出精度を高めるように、複数の光学条件で１枚のウエハの検査を実施し、且つウエハの表面、裏面、端面等の場所毎に検査条件を変えて検査を実行する。

また、本実施の形態は、全ての光学条件および検査条件の結果からウエハの良否判定を判断することが可能な検査装置１０３を前提としている。よって、前記条件毎検査情報部８０５には、検査条件および光学条件毎の検査結果を表示し、スロット検査結果情報部８０３では、全ての検査条件、光学条件を包括したウエハの検査結果を表示するようになっている。

この様に、ウエハに関する検査装置１０３の情報について詳細に表示することにより、ウエハ上から検出されて結果について詳細の情報を得る事が出来ると共に、本検査装置１０３又は他の装置でのレビュー結果も合わせて閲覧することが可能となるため、ウエハに発生している欠陥の解析に役立てる事が可能となる。

図６は、ウエハレポート画面の表示例を示す図である。
図５のスロット検査結果情報部８０３にあるレポート作成ボタン８０６をクリックすると、図６のウエハレポート画面に遷移する。

この際、検査結果サーバ１１０は、指定されたスロットの情報および該当するウエハの検査履歴情報を、検査結果データベース１１５を検索することにより入手すると共に、図５に示される画面に情報を表示する。

図６の情報表示部１００１は、前記図５の情報表示部８０１と同様の情報が表示されている。
欠陥分析グラフ部１００２は、このウエハから検出された欠陥を欠陥分類名毎の面積率にしてグラフに表示している。ウエハ全域の欠陥面積に対する各分類名の欠陥面積を、百聞率（％）にして面積の大きい順に表示するいわゆるパレート図として表示する。このようなパレート図は、故障解析に使われるグラフであり、どの要素が最も不良に起因しているかと、その要素毎の起因割合を一目でみる事が出来る手法である。これにより、該当するウエハの欠陥の最大理由とその起因度を判りやすく表示することができる。

欠陥拡大表示部１００３は、前記欠陥分析グラフ部１００２に表示された最も不良に起因している分類名の内、最も面積の大きい順に複数個の欠陥部分について画像の拡大像および欠陥部位の輪郭線を表示する。通常は、３つの分類名と各々３個の欠陥部位について表示される。

これらの欠陥分析グラフ部１００２と欠陥拡大表示部１００３とを操作者が見ることによって、どの様な結果がウエハ上で発生しており、その欠陥の形状はどうなっているかをウエハの画像と同時に見る事が可能となり、不良発生原因の特定に役立てる事が可能となる。

欠陥テーブル部１００４は、各検査条件に分類名毎の欠陥の一覧表を表示している。欠陥一覧表には、これらの欠陥が分類名毎に欠陥面積順に並べられ、その欠陥個数、面積合計、分類名等が表示されている。

また、前記ロット情報で説明した複数のウエハに対して同じ領域で欠陥が発生している場所についても、その欠陥の情報と領域、領域内の個数、欠陥面積を表示している。
工程情報部１００５では、同一ウエハの検査履歴の一覧表を表示している。同一のウエハが他の工程で検査された結果について、ウエハ判定結果、欠陥個数、欠陥面積、欠陥領域数について検査条件毎に表示している。該当するウエハが全ての工程を通過した後であれば、ウエハ上のどの工程で欠陥発生率が多いかといった情報を見つけやすくなっている。

また、保存ボタンをマウスクリック等で指定することにより、図６に示したようなレポート画面を市販されている表計算ソフトのフォーマットで保存することが可能となる。
工程欠陥表示部１００６では、工程情報部１００５で表示された欠陥履歴を工程毎に色分けして欠陥部位を表示している。これにより、このウエハが複数の工程に渡って同一場所に欠陥が存在すれば、前の工程での欠陥の影響が後続の工程にも影響を与えていたり、特定の工程だけに特定の場所に発生している欠陥があったり、現在表示している工程での欠陥が他の工程の影響を受けずに発生しているといった情報を見る事が可能となる。また、ウエハが通過した工程が増えてくると画面が見難くなるために、前記工程情報部１００５で表示する工程、検査条件を選択し、更新ボタンを押すことで選択された工程、検査条件のみを表示することが可能である。

図７は、画像表示画面の表示例を示す図である。
図５の欠陥部位表示部８０２の任意の欠陥部分をマウスクリック等で指定するか、若しくは欠陥テーブル８０４の任意の識別番号をマウスクリック等で指定すると、図７のような画像表示画面を表示する。

図７の情報表示部１２０１は、前記図５の情報表示部８０１と同様の情報が表示されている。
拡大画像表示部１２０２には、図５で指定された欠陥を中心とした拡大画像を表示し、その近傍には欠陥が存在しない同様の領域の画像が表示される。

ウエハではその面内に複数のチップと呼ばれる同一パターン形状の領域が存在する。そこで、欠陥の無いチップ部分を中心として抜き取り、例えば右側の画像に表示することで、欠陥部分と正常部分とを比較することが可能となる。

画像表示制御部１２０３では、拡大画像の拡大率の変更や欠陥部分を表す縁取りの表示／非表示の制御、欠陥の識別子の表示、ウエハのチップの領域枠を示すチップマップ表示、光学条件の変更、検査条件の変更を制御する事が可能であり、夫々拡大画像表示部１２０２の表示状態を制御することが可能となっている。

表示領域制御部１２０４では、現在表示している拡大画像のウエハ上の位置を表示している。また、他の領域をマウスクリック等で指定することで、表示する位置を変更できるようになっている。

図７の画面が表示された際は、現在拡大画像表示部１２０２で表示されている左右の画像のウエハ上の位置を表示しているが、他の場所を操作者が指定すると、その領域を中心とした画像を拡大画像表示部１２０２の例えば左側に再表示する。また、この表示領域制御部１２０４に欠陥の検出された位置が表示されているため、任意の欠陥部分を選択して表示させる事が可能となっている。

検査結果表示部１２０５では、現在表示している対象欠陥の欠陥識別子、欠陥面積、欠陥位置、大きさ等の情報と検査の光学条件の情報が表示されている。また、前記表示領域制御部１２０４で別の欠陥部分をマウスクリック等で指定されると、その欠陥が拡大画像表示部１２０２の例えば右側画面の中心に表示されると共に、検査結果表示部１２０５に指定された欠陥の情報が表示されるようになっている。

レビュー情報表示部１２０６には、現在表示している欠陥について他の画像、検査結果がある場合、そのレビュー画像とその装置名や判定結果が表示されている。このレビューには検査装置１０３自身が、再度撮像した画像の場合と光学顕微鏡、レーザー顕微鏡、ＡＦＭ、ＳＥＭ、ＯＣＤ等の装置からのレビュー結果が含まれている。また、該当する欠陥以外にもこのウエハに存在するレビュー結果が存在する場合は、リストの下部に例えば色を変えてレビュー結果を表示している。

レビュー画像表示部１２０７には、前記レビュー情報表示部１２０６で選択されたレビュー画像の拡大像が表示されている。最初のリストの最初の画像が表示されており、最新の画像が表示されるようになっている。これによって、上記拡大画像表示部１２０２で表示されている。そして、欠陥画像とその欠陥のレビュー画像を一度に見る事が可能となり、操作者が欠陥の種類や原因について多方面の情報から解析や確認する事が可能となる。

次に、検査レポート機能について説明する。
図８は、検査結果リスト画面の表示例を示す図である。
図８のリスト選択部１４０１は、リスト表示する種類を選択することが可能となっており、全ての検査結果を対象とするワーキングリスト、特定の検査装置１０３の検査に限定するマシーンリスト、特定の製品名に限定するプロダクトリスト、特定の工程に限定するプロセスリスト、製品名と工程を特定したレシピに限定するレシピリストを選択する事ができる。

情報表示部１４０２では、他の画面と同様に検査の条件が表示されている。
レポート制御部１４０３では、更にレポートする要素を限定する為に、期間や装置、製品名、工程、レシピの種類やバージョンを指定することが可能である。

また、リスト表示ボタン１４０５をマウスクリック等により指定することで、画面の下部に該当するリストを再表示する。初めはリスト選択部１４０１で選択された全ての検査結果が対象となるが、レポート制御部１４０３で制限条件を追加することにより、更に絞った検査をすることができる。但し、検査結果が膨大になるにつれ絞りきれない場合もあるために、リスト部１４０４に表示されるリスト数は２００件に限定し、それ以降は検索せずに、表示応答速度を早めている。

画面の下部のリスト部１４０４には、該当する検査結果の時間、製品名、工程名、レシピ名、検査装置名などの情報が表示される。例えば、検査結果サーバ１１０が検査結果データベース１１５を該当する検索条件で検索した結果の内、ヒットした最初の２００件が表示されることになる。

図９は、レポート表示画面の表示例を示す図である。
レポート作成ボタン１４０６を指定すると、再度、検査結果サーバ１１０が検査結果データベース１１５を該当する検索条件で検索し、そのデータを解析して図９のようなレポート表示画面８００に遷移する。

図９の情報表示部１５０１には、該当する製品名や工程、ロットの情報を表示する。
統計グラフ部１５０２には、検索対象となった検査結果の統計情報を中心としたグラフを表示する。ロット概要グラフでは、時間を横軸にとり、検査したロット数、不良率、ＬＥＶＥＬ等を縦軸にとった棒グラフや折れ線グラフで表示しており、ロットの推移を表示している。

装置概要グラフでは、時間軸を横軸にとり、検査装置１０３毎のロット数、不良率、ＬＥＶＥＬ等を縦軸にとった棒グラフや折れ線グラフで表示しており、検査装置１０３による差異が判るようになっている。

工程概要グラフでは、時間軸を横軸にとり、検査された工程毎のロット数、不良率、ＬＥＶＥＬ等を縦軸にとった棒グラフや折れ線グラフで表示しており、工程毎の差異が判るようになっている。

歩留まりグラフでは、円グラフで該当する検査の欠陥率が表示されている。
レシピ概要グラフでは、検査されたレシピ種別を横軸にとり、各レシピのロット数、不良率、ＬＥＶＥＬ等を縦軸にとった棒グラフや折れ線グラフで表示しており、レシピによる差異が判るようになっている。

装置概要グラフでは、検査装置１０３の装置ＩＤを横軸にとり、各検査装置１０３のロット数、不良率、ＬＥＶＥＬ等を縦軸にとった棒グラフや折れ線グラフで表示しており、検査装置１０３による差異が判るようになっている。

統計情報部１５０３には、上記グラフを表示する検索データの一覧表が表示されており、各グラフの詳細データが全て表示されている。
また、保存ボタンをマウスクリック等で指定することにより、図９に示したようなレポート画面を市販されている表計算ソフトのフォーマットで保存することが可能となる。

このレポート表示画面８００は、情報表示部８０１にあるボタンを選択することにより、全履歴のレポート、特定の月のレポート、特定の週のレポート、特定の日のレポートに変更することが出来る。これらのレポートを作成することで、工場内の製品の推移や装置毎、製品毎、レシピ毎等により不良の発生頻度の差異を識別することが可能となり、定期的にレポートを作成、閲覧することにより製品歩留まりの管理、解析を行う事が可能となる。

図１０は、ログイン画面の表示例を示す図であり、図１１は、ログイン後のメイン画面の表示例を示す図である。
図１に示したクライアントコンピュータ１０６からデータベースサーバ１０５にアクセスする為には、通常のインターネットアプリケーションを利用して指定されたURLアドレスにアクセスする。すると、検査結果サーバ１１０のWebサービス機能により、図１０に示したようなログイン画面でユーザネーム２０１とログインパスワード２０２を入力し、図１１に示したようなメイン画面を表示する。また、検査装置１０３からアクセスする場合は、特別なログインユーザとして接続されたＩＤ／パスワードは装置起動時に入力されたものを送信する。検査装置１０３からのアクセスとは別にサーバは別のコンピュータからブラウザーを使って操作することが可能である。この場合はサーバは、ＵＲＬに接続する図１０のようなログイン画面を表示する。

データベースサーバ１０５では、ユーザネームによって４つのログインモードを持っており、夫々のモードでアクセスできる機能が異なるようになっている。１つ目はオペレータモードであり、画像や装置状態の検索、表示のみが機能する。２つ目はスタッフモードであり、オペレータモードの機能に加えてレシピの変更編集が可能となる。３つ目はメンテナンスモードであり、スタッフモードに加えてログインユーザの変更や追加、サーバ機能の設定が可能となる。４つ目はアドミニストレータモードであり、全ての設定および変更が可能となる。これらの４つのモードを設定することにより、最も使用頻度の高いオペレータモードでの操作によりシステムの状態が変更されないように保護されている。

図１１は、検査結果サーバ１１０が表示するメインページの表示例を示す図である。
ログインすると、図１に示した検査結果サーバ１１０はメインページを表示し、操作者は、検査結果３０１、レシピ編集３０２、装置管理３０３のいずれかのサービスを選択することができる。選択したサービスがレシピ関連の場合は、レシピ編集サーバ１１３のＵＲＬに自動的に移動するようになっており、検査結果サーバ１１０とレシピ編集サーバ１１３との間を意識することなく移動することが可能である。

ここで、メインページから遷移する画像検査機能について説明する。
画像検査機能は、検査結果３０１として、検査結果表示３０４、検査レポート表示３０５、レポート編集３００、ＤＢ編集３０７を選択することが出来る。

次にレポート編集について図１２を中心に説明する。
図１２は、レポート編集画面の表示例を示す図である。
図１２のレポート選択部１６０１では、レポートの種類、期間、名称、グラフ数等を選択する。レポートの種類としては、全て、製品毎、工程毎、レシピ毎、装置毎等を選択できる。レポートの期間は、全て、月単位、週単位、日単位を選択することができる。そして、このレポートの種類と期間で編集するレポートを特定する。また、これとは別に各レポートに名称が付与されている場合は、名称で選択することも可能である。

グラフ詳細設定部１６０２では、表示するグラフの意味づけを設定することが可能である。表示するグラフを円グラフにするか通常のグラフにするかの選択と、その単位軸を何に設定するかを選択する。単位軸とは、グラフのＸ軸に相当するものであり、時間や工程、レシピ、装置ＩＤ等を示している。

円グラフの場合は、表示するターゲットと分割する種類を選択できる。例えば、欠陥率をターゲットとして分割を欠陥分類種類すれば、欠陥種類別の欠陥の率を円グラフで表示することが出来る。

通常のグラフの場合は、棒グラフに表示するターゲットと分割項目、折れ線グラフに表示するターゲットと種類を選択することができる。例えば、グラフの単位軸を日付、棒グラフのターゲットを検査したロット数、分割を判定結果とする。折れ線グラフのターゲットをＬＥＶＥＬの最大値、最小値、平均値とすると、前記図９のロット概要グラフを表示する事が出来る。

この様に、各グラフの内容を詳細に設定しなおすことにより、前記図９のレポート画面で表示されるグラフの内容を任意に変更することが可能となる。
図１３は、自動レポート機能を説明するための表示例を示す図である。

自動レポート機能として図１３のような画面で各レポートを自動生成するかどうかの選択とレポートが作成された場合に、誰にメールで通知するかを設定できる画面も持っており、Daily/Weekly/Monthly等で自動的にレポートを作成して、作成されたことを電子メールで関係者に送信することで、操作者の手間を省くことが可能になると共にレポートの作成および確認漏れを防ぐ事が可能となる。

電子メールが届いた操作者は、メールに記載されているリンクＵＲＬアドレスを用いて、インターネット経由で前記レポートの閲覧と表計算ソフトとして自分のパーソナルコンピュータに保存することが可能となる。そして、これを蓄積していくことにより、工場内の歩留まりの管理、検証を行う事が可能となる。

図１４は、ＤＢメンテナンス画面の表示例を示す図である。
ＤＢメンテナンス機能について、図１４を用いて説明する。
図１における検査結果データベース１１５や検査結果保管部１１７には有限の容量であるため、継続して使用していく中で容量が一杯になってしまう。そこで、それらをどのタイミングで削除していくかを指定する画面が、図１４のＤＢメンテナンス画面である。

図１４において、プロテクトアイテム部１８０１は、永久保存するウエハＩＤ、ロットＩＤを指定することが出来る。ここで指定されたウエハＩＤやロットＩＤの情報は、永久に消される事は無く、常に検査結果データベース１１５や検査結果保管部１１７に保管されることになる。

プロテクト製品部１８０２では、保管しておく製品名を指定することができる。ここで指定された製品名のデータは、通常は消去されることは無く、優先して検査結果データベース１１５や検査結果保管部１１７に保管される。但し、保存領域がここで指定された製品名だけで一杯になってしまった場合には、古い順に消去されてしまう。

削除制御部１８０３では、データを削除する条件を設定することが出来る。データは、データベース保管期限を越えると検査結果データベース１１５のアーカイブに移され、ＤＢの対象から外される。これにより古いデータが検査対象からはずされるのでＤＢ検索速度を維持することが可能である。

次に、アーカイブ保管期限を過ぎると、検査結果データベース１１５のデータを削除されデータベースに復旧することができなくなる。そして、データ保管期限を越えると、検査結果保管部１１７から全ての情報が削除される。

これらの条件に該当するかどうかを、どのタイミングで検索するかを設定することにより、毎日、同じ時刻に検索を実行し、該当するデータを削除することが出来る。
また、これとは別に、保存領域が規定の容量以下になると自動的にデータベース削除、データ削除を実行できるように、容量のリミットを設定することも可能である。

この様にして、データの容量を定期的に監視することにより、サーバの容量飽和によるシステムダウンや検索速度の低下と抑制することが可能となり、良好なサーバ機能を得る事が可能である。

すなわち、本発明は、以上に述べた各実施の形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の構成または形状を取ることができる。

本発明を適用した欠陥検査システムの構成を示す図である。 検査装置１が検査を実行中に表示している画面例を示す図である。 ロット検査結果表示画面の表示例を示す図である。 ロットレポート画面の表示例を示す図である。 スロット表示画面の表示例を示す図である。 ウエハレポート画面の表示例を示す図である。 画像表示画面の表示例を示す図である。 検査結果リスト画面の表示例を示す図である。 レポート表示画面の表示例を示す図である。 ログイン画面の表示例を示す図である。 ログイン後のメイン画面の表示例を示す図である。 レポート編集画面の表示例を示す図である。 自動レポート機能を説明するための表示例を示す図である。 ＤＢメンテナンス画面の表示例を示す図である。

符号の説明

１０１ ホストコンピュータ
１０２ 工場内制御ＬＡＮ
１０３ 検査装置
１０４Ａ、１０４Ｂ 情報通信ＬＡＮ
１０５ データベースサーバ
１０６ クライアントコンピュータ
１０７ 搬送部
１０８ 検査部
１０９ 欠陥判定部
１１０ 検査結果サーバ
１１１ データベース登録部
１１２ レシピ保管部
１１３ レシピ編集サーバ
１１４ レシピデータベース
１１５ 検査結果データベース
１１６ 装置管理データベース
１１７ 検査結果保管部
１１８ データベース部
１４４ 記憶部
１４５ 制御部
１４６ 表示部
２００ ボタン
２０１ ユーザネーム
２０２ ログインパスワード
３０１ 検査結果
３０２ レシピ編集
３０３ 装置管理
３０４ 検査結果表示
３０５ 検査レポート表示
３０６ レポート編集
３０７ ＤＢ編集
５０１ 情報表示部
５０２ 選択部
５０３ 次ロット
５０４ 前ロット
５０５ 再表示
５０６ 検索
５０７ 画像表示部
５０８ 判定情報部
５０９ スロット情報部
５１０ ロット欠陥情報部
５１１ レシピ作成ボタン
７０１ 情報表示部
７０２ グラフ表示部
７０３ 検査結果表示部
７０４ プロセス情報部
７０５ 保存ボタン
８０１ 情報表示部
８０２ 欠陥部位表示部
８０３ スロット検査結果情報部
８０４ 欠陥テーブル
８０５ 条件毎検査情報部
８０６ レポート作成ボタン
１００１ 情報表示部
１００２ 欠陥分析グラフ部
１００３ 欠陥拡大表示部
１００４ 欠陥テーブル部
１００５ 工程情報部
１００６ 工程欠陥表示部
１２０１ 情報表示部
１２０２ 拡大画像表示部
１２０３ 画像表示制御部
１２０４ 表示領域制御部
１２０５ 検査結果表示部
１２０６ レビュー情報表示部
１２０７ レビュー画像表示部
１４０１ リスト選択部
１４０２ 情報表示部
１４０３ レポート制御部
１４０４ リスト部
１４０５ リスト表示ボタン
１４０６ レポート作成ボタン
１５０１ 情報表示部
１５０２ 統計グラフ部
１５０３ 統計情報部
１６０１ レポート選択部
１６０２ グラフ詳細設定部
１８０１ プロテクトアイテム部
１８０２ プロテクト製品部
１８０３ 削除制御部

Claims (10)

1. 複数の基板検査装置で撮像した基板の画像データをネットワーク回線で接続されたデータベースサーバに保存する基板検査システムであって、
   前記基板検査装置は、前記基板を撮像する毎に撮像した画像データと前記基板検査装置を特定するための装置識別子と撮像した日時を示す撮像日時情報とを対応付けた情報として前記データベースサーバに送信し、送信された前記情報の送信の完了毎に、または、送信された前記情報の容量が前記基板検査装置の記憶部の所定の容量を超えたときに前記基板検査装置の前記記憶部の前記情報を消去する制御部を備えることを特徴とする基板検査システム。
2. 前記データベースサーバは、前記画像データを保存する検査結果保管部と、
   前記基板検査装置からの最新の画像データの表示の指示により、前記装置識別子と最新の前記撮像日時情報とから最新に保存された前記画像データを前記検査結果保管部から読み出し前記基板検査装置に送信する検査結果サーバと、
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板検査システム。
3. 前記基板検査装置は、前記データベースサーバから送信された画像データを表示する表示部を備え、前記基板検査装置からの最新の画像データの表示の指示は、前記表示部のＧＵＩ上にあるボタンにより行なわれることを特徴とする請求項２に記載の基板検査システム。
4. 前記データベースサーバをチューニングするためのクライアントＰＣがネットワークを介して接続されており、前記データベースサーバは、前記クライアントＰＣからの指示により前記基板検査装置の被検索画像の表示と、表示内容の変更とを実行することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の基板検査システム。
5. 前記ネットワーク回線は、工場内の情報のやり取りをするための工場内制御ＬＡＮと、前記基板検査装置から前記データベースサーバに前記画像データを送受信するための専用の情報通信ＬＡＮとからなることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の基板検査システム。
6. 前記情報通信ＬＡＮは、大量の情報量を転送するための通常回線と該通常回線の障害発生時の対策として設けられた回線の２つよりなること特徴とする請求項５に記載の基板検査システム。
7. 前記基板検査装置の記憶部は、画像データが送れない場合に備え前記画像データを少なくとも数回の検査分の前記情報の記憶が可能なバックアップ用の記憶容量をもつことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の基板検査システム。
8. 基板を撮像して欠陥を検査する複数の基板検査装置と、前記基板検査装置が撮像した前記被検査体の画像データを格納するデータベースサーバとが、ネットワークを介して接続された欠陥検査システムにおいて実行される基板検査方法であって、
   前記基板検査装置が、前記基板を撮像する毎に、撮像した画像データと前記基板検査装置を特定するための装置識別子と撮像した日時を示す撮像日時情報とを対応付けられた情報として前記データベースサーバに送信し送信し保存させる画像データ送信工程と、
   前記画像データ送信工程が完了する毎に、または、前記画像データ送信工程により送信された前記情報が前記基板検査装置の記憶部の所定の容量を超えたときに前記基板検査装置の前記情報を消去する画像データ消去工程と、
   を含むことを特徴とする基板検査方法。
9. 前記基板検査装置からの最新の画像データの表示の指示により、前記データベースサーバが、前記基板検査装置の前記装置識別子と最新の前記撮像日時情報とから対応する保存された前記画像データを読み出し前記基板検査装置に送信する最新検査情報送信工程と、
   前記基板検査装置の表示部が前記最新検査情報送信工程で送信された情報をもとに表示する最新検査画像表示工程と、
   を含むことを特徴とする請求項８に記載の基板検査方法。
10. 前記データベースサーバをチューニングするためのクライアントＰＣがネットワークを介して接続されており、前記データベースサーバは前記基板検査装置の被検索画像を表示する被検索画像表示工程と該被検索画像表示工程での表示内容を変更する表示変更工程と含み、前記クライアントＰＣからの指示により前記被検索画像表示工程と前記表示変更工程とを実行することを特徴とする請求項８または９に記載の基板検査方法。