JP2009276097A - 基板検査治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 保持体3は接触子2(プローブ)の一方の端部を検査点に案内する案内孔を有する検査点案内部31と、接触子の他方の端部を電極部41に案内する第三案内孔321を有する電極部案内部32を有し、検査点案内部31は検査点側に配置されるとともに接触子2を案内する第一案内孔331を有する第一板状部材33と第二案内孔341を有する第二板状部材34とから成り、第一案内孔331は、第三案内孔321と第二案内孔341を結ぶ直線と、第二案内孔341から延びる第二板状部材34の法線で挟まれる近傍内の第一板状部材33上に形成する。
【選択図】 図5
Description
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウェハなどに形成される電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の検査基板を総称して「基板」という。
基板検査用治具は、一端がこの検査点に導通接触し、他端が基板検査用装置の電極部に導通接触する接触子を複数備えている。
この接触子が基板と電極部に圧接されることにより、基板と基板検査用装置が電気的に接続されることになる。
この特許文献1に開示される基板検査用治具では、複数の接触子(プローブ)を、プローブ案内孔を有する先端側支持体と後端側支持体に保持させて使用する技術が開示されている。この特許文献1の基板検査用治具では、先端側支持体のプローブ挿入孔が、後端側支持体のプローブ挿入孔が傾斜した側にずれた位置に配置される技術が開示される。この特許文献1の基板検査用治具では、このようにプローブ挿入孔がずれた位置に配置されることにより、先端側支持体と後端側支持体の間においてプローブの中間部分を傾斜させることができ、プローブの先端が検査対象に当接したときにスムーズにプローブを撓ませることができる。また、この基板検査用治具は、このように形成することによって、プローブを装着する場合に、先端部支持体と後端部支持体をシフトさせる必要がなくなり、容易にプローブの交換を行うことができる。
この特許文献2に開示される基板検査用治具は、接触子を被覆する絶縁被覆部の端部を長手方向の中心部に向けて径が徐々に大きくなるテーパ状をなす技術が開示され、接触子を孔に対して挿抜を容易に且つ円滑に行うことができることを目的として提案されている。
特に、近年CPUボンディング用の微細半田バンプに四端子測定法で一つの検査点に対して二つの接触子を当接させる必要があり、使用するプローブの先端が平面形状のものの適用が多くなり、接触子の挿入性の重要度が増している。
請求項2記載の発明は、前記第一案内孔は、第三案内孔と第二案内孔に接触子が挿通されて保持された場合の接触子と第一板状部材との交点の近傍内に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板検査用治具を提供する。
請求項3記載の発明は、前記接触子は、前記棒状の両端部を除く部分に絶縁素材からなる絶縁被覆部が形成されてなり、第二案内孔が有するピッチは、前記絶縁被膜部の径より大きく形成されていることを特徴とする請求項2記載の基板検査用治具を提供する。
請求項2記載の発明によれば、第三案内孔と第二案内孔に接触子が挿通されて保持された場合の接触子と第一板状部材との交点の付近に形成されているので、より容易に第一案内孔に挿通させることができる。
請求項3記載の発明によれば、第二案内孔のピッチが接触子の絶縁被覆部の径よりも大きく形成されているので、接触子を第三案内孔から第2案内孔に容易に挿入することが容易に出来き、接触子が撓んだ場合も相互干渉が少なく安定した接続を得られる。
図1は、本発明に係る基板検査用治具1を使用する場合の全体の概略構成を示している。この図1では、基板検査用治具1は、複数の接触子2、これら接触子2を多針状に保持する保持体3、この保持体3を支持するとともに接触子2と接触して導通となる電極部(図示せず)を有する電極体4、検出される電気信号を処理する検査信号処理部5、及び電極部と検査信号処理部5を接続する導線44を示している。
接触子2は、電極部と検査点を電気的に接続する。
保持体3は、接触子2を多針状に保持するとともに、接触子2の一方端を検査点へ、他方端を電極部へ夫々案内する。
本発明は、この基板検査用治具1に関する発明であり、特に先端が平面形状の接触子2を容易に保持体3に挿入することを目的としている。
尚、図1は概略を示す図であり、接触子2の本数やワイヤーケーブルの本数は特に限定されるものではない。また、図面中で示される接触子2や電極部41は、説明の都合上一本分又は一対分の構造しか開示しておらず、実際の基板検査用治具1では複数の接触子やその接触子2に対応する複数の電極部を有している。
図2は本発明にかかる基板検査用治具の一実施形態を示す断面図である。
本発明にかかる基板検査用治具1は、接触子2、保持体3と電極体4を有してなる。
接触子2は、検査点と電極体4の電極部41を電気的に接続する。この接触子2は、両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が検査点に圧接され、他方の端部が電極部41に圧接される。
この接触子2は、導電性と可塑性を有する棒状部材21と、この棒状部材21の周縁に被覆される絶縁被覆部22を有してなる。
棒状部材21は、導電性の素材から形成される円柱形状の部材である。この棒状部材の一方の端部の先端形状は、当接する検査点に応じて変更されるが、はんだバンプのような湾曲形状(半球状形状)に形成される場合には平面形状に形成され、めっきランドのような平面形状の検査点の場合には半球状又は先鋭形状に形成される。棒状部材の他方の端部の先端形状は、電極部41の形状に応じて変更されるが、電極部41は電極体4の表面と面一に形成される場合には棒状部材21の他方の端部は湾曲形状に形成される。
棒状部材21は、例えば、タングステン(W)やベリリウム銅(BeCu)を用いることができる。
この絶縁被覆部22が設けられる部位は棒状部材21の両端部を除く部分であるが、棒状部材21の一方の端部側は、第一板状部材33の第一案内孔331a、331bが棒状部材21の径w1よりも大きく且つ絶縁被覆部22の径w2よりも小さく形成されているので、第一板状部材32の厚みよりも長く形成される必要がある。なお、図2で示される実施形態では、第二板状部材34の第二案内孔341a,341b内部に挿入されない程度に形成されている。
また、絶縁被覆部22の厚みは、例えば、約10〜20μmであり、絶縁被覆部22の径w2は、例えば、60〜140μmに設定される(図3参照)。
尚、これらの寸法は、限定されるものではなく適宜に変更される。
このため、一対の接触子2をより効果的に保持させることにより、一対の接触子2の検査点で当接する位置のピッチを狭めることができる。
この保持体3は、接触子2の一方の端部を検査点に案内する検査点案内部31と、接触子2の他方の端部を電極部41へ案内する電極部案内部32を有してなる。
この検査点案内部31は、板状部材で形成されてなり、第一板状部材33と第二板状部材34を有してなる。
この第一板状部材33は、接触子2の一方の端部を案内する第一案内孔331を有するとともに、検査点に最も近い位置(検査点側)に配置される。
この第二板状部材34は、第一板状部材33と対向して配置されるとともに、接触子2の一方の端部を案内する第二案内孔341を有する。この第二板状部材34は、第一板状部材33の電極部案内部32側に配置される。
第一案内孔331a、331bは、夫々接触子2a、2bを保持する。第一案内孔331aは、接触子2aの一方の端部を保持し、第一案内孔331bは、接触子2bの一方の端部を保持する。この第一案内孔331aと第一案内孔331bの径は、棒状部材21の径w1よりも大きく形成され、好ましくは、僅かに大ききことが好ましい。
第二案内孔341a、341bは、夫々接触子2a,2bを保持する。第二案内孔341aは、接触子2aの一方の端部を保持し、第二案内孔341bは、接触子2bの一方の端部を保持する。
第二案内孔341a,341bの径は、棒状部材21の径w1より大きく、好ましくは僅かに大きく絶縁被覆部22の径w2よりも小さく形成され、第一案内孔331a,331bと同様に板部材の厚さに応じて、径の相違する大小二つの同軸の孔部で形成することができる。
第一板状部材33には、第一案内孔331aと第一案内孔331bが第一ピッチ(距離)p1で形成される。第二板状部材34には、第二案内孔341aと第二案内孔341bの第二ピッチp2で形成される。
第一ピッチp1は、第二ピッチp2よりも短く形成される。この第一ピッチp1が、第二ピッチp2よりも短く形成されることにより、一対の接触子2a、2bがより狭いピッチで検査点に当接することができる。
このピッチ短縮の量と方向は、絶縁被膜の厚さ相当量と後述の接触子2の撓み方向と直交する検査点の中心方向にすることが望ましい。
可撓性を有する素材の接触子2において、良好な動作特性が得られる。
図2では、この第三板状部材32が一枚の板部材により形成される実施形態が示されているが、特に限定されるものではなく、複数の板部材により形成されることもできる。
この第三案内孔321a、321bは、図2で示される如く、接触子2a,2bの絶縁被覆部22よりも大きい径を有するように形成される。尚、この第三案内孔321a,321bも、第一案内孔331、第二案内孔341と同様に板部材の厚さに応じて、径の相違する大小二つの同軸の孔部で形成することもできる。
この第三案内孔321a、321bは、保持体3に接触子2が保持される場合の挿入口となる。
保持体3の形成される第一乃至第三案内孔は、夫々各板状部材に形成されているが、図5で示される如く、これらの案内孔は一直線上に配置されていない。なお、図5では、第一案内孔の位置を符号H1、第二案内孔の位置を符号H2、第三案内孔の位置を符号H3で示しており、各案内孔の中心位置を示している。
第三案内孔H3と第二案内孔H2を結ぶ直線Aは、第三板状部材32の板面の法線Bに対して傾斜して形成されて接触子2の撓み方向を定めている。
第一案内孔H1は、この直線A上の第一板状部材33の位置H4に形成されず、第二案内孔H2から延びる第二板状部材34の法線Cと直線Aとで挟まれる第一板状部材33の位置の近傍内(付近)に形成されることが好ましい。
また、この第一案内孔H1と第二案内孔H2を結ぶ直線Dは、この法線Cと重なることがないように、第一案内孔H1と第二案内孔H2は配置される。
第一案内孔H1と第二案内孔H2を結ぶ直線Dと法線Cの角度と、第二案内孔H2と第三案内孔H3を結ぶ直線Aと法線Cの角度を比べた場合、直線Dと法線Cの角度のほうがより小さい角度を形成していることになる。
このように形成することによって、接触子2を第三案内孔H3から挿入する場合に、第三案内孔H3を介して第二案内孔H2に接触子2を挿入した際に、接触子2は可撓性に応じて湾曲し、接触子2が第一案内孔H1へ挿入されることになる。つまり、第一案内孔H1が、第三案内孔H3と第二案内孔H2を通過して湾曲形状となる接触子2の先端(一方の端部)の位置付近に配置されている。このため、容易に接触子2を挿入することができる。特に先端が平面形状の場合に効果がある。
また、第一案内孔H1と第二案内孔H2の距離d3と、第二案内孔H2と第三案内孔H3の距離d4は、d3:d4が1:10〜200の比率で設計されることが好ましい。
d4は接触子2の撓みを定めるものであり、d3が接触子2の挿入を容易にするものである。
この電極体4は、電極部41と電極部保持板42を有してなる。
電極部41は、一方が接触子2の他方の端部と当接して導通接触され、他方が基板検査装置に電気的に接続される。この電極部41は導電性の素材により形成される。
この電極部41は、例えば図2で示される実施形態に示される如く、端面が電極部保持板42の表面と面一となるように配置される導線44を用いて形成することができる。
以上が、本基板検査用治具の構成の説明である。
本基板検査用治具1を組み立てる場合には、第一板状部材33、第二板状部材34と第三板状部材32を対象となる第一案内孔H1、第二案内孔H2と第三案内孔H3が所定の位置に配置されるように積設される(図5参照)。
次に、第三案内孔H3から第二案内孔H2へ接触子2を挿入する。接触子2は、その一方の端部が第三案内孔H3を挿通して、第二案内孔H2に挿入された際には、接触子2がこれら案内孔の配置位置に応じて撓み形状となり、この撓み状態のまま接触子2は挿入方向に進むが、第一案内孔H1が接触子2の進み方向に配置されているので、接触子2は容易に第一案内孔H1に挿入され貫通することになる。
このとき、一対の接触子2は、第二案内孔H2のピッチよりも第一案内孔H1のピッチが短く形成されているので、より狭いピッチで一対の接触子2が配置されることになる。
2・・・・・接触子
3・・・・・保持体
33・・・・第一板状部材
331・・・第一案内孔
34・・・・第二板状部材
341・・・第二案内孔
4・・・・・電極体
41・・・・電極部
Claims (3)
- 被検査基板の電気的特性を検査するために、基板検査用装置本体と該被検査基板の配線パターンに設けられている複数の検査点との間の電気的導通を得るための基板検査用治具であって、
両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が前記検査点に圧接される導電性及び可撓性を有する棒状の複数の接触子群と、
前記接触子群を保持する保持体と、
前記接触子群の夫々の接触子の他方の端部と対向して配置されるとともに前記基板検査装置本体と電気的に接続される電極部を備えるとともに前記保持体を支持する電極体を有し、
前記保持体は、
前記接触子の一方の端部を前記検査点に案内する案内孔を有する検査点案内部と、
前記接触子の他方の端部を前記電極部に案内する第三案内孔を有する電極部案内部を有し、
前記検査点案内部は、
前記検査点側に配置されるとともに前記接触子を案内する第一案内孔を有する第一板状部材と、
前記第一板状部材と対向して前記電極体側に配置されるとともに前記接触子を案内する第二案内孔を有する第二板状部材とを有し、
前記第一案内孔は、前記第三案内孔と前記第二案内孔を結ぶ直線と、前記第二案内孔から延びる前記第二板状部材の法線で挟まれる近傍内の前記第一板状部材上に形成されていることを特徴とする基板検査用治具。 - 前記第一案内孔は、第三案内孔と第二案内孔に接触子が挿通されて保持された場合の接触子と第一板状部材との交点の近傍内に形成されていることを特徴とする請求項1記載の基板検査用治具。
- 前記接触子は、前記棒状の両端部を除く部分に絶縁素材からなる絶縁被覆部が形成されてなり、
第二案内孔が有するピッチは、前記絶縁被膜部の径より大きく形成されていることを特徴とする請求項2記載の基板検査用治具。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5822042B1 (ja) * | 2015-03-27 | 2015-11-24 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法 |
JPWO2020012799A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2021-08-02 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、及び検査装置 |
US12085588B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-09-10 | Technoprobe S.P.A. | Vertical probe head with improved contact properties towards a device under test |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005338065A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-08 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
WO2009028708A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブホルダおよびプローブユニット |
-
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005338065A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-12-08 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
WO2009028708A1 (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブホルダおよびプローブユニット |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5822042B1 (ja) * | 2015-03-27 | 2015-11-24 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法 |
WO2016157964A1 (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具及び基板検査装置 |
JP2016186471A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-27 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法 |
JPWO2020012799A1 (ja) * | 2018-07-13 | 2021-08-02 | 日本電産リード株式会社 | 検査治具、及び検査装置 |
JP7371625B2 (ja) | 2018-07-13 | 2023-10-31 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 | 検査治具、及び検査装置 |
US12085588B2 (en) | 2018-11-06 | 2024-09-10 | Technoprobe S.P.A. | Vertical probe head with improved contact properties towards a device under test |
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