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JP2009265185A - Electronic equipment - Google Patents

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JP2009265185A
JP2009265185A JP2008111739A JP2008111739A JP2009265185A JP 2009265185 A JP2009265185 A JP 2009265185A JP 2008111739 A JP2008111739 A JP 2008111739A JP 2008111739 A JP2008111739 A JP 2008111739A JP 2009265185 A JP2009265185 A JP 2009265185A
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JP
Japan
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circuit board
module
camera
flexible printed
main circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2008111739A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Keiji Takesada
圭二 武貞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electronic equipment in which a predetermined module is attached to a circuit board in a stable state. <P>SOLUTION: The electronic equipment is equipped with: the circuit board 70 having a first surface 70a and a second surface 70b; the predetermined module 80; and a flexible printed board 83 electrically connecting the circuit board 70 and the predetermined module 80 to each other. The predetermined module 80 has an engaging pawl 82a on its outer surface, and is attached to the circuit board 70 by making the engaging pawl part 82a engaged with a second surface 70b side at the end of the circuit board 70 in such a state that the flexible printed board 83 is connected to the first surface 70a side of the circuit board 70. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機などの電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone.

携帯電話機においては種々の機能を備え、その機能を実現するためのモジュールが搭載されている。例えば、携帯電話機においてはカメラ機能を備えることが一般的である。カメラ機能は、レンズや焦点調整機構を有するカメラモジュールによって実現される。カメラモジュールは、一般的に、カメラモジュール本体がカメラホルダに収容されて構成されると共に、回路基板にフレキシブルプリント基板(以下「FPC」ともいう)を介して電気的に接続される。   A mobile phone has various functions and is equipped with a module for realizing the functions. For example, a mobile phone generally has a camera function. The camera function is realized by a camera module having a lens and a focus adjustment mechanism. In general, a camera module is configured such that a camera module main body is housed in a camera holder, and is electrically connected to a circuit board via a flexible printed circuit board (hereinafter also referred to as “FPC”).

カメラモジュールは、回路基板には固定されずに、フレキシブルプリント基板だけで回路基板に接続され、回路基板に対して移動可能(フリー)な状態とされている場合が多い。その理由は次の通りである。カメラモジュールは、一般的に、携帯電話機の完成状態において、筐体の内部に形成された凹状のカメラ収容部に収容される。ここで、回路基板は筐体にネジ止めなどにより移動不能に固定されると共に、カメラモジュールはカメラ収容部に実質的に移動不能に収容される。そのため、カメラモジュールが回路基板に対して移動不能に固定された状態で取り付けられていると、カメラモジュールをカメラ収容部に収容できない虞がある。   In many cases, the camera module is not fixed to the circuit board but is connected to the circuit board only by the flexible printed board and is movable (free) with respect to the circuit board. The reason is as follows. The camera module is generally housed in a concave camera housing portion formed inside the housing in a completed state of the mobile phone. Here, the circuit board is fixed to the housing in a non-movable manner by screwing or the like, and the camera module is housed in the camera housing portion in a substantially non-movable manner. For this reason, if the camera module is attached in a state where it is immovably fixed with respect to the circuit board, the camera module may not be housed in the camera housing portion.

特開2007−67744号公報JP 2007-67744 A

しかしながら、従来技術では、モジュールを回路基板に取り付ける際に安定した状態で取り付けることが困難であるという問題点を有している。例えば、前述した構成のカメラモジュールを筐体のカメラ収容部に収容する場合には、以下の不具合が生じる場合がある。具体的には、カメラモジュールは、FPCにより回路基板に移動可能な状態で接続されているだけであるので、カメラモジュールをカメラ収容部に収容する際に、カメラモジュールが安定せず、カメラホルダによりカメラモジュール本体やFPCが傷付く虞があると共に、筐体のカメラ収容部へのカメラモジュールの組み込み性も劣る。   However, the conventional technique has a problem that it is difficult to attach the module in a stable state when attaching the module to the circuit board. For example, when the camera module configured as described above is accommodated in the camera accommodating portion of the housing, the following problems may occur. Specifically, since the camera module is only connected to the circuit board by the FPC so as to be movable, the camera module is not stabilized when the camera module is accommodated in the camera accommodating portion, There is a possibility that the camera module main body and the FPC may be damaged, and the incorporation of the camera module into the camera housing portion of the housing is also poor.

また、カメラホルダに対応する取り付け穴を回路基板に形成する等して、カメラモジュールを回路基板の適切な位置に固定することも考えられるが、取り付け穴を形成することによる回路基板の強度の低下が懸念される。
前述の問題点は、携帯電話機以外の電子機器においても、あるいはカメラモジュール以外のモジュールにおいても発生する場合がある。
It is also conceivable to fix the camera module at an appropriate position on the circuit board by forming a mounting hole corresponding to the camera holder on the circuit board. However, the strength of the circuit board is reduced by forming the mounting hole. Is concerned.
The above-described problems may occur in electronic devices other than mobile phones or in modules other than camera modules.

従って、本発明は、所定のモジュールを回路基板に安定した状態で取り付けることができる電子機器を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device that can attach a predetermined module to a circuit board in a stable state.

本発明は、第1面及び該第1面の反対面である第2面を有する回路基板と、所定のモジュールと、前記回路基板と前記所定のモジュールとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを備え、前記所定のモジュールは、その外面に係合爪部を備え、前記フレキシブルプリント基板が前記回路基板における前記第1面側に接続された状態において該係合爪部が該回路基板の端部における前記第2面側に係合されることにより、該回路基板に取り付けられる電子機器に関する。   The present invention relates to a circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface, a predetermined module, and a flexible printed circuit board that electrically connects the circuit board and the predetermined module. The predetermined module includes an engaging claw portion on an outer surface thereof, and the engaging claw portion is connected to an end of the circuit board in a state where the flexible printed circuit board is connected to the first surface side of the circuit board. It is related with the electronic device attached to this circuit board by being engaged with the said 2nd surface side in a part.

また、前記係合爪部の突出方向と、前記所定のモジュールからの前記フレキシブルプリント基板が延びる方向とは略一致していることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the protruding direction of the engaging claw portion and the direction in which the flexible printed circuit board extends from the predetermined module substantially coincide.

また、前記回路基板の前記第1面側には、前記フレキシブルプリント基板の接続端部が挿入されて接続されるコネクタが設けられており、該コネクタにおける該接続端部が挿入される挿入口は、前記回路基板に取り付けられた前記所定のモジュールから前記フレキシブルプリント基板が延びる方向に開口しており、前記フレキシブルプリント基板の前記接続端部は、該フレキシブルプリント基板が折り返された状態で前記挿入口に挿入されていることが好ましい。   Further, a connector to which the connection end portion of the flexible printed board is inserted and connected is provided on the first surface side of the circuit board, and an insertion port into which the connection end portion of the connector is inserted is The flexible printed circuit board is opened in a direction in which the flexible printed circuit board extends from the predetermined module attached to the circuit board, and the connection end portion of the flexible printed circuit board is in the state where the flexible printed circuit board is folded back. It is preferable that it is inserted in.

また、前記所定のモジュールは、折り返された前記フレキシブルプリント基板に生じる付勢力により、前記回路基板の前記第2面側から前記第1面側に付勢された状態で前記回路基板に取り付けられることが好ましい。   The predetermined module is attached to the circuit board while being biased from the second surface side of the circuit board to the first surface side by an urging force generated in the folded flexible printed circuit board. Is preferred.

また、前記所定のモジュールはカメラモジュールであることが好ましい。   The predetermined module is preferably a camera module.

また、前記所定のモジュールは、モジュール本体と、該モジュール本体を収容するホルダとを備え、前記係合爪部は前記ホルダに設けられていることが好ましい。   Further, it is preferable that the predetermined module includes a module main body and a holder that accommodates the module main body, and the engaging claw portion is provided in the holder.

本発明によれば、所定のモジュールを回路基板に安定した状態で取り付けることができる。   According to the present invention, a predetermined module can be attached to a circuit board in a stable state.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機1の基本構造について、図1及び図2を参照しながら説明する。
図1は、本発明の一実施形態の携帯電話機1を開状態で示す斜視図である。図2は、図1に示す操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。
The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the basic structure of a mobile phone 1 which is an embodiment of the electronic apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a perspective view showing a mobile phone 1 according to an embodiment of the present invention in an open state. FIG. 2 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2 shown in FIG.

図1及び図2に示すように、第1実施形態の携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを備える。操作部側筐体2と表示部側筐体3とは、ヒンジ機構を備える連結部4を介して、開閉軸Xを中心に開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体2の上端部と表示部側筐体3の下端部とは、連結部4を介して連結される。これにより、携帯電話機1は、連結部4を介して連結された操作部側筐体2と表示部側筐体3とを相対的に動かすことが可能に構成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the mobile phone 1 according to the first embodiment includes an operation unit side body 2 and a display unit side body 3. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are connected to each other so as to be openable and closable around an opening / closing axis X via a connecting part 4 having a hinge mechanism. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a connecting portion 4. Thereby, the mobile phone 1 is configured to be able to relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the connection unit 4.

つまり、携帯電話機1は、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが連結部4を介して開いた状態(開状態。図1参照)と、操作部側筐体2と表示部側筐体3とが連結部4を介して互いに重なり合う(折り畳まれた)状態(閉状態。図示せず)とに変更可能に構成されている。ここで、閉状態とは、両筐体2,3が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体2,3が互いに重ならない、あるいは両筐体2,3の重なる程度が小さくなるように配置された状態である。   That is, the mobile phone 1 includes a state in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are opened via the connecting unit 4 (open state; see FIG. 1), and the operation unit side body 2 and the display unit. The side housing 3 is configured to be able to be changed to a state (closed state, not shown) that overlaps (folds) each other via the connecting portion 4. Here, the closed state is a state where the two casings 2 and 3 are arranged so as to overlap each other, and the open state is the case where both the casings 2 and 3 do not overlap each other, It is the state arrange | positioned so that the overlapping degree may become small.

図1及び図2に示すように、操作部側筐体2の外面は、フロントケース21及びリアケース22により構成される。操作部側筐体2は、フロントケース21側に、操作キー群11と、携帯電話機1の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部12とがそれぞれ露出するように構成される。   As shown in FIGS. 1 and 2, the outer surface of the operation unit side body 2 includes a front case 21 and a rear case 22. The operation unit side body 2 exposes, on the front case 21 side, the operation key group 11 and a voice input unit 12 as a microphone to which a voice uttered by a user of the mobile phone 1 is input. Composed.

操作キー群11は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー13と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー14と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー15とにより構成される。   The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like.

操作キー群11を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体2と表示部側筐体3との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる(キー・アサイン)。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。   Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部12は、操作部側筐体2の長手方向における連結部4側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部12は、携帯電話機1の開状態において一方の外端部側に配置される。   The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the connection unit 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side in the opened state of the mobile phone 1.

操作部側筐体2における一方側の側面には、外部機器(例えば、ホスト装置)と通信を行うためのインターフェース(図示せず)が配置される。操作部側筐体2の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース(図示せず)とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。   An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. A side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which an external memory is inserted and removed are arranged on the other side surface of the operation unit side body 2. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体3におけるフロントケース30aには、各種情報を表示するためのメイン表示部34aと、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部31とが露出するように配置される。   The front case 30a in the display unit side body 3 is arranged so as to expose a main display unit 34a for displaying various information and a voice output unit 31 as a receiver for outputting the voice of the other party of the call. The

次に、図2を参照しながら、操作部側筐体2の内部構造について説明する。
図2に示すように、フロントケース21とリアケース22とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース21とリアケース22との間には、キー構造部40と、キー基板50と、シールドケース60と、主回路基板(回路基板)70とが挟まれるようにして内蔵される。
Next, the internal structure of the operation unit side body 2 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 2, the front case 21 and the rear case 22 are arranged so that their concave inner surfaces face each other, and are joined so that their outer peripheral edges overlap each other. In addition, the key structure 40, the key board 50, the shield case 60, and the main circuit board (circuit board) 70 are built in between the front case 21 and the rear case 22.

フロントケース21には、携帯電話機1の閉状態において表示部側筐体3のメイン表示部34aと対向する内側面に、開口部としてのキー孔13a、14a、15aが形成される。キー孔13a、14a、15aそれぞれからは、機能設定操作キー13を構成する機能設定操作キー部材13bの押圧面、入力操作キー14を構成する入力操作キー部材14bの押圧面、及び決定操作キー15を構成する決定操作キー部材15bの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材13b、入力操作キー部材14b及び決定操作キー部材15bの押圧面を押下することで、対応するキースイッチ51、52、53それぞれに設けられる後述のメタルドーム(椀状形状)の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。   In the front case 21, key holes 13 a, 14 a, and 15 a as openings are formed on the inner surface of the front case 21 that faces the main display 34 a of the display unit side body 3 in the closed state. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing down the pressing surfaces of the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b, a metal dome (a bowl-like shape) described later provided in each corresponding key switch 51, 52, 53 is provided. The top of the shape is pressed, and comes into contact with the switch terminal to conduct electricity.

キー基板50は、複数の絶縁層(絶縁フィルム)の間に配線を挟み込んで形成されるフレキシブル基板である。キー基板50は、キー構造部40側に、キートップとしての機能設定操作キー13、入力操作キー14及び決定操作キー15にそれぞれ対応して、複数のキースイッチ51、52、53を備える。キースイッチ51、52、53(後述)は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板50の表面に印刷された電気回路(図示せず)に形成されるスイッチ端子に接触して、電気的に導通するように構成される。   The key substrate 50 is a flexible substrate formed by interposing a wiring between a plurality of insulating layers (insulating films). The key board 50 includes a plurality of key switches 51, 52, and 53 corresponding to the function setting operation key 13, the input operation key 14, and the determination operation key 15 as a key top on the key structure 40 side. The key switches 51, 52, and 53 (described later) have a metal dome that is a three-dimensionally formed metal plate that is curved like a bowl. When the apex of the bowl-like shape is pressed, the metal dome comes into contact with a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 so as to be electrically connected. Composed.

キー構造部40は、キー基板50に積層配置され、複数のキースイッチ51、52、53を押圧可能な押し子と、操作面を有するキートップとが、弾性を有するシリコンなどで構成されたシートに設けられて構成されている。
キー構造部40は、シリコンゴム製の基体シートの表面に操作キー群11のキートップが接着剤により貼り付けられて構成される。キー構造部40における操作キー群11を構成する機能設定操作キー13、入力操作キー14及び決定操作キー15は、キー基板50におけるキースイッチ51、52、53と対向する位置に配置されると共に、フロントケース21に形成されるキー孔13a、14a、15aから露出するように配置される。
The key structure portion 40 is disposed on the key substrate 50 in a stacked manner, and is a sheet in which a pusher capable of pressing a plurality of key switches 51, 52, and 53 and a key top having an operation surface are made of elastic silicon or the like. It is provided and configured.
The key structure 40 is configured by attaching the key tops of the operation key group 11 to the surface of a base sheet made of silicon rubber with an adhesive. The function setting operation key 13, the input operation key 14, and the determination operation key 15 constituting the operation key group 11 in the key structure unit 40 are arranged at positions facing the key switches 51, 52, 53 on the key substrate 50, It arrange | positions so that it may expose from the key holes 13a, 14a, 15a formed in the front case 21. FIG.

シールドケース60は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。シールドケース60は、キー基板50の載置面となる平板部61と、平板部61における開口側の面に略垂直に形成されるリブ62とを備える。リブ62は、主回路基板70に実装される各種電子部品のうち最も高い電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。リブ62は、平板部61の周縁及び内側に、主回路基板70における基準電位部を構成する基準電位パターン層75に対応するように形成される。具体的には、リブ62は、シールドケース60が主回路基板70に載置された状態で、基準電位パターン層75上に配置されるように形成される。   The shield case 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The shield case 60 includes a flat plate portion 61 that serves as a mounting surface for the key substrate 50 and a rib 62 that is formed substantially perpendicular to the opening-side surface of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the highest electronic component among the various electronic components mounted on the main circuit board 70. The ribs 62 are formed on the periphery and inside of the flat plate portion 61 so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion in the main circuit board 70. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the shield case 60 is placed on the main circuit board 70.

なお、シールドケース60は、その全体を金属から構成することができる他、その骨格を樹脂から形成し、該骨格の表面に導体膜を形成して構成することもできる。
また、キー基板50がシールドケース60における平板部61に載置されるので、キー構造部40が押圧されることによる圧力や撓みは、シールドケース60の下方に配置される主回路基板70に伝達されにくい。
The shield case 60 can be made entirely of metal, or can be made of a skeleton formed of a resin and a conductor film formed on the surface of the skeleton.
In addition, since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 in the shield case 60, pressure and deflection due to the key structure portion 40 being pressed are transmitted to the main circuit substrate 70 disposed below the shield case 60. It is hard to be done.

シールドケース60は、リブ62の底面が基準電位パターン層75に当接されることで、基準電位パターン層75と電気的に接続される。シールドケース60は、基準電位パターン層75と電気的に導通して基準電位パターン層75と同じ大きさの電位を有するようになる。   The shield case 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 by bringing the bottom surface of the rib 62 into contact with the reference potential pattern layer 75. The shield case 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 to have the same potential as the reference potential pattern layer 75.

シールドケース60は、外部からの高周波等のノイズが主回路基板70に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、RF(Radio Frequency)回路、CPU回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、シールドケース60におけるリブ62の底面が基準電位パターン層75上に配置されることで、各回路は、リブ62により囲われると共に平板部61の一部により覆われる。リブ62は、各回路における隔壁として機能し、平板部61の一部と共に各回路をシールドする。   The shield case 60 prevents external noise such as high frequency from acting on various electronic components disposed on the main circuit board 70, and is emitted from an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, and the like. The noise is shielded, and it is prevented from acting on other electronic components or a receiving circuit connected to the antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the shield case 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

主回路基板70には、非図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、RF(Radio Frequency)回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。   Various electronic parts and circuits (not shown) are arranged on the main circuit board 70. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed.

主回路基板70におけるシールドケース60側の第1面70aには、上述の各種電子部品の他、基準電位部を構成する基準電位パターン層75が形成される。基準電位パターン層75は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層75は、主回路基板70の第1面70aの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。   On the first surface 70a on the shield case 60 side of the main circuit board 70, a reference potential pattern layer 75 constituting a reference potential portion is formed in addition to the various electronic components described above. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70a of the main circuit board 70.

リアケース22の一端側には、取り外し可能なバッテリリッド23が設けられている。バッテリリッド23は、バッテリQをリアケース22の外側から収納した後、リアケース22に装着される。また、リアケース22における一端側には、ユーザの音声を入力する音声入力部12のマイク(図示せず)が収容される。   A removable battery lid 23 is provided on one end side of the rear case 22. The battery lid 23 is attached to the rear case 22 after storing the battery Q from the outside of the rear case 22. Moreover, the microphone (not shown) of the audio | voice input part 12 which inputs a user's audio | voice is accommodated in the one end side in the rear case 22. FIG.

次に、図3から図7を参照しながら、カメラモジュール本体81がカメラホルダ82に収容されて構成されるカメラモジュール80と、主回路基板70との取り付け構造などについて詳述する。
図3は、カメラモジュール80が取り付けられた主回路基板70を、第1面70a側から視た部分斜視図である。図4は、第1面70a側から視た主回路基板70におけるコネクタ71と、カメラモジュール80とを、フレキシブルプリント基板(以下「FPC」ともいう)83を介して接続しようとする状態を示す斜視図である。
Next, with reference to FIG. 3 to FIG. 7, a mounting structure between the camera module 80 configured so that the camera module main body 81 is accommodated in the camera holder 82 and the main circuit board 70 will be described in detail.
FIG. 3 is a partial perspective view of the main circuit board 70 to which the camera module 80 is attached as viewed from the first surface 70a side. 4 is a perspective view showing a state in which the connector 71 on the main circuit board 70 and the camera module 80 are to be connected via a flexible printed circuit board (hereinafter also referred to as “FPC”) 83 as viewed from the first surface 70a side. FIG.

図5は、カメラモジュール80が取り付けられた主回路基板70を第2面70b側から視た部分斜視図である。図6(a)は、カメラモジュール80について、フレキシブルプリント基板83が折り返された状態で示す斜視図であり、図6(b)は、カメラモジュール80について、フレキシブルプリント基板83が折り返されていない状態で示す斜視図である。図7は、図5に示すA−A線断面図である。   FIG. 5 is a partial perspective view of the main circuit board 70 to which the camera module 80 is attached as viewed from the second surface 70b side. 6A is a perspective view showing the camera module 80 in a state where the flexible printed circuit board 83 is folded, and FIG. 6B is a state in which the flexible printed circuit board 83 is not folded back regarding the camera module 80. It is a perspective view shown by. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG.

図2に示すように、主回路基板70は、操作部側筐体2の前面2a側(シールドケース60側)の第1面70aと、第1面70aの反対面である第2面70bとを有する。
図3から図7に示すように、縦長の主回路基板70における一端部(連結部4側の端部)70cには、カメラモジュール本体81を収容したカメラホルダ82が配設されるホルダ配置部72が設けられる。ホルダ配置部72は、主回路基板70における一端部70cがカメラホルダ82の外形に対応する形状に凹んで形成される。
As shown in FIG. 2, the main circuit board 70 includes a first surface 70 a on the front surface 2 a side (shield case 60 side) of the operation unit side body 2, and a second surface 70 b that is the opposite surface of the first surface 70 a. Have
As shown in FIGS. 3 to 7, at one end portion (end portion on the connecting portion 4 side) 70c of the vertically long main circuit board 70, a holder arrangement portion in which a camera holder 82 containing a camera module main body 81 is disposed. 72 is provided. The holder placement portion 72 is formed such that one end portion 70 c of the main circuit board 70 is recessed into a shape corresponding to the outer shape of the camera holder 82.

カメラモジュール本体81は、カメラ機能を有するモジュールの本体部であり、例えば、鏡筒の内部にレンズが配置されてなるレンズ部、レンズ部を移動させて焦点を調整するレンズ部移動機構、レンズからの光が決像する撮像素子などを有して構成される。
カメラモジュール本体81には、後述するカメラ用基板84を介して、主回路基板70とカメラモジュール本体81とを電気的に接続するFPC83が接続されている。
The camera module main body 81 is a main body portion of a module having a camera function. For example, a lens unit in which a lens is arranged inside a lens barrel, a lens unit moving mechanism that moves a lens unit to adjust a focus, and a lens It has an image sensor that determines the light of the image.
An FPC 83 that electrically connects the main circuit board 70 and the camera module main body 81 is connected to the camera module main body 81 via a camera substrate 84 described later.

図6に示すように、カメラホルダ82は、カメラモジュール本体81を収容して保持する。このカメラモジュール本体81をカメラホルダ82に収容したものがカメラモジュール80となる。カメラホルダ82は、全体視で略直方体形状の外形を有している。カメラホルダ82の内側には、略直方体形状の外形を略円柱形状にくり抜く形で、モジュール収容部82bが形成されている。モジュール収容部82bには、カメラモジュール本体81が収容されて保持される。モジュール収容部82bは、カメラホルダ82が主回路基板70に取り付けられた状態において操作部側筐体2の背面2b側に開口している。
カメラホルダ82の外面には係合爪部82aが設けられる。係合爪部82aは、カメラホルダ82を主回路基板70に取り付けた状態において、操作部側筐体2の上端部側(連結部4側)から操作部側筐体2の下端部側に向けて突出している。
As shown in FIG. 6, the camera holder 82 accommodates and holds the camera module main body 81. The camera module main body 81 accommodated in the camera holder 82 is a camera module 80. The camera holder 82 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape as a whole. Inside the camera holder 82, a module housing portion 82b is formed in a shape in which a substantially rectangular parallelepiped outer shape is cut out into a substantially cylindrical shape. The module housing part 82b houses and holds the camera module main body 81. The module housing portion 82b is open to the back surface 2b side of the operation unit side body 2 in a state where the camera holder 82 is attached to the main circuit board 70.
An engaging claw portion 82 a is provided on the outer surface of the camera holder 82. The engaging claw portion 82a is directed from the upper end side (the connecting portion 4 side) of the operation unit side body 2 toward the lower end side of the operation unit side case 2 in a state where the camera holder 82 is attached to the main circuit board 70. Protruding.

カメラホルダ82におけるモジュール収容部82bの開口側とは反対側には、カメラ用基板84が連結されている。カメラ用基板84にはFPC83が接続されている。カメラ用基板84は、カメラモジュール本体81を制御に係る回路などが搭載されており、また、FPC83を介してカメラモジュール本体81と主回路基板70とを電気的に接続する。   A camera substrate 84 is connected to the camera holder 82 on the side opposite to the opening side of the module housing portion 82b. An FPC 83 is connected to the camera substrate 84. A circuit for controlling the camera module main body 81 is mounted on the camera substrate 84, and the camera module main body 81 and the main circuit board 70 are electrically connected via the FPC 83.

FPC83は、カメラモジュール本体81と主回路基板70とを電気的に接続する柔軟性を有する基板である。FPC83の一端部側はカメラ用基板84に接続されており、FPC83の他端部側は、後述するコネクタ71と接続される接続端部83aとなっている。
図6(b)に示すように、FPC83は、巨視的に視て、カメラホルダ82から、係合爪部82aの突出方向と略一致する方向に延びている。つまり、カメラホルダ82の外面からの係合爪部82aの突出方向と、主回路基板70に取り付けられたカメラホルダ82からのFPC83が延びる方向とは略一致している。また、FPC83は、係合爪部82aの突出方向と略一致する方向に延びてから、屈曲し、接続端部83aの近傍において再度、係合爪部82aの突出方向と略一致する方向に延びている。
The FPC 83 is a flexible substrate that electrically connects the camera module main body 81 and the main circuit board 70. One end portion side of the FPC 83 is connected to the camera substrate 84, and the other end portion side of the FPC 83 is a connection end portion 83a connected to a connector 71 described later.
As shown in FIG. 6B, the FPC 83 extends from the camera holder 82 in a direction substantially coinciding with the protruding direction of the engaging claw portion 82a when viewed macroscopically. That is, the protruding direction of the engaging claw 82 a from the outer surface of the camera holder 82 and the direction in which the FPC 83 from the camera holder 82 attached to the main circuit board 70 extends substantially coincide. Further, the FPC 83 extends in a direction substantially coincident with the protruding direction of the engaging claw portion 82a, then bends, and again extends in a direction substantially coincident with the protruding direction of the engaging claw portion 82a in the vicinity of the connection end portion 83a. ing.

図3、図4及び図7に示すように、主回路基板70の第1面70aにはコネクタ71が設けられている。コネクタ71は、ホルダ配置部72に近接して設けられ、FPC83の接続端部83aが挿入されて接続される。コネクタ71における接続端部83aが挿入される挿入口71aは、カメラホルダ82からFPC83が延びる方向(つまり、操作部側筐体2の上端部側から下端部側に向かう方向)に開口している。   As shown in FIGS. 3, 4, and 7, a connector 71 is provided on the first surface 70 a of the main circuit board 70. The connector 71 is provided in the vicinity of the holder placement portion 72, and is connected by inserting the connection end portion 83a of the FPC 83. The insertion port 71a into which the connection end 83a of the connector 71 is inserted opens in the direction in which the FPC 83 extends from the camera holder 82 (that is, the direction from the upper end side to the lower end side of the operation unit side body 2). .

図3、図7などに示すように、FPC83の接続端部83aは、FPC83が折り返された状態でコネクタ71の挿入口71aに挿入される。折り返された状態のFPC83には、折り返し部83bにおいて、折り返された状態を復元する方向に付勢力(反発力)が生じる。そのため、カメラホルダ82は、この付勢力により、主回路基板70の第2面70b側から第1面70a側に付勢された状態で主回路基板70に取り付けられる。   As shown in FIGS. 3 and 7, the connection end 83 a of the FPC 83 is inserted into the insertion port 71 a of the connector 71 with the FPC 83 folded back. In the folded-back FPC 83, a biasing force (repulsive force) is generated in the folded-back portion 83b in a direction to restore the folded-back state. Therefore, the camera holder 82 is attached to the main circuit board 70 while being biased from the second surface 70b side of the main circuit board 70 to the first surface 70a side by the biasing force.

本実施形態においては、図3から図7に示すように、カメラホルダ82は、FPC83が主回路基板70における第1面70a側に接続された状態において、係合爪部82aを主回路基板70の一端部70cにおける第2面70b側に係合させることにより、主回路基板70に取り付けられる。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 to 7, the camera holder 82 has the engaging claw portion 82 a as the main circuit board 70 in a state where the FPC 83 is connected to the first surface 70 a side of the main circuit board 70. It is attached to the main circuit board 70 by engaging with the second surface 70b side of the one end portion 70c of the main circuit board 70.

詳細には、図4に示すように、折り返されていない状態のFPC83における接続端部83aをコネクタ71に接続し、次に、図3、図7等に示すように、FPC83を折り返して折り返し部83bを形成して、FPC83に主回路基板70の第2面70b側から第1面70a側へ向かう方向の付勢力を生じさせる。次いで、カメラホルダ82を主回路基板70のホルダ配置部72に配置させる。そして、カメラホルダ82の係合爪部82aを主回路基板70の第2面70b側に係合させる。このようにして、カメラホルダ82は、主回路基板70に取り付けられる。   Specifically, as shown in FIG. 4, the connection end 83a of the unfolded FPC 83 is connected to the connector 71, and then the FPC 83 is folded back as shown in FIGS. 83b is formed to cause the FPC 83 to generate a biasing force in a direction from the second surface 70b side of the main circuit board 70 toward the first surface 70a side. Next, the camera holder 82 is placed on the holder placement portion 72 of the main circuit board 70. Then, the engaging claw portion 82 a of the camera holder 82 is engaged with the second surface 70 b side of the main circuit board 70. In this way, the camera holder 82 is attached to the main circuit board 70.

前述した構成を有する本実施形態の携帯電話機1によれば、以下に示す各効果が奏される。
本実施形態の携帯電話機1においては、カメラモジュール80は、その外面に係合爪部82aを備え、FPC83が主回路基板70における第1面70a側に接続された状態において係合爪部82aが主回路基板70の一端部70cにおける第2面70b側に係合されることにより、主回路基板70に取り付けられる。そのため、前述した手順により、カメラモジュール80を主回路基板70に移動可能な状態で且つ安定した状態で取り付けることができる。
According to the mobile phone 1 of the present embodiment having the above-described configuration, the following effects are exhibited.
In the mobile phone 1 of the present embodiment, the camera module 80 includes an engaging claw portion 82a on the outer surface, and the engaging claw portion 82a is in a state where the FPC 83 is connected to the first surface 70a side of the main circuit board 70. The main circuit board 70 is attached to the main circuit board 70 by being engaged with the second surface 70 b side of the one end portion 70 c of the main circuit board 70. Therefore, the camera module 80 can be attached to the main circuit board 70 in a movable and stable state by the procedure described above.

また、本実施形態の携帯電話機1においては、カメラホルダ82の外面からの係合爪部82aの突出方向と、カメラホルダ82からのFPC83が延びる方向とは略一致している。そのため、係合爪部82aとFPC83との間で主回路基板70が安定した状態で挟まれるため、主回路基板70へのカメラホルダ82の取り付け状態が安定する。   Further, in the mobile phone 1 according to the present embodiment, the protruding direction of the engaging claw portion 82a from the outer surface of the camera holder 82 and the direction in which the FPC 83 from the camera holder 82 extends substantially coincide. Therefore, the main circuit board 70 is sandwiched between the engaging claw portion 82a and the FPC 83 in a stable state, so that the attachment state of the camera holder 82 to the main circuit board 70 is stabilized.

また、本実施形態の携帯電話機1においては、コネクタ71の挿入口71aは、カメラホルダ82からFPC83が延びる方向に開口しており、FPC83の接続端部83aは、FPC83が折り返された状態で挿入口71aに挿入されている。そのため、FPC83の接続端部83aがFPC83のコネクタ71から外れにくく、延いてはカメラホルダ82が主回路基板70に安定的に取り付けられる。   Further, in the mobile phone 1 of the present embodiment, the insertion port 71a of the connector 71 opens in the direction in which the FPC 83 extends from the camera holder 82, and the connection end 83a of the FPC 83 is inserted with the FPC 83 folded back. It is inserted in the mouth 71a. Therefore, the connection end 83a of the FPC 83 is unlikely to be detached from the connector 71 of the FPC 83, and the camera holder 82 is stably attached to the main circuit board 70.

また、本実施形態の携帯電話機1においては、カメラホルダ82は、折り返されたFPC83に生じる付勢力により、主回路基板70の第2面70b側から第1面70a側に付勢された状態で主回路基板70に取り付けられる。そのため、主回路基板70へのカメラホルダ82の取り付け性が極めて安定する。   In the mobile phone 1 of the present embodiment, the camera holder 82 is urged from the second surface 70b side of the main circuit board 70 to the first surface 70a side by the urging force generated in the folded FPC 83. It is attached to the main circuit board 70. Therefore, the attachment of the camera holder 82 to the main circuit board 70 is extremely stable.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、前述した実施形態に制限されるものではなく、適宜変更が可能である。
例えば、カメラホルダ82の係合爪部82aが係合される位置は、回路基板(主回路基板70)の端部であれば、特に制限されない。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not restrict | limited to embodiment mentioned above, It can change suitably.
For example, the position where the engaging claw portion 82a of the camera holder 82 is engaged is not particularly limited as long as it is an end portion of the circuit board (main circuit board 70).

コネクタ71の挿入口71aは、カメラホルダ82からFPC83が延びる方向とは反対方向に開口していてもよい。
FPC83の接続端部83aは、コネクタ以外の接続手段により主回路基板70における第1面70a側に接続することができる。
折り返されていない状態のFPC83を用いて、カメラホルダ82を主回路基板70に取り付けることもできる。
The insertion port 71 a of the connector 71 may open in the direction opposite to the direction in which the FPC 83 extends from the camera holder 82.
The connection end 83a of the FPC 83 can be connected to the first surface 70a side of the main circuit board 70 by connection means other than a connector.
The camera holder 82 can also be attached to the main circuit board 70 using the FPC 83 that is not folded back.

また、カメラモジュール80は、カメラホルダ82を有していなくてもよい。その場合には、係合爪部82aをカメラモジュール本体81に直接設ければよい。
また、回路基板に取り付けられる所定のモジュールは、カメラモジュールに限定されるものではなく、例えば、マイクモジュール、スピーカモジュール、赤外線モジュール等の適宜なモジュールでもよい。
The camera module 80 may not have the camera holder 82. In that case, the engaging claw portion 82a may be provided directly on the camera module main body 81.
The predetermined module attached to the circuit board is not limited to the camera module, and may be an appropriate module such as a microphone module, a speaker module, or an infrared module.

前記実施形態においては、主回路基板70の第1面70aが操作部側筐体2の前面2a側に位置し、主回路基板70の第2面70bが操作部側筐体2の背面2b側に位置しているが、これに制限されず、例えば、第1面70aが操作部側筐体2の背面2b側に位置し、第2面70bが操作部側筐体2の前面2a側に位置していてもよい。
前記実施形態においては、操作部側筐体2の主回路基板70に本発明に係るカメラホルダ82の取り付け構造が適用されているが、これに制限されず、操作部側筐体2における他の回路基板や表示部側筐体3における各種回路基板に本発明に係るカメラホルダ82の取り付け構造を適用することができる。
In the embodiment, the first surface 70a of the main circuit board 70 is located on the front surface 2a side of the operation unit side body 2, and the second surface 70b of the main circuit board 70 is on the back surface 2b side of the operation unit side body 2. For example, the first surface 70a is positioned on the back surface 2b side of the operation unit side body 2 and the second surface 70b is on the front surface 2a side of the operation unit side body 2. May be located.
In the above-described embodiment, the mounting structure of the camera holder 82 according to the present invention is applied to the main circuit board 70 of the operation unit side body 2. The mounting structure of the camera holder 82 according to the present invention can be applied to various circuit boards in the circuit board and the display unit side body 3.

また、本発明の電子機器は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体2と表示部側筐体3とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の電子機器であってもよい。また、操作部側筐体2と表示部側筐体3との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式(リボルバ)の電子機器であってもよい。   In addition, the electronic device of the present invention is not foldable as in the above-described embodiment, and one casing is slid in one direction from the state in which the operation section side casing 2 and the display section side casing 3 are overlapped. It may be a sliding electronic device. Alternatively, a rotary (revolver) electronic device in which one casing is rotated around an axis line along the overlapping direction of the operation unit side casing 2 and the display unit side casing 3 may be used.

本発明は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、PHS(登録商標:Personal Handy phone System)、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、PDA(Personal Digital Assistant)、ノートパソコン、操作部を備えるELディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
更に、携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられるが、これらのみに限定されるものではない。
The present invention can be applied to portable electronic devices other than cellular phones, and can also be applied to electronic devices other than portable electronic devices. Examples of portable electronic devices other than cellular phones include PHS (registered trademark: Personal Handyphone System), portable game machines, portable navigation devices, PDAs (Personal Digital Assistants), notebook computers, EL displays or liquid crystal displays equipped with an operation unit. Is mentioned.
Furthermore, examples of electronic devices other than portable electronic devices include, but are not limited to, an electronic dictionary, a calculator, an electronic notebook, a digital camera, a video camera, a radio, and the like.

本発明の一実施形態の携帯電話機1を開状態で示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mobile telephone 1 of one Embodiment of this invention in an open state. 図1に示す操作部側筐体2に内蔵される部材の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the member incorporated in the operation part side housing | casing 2 shown in FIG. カメラモジュール80が取り付けられた主回路基板70を、第1面70a側から視た部分斜視図である。It is the fragmentary perspective view which looked at the main circuit board 70 with which the camera module 80 was attached from the 1st surface 70a side. 第1面70a側から視た主回路基板70におけるコネクタ71と、カメラモジュール80とを、フレキシブルプリント基板83を介して接続しようとする状態を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state in which the connector 71 on the main circuit board 70 and the camera module 80 are to be connected via a flexible printed board 83 as viewed from the first surface 70a side. カメラモジュール80が取り付けられた主回路基板70を第2面70b側から視た部分斜視図である。It is the fragmentary perspective view which looked at the main circuit board 70 with which the camera module 80 was attached from the 2nd surface 70b side. (a)は、カメラモジュール80について、フレキシブルプリント基板83が折り返された状態で示す斜視図であり、(b)は、カメラモジュール80について、フレキシブルプリント基板83が折り返されていない状態で示す斜視図である。(A) is a perspective view showing the camera module 80 in a state where the flexible printed circuit board 83 is folded, and (b) is a perspective view showing the camera module 80 in a state where the flexible printed circuit board 83 is not folded back. It is. 図5に示すA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 携帯電話機(電子機器)
2 操作部側筐体(筐体)
3 表示部側筐体
4 連結部
70 主回路基板(回路基板)
70a 第1面
70b 第2面
70c 一端部(端部)
71 コネクタ
71a 挿入口
80 カメラモジュール(所定のモジュール)
81 カメラモジュール本体(モジュール本体)
82 カメラホルダ(ホルダ)
82a 係合爪部
83 FPC(フレキシブルプリント基板)
83a 接続端部
1 Mobile phone (electronic equipment)
2 Operation unit side case (case)
3 Display unit side body 4 Connection unit 70 Main circuit board (circuit board)
70a First surface 70b Second surface 70c One end (end)
71 connector 71a insertion slot 80 camera module (predetermined module)
81 Camera module body (module body)
82 Camera holder (holder)
82a engaging claw part 83 FPC (flexible printed circuit board)
83a Connection end

Claims (6)

第1面及び該第1面の反対面である第2面を有する回路基板と、
所定のモジュールと、
前記回路基板と前記所定のモジュールとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板とを備え、
前記所定のモジュールは、その外面に係合爪部を備え、前記フレキシブルプリント基板が前記回路基板における前記第1面側に接続された状態において該係合爪部が該回路基板の端部における前記第2面側に係合されることにより、該回路基板に取り付けられる電子機器。
A circuit board having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A given module;
A flexible printed circuit board for electrically connecting the circuit board and the predetermined module;
The predetermined module includes an engaging claw portion on an outer surface thereof, and the engaging claw portion is connected to the first surface side of the circuit board when the engaging claw portion is connected to the end portion of the circuit board. An electronic device attached to the circuit board by being engaged with the second surface side.
前記係合爪部の突出方向と、前記所定のモジュールからの前記フレキシブルプリント基板が延びる方向とは略一致している請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein a protruding direction of the engaging claw portion and a direction in which the flexible printed circuit board extends from the predetermined module substantially coincide with each other. 前記回路基板の前記第1面側には、前記フレキシブルプリント基板の接続端部が挿入されて接続されるコネクタが設けられており、該コネクタにおける該接続端部が挿入される挿入口は、前記回路基板に取り付けられた前記所定のモジュールから前記フレキシブルプリント基板が延びる方向に開口しており、
前記フレキシブルプリント基板の前記接続端部は、該フレキシブルプリント基板が折り返された状態で前記挿入口に挿入されている請求項2に記載の電子機器。
The first surface side of the circuit board is provided with a connector to which the connection end of the flexible printed circuit board is inserted and connected, and the insertion port into which the connection end of the connector is inserted is The flexible printed circuit board is opened in a direction extending from the predetermined module attached to the circuit board,
The electronic device according to claim 2, wherein the connection end portion of the flexible printed board is inserted into the insertion port in a state where the flexible printed board is folded.
前記所定のモジュールは、折り返された前記フレキシブルプリント基板に生じる付勢力により、前記回路基板の前記第2面側から前記第1面側に付勢された状態で前記回路基板に取り付けられる請求項3に記載の電子機器。   The predetermined module is attached to the circuit board in a state of being biased from the second surface side to the first surface side by the biasing force generated in the folded flexible printed circuit board. The electronic device as described in. 前記所定のモジュールはカメラモジュールである請求項1から4のいずれかに記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the predetermined module is a camera module. 前記所定のモジュールは、モジュール本体と、該モジュール本体を収容するホルダとを備え、
前記係合爪部は前記ホルダに設けられている請求項1から5のいずれかに記載の電子機器。
The predetermined module includes a module body and a holder for housing the module body,
The electronic device according to claim 1, wherein the engagement claw portion is provided on the holder.
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