JP2009186933A - 加熱制御方法と加熱装置、及び該加熱装置を具備する画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 装置の定格電圧と異なる電圧が投入された場合の、安全性向上および装置故障の回避を実現する加熱制御方法と加熱装置、及び該加熱装置を具備する画像形成装置を提供する。
【解決手段】 電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する場合に、前記発熱体から検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出し、予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記発熱体を流れる電流値との比と、算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出し、算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する。
【選択図】 図６

Description

本発明は、被加熱材の加熱制御方法と加熱装置、及び該加熱装置を画像定着手段として具備した画像形成装置に関するものである。

本発明は、一般に被加熱材の加熱制御方法と加熱装置に関するが、以下好適な適用例として、電子写真複写機やプリンタなどの画像形成装置に装備される未定着画像を熱定着させる加熱装置としての熱定着装置（像加熱装置）を例にして説明する。

画像形成装置の熱定着装置は、電子写真プロセスなどの画像形成手段により転写紙上に形成された未定着画像（トナ−像）を転写紙上に定着させるものである。かかる熱定着装置としては、ハロゲンヒ−タを熱源とする熱ロ−ラ式の熱定着装置やセラミック面発ヒ−タを熱源とするフィルム加熱式の熱定着装置がある。例えば、特許文献１〜１６に熱定着装置の例が開示されている。

一般的に、ヒータは、トライアック等のスイッチング素子を介して交流電源に接続されており、この交流電源により電力が供給される。ヒータを熱源とする定着装置には、温度検出素子、例えばサーミスタ感温素子が設けられている。そして、この温度検出素子により定着装置の温度が検出され、その検出温度情報を基にシーケンスコントローラがスイッチング素子をオン／オフ制御する。これにより、定着装置の熱源であるヒータへの電力供給をオン／オフし、定着装置の温度が目標の温度になるように温度制御される。セラミック面発ヒータへのオン／オフ制御は、通常、入力商用電源の位相制御または波数制御によりおこなわれる。

定着装置の温度を温調制御する際に、シーケンスコントローラは、温度検出素子から検出される温度と、予め設定されている目標温度とを比較することによって、ヒータに供給する電力比を算出する。更に、算出した電力比に相当する位相角または波数を決定し、その位相条件または波数条件でスイッチング素子をオン／オフ制御する。

ところで、ヒータに電力供給される交流電源は、例えば８５Ｖ〜１４０Ｖまたは１８７Ｖ〜２６４Ｖと電源電圧範囲は広い。このため、全点灯でヒータに通電された場合、電源電圧範囲が８５Ｖ〜１４０Ｖで約２．７倍の電力差、１８７Ｖ〜２６４Ｖで約２倍の電力差が生じることになる。また、シーケンスコントローラが所定の温度になるようにヒータへの通電電流を制御しているため、定着装置に厚紙などの紙が通紙されると、普通紙の場合と比べて多めの電力、つまり電流が供給される。所定の温度に維持されるように制御するには、紙種によっては必要以上に電力を供給してしまう場合があるため、ヒータ通電電流を常時検知して最大供給可能電流値以下で供給電力を制御する必要がある。ここで、最大供給可能電流値とは、屋内配線された壁のコンセントから画像形成装置に最大限供給できる電流値である。

しかし、電力が供給されると発熱する発熱体を２つ以上包含する加熱手段を持つ場合には、次のような問題が発生する。すなわち、全ての発熱体が点灯していない状態において、加熱手段に供給している電流を検出し最大供給可能電流値を決定してしまうと、最大供給可能電流値が高めに設定されてしまう。その後、全ての発熱体が点灯した状態においては必要以上の電流を供給してしまう。

また、加熱手段に供給される電力比がいくつの値の場合においても、電流検出手段から検出される電流値を検出して最大供給可能電力比を算出すると、電力制御手段にかかる負担が大きくなってしまい、効率が良いとはいえない。

そのため、必要以上の電流を定着装置を構成するヒータに供給しないように、加熱手段が動作した場合、予め設定されている電力比以上の場合のみヒータ通電電流を常時検知して、供給電力を後述する最大供給可能電力比以下で制御している。
特開昭63-313182号公報 特開平2-157878号公報 特開平4-44075号公報 特開平4-44076号公報 特開平4-44077号公報 特開平4-44078号公報 特開平4-44079号公報 特開平4-44080号公報 特開平4-44081号公報 特開平4-44082号公報 特開平4-44083号公報 特開平4-204980号公報 特開平4-204981号公報 特開平4-204982号公報 特開平4-204983号公報 特開平4-204984号公報

しかしながら、従来の構成では、１００Ｖ系の画像形成装置をユーザ等が誤って２００Ｖ電源に投入した場合において、次のような問題がある。すなわち、画像形成装置を構成する定着装置はサーミスタ等の温度検出素子の検出値に基づいた位相制御または波数制御を行っているため、通常では考えられない程の低いデューディで制御を行うことになるが、定着装置自体は動作する。一方、画像形成装置を構成する電源装置が正常な動作ができない等の問題があり、長時間そのような状態が継続されると故障等の原因となる。

以上のようなことから、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電圧が投入された場合、異電圧が投入されたことを検知してヒータ通電オフまたはユーザに警告する等を行い、安全性向上および装置故障回避する必要がある。

本発明は、上記問題点に鑑み、装置の定格電圧と異なる電圧が投入された場合の、安全性向上および装置故障の回避を実現する加熱制御方法と加熱装置、及び該加熱装置を具備する画像形成装置を提供する。

上記目的を達成するために、本発明の加熱装置は、電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する加熱装置であって、前記発熱体の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段が検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出する第１の算出手段と、前記発熱体を流れる電流値を検出する電流検出手段と、予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出手段が検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、前記第１の算出手段が算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第２の算出手段と、前記第２の算出手段が算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する遮断手段とを有することを特徴とする。

ここで、予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出手段が検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、予め定めた一定の電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第３の算出手段を備え、前記遮断手段は、前記第３の算出手段が算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する。また、前記一定の電力比は、定格入力電圧の最大値およびヒータ抵抗値の最小値の場合においても、前記発熱体の破損がないように予め算出されている固定値である。また、前記閾値は、装置の定格電圧を定格電圧とする電源の入力電圧の範囲において算出される最大供給可能電力比の範囲より小さく、前記装置の定格電圧より高い電圧を定格電圧とする電源の入力電圧の範囲において算出された最大供給可能電力比の範囲より大きい値に設定されている。

また、本発明の画像形成装置は、電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する加熱装置を具備する画像形成装置であって、前記加熱装置は、前記発熱体の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段が検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出する第１の算出手段と、前記発熱体を流れる電流値を検出する電流検出手段と、予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出手段が検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、前記第１の算出手段が算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第２の算出手段と、前記第２の算出手段が算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する遮断手段とを有することを特徴とする。ここで、前記加熱装置により制御される発熱体を内部に有する定着フィルムと、前記定着フィルムとの間に挟まれた熱定着を必要とする画像形成された媒体に圧力を加える加圧ローラとを有する定着装置を具備する。

また、本発明の加熱制御方法は、電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する加熱制御方法であって、前記発熱体の温度を検出する温度検出工程と、前記温度検出工程で検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出する第１の算出工程と、前記発熱体を流れる電流値を検出する電流検出工程と、予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出工程で検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、前記第１の算出工程で算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第２の算出工程と、前記第２の算出工程で算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する遮断工程とを有することを特徴とする。

更に、上記加熱制御方法の工程をコンピュータに実行させるプログラムを記憶したコンピュータで読み取り可能な記憶媒体を提供する。

本発明によれば、装置の定格電圧と異なる電圧が投入されていると判断した場合においては、ヒータ通電を確実にオフし、ユーザに警告することができる。それにより、安全性の向上および電源装置の故障を防ぐことができる。

以下、添付図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。なお、本実施形態では、本発明を適用する装置として、電子写真プロセスを用いた画像形成装置における定着装置のヒータへの電力制御方法を説明するが、これに限定されるものではない。本発明は、定格電圧とは異なる電圧の電源が装置に投入された場合に、負荷への電力供給を確実に遮断するための技術一般に適用が可能であり、これらも本発明に含まれる。

＜本実施形態の画像形成装置の構成例＞
図１は、電子写真プロセスを用いた画像形成装置の概略構成図であり、例えばレ−ザプリンタの場合を示している。

レーザプリンタ本体１０１（以下、本体１０１）は、記録紙Ｓを収納するカセット１０２を有する。そして、カセット１０２の記録紙Ｓの有無を検知するカセット有無センサ１０３、カセット１０２の記録紙Ｓのサイズを検知するカセットサイズセンサ１０４（復数個のマイクロスイッチで構成される）を有する。また、カセット１０２から記録紙Ｓを繰り出す給紙ローラ１０５等が設けられている。また、給紙ローラ１０５の下流には、記録紙Ｓを同期搬送するレジストローラ対１０６が設けられている。

レジストローラ対１０６の下流には、レーザスキャナ部１０７からのレーザ光に基づいて記録紙Ｓ上にトナー像を形成する画像形成部１０８が設けられている。さらに、画像形成部１０８の下流には記録紙Ｓ上に形成されたトナー像を熱定着する本例の定着装置である定着器１０９が設けられている。

定着器１０９の下流には、排紙部の搬送状態を検知する排紙センサ１１０、記録紙Ｓを排紙する排紙ローラ１１１、記録の完了した記録紙Ｓを積載する積載トレイ１１２が設けられている。この記録紙Ｓの搬送基準は、記録紙Ｓの画像形成装置の搬送方向に直交する方向の長さ、つまり記録紙Ｓの幅に対して中央になるように設定されている。

前記レーザスキャナ部１０７は、後述する外部装置１３１から送出される画像信号（画像信号ＶＤＯ）に基づいて変調されたレーザ光を発光するレーザユニット１１３を有する。また、このレーザユニット１１３からのレーザ光を後述する感光ドラム１１７上に走査するためのポリゴンモータ１１４、結像レンズ１１５、折り返しミラー１１６等により構成されている。

また、前記画像形成部１０８は、公知の電子写真プロセスに必要な、感光ドラム１１７、1次帯電ローラ１１９、現像器１２０、転写帯電ローラ１２１、クリーナ１２２等から構成されている。

また、前記定着器１０９は、定着フィルム１０９ａ、加圧ローラ１０９ｂ、定着フィルム内部に設けられたセラミックヒータ１０９ｃ、セラミックヒータの表面温度を検出する温度検出素子（サーミスタ）１０９ｄから構成されている。

また、本例では、メインモータ１２３が、給紙ローラ１０５には給紙ローラクラッチ１２４を介して、レジストローラ対１０６にはレジストローラ１２５を介して駆動力を与えている。更に、メインモータ１２３は、感光ドラム１１７を含む画像形成部１０８の各ユニット、定着器１０９、排紙ローラ１１１にも駆動力を与えている。

１２６はエンジンコントローラであり、レーザスキャナ部１０７、画像形成部１０８、定着器１０９による電子写真プロセスの制御、前記本体１０１内の記録紙の搬送制御を行なっている。

１２７はビデオコントローラであり、パーソナルコンピュータ等の外部装置１３１と汎用のインタフェース（セントロニクス、RS232C等）１３０で接続されている。ビデオコントローラ１２７は、汎用インタフェース１３０から送られてくる画像情報をビットデータに展開し、そのビットデータを内部インタフェース１２８を介してＶＤＯ信号として、エンジンコントローラ１２６へ送出している。なお、内部インタフェース１２８はバス・インタフェースであってもパラレルあるいはシリアルの通信インタフェースであっても良い。

なお、ビデオコントローラ１２７及びエンジンコントローラ１２６は、本例ではそれぞれ独立にＣＰＵを有して制御を行なうが、これらを一体に１つのＣＰＵで制御することも可能である。

１２９は空冷および本体１０１内部を外部より高圧に保持するための空冷ファンである。

（セラミックヒータ１０９ｃの構成例）
本実施形態におけるセラミックヒータ１０９ｃの概略について、図２に示す。

図２の（ａ）はセラミック面発ヒータの断面図であり、（ｂ）は発熱体３２、３３が形成されている面を示しており、（ｃ）は（ｂ）の示している面と相対する面を示している。

セラミック面発ヒータ１０９ｃは、ＳiＣ、ＡlＮ、Ａl₂Ｏ₃等のセラミックス系の絶縁基板３１と、絶縁基板３１面上にペースト印刷等で形成されている発熱体３２、３３とを有する。また、２本の発熱体を保護しているガラス等の保護層３４を有する。保護層３４の上に、セラミック面発ヒータ２４の温度を検出する温度検出素子１０９ｄと過昇温防止手段と２３が、配設されている。その位置は、記録紙の搬送基準、つまり発熱部３２ａ、３３ａの長さ方向の中心に対して左右対称な位置であり、かつ通紙可能な最小の記録紙幅よりも内側の位置である。

発熱体３２は、電力が供給されると発熱する部分３２ａと、コネクタを介して電力が供給される電極部３２ｃ、３２ｄと、該電極部３２ｃ、３２ｄと発熱する部分３２ａとを接続する導電部３２ｂから構成されている。発熱体３３は、電力が供給されると発熱する部分３３ａと、コネクタを介して電力が供給される電極部３２ｃ、３３ｄと、該電極部３２ｃ、３３ｄと発熱する部分３３ａとを接続する導電部３３ｂとから構成されている。電極部３２ｃは、発熱体３２と３３の２本の発熱体に接続されており、発熱体３２、３３の共通の電極となっている。また、発熱体３２、３３が印刷されている絶縁基板３１の対向面側に摺動性を向上させるためにガラス層が形成される場合もある。

共通の電極３２ｃには、交流電源のHOT側端子から過昇温防止手段２３を介して電源が接続される。電極部３２ｄは、発熱体３２を制御するトライアックに接続され、交流電源のNeutral端子に接続される。電極部３３ｄは、発熱体３３を制御するトライアックに電気的に接続され、交流電源のNeutral端子に接続される。

（定着部１０９の構成例）
図３を参照して、上記セラミックヒータ１０９ｃを含む定着部１０９の構成例を説明する。

セラミックヒータ１０９ｃは、図３に示すように、フィルムガイド６２によって支持されている。円筒状の耐熱材製の定着フィルム１０９ａが、セラミックヒータ１０９ｃを下面側に支持させたフィルムガイド６２に外嵌させてある。そして、フィルムガイド６２の下面のセラミックヒータ１０９ｃと加圧部材としての弾性加圧ローラ１０９ｂとを、定着フィルム１０９ａを挟ませて、弾性加圧ローラ６３の弾性に抗して所定の加圧力をもって圧接させている。この圧接部分が、加熱部としての所定幅の定着ニップ部を形成している。

また、過昇温防止手段２３である、例えばサーモスタットが、セラミックヒータ１０９ｃの絶縁基板３１面上または、保護層３４面上に当接されている。サーモスタット２３はフィルムガイド６２に位置を矯正され、サーモスタット２３の感熱面がセラミックヒータ１０９ｃの面上に当接されている。図示はしていないが、温度検出素子１０９ｄも同様にセラミックヒータ１０９ｃの面上に当接されている。ここで、図３のように、セラミックヒータ１０９ｃは、発熱体３２、３３がニップ部と反対側にあっても、発熱体がニップ部側にあってもかまわない。また、定着フィルム１０９ａの摺動性を上げるために、定着フィルム１０９ａとセラミックヒータ１０９ｃとの界面に摺動性のグリースを塗布してもかまわない。

（セラミックヒ−タ１０９ｃの駆動及び制御回路例）
図４に、本実施形態におけるセラミックヒ−タの駆動及び制御回路例を示す。

１は、本画像形成装置を接続する交流電源で、本画像形成装置は交流電源をＡＣフィルタ２，リレー４１を介してセラミックヒ−タ１０９ｃの発熱体３２，発熱体３３へ供給する。これにより、セラミックヒ−タ１０９ｃを構成する発熱体３２，発熱体３３を発熱させる。また、２８は、本画像形成装置を動作させるために必要なＤＣ電圧を入力されたＡＣ電圧より生成している低圧電源回路部である。ここで作られたＤＣ電圧は、モータ、冷却ファン、ＣＰＵ電源等様々な個所に供給され、それぞれを駆動させる。

発熱体３２への電力の供給は、トライアック４の通電／遮断により制御をおこなう。抵抗５、６は、トライアック４のためのバイアス抵抗である。フォトトライアックカプラ７は、一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。フォトトライアックカプラ７の発光ダイオードに通電することにより、トライアック４をオンする。抵抗８は、フォトトライアックカプラ７の電流を制限するための抵抗であり、トランジスタ９によりフォトトライアックカプラ７をオン／オフする。トランジスタ９は、抵抗１０を介してエンジンコントロ−ラ１２６からのＯＮ1信号にしたがって動作する。

発熱体３３への電力の供給は、トライアック１３の通電／遮断により制御をおこなう。抵抗１４、１５は、トライアック１３のためのバイアス抵抗である。フォトトライアックカプラ１６は、一次、二次間の沿面距離を確保するためのデバイスである。フォトトライアックカプラ１６の発光ダイオードに通電することにより、トライアック１３をオンする。抵抗１７は、フォトトライアックカプラ１６の電流を制限するための抵抗であり、トランジスタ１８によりフォトトライアックカプラ１６をオン／オフする。トランジスタ１８は、抵抗１９を介してエンジンコントロ−ラ１２６からのＯＮ2信号にしたがって動作する。

また、交流電源１は、ＡＣフィルタ２を介してゼロクロス検出回路１２に入力される。ゼロクロス検出回路１２では、商用電源電圧がある閾値以下の電圧になっていることをエンジンコントロ−ラ１２６に対してパルス信号として報知する。以下、エンジンコントロ−ラ１２６に送出されるこの信号をZEROX信号と呼ぶ。エンジンコントロ−ラ１２６は、ZEROX信号のパルスのエッジを検知し、位相制御または波数制御によりトライアック４または１３をＯＮ／ＯＦＦする。

トライアック４及び１３に制御されて発熱体３２及び３３に通電されるヒータ電流は、カレントトランス２５によって電圧変換され、ブリューダ抵抗２６を介して電流検出回路部２７に入力される。電流検出回路部２７では、電圧変換されたヒータ電流波形を平均値または実効値に変換し、HCRRT信号としてエンジンコントローラ１２６にＡ／Ｄ入力される。

また、発熱体３２，３３が形成されているセラミックヒ−タ１０９ｃの温度を検知するための温度検出素子１０９ｄ、例えば、サ−ミスタ感温素子が、セラミックヒータ１０９ｃ上に配置されている。その位置は、発熱体３２、３３に対して絶縁距離を確保できるように絶縁耐圧を有する絶縁物を介している。この温度検出素子１０９ｄによって検出される温度は、抵抗２２と温度検出素子１０９ｄとの分圧として検出され、エンジンコントロ−ラ１１にTH信号としてＡ／Ｄ入力される。

セラミックヒ−タ１０９ｃの温度は、TH信号としてエンジンコントロ−ラ１２６において監視され、エンジンコントロ−ラ１２６の内部で設定されているセラミックヒ−タ１０９ｃの目標温度と比較する。この比較結果によって、セラミックヒ−タ１０９ｃを構成する発熱体３２、３３に供給するべき電力比を算出する。そして、算出された供給する電力比を対応した位相角（位相制御）または波数（波数制御）に換算し、その制御条件によりエンジンコントロ−ラ１２６がトランジスタ９にＯＮ1信号、あるいはトランジスタ１８にＯＮ2信号を送出する。

＜実施形態１の加熱装置の加熱制御方法の例＞
（位相制御の例）
例えば、位相制御の場合、下記のような表１をエンジンコントローラ１２６内に有しており、この表に基づき制御をおこなう。

以下、上記に記載した制御を具体的に説明する。

定着装置に与えられる熱量は、温調目標温度と温度検出素子１０９ｄの検出温度とを基に、ゼロクロス周期毎に算出される。本実施形態ではフィードバック系制御の一種であるＰＩ制御を用いて説明する。ＰＩ制御は、比例（Proportional)＋積分(Integral)制御で表わされ、ヒータを点灯するデューティを決定し、そのデューティに応じてエンジンコントローラ１２６がスイッチング素子であるトライアック４または１３を位相制御によりオンオフすることにより、より精細な温度調整する。

本実施形態におけるＰＩ制御を用いた供給電力の算出は、以下の式（１）で決定される。かかる算出を、第１の算出手段（算出工程）として参照する。

供給電力比Ｄ＝Ｐ制御値＋Ｉ制御値 …（１）
供給電力比Ｄは、ゼロクロス半波を８０分割し、１．２５％刻みで制御されている。

上記式（１）におけるＰ制御値は、比例制御の制御値であり、本実施形態では以下式（２）によって与えられる。

Ｐ制御値＝Ｋｐ×ΔＴ …（２）
ここで、Ｋｐは比例ゲインであり、温度オーバーシュート等および温度安定性を考慮し、適切な値に設定されている。また、ΔＴは、目標温度と検出温度との差分であり目標温度から現在の検出温度を引いて算出される。

上記式（１）におけるＩ制御値は、積分制御の制御値であり、一定期間にわたるΔＴの積分値すなわち目標値からのドリフトを補正するもので、Ｐ制御における供給電力比にオフセットとして付与する。本実施形態では、エンジンコントローラ１２６内に、目標温度と検出温度との大小関係の履歴を積分するカウンタを保持している。１００ｍｓ毎に目標温度と検出温度との大小関係を判断し、正負の結果それぞれの場合に、カウンタをインクリメントまたはデクリメントする。その結果として、カウンタが６以上になるとＩ制御値をインクリメント、−６以下となるとデクリメントし、カウンタをリセットする。

また、発熱体３２、３３に供給する電力比を算出する際に、電流検出回路部２７から報知されるHCRRT信号を基に上限の電力比を算出して、その上限の電力比(最大供給可能電力比)以下の電力が通電されるように制御する。最大供給可能電力比（Ｄmax）は、電流検出回路部２７の出力値HCRRT（Ｉrms）と、サーミスタ１０９ｄの検知結果に基づいた現在投入されている電力比デューティ（Ｄ）と、最大供給可能電流値（Ｉlimit）とを用い、以下の式（３）で与えられる。

Ｄmax＝(Ｉlimit／Ｉrms)²×Ｄ …（３）
なお、上記最大供給可能電流値（Ｉlimit）は、接続される商用電源の定格電流に対して、低圧電源部２８に供給される電流最大値を差し引いた、ヒータに供給可能な許容電流値を設定している。

本実施形態では、発熱体３２および発熱体３３へ通電される電力比は常に同じであるものとして説明する。

上記最大供給可能電流値（Ｉlimit）は、例えば、本実施形態では１００Ｖ系においては、商用電源定格電流１５Ａから低圧電源部２８への電流最大値３．５Ａを差し引いた１１．５Ａに設定されている。

（異なる定格電圧電源の判断例）
１００Ｖ系の電源の定格電圧の範囲８５〜１４０Ｖ、２００Ｖ系の電源の定格電圧の範囲１８７〜２６４Ｖ、および１００Ｖの定着装置に搭載されるセラミックヒータ１０９ｃの抵抗値ばらつきを考慮する。この場合、理論的には上記最大供給可能電力比Ｄmaxの範囲は、１００Ｖの入力電源では５４〜１００％、２００Ｖの入力電源では１５〜４０％となる。上記より４０〜５４％の値に閾値を設定すると、１００Ｖの画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されたことを検知できる。

サーミスタ１０９ｄが検知した温度に基づいて制御される電力比デューティ（Ｄ）が、上記最大供給可能電力比（Ｄmax）以上となった場合においては、最大供給可能電力比を優先させ、最大供給可能電力比を上限としてセラミックヒータ１０９ｃの制御を行う。

さらに、発熱体３２、３３に電力を供給している間に電力供給を制御する電力供給制御手段が故障し、発熱体３２、３３が熱暴走に至った場合、過昇温を防止する一手段として、過昇温防止手段２３がセラミックヒータ１０９ｃ上に配置されている。過昇温防止手段２３は、例えば温度ヒューズやサーモスイッチである。発熱体３２、３３が熱暴走に至って過昇温防止手段２３が所定の温度以上になると、過昇温防止手段２３がオープンになり、発熱体３２および３３への通電が断たれる。

また、リレー４１の駆動回路部が、抵抗４４および４５、トランジスタ４３および４６であり、４２は逆起電力による素子破壊を防止するためのダイオードである。エンジンコントローラ１２６よりRLDポート(/RLD)にＬＯＷ信号が出力されると、トランジスタ４６はオフとなる。すると、トランジスタ４３がオンすることによりリレー４１はオンとなり、セラミックヒータ１０９ｃへの通電が可能となる。また、電流検出回路部２７のカレントリミット信号（CURLIM）がＬＯＷとなることによって、トランジスタ４３がオフし、強制的にリレー４１をオフして、セラミックヒータ２４への通電を遮断することができる。カレントリミット信号（CURLIM）がＬＯＷ信号を発信する条件は、電流検出回路部２７が、予め設定されている最大供給可能電流値よりも大きいヒータ通電電流の実効値を検出した場合である。検出電流値HCRRT（Ｉrms）が最大供給可能電流値（Ｉlimit）よりも低い値を検出している場合は、ＨＩＧＨ信号が出力される。この判定は、電流検知回路部２７内のコンパレータ（図示しない）によって、予め設定されている基準電圧と比較された結果として出力される。

本実施形態における位相制御の様子を、図５に示す。

図５における上段の波形は、セラミックヒータ１０９ｃの発熱体３２および３３に供給される電流波形である。本実施形態では発熱体３および２０への通電供給比率は同じ比率で制御するものとする。図５の中段の波形は、エンジンコントローラ１２６よりトランジスタ９および１１に入力される駆動信号（ＯＮ1、ＯＮ2信号）である。トランジスタ９および１８がオンされることによって、トライアック４および１３がオンされ、発熱体３２および３３への通電が開始される。図５の下段の波形は、商用電源電圧がある閾値以下の電圧になっていることをエンジンコントロ−ラ１２６に対してパルス信号として報知するゼロクロス信号である。本実施形態では発熱体３２および３３は位相制御されているものとして説明する。

今ここに、サーミスタ１０９ｄによって検出される温度に基づいて、セラミックヒ−タ１０９ｃを構成する発熱体３２、３３に供給するべき電力比を算出する。算出された供給する電力比を対応した位相角に換算し、ゼロクロス信号の立ち上がりまたは立ち下がりエッジを同期タイミングとして、その制御条件によりエンジンコントロ−ラ１２６がＯＮ1およびＯＮ2信号を送出する。この電力比Ｄに対応する位相角をαDとする。

エンジンコントローラ１２６は、式（３）により最大供給可能電力比Ｄmaxを算出する。パラメータは、電流検出回路部２７から報知される現状の発熱体３２および３３に流れている電流実効値の合計値をHCRRT信号として電圧換算された出力値と、予め設定されている最大供給可能電流値と、式（１）により算出された電力比Ｄである。本実施形態の位相制御では、このＤmaxに対応する位相αDmaxを超えた制御位相角αDの投入を禁止する。よって、位相制御範囲はαDmax〜１８０度、電力比は０％からDmaxまでの範囲となる。

＜実施形態１の画像形成装置の加熱制御方法の手順例＞
本実施形態１における加熱制御方法の手順例を、図６のフローチャートに示す。かかるフローチャートは、ビデオコントローラ１２７及びエンジンコントローラ１２６の処理を含んでいる。

ユーザにより画像形成装置の電源がオンされると、前多回転制御が開始される（Ｓ１）。前多回転制御では、セラミックヒータ１０９ｃの通電が開始され（Ｓ２）、サーミスタ１０９ｄの検知温度に基づいた温調制御が行われる（Ｓ３）。

エンジンコントローラ１２６は、式（３）から最大供給可能電力比Ｄmaxを算出し、算出されたＤmaxの値が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ４）。式（３）のパラメータは、電流検出回路部２７からの出力信号ＨＣＲＲＴの値、前記最大供給可能電流値、サーミスタ１０９ｄの検知結果に基づいた現在のセラミックヒータ１０９ｃへの供給電力比である。かかる最大供給可能電力比Ｄmaxの算出は、前多回転終了条件に到達するまで毎半波ごと行われてる。よって、毎半波ごと前記最大供給可能電力比Ｄmaxは、予め設定されている閾値との比較が行われる。かかる算出を、第２の算出手段（算出工程）として参照する。

また、上記最大供給可能電流値には、接続される商用電源の定格電流に対して、ヒータ以外の部分に供給される電流を差し引いた、ヒータに供給可能な許容電流値を設定している。本実施形態では１１．５Ａを電流リミット値としている。１００Ｖ系の電源の定格電圧の範囲８５〜１４０Ｖ、２００Ｖ系の電源の定格電圧の範囲１８７〜２６４Ｖおよびセラミックヒータ２４の抵抗値ばらつきを考慮する。すると、理論的には上記Ｄmaxの範囲は、１００Ｖ系の入力電源では５４〜１００％、２００Ｖ系の入力電源では１５〜４０％となる。上記より、４０〜５４％の値に閾値を設定すると１００Ｖ装置に２００Ｖ電源が入力されたことを検知できる。このように、１００Ｖ系の最大供給可能電力比Ｄmax(100)の範囲より小さく、２００Ｖ系の最大供給可能電力比Ｄmax(200)の範囲より大きい値に閾値を設定する。

かかる閾値の設定と、閾値に基づく式（４）による供給電源の判定が、本実施形態の特徴とするところである。

Ｄmax(100)＞実施形態１にて設定される閾値＞Ｄmax(200) …（４）
上記式を模式的に示した図を、図７に示す。

ここで、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以下と検出された場合、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されていると判断する。そして、セラミックヒータ１０９ｃへの通電をオフし（Ｓ１６）、装置に搭載されているディスプレイ等を通じユーザに警告する（Ｓ１７）。

一方、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以上であると判断された場合においては、定格電圧範囲内の入力電圧と判断して、前多回転終了条件に到達するのを待つ（Ｓ５）。前多回転終了条件に到達しない場合においては、ステップＳ３からのフローを繰り返す。前多回転終了条件に到達すると、温調制御を終了し（Ｓ６）、前多回転を終了して（Ｓ７）、スタンバイ状態へと遷移する。

次にスタンバイ状態においてプリントコマンドを受信すると（Ｓ８）、プリント動作を開始する（Ｓ９）。プリントコマンドを受信しない場合においてはスタンバイ状態を維持する。プリントが開始されるとセラミックヒータ１０９ｃへの通電が開始し（Ｓ１０）、サーミスタ１０９ｄの検知温度に基づく温調制御が行われる（Ｓ１１）。エンジンコントローラ１２６は、式（３）により最大供給可能電力比Ｄmaxを算出する。パラメータは、入力される電流検出回路部２７からの出力信号ＨＣＲＲＴの値、前記最大供給可能電流値、サーミスタ１０９ｄの検知結果に基づいた現在のセラミックヒータ１０９ｃへの供給電力比である。かかる算出も、第２の算出手段（算出工程）として参照する。

次に、算出されたＤmaxの値が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ１２）。なお、最大供給可能電力比Ｄmaxの算出は、プリントジョブ終了条件に到達するまで毎半波ごと行われている。よって、毎半波ごと前記最大供給可能電力比Ｄmaxは、予め設定されている閾値との比較が行われる。

算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以下を検出された場合、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されていると判断する。そして、セラミックヒータ２４への通電をオフし（Ｓ１６）、装置に搭載されているディスプレイ等を通じユーザに警告する（Ｓ１７）。

一方、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以上であると判断された場合においては、定格電圧の範囲内の入力電圧と判断し、プリントジョブが終了するのを待つ（Ｓ１３）。プリントジョブが終了しない間は、ステップＳ１１からのフォローを繰り返す。プリントジョブが終了すると、温調制御が終了され（Ｓ１４）、プリント動作終了となり（Ｓ１５）、スタンバイ状態へと遷移する。

上記のような構成とした画像形成装置とすることにより、電流検出回路部２７からの出力値に基づいた最大供給可能電力比Ｄmaxの算出結果を用いて、現在装置に投入されている入力電圧値を推測する。そして、異電圧が投入されていると判断した場合においては、ヒータ通電を確実にオフし、ユーザに警告することができる。それにより、１００Ｖ系の装置に２００Ｖ電源が投入された場合においても、確実にユーザに告知することができ、安全性の向上および電源装置の故障を防ぐことができる。

＜実施形態２の画像形成装置の加熱制御方法の手順例＞
以下に、実施形態２の画像形成装置の加熱制御方法の手順例を説明する。なお、実施形態１と重複する点は省略する。

実施形態１では、ステップＳ４やＳ１２における最大供給可能電力比Ｄmaxによる定格電圧の判断が行われる前に、ステップＳ３及びＳ１１で温調制御が行われ、その間の安全性の維持および電源装置の故障の防止ができなかった。例えば、定格入力電圧の最大値およびヒータ抵抗値の最小値の場合には、セラミックヒータ１２６の破損が起こり得る。

実施形態２では、セラミックヒータ１０９ｃへ通電して温調制御する前に定格電圧の判断を行ない、異なる電源が投入された場合の通電中止を迅速に行ない確実にユーザに告知する。このため、安全性の更なる向上および電源装置の故障の防止をより確実にした。

図８に、本実施形態２における加熱制御方法の手順例のフローチャートを示す。かかるフローチャートは、ビデオコントローラ１２７及びエンジンコントローラ１２６の処理を含んでいる。

ユーザにより電源がオンされると、前多回転制御が開始される（Ｓ２１）。前多回転制御では、まずセラミックヒータ１０９ｃに一定の供給電力比による通電が開始される（Ｓ２２）。前記一定の供給電力比は、定格入力電圧の最大値およびヒータ抵抗値の最小値の場合においても、セラミックヒータ１０９ｃの破損がないように予め算出されている固定値である。

この状態で、電流検出回路部２７からの出力信号ＨＣＲＲＴの値、前記最大供給可能電流値、セラミックヒータ１０９ｃへ投入されている固定電力比より、エンジンコントローラ１１は式（３）から最大供給可能電力比Ｄmaxを算出する。なお、上記最大供給可能電流値としては、接続される商用電源の定格電流に対して、ヒータ以外の部分に供給される電流を差し引いたヒータに供給可能な許容電流値を設定している。本実施形態では１１．５Ａを電流リミット値としている。かかる算出を、第３の算出手段（算出工程）として参照する。

算出されたＤmaxの値が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ２３）。１００Ｖ系電源の定格電圧の範囲８５〜１４０Ｖ、２００Ｖ系電源の定格電圧の範囲１８７〜２６４Ｖ、およびセラミックヒータ２４の抵抗値ばらつきを考慮する。この場合に、理論的には上記Ｄmaxの範囲は、１００Ｖ系の入力電源では５４〜１００％、２００Ｖ系の入力電源では１５〜４０％となる。上記より４０〜５４％の値に閾値を設定すると１００Ｖ系の装置に２００Ｖ電源が入力されたことを検知できる。このように、１００Ｖ系の最大供給可能電力比Ｄmax(100)の範囲より小さく、２００Ｖ系の最大供給可能電力比Ｄmax(200)の範囲より大きい値に閾値を設定する。

かかる閾値の設定は式（５）に示されている
Ｄmax(100)＞実施形態２にて設定される閾値＞Ｄmax(200) …（５）
ここで、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以下を検出された場合、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されていると判断する。そして、セラミックヒータ１０９ｃへの通電をオフし（Ｓ３８）、装置に搭載されているディスプレイ等を通じユーザに警告する（Ｓ３９）。

一方、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以上であると判断された場合においては、定格電圧範囲内の入力電圧と判断し、サーミスタ１０９ｄの検知温度に基づいた温調制御が行われる（Ｓ２４）。この状態で、エンジンコントローラ１２６は、式（３）により最大供給可能電力比Ｄmaxを算出する。パラメータは、入力される電流検出回路部２７からの出力信号ＨＣＲＲＴの値、前記最大供給可能電流値、サーミスタ１０９ｄの検知結果に基づいた現在のセラミックヒータ１０９ｃへの供給電力比である。かかる算出を、第２の算出手段（算出工程）として参照する。

算出されたＤmaxの値が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ２５）。最大供給可能電力比Ｄmaxの算出は、前多回転終了条件に到達するまで毎半波ごと行われている。よって、毎半波ごと前記最大供給可能電力比Ｄmaxは、予め設定されている閾値との比較が行われる。ここで、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以下を検出された場合、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されていると判断する。そして、セラミックヒータ１０９ｃへの通電をオフし（Ｓ３８）、装置に搭載されているディスプレイ等を通じユーザに警告する（Ｓ３９）。

一方、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以上であると判断された場合においては、前多回転終了条件に到達しない間、ステップＳ２４からのフローを繰り返す。前多回転終了条件に到達すると（Ｓ２６）、温調制御を終了し（Ｓ２７）、前多回転を終了して（Ｓ２８）、スタンバイ状態へと遷移する。

次に、スタンバイ状態においてプリントコマンドを受信すると（Ｓ２９）、プリント動作を開始する（Ｓ３０）。プリントコマンドを受信しない場合においてはスタンバイ状態を維持する。

プリントが開始されるとまずセラミックヒータ２４に一定の投入電力比による通電が開始される（Ｓ３１）。この状態で、電流検出回路部２７からの出力信号ＨＣＲＲＴの値、前記最大供給可能電流値、セラミックヒータ１０９ｃへ投入されている固定電力比より、エンジンコントローラ１１は式（３）から最大供給可能電力比Ｄmaxを算出する。かかる算出を、第３の算出手段（算出工程）として参照する。

次に、算出されたＤmaxの値が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ３１）。算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以下を検出された場合、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されていると判断する。セラミックヒータ２４への通電をオフし（Ｓ３８）、装置に搭載されているディスプレイ等を通じユーザに警告する（Ｓ３９）。

一方、算出された最大供給可能電力比が閾値以上であると判断された場合においては定格電圧範囲内の入力電圧と判断し、サーミスタ２１の検知温度に基づいた温調制御を開始する（Ｓ３３）。この状態で、エンジンコントローラ１２６は、式（３）により最大供給可能電力比Ｄmaxを算出する。パラメータは、入力される電流検出回路部２７からの出力信号ＨＣＲＲＴの値、前記最大供給可能電流値、サーミスタ１０９ｄの検知結果に基づいた現在のセラミックヒータ１０９ｃへの供給電力比である。かかる算出を、第２の算出手段（算出工程）として参照する。

次に、算出されたＤmaxの値が閾値以下かどうかを判断する（Ｓ３４）。最大供給可能電力比Ｄmaxの算出は、プリントジョブ終了条件に到達するまで毎半波ごと行われている。よって、毎半波ごと前記最大供給可能電力比Ｄmaxは、予め設定されている閾値との比較が行われる。ここで、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以下を検出された場合、１００Ｖ系の画像形成装置に２００Ｖ電源が入力されていると判断する。そして、セラミックヒータ１０９ｃへの通電をオフし（Ｓ３８）、装置に搭載されているディスプレイ等を通じユーザに警告する（Ｓ３９）。

一方、算出された最大供給可能電力比Ｄmaxが閾値以上であると判断された場合においては、プリントジョブが終了しない間は、ステップＳ３３からのフローを繰り返す。

プリントジョブが終了すると（Ｓ３５）、温調制御が終了され（Ｓ３６）、プリント動作終了となり（Ｓ３７）、スタンバイ状態へと遷移する。

上記のような構成とした画像形成装置とすることにより、電流検出回路部２７からの出力値に基づいた最大供給可能電力比の算出結果を用いて、現在装置に投入されている入力電圧値を推測する。そして、異電圧が投入されていると判断した場合においては、ヒータ通電を確実にオフし、ユーザに警告することができる。また、前多回転開始時とプリント動作開始時に定格入力電圧の最大値およびヒータ抵抗値の最小値の場合においても、セラミックヒータ１２６の破損がないように、予め算出されている固定の電力比を投入し、最大供給可能電力比を算出する。これにより、セラミックヒータ１２６の過電力による破損を防止することができる。上記構成とすることにより、１００Ｖ系装置に２００Ｖ電源が投入された場合においても確実にユーザに告知することができ、安全性の向上および電源装置故障を防ぐことができる。

なお、本実施形態では、本発明を適用する装置として、電子写真プロセスを用いた画像形成装置における定着装置のヒータへの電力制御方法を説明するが、これに限定されるものではない。本発明は、定格電圧とは異なる電圧の電源が装置に投入された場合に、負荷への電力供給を確実に遮断するための技術一般に適用が可能であり、これらも本発明に含まれる。

又、本発明は、複数の機器（例えばホストコンピュータ、インターフェース機器、プリンタなど）から構成されるシステムあるいは統合装置に適用しても、ひとつの機器からなる装置に適用してもよい。

又、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体（または記録媒体）を、システムあるいは装置に供給する。そして、そのシステムあるいは装置のコンピュータ（またはCPUやMPU）が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。

この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。

又、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現されるだけではない。そのプログラムコードの指示に基づき、コンピュータ上で稼働しているオペレーティングシステム（OS）などが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。

さらに、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張カードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書込まれる。その後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張カードや機能拡張ユニットに備わるCPUなどが実際の処理の一部または全部を行う。このような処理によって前述した実施形態の機能が実現される場合も含まれることは言うまでもない。

本発明を上記記憶媒体に適用する場合、その記憶媒体には、先に説明したフローチャートに対応するプログラムコードが格納されることになる。

本実施形態の画像形成装置の概略構成例を示した図である。 本実施形態の加熱手段であるセラミックヒータの概略を示した図である。 本実施形態の定着装置の概略構成例を示した図である。 本実施形態の定着装置の制御及び駆動回路例を示した図である。 本実施形態の定着装置の位相制御の様子を説明する図である。 実施形態１における定着装置の制御手順例を示すフローチャートである。 本実施形態における入力電源電圧の判定を説明する図である。 実施形態２における定着装置の制御手順例を示すフローチャートである。

符号の説明

１ 交流電源
１２ ゼロクロス検知回路
４，１３ トライアック
２５ カーレントトランス
２７ 電流検出回路
２８ 低圧電源部
３２，３３ 発熱体
１０１ レーザビームプリンタ本体
１０２ 給紙カセット
１０５ 給紙ローラ
１０７ レーザスキャナ部
１０９ 定着器
１０９ａ 定着フィルム
１０９ｂ 加圧ローラ
１０９ｃ セラミックヒータ
１０９ｄ サーミスタ
１１１ 排紙ローラ
１１２ 排紙トレイ
１１７ 感光ドラム
１１９ 一次帯電ローラ
１２０ 現像器
１２１ 転写帯電ローラ
１２３ メインモータ
１２６ エンジンコントローラ
１２７ ビデオコントローラ
１３１ 外部装置

Claims (8)

1. 電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する加熱装置であって、
   前記発熱体の温度を検出する温度検出手段と、
   前記温度検出手段が検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出する第１の算出手段と、
   前記発熱体を流れる電流値を検出する電流検出手段と、
   予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出手段が検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、前記第１の算出手段が算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第２の算出手段と、
   前記第２の算出手段が算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する遮断手段とを有することを特徴とする加熱装置。
2. 予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出手段が検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、予め定めた一定の電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第３の算出手段を備え、
   前記遮断手段は、前記第３の算出手段が算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断することを特徴とする請求項１に記載の加熱装置。
3. 前記一定の電力比は、定格入力電圧の最大値およびヒータ抵抗値の最小値の場合においても、前記発熱体の破損がないように予め算出されている固定値であることを特徴とする請求項２に記載の加熱装置。
4. 前記閾値は、装置の定格電圧を定格電圧とする電源の入力電圧の範囲において算出される最大供給可能電力比の範囲より小さく、前記装置の定格電圧より高い電圧を定格電圧とする電源の入力電圧の範囲において算出された最大供給可能電力比の範囲より大きい値に設定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加熱装置。
5. 電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する加熱装置を具備する画像形成装置であって、
   前記加熱装置は、
   前記発熱体の温度を検出する温度検出手段と、
   前記温度検出手段が検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出する第１の算出手段と、
   前記発熱体を流れる電流値を検出する電流検出手段と、
   予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出手段が検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、前記第１の算出手段が算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第２の算出手段と、
   前記第２の算出手段が算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する遮断手段とを有することを特徴とする画像形成装置。
6. 前記加熱装置により制御される発熱体を内部に有する定着フィルムと、
   前記定着フィルムとの間に挟まれた熱定着を必要とする画像形成された媒体に圧力を加える加圧ローラとを有する定着装置を具備することを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
7. 電力が供給されると発熱する発熱体の温度を検出して、該発熱体に供給する電力を制御することによって、該発熱体の加熱を制御する加熱制御方法であって、
   前記発熱体の温度を検出する温度検出工程と、
   前記温度検出工程で検出した温度と前記発熱体の目標温度とから、電源電圧を全て供給した場合の電力に対する前記発熱体に供給すべき電力の比である電力比を算出する第１の算出工程と、
   前記発熱体を流れる電流値を検出する電流検出工程と、
   予め設定されている前記発熱体に供給可能な最大供給可能電流値と前記電流検出工程で検出した前記発熱体を流れる電流値との比と、前記第１の算出工程で算出した電力比とに基づいて、前記発熱体に供給が可能な最大供給可能電力比を算出する第２の算出工程と、
   前記第２の算出工程で算出した最大供給可能電力比が予め設定されている閾値以下である場合、前記発熱体への通電を遮断する遮断工程とを有することを特徴とする加熱制御方法。
8. 請求項７に記載の加熱制御方法の工程をコンピュータに実行させるプログラムを記憶したコンピュータで読み取り可能な記憶媒体。

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