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JP2009171175A - Portable electronic apparatus - Google Patents

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JP2009171175A
JP2009171175A JP2008006490A JP2008006490A JP2009171175A JP 2009171175 A JP2009171175 A JP 2009171175A JP 2008006490 A JP2008006490 A JP 2008006490A JP 2008006490 A JP2008006490 A JP 2008006490A JP 2009171175 A JP2009171175 A JP 2009171175A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a portable electronic apparatus in which stripping of electronic components which are mounted around a contact part of a circuit board from the circuit board is suppressed. <P>SOLUTION: In a shield case 22 arranged by being piled on the circuit board 23 arranged inside a casing, a mounting microphone 231 is mounted on the circuit board 23, in a protruded area R of the shield case 22, and a notch 23a is provided on a part of the circuit board 23 around the mounting microphone 231. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機、デジタルカメラ、PDA(Personal Digital Assistant)等の携帯電子機器に関する。   The present invention relates to a portable electronic device such as a mobile phone, a digital camera, and a PDA (Personal Digital Assistant).

一般に携帯電話機、デジタルカメラ、PDA(Personal Digital Assistant)等の携帯電子機器は、キー操作部側筐体(第1筐体)、パネル側筐体(第2筐体)、第1筐体側筐体内に配設された回路基板、回路基板に実装された音声変換部品つまりマイクロフォン、アンテナ等よりなり、その小型化、薄型化が要求されている(参照:特許文献1)。   In general, portable electronic devices such as a mobile phone, a digital camera, and a PDA (Personal Digital Assistant) have a key operation unit side casing (first casing), a panel side casing (second casing), and a first casing side casing. The circuit board is disposed on the circuit board, and a voice conversion component mounted on the circuit board, that is, a microphone, an antenna, and the like, and is required to be reduced in size and thickness (see Patent Document 1).

図7は、携帯電子機器の一例としての一般的な折り畳み式携帯電話機の外観を示す斜視図である。   FIG. 7 is a perspective view showing an appearance of a general folding mobile phone as an example of the mobile electronic device.

図7に示すように、携帯電話機は開閉可能に連結された第1筐体1及び第2筐体2よりなる。尚、図7は第1筐体と第2筐体とが重なり合う閉状態を示す。   As shown in FIG. 7, the mobile phone includes a first housing 1 and a second housing 2 that are connected so as to be openable and closable. FIG. 7 shows a closed state in which the first housing and the second housing overlap.

第2側筐体2はスピーカ、ディスプレイ等を有して構成されている。   The second housing 2 is configured with a speaker, a display, and the like.

図8は図7の第1筐体1の分解斜視図である。   FIG. 8 is an exploded perspective view of the first housing 1 of FIG.

図8に示すごとく、第1筐体1(筐体)は、フロントケース11、シールドケース12、回路基板(メイン基板)13、メインアンテナ14、カメラモジュール15、バッテリー17及びバッテリーリッド18を有する。   As shown in FIG. 8, the first housing 1 (housing) includes a front case 11, a shield case 12, a circuit board (main board) 13, a main antenna 14, a camera module 15, a battery 17, and a battery lid 18.

フロントケース11には、押圧操作される正面側操作部として、複数のダイヤルキー111、カーソルキー112、決定キー113、複数のファンクションキー114等が設けられている。   The front case 11 is provided with a plurality of dial keys 111, a cursor key 112, a determination key 113, a plurality of function keys 114, and the like as a front side operation unit to be pressed.

シールドケース12は金属製のダイキャスト部材により形成され、回路基板13の接地線に電気的に接続されている。
シールドケース12は回路基板13とほぼ同一の広さを有している。
The shield case 12 is formed of a metal die-cast member and is electrically connected to the ground line of the circuit board 13.
The shield case 12 has almost the same area as the circuit board 13.

回路基板13は可撓性が少ない、いわゆるリジッド基板、たとえば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。
この回路基板13には、高周波回路等の外に、実装マイクロフォン(以下、単にマイクという)131等の電子部品が実装されている。
なお、実装マイク131は接点マイクに比較して製造コスト、組立工数の面で有利である。また、回路基板13の端部にはメインアンテナ14との電気的導通のためにアンテナ用タブ132が設けられている。
The circuit board 13 is constituted by a so-called rigid board with little flexibility, for example, a printed wiring board based on hard resin.
Electronic components such as a mounting microphone (hereinafter simply referred to as a microphone) 131 are mounted on the circuit board 13 in addition to a high-frequency circuit and the like.
Note that the mounting microphone 131 is more advantageous in terms of manufacturing cost and assembly man-hour than the contact microphone. An antenna tab 132 is provided at an end of the circuit board 13 for electrical connection with the main antenna 14.

リアケース16はフロントケース11とほぼ同等の大きさ及び形状を有している。
フロントケース11とリアケース16とは一方に挿通された複数のねじ(図示せず)が他方に形成されたねじボス(図示)に螺合することにより、互いに固定される。
The rear case 16 has substantially the same size and shape as the front case 11.
The front case 11 and the rear case 16 are fixed to each other by screwing a plurality of screws (not shown) inserted into one into screw bosses (not shown) formed on the other.

なお、回路基板13はフロントケース11とリアケース16とが互いに固定されることにより、フロントケース11及びリアケース16によって直接的に当接されあるいは例えばメインアンテナ14等の内部構造を介して間接的に当接される当接部を有することで、第1筐体1内に固定される。そして回路基板13の当接部の周囲には電子部品のいくつかも実装される。   The circuit board 13 is brought into direct contact with the front case 11 and the rear case 16 by the front case 11 and the rear case 16 being fixed to each other, or indirectly through an internal structure such as the main antenna 14. By being provided with a contact portion that is in contact with the first housing 1, the first housing 1 is fixed. Several electronic components are also mounted around the contact portion of the circuit board 13.

リアケース16には、押圧操作される側面側操作部としての側面側キートップ161が設けられる。   The rear case 16 is provided with a side key top 161 as a side operation part to be pressed.

また、リアケース16には、バッテリー17を挿入するための開口162が形成されている。
バッテリー17は開口162から筐体内部へ挿入され、バッテリーリッド18が開口162を塞ぐようにリアケース16が係合されることにより、バッテリー17は筐体内に装着される。
The rear case 16 is formed with an opening 162 for inserting the battery 17.
The battery 17 is inserted into the housing through the opening 162, and the rear case 16 is engaged so that the battery lid 18 closes the opening 162, whereby the battery 17 is mounted in the housing.

特開2007−60481号公報JP 2007-60481 A

しかしながら、上述の従来の携帯電話機においては、電子部品が単に回路基板13に実装される構成であったため、筐体外部からの負荷に起因して回路基板の当接部に負荷がかかると当接部の周囲に実装された電子部品が回路基板から剥離してしまうおそれがあるという課題がある。   However, in the above-described conventional mobile phone, since the electronic component is simply mounted on the circuit board 13, if the load is applied to the contact portion of the circuit board due to a load from the outside of the housing, the contact is made. There is a problem that an electronic component mounted around the part may be peeled off from the circuit board.

本発明は、負荷による回路基板の当接部の周囲に実装された電子部品の回路基板からの剥離を抑制する携帯電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a portable electronic device that suppresses peeling of an electronic component mounted around a contact portion of a circuit board due to a load from the circuit board.

本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、前記筐体内に配設されると共に、前記筐体と直接的に又は間接的に当接された当接部を有する回路基板と、前記回路基板の前記当接部の周囲に実装された電子部品と、を有し、前記回路基板の前記電子部品の周囲の少なくとも一部に切欠きが形成されている。   A portable electronic device according to the present invention includes a housing, a circuit board that is disposed in the housing, and has a contact portion that directly or indirectly contacts the housing, and the circuit board. And an electronic component mounted around the contact portion, and a notch is formed in at least a part of the circuit board around the electronic component.

好適には、前記電子部品は前記回路基板の端部に実装されている。   Preferably, the electronic component is mounted on an end portion of the circuit board.

好適には、前記回路基板の前記電子部品が実装された面の反対面において前記電子部品が実装された部位に対応する部位に当接されたアンテナを有する。   Preferably, the antenna has an antenna in contact with a portion corresponding to a portion where the electronic component is mounted on a surface opposite to the surface where the electronic component is mounted of the circuit board.

好適には、前記電子部品は音声変換部品であり、当該音声変換部品と前記筐体との間に弾性部材を設けた。   Preferably, the electronic component is a voice conversion component, and an elastic member is provided between the voice conversion component and the housing.

好適には、前記音声変換部品はマイクロフォンである。   Preferably, the sound conversion component is a microphone.

本発明によれば、回路基板の当接部の周囲に実装された電子部品の回路基板からの剥離を抑制できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, peeling from the circuit board of the electronic component mounted in the circumference | surroundings of the contact part of a circuit board can be suppressed.

以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1(A)は、本発明の携帯電子機器の一例としての携帯電話機1の外観を開状態で示す正面図である。図1(B)は、携帯電話機1の外観を開状態で示す側面図である。   FIG. 1A is a front view showing the appearance of a mobile phone 1 as an example of the mobile electronic device of the present invention in an open state. FIG. 1B is a side view showing the appearance of the mobile phone 1 in an open state.

携帯電話機10は、いわゆる2軸ヒンジを有する携帯電話機として構成されている。
具体的には、携帯電話機10は、第1筐体20、第2筐体30と、連結筐体40とを有している。
連結筐体40は、第1筐体20と第1回転軸AX回りに回転可能に連結され、第2筐体30と第2回転軸BX回りに回転可能に連結されている。
なお、第1筐体20が本発明の筐体を構成している。
The mobile phone 10 is configured as a mobile phone having a so-called biaxial hinge.
Specifically, the mobile phone 10 includes a first housing 20, a second housing 30, and a connection housing 40.
The connection housing 40 is connected to the first housing 20 to be rotatable about the first rotation axis AX, and is connected to the second housing 30 to be rotatable about the second rotation axis BX.
In addition, the 1st housing | casing 20 comprises the housing | casing of this invention.

第1筐体20及び第2筐体30は、例えば、概ね薄型直方体状に形成されており、長手方向の一端において連結されている。
第1筐体20及び第2筐体30は、閉状態において互いの輪郭が略一致するように形成されている。
第1筐体20は、図1(B)に示すように、連結筐体40とは反対側の第1領域部20aと、連結筐体40側の、第1領域部20aよりも厚い第2領域部20bと、第1領域部20aと第2領域部20bとの境界部20cとを有している。
For example, the first housing 20 and the second housing 30 are formed in a generally thin rectangular parallelepiped shape, and are connected at one end in the longitudinal direction.
The first housing 20 and the second housing 30 are formed so that their contours substantially coincide with each other in the closed state.
As shown in FIG. 1B, the first housing 20 includes a first region 20a on the side opposite to the connection housing 40, and a second thicker than the first region 20a on the connection housing 40 side. It has the area | region part 20b and the boundary part 20c of the 1st area | region part 20a and the 2nd area | region part 20b.

第1筐体20には、例えば、図1(A)に示すように、閉状態において第2筐体30と対向する面に、通話用のマイクロフォンの収音孔201、ユーザの操作を受け付ける操作部202が設けられている。   For example, as shown in FIG. 1A, the first housing 20 has a sound collecting hole 201 of a microphone for calling on the surface facing the second housing 30 in the closed state, and an operation for receiving a user operation. A unit 202 is provided.

第2筐体30には、例えば、図1(A)に示すように、通話用のスピーカの放音孔301、図形や文字等を含む画像を表示するメイン表示部302が設けられている。なお、第2筐体30の背面には、例えば、不図示のサブ表示部が設けられている。   For example, as shown in FIG. 1A, the second housing 30 is provided with a sound emitting hole 301 of a speaker for calling and a main display unit 302 that displays an image including graphics and characters. For example, a sub display unit (not shown) is provided on the back surface of the second housing 30.

図2は、図1の第1筐体1の分解斜視図である。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the first housing 1 of FIG.

図2に示すごとく、第1筐体20は、フロントケース21、シールドケース22、回路基板(メイン基板)23、メインアンテナ24、カメラモジュール25、リアケース26、バッテリー27及びバッテリーリッド28を有する。   As shown in FIG. 2, the first housing 20 includes a front case 21, a shield case 22, a circuit board (main board) 23, a main antenna 24, a camera module 25, a rear case 26, a battery 27 and a battery lid 28.

フロントケース21には、押圧操作される正面側操作部202として、複数のダイヤルキー211、カーソルキー212、決定キー213、複数のファンクションキー214等が設けられている。   The front case 21 is provided with a plurality of dial keys 211, a cursor key 212, a determination key 213, a plurality of function keys 214, and the like as a front side operation unit 202 to be pressed.

シールドケース22は金属製のダイキャスト部材により形成され、回路基板23の接地線に電気的に接続されている。
シールドケース22は回路基板23とほぼ同一の広さを有している。
The shield case 22 is formed of a metal die-cast member and is electrically connected to the ground line of the circuit board 23.
The shield case 22 has almost the same area as the circuit board 23.

回路基板23は可撓性が少ない、いわゆるリジッド基板、たとえば硬質の樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。
この回路基板23には、高周波回路等の外に、実装マイク(実装マイクロフォン)231が実装されている。
本実施形態においては、回路基板23において、実装マイク231の周囲の一部たとえば外側に切込み23aが形成されている。
この切込みについては、後でさらに詳述する。
The circuit board 23 is constituted by a so-called rigid board with little flexibility, for example, a printed wiring board based on hard resin.
A mounting microphone (mounting microphone) 231 is mounted on the circuit board 23 in addition to a high-frequency circuit or the like.
In the present embodiment, in the circuit board 23, a cut 23 a is formed on a part of the periphery of the mounting microphone 231, for example, outside.
This incision will be described in detail later.

実装マイク231は接点マイクに比較して製造コスト、組立工数の面で有利である。また、回路基板23の端部にはメインアンテナ24との電気的導通のためにアンテナ用タブ232が設けられている。   The mounting microphone 231 is more advantageous in terms of manufacturing cost and assembly man-hour than the contact microphone. An antenna tab 232 is provided at the end of the circuit board 23 for electrical connection with the main antenna 24.

リアケース26はフロントケース21とほぼ同等の大きさ及び形状を有している。
フロントケース21とリアケース26とは一方に挿通された複数のねじ(図示せず)が他方に形成されたねじボス(図示)に螺合することにより、互いに固定される。
The rear case 26 has substantially the same size and shape as the front case 21.
The front case 21 and the rear case 26 are fixed to each other by screwing a plurality of screws (not shown) inserted into one into screw bosses (not shown) formed on the other.

シールドケース22及び回路基板23はフロントケース21とリアケース26とが互いに固定されることにより、フロントケース21及びリアケース26によって挟持され、第1筐体1内に固定される。   The shield case 22 and the circuit board 23 are sandwiched between the front case 21 and the rear case 26 and fixed in the first housing 1 by fixing the front case 21 and the rear case 26 to each other.

リアケース26には、押圧操作される側面側操作部としての側面側キートップ261が設けられる。   The rear case 26 is provided with a side key top 261 as a side operation part to be pressed.

また、リアケース26には、バッテリー27を挿入するための開口262が形成されている。
バッテリー27は開口262から筐体内部へ挿入され、バッテリーリッド28が開口262を塞ぐようにリアケース26が係合されることにより、バッテリー27は筐体内に装着される。
The rear case 26 is formed with an opening 262 for inserting the battery 27.
The battery 27 is inserted into the housing through the opening 262, and the rear case 26 is engaged so that the battery lid 28 closes the opening 262, whereby the battery 27 is mounted in the housing.

以下に、回路基板23において、実装マイク231の周囲の一部たとえば外側に形成される切込み23aについて説明する。   Hereinafter, in the circuit board 23, a notch 23a formed on a part of the periphery of the mounting microphone 231, for example, the outside will be described.

<第1実施形態>
図3は本発明の第1の実施形態に係る第1筐体の詳細を示し、(A)は平面図、(B)は(A)のB−B’線断面図、(C)は(A)のC−C’線断面図である。
また、図4は、図3の回路基板23における端部であって、シールドケースに対向していない領域となるはみだし領域Rを説明する平面図である。
<First Embodiment>
3A and 3B show details of the first housing according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a plan view, FIG. 3B is a cross-sectional view along line BB ′ in FIG. It is CC 'sectional view taken on the line of A).
FIG. 4 is a plan view for explaining an overhang region R which is an end portion of the circuit board 23 of FIG. 3 and is a region not facing the shield case.

図3に示すように、落下、静圧の負荷から回路基板23を保護するために、回路基板23はシールドケース22にねじ(図示せず)で固定されている。   As shown in FIG. 3, the circuit board 23 is fixed to the shield case 22 with screws (not shown) in order to protect the circuit board 23 from falling and static pressure loads.

この場合、実装マイク231はシールドケース22によって覆われるとその集音効果が低下するので、実装マイク231ははみ出し領域Rに実装され、つまり、シールドケース22に囲繞されていない。
また、実装マイク231の音圧確保のために、実装マイク231とフロントケース21との間にはゴム製のマイクスポンジ231aが設けられている。
In this case, when the mounting microphone 231 is covered with the shield case 22, the sound collecting effect is lowered, and therefore the mounting microphone 231 is mounted in the protruding region R, that is, is not surrounded by the shield case 22.
Further, in order to ensure the sound pressure of the mounting microphone 231, a rubber microphone sponge 231 a is provided between the mounting microphone 231 and the front case 21.

回路基板23のはみ出し領域Rは、フロントケース21のリブによって図中上側から直接的に当接されて抑え込まれ、また、リアケース26によって図中下側から抑え込まれ、さらに、メインアンテナ24を介してリアケース26と間接的に当接されて図中下側から抑え込まれ、これにより、z方向で挟み込まれた構造となっている。なお、回路基板23のフロントケース21、リアケース26およびメインアンテナ24に当接される部位は、本発明の当接部を構成する。   The protruding region R of the circuit board 23 is directly pressed from the upper side in the figure by the rib of the front case 21 and is suppressed from the lower side in the figure by the rear case 26, and further, the main antenna 24. In this way, the rear case 26 is indirectly brought into contact with the rear case 26 and restrained from the lower side in the figure, thereby being sandwiched in the z direction. In addition, the part contact | abutted by the front case 21, the rear case 26, and the main antenna 24 of the circuit board 23 comprises the contact part of this invention.

そして、本実施形態においては、回路基板23において、実装マイク231は当接部の周囲に実装されると共にその周囲の一部たとえば外側に切込み23aが形成されている。
この切込み23aにより周囲からの負荷に起因する回路基板23への変形が実装マイク231への伝播を遮断する。この場合、実装マイク231はリアケース26及びメインアンテナ24によるz方向下側からの抑え込みが低減され、実装マイク231が振動するが、この振動はマイクスポンジ231aによって減衰するのでその影響は小さい。
In the present embodiment, on the circuit board 23, the mounting microphone 231 is mounted around the contact portion, and a notch 23a is formed in a part of the periphery, for example, outside.
Due to the cuts 23 a, the deformation to the circuit board 23 caused by the load from the surroundings blocks the propagation to the mounting microphone 231. In this case, the mounting microphone 231 is restrained from being suppressed from the lower side in the z direction by the rear case 26 and the main antenna 24, and the mounting microphone 231 vibrates. However, since this vibration is attenuated by the microphone sponge 231a, the influence is small.

尚、従来の回路基板23に切込み23aを形成することは、製造コストや製造工程数の上昇をもたらさない。   Note that the formation of the cuts 23a in the conventional circuit board 23 does not increase the manufacturing cost or the number of manufacturing steps.

図3、図4において、メインアンテナ24の特性を確保するために、メインアンテナ24と金属製のシールドケース22との間の距離を大きくすると、シールドケース22からのはみ出し領域Rがy方向に拡大することになる。
この場合も、携帯電話機を誤って落下させると、フロントケース21のリブによって回路基板23を押し下げることがある。
この結果、図3の(B)に示すごとく、当接部周囲に形成されるB−B’線断面における大きなはみ出し領域Rにおける回路基板23’は落下衝撃による煽りを大きく受けることになるが、この部分には実装マイク231は存在しないので実装マイク231の脱落に影響しない。
3 and 4, when the distance between the main antenna 24 and the metal shield case 22 is increased in order to ensure the characteristics of the main antenna 24, the protruding region R from the shield case 22 is expanded in the y direction. Will do.
Also in this case, if the mobile phone is accidentally dropped, the circuit board 23 may be pushed down by the ribs of the front case 21.
As a result, as shown in FIG. 3B, the circuit board 23 ′ in the large protrusion region R in the cross section taken along the line BB ′ formed around the contact portion is greatly subjected to the sag due to the drop impact. Since the mounting microphone 231 does not exist in this portion, the mounting microphone 231 is not affected.

他方、図3の(C)に示すごとく、C−C’線断面における小さなはみ出し領域Rにおける回路基板23は切込み23aの存在のために振動が実装マイク231に伝達しにくく、この結果、落下衝撃による煽りをほとんど受けず、実装マイク231の脱落がない。
このように、メインアンテナ24の特性の確保と実装マイク231の脱落の防止とは両立することになる。
On the other hand, as shown in FIG. 3C, the circuit board 23 in the small protruding region R in the CC ′ line cross section is difficult to transmit vibration to the mounting microphone 231 because of the presence of the cut 23a. The mounting microphone 231 is not dropped off.
Thus, securing the characteristics of the main antenna 24 and preventing the mounting microphone 231 from falling off are compatible.

<第2実施形態>
図5は、本発明の第2の実施形態に係る第1筐体の詳細を示し、(A)は平面図、(B)は(A)のB−B’線断面図、(C)は(A)のC−C’線断面図である。
また、図6は、図5のシールドケースのはみだし領域を説明する平面図である。
Second Embodiment
5A and 5B show details of the first housing according to the second embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a sectional view taken along line BB ′ in FIG. It is CC 'sectional view taken on the line of (A).
FIG. 6 is a plan view for explaining a protruding region of the shield case of FIG.

本第2の実施形態と第1の実施形態は回路基板の切込みの形態が異なる。
すなわち、図6に示すように、回路基板23Bにおい手、実装マイク231の周囲の一部たとえば外側に切欠き23bが形成されている。
切欠き23bの作用は図3、図4の切込み23aの作用とほぼ同一である。
The second embodiment and the first embodiment differ in the form of the circuit board cut.
That is, as shown in FIG. 6, a notch 23 b is formed on the circuit board 23 </ b> B, a part around the mounting microphone 231, for example, the outside.
The action of the notch 23b is almost the same as the action of the notch 23a in FIGS.

図5、図6においても、メインアンテナ24の特性を確保するために、メインアンテナ24と金属製のシールドケース22との間の距離を大きくすると、シールドケース22からのはみ出し領域Rがy方向に拡大することになる。
この場合も、携帯電話機を誤って落下させると、フロントケース21のリブによって回路基板23Bを押し下げることがある。
この結果、図5の(B)に示すごとく、当接部周囲に形成されるB−B’線断面における大きなはみ出し領域Rにおける回路基板23Bは落下衝撃による煽りを大きく受けることになるが、この部分には実装マイク231は存在しないので実装マイク231の脱落に影響しない。
Also in FIGS. 5 and 6, when the distance between the main antenna 24 and the metal shield case 22 is increased in order to ensure the characteristics of the main antenna 24, the protruding region R from the shield case 22 extends in the y direction. Will expand.
Also in this case, if the mobile phone is accidentally dropped, the circuit board 23B may be pushed down by the ribs of the front case 21.
As a result, as shown in FIG. 5B, the circuit board 23B in the large protrusion region R in the cross section taken along the line BB ′ formed around the contact portion is greatly subjected to the sag due to the drop impact. Since the mounting microphone 231 does not exist in this portion, the mounting microphone 231 is not affected.

他方、図5の(C)に示すごとく、C−C’線断面における小さなはみ出し領域Rにおける回路基板23Bは切欠き23bの存在のために振動が実装マイク231に伝達しにくく、この結果、落下衝撃による煽りをほとんど受けず、実装マイク231の脱落がない。
このように、メインアンテナ24の特性の確保と実装マイク231の脱落の防止とは両立することになる。
On the other hand, as shown in FIG. 5C, the circuit board 23B in the small protrusion region R in the CC ′ line cross section is not easily transmitted to the mounting microphone 231 due to the presence of the notch 23b. The mounting microphone 231 is not dropped off because it is hardly affected by the impact.
Thus, securing the characteristics of the main antenna 24 and preventing the mounting microphone 231 from falling off are compatible.

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器によれば、筐体20と、筐体20内に配設された回路基板23,23Bと、回路基板に実装された電子部品(実装マイク)231と、を有し、回路基板23,23Bの電子部品の周囲の少なくとも一部に切込みもしくは切欠き23a,23bを形成した。
これにより、筐体外部からの負荷による回路基板に実装された電子部品の回路基板からの剥離が抑制される。
As described above, according to the electronic apparatus according to the present embodiment, the housing 20, the circuit boards 23 and 23B disposed in the housing 20, and the electronic component (mounting microphone) mounted on the circuit board. , And at least part of the periphery of the electronic components of the circuit boards 23 and 23B are formed with cuts or notches 23a and 23b.
Thereby, peeling from the circuit board of the electronic component mounted in the circuit board by the load from the exterior of a housing | casing is suppressed.

また、本実施形態においては、電子部品である実装マイク231は回路基板の端部に実装されている。
これにより、最も振動しやすい回路基板の端部に電子部品が実装された場合であっても、例えば筐体外部からの負荷による回路基板に実装された電子部品の回路基板からの剥離が抑制される。
In the present embodiment, the mounting microphone 231 that is an electronic component is mounted on the end of the circuit board.
As a result, even when an electronic component is mounted on the end of the circuit board that is most likely to vibrate, peeling of the electronic component mounted on the circuit board due to a load from the outside of the housing, for example, is suppressed. The

さらに、本実施形態においては、回路基板23,23Bに重ねて配設されたシールドケース22を有し、電子部品である実装マイク231はシールドケース22に囲繞されていない。
これにより、その機能に基づきシールドケース22に囲繞されておらず、筐体外部からの負荷により回路基板から剥離されやすい電子部品、例えば外部の照度を検出する必要のあるフォトセンサや外部と通信する必要のあるIrPAモジュール等の回路基板からの剥離が抑制される。
Furthermore, in the present embodiment, the shield case 22 is provided so as to overlap the circuit boards 23 and 23B, and the mounting microphone 231 that is an electronic component is not surrounded by the shield case 22.
Thereby, it is not surrounded by the shield case 22 on the basis of its function, and communicates with an electronic component that is likely to be peeled off from the circuit board by a load from the outside of the housing, for example, a photo sensor that needs to detect external illuminance or the outside. Peeling from a necessary circuit board such as an IrPA module is suppressed.

さらに、本実施形態においては、回路基板23,23Bの電子部品である実装マイク231が実装された面の反対面において実装マイク231が実装された部位に対応する部位に当接されたアンテナ24を有している。
これにより、シールドケース22からアンテナ24が離間されるためアンテナ24の感度が向上する。アンテナ24が回路基板23,23Bの端部に形成されていると、さらにアンテナ感度が向上すると共に、回路基板における電子部品が実装された面とは反対面であって電子部品が実装された部位に対応する部位に配設されて電子部品に筐体外部からの負荷を伝達しやすいアンテナを筐体内面に配設することができ、筐体の薄型化を図ることができる。
Further, in the present embodiment, the antenna 24 that is in contact with a portion corresponding to the portion where the mounting microphone 231 is mounted on the opposite surface of the surface where the mounting microphone 231 that is an electronic component of the circuit boards 23 and 23B is mounted. Have.
Thereby, since the antenna 24 is separated from the shield case 22, the sensitivity of the antenna 24 is improved. When the antenna 24 is formed at the ends of the circuit boards 23 and 23B, the antenna sensitivity is further improved, and the portion of the circuit board opposite to the surface on which the electronic components are mounted and the portion on which the electronic components are mounted. It is possible to dispose an antenna on the inner surface of the housing, which is disposed in a portion corresponding to the above and can easily transmit a load from the outside of the housing to the electronic component.

また、上記したように、電子部品は音声変換部品たとえば実装マイクであり、音声変換部品と筐体との間に弾性部材231aが設けられている。
これにより、音圧が確保されると共に、筐体外部からの負荷による回路基板に実装された電子部品の回路基板からの剥離がさらに抑制される。
As described above, the electronic component is a voice conversion component such as a mounting microphone, and the elastic member 231a is provided between the voice conversion component and the housing.
This ensures sound pressure and further suppresses peeling of the electronic component mounted on the circuit board due to a load from the outside of the housing from the circuit board.

上述の実施の形態においては、本発明に係る筐体は折り畳み式携帯電話機の第1筐体20であったが、第2筐体30や非折り畳み式の携帯電話機の筐体にも適用し得る。
また、実装マイク231以外のシールドケース22のはみ出し領域Rにおける実装部品たとえばフォトセンサ、IrPAモジュール等の周囲に切込みもしくは切欠きを形成することもできる。
さらに、本発明は携帯電話機以外の電子機器たとえばデジタルカメラ、PDA等にも適用し得る。
In the above-described embodiment, the casing according to the present invention is the first casing 20 of the foldable mobile phone, but it can also be applied to the second casing 30 and the casing of the non-foldable mobile phone. .
In addition, a cut or notch can be formed around a mounting component such as a photosensor or an IrPA module in the protruding region R of the shield case 22 other than the mounting microphone 231.
Furthermore, the present invention can also be applied to electronic devices other than mobile phones, such as digital cameras and PDAs.

本発明の実施形態に係る携帯端末装置としての携帯電話機の外観を開状態で示す図であって、(A)は平面図、(B)は側面図である。It is a figure which shows the external appearance of the mobile telephone as a portable terminal device which concerns on embodiment of this invention in an open state, Comprising: (A) is a top view, (B) is a side view. 図1の第一筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the 1st housing | casing of FIG. 本発明の第1の実施形態に係る携帯電話機の第1筐体の詳細を示し、(A)は平面図、(B)は(A)のB−B’線断面図、(C)は(A)のC−C’線断面図である。The details of the 1st case of the cellular phone concerning a 1st embodiment of the present invention are shown, (A) is a top view, (B) is a BB 'line sectional view of (A), (C) is ( It is CC 'sectional view taken on the line of A). 図3のシールドケースのはみだし領域を説明する平面図である。It is a top view explaining the protrusion area | region of the shield case of FIG. 本発明の第2の実施形態に係る携帯電話機の第2筐体の詳細を示し、(A)は平面図、(B)は(A)のB−B’線断面図、(C)は(A)のC−C’線断面図である。The details of the 2nd case of the cellular phone concerning a 2nd embodiment of the present invention are shown, (A) is a top view, (B) is a BB 'line sectional view of (A), (C) is ( It is CC 'sectional view taken on the line of A). 図5のシールドケースのはみだし領域を説明する平面図である。FIG. 6 is a plan view for explaining a protruding region of the shield case of FIG. 5. 従来の折り畳み式携帯電話機の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the conventional foldable mobile telephone. 図7の第一筐体の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the 1st housing | casing of FIG.

符号の説明Explanation of symbols

10…携帯電話機(電子機器)、20…第1側筐体、21…フロントケース、22…シールドケース、23,23B…回路基板、23a,23b…切込み、24…メインアンテナ、25…カメラモジュール、26…リアケース、27…バッテリー、28…バッテリーリッド、231…実装マイク、231a…マイクスポンジ、232…アンテナ用タブ、30…第2筐体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Mobile phone (electronic device), 20 ... 1st side housing | casing, 21 ... Front case, 22 ... Shield case, 23, 23B ... Circuit board, 23a, 23b ... Cut, 24 ... Main antenna, 25 ... Camera module, 26 ... rear case, 27 ... battery, 28 ... battery lid, 231 ... mounting microphone, 231a ... microphone sponge, 232 ... antenna tab, 30 ... second housing.

Claims (5)

筐体と、
前記筐体内に配設されると共に、前記筐体と直接的に又は間接的に当接された当接部を有する回路基板と、
前記回路基板の前記当接部の周囲に実装された電子部品と、
を有し、
前記回路基板の前記電子部品の周囲の少なくとも一部に切欠きが形成されている
携帯電子機器。
A housing,
A circuit board disposed in the housing and having a contact portion that is directly or indirectly contacted with the housing;
Electronic components mounted around the contact portion of the circuit board;
Have
A portable electronic device in which a notch is formed in at least a part of the circuit board around the electronic component.
前記電子部品は前記回路基板の端部に実装されている
請求項1に記載の携帯電子機器。
The portable electronic device according to claim 1, wherein the electronic component is mounted on an end portion of the circuit board.
前記回路基板の前記電子部品が実装された面の反対面において前記電子部品が実装された部位に対応する部位に当接されたアンテナを有する
請求項2に記載の携帯電子機器。
The portable electronic device according to claim 2, further comprising an antenna that is in contact with a portion corresponding to a portion on which the electronic component is mounted on a surface opposite to the surface on which the electronic component is mounted on the circuit board.
前記電子部品は音声変換部品であり、当該音声変換部品と前記筐体との間に弾性部材を設けた
請求項1から3のいずれか一に記載の携帯電子機器。
The portable electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic component is a voice conversion component, and an elastic member is provided between the voice conversion component and the housing.
前記音声変換部品はマイクロフォンである
請求項4に記載の携帯電子機器。
The portable electronic device according to claim 4, wherein the voice conversion component is a microphone.
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