JP2009033074A - Sheet pasting machine - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 95
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 95
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 75
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 45
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 30
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明はシート貼付装置に係り、更に詳しくは、原反の種別毎に貼付モードを自動的に特定して貼付用シートを被着体に貼付することができ、特に、貼付用シートを介してリングフレームに半導体ウエハを一体化(マウント)することに適したシート貼付装置に関する。 The present invention relates to a sheet affixing device, and more particularly, can automatically affix a sticking mode for each type of original fabric and affix a sticking sheet to an adherend, in particular via a sticking sheet. The present invention relates to a sheet sticking apparatus suitable for integrating (mounting) a semiconductor wafer on a ring frame.
従来より、半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という)をリングフレームに一体化する場合には、リングフレームの内側にウエハを配置した状態で、ダイシングシートやマウント用シート等の貼付用シートをそれらに亘って貼付するのが一般的となっている。このような貼付用シートを貼付する装置としては、例えば、特許文献1に開示されている。同文献におけるシート貼付装置は、剥離シートの一方の面に、プリカットされた貼付用シートが所定間隔毎に仮着された帯状の原反を繰出可能とし、当該原反を繰り出す途中でピールプレートを介して剥離シートから貼付用シートを剥離しつつリングフレームとウエハに貼付する構成となっている。
Conventionally, when a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a “wafer”) is integrated with a ring frame, a sticking sheet such as a dicing sheet or a mounting sheet is placed on the inside of the ring frame. It is a common practice to apply over the entire area. For example,
特許文献1に記載されたシート貼付装置は、1種類の原反を対象とした専用装置であり、原反の種別に応じた貼付モードを選択して動作可能となる汎用性を備えたものとはなっていない。つまり、特許文献1のシート貼付装置は、プリカットされた貼付用シートを有する原反を対象とする一方、帯状の剥離シートの一方の面に帯状の接着シート基材が仮着された原反を繰り出す途中で貼付用シートを形成して貼付することはできない。
この場合、原反の供給手段とピールプレートとの間にダイカットローラ等からなる切込形成手段を設ければよいことになる。
しかしながら、予め貼付用シートが形成された原反と、繰り出し途中で貼付用シートを形成する原反の双方に対応可能としても、装置動作条件の設定、変更等はオペレータが原反を目視確認した上で行わなければならず、動作の初期作業に熟練度と、多大な労力とを要する、という不都合を招来する。
The sheet sticking device described in
In this case, it is only necessary to provide a notch forming means comprising a die cut roller or the like between the raw material supply means and the peel plate.
However, even if it is possible to deal with both the original fabric on which the pasting sheet is formed in advance and the original fabric on which the pasting sheet is formed during feeding, the operator visually confirms the original fabric for setting and changing the apparatus operating conditions. This has the disadvantage that it requires skill and great labor for the initial operation of the operation.
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、種別の異なる原反を適用しても、それら原反の種別に応じて1の貼付モードを自動的に特定して貼付用シートを被着体に自動的に貼付することのできる汎用性を備えたシート貼付装置を提供することにある。
[Object of invention]
The present invention has been devised by paying attention to such inconveniences. The purpose of the present invention is to automatically apply one sticking mode according to the types of original fabrics even if different types of original fabrics are applied. It is intended to provide a sheet sticking apparatus having versatility that can automatically stick a sticking sheet to an adherend.
前記目的を達成するため、本発明は、被着体を支持する支持手段と、帯状の接着シート基材からなる単層原反又は前記接着シート基材の接着面側に帯状の剥離シートが仮着された少なくとも2層の複層原反若しくは帯状の剥離シートの一方の面に貼付用シートが所定間隔をおいて仮着された少なくとも2層の複層プリカット原反を供給する供給手段と、前記原反に接着シート基材側から閉ループ状の切り込みを設けて貼付用シートを形成する切込形成手段と、前記貼付用シートを被着体に貼付する貼付手段と、前記原反の種別を検知する複数の検知手段と、原反の種別に応じて前記各手段を所定制御する制御手段とを備えたシート貼付装置であって、
前記制御手段は、予め設定された複数の貼付モードから1の貼付モードを特定する機能を含み、前記検知手段の出力信号に応じて前記1の貼付モードを特定して実行するように前記各手段を制御する、という構成を採っている。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a single-layer original fabric composed of a support means for supporting an adherend and a strip-shaped adhesive sheet substrate, or a strip-shaped release sheet on the adhesive surface side of the adhesive sheet substrate. A supply means for supplying at least two layers of the multi-layer pre-cut original fabric in which the adhesive sheet is temporarily attached at a predetermined interval to one surface of the at least two layers of the multi-layer original fabric or the strip-shaped release sheet, A notch forming means for forming a sticking sheet by providing a closed-loop cut from the adhesive sheet base material side, a sticking means for sticking the sticking sheet to an adherend, and a type of the raw fabric. A sheet sticking device comprising a plurality of detection means for detecting, and a control means for controlling each of the means according to the type of the original fabric,
The control means includes a function for specifying one sticking mode from a plurality of preset sticking modes, and each means for specifying and executing the one sticking mode according to an output signal of the detecting means. The structure of controlling is adopted.
本発明において、前記複数の貼付モードは、
(A)前記単層原反を被着体の相対位置に繰り出して当該被着体に貼付した後に、接着シート基材を被着体の大きさに応じて切り抜いて貼付用シートを形成する単層アフタカット貼付モード、
(B)前記複層原反から剥離シートを剥離した後の接着シート基材を被着体の相対位置に繰り出して当該被着体に貼付した後に、接着シート基材を被着体の大きさに応じて切り抜いて貼付用シートを形成する複層アフタカット貼付モード、
(C)前記複層原反を繰り出す途中で接着シート基材に切り込みを設けて貼付用シートを形成し、当該貼付用シートを剥離シートから剥離して被着体に貼付する複層直前カット貼付モード、
(D)前記複層プリカット原反を繰り出すとともに、貼付用シートを剥離シートから剥離して前記被着体に貼付する複層プリカット貼付モード、
を含み、
前記制御手段は、前記(A)ないし(D)の少なくとも二つの貼付モードから前記1の貼付モードを特定するように構成することができる。
In the present invention, the plurality of pasting modes are:
(A) The single-layer original fabric is fed to a relative position of the adherend and attached to the adherend, and then the adhesive sheet base material is cut out according to the size of the adherend to form an adhesive sheet. Layer aftercut application mode,
(B) After the adhesive sheet base material after the release sheet is peeled off from the multilayer original fabric is fed out to the relative position of the adherend and attached to the adherend, the adhesive sheet base material is the size of the adherend. Multi-layer after-cut sticking mode that cuts out according to the shape of the sticking sheet,
(C) In the course of feeding out the multi-layer original fabric, a cut sheet is provided in the adhesive sheet base material to form a sticking sheet, and the sticking sheet is peeled off from the peeling sheet and stuck on the adherend. mode,
(D) A multi-layer pre-cut application mode in which the multi-layer pre-cut original fabric is fed out and the application sheet is released from the release sheet and applied to the adherend.
Including
The control means can be configured to identify the one sticking mode from at least two sticking modes (A) to (D).
また、前記貼付手段は、前記原反の繰出手段と、前記剥離シートから接着シート基材又は貼付用シートを剥離する剥離手段と、接着シート基材又は貼付用シートを被着体に押圧して貼付する押圧手段と、貼付用シートの外側に位置する接着シート基材部分を不要シートとして巻き取る不要シート巻取手段と、剥離シートを巻き取る剥離シート巻取手段とを備えて構成されている。 Further, the sticking means includes pressing the original sheet feeding means, a peeling means for peeling the adhesive sheet base material or the sticking sheet from the release sheet, and the adhesive sheet base material or sticking sheet against the adherend. A pressing means for sticking, an unnecessary sheet winding means for winding up an adhesive sheet substrate portion located outside the sticking sheet as an unnecessary sheet, and a release sheet winding means for winding the release sheet are provided. .
更に、前記検知手段は、切込検知手段と、接着シート基材検知手段と、剥離シート検知手段とを含み、これら各検知手段の信号組合せパターンから特定される1の貼付モードと、前記制御手段に入力された貼付モードとが一致しないときは、運転を禁止する、という構成を採っている。 Furthermore, the detection means includes a notch detection means, an adhesive sheet base material detection means, and a release sheet detection means, one sticking mode specified from the signal combination pattern of each of the detection means, and the control means When the pasting mode input in the field does not match, the operation is prohibited.
更に、前記切込検知手段は、前記供給手段の原反繰出方向下流側に配置される一方、前記接着シート基材検知手段は、前記不要シート巻取手段の原反繰出方向上流側に配置され、前記剥離シート検知手段は、前記剥離手段の原反繰出方向下流側に配置される、という構成を採ってもよい。 Further, the incision detection means is arranged downstream of the supply means in the original fabric feeding direction, while the adhesive sheet base material detection means is arranged upstream of the unnecessary sheet winding means in the original fabric feeding direction. The release sheet detecting means may be arranged on the downstream side of the peeling means in the original fabric feeding direction.
本発明によれば、単層原反又は複層原反若しくは複層プリカット原反を供給可能とし、これら原反の状態を複数の検知手段を介して検知することで、原反の層構造、貼付用シートの有無等が検知でき、それに応じて必要な手段を動作させることで貼付用シートを被着体に貼付することができる。従って、どのような原反が供給手段に適用されていても、オペレータが目視確認して運転条件の設定、変更や、装置の初期化作業を行うような必要がなく、自動的に貼付動作を開始させることができる。
また、貼付モードとして、前述の(A)ないし(D)を設定したことにより、少なくとも4つの貼付モードに対応したシート貼付動作を行うことができる。
更に、貼付手段は、原反の繰出手段、剥離手段、押圧手段、不要シート巻取手段及び剥離シート巻取手段により構成されているため、既存のシート貼付装置への適用も容易となる。
また、制御手段は、各検知手段の信号組合せパターンから特定される1の貼付モードと、制御手段に入力された貼付モードとが一致しないときは、運転を禁止する構成であるため、採用された原反に対してオペレータが間違ったシート貼付動作をさせようとしても、運転が禁止されているため誤動作を回避することもできる。
According to the present invention, a single layer original fabric or a multilayer original fabric or a multilayer precut original fabric can be supplied, and by detecting the state of these original fabrics via a plurality of detection means, the layer structure of the original fabric, The presence or absence of the sticking sheet can be detected, and the sticking sheet can be stuck on the adherend by operating the necessary means accordingly. Therefore, no matter what original fabric is applied to the supply means, it is not necessary for the operator to visually check and set or change the operating conditions, or to initialize the device. Can be started.
Further, by setting the above-described (A) to (D) as the pasting mode, a sheet pasting operation corresponding to at least four pasting modes can be performed.
Furthermore, since the sticking means is constituted by a raw material feeding means, a peeling means, a pressing means, an unnecessary sheet winding means and a peeling sheet winding means, it can be easily applied to an existing sheet sticking apparatus.
In addition, the control means is adopted because it is configured to prohibit driving when one sticking mode specified from the signal combination pattern of each detecting means and the sticking mode input to the control means do not match. Even if the operator tries to perform an incorrect sheet sticking operation on the original fabric, the operation is prohibited, so that a malfunction can be avoided.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1には、本実施形態に係るシート貼付装置の概略正面図が示され、図2には、その概略斜視図が示されている。また、図3には、前記シート貼付装置のブロック構成図が示されている。これらの図において、シート貼付装置10は、被着体としてのリングフレームRF及びウエハWを支持する支持手段11と、帯状の接着シート基材SBからなる単層原反R1又は前記接着シート基材SBの接着面側に帯状の剥離シートRLが仮着された2層の複層原反R2(図7、8参照)若しくは剥離シートRLの一方の面に貼付用シートSが所定間隔をおいて仮着された複層プリカット原反R3(図9参照)を供給する供給手段12と、前記原反R1、R2に接着シート基材SB側から閉ループ状の切り込みCを設けて貼付用シートSを形成する第1及び第2の切込形成手段13、14と、前記貼付用シートSをリングフレームRF及びウエハWに貼付する貼付手段16と、前記原反R1〜R3の種別に応じて前記各手段を所定制御する制御手段17(図3参照)と、前記原反R1〜R3の種別を検知する複数の検知手段19とを備えて構成されている。なお、本発明における接着シート基材SBとは、帯状の基材の一方の面に接着剤層を設けたものや、帯状の基材の他方の面に剥離処理層を設けたものを含み、単体で接着シートとして作用できるものを単層原反R1と称する。また、複層原反R2に用いられる剥離シートRLにおいても、帯状シートに剥離処理層が設けられたもの等が例示できるが、それを単層とみなし、前記接着シート基材R1に仮着されたものを2層の複層原反R2と称する。
FIG. 1 shows a schematic front view of a sheet sticking apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 shows a schematic perspective view thereof. FIG. 3 is a block diagram of the sheet sticking apparatus. In these drawings, the
前記支持手段11は、リングフレームRFを支持する外側テーブル20と、ウエハWを支持する内側テーブル21と、これら外側テーブル20及び内側テーブル21を昇降可能に支持するベーステーブル22とを含む。外側テーブル20は中央部に円形の穴20Aを備えている一方、外周側は平面視方形をなす形状に設けられている。この一方、内側テーブル21は前記穴20Aの内径よりも小径となる略円形に設けられて前記穴20A内に配置されている。これら外側テーブル20及び内側テーブル21は、上面側に図示しない吸着孔が形成され、リングフレームRF及びウエハWを吸着保持できるように設けられている。また、外側テーブル20及び内側テーブル21は、それぞれ直動モータ24、25によって、上面高さ位置が調整可能となっている。
The support means 11 includes an outer table 20 that supports the ring frame RF, an inner table 21 that supports the wafer W, and a base table 22 that supports the outer table 20 and the inner table 21 so as to be movable up and down. The outer table 20 is provided with a
前記支持手段11は移動手段26を介して図1中左右方向に移動可能に設けられている。この移動手段26は、ベーステーブル22の下面側に設けられたスライダ22Aを案内する一対のガイドレール27と、ベーステーブル22の下面側に設けられたナット部材22Bを貫通する送りねじ軸28及び当該送りねじ軸28を回転駆動するモータM1とにより構成されている。
The support means 11 is provided so as to be movable in the left-right direction in FIG. The moving
前記供給手段12は、モータM2の駆動により回転する供給ローラ30により構成され、当該供給手段12に選択的に支持される原反R1〜R3は、ガイドローラ31、32を介して前記第2の切込形成手段14側に供給可能となっている。
The supply means 12 is constituted by a
前記第1の切込形成手段13は、閉ループ状の切り込みCが設けられていない原反R1又はR2を用いた場合において、前記支持手段11を図1中実線で示される位置に移動させた状態で、リングフレームRF及びウエハWに接着シート基材SBを貼付した後、接着シート基材SBに閉ループ状の切り込みCを形成して貼付用シートSを形成するためのものである。この第1の切込形成手段13は、刃先が下端側に向けられた切断刃34と、この切断刃34を上下方向に移動可能に支持する直動モータ35とからなる。直動モータ35は、モータM3の駆動により平面内で回転可能に設けられたアーム36の一端側に支持されており、モータM3の上部には図示しないフレームに昇降可能な状態で固定される直動モータM4が配置され、この直動モータM4によって切断刃34は、モータM3以下のユニットUと共に上下移動可能に設けられている。ここで、ユニットUは、前記アーム36の他端側に設けられたシリンダ38と、当該シリンダ38によって上下に移動可能に設けられた押圧手段としての押圧ローラ39と、アーム36の下部に設けられた回転軸受40を介して支持された下部開放型の円筒容器形状をなす押圧手段としての押さえ部材41と、この押さえ部材41の内部に設けられるとともに、下面側中央部が外周部よりも下方に位置する湾曲若しくは傾斜面形状に設けられたゴム等の弾性部材からなる押圧手段としての押圧パッド42とを含む。なお、押圧パッド42は、シリンダ43を介して上下に移動可能に設けられている。
The first
前記第2の切込形成手段14は、前記供給手段12から供給された原反R2を用いた場合において、接着シート基材SBに閉ループ状の切り込みCを形成し、リングフレームRF及びウエハWに貼付する直前に貼付用シートSを形成するためのものである(図7、図8参照)。第2の切込形成手段14は、外周面に閉ループ状の刃45を備えたダイカットローラ46と、このダイカットローラ46との間に原反R2を挟み込むように配置されたプラテンローラ47とからなる。
The second notch forming means 14 forms a closed loop-like notch C in the adhesive sheet base material SB in the case of using the raw fabric R2 supplied from the supplying
図1及び図3に示されるように、前記貼付手段16は、前記原反R1〜R3を繰り出すための第1及び第2の繰出手段50、51と、前記剥離シートRLから貼付用シートS又は接着シート基材SBを剥離するピールプレート等からなる剥離手段52と、貼付用シートSをリングフレームRF及びウエハWに押圧して貼付する押圧手段としてのプレスローラ53の他、前記押圧ローラ39及び押圧パッド42と、貼付用シートSの外側に位置する接着シート基材部分を不要シートS1として巻き取る第1及び第2の不要シート巻取手段55、56と、剥離シートRLを巻き取る剥離シート巻取手段57とを備えて構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the sticking means 16 includes first and second feeding means 50 and 51 for feeding the original fabrics R1 to R3, and a sticking sheet S or a peeling sheet RL from the release sheet RL. In addition to the peeling means 52 made of a peel plate or the like for peeling the adhesive sheet substrate SB and the
前記第1の繰出手段50は、図1に示されるように、モータM5によって回転する第1の繰出ローラ60と、これに離間接触可能な第1のピンチローラ61とからなり、第2の繰出手段51は、モータM6によって駆動する第2の繰出ローラ62と、これに離間接触可能な第2のピンチローラ63とからなる。また、第1の不要シート巻取手段55は、モータM7によって回転する第1の巻取ローラ65により構成される一方、第2の不要シート巻取手段56はモータM8によって回転する第2の巻取ローラ66により構成されている。更に、前記剥離シート巻取手段57は、モータM9によって回転する剥離シート巻取軸67により構成されている。なお、第1の繰出手段50は、図1中二点鎖線で示されるように、フレームFを介して左右方向に移動可能とされ、接着シート基材SBを切り抜いて貼付用シートSをリングフレームRF及びウエハWに貼付した後の外周側に位置する不要シートS1を外側テーブル20の上面から剥離する作用をも行うようになっている。
As shown in FIG. 1, the first feeding means 50 includes a
前記制御手段17は、予め設定された複数の貼付モードから1の貼付モードを特定する機能を備えて構成されている。この貼付モードは、単層原反R1をリングフレームRF及びウエハWの相対位置に繰り出してこれらに貼付した後に接着シート基材SBをリングフレームRFの大きさに応じて切り抜いて貼付用シートSを形成する単層アフタカット貼付モードと、前記複層原反R2から剥離シートRLを剥離した後の接着シート基材SBをリングフレームRF及びウエハWの相対位置に繰り出してこれらに貼付した後に、接着シート基材SBをリングフレームRFの大きさに応じて切り抜いて貼付用シートSを形成す複層アフタカット貼付モードと、複層原反R2を繰り出す途中で接着シート基材SBに切り込みCを設けて貼付用シートSを形成した後に当該貼付用シートSを剥離シートRLから剥離してリングフレームRF及びウエハWに貼付する複層直前カット貼付モードと、剥離シートRLの一方の面に貼付用シートSが所定間隔をおいて仮着された複層プリカット原反R3を繰り出すとともに、貼付用シートSを剥離シートRLから剥離してリングフレームRF及びウエハWに貼付する複層プリカット貼付モードとを含む。 The control means 17 has a function of specifying one pasting mode from a plurality of preset pasting modes. In this pasting mode, the single-layer original fabric R1 is fed to the relative position of the ring frame RF and the wafer W and pasted on them, and then the adhesive sheet base material SB is cut out according to the size of the ring frame RF, and the pasting sheet S is removed. Single-layer after-cut pasting mode to be formed, and adhesive sheet base material SB after peeling release sheet RL is peeled off from the multilayer original fabric R2 are fed to the relative positions of ring frame RF and wafer W, and then bonded. The sheet base SB is cut out according to the size of the ring frame RF to form a multi-layer after-cut sticking mode for forming the sticking sheet S, and the adhesive sheet base SB is cut in the middle of feeding the multi-layer raw fabric R2. After forming the sticking sheet S, the multilayer sheet is peeled off from the release sheet RL and attached to the ring frame RF and the wafer W. The cut pasting mode and the multi-layer precut original fabric R3 in which the pasting sheet S is temporarily attached to one surface of the release sheet RL at a predetermined interval are fed out, and the pasting sheet S is peeled off from the release sheet RL Including a frame RF and a multi-layer pre-cut application mode for attaching to the wafer W.
前記検知手段19は、図1及び図3に示されるように、前記供給手段11の原反繰出方向下流側に配置された切込検知手段70と、第1の不要シート巻取手段55の原反繰出方向上流側に配置された接着シート基材検知手段71と、剥離手段52の原反繰出方向下流側に配置された剥離シート検知手段72とを含む。各検知手段70〜72の信号は制御手段17に出力されるようになっており、前記制御手段17は、それら信号の組合せパターンによって予め入力された複数の貼付モードから1の貼付モードを特定し、自動で貼付動作を行うようになっている。なお、オペレータによって貼付モードが選定できるような制御とした場合には、オペレータが選定した貼付モードと各検知手段70〜72の信号組合せパターンから特定された貼付モードとが照合され、それらモードが一致しなければ運転を禁止するように制御される。なお、各検知手段70〜72は、光電管、カメラ、広角撮像センサ等により構成することができる。また、前記接着シート基材検知手段71は、図1中二点鎖線で示されるように、第2の不要シート巻取手段56の原反繰出方向上流側に配置してもよい。
As shown in FIG. 1 and FIG. 3, the detection means 19 includes a notch detection means 70 disposed on the downstream side of the supply means 11 in the original feed direction, and an original of the first unnecessary
次に、前記シート貼付装置10によって前記貼付モードを実行する方法について説明する。
Next, a method for executing the pasting mode by the
[単層アフタカット貼付モード]
図1及び図2に示されるように、単層原反R1を供給手段12にセットし、そのリード端を第1の繰出手段50を経由して第1の巻取ローラ65に固定する。この一方、支持手段11に支持されたリングフレームRF及びウエハWは、図1中実線で示される位置に保たれる。この際、押さえ部材41はプレスローラ53と第1の繰出ローラ60との間に繰り出された接着シート基材SBよりも上方に位置する。
[Single-layer aftercut application mode]
As shown in FIGS. 1 and 2, the single-layer original fabric R <b> 1 is set on the
電源投入により、切込検知手段70、接着シート基材検知手段71及び剥離シート検知手段72は、それらが検知すべき対象を検知して、それぞれの検知信号を制御手段17に出力する。つまり、切込検知手段70は、切り込みCを検知しないのでOFF信号を、接着シート基材検知手段71は、接着シート基材SB(不要シートS1)を検知してON信号を、剥離シート検知手段72は、剥離シートRLを検知しないのでOFF信号をそれぞれ制御手段17に出力する。これら信号のパターンによって制御手段17は、現在セットされている原反が単層原反R1であって、接着シート基材SBがリングフレームRF及びウエハWに貼付された後で当該接着シート基材SBに切り込みCを形成する単層アフタカット貼付モードを特定することとなる。なお、切り込み検知手段は広域を検知するために、原反繰出方向に走査される(以下同様)。 When the power is turned on, the cut detection means 70, the adhesive sheet base material detection means 71 and the release sheet detection means 72 detect the objects to be detected and output respective detection signals to the control means 17. That is, since the notch detection means 70 does not detect the notch C, the OFF signal is detected, and the adhesive sheet base material detection means 71 detects the adhesive sheet base material SB (unnecessary sheet S1) and outputs the ON signal, and the release sheet detection means. Since 72 does not detect the release sheet RL, it outputs an OFF signal to the control means 17, respectively. Based on the pattern of these signals, the control means 17 determines that the currently set original is a single layer original R1, and the adhesive sheet base SB is attached to the ring frame RF and the wafer W after the adhesive sheet base SB is attached. The single-layer aftercut application mode for forming the cut C in SB will be specified. Note that the incision detecting means is scanned in the original feed direction in order to detect a wide area (the same applies hereinafter).
制御手段17が単層アフタカット貼付モードを特定すると、当該制御手段は、単層アフタカット貼付モードを実行するための信号を出力する。すなわち、支持手段11、供給手段12、第1の切込形成手段13、第1の繰出手段50及び第1の不要シート巻取手段55に動作信号を出力する一方、第2の切込形成手段14、第2の繰出手段51、第2の不要シート巻取手段56、剥離シート巻取手段57、移動手段26には動作信号を出力しないように制御を行う。なお、動作信号が出力されない各手段には、所定の位置で停止するように停止信号が出力されている(以下同様)。
When the control means 17 specifies the single layer aftercut sticking mode, the control means outputs a signal for executing the single layer aftercut sticking mode. That is, while outputting an operation signal to the support means 11, the supply means 12, the 1st notch formation means 13, the 1st delivery means 50, and the 1st unnecessary sheet winding means 55, it is the 2nd notch formation means. 14. Control is performed so as not to output an operation signal to the second feeding means 51, the second unnecessary sheet winding means 56, the release sheet winding means 57, and the moving
プレスローラ53及び第1の巻取ローラ60間に延びる接着シート基材SBは、押さえ部材41を含むユニットU全体が直動モータM4の駆動を介して下降する一方、外側テーブル20及び内側テーブル21が上昇することで、リングフレームRFの上面側に接着シート基材SBが押さえ付けられる(図4、5参照)。
The adhesive sheet base material SB extending between the
次いで、カッター刃34が直動モータ35の駆動によって下降し、接着シート基材SBの面を突き通し、モータM3が駆動してアーム36が平面内で回転することで接着シート基材SBを略円形に切断する。そして、その内側を貼付用シートSとする一方、外側を不要シートS1として区分した後、カッター刃34が上方に後退移動する。
Next, the
このようにして接着シート基材SBが切断されると、シリンダ38によって押圧ローラ39が下降し、貼付用シートSの外周側を押圧して1回転することで、貼付用シートSの外周部をリングフレームRFに貼付するとともに、シリンダ43により押圧パッド42が下降して貼付用シートSをウエハWに押圧する。これにより、リングフレームRFとウエハWとが一体化される。なお、図5では、解り易くするために接着シート基材SBが貼付用シートSと不要シートS1とに完全に切り離されたように示しているが、実際には円形に切り抜かれた貼付用シートSの外側部分が不要シートS1として連続的につながっている。
When the adhesive sheet substrate SB is cut in this way, the pressing
貼付用シートSの貼付と、接着シート基材SBの切断が完了すると、前記直動モータM4が図示しない駆動手段を介して上方に移動し、直動モータM4以下のユニット全体が図1に示される位置よりも上方位置に退避する。そして、第1の繰出手段50がモータM5によって回転しながら図1中右方向へ移動し(図1中二点鎖線位置参照)、リングフレームRFの外周側及び外側テーブル20に貼り付いた不要シートS1を剥離する。この剥離完了後、モータM5がロックされた状態で、図1中実線で示される位置に復帰する。この復帰に同期して、モータM7が駆動して第1の巻取ローラ65による不要シートS1の巻き取りを行い、同時に、供給手段12のモータM2が駆動して新しい接着シート基材SBが支持手段11の上方に供給されることとなる。また、貼付用シートSを介してリングフレームRFと一体化されたウエハWは、図示しない搬送手段を介して次工程に移載される。そして、新たなリングフレームRFとウエハWが支持手段12に移載され、以後同様の動作を繰り返すことで、順次一体化処理が行われる。なお、接着シート基材SBをリングフレームRF及びウエハWに貼付する際に、押さえ部材41の外周側に位置する接着シート基材SBを傾斜姿勢に保つことで、前記カッター刃34の先端がリングフレームRFに接触することなく接着シート基材SBに切り込みCを形成することも可能である。
When the application of the application sheet S and the cutting of the adhesive sheet base material SB are completed, the linear motion motor M4 moves upward through a driving means (not shown), and the entire unit below the linear motion motor M4 is shown in FIG. Retreat to a position above the position where Then, the first feeding means 50 moves to the right in FIG. 1 while being rotated by the motor M5 (see the two-dot chain line position in FIG. 1), and is an unnecessary sheet stuck on the outer peripheral side of the ring frame RF and the outer table 20. S1 is peeled off. After completion of the peeling, the motor M5 is locked and returns to the position indicated by the solid line in FIG. In synchronization with this return, the motor M7 is driven to wind up the unnecessary sheet S1 by the first winding
[複層アフタカット貼付モード]
図6に示されるように、複層原反R2を供給手段12にセットし、その接着シート基材SBと剥離シートRLとを剥離手段52の先端位置で剥離する。そして、接着シート基材SBのリード端を第1の繰出手段50を経由して第1の巻取ローラ65に固定し、剥離シートRLのリード端は第2の繰出手段51を経由して剥離シート巻取軸67に固定する。また、支持手段11は、前記単層アフタカット貼付モードと同位置に保たれる。
[Multi-layer aftercut application mode]
As shown in FIG. 6, the multilayer original fabric R <b> 2 is set on the
電源投入により、切込検知手段70は、切り込みCを検地しないのでOFF信号を、接着シート基材検知手段71は、接着シート基材SB(不要シートS1)を検知してON信号を、剥離シート検知手段72は、剥離シートRLを検知してON信号をそれぞれ制御手段17に出力する。これら信号のパターンによって制御手段17は、現在セットされている原反が複層原反R2であって、接着シート基材SBがリングフレームRF及びウエハWに貼付された後で当該接着シート基材SBに切り込みCを形成する複層アフタカット貼付モードを特定することとなる。 When the power is turned on, the notch detection means 70 does not detect the notch C, so an OFF signal is detected, and the adhesive sheet base material detection means 71 detects the adhesive sheet base material SB (unnecessary sheet S1) and outputs an ON signal. The detection means 72 detects the release sheet RL and outputs an ON signal to the control means 17. Based on the pattern of these signals, the control means 17 causes the currently set original fabric to be the multilayer original fabric R2, and after the adhesive sheet base material SB is attached to the ring frame RF and the wafer W, the adhesive sheet base material. The multi-layer aftercut application mode for forming the cut C in the SB is specified.
制御手段17が複層アフタカット貼付モードを特定すると、当該制御手段は、複層アフタカット貼付モードを実行するための信号を出力する。すなわち、支持手段11、供給手段12、第1の切込形成手段13、第1及び第2の繰出手段50、51、第1の不要シート巻取手段55、剥離シート巻取手段57に動作信号を出力する一方、第2の切込形成手段14、第2の不要シート巻取手段56、移動手段26には動作信号を出力しないように制御を行う。
When the control means 17 specifies the multilayer aftercut sticking mode, the control means outputs a signal for executing the multilayer aftercut sticking mode. That is, the operation signal is sent to the support means 11, the supply means 12, the first
この複層アフタカット貼付モードは、剥離シートRLを巻き取る動作が加わる以外、前記単層アフタカット貼付モードと実質的に同一なため、動作説明は省略する。 Since this multilayer aftercut sticking mode is substantially the same as the single layer aftercut sticking mode except that an operation of winding the release sheet RL is added, description of the operation is omitted.
[複層直前カット貼付モード]
図7及び図8に示されるように、複層原反R2を供給手段12にセットし、ニップローラ74を過ぎた位置でその接着シート基材SBのリード端を第2の巻取ローラ66に固定し、剥離シートRLは、剥離手段52、第2の繰出手段51を経由して剥離シート巻取軸67に固定する。支持手段11は、図7中二点鎖線で示される位置に保たれる。
[Multi-layer cut cut pasting mode]
As shown in FIGS. 7 and 8, the multi-layer original fabric R2 is set on the supply means 12, and the lead end of the adhesive sheet substrate SB is fixed to the second winding
電源投入により、切込検知手段70は、切り込みCを検地しないのでOFF信号を、接着シート基材検知手段71は、接着シート基材SB(不要シートS1)を検知しないのでOFF信号を、剥離シート検知手段72は、剥離シートRLを検知してON信号をそれぞれ制御手段17に出力する。これら信号のパターンによって制御手段17は、現在セットされている原反が複層原反R2であって、当該複層原反R2を繰り出す途中で接着シート基材SBに切り込みCを設けて貼付用シートSを形成し、当該貼付用シートSを剥離シートRLから剥離してリングフレームRF及びウエハWに貼付する複層直前カット貼付モードを特定することとなる。 When the power is turned on, the cut detection means 70 does not detect the cut C, so an OFF signal is generated, and the adhesive sheet base material detection means 71 does not detect the adhesive sheet base material SB (unnecessary sheet S1), so an OFF signal is output. The detection means 72 detects the release sheet RL and outputs an ON signal to the control means 17. Based on the pattern of these signals, the control means 17 is provided with a notch C for the adhesive sheet base material SB in the middle of feeding the multilayer original R2 when the original set is the multilayer original R2. The sheet S is formed, and the multilayer immediately preceding cut sticking mode in which the sticking sheet S is peeled off from the release sheet RL and attached to the ring frame RF and the wafer W is specified.
制御手段17が複層直前カット貼付モードを特定すると、当該制御手段は、複層直前カット貼付モードを実行するための信号を出力する。すなわち、支持手段11、供給手段12、第2の切込形成手段14、第2の繰出手段51、第2の不要シート巻取手段56、剥離シート巻取手段57、移動手段26に動作信号を出力する一方、第1の切込形成手段13、第1の繰出手段50、第1の不要シート巻取手段55には動作信号を出力しないように制御を行う。
When the
この複層直前カット貼付モードでは、貼付動作が行われる前に、貼付用シートSの形成動作が行われる。つまり、供給手段12から供給された複層原反R2を第2の繰出手段51によって繰り出し、この際、ダイカットローラ46によって接着シート基材SBに切り込みCを形成し、貼付用シートSが剥離手段52の先端で図示しないセンサによって検知されるまで繰り出した後、停止してスタンバイ状態となる。このとき、貼付用シートSの外側の接着シート基材SBは不要シートS1として第2の不要シート巻取手段56で巻き取られることとなる。
In this multi-layer immediately preceding cut pasting mode, the pasting operation is performed before the pasting operation is performed. That is, the multi-layer original fabric R2 supplied from the
前記支持手段11に図示しない搬送手段によってリングフレームRFとウエハWとが載置されたことが図示しないセンサによって確認されると、当該支持手段11は、移動手段26によって図7に示される実線位置に移動される。その後、外側テーブル20と内側テーブル21は、直動モータ24、25によって上方に移動されるとともに、リングフレームRFとウエハWの上面が同一平面内に位置するようにセットされる。
When it is confirmed by a sensor (not shown) that the ring frame RF and the wafer W are placed on the support means 11 by a transfer means (not shown), the support means 11 is moved to the position indicated by the solid line shown in FIG. Moved to. Thereafter, the outer table 20 and the inner table 21 are moved upward by the
次に、支持手段11が移動手段26によって図7中左方向へ搬送され、その搬送に同期して第2の繰出手段51が回転駆動されて貼付用シートSは、剥離手段52の先端で剥離シートRLから剥離され、プレスローラ53によって押圧されてリングフレームRF及びウエハWに貼付されることとなる。この際、剥離シートRLは剥離シート巻取手段57で巻き取られるとともに、不要シートS1は第2の不要シート巻取手段56で巻き取られる。
Next, the supporting
[複層プリカット貼付モード]
図9に示されるように、剥離シートRLの一方の面に貼付用シートSが所定間隔で仮着された複層プリカット原反R3を供給手段12にセットし、ニップローラ74を過ぎた位置でその不要シートS1のリード端を第2の巻取ローラ66に固定し、剥離シートRLは、剥離手段52、第2の繰出手段51を経由して剥離シート巻取軸67に固定する。支持手段11は、図7中二点鎖線で示される位置に保たれる。なお、複層プリカット原反R3における不要シートS1は、それが存在することなくロール状に巻回した状態において、貼付用シートSが径方向に重なり合うことで生ずる押し傷や、段差を無くすために設けられたスペーサ的な役割を果たすものである。
[Multi-layer precut application mode]
As shown in FIG. 9, the multi-layer precut original fabric R <b> 3 in which the adhesive sheet S is temporarily attached to one surface of the release sheet RL at a predetermined interval is set in the
電源投入により、切込検知手段70は、切り込みCを検地してON信号を、接着シート基材検知手段71は、接着シート基材SB(不要シートS1)を検知しないのでOFF信号を、剥離シート検知手段72は、剥離シートRLを検知してON信号をそれぞれ制御手段17に出力する。これら信号のパターンによって制御手段17は、現在セットされている原反が複層プリカット原反R3であって、当該複層プリカット原反R3を繰り出すとともに、貼付用シートSを剥離シートRLから剥離してリングフレームRF及びウエハWに貼付する複層プリカット貼付モードを特定することとなる。 When the power is turned on, the cut detection means 70 detects the cut C and outputs an ON signal, and the adhesive sheet base material detection means 71 does not detect the adhesive sheet base material SB (unnecessary sheet S1). The detection means 72 detects the release sheet RL and outputs an ON signal to the control means 17. Based on the pattern of these signals, the control means 17 causes the currently set original fabric to be a multi-layer precut original fabric R3, feeds the multi-layer precut original fabric R3, and releases the adhesive sheet S from the release sheet RL. Thus, the multi-layer precut application mode to be applied to the ring frame RF and the wafer W is specified.
制御手段17が複層プリカット貼付モードを特定すると、当該制御手段17は、複層プリカット貼付モードを実行するための信号を出力する。すなわち、支持手段11、供給手段12、第2の繰出手段51、第2の不要シート巻取手段56、剥離シート巻取手段57、移動手段26に動作信号を出力する一方、第1の切込形成手段13、第2の切込形成手段14、第1の繰出手段50、第1の不要シート巻取手段55には動作信号を出力しないように制御を行う。
When the
この複層プリカット貼付モードでは、貼付動作が行われる前に、複層プリカット原反R3を第2の繰出手段51によって繰り出し、貼付用シートSが剥離手段52の先端で図示しないセンサによって検知されるまで繰り出した後、停止してスタンバイ状態となる。その後の動作は、第2の切込形成手段14の動作が行われないこと以外、前記複層直前カット貼付モードと実質的に同一なため、動作説明は省略する。
In this multi-layer precut sticking mode, before the sticking operation is performed, the multi-layer precut original fabric R3 is fed by the second feeding means 51, and the sticking sheet S is detected by a sensor (not shown) at the tip of the peeling means 52. Until it stops, it stops and enters the standby state. The subsequent operation is substantially the same as the multilayer immediately preceding cut pasting mode except that the operation of the second
このように、本実施形態では、供給手段12に何れの原反R1〜R3が適用されているかを前記各検知手段70〜72で検知し、その検知された信号のパターンによって貼付モードを自動的に特定して駆動系を動作させるように設定したから、オペレータによる設定作業の省力化を達成して貼付用シートSを効率良く貼付することができるシート貼付装置10を提供することができる。
As described above, in the present embodiment, each of the detection means 70 to 72 detects which of the original fabrics R1 to R3 is applied to the supply means 12, and the paste mode is automatically determined based on the detected signal pattern. Therefore, the
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this.
In other words, the present invention has been illustrated and described mainly with respect to specific embodiments, but without departing from the scope of the technical idea and object of the present invention, the shape, position, or With respect to the arrangement and the like, those skilled in the art can make various changes as necessary.
例えば、前記実施形態では、リングフレームRF及びウエハWに貼付用シートSを貼付する場合を図示、説明したが、何れか一方を被着体としてもよい。また、被着体はリングフレームRFや半導体ウエハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の被着体も対象とすることができ、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。 For example, in the above embodiment, the case where the sticking sheet S is stuck to the ring frame RF and the wafer W is shown and described, but either one may be used as an adherend. Further, the adherend is not limited to the ring frame RF or the semiconductor wafer W, and other adherends such as a glass plate, a steel plate, or a resin plate can also be targeted. It may be a wafer or a compound wafer.
また、第1の切込形成手段13は、例えば、リングフレームの外周に沿って移動軌跡がティーチングされたロボットアームの先端にカッター刃34を取り付けた構造や、平面内で回転可能且つ上下に移動可能な簡易型のアームに取り付けた構造等を採用してもよい。
Further, the first
更に、複層プリカット原反R3は、貼付用シートSの外周側にスペーサとして作用する不要シートS1を有しないタイプのものも採用することができる。この場合は、制御手段17は、第2の不要シート巻取手段56を駆動しないように制御することとなる。
Further, as the multilayer precut original fabric R3, a type having no unnecessary sheet S1 acting as a spacer on the outer peripheral side of the sticking sheet S can be adopted. In this case, the
また、本実施形態では、前述した4つの貼付モードを選択的に特定する場合を説明したが、少なくとも2つの貼付モードを実行することができればよく、更に、貼付モードの数を増加させることも妨げない。 In the present embodiment, the case where the four pasting modes described above are selectively specified has been described. However, it is only necessary that at least two pasting modes can be executed, and further, it is difficult to increase the number of pasting modes. Absent.
10 シート貼付装置
11 支持手段
12 供給手段
13 第1の切込形成手段
14 第2の切込形成手段
16 貼付手段
17 制御手段
19 検知手段
39 押圧ローラ(押圧手段)
41 押さえ部材(押圧手段)
42 押圧パッド(押圧手段)
50 第1の繰出手段
51 第2の繰出手段
52 剥離手段
53 プレスローラ(押圧手段)
55 第1の不要シート巻取手段
56 第2の不要シート巻取手段
57 剥離シート巻取手段
70 切込検知手段
71 接着シート基材検知手段
72 剥離シート検知手段
C 切り込み
R1 単層原反
R2 複層原反
R3 複層プリカット原反
RF リングフレーム
RL 剥離シート
S 貼付用シート
S1 不要シート
SB 接着シート基材
W 半導体ウエハ(被着体)
DESCRIPTION OF
41 Holding member (pressing means)
42 Pressing pad (pressing means)
50 First feeding means 51 Second feeding means 52 Peeling means 53 Press roller (pressing means)
55 First unnecessary sheet winding means 56 Second unnecessary sheet winding means 57 Release sheet winding means 70 Incision detection means 71 Adhesive sheet base material detection means 72 Release sheet detection means C Incision R1 Single layer original fabric R2 Layer original fabric R3 Multi-layer pre-cut original fabric RF Ring frame RL Release sheet S Adhesive sheet S1 Unnecessary sheet SB Adhesive sheet substrate W Semiconductor wafer (Substrate)
Claims (5)
前記制御手段は、予め設定された複数の貼付モードから1の貼付モードを特定する機能を含み、前記検知手段の出力信号に応じて前記1の貼付モードを特定して実行するように前記各手段を制御することを特徴とするシート貼付装置。 A single layer original made of a support means for supporting an adherend and a belt-like adhesive sheet substrate, or at least two layers of a multilayer raw material having a belt-like release sheet temporarily attached to the adhesive surface of the adhesive sheet substrate Alternatively, a supply means for supplying at least two layers of the multi-layer precut original fabric in which the adhesive sheet is temporarily attached to one surface of the strip-shaped release sheet at a predetermined interval, and a closed loop from the adhesive sheet substrate side to the original fabric An incision forming means for forming a sticking sheet by providing an incision, a sticking means for sticking the sticking sheet to an adherend, a plurality of detecting means for detecting the type of the original fabric, A sheet sticking device provided with a control means for predetermined control of each means according to the type,
The control means includes a function for specifying one sticking mode from a plurality of preset sticking modes, and each means for specifying and executing the one sticking mode according to an output signal of the detecting means. The sheet sticking apparatus characterized by controlling.
(A)前記単層原反を被着体の相対位置に繰り出して当該被着体に貼付した後に、接着シート基材を被着体の大きさに応じて切り抜いて貼付用シートを形成する単層アフタカット貼付モード、
(B)前記複層原反から剥離シートを剥離した後の接着シート基材を被着体の相対位置に繰り出して当該被着体に貼付した後に、接着シート基材を被着体の大きさに応じて切り抜いて貼付用シートを形成する複層アフタカット貼付モード、
(C)前記複層原反を繰り出す途中で接着シート基材に切り込みを設けて貼付用シートを形成し、当該貼付用シートを剥離シートから剥離して被着体に貼付する複層直前カット貼付モード、
(D)前記複層プリカット原反を繰り出すとともに、貼付用シートを剥離シートから剥離して前記被着体に貼付する複層プリカット貼付モード、
を含み、
前記制御手段は、前記(A)ないし(D)の少なくとも二つの貼付モードから前記1の貼付モードを特定することを特徴とする請求項1記載のシート貼付装置。 The plurality of pasting modes are:
(A) The single-layer original fabric is fed to a relative position of the adherend and attached to the adherend, and then the adhesive sheet base material is cut out according to the size of the adherend to form an adhesive sheet. Layer aftercut application mode,
(B) The adhesive sheet base material after the release sheet is peeled off from the multi-layer original fabric is fed out to the relative position of the adherend and attached to the adherend, and then the adhesive sheet base material is the size of the adherend. Multi-layer after-cut sticking mode that cuts out according to the shape of the sticking sheet,
(C) In the course of feeding out the multi-layer original fabric, a cut sheet is provided in the adhesive sheet base material to form a sticking sheet, and the sticking sheet is peeled off from the peeling sheet and stuck on the adherend. mode,
(D) A multi-layer pre-cut application mode in which the multi-layer pre-cut original fabric is fed out and the application sheet is released from the release sheet and applied to the adherend.
Including
The sheet sticking apparatus according to claim 1, wherein the control means specifies the one sticking mode from at least two sticking modes (A) to (D).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009033074A true JP2009033074A (en) | 2009-02-12 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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WO2014006956A1 (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-09 | ニチゴー・モートン株式会社 | Film-like resin laminating device |
JP2014017309A (en) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Nichigo Morton Co Ltd | Film-like resin lamination device |
JP2014072229A (en) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sheet sticking method |
JP2014183095A (en) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Lintec Corp | Device and method for sticking sheet |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4801018B2 (en) | 2011-10-26 |
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A977 | Report on retrieval |
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