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JP2009020511A - Display control circuit - Google Patents

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JP2009020511A
JP2009020511A JP2008156687A JP2008156687A JP2009020511A JP 2009020511 A JP2009020511 A JP 2009020511A JP 2008156687 A JP2008156687 A JP 2008156687A JP 2008156687 A JP2008156687 A JP 2008156687A JP 2009020511 A JP2009020511 A JP 2009020511A
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JP
Japan
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output
circuit
wiring
voltage generation
circuits
Prior art date
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Pending
Application number
JP2008156687A
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Japanese (ja)
Inventor
Yumiko Mizuta
田 由美子 水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To uniform the length of each wiring in a wiring area while suppressing the area increase of the wiring area. <P>SOLUTION: As an example of a display control circuit, an LCD driver for driving a liquid crystal panel comprises: a data register 1; a load register 2; a polarity switching circuit 3; level shifter circuits 4a, 4b; a positive electrode side gradation voltage generating circuit 5; a positive electrode gradation selecting circuit 6; a negative electrode side gradation voltage generating circuit 7; a negative electrode gradation selecting circuit 8; and an output circuit 9. The output circuit 9 is provided therein with not only an output buffer 12 but also the polarity switching circuit 3, and the output circuit 9 is arranged in proximity to an output pad 10 at the same pitch as the output pad 10. The first and second wiring areas 23, 24 are provided between the output circuit 9 and the positive (negative) gradation selecting circuits 6, 8. The wiring lengths of the respective wiring patterns in the first and second wiring areas 23, 24 are uniformed to make the wiring length as short as possible. The degradation of display quality due to dispersion in the propagation delay of signals is thereby prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、極性切替と階調制御が可能な表示制御回路に関する。   The present invention relates to a display control circuit capable of polarity switching and gradation control.

液晶パネルを駆動するLCD(Liquid Crystal Display)ドライバは、液晶パネルの高解像度化と高階調化に伴って、配線数が増大する傾向にある。特に、高解像度化により信号線の本数が増えると、LCDドライバの出力信号線の数も増え、LCDドライバ内の配線領域が増大し、LCDドライバの外径寸法が大型化する。   An LCD (Liquid Crystal Display) driver that drives a liquid crystal panel tends to increase the number of wirings as the resolution and gradation of the liquid crystal panel increase. In particular, when the number of signal lines increases due to higher resolution, the number of output signal lines of the LCD driver also increases, the wiring area in the LCD driver increases, and the outer diameter of the LCD driver increases.

従来のLCDドライバは、データレジスタから出力バッファまでの回路ピッチを、出力パッドのピッチよりも狭くして高密度実装を行い、出力バッファと出力パッドとの間の配線領域でピッチの変換を行っていた(特許文献1参照)。   Conventional LCD drivers have a circuit pitch from the data register to the output buffer narrower than the pitch of the output pad for high-density mounting, and the pitch is converted in the wiring area between the output buffer and the output pad. (See Patent Document 1).

しかしながら、出力信号線数が増えると、出力バッファと出力パッドの間の配線領域に数多くの配線パターンを配置しなければならなくなり、配線領域が増大するとともに、各配線の長さを均一化するのが困難になって、配線遅延量のばらつきが生じ、表示ムラの原因になる。   However, as the number of output signal lines increases, a large number of wiring patterns must be arranged in the wiring area between the output buffer and the output pad, which increases the wiring area and makes the length of each wiring uniform. This makes it difficult to cause variations in the amount of wiring delay, causing display unevenness.

また、従来は、出力バッファや出力パッドのピッチに合わせて他の回路(例えば階調電圧生成回路等)を配置しなければならず、階調電圧生成回路等に配置制限があると、結果として、出力バッファや出力パッドの配置場所も制限されてしまい、チップ内の配置領域を有効に利用できなかった。
特開2004−212836号公報
Further, conventionally, another circuit (for example, a gradation voltage generation circuit) must be arranged in accordance with the pitch of the output buffer or output pad. The location of the output buffer and output pad is also limited, and the placement area in the chip cannot be used effectively.
JP 2004-212836 A

本発明は、配置領域を有効利用して配線領域の面積の増大を抑制しつつ、配線領域内の各配線の長さを均一化することが可能な表示制御回路を提供するものである。   The present invention provides a display control circuit capable of making the length of each wiring in the wiring region uniform while effectively using the arrangement region and suppressing an increase in the area of the wiring region.

本発明の一態様によれば、入力された画素データを階調電圧に変換して出力する(N+M)/2個(N,Mは正の偶数)の階調電圧生成回路と、
前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路のそれぞれに対応して設けられ、対応する階調電圧生成回路から出力された階調電圧の極性を切り替えて出力するか否かを切り替える(N+M)/2個の出力回路と、
前記(N+M)/2個の出力回路の各出力端子に接続され、前記(N+M)/2個の出力回路のピッチと略等しいピッチで配置され、対応する出力回路にそれぞれ近接配置される(N+M)個の出力パッドと、
対向する2辺に沿って配置される前記(N+M)/2個の出力回路の間に、これら出力回路が並ぶ方向に沿って前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路を一列に配置した半導体基板と、を備え、
前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路のそれぞれは、
入力された画素データに応じた正極性の階調電圧を生成する正極階調選択回路と、
入力された画素データに応じた負極性の階調電圧を生成する負極階調選択回路と、を有し、
前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路は、1番目からN/2番目までの階調電圧生成回路の並び順と、(N/2+1)番目から(N+M)/2番目までの階調電圧生成回路の並び順とが互いに逆になるように前記半導体基板上に配置され、
前記半導体基板は、
対向する2辺に沿って配置され、前記(N+M)/2個の出力回路と前記(N+M)個の出力パッドとが配置される第1および第2の出力領域部と、
前記第1および第2の出力領域部と前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路との間にそれぞれ設けられ、前記第1および第2の出力領域部と前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路とを接続する配線パターンが配置される第1および第2の配線領域部と、を有することを特徴とする表示制御回路が提供される。
According to one aspect of the present invention, (N + M) / 2 (N and M are positive even numbers) grayscale voltage generation circuits that convert input pixel data into grayscale voltages and output the grayscale voltages;
(N + M) / 2 is provided corresponding to each of the two gradation voltage generation circuits, and switches whether or not to output by switching the polarity of the gradation voltage output from the corresponding gradation voltage generation circuit (N + M). ) / 2 output circuits,
It is connected to each output terminal of the (N + M) / 2 output circuits, is arranged at a pitch substantially equal to the pitch of the (N + M) / 2 output circuits, and is arranged close to the corresponding output circuit (N + M). ) Output pads,
Between the (N + M) / 2 output circuits arranged along two opposing sides, the (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits are arranged in a line along the direction in which these output circuits are arranged. A semiconductor substrate,
Each of the (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits includes:
A positive-tone gradation selection circuit that generates a positive-polarity gradation voltage according to input pixel data;
A negative gradation selecting circuit that generates a negative gradation voltage corresponding to the input pixel data,
The (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits are arranged in the order of the first to N / 2th grayscale voltage generation circuits and the (N / 2 + 1) th to (N + M) / 2th levels. Arranged on the semiconductor substrate so that the arrangement order of the regulated voltage generating circuit is opposite to each other,
The semiconductor substrate is
First and second output region portions arranged along two opposing sides, wherein the (N + M) / 2 output circuits and the (N + M) output pads are arranged;
Provided between the first and second output region portions and the (N + M) / 2 gradation voltage generation circuits, respectively, and the first and second output region portions and the (N + M) / 2 pieces. There is provided a display control circuit characterized by comprising first and second wiring region portions in which wiring patterns for connecting the grayscale voltage generation circuit are arranged.

本発明によれば、配線領域内の各配線の長さを均一化することが可能で、かつ配置領域を有効利用できることから、配線領域の面積の増大も抑制できる。   According to the present invention, the length of each wiring in the wiring region can be made uniform, and the arrangement region can be used effectively, so that an increase in the area of the wiring region can also be suppressed.

以下、図面を参照しながら、本発明の一実施形態について説明する。以下では、本発明による表示制御回路の一例として、液晶パネルを駆動するLCDドライバについて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, an LCD driver for driving a liquid crystal panel will be described as an example of a display control circuit according to the present invention.

図1は本発明の一実施形態によるLCDドライバの概略構成を示すブロック図である。   FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of an LCD driver according to an embodiment of the present invention.

図1のLCDドライバは、データレジスタ1と、ロードレジスタ2と、極性切替回路3と、レベルシフタ回路4a,4bと、正極側階調電圧発生回路5と、正極階調選択回路6と、負極側階調電圧発生回路7と、負極階調選択回路8と、出力回路9とを備えている。   1 includes a data register 1, a load register 2, a polarity switching circuit 3, level shifter circuits 4a and 4b, a positive gradation voltage generation circuit 5, a positive gradation selection circuit 6, and a negative polarity side. A gradation voltage generation circuit 7, a negative gradation selection circuit 8, and an output circuit 9 are provided.

データレジスタ1は、データバス上の画素データをクロック信号に同期して順にラッチする。ロードレジスタ2は、複数画素分の画素データをロード信号に同期してラッチする。極性切替回路3は、ロードレジスタ2の出力信号の極性を切り替える。   The data register 1 latches pixel data on the data bus in order in synchronization with the clock signal. The load register 2 latches pixel data for a plurality of pixels in synchronization with the load signal. The polarity switching circuit 3 switches the polarity of the output signal of the load register 2.

正極側階調電圧発生回路5は、複数の正極側階調電圧を生成する。例えば、10ビットの階調表示を行う場合は、1024本の正極側階調電圧を生成する。正極階調選択回路6は、複数の正極側階調電圧の中から1つを階調選択信号の論理に基づいて選択する。負極側階調電圧発生回路7は、複数の負極側階調電圧を生成する。負極階調選択回路8は、複数の負極側階調電圧の中から1つを階調選択信号の論理に基づいて選択する。   The positive-side gradation voltage generation circuit 5 generates a plurality of positive-side gradation voltages. For example, when 10-bit gradation display is performed, 1024 positive-side gradation voltages are generated. The positive gradation selection circuit 6 selects one of a plurality of positive gradation voltages based on the logic of the gradation selection signal. The negative side gradation voltage generation circuit 7 generates a plurality of negative side gradation voltages. The negative gradation selection circuit 8 selects one of a plurality of negative gradation voltages based on the logic of the gradation selection signal.

出力回路9は、極性切替回路11と出力バッファ12とを有し、1個の極性切替回路11に対して出力バッファ12が2個ずつ設けられている。極性切替回路11は、正極階調選択回路6が選択した電圧の極性と負極階調選択回路8が選択した電圧の極性とを連動して切り替える。出力バッファ12は、極性切替回路11の出力電圧のゲイン調整を行って液晶パネル内の信号線に供給する。   The output circuit 9 includes a polarity switching circuit 11 and an output buffer 12, and two output buffers 12 are provided for each polarity switching circuit 11. The polarity switching circuit 11 switches the polarity of the voltage selected by the positive gradation selection circuit 6 and the polarity of the voltage selected by the negative gradation selection circuit 8 in conjunction with each other. The output buffer 12 adjusts the gain of the output voltage of the polarity switching circuit 11 and supplies it to the signal line in the liquid crystal panel.

極性切替回路3と出力回路9内の極性切替回路11は連動して動作しており、一方が正極性を選択する場合には他方も正極性を選択する。極性信号の論理を交互に切り替えることにより、隣接する2つの出力バッファ12の一方からは正極性の階調電圧が出力され、他方からは負極性の階調電圧が出力される。   The polarity switching circuit 3 and the polarity switching circuit 11 in the output circuit 9 operate in conjunction with each other, and when one selects positive polarity, the other also selects positive polarity. By alternately switching the logic of the polarity signal, a positive gradation voltage is output from one of the two adjacent output buffers 12, and a negative gradation voltage is output from the other.

データレジスタ1と、ロードレジスタ2と、極性切替回路3と、レベルシフタ回路4a,4bと、正極階調選択回路6と、負極階調選択回路8とで階調電圧生成回路20を構成しており、このような階調電圧生成回路20と対応する出力回路9が複数個ずつ、半導体基板の長辺に沿って配置されている。例えば、LCDドライバが720本(240画素分)の出力信号線を有する場合には、360個の階調電圧生成回路20が一列に配置され、その外側に、半導体基板の対向する2つの長辺に沿って360個の出力回路9が配置されている。   The data register 1, the load register 2, the polarity switching circuit 3, the level shifter circuits 4a and 4b, the positive gradation selection circuit 6, and the negative gradation selection circuit 8 constitute a gradation voltage generation circuit 20. A plurality of output circuits 9 corresponding to the gradation voltage generation circuit 20 are arranged along the long side of the semiconductor substrate. For example, when the LCD driver has 720 output signal lines (for 240 pixels), 360 grayscale voltage generation circuits 20 are arranged in a row, and two long sides facing the semiconductor substrate are arranged on the outside thereof. 360 output circuits 9 are arranged along the line.

各出力回路9には2個の出力バッファ12が設けられるため、出力バッファ12の総数は720個となる。以下では、LCDドライバ内に、(N+M)/2個(N,Mは正の偶数)の階調電圧生成回路20が設けられるものとする。   Since each output circuit 9 is provided with two output buffers 12, the total number of output buffers 12 is 720. In the following, it is assumed that (N + M) / 2 (N and M are positive even numbers) gradation voltage generation circuits 20 are provided in the LCD driver.

(N+M)/2個の階調電圧生成回路20は、一列に並んで配置されているが、1番目からN/2番目までの階調電圧生成回路20の並び順と、(N/2+1)番目から(N+M)/2番目までの階調電圧生成回路20の並び順は、互いに逆になっている。これが本実施形態の一つの特徴である。   The (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits 20 are arranged in a line, but the arrangement order of the grayscale voltage generation circuits 20 from the first to the N / 2th, and (N / 2 + 1) The order of the gradation voltage generation circuits 20 from the 2nd to the (N + M) / 2nd is opposite to each other. This is one feature of the present embodiment.

この並びに合わせて、図1に示すように、データバスから入力される画素データIN1〜IN(N)は左から右に順に入力され、画素データIN(N+1)〜IN(N+M)は右から左に順に入力される。   In addition to this, as shown in FIG. 1, pixel data IN1 to IN (N) input from the data bus are input sequentially from left to right, and pixel data IN (N + 1) to IN (N + M) are input from right to left. Are entered in order.

図2(a)は半導体基板上の出力パッド10、出力回路9および階調電圧生成回路20の位置関係を示す図である。出力パッド10は、半導体基板の対向する二つの長辺に沿って形成され、出力パッド10に近接して第1および第2の出力領域21,22が設けられ、その内側に第1および第2の配線領域23,24が設けられる。   FIG. 2A is a diagram showing the positional relationship among the output pad 10, the output circuit 9, and the gradation voltage generation circuit 20 on the semiconductor substrate. The output pad 10 is formed along two opposing long sides of the semiconductor substrate. First and second output regions 21 and 22 are provided in the vicinity of the output pad 10, and the first and second output regions 10 are provided inside the output pad 10. Wiring regions 23 and 24 are provided.

出力回路9と出力パッド10は、第1および第2の出力領域21,22内に配置される。階調電圧生成回路20は、第1および第2の配線領域23,24の間に配置される。階調電圧生成回路20内の正極(負極)階調選択回路6,8と出力回路9とを接続する配線パターンは、第1および第2の配線領域23,24内に配置される。   The output circuit 9 and the output pad 10 are disposed in the first and second output areas 21 and 22. The gradation voltage generation circuit 20 is disposed between the first and second wiring regions 23 and 24. A wiring pattern that connects the positive (negative) gradation selection circuits 6 and 8 and the output circuit 9 in the gradation voltage generation circuit 20 is arranged in the first and second wiring regions 23 and 24.

また、第1および第2の出力領域21,22内に配置される出力バッファ12のピッチは、出力パッド10のピッチとほぼ等しくされており、出力バッファ12は、出力パッド10に近接配置されている。   The pitch of the output buffers 12 arranged in the first and second output areas 21 and 22 is substantially equal to the pitch of the output pad 10, and the output buffer 12 is arranged close to the output pad 10. Yes.

図2(a)では、階調電圧生成回路20は、第1および第2の配線流域23,24の間に配置されているが、第1および第2の配線領域23,24は、階調電圧生成回路20とは異なる層に形成されるため、図2(b)のように、第1および第2の配線領域23,24と階調電圧生成回路20とは上下に一部が重なり合ってもよい。   In FIG. 2A, the gradation voltage generation circuit 20 is disposed between the first and second wiring basins 23 and 24. However, the first and second wiring areas 23 and 24 have gradations. Since the voltage generation circuit 20 is formed in a different layer, the first and second wiring regions 23 and 24 and the grayscale voltage generation circuit 20 partially overlap each other as shown in FIG. Also good.

このように、本実施形態は、出力バッファ12を出力パッド10に近接配置し、正極(負極)階調選択回路6,8と出力回路9との間の配線を引き回す点に特徴がある。   As described above, this embodiment is characterized in that the output buffer 12 is disposed close to the output pad 10 and the wiring between the positive (negative) gradation selection circuits 6 and 8 and the output circuit 9 is routed.

また、階調電圧生成回路20のピッチは、出力バッファ12のピッチよりも狭くしている。これにより、階調電圧生成回路20の高密度実装が可能になり、回路規模を大きくせずに表示解像度の向上が図れる。   Further, the pitch of the gradation voltage generation circuit 20 is narrower than the pitch of the output buffer 12. As a result, the gradation voltage generation circuit 20 can be mounted at high density, and the display resolution can be improved without increasing the circuit scale.

図3は本実施形態によるLCDドライバの概略的なレイアウトパターン図、図4は図3の一部を拡大した図である。   FIG. 3 is a schematic layout pattern diagram of the LCD driver according to the present embodiment, and FIG. 4 is an enlarged view of a part of FIG.

図3に示すように、LCDドライバは2つの表示制御部25,26と、1つのロジック部(論理回路部)27とを有する。2つの表示制御部25,26は、半導体基板の長手方向の両端側に配置され、これら表示制御部25,26の間にロジック部27が配置されている。ロジック部27は、表示制御部25,26で使用される各種信号(例えば、極性信号、ロード信号、クロック信号、画素データを供給するデータバス、イネーブル信号など)を生成する。   As shown in FIG. 3, the LCD driver has two display control units 25 and 26 and one logic unit (logic circuit unit) 27. The two display control units 25 and 26 are arranged on both ends in the longitudinal direction of the semiconductor substrate, and the logic unit 27 is arranged between the display control units 25 and 26. The logic unit 27 generates various signals (for example, a polarity signal, a load signal, a clock signal, a data bus for supplying pixel data, an enable signal, etc.) used in the display control units 25 and 26.

2つの表示制御部25,26はいずれも、図1と同様のブロック構成を持ち、それぞれ例えば360本の出力信号線を有する。結局、LCDドライバ全体で720本の出力信号線を有する。なお、出力信号線の数は一例であり、数には特に制限はない。   Each of the two display control units 25 and 26 has the same block configuration as that in FIG. 1, and each has, for example, 360 output signal lines. Eventually, the entire LCD driver has 720 output signal lines. The number of output signal lines is an example, and the number is not particularly limited.

出力回路9は、半導体基板の対向する二つの長辺に沿って配置されている。ロジック部27に近接した長辺の中央付近には入力パッド28が配置されている。   The output circuit 9 is disposed along two opposing long sides of the semiconductor substrate. An input pad 28 is disposed near the center of the long side close to the logic unit 27.

図4には、LCDドライバの右半分のレイアウトパターンを示している。図示のように、半導体基板の一方の長辺に沿って、180+32本分の出力信号線に対応する出力回路9と出力パッド10が設けられており、他方の長辺に沿って、148本分の出力信号線に対応する出力回路9と出力パッド10が設けられている。   FIG. 4 shows a layout pattern of the right half of the LCD driver. As shown in the figure, output circuits 9 and output pads 10 corresponding to 180 + 32 output signal lines are provided along one long side of the semiconductor substrate, and 148 lines are provided along the other long side. An output circuit 9 and an output pad 10 corresponding to the output signal lines are provided.

半導体基板の一方の長辺に沿って配置される出力パッド10と、他方の長辺に沿って配置される出力パッド10とでは、出力信号線の並びが逆である。すなわち、一方の長辺側では、右から左に、出力信号線OUT149〜OUT360に対応する出力パッド10と出力回路9が順に配置されるのに対し、他方の長辺側では、左から右に、出力信号線OUT1〜OUT148に対応する出力パッド10と出力回路9が順に配置されている。   In the output pad 10 arranged along one long side of the semiconductor substrate and the output pad 10 arranged along the other long side, the arrangement of the output signal lines is reversed. That is, on one long side, the output pad 10 and the output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT149 to OUT360 are sequentially arranged from right to left, whereas on the other long side, the left to right The output pad 10 and the output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT1 to OUT148 are sequentially arranged.

出力信号線OUT149〜OUT360に対応する出力回路9は、近接した位置にある階調電圧生成回路20の出力端子と配線パターンにて接続される。この配線パターンは、出力回路9と階調電圧生成回路20との間の第1の配線領域23内に配置される。   The output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT149 to OUT360 is connected to the output terminal of the gradation voltage generation circuit 20 at a close position by a wiring pattern. This wiring pattern is disposed in the first wiring region 23 between the output circuit 9 and the gradation voltage generation circuit 20.

同様に、出力信号線OUT1〜OUT148に対応する出力回路9は、近接した位置にある階調電圧生成回路20と配線パターンにて接続される。この配線パターンは、出力回路9と階調電圧生成回路20との間の第2の配線領域24内に配置される。   Similarly, the output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT1 to OUT148 is connected to the grayscale voltage generation circuit 20 at a close position by a wiring pattern. This wiring pattern is disposed in the second wiring region 24 between the output circuit 9 and the gradation voltage generation circuit 20.

半導体基板の一方の長辺側には、出力信号線OUT149〜OUT180に対応する出力パッド10と出力回路9が配置されているが、この出力回路9と階調電圧生成回路20との配線パターンは、他の長辺側まで延びている。   An output pad 10 and an output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT149 to OUT180 are arranged on one long side of the semiconductor substrate. A wiring pattern between the output circuit 9 and the gradation voltage generation circuit 20 is as follows. , Extending to the other long side.

図5は出力信号線OUT149〜OUT180に対応する出力パッド10と出力回路9とを接続する配線パターンの一例を示す図である。図示のように、各配線パターンが交差しないように、各配線パターンが配置される。これら配線パターンにより、図2の第1および第2の配線領域23,24が半導体基板の短辺に沿って接続される。   FIG. 5 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern that connects the output pad 10 and the output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT149 to OUT180. As illustrated, the wiring patterns are arranged so that the wiring patterns do not cross each other. With these wiring patterns, the first and second wiring regions 23 and 24 in FIG. 2 are connected along the short side of the semiconductor substrate.

第1および第2の配線領域23,24内の各配線パターンは、全ての配線長が均一化し、かつなるべく配線長が短くなるように配置される。より具体的には、図5に示すように、各配線パターンをジグザグ状にし、ジグザグさせる回数を調整することで、すべての配線の長さを均一化する。   The wiring patterns in the first and second wiring regions 23 and 24 are arranged so that all the wiring lengths are uniform and the wiring length is as short as possible. More specifically, as shown in FIG. 5, each wiring pattern is zigzag-shaped, and the length of all wirings is made uniform by adjusting the number of times zigzag is performed.

本実施形態のLCDドライバの回路は、半導体基板の複数層を用いて形成される。例えば、下の層(一層でも複数層でもよい)を用いて図1に示す各回路をレイアウト配置し、最上層を配線層として用いる。この最上層には、例えば、上述した第1および第2の配線領域23,24内の各配線パターンと、電源パターンと、接地パターンとが形成される。   The circuit of the LCD driver of this embodiment is formed using a plurality of layers of a semiconductor substrate. For example, each circuit shown in FIG. 1 is laid out using the lower layer (which may be one layer or plural layers), and the uppermost layer is used as a wiring layer. In the uppermost layer, for example, the wiring patterns in the first and second wiring regions 23 and 24, the power supply pattern, and the ground pattern are formed.

図6は最上層の一例を示すレイアウトパターン図である。図6では、第1および第2の配線領域23,24内の配線パターン31,32をハッチで示し、電源パターン33と接地パターン34を斜線で示している。図6において、第1の配線領域23には、出力信号線OUT181〜OUT360に対応する出力回路9と階調電圧生成回路20とを接続する配線パターン群が配置され、第2の配線領域24には、出力信号線OUT1〜OUT148に対応する出力回路9と階調電圧生成回路20とを接続する配線パターン群と、出力信号線OUT149〜OUT180に対応する出力回路9と階調電圧生成回路20とを接続する配線パターン群とが配置される。   FIG. 6 is a layout pattern diagram showing an example of the uppermost layer. In FIG. 6, the wiring patterns 31 and 32 in the first and second wiring regions 23 and 24 are indicated by hatching, and the power supply pattern 33 and the ground pattern 34 are indicated by hatching. In FIG. 6, a wiring pattern group for connecting the output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT181 to OUT360 and the gradation voltage generation circuit 20 is arranged in the first wiring region 23, and the second wiring region 24 Includes a wiring pattern group connecting the output circuit 9 corresponding to the output signal lines OUT1 to OUT148 and the gradation voltage generation circuit 20, and the output circuit 9 and gradation voltage generation circuit 20 corresponding to the output signal lines OUT149 to OUT180. And a wiring pattern group for connecting the two.

また、図6に示すように、第1および第2の配線領域23,24を取り囲むように、電源パターン33と接地パターン34がそれぞれ幅広のパターンで形成されている。   As shown in FIG. 6, the power supply pattern 33 and the ground pattern 34 are each formed in a wide pattern so as to surround the first and second wiring regions 23 and 24.

なお、LCDドライバの回路と配線を、半導体基板の複数層にどのように割り振るかは、回路規模や配線数、配線長などを総合的に勘案して決定すればよく、図6は一例にすぎない。   Note that how to allocate the LCD driver circuits and wirings to a plurality of layers of the semiconductor substrate may be determined by comprehensively considering the circuit scale, the number of wirings, the wiring length, etc. FIG. 6 is merely an example. Absent.

図6では、表示制御部25の領域と第1および第2の配線領域23,24とが上下に一部重なり合う例を説明したが、図2(a)のように、重なり合わないように配置してもよい。   FIG. 6 illustrates an example in which the area of the display control unit 25 and the first and second wiring areas 23 and 24 partially overlap each other. However, as illustrated in FIG. May be.

図7は図4をより詳細に示すチップ上の概略的なレイアウトパターン図である。図7に示すように、本実施形態では、出力回路(AMP)9と出力パッド10のピッチを等しくて、出力回路9と出力パッド10間の距離を短くしている。また、階調電圧生成回路20のピッチを出力回路9や出力パッド10のピッチよりも狭くしている。   FIG. 7 is a schematic layout pattern diagram on the chip showing FIG. 4 in more detail. As shown in FIG. 7, in this embodiment, the pitch between the output circuit (AMP) 9 and the output pad 10 is made equal, and the distance between the output circuit 9 and the output pad 10 is shortened. Further, the pitch of the gradation voltage generation circuit 20 is made narrower than the pitch of the output circuit 9 and the output pad 10.

チップの略中央部にはロジック部27が配置され、ロジック部27を間に挟んで長辺方向の両側に複数の階調電圧生成回路20が狭いピッチで配置され、それぞれの階調電圧生成回路20と対応する出力回路9との間には、第1および第2の配線領域23,24が設けられている。   A logic unit 27 is disposed at a substantially central portion of the chip, and a plurality of gradation voltage generation circuits 20 are disposed at narrow pitches on both sides in the long side direction with the logic unit 27 interposed therebetween. Between the 20 and the corresponding output circuit 9, first and second wiring regions 23 and 24 are provided.

第1および第2の配線領域23,24により、階調電圧生成回路20のピッチを出力回路9のピッチに変換している。上述したように、第1および第2の配線領域23,24内の配線パターン群は、等長配線となるようにパターン長を調整している。   The pitch of the gradation voltage generation circuit 20 is converted into the pitch of the output circuit 9 by the first and second wiring regions 23 and 24. As described above, the pattern lengths of the wiring pattern groups in the first and second wiring regions 23 and 24 are adjusted to be equal length wiring.

図7のレイアウト配置では、ロジック部27の一辺に沿って入力パッド28を配置し、対向する辺に沿って出力パッド10を配置している。仮に階調電圧生成回路20と出力パッド10とのピッチを等しくした場合には、階調電圧生成回路20の配置場所に合わせて、出力回路9と出力パッド10を配置せざるを得ないことから、ロジック部27の辺に沿って出力パッド10を配置することができず、出力パッド10を配置する領域が限定されてしまう。ところが、本実施形態によれば、チップの辺に沿って出力パッド10を配置できるため、出力パッド10の配置自由度が向上する。   In the layout arrangement of FIG. 7, the input pad 28 is arranged along one side of the logic unit 27, and the output pad 10 is arranged along the opposite side. If the pitch between the gradation voltage generation circuit 20 and the output pad 10 is made equal, the output circuit 9 and the output pad 10 must be arranged in accordance with the arrangement location of the gradation voltage generation circuit 20. The output pad 10 cannot be disposed along the side of the logic unit 27, and the region where the output pad 10 is disposed is limited. However, according to the present embodiment, since the output pad 10 can be arranged along the side of the chip, the degree of freedom of arrangement of the output pad 10 is improved.

また、本実施形態では、出力回路9と出力パッド10のピッチに合わせて階調電圧生成回路20を配置する必要がないため、図7に示すように階調電圧生成回路20を高密度に実装でき、また、上述したように出力回路9と出力パッド10の配置自由度も増すため、結果として、チップの長辺出力側に配置可能な出力パッド10の数を増やすことができ、ひいてはチップサイズの縮小が図れる。   Further, in this embodiment, since it is not necessary to arrange the gradation voltage generation circuit 20 in accordance with the pitch between the output circuit 9 and the output pad 10, the gradation voltage generation circuit 20 is mounted with high density as shown in FIG. In addition, since the degree of freedom of arrangement of the output circuit 9 and the output pad 10 is increased as described above, as a result, the number of output pads 10 that can be arranged on the long side output side of the chip can be increased. Can be reduced.

また、本実施形態では、出力回路9と出力パッド10との間の距離を短縮しているため、出力回路9の出力線の長さのばらつきに起因する表示品質の劣化が起きない。   In this embodiment, since the distance between the output circuit 9 and the output pad 10 is shortened, the display quality is not deteriorated due to the variation in the length of the output line of the output circuit 9.

また、本実施形態では、階調電圧生成回路20と出力回路9との間に第1および第2の配線領域23,24を設けているが、この第1および第2の配線領域23,24には電流がほとんど流れないため、信号伝搬遅延は問題になりにくい。特に、第1および第2の配線領域23,24における信号伝搬遅延量よりも、出力回路9での遅延の方が大きいため、第1および第2の配線領域23,24における内部信号伝搬遅延がIC特性の出力遅延として外から見える可能性は低い。したがって、第1および第2の配線領域23,24を設けても、表示品質の劣化が起きる可能性は低い。   In the present embodiment, the first and second wiring regions 23 and 24 are provided between the grayscale voltage generation circuit 20 and the output circuit 9, but the first and second wiring regions 23 and 24 are provided. Since almost no current flows through the signal, signal propagation delay is unlikely to be a problem. In particular, since the delay in the output circuit 9 is larger than the signal propagation delay amount in the first and second wiring regions 23 and 24, the internal signal propagation delay in the first and second wiring regions 23 and 24 is reduced. The possibility of being visible from the outside as an output delay of IC characteristics is low. Therefore, even if the first and second wiring regions 23 and 24 are provided, the possibility of display quality deterioration is low.

なお、図7には、チップの短辺方向に沿って複数のダミーパッド13が配置されている。これらダミーパッド13はチップの応力を調整するためのものであり、信号の送受を行うものではなく、本質的な構成ではない。   In FIG. 7, a plurality of dummy pads 13 are arranged along the short side direction of the chip. These dummy pads 13 are for adjusting the stress of the chip, do not transmit / receive signals, and are not essential components.

このように、本実施形態では、(N+M)/2個の階調電圧生成回路20のうち、1番目からN/2番目からの階調電圧生成回路の並び順と、(N/2+1)番目から(N+M)/2番目までの階調電圧生成回路の並び順とを互いに逆にする。そして、出力回路9内に出力バッファ12だけでなく極性切替回路3を設けて、出力回路9を出力パッド10と同じピッチで、出力パッド10に近接配置し、出力回路9と階調電圧生成回路20との間に第1および第2の配線領域23,24を設ける。階調選択回路6,8と出力回路9との間には、もともと電流はほとんど流れないため、第1および第2の配線領域23,24での電圧降下は生じず、信号の劣化も起きない。ただし、配線容量が増すおそれがあるため、本実施形態では、第1および第2の配線領域23,24での各配線パターンの配線長を均一化し、かつ配線長がなるべく短くなるようにする。より具体的には、出力回路9を半導体基板の二つの長辺に沿って配置し、出力信号線の並び順を二つの長辺で互いに逆にすることにより、第1および第2の配線領域23,24内の配線長を短縮化する。これにより、信号の伝搬遅延のバラツキによる表示品質の劣化を防止できるとともに、第1および第2の配線領域23,24の面積を大幅に削減でき、半導体基板の短辺方向の短縮化が図れる。   Thus, in this embodiment, among the (N + M) / 2 number of gradation voltage generation circuits 20, the arrangement order of the gradation voltage generation circuits from the first to the N / 2th and the (N / 2 + 1) th number To (N + M) / 2, the order of arrangement of the gradation voltage generation circuits is reversed. Then, not only the output buffer 12 but also the polarity switching circuit 3 is provided in the output circuit 9, and the output circuit 9 is arranged close to the output pad 10 at the same pitch as the output pad 10, and the output circuit 9 and the gradation voltage generation circuit The first and second wiring regions 23 and 24 are provided between the first wiring region 20 and the second wiring region 23. Since little current originally flows between the gradation selection circuits 6 and 8 and the output circuit 9, no voltage drop occurs in the first and second wiring regions 23 and 24, and no signal deterioration occurs. . However, since the wiring capacity may increase, in this embodiment, the wiring length of each wiring pattern in the first and second wiring regions 23 and 24 is made uniform and the wiring length is made as short as possible. More specifically, the output circuit 9 is arranged along two long sides of the semiconductor substrate, and the arrangement order of the output signal lines is reversed with respect to the two long sides, whereby the first and second wiring regions are arranged. The wiring length in 23 and 24 is shortened. As a result, the display quality can be prevented from deteriorating due to variations in signal propagation delay, the areas of the first and second wiring regions 23 and 24 can be greatly reduced, and the short side direction of the semiconductor substrate can be shortened.

また、本実施形態では、出力回路9を半導体基板の長辺に沿ってのみ配置するため、短辺に沿って出力回路9を配置しなくて済み、出力回路9内のトランジスタの向きをすべて揃えることができ、出力回路9の電気的特性の均一化が図れる。   In this embodiment, since the output circuit 9 is arranged only along the long side of the semiconductor substrate, it is not necessary to arrange the output circuit 9 along the short side, and all the transistors in the output circuit 9 are aligned. The electrical characteristics of the output circuit 9 can be made uniform.

また、本実施形態では、第1および第2の配線領域23,24内の配線パターンを一つの層にまとめることができ、回路のレイアウト配置の設計が容易になる。   In the present embodiment, the wiring patterns in the first and second wiring regions 23 and 24 can be combined into one layer, and the layout layout of the circuit can be easily designed.

なお、上述した実施形態では、半導体基板の対向する二つの長辺に沿って出力回路9を配置したが、短辺側に余裕がある場合には、短辺側にも出力回路9を配置してもよい。この場合、長辺側の出力回路9内のトランジスタの向きと短辺側の出力回路9内のトランジスタの向きとを一致させるのが望ましい。   In the above-described embodiment, the output circuit 9 is arranged along two opposing long sides of the semiconductor substrate. However, if there is a margin on the short side, the output circuit 9 is also arranged on the short side. May be. In this case, it is desirable to match the direction of the transistors in the output circuit 9 on the long side with the direction of the transistors in the output circuit 9 on the short side.

上述した実施形態において、LCDドライバから出力される出力信号線の数やLCDドライバ内の詳細な回路構成は図1に示したものに限定されない。   In the embodiment described above, the number of output signal lines output from the LCD driver and the detailed circuit configuration in the LCD driver are not limited to those shown in FIG.

また、図6では、半導体基板の対向する二つの長辺に沿って、互いに異なる数の出力回路9を配置しているが、二つの長辺のそれぞれに沿って配置される出力回路9の数は同数でも異なっていてもよい。また、図6では、第1および第2の配線領域23,24を同じ層に形成したが、複数の層に分けて形成してもよい。また、配線パターンと電源(接地)パターンを別個の層に形成してもよい。   In FIG. 6, different numbers of output circuits 9 are arranged along two opposing long sides of the semiconductor substrate, but the number of output circuits 9 arranged along each of the two long sides. May be the same or different. In FIG. 6, the first and second wiring regions 23 and 24 are formed in the same layer, but may be formed in a plurality of layers. Further, the wiring pattern and the power supply (grounding) pattern may be formed in separate layers.

図3では、半導体基板の長手方向の両端側に2つの表示制御部25,26を配置したが、同じ半導体基板上に配置される表示制御部25,26の数や配置場所は特に問わない。   In FIG. 3, the two display control units 25 and 26 are arranged on both ends in the longitudinal direction of the semiconductor substrate. However, the number and location of the display control units 25 and 26 arranged on the same semiconductor substrate are not particularly limited.

本発明の一実施形態によるLCDドライバの概略構成を示すブロック図。1 is a block diagram showing a schematic configuration of an LCD driver according to an embodiment of the present invention. (a)および(b)は半導体基板上の出力パッド10、出力回路9および階調電圧生成回路20の位置関係を示す図。(A) And (b) is a figure which shows the positional relationship of the output pad 10, the output circuit 9, and the gradation voltage generation circuit 20 on a semiconductor substrate. 本実施形態によるLCDドライバの概略的なレイアウトパターン図、図4は図3の一部を拡大した図。4 is a schematic layout pattern diagram of the LCD driver according to the present embodiment, and FIG. 4 is an enlarged view of a part of FIG. 図3の一部を拡大した図。The figure which expanded a part of FIG. 出力信号線OUT149〜OUT180に対応する出力パッド10と出力回路9とを接続する配線パターンの一例を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a wiring pattern that connects an output pad 10 and an output circuit 9 corresponding to output signal lines OUT149 to OUT180. 最上層の一例を示すレイアウトパターン図。The layout pattern figure which shows an example of the uppermost layer. 図4をより詳細に示すチップ上の概略的なレイアウトパターン図。FIG. 5 is a schematic layout pattern diagram on a chip showing FIG. 4 in more detail.

符号の説明Explanation of symbols

1 データレジスタ
2 ロードレジスタ
3 極性切替回路
4a,4b レベルシフタ回路
6 正極階調選択回路
8 負極階調選択回路
9 出力回路
10 出力パッド
11 極性切替回路
12 出力バッファ
20 階調電圧生成回路
21 第1の出力領域
22 第2の出力領域
23 第1の配線領域
24 第2の配線領域
25,26 表示制御部
27 ロジック部
28 入力パッド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Data register 2 Load register 3 Polarity switching circuit 4a, 4b Level shifter circuit 6 Positive gradation selection circuit 8 Negative gradation selection circuit 9 Output circuit 10 Output pad 11 Polarity switching circuit 12 Output buffer 20 Gradation voltage generation circuit 21 1st Output region 22 Second output region 23 First wiring region 24 Second wiring region 25, 26 Display control unit 27 Logic unit 28 Input pad

Claims (5)

入力された画素データを階調電圧に変換して出力する(N+M)/2個(N,Mは正の偶数)の階調電圧生成回路と、
前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路のそれぞれに対応して設けられ、対応する階調電圧生成回路から出力された階調電圧の極性を切り替えて出力するか否かを切り替える(N+M)/2個の出力回路と、
前記(N+M)/2個の出力回路の各出力端子に接続され、前記(N+M)/2個の出力回路のピッチと略等しいピッチで配置され、対応する出力回路にそれぞれ近接配置される(N+M)個の出力パッドと、
対向する2辺に沿って配置される前記(N+M)/2個の出力回路の間に、これら出力回路が並ぶ方向に沿って前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路を一列に配置した半導体基板と、を備え、
前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路のそれぞれは、
入力された画素データに応じた正極性の階調電圧を生成する正極階調選択回路と、
入力された画素データに応じた負極性の階調電圧を生成する負極階調選択回路と、を有し、
前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路は、1番目からN/2番目までの階調電圧生成回路の並び順と、(N/2+1)番目から(N+M)/2番目までの階調電圧生成回路の並び順とが互いに逆になるように前記半導体基板上に配置され、
前記半導体基板は、
対向する2辺に沿って配置され、前記(N+M)/2個の出力回路と前記(N+M)個の出力パッドとが配置される第1および第2の出力領域部と、
前記第1および第2の出力領域部と前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路との間にそれぞれ設けられ、前記第1および第2の出力領域部と前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路とを接続する配線パターンが配置される第1および第2の配線領域部と、を有することを特徴とする表示制御回路。
(N + M) / 2 (N and M are positive even numbers) grayscale voltage generation circuits that convert input pixel data into grayscale voltages and output them;
(N + M) / 2 is provided corresponding to each of the two gradation voltage generation circuits, and switches whether or not to output by switching the polarity of the gradation voltage output from the corresponding gradation voltage generation circuit (N + M). ) / 2 output circuits,
It is connected to each output terminal of the (N + M) / 2 output circuits, is arranged at a pitch substantially equal to the pitch of the (N + M) / 2 output circuits, and is arranged close to the corresponding output circuit (N + M). ) Output pads,
Between the (N + M) / 2 output circuits arranged along two opposing sides, the (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits are arranged in a line along the direction in which these output circuits are arranged. A semiconductor substrate,
Each of the (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits includes:
A positive-tone gradation selection circuit that generates a positive-polarity gradation voltage according to input pixel data;
A negative gradation selecting circuit that generates a negative gradation voltage corresponding to the input pixel data,
The (N + M) / 2 grayscale voltage generation circuits are arranged in order of the grayscale voltage generation circuits from the first to the N / 2th and from the (N / 2 + 1) th to the (N + M) / 2th. Arranged on the semiconductor substrate so that the arrangement order of the regulated voltage generating circuit is opposite to each other,
The semiconductor substrate is
First and second output region portions arranged along two opposing sides, wherein the (N + M) / 2 output circuits and the (N + M) output pads are arranged;
Provided between the first and second output region portions and the (N + M) / 2 gradation voltage generation circuits, respectively, and the first and second output region portions and the (N + M) / 2 pieces. A display control circuit comprising: first and second wiring region portions in which wiring patterns for connecting the grayscale voltage generation circuit are arranged.
前記半導体基板は、複数の層を有し、
前記第1および第2の配線領域部が形成される層は、前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路と前記(N+M)/2個の出力回路とが形成される層とは異なることを特徴とする請求項1に記載の表示制御回路。
The semiconductor substrate has a plurality of layers,
The layer in which the first and second wiring region portions are formed is different from the layer in which the (N + M) / 2 gradation voltage generation circuits and the (N + M) / 2 output circuits are formed. The display control circuit according to claim 1.
前記第1および第2の出力領域部は、前記半導体基板の対向する二つの長辺に沿って形成され、
前記前記第1および第2の配線領域部が形成される層には、電源パターンと接地パターンとが形成されることを特徴とする請求項2に記載の表示制御回路。
The first and second output region portions are formed along two opposing long sides of the semiconductor substrate,
The display control circuit according to claim 2, wherein a power pattern and a ground pattern are formed in a layer in which the first and second wiring region portions are formed.
前記半導体基板の長手方向の両端側に形成される第1および第2の表示制御部と、
前記第1および第2の表示制御部の間に形成される論理回路部と、を備え、
前記第1および第2の表示制御部のそれぞれは、前記(N+M)/2個の階調電圧生成回路と前記(N+M)/2個の出力回路とを有し、
前記論理回路部は、前記第1および第2の表示制御部で使用される制御信号およびクロック信号を生成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の表示制御回路。
First and second display control units formed on both ends in the longitudinal direction of the semiconductor substrate;
A logic circuit unit formed between the first and second display control units,
Each of the first and second display control units includes the (N + M) / 2 gradation voltage generation circuits and the (N + M) / 2 output circuits,
4. The display control circuit according to claim 1, wherein the logic circuit section generates a control signal and a clock signal used in the first and second display control sections.
前記半導体基板の長辺の中央部に沿って形成される入力パッドを有し、
前記出力パッドは、前記入力パッドを挟んで両側の長辺に沿って配置されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の表示制御回路。
An input pad formed along a central portion of the long side of the semiconductor substrate;
The display control circuit according to claim 1, wherein the output pad is disposed along a long side on both sides of the input pad.
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