JP2009016498A - 部品吸着方法および表面実装機 - Google Patents
部品吸着方法および表面実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009016498A JP2009016498A JP2007175434A JP2007175434A JP2009016498A JP 2009016498 A JP2009016498 A JP 2009016498A JP 2007175434 A JP2007175434 A JP 2007175434A JP 2007175434 A JP2007175434 A JP 2007175434A JP 2009016498 A JP2009016498 A JP 2009016498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- negative pressure
- nozzle
- component
- time
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 6
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 6
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】負圧の無駄な消費や異物等の吸引を抑えつつ、実装用ヘッドが部品吸着位置に到達したときに過不足なく安定した負圧を供給できるようにする。
【解決手段】部品吸着用のノズル21を具備する移動可能な実装用ヘッド20を有し、前記ノズル21に供給される負圧により部品供給部4,5から部品を吸着し、基板P上に搬送して実装するようにされた表面実装機の前記ノズル21による部品吸着方法であって、ノズル21が部品吸着位置に到達するまでの到達時点を演算し、この到達時点時間から負圧の安定化時間分だけ遡った時点、つまりノズル21に対して負圧の供給を開始してからその負圧値が安定するまでの時間(予め測定した実測値)分だけ遡った時点で負圧の供給を開始するようにした。
【選択図】図2
【解決手段】部品吸着用のノズル21を具備する移動可能な実装用ヘッド20を有し、前記ノズル21に供給される負圧により部品供給部4,5から部品を吸着し、基板P上に搬送して実装するようにされた表面実装機の前記ノズル21による部品吸着方法であって、ノズル21が部品吸着位置に到達するまでの到達時点を演算し、この到達時点時間から負圧の安定化時間分だけ遡った時点、つまりノズル21に対して負圧の供給を開始してからその負圧値が安定するまでの時間(予め測定した実測値)分だけ遡った時点で負圧の供給を開始するようにした。
【選択図】図2
Description
本発明は、部品吸着ノズルを備えた移動可能な実装用ヘッドにより部品供給部から部品を吸着して基板上に実装するように構成された表面実装機に関するものである。
従来から、部品吸着用のノズルを備えた移動可能な実装用ヘッドにより、IC等のチップ状部品を部品供給部から吸着して基板上に実装する表面実装機(以下「実装機」と略す)が知られている(例えば特許文献1)。
この種の実装機では、実装用ヘッドが部品供給部の上方に移動した後、所定の吸着高さ位置まで実装用ヘッドが下降するとともに、所定のタイミングでノズル先端に部品吸着用の負圧が供給されることによって部品の吸着が行われる。
特開2004−356604号公報
ノズルに対する負圧の供給タイミングは、実装用ヘッドが部品吸着位置(ノズル先端が部品に当接する位置、又はそれに近い位置)に到達したときに確実に部品を吸着し得るように設定する必要がある。この場合、ノズルに対する負圧の供給開始タイミングが早すぎると、実装用ヘッドが部品吸着位置に到達するまでの間、負圧が無駄に消費され、また、塵等の異物を吸引するトラブルが発生し易くなるといった不都合がある。他方、負圧の供給開始タイミングが遅すぎると、実装用ヘッドが部品吸着位置に到達した時点で安定した負圧が供給されないために部品の吸着ミスが発生し、あるいはこれを回避するために部品吸着位置に実装用ヘッドを一時的に待機させることにより部品吸着のための所要時間が長期化するといった不都合がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、負圧の無駄な消費や異物等の吸引を抑制しつつ、実装用ヘッドが部品吸着位置に到達したときに過不足なく安定した負圧を供給できるようにして、部品の吸着をより確実、かつ効率的に行えるようにすることを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の部品吸着方法は、部品吸着用のノズルを具備する移動可能な実装用ヘッドの前記ノズルに負圧を供給することにより、当該ノズルにより部品供給部から部品を吸着して前記基板上に実装する表面実装機の前記部品の吸着方法であって、前記ノズルが所望の部品吸着位置に到達する到達時点を予め求め、この到達時点に応じて前記ノズルに対する負圧の供給開始タイミングを設定して前記ノズルによる部品の吸着を行うようにしたものである(請求項1)。
このように、ノズルが部品吸着位置に到達する時点を基準として遡って負圧の供給開始タイミングを設定する方法によれば、部品吸着位置にノズルが到達する前の負圧の供給を必要最小限に抑えつつ、部品吸着時には必要な負圧をノズル先端に適切に供給することが可能となる。
より具体的には、前記ノズルに対して負圧の供給を開始してからその負圧値が安定するまでの安定化時間を予め求めておき、前記到達時点からこの安定化時間分だけ遡った時点で負圧の供給が開始されるように前記供給開始タイミングを設定する(請求項2)。
この方法によれば、ノズルがちょうど部品吸着位置に到達する時にノズル先端の圧力が安定した所望の負圧値となるため、部品吸着時に過不足無く安定した負圧をノズル先端に供給することが可能となる。
一方、本発明に係る表面実装機は、部品吸着用のノズルを具備し、かつ被実装基板に対して相対的に移動可能な実装用ヘッドにより部品供給部から部品を吸着して前記基板上に実装する表面実装機において、前記ノズルに部品吸着用の負圧を供給する負圧供給手段と、この負圧供給手段による負圧の供給・停止を制御する制御手段と、前記負圧の供給が開始されてから前記ノズルの負圧値が安定するまでの所定の安定化時間を記憶する記憶手段と、部品吸着動作が開始されてから前記ノズルが部品吸着位置に到達するまでの到達所要時間を演算する到達時間演算手段と、前記到達所要時間から前記安定化時間を減算した時間を待ち時間として求める待ち時間演算手段と、を備え、前記制御手段が、部品吸着動作の開始後、前記待ち時間が経過した時点で前記ノズルに対して負圧の供給を開始すべく前記負圧供給手段を制御するものである(請求項3)。
この表面実装機によると、実装用ヘッドのノズルにより部品供給部から部品が吸着され、実装用ヘッドと被実装基板との相対移動に伴い当該基板上に部品が搬送されて実装される。この部品実装動作において、部品を吸着する際には、到達時間演算手段によりノズルが部品吸着位置に到達するまでの到達所要時間が演算され、この到達所要時間と記憶手段に記憶されている安定化時間とに基づき、待ち時間演算手段により負圧供給の待ち時間、つまり負圧供給を開始するまでの待ち時間が求められる。そして、この待ち時間が経過した時点でノズルに対して負圧の開始が供給されるように、制御手段によって負圧供給手段が制御される。これによりノズルがちょうど部品吸着位置に到達する時に所望の圧力に安定した負圧がノズル先端に供給されることとなる。
この構成において、前記記憶手段は、複数品種のノズルについてそれぞれ前記安定時間を記憶するものであり、前記待ち時間演算手段は、部品吸着に使用されるノズルの品種に対応した前記安定時間に基づき前記待ち時間を演算する(請求項4)。
すなわち、負圧の供給が開始されてからノズル先端の負圧値が安定するまでの時間(安定化時間)は、ノズル孔形状やノズル径寸法によって異なるが、この構成では、ノズルの品種毎に、各品種に対応した安定化時間が予め記憶手段に記憶されており、使用されるノズルの品種に対応した安定化時間に基づいて上記の待ち時間が求められる。そのため、ノズルの品種に拘わらず、部品吸着位置にノズルが到達する時に所望圧力に安定した負圧を適切に供給することが可能となる。
本発明に係る部品吸着方法および表面実装機によれば、部品吸着位置にノズルが到達する前の負圧の供給を必要最小限に抑えつつ、部品吸着時には必要な負圧をノズル先端に適切に供給することが可能となる。そのため、負圧の無駄な消費や異物等の吸引トラブルの発生を回避しつつ、部品の吸着を確実、かつ効率的に行えるようになる。
本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。
図1及び図2は、本発明に係る表面実装機(本発明に係る部品吸着方法が使用される表面実装機)を概略的に示しており、図1は斜視図で、図2は正面図でそれぞれ表面実装機を示している。
これらの図において、表面実装機(以下、「実装機」と略す)の基台1上には基板搬送用のコンベア2が配置されており、このコンベア2上をプリント回路基板P(以下、「基板P」と略す)が搬送されて所定の実装作業位置で停止され、図外の位置決め機構により位置決めされるようになっている。なお、以下の説明では、コンベア2の方向をX軸方向、水平面上でこれと直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸に直交する方向をZ軸方向として説明を進めることにする。
コンベア2の両側には、実装部品を供給するための部品供給部4,5が設けられている。これらの部品供給部4,5のうち装置フロント側に位置する部品供給部4にはX軸方向に多数列のテープフィーダ4aが配置されている。各テープフィーダ4aには、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を収納、保持したテープがリールに巻回されて装着されている。そして、このリールからフィーダ先端の部品取出部に前記テープを間欠的に繰り出しながら、後述するヘッドユニット6により部品をピックアップさせるようになっている。
一方、装置リア側に位置する部品供給部5にはトレイフィーダ5aが配置されている。このトレイフィーダ5aには、QFP、BGA等のパッケージ型電子部品、あるいは実装型コネクタ等の大型部品を収納した複数のトレイTが上下複数段に収納されている。そして、これらトレイTをコンベア2側方に引き出しながら、ヘッドユニット6によりトレイT内に収納された部品をピックアップさせるようになっている。
前記基台1の上方には、さらに部品実装用のヘッドユニット6が設けられている。
このヘッドユニット6は、部品供給部4,5から部品を吸着して基板P上に実装し得るように、一定の領域内でX軸方向およびY軸方向にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、基台1上には、ヘッドユニット6の支持部材11がY軸方向のレール7に移動可能に配置され、ヘッドユニット6がこの支持部材11に搭載されるとともにX軸方向のガイド部材14に沿って移動可能に支持されている。そして、Y軸サーボモータ9により駆動されるボールねじ8に支持部材11が螺合装着され、これによって支持部材11のY軸方向の移動が行われる一方、X軸サーボモータ15により駆動されるボールねじ13にヘッドユニット6が装着され、これによってヘッドユニット6のX軸方向の移動が行われるように構成されている。
前記ヘッドユニット6には、部品を吸着して基板Pに実装するための複数の実装用ヘッド20が搭載されており、当実施形態では、6本の軸状の実装用ヘッド20がX軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。
これらの実装用ヘッド20は、図示を省略するが、Z軸サーボモータを駆動源とする昇降機構に連結されるとともにR軸サーボモータを駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されており、これらの機構によりヘッドユニット6に対してそれぞれ上下方向(Z軸方向)および中心軸回り(R軸方向)に駆動されるようになっている。
また、各実装用ヘッド20の先端には部品吸着用のノズル21が装着されている。各ノズル21は、図2に示すように、電磁バルブ22(一部のノズル21に対応するもののみ図示)およびレギュレータ等を介して負圧供給源24に接続されており、各フィーダ4a,5aからの部品取出し時には、前記バルブ22の制御に基づきノズル21の先端に負圧が供給され、これにより部品の吸着が行われるようになっている。なお、ノズル21は、実装用ヘッド20に対して着脱可能に装着されており、必要に応じて基台1上に設けられる図外のノズル交換ステーションに収納された交換用ノズル21(先端形状、ノズル孔形状、ノズル孔径寸法等が異なる他のノズル21)と自動交換されるようになっている。
ヘッドユニット6には、さらに基板P上に形成される各種マークを認識するための基板認識カメラ26が設けられている。このカメラ26は、CCDエリアセンサ等をもつカメラ本体と照明装置とから構成されており、撮像方向が下向きに指向するようにヘッドユニット6に取付けられている。これによりヘッドユニット6の移動に伴い基板P上のマークを順次撮像するようになっている。
一方、基台1上には、ヘッドユニット6の各実装用ヘッド20により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ17が設けられている。この部品認識カメラ17は、CCDリニアセンサ等をもつカメラ本体と照明装置とからなり、各実装用ヘッド21による吸着部品をその下側から撮像するようになっている。
図3は、この実装機を制御するコントローラの構成をブロック図で示している。
コントローラ30は、論理演算を実行するCPU、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを記憶するROM、作業中に種々のデータを一時的に記憶するRAMおよびHDD等から構成されており、主な機能構成として、演算処理手段31、実装プログラム記憶手段32、データ記憶手段33、モータ制御手段34及びバルブ切換制御手段35等を含んでいる。このコントローラ30には、LCDやCRT等の表示装置36及びキーボードやマウス等の入力装置37が接続されている。なお、同図では説明の便宜上、本発明と特に関連のある機能構成のみ図示している。
前記演算処理手段31は、実装プログラム記憶手段32に記憶されている実装プログラムに従って一連の実装作業、つまり基板Pの実装機内への搬入から搬出までの一連の作業を行うべく前記ヘッドユニット6等の駆動を統括的に制御するとともに、その作業に伴う各種演算等の処理を行うものである。例えばこの実装機では、部品実装動作中、部品供給部4,5からの部品取出しに先立ち、ノズル21に対する負圧の供給開始タイミングを個別に設定し、当該タイミングに従って各ノズル21に対する負圧の供給を制御する。具体的には、各実装用ヘッド20の現在位置およびデータ記憶手段33に記憶されている後記安定化時間データ等に基づき、各ノズル21に対して負圧供給を開始するまでの待ち時間をそれぞれ演算し、当該待ち時間に基づき各電磁バルブ22を制御するように構成されている。この点については後に説明する。なお、この実施形態では、この演算処理手段31が、本発明に係る制御手段、到達時間演算手段および待ち時間演算手段に相当する。
前記実装プログラム記憶手段32は、上記の通り一連の実装動作に関する実装プログラムを記憶するものである。
データ記憶手段33は、実装作業に必要な各種データを記憶するもので、例えば実装部品の品種や形状等に関するデータ(「部品データ」という)、基板Pの被実装箇所(座標)や各実装箇所の部品の品種等に関するデータ(「基板データ」という)、ノズル21の品種や吸着可能な部品等に関するデータ(「ノズルデータ」という)といった各種データを記憶するものである。ここで、「ノズルデータ」には、ノズル21の品種と、各品種と負圧の安定化時間、すなわち負圧の供給が開始されてから(電磁バルブ22が閉止状態から開放状態に切換えられてから)ノズル先端の負圧値が所定の安定条件を満たすまでの所要時間との対応関係を定めたテーブルデータが含まれており、部品実装動作中は、このテーブルデータに基づいて上記演算処理手段31により前記待ち時間の演算が行われる。なお、当実施形態では、ノズル21の品種毎に上記安定時間を試験的に測定したときの実測値を前記安定化時間として記憶している。
モータ制御手段34は、X−Y座標平面上でヘッドユニット6を二次元的に移動させるべく前記X軸およびY軸の各サーボモータ9,15を駆動制御するとともに、ヘッドユニット6の各実装用ヘッド20を作動させるべくR軸およびZ軸の各サーボモータを駆動制御するものである。なお、図示を省略しているが各モータ9,15等にはそれぞれエンコーダ等の位置情報検出手段が組み込まれており、モータ制御手段34はこの回転位置情報検出手段による検出情報に基づいて各モータを制御する。
バルブ切換制御手段35は、前記電磁バルブ22を制御することにより各実装用ヘッド20のノズル21に対する負圧の供給、停止の切換えを行うもので、実装用ヘッド20(ノズル21)毎に当該切換えを制御する。なお、この実施形態では、電磁バルブ22および負圧供給源24等が本発明に係る負圧供給手段に相当する。
次に、上記コントローラ30による部品の実装動作制御について図4および図5に基づいて説明する。
図4は、基板Pに対する一連の実装動作制御をフローチャートで示している。このフローチャートがスタートすると、まず演算処理手段31は、コンベア2を制御して基板Pを上記実装作業位置に搬入、位置決めするとともに、ヘッドユニット6を基板P上に移動させ、上記基板認識カメラ26により基板P上に付される基準マーク(基板フィデューシャル)を撮像させることにより基板Pの認識を行う。つまり、ヘッドユニット6(各実装用ヘッド20)と基板Pとの相対的な位置関係を調べる。
次に、演算処理手段31は、部品供給部4,5の上方に当該ヘッドユニット6を配置し、各実装用ヘッド20により部品供給部4,5から部品を取り出す(ステップS3)。具体的には、実装用ヘッド20を吸着対象となるテープフィーダ4a又はトレイフィーダ5aの上方に順次移動させながら、実装用ヘッド20を昇降駆動することによりテープ内又はトレイT内の部品をノズル21により吸着させる。この際、可能な場合には、複数の実装用ヘッド20により同時に複数の部品を吸着して部品供給部4,5から取り出す。
部品の吸着が完了すると、演算処理手段31は、ヘッドユニット6を所定の経路に沿って移動させることにより、部品認識カメラ17の上方を経由してから基板P上にヘッドユニット6を移動させる。そして、この移動中に、部品認識カメラ17により各部品を撮像させ、各実装用ヘッド20(ノズル21)による部品の吸着状態を認識するとともに、部品が吸着ずれを伴う場合には実装時の補正量を演算する(ステップS5)。
ヘッドユニット6(実装用ヘッド20)が基板P上の最初の実装位置(座標)に到達すると、演算処理手段31は、実装用ヘッド20を昇降駆動して部品を基板P上に実装する。そして、以降ヘッドユニット6を次の実装位置に順次移動させながら、残りの吸着部品を基板P上に実装する(ステップS7)。
こうしてヘッドユニット6の全ての吸着部品を基板Pに実装すると、演算処理手段31は、当該基板Pの全部品の実装が完了したかを判断し(ステップS9)、ここでNOと判断した場合には、ステップS3にリターンし、次の部品を部品供給部4,5から取り出すべくヘッドユニット6を駆動制御する。これに対してステップS9でYESと判断した場合には、演算処理手段31は、ヘッドユニット6を所定の待機位置にリセットするとともに、コンベア2を駆動して基板Pを搬出する。これにより基板Pの一連の実装動作が終了する。
図5は、上述したフローチャートのステップS3の処理(部品吸着)のサブルーチンを示している。この処理では、まず、データ記憶手段33に記憶されている基板データ等とテープフィーダ4a等の配置(段取り)データに基づいて、演算処理手段31が、実装用ヘッド20の目標位置、つまり部品吸着時の実装用ヘッド20のX軸、Y軸、Z軸およびR軸方向の各方向の位置を決定する(ステップS11)。なお、この目標位置は、ノズル先端が部品表面に当接する位置、又はそれに近い位置とされる。
次いで、演算処理手段31は、モータ制御手段34に制御信号を出力することにより、最初の実装用ヘッド20により部品吸着を行うべくヘッドユニット6(実装用ヘッド20)の移動を開始する(ステップS13)。また、これと並行して、演算処理手段31は負圧供給開始の待ち時間を演算し(ステップS15)、この待ち時間が経過したと判断すると、バルブ切換制御手段35に制御信号を出力して電磁バルブ22を閉止状態から開放状態に切換え、これによりノズル21への負圧の供給を開始する(ステップS17,S19)。ここで、上記待ち時間は、まずサーボモータ9,15等の位置情報検出手段から出力される信号に基づき実装用ヘッド20の現在位置(X軸、Y軸、Z軸およびR軸方向の各位置)、当実施形態では上記目標位置を決定した時点の実装用ヘッド20の位置(座標)を求め、この位置から実装用ヘッド20が上記目標位置に到達するまでの到達所要時間を上記実装プログラムの駆動条件等に基づいて演算し、さらにこの到達所要時間から、当該実装用ヘッド20に装着されているノズル21に対応する上記負圧の安定化時間を減算することにより求められる。
つまり、上記のように各ノズル21への負圧供給開始のタイミングを制御することにより、実装用ヘッド20が目標位置に到達する時点から上記安定化時間分だけ遡った時点でノズル21に対する負圧の供給を開始するようになっている。
次いで、実装用ヘッド20が目標位置に到達したか否かを判断し、到達したと判断すると(ステップS21でYES)、実装用ヘッド20を上昇させる(ステップS23)。これにより部品がノズル21の先端に吸着された状態で部品供給部4,5から取り出され、当該実装用ヘッド20による部品の吸着動作が完了することとなる。
演算処理手段31は、次に、全ての実装用ヘッド20について部品の吸着動作が完了したか否かを判断し(ステップS25)、ここでNOと判断した場合には、ステップS11の処理に移行し、次の実装用ヘッド20による部品の吸着動作を開始する。なお、その場合のステップS15の処理では、演算処理手段31は、直前に部品吸着を行った実装用ヘッド20の位置(座標)を基準に、次の実装用ヘッド20の上記到達所要時間を求める。
こうして各実装用ヘッド20による部品吸着動作を繰り返し、最終的にステップS25でYESと判断すると、本フローチャートを終了して図4のステップS5の処理(部品認識処理)に移行する。
以上のような表面実装機によると、各実装用ヘッド20による部品吸着の際には、実装用ヘッド20が目標位置に到達する時点から負圧の安定化時間分だけ遡った時点、つまり、負圧の供給が開始されてから(電磁バルブ22が閉止状態から開放状態に切換えられてから)ノズル先端の負圧値が所定の安定条件を満たす時間分だけ遡った時点で負圧の供給が開始されるため、ノズル21が部品吸着位置に到達する時、例えばノズル21の先端が丁度ど部品表面に当接する時に所定圧力に安定した負圧がノズル21先端に供給されることとなる。従って、部品吸着位置に到達する前のノズル21に対する負圧の供給を必要最小限に抑えることができるとともに、部品吸着時には部品吸着に必要な負圧をノズル先端に過不足無く供給することが可能となる。そのため、従来のこの種の表面実装機の問題、すなわち、ノズルに対する負圧の供給開始タイミングが早すぎるために、負圧が無駄に消費されたり異物を吸引するといった不都合や、負圧の供給開始タイミングが遅すぎるために、負圧が安定せずに部品の吸着ミスが発生したり、あるいはこれを回避するために待機時間が生じるといった不都合を解消することができ、部品の吸着をより確実、かつ効率的に行えるようになるという効果がある。
特に、この実装機では、ヘッドユニット6に複数の実装用ヘッド20が搭載され、さらに各実装用ヘッド20のノズル21がノズル交換ステーションとの間で交換可能に構成されることによって、前記ノズル21として多くの品種が使用されるが、上記の通り、この実装機では、各ノズル21に対応した安定化時間を予めテーブルデータとしてデータ記憶手段33に記憶しておき、実際に使用されるノズル21の品種に対応した安定化時間を読み出して負圧の供給開始タイミングを制御するように構成されているので、何れのノズル21を使用する場合でも、上述のような効果を確実に享受することができる。
なお、上述した表面実装機は、本発明に係る表面実装機(本発明に係る部品吸着方法が適用される表面実装機)の好ましい実施の形態の例示であって、その具体的な構成(部品吸着方法)は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、負圧の安定化時間として、試験的に求めた実測値を用いているが、勿論、設計値を使用してもよい。
また、実施形態のように固定値として安定化時間を記憶させておく以外に、実装動作中に安定化時間を実測し、その結果を安定化時間として更新的に記憶させるようにしてもよい。この場合には、各実装用ヘッド20の負圧供給通路に負圧センサ(負圧検出手段)を設けて演算処理手段31により当該通路内の負圧値を監視し、電磁バルブ22の切換え後、負圧センサの圧力値が所定の安定化条件を満たすまでの時間を、例えばCPU制御用のクロック信号(経時手段)に基づき経時するようにすればよい。このような構成(方法)によれば、安定化時間の信頼性が向上するという利点がある。つまり、安定化時間は、負圧供給通路への塵等の異物の侵入具合、負圧供給源24の作動具合等の種々の条件により経時変化することが考えられるため、上記のように実装動作中の実測値を安定化時間としてフィードバック(更新的に記憶)する構成によれば、安定化時間の信頼性を高めることが可能となり、その結果、ノズル21に対する負圧の供給をより最適なタイミングで開始することが可能となる。この場合には、安定化時間を複数回実測し、その平均値をフィードバックするようにしてもよい。
なお、上記実施形態の説明中、「安定化条件を満たす」状態とは、例えば、負圧の値が所定の閾値を超えた状態、あるいは負圧の値が一定の範囲内に安定する状態を指す。
6 ヘッドユニット
4,5 部品供給部
20 実装用ヘッド
21 ノズル
30 コントローラ
31 演算処理手段
32 実装プログラム記憶手段
33 データ記憶手段
34 モータ制御手段
35 バルブ切換制御手段
36 表示装置
37 入力装置
P 基板
4,5 部品供給部
20 実装用ヘッド
21 ノズル
30 コントローラ
31 演算処理手段
32 実装プログラム記憶手段
33 データ記憶手段
34 モータ制御手段
35 バルブ切換制御手段
36 表示装置
37 入力装置
P 基板
Claims (4)
- 部品吸着用のノズルを具備する移動可能な実装用ヘッドの前記ノズルに負圧を供給することにより、当該ノズルにより部品供給部から部品を吸着して前記基板上に実装する表面実装機の前記部品の吸着方法であって、前記ノズルが所望の部品吸着位置に到達する到達時点を予め求め、この到達時点に応じて前記ノズルに対する負圧の供給開始タイミングを設定して前記ノズルにより部品の吸着を行うことを特徴とする部品吸着方法。
- 請求項1に記載の部品吸着方法において、
前記ノズルに対して負圧の供給を開始してからその負圧値が安定するまでの安定化時間を予め求めておき、前記到達時点からこの安定化時間分だけ遡った時点で負圧の供給が開始されるように前記供給開始タイミングを設定することを特徴とする部品吸着方法。 - 部品吸着用のノズルを具備し、かつ被実装基板に対して相対的に移動可能な実装用ヘッドにより部品供給部から部品を吸着して前記基板上に実装する表面実装機において、
前記ノズルに部品吸着用の負圧を供給する負圧供給手段と、
この負圧供給手段による負圧の供給・停止を制御する制御手段と、
前記負圧の供給が開始されてから前記ノズルの負圧値が安定するまでの所定の安定化時間を記憶する記憶手段と、
部品吸着動作が開始されてから前記ノズルが部品吸着位置に到達するまでの到達所要時間を演算する到達時間演算手段と、
前記到達所要時間から前記安定化時間を減算した時間を待ち時間として求める待ち時間演算手段と、を備え、
前記制御手段は、部品吸着動作の開始後、前記待ち時間が経過した時点で前記ノズルに対して負圧の供給を開始すべく前記負圧供給手段を制御することを特徴とする表面実装機。 - 請求項3に記載の表面実装機において、
前記記憶手段は、複数品種のノズルについてそれぞれ前記安定時間を記憶するものであり、前記待ち時間演算手段は、部品吸着に使用されるノズルの品種に対応した前記安定時間に基づき前記待ち時間を演算することを特徴とする表面実装機。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007175434A JP2009016498A (ja) | 2007-07-03 | 2007-07-03 | 部品吸着方法および表面実装機 |
CN2008800231437A CN101690444B (zh) | 2007-07-03 | 2008-05-22 | 元件吸附方法及表面安装机 |
PCT/JP2008/059443 WO2009004868A1 (ja) | 2007-07-03 | 2008-05-22 | 部品吸着方法および表面実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007175434A JP2009016498A (ja) | 2007-07-03 | 2007-07-03 | 部品吸着方法および表面実装機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009016498A true JP2009016498A (ja) | 2009-01-22 |
Family
ID=40225925
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007175434A Pending JP2009016498A (ja) | 2007-07-03 | 2007-07-03 | 部品吸着方法および表面実装機 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009016498A (ja) |
CN (1) | CN101690444B (ja) |
WO (1) | WO2009004868A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014811A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
KR20160038668A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 흡착 헤드 |
JP2018133439A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6046362B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-12-14 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品装着装置 |
WO2015059839A1 (en) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method for mounting an electronic-component onto a substrate and electronic-component mounting machine |
JP6207758B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2017-10-04 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置、表面実装機、及び吸着高さ位置の検出方法 |
JP7193062B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-12-20 | Thk株式会社 | アクチュエータのセンシング装置及びアクチュエータの制御システム |
CN110099558A (zh) * | 2019-05-07 | 2019-08-06 | 深圳市路远智能装备有限公司 | 一种贴片机拾取和贴装动作板级实现方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08298395A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法とその装置 |
JP2001135991A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Juki Corp | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2802131B2 (ja) * | 1990-01-08 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
CN1091341C (zh) * | 1995-02-17 | 2002-09-18 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件装配方法及装置 |
JP3339344B2 (ja) * | 1997-01-17 | 2002-10-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
JPH1140989A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
-
2007
- 2007-07-03 JP JP2007175434A patent/JP2009016498A/ja active Pending
-
2008
- 2008-05-22 WO PCT/JP2008/059443 patent/WO2009004868A1/ja active Application Filing
- 2008-05-22 CN CN2008800231437A patent/CN101690444B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08298395A (ja) * | 1995-04-26 | 1996-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法とその装置 |
JP2001135991A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-18 | Juki Corp | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011014811A (ja) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
KR20160038668A (ko) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 흡착 헤드 |
JP2016072462A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | ハンファテクウィン株式会社Hanwha Techwin Co.,Ltd. | 部品吸着ヘッド |
KR102092320B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2020-03-23 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 흡착 헤드 |
JP2018133439A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品搭載装置および部品搭載方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009004868A1 (ja) | 2009-01-08 |
CN101690444B (zh) | 2012-03-14 |
CN101690444A (zh) | 2010-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2009016498A (ja) | 部品吸着方法および表面実装機 | |
CN103889201B (zh) | 电子部件安装装置 | |
US6918176B2 (en) | Mounting apparatus of electronic parts and mounting methods of the same | |
KR101789127B1 (ko) | 부품 실장 장치 | |
JP4712623B2 (ja) | 部品搬送方法、部品搬送装置および表面実装機 | |
CN101945568B (zh) | 电子部件安装装置 | |
US9980419B2 (en) | Pressure control device, surface mount machine and pressure control method | |
JP4824739B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2007214494A (ja) | マーク認識方法および表面実装機 | |
JPH0816787A (ja) | 実装機の位置補正方法及び装置 | |
JP2008004677A (ja) | 表面実装機 | |
JP3987648B2 (ja) | 表面実装機 | |
EP3125665B1 (en) | Component mounting device | |
WO2014118929A1 (ja) | ダイ供給装置 | |
JP2006324395A (ja) | 表面実装機 | |
JP6746465B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2008283128A (ja) | 部品実装方法および表面実装機 | |
JP6302527B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2007311692A (ja) | 部品保持方法及び部品実装機 | |
JP7470186B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP4112706B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4339141B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP2018125330A (ja) | 表面実装機、表面実装機のノズル交換プログラムおよび表面実装機のノズルの交換方法 | |
JP6353371B2 (ja) | 表面実装機及び部品の実装方法 | |
JP2023007880A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110816 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111013 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111108 |