JP2009010569A - 携帯端末装置 - Google Patents

Abstract

【課題】実装される電子部品同士の干渉を軽減すると共に、筐体の小型化を可能とした携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】筐体と、筐体内に配設されて、無線回路６１ａと制御回路６２ａとが実装される回路基板６０と、筐体の内部に配置され、無線回路６１ａ及び制御回路６２ａに電源電圧を供給するバッテリ４６と、を備え、回路基板６０は、無線回路６１ａが配置される第１実装部６１と、制御回路６２ａが配置される第２実装部６２と、第１実装部６１と第２実装部６２との間に形成され、第１実装部６１と第２実装部６２とを区画する切り欠き部６４と、第１実装部６１の一方端側と第２実装部６２の一方端側とを繋ぎ、切り欠き部６４に隣接して形成される中間実装部６３とを、有し、バッテリ４６は、切り欠き部６４に配置されることを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、携帯電話装置や簡易型携帯電話機等の移動通信機、或いはＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）といった携帯端末装置に関する。特には、携帯端末装置の基板配置構造に関する。

近年、携帯情報無線端末は、無線部、情報処理部、電源部、表示部、音響部等の多くの電子部品を筐体内に実装させることにより利便性を向上させると共に、筐体の小型化、薄型化が求められている。特に、携帯電話機においては、上記利便性に加え、デザイン性を向上させつつ筐体の小型化及び薄型化を計ることが求められていた。

しかしながら、上記電子部品を従来の配置方法に基づいて基板上に配置させた状態で、携帯電話機の小型化及び薄型化を図ろうとすると、各電子部品が近接しすぎてしまうため、それぞれの電子部品同士が干渉し、不具合を生じさせる場合があった。

ここで、従来の携帯電話機１００における電子部品１２０の実装状態を図６に示す。図６に示すように、従来の携帯電話機１００は、第１回路基板１１０、第２回路基板１１１、電子部品１２０、バッテリ１３０等の各要素を階層的に積層させて配置することにより、それぞれを効率よく実装することを可能としていた。しかしながら、携帯電話機１００は、これら各要素を積層させた状態で配置していたため、携帯電話機１００の筐体自体を薄型化する場合には、上記各要素を薄型化する必要があり、これにより、各要素の機能の性能の制約が生じていた。

また、筐体を薄型化させるために各要素を近接して配置すると、例えば、第１回路基板１１０に実装される無線回路１２１のブロックとデジタル処理回路１２２のブロックとの間において、主にデジタル処理回路１２２から発生する輻射電波は、無線回路１２１に実装される電子部品の変調精度、Ｃ／Ｎ特性、受信感度抑圧等の性能劣化を発生させてしまう場合があった。また、無線回路１２１が発信するバースト送信波は、デジタル処理回路１２２に実装される電子部品の動作性能、センサ性能等の劣化を生じさせる場合があった。

これに対し、携帯電話機の回路基板の中央部にスリットを形成し、無線回路の地導体と制御回路の地導体とに区分し、それぞれの回路同士の機能の干渉を回避した携帯電話機が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開１１−０８８２０９号公報

しかしながら、特許文献１に開示の携帯電話機は、スリットを介して、無線回路が配置される地導体と制御回路が配置される地導体とをそれぞれに分けて配置させる構成としているが、無線回路及び制御回路が実装される基板は、それぞれの間にスリットを介在させただけであり、それぞれの回路間を遮断する要素を設けていなかった。これにより、無線回路と制御回路との間に生じうる影響を軽減させるには限界があった。

本発明は、回路基板に実装される電子部品同士の干渉を軽減させると共に、筐体の小型化を可能とした携帯端末装置を提供することを目的とする。

本発明の携帯端末装置は、筐体と、前記筐体内に配設されて、無線回路と制御回路とが実装される回路基板と、前記筐体の内部に配置され、前記無線回路及び前記制御回路に電源電圧を供給するバッテリと、を備えた携帯端末装置であって、前記回路基板は、前記無線回路が配置される第１実装部と、前記制御回路が配置される第２実装部と、前記第１実装部と前記第２実装部との間に形成され、前記第１実装部と前記第２実装部とを区画する切り欠き部と、前記第１実装部の一方端側と前記第２実装部の一方端側とを繋ぎ、前記切り欠き部に隣接して形成される中間部とを有し、前記バッテリは、前記切り欠き部に配置されることを特徴とする。

また、前記中間実装部には、前記バッテリから供給された電源電圧を所定の電源電圧に変換し、変換後の電源電圧を前記無線回路と前記制御回路とに供給する電源回路が配設されることが好ましい。

また、前記バッテリは、前記中間実装部と対向する部位に給電端子が配置されることが好ましい。

また、前記第１実装部には、前記無線回路に接続されるアンテナの給電点が配設されることが好ましい。

また、前記第２実装部の他方端側には、電装部品との間で信号を送受信するための信号線が接続されることが好ましい。

また、前記回路基板は、前記第１実装部と前記第２実装部と前記中間実装部とによりＵ字状に形成されることが好ましい。

本発明によれば、回路基板に実装される電子部品同士の干渉を軽減すると共に、筐体の小型化を可能とした携帯端末装置を提供することができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。なお、以下、携帯端末装置として携帯電話機１について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置等であってもよい。

また、本実施形態においては、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置された携帯電話機（いわゆる、ストレートタイプ）を用いて説明するが、本発明においてはこれに限らない。例えば、携帯電話機１は、操作部側筐体と表示部側筐体とを重ね合わせた状態から開閉可能に形成される折り畳み式や、操作部側筐体と表示部側筐体とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式や、操作部側筐体と表示部側筐体とを２軸ヒンジを介して連結したものであってもよい。

図１（Ａ）は、本発明に係る携帯端末装置の一例である携帯電話機１をフロントパネル２側から見た外観斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図２は、携帯電話機１をリアパネル３側から見た外観斜視図である。図３は、携帯電話機１の機能を示す機能ブロック図である。図４は、携帯電話機１を構成する内部部材を示す分解斜視図である。図５は、携帯電話機１における電子部品の実装状態を示す模式図である。図６は、従来の携帯電話機における電子部品の実装状態を示す模式図である。図７は、第１回路基板の成型状態を示す模式図である。

図１及び図２に示すように、本実施形態に係る携帯電話機１は、フロントケース２とリアケース３とから構成され、操作部と表示部とが一つの筐体に配置される、いわゆるストレートタイプの携帯電話機１である。そして、表示部が配置される表示部側領域及び操作部が配置される操作部側領域それぞれは、フロントケース２側に設けられる。

表示部側領域には、各種情報を表示するためのＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するスピーカ２２と、がそれぞれ露出するように構成される。

また、操作部側領域には、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイク２６とがそれぞれ露出するように構成される。なお、操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作ボタン２３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作ボタン２４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作ボタン２５と、から構成される。

リアケース３には、図１（Ｂ）、図２に示すように、操作部側領域における中央部にバッテリ４６を脱着させるためのバッテリ収容部３１が形成されており、バッテリ収容部３１は、バッテリリッド３２により被覆されている。なお、本実施形態におけるバッテリ４６は、円筒形のものが用いられ、例えば、単三電池型のバッテリを用いることができる。

ここで、図３に、携帯電話機１の機能を示す機能ブロック図を示す。図３に示すように、携帯電話機１は、操作部（操作キー群）１１と、マイク２６と、メインアンテナ４０と、ＲＦ回路部４１と、ＬＣＤ制御部４２と、音声処理部４３と、メモリ４４と、ＣＰＵ（制御部）４５と、電源部（バッテリ）４６と、電源回路部（制御ＩＣ）４７と、が操作部側領域に備えられ、ＬＣＤ表示部２１と、スピーカ２２と、ドライバＩＣ２３とが表示部側領域に備えられている。

メインアンテナ４０は、第１の使用周波数帯（例えば、８００ＭＨｚ）で外部装置と通信を行う。なお、本実施形態においては、第１の使用周波数帯として、８００ＭＨｚの周波数帯を使用したが、これ以外の周波数帯であっても良い。また、メインアンテナ４０は、第１の使用周波数帯の他に、他の使用周波数帯（例えば、２ＧＨｚ）に対応できる、いわゆるデュアルバンド対応型による構成であってもよい。

ＲＦ回路部４１は、メインアンテナ４０によって受信した信号を復調処理し、処理後の信号をＣＰＵ４５に供給する。そして、ＣＰＵ４５から供給された信号を変調処理し、メインアンテナ４０を介して外部装置（基地局）に送信する。

ＬＣＤ制御部４２は、ＣＰＵ４５の制御にしたがって、所定の画像処理を行い、処理後の画像データをドライバＩＣ２３に出力する。ドライバＩＣ２３は、ＬＣＤ制御部４２から供給された画像データをフレームメモリに蓄え、所定のタイミングでＬＣＤ表示部２１に出力する。

音声処理部４３は、ＣＰＵ４５の制御にしたがって、ＲＦ回路部４１から供給された信号に対して所定の音声処理を行い、処理後の信号をスピーカ２２に出力する。スピーカ２２は、音声処理部４３から供給された信号を外部に出力する。また、音声処理部４３は、ＣＰＵ４５の制御にしたがって、マイク２６から入力された信号を処理し、処理後の信号をＲＦ回路部４１に出力する。そして、ＲＦ回路部４１は、音声処理部４３から供給された信号に所定の処理を行い、処理後の信号をメインアンテナ４０に出力する。

次に、携帯電話機１の基本内部構造について図４を用いて説明する。図４に示すように、携帯電話機１は、フロントケース２と、操作キー群１１を構成するキーシート５０と、フレキシブル配線基板５１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品が配置される第１回路基板６０と、液晶パネルや液晶パネルを駆動する駆動回路等が配置される第２回路基板７０と、メインアンテナ４０と、バッテリ収容部３１が形成されたリアケース３と、円筒形状のバッテリ４６と、を備える。

フロントケース２とリアケース３とは、上記部材を内部に備えた状態で、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。

フロントケース２には、表示部孔２１ａと、キー孔２３ａ、２４ａ、２５ａと、が形成されている。そして、表示部孔２１ａからは、第２回路基板７０上に配置されているＬＣＤ表示部２１が露出し、キー孔２３ａ、２４ａ、２５ａそれぞれからは、キーシート５０上に形成される操作キー群１１（機能設定操作ボタン２３、入力操作ボタン２４、決定操作ボタン２５）の押圧面が露出するように構成される。

キーシート５０は、シリコンゴム製のシートの表面に操作キー群１１が接着剤により貼り付けられて構成される。操作キー群１１は、フロントケース２に形成されるキー孔２３ａ、２４ａ、２５ａから露出するように配置されると共に、フレキシブル配線基板５１におけるキースイッチ５１ａと対向する位置に配置される。

フレキシブル配線基板５１は、フロントケース２側の面に複数のキースイッチ５１ａを有する。フレキシブル配線基板５１のキースイッチ５１ａは、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっており、メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５１の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５１は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものが使用される。

そして、フレキシブル配線基板５１のリアケース３側の面には、外郭形状がフレキシブル配線基板５１よりも若干広く形成されて、フロントケース２の内面に沿うようにフロントケース２側に湾曲して形成される図示しない金属製（又は樹脂製）の支持フレーム板が配置されている。この支持フレーム板は、外周部がフロントケース２の内面に螺合結合などにより固定されており、キー孔２３ａ、２４ａ、２５ａから露出された操作キー群１１が押下された際にキーシート５０、フレキシブル配線基板５１を介して伝達される筐体内部側への応力がこの支持フレーム板にて受け止められる構成となっている。これにより、ユーザーに違和感を与えることなく、操作キー群１１の操作が行われる構成となっている。

なお、支持フレーム板をフロントケース２と一体に形成するような構成、即ちキー孔２３ａ、２４ａ、２５ａの代わりに操作キー群１１及びフレキシブル配線基板５１をフロントケース２の外面側に配置可能とする凹部をフロントケース２の外面側に形成する構成としてもよい。この場合、操作キー群１１の押下操作時における筐体内部側への応力は、フロントケース２にて受け止められることとなる。

第１回路基板６０は、無線回路（アナログ処理回路）６１ａが実装され縦長状に形成される第１実装部６１と、制御回路（デジタル処理回路）６２ａが実装される縦長状に形成され第２実装部６２と、第１実装部６１と第２実装部６２との間に形成され、第１実装部６１と第２実装部６２とを区画する切り欠き部６４と、第１実装部６１の一方端側と第２実装部６２の一方端側とを繋ぎ、電源回路部４７が実装される中間実装部６３と、を備える。つまり、第１回路基板６０は、第１実装部６１及び第２実装部６２それぞれを腕部とし、第１実装部６１及び第２実装部６２を連結する中間実装部６３から構成されるＵ字状に形成される。

第１実装部６１には、無線回路６１ａのようなアナログ処理系の回路による回路ブロックが実装される。アナログ処理系の他の回路としては、例えば、変復調回路、ストロボ回路等が例示できる。また、第１実装部６１には、メインアンテナ４０に接続されるアンテナ給電端子（中空線供給点）６５が設けられる。アンテナ給電端子６５は、第１実装部６５の長手方向における端部に設けられ、電源回路ブロック側に設けられるアンテナ給電端子６５は、メインアンテナ４０と接続される。また、第１実装部６１の上端部側に設けられるアンテナ給電端子６７は、ＧＰＳアンテナ等のサブアンテナ（図示せず）と接続される。

また、第２実装部６２には、音声処理部（Ｄ／Ａコンバータ）４３のようなデジタル処理系の回路による回路ブロックが実装される。デジタル処理系の他の回路としては、例えば、ＤＳＰ回路、画像処理回路等が例示できる。

中間実装部６３には、電源回路４７による電源回路ブロックが実装され、後述のバッテリ４６と接続される。

第２回路基板７０には、液晶パネル等の電子部品や液晶パネルを駆動する駆動回路（図示せず）等が実装される。また、第２回路基板７０に実装される駆動回路等は、第１回路基板６０の第２実装部６２を介して、所定の中継ケーブル６６によって電源回路４７と電気的に連結される。つまり、第２実装部６２における他方端側において第２回路基板７０に実装される駆動回路等は、電源回路４７と電気的に接続される。

このように、中継ケーブル６６を用いて第２回路基板７０に実装される駆動回路等と電源回路４７とを第２実装部６２の先端側で接続させることにより、第１実装部６１側に設けられたアンテナ給電端子６５、６７と中継ケーブル６６とを離れた位置に配置させることが可能になる。これにより、アンテナ給電端子６５、６７において、第２回路基板７０側へ供給される電源電圧の中継ケーブル６６が発生させる高調波の影響を遮断するためのグランドシールドを設ける必要が無くなる。

メインアンテナ４０は、基台上に帯状の板金により所定形状に形成されたアンテナエレメント４０ａが配置されることにより構成される。メインアンテナ４０は、第１回路基板６０と第２回路基板７０とが連結される側と反対側の端部に配置されており、第１実装部６１の長手方向における両端部に配置されるアンテナ給電端子６５を介して第１回路基板６０から給電される。メインアンテナ４０のアンテナエレメント４０ａは、アンテナ給電端子６５を介して第１回路基板６０から給電されると共に、第１回路基板６０のＲＦモジュール等の各電子部品と接続される。

リアケース３には、バッテリ収容部３１が配置される。バッテリ収容部３１は、リアケース３から携帯電話機１の厚さ方向（フロントケース側）に伸びる一対のリブを含んだ状態で略箱形に形成され、フレキシブル配線基板５１（又は上述した支持フレーム板）の一部と当接した状態で形成される。また、バッテリ収容部３１は、第１回路基板６０における第１実装部６１と第２実装部６２との間に構成される切り欠き部６４に配置される。

リアケース３には、バッテリ４６が収容された状態で、バッテリ収容部３１の開口を塞ぐようにバッテリリッド３２が配置され、これによりバッテリ４６の脱落が防止される。

バッテリ収容部３１の近傍には、非接触型通信のための磁気アンテナ（図示せず）が配置される。磁気アンテナは、バッテリ収容部３１の外周部に配置される。なお、本実施形態においては磁気アンテナは、バッテリ収容部３１の外周部に配置したが本発明においてはこれに限らない。例えば、バッテリリッド３２に配置してもよい。

バッテリ４６は、リアケース３に形成された開口を介してバッテリ収容部３１に着脱可能に収容される。すなわち、バッテリ４６は、第１実装部６１と第２実装部６２との間に構成される切り欠き部６４に配置される。そして、バッテリ４６は、切り欠き部６４と隣接する中間実装部６３に設けられた電源回路ブロックの電源回路４７と対向するように配置されると共に、バッテリ４７の電池給電点４６ａを介して電源回路４７と接続される。

このように構成することにより、携帯電話機１は、給電中継コネクタを介さずに、バッテリ４７を直接電源回路４７と接続させることが可能になる。そして、各回路ブロックの帰還電流が給電中継コネクタを介していた場合に生じる共通インピーダンスによる影響を受けることがなくなるため、各要素の性能の劣化を発生させるおそれがなくなる。

また、バッテリ４６は、内部にバッテリ要素が満たされた状態で外周面を金属製のジャケットで覆われているため、所定の強度を有する。したがって、このバッテリ４６を携帯電話機１の中心部に形成されるバッテリ収容部３１において、フロントケース２及びリアケース３のそれぞれと当接させた状態で配置することにより、携帯電話機１の厚さ方向における強度を増加させることが可能になる。つまり、従来の携帯電話機において用いられていたシールドケースを用いなくても所定の強度を得ることが可能になる。

また、円筒形状に形成されているバッテリ４６は、平面体に形成するために圧力が加えられる構成とはならないため、例えば、使用等の熱による膨張等の変形を生じさせにくい。したがって、バッテリ４６を携帯電話機１の内部に配置させる場合において、バッテリ４６の膨張等による変形を考慮した膨らみ領域を考慮した設計が不要となり、より薄型化が可能となる。

さらに、バッテリ４６は、円筒形状の電池を使用することにより、高効率の充放電特性を得ることができ、電極の劣化も減少する。

また、円筒形のバッテリ４６を携帯電話機１の略中央に配置させることにより、箱形のバッテリを積層させて配置する従来の実装厚みに比べて、基板、部品及びシールドの厚みを一部考慮しなくてよくなる部分（バッテリ４６の両側に配置される基板）が生じるため、容易に薄型化させることが可能になる。

また、例えば、図５（Ａ）に示すように、第１回路基板６０の無線回路（アナログ処理回路）６１ａが配置される第１実装部６１と制御回路（デジタル処理回路）６２ａが配置される第２実装部６２との間にスリット部６４を設けるため、携帯電話機１は、無線回路６１ａ及び制御回路６２ａそれぞれのグランドを共通化でき、インピーダンスの調整を図るための手段を不要とし、コストダウンを図ることができる。

また、例えば、第１回路基板６０の無線回路（アナログ処理回路）が配置される第１実装部６１と制御回路（デジタル処理回路）が配置される第２実装部６２との間に設けられたスリット部６４に、金属ジャケットに覆われたバッテリ４６を配置するため、携帯電話機１は、制御回路（デジタル処理回路）で発生する不要な輻射電波が無線回路（アナログ処理回路）に侵入する経路を好適に遮断することができる。

また、例えば、図５（Ｂ）に示すように、スリット部６４にバッテリ４６を配置することにより、携帯電話機１は携帯電話機１の電子部品実装部における総厚みをバッテリ４６の厚み（バッテリの直径）で抑えることができる。つまり、第１回路基板６０は、第１及び第２実装部６１ａ、６２ａにバッテリ４６の直径の範囲内において厚さ方向に電子部品を配置することが可能になるため、電子部品を必要以上に薄型化させる必要がなくなり、電子部品自体を薄型化させることにより生じる性能の劣化を減少させることができる。

また、例えば、携帯電話機１は、筐体の形状を従来の携帯電話機のようなスクエア形状から図１に示すようなオーバル形状にすることができるため、デザイン性や操作性を向上させることが可能になる。

また、例えば、図５（Ｃ）に示すように、スリット部６４にバッテリ４６を配置することによりバッテリ４６の電源供給点（正極及び負極）４６ａと電源回路４７とが直接接触するように配置させることが可能となるため、携帯電話機１は、バッテリ４６と電源回路４７との間に生じる共通インピーダンスの不整合の発生を抑制することができる。

また、例えば、中継ケーブル６６をアンテナ給電端子（中空線供給点）６５から離れた位置に配置させるため、中継ケーブル６６において発生するノイズの影響をアンテナ給電端子（中空線供給点）６５が受けにくくなり、携帯電話機１は、アンテナ給電端子（中空線供給点）６５におけるグランドシールドを設ける必要がなくなる。

また、本実施形態においては、第１回路基板６０をＵ字状に形成するため、一枚の集合基板２００から複数枚のＵ字状の基板６０ａ、６０ｂ・・・を切り取る場合、矩形状の従来の基板１００に比べて切り取り数の悪化が生じるものと考えられる。

しかしながら、例えば、図７に示すように、中間実装部６３ａ、６３ｂそれぞれを対向させると共に、切り欠き部６４ａ、６４ｂに該当する部分から第２実装部６２ａ、６２ｂ（第１実装部６１ａ、６１ｂ）が切り取れるように組み合わせて配置することにより、集合基板２００からの切り取り数の悪化は解消することができる。

なお、本実施形態においては、第１実装部６１に無線回路６１ａを配置したが、本発明においてはこれに限らない。例えば、無線回路６１ａの代わりに音響回路を配置しても良い。音響回路を配置することにより、携帯音楽端末として使用することが可能になる。

本発明に係る携帯端末装置の一例である携帯電話機１を正面側から見た外観斜視図を示す。 携帯電話機１をリアパネル側から見た外観斜視図である。 携帯電話機１の機能を示す機能ブロック図である。 携帯電話機１の内部構造を示す分解斜視図である。 携帯電話機１における電子部品の実装状態を示す模式図である。 従来の携帯電話機における電子部品の実装状態を示す模式図である。 第１回路基板の成型状態を示す模式図である。

符号の説明

１ 携帯電話機
２ フロントケース
３ リアケース
４６ バッテリ
４７ 電源回路部
６０ 第１回路基板
６１ 第１実装部
６１ａ 無線回路
６２ 第２実装部
６２ａ 制御回路
６３ 中間実装部
６４ 切り欠き部
７０ 第２回路基板

Claims (6)

1. 筐体と、
   前記筐体内に配設されて、無線回路と制御回路とが実装される回路基板と、
   前記筐体の内部に配置され、前記無線回路及び前記制御回路に電源電圧を供給するバッテリと、を備えた携帯端末装置であって、
   前記回路基板は、
   前記無線回路が配置される第１実装部と、
   前記制御回路が配置される第２実装部と、
   前記第１実装部と前記第２実装部との間に形成され、前記第１実装部と前記第２実装部とを区画する切り欠き部と、
   前記第１実装部の一方端側と前記第２実装部の一方端側とを繋ぎ、前記切り欠き部に隣接して形成される中間実装部とを、有し、
   前記バッテリは、前記切り欠き部に配置されることを特徴とする携帯端末装置。
2. 前記中間実装部には、前記バッテリから供給された電源電圧を所定の電源電圧に変換し、変換後の電源電圧を前記無線回路と前記制御回路とに供給する電源回路が配設される請求項１に記載の携帯端末装置。
3. 前記バッテリは、前記中間実装部と対向する部位に給電端子が配置される請求項２に記載の携帯端末装置。
4. 前記第１実装部には、前記無線回路に接続されるアンテナの給電点が配設される請求項１から３のいずれか１項に記載の携帯端末装置。
5. 前記第２実装部の他方端側には、電装部品との間で信号を送受信するための信号線が接続される請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯端末装置。
6. 前記回路基板は、前記第１実装部と前記第２実装部と前記中間実装部とによりＵ字状に形成される請求項１から５のいずれか１項に記載の携帯端末装置。

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