JP2009081169A - 固体撮像素子 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 21
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 55
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
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Abstract
【課題】暗電流の発生を抑えながら白画素の飽和電荷量を確保できる固体撮像素子を提供する。
【解決手段】R画素12a,B画素12c,W画素12eの蓄積層19a,19c,19eの深さD1,D3,D4は、蓄積層19a,19c,19eが受ける光の波長の長短や入射光量によって決められる。W画素12eの蓄積層19eには、ほぼ全ての波長の光が入射するため、蓄積層19eに入射する光量が他の蓄積層19a,19cよりも多い。また、赤(R)の光は、青(B)の各光よりも波長が長い。したがって、D4>D1>D3とされる。これにより、蓄積層19eの十分な飽和電荷量を確保できるとともに、短波長の青(B)の各光を受ける蓄積層19cから無駄な部分を除去し、これによって暗電流を低減し、白傷の発生を抑制することができる。
【選択図】図3
【解決手段】R画素12a,B画素12c,W画素12eの蓄積層19a,19c,19eの深さD1,D3,D4は、蓄積層19a,19c,19eが受ける光の波長の長短や入射光量によって決められる。W画素12eの蓄積層19eには、ほぼ全ての波長の光が入射するため、蓄積層19eに入射する光量が他の蓄積層19a,19cよりも多い。また、赤(R)の光は、青(B)の各光よりも波長が長い。したがって、D4>D1>D3とされる。これにより、蓄積層19eの十分な飽和電荷量を確保できるとともに、短波長の青(B)の各光を受ける蓄積層19cから無駄な部分を除去し、これによって暗電流を低減し、白傷の発生を抑制することができる。
【選択図】図3
Description
本発明は、固体撮像素子に関し、更に詳しくは色画素の他に白画素を備える固体撮像素子に関するものである。
CCD等の固体撮像素子では、フォトダイオードにより入射光を電荷に変換し、蓄積された電荷を電圧に変換して取り出している。一方、一般的な色画素(R画素、G画素、B画素)に加えて、白画素(W画素)を配置することで、色情報と輝度情報とを区別して検出し、輝度解像度の色依存性をなくす技術が提案されている(特許文献1参照)。
白画素は、カラーフィルタに代えて、光透過率の高い透明フィルタや白フィルタ等の輝度フィルタを配した、輝度と相関関係のある分光特性を有する画素であり、被写体の輝度情報を検出する。また、この技術は、輝度解像度の色依存性の回避と同時に、感度の高い固体撮像素子を実現することができ、近年の高画素化・高密度化に伴う、画素の微細化に供するものである。
特開2003−318375号公報
上記特許文献1記載の固体撮像素子では、白画素にほぼ全ての波長の光が入射するため、白画素への入射光量が色画素への入射光量よりも多くなる。このため、固体撮像素子に強い光が当たった場合、白画素で発生する電荷量が飽和電荷量を超え、正確な輝度情報を得ることができない。また、白画素を溢れ出た電荷によりスミア等のノイズが生じる。
しかしながら、十分な飽和電荷量の確保のために、各画素のフォトダイオードを縦方向に一律に深く形成すると、波長の短い光を受けるフォトダイオードについては、光が到達しない深部で暗電流ノイズが発生し、いわゆる白傷の増加といった弊害が目立つようになる。
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、暗電流の発生を抑えながら白画素の飽和電荷量を確保できる固体撮像素子を提供することを目的とする。
本発明の固体撮像素子は、複数種類のカラーフィルタのうちいずれかを透過した入射光を光電変換して信号電荷を生成するフォトダイオードが半導体基板内に形成された複数種類の色画素と、カラーフィルタを介さずに入射光を光電変換して信号電荷を生成するフォトダイオードが半導体基板内に形成された白画素とを備えた固体撮像素子において、前記白画素のフォトダイオードの半導体基板表面からの深さを、前記色画素のフォトダイオードの半導体基板表面からの深さよりも深くしたことを特徴とする。
前記半導体基板の裏面側に設けられたオーバーフローバリア層と前記フォトダイオードの各々との距離がほぼ全て揃うように、前記オーバーフローバリア層の上に追加のオーバーフローバリア層を形成したことを特徴とする。
前記色画素は、赤色の光を抽出する赤フィルタを備えた赤画素と、緑色の光を抽出する緑フィルタを備えた緑画素と、青色の光を抽出する青フィルタを備えた青画素とからなることを特徴とする。
本発明の固体撮像素子によれば、白画素のフォトダイオードの半導体基板表面からの深さを、色画素のフォトダイオードの半導体基板表面からの深さよりも深くしたので、暗電流の発生を抑えながら白画素の飽和電荷量を確保できる。
また、半導体基板裏面側に設けられたオーバーフローバリア層の上に追加のオーバーフローバリア層を形成して、各フォトダイオードとオーバーフローバリア層との距離がほぼ全て揃うようにしたので、オーバーフローバリアのポテンシャルの高さの差が抑制され、各フォトダイオードのオーバーフロードレイン電位のばらつきを抑制して、オーバーフロードレインによる蓄積電荷のクリア動作に悪影響を与えることを防止できる。
また、色画素は、赤フィルタを備えた赤画素と、緑フィルタを備えた緑画素と、青フィルタを備えた青画素とからなり、優れた色再現性が得られる。
本発明の固体撮像素子を示す図1において、固体撮像素子10は、インターライン転送方式のCCD型イメージセンサとして構成され、半導体基板11上に、同一の画素サイズのR画素12a、G画素12b、B画素12c、及びW画素(白画素)12eが行方向(X方向)とこれに直交する列方向(Y方向)に沿って2次元マトリクス状(正方格子状)に配列されている。
R画素12a、G画素12b、及びB画素12cは、被写体の色情報を検出するための画素であり、受光素子(光電変換素子)の入射側に、対応する色のカラーフィルタとマイクロレンズとが配置され、入射した光から各色の光量に応じた信号電荷を光電変換により生成して蓄積する。W画素12eは、被写体の輝度情報を検出するための画素であり、受光素子の入射側に、カラーフィルタを介さずにマイクロレンズが配置され、入射した光の輝度に応じた信号電荷を光電変換により生成して蓄積する。
図2に模式的に示すように、市松状の位置にR画素12a、G画素12b、及びB画素12cの色画素がそれぞれ配置されており、残りの市松状の位置にW画素12eが配置されている。具体的には、行方向及び列方向に関して、W画素12e、G画素12b、W画素12e、G画素12bと交互に並ぶラインと、B画素12c、W画素12e、R画素12a、W画素12eの順に繰り返し並ぶラインとが交互に現れるように各画素が配置されている。なお、図2には、8行8列の範囲しか示していないが、実際には、行方向及び列方向に多数の画素が繰り返し配列されている。
図1に示すように、各画素12a〜12eに蓄積された信号電荷を転送するために、画素の1列ごとに垂直CCD13が設けられている。垂直CCD13は、各画素12a〜12eの受光素子から信号電荷を読み出し、列方向に転送(垂直転送)する。各垂直CCD13の終端には、共通に水平CCD14が接続されている。
水平CCD14は、各垂直CCD13から転送されてきた信号電荷を1行ずつ受け取り、行方向に転送(水平転送)する。水平CCD14の終端には、出力アンプ15が設けられている。出力アンプ15は、水平CCD14から転送されてきた信号電荷を電荷量に応じた電圧信号(画素信号)に変換して出力する。なお、この出力アンプ15からの出力を受けてカラー画像を生成する画像処理回路(図示せず)では、色画素(R画素12a、G画素12b、B画素12c)からの画素信号を色信号として用い、W画素12eからの画素信号を輝度信号として用いる。
図1のI−I線,II−II線に沿う固体撮像素子10の各断面構造を示す図3,図4において、半導体基板11は、n型シリコン基板16からなり、この表層にはp型層であるオーバーフローバリア層17を介してp型ウェル層18が形成されている。p型ウェル層18内には、光電変換により発生する信号電荷(電子)を蓄積するn型の蓄積層19が形成されており、蓄積層19の上には、暗電流を防止するためのp+型の高濃度層20が形成されている。この構造により、p型ウェル層18と蓄積層19とのpn接合部分に光電変換領域が生じ、前述の受光素子として機能する埋め込み型フォトダイオードPDが構成される。
R画素12a,G画素12b,B画素12c,W画素12eの蓄積層19a,19b,19c,19eの深さD1,D2,D3,D4は、蓄積層19a,19b,19c,19eが受ける光の波長の長短や入射光量によって決められる。なお、蓄積層19a,19b,19c,19eを特に区別する必要がない場合には、単に蓄積層19という。
長波長の赤(R)の光は、R画素12aのフォトダイオードPDを構成する蓄積層19aの深部まで到達するため、その深部で生成される電荷を有効化するためには、その蓄積層19aの深さD1を十分深く形成することが望ましい。
これに対し、短波長の緑(G),青(B)の光は、赤(R)の光ほどには深くまで到達しないため(あるいは、到達する割合が少ないため)、赤(R)の光を受光するフォトダイオードPDと同様に蓄積層19b,19cの各深さD2,D3を深くしても、感度向上には直結せず、かえって、無駄に表面積が増えて暗電流の増大を招くことになるから、D1>D2,D1>D3とすることが好ましい。同様に、波長の関係から、D2>D3とすることが好ましい。
また、W画素12eのフォトダイオードPDを構成する蓄積層19eには、ほぼ全ての波長の光が入射するため、単に長波長の光が入射するばかりでなく、入射光量が非常に大きくなる。このため、蓄積層19eの深さD4は、R画素12aの蓄積層19aの深さD1よりも更に深く形成することが望ましい。
そこで、D4>D1>D2>D3の関係が成立するように、蓄積層19a,19b,19c,19eの深さD1,D2,D3,D4を調整する。深さが異なる蓄積層19は、例えば、イオン注入の際の加速エネルギーを適宜、制御することによって形成することができる。また、カウンターイオンを蓄積層19の深部に注入することによっても、蓄積層19の深さの制御を行うことができる。
蓄積層19eよりも深さが浅い蓄積層19a,蓄積層19b,19cの直下に、追加のオーバーフローバリア層21a,21b,21cを形成する。追加のオーバーフローバリア層21a〜21cは、下地のオーバーフローバリア層17と一体化される。
追加のオーバーフローバリア層21a,21b,21cの深さD5,D6,D7は、D4>D1>D2>D3に対応して、D5<D6<D7となるように調整される。これによって、蓄積層19a,19b,19c,19eの各底部とオーバーフローバリア層17並びに追加のオーバーフローバリア層21a〜21cとの間の距離CL1〜4のばらつきを抑制し、オーバーフロードレインの電圧のばらつきを抑制できる。追加のオーバーフローバリア層21a〜21cは、イオン注入の加速エネルギーを調整することによって形成することができる。
p型ウェル層18の表層には、列方向(紙面に直行する方向)に延在し、電荷を転送するためのn型の電荷転送チャネル22が形成されている。電荷転送チャネル22は、p型ウェル層18及びチャネルストップ23を介して蓄積層19から離間している。チャネルストップ23は、隣接画素の電荷転送チャネル22と電気的に分離する素子分離層(P+)である。
半導体基板11の表面上には、全面に渡って酸化シリコン等からなるゲート絶縁膜24が形成されている。ゲート絶縁膜24を介して電荷転送チャネル22の上方には、信号電荷の蓄積層19からの読み出し、及び電荷転送チャネル22内での垂直転送を制御するための転送電極25が形成されている。転送電極25は、ポリシリコン等の導電性シリコンによって形成されている。このように、電荷転送チャネル22及び転送電極25によって前述の垂直CCD13が構成されている。
転送電極25及びゲート絶縁膜24の表面を覆うように酸化シリコン等からなる層間絶縁膜26が形成されている。この層間絶縁膜26を介して転送電極25の上方には、タングステン等からなる遮光膜27が形成されている。この遮光膜27には、受光素子PDを構成する蓄積層19の上方にのみ開口27aが形成されている。この開口27aを介して受光素子PDに光が入射する。
開口27a及び遮光膜27の表面上には、平坦化層28が形成されている。この平坦化層28は、例えば、BPSG(Boron Phosphorous Silicate Glass)を蒸着形成した後、リフロー(熱処理)を行い、さらにこの上に透明樹脂材を塗布して現像した後、CMP(Chemical Mechanical Polishing)により表面を平坦化することにより形成される。なお、平坦化層28の形成材料及び形成方法はこれに限られない。
平坦化層28の表面上のR画素12a、G画素12b、及びB画素12cの形成領域には、前述のカラーフィルタとしてそれぞれ、赤色光を抽出するRフィルタ29c、緑色光を抽出するGフィルタ29b、青色光を抽出するBフィルタ29cが形成されている。各フィルタ29a〜29cは、特定の顔料を含有した樹脂材によって形成されており、ほぼ同一の厚みを有する。一方、平坦化層28の表面上のW画素12eの形成領域には、ほぼ全ての波長の光を透過する透明フィルタ29eが形成されている。カラーフィルタ29a〜29c及び透明フィルタ29eの上には、マイクロレンズ30が形成されている。
このように構成された固体撮像素子10は、W画素12eの蓄積層19eの深さD4が、十分な飽和電荷量を確保できる程度の深さに設定されているから、たとえ固体撮像素子10に強い光が当たった場合でも、W画素12eで発生する電荷量が飽和電荷量を超えことがなく、正確な輝度情報を得ることができる。また、色画素の蓄積層19a〜19cの各深さD1〜D3を無駄な部分がない深さとしたから、暗電流を低減し、白傷の発生を抑制することができる。
以上説明した実施形態では、画素をXY方向に沿って正方格子状に配列する例を示しているが、本発明はこれに限定されるものでなく、図5に示すように、正方格子配列をXY方向に関して45°回転させた画素配列(いわゆるハニカム配列)としてもよい。
上記実施形態では、色画素を赤(R),緑(G),青(B)の3原色の光を検知する画素として構成しているが、本発明はこれに限定されるものでなく、色画素をシアン(C),マゼンタ(M),黄(Y)の補色光を検知する画素として構成してもよい。
上記実施形態では、白画素及び色画素の各フォトダイオードPDを構成する蓄積層の深さD1〜D4がD4>D1>D2>D3の関係を満たすようにしたが、本発明はこれに限定されることなく、例えばD4>D1=D2=D3の関係を満たすようにしてもよい。
上記実施形態では、固体撮像素子をインターライン転送方式のCCD型イメージセンサとして構成しているが、本発明はこれに限定されるものでなく、フレーム転送方式のCCD型イメージセンサやCMOS型イメージセンサ等の単板カラー撮像方式のあらゆる固体撮像素子に適用可能である。
10 固体撮像素子
11 半導体基板
12a R画素
12b G画素
12c B画素
12e W画素
17,21a〜21c オーバーフローバリア層
19a,19b,19c,19e 蓄積層
29a Rフィルタ
29b Gフィルタ
29c Bフィルタ
29e 透明フィルタ
CL1〜CL4 距離
D1〜D7 深さ
PD フォトダイオード(受光素子)
11 半導体基板
12a R画素
12b G画素
12c B画素
12e W画素
17,21a〜21c オーバーフローバリア層
19a,19b,19c,19e 蓄積層
29a Rフィルタ
29b Gフィルタ
29c Bフィルタ
29e 透明フィルタ
CL1〜CL4 距離
D1〜D7 深さ
PD フォトダイオード(受光素子)
Claims (3)
- 複数種類のカラーフィルタのうちいずれかを透過した入射光を光電変換して信号電荷を生成するフォトダイオードが半導体基板内に形成された複数種類の色画素と、カラーフィルタを介さずに入射光を光電変換して信号電荷を生成するフォトダイオードが半導体基板内に形成された白画素とを備えた固体撮像素子において、
前記白画素のフォトダイオードの半導体基板表面からの深さを、前記色画素のフォトダイオードの半導体基板表面からの深さよりも深くしたことを特徴とする固体撮像素子。 - 前記半導体基板の裏面側に設けられたオーバーフローバリア層と前記フォトダイオードの各々との距離がほぼ全て揃うように、前記オーバーフローバリア層の上に追加のオーバーフローバリア層を形成したことを特徴とする請求項1記載の固体撮像素子。
- 前記色画素は、赤色の光を抽出する赤フィルタを備えた赤画素と、緑色の光を抽出する緑フィルタを備えた緑画素と、青色の光を抽出する青フィルタを備えた青画素とからなることを特徴とする請求項1または2記載の固体撮像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007247459A JP2009081169A (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007247459A JP2009081169A (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009081169A true JP2009081169A (ja) | 2009-04-16 |
Family
ID=40655732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007247459A Pending JP2009081169A (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009081169A (ja) |
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