JP2008513217A - 装着具に設置されたセンサを備えた超音波トランスジューサ - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
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- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
【解決手段】少なくとも1つのセンサを有し、超音波溶接機に使用される超音波トランスジューサにおいて、少なくとも1つのセンサ(4,6)が、前記超音波トランスジューサの装着具(2,3)の中にまたは該装着具の上に設置され、前記センサを用いて進行励振超音波に垂直方向において計測により横歪みを検知可能であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、特許文献1による従来公知の超音波トランスジューサ1を示し、複数の切り欠き部分すなわち材料凹部4、5、8を有し、それらの中にセンサ6及び9が設置されている。公知の超音波トランスジューサにセンサ6、9を設置するためには、ホーン1に対する甚だしい構造的作業が必要であることは明らかである。例えば、全振動質量を正確に調整するためである。切り欠き部分4及び5がホーン1の曲げ剛性に大きな悪影響を及ぼすことも発生し、この用途では、溶接中に生じるホーンの反りを検知し、それから溶接圧力を導出するために調整が用いられる。
Claims (15)
- 少なくとも1つのセンサを有し、超音波溶接機に使用される超音波トランスジューサにおいて、少なくとも1つのセンサ(4,6)が、前記超音波トランスジューサの装着具(2,3)の中にまたは該装着具の上に設置され、前記センサを用いて進行励振超音波に垂直方向において計測により横歪みを検知可能であることを特徴とする超音波トランスジューサ。
- 前記装着具(2,3)が環状のダイヤフラム(2)を有し、前記ダイヤフラムが前記超音波トランスジューサの縦軸に対して垂直方向に延在し、少なくとも1つのセンサ(4,6)が前記ダイヤフラム(2)の中にまたは前記ダイヤフラムの上に設置されることを特徴とする請求項1に記載の超音波トランスジューサ。
- 少なくとも1つのセンサ(4,6)が前記ダイヤフラム(2)の少なくとも片側に設置されることを特徴とする請求項1または2に記載の超音波トランスジューサ。
- センサ(4,6)が、前記ダイヤフラムから突出する舌状要素(5)の形態で前記ダイヤフラム(2)上に接着され、及び/または、螺子止めされていることを特徴とする請求項2または3に記載の超音波トランスジューサ。
- センサ(4,6)が圧電センサとして形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の超音波トランスジューサ。
- センサ(4,6)が少なくとも1つの圧電素子(6)を備え、前記超音波トランスジューサの縦軸を環状に取り囲んでいることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の超音波トランスジューサ。
- 圧電素子(6)が少なくとも2つの電極(4a,4b,4c,4d)を備え、それらの間の電圧が計測でき、前記電極が互いに同心状に設置されていることを特徴とする請求項6に記載の超音波トランスジューサ。
- 横歪みに依存する少なくとも1つの計測値(Us)が、下記いずれかの電圧を計測することにより検知できることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の超音波トランスジューサ。
・2つの圧電素子(6)の電極(4a,4b,4c,4d)間の電圧
・圧電素子(6)上に間隔を空けて設置された2つの電極(4a,4b,4c,4d)間の電圧
・間隔を空けて設置された複数の電極間
・共通電極に対する電圧
・接地に対する電圧
・電極を形成するダイヤフラム自体に対する電圧 - 少なくとも1つの舌状要素(5)がダイヤフラム(2)であるか、またはダイヤフラム(2)に固定でき、前記舌状要素が少なくとも部分的に圧電素子(6)を搭載し、前記舌状要素が電極(4)を備えていることを特徴とする請求項4に記載の超音波トランスジューサ。
- 前記ダイヤフラム(2)がその半径長さに比べて薄い厚さをもつことを特徴とする請求項2〜9のいずれかに記載の超音波トランスジューサ。
- 前記装着具(2,3)が前記進行励振縦超音波の節点に設置されることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の超音波トランスジューサ。
- 電極が前記ダイヤフラム(2)自体により形成されることを特徴とする請求項7または8に記載の超音波トランスジューサ。
- 前記ダイヤフラム(2)が装着リング(3)と一体的であり、装着リング(3)が前記ダイヤフラム(2)に対して垂直方向に延びかつ前記超音波トランスジューサのホーン(1)に対して同心状であることを特徴とする請求項1〜12のいずれかに記載の超音波トランスジューサ。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の超音波トランスジューサを用いた超音波適用のプロセス・パラメータまたはプロセス変数についての判断を導出できる少なくとも1つの計測値を計測により検知する方法であって、横歪みを示す計測値の検知によって、溶接プロセス中のプロセス・パラメータを評価して前記溶接プロセスの品質を検査でき、及び/または、前記プロセス・パラメータが溶接圧力、超音波出力もしくは超音波周波数を調整する制御値として用いられることを特徴とする超音波トランスジューサを用いた計測方法。
- 超音波トランスジューサにより現在伝達されている超音波出力、超音波ツールの先端中または先端に影響を与える力、または溶接圧力についての判断が、少なくとも1つの検知された計測値に基づいて導出されることを特徴とする請求項14の超音波トランスジューサを用いた計測方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004045575.9 | 2004-09-17 | ||
DE102004045575A DE102004045575A1 (de) | 2004-09-17 | 2004-09-17 | Ultraschalltransducer mit einem in der Lagerung angeordneten Sensor |
PCT/EP2005/007691 WO2006032316A1 (de) | 2004-09-17 | 2005-07-14 | Ultraschalltransducer mit einem in der lagerung angeordneten sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008513217A true JP2008513217A (ja) | 2008-05-01 |
JP4958305B2 JP4958305B2 (ja) | 2012-06-20 |
Family
ID=34977058
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007531616A Active JP4958305B2 (ja) | 2004-09-17 | 2005-07-14 | 装着具に設置されたセンサを備えた超音波トランスジューサ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7611039B2 (ja) |
EP (1) | EP1789226B1 (ja) |
JP (1) | JP4958305B2 (ja) |
CN (1) | CN100594088C (ja) |
DE (1) | DE102004045575A1 (ja) |
TW (1) | TWI365777B (ja) |
WO (1) | WO2006032316A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011503890A (ja) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | 超音波ボンディング方法及びボンディング装置 |
JP2021534970A (ja) * | 2018-08-17 | 2021-12-16 | ヘルマン ウルトラシャルテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 圧電センサ付き超音波振動装置 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH700729B1 (de) * | 2008-02-29 | 2010-10-15 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Wire Bonder. |
US7810699B1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-12 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and system for optimized vibration welding |
US9038688B2 (en) | 2009-04-29 | 2015-05-26 | Covidien Lp | System and method for making tapered looped suture |
US8251275B2 (en) | 2009-08-12 | 2012-08-28 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ultrasonic transducers for wire bonding and methods of forming wire bonds using ultrasonic transducers |
CN102820205B (zh) * | 2011-06-09 | 2015-02-11 | 北京中电科电子装备有限公司 | 键合机上的力传感器的安装结构及键合机 |
US8919631B2 (en) * | 2012-03-15 | 2014-12-30 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Wire bonder including a transducer, a bond head, and a mounting apparatus |
DE102015101524A1 (de) * | 2015-02-03 | 2016-08-18 | Infineon Technologies Ag | Kraftmessung und -regelung bei US-basierenden Prozessen |
US11691214B2 (en) * | 2021-10-17 | 2023-07-04 | Shinkawa Ltd. | Ultrasound horn |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02311252A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Sonotetsuku:Kk | 超音波加工装置 |
JPH06196532A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Shinkawa Ltd | ボンデイング装置 |
US6286747B1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-09-11 | Hong Kong Polytechnic University | Ultrasonic transducer |
JP2002362723A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Ykk Corp | パーツフィーダの制御方法 |
JP2004047944A (ja) * | 2002-05-22 | 2004-02-12 | Nec Corp | 接合装置および接合の良否判別方法を有する接合方法 |
JP2004167435A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Kaijo Corp | ボンディング用超音波ホーン及びこれを備えたボンディング装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1506164A (en) * | 1974-07-09 | 1978-04-05 | Mullard Ltd | Ultrasonic bonding apparatus |
DE3701652A1 (de) * | 1987-01-21 | 1988-08-04 | Siemens Ag | Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges |
JP3172901B2 (ja) * | 1993-11-30 | 2001-06-04 | 株式会社新川 | ボンデイング装置 |
US5603445A (en) * | 1994-02-24 | 1997-02-18 | Hill; William H. | Ultrasonic wire bonder and transducer improvements |
DE4417625C2 (de) | 1994-05-19 | 1999-05-20 | Amatech Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zur Aufnahme und Führung einer Verbindungseinrichtung |
US5595328A (en) * | 1994-12-23 | 1997-01-21 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Self isolating ultrasonic transducer |
JP3078231B2 (ja) * | 1995-08-22 | 2000-08-21 | 株式会社アルテクス | 超音波振動接合装置 |
US5607096A (en) * | 1996-03-11 | 1997-03-04 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for ultrasonic bonding lead frames and bonding wires in semiconductor packaging applications |
US5890643A (en) * | 1996-11-15 | 1999-04-06 | Kulicke And Soffa Investments, Inc. | Low mass ultrasonic bonding tool |
US6279810B1 (en) * | 2000-02-23 | 2001-08-28 | Asm Assembly Automation Ltd | Piezoelectric sensor for measuring bonding parameters |
US6644533B2 (en) * | 2001-07-03 | 2003-11-11 | Asm Technology Singapore Pte. Ltd. | Force sensing apparatus |
US6766936B2 (en) * | 2001-09-07 | 2004-07-27 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Transducer and a bonding apparatus using the same |
-
2004
- 2004-09-17 DE DE102004045575A patent/DE102004045575A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-07-14 CN CN200580034862A patent/CN100594088C/zh active Active
- 2005-07-14 WO PCT/EP2005/007691 patent/WO2006032316A1/de active Application Filing
- 2005-07-14 EP EP05758799.0A patent/EP1789226B1/de active Active
- 2005-07-14 JP JP2007531616A patent/JP4958305B2/ja active Active
- 2005-07-19 TW TW094124324A patent/TWI365777B/zh active
-
2007
- 2007-03-16 US US11/687,467 patent/US7611039B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02311252A (ja) * | 1989-05-25 | 1990-12-26 | Sonotetsuku:Kk | 超音波加工装置 |
JPH06196532A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Shinkawa Ltd | ボンデイング装置 |
US6286747B1 (en) * | 2000-03-24 | 2001-09-11 | Hong Kong Polytechnic University | Ultrasonic transducer |
JP2002362723A (ja) * | 2001-06-04 | 2002-12-18 | Ykk Corp | パーツフィーダの制御方法 |
JP2004047944A (ja) * | 2002-05-22 | 2004-02-12 | Nec Corp | 接合装置および接合の良否判別方法を有する接合方法 |
JP2004167435A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Kaijo Corp | ボンディング用超音波ホーン及びこれを備えたボンディング装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011503890A (ja) * | 2007-11-12 | 2011-01-27 | ヘッセ・ウント・クナイプス・ゲーエムベーハー | 超音波ボンディング方法及びボンディング装置 |
JP2013153236A (ja) * | 2007-11-12 | 2013-08-08 | Hesse Gmbh | 超音波ボンディング方法及びボンディング装置 |
JP2021534970A (ja) * | 2018-08-17 | 2021-12-16 | ヘルマン ウルトラシャルテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 圧電センサ付き超音波振動装置 |
JP7210737B2 (ja) | 2018-08-17 | 2023-01-23 | ヘルマン ウルトラシャルテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト | 圧電センサ付き超音波振動装置 |
US12047017B2 (en) | 2018-08-17 | 2024-07-23 | Herrmann Ultraschalltechnik Gmbh & Co. Kg | Ultrasonic vibration device having a first and a second piezo sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4958305B2 (ja) | 2012-06-20 |
EP1789226B1 (de) | 2014-09-10 |
EP1789226A1 (de) | 2007-05-30 |
DE102004045575A1 (de) | 2006-04-06 |
TWI365777B (en) | 2012-06-11 |
CN101039774A (zh) | 2007-09-19 |
WO2006032316A1 (de) | 2006-03-30 |
US7611039B2 (en) | 2009-11-03 |
US20070152021A1 (en) | 2007-07-05 |
TW200610588A (en) | 2006-04-01 |
CN100594088C (zh) | 2010-03-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100810 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101102 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101110 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4958305 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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