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JP2008305666A - Ion implanting device - Google Patents

Ion implanting device Download PDF

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Publication number
JP2008305666A
JP2008305666A JP2007151731A JP2007151731A JP2008305666A JP 2008305666 A JP2008305666 A JP 2008305666A JP 2007151731 A JP2007151731 A JP 2007151731A JP 2007151731 A JP2007151731 A JP 2007151731A JP 2008305666 A JP2008305666 A JP 2008305666A
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JP
Japan
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current density
extraction electrode
extraction
plasma
ion
Prior art date
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Pending
Application number
JP2007151731A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takatoshi Yamashita
貴敏 山下
Keiko Hisazawa
啓子 久澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Ion Equipment Co Ltd
Original Assignee
Nissin Ion Equipment Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nissin Ion Equipment Co Ltd filed Critical Nissin Ion Equipment Co Ltd
Priority to JP2007151731A priority Critical patent/JP2008305666A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ion implantation device in which a uniformity of a beam current density distribution in a Y direction of the ion beam can be improved even if a plasma density distribution is not uniform in a plasma generator of an ion source. <P>SOLUTION: The ion implantation device is composed of an extraction electrode of an iron source 2 which is divided in a plurality of extraction electrode pieces in a Y direction. Furthermore, the device includes an extraction power source 42 which can control independently a potential difference V<SB>d</SB>between a plasma electrode 12 and each of the extraction electrode pieces, a beam monitor 56 for measuring a beam current density distribution in a Y direction of an ion beam 8, a controlling unit 60 which controls the extraction power source 42 based on a measured date by the beam monitor 56 and controls each of the potential differences Vd and controls so that the beam current density distribution measured by the beam monitor 56 may become uniform. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、イオン源から、X方向の寸法よりも当該X方向と実質的に直交するY方向の寸法が大きい、いわゆるリボン状(これはシート状または帯状とも呼ばれることがある。以下同様)のイオンビームを引き出して、当該イオンビームをターゲットに照射する構成のイオン注入装置に関する。   In the present invention, a so-called ribbon-like shape (which may also be referred to as a sheet-like shape or a belt-like shape) may be referred to as a sheet-like shape or a belt-like shape. The present invention relates to an ion implantation apparatus configured to extract an ion beam and irradiate a target with the ion beam.

イオン源から、X方向の寸法よりも当該X方向と実質的に直交するY方向の寸法が大きい、いわゆるリボン状のイオンビームを引き出して、当該イオンビームをターゲットに照射する構成のイオン注入装置は、従来から種々提案されている。例えば、特許文献1参照。   An ion implantation apparatus configured to extract a so-called ribbon-shaped ion beam having a dimension in the Y direction substantially perpendicular to the X direction from the ion source and irradiate the target with the ion beam. Various proposals have been made in the past. For example, see Patent Document 1.

イオン源は、プラズマを生成するプラズマ生成部と、当該プラズマ生成部内のプラズマから電界の作用でイオンビームを引き出す引出し電極系とを備えている。引出し電極系は、通常、複数枚の電極を有している。   The ion source includes a plasma generation unit that generates plasma and an extraction electrode system that extracts an ion beam from the plasma in the plasma generation unit by the action of an electric field. The extraction electrode system usually has a plurality of electrodes.

特開2007−115511号公報(段落0029−0039、図1、図2)JP 2007-115511 A (paragraphs 0029-0039, FIG. 1 and FIG. 2)

従来のイオン注入装置では、そのイオン源の引出し電極系を構成する各電極は、それぞれ、Y方向に長い1枚の電極であり、そのような構成の引出し電極系を用いて、Y方向の寸法が大きいリボン状のイオンビームを引き出している。   In the conventional ion implantation apparatus, each electrode constituting the extraction electrode system of the ion source is a single electrode that is long in the Y direction, and the dimension in the Y direction is determined using the extraction electrode system having such a configuration. Pulls out a large ribbon-like ion beam.

ここで、Y方向に着目すると、イオン源のプラズマ生成部内で生成するプラズマ密度のY方向における分布は、必ずしも均一ではない。従って、上記のような構成の引出し電極系を有するイオン源からY方向の寸法が大きいリボン状のイオンビームを引き出す場合、プラズマ生成部内におけるプラズマ密度分布の不均一性の影響を受けて、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布の均一性が良くないという課題がある。これは、ターゲットに対するY方向における注入均一性悪化の原因となる。   Here, focusing on the Y direction, the distribution in the Y direction of the plasma density generated in the plasma generation unit of the ion source is not necessarily uniform. Therefore, when a ribbon-like ion beam having a large dimension in the Y direction is extracted from an ion source having the extraction electrode system configured as described above, the ion beam is affected by the nonuniformity of the plasma density distribution in the plasma generation unit. There is a problem that the uniformity of the beam current density distribution in the Y direction is not good. This causes deterioration of the injection uniformity in the Y direction with respect to the target.

そこでこの発明は、イオン源のプラズマ生成部内におけるプラズマ密度分布が均一でない場合でも、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布の均一性を良くすることができるイオン注入装置を提供することを主たる目的としている。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is a primary object of the present invention to provide an ion implantation apparatus that can improve the uniformity of the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam even when the plasma density distribution in the plasma generation section of the ion source is not uniform. It is said.

この発明に係るイオン注入装置は、イオンビームの進行方向をZ方向とし、Z方向と実質的に直交する平面内において互いに実質的に直交する2方向をX方向およびY方向とすると、プラズマを生成するプラズマ生成部と、当該プラズマからイオンビームを引き出す引出し電極系であって最プラズマ側に配置されたプラズマ電極およびその下流側に配置されていてプラズマ電極との間の電位差によってプラズマからイオンビームを引き出す引出し電極を有する引出し電極系とを備えるイオン源から、X方向の寸法よりもY方向の寸法が大きいイオンビームを引き出して、当該イオンビームをターゲットに照射する構成のイオン注入装置において、前記引出し電極をY方向において複数の引出し電極片に分割して構成しており、かつ、前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差を各引出し電極片ごとに独立して制御することができる引出し電源と、前記イオンビームを受けて当該イオンビームのY方向のビーム電流密度分布を測定するビームモニタと、前記ビームモニタからの測定データに基づいて前記引出し電源を制御して、前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御することによって、前記ビームモニタで測定するビーム電流密度分布を均一に近づける制御を行う機能を有している制御装置とを備えていることを特徴としている。   The ion implantation apparatus according to the present invention generates plasma when the traveling direction of an ion beam is a Z direction and two directions substantially perpendicular to each other in a plane substantially perpendicular to the Z direction are an X direction and a Y direction. A plasma generating unit that extracts the ion beam from the plasma, and the ion electrode is extracted from the plasma by a potential difference between the plasma electrode disposed on the most plasma side and the plasma electrode disposed on the downstream side. In the ion implantation apparatus configured to extract an ion beam having a dimension in the Y direction larger than the dimension in the X direction from an ion source including an extraction electrode system having an extraction electrode to be extracted, and irradiate the target with the ion beam. The electrode is divided into a plurality of extraction electrode pieces in the Y direction, and the plastic An extraction power source capable of independently controlling the potential difference between the main electrode and each extraction electrode piece, and the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam received by the ion beam And a beam to be measured by the beam monitor by controlling the extraction power source based on measurement data from the beam monitor and controlling a potential difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece. And a control device having a function of performing a control to make the current density distribution uniformly approach.

イオン源から引き出されるイオンビームのビーム電流密度は、プラズマ電極と引出し電極との間の電位差に大きく依存している。従って、この発明のように、イオン源の引出し電極をY方向において複数の引出し電極片に分割しておき、ビームモニタからの測定データに基づいて制御装置によって、プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御して、ビームモニタで測定するビーム電流密度分布を均一に近づけることによって、イオン源のプラズマ生成部内におけるプラズマ密度分布が均一でない場合でも、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布の均一性を良くすることができる。   The beam current density of the ion beam extracted from the ion source largely depends on the potential difference between the plasma electrode and the extraction electrode. Therefore, as in the present invention, the extraction electrode of the ion source is divided into a plurality of extraction electrode pieces in the Y direction, and the control device based on the measurement data from the beam monitor causes the plasma electrode and each extraction electrode piece to be separated. The beam current density in the Y direction of the ion beam is controlled even when the plasma density distribution in the plasma generation unit of the ion source is not uniform by controlling the potential difference between them and making the beam current density distribution measured by the beam monitor uniform. The uniformity of distribution can be improved.

前記制御装置は、前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記各引出し電極片に対応しているY方向の複数の測定領域の各測定領域ごとの平均電流密度と所定の設定電流密度との電流密度差をそれぞれ求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が全て所定の許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御する機能を有していても良い。   The control device, based on the measurement data from the beam monitor, calculates an average current density for each measurement region of a plurality of measurement regions in the Y direction corresponding to each extraction electrode piece and a predetermined set current density. A current density difference is obtained, and the extraction power source is controlled between the plasma electrode and each extraction electrode piece so that all the current density differences fall within a predetermined allowable range according to the current density difference. It may have a function of controlling each potential difference.

前記制御装置は、(a)前記ビームモニタからの測定データに基づいて、全測定電流密度の平均電流密度と所定の設定電流密度との電流密度差を求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が所定の許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差を一律に制御する粗調整を行う粗調整機能と、(b)前記粗調整後に、前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記各引出し電極片に対応しているY方向の複数の測定領域の各測定領域ごとの平均電流密度と前記設定電流密度との電流密度差をそれぞれ求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が全て前記許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御する本調整機能とを有していても良い。   The control device obtains a current density difference between an average current density of all measured current densities and a predetermined set current density based on measurement data from the beam monitor, and according to the current density difference, A coarse adjustment function for performing rough adjustment to control the potential difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece uniformly by controlling the extraction power supply so that the current density difference falls within a predetermined allowable range; b) After the coarse adjustment, based on the measurement data from the beam monitor, the average current density for each measurement region and the set current density of the plurality of measurement regions in the Y direction corresponding to the extraction electrode pieces Current density difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece by controlling the extraction power source so that the current density difference is all within the allowable range according to the current density difference. The potential difference of It may have and this adjustment function to respective control.

前記制御装置は、(a)前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記各引出し電極片に対応しているY方向の複数の測定領域の内の一つの測定領域の平均電流密度と所定の設定電流密度との電流密度差を求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が所定の許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差を一律に制御する粗調整を行う粗調整機能と、(b)前記粗調整後に、前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記複数の測定領域の内の残りの各測定領域ごとの平均電流密度と前記設定電流密度との電流密度差をそれぞれ求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が全て前記許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記残りの各測定領域に対応する前記各引出し電極片とプラズマ電極との間の電位差をそれぞれ制御する本調整機能とを有していても良い。   (A) Based on the measurement data from the beam monitor, the control device determines an average current density of one measurement region among a plurality of measurement regions in the Y direction corresponding to each extraction electrode piece and a predetermined value. A current density difference from the set current density is obtained, and the plasma power source and each extraction electrode piece are controlled by controlling the extraction power source so that the current density difference falls within a predetermined allowable range according to the current density difference. A coarse adjustment function for performing rough adjustment to uniformly control the potential difference between the first and second potentials, and (b) after the coarse adjustment, based on measurement data from the beam monitor, each remaining measurement in the plurality of measurement regions Obtain the current density difference between the average current density for each region and the set current density, and control the extraction power source according to the current density difference so that all the current density differences are within the allowable range. Each remaining measurement The corresponding frequency may have a present adjustment function of controlling the respective potential difference between the extraction electrode piece and the plasma electrode.

請求項1に記載の発明によれば、イオン源の引出し電極を上記のように複数の引出し電極片に分割して構成しており、かつ上記のようなビームモニタおよび制御装置を備えているので、イオン源のプラズマ生成部内におけるプラズマ密度分布が均一でない場合でも、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布の均一性を良くすることができる。   According to the first aspect of the present invention, the extraction electrode of the ion source is divided into a plurality of extraction electrode pieces as described above, and includes the beam monitor and control device as described above. Even when the plasma density distribution in the plasma generation section of the ion source is not uniform, the uniformity of the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam can be improved.

請求項2に記載の発明によれば、次の更なる効果を奏する。即ち、制御装置が上記のような制御機能を有しているので、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布を、設定電流密度に近づけると共に許容範囲内に収めることができる。   According to invention of Claim 2, there exists the following further effect. That is, since the control device has the control function as described above, the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam can be brought close to the set current density and within an allowable range.

請求項3に記載の発明によれば、次の更なる効果を奏する。即ち、制御装置が上記のような本調整機能に加えて上記のような粗調整機能を有していて、粗調整によってビーム電流密度分布全体を平均的に素早く設定電流密度に近づけることができるので、本調整での制御が容易になり、その結果、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布を、より速やかに、設定電流密度に近づけると共に許容範囲内に収めることができる。   According to invention of Claim 3, there exists the following further effect. That is, the control device has the coarse adjustment function as described above in addition to the main adjustment function as described above, so that the entire beam current density distribution can be quickly brought close to the set current density on average by the coarse adjustment. As a result, the control by this adjustment becomes easy, and as a result, the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam can be brought closer to the set current density more quickly and within the allowable range.

請求項4に記載の発明によれば、次の更なる効果を奏する。即ち、制御装置が上記のような本調整機能に加えて上記のような粗調整機能を有していて、粗調整によってビーム電流密度分布全体を代表値を用いて素早く設定電流密度に近づけることができるので、本調整での制御が容易になり、その結果、イオンビームのY方向におけるビーム電流密度分布を、より速やかに、設定電流密度に近づけると共に許容範囲内に収めることができる。しかも、本調整時は、粗調整時に用いた測定領域以外の測定領域についての制御を行えば良いので、そのぶん、制御内容が簡単になり、制御に要する時間を短縮することができる。   According to invention of Claim 4, there exists the following further effect. That is, the control device has the coarse adjustment function as described above in addition to the main adjustment function as described above, and the entire beam current density distribution can be quickly brought close to the set current density using the representative value by the coarse adjustment. Therefore, the control in this adjustment is facilitated, and as a result, the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam can be brought closer to the set current density more quickly and within the allowable range. In addition, at the time of this adjustment, it is only necessary to control the measurement region other than the measurement region used at the time of the coarse adjustment, so that the control content is simplified and the time required for the control can be shortened.

請求項5に記載の発明によれば、次の更なる効果を奏する。即ち、引出し電極の各分割部をX方向に対して斜めに配置しているので、仮に分割部の影響で分割部の下流においてビーム電流密度に乱れが生じたとしても、その乱れのパターンは、ターゲットの機械的走査によってターゲット上では平均化される。換言すれば、緩和または薄められる。従って、ターゲット上では上記乱れの影響を小さく抑えることができる。   According to invention of Claim 5, there exists the following further effect. That is, since each divided portion of the extraction electrode is arranged obliquely with respect to the X direction, even if the beam current density is disturbed downstream of the divided portion due to the influence of the divided portion, the pattern of the disturbance is It is averaged over the target by mechanical scanning of the target. In other words, it is relaxed or diluted. Therefore, the influence of the disturbance can be suppressed on the target.

図1は、この発明に係るイオン注入装置の一実施形態を示す概略側面図である。この明細書および図面においては、イオンビーム8の進行方向をZ方向とし、このZ方向と実質的に直交する平面内において互いに実質的に直交する2方向をX方向およびY方向としている。例えば、X方向およびZ方向は水平方向であり、Y方向は垂直方向である。また、イオンビーム8を構成するイオンは正イオンの場合を例に説明している。   FIG. 1 is a schematic side view showing an embodiment of an ion implantation apparatus according to the present invention. In this specification and the drawings, the traveling direction of the ion beam 8 is the Z direction, and two directions substantially orthogonal to each other in a plane substantially orthogonal to the Z direction are the X direction and the Y direction. For example, the X direction and the Z direction are horizontal directions, and the Y direction is a vertical direction. Further, the case where the ions constituting the ion beam 8 are positive ions is described as an example.

このイオン注入装置は、イオン源2から、図2にも示すように、X方向の寸法WX よりもY方向の寸法WY が大きいリボン状のイオンビーム8を引き出して、当該イオンビーム8をターゲット50に照射する構成をしている。イオン源2からターゲット50およびビームモニタ56までのイオンビーム8の輸送経路は、図示しない真空容器内にあって真空雰囲気に保たれる。 As shown in FIG. 2, this ion implantation apparatus extracts a ribbon-like ion beam 8 having a dimension W Y in the Y direction larger than the dimension W X in the X direction, as shown in FIG. The target 50 is irradiated. The transport path of the ion beam 8 from the ion source 2 to the target 50 and the beam monitor 56 is in a vacuum vessel (not shown) and kept in a vacuum atmosphere.

イオンビーム8は、リボン状と言ってもX方向の寸法WX が紙や布のように薄いという意味ではない。例えば、イオンビーム8のX方向の寸法WX は30mm〜80mm程度、Y方向の寸法WY は、ターゲット50の寸法にも依るが、300mm〜500mm程度である。このイオンビーム8の大きい方の面、即ちYZ面に沿う面が主面8aである。 Even if the ion beam 8 is ribbon-shaped, it does not mean that the dimension W X in the X direction is as thin as paper or cloth. For example, the dimension W X in the X direction of the ion beam 8 is about 30 mm to 80 mm, and the dimension W Y in the Y direction is about 300 mm to 500 mm, depending on the dimension of the target 50. The larger surface of the ion beam 8, that is, the surface along the YZ plane is the main surface 8a.

ターゲット50は、例えば、半導体基板、ガラス基板、その他の基板である。その平面形状は円形でも良いし、四角形等でも良い。   The target 50 is, for example, a semiconductor substrate, a glass substrate, or another substrate. The planar shape may be a circle or a square.

ターゲット50は、この実施形態では、ターゲット駆動装置54の保持部52に保持されて、ターゲット駆動装置54によって、矢印Cに示すように、イオンビーム8の主面8aと交差する方向に、例えばX方向に沿う方向に、機械的に走査(往復駆動)される。イオン源2から引き出すイオンビーム8のY方向の寸法WY はターゲット50のY方向の寸法よりも大きく、これとターゲット50の上記走査とによって、ターゲット50の全面にイオンビーム8を入射させてイオン注入を行うことができる。 In this embodiment, the target 50 is held by the holding unit 52 of the target driving device 54 and, for example, X in the direction intersecting the main surface 8a of the ion beam 8 as shown by the arrow C by the target driving device 54. It is mechanically scanned (reciprocated) in a direction along the direction. The dimension W Y in the Y direction of the ion beam 8 drawn out from the ion source 2 is larger than the dimension in the Y direction of the target 50, and this and the above scanning of the target 50 cause the ion beam 8 to be incident on the entire surface of the target 50. An injection can be performed.

イオン源2は、例えばアーク放電、高周波放電等によってガス(蒸気の場合を含む)を電離させてプラズマ6を生成するプラズマ生成部4と、このプラズマ生成部4内のプラズマ6から電界の作用でイオンビーム8を引き出す引出し電極系10とを備えている。   The ion source 2 includes, for example, a plasma generator 4 that generates plasma 6 by ionizing a gas (including vapor) by arc discharge, high-frequency discharge, and the like, and the action of an electric field from the plasma 6 in the plasma generator 4. An extraction electrode system 10 for extracting the ion beam 8 is provided.

引出し電極系10は、少なくともプラズマ電極12および引出し電極13を有している。より具体的にはこの実施形態では、図3も参照して、最プラズマ側から下流側にかけて配置されたプラズマ電極12、引出し電極13、抑制電極14および接地電極15を有している。この実施形態では、プラズマ電極12はプラズマ生成部(より具体的にはそれを構成する容器)4と同電位にされている。図1に示す引出し電極系10は、図3のA−A視図に相当する。   The extraction electrode system 10 has at least a plasma electrode 12 and an extraction electrode 13. More specifically, in this embodiment, referring also to FIG. 3, the plasma electrode 12, the extraction electrode 13, the suppression electrode 14, and the ground electrode 15 are arranged from the most plasma side to the downstream side. In this embodiment, the plasma electrode 12 is set to the same potential as the plasma generator 4 (more specifically, the container constituting it) 4. The extraction electrode system 10 shown in FIG. 1 corresponds to the AA view of FIG.

各電極12〜15は、図3に示すように、相対応する位置に、イオンビーム8を引き出すためのイオン引出し孔16〜19をそれぞれ有している。各イオン引出し孔16〜19は、図3に示す例ではスリット状のものであるが、それに限らない。例えば、図14、図15に示すイオン引出し孔17のように、一列または複数列に配置された多数の孔(例えば円孔)でも良い。   As shown in FIG. 3, each of the electrodes 12 to 15 has ion extraction holes 16 to 19 for extracting the ion beam 8 at corresponding positions. Although each ion extraction hole 16-19 is a slit-shaped thing in the example shown in FIG. 3, it is not restricted to it. For example, like the ion extraction hole 17 shown in FIG. 14, FIG. 15, many holes (for example, circular holes) arrange | positioned at 1 row or multiple rows may be sufficient.

各イオン引出し孔16〜19をスリット状にする場合、それらを図3に示す例のように各電極12〜15のY方向の上端から下端まで設けても良いし、そのようにせずに上端付近および下端付近には設けないようにしても良い。図3に示す例の場合は、各電極12〜15のX方向の左右の電極片は、導体21〜24でそれぞれ電気的に導通させておく(導体22については図4参照)。   When each of the ion extraction holes 16 to 19 is formed in a slit shape, they may be provided from the upper end to the lower end in the Y direction of each electrode 12 to 15 as in the example shown in FIG. And it may not be provided near the lower end. In the case of the example shown in FIG. 3, the left and right electrode pieces in the X direction of the respective electrodes 12 to 15 are electrically connected by the conductors 21 to 24 (see FIG. 4 for the conductor 22).

プラズマ電極12は、引き出すイオンビーム8のエネルギーを決めるための電極であり、直流の加速電源40から接地電位を基準にして正の加速電圧Va が印加される。引出し電極13は、プラズマ電極12のすぐ下流に配置されていてプラズマ電極12との間の電位差Vd によってプラズマ6からイオンビーム8を引き出す電極であり、この例では直流の引出し電源42からプラズマ電極12の電位を基準にして負の引出し電圧Ve が印加される。即ち、プラズマ電極12と引出し電極13との間に、引出し電極13を負極側にして引出し電源42を接続している。抑制電極14は、下流側からの逆流電子を抑制する電極であり、直流の抑制電源44から接地電位を基準にして負の抑制電圧Vs が印加される。接地電極15は、接地電位の位置を定める電極であり、電気的に接地されている。 The plasma electrode 12 is an electrode for determining the energy of the ion beam 8 which elicit a positive acceleration voltage V a is applied with respect to the ground potential from the DC acceleration power supply 40. Extraction electrode 13 is an electrode withdrawing the ion beam 8 from the plasma 6 by the potential difference V d between the plasma electrode 12 are located immediately downstream of the plasma electrode 12, a plasma electrode from a DC extraction power source 42 in this example A negative extraction voltage V e is applied with reference to the potential of 12. That is, an extraction power source 42 is connected between the plasma electrode 12 and the extraction electrode 13 with the extraction electrode 13 on the negative electrode side. The suppression electrode 14 is an electrode that suppresses backflow electrons from the downstream side, and a negative suppression voltage V s is applied from the DC suppression power supply 44 with reference to the ground potential. The ground electrode 15 is an electrode that determines the position of the ground potential, and is electrically grounded.

そして、このイオン注入装置は、図4も参照して、引出し電極13を、Y方向において複数n個の引出し電極片30に分割して構成している。図示例では七つに分割しているので、n=7であるが、これに限られるものではない。Y方向において隣り合う二つの引出し電極片30間には分割部32がそれぞれあり、ここでは電気的に分離されている。X方向にイオン引出し孔17を挟んで並んでいる二つの引出し電極片30が導体22でそれぞれ電気的に導通されているのは前述したとおりであり、この二つは電気的には一つの電極片である。このことは図14の例を参照すればより明らかである。   The ion implantation apparatus is configured by dividing the extraction electrode 13 into a plurality of n extraction electrode pieces 30 in the Y direction with reference to FIG. In the illustrated example, n = 7 since it is divided into seven, but this is not restrictive. There are divided portions 32 between two extraction electrode pieces 30 adjacent in the Y direction, and are electrically separated here. As described above, the two extraction electrode pieces 30 arranged in the X direction with the ion extraction hole 17 interposed therebetween are electrically connected by the conductor 22 as described above. It is a piece. This is clearer with reference to the example of FIG.

引出し電源42は、この実施形態では、複数(引出し電極片30と同数)あって各引出し電極片30にそれぞれ接続されていて、各引出し電極片30に印加する引出し電圧Ve をそれぞれ独立して制御することができる。それによって、プラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vd を、各引出し電極片30ごとに独立して制御することができる。但し、複数の引出し電源42は、必ずしも別個のものである必要はなく、それらを一つにまとめて、各引出し電極片30に印加する引出し電圧Ve をそれぞれ独立して制御することのできる一つの引出し電源としても良い。 In this embodiment, there are a plurality of extraction power sources 42 (the same number as the extraction electrode pieces 30), and the extraction power supply 42 is connected to each extraction electrode piece 30 and independently applies an extraction voltage V e applied to each extraction electrode piece 30. Can be controlled. Thereby, the potential difference V d between the plasma electrode 12 and each extraction electrode piece 30 can be controlled independently for each extraction electrode piece 30. However, one more extraction power source 42 is not necessarily required to be separately disposed, that can them together into one, independently control the extraction voltage V e applied to each lead electrode pieces 30 It is good also as one drawer power supply.

なお、このイオン注入装置は、上記のように引出し電極13を複数の引出し電極片30に分割し、各引出し電極片30とプラズマ電極12との間の電位差Vd を各引出し電極片30ごとに独立して制御することができるようにしているので、上記電位差Vd および引出し電圧Ve は、各引出し電極片30ごとに値が異なる場合がある。そこで、この電位差Vd 、引出し電圧Ve を各引出し電極片30ごとに特に区別して説明する必要がある場合は、電位差Vdi、引出し電圧Veiというように添字iを付すことにし、特に区別して説明する必要がない場合は添字iは付さない。iは1からnの自然数である。nは、上述した引出し電極13の分割数である。 In this ion implantation apparatus, the extraction electrode 13 is divided into a plurality of extraction electrode pieces 30 as described above, and the potential difference V d between each extraction electrode piece 30 and the plasma electrode 12 is determined for each extraction electrode piece 30. Since the potential can be controlled independently, the potential difference V d and the extraction voltage V e may differ for each extraction electrode piece 30. Therefore, if it is necessary to distinguish the potential difference V d and the extraction voltage V e for each extraction electrode piece 30, the subscript i is added to the potential difference V di and the extraction voltage V ei. If there is no need to explain separately, the suffix i is not added. i is a natural number from 1 to n. n is the number of divisions of the extraction electrode 13 described above.

この実施形態の引出し電極系10の電位の一例を図5に示す。上記電位差Vd は、この実施形態では、各引出し電源42から出力する引出し電圧Ve によってそのまま決定される。即ちVd =Ve である。引出し電極13の電位設定可能範囲Ps は、プラズマ電極12の電位と抑制電極14の電位との間である。即ち、引出し電極13の電位は、接地電位より高く設定することも低く設定することも可能であるので、その電位設定可能範囲Ps は広い。 An example of the potential of the extraction electrode system 10 of this embodiment is shown in FIG. In this embodiment, the potential difference V d is determined as it is based on the extraction voltage V e output from each extraction power source 42. That is, V d = V e . The potential setting range P s of the extraction electrode 13 is between the potential of the plasma electrode 12 and the potential of the suppression electrode 14. That is, since the potential of the extraction electrode 13 can be set higher or lower than the ground potential, the potential setting range P s is wide.

なお、上記引出し電源42を引出し電極13と接地電位部との間に接続して、引出し電極13を正電位にすることは好ましくない。そのようにすると、イオンビーム8を引き出すときにイオンが引出し電極13に当たると、引出し電源42に逆電流が流れることになるからである。   It is not preferable to connect the extraction power source 42 between the extraction electrode 13 and the ground potential portion so that the extraction electrode 13 has a positive potential. By doing so, if ions hit the extraction electrode 13 when the ion beam 8 is extracted, a reverse current flows through the extraction power source 42.

引出し電極系10から引き出されるイオンビーム8のエネルギーは、プラズマ電極12と接地電極15との電位差である加速電圧Va で決まるため、各引出し電極片30とプラズマ電極12との間の電位差Vd が各引出し電極片30ごとに異なっても、引き出されるイオンビーム8のエネルギーはどこも同じ(即ち均一)である。 Since the energy of the ion beam 8 extracted from the extraction electrode system 10 is determined by the acceleration voltage V a that is the potential difference between the plasma electrode 12 and the ground electrode 15, the potential difference V d between each extraction electrode piece 30 and the plasma electrode 12. However, the energy of the extracted ion beam 8 is the same (ie, uniform) everywhere.

再び図1を参照して、このイオン注入装置は、更に、イオンビーム8を受けて当該イオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布を測定するビームモニタ56を備えている。ビームモニタ56は、この実施形態では、ターゲット50にイオンビーム8を入射させてイオン注入を行う注入位置の近傍に設けられていて、当該注入位置に相当する位置におけるイオンビーム8のY方向のビーム電流密度分布を測定するものである。   Referring again to FIG. 1, the ion implantation apparatus further includes a beam monitor 56 that receives the ion beam 8 and measures a beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8. In this embodiment, the beam monitor 56 is provided in the vicinity of an implantation position where the ion beam 8 is incident on the target 50 to perform ion implantation, and the beam in the Y direction of the ion beam 8 at a position corresponding to the implantation position. The current density distribution is measured.

ビームモニタ56が図示例のように注入位置の下流側に設けられている場合は、測定時はターゲット50および保持部52を測定の邪魔にならない位置に移動させれば良い。ビームモニタ56が注入位置の上流側に設けられている場合は、ターゲット50へのイオン注入時には、ビームモニタ56を注入の邪魔にならない位置に移動させれば良い。   When the beam monitor 56 is provided on the downstream side of the injection position as in the illustrated example, the target 50 and the holding unit 52 may be moved to a position that does not interfere with the measurement during measurement. When the beam monitor 56 is provided on the upstream side of the implantation position, the beam monitor 56 may be moved to a position that does not interfere with the implantation when ions are implanted into the target 50.

ビームモニタ56は、この例では、イオンビーム8のビーム電流密度を測定する多数の測定器(例えばファラデーカップ)をY方向に並設して成る多点ビームモニタであるが、一つまたは複数の測定器を移動機構によってY方向に移動させる構造のものでも良い。   In this example, the beam monitor 56 is a multi-point beam monitor in which a large number of measuring devices (for example, Faraday cups) for measuring the beam current density of the ion beam 8 are arranged in parallel in the Y direction. A structure in which the measuring device is moved in the Y direction by a moving mechanism may be used.

このイオン注入装置は、更に、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて上記各引出し電源42を制御して、各引出し電源42から引き出す引出し電圧Ve をそれぞれ制御することによって、即ちプラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vd をそれぞれ制御することによって、ビームモニタ56で計測するY方向のビーム電流密度分布を均一に近づける制御を行う機能を有している制御装置60を備えている。この制御装置60からの制御信号ラインはn本あり、制御装置60からの制御信号は各引出し電源42にそれぞれ与えられる(図4参照)。 The ion implantation apparatus further controls each extraction power source 42 based on the measurement data DA from the beam monitor 56 and controls each extraction voltage V e extracted from each extraction power source 42, that is, the plasma electrode 12. And a control device 60 having a function of controlling the beam current density distribution in the Y direction measured by the beam monitor 56 uniformly by controlling the potential difference V d between each of the lead electrode pieces 30 and each extraction electrode piece 30. I have. There are n control signal lines from the control device 60, and a control signal from the control device 60 is applied to each of the drawer power sources 42 (see FIG. 4).

イオン源2から引き出されるイオンビーム8のビーム電流密度は、プラズマ電極12と引出し電極13との間の電位差Vd に大きく依存している。より具体的には、上記ビーム電流密度は、公知のチャイルド・ラングミュアの式より、上記電位差Vd の3/2乗に比例する(このことは3/2乗の法則とも呼ばれる)。 The beam current density of the ion beam 8 extracted from the ion source 2 greatly depends on the potential difference V d between the plasma electrode 12 and the extraction electrode 13. More specifically, the beam current density is proportional to the 3/2 power of the potential difference V d according to the known Child Langmuir equation (this is also called the 3/2 power law).

従って、このイオン注入装置のように、イオン源2の引出し電極13をY方向において複数の引出し電極片30に分割しておき、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて制御装置60によって、プラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vd をそれぞれ制御して、ビームモニタ56で測定するビーム電流密度分布を均一に近づけることによって、イオン源2のプラズマ生成部4内におけるプラズマ密度分布が均一でない場合でも、イオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布の均一性を良くすることができる。より具体的には、ターゲット50に対する注入位置付近でのイオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布の均一性を良くすることができる。 Therefore, as in this ion implantation apparatus, the extraction electrode 13 of the ion source 2 is divided into a plurality of extraction electrode pieces 30 in the Y direction, and the control apparatus 60 performs plasma based on the measurement data DA from the beam monitor 56. By controlling the potential difference V d between the electrode 12 and each extraction electrode piece 30 so as to make the beam current density distribution measured by the beam monitor 56 uniform, the plasma density in the plasma generator 4 of the ion source 2 is increased. Even when the distribution is not uniform, the uniformity of the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8 can be improved. More specifically, the uniformity of the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8 near the implantation position with respect to the target 50 can be improved.

制御装置60が有している制御機能のより具体例を以下に説明する。   A more specific example of the control function of the control device 60 will be described below.

まず、ビームモニタ56で測定するイオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布の一例を図6に示す。以下においては、ビームモニタ56による測定領域を、各引出し電極片30に対応しているY方向の複数の測定領域Mi に分けて考える。i=1からnである(以下同様)。nは前述したように引出し電極13の分割数である。例えば、図1、図6に示す例のように、七つの測定領域M1 〜M7 に分ける。 First, an example of the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8 measured by the beam monitor 56 is shown in FIG. In the following, considered separately the measurement region by the beam monitor 56, the plurality of measurement regions M i in the Y direction that support each lead electrode strips 30. i = 1 to n (the same applies hereinafter). n is the number of divisions of the extraction electrode 13 as described above. For example, as in the example shown in FIGS. 1 and 6, the measurement areas M 1 to M 7 are divided.

制御装置60は、図6を参照して、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、各測定領域Mi ごとの平均電流密度Ji と所定の設定電流密度Jset との電流密度差ΔJi をそれぞれ求めて、当該電流密度差ΔJi に応じて、当該電流密度差ΔJi が全て所定の許容範囲ε内に入るように、引出し電源42を制御してプラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vdiをそれぞれ制御する機能を有している。上記設定電流密度Jset および許容範囲εは、制御装置60に設定される。許容範囲εは、例えば、設定電流密度Jset に対して±何%というような範囲のものである。 Controller 60, with reference to FIG. 6, on the basis of the measured data DA from the beam monitor 56, the current density difference between the average current density J i and a predetermined set current density J The set for each measurement region M i .DELTA.J seeking i, respectively, in accordance with the current density difference .DELTA.J i, the current density difference .DELTA.J i are all to fall within a predetermined tolerance epsilon, each extraction electrode piece and the plasma electrode 12 controls the extraction power source 42 30 has a function of controlling the potential difference V di between 30 and 30 respectively. The set current density J set and the allowable range ε are set in the control device 60. The allowable range ε is, for example, a range of ± what% with respect to the set current density J set .

制御装置60における上記制御内容をフローチャートで示すと図7に示すようになる。一番目の測定領域M1 から測定・制御を始めるとして、i=1とする(ステップ100)。 The control content in the control device 60 is shown in a flowchart in FIG. Assuming that measurement / control is started from the first measurement region M1, i = 1 is set (step 100).

次に、i番目の測定領域Mi における電流密度差ΔJi を次式に従って求める(ステップ101)。Ji は、i番目の測定領域Mi における平均のビーム電流密度(平均電流密度)である。測定領域Mi 内の1点のビーム電流密度ではなく、当該測定領域Mi 内の複数点の平均のビーム電流密度を用いるのは、その方が、各引出し電極片30との対応が取りやすいからである。 Next, a current density difference ΔJ i in the i-th measurement region M i is obtained according to the following equation (step 101). J i is an average beam current density (average current density) in the i-th measurement region M i . Measurement area M instead of the beam current density of a point in i, use the average of the beam current density at a plurality of points in the measurement region M i, the person is, correspondence easy to take the respective extraction electrode pieces 30 Because.

[数1]
ΔJi =Ji −Jset
[Equation 1]
ΔJ i = J i −J set

次に、上記電流密度差ΔJi が許容範囲ε内にあるか否かを判断する(ステップ102)。許容範囲ε内にあればステップ104に進み、許容範囲ε内になければステップ103に進む。 Next, it is determined whether or not the current density difference ΔJ i is within the allowable range ε (step 102). If it is within the allowable range ε, the process proceeds to step 104, and if it is not within the allowable range ε, the process proceeds to step 103.

ステップ103では、電流密度差ΔJi が許容範囲ε内に入る方向に、測定領域Mi に対応している引出し電極片30に印加する引出し電圧Veiを制御して、上記電位差Vdiを制御する。即ち、平均電流密度Ji が設定電流密度Jset よりも大きい場合は電位差Vdiを小さくし、平均電流密度Ji が設定電流密度Jset よりも小さい場合は電位差Vdiを大きくする制御を行う。より具体例を挙げると、制御前の電位差をVdi、制御後の新たな電位差をVdi′とすると、新たな電位差Vdi′を次式から求めてそれになるように制御する。次式は、前述したチャイルド・ラングミュアの式を応用したものである。後述する数4も同様である。 In step 103, the potential difference V di is controlled by controlling the extraction voltage V ei applied to the extraction electrode piece 30 corresponding to the measurement region M i in the direction in which the current density difference ΔJ i falls within the allowable range ε. To do. That is, when the average current density J i is larger than the set current density J set, the potential difference V di is decreased, and when the average current density J i is smaller than the set current density J set, the potential difference V di is increased. . More specifically, if the potential difference before the control is V di and the new potential difference after the control is V di ′, the new potential difference V di ′ is obtained from the following equation and controlled to be the same. The following formula is an application of the above-mentioned Child Langmuir formula. The same applies to Equation 4 described later.

[数2]
di′=αVdi(Jset /Ji 2/3 +β
[Equation 2]
V di '= αV di (J set / J i ) 2/3 + β

αは、イオンビーム8中のイオン存在比に依存する補正係数である。βは、イオン源2からビームモニタ56までの距離やレンズの有無等の、ビームラインの構造に依存する補正係数である。イオン源2の直近で測定する場合は、通常はα=1、β=0となる。後述する数4においても同様である。   α is a correction coefficient depending on the ion abundance ratio in the ion beam 8. β is a correction coefficient depending on the structure of the beam line, such as the distance from the ion source 2 to the beam monitor 56 and the presence or absence of a lens. When measurement is performed in the immediate vicinity of the ion source 2, α = 1 and β = 0 are usually obtained. The same applies to Equation 4 described later.

ステップ103の後はステップ101に戻り、電流密度差ΔJi が許容範囲ε内に入るまで、ステップ101〜103の制御を繰り返す。 After step 103, the process returns to step 101, and the control of steps 101 to 103 is repeated until the current density difference ΔJ i falls within the allowable range ε.

ステップ104では、iがn(即ち最終番目)か否かを判断し、nでなければステップ105に進んでiを1増やした後にステップ101に戻って、iがnになるまで上記制御を繰り返す。   In step 104, it is determined whether or not i is n (that is, the final number). If it is not n, the process proceeds to step 105, i is increased by 1, and then the process returns to step 101 and the above control is repeated until i becomes n. .

上記のような制御によって、全ての測定領域Mi の電流密度差ΔJi を許容範囲ε内に入れることができる。即ち、全ての測定領域Mi の平均電流密度Ji を、設定電流密度Jset に対して許容範囲ε内に入れることができる。このようにして、イオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布を、設定電流密度Jset に近づけると共に許容範囲ε内に収めることができる。 Through the control as described above, the current density difference ΔJ i of all the measurement regions M i can be within the allowable range ε. That is, the average current density J i of all the measurement areas M i can be within the allowable range ε with respect to the set current density J set . In this way, the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8 can be brought close to the set current density J set and within the allowable range ε.

制御装置60を、(a)ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、全測定電流密度(即ち、ビームモニタ56によって測定する全ての測定点の電流密度)の平均電流密度Jave と設定電流密度Jset との電流密度差ΔJave を求めて、当該電流密度差ΔJave に応じて、当該電流密度差ΔJave が許容範囲ε内に入るように、引出し電源42を制御してプラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vd を一律に制御する粗調整を行う粗調整機能と、(b)当該粗調整後に、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、各測定領域Mi ごとの平均電流密度Ji と設定電流密度Jset との電流密度差ΔJi をそれぞれ求めて、当該電流密度差ΔJi に応じて、当該電流密度差ΔJi が全て前記許容範囲ε内に入るように、引出し電源42を制御してプラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vdiをそれぞれ制御する本調整機能とを有しているものにしても良い。 Based on the measurement data DA from the beam monitor 56, the control device 60 determines the average current density J ave of the total measurement current density (that is, the current density of all measurement points measured by the beam monitor 56) and the set current. seeking current density difference .DELTA.J ave between the density J the set, the current density difference in accordance with .DELTA.J ave, as the current density difference .DELTA.J ave falls within the allowable range epsilon, the plasma electrode 12 controls the extraction power source 42 and a coarse adjustment function for coarse adjustment to control uniformly the potential difference V d between the extraction electrode strips 30, after (b) the rough adjustment, based on the measurement data DA from the beam monitor 56, the measurement region seeking the average current density J i for each M i set current density J the set and the current density difference .DELTA.J i, respectively, in accordance with the current density difference .DELTA.J i, the current density difference .DELTA.J i all within the allowable range ε Drawer power supply 4 to enter 2 may be used to control the potential difference V di between the plasma electrode 12 and each extraction electrode piece 30.

この場合の制御装置60における制御内容をフローチャートで示すと図8に示すようになる。ステップ110〜112が粗調整、ステップ113〜118が本調整である。   The control contents in the control device 60 in this case are shown in a flowchart in FIG. Steps 110 to 112 are rough adjustments, and steps 113 to 118 are main adjustments.

粗調整では、まず、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、全測定電流密度の平均電流密度Jave と設定電流密度Jset との電流密度差ΔJave を次式に従って求める(ステップ110)。 In the coarse adjustment, first, based on the measurement data DA from the beam monitor 56, a current density difference ΔJ ave between the average current density J ave of all the measured current densities and the set current density J set is obtained according to the following equation (step 110). .

[数3]
ΔJave =Jave −Jset
[Equation 3]
ΔJ ave = J ave −J set

次に、上記電流密度差ΔJave が許容範囲ε内にあるか否かを判断する(ステップ111)。許容範囲ε内にあれば本調整のステップ113に進み、許容範囲ε内になければステップ112に進む。 Next, it is determined whether or not the current density difference ΔJ ave is within the allowable range ε (step 111). If it is within the allowable range ε, the process proceeds to step 113 of this adjustment, and if it is not within the allowable range ε, the process proceeds to step 112.

ステップ112では、電流密度差ΔJave が許容範囲ε内に入る方向に、全ての引出し電極片30に印加する引出し電圧Ve を一律に制御して、上記電位差Vd を一律に制御する。即ち、平均電流密度Jave が設定電流密度Jset よりも大きい場合は電位差Vd を一律に小さくし、平均電流密度Jave が設定電流密度Jset よりも小さい場合は電位差Vd を一律に大きくする制御を行う。より具体例を挙げると、一律制御前の電位差をVd 、一律制御後の新たな電位差をVd′とすると、新たな電位差Vd′を次式から求めてそれになるように制御する。 In step 112, the extraction voltage V e applied to all the extraction electrode pieces 30 is uniformly controlled so that the current density difference ΔJ ave falls within the allowable range ε, and the potential difference V d is uniformly controlled. That is, when the average current density J ave is larger than the set current density J set, the potential difference V d is uniformly reduced. When the average current density J ave is smaller than the set current density J set, the potential difference V d is uniformly increased. Control. More specifically, assuming that the potential difference before the uniform control is V d and the new potential difference after the uniform control is V d ′, the new potential difference V d ′ is obtained from the following equation and controlled to become it.

[数4]
d′=αVd(Jset /Jave 2/3 +β
[Equation 4]
V d '= αV d (J set / J ave) 2/3 + β

ステップ112の後はステップ110に戻り、電流密度差ΔJave が許容範囲ε内に入るまで、ステップ110〜112の制御を繰り返す。 After step 112, the process returns to step 110, and the control of steps 110 to 112 is repeated until the current density difference ΔJ ave falls within the allowable range ε.

本調整のステップ113〜118の制御内容は、それぞれ、図7に示したステップ100〜105の制御内容と同じであるので、重複説明を省略する。   Since the control contents of steps 113 to 118 of this adjustment are the same as the control contents of steps 100 to 105 shown in FIG.

制御装置60における制御機能を上記のように粗調整と本調整とに分けると、粗調整によってビーム電流密度分布全体を平均的に素早く設定電流密度Jset に近づけることができるので、本調整での制御が容易になり、その結果、イオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布を、より速やかに、設定電流密度Jset に近づけると共に許容範囲ε内に収めることができる。 If the control function in the control device 60 is divided into the rough adjustment and the main adjustment as described above, the entire beam current density distribution can be quickly brought close to the set current density J set by the rough adjustment. As a result, the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8 can be brought closer to the set current density J set more quickly and within the allowable range ε.

制御装置60を、(a)ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、上記複数の測定領域の内の任意の一つの測定領域Mr の平均電流密度Jr と設定電流密度Jset との電流密度差ΔJr を求めて、当該電流密度差ΔJr に応じて、当該電流密度差ΔJr が許容範囲ε内に入るように、引出し電源42を制御してプラズマ電極12と各引出し電極片30との間の電位差Vd を一律に制御する粗調整を行う粗調整機能と、(b)当該粗調整後に、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、上記複数の測定領域の内の残りの各測定領域Mi ごとの平均電流密度Ji と設定電流密度Jset との電流密度差ΔJi をそれぞれ求めて、当該電流密度差ΔJi に応じて、当該電流密度差ΔJi が全て許容範囲ε内に入るように、引出し電源42を制御して前記残りの各測定領域Mi に対応する各引出し電極片30とプラズマ電極12との間の電位差Vdiをそれぞれ制御する本調整機能とを有しているものにしても良い。 Based on the measurement data DA from (a) the beam monitor 56, the control device 60 determines whether the average current density J r and the set current density J set in any one of the plurality of measurement areas M r are set . seeking current density difference .DELTA.J r, in accordance with the current density difference .DELTA.J r, such that the current density difference .DELTA.J r falls within the allowable range epsilon, each extraction electrode piece and the plasma electrode 12 controls the extraction power source 42 And (b) a rough adjustment function for uniformly adjusting the potential difference V d between the first and second potential differences between the first and second potential differences Vd, and after the rough adjustment, based on the measurement data DA from the beam monitor 56, seeking remaining current density difference .DELTA.J i between the average current density J i and setting the current density J the set for each measurement region M i, respectively, in accordance with the current density difference .DELTA.J i, the current density difference .DELTA.J i all The drawer power supply 42 is controlled so as to be within the allowable range ε. It may be those having a present adjustment function of controlling each of the potential difference V di between each extraction electrode pieces 30 and the plasma electrode 12 corresponding to the remainder of each measurement region M i Te.

この場合の制御装置60における制御内容をフローチャートで示すと図9に示すようになる。ステップ120〜122が粗調整、ステップ123〜128が本調整である。   The control contents in the control device 60 in this case are shown in a flowchart in FIG. Steps 120 to 122 are rough adjustments, and steps 123 to 128 are main adjustments.

粗調整では、まず、ビームモニタ56からの測定データDAに基づいて、複数の測定領域の内の任意の一つの測定領域Mr の平均電流密度Jr と設定電流密度Jset との電流密度差ΔJr を次式に従って求める(ステップ120)。なお、図9では、一例として、上記任意の一つの測定領域Mr を、一番端の測定領域M1 とした場合、即ちr=1の場合を示している。 The coarse adjustment, first, on the basis of the measured data DA from the beam monitor 56, the current density difference between the average current density J r of any one measurement region M r of the plurality of measurement regions and setting the current density J The set the .DELTA.J r determined according to the following equation (step 120). In FIG. 9, as an example, the above any one of the measurement area M r, when the measurement area M 1 endmost, that is, when the r = 1.

[数5]
ΔJr =Jr −Jset
[Equation 5]
ΔJ r = J r −J set

次に、上記電流密度差ΔJr が許容範囲ε内にあるか否かを判断する(ステップ121)。許容範囲ε内にあれば本調整のステップ123に進み、許容範囲ε内になければステップ122に進む。 Next, it is determined whether or not the current density difference ΔJ r is within the allowable range ε (step 121). If it is within the allowable range ε, the process proceeds to step 123 of the main adjustment, and if not within the allowable range ε, the process proceeds to step 122.

ステップ122では、電流密度差ΔJr が許容範囲ε内に入る方向に、全ての引出し電極片30に印加する引出し電圧Ve を一律に制御して、上記電位差Vd を一律に制御する。即ち、平均電流密度Jr が設定電流密度Jset よりも大きい場合は電位差Vd を一律に小さくし、平均電流密度Jr が設定電流密度Jset よりも小さい場合は電位差Vd を一律に大きくする制御を行う。より具体例を挙げると、一律制御前の電位差をVd 、一律制御後の新たな電位差をVd′とすると、新たな電位差Vd′を次式から求めてそれになるように制御する。 In step 122, the extraction voltage V e applied to all the extraction electrode pieces 30 is uniformly controlled so that the current density difference ΔJ r falls within the allowable range ε, and the potential difference V d is uniformly controlled. That is, when the average current density J r is greater than the set current density J The set will reduce the potential difference V d uniformly, increases uniformly the potential difference V d is smaller than the average current density J r is set current density J The set Control. More specifically, assuming that the potential difference before the uniform control is V d and the new potential difference after the uniform control is V d ′, the new potential difference V d ′ is obtained from the following equation and controlled to become it.

[数6]
d′=αVd(Jset /Jr 2/3 +β
[Equation 6]
V d '= αV d (J set / J r) 2/3 + β

ステップ122の後はステップ110に戻り、電流密度差ΔJr が許容範囲ε内に入るまで、ステップ120〜122の制御を繰り返す。 After step 122 returns to step 110 until the current density difference .DELTA.J r falls within the allowable range epsilon, repeated control step 120 - 122.

本調整のステップ123〜128の制御内容は、それぞれ、図7に示したステップ100〜105の制御内容とほぼ同じである。相違点を説明すると、ここでは、iの取り得る範囲は、1〜nの内の、代表とした上記r以外の残り全てとする。例えば、r=1とした場合は、iは2〜nまでとする。   The control contents of steps 123 to 128 of this adjustment are substantially the same as the control contents of steps 100 to 105 shown in FIG. To explain the difference, here, the range that i can take is all of the remaining 1 to n other than r as a representative. For example, when r = 1, i is 2 to n.

制御装置60における制御機能を上記のような粗調整と本調整とに分けると、粗調整によってビーム電流密度分布全体を代表値(即ち測定領域Mi の平均電流密度Jr )を用いて素早く設定電流密度Jset に近づけることができるので、本調整での制御が容易になり、その結果、イオンビーム8のY方向におけるビーム電流密度分布を、より速やかに、設定電流密度Jset に近づけると共に許容範囲ε内に収めることができる。しかも、本調整時は、粗調整時に用いた測定領域Mr 以外の測定領域についての制御を行えば良いので、そのぶん、制御内容が簡単になり、制御に要する時間を短縮することができる。 When the control function in the control device 60 is divided into the rough adjustment and the main adjustment as described above, the entire beam current density distribution is quickly set by using the representative value (that is, the average current density J r of the measurement region M i ). Since the current density J set can be approximated, the control by this adjustment becomes easy. As a result, the beam current density distribution in the Y direction of the ion beam 8 can be brought closer to the set current density J set more quickly and allowed. It can be within the range ε. In addition, at the time of this adjustment, it is only necessary to control the measurement area other than the measurement area Mr used at the time of the coarse adjustment, so that the control content is simplified and the time required for the control can be shortened.

引出し電極系10が上記抑制電極14を有しておらず、上記引出し電極13に抑制電極を兼ねさせている、即ち引出し電極13が下流側からの逆流電子を抑制する働きもするようにしている例を図10〜図13に示す。このようにすると、引出し電極系10を構成する電極が1枚少なくて済む。なお、図10、図12では、引出し電源42は一つしか図示していないが、実際は、図4を参照して先に説明したとおりである。   The extraction electrode system 10 does not have the suppression electrode 14, and the extraction electrode 13 also serves as a suppression electrode, that is, the extraction electrode 13 also functions to suppress backflow electrons from the downstream side. Examples are shown in FIGS. In this way, the number of electrodes constituting the extraction electrode system 10 can be reduced by one. 10 and 12, only one drawing power source 42 is shown, but the actual state is as described above with reference to FIG.

図10は、図1、図4に示した場合と同様に引出し電源42を接続している例である。   FIG. 10 shows an example in which a drawer power source 42 is connected in the same manner as in the case shown in FIGS.

この場合の引出し電極系10の電位の一例を図11に示す。上記電位差Vd は、この例でも、Vd =Ve である。但し、引出し電極13の電位設定可能範囲Ps は、下流側からの逆流電子抑制のために負電位である必要があるために、図1、図5の場合よりも狭い。 An example of the potential of the extraction electrode system 10 in this case is shown in FIG. The potential difference V d is also V d = V e in this example. However, the potential setting range P s of the extraction electrode 13 needs to be a negative potential in order to suppress the backflow electrons from the downstream side, and thus is narrower than in the case of FIGS.

図12は、接地電位部と引出し電極13(より具体的にはその各引出し電極片30)との間に、引出し電極13を負極側にして引出し電源42を接続している例である。   FIG. 12 shows an example in which an extraction power source 42 is connected between the ground potential portion and the extraction electrode 13 (more specifically, each extraction electrode piece 30) with the extraction electrode 13 on the negative electrode side.

この場合の引出し電極系10の電位の一例を図13に示す。上記電位差Vd は、この例では、Vd =Va +Ve となる。引出し電極13の電位設定可能範囲Ps は、図10、図11の場合と同じである。 An example of the potential of the extraction electrode system 10 in this case is shown in FIG. In this example, the potential difference V d is V d = V a + V e . The potential setting range P s of the extraction electrode 13 is the same as in the case of FIGS.

ところで、ターゲット50は、この実施形態では、前述したように、イオンビーム8の主面8aと交差する方向に機械的に走査される。これをイオンビーム8の進行方向Zに平面的に見ると、例えば図15に示すように、ターゲット50はX方向に沿って走査される(矢印C参照)。引出し電極13の各引出し電極片30は、図4、図14に示した例のようにX方向に沿って配置しておいても良いけれども、図15に示す例のように、X方向に対して斜めに配置しておいても良い。   By the way, in this embodiment, the target 50 is mechanically scanned in the direction intersecting with the main surface 8a of the ion beam 8 as described above. When this is viewed in a plane in the traveling direction Z of the ion beam 8, the target 50 is scanned along the X direction as shown in FIG. 15, for example (see arrow C). Each extraction electrode piece 30 of the extraction electrode 13 may be arranged along the X direction as in the examples shown in FIGS. 4 and 14, but as in the example shown in FIG. May be arranged diagonally.

斜めに配置しておくと、仮に分割部32の影響で分割部32の下流においてビーム電流密度に乱れが生じたとしても、その乱れのパターンは、ターゲット50上にそのまま転写されることはなく、ターゲット50の機械的走査によってターゲット50上では平均化される。換言すれば、緩和または薄められる。従って、ターゲット50上では上記乱れの影響を小さく抑えることができる。その結果、ターゲット50に対する注入均一性の乱れを小さく抑えることができる。イオン引出し孔17が前述したスリット状の場合も同様である。   If it is arranged obliquely, even if the beam current density is disturbed downstream of the dividing portion 32 due to the influence of the dividing portion 32, the disturbance pattern is not directly transferred onto the target 50, It is averaged on the target 50 by mechanical scanning of the target 50. In other words, it is relaxed or diluted. Accordingly, the influence of the disturbance can be suppressed on the target 50. As a result, the disturbance of the uniformity of implantation with respect to the target 50 can be suppressed small. The same applies to the case where the ion extraction hole 17 has the slit shape described above.

この発明に係るイオン注入装置の一実施形態を示す概略側面図である。1 is a schematic side view showing an embodiment of an ion implantation apparatus according to the present invention. 図1に示すイオンビームを拡大して部分的に示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which expands and shows partially the ion beam shown in FIG. 図1に示す引出し電極系を拡大して示す概略斜視図であり、各電極の板厚は省略している。It is a schematic perspective view which expands and shows the extraction electrode system shown in FIG. 1, and the plate | board thickness of each electrode is abbreviate | omitted. 図1に示す引出し電極、引出し電源および制御装置をより詳しく示す図である。It is a figure which shows in more detail the extraction electrode, extraction power supply, and control apparatus which are shown in FIG. 図1に示す引出し電極系の電位の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the electric potential of the extraction electrode system shown in FIG. ビームモニタで測定されるビーム電流密度分布の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the beam current density distribution measured with a beam monitor. 図1に示す制御装置における制御内容の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the control content in the control apparatus shown in FIG. 図1に示す制御装置における制御内容の他の例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the other example of the control content in the control apparatus shown in FIG. 図1に示す制御装置における制御内容の更に他の例を示すフローチャートである。6 is a flowchart showing still another example of control contents in the control device shown in FIG. 1. 引出し電極系周りの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of an extraction electrode system periphery. 図10に示す引出し電極系の電位の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the electric potential of the extraction electrode system shown in FIG. 引出し電極系周りの更に他の例を示す図である。It is a figure which shows the further another example around an extraction electrode system. 図12に示す引出し電極系の電位の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the electric potential of the extraction electrode system shown in FIG. 引出し電極の他の例を示す正面図である。It is a front view which shows the other example of an extraction electrode. 引出し電極の更に他の例をターゲットと共に示す正面図である。It is a front view which shows the further another example of an extraction electrode with a target.

符号の説明Explanation of symbols

2 イオン源
4 プラズマ生成部
6 プラズマ
8 イオンビーム
10 引出し電極系
12 プラズマ電極
13 引出し電極
30 引出し電極片
32 分割部
42 引出し電源
50 ターゲット
54 ターゲット駆動装置
56 ビームモニタ
60 制御装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 Ion source 4 Plasma generation part 6 Plasma 8 Ion beam 10 Extraction electrode system 12 Plasma electrode 13 Extraction electrode 30 Extraction electrode piece 32 Dividing part 42 Extraction power supply 50 Target 54 Target drive device 56 Beam monitor 60 Control apparatus

Claims (5)

イオンビームの進行方向をZ方向とし、Z方向と実質的に直交する平面内において互いに実質的に直交する2方向をX方向およびY方向とすると、プラズマを生成するプラズマ生成部と、当該プラズマからイオンビームを引き出す引出し電極系であって最プラズマ側に配置されたプラズマ電極およびその下流側に配置されていてプラズマ電極との間の電位差によってプラズマからイオンビームを引き出す引出し電極を有する引出し電極系とを備えるイオン源から、X方向の寸法よりもY方向の寸法が大きいイオンビームを引き出して、当該イオンビームをターゲットに照射する構成のイオン注入装置において、
前記引出し電極をY方向において複数の引出し電極片に分割して構成しており、
かつ、前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差を各引出し電極片ごとに独立して制御することができる引出し電源と、
前記イオンビームを受けて当該イオンビームのY方向のビーム電流密度分布を測定するビームモニタと、
前記ビームモニタからの測定データに基づいて前記引出し電源を制御して、前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御することによって、前記ビームモニタで測定するビーム電流密度分布を均一に近づける制御を行う機能を有している制御装置とを備えていることを特徴とするイオン注入装置。
When the traveling direction of the ion beam is the Z direction, and two directions substantially orthogonal to each other in a plane substantially orthogonal to the Z direction are the X direction and the Y direction, a plasma generating unit that generates plasma, An extraction electrode system for extracting an ion beam, the plasma electrode disposed on the most plasma side and the extraction electrode system disposed on the downstream side thereof and having an extraction electrode for extracting the ion beam from the plasma by a potential difference with the plasma electrode; In an ion implantation apparatus configured to extract an ion beam having a dimension in the Y direction larger than the dimension in the X direction from the ion source including:
The extraction electrode is divided into a plurality of extraction electrode pieces in the Y direction,
And an extraction power source capable of independently controlling the potential difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece for each extraction electrode piece,
A beam monitor that receives the ion beam and measures a beam current density distribution in the Y direction of the ion beam;
By controlling the extraction power source based on the measurement data from the beam monitor and controlling the potential difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece, the beam current density distribution measured by the beam monitor is made uniform. And an ion implantation apparatus characterized by comprising a control device having a function of performing a control approaching to.
前記制御装置は、前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記各引出し電極片に対応しているY方向の複数の測定領域の各測定領域ごとの平均電流密度と所定の設定電流密度との電流密度差をそれぞれ求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が全て所定の許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御する機能を有している請求項1記載のイオン注入装置。   The control device, based on the measurement data from the beam monitor, calculates an average current density for each measurement region of a plurality of measurement regions in the Y direction corresponding to each extraction electrode piece and a predetermined set current density. Each of the current density differences is obtained, and according to the current density difference, the extraction power source is controlled so that all the current density differences fall within a predetermined allowable range. The ion implantation apparatus according to claim 1, wherein the ion implantation apparatus has a function of controlling each of the potential differences. 前記制御装置は、
(a)前記ビームモニタからの測定データに基づいて、全測定電流密度の平均電流密度と所定の設定電流密度との電流密度差を求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が所定の許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差を一律に制御する粗調整を行う粗調整機能と、
(b)前記粗調整後に、前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記各引出し電極片に対応しているY方向の複数の測定領域の各測定領域ごとの平均電流密度と前記設定電流密度との電流密度差をそれぞれ求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が全て前記許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差をそれぞれ制御する本調整機能とを有している請求項1記載のイオン注入装置。
The controller is
(A) Based on the measurement data from the beam monitor, a current density difference between an average current density of all measured current densities and a predetermined set current density is obtained, and the current density difference is determined according to the current density difference. A coarse adjustment function for performing coarse adjustment to control the extraction power source so as to fall within a predetermined allowable range and uniformly control the potential difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece;
(B) After the coarse adjustment, based on the measurement data from the beam monitor, the average current density and the set current density for each measurement region of the plurality of measurement regions in the Y direction corresponding to the extraction electrode pieces Current density difference between the plasma electrode and each of the extraction electrode pieces by controlling the extraction power source so that the current density difference is all within the allowable range according to the current density difference. The ion implantation apparatus according to claim 1, further comprising a main adjustment function for controlling a potential difference therebetween.
前記制御装置は、
(a)前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記各引出し電極片に対応しているY方向の複数の測定領域の内の一つの測定領域の平均電流密度と所定の設定電流密度との電流密度差を求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が所定の許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記プラズマ電極と各引出し電極片との間の電位差を一律に制御する粗調整を行う粗調整機能と、
(b)前記粗調整後に、前記ビームモニタからの測定データに基づいて、前記複数の測定領域の内の残りの各測定領域ごとの平均電流密度と前記設定電流密度との電流密度差をそれぞれ求めて、当該電流密度差に応じて、当該電流密度差が全て前記許容範囲内に入るように、前記引出し電源を制御して前記残りの各測定領域に対応する前記各引出し電極片とプラズマ電極との間の電位差をそれぞれ制御する本調整機能とを有している請求項1記載のイオン注入装置。
The controller is
(A) Based on the measurement data from the beam monitor, an average current density of one measurement region among a plurality of measurement regions in the Y direction corresponding to each extraction electrode piece and a predetermined set current density A current density difference is obtained, and a potential difference between the plasma electrode and each extraction electrode piece is controlled by controlling the extraction power source so that the current density difference falls within a predetermined allowable range according to the current density difference. A coarse adjustment function that performs coarse adjustment to uniformly control
(B) After the rough adjustment, based on the measurement data from the beam monitor, a current density difference between the average current density and the set current density for each of the remaining measurement areas of the plurality of measurement areas is obtained. Then, according to the current density difference, the extraction power source is controlled so that all the current density differences fall within the allowable range, and the extraction electrode pieces and the plasma electrodes corresponding to the remaining measurement areas are controlled. The ion implantation apparatus according to claim 1, further comprising a main adjustment function for controlling a potential difference between the two.
前記ターゲットは、前記イオンビームの主面と交差する方向に機械的に走査されるものであり、
前記引出し電極の各分割部は、X方向に対して斜めに配置されている請求項1ないし4記載のイオン注入装置。
The target is mechanically scanned in a direction intersecting the main surface of the ion beam,
The ion implantation apparatus according to claim 1, wherein each divided portion of the extraction electrode is disposed obliquely with respect to the X direction.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013527970A (en) * 2010-04-26 2013-07-04 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド Compact plasma source for high density wide ribbon ion beam generation
CN103794454A (en) * 2013-09-12 2014-05-14 北京中科信电子装备有限公司 Beam uniformity adjusting device
KR20160059409A (en) * 2014-11-18 2016-05-26 닛신 이온기기 가부시기가이샤 Ion beam irradiation apparatus with controlling ion beam current uniformity and thereof techniques
WO2016110505A3 (en) * 2015-01-09 2016-09-15 Meyer Burger (Germany) Ag Device for the extraction of electrical charge carriers from a charge carrier generation space and method for operating such a device
CN107424892A (en) * 2016-05-24 2017-12-01 日新离子机器株式会社 Beam current density is distributed adjusting apparatus and ion implantation apparatus
CN114360990A (en) * 2021-11-30 2022-04-15 核工业西南物理研究院 Multi-grid radio frequency inductive coupling ion source

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013527970A (en) * 2010-04-26 2013-07-04 バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド Compact plasma source for high density wide ribbon ion beam generation
CN103794454A (en) * 2013-09-12 2014-05-14 北京中科信电子装备有限公司 Beam uniformity adjusting device
KR20160059409A (en) * 2014-11-18 2016-05-26 닛신 이온기기 가부시기가이샤 Ion beam irradiation apparatus with controlling ion beam current uniformity and thereof techniques
KR101901643B1 (en) 2014-11-18 2018-09-27 닛신 이온기기 가부시기가이샤 Ion beam irradiation apparatus with controlling ion beam current uniformity and thereof techniques
WO2016110505A3 (en) * 2015-01-09 2016-09-15 Meyer Burger (Germany) Ag Device for the extraction of electrical charge carriers from a charge carrier generation space and method for operating such a device
CN107112177A (en) * 2015-01-09 2017-08-29 迈尔博尔格(德国)股份公司 For the equipment from carrier generation spatial extraction carrier and the method for running this equipment
CN107112177B (en) * 2015-01-09 2019-03-12 迈尔博尔格(德国)股份公司 Method for generating the equipment of spatial extraction carrier from carrier and for running this equipment
CN107424892A (en) * 2016-05-24 2017-12-01 日新离子机器株式会社 Beam current density is distributed adjusting apparatus and ion implantation apparatus
CN107424892B (en) * 2016-05-24 2019-02-12 日新离子机器株式会社 Beam current density distribution adjustment device and ion implantation apparatus
CN114360990A (en) * 2021-11-30 2022-04-15 核工业西南物理研究院 Multi-grid radio frequency inductive coupling ion source

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