[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2008218485A - 発光装置 - Google Patents

発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008218485A
JP2008218485A JP2007049863A JP2007049863A JP2008218485A JP 2008218485 A JP2008218485 A JP 2008218485A JP 2007049863 A JP2007049863 A JP 2007049863A JP 2007049863 A JP2007049863 A JP 2007049863A JP 2008218485 A JP2008218485 A JP 2008218485A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
light emitting
color temperature
phosphor
emitting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007049863A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoko Kawashima
淨子 川島
Yumiko Hayashida
裕美子 林田
Tomohiro Sanpei
友広 三瓶
Masahiro Izumi
昌裕 泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2007049863A priority Critical patent/JP2008218485A/ja
Priority to CN200810082701A priority patent/CN100578781C/zh
Publication of JP2008218485A publication Critical patent/JP2008218485A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

【課題】高い演色性を維持するとともに、色温度を変化させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1は、装置基板4と、装置基板4上に所定の配列パターンで配置された第1の色温度の発光部群11及び第2の色温度の発光部群12と、各発光部群11,12に独立して電流を供給する電源13,14及び回路パターン3と、電源13,14から各発光部群11,12に供給される電流の比率を制御するコントローラ15とを備えている。第1の色温度の発光部群11は、青色発光タイプの複数のLEDチップ2と、これらLEDチップ2を封止し第1の蛍光体を含む第1の蛍光体層9とを有する。第2の色温度の発光部群12は、第1の色温度よりも低い色温度であって、LEDチップ2と、これらLEDチップ2を封止する第1の蛍光体層9と、第1の蛍光体層9上に配置され第2の蛍光体を含む第2の蛍光体層10とを有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオードランプなどの発光装置に関する。
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いたLEDランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末等のバックライト、屋内外広告等、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、LEDランプは長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現等の特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。このようなLEDランプを種々の各種用途に適用する場合、白色発光を得ることが重要となる。
LEDランプで白色発光を実現する代表的な方式としては、(1)青、緑および赤の各色に発光する3つのLEDチップを使用する方式、(2)青色発光のLEDチップと黄色ないし橙色発光の蛍光体とを組合せる方式、(3)紫外線発光のLEDチップと青色、緑色および赤色の三色混合蛍光体(以下、RGB蛍光体と記す)とを組合せる方式の3つが挙げられる。これらのうち、一般的には(2)の方式が広く実用化されている。
そして、上記した(2)の方式を適用したLEDランプの構造としては、LEDチップを装備したカップ型のフレーム内に蛍光体を混合した透明樹脂を流し込み、これを固化させて蛍光体を含有する樹脂層を形成した構造が一般的である(例えば、特許文献1参照)。
近年、このようなLEDランプをモジュール化した蛍光体ランプや白熱電球などの一般照明の分野において、照明される場の雰囲気に合わせて色温度を変化させることが可能なLEDモジュールが求められている。例えば落ち着いた雰囲気にしたい場合は、色温度を2700Kから5000Kの低色温度にしてオレンジがかった暖かみのある光にすることができ、生き生きとした雰囲気にしたい場合は、色温度を5000K〜9000Kの高色温度にして青みがかったさわやかな光にすることができるようなLEDモジュールである。このような要求にともない、色温度を変化させることが可能なLEDモジュールは多数提案されているが(例えば特許文献2参照)、一方向の可変であるため、色の偏差(DUV)がズレて黒体輻射から外れてしまい、色温度の変化よりも偏差の変化によって色の品位が低下しやすい。さらには、高い演色性を維持することが困難であった。
演色性は、自然光に近い照明を基準光にして光源による色の見え方を評価したものであり、JISに定められている試験色を、試料光源と基準光でそれぞれ照明したときの色ずれの大きさを数値化したものが演色評価数である。基準光で見たときを100とし、色ずれが大きくなるにしたがって数値が小さくなる。
演色評価数には、平均演色評価数Raと特殊演色評価数Riがあり、平均演色評価数Raは、試験No.1〜8の演色評価数値の平均値として表される。これらの演色評価数は、その照明の基準光との色ずれの方向が好ましい方向にあるかどうかに関係なく数値化されているので、演色評価数が低くても好ましい色に見える場合がある。
現在主流となっている白色LEDは、青色発光のLEDチップと黄色ないし橙色発光の蛍光体とを組合せる方式であり、この方式のLEDでは、赤み成分が不足しているため演色性が不十分であった。そのため、黄色ないし橙色発光の蛍光体に加えて、窒化物系や硫化物系などの赤色発光の蛍光体を配合することにより、演色性を向上させることが行われている。
しかしながら、赤色蛍光体の添加により特殊演色評価数Riの値が増大し、それにしたがって平均演色評価数Raが増大するが、赤色蛍光体が窒化物系などの場合には、LEDチップからの波長460nmの青色発光だけでなく、黄色系蛍光体から発光される緑色光から黄色光間の光をも吸収して励起に使用するため、赤色発光の蛍光体を使用すると、LEDモジュールの発光効率が大幅に下がる。
そこで、赤色蛍光体を添加せずに、赤色発光のLEDチップを使用して赤み成分を補うことも考えられるが、色温度を変化させた場合に、色温度が低くなるにつれて平均演色評価数Raが低下しやすく、高い演色性を維持することは困難であった。
特開2001−148516号公報 特開2005−100799号公報
本発明の目的は、このような課題に対処するためになされたもので、高い演色性を維持するとともに、色温度を変化させることが可能な発光装置を提供することにある。
請求項1記載の発光装置は、基材と;前記基材上に所定の配列パターンで配置され、それぞれ色温度の異なる白色光を発光する2つ以上の発光部群であり、前記基材上に配置された青色光を放射する複数の発光素子と、該発光素子を封止し前記青色光により励起されて発光する第1の蛍光体を含む第1の蛍光体層とを有し、第1の色温度の白色光を発光する発光部群と、前記基材上に配置された青色光を放射する複数の発光素子と、該発光素子を封止する前記第1の蛍光体層と、前記第1の蛍光体層上に配置され前記青色光により励起されて発光する第2の蛍光体を含む第2の蛍光体層とを有し、前記第1の色温度よりも低い第2の色温度の白色光を発光する発光部群とを含む2つ以上の発光部群と;前記2つ以上の発光部群のそれぞれの群に独立して電流を供給する電流供給手段と;前記電流供給手段から前記各発光部群に供給される電流の比率を制御する電流制御手段と;を具備することを特徴としている。
請求項2記載の発光装置は、請求項1記載の発光装置において、前記第2の蛍光体層が、シート状であることを特徴としている。
請求項3記載の発光装置は、請求項1または2記載の発光装置において、前記2つ以上の発光部群が、前記第1の色温度と前記第2の色温度の間の第3の色温度の白色光を発光する第3の発光部群をさらに含むことを特徴としている。
請求項4記載の発光装置は、請求項1ないし3のいずれか1項記載の発光装置において、前記第1の色温度の発光部群は、色温度が6500〜6700Kの白色(昼光色)を発光することを特徴としている。
請求項5記載の発光装置は、請求項1ないし4のいずれか1項記載の発光装置において、前記第2の色温度の発光部群は、色温度が2850〜3000Kの白色(電球色)を発光することを特徴としている。
請求項6記載の発光装置は、請求項1ないし5のいずれか1項記載の発光装置において、前記第1の蛍光体は、前記青色光により励起されて黄色ないし橙色の光を発光する主波長の異なる2種類の黄色系蛍光体と、前記青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体とであることを特徴としている。
請求項7記載の発光装置は、請求項6記載の発光装置において、前記2種類の黄色系蛍光体が、540±20nmの主波長を有する第1の黄色系蛍光体と、前記第1の黄色系蛍光体の主波長より大きくかつ590nm以下の主波長を有する第2の黄色系蛍光体をそれぞれ有していることを特徴としている。
請求項8記載の発光装置は、請求項1ないし7のいずれか1項記載の発光装置において、前記第2の蛍光体層に含有される蛍光体は、前記青色光により励起されて黄色ないし橙色の光を発光し540±20nmの主波長を有する黄色系蛍光体と、前記青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体とを有することを特徴としている。
請求項9記載の発光装置は、請求項1ないし8のいずれか1項記載の発光装置において、発光装置の平均演色評価数Raが、80〜95であることを特徴としている。
請求項10記載の発光装置は、請求項1ないし9のいずれか1項記載の発光装置において、前記電流制御手段は、前記第2の色温度の発光部群に流す電流の最大値が、前記第1の色温度の発光部群に流す電流の最大値の2倍になるように制御されることを特徴としている。
上記した請求項1ないし請求項10記載の発明において、用語の定義及び技術的意味は、特に指定しない限り以下の通りである。
青色光を放射する発光素子は、主波長が420〜480nm(例えば460nm)の青色光を放射し、放射した青色光により蛍光体を励起させて可視光を発光させるものである。本発明で用いられる青色光を放射する発光素子としては、例えば、青色発光タイプのLEDチップなどが挙げられるが、これに限定されるものではない。
蛍光体は、このような発光素子から放射された青色光により励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子から放射される青色光との混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。本発明において蛍光体は、発光装置からの発光の平均演色評価数Raが80〜95になるようにその種類、主波長、配合割合などを調整してもよい。蛍光体を含む層は、少なくとも、第1の蛍光体層と第2の蛍光体層とである。
第1の蛍光体層に含有される第1の蛍光体としては、高演色性の維持が可能であれば特に限定されるものではないが、高い演色性を維持する上で、主波長の異なる黄色ないし橙色光を発光する2種類の黄色ないし橙色発光蛍光体(以下、黄色系蛍光体と示す。)と、赤色光を発光する赤色発光蛍光体(以下、赤色蛍光体と示す。)との計3種類の蛍光体を用いることが好ましい。
発光の主波長が異なる2種類の黄色系蛍光体としては、第1の黄色系蛍光体を主波長が540±20nmのものとし、第2の黄色系蛍光体として、第1の黄色系蛍光体より主波長が大きくかつ590nm以下の主波長を有する黄色系蛍光体を選択して用いることが好ましい。
そして、これら第1および第2の黄色系蛍光体とともに、発光の主波長が600〜680nmの赤色蛍光体が配合される。この赤色蛍光体の配合割合は、発光装置からの発光の平均演色評価数Raが80〜95であるように調整される。第1および第2の黄色系蛍光体の主波長や配合割合により異なるが、第1の蛍光体層中の赤色蛍光体の配合割合は、例えば透明樹脂に対して0.8重量%以下で、2種の黄色系蛍光体の合計量の10.0重量%以上とすることが好ましい。
これら計3種類の蛍光体を含む第1の蛍光体層は、2種類の黄色系蛍光体と赤色蛍光体をシリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に加えて混合・分散させた層として形成され、発光素子を封止する。
第2の蛍光体層に含有される第2の蛍光体としては、高演色性の維持が可能であれば特に限定されるものではないが、主波長が540±20nmの黄色系蛍光体と、赤色蛍光体とを有することが好ましい。赤色蛍光体は、主波長が600〜680nmであることが好ましく、その配合割合は、発光装置からの発光の平均演色評価数Raが80〜95であるように調整される。このような配合割合にすることで、高演色性を維持することができ、さらには、所望の色温度の範囲で黒体輻射に近い発光色が得られる。
第2の蛍光体を含む第2の蛍光体層は、黄色系蛍光体と赤色蛍光体の計2種類の蛍光体を、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に加えて混合・分散させた層として形成され、好ましくは、作業性を良好にする上で、シート状に成形し加熱硬化させたものである。
以下に、第1の蛍光体層と第2の蛍光体層とを適用した本発明の発光装置の構成について説明する。本発明の発光装置は、基材と、基材上に配置された2つ以上の発光部群と、各発光部群に電流を供給する電流供給手段と、電流供給手段から各発光部群に供給される電流を制御する電流制御手段とを備えている。
基材は、特に限定されるものではないが、例えば回路パターンや端子などを有する装置基板と、この装置基板上に設けられ外部に開口した凹部を有するリフレクタから構成されている。
発光部群は、基材上に所定の配列パターンで複数配置され、各発光部群がそれぞれ色温度の異なる白色光を発光する。そして、発光部群は、少なくとも、第1の色温度の白色光を発光する発光部群(以下、第1の色温度の発光部群と示す。)と、第1の色温度よりも低い第2の色温度の白色光を発光する発光部群(以下、第2の色温度の発光部群と示す。)とを有する。なお、発光装置の用途、目的に応じて、第1の色温度と第2の色温度の間の色温度として、第3の色温度の白色光を発光する第3の発光部群を設けることもできる。
第1の色温度の発光部群は、基材上に配置された青色光を放射する複数の発光素子と、これら発光素子を封止する第1の蛍光体層とを有する。第1の色温度は、特に限定されないが、例えば6500〜6700Kの昼光色とすることができる。
第2の色温度の発光部群は、基材上に配置された青色光を放射する複数の発光素子と、これら発光素子を封止する第1の蛍光体層と、第1の蛍光体層上に配置され発光素子から放射された青色光により励起されて発光する第2の蛍光体を含む第2の蛍光体層とを有する。第2の色温度は、前記第1の色温度よりも低く、特に限定されないが、例えば2850〜3000Kの電球色とすることができる。
電流供給手段は、2つ以上の発光部群のそれぞれの群に独立して電流を供給するものであり、例えば装置基板上に形成された回路パターンや電源などから構成される。
電流制御手段は、電流供給手段から各発光部群に供給される電流の比率を制御するものであり、例えば電流を制御する抵抗などから構成される。電流制御手段は、第2の色温度の発光部群に流す電流の最大値が、第1の色温度の発光部群に流す電流の最大値の2倍になるように制御することができる。
このようにして構成される発光装置は、平均演色評価数Raが80〜95で照明装置として十分に高い演色性を有する。Raは、試験色を試料光源と基準光で照明したときの色ずれの大きさを数値化したものである。
請求項1記載の発光装置によれば、少なくとも、第1の色温度の発光部群と第1の色温度よりも低い第2の色温度の発光部群とを含む2つ以上の発光部群を基材上に所定の配列パターンで配置し、電流供給手段から各発光部群に独立して供給される電流の比率を電流制御手段で制御することで、装置全体として所望の色温度に変化させることが可能となり、各発光部群に使用される蛍光体の種類、波長、配合割合などを調整することにより高い演色性を維持することができる。
請求項2記載の発光装置によれば、第2の蛍光体層をシート状にすることで、これを第1の蛍光体層の上に配置する際に容易かつ確実に行うことができ、作業性の向上を図ることができる。
請求項3記載の発光装置によれば、発光装置の目的や用途に応じて、種々の色温度に対応することができる。
請求項4記載の発光装置によれば、昼光色を発光することで、一般照明に適した発光色を提供することができる。
請求項5記載の発光装置によれば、電球色を発光することで、一般照明に適した発光色を提供することができる。
請求項6および7記載の発光装置によれば、主波長の異なる2種類の黄色系蛍光体と赤色蛍光体との計3種類の蛍光体を含有する第1の蛍光体層を有しているので、赤色蛍光体の配合割合などを調整することにより、演色性の向上を実現しながら、赤色蛍光体の配合によるデメリットである発光効率の低下をできるだけ抑制することができる。
請求項8記載の発光装置によれば、黄色系蛍光体と赤色蛍光体との計2種類の蛍光体を含有する第2の蛍光体層を有しているので、赤色蛍光体の配合割合などを調整することにより、高い演色性と発光効率の低下を抑制できる。
請求項9記載の発光装置によれば、Ra80〜95の高演色性を得ることができる。
請求項10記載の発光装置によれば、第2の色温度の発光部群に流す電流の最大値を、第1の色温度の発光部群に流す電流の最大値の2倍になるように制御することで、色温度の変化にともなう発光効率の低下を抑制することができる。
したがって、本発明によれば、高い演色性を維持するとともに、色温度を変化させることが可能な発光装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の発光装置をLEDモジュールに適用した実施形態の構成を示す平面図である。図2は、図1の要部拡大図である。図3は、図2に示す発光装置をF−F線に沿って切断した縦断面図である。
発光装置1は、リフレクタ34と、装置基板4と、装置基板4上に所定の配列パターンで配置された第1の色温度の発光部群11ならびに第2の色温度の発光部群12と、光拡散部材33と、各発光部群11,12のそれぞれに独立して電流を供給する2つの電源13,14ならびに回路パターン3と、電源13,14から各発光部群11,12に供給される電流の比率を制御する抵抗ならびにコントローラ15とを備えている。
リフレクタ34は、一個一個または複数個の青色発光タイプのLEDチップ2ごとに個別に設けられるものではなく、全てのLEDチップ2を包囲する単一のものであり、例えば長方形の枠で形成されており、LEDチップ2は前記枠で形成された凹部7内に配置されている。リフレクタ34は、装置基板4上の電気絶縁層31に接着止めされていて、その内部には複数のLEDチップ2および回路パターン3が収められているとともに、一対の給電パターン部3c、3dはリフレクタ34の外部に位置されている。
装置基板4は、金属または絶縁材、例えば合成樹脂製の平板からなり、発光装置1に必要とされる発光面積を得るために、所定形状例えば長方形状をなしている。装置基板4を合成樹脂製とする場合、例えば、ガラス粉末入りのエポキシ樹脂等で形成することができる。装置基板4を金属製とする場合は、この装置基板4の裏面からの放熱性が向上し、装置基板4の各部温度を均一にすることができ、LEDチップ2の発光色のばらつきを抑制することができる。
第1の色温度の発光部群11は、装置基板4上に配置された複数個のLEDチップ2と、これらLEDチップ2を封止する第1の蛍光体層9とを有する。第1の色温度は、6500〜6700Kの昼光色である。
第1の蛍光体層9は、第1の蛍光体を混合した液状で透明樹脂をディスペンサ等の注入装置を用いて、電気絶縁層31表面および一直線上に配列された各LEDチップ2およびボンディングワイヤ6等を満遍なく埋めるようにして充填し、加熱により硬化させることにより形成されている。透明樹脂としては、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂が挙げられる。第1の蛍光体としては、特に限定されるものではないが、主波長の異なる2種類の黄色系蛍光体と赤色蛍光体との計3種類の蛍光体を混合して用いることが好ましい。
主波長の異なる2種類の黄色系蛍光体は、例えば、RE(Al,Ga)12:Ce蛍光体(REは、Y、GdおよびLaから選ばれる少なくとも1種を示す。)などのYAG蛍光体、AESiO:Eu蛍光体(AEは、Sr、Ba、Caなどのアルカリ土類元素を示す。)などのケイ酸塩蛍光体のなかから選択される。そして、第1の黄色系蛍光体を540±20nmの主波長を有するものとすることが好ましく、第2の黄色系蛍光体を、この第1の黄色系蛍光体より主波長が大きく、かつ、590nm以下の主波長を有するものとすることが好ましい。
赤色蛍光体としては、LaS:Eu蛍光体のような酸硫化物蛍光体、窒化物系蛍光体(例えば、AESi:Eu2+やCaAlSiN:Eu2+)などが用いられるが、特に限定されるものではない。赤色蛍光体の発光の主波長は640〜660nmとすることが好ましい。この赤色蛍光体の配合割合は、黄色系蛍光体の主波長や配合割合により異なるが、例えば透明樹脂に対して0.8重量%以下で、2種類の黄色系蛍光体の合計量の10.0重量%以上とすることが好ましい。
第2の色温度の発光部群12は、装置基板4上に配置された複数個のLEDチップ2と、これらLEDチップ2を封止する第1の蛍光体層9と、第1の蛍光体層9上に配置されたシート状の第2の蛍光体層10とを有する。第2の色温度は、2850〜3000Kの電球色である。第1の蛍光体層9については上述したとおりである。
第2の蛍光体層10は、第1の蛍光体層9の上端とほぼ面一になるように、リフレクタ34の開口部に接着、ハーメチックシール、圧着等によって固定されている。また、第2の蛍光体層10は、透明樹脂に第2の蛍光体を添加、混合した後、周知の方法(例えばドクタブレード法)でシート状に成形し加熱硬化することにより形成される。第2の蛍光体としては、特に限定されるものではないが、高演色性を維持する上で、540±20nmの主波長を有する黄色系蛍光体と赤色発光蛍光体の計2種類の蛍光体を使用することが好ましい。
黄色系蛍光体は、上述したとおりであるが、その主波長は540±20nmとすることが好ましい。赤色蛍光体は、主波長が600〜680nmであることが好ましく、その配合割合は、発光装置1からの発光の平均演色評価数Raが80〜95であるように調整される。
第2の蛍光体層10の厚さ(シート厚)は、0.5mmである。厚さが0.5mm未満であると、所望の光量を得るのに十分な量の蛍光体量を含有し難くなる。すなわち、所望の光量を得るのに十分な量の第2の蛍光体を配合させると、第2の蛍光体の粒間が狭くなり、LEDチップ2から放射される青色光が第2の蛍光体層10を通過し難くなる。このため、LEDチップ2から放射される青色光と、この光で励起され発光する第2の蛍光体自体の発光とに基づく所望の光量が得られ難くなり、発光装置1の発光効率の低下を招く。一方、厚さが1.0mmを越えると、LEDチップ2から放射される青色光が第2の蛍光体層10の上部(第2の色温度の白色光放出側)まで届かず、第2の蛍光体を十分に励起し難くなり、所望の光量を得ることが困難になる。
電流供給手段は、第1および第2の色温度の発光部群11,12にそれぞれ独立して電流を供給するものであり、本実施形態では回路パターン3と2つの電源13,14から構成される。2つの電源13,14のうち、一方の電源13は第1の色温度の発光部群11に電流を供給し、他方の電源14は第2の色温度の発光部群12に電流を供給する。
回路パターン3は、装置基板4の長手方向に所定間隔ごとに点在して隣接するように2列ずつ形成され、第1の色温度の発光部群11の各LEDチップ2と、第2の色温度の発光部群12の各LEDチップ2とが、それぞれ独立して別々の電源に接続されるように配線されている。回路パターン3の一方の列の一端側に位置する端側回路パターン3aには、給電パターン部3cが一体に連続して形成され、同様に回路パターン3の他方の列の一端側に位置する端側回路パターン3aには、給電パターン部3dが一体に連続して形成されている。給電パターン部3c,3dは電気絶縁層31の長手方向の一端部に並べて設けられ、互いに離間して電気絶縁層31により絶縁されている。これらの給電パターン部3c,3dのそれぞれには、電源13,14に至る配線が個別に半田付け等で接続されている。
この回路パターン3間には各LEDチップ2が配置され、電気絶縁層31の同一面上に接着されている。そして、各LEDチップ2の電極(不図示)と、LEDチップ2の両側に近接配置された回路パターン3とは、ボンディングワイヤ6で接続されている。さらに、回路パターン3の他端側に位置する端側回路パターン3b同士も、ボンディングワイヤ6で接続されており、この実施形態では、第1の色温度の発光部群11のLEDチップ2と、第2の色温度の発光部群12のLEDチップ2は、それぞれ直列に接続されている。
電流制御手段は、2つの電源13,14から各発光部群11,12に供給される電流の比率を制御するものであり、本実施形態では、電流を制御する抵抗は、2つの電源13,14の内部に予め設けられており、各発光部群11,12に流れる電流を外部からコントロールするためのコントローラ15が2つの電源13,14の間に設けられている。
このように第1の色温度の発光部群11のLEDチップ2に接続された配線系統と、第2の色温度の発光部群12のLEDチップ2に接続された配線系統とが、それぞれ独立して配置されているため、これら2系統の配線に流す電流をコントローラ15で制御することで、各発光部群11,12に流れる電流値を所望の比率に制御することができる。
例えば、発光装置1全体に流す電流値を60mAとした場合に、第1の色温度の発光部群11に流す電流を60mAとし、第2の色温度の発光部群12に流す電流を0mAとしておき、前者の電流を減らしながら後者の電流を増やしてゆけば、色温度を6700Kから3000Kまで順次下げてゆくことができる。この場合、色温度が3000Kに近づくにつれて、装置1全体として発光効率が低下しやすくなるが、第2の色温度の発光部群12のLEDチップ2に流す電流の最大値を、第1の色温度の発光部群11に流す電流の最大値の2倍になるように、コントローラ15で制御することで、発光効率の低下を抑制することができる。
実施形態の発光装置1において、第1の色温度の発光部群11では、印加された電気エネルギーがLEDチップ2で青色光に変換されて放射され、放射された青色光は、第1の蛍光体層9に含有された第1の蛍光体でより長波長の光に変換される。そして、LEDチップ2から放射される青色光と第1の蛍光体の発光色との混色である、色温度6500〜6700Kの昼光色の白色光が放射される。
一方、第2の色温度の発光部群12では、印加された電気エネルギーがLEDチップ2で青色光に変換されて放射され、放射された青色光は、第1の蛍光体層9に含有された第1の蛍光体でより長波長の光に変換される。さらに、LEDチップ2から放射され、第1の蛍光体層9を通過した青色光が、第1の蛍光体層9上に配置された第2の蛍光体層10中の第2の蛍光体をより長波長の光に変換する。よって、LEDチップ2から放射される青色光と、第1の蛍光体層7に含有された第1の蛍光体の発光色と、第2の蛍光体層10に含有された第2の蛍光体の発光色と、の混色である色温度2850〜3000Kの電球色の白色光が放射される。
実施形態の発光装置1においては、第1の色温度の発光部群11と、第2の色温度の発光部群12とから、それぞれ色温度の異なる白色光が放射されるため、2つの電源13,14から各発光部群11,12に流れる電流をコントローラ15で所望の比率に制御し、第2の蛍光体層10の上に、光拡散部材33を設けて各発光部群11,12から放射された色温度の異なる白色光を混色することで、発光装置1として色温度が6700K〜3000Kに変化する白色光が得られる。
また、目的の色温度を得るのに必要な赤色蛍光体の配合割合を従来に比べて低減することにより、Raが80〜95の高演色性を実現することができる。
なお、本実施形態では、配線を制御した回路パターン3を2列ずつ基板上に形成し、この回路パターン3の配線系統にしたがって、第2の蛍光体層10を配置したが(図1参照)、例えば、第2の蛍光体層10は、図4に示すように1列おきに配置してもよいし、図5に示すように千鳥配置にしてもよい。この場合、回路パターン3は、第1の色温度の発光部群11と、第2の色温度の発光部群12とを、それぞれ独立して発光を制御できるように形成すればよい。
また、第2の蛍光体層10は、シート状に成形したものを使用したが、蛍光体を混合した透明樹脂を例えばディスペンサで、第1の蛍光体層9上に塗布して形成することもできる。
また、装置基板4上に複数のLEDチップ2を実装したチップオンボード(COB)型のLEDモジュールを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、フラットタイプSMD型のLEDモジュールや、砲弾型(又は丸型)のLEDモジュールに適用することもできる。
次に、本発明の実施例およびその評価結果について説明する。
実施例1,2
第1の黄色系蛍光体として主波長が540nmのYAG蛍光体と、第2の黄色系蛍光体として主波長が570nmのYAG蛍光体と、赤色蛍光体として主波長が650nmの窒化物系赤色蛍光体を用意した。これら3種類の蛍光体を用い、図1の発光装置を以下に示すように作製した。
まず、各蛍光体をシリコーン樹脂中に、該樹脂に対して主波長540nmのYAG蛍光体が2.0wt%、主波長570nmのYAG蛍光体が8.0wt%、主波長650nmの赤色蛍光体が0.8wt%となる配合割合で混合し、分散させた。そして、得られた蛍光体含有シリコーン樹脂を、ディスペンサで図1に示す発光装置1の開口径60mmのリフレクタ34内に充填した後、シリコーン樹脂を硬化させて、光路長1.0mmの第1の蛍光体層9を形成し、第1の色温度の発光部群(色温度6700K)11を作製した。なお、光路長とは、青色発光のLEDチップ2(主波長460nm、16列配置、4直)の上面より光取り出し側の第1の蛍光体層9の厚さを意味する。
次に、各蛍光体をシリコーン樹脂中に表1に示す配合比(シリコーン樹脂に対する配合割合;重量%)で混合し、分散させた後、ドクターブレード法によりシート状に成形し、150℃で1時間加熱硬化させて光路長0.5mm、長さ60mm、幅1.5mmの第2の蛍光体層7を、第1の蛍光体層9上の所定位置(図1参照)に固定して、第2の色温度の発光部群(色温度が3000K)12を形成した。
第1および第2の色温度の発光部群11,12を覆うように光拡散部材33を配置して混色し、図1に示す発光装置1を作製した。
この発光装置1について、装置1全体に流す電流値が合計60mAとなる範囲で、第1の色温度の発光部群11のLEDチップ2と、第2の色温度の発光部群12のLEDチップ2とに、それぞれ電流を流し、各発光部群11,12に流す電流値を、実施例1は表2、実施例2は表3に示すように順次変化させた。このときの発光スペクトルを分光光度計(大塚電子社製、瞬間分光光度計MCPD−7000)を用いて測定した。実施例1で得られた発光スペクトルを図6に、実施例2で得られた発光スペクトルを図7に示した。測定した発光スペクトルから、発光の色温度、duv(偏差)、平均演色評価数Ra、特殊演色評価数R9,R11,R15を算出し、実施例1は表2、実施例2は表3に示した。
さらに、第2の色温度の発光部群12に流す電流を表1、表2に示した電流値の1.5倍に増やして、実施例1は表3、実施例4は表4に示すように順次変化させた。このときの発光スペクトルも同様にして測定し、実施例1は図8、実施例2は図9に示した。測定した発光スペクトルから、発光の色温度、duv、平均演色評価数Ra、特殊演色評価数R9,R11,R15を算出し、実施例1は表3、実施例2は表4に示した。
発光装置1の発光の色度を色度図で図10に示す。
Figure 2008218485
Figure 2008218485
Figure 2008218485
Figure 2008218485
Figure 2008218485
表2〜5から明らかなように、実施例1,2で得られた発光装置は、Raが80〜95の高い演色性を維持するとともに、色温度を6000K〜2600Kの範囲で順次下げて変化させることができ、可変色照明として十分な範囲の色温度の白色光を得ることができる。
また、図8、図9の発光スペクトルから明らかなように、第2の色温度の発光部群12に流す電流値を1.5倍に増やすことで、色温度3000K付近における発光効率を30%向上させることができ、色温度変化にともなう発光効率の低下を抑制することができる。
また、図10の色度図から明らかなように、第2の蛍光体層10として赤色蛍光体をシリコーン樹脂に対して2.5重量%配合した、実施例2の発光装置は、色温度6000K〜2600Kの範囲でduvの絶対値が実施例1と比べて小さくすることができ、上記色温度の範囲で黒体輻射に極めて近い、品位の高い発光色が得られる。
本発明の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 図1の要部拡大図である。 図2のF―F線断面図である。 図1に示す発光装置の一変形例を示す平面図である。 図1に示す発光装置の他の変形例を示す平面図である。 本発明の実施例1で得られた発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の実施例2で得られた発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の実施例1で得られた発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の実施例2で得られた発光装置の発光スペクトルを示すグラフである。 本発明の実施例1,2で得られた発光装置の発光の色度を表す図である。
符号の説明
1…発光装置、2…LEDチップ、3…回路パターン、3c,3d…給電パターン部、4…装置基板、6…ボンディングワイヤ、9…第1の蛍光体層、10…第2の蛍光体層、11…第1の色温度の発光部群、12…第2の色温度の発光部群、13,14…電源、15…コントローラ、31…電気絶縁層、33…光拡散部材、34…リフレクタ。

Claims (10)

  1. 基材と;
    前記基材上に所定の配列パターンで配置され、それぞれ色温度の異なる白色光を発光する2つ以上の発光部群であり、前記基材上に配置された青色光を放射する複数の発光素子と、該発光素子を封止し前記青色光により励起されて発光する第1の蛍光体を含む第1の蛍光体層とを有し、第1の色温度の白色光を発光する発光部群と、前記基材上に配置された青色光を放射する複数の発光素子と、該発光素子を封止する前記第1の蛍光体層と、前記第1の蛍光体層上に配置され前記青色光により励起されて発光する第2の蛍光体を含む第2の蛍光体層とを有し、前記第1の色温度よりも低い第2の色温度の白色光を発光する発光部群とを含む2つ以上の発光部群と;
    前記2つ以上の発光部群のそれぞれの群に独立して電流を供給する電流供給手段と;
    前記電流供給手段から前記各発光部群に供給される電流の比率を制御する電流制御手段と;
    を具備することを特徴とする発光装置。
  2. 前記第2の蛍光体層が、シート状であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記2つ以上の発光部群が、前記第1の色温度と前記第2の色温度の間の第3の色温度の白色光を発光する第3の発光部群をさらに含むことを特徴とする請求項1また2に記載の発光装置。
  4. 前記第1の色温度の発光部群は、色温度が6500〜6700Kの白色(昼光色)を発光することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光装置。
  5. 前記第2の色温度の発光部群は、色温度が2850〜3000Kの白色(電球色)を発光することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の発光装置。
  6. 前記第1の蛍光体は、前記青色光により励起されて黄色ないし橙色の光を発光する主波長の異なる2種類の黄色系蛍光体と、前記青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体とであることを請求項1乃至5のいずれか1項に記載の発光装置。
  7. 前記2種類の黄色系蛍光体が、540±20nmの主波長を有する第1の黄色系蛍光体と、前記第1の黄色系蛍光体の主波長より大きくかつ590nm以下の主波長を有する第2の黄色系蛍光体をそれぞれ有していることを特徴とする請求項6に記載の発光装置。
  8. 前記第2の蛍光体は、前記青色光により励起されて黄色ないし橙色の光を発光し540±20nmの主波長を有する黄色系蛍光体と、前記青色光により励起されて赤色光を発光する赤色蛍光体とを有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の発光装置。
  9. 発光装置の平均演色評価数Raが、80〜95であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の発光装置。
  10. 前記電流制御手段は、前記第2の色温度の発光部群に流す電流の最大値が、前記第1の色温度の発光部群に流す電流の最大値の2倍になるように制御されることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の発光装置。
JP2007049863A 2007-02-28 2007-02-28 発光装置 Pending JP2008218485A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007049863A JP2008218485A (ja) 2007-02-28 2007-02-28 発光装置
CN200810082701A CN100578781C (zh) 2007-02-28 2008-02-27 发光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007049863A JP2008218485A (ja) 2007-02-28 2007-02-28 発光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008218485A true JP2008218485A (ja) 2008-09-18

Family

ID=39838229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007049863A Pending JP2008218485A (ja) 2007-02-28 2007-02-28 発光装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2008218485A (ja)
CN (1) CN100578781C (ja)

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009063915A1 (ja) * 2007-11-12 2009-05-22 Mitsubishi Chemical Corporation 照明装置
JP2009206037A (ja) 2008-02-29 2009-09-10 Idec Corp Led照明装置
WO2010041717A1 (ja) * 2008-10-08 2010-04-15 株式会社林原生物化学研究所 照明装置
JP2010129583A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Citizen Electronics Co Ltd 照明装置
US20100200872A1 (en) * 2009-01-09 2010-08-12 Jun Takashima Illumination device having multiple led elements with varying color temperatures
JP2011049516A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd 演色性と輝度を高める混光式ledパッケージ構造
WO2011062229A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 積水ハウス株式会社 ダイニング用led照明ユニット
JP2011249265A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp Led照明装置
WO2011162389A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 三菱化学株式会社 白色半導体発光装置
JP2012009282A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
WO2012023611A1 (ja) * 2010-08-19 2012-02-23 三菱化学株式会社 Led発光素子及び照明装置
US8212278B2 (en) 2009-02-26 2012-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting package controlling color temperature, fabricating method thereof, color temperature controlling method of light emitting package
CN102604515A (zh) * 2012-03-01 2012-07-25 上海祥羚光电科技发展有限公司 大功率蓝光led远程激发灯罩专用静电喷涂黄色荧光粉复合白光涂料
JP2012146470A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
EP2503608A2 (en) 2011-03-23 2012-09-26 Panasonic Corporation Light emitting apparatus
CN102709450A (zh) * 2012-03-16 2012-10-03 上舜照明(中国)有限公司 一种可调光cob光源模组
KR101308552B1 (ko) * 2012-05-18 2013-09-13 우리이앤엘 주식회사 칩온보드 타입 발광 모듈 제조 방법
JP2014045089A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置
EP2717338A1 (en) * 2011-05-27 2014-04-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, lighting device, and method for manufacturing light emitting device
JP2014160227A (ja) * 2013-01-28 2014-09-04 Panasonic Corp 照明装置および映像表示装置
JP2014194843A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Panasonic Corp 照明装置
JP2014222594A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 パナソニック株式会社 照明システム
JP2015026748A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光モジュール及び照明装置
KR20150025667A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
US9024923B2 (en) 2011-12-14 2015-05-05 Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel and liquid crystal display device with backlight chromaticity balance
EP2397749A3 (en) * 2010-06-21 2015-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and lighting apparatus
JP2015222799A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 東芝ライテック株式会社 発光モジュール及び照明装置
JP2016033285A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 三和シヤッター工業株式会社 シャッター装置
WO2016052550A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 シチズンホールディングス株式会社 Ledモジュール
JP2016129229A (ja) * 2015-01-05 2016-07-14 シチズン電子株式会社 Led発光装置
WO2016173761A1 (de) * 2015-04-29 2016-11-03 Tridonic Jennersdorf Gmbh Led-modul zur abgabe von weisslicht
US9544968B2 (en) 2015-03-11 2017-01-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Illumination apparatus
JP2018125237A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 宮崎県 多波長光源制御システム
CN110459538A (zh) * 2018-05-07 2019-11-15 株式会社小糸制作所 照明装置
EP2674662B1 (en) * 2011-02-09 2020-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba White light source and white light source system using same
JP2020141027A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
KR20200132059A (ko) * 2019-05-15 2020-11-25 주식회사 올릭스 광대역 발광 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101872819A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 黄光发光二极管及发光装置
JP2019135738A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 株式会社ブイ・テクノロジー フルカラーled表示パネル及びその製造方法
CN113891926A (zh) * 2019-05-31 2022-01-04 电化株式会社 表面被覆荧光体粒子和发光装置

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127346A (ja) * 1999-10-22 2001-05-11 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2003046134A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法
JP2005048105A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光体組成物およびそれを用いた発光装置
JP2005101296A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP2005100799A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP2005100800A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led照明光源
WO2006067521A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Outside In (Cambridge) Limited Lightning apparatus and method
JP2006196777A (ja) * 2005-01-14 2006-07-27 Toshiba Corp 照明装置、撮像装置及び携帯端末
JP2006237191A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
JP2006253125A (ja) * 2005-02-14 2006-09-21 Mitsubishi Chemicals Corp 光源、固体発光素子モジュール、蛍光体モジュール、配光素子モジュール、照明装置及び画像表示装置、並びに、光源の調光方法
JP2006253336A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP2006261512A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fujikura Ltd 発光デバイス及び照明装置
JP2006348262A (ja) * 2005-05-17 2006-12-28 Fine Rubber Kenkyusho:Kk 発光装置及び赤色発光蛍光体粒子
JP2007012792A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージ、光源および発光装置
JP2007027796A (ja) * 2004-04-27 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
JP2007039303A (ja) * 2005-06-29 2007-02-15 Nippon Electric Glass Co Ltd 発光色変換部材
JP2007042687A (ja) * 2005-07-29 2007-02-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001127346A (ja) * 1999-10-22 2001-05-11 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオード
JP2003046134A (ja) * 2001-07-26 2003-02-14 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置の製造方法
JP2005048105A (ja) * 2003-07-30 2005-02-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 蛍光体組成物およびそれを用いた発光装置
JP2005101296A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオード素子及び可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP2005100799A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Osram-Melco Ltd 可変色発光ダイオードモジュール及び可変色発光ダイオード照明器具
JP2005100800A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Led照明光源
JP2007027796A (ja) * 2004-04-27 2007-02-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置
WO2006067521A1 (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Outside In (Cambridge) Limited Lightning apparatus and method
JP2006196777A (ja) * 2005-01-14 2006-07-27 Toshiba Corp 照明装置、撮像装置及び携帯端末
JP2006253125A (ja) * 2005-02-14 2006-09-21 Mitsubishi Chemicals Corp 光源、固体発光素子モジュール、蛍光体モジュール、配光素子モジュール、照明装置及び画像表示装置、並びに、光源の調光方法
JP2006237191A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Asahi Rubber:Kk 発光ダイオード用レンズ及び発光ダイオード光源装置
JP2006253336A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP2006261512A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Fujikura Ltd 発光デバイス及び照明装置
JP2006348262A (ja) * 2005-05-17 2006-12-28 Fine Rubber Kenkyusho:Kk 発光装置及び赤色発光蛍光体粒子
JP2007012792A (ja) * 2005-06-29 2007-01-18 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージ、光源および発光装置
JP2007039303A (ja) * 2005-06-29 2007-02-15 Nippon Electric Glass Co Ltd 発光色変換部材
JP2007042687A (ja) * 2005-07-29 2007-02-15 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光ダイオード装置

Cited By (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8847507B2 (en) 2007-11-12 2014-09-30 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
WO2009063915A1 (ja) * 2007-11-12 2009-05-22 Mitsubishi Chemical Corporation 照明装置
US8410714B2 (en) 2007-11-12 2013-04-02 Mitsubishi Chemical Corporation Illuminating device
JP2009206037A (ja) 2008-02-29 2009-09-10 Idec Corp Led照明装置
JPWO2010041717A1 (ja) * 2008-10-08 2012-03-08 株式会社林原生物化学研究所 照明装置
WO2010041717A1 (ja) * 2008-10-08 2010-04-15 株式会社林原生物化学研究所 照明装置
JP2010129583A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Citizen Electronics Co Ltd 照明装置
US20100200872A1 (en) * 2009-01-09 2010-08-12 Jun Takashima Illumination device having multiple led elements with varying color temperatures
US9746136B2 (en) * 2009-01-09 2017-08-29 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Illumination device having multiple LED elements with varying color temperatures
US8212278B2 (en) 2009-02-26 2012-07-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting package controlling color temperature, fabricating method thereof, color temperature controlling method of light emitting package
JP2011049516A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd 演色性と輝度を高める混光式ledパッケージ構造
WO2011062229A1 (ja) * 2009-11-18 2011-05-26 積水ハウス株式会社 ダイニング用led照明ユニット
JP2011108495A (ja) * 2009-11-18 2011-06-02 Sekisui House Ltd ダイニング用led照明ユニット
JP2011249265A (ja) * 2010-05-31 2011-12-08 Mitsubishi Electric Corp Led照明装置
EP2397749A3 (en) * 2010-06-21 2015-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and lighting apparatus
JP2012009282A (ja) * 2010-06-24 2012-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
JP2012060097A (ja) * 2010-06-25 2012-03-22 Mitsubishi Chemicals Corp 白色半導体発光装置
CN102687296A (zh) * 2010-06-25 2012-09-19 三菱化学株式会社 白色半导体发光装置
WO2011162389A1 (ja) * 2010-06-25 2011-12-29 三菱化学株式会社 白色半導体発光装置
US8829780B2 (en) 2010-06-25 2014-09-09 Mitsubishi Chemical Corporation White semiconductor light emitting device
WO2012023611A1 (ja) * 2010-08-19 2012-02-23 三菱化学株式会社 Led発光素子及び照明装置
JP2012146470A (ja) * 2011-01-11 2012-08-02 Panasonic Corp ランプ及び照明装置
EP3683494A1 (en) * 2011-02-09 2020-07-22 Kabushiki Kaisha Toshiba White light source and white light source system including the same
EP2674662B1 (en) * 2011-02-09 2020-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba White light source and white light source system using same
EP2503608A2 (en) 2011-03-23 2012-09-26 Panasonic Corporation Light emitting apparatus
US8419219B2 (en) 2011-03-23 2013-04-16 Panasonic Corporation Light emitting apparatus
EP2717338A4 (en) * 2011-05-27 2014-11-26 Sharp Kk LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHTING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DEVICE
US9611985B2 (en) 2011-05-27 2017-04-04 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, lighting device
US10088123B2 (en) 2011-05-27 2018-10-02 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, LED light bulb, spot lighting device, lighting device, and lighting equipment
EP2717338A1 (en) * 2011-05-27 2014-04-09 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, lighting device, and method for manufacturing light emitting device
EP3220428A1 (en) * 2011-05-27 2017-09-20 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device
US9024923B2 (en) 2011-12-14 2015-05-05 Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. Liquid crystal display panel and liquid crystal display device with backlight chromaticity balance
CN102604515A (zh) * 2012-03-01 2012-07-25 上海祥羚光电科技发展有限公司 大功率蓝光led远程激发灯罩专用静电喷涂黄色荧光粉复合白光涂料
CN102709450A (zh) * 2012-03-16 2012-10-03 上舜照明(中国)有限公司 一种可调光cob光源模组
KR101308552B1 (ko) * 2012-05-18 2013-09-13 우리이앤엘 주식회사 칩온보드 타입 발광 모듈 제조 방법
JP2014045089A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Citizen Electronics Co Ltd Led発光装置
JP2014160227A (ja) * 2013-01-28 2014-09-04 Panasonic Corp 照明装置および映像表示装置
JP2014194843A (ja) * 2013-03-28 2014-10-09 Panasonic Corp 照明装置
JP2014222594A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 パナソニック株式会社 照明システム
JP2015026748A (ja) * 2013-07-26 2015-02-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光モジュール及び照明装置
DE102014109647B4 (de) * 2013-07-26 2018-11-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lichtemittierendes Modul und Beleuchtungsvorrichtung
KR20150025667A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
KR102129780B1 (ko) * 2013-08-30 2020-07-03 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
JP2015050185A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
JP2015222799A (ja) * 2014-05-23 2015-12-10 東芝ライテック株式会社 発光モジュール及び照明装置
JP2016033285A (ja) * 2014-07-31 2016-03-10 三和シヤッター工業株式会社 シャッター装置
WO2016052550A1 (ja) * 2014-09-29 2016-04-07 シチズンホールディングス株式会社 Ledモジュール
US10026877B2 (en) 2014-09-29 2018-07-17 Citizen Electronics Co., Ltd. LED module
JPWO2016052550A1 (ja) * 2014-09-29 2017-07-27 シチズン時計株式会社 Ledモジュール
JP2016129229A (ja) * 2015-01-05 2016-07-14 シチズン電子株式会社 Led発光装置
US9544968B2 (en) 2015-03-11 2017-01-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Illumination apparatus
WO2016173761A1 (de) * 2015-04-29 2016-11-03 Tridonic Jennersdorf Gmbh Led-modul zur abgabe von weisslicht
JP2018125237A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 宮崎県 多波長光源制御システム
CN110459538A (zh) * 2018-05-07 2019-11-15 株式会社小糸制作所 照明装置
JP2020141027A (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光装置、及び、照明装置
KR20200132059A (ko) * 2019-05-15 2020-11-25 주식회사 올릭스 광대역 발광 장치
KR102193591B1 (ko) * 2019-05-15 2020-12-21 주식회사 올릭스 광대역 발광 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN101257012A (zh) 2008-09-03
CN100578781C (zh) 2010-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008218485A (ja) 発光装置
JP5181505B2 (ja) 発光装置
JP5099418B2 (ja) 照明装置
US8884508B2 (en) Solid state lighting device including multiple wavelength conversion materials
JP4989936B2 (ja) 照明装置
US9530944B2 (en) High color-saturation lighting devices with enhanced long wavelength illumination
JP2008218486A (ja) 発光装置
TWI463636B (zh) 具有增長波長的藍色色調的高現色性指數照明裝置
JP2009065137A (ja) 発光装置
JP2018200884A (ja) 発光装置及びled電球
JP2010129583A (ja) 照明装置
EP2334147B1 (en) Illumination device
CN103828487A (zh) 具有可选择和/或可调节色点的半导体发光器件以及相关方法
CN102460738A (zh) 发光装置
JP2008270781A (ja) 発光装置
JP2009111273A (ja) 発光装置
JP2008218998A (ja) 発光装置
US10150912B2 (en) Red phosphor, white light emitting apparatus, display apparatus, and lighting apparatus
JP2007288138A (ja) 発光装置
JP2008135707A (ja) 発光装置
JP5405355B2 (ja) 白色照明装置
JP2008235552A (ja) 発光装置の製造方法および発光装置
JP2009260319A (ja) 照明装置
JP2008244468A (ja) 発光装置
JP2007116116A (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111004

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120828

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121029

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130611