JP2008203036A - 電気的接続装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気的接続装置は、テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気的接続端子との接続に用いられる。電気的接続装置は、複数のプローブランドを下面に有するプローブ基板と、それぞれがプローブランドに固定された基端部及び被検査体の前記接続端子に接触される針先部を備える複数の接触子とを含む。各接触子の針先から前記プローブランドまでの寸法は、1.1mmから1.3mmとされており、前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張率より1ppmから2ppm大きい。
【選択図】図1
Description
複数のプローブランドを下面に有するプローブ基板と、それぞれが前記プローブランドに固定された基端部及び被検査体の前記接続端子に接触される針先部を備える複数の接触子とを含む。各接触子の針先から前記プローブランドまでの寸法は、1.1mmから1.3mmであり、前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張率より1から2ppm大きい。
[用語について]
12 被検査体
14 被検査体の電気接続端子
20 支持部材
22 配線基板
24 電気接続器
26 プローブ基板
26b プローブランド
28 ベースリング
30 固定リング
32 熱変形抑制部材
40 電気絶縁板
44 接続ピン
46 接触子
48 接触子の基端部
50 接触子のアーム部
52 接触子の針先部
54 接触子の針先
Claims (4)
- テスタと、該テスタによる電気的検査を受ける被検査体の電気的接続端子とを接続する電気的接続装置であって、
複数のプローブランドを下面に有するプローブ基板と、それぞれが前記プローブランドに固定された基端部及び被検査体の前記接続端子に接触される針先部を備える複数の接触子とを含み、
各接触子の針先から前記プローブランドまでの寸法は、1.1mmから1.3mmであり、
前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張率より1ppmから2ppm大きい、電気的接続装置。 - 前記接触子は、さらに、前記基端部の下端部から横に伸びるアーム部を備え、各針先部はアーム部から下方へ突出している、請求項1に記載の電気的接続装置。
- さらに、前記テスタに接続される複数の配線回路が形成された配線基板と、前記配線基板の下側に配置された電気接続器と、前記配線基板の上に配置された支持部材とを含み、
前記プローブ基板は、前記電気接続器の下側に配置されており、前記電気接続器は、前記配線基板の下側に配置された電気絶縁板と、該電気絶縁板に配置されて前記配線基板の前記配線回路と前記接触子とを電気的に接続する複数の接続部材を備える、請求項1に記載の電気的接続装置。 - 前記プローブ基板の熱膨張率は、前記被検査体の熱膨張係数が2ppmから3ppmのとき、3ppmから5ppmの範囲である、請求項1に記載の電気的接続装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007038252A JP2008203036A (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 電気的接続装置 |
US12/025,631 US20080197869A1 (en) | 2007-02-19 | 2008-02-04 | Electrical connecting apparatus |
KR1020080013827A KR100985718B1 (ko) | 2007-02-19 | 2008-02-15 | 전기적 접속장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007038252A JP2008203036A (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 電気的接続装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008203036A true JP2008203036A (ja) | 2008-09-04 |
Family
ID=39706109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007038252A Pending JP2008203036A (ja) | 2007-02-19 | 2007-02-19 | 電気的接続装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080197869A1 (ja) |
JP (1) | JP2008203036A (ja) |
KR (1) | KR100985718B1 (ja) |
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- 2007-02-19 JP JP2007038252A patent/JP2008203036A/ja active Pending
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- 2008-02-04 US US12/025,631 patent/US20080197869A1/en not_active Abandoned
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A621 | Written request for application examination |
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