JP2008286995A - 光導波路の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の導波路コアの位置ズレが抑制されると共に、不良率が低減され生産性良く、３次元構造の光導波路が得られる光導波路の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１クラッド層１４Ａを有し、当該第１クラッド層１４Ａ上にコア層１２Ａ及び第２クラッド層１６Ａをこの順で交互に少なくともコア層１２Ａが２層以上となるように積層した高分子フィルム１０Ａ（積層体）を準備する工程と、コア層１２Ａ及び第２クラッド層１６Ａが積層された側から第１クラッド層１４Ａに到達し且つ第１クラッド層１４Ａを切断しないように、高分子フィルム１０Ａ（積層体）を切削し、光が伝播する導波路コア１２を形成する工程と、高分子フィルム１０Ａ（積層体）の少なくとも切削部を第３クラッド層１８Ａで埋め込む工程と、を特徴とする光導波路の製造方法である。
【選択図】図４

Description

本発明は、光導波路の製造方法に関するものである。

配線の高密度化のためには平面的（２次元的）な配線だけでなく、３次元配線が必要となる。光配線、すなわち光導波路の３次元配線の利用法としてはたとえば特許文献１が挙げられる。このような高密度配線は光インターコネクション、すなわち機器内、機器間の光接続に要求される特性で、接続の容易さからコア口径５０μｍ程度のマルチモード導波路が要求される。口径５０μｍ程度の導波路コアを３次元的に配列する技術としては、平面に形成された光導波路を積層する方法が考えられる（例えば特許文献２参照）。

特開２００４−１７７７３０ 特開２００４−０６９７４２

本発明の課題は、複数の導波路コアの位置ズレが抑制されると共に、不良率が低減され生産性良く、３次元構造の光導波路が得られる光導波路の製造方法を提供することである。

上記課題は、以下の手段により解決される。即ち、
請求項１に係る発明は、
第１クラッド層を有し、当該第１クラッド層上にコア層及び第２クラッド層をこの順で交互に少なくとも前記コア層が２層以上となるように積層した積層体を準備する工程と、
前記コア層及び前記第２クラッド層が積層された側から前記第１クラッド層に到達し且つ前記第１クラッド層を切断しないように、前記積層体を切削し、光が伝播する導波路コアを形成する工程と、
前記積層体の少なくとも切削部を第３クラッド層で埋め込む工程と、
を特徴とする光導波路の製造方法である。

請求項２に係る発明は、
前記積層体を、ダイシングソーを用いて切削することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。

請求項３に係る発明は、
前記切削における前記積層体の面に対する垂直加工角度誤差をθ（ｒａｄ）、前記積層体の厚みをｔ（μｍ）、前記導波路コアの径の設計値をＤ（μｍ）としたとき、
式：θ≦０．１（Ｄ／ｔ）（ｒａｄ）の関係を満たすように、
前記ダイシングソーによる切削を行うことを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法である。

本発明によれば、複数の導波路コアの位置ズレが抑制されると共に、不良率が低減され生産性良く、３次元構造の光導波路が得られる光導波路の製造方法を提供することできる。

以下、本発明について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、実質的に同一の機能・作用を有する部材には、全図面を通して同じ符号を付与し、重複する説明は省略する場合がある。

図１は、実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。図２は、実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図である。図３は、実施形態に係る光導波路フィルムが柔軟性を有することを示す斜視図である。

実施形態に係る光導波路フィルム１０は、例えば、光インターコネクションにおいて使用され、光を伝播する導波路コアがアレイ状に配列された３次元構造の光導波路である。

本実施形態に係る光導波路フィルム１０は、図１乃至図２に示すように、例えば、長尺状の光導波路であり、第１クラッド１４上に、例えば、第２クラッド１６及び第３クラッド１８を介して、複数の導波路コア１２が互いに伝播光が並進するようにｎ（光導波路幅方向の導波路コアの個数）×ｍ（光導波路厚み方向の導波路コアの個数）でアレイ状（格子状）に配列さている。

ここで、本実施形態では、導波路コア１２が、例えば、コア径５０μｍ（幅・厚み共に５０μｍの矩形のコア）で、１００μｍピッチで４×４でアレイ状に配列されている。

導波路コア１２は、その厚み方向両端面が第２クラッド１６で覆われ、その幅方向両端面が第３クラッド１８で覆われるように取り囲まれて配列されている。但し、配列された導波路コア１２のうち、光導波路フィルム１０の厚み方向の両端に位置するものは、その光導波路フィルム１０厚み方向の端面側が、それぞれ第１クラッド１４又は第３クラッド１８で覆われている。

なお、第１クラッド１４、第２クラッド１６、第３クラッド１８は、導波路コア１２よりも屈折率が低い材料で構成され、特に導波路コア１２との屈折率差を０．０１以上とすることが望ましい。

以下、本実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法について説明する。図４は、実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。

実施形態に係る光導波路フィルム１０の製造方法では、まず、図４（Ａ）に示すように、クラッド層とコア層とが交互に積層された高分子フィルム１０Ａ（積層体）を準備する。

高分子フィルム１０Ａは、第１クラッド１４に相当する第１クラッド層１４Ａ上に、導波路コア１２に相当するコア層１２Ａと第２クラッド１６に相当する第２クラッド層１６Ａがこの順で交互に積層されている。但し、高分子フィルム１０Ａは、コア層１２Ａが２層以上となるように構成されている。本実施形態では、高分子フィルム１０Ａは、第１クラッド層１４Ａ上に４つのコア層１２Ａと３つの第２クラッド層１６Ａが交互に積層されて構成されている。つまり、第１クラッド層１４Ａ及び第２クラッド層１６Ａと、コア層１２Ａと、が同数（本実施形態では４層）交互に積層されて高分子フィルム１０Ａは、が構成されている。

なお、本実施形態では、最下層がクラッド層（第１クラッド層）で、最上層（第１クラッド層とは反対側の厚み方向の端面）がコア層である高分子フィルム１０Ａを準備する形態を説明するが、最下層及び最上層が共にクラッド層である積層体、即ち、コア層と当該コア層の数より１つ多いクラッド層とを順次積層（但しクラッド層から積層）された高分子フィルム１０Ａであってもよい。

ここで、高分子フィルム１０Ａは、ラミネート法などの方法により各層に相当するシートを積層することで作製される。この作製には、各シートのアライメントを行う必要が無いため、簡易且つ低コストである。

高分子フィルム１０Ａは、クラッド層とコア層とで屈折率差が設定され得る材質であれば、特に制限されるわけではなく、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。

次に、図４（Ｂ）に示すように、コア層１２Ａ及び第２クラッド層１６Ａ側（第１クラッド層１４Ａとは高分子フィルム１０Ａ厚み方向反対側）から、高分子フィルム１０Ａを切削する。具体的には、例えば、高分子フィルム１０Ａを、そのフィルム長手方向に沿って延在する溝２０（例えば、深さ３５０μｍ、幅５０μｍの溝２０：切削部）が、フィルム幅方向に所定間隔で並列するように、高分子フィルム１０Ａを切削する。

そして、この切削は、第１クラッド層１４Ａに到達し且つ切断しないように行われる。なお、第１クラッド層１４Ａを切削しないように実施（即ち、第１クラッド層１４Ａ表面が露出したところで切削を中止するように実施）してもよいし、第１クラッド層１４Ａの一部を切削してもよいが、第１クラッド層を切断しないように切削は行う。

この切削により、４×４でアレイ状（格子状）に配列された導波路コア１２が形成される。

ここで、本実施形態では、ダイシングソーによる機械的な切削を行う。ダイシングソーによる切削は、機械的な切削方法としては、精度と加工時間の兼ね合いから有効である。無論、切削には、反応性イオンエッチングやエキシマレーザーなどの手段を用いてもよい。

ダイシングソーで用いるブレード厚みは２０μｍ程度から３００μｍ程度まで任意のものを用いることができるが、本実施形態では導波路コア１２の配列ピッチ１００μｍを達成するためにブレード厚み５０μｍのものを用いるのが望ましい。

なお、ダイシングソーによる切削では、ダイシングソーのブレードがテーパ状となっていることから、高分子フィルム１０Ａ（光導波路フィルム１０）の厚み方向に配列されて形成される導波路コア１２の形状が異なることがある。即ち、すなわち理想的にはダイシングソーでは、フィルム面に対して垂直な溝加工がなされるところ、実際には溝の垂直面に角度誤差が生じる。

そのため、導波路コア１２のピッチは高分子フィルム１０Ａ厚み方向に配列されたもの同士で一定でも、高分子フィルム１０Ａの厚み方向に配列された導波路コア１２同士で幅が異なる、具体的には、高分子フィルム１０Ａの切削側の導波路コア１２の幅がそれとは反対側（第１クラッド層１４Ａ側）の導波路コア１２の幅よりも小さくなる。この如く、導波路コア１２の径に例えば２割以上の誤差が生じると、光ファイバーや受発光素子との結合に無視できない悪影響が生じる。

そこで、ダイシングソーによる切削における高分子フィルム１０Ａ面に対する垂直加工角度誤差をθ（ｒａｄ）、高分子フィルム１０Ａ（積層体）の厚みをｔ（μｍ）、導波路コア１２の径の設計値をＤ（μｍ）としたとき、コアの両側が加工誤差の影響を受ける可能性を勘案すると
式：θ≦０．１（Ｄ／ｔ）（ｒａｄ）の関係を満たすように、ダイシングソーによる切削を行うことがよい。これにより、高分子フィルム１０Ａ（光導波路フィルム１０）の厚み方向に配列された導波路コア１２同士の幅の誤差を抑制し、光ファイバーや受発光素子との良好な結合が実現される。

ここで、高分子フィルム１０Ａ面（積層体面）に対する垂直加工角度誤差θとは、高分子フィルム１０Ａ面と直交する法線に対する、ダイシングソーのブレード側面がなす角度（鋭角）を意味する。

上記関係式において、例えば、高分子フィルム１０Ａ（積層体）の厚みをｔ＝４００μｍ、導波路コア１２の径の設計値をＤ＝５０μｍとすると、θ≦０．０１２５ｒａｄとなる。この値の垂直加工角度誤差θを達成するには、例えば、専用ダイシングブレードを取り付けたディスコ社製ダイシングソーＤＡＤ３２１を利用することがよい。このディスコ社製ダイシングソーＤＡＤ３２１では、幅２０μｍから２００μｍ程度までのブレードを用いて溝加工を行うと０．００５ｒａｄ程度の垂直加工角度誤差θに抑えられる。
ただし、ダイシングブレードの加工精度から、高分子フィルム１０Ａ（光導波路フィルム１０）の総厚が例えば１ｍｍ以上では、高分子フィルム１０Ａの厚み方向に配列された導波路コア１２同士の径の誤差を許容範囲に抑えることができないことがある。またこの場合、導波路コア１２部分の幅が５０μｍ程度なのに対して、高さが１ｍｍ以上にもなるとアスペクト比で２０を超える構造となり、加工中に千切れてしまったりブレが大きく導波路コア１２側面（フィルム幅方向の両端面）が荒れてしまうため、歩留まりが悪くなることがある。また、逆に高分子フィルム１０Ａ（光導波路フィルム１０）の総厚が総厚０．１ｍｍ以下では、例えば、導波路コア１２の径が４５μｍとしてもクラッド厚みが５μｍ程度になってしまうことから、良好な切削が実現できなくなることがある。従って、ダイシングソーによる切削により、導波路コア１２を形成する場合、高分子フィルム１０Ａ（積層体）の厚みは、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下（望ましくは０．１５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下）であることがよい。

また、光導波路にフレキシブル性を付与させたい場合、光導波路フィルム１０は、その厚さが０．５ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは０．２ｍｍ以下である。一方、取り扱いの容易さと捻り性能の両立から光導波路フィルム１０は、その幅が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることが望ましく、より望ましくは、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下である。光導波路フィルム１０の厚さ及び幅を上記範囲とすることで、図３（図３（Ａ）及び（Ｂ））に示すようなねじりや曲げに対する柔軟性を確保させつつ、強度が得やすくなる。

なお、高分子フィルム１０Ａ（積層体）の材質や厚みによってダイシングソーによる加工が難しい場合には、反応性イオンエッチングやエキシマレーザーなどの手段を利用することがよい。

次に、図４（Ｃ）に示すように、高分子フィルム１０Ａに形成した溝２０に、第３クラッド層形成用硬化性樹脂を流し込み、これを硬化させて、第３クラッド１８に相当する第３クラッド層１８Ａを形成する。また、本実施形態では、溝２０に第３クラッド層形成用硬化性樹脂を流し込むと共に、高分子フィルム１０Ａの最上層（第１グラット層とはフィルム厚み方向で反対側に位置する層）に位置するコア層１２Ａ（導波路コア１２）の表面（露出面）塗布し、第３クラッド層１８Ａを形成する。

ここで、第３クラッド層１８Ａを形成するための硬化性樹脂は、液状の物質であり、例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、熱硬化性等の樹脂を用いられる。中でも、硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂が望ましく用いられるが、紫外線硬化性樹脂を選択することが望ましい。紫外線硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂としては、紫外線硬化性、熱硬化性のモノマー、オリゴマーあるいはモノマーとオリゴマーの混合物が望ましく用いられる。紫外線硬化性樹脂としては、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系の紫外線硬化性樹脂が望ましく用いられる。

なお、各クラッド層の屈折率差は小さい方が望ましく、その差は０．０１以内、望ましくは０．００１以内、更に望ましくは差がないことが光の閉じ込めの点からみて望ましい。

このようにして、光導波路フィルム１０が作製される。

以上説明した本実施形態に係る光導波路フィルム１０は、コア層１２Ａ及びクラッド層（第１クラッド層１４Ａ、第２クラッド層１６Ａ）が交互に積層された高分子フィルム１０Ａを切削することで３次元構造（３次元に配列された構造）の導波路コアを形成する。そして、切削という簡易な手法を利用し、且つこの導波路コア１２を切削により形成する際、第１クラッド層（最下層のクラッド層）を切断するため、３次元構造の複数の導波路コア同士の位置ズレ（即ちピッチ誤差）が抑制されると共に、不良率が低減され生産性良く、３次元構造の光導波路が得られる。

以下、本発明を、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は、本発明を制限するものではない。

（実施例１）
上記実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法に従って、以下のように光導波路フィルムを作製した。

まず、アクリル系高分子で構成され、屈折率１．５１厚み７５μｍのクラッド層、屈折率１．５５厚み５０μｍのコア層を４層ずつ、計８層を交互に積層した厚み５００μｍの積層高分子フィルムを用意した。次に、高分子フィルムにクラッド層側が下側になるように積層高分子フィルムに対してダイシングテープに貼り付けた。

そして、ディスコ社製ダイシングソーＤＡＤ３２１に幅５０μｍのダイシングブレードを取り付け、積層高分子フィルムを４２５μｍの深さで１２５μｍピッチで５箇所切削加工し、フィルム長手方向に沿った溝をフィルム幅方向に５本形成した。これにより、径が５０μｍ（設計値：幅・厚みともに５０μｍ）、４×４でアレイ状（格子状）に配列された導波路コアを形成した。ここで、このとき実際の加工した溝幅は、最深部で５１μｍ、フィルム上部側（フィルム切削面側）で５３μｍであり、フィルム面に対する垂直加工角度誤差θは０．００５ｒａｄであった。なお、０．１（Ｄ／ｔ）＝０．１（５０／５００）＝０．０１であった。

次に、屈折率１．５１、粘度５００ｃＰｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を積層高分子フィルムに塗布して、当該フィルムに形成した溝に硬化樹脂を充填すると共に、フィルム面を硬化性樹脂で覆った。そして、硬化性樹脂に対し、窒素雰囲気下で波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を２分照射し、硬化性樹脂を硬化させクラッド層を形成した。

このようにして、総厚５７５μｍの埋め込み型積層導波路フィルムを完成させた。前記ダイシングソーにより外形切断を行い、上下方向（フィルム厚み方向）及び左右方向（フィルム幅方向）とも１２５μｍピッチで、導波路コアがアレイ状に配列された３次元構造を持つ光導波路フィルムを完成させた。

完成した光導波路フィルムは、その導波路コア幅が４６μｍ以上４８μｍ以下となり、口径５０μｍのグレーデッドインデックス （ＧＩ）型マルチモードファイバとの結合損失は最大０．３ｄＢと良好であった。また、光導波路フィルムは、導波路コアのピッチ誤差は最大でも２μｍ程度に収まり、ハーフピッチのファイバーアレイや受発光素子に対する接続性も良好であった。

（実施例２）
上記実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法に従って、以下のように光導波路フィルムを作製した。

まず、アクリル系高分子で構成され、屈折率１．５１のクラッド層、屈折率１．５５厚み５０μｍのコア層を４層ずつ、計８層を交互に積層した厚み８５０μｍの積層高分子フィルムを用意した。ここで、クラッド層の厚みは、最下層（切削面とは反対側に位置する層）を５０μｍとし、それ以外の層を２００μｍとした。次に、高分子フィルムにクラッド層側が下側になるように積層高分子フィルムに対してダイシングテープに貼り付けた。

そして、ディスコ社製ダイシングソーＤＡＤ３２１に幅１９８μｍのダイシングブレードを取り付け、積層高分子フィルムを８００μｍの深さで２５０μｍピッチで５箇所切削加工し、フィルム長手方向に沿った溝をフィルム幅方向に５本形成した。これにより、径が５０μｍ（設計値：幅・厚みともに５０μｍ）、４×４でアレイ状（格子状）に配列された導波路コアを形成した。ここで、このとき実際の加工した溝幅は、最深部で４８μｍ、フィルム上部側（フィルム切削面側）で５３μｍであり、フィルム面に対する垂直加工角度誤差θは０．００５ｒａｄであった。なお、０．１（Ｄ／ｔ）＝０．１（５０／８５０）＝０．００５８８であった。

次に、屈折率１．５１、粘度５００ｃＰｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を積層高分子フィルムに塗布して、当該フィルムに形成した溝に硬化樹脂を充填すると共に、フィルム面を硬化性樹脂で覆った。そして、硬化性樹脂に対し、窒素雰囲気下で波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を２分照射し、硬化性樹脂を硬化させクラッド層を形成した。

このようにして、総厚９００μｍの埋め込み型積層導波路フィルムを完成させた。前記ダイシングソーにより外形切断を行い、上下方向（フィルム厚み方向）及び左右方向（フィルム幅方向）とも２５０μｍピッチで、導波路コアがアレイ状に配列された３次元構造を持つ光導波路フィルムを完成させた。

完成した光導波路フィルムは、その導波路コア幅が４６μｍ以上５２μｍ以下となり、口径５０μｍのグレーデッドインデックス （ＧＩ）型マルチモードファイバとの結合損失は最大０．４ｄＢと良好であった。また、光導波路フィルムは、導波路コアのピッチ誤差は最大でも２μｍ程度に収まり、ハーフピッチのファイバーアレイや受発光素子に対する接続性も良好であった。

（実施例３）
上記実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法に従って、以下のように光導波路フィルムを作製した。

まず、アクリル系高分子で構成され、屈折率１．５１厚み２５μｍのクラッド層、屈折率１．５５厚み５０μｍのコア層を２層ずつ、計４層を交互に積層した厚み１５０μｍの積層高分子フィルムを用意した。次に、高分子フィルムにクラッド層側が下側になるように積層高分子フィルムに対してダイシングテープに貼り付けた。

そして、ディスコ社製ダイシングソーＤＡＤ３２１に幅５０μｍのダイシングブレードを取り付け、積層高分子フィルムを１２５μｍの深さで７５μｍピッチで５箇所切削加工し、フィルム長手方向に沿った溝をフィルム幅方向に５本形成した。これにより、径が５０μｍ（設計値：幅・厚みともに５０μｍ）、４×２でアレイ状（格子状）に配列された導波路コアを形成した。ここで、このとき実際の加工した溝幅は、最深部で５０．５μｍ、フィルム上部側（フィルム切削面側）で５２μｍであり、フィルム面に対する垂直加工角度誤差θは０．００５ｒａｄであった。なお、０．１（Ｄ／ｔ）＝０．１（５０／１５０）＝０．０３３３３であった。

次に、屈折率１．５１、粘度５００ｃＰｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を積層高分子フィルムに塗布して、当該フィルムに形成した溝に硬化樹脂を充填すると共に、フィルム面を硬化性樹脂で覆った。そして、硬化性樹脂に対し、窒素雰囲気下で波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を２分照射し、硬化性樹脂を硬化させクラッド層を形成した。

このようにして、総厚１７５μｍの埋め込み型積層導波路フィルムを完成させた。前記ダイシングソーにより外形切断を行い、上下方向（フィルム厚み方向）及び左右方向（フィルム幅方向）とも７５μｍピッチで、導波路コアがアレイ状に配列された３次元構造を持つ光導波路フィルムを完成させた。

完成した光導波路フィルムは、その導波路コア幅が４８μｍ以上４８μｍ以下となり、口径５０μｍのグレーデッドインデックス（ＧＩ）型マルチモードファイバとの結合損失は最大０．３ｄＢと良好であった。また、光導波路フィルムは、導波路コアのピッチ誤差は最大でも２μｍ程度に収まり、ハーフピッチのファイバーアレイや受発光素子に対する接続性も良好であった。また、完成した光導波路フィルムは、曲率半径３ｍｍで破壊せずに曲げることが可能で柔軟性を有していた。

（実施例４）
上記実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法に従って、以下のように光導波路フィルムを作製した。

まず、アクリル系高分子で構成され、屈折率１．５１のクラッド層、屈折率１．５５厚み５０μｍのコア層を６層ずつ、計１２層を交互に積層した厚み１３５０μｍの積層高分子フィルムを用意した。ここで、クラッド層の厚みは、最下層（切削面とは反対側に位置する層）を５０μｍとし、それ以外の層を２００μｍとした。次に、高分子フィルムにクラッド層側が下側になるように積層高分子フィルムに対してダイシングテープに貼り付けた。

そして、ディスコ社製ダイシングソーＤＡＤ３２１に幅１９８μｍのダイシングブレードを取り付け、積層高分子フィルムを１３００μｍの深さで１９８μｍピッチで５箇所切削加工し、フィルム長手方向に沿った溝をフィルム幅方向に７本形成した。これにより、径が５０μｍ（設計値：幅・厚みともに５０μｍ）、６×６でアレイ状（格子状）に配列された導波路コアを形成した。ここで、このとき実際の加工した溝幅は、最深部で１９９μｍ、フィルム上部側（フィルム切削面側）で２１５μｍであり、若干ではあるが、導波路コアが千切れてしまう部分も見られた。また、フィルム面に対する垂直加工角度誤差θは０．００５ｒａｄであった。なお、０．１（Ｄ／ｔ）＝０．１（５０／１３５０）＝０．００３７であり、垂直加工誤差がこの値より大きくなっているため、コア径誤差により結合損失が若干増加する懸念があった

次に、屈折率１．５１、粘度５００ｃＰｓのアクリル系紫外線硬化性樹脂（ＪＳＲ社製）を積層高分子フィルムに塗布して、当該フィルムに形成した溝に硬化樹脂を充填すると共に、フィルム面を硬化性樹脂で覆った。そして、硬化性樹脂に対し、窒素雰囲気下で波長３６５ｎｍの強度５０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を２分照射し、硬化性樹脂を硬化させクラッド層を形成した。

このようにして、総厚１４９９μｍの埋め込み型積層導波路フィルムを完成させた。前記ダイシングソーにより外形切断を行い、上下方向（フィルム厚み方向）及び左右方向（フィルム幅方向）とも１９８μｍピッチで、導波路コアがアレイ状に配列された３次元構造を持つ光導波路フィルムを完成させた。

完成した光導波路フィルムは、その導波路コア幅が３５μｍ以上５２μｍ以下となり、口径５０μｍのグレーデッドインデックス（ＧＩ）型マルチモードファイバとの結合損失は最大１．２ｄＢとなり、若干損失が増加した。

実施形態に係る光導波路フィルムを示す斜視図である。 実施形態に係る光導波路フィルムを示す部分断面図である。 実施形態に係る光導波路フィルムが柔軟性を有することを示す斜視図である。 実施形態に係る光導波路フィルムの製造方法を示す工程図である。

符号の説明

１０ 光導波路フィルム
１０Ａ 高分子フィルム
１２ 導波路コア
１２Ａ コア層
１４ 第１クラッド
１４Ａ 第１クラッド層
１６ 第２クラッド
１６Ａ 第２クラッド層
１８ 第３クラッド
１８Ａ 第３クラッド層
２０ 溝

Claims (3)

1. 第１クラッド層を有し、当該第１クラッド層上にコア層及び第２クラッド層をこの順で交互に少なくとも前記コア層が２層以上となるように積層した積層体を準備する工程と、
   前記コア層及び前記第２クラッド層が積層された側から前記第１クラッド層に到達し且つ前記第１クラッド層を切断しないように、前記積層体を切削し、光が伝播する導波路コアを形成する工程と、
   前記積層体の少なくとも切削部を第３クラッド層で埋め込む工程と、
   を特徴とする光導波路の製造方法。
2. 前記積層体を、ダイシングソーを用いて切削することを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
3. 前記切削における前記積層体の面に対する垂直加工角度誤差をθ（ｒａｄ）、前記積層体の厚みをｔ（μｍ）、前記導波路コアの径の設計値をＤ（μｍ）としたとき、
   式：θ≦０．１（Ｄ／ｔ）（ｒａｄ）の関係を満たすように、
   前記ダイシングソーによる切削を行うことを特徴とする請求項２に記載の光導波路の製造方法。

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