JP2008263199A - Ledパッケージ用レンズ製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】先ず、固定プレート30に載置される複数のLEDパッケージ100を作製する(ステップ501)。続いて、複数のLEDパッケージ100に、シリコンでドームレンズ10を形成する(ステップ503)。シリコンは例えば透明シリコンであり、ドーム形状でLEDパッケージ100上部に位置して流れ落ちない程度の一定粘度(例えば、30〜50Pa・s)を有する。次に、上板ジグ41と下板ジグ42との間にドームレンズ10を位置させ、突起41aを用いてドームレンズ10の上部に凹溝を形成する(ステップ505)。その後、凹溝が形成されたドームレンズ10を硬化させる(ステップ507)。そして、ドームレンズ10が装着された複数のLEDパッケージ100を、固定プレート30から取り去る(ステップ509)。
【選択図】図7
Description
30 固定プレート
41 上板ジグ
41a 突起
41b プレスアーム
42 下板ジグ
43 カップリング部
100 LEDパッケージ
Claims (11)
- 固定プレートに載置される複数のLEDパッケージの上部にシリコンで円形のドームレンズを形成する工程と、
前記ドームレンズの上部に凹溝が形成できるようにプレスするジグを用いて前記ドームレンズを成形する工程と、
前記ドームレンズを硬化する工程と、
前記硬化の後に前記固定プレートから前記LEDパッケージを取り去る工程と、
を備えていることを特徴とするLEDパッケージ用レンズ製造方法。 - 前記ドームレンズを、ディスペンシング(dispensing)または印刷方式で作製することを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記ドームレンズを、LEDパッケージ上部に位置してドーム形状で流れ落ちない程度の一定粘度を有する透明シリコンから作製することを特徴とする請求項2記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記一定粘度は、30〜50Pa・sであることを特徴とする請求項3記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記硬化は、140℃〜160℃の温度で25〜35分の間実施されることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記凹溝は、LEDパッケージから出射される光が広く広がることのできる配向角を有することができる形態であることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記凹溝は、一定角度を有する溝形態であることを特徴とする請求項6記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記ドームレンズを成形する工程は、前記複数のLEDパッケージに対応される位置に前記凹溝に対応する形状の複数の突起が下面に設けられた上板ジグを、前記固定プレートを支持する下板ジグ方向にプレスしてドームレンズを成形する段階を含んでなることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記ドームレンズを成形する工程は、前記凹溝の形状でプレスできるように下板ジグ方向にプレスする範囲を制限する上板ジグのプレスアームの高さに対応して前記上板ジグがドームレンズの上部を成形する段階をさらに含んでなることを特徴とする請求項8記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記突起は、円錐形状であることを特徴とする請求項8記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
- 前記複数のLEDパッケージは、LEDチップをリードフレームに装着し、蛍光物質を挿入した後に前記LEDチップが実装できるように合成樹脂、透明エポキシまたはシリコンのうちから選択された何れか一つによりモールディングされることを特徴とする請求項1記載のLEDパッケージ用レンズ製造方法。
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