JP2008256466A - Defect detection device, defect detection method, and defect detection program - Google Patents
Defect detection device, defect detection method, and defect detection program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008256466A JP2008256466A JP2007097654A JP2007097654A JP2008256466A JP 2008256466 A JP2008256466 A JP 2008256466A JP 2007097654 A JP2007097654 A JP 2007097654A JP 2007097654 A JP2007097654 A JP 2007097654A JP 2008256466 A JP2008256466 A JP 2008256466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- point
- group data
- observation
- point group
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
本発明は欠陥検出装置、欠陥検出方法および欠陥検出プログラムに関し、特に、3次元点群などの形状データに基づいて製品の傷や異物などの欠陥を自動的に検出し、良否判定を行う方法に適用して好適なものである。 The present invention relates to a defect detection apparatus, a defect detection method, and a defect detection program, and more particularly, to a method for automatically detecting defects such as product scratches and foreign substances based on shape data such as a three-dimensional point cloud and determining whether or not pass / fail. It is suitable for application.
製造プロセスにおける検査工程において、製品の品質を管理し、製品の傷や異物などの欠陥を検出する方法として、例えば、カメラや顕微鏡などを用いて製品の2次元画像を取得し、その2次元画像の画像処理を計算機で行う方法がある。
また、レーザ変位計や共焦点顕微鏡などによって製品の3次元計測を行うことで、製品の傷や異物などの欠陥を検出する方法もある。
As a method for managing product quality and detecting defects such as product scratches and foreign objects in the inspection process of the manufacturing process, for example, a two-dimensional image of the product is obtained using a camera or a microscope, and the two-dimensional image is obtained. There is a method of performing image processing by a computer.
There is also a method of detecting defects such as product scratches and foreign objects by performing three-dimensional measurement of the product using a laser displacement meter, a confocal microscope, or the like.
また、許容寸法などの情報を用いて許容できる欠陥と異常な欠陥とに検出した欠陥を分類することにより、製品の良否判定を行う方法が知られている(特許文献1)。
さらに、測定対象のワークについての3次元の測定点群データが与えられた場合、測定点群データを参照点群データと比較することで、測定点群データの姿勢と位置を合わせる方法が知られている(特許文献2および非特許文献1〜3)。
In addition, there is known a method for determining the quality of a product by classifying the detected defect into an allowable defect and an abnormal defect using information such as allowable dimensions (Patent Document 1).
Furthermore, when three-dimensional measurement point group data is given for a workpiece to be measured, a method is known in which the measurement point group data is compared with reference point group data to match the posture and position of the measurement point group data. (Patent Document 2 and
例えば、測定対象のワークにマーキングを行い、そのマークの位置と参照点群データのマークの位置とを比較することで、ワークの位置合わせを行ったり、測定対象のワークと参照点群データに共通する幾何学的形状を検出する方法が知られている(特許文献1)。 さらに、点群データの中から参照データと観測データとの間で最も近い点同士を対応点とみなし、点群同士の位置から座標変換を行う方法が知られている(特許文献2および非特許文献1、3)。
For example, by marking the workpiece to be measured and comparing the position of the mark with the mark position of the reference point cloud data, the workpiece can be aligned or shared with the workpiece to be measured and the reference point cloud data A method for detecting a geometric shape is known (Patent Document 1). Further, a method is known in which the closest point between the reference data and the observation data is regarded as a corresponding point from the point cloud data, and coordinate transformation is performed from the position of the point cloud (Patent Document 2 and non-patent document).
さらに、参照データと観測データとの対応関係が与えられた場合、参照データと観測データの3次元座標変換行列を計算することで、測定対象のワークの位置合わせを行う方法が知られている(特許文献2および非特許文献1〜3)。また、非特許文献1、3で示されているICP(Iterative Closest Point)法においては、対応点の間で距離が大きい点から指定した割合に該当する点の数に相当する点を除去して位置合わせを行う方法が知られている。
Furthermore, when a correspondence relationship between reference data and observation data is given, a method of aligning a workpiece to be measured by calculating a three-dimensional coordinate transformation matrix between the reference data and observation data is known ( Patent Document 2 and Non-Patent
しかしながら、従来の2次元画像に基づく製品の良否判定方法では、欠陥の種類によっては見落としや誤検出が発生する場合があるという問題があった。例えば、グレースケール画像や色画像において輝度や色が周辺部分と著しく異なる部分を欠陥として検出する方法では、その画像における輝度や色の特徴が立体的な傷や異物に基づくのか、単なる表面の変色に基づくのか区別することができない。 However, the conventional product quality determination method based on a two-dimensional image has a problem that an oversight or a false detection may occur depending on the type of defect. For example, in a method of detecting a portion of a grayscale image or color image that has a brightness or color that is significantly different from the surrounding portion as a defect, whether the brightness or color characteristics in the image are based on a three-dimensional flaw or a foreign object, or a simple discoloration of the surface Cannot be distinguished.
また、従来の3次元計測に基づく製品の良否判定方法では、参照データと観測データとがともに3次元の情報を持つため、参照データと観測データとの間の相互の位置関係を把握することができないという問題があった。
さらに、非特許文献1〜3に開示された方法では、3次元の点群データに基づいて参照データと観測データとの位置合わせを行う際に、参照データと観測データは同一の物体を異なる位置から見たものとするという条件が課されている。
Further, in the conventional product quality determination method based on three-dimensional measurement, since the reference data and the observation data both have three-dimensional information, it is possible to grasp the mutual positional relationship between the reference data and the observation data. There was a problem that I could not.
Furthermore, in the methods disclosed in
しかしながら、製造工程に由来する製品に個別の個体差が生じることや、測定に由来するノイズが生じること、観測データに傷や異物などの欠陥が含まれている場合があることなどの理由から、参照データと観測データは同一の物体を異なる位置から見たものとするという条件が成り立たない場合がある。
このため、非特許文献1〜3に開示された方法をそのまま検査工程に適用すると、例えば、欠陥を含んだままの観測データと参照データとの位置合わせが行われることから、位置合わせ精度が劣化し、欠陥の検出精度が低下するという問題があった。
However, due to reasons such as individual differences occurring in products derived from the manufacturing process, noise resulting from measurement, defects such as scratches and foreign materials may be included in the observation data, etc. In some cases, the reference data and the observation data do not satisfy the condition that the same object is viewed from different positions.
For this reason, when the methods disclosed in
また、特許文献1、2に開示された方法では、物体の対応点をポインティングデバイスなどによって予め人手で指定する必要があり、大量かつ高速に欠陥検査を行うことができないという問題があった。
そこで、本発明の目的は、3次元計測に基づく欠陥検出の高精度化および高速化を図ることが可能な欠陥検出装置、欠陥検出方法および欠陥検出プログラムを提供することである。
Further, the methods disclosed in
Therefore, an object of the present invention is to provide a defect detection apparatus, a defect detection method, and a defect detection program capable of increasing the accuracy and speed of defect detection based on three-dimensional measurement.
上述した課題を解決するために、請求項1記載の欠陥検出装置によれば、検査対象を観測して得られた観測点群データを前記検査対象についての参照点群データと比較することにより、前記観測点群データの各観測点における参照点群データの対応点を判別する対応点判別手段と、前記観測点に対応する対応点との間の距離に基づいて、前記観測点群データの観測点を欠陥点として判定する欠陥点判定手段と、前記欠陥点判定手段にて欠陥と判定された観測点を前記観測点群データから除去する欠陥点除去手段と、前記欠陥点が除去された前記観測点群データに基づいて前記参照点群データの各参照点との位置合わせを行う位置合わせ手段と、前記位置合わせ手段による位置合わせ結果に基づいて前記検査対象についての欠陥検出を行う欠陥検出手段とを備えることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem, according to the defect detection apparatus according to
また、請求項2記載の欠陥検出装置によれば、前記対応点判別手段は、前記観測点群データの各観測点と前記参照点群データの各参照点との距離を算出し、前記観測点群データの各観測点について前記参照点との間の距離が最も短い最近点を対応点とすることを特徴とする。
また、請求項3記載の欠陥検出装置によれば、前記欠陥点判定手段は、前記最近点との間の距離が閾値を越える観測点を前記欠陥点とすることを特徴とする。
また、請求項4記載の欠陥検出装置によれば、前記欠陥点判定手段は、前記観測点群データの各観測点における前記最近点との間の距離のヒストグラムを生成し、前記ヒストグラムの値が大きい上位の一定の割合に相当する前記観測点における前記最近点との間の距離を前記閾値として設定することを特徴とする。
According to the defect detection apparatus of claim 2, the corresponding point determination unit calculates a distance between each observation point of the observation point group data and each reference point of the reference point group data, and the observation point For each observation point of the group data, the nearest point having the shortest distance from the reference point is set as a corresponding point.
According to the defect detection apparatus of the third aspect, the defect point determination means sets the observation point whose distance to the nearest point exceeds a threshold as the defect point.
According to the defect detection apparatus of claim 4, the defect point determination unit generates a histogram of distances between the observation points of the observation point group data and the closest point, and the value of the histogram is A distance between the observation point corresponding to a certain ratio of a large higher rank and the closest point is set as the threshold value.
また、請求項5記載の欠陥検出方法によれば、検査対象を観測して得られた観測点群データを前記検査対象についての参照点群データと比較することにより、前記観測点群データの各観測点における参照点群データの対応点を判別するステップと、前記観測点に対応する対応点との間の距離に基づいて、前記観測点群データの観測点を欠陥点として判定するステップと、前記欠陥点判定手段にて欠陥と判定された観測点を前記観測点群データから除去するステップと、前記欠陥点が除去された前記観測点群データに基づいて前記参照点群データの各参照点との位置合わせを行うステップと、前記位置合わせ結果に基づいて前記検査対象についての欠陥検出を行うステップとを備えることを特徴とする。 According to the defect detection method of claim 5, each of the observation point group data is compared by comparing the observation point group data obtained by observing the inspection object with the reference point group data for the inspection object. Determining a corresponding point of the reference point group data at the observation point, and determining an observation point of the observation point group data as a defect point based on a distance between the corresponding point corresponding to the observation point; Removing the observation point determined to be defective by the defect point determination means from the observation point group data, and each reference point of the reference point group data based on the observation point group data from which the defect point has been removed And a step of detecting a defect with respect to the inspection object based on the alignment result.
また、請求項6記載の欠陥検出方法によれば、前記参照点群データとして複数の良品点群データを登録するステップと、前記複数の良品点群データの中から前記観測点群データの各参照点と最も一致性の高い良品点群を有する良品点群データを選択するステップをさらに備えることを特徴とする。
また、請求項7記載の欠陥検出装置によれば、前記検査対象についての欠陥検出結果に基づいて、前記検査対象の良否判定を行うステップをさらに備えることを特徴とする。
According to the defect detection method of claim 6, a step of registering a plurality of non-defective product point group data as the reference point group data, and each reference of the observation point group data from the plurality of non-defective product point group data The method further comprises a step of selecting good product point cloud data having a good product point cloud having the highest coincidence with a point.
The defect detection apparatus according to claim 7 further includes a step of determining pass / fail of the inspection object based on a defect detection result for the inspection object.
また、請求項8記載の欠陥検出プログラムによれば、検査対象を観測して得られた観測点群データを前記検査対象についての参照点群データと比較することにより、前記観測点群データの各観測点における参照点群データの対応点を判別するステップと、前記観測点に対応する対応点との間の距離に基づいて、前記観測点群データの観測点を欠陥点として判定するステップと、前記欠陥点判定手段にて欠陥と判定された観測点を前記観測点群データから除去するステップと、前記欠陥点が除去された前記観測点群データに基づいて前記参照点群データの各参照点との位置合わせを行うステップと、前記位置合わせ結果に基づいて前記検査対象についての欠陥検出を行うステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする。 According to the defect detection program of claim 8, each observation point group data is obtained by comparing observation point group data obtained by observing the inspection object with reference point group data for the inspection object. Determining a corresponding point of the reference point group data at the observation point, and determining an observation point of the observation point group data as a defect point based on a distance between the corresponding point corresponding to the observation point; Removing the observation point determined to be defective by the defect point determination means from the observation point group data, and each reference point of the reference point group data based on the observation point group data from which the defect point has been removed And a step of causing the computer to execute a step of performing defect detection on the inspection object based on the alignment result.
以上説明したように、本発明によれば、各観測点と参照点との間の対応をとりながら各観測点と参照点との間の距離を算出することにより、各観測点が欠陥点であるか非欠陥点であるかを判別することが可能となる。このため、傷や異物などの欠陥点が観測点に含まれている場合においても、そのような欠陥点を除去しながら、観測点群データの各点と参照点群データの各点との位置合わせを行うことが可能となり、観測点群データの各点と参照点群データの各点との位置合わせ精度を向上させることが可能となる。この結果、物体の対応点をポインティングデバイスなどによって予め人手で指定する必要がなくなるとともに、欠陥の位置を精度よく特定することが可能となり、3次元計測に基づく欠陥検出の高精度化および高速化を図ることが可能となる。 As described above, according to the present invention, by calculating the distance between each observation point and the reference point while taking correspondence between each observation point and the reference point, each observation point is a defect point. It is possible to determine whether there is a non-defective point. For this reason, even when a defect point such as a scratch or a foreign object is included in the observation point, the position of each point of the observation point cloud data and each point of the reference point cloud data is removed while removing such a defect point. It is possible to perform alignment, and it is possible to improve the alignment accuracy between each point of the observation point cloud data and each point of the reference point cloud data. As a result, it is not necessary to manually specify the corresponding points of the object with a pointing device or the like in advance, and the position of the defect can be specified with high accuracy, thereby improving the accuracy and speed of the defect detection based on the three-dimensional measurement. It becomes possible to plan.
以下、本発明の実施形態に係る欠陥検出装置について図面を参照しながら説明する。
図1は、本発明の第1実施形態に係る欠陥検出装置の概略構成を示すブロック図である。
図1において、欠陥検出装置1020には、検査対象を観測して得られた観測点群データ1011と検査対象についての参照点群データ1014との位置合わせを行いながら検査対象から欠陥を検出する欠陥検出処理部100および欠陥検出処理部100による欠陥の検出結果に基づいて検査対象の良否判定を行う良否判定処理部1001が設けられている。
Hereinafter, a defect detection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a defect detection apparatus according to the first embodiment of the present invention.
In FIG. 1, the
ここで、欠陥検出処理部100は、観測点群データ1011の各観測点における参照点群データ1014の対応点との間の距離に基づいて、観測点群データ1011を非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに分類し、欠陥点群データ1013が除去された観測点群データ1011と参照点群データ1014との位置合わせを行いながら検査対象から欠陥を検出することができる。
Here, the defect
そして、欠陥検出装置1020は、3次元的な観測点群データ1011および参照点群データ1014を生成するCAD1022、3次元的な観測点群データ1011を取得する3次元データ取得手段1021および検査対象のワークから検出された欠陥や検査対象のワークが良品であるか不良品であるかの判定結果を表示する表示装置1023に接続されている。なお、参照点群データ1014は、良品の観測点群データ1011から生成するようにしてもよいし、CAD1022や図面などの幾何学情報から生成するようにしてもよい。また、欠陥検出装置1020は、CAD1022にて生成された良品やモデルなどの正解情報となる点群データを参照点群データ1014として内部に保存するようにしてもよい。
Then, the
また、3次元データ取得手段1021としては、3次元レーザスキャナを用いてもよいし、レーザ変位計を用いてもよいし、共焦点顕微鏡を用いてもよいし、全焦点顕微鏡を用いてもよいし、原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope)を用いてもよいし、その他の3次元計測装置を用いてもよい。また、ノイズを低減するために、観測点群データ1011について観測点群に関する平均化フィルタを用いるなどのノイズ低減手段を設けるようにしてもよい。
As the three-dimensional
そして、CAD1022にて生成された参照点群データ1014および3次元データ取得手段1021にて取得された観測点群データ1011は欠陥検出装置1020に入力される。そして、参照点群データ1014および観測点群データ1011が欠陥検出装置1020に入力されると、欠陥検出処理部100は、欠陥点群データ1013が含まれた観測点群データ1011をそのまま使用して参照点群データ1014との位置合わせを行った後、観測点群データ1011を参照点群データ1014と比較することにより、観測点群データ1011の各観測点における参照点群データ1014の対応点を判別する。
The reference
なお、観測点群データ1011の各観測点における参照点群データ1014の対応点を判別する場合、観測点群データ1011の各観測点と参照点群データ1014の各参照点との距離を算出し、観測点群データ1011の各観測点について参照点との間の距離が最も短い最近点を対応点とすることができる。
そして、欠陥検出処理部100は、観測点群データ1011の各観測点における参照点群データ1014の対応点との間の距離に基づいて、観測点群データ1011を非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに分類し、観測点群データ1011から欠陥点群データ1013を除去する。
When the corresponding point of the reference
Then, the defect
なお、非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに観測点群データ1011を分類する場合、観測点群データ1011の各観測点における最近点との間の距離のヒストグラムを生成し、そのヒストグラムの値が大きい上位の一定の割合に相当する観測点における最近点との間の距離を閾値θとして設定し、最近点との間の距離が閾値θを越える観測点群データ1011の中の観測点を欠陥点群データ1013における欠陥点とすることができる。
In addition, when classifying the observation
そして、欠陥検出処理部100は、欠陥点群データ1013が除去された観測点群データ1011を使用することで参照点群データ1014との位置合わせを行った後、その観測点群データ1011を参照点群データ1014と比較することにより、その観測点群データ1011の各観測点における参照点群データ1014の対応点を判別する。
そして、欠陥検出処理部100は、観測点群データ1011の各観測点における参照点群データ1014の対応点との間の距離に基づいて、観測点群データ1011を非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とにさらに分類し、観測点群データ1011から欠陥点群データ1013を検出することができる。
Then, the defect
Then, the defect
そして、欠陥検出処理部100は、N(Nは正の整数)回目の位置合わせで検出された欠陥点群データ1013を除去した観測点群データ1011の各観測点について、参照点群データ1014の各参照点との(N+1)回目の位置合わせを行い、その(N+1)回目の位置合わせ結果に基づいて欠陥点群データ1013を検出し、良否判定処理部1001に送ることができる。そして、良否判定処理部1001は、欠陥検出処理部100から欠陥点群データ1013を受け取ると、その欠陥点群データ1013に基づいて検査対象の良否判定を行い、その欠陥点群データ1013や検査対象の良否判定結果を表示装置1023に出力する。そして、表示装置1023は、良否判定処理部1001から送られた欠陥点群データ1013や検査対象の良否判定結果を表示することができる。
なお、良否判定処理部1001における良否判定基準としては、検出した欠陥点群データ1013の数や、観測点群に占める欠陥点群の割合を用いてもよいし、欠陥点群が成す立体の体積を用いてもよい。
Then, the defect
In addition, as the pass / fail judgment criteria in the pass / fail
これにより、観測点群データ1011の各観測点と参照点群データ1014の参照点との間の対応をとりながら各観測点と参照点との間の距離を算出することにより、各観測点が欠陥点であるか非欠陥点であるかを判別することが可能となる。このため、傷や異物などの欠陥点が観測点群データ1011に含まれている場合においても、そのような欠陥点を観測点群データ1011から除去しながら、観測点群データ1011の各観測点と参照点群データ1014の各参照点との位置合わせを行うことが可能となり、観測点群データ1011の各観測点と参照点群データ1014の各参照点との位置合わせ精度を向上させることが可能となる。この結果、物体の対応点をポインティングデバイスなどによって予め人手で指定する必要がなくなるとともに、欠陥の位置を精度よく特定することが可能となり、3次元計測に基づく欠陥検出の高精度化および高速化を図ることが可能となる。
Thus, by calculating the distance between each observation point and the reference point while taking correspondence between each observation point of the observation
図2は、本発明の一実施形態に係る観測点群データを非欠陥点群データと欠陥点群データとに分類するための距離の算出方法を説明する図である。
図2(a)において、参照点群データ1014として参照点P1〜P5、観測点群データ1011として観測点Q1〜Q3が与えられたものとする。
そして、図2(b)に示すように、観測点Q1について、各参照点P1〜P5との距離を算出し、参照点P2との距離d1が最も短いものとすると、観測点Q1について参照点P2を対応点とすることができる。
FIG. 2 is a diagram for explaining a distance calculation method for classifying observation point group data into non-defective point group data and defective point group data according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 2A, it is assumed that reference points P1 to P5 are given as reference
Then, as shown in FIG. 2 (b), for the observation point Q1, the distance from each reference point P1 to P5 is calculated, and when the distance d1 to the reference point P2 is the shortest, the reference point for the observation point Q1. P2 can be a corresponding point.
また、図2(c)に示すように、観測点Q2について、各参照点P1〜P5との距離を算出し、参照点P3との距離d2が最も短いものとすると、観測点Q2について参照点P3を対応点とすることができる。
また、図2(d)に示すように、観測点Q3について、各参照点P1〜P5との距離を算出し、参照点P5との距離d3が最も短いものとすると、観測点Q3について参照点P5を対応点とすることができる。
Further, as shown in FIG. 2 (c), for the observation point Q2, the distances from the reference points P1 to P5 are calculated, and the distance d2 from the reference point P3 is the shortest. P3 can be a corresponding point.
Further, as shown in FIG. 2 (d), for the observation point Q3, the distances from the respective reference points P1 to P5 are calculated, and when the distance d3 from the reference point P5 is the shortest, the reference point for the observation point Q3. P5 can be a corresponding point.
そして、各観測点Q1〜Q3についての対応点との間の距離d1〜d3のヒストグラムを生成し、そのヒストグラムの値が大きい上位の一定の割合に相当する観測点Q1〜Q3における対応点との間の距離を閾値θとして設定し、対応点との間の距離d1〜d3が閾値θを越える観測点Q1〜Q3を欠陥点とすることができる。
例えば、観測点Q1と対応点との間の距離d1が閾値θとして設定されたものとすると、各観測点Q3についての対応点との間の距離d3は閾値θを越えることから、観測点Q3は欠陥点と判定し、観測点群データ1011から観測点Q3を除去することができる。そして、観測点Q3が除去された観測点Q1、Q2を含む観測点群データ1011を用いることで、参照点P1〜P5を含む参照点群データ1014の各点との位置合わせを行うことができる。
Then, a histogram of the distances d1 to d3 between the corresponding observation points Q1 to Q3 is generated, and the corresponding points at the observation points Q1 to Q3 corresponding to a certain upper ratio with a large value of the histogram are generated. The distance between them is set as the threshold value θ, and the observation points Q1 to Q3 whose distances d1 to d3 between the corresponding points exceed the threshold value θ can be defined as defect points.
For example, if the distance d1 between the observation point Q1 and the corresponding point is set as the threshold θ, the distance d3 between the corresponding point for each observation point Q3 exceeds the threshold θ, and therefore the observation point Q3 Can be determined as a defect point, and the observation point Q3 can be removed from the observation
図3は、本発明の一実施形態に係る観測点群データを非欠陥点群データと欠陥点群データとに分類する方法を説明する図である。
図3(a)において、欠陥点群1221を含む観測点群1211および参照点群1201が与えられたものとすると、図3(b)に示すように、観測点群1211における各点と参照点群1201における各点との距離を算出することにより、観測点群1211における各点と参照点群1201における各対応点との間のベクトル1232が算出されるとともに、欠陥点群1221における各点と参照点群1201における各対応点との間のベクトル1232が算出される。そして、欠陥点群1221における各点と参照点群1201における各対応点との間の距離が、観測点群1211における各点と参照点群1201における各対応点との間の距離より長いものとすると、図3(c)に示すように、欠陥点群1221は観測点群1211から除去され、図3(d)に示すように、欠陥点群1221が除去された観測点群1211と参照点群1201との位置合わせを行うことができる。
FIG. 3 is a diagram for explaining a method of classifying observation point group data into non-defect point group data and defect point group data according to an embodiment of the present invention.
Assuming that an
図4は、図1の欠陥検出装置における欠陥検出処理を示すフローチャートである。
図4において、欠陥検出処理S100では、観測点群データ1011を非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに分類するための閾値θを設定する閾値設定処理S101、観測点群データ1011を非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに分類する点群分類処理S102、欠陥点群が除去された観測点群の座標を参照点群の対応点群の座標に変換する幾何変換処理S103が順次行われ、終了判定処理S111における終了判定条件を満たすまで、閾値設定処理S101、点群分類処理S102、幾何変換処理S103が順次繰り返される。そして、終了判定処理S111における終了判定条件をみたすと、欠陥点群を表示する欠陥表示処理S104が行われる。
FIG. 4 is a flowchart showing a defect detection process in the defect detection apparatus of FIG.
In FIG. 4, in defect detection processing S100, threshold setting processing S101 for setting a threshold θ for classifying observation
なお、終了判定処理S111における終了判定条件としては、幾何変換処理S103における変換量の大きさが十分小さい場合であってもよいし、予め決められた回数だけ実行した場合であってもよい。
また、計算量を減らしつつ、位置合わせ精度を向上させるために、観測点群の撮影状況と参照点群の撮影状況とがほぼ同じになるように設定することが好ましい。観測点群の撮影状況と参照点群の撮影状況とがほぼ同じになるようにするために、目視によってワーク位置や撮影位置などの微調整を行うようにしてもよいし、撮影位置を制御できるXYステージなどの位置固定装置を用いるようにしてもよい。
Note that the end determination condition in the end determination process S111 may be a case where the amount of conversion in the geometric conversion process S103 is sufficiently small, or a case where it is executed a predetermined number of times.
In order to improve the alignment accuracy while reducing the amount of calculation, it is preferable to set the imaging state of the observation point group and the imaging state of the reference point group to be substantially the same. In order to make the shooting situation of the observation point group and the shooting situation of the reference point group substantially the same, the work position and the shooting position may be finely adjusted by visual observation, and the shooting position can be controlled. A position fixing device such as an XY stage may be used.
以下、図4の欠陥検出処理についてより詳細に説明する。
図5は、図4の閾値設定処理を示すフローチャートである。
図5において、閾値設定処理S101において、初めて処理を実行する場合(ステップS211)、閾値θを無限大に設定する(ステップS204)。そして、2回目以降に処理を実行する場合、{Xo(j)}を観測点群とすると、観測点群データ1011の観測点Xo(j)に関してd(NP(j)、j)のヒストグラムを生成する(ステップS201)。だたし、NP(j)は、各観測点jに対応する参照点群データ1014の最近点、d(NP(j)、j)は、各観測点Xo(j)における最近点NP(j)との間の距離を示す。
そして、ステップS221で設定された設定値αで示される割合を用いることで、d(NP(j)、j)のヒストグラムの値が大きい上位の一定の割合に相当する観測点Xo(k)を求め(ステップS202)、その観測点Xo(k)における最近点NP(k)との距離d(NP(k)、k)を閾値θとして設定する(ステップS203)。
Hereinafter, the defect detection process of FIG. 4 will be described in more detail.
FIG. 5 is a flowchart showing the threshold setting process of FIG.
In FIG. 5, when the process is executed for the first time in the threshold setting process S101 (step S211), the threshold θ is set to infinity (step S204). When the process is executed for the second time and thereafter, if {Xo (j)} is an observation point group, a histogram of d (NP (j), j) is obtained for the observation point Xo (j) of the observation
Then, by using the ratio indicated by the set value α set in step S221, the observation point Xo (k) corresponding to the upper fixed ratio with a large value of the histogram of d (NP (j), j) is obtained. The distance d (NP (k), k) from the nearest point NP (k) at the observation point Xo (k) is set as the threshold θ (step S203).
図6は、図4の点群分類処理を示すフローチャートである。
図6において、{Xr(i)}を参照点群、{Xo(j)}を観測点群とすると(ステップS301)、全ての参照点Xr(i)と観測点Xo(j)との組み合わせについて(ステップS302、S303、S305、S309、S311、S313)、参照点Xr(i)と観測点Xo(j)との間の距離を計算することにより(ステップS304)、各観測点Xo(j)に対応する最近点NP(j)を求める(ステップS306)。
そして、各観測点Xo(j)について最近点NP(j)との間の距離d(NP(j)、j)が閾値θを越えるかどうかを判断し(ステップS312)、最近点NP(j)との間の距離d(NP(j)、j)が閾値θを越える観測点Xo(j)を欠陥点群に分類してから(ステップS307)、観測点群{Xo(j)}から削除する(ステップS308)。
FIG. 6 is a flowchart showing the point group classification process of FIG.
In FIG. 6, if {Xr (i)} is a reference point group and {Xo (j)} is an observation point group (step S301), combinations of all reference points Xr (i) and observation points Xo (j) (Steps S302, S303, S305, S309, S311, and S313), by calculating the distance between the reference point Xr (i) and the observation point Xo (j) (Step S304), each observation point Xo (j ) To find the nearest point NP (j) (step S306).
Then, it is determined whether or not the distance d (NP (j), j) between each observation point Xo (j) and the nearest point NP (j) exceeds the threshold θ (step S312), and the nearest point NP (j ), The observation point Xo (j) whose distance d (NP (j), j) exceeds the threshold θ is classified as a defect point group (step S307), and then the observation point group {Xo (j)} Delete (step S308).
図7は、図4の幾何変換処理を示すフローチャートである。
図7において、{Xr(i)}を参照点群、{Xo(j)}を観測点群とすると(ステップS401)、全ての観測点Xo(j)について、観測点Xo(j)と参照点Xr(i)の最近点Xr(NP(j))とが以下の(1)式で示すアフィン変換で変換される関係を有すると仮定する(ステップS402)。
Xr(NP(j))=A・Xo(j)+t+ε(j) (1)
ただし、Aは3次元の回転を表す行列、tは3次元の平行移動を表すベクトル、ε(j)は誤差を表すベクトルである。
FIG. 7 is a flowchart showing the geometric transformation process of FIG.
In FIG. 7, if {Xr (i)} is a reference point group and {Xo (j)} is an observation point group (step S401), all observation points Xo (j) are referred to as observation points Xo (j). It is assumed that the nearest point Xr (NP (j)) of the point Xr (i) has a relationship to be transformed by affine transformation represented by the following equation (1) (step S402).
Xr (NP (j)) = A · Xo (j) + t + ε (j) (1)
Here, A is a matrix representing a three-dimensional rotation, t is a vector representing a three-dimensional translation, and ε (j) is a vector representing an error.
そして、パラメータ推定処理によって行列Aおよびベクトルtを推定し(ステップS403)、全ての観測点Xo(j)について(ステップS404、S406、S411)、推定された行列Aおよびベクトルtを用いることで、観測点Xo(j)をアフィン変換する(ステップS405)。
なお、パラメータ推定処理S403では、例えば、特異値分解法にて行列Aおよびベクトルtを推定することができる。
Then, the matrix A and the vector t are estimated by the parameter estimation process (step S403), and the estimated matrix A and the vector t are used for all the observation points Xo (j) (steps S404, S406, and S411). The observation point Xo (j) is affine transformed (step S405).
In the parameter estimation process S403, for example, the matrix A and the vector t can be estimated by a singular value decomposition method.
図8は、図7のパラメータ推定処理を示すフローチャートである。
図8において、{Xr(NP(j))}を参照点群、{Xo(j)}を観測点群とする(ステップS701)。そして、以下の(2)式および(3)式に示すように、参照点群の重心Prおよび観測点群の重心Poを計算する(ステップS702)。
Pr:=(Xr(NP(1))+Xr(NP(2))+・・・+Xr(NP(M))/M
・・・(2)
Po:=(Xo(1))+(Xo(2))+・・・+Xo(M))/M ・・・(3)
ただし、Mは観測点Xo(j)の個数である
FIG. 8 is a flowchart showing the parameter estimation process of FIG.
In FIG. 8, {Xr (NP (j))} is a reference point group, and {Xo (j)} is an observation point group (step S701). Then, as shown in the following equations (2) and (3), the center of gravity Pr of the reference point group and the center of gravity Po of the observation point group are calculated (step S702).
Pr: = (Xr (NP (1)) + Xr (NP (2)) +... + Xr (NP (M)) / M
... (2)
Po: = (Xo (1)) + (Xo (2)) +... + Xo (M)) / M (3)
Where M is the number of observation points Xo (j)
次に、以下の(4)式および(5)式に示すように、参照点群の重心Prからの相対位置Qr(j)および観測点群の重心Poからの相対距離Qo(j)を計算する(ステップS703)。
Qr(j):=Xr(NP(j))−Pr ・・・(4)
Qo(j):=Xo(j)−Po ・・・(5)
ただし、jは1〜Mの値をとる整数値である。
Next, as shown in the following equations (4) and (5), a relative position Qr (j) from the center of gravity Pr of the reference point group and a relative distance Qo (j) from the center of gravity Po of the observation point group are calculated. (Step S703).
Qr (j): = Xr (NP (j))-Pr (4)
Qo (j): = Xo (j) −Po (5)
However, j is an integer value which takes the value of 1-M.
次に、以下の(6)式に示すように、Qr(j)とQo(j)との積和行列Hを計算する(ステップS704)。
H:=Qo(1)Qr(1)T+Qo(2)Qr(2)T+・・・
+Qo(M)Qr(M)T ・・・(6)
次に、以下の(7)式に示すように、積和行列Hの特異値分解を行う(ステップS705)。
H=UΛVT ・・・(7)
ただし、UおよびVは直交行列、Λは対角行列である。
Next, as shown in the following equation (6), a product-sum matrix H of Qr (j) and Qo (j) is calculated (step S704).
H: = Qo (1) Qr (1) T + Qo (2) Qr (2) T +.
+ Qo (M) Qr (M) T (6)
Next, as shown in the following equation (7), singular value decomposition of the product-sum matrix H is performed (step S705).
H = UΛV T (7)
However, U and V are orthogonal matrices, and Λ is a diagonal matrix.
次に、以下の(8)式に示すように、積和行列Hの特異値分解結果から行列Aの推定値を計算する(ステップS706)。
A:=VUT ・・・(8)
次に、以下の(9)式に示すように、行列Aの推定値、参照点群の重心Prおよび観測点群の重心Poを用いることにより、ベクトルtの推定値を計算する(ステップS707)。
t:=Pr−A・Po ・・・(9)
Next, as shown in the following equation (8), an estimated value of the matrix A is calculated from the singular value decomposition result of the product-sum matrix H (step S706).
A: = VU T ··· (8 )
Next, as shown in the following equation (9), the estimated value of the vector t is calculated by using the estimated value of the matrix A, the centroid Pr of the reference point group, and the centroid Po of the observation point group (step S707). .
t: = Pr-A · Po (9)
図9は、図4の欠陥表示処理を示すフローチャートである。
図9において、{Xr(i)}を参照点群、{Xo(j)}を観測点群、{Xe(j)}を欠陥点群とする(ステップS501)。
そして、参照点群{Xr(i)}を表示し(ステップS502)、欠陥点群{Xe(j)}を容易に視認できるようにするために、ステップS521で設定された設定色を用いることで、表示色を設定する(ステップS503)。
FIG. 9 is a flowchart showing the defect display processing of FIG.
In FIG. 9, {Xr (i)} is a reference point group, {Xo (j)} is an observation point group, and {Xe (j)} is a defect point group (step S501).
Then, the reference point group {Xr (i)} is displayed (step S502), and the set color set in step S521 is used so that the defect point group {Xe (j)} can be easily recognized. Thus, the display color is set (step S503).
次に、欠陥点群{Xe(j)}の座標を参照点群{Xr(i)}の座標に変換し(ステップS504)、欠陥点群{Xe(j)}を表示する(ステップS505)。
なお、ステップS504において、欠陥点群{Xe(j)}の座標を参照点群{Xr(i)}の座標に変換するには、欠陥点群{Xe(j)}の各点が欠陥として分類された時点から、図4の欠陥検出処理S100が終了するまでに行われた幾何変換処理S103中のアフィン変換処理S405を全ての欠陥点に対して実行すればよい。あるいは、図7の観測点群{Xo(j)}についての幾何変換処理S103を欠陥点群{Xe(j)}に対して同時に実行するようにしてもよい。
Next, the coordinates of the defect point group {Xe (j)} are converted into the coordinates of the reference point group {Xr (i)} (step S504), and the defect point group {Xe (j)} is displayed (step S505). .
In step S504, in order to convert the coordinates of the defect point group {Xe (j)} into the coordinates of the reference point group {Xr (i)}, each point of the defect point group {Xe (j)} is regarded as a defect. The affine transformation process S405 in the geometric transformation process S103 performed from the time of classification to the end of the defect detection process S100 in FIG. 4 may be executed for all defect points. Alternatively, the geometric transformation process S103 for the observation point group {Xo (j)} in FIG. 7 may be performed simultaneously on the defect point group {Xe (j)}.
これにより、3次元計測データに基づいて観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点との位置合わせを行いつつ、傷や異物などの欠陥の影響を繰り返し演算によって段階的に低減させ、欠陥のない観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点とを一致させることで、観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点との位置合わせ精度を向上させながら検査対象から欠陥を検出することができる。
Thereby, while aligning each point of the observation
また、欠陥部分を観測点群データ1011から逐次除去することにより、欠陥を伴う観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点との位置合わせを精度よく行うことが可能となり、3次元計測データを利用した精密な欠陥検出を実現することができる。
さらに、観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点との位置合わせと欠陥検出とを同時に行うことが可能となり、観測点群データ1011から欠陥を高速に検出することができる。
Further, by sequentially removing the defect portion from the observation
Further, it is possible to simultaneously perform alignment and defect detection between each point of the observation
また、欠陥として判定される領域の大きさを互いに近接する欠陥点の数から推定することができ、良品と不良品とを区別する判定基準として欠陥の大きさを用いることができる。
また、点群データを用いて欠陥の判定を行うことが可能となり、単純な幾何形状で表現しにくい複雑な形状を有する工業製品に対しても適用することが可能となる。
なお、閾値設定処理S101、点群分類処理S102および幾何変換処理S103は、これらの処理を遂行させる命令が記述されたプログラムをコンピュータに実行させることにより実現することができる。
In addition, the size of the area determined as a defect can be estimated from the number of defect points that are close to each other, and the size of the defect can be used as a criterion for distinguishing between a non-defective product and a defective product.
In addition, it is possible to determine a defect using point cloud data, and it is possible to apply it to an industrial product having a complicated shape that is difficult to express with a simple geometric shape.
The threshold setting process S101, the point group classification process S102, and the geometric transformation process S103 can be realized by causing a computer to execute a program in which an instruction for performing these processes is described.
そして、このプログラムをCD−ROMなどの記憶媒体に記憶しておけば、コンピュータに記憶媒体を装着し、そのプログラムをコンピュータにインストールすることにより、閾値設定処理S101、点群分類処理S102および幾何変換処理S103を実現することができる。
また、閾値設定処理S101、点群分類処理S102および幾何変換処理S103を遂行させる命令が記述されたプログラムをコンピュータに実行させる場合、スタンドアロン型コンピュータで実行させるようにしてもよく、ネットワークに接続された複数のコンピュータに分散処理させるようにしてもよい。
If this program is stored in a storage medium such as a CD-ROM, the threshold setting process S101, the point group classification process S102, and the geometric transformation are performed by installing the storage medium in the computer and installing the program in the computer. Processing S103 can be realized.
Further, when the computer executes a program in which instructions for performing the threshold setting process S101, the point group classification process S102, and the geometric transformation process S103 are described, the program may be executed by a stand-alone computer or connected to a network. A plurality of computers may be distributed.
図10は、図1の欠陥検出装置が適用される欠陥測定装置の概略構成を示す正面図である。
図10において、欠陥測定装置には、検査対象から3次元の観測点群データ1011を取得するマイクロスコープ1121および図4の欠陥検出処理を実行する計算機1122が設けられている。ここで、計算機1122には図1の欠陥検出装置1020を搭載することができる。
FIG. 10 is a front view showing a schematic configuration of a defect measurement apparatus to which the defect detection apparatus of FIG. 1 is applied.
10, the defect measuring apparatus is provided with a
そして、マイクロスコープ1121にて計測された観測点群データ1011が計算機1122に入力されると、計算機1122は、図4の欠陥検出処理を実行することで、観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点との位置合わせを行いながら、非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに観測点群データ1011を分類し、検査対象から欠陥を検出することができる。そして、計算機1122は、検査対象から検出した欠陥を表示装置に表示することができる。
When the observation
図11は、本発明の第2実施形態に係る欠陥検出装置の概略構成を示すブロック図である。
図11において、図1の欠陥検出装置1020には、参照点群データ1014として複数の良品点群データ1311〜1313が登録されるとともに、複数の良品点群データ1311〜1313の中から観測点群データ1011の各点と最も一致性の高い良品点群を有する良品点群データ1311〜1313を選択する良品選択処理部1301が設けられている。
FIG. 11 is a block diagram showing a schematic configuration of a defect detection apparatus according to the second embodiment of the present invention.
11, a plurality of non-defective product
そして、観測点群データ1011が欠陥検出装置1020に入力されると、良品選択処理部1301は、例えば、複数の良品点群データ1311〜1313の中から観測点群データ1011と最も一致性の高いものとして良品点群データ1311を選択し、欠陥検出処理部100に出力する。そして、欠陥検出処理部100は、観測点群データ1011と良品点群データ1311とを用いることで、観測点群データ1011の各点と良品点群データ1311の各点との位置合わせを行いながら、非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに観測点群データ1011を分類し、検査対象から欠陥を検出することができる。
これにより、観測点群データ1011の各点と最も一致性の高い良品点群を有する良品点群データ1311を用いて欠陥検出処理を実行することができ、製品に個別の製造むらの影響を低減したり、複数の種類の製品を同一ラインで検査したりすることが可能となる。
Then, when the observation
Thereby, the defect detection process can be executed using the good product
図12は、本発明の第3実施形態に係る良品選別装置の概略構成の一例を示す斜視図である。
図12において、良品選別装置には、検査対象1431から3次元の観測点群データ1011を取得する3次元データ取得手段1021および図4の欠陥検出処理を実行する計算機1122が設けられるとともに、検査対象1431を搬送する搬送系1422、1423、計算機1122による欠陥検出結果に基づいて搬送系1422、1423を制御する搬送系制御装置1421、良品と判定された検査対象1431を保管する良品ストッカ1432および不良品と判定された検査対象1431を保管する不良品ストッカ1433が設けられている。
FIG. 12 is a perspective view showing an example of a schematic configuration of a non-defective product sorting apparatus according to the third embodiment of the present invention.
In FIG. 12, the non-defective product sorting apparatus is provided with a three-dimensional
そして、検査対象1431は搬送系1422にて搬送され、3次元データ取得手段1021にて検査対象1431から観測点群データ1011が計測される。そして、3次元データ取得手段1021にて計測された観測点群データ1011が計算機1122に入力されると、計算機1122は、図4の欠陥検出処理を実行することで、観測点群データ1011の各点と参照点群データ1014の各点との位置合わせを行いながら、非欠陥点群データ1012と欠陥点群データ1013とに観測点群データ1011を分類し、検査対象1431から欠陥を検出することができる。そして、計算機1122は、検査対象1431からの欠陥の検出結果に基づいて検査対象1431の良否判定を行い、良否判定結果を搬送系制御装置1421に送ることができる。
The
そして、3次元データ取得手段1021にて計測された検査対象1431は搬送系1422から搬送系1423に移され、搬送系制御装置1421は、検査対象1431が良品と判定された場合、搬送系1423にて検査対象1431を良品ストッカ1432に搬送させ、検査対象1431が不良品と判定された場合、搬送系1423にて検査対象1431を不良品ストッカ1433に搬送させることができる。
これにより、図4の欠陥検出処理を計算機1122に実行させることで、検査対象1431からの欠陥の検出結果に基づいて検査対象1431の良否判定を行わせつつ、検査対象1431を良品と不良品とに選別させることが可能となり、検査対象1431をインラインで選別させることを可能としつつ、選別精度を向上させることができる。
Then, the
Accordingly, by causing the
100 欠陥検出処理部
1001 良否判定処理部
1011 観測点群データ
1012 非欠陥点群データ
1013 欠陥点群データ
1014 参照点群データ
1020 欠陥検出装置
1021 3次元データ取得手段
1022 CAD
1023 表示装置
1121 マイクロスコープ
1122 計算機
P1〜P5 参照点
Q1〜Q3 観測点
1201 参照点群
1211 観測点群
1221 欠陥点群
1231、1232 ベクトル
1014 観測点群データ
1311〜1313 良品点群データ
1301 良品選択処理部
1421 搬送系制御装置
1422、1423 搬送系
1431 検査対象
1432 良品ストッカ
1433 不良品ストッカ
DESCRIPTION OF
1023
Claims (8)
前記観測点に対応する対応点との間の距離に基づいて、前記観測点群データの観測点を欠陥点として判定する欠陥点判定手段と、
前記欠陥点判定手段にて欠陥と判定された観測点を前記観測点群データから除去する欠陥点除去手段と、
前記欠陥点が除去された前記観測点群データに基づいて前記参照点群データの各参照点との位置合わせを行う位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段による位置合わせ結果に基づいて前記検査対象についての欠陥検出を行う欠陥検出手段とを備えることを特徴とする欠陥検出装置。 Correspondence to discriminate corresponding points of reference point cloud data at each observation point of the observation point group data by comparing observation point group data obtained by observing the inspection subject with reference point cloud data for the inspection subject Point discriminating means;
Defect point determination means for determining an observation point of the observation point group data as a defect point based on a distance between corresponding points corresponding to the observation point;
Defect point removal means for removing observation points determined as defects by the defect point determination means from the observation point group data;
Alignment means for performing alignment with each reference point of the reference point group data based on the observation point group data from which the defect point has been removed;
A defect detection apparatus comprising: defect detection means for performing defect detection on the inspection object based on an alignment result obtained by the alignment means.
前記観測点に対応する対応点との間の距離に基づいて、前記観測点群データの観測点を欠陥点として判定するステップと、
前記欠陥点判定手段にて欠陥と判定された観測点を前記観測点群データから除去するステップと、
前記欠陥点が除去された前記観測点群データに基づいて前記参照点群データの各参照点との位置合わせを行うステップと、
前記位置合わせ結果に基づいて前記検査対象についての欠陥検出を行うステップとを備えることを特徴とする欠陥検出方法。 Determining corresponding points of the reference point group data at each observation point of the observation point group data by comparing the observation point group data obtained by observing the inspection target with the reference point group data for the inspection target When,
Determining an observation point of the observation point group data as a defect point based on a distance between corresponding points corresponding to the observation point;
Removing the observation point determined to be defective by the defect point determination means from the observation point group data;
Performing alignment with each reference point of the reference point group data based on the observation point group data from which the defect point has been removed;
And a step of detecting a defect with respect to the inspection object based on the alignment result.
前記複数の良品点群データの中から前記観測点群データの各参照点と最も一致性の高い良品点群を有する良品点群データを選択するステップをさらに備えることを特徴とする請求項5記載の欠陥検出方法。 Registering a plurality of non-defective point cloud data as the reference point cloud data;
6. The step of selecting non-defective product point cloud data having a good product point cloud having the highest coincidence with each reference point of the observation point cloud data from the plurality of good product point cloud data. Defect detection method.
前記観測点に対応する対応点との間の距離に基づいて、前記観測点群データの観測点を欠陥点として判定するステップと、
前記欠陥点判定手段にて欠陥と判定された観測点を前記観測点群データから除去するステップと、
前記欠陥点が除去された前記観測点群データに基づいて前記参照点群データの各参照点との位置合わせを行うステップと、
前記位置合わせ結果に基づいて前記検査対象についての欠陥検出を行うステップとをコンピュータに実行させることを特徴とする欠陥検出プログラム。 Determining corresponding points of the reference point group data at each observation point of the observation point group data by comparing the observation point group data obtained by observing the inspection target with the reference point group data for the inspection target When,
Determining an observation point of the observation point group data as a defect point based on a distance between corresponding points corresponding to the observation point;
Removing observation points determined as defects by the defect point determination means from the observation point group data;
Performing alignment with each reference point of the reference point group data based on the observation point group data from which the defect point has been removed;
A defect detection program for causing a computer to execute a step of performing defect detection on the inspection object based on the alignment result.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007097654A JP2008256466A (en) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | Defect detection device, defect detection method, and defect detection program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007097654A JP2008256466A (en) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | Defect detection device, defect detection method, and defect detection program |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008256466A true JP2008256466A (en) | 2008-10-23 |
Family
ID=39980177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007097654A Pending JP2008256466A (en) | 2007-04-03 | 2007-04-03 | Defect detection device, defect detection method, and defect detection program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008256466A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016182857A1 (en) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for defect classification |
JP2017040489A (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社明和eテック | Defect detection device |
-
2007
- 2007-04-03 JP JP2007097654A patent/JP2008256466A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016182857A1 (en) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for defect classification |
KR20180005218A (en) * | 2015-05-08 | 2018-01-15 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | Method and system for defect classification |
US9898811B2 (en) | 2015-05-08 | 2018-02-20 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for defect classification |
CN107820620A (en) * | 2015-05-08 | 2018-03-20 | 科磊股份有限公司 | Method and system for defect classification |
US10482590B2 (en) | 2015-05-08 | 2019-11-19 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for defect classification |
KR102513713B1 (en) | 2015-05-08 | 2023-03-23 | 케이엘에이 코포레이션 | Methods and systems for fault classification |
JP2017040489A (en) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社明和eテック | Defect detection device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI597689B (en) | Defect classification using topographical attributes | |
TWI616823B (en) | Defect classification using cad-based context attributes | |
US7450248B2 (en) | Three-dimensional measuring method and three-dimensional measuring apparatus | |
KR101698700B1 (en) | Pattern inspecting and measuring device and program | |
KR101910484B1 (en) | A method for three dimensional (3d) vision inspection | |
CN111062915A (en) | Real-time steel pipe defect detection method based on improved YOLOv3 model | |
Liu et al. | An improved online dimensional measurement method of large hot cylindrical forging | |
EP1434169A2 (en) | Calibration apparatus, calibration method, program for calibration, and calibration jig | |
WO2015022999A1 (en) | Image processing apparatus, image processing system, image processing method, and computer program | |
JP2019153290A (en) | System and method for simultaneous consideration of edges and normals in image features by vision system | |
WO2020144784A1 (en) | Image processing device, work robot, substrate inspection device, and specimen inspection device | |
CN107705293A (en) | A kind of hardware dimension measurement method based on CCD area array cameras vision-based detections | |
JP2015194477A (en) | Information processing device, information processing method, and program | |
JP4766269B2 (en) | Object detection method, object detection apparatus, and robot equipped with the same | |
Sansoni et al. | Optoranger: A 3D pattern matching method for bin picking applications | |
JP5913903B2 (en) | Shape inspection method and apparatus | |
Zhao et al. | Vision-based adaptive stereo measurement of pins on multi-type electrical connectors | |
CN115100116A (en) | Plate defect detection method based on three-dimensional point cloud | |
JP2019158628A (en) | Inspection device, inspection method, and inspection program | |
Kiddee et al. | A practical and intuitive calibration technique for cross-line structured light | |
Wang et al. | A binocular vision method for precise hole recognition in satellite assembly systems | |
JP2008256466A (en) | Defect detection device, defect detection method, and defect detection program | |
Karaszewski et al. | Two-stage automated measurement process for high-resolution 3D digitization of unknown objects | |
JP2008139262A (en) | Detect inspection method and inspection apparatus using the same | |
CN114092396A (en) | Method and device for detecting corner collision flaw of packaging box |